KR101465989B1 - 기판 코팅 장치 - Google Patents

기판 코팅 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101465989B1
KR101465989B1 KR1020130074635A KR20130074635A KR101465989B1 KR 101465989 B1 KR101465989 B1 KR 101465989B1 KR 1020130074635 A KR1020130074635 A KR 1020130074635A KR 20130074635 A KR20130074635 A KR 20130074635A KR 101465989 B1 KR101465989 B1 KR 101465989B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
unit
pair
processing position
width
Prior art date
Application number
KR1020130074635A
Other languages
English (en)
Inventor
전태진
이병희
김지홍
심태빈
문현석
최남호
Original Assignee
주식회사 파워로직스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 파워로직스 filed Critical 주식회사 파워로직스
Priority to KR1020130074635A priority Critical patent/KR101465989B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101465989B1 publication Critical patent/KR101465989B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판이 위치되는 기판 공정 위치가 설정되는 장치 본체와; 상기 장치 본체에 소정 위치로 이동 가능하게 설치되며, 하나 또는 다수의 절연재를 선택적으로 상기 기판에 공급하는 절연재 공급 유닛; 및 상기 기판 공정 위치에 위치되도록 상기 장치 본체에 설치되며, 외부에서 공급되는 기판을 그립하여 상기 기판의 일면에 상기 절연재가 공급됨의 여부에 따라 상기 기판을 반전시키는 기판 반전 유닛을 포함하는 기판 코팅 장치를 제공한다.

Description

기판 코팅 장치{APPARATUS FOR COATING PRINT CIRCUIT BOARD}
본 발명은 기판 코팅 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 양면에 절연재를 선택적으로 분사하여 코팅할 수 있는 기판 코팅 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 칩(Semiconductor Chip)의 부착을 위해서는 미리 회로기판의 칩 부착 영역에 접착성이 있는 액상의 에폭시(Epoxy)가 도포되어야 하며, 이러한 에폭시의 도포 및 반도체 칩을 부착하는 장비를 다이 어태치 장비(Die Attach Device)라 한다.
즉, 상기 다이 어태치 장비에서 회로기판에 일정량의 액상 에폭시를 토출(Dispensing)하고 이어서 그 상면에 반도체 칩을 부착하는 공정이 일체로 수행된다.
이러한 반도체 다이 어태치 장비는 다이본딩 작업을 진행하기 위한 본딩테이블과, 상기 본딩테이블로 인쇄회로기판을 공급하는 PCB 공급수단과, 상기 인쇄회로기판의 패드에 에폭시 액상수지를 공급하는 에폭시 토출장치와, 상기 인쇄회로기판의 상면에 칩을 본딩시키기 위한 다이본딩수단으로 구성된다.
종래의 장비를 사용하면 기판의 일면에는 일정량의 에폭시를 공급할 수 있다.
그러나, 종래에는 에폭시 이외에 다른 절연재를 기판의 일면에 도포하는 경우에, 토출 장치 자체를 교체하거나 또는 장비 자체를 다른 장비를 사용하는 문제점이 있다.
또한, 기판의 타면에 에폭시를 도포하고자하는 경우, 종래의 장비에서는 규현하기 어려운 문제점이 있다.
본 발명의 목적은, 기판의 상면부와 하면부에 순차적으로 절연재를 도포하여 코팅시킬 수 있는 기판 코팅 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 하나의 장치에서 절연재를 선택적으로 택하여 기판의 일면 또는 양면에 공급할 수 있는 기판 코팅 장치를 제공함에 있다.
바람직한 양태에 있어서, 본 발명은 기판이 위치되는 기판 공정 위치가 설정되는 장치 본체와; 상기 장치 본체에 소정 위치로 이동 가능하게 설치되며, 하나 또는 다수의 절연재를 선택적으로 상기 기판에 공급하는 절연재 공급 유닛; 및 상기 기판 공정 위치에 위치되도록 상기 장치 본체에 설치되며, 외부에서 공급되는 기판을 그립하여 상기 기판의 일면에 상기 절연재가 공급됨의 여부에 따라 상기 기판을 반전시키는 기판 반전 유닛을 포함하는 기판 코팅 장치를 제공한다.
상기 절연재 공급 유닛은, 상기 장치 본체에 설치되는 XY구동부와, 상기 XY구동부에 설치되며, Z축을 따라 승강 가능하게 설치되는 헤드부와, 상기 헤드부에 설치되며, 서로 다른 절연재를 분사하여 상기 기판에 공급하는 복수의 분사부를 구비하는 것이 바람직하다.
상기 기판 반전 유닛은, 상기 기판이 안착되는 안착부와, 상기 안착부를 회전시켜 상기 기판을 반전시키는 회전부와, 상기 절연재가 상기 기판의 양면에 순차적으로 공급되도록 상기 회전부의 구동을 제어하는 제어부를 구비하는 것이 바람직하다.
상기 안착부는, 상기 기판의 양단부를 진공 흡착하도록 복수의 진공홀이 형성되고, 측부에 형성되는 회전축이 상기 회전부와 연결되는 한 쌍의 진공 흡착 스테이지와, 상기 제어부로부터 제어 신호를 받아 상기 복수의 진공홀로 진공 흡착력을 형성하는 진공 제공기와, 상기 한 쌍의 진공 흡착 스테이지의 폭을 조절하는 폭 조절기를 구비한다.
상기 폭 조절기는, 상기 제어부로부터 상기 기판에 대한 폭 정보를 전달 받아 폭을 조절하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 안착부는, 상기 기판의 양단부가 슬라이딩되어 삽입되는 슬라이딩 홈이 형성되고, 측부에 형성되는 회전축이 상기 회전부에 연결되는 한 쌍의 기판 고정 블록과, 상기 한 쌍의 기판 고정 블록 간의 폭을 조절하는 폭 조절기를 구비하되, 상기 폭 조절기는, 상기 제어부로부터 상기 기판에 대한 폭 정보를 전달 받아 폭을 조절할 수 있다.
상기 각 기판 고정 블록에는, 상기 슬라이딩 홈에 삽입되어 고정되는 기판의 존재 여부에 대한 신호를 상기 제어부로 전송하는 감지 센서가 더 설치될 수 있다.
또한, 상기 안착부는, 양단이 제 1롤러에 의해 회전 지지되는 한 쌍의 상부 컨베이어 밸트와, 상기 한 쌍의 상부 컨베이어 밸트의 하부에 배치되고, 양단이 제 2롤러에 의해 회전 지지되는 한 쌍의 하부 컨베이어 벨트와, 상기 제어부로부터 제어 신호를 받아 상기 제 1롤러와 상기 제 2롤러를 회전시키는 회전기와, 상기 제어부로부터 제어 신호를 받아 상기 제 1롤러와 상기 제 2롤러와의 상하 유격을 조절하는 유격 조절기와, 상기 한 쌍의 기판 고정 블록 간의 폭을 조절하는 폭 조절기를 구비할 수도 있다.
상기 폭 조절기는, 상기 제어부로부터 상기 기판에 대한 폭 정보를 전달 받아 폭을 조절하고, 상기 제어부는, 상기 하부 컨베이어 밸트 상에 상기 기판의 양단부가 위치되면, 상기 유격 조절기를 사용하여 상기 한 쌍의 상부 컨베이어 밸트를 하강시켜 상기 기판의 양단을 밀착 고정하도록 하는 것이 바람직하다.
상기 유격 조절기는, 상기 각 상부 컨베이어 밸트의 양단을 회전 지지하는 상기 제 1롤러의 회전 중심에 연결되는 연결 고정체와, 상기 제어부로부터 제어 신호를 받아 상기 연결 고정체를 승강시키는 승강기를 구비하는 것이 바람직하다.
이에 더하여, 상기 기판 코팅 장치는, 상기 기판을 상기 기판 공정 위치로 로딩 또는 외부로 언로딩하는 로딩/언로딩 유닛을 구비하는 것이 바람직하다.
상기 로딩/언로딩 유닛은, 양단이 회전 롤러에 의해 회전 지지되고, 상기 기판의 양단부 저면이 안착되는 한 쌍의 이송 컨베이어 밸트부와, 상기 각 이송 컨베이어 밸트부의 상부에 설치되어 상기 기판의 상면부를 커버하는 한 쌍의 커버 플레이트와, 상기 제어부로 상기 한 쌍의 이송 컨베이어 밸트부의 간격을 조절하는 간격 조절기를 구비하고, 상기 간격 조절기는, 상기 제어부로부터 상기 기판에 대한 폭 정보를 전달 받아 간격을 조절하는 것이 바람직하다.
다른 양태에 있어서, 본 발명은 기판이 위치되는 기판 공정 위치가 설정되는 장치 본체와; 상기 기판 공정 위치 상부에 위치되도록 상기 장치 본체에 설치되며, 하나 또는 다수의 절연재를 선택적으로 상기 기판에 공급하는 절연재 공급 유닛; 및 상기 기판 공정 위치의 양측부에 위치되며, 상기 기판을 상기 기판 공정 위치로 이동 및, 상기 절연재가 공급된 기판을 상기 기판 공정 위치로부터 인출하는 컨베이어부;와 상기 기판 공정 위치에 위치되어, 승강 가능하게 설치되며, 상기 기판이 안착되는 안착부를 포함하는 기판 코팅 장치를 제공한다.
상기 안착부는, 상기 기판 공정 위치에 승강 가능하게 위치되는 안착판과, 상기 안착판을 승강시키는 승강기와, 상기 안착판의 단부 근방에 위치되며, 상기 기판이 기판 공정 위치에 이르면 상기 기판의 이동을 정지시키는 스토퍼 수단과, 상기 승강기와 상기 스토퍼 수단의 구동을 제어하는 제어부를 구비한다.
상기 스토퍼 수단은, 스토퍼와, 상기 스토퍼를 승강시키는 스토퍼 승강기와, 상기 스토퍼에 설치되며, 상기 기판을 감지함에 따른 감지 신호를 발생하는 센서를 구비하고,
상기 제어부는, 상기 센서로부터 감지 신호가 발생되면, 상기 스토퍼 승강기를 사용하여 상기 스토퍼를 상기 안착판 단부 근방으로부터 이탈되도록 하강시키는 것이 바람직하다.
본 발명은, 기판의 상면부와 하면부에 순차적으로 절연재를 도포하여 코팅시킬 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은, 하나의 장치에서 절연재를 선택적으로 택하여 기판의 일면 또는 양면에 공급할 수 있는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 기판 코팅 장치의 개략적인 구성을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따르는 로딩/언로딩 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따르는 절연재 공급 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따르는 기판 반전 유닛의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따르는 기판 반전 유닛의 다른 예를 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 5의 기판 반전 유닛에 기판이 고정되는 예를 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명에 따르는 기판 반전 유닛의 또 다른 예를 보여주는 사시도이다.
도 8은 도 7의 기판 반전 유닛에 기판이 고정되는 예를 보여주는 도면이다.
도 9는 도 7의 기판 반전 유닛에 기판이 고정되는 예를 보여주는 다른 도면이다.
도 10은 본 발명의 기판 코팅 장치의 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 11은 도 10의 기판 코팅 장치의 작동을 보여주는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 기판 코팅 장치를 설명한다.
도 1은 본 발명의 기판 코팅 장치의 개략적인 구성을 보여주는 도면이다.
도 1을 참조 하면, 본 발명의 기판 코팅 장치는 크게 장치 본체(1)와, 로딩/언로딩 유닛(4)과, 절연재 공급 유닛(2)과, 기판 반전 유닛(3)으로 구성된다.
- 로딩/언로딩 유닛(4)
도 2는 본 발명에 따르는 로딩/언로딩 유닛을 보여주는 사시도이다.
상기 로딩/언로딩 유닛(4)은 장치 본체(1)의 일측에 설치되며, 기판(P)을 외부에서 장치 본체(1)에 형성되는 기판 공정 위치(CP)로 로딩하거나, 코팅이 종료된 기판(P)을 외부로 언로딩하는 역할을 한다.
상기 로딩/언로딩 유닛(4)은 이송 컨베이어 밸트부(810)와, 커버 플레이트(820)와, 간격 조절기(830)로 구성된다.
상기 이송 컨베이어 밸트부(810)는 서로 이격되어 배치되고, 양단이 구동 롤러(812)에 의해 회전 지지되는 한 쌍의 이송 컨베이어 밸트(811)와, 상기 구동 롤러(812)를 회전시키는 회전 모터(814)와, 상기 커버 플레이트(820)와 연결되어 상기 구동 롤러(812)의 회전축(미도시)을 회전 지지하는 한 쌍의 고정 블록(813)으로 구성된다.
그리고, 상기 커버 플레이트(820)는 한 쌍의 구성되어, 상기 각 고정 블록(813)의 상단에 연결되어 상기 각 이송 컨베이어(811)의 상부를 커버하도록 설치된다.
여기서, 상기 각 이송 컨베이어 밸트(811)의 상면과 커버 플레이트(820)는 서로 상하로의 유격(G)이 형성된다. 이 유격(G)은 실질적으로 기판(P)의 두께에 상응하거나 기판(P)의 두께보다 더 큰 유격을 형성할 수 있다.
따라서, 기판(P)은 상기 커버 플레이트(820)와 각 이송 컨베이어 밸트(811) 사이에 인입될 수 있다.
그리고, 상기 간격 조절기(830)는 볼스크루(831)와 볼 스크루 모터(832)로 구성될 수 있다.
상기 볼 스크루(831)는 한 쌍의 고정 블록(813)과 스크루 체결되고, 그 일단은 장치 본체(1)에 회전 지지되고, 타단은 상기 볼 스크루 모터(832)에 연결된다.
여기서, 상기 볼 스크루 모터(832)는 후술되는 제어부(700)로부터 제어 신호를 받아 구동된다.
여기서, 상기 제어부(700)는 외부로부터 기판(P)의 폭 정보를 입력 받을 수 있다.
따라서, 상기 제어부(700)는 상기 한 쌍의 고정 블록(813)의 간격(W)이 상기 기판의 폭 정보에 해당되도록 상기 볼 스크루 모터(832)를 구동시킬 수 있다.
볼 스크루(831)는 볼 스크루 모터(832)에 의해 회전되고, 한 쌍의 고정 블록(813)은 회전되는 볼 스크루(831)를 따라 이동되어 서로간의 간격이 조절될 수 있다.
- 장치 본체(1)
도 1을 참조 하면, 상기 장치 본체(1)에는 상기의 로딩/언로딩 유닛(4), 절연재 공급 유닛(2) 및 기판 반전 유닛(3)이 설치되고, 절연재가 기판(P)에 코팅되는 기판 공정 위치(CP)가 설정된다.
여기서, 상기 기판 공정 위치(CP)에 대한 정보는 좌표 정보로 설정될 수 있으며, 이는 상술한 제어부(700)에 기설정될 수 있다.
- 절연재 공급 유닛(3)
도 3은 본 발명에 따르는 절연재 공급 유닛을 보여준다.
도 3을 참조 하면, 상기 절연재 공급 유닛(3)은 크게 XY구동부(100)와, 헤드부(140)와, 복수의 분사부(150)로 구성된다.
상기 XY구동부(100)는 장치 본체(1)에 설치되며 X축 겐트리(110)와, Y축 겐트리(120) 및 XY모터(130)로 구성된다. 상기 XY모터(130)는 제어부(700)로부터 제어 신호를 받아 구동되고, 이는 상기 헤드부(140)를 소정의 좌표 위치로 X축 및 Y축 겐트리(110,120)를 따라 이동시킬 수 있다. XY모터(130)는 X모터(131)와 Y모터(132)로 구성된다.
상기 헤드부(140)는 상기 XY구동부(100)에 연결된다.
그리고, 상기 헤드부(140)에는 복수의 분사부(150)가 설치된다. 상기 복수의 분사부(150)는 서로 다른 절연재를 분사하는 장치이다.
상기 복수의 분사부(150)는 서로 다른 절연재를 공급받을 수 있도록 서로 다른 절연재 공급기(미도시)와 연결된다.
상기 절연재 공급기들은 컨포멀(conformal) 및 에폭시와 같은 서로 다른 절연재를 각 분사부(150)로 공급할 수 있다.
상기 절연재 공급기 및 각 분사부(150)의 구동은 제어부(700)의 제어 신호에 의해 선택적으로 구동될 수 있다.
따라서, 제어부(700)는 컨포멀 또는 에폭시 중 어느 하나를 기판 공정 위치(CP)에 대기되는 기판(P)의 일면에 공급 또는 분사할 수 있다.
- 기판 반전 유닛(3)
도 4는 본 발명에 따르는 기판 반전 유닛의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 4를 참조 하면, 본 발명에 따르는 기판 반전 유닛(3)은 바람직하게 기판 공정 위치(CP)에 배치되도록 장치 본체(1)에 설치된다.
상기 기판 반전 유닛(3)은 크게 안착부(300)와 회전부(600)와, 제어부(700)로 구성된다.
상기 안착부(300)는 로딩/언로딩 유닛(4)에 의해 이송되는 기판(P)을 전달 받아 고정하고, 기판(P)의 일면 또는 타면을 분사부(150)의 하부에 위치되도록 회전시키는 부재이다.
상기 회전부(600)는 상기와 같이 기판(P)을 반전시킬 수 있도록 제어부(700)로부터 제어 신호를 받아 상기 안착부(300)를 회전시키는 장치이다.
상기 제어부(700)는 상기 회전부(600)의 구동을 제어하는 장치이다.
이어, 본 발명에 따르는 안착부의 다양한 실시예들을 설명하도록 한다.
안착부의 제 1실시예
도 4를 참조 하면, 제 1실시예를 따르는 안착부(300)는 크게 진공 흡착 스테이지(310)와, 진공 제공기(320)와, 폭 조절기(330)로 구성된다.
상기 진공 흡착 스테이지(310)는 한 쌍으로 구성되며 서로 소정의 간격을 형성하여 마주보도록 배치된다.
실질적으로, 기판(P)의 양단부 하면은 상기 한 쌍의 진공 흡착 스테이지(310)의 상면부에 안착된다.
상기 진공 흡착 스테이지(310)에는 상면부로 노출되는 복수의 진공홀(310a)이 형성된다.
그리고, 상기 진공 제공기(320)는 상기 복수의 진공홀(310a)과 튜브(미도시)로 연결되어 복수의 진공홀(310a)에 소정 레벨의 진공 흡착력을 형성한다.
따라서, 상기 기판(P)은 한 쌍의 진공 흡착 스테이지(310)에 안착된 상태로 진공 흡착력에 의해 고정될 수 있다.
또한, 상기 각 진공 흡착 스테이지(310)의 측부에는 회전축(311)이 형성되고, 이는 회전부(600)에 연결된다.
회전부(600)는 제어부(700)로부터 제어 신호를 받아 상기 진공 흡착 스테이지(310)에 고정된 기판(P)을 반전시키도록 진공 흡착 스테이지(310)를 회전시킬 수 있다.
그리고, 상기 폭 조절기(330)는 상술한 간격 조절기와 마찬가지로, 볼스크루(331)와 볼 스크루 모터(332)로 구성될 수 있다.
상기 볼 스크루(331)는 한 쌍의 진공 흡착 스테이지(310)의 하단부와 스크루 체결되고, 그 일단은 장치 본체(1)에 회전 지지되고, 타단은 상기 볼 스크루 모터(332)에 연결된다.
여기서, 상기 볼 스크루 모터(332)는 제어부(700)로부터 제어 신호를 받아 구동된다.
여기서, 상기 제어부(700)는 외부로부터 기판(P)의 폭 정보를 입력 받을 수 있다.
따라서, 상기 제어부(700)는 상기 한 쌍의 진공 흡착 스테이지(310)간의 폭이 상기 기판(P)의 폭 정보에 해당되도록 상기 볼 스크루 모터(332)를 구동시킬 수 있다.
볼 스크루(331)는 볼 스크루 모터(332)에 의해 회전되고, 한 쌍의 진공 흡착 스테이지(310)는 회전되는 볼 스크루(331)를 따라 이동되어 서로간의 폭이 조절될 수 있다.
안착부의 제 2실시예
도 5는 본 발명에 따르는 기판 반전 유닛의 다른 예를 보여주는 사시도이고, 도 6은 도 5의 기판 반전 유닛에 기판이 고정되는 예를 보여주는 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조 하면, 제 2실시예를 따르는 안착부(400)는 크게 기판 고정 블록(410)과, 폭 조절기(420)로 구성될 수 있다.
상기 기판 고정 블록(410)은 서로 간격을 이루어 마주보도록 한 쌍으로 구성될 수 있다.
상기 기판 고정 블록(410)의 내측면부에는 슬라이딩 홈(412)이 형성된다.
따라서, 상기 한 쌍의 기판 고정 블록(410)의 슬라이딩 홈(412)은 서로 마주보도록 형성된다.
상기 슬라이딩 홈(412)의 상하로의 홀 높이는 기판(P)의 두께에 상응하거나 기판(P)의 두께보다 일정 범위로 더 크도록 형성되는 것이 좋다.
따라서, 기판(P)의 양단부는 상기 각 기판 고정 블록(410)에 형성되는 슬라이딩 홈(412)에 끼워져 고정된다.
또한, 상기 각 기판 고정 블록(410)의 측부에는 회전축(411)이 형성되고, 이는 회전부(600)와 연결된다.
상기 회전부(600)는 제어부(700)로부터 제어 신호를 받아 상기 기판 고정 블록(410)에 고정된 기판(P)을 반전시키도록 기판 고정 블록(410)을 회전시킬 수 있다.
그리고, 상기 폭 조절기(420)는 상술한 간격 조절기와 마찬가지로, 볼스크루(421)와 볼 스크루 모터(422)로 구성될 수 있다.
여기서, 볼스크루(421)는 한 쌍의 기판 고정 블록(410)의 하단부와 스크루 체결된다.
상기 폭 조절기(420)의 구성은 상술한 구성과 실질적으로 동일할 수 있기 때문에, 설명을 생략하기로 한다.
한편, 상기 기판 고정 블록(410)에는 감지 센서(430)가 설치된다.
상기 감지 센서(430)는 슬라이딩 홈(412)에 끼워져 위치되는 기판(P)의 존재 여부를 인식하는 센서로서, 기판(P)의 존재 여부에 대한 신호를 제어부(700)로 전송할 수 있다.
안착부의 제 3실시예
도 7은 본 발명에 따르는 기판 반전 유닛의 또 다른 예를 보여주는 사시도이고, 도 8은 도 7의 기판 반전 유닛에 기판이 고정되는 예를 보여주는 도면이고, 도 9는 도 7의 기판 반전 유닛에 기판이 고정되는 예를 보여주는 다른 도면이다.
도 7 내지 도 9를 참조 하면, 제 3실시예를 따르는 안착부(500)는 크게 상부 컨베이어 밸트(510)와, 하부 컨베이어 밸트(520)와, 회전기(530)와, 유격 조절기(540)와, 폭 조절기(550)로 구성된다.
상기 상부 컨베이어 밸트(510)의 양단은 제 1롤러들(511)에 의해 회전 지지된다. 그리고, 상기 하부 컨베이어 밸트(520)의 양단은 제 2롤러들(521)에 의해 회전 지지된다.
상기 제 1롤러(511)와 제 2롤러(521)는 모터와 같은 회전기(530)에 의해 회전된다. 상기 회전기(530)는 제어부(700)로부터 제어 신호를 받아 구동된다.
따라서, 상기 상부 및 하부 컨베이어 밸트(510,520)는 제 1,2롤러들(511,521)의 회전에 의해 회전 동작될 수 있다.
여기서, 상기 상부 및 하부 컨베이어 밸트(510,520)는 서로 상하를 따라 배치되고, 상하로의 일정의 유격이 형성된다.
그리고, 기판(P)은 상기 상부 및 하부 컨베이어 밸트(510,520)의 사이로 인입될 수 있다.
상기 유격 조절기(540)는 상기 상부 및 하부 컨베이어 밸트(510,520) 간의 상하로의 유격을 조절하여, 이들 사이에 위치되는 기판(P)을 가압 밀착하여 고정할 수 있다.
상기 유격 조절기(540)는 연결 고정체(541)와, 상기 연결 고정체(541)를 승강시키는 승강기(542)로 구성된다.
상기 연결 고정체(541)는 상기 하부 컨베이어 밸트(520)의 제 2롤러들(521)의 회전축을 회전 지지하도록 한 쌍으로 구성되는 블록일 수 있다.
그리고, 승강기(542)는 제어부(700)로부터 제어 신호를 전달 받아 상기 연결 고정체(541)를 승강시키는 엑츄에이터일 수 있다.
따라서, 하부 컨베이어 밸트(510)가 승강됨에 따라 상부 및 하부 컨베이어 밸트(510,520) 간의 상하로의 유격이 조절될 수 있다.
이에 더하여, 폭 조절기(550)는 상술한 간격 조절기와 마찬가지로, 볼스크루(551)와 볼 스크루 모터(552)로 구성될 수 있다.
여기서, 볼스크루(551)는 한 쌍의 연결 고정체(541)의 하단부와 스크루 체결된다.
상기 폭 조절기(550)의 구성은 상술한 구성과 실질적으로 동일할 수 있기 때문에, 설명을 생략하기로 한다.
다음은, 상기와 같이 구성되는 기판 코팅 장치의 작용을 설명한다.
기판의 로딩
도 1 및 도 2를 참조 하면, 기판(P)의 폭 정보는 로딩 되기 이전에, 제어부(700)에 입력되어 설정될 수 있다.
제어부(700)는 기판(P)의 폭 정보에 상응하도록 각 이송 컨베이어 밸트(811)를 지지하는 한 쌍의 고정 블록(813)의 간격을 간격 조절기(830)를 사용하여 조절한다.
그리고, 제어부(700)는 회전 모터(814)를 구동시켜 구동 롤러들(812)을 회전시킨다. 따라서, 이송 컨베이어 밸트들(811)은 회전된다.
기판(P)은 기와 같이 회전되는 이송 컨베이어 밸트(811) 상에서 커버 플레이트(820)에 의해 커버되는 상태로 기판 공정 위치(CP)까지 이송된다.
상기 기판(P)은 그 상부가 커버 플레이트(820)에 의해 커버되기 때문에, 이송시 측부로 이탈되는 등의 오류를 미연에 방지할 수 있다.
기판 코팅 공정
기판 공정 위치(CP)에 배치되는 안착부(300)는 이송되는 기판(P)을 전달 받을 수 있다.
여기서, 상술한 바와 같은 다양한 실시예를 형성하는 안착부(300)는 폭 조절기(330)를 사용하여 기판(P)의 폭 정보에 상응하도록 폭을 형성할 수 있다.
도 4를 참조 하면, 제 1실시예의 경우, 기판(P)은 한 쌍의 진공 흡착 스테이지(310)의 상면부에 안착되면서, 진공 흡착되어 고정될 수 있다.
또한, 도 5 및 도 6을 참조 하면, 제 2실시예의 경우, 기판(P)은 한 쌍의 기판 고정 블록(410)에 형성되는 슬라이딩 홈(412)에 끼워짐으로써 고정될 수 있다.
여기서, 기판 고정 블록(410)에 설치되는 감지 센서(430)는 기판(P)이 존재함에 대한 신호를 제어부(700)로 전송하고, 이에 따라 제어부(700)는 후속 코팅 공정을 진행하도록 할 수 있다.
또한, 도 7 내지 도 9를 참조 하면, 제 3실시예의 경우, 기판(P)은 상부 및 하부 컨베이어 밸트(520)의 사이에 인입되는 상태로, 유격 조절기(540)에 의해 상하로의 유격이 조절되는 상부 및 하부 컨베이어 밸트(510,520)에 가압 밀착됨으로써 고정될 수 있다.
상기와 같은 다양한 실시예의 안착부(300,400,500)를 통해, 기판(P)은 기판 공정 위치(CP)에서 복수의 분사부(150) 하부에 일면이 보이도록 위치될 수 있다.
여기서, 도 3을 참조 하면, 절연재 공급 유닛(2)의 헤드부(140)는 제어부(700)의 제어 신호에 의해 구동되는 XY구동부(100)에 의해 기판 공정 위치(CP)로 이동 위치된다.
또한, 상기 제어부(700)에는 공급하고자 하는 절연재의 종류가 미리 설정되고, 이의 종류는 외부 장치에 의해 선택적으로 입력될 수 있다.
따라서, 복수의 분사부(150) 중 어느 하나는 제어부(700)에 의해 선택됨에 따라 구동된다.
상기와 같이 선택된 분사부(150)는 해당 절연재 즉, 컨포멀 또는 에폭시를 일정량으로 하부에 위치되는 기판(P)의 일면에 공급한다.
따라서, 기판(P)의 일면 또는 상면에 대한 절연재 코팅 공정이 종료될 수 있다.
이어, 제어부(700)는 상기 기판(P)을 반전시킬 수 있다.
도 4에 도시되는 바와 같이, 제 1실시예의 경우, 회전부(600)는 한 쌍의 진공 흡착 스테이지(310)를 180도 회전시킴므로써 기판(P)의 반전을 구현할 수 있다.
도 5에 도시되는 바와 같이, 제 2실시예의 경우, 회전부(600)는 한 쌍의 기판 고정 블록(410)을 회전시킴으로써 기판(P)의 반전을 구현할 수 있다.
도 7에 도시되는 바와 같이, 제 3실시예의 경우, 회전부(600)는 상부 및 하부 컨베이어 밸트(510,520)를 180도 회전시킴으로써 기판(P)의 반전을 구현할 수 있다.
상기와 같이 기판(P)이 반전됨으로써, 기판(P)의 타면은 분사부(150)와 마주보도록 위치된다.
이어, 선택된 분사부(150)는 해당 절연재 즉, 컨포멀 또는 에폭시를 일정량으로 하부에 위치되는 기판(P)의 타면에 공급한다.
따라서, 기판(P)의 타면 또는 하면에 대한 절연재 코팅 공정이 종료될 수 있다.
상기와 같은 기판(P)의 반전 동작을 통해, 기판(P)의 양면에는 해당 절연재가 일정량 공급되어 코팅될 수 있다.
이와 같이 기판(P)의 양면에 대한 절연재 코팅 공정이 종료되면, 제어부(700)는 상기 기판(P)을 로딩/언로딩 유닛(4)을 사용하여 외부로 언로딩한다.
상기 언로딩의 동작은 상술되는 로딩 동작의 역동작으로 이해할 수 있다.
도 10은 본 발명의 기판 코팅 장치의 다른 예를 보여주는 도면이고, 도 11은 도 10의 기판 코팅 장치의 작동을 보여주는 도면이다.
도 10 및 도 11을 참조 하여, 본 발명의 기판 코팅 장치의 다른 예를 설명한다.
본 발명의 기판 코팅 장치는 장치 본체(1)와, 절연재 공급 유닛(2)과, 컨베이어부(900)와, 안착부(1000)로 구성된다.
상기 장치 본체(1)는 도 1을 참조 한다.
상기 장치 본체(1)에는 기판 공정 위치가 설정된다.
상기 장치 본체(1)에서 기판 공정 위치의 상부에는 절연재 공급 유닛(2)이 설치된다. 상기 절연재 공급 유닛(2)은 상기 기판 공정 위치 상부에 위치되도록 상기 장치 본체(1)에 설치되며, 하나 또는 다수의 절연재를 선택적으로 상기 기판(P)에 공급한다.
기판 공정 위치의 양측부에 위치되도록 장치 본체(1)에는 컨베이어부(900)가 설치되고, 컨베이어부(900)는 상기 기판(P)을 상기 기판 공정 위치로 이동 및, 상기 절연재가 공급된 기판(P)을 상기 기판 공정 위치로부터 인출한다,
상기 안착부(1000)는 상기 기판 공정 위치에 위치되어, 승강 가능하게 설치되며, 그 상단에는 상기 기판(P)이 안착된다.
상기 안착부(1000)는 상기 기판 공정 위치에 승강 가능하게 위치되는 안착판(1100)과, 상기 안착판(1100)을 승강시키는 승강기(1200)와, 상기 안착판(1100)의 단부 근방에 위치되며, 상기 기판(P)이 기판 공정 위치에 이르면 상기 기판(P)의 이동을 정지시키는 스토퍼 수단(930)과, 상기 승강기(1200)와 상기 스토퍼 수단(930)의 구동을 제어하는 제어부(700)로 구성된다.
상기 스토퍼 수단(930)은 스토퍼(931)와, 상기 스토퍼(931)를 승강시키는 스토퍼 승강기(932)와, 상기 스토퍼(931)에 설치되며, 상기 기판(P)을 감지함에 따른 감지 신호를 발생하는 센서(933)로 구성된다.
상기 제어부(700)는 상기 센서(933)로부터 감지 신호가 발생되면, 상기 스토퍼 승강기(932)를 사용하여 상기 스토퍼(931)를 상기 안착판(1100) 단부 근방으로부터 이탈되도록 하강시킨다.
상기 컨베이어부(900)는 기판 공정 위치의 일측에 위치되는 제 1컨베이어부(910)와, 기판 공정 위치의 타측에 위치되는 제 2컨베이어부(920)로 구성된다.
상기 제 1,2컨베이어부(910,920)는 서로 동일한 구성을 갖는다.
제 1컨베어어부(910)는 한 쌍의 제 1구동 롤러(911)와, 한 쌍의 제 1구동 롤러(911)를 외감하는 제 1컨베이어밸트(912)로 구성된다.
제 2컨베이어부(920)는 한 쌍의 제 2구동 롤러(921)와, 한 쌍의 제 2구동 롤러(921)를 외감하는 제 2컨베이어밸트(922)로 구성된다.
제 1,2구동 롤러(911,921)는 제 1,2구동기(913,923)와 연결되고, 제 1,2구동기(913,923)의 구동에 의해 회전되고, 회전에 의해, 제 1,2컨베이어 밸트(911,921)는 회전된다.
다음은, 도 10 및 도 11을 참조하여, 기판 코팅 장치의 작동을 설명한다.
기판(P)은 제 1컨베이어 밸트(912) 상단에 위치되고, 제 1,2구동기(913,923)의 구동에 의해 제 1구동 롤러(911)는 회전되고, 이에 의해, 제 1컨베이어 밸트(912)는 회전 이동된다. 따라서, 기판(P)은 기판 공정 위치를 향해 이송된다.
이때, 제어부(700)는 승강기(1200)를 사용하여, 안착판(1100)을 승강시켜 기판 공정 위치에 위치시킨다.
이어, 기판(P)은 이송되면서, 안착판(1100) 상단에 위치되고, 이때, 안착판(1100) 단부 근방에 위치되는 센서(933)는 이를 감지한다. 동시에 스토퍼(931)는 기판(P)의 이송을 제한한다.
그리고, 제어부(700)는 스토퍼 승강기(932)를 사용하여 스토퍼(931)를 안착판(1100) 단부의 위치에서 벗어나도록 하강 위치시킨다.
따라서, 기판(P)은 안착판(1100) 상단에 안착되는 상태로 기판 공정 위치에서 대기될 수 있다.
이어, 제어부(700)는 절연재 공급 유닛(2)을 사용하여 기판(P)상에 절연재를 도포하도록 한다.
그리고, 절연재가 도포된 이후, 제어부(700)는 제 2컨베이어부(920)를 사용하여 절연재의 도포가 완료된 기판(P)을 외부로 인출할 수 있다.
이때, 기판(P)의 일측은 제 2컨베이어부(920)의 제 2컨베이어 밸트(922) 상단에 일부가 접촉될 수 있다.
상기와 같은 구성 및 작용을 통해, 본 발명에 따르는 실시예들은 기판의 상면부와 하면부에 순차적으로 절연재를 도포하여 코팅시킬 수 있는 잇점이 있다.
또한, 본 발명에 따르는 실시예들은 하나의 장치에서 절연재를 선택적으로 택하여 기판의 일면 또는 양면에 공급할 수 있는 잇점이 있다.
이상, 본 발명의 기판 코팅 장치에 관한 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.
그러므로 본 발명의 범위에는 설명된 실시예에 국한되어 전해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
즉, 전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1 : 장치 본체 2 : 절연재 공급 유닛
3 : 기판 반전 유닛 4 : 로딩/언로딩 유닛
100 : XY 구동부 140 : 헤드부
150 : 분사부 300, 400, 500 : 안착부
310 : 진공 흡착 스테이지 320 : 진공 제공기
330, 420, 550 : 폭 조절기 410 : 기판 고정 블록
510 : 상부 컨베이어 밸트 520 : 하부 컨베이어 밸트
530 : 회전기 540 : 유격 조절기
600 : 회전부 700 : 제어부

Claims (11)

  1. 기판이 위치되는 기판 공정 위치가 설정되는 장치 본체;
    상기 장치 본체에 소정 위치로 이동 가능하게 설치되며, 하나 또는 다수의 절연재를 선택적으로 상기 기판에 공급하는 절연재 공급 유닛; 및
    상기 기판 공정 위치에 위치되도록 상기 장치 본체에 설치되며, 외부에서 공급되는 기판을 그립하여 상기 기판의 일면에 상기 절연재가 공급됨의 여부에 따라 상기 기판을 반전시키는 기판 반전 유닛;을 포함하며,
    여기서 상기 기판 반전 유닛은, 상기 기판이 안착되는 안착부; 상기 안착부를 회전시켜 상기 기판을 반전시키는 회전부; 및 상기 절연재가 상기 기판의 양면에 순차적으로 공급되도록 상기 회전부의 구동을 제어하는 제어부;를 포함하며,
    여기서 상기 안착부는, 상기 기판의 양단부를 진공 흡착하도록 복수의 진공홀이 형성되고, 측부에 형성되는 회전축이 상기 회전부와 연결되는 한 쌍의 진공 흡착 스테이지; 상기 제어부로부터 제어 신호를 받아 상기 복수의 진공홀로 진공 흡착력을 형성하는 진공 제공기; 및 상기 한 쌍의 진공 흡착 스테이지의 폭을 조절하는 폭 조절기;를 포함하며,
    상기 폭 조절기는, 상기 제어부로부터 상기 기판에 대한 폭 정보를 전달받아 폭을 조절하는 것을 특징으로 하는,
    기판 코팅 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 절연재 공급 유닛은,
    상기 장치 본체에 설치되는 XY구동부와,
    상기 XY구동부에 설치되며, Z축을 따라 승강 가능하게 설치되는 헤드부와,
    상기 헤드부에 설치되며, 서로 다른 절연재를 분사하여 상기 기판에 공급하는 복수의 분사부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 안착부는,
    양단이 제 1롤러에 의해 회전 지지되는 한 쌍의 상부 컨베이어 밸트와,
    상기 한 쌍의 상부 컨베이어 밸트의 하부에 배치되고, 양단이 제 2롤러에 의해 회전 지지되는 한 쌍의 하부 컨베이어 벨트와,
    상기 제어부로부터 제어 신호를 받아 상기 제 1롤러와 상기 제 2롤러를 회전시키는 회전기와,
    상기 제어부로부터 제어 신호를 받아 상기 제 1롤러와 상기 제 2롤러와의 상하 유격을 조절하는 유격 조절기와,
    상기 한 쌍의 기판 고정 블록 간의 폭을 조절하는 폭 조절기를 구비하되,
    상기 폭 조절기는, 상기 제어부로부터 상기 기판에 대한 폭 정보를 전달 받아 폭을 조절하고,
    상기 제어부는, 상기 하부 컨베이어 밸트 상에 상기 기판의 양단부가 위치되면, 상기 유격 조절기를 사용하여 상기 한 쌍의 상부 컨베이어 밸트를 하강시켜 상기 기판의 양단을 밀착 고정하도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 유격 조절기는,
    상기 각 상부 컨베이어 밸트의 양단을 회전 지지하는 상기 제 1롤러의 회전 중심에 연결되는 연결 고정체와,
    상기 제어부로부터 제어 신호를 받아 상기 연결 고정체를 승강시키는 승강기를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 기판 코팅 장치는,
    상기 기판을 상기 기판 공정 위치로 로딩 또는 외부로 언로딩하는 로딩/언로딩 유닛을 구비하되,
    상기 로딩/언로딩 유닛은,
    양단이 회전 롤러에 의해 회전 지지되고, 상기 기판의 양단부 저면이 안착되는 한 쌍의 이송 컨베이어 밸트부와,
    상기 각 이송 컨베이어 밸트부의 상부에 설치되어 상기 기판의 상면부를 커버하는 한 쌍의 커버 플레이트와,
    상기 제어부로 상기 한 쌍의 이송 컨베이어 밸트부의 간격을 조절하는 간격 조절기를 구비하되,
    상기 간격 조절기는, 상기 제어부로부터 상기 기판에 대한 폭 정보를 전달 받아 간격을 조절하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.
  6. 기판이 위치되는 기판 공정 위치가 설정되는 장치 본체;
    상기 기판 공정 위치 상부에 위치되도록 상기 장치 본체에 설치되며, 하나 또는 다수의 절연재를 선택적으로 상기 기판에 공급하는 절연재 공급 유닛; 및
    상기 기판 공정 위치의 양측부에 위치되며, 상기 기판을 상기 기판 공정 위치로 이동 및, 상기 절연재가 공급된 기판을 상기 기판 공정 위치로부터 인출하는 컨베이어부; 및
    상기 기판 공정 위치에 위치되어, 승강 가능하게 설치되며, 상기 기판이 안착되는 안착부;를 포함하며,
    상기 안착부는, 상기 기판 공정 위치에 승강 가능하게 위치되는 안착판; 상기 안착판을 승강시키는 승강기; 상기 안착판의 단부 근방에 위치되며, 상기 기판이 기판 공정 위치에 이르면 상기 기판의 이동을 정지시키는 스토퍼 수단; 및 상기 승강기와 상기 스토퍼 수단의 구동을 제어하는 제어부;를 포함하며,
    상기 스토퍼 수단은, 스토퍼; 상기 스토퍼를 승강시키는 스토퍼 승강기; 및 상기 스토퍼에 설치되며, 상기 기판을 감지함에 따른 감지 신호를 발생하는 센서;를 포함하고,
    상기 제어부는, 상기 센서로부터 감지 신호가 발생되면, 상기 스토퍼 승강기를 사용하여 상기 스토퍼를 상기 안착판 단부 근방으로부터 이탈되도록 하강시키는 것을 특징으로 하는,
    기판 코팅 장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
KR1020130074635A 2013-06-27 2013-06-27 기판 코팅 장치 KR101465989B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130074635A KR101465989B1 (ko) 2013-06-27 2013-06-27 기판 코팅 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130074635A KR101465989B1 (ko) 2013-06-27 2013-06-27 기판 코팅 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101465989B1 true KR101465989B1 (ko) 2014-11-27

Family

ID=52291959

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130074635A KR101465989B1 (ko) 2013-06-27 2013-06-27 기판 코팅 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101465989B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190083573A (ko) * 2018-01-04 2019-07-12 엘지전자 주식회사 유기 증착 장치
CN111556705A (zh) * 2019-02-11 2020-08-18 系统科技公司 不良发光二极管去除装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000151190A (ja) * 1998-11-13 2000-05-30 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の基板搬送支持装置
KR20100079524A (ko) * 2008-12-31 2010-07-08 주식회사 프로텍 레진도포장치 및 레진도포방법
KR20130039100A (ko) * 2011-10-11 2013-04-19 주식회사 에스에프에이 글라스용 면취 가공 시스템

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000151190A (ja) * 1998-11-13 2000-05-30 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の基板搬送支持装置
KR20100079524A (ko) * 2008-12-31 2010-07-08 주식회사 프로텍 레진도포장치 및 레진도포방법
KR20130039100A (ko) * 2011-10-11 2013-04-19 주식회사 에스에프에이 글라스용 면취 가공 시스템

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190083573A (ko) * 2018-01-04 2019-07-12 엘지전자 주식회사 유기 증착 장치
KR102477944B1 (ko) * 2018-01-04 2022-12-14 엘지전자 주식회사 유기 증착 장치
CN111556705A (zh) * 2019-02-11 2020-08-18 系统科技公司 不良发光二极管去除装置
KR20200097929A (ko) * 2019-02-11 2020-08-20 (주)에스티아이 불량 led 제거 장치
KR102167268B1 (ko) * 2019-02-11 2020-10-19 (주)에스티아이 불량 led 제거 장치
CN111556705B (zh) * 2019-02-11 2021-06-29 系统科技公司 不良发光二极管去除装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4876640B2 (ja) ワーク搬送装置およびワーク搬送方法
JP2008212804A (ja) 基板の搬送塗布装置
JP5608469B2 (ja) 塗布装置
KR20070102933A (ko) 기판 처리 장치
JP5771432B2 (ja) 塗布装置
KR101465989B1 (ko) 기판 코팅 장치
KR101659507B1 (ko) 처리 방법 및 처리 시스템
KR101859279B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP6650280B2 (ja) バックアップ装置の制御方法及び基板処理装置
JP7096746B2 (ja) 基板搬送装置および基板搬送装置を備える基板処理装置
JP4832262B2 (ja) 部品実装装置
KR101566927B1 (ko) 부품실장기의 컨베이어장치
JP7453784B2 (ja) プッシャ、基板搬送装置、および基板処理装置
TW202133302A (zh) 推送器、基板搬送裝置、及基板處理裝置
JP6045376B2 (ja) 基板搬送装置、基板の搬送方法
JP2012028698A (ja) 研削装置
JP5735161B1 (ja) 塗布装置及びその改良方法
JP2002153801A (ja) テーブル式塗装設備
JP3892327B2 (ja) 基板処理装置
KR20190018080A (ko) 스크라이빙 장치
KR20190018079A (ko) 스크라이빙 장치
JP5663297B2 (ja) 塗布装置
WO2023218833A1 (ja) 塗布装置
JP7126839B2 (ja) 基板搬送装置及び電子部品実装装置
JP2009070838A (ja) 基板処理装置および基板処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171228

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180928

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190918

Year of fee payment: 6