JP6324772B2 - ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ - Google Patents
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- 238000007598 dipping method Methods 0.000 title claims description 171
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims description 72
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 62
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 62
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 25
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 240000004050 Pentaglottis sempervirens Species 0.000 description 2
- 235000004522 Pentaglottis sempervirens Nutrition 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
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Description
このようなディッピング機構としては、特許文献1がある。
本発明は、フラックスを収納する枠部と枠部の底部(枠部底部)に設けられた開放口とを有するスキージとフラックスを収容する収容部を有するディッピングプレートを相対的に駆動手段で移動させ、開放口から収容部にフラックスを供給するダイボンダ用ディッピング機構であって、枠部底部は、収容部の表面から所定の高さ離間し、収容部の上部を移動する収容部上部部分と、収容部の両側のディッピングプレート上を移動する走行部分とを有する。
さらに、スキージをディッピングプレートの平面の傾斜に追随できるようにする追随部と、スキージを追随部を介してディッピングプレート側に押付ける押付部とを有してもよい。
さらに、押付部は、一端側を2軸傾斜追随軸に接続され、他端側を2軸傾斜追随軸を上下に回転させる第3軸に接続されたフレームと、フレームを第3軸を軸としてスキージをディッピングプレート側に押付けるフレーム駆動源とを有し、第3軸を介して押付手段固定部に固定されていてもよい。
また、本発明は、ウェハからバンプを有するダイをピックアップヘッドでピックアップし、ピックアップしたダイを反転し、ボンディングヘッドでダイを受け取り、フラックスを塗布されたバンプをワークの半田部にボンディングするフリップチップボンダであって、ボンディングヘッドは、上記のいずれかに記載したディッピング機構の収容部でバンプにフラックスを塗布する。
図1は、本発明を説明する図で、図1A乃至図1Dは、それぞれ図9A乃至図9Dに対応する図である。図1A、図1Bは、スキージ81の移動方向における本発明の実施形態であるスキージ81とディッピングプレート82pの断面図である。図1Cは、図1Aにおいて、スキージ81及びディッピングプレート82pを矢印X方向から見た図である。図1Dは、図1Aにおいて、スキージ81の枠部81wの底部枠面及81fを矢印Z方向から見た図である。図1において図9と同じ部分は同じ符号を用い、同じ機能で構成が異なる点は従来技術を示す添え字jを除去している。
底部枠面81fのうち収容部82dの両側の走行部分81fsは、従来技術のようにディッピングプレート82p上を摺動する。走行部分81fsは、ディッピングプレート82pの移動方向に両側に凸状のレール上を設け、その上を走行させてもよいし、走行部分81fsに複数のボールベアリングを埋め込んで走行させてもよい。但し、スキージ81内に収納されたフラックスFが走行部分81fsから漏れない構造が望ましい。例えば、図1Eから図1Gに示す走行構造がある。図1Eから図1Gは、図1Cと同様に図1Aの矢印X方から見た図である。図1Eは、図1Cと同様にスキージ81とディッピングプレート82pを密着させて移動させる方法であり、図1Cと異なり、走行しやすいように走行部分81fsの幅を、所定の高さHfをもって狭くしている。また、図1Fに示すように、スキージ81の下方にガイドスライダ81sを設け、ガイドスライダ81sをディッピングプレート82pを嵩上げする嵩上げプレート82kに設けられたガイドレール82g上を移動させて、スキージ81を移動させる。さらに、図1Gに示すように、スキージ81の側面にガイドスライダ81sを設けて、ガイドスライダ81sを嵩上げプレート82k上のガイド支持部82sに設けられたガイドレール82g上を移動させて、スキージ81を移動させることもできる。ガイドレール・ガイドスライダを設ける場合は、摩擦部がないためスキージ・プレートの摩耗がなく、摩耗粉によるフラックスの汚染のおそれもなくなる。
従って、本発明によれば、スキージ81内のフラックスの使用率を高めることできる。
図2は本発明のディッピング機構8を適用したフリップチップボンダの一実施形態10の概略上面図である。図3は、図2において矢印A方向から見たときに、ピックアップヘッド21及びボンディングヘッド41の動作を説明する図である。
ダイボンダ10は、大別して、ダイ供給部1と、ピックアップ部2、反転機構部3と、ボンディング部4と、搬送部5、基板供給部6Kと、基板搬出部6Hと、ディッピング機構8と、各部の動作を監視し制御する制御部7と、を有する。
図4乃至図6は、本発明の実施形態であるディッピング機構8の第1の実施例8Aの構成と動作を示す図である。
図4は、図3において、矢印Bに示すようにディッピング機構8Aを紙面手前側から見た鳥瞰図である。図5は、図4をY方向から見た側面図であり、スキージ81が最も左側にいる時の状態を示す図である。図6は、図5と同様に図4をY方向から見た側面図であり、スキージ81が右側から最も左側に移動した状態を示す図である。
図8は、本発明の実施形態であるディッピング機構8の第2の実施例8Bの構成と動作を示す図である。図8A、図8Bは、フラックスFの収容部82dを有するディッピングプレート82p上を移動するスキージ81の移動方向に対して垂直な方向から見た側面図である。図8A、図8Bは、互いに反対側の位置における側面を示す。図8Cは、スキージ81、ディッピングプレート82pを中心に図8Aに示すX方向から見た図である。
24:反転機構部 4:ボンディング部
41:ボンディングヘッド 42:コレット部
7:制御部 8:ディッピング機構
10:フリップチップボンダ 11:ウェハ
81:スキージ 81f:底部枠面
81ff:収容部上部部分 81fs:走行部分
81w:枠部 82:ディッピング部
82d:収容部 82f:ディッピングベース
82k:嵩上げプレート 82p:ディッピングプレート
83:追随部 83b:押付部ベース
83p:押付軸(押付部) 83pa:圧縮バネ
83pb:バネ部 83pd:下部固定部
83pf:口の字状フレーム 83pk:押付部固定板
83pu:上部固定板
83pm、83ps:口の字状フレームのY方向の辺
83x:X傾斜追随軸 83xf:コの字状フレーム
83xj:回転軸 83y:Y傾斜追随軸
83yj:回転軸 84:駆動部
84m:駆動モータ 84pf、84pm:プーリ
84r:ガイドレール 84s:スライド
84t:連結板 84v:駆動ベルト
85:駆動部 86、86A、86B、86C:押付部
87:追随部 D:ダイ
Db:バンプ F:フラックス
Fm:薄膜 Hf:収容部上部部分の高さ
P:基板 t:膜厚
Claims (12)
- フラックスを収納できる枠部と前記枠部の底部(枠部底部)に設けられた開放口とを有するスキージと、前記フラックスを収容できる収容部を有するディッピングプレートを相対的に駆動手段で移動させ、前記開放口から前記収容部に前記フラックスを供給するダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記開放口は、前記ディッピングプレートの表面又は前記収容部の表面から所定の高さ離間し、
前記枠部底部は、前記ディッピングプレートの表面又は前記収容部の表面から所定の高さ離間し、前記収容部の上部を移動する収容部上部部分と、前記収容部の両側の前記ディッピングプレートの上を移動する走行部分とを有し、
前記走行部分は、前記ディッピングプレートの側面を摺動するダイボンダ用ディッピング機構。 - フラックスを収納できる枠部と前記枠部の底部(枠部底部)に設けられた開放口とを有するスキージと、前記フラックスを収容できる収容部を有するディッピングプレートを相対的に駆動手段で移動させ、前記開放口から前記収容部に前記フラックスを供給するダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記スキージを前記ディッピングプレートの平面の傾斜に追随できるようにする追随部と、前記スキージを前記追随部を介してディッピングプレート側に押付ける押付部とを有し、
前記追随部は、前後及び左右の前記傾斜に追随できるようにする2軸傾斜追随軸を有するダイボンダ用ディッピング機構。 - 請求項2に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記枠部底部は、前記ディッピングプレートの表面又は前記収容部の表面から所定の高さ離間し、前記収容部の上部を移動する収容部上部部分と、前記収容部の両側の前記ディッピングプレートの上を移動する走行部分とを有するダイボンダ用ディッピング機構。 - 請求項3に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記走行部分は、前記ディッピングプレートの上を摺動するダイボンダ用ディッピング機構。 - 請求項2に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記2軸傾斜追随軸は、前記移動する方向に回転軸を有する第1軸と、前記第1軸に直交し前記ディッピングプレートの平面に平行な回転軸を有する第2軸を直列に連結した構造を有する、または前記第1軸に直交し前記ディッピングプレートの平面に平行な回転軸を有する第2軸とを備える2軸自在継手であり、
前記押付部は、前記スキージを前記2軸傾斜追随軸の回転軸を介して前記ディッピングプレート側に押付ける押付手段を有するダイボンダ用ディッピング機構。 - 請求項2または5に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記押付部は、一端側を前記2軸傾斜追随軸に接続され、他端側を前記2軸傾斜追随軸を上下に回転させる第3軸に接続されたフレームと、前記フレームを前記第3軸を軸として前記スキージを前記ディッピングプレート側に押付けるフレーム駆動源とを有し、前記第3軸を介して押付手段固定部に固定されているダイボンダ用ディッピング機構。 - 請求項2または5に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記押付部は、一端側を前記2軸傾斜追随軸に接続されたフレームと、前記フレームを上下に移動し、前記2軸傾斜追随軸を前記ディッピングプレート側に押付けるフレーム駆動源とを有し、前記フレーム駆動源を介して押付部固定部に固定されているダイボンダ用ディッピング機構。 - フラックスを収納できる枠部と前記枠部の底部(枠部底部)に設けられた開放口とを有するスキージと、前記フラックスを収容できる収容部を有するディッピングプレートを相対的に駆動手段で移動させ、前記開放口から前記収容部に前記フラックスを供給するダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記開放口は、前記ディッピングプレートの表面又は前記収容部の表面から所定の高さ離間し、
前記枠部底部は、前記ディッピングプレートの表面又は前記収容部の表面から所定の高さ離間し、前記収容部の上部を移動する収容部上部部分と、前記収容部の両側の前記ディッピングプレートの上を移動する走行部分とを有し、
前記スキージを前記ディッピングプレートの平面の傾斜に追随できるようにする追随部と、前記スキージを前記追随部を介してディッピングプレート側に押付ける押付部とを有し、
前記押付部は、前記スキージの前記走行部分の枠部側部に設けられた駆動ピンと、一端側に前記駆動ピンをフックし、他端側に高さ調整ピンを有する押付駆動板と、一端が押付駆動板に、他端が駆動ベースに固定されたバネと、前記駆動ベースに設けられ前記高さ調整ピンが上下する柱状孔とを有し、
前記追随部は、前記傾斜に追随できるように両側の前記枠部側部それぞれに少なくとも一式設けられた前記押付部で構成されるダイボンダ用ディッピング機構。 - 請求項8に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記追随部は、前記両側の一方に前後して設けられた2式の前記押付部と、前記両側の他方に前後中央に設けられた1式の前記押付部で構成されるダイボンダ用ディッピング機構。 - ウェハからバンプを有するダイをピックアップヘッドでピックアップし、ピックアップした前記ダイを反転し、ボンディングヘッドで前記ダイを受け取り、フラックスを塗布された前記バンプをワークの半田部にボンディングするフリップチップボンダであって、
前記ボンディングヘッドは、請求項1乃至9のいずれか1項に記載のダイボンダ用ディッピング機構の前記収容部で前記バンプに前記フラックスを塗布するフリップチップボンダ。 - 請求項1、2、8のいずれか1項に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記開放口は、前記ディッピングプレートの表面又は前記収容部の表面から、50μmから250μmの高さ離間するダイボンダ用ディッピング機構。 - 請求項1、2,8のいずれか1項に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記開放口は、前記ディッピングプレートの表面又は前記収容部の表面から、50μmから150μmの高さ離間するダイボンダ用ディッピング機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014052525A JP6324772B2 (ja) | 2014-03-14 | 2014-03-14 | ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014052525A JP6324772B2 (ja) | 2014-03-14 | 2014-03-14 | ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015177038A JP2015177038A (ja) | 2015-10-05 |
JP6324772B2 true JP6324772B2 (ja) | 2018-05-16 |
Family
ID=54255952
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014052525A Active JP6324772B2 (ja) | 2014-03-14 | 2014-03-14 | ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6324772B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101995771B1 (ko) | 2014-11-11 | 2019-07-03 | 가부시키가이샤 신가와 | 플럭스 모음 장치 |
CH711536B1 (de) * | 2015-08-31 | 2019-02-15 | Besi Switzerland Ag | Verfahren für die Montage von mit Bumps versehenen Halbleiterchips auf Substratplätzen eines Substrats. |
CN112739539B (zh) * | 2018-10-18 | 2022-05-13 | 株式会社富士 | 成膜装置 |
JP2022046979A (ja) | 2020-09-11 | 2022-03-24 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
JP2023045346A (ja) | 2021-09-22 | 2023-04-03 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ディッピング装置、ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002172460A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-06-18 | Towa Corp | フラックスの塗布装置及び塗布方法 |
JP4841967B2 (ja) * | 2006-02-17 | 2011-12-21 | Juki株式会社 | フラックス膜形成装置及びフラックス転写装置 |
JP4839900B2 (ja) * | 2006-03-15 | 2011-12-21 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP2008060438A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP2014017313A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Panasonic Corp | 部品実装装置 |
-
2014
- 2014-03-14 JP JP2014052525A patent/JP6324772B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015177038A (ja) | 2015-10-05 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171006 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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