JP6324772B2 - ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ - Google Patents

ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ Download PDF

Info

Publication number
JP6324772B2
JP6324772B2 JP2014052525A JP2014052525A JP6324772B2 JP 6324772 B2 JP6324772 B2 JP 6324772B2 JP 2014052525 A JP2014052525 A JP 2014052525A JP 2014052525 A JP2014052525 A JP 2014052525A JP 6324772 B2 JP6324772 B2 JP 6324772B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dipping
squeegee
plate
frame
pressing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014052525A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015177038A (ja
Inventor
良英 石井
良英 石井
Original Assignee
ファスフォードテクノロジ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ファスフォードテクノロジ株式会社 filed Critical ファスフォードテクノロジ株式会社
Priority to JP2014052525A priority Critical patent/JP6324772B2/ja
Publication of JP2015177038A publication Critical patent/JP2015177038A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6324772B2 publication Critical patent/JP6324772B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明はダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダに係わり、フラックスの使用率を高くできるダイボンダ用ディッピング機構及びそれを用いたフリップチップボンダに関する。
バンプを有する半導体ダイ(以下、単にダイという)を配線基板などのワークに搭載してパッケージを組み立てる工程の一部に、半導体ウェハ(以下、単にウェハという)からダイを分割する工程と、分割したバンプ付きダイをウェハからピックアップし、ダイを反転してバンプにフラックスを塗布して、基板上の半田にボンディングするボディング工程とがある。
ボンディング工程の中にダイのバンプを有するバンプ面にフラックスを塗布するディッピング工程がある。ディッピング工程では、ボンディングヘッドが昇降し、ダイのバンプ面をフラックスが収納されている凹状の空洞に浸漬して行う。また、塗布によって失われる空洞のフラックスを補充するためにディッピング機構がある。ディッピング機構は、空洞を有するプレート上を、底部が開かれフラックスを収納した容器を移動させて行う。
このようなディッピング機構としては、特許文献1がある。
特許文献1のディッピング機構は、容器下部をベースプレート上を摺動させて移動させて、ベースプレート上のキャビティにフラックスを供給している。
特開2010−504633号公報
図9は、本発明の課題を説明する図である。図9A、図9Bは、スキージの移動方向における従来技術のスキージ81jとディッピングプレート82pの断面図である。図9Cは、図9Aにおいて、スキージ81j及びディッピングプレート82pを矢印X方向から見た図である。図9Dは、図9Aにおいて、スキージ81jの枠部81jwの底部枠面81jfを矢印Z方向から見た図である。
図9Cに示すように、特許文献1のような従来技術では、スキージ81jの底部枠面81jfをディッピングプレート82pに接触させ、図9A、図9Bに示すように、底部枠面81jfを摺動させてフラックスFを供給させていた。
しかしながら、スキージ81jの摺動時に底部枠面81jfとディッピングプレート82pの両金属面との間に隙間ができ、図9A、図9Bに示すように、スキージ81jが移動した後にフラックスFの薄膜Fjmができてしまう。この状態で図9Aから図9Bに摺動させると、図9Aに示す薄膜Fjmの一部または全部が図9Bに示すように未使用フラックスの除去塊Fjkが紙面奥に向かってライン状にできる。この除去塊Fjkは、図9Aの状態に移動するときにもできることもある(図9Aには図示しないが、図9Bの81の右隣に位置されるフラックスの除去塊Fjkが、図9Aの81jの左隣りに形成されうる)。従って、収容部82dを跨いで移動する度にできる。この結果、スキージ81j内のフラックス使用率が悪くなり、スキージ81jヘのフラックスFの補給回数も多くなる。また、場合によっては、フラックスの除去塊が意図しない位置に形成され、その周辺を汚染する場合もあり、メンテナンス上の問題を生じることもあった。
本発明の目的は、スキージ内のフラックスの使用率を高めることできるダイボンダ用ディッピング機構、及びそのディッピング機構を有し稼働率の高いフリップチップボンダを提供することである。
本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも以下の構成を有する。
本発明は、フラックスを収納する枠部と枠部の底部(枠部底部)に設けられた開放口とを有するスキージとフラックスを収容する収容部を有するディッピングプレートを相対的に駆動手段で移動させ、開放口から収容部にフラックスを供給するダイボンダ用ディッピング機構であって、枠部底部は、収容部の表面から所定の高さ離間し、収容部の上部を移動する収容部上部部分と、収容部の両側のディッピングプレート上を移動する走行部分とを有する。
また、走行部分は、ディッピングプレート上を摺慟するようにしてもよい。
さらに、スキージをディッピングプレートの平面の傾斜に追随できるようにする追随部と、スキージを追随部を介してディッピングプレート側に押付ける押付部とを有してもよい。
また、追随部は、前後及左右の傾斜に追随できるようにする2軸傾斜追随軸を有してもよい。
さらに、押付部は、一端側を2軸傾斜追随軸に接続され、他端側を2軸傾斜追随軸を上下に回転させる第3軸に接続されたフレームと、フレームを第3軸を軸としてスキージをディッピングプレート側に押付けるフレーム駆動源とを有し、第3軸を介して押付手段固定部に固定されていてもよい。
また、押付部は、スキージの走行部分の前記枠部側部に設けられた駆動ピンと、一端側に駆動ピンをフックし、他端側に高さ調整ピンを有する押付駆動板と、一端が押付駆動板に、他端が駆動ベースに固定されたバネと、駆動ベースに設けられた高さ調整ピンが上下する柱状孔とを有し、追随部は、傾斜に追随できるように両側の枠部側部それぞれに少なくとも一式設けられた押付部で構成してもよい、
また、本発明は、ウェハからバンプを有するダイをピックアップヘッドでピックアップし、ピックアップしたダイを反転し、ボンディングヘッドでダイを受け取り、フラックスを塗布されたバンプをワークの半田部にボンディングするフリップチップボンダであって、ボンディングヘッドは、上記のいずれかに記載したディッピング機構の収容部でバンプにフラックスを塗布する。
本発明によれば、スキージ内のフラックスの使用率を高めることできるダイボンダ用ディッピング機構、及びそのディッピング機構を有し稼働率の高いフリップチップボンダを提供できる。
スキージの移動方向における本発明の実施形態であるスキージとディッピングプレートの断面図である。 スキージの移動方向における本発明の実施形態であるスキージとディッピングプレートの断面図である。 図1Aにおいて、スキージ及びディッピングプレートを矢印X方向から見た図である。 図1Aにおいて、スキージの底部枠面を矢印Z方向から見た図である。 図1Aにおいて、スキージ及びディッピングプレートを矢印X方向から見た図で、スキージのディッピングプレート上の走行構造例を示す図である。 図1Aにおいて、スキージ及びディッピングプレートを矢印X方向から見た図で、スキージのディッピングプレート上の走行構造例を示す図である。 図1Aにおいて、スキージ及びディッピングプレートを矢印X方向から見た図で、スキージのディッピングプレート上の走行構造例を示す図である。 スキージの収容部上部部分の下の離間した位置に薄膜ができるメカニズムを示す図である。 本発明の薄膜ができるメカニズムを模式的に示す図である。 図1Jにおいて、フラックスとスキージの接触角の拡大図である。 本発明のディッピング機構を適用したフリップチップボンダの一実施形態の概略上面図である。 図2において矢印A方向から見たときに、ピックアップヘッド及びボンディングヘッドの動作を説明する図である。 図2において、矢印Bに示すように本発明の実施形態であるディッピング機構の第1の実施例1を紙面手前側から見た鳥瞰図である。 図4をY方向から見た側面図であり、スキージが最も左側にいる時の状態を示す図である。 図5と同様に図4をY方向から見た側面図であり、スキージが右側から最も左側に移動した状態を示す図である。 ディッピング機構の実施例1の追随部の機能を説明する図である。 ディッピング機構の実施例1の追随部の機能を説明する図である。 分かり易いX方向の傾斜(あおり)に注目してディッピング機構の実施例1の追随部の効果を示したものである。 本発明の実施形態であるディッピング機構の第2の実施例の構成と動作を示す図で,フラックスFの収容部を有するディッピングプレート上を移動するスキージの移動方向に対して垂直な方向から見た側面図である。 本発明の実施形態であるディッピング機構の第2の実施例の構成と動作を示す図で、フラックスFの収容部を有するディッピングプレート上を移動するスキージの移動方向に対して垂直な方向から見た側面図であり、図8Aとは反対側の位置における側面を示す図である。 本発明の実施形態であるディッピング機構の第2の実施例の構成と動作を示す図で、スキージ、ディッピングプレートを中心に図8Aに示すX方向から見た図である。 スキージの移動方向における従来技術のスキージとディッピングプレートの断面図である。 スキージの移動方向における従来技術のスキージとディッピングプレートの断面図である。 図9Aにおいて、スキージ及びディッピングプレートを矢印X方向から見た図である。 図9Aにおいて、スキージの底部枠面を矢印Z方向から見た図である。
以下本発明の実施形態を図面を用いて説明する。
図1は、本発明を説明する図で、図1A乃至図1Dは、それぞれ図9A乃至図9Dに対応する図である。図1A、図1Bは、スキージ81の移動方向における本発明の実施形態であるスキージ81とディッピングプレート82pの断面図である。図1Cは、図1Aにおいて、スキージ81及びディッピングプレート82pを矢印X方向から見た図である。図1Dは、図1Aにおいて、スキージ81の枠部81wの底部枠面及81fを矢印Z方向から見た図である。図1において図9と同じ部分は同じ符号を用い、同じ機能で構成が異なる点は従来技術を示す添え字jを除去している。
本発明の従来技術と異なる点の一つは、底部枠面81fにある。図1Cに示すように、底部枠面81fのうち収容部82dの上部を移動する収容部上部部分81ffは、収容部82dの表面又はディッピングプレート82pから所定の高さHf離間している点である。
底部枠面81fのうち収容部82dの両側の走行部分81fsは、従来技術のようにディッピングプレート82p上を摺動する。走行部分81fsは、ディッピングプレート82pの移動方向に両側に凸状のレール上を設け、その上を走行させてもよいし、走行部分81fsに複数のボールベアリングを埋め込んで走行させてもよい。但し、スキージ81内に収納されたフラックスFが走行部分81fsから漏れない構造が望ましい。例えば、図1Eから図1Gに示す走行構造がある。図1Eから図1Gは、図1Cと同様に図1Aの矢印X方から見た図である。図1Eは、図1Cと同様にスキージ81とディッピングプレート82pを密着させて移動させる方法であり、図1Cと異なり、走行しやすいように走行部分81fsの幅を、所定の高さHfをもって狭くしている。また、図1Fに示すように、スキージ81の下方にガイドスライダ81sを設け、ガイドスライダ81sをディッピングプレート82pを嵩上げする嵩上げプレート82kに設けられたガイドレール82g上を移動させて、スキージ81を移動させる。さらに、図1Gに示すように、スキージ81の側面にガイドスライダ81sを設けて、ガイドスライダ81sを嵩上げプレート82k上のガイド支持部82sに設けられたガイドレール82g上を移動させて、スキージ81を移動させることもできる。ガイドレール・ガイドスライダを設ける場合は、摩擦部がないためスキージ・プレートの摩耗がなく、摩耗粉によるフラックスの汚染のおそれもなくなる。
従って、本発明は、収容部上部部分81ffがディッピングプレート82pから所定の高さHf離間しており、走行部分81fsがディッピングプレート82p上を移動できる構造を有している。
次に本発明の動作を説明する。図1Aに示すように、一度スキージ81を収容部82dを跨いで移動させると、収容部上部部分81ffの下の収容部82dを跨いだディッピングプレート82p上には、フラックスの薄膜Fmができる。
図1Hは、この薄膜Fmが収容部上部部分81ffの下の離間した位置にできるメカニズムを示す図である。フラックスFは、例えば2万cps(センチポアズ)程度の粘度を有しており、開放口から落下することはない。そこで、スキージ81が白矢印方向に移動させると、スキージ81内のフラックスFは、自己の粘度によって黒矢印に示す対流のような動きが発生すると想定される。その動きによって一部がディッピングプレート82p上に弾き出され、薄膜Fmを形成する。スキージ81がディッピングプレート82p上を1回または何往復かし、薄膜Fmが所定の厚さtに達すると、膜厚tは安定する。膜厚tが一定の厚さになると、その後は、膜厚tがそれ以上増加しない現象が見られることを本件発明者は見出した。そうすると、スキージ81がディッピングプレート上の収容部上と収容部上でない部分を移動又は1回以上往復した場合でも、例えば図9Bで示したフラックス除去塊Fjkの生成量が増加せず、フラックスは効率的に利用され、使用されるフラックスFは低減される。
従って、本発明によれば、スキージ81内のフラックスの使用率を高めることできる。
さらに、発明者は、膜厚tが、下記の式で導出されることを見出した。図1Jは、本発明の薄膜Fmができるメカニズムを模式的に示す図である。図1Kは、図1Jにおいて、フラックスFとスキージ81の接触角θの拡大図である。
Figure 0006324772
ここで、各式の変数の意味は、図1Jに示すように、mgはスキージ81内のフラックスの質量であり、wはスキージ81の開口部の幅、Lはスキージ81の(紙面方向の奥行きの)長さであり、σは定数である。θ は図1Kに示すようにフラックスFとスキージ81の上方の接触部の接触角であり、θ は、図1Jに示すようにフラックスFとスキージ81の側面の接触部の接触角である。
この式に基づき、ディッピングプレートの表面又は収容部の表面とスキージの高さは、250umから500um、さらに数mmほどの高さにおいてもフラックスの膜厚を保持できることを見出した。特に、ディッピングプレートの表面又は前記収容部の表面とスキージの高さを50〜150umとすることで、フラックスの膜厚を一定にできることを見出した。さらに、ディッピングプレートの表面又は前記収容部の表面とスキージの高さを好ましくは80〜120umにすることで、フラックスの膜厚を一定にできることを見出した。
図2は本発明のディッピング機構8を適用したフリップチップボンダの一実施形態10の概略上面図である。図3は、図2において矢印A方向から見たときに、ピックアップヘッド21及びボンディングヘッド41の動作を説明する図である。
ダイボンダ10は、大別して、ダイ供給部1と、ピックアップ部2、反転機構部3と、ボンディング部4と、搬送部5、基板供給部6Kと、基板搬出部6Hと、ディッピング機構8と、各部の動作を監視し制御する制御部7と、を有する。
まず、ダイ供給部1は、基板P等のワークに実装するダイDを供給する。ダイ供給部1は、ウェハ11を保持するウェハ保持台12と、ウェハ11からダイDを突き上げる点線で示す突き上げユニット13と、を有する。ダイ供給部1は、図示しない駆動手段によってXY方向に移動し、ピックアップするダイDを突き上げユニット13の位置に移動させる。
ピックアップ部2は、ダイ供給部1からダイDを吸着するコレット部22と、コレット部22を先端に備えダイをピックアップするピックアップヘッド21と、ピックアップヘッド21をY方向に移動させるY駆動部23と、ダイDを反転させる反転機構部24とを有する。なお、ピックアップヘッド21は、コレット部22を昇降、回転及びX方向移動させる図示しない各駆動部を有する。
反転機構部24は、図3に破線で示すように、ピックアップヘッド21を180度回転させ、ダイDのパンプDbを反転させて下面に向け、ダイDをボンディングヘッド41に渡す姿勢にする。
ボンディング部4は、反転したダイDをピックアップヘッド21から受けとり、ディッピング機構8でフラックスFを塗布し、搬送されてきた基板Pなどのワークの半田部にボンディングする。ボンディング部4は、ピックアップヘッド21と同様にダイDを先端に吸着保持するコレット部42を備えるボンディングヘッド41と、ボンディングヘッド41をY方向に移動させるY駆動部43と、ワークの位置認識マーク(図示せず)を撮像し、ボンディング位置を認識する基板認識カメラ44とを有する。
このような構成によって、ボンディングヘッド41は、図示しないステージ認識カメラの撮像データに基づいてピックアップ位置・姿勢を補正し、ピックアップヘッドから反転したダイDを受け取り、基板認識カメラ44の撮像データに基づいて基板PにダイDをボンディングする。ボンディングヘッド41は、上記動作中に、後述するディッピング機構8に移動しバンプDbにフラックスFを塗布する。
搬送部5は、一枚又は複数枚の基板P(図2では4枚)を載置した基板搬送パレット51と、基板搬送パレット51が移動するパレットレール52とを具備し、並行して設けられた同一構造の第1、第2搬送部とを有する。基板搬送パレット51は、基板搬送パレット51に設けられた図示しないナットをパレットレール52に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによって移動する。
このような構成によって、基板搬送パレット51は、基板供給部6Kで基板Pを載置し、パレットレール52に沿ってボンディング位置まで移動し、ボンディング後基板搬出部6Hまで移動して、基板搬出部6Hに基板Pを渡す。第1、第2搬送部は、互いに独立して駆動され、一方の基板搬送パレット51に載置された基板PにダイDをボンディング中に、他方の基板搬送パレット51は、基板Pを搬出し、基板供給部6Kに戻り、新たな基板Pを載置するなどの準備を行なう。
以下、本発明の実施形態であるディッピング機構8の実施例を説明する。
(実施例1)
図4乃至図6は、本発明の実施形態であるディッピング機構8の第1の実施例8Aの構成と動作を示す図である。
図4は、図3において、矢印Bに示すようにディッピング機構8Aを紙面手前側から見た鳥瞰図である。図5は、図4をY方向から見た側面図であり、スキージ81が最も左側にいる時の状態を示す図である。図6は、図5と同様に図4をY方向から見た側面図であり、スキージ81が右側から最も左側に移動した状態を示す図である。
ディッピング機構8Aは、大別して、スキージ81と、スキージ81が摺動するディッピング部82、スキージ81をディッピングプレート82p面に追随させながら移動させる追随部83、スキージ81を移動させる駆動部84とを有する。スキージとディッピングプレートとは、互いに摺慟するので、少なくとも一方の摺動面は、摩擦の小さい材料で製作するのが望ましい。
スキージ81は、フラックスFが均一に充填され、底部に設けられた開放口から収容部82dにフラックスFを均一に補充する。底部の開放口は、収容部82dのY方向の幅以上の長辺を有する。底部枠面81f(図1C参照)の収容部82dの上部を移動する収容部上部部分81ffは、ディッピングプレート82pから所定の高さHf離間している。底部枠面81fの収容部82dの両側の走行部分81fs(図1C参照)は、ディッピングプレート82p上を摺動する。
このようなスキージ81の構成によって、前述したように、フラックスFを無駄に使用することなく、スキージ81内のフラックスの使用率を高めることができる。スキージ81への1回の補給によって、本実施形態における従来技術では、6000回・1hrしか使用できなかったが、本実施例では、20000回・2.3hr使用できるようなった。
収容部82dは、スキージ81が摺動するディッピングプレート82pに設けられ、凹状の形状を有する。ボンディングヘッド41は、収容部82dに降下し、ダイDのバンプDbを浸漬させる。図4では、収容部82dは、一箇所しか設けられていないが、複数個設けてもよい。収容部82dの深さは、バンプDbの厚さtbのおよそ1/2から2/3+の深さを有する。例えば、tb=60μmならば、収容部82dの深さはおよそ30μmから40μmとなる。
また、ディッピング部82は、後述する追随部83によってスキージ81が移動できるように、ディッピングプレート82pを嵩上げする嵩上げプレート82kと、ディッピング部82をフリップチップボンダ10の機構部に固定するディッピングベース82fを有する。
追随部83は、図7A、図7Bに示すように、ディッピングプレート82pにXY平面に対して傾斜があっても、その傾斜に追随して確実にフラックスFを収容部82dに供給する機構である。追随部83は、3つの回転軸を有する。第1は、ディッピングプレート82pのX方向の傾斜に追随するX傾斜追随軸83x、第2は、ディッピングプレート82pのY方向の傾斜に追随するY傾斜追随軸83y、第3は、X傾斜追随軸とY傾斜追随軸がそれぞれの傾斜に対して追随できるように、両軸をディッピングプレート82dに押付ける押付軸(押付部)83pである。
X傾斜随時軸83xは、コの字状の形状を有するコの字状フレーム83xfにコの字の平行する上下の辺に回転軸83xjを有し、この回転軸によってスキージ81を支持している。Y傾斜追随軸83yは、コの字状のフレーム83xfの縦辺の中心に回転軸83yjを有する。押付軸83pは、口の字(4角形の囲み)形状を有する口の字状フレーム83pfのY方向辺のうちスキージ81側から離れた辺83pmに回転軸83pjを、スキージ側のY方向辺83psの中心にY傾斜追随軸83yの回転軸83yjをそれぞれ有する。なお、押付軸83pは、辺83pmを介して押付部固定板83pkに固定されている。押付部固定板83pkは、後述する駆動部84のスライド84sに固定され、口の字状フレーム83pf全体がX方向に移動可能となる。
押付軸83pは、スキージ81をディッピングプレート82pに押付けるために、口の字状フレーム83pfを図面下側に押付けるバネ部83pbを有する。バネ部83pbは、その底部が押付部固定板83pkに固定されたスキージ81側に延在する下部固定部83pdと、口の字状フレーム83pfのX方向の2辺を結ぶ上部固定板83puとで固定されている。また、バネ部83pbは、頭部と上部固定板83puとの間に圧縮バネ83pa(口の字状フレーム駆動源)を有し、上部固定板83puを下方に押付けている。
この構成により、口の字状フレーム83pfは、上部固定板83puを介して常に図面下方に押付けられている。この結果、回転軸83yj、83xjが下に押付けられ、スキージ81は、ディッピングプレート82pの表面にならうことができる。また、例え、ディッピングプレート82pが上下しても、スキージ81は、ディッピングプレート82pの表面にならうことができる。
駆動部84は、押付部固定板83pkに固定されるスライド84sを、押付部ベース83b上の両側に設けられたガイドレール84r上を移動させて、スキージ81をX方向に移動させる。スライド84sは、連結板84tを介して駆動ベルト84vに固定されている。駆動ベルト84vは、駆動モータ84mの駆動軸と、ディッピングベース82fの下部とに回転軸に設けられたプーリ84pm、84pf間を駆動モータ84mによって移動する。
図6は、スキージ81が図5の状態からフラックスFの収容部82dの右端に移動した状態を示す。ガイドレール84r及び口の字状フレーム83pfのX方向の長さは、少なくともスキージ81が収容部82dのX方向の長さをカバーできる長さが必要である。勿論、収容部82dが複数ある場合には、その複数の収容部82dをカバーする長さが必要である。
以上説明した追随部83、駆動部84によって、ディッピングプレート82pがXY平面に対して傾斜しても、或いはZ方向にズレたとしても、スキージ81は、ディッピングプレート82面上をならって摺動することができる。図7は、分かり易いX方向の傾斜(あおり)に注目して本実施例の効果を示したものである。本実施例では、口の字状フレーム83pfを回転させる押付軸83pを有し、その押付軸がガイドレール84rとスキージ81との距離の変動を吸収してくれるので、スキージ81は、常にディッピングプレート82pにならって図7Aから図7Bに示すように摺動できるので、余分なフラックスを排出することなく、収容部82dのみに供給することができる。また、その結果、装置の信頼度を向上させることができる。
なお、図7Cは、追随部83が無いときのスキージ81の動きを示した図で、多くのフラックスFが使用されずに残る。しかし、従来技術のように除去塊ができないので、ある程度図7Cの状態が維持できるので、未使用なるフラックスFは、従来技術より少ない。
さらに、スキージ81は、常にディッピングプレート82pにならって摺動できるので、スキージ81の傾斜などの調整をする必要がなく、装置の稼働率を向上させることができる。
以上説明した実施例1では、ディッピングプレート82pのXY平面に対する傾斜にスキージを追随できるようにする2軸傾斜傾追随軸として、2軸を分離し、スキージ81側にX傾斜随時軸83xを設けたが、Y傾斜追随軸83yを設けてもよい。また、2軸傾斜傾追随軸として、2軸を分離せず、ユニバーサルジョイントなどの2軸自在継手を用いてもよい。
また、以上説明した実施例1では、2軸傾斜追随軸によってスキージ81がディッピングプレート82pの表面の傾斜に追随できるように、押付軸83pの回転軸83pjとして口の字状フレーム83pfを回転させてX傾斜随時軸83x、Y傾斜随時軸83yの回転軸83xj、83yjを介してスキージをディピングプレート側に押しつけた。要は、X傾斜随時軸83x、Y傾斜随時軸83yの回転軸83xj、83yj或いは2軸自在継手の回転軸を介してスキージをディピングプレート側に押付ける手段があればよい。
例えば、口の字状フレーム83pfを回転させずに平行に押下げる口の字状フレーム駆動源を用いてもよい。その場合は、例えば、回転軸83pjが存在しているフレーム83pmは、押付部固定板83pkに固定せず、口の字状フレーム83pfは、下部固定部83pdと上部固定板83puとの間に設けられた引張バネ(口の字状フレーム駆動源)を介して押付部固定板83pkに固定される。
以上の説明したように、本実施例1におけるディッピング機構8Aは、スキージの底部枠面の収容部の上部を移動する収容部上部部分がディッピングプレートから所定の高さHf離間している構造を有する。
また、本実施例1におけるディッピング機構8Aは、スキージがディッピングプレートの平面に追随できるようにする2軸傾斜追随軸と、スキージを2軸傾斜追随軸の回転軸を介してディッピングプレート側に押付ける押付手段を有する。
なお、以上説明した実施例では、スキージ81を移動させたが、ディッピングプレート82pを移動させてもよい。例えば、その構成としては、口の字状フレーム83pfを押付部ベース83bに固定し、ガイドレール84rをディッピングベース82f上まで延長して、連結板84tに直接的または間接的に連結したディッピングプレートがガイドレール上を走行する構成とする。
また、以上説明した実施例では、口の字状フレーム駆動源として圧縮バネまたは引張バネをバネでなくエアシリンダなどを用いてもよい。
(実施例2)
図8は、本発明の実施形態であるディッピング機構8の第2の実施例8Bの構成と動作を示す図である。図8A、図8Bは、フラックスFの収容部82dを有するディッピングプレート82p上を移動するスキージ81の移動方向に対して垂直な方向から見た側面図である。図8A、図8Bは、互いに反対側の位置における側面を示す。図8Cは、スキージ81、ディッピングプレート82pを中心に図8Aに示すX方向から見た図である。
ディッピング機構8Bのディッピング機構8Aと異なる点は、スキージ81の駆動機構である。ディッピング機構8Bは、フラックスFを塗布するスキージ81と、スキージ81がガイドレール85r、駆動ベース85bに対して傾斜していても、スキージ81をディッピングプレート82pに押付ける押付部86と、スキージ81を複数の押付部で構成され傾斜面に追随させる追随部87と、押付部86を介してスキージ81を移動させる駆動部85とを有する。
スキージ81は、図8Cに示すように、図1Cと同じ構成を有する。駆動部85は、雄ネジが切られているガイドレール85rと、ガイドレールを回転させる駆動モータ85mと、内部に雌ネジを有し、ガイドレールの回転によって移動する駆動ベース85bとを有する。
押付部86は、スキージ81の走行部分81fsの側部に設けられた駆動ピン86pと、一端側に駆動ピン86pをフックし、他端側に高さ調整ピン86cとを有する押付駆動板86kと、一端が押付駆動板86kに、他端が駆動部ベース85bに固定されたバネ86bと、駆動ベース85bに設けられ高さ調整ピンが上下する柱状孔86hとを有する。
追随部87は、同じ構成を有する3個の押付部86A、86B、86Cで構成される。3つの押付部のうち86Aが図8Aに示すように走行部分81fsの一方側側部中央に、86B、86Cが他方側側部に前後に設けられる。追随部87は、傾斜によってそれぞれの押付部86のバネ86bの伸縮の度合いでスキージをディッピングプレート82pに追随させる。
具体的には、追随部87は、押付部86B、86Cによってスキージ81の進行方向前後の傾斜を吸収し、押付部86Aと押付部86B、86Cとによってスキージ81の進行方向左右の傾斜を吸収する。その結果、スキージ81は、ディッピングプレート82pがガイドレール85r、駆動ベース85bに対して傾斜しても、常にディッピングプレート82p上を移動できる。
上述した実施例2では、押付部86を3式用いたが、左右側部に押付部をそれぞれ1式設ければ、スキージ81の移動方向前後の傾斜に対応できる。また、押付部86を左右側部に前後にそれぞれ2式設けても、スキージ81の進行方向前後左右の傾斜に対応できる。
さらに、実施例2においても、実施例1で説明したプーリによる駆動手段を、プーリをディッピングプレート82pまたはダイボンダの固定部に設け、駆動ベース85bに連結板84tを設けることによって用いることができる。
実施例2に示したスキージ81の駆動機構を有するディッピング機構においても、本発明を有するスキージを適用できる。
上述した実施例1、2においては共に、追随部を設けていたが、ディッピングプレート82pが傾斜しないように事前に調整できれば、必ずしも追随部は必要ではない。
以上のように本発明の実施例について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
1:ダイ供給部 2:ピックアップ部
24:反転機構部 4:ボンディング部
41:ボンディングヘッド 42:コレット部
7:制御部 8:ディッピング機構
10:フリップチップボンダ 11:ウェハ
81:スキージ 81f:底部枠面
81ff:収容部上部部分 81fs:走行部分
81w:枠部 82:ディッピング部
82d:収容部 82f:ディッピングベース
82k:嵩上げプレート 82p:ディッピングプレート
83:追随部 83b:押付部ベース
83p:押付軸(押付部) 83pa:圧縮バネ
83pb:バネ部 83pd:下部固定部
83pf:口の字状フレーム 83pk:押付部固定板
83pu:上部固定板
83pm、83ps:口の字状フレームのY方向の辺
83x:X傾斜追随軸 83xf:コの字状フレーム
83xj:回転軸 83y:Y傾斜追随軸
83yj:回転軸 84:駆動部
84m:駆動モータ 84pf、84pm:プーリ
84r:ガイドレール 84s:スライド
84t:連結板 84v:駆動ベルト
85:駆動部 86、86A、86B、86C:押付部
87:追随部 D:ダイ
Db:バンプ F:フラックス
Fm:薄膜 Hf:収容部上部部分の高さ
P:基板 t:膜厚

Claims (12)

  1. フラックスを収納できる枠部と前記枠部の底部(枠部底部)に設けられた開放口とを有するスキージと、前記フラックスを収容できる収容部を有するディッピングプレートを相対的に駆動手段で移動させ、前記開放口から前記収容部に前記フラックスを供給するダイボンダ用ディッピング機構であって、
    前記開放口は、前記ディッピングプレートの表面又は前記収容部の表面から所定の高さ離間し、
    前記枠部底部は、前記ディッピングプレートの表面又は前記収容部の表面から所定の高さ離間し、前記収容部の上部を移動する収容部上部部分と、前記収容部の両側の前記ディッピングプレートの上を移動する走行部分とを有し、
    前記走行部分は、前記ディッピングプレートの側面を摺動するダイボンダ用ディッピング機構。
  2. フラックスを収納できる枠部と前記枠部の底部(枠部底部)に設けられた開放口とを有するスキージと、前記フラックスを収容できる収容部を有するディッピングプレートを相対的に駆動手段で移動させ、前記開放口から前記収容部に前記フラックスを供給するダイボンダ用ディッピング機構であって、
    前記スキージを前記ディッピングプレートの平面の傾斜に追随できるようにする追随部と、前記スキージを前記追随部を介してディッピングプレート側に押付ける押付部とを有し、
    前記追随部は、前後及び左右の前記傾斜に追随できるようにする2軸傾斜追随軸を有するダイボンダ用ディッピング機構。
  3. 請求項に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
    前記枠部底部は、前記ディッピングプレートの表面又は前記収容部の表面から所定の高さ離間し、前記収容部の上部を移動する収容部上部部分と、前記収容部の両側の前記ディッピングプレート上を移動する走行部分とを有するダイボンダ用ディッピング機構。
  4. 請求項に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
    前記走行部分は、前記ディッピングプレート上を摺るダイボンダ用ディッピング機構。
  5. 請求項に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
    前記2軸傾斜追随軸は、前記移動する方向に回転軸を有する第1軸と、前記第1軸に直交し前記ディッピングプレートの平面に平行な回転軸を有する第2軸を直列に連結した構造を有する、または前記第1軸に直交し前記ディッピングプレートの平面に平行な回転軸を有する第2軸とを備える2軸自在継手であり、
    前記押付部は、前記スキージを前記2軸傾斜追随軸の回転軸を介して前記ディッピングプレート側に押付ける押付手段を有するダイボンダ用ディッピング機構。
  6. 請求項またはに記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
    前記押付部は、一端側を前記2軸傾斜追随軸に接続され、他端側を前記2軸傾斜追随軸を上下に回転させる第3軸に接続されたフレームと、前記フレームを前記第3軸を軸として前記スキージを前記ディッピングプレート側に押付けるフレーム駆動源とを有し、前記第3軸を介して押付手段固定部に固定されているダイボンダ用ディッピング機構。
  7. 請求項またはに記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
    前記押付部は、一端側を前記2軸傾斜追随軸に接続されたフレームと、前記フレームを上下に移動し、前記2軸傾斜追随軸を前記ディッピングプレート側に押付けるフレーム駆動源とを有し、前記フレーム駆動源を介して押付部固定部に固定されているダイボンダ用ディッピング機構。
  8. フラックスを収納できる枠部と前記枠部の底部(枠部底部)に設けられた開放口とを有するスキージと、前記フラックスを収容できる収容部を有するディッピングプレートを相対的に駆動手段で移動させ、前記開放口から前記収容部に前記フラックスを供給するダイボンダ用ディッピング機構であって、
    前記開放口は、前記ディッピングプレートの表面又は前記収容部の表面から所定の高さ離間し、
    前記枠部底部は、前記ディッピングプレートの表面又は前記収容部の表面から所定の高さ離間し、前記収容部の上部を移動する収容部上部部分と、前記収容部の両側の前記ディッピングプレートの上を移動する走行部分とを有し、
    前記スキージを前記ディッピングプレートの平面の傾斜に追随できるようにする追随部と、前記スキージを前記追随部を介してディッピングプレート側に押付ける押付部とを有し、
    前記押付部は、前記スキージの前記走行部分の枠部側部に設けられた駆動ピンと、一端側に前記駆動ピンをフックし、他端側に高さ調整ピンを有する押付駆動板と、一端が押付駆動板に、他端が駆動ベースに固定されたバネと、前記駆動ベースに設けられ前記高さ調整ピンが上下する柱状孔とを有し、
    前記追随部は、前記傾斜に追随できるように両側の前記枠部側部それぞれに少なくとも一式設けられた前記押付部で構成されるダイボンダ用ディッピング機構。
  9. 請求項に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
    前記追随部は、前記両側の一方に前後して設けられた2式の前記押付部と、前記両側の他方に前後中央に設けられた1式の前記押付部で構成されるダイボンダ用ディッピング機構。
  10. ウェハからバンプを有するダイをピックアップヘッドでピックアップし、ピックアップした前記ダイを反転し、ボンディングヘッドで前記ダイを受け取り、フラックスを塗布された前記バンプをワークの半田部にボンディングするフリップチップボンダであって、
    前記ボンディングヘッドは、請求項1乃至のいずれか1項に記載のダイボンダ用ディッピング機構の前記収容部で前記バンプに前記フラックスを塗布するフリップチップボンダ。
  11. 請求項1、2、8のいずれかに記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
    前記開放口は、前記ディッピングプレートの表面又は前記収容部の表面から、50μmから250μmの高さ離間するダイボンダ用ディッピング機構。
  12. 請求項1、2,8のいずれかに記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
    前記開放口は、前記ディッピングプレートの表面又は前記収容部の表面から、50μmから150μmの高さ離間するダイボンダ用ディッピング機構。
JP2014052525A 2014-03-14 2014-03-14 ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ Active JP6324772B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014052525A JP6324772B2 (ja) 2014-03-14 2014-03-14 ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014052525A JP6324772B2 (ja) 2014-03-14 2014-03-14 ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015177038A JP2015177038A (ja) 2015-10-05
JP6324772B2 true JP6324772B2 (ja) 2018-05-16

Family

ID=54255952

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014052525A Active JP6324772B2 (ja) 2014-03-14 2014-03-14 ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6324772B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101995771B1 (ko) 2014-11-11 2019-07-03 가부시키가이샤 신가와 플럭스 모음 장치
CH711536B1 (de) * 2015-08-31 2019-02-15 Besi Switzerland Ag Verfahren für die Montage von mit Bumps versehenen Halbleiterchips auf Substratplätzen eines Substrats.
CN112739539B (zh) * 2018-10-18 2022-05-13 株式会社富士 成膜装置
JP2022046979A (ja) 2020-09-11 2022-03-24 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
JP2023045346A (ja) 2021-09-22 2023-04-03 ファスフォードテクノロジ株式会社 ディッピング装置、ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002172460A (ja) * 2000-12-05 2002-06-18 Towa Corp フラックスの塗布装置及び塗布方法
JP4841967B2 (ja) * 2006-02-17 2011-12-21 Juki株式会社 フラックス膜形成装置及びフラックス転写装置
JP4839900B2 (ja) * 2006-03-15 2011-12-21 パナソニック株式会社 電子部品実装装置
JP2008060438A (ja) * 2006-09-01 2008-03-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2014017313A (ja) * 2012-07-06 2014-01-30 Panasonic Corp 部品実装装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015177038A (ja) 2015-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6324772B2 (ja) ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ
US10910248B2 (en) Electronic component mounting apparatus
JP6513226B2 (ja) 電子部品ハンドリングユニット
JP6717630B2 (ja) 電子部品の実装装置
KR20220034694A (ko) 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
TWI736056B (zh) 結合有可旋轉的黏合劑分配頭的晶片鍵合器
JP6378829B2 (ja) 粘性流体供給装置および部品実装装置
JP6450455B2 (ja) 粘性流体供給装置および部品実装装置
JP4591484B2 (ja) 電子部品実装方法
JP6840866B2 (ja) ワーク作業装置
JP6200737B2 (ja) ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ
JP4104062B2 (ja) 電子部品実装装置
JP6902974B2 (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JP2000022395A (ja) 電子部品の実装方法および実装装置
JP3592924B2 (ja) Icチップの供給方法、供給装置、及びそれに使用する短冊テープ状支持体
JP6942829B2 (ja) 電子部品の実装装置
JP2004047927A (ja) 電子部品実装装置
JP7137306B2 (ja) 電子部品装着装置
CN113451175B (zh) 电子零件的安装装置
KR101097062B1 (ko) 다이 본더
JP2012094633A (ja) 部品実装装置および部品実装方法
CN113451176B (zh) 电子零件的安装装置
JP4291387B2 (ja) 電子部品実装方法
JP2007149825A (ja) フラックス転写装置
JP2008282915A (ja) 電子部品の実装装置、反転ピックアップ装置及び実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170215

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20171006

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171017

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171204

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180327

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180411

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6324772

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250