JP6513226B2 - 電子部品ハンドリングユニット - Google Patents

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Description

本発明は、半導体チップ等の電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置に用いられる電子部品ハンドリングユニットの構造に関する。
半導体チップを回路基板に実装する方法として、フリップチップボンディング方法が多く用いられている。この方法は、はんだ等により半導体チップにバンプを形成し、ウェーハから半導体チップをピックアップして反転させ、半導体チップのバンプと反対側の面をボンディングツールに吸着させ、ボンディングツールによって半導体チップのバンプを回路基板の電極に熱圧着してバンプと回路基板の電極とを接合する方法である（例えば、特許文献１参照）。
このようなフリップチップボンディング方法を用いて半導体チップを回路基板に実装する装置としてフリップチップボンダ（フリップチップボンディング装置）が用いられている（例えば、特許文献２参照）。特許文献２に記載されたフリップチップボンダ９００は、図８に示すように、回路基板９１２に実装する半導体チップ９１０を供給するチップ供給部９０１と、半導体チップ９１０をウェーハ９１１からピックアップするピックアップ部９０２と、ピックアップした半導体チップ９１０を反転させる反転機構９０３と、反転させた半導体チップ９１０を受け取って回路基板９１２にボンディングするボンディング部９０４と、回路基板９１２と半導体チップ９１０の画像を撮像するカメラ９０８と、回路基板９１２を搬送する搬送部９１５と、を備えている。チップ供給部９０１、ピックアップ部９０２、反転機構９０３、ボンディング部９０４は、Ｙ方向に一列に配置されている。チップ供給部９０１は、ピッチアップする半導体チップ９１０を突き上げる突き上げユニット９０９を備えている。また、ピックアップ部９０２は半導体チップ９１０を吸着するピックアップツール９０５とピックアップツール９０５をＺ方向に駆動するピックアップヘッド９０２ａとを含んでおり、ボンディング部９０４は半導体チップ９１０をボンディングするボンディングツール９０６とボンディングツール９０６をＺ方向に駆動するボンディングヘッド９０４ａとを含んでいる。ピックアップヘッド９０２ａとボンディングヘッド９０４ａとはＹ方向駆動機構９０７によってＹ方向に移動する。
特許第４８４０８６２号公報 特開２０１５−６０９２４号公報
ところで、近年、フリップチップボンディング装置の設置面積の省スペース化とボンディングの高速化がより強く求められるようになってきている。これを実現する方法として図９に示すようなフリップチップボンディング装置９５０とすることが考えられる。なお、図９では、図８と同様の部位には同様の符号を付して説明は省略する。図９に示すフリップチップボンディング装置９５０は、ボンディングヘッド９０４ａ及びボンディングツール９０６、並びに、ピックアップヘッド９０２ａ及びピックアップツール９０５をそれぞれ２つ搭載すると共に、チップ供給部９０１と、ピックアップ部９０２と、ピックアップヘッド９０２ａをＸ方向に移動させるＸ方向駆動機構９５７とを搬送部９１５のＹ方向マイナス側に配置している。２つのピックアップヘッド９０２ａはＸ方向駆動機構９５７に沿ってＸ方向に２つ並べて配置され、２つのボンディングヘッド９０４ａは、Ｙ方向駆動機構９０７に沿ってＹ方向に２つ並べて配置されている。また、反転機構９５３は、図１０に示すように、ピックアップヘッド９０２ａを反転させる反転部９５３ａと、反転したピックアップヘッド９０２ａを水平面内で９０°回転させる回転部９５３ｂとを含んでいる。
図１０を参照しながら、従来技術を応用したフリップチップボンディング装置９５０の動作について簡単に説明する。図１０（ａ）、（ｃ）に示すように、まず、２つのピックアップヘッド９０２ａをＸ方向に移動させ、各ピックアップツール９０５でそれぞれ半導体チップ９１０をピックアップする。半導体チップ９１０をピックアップした後、２つのピックアップヘッド９０２ａを反転機構９５３までＸ方向に移動する。この際、２つのピックアップヘッド９０２ａ及びピックアップツール９０５はＸ方向に並んでいる。図１０（ｂ）、（ｃ）に示すように、反転機構９５３は、反転部９５３ａによって２つのピックアップヘッド９０２ａとピックアップツール９０５とをＸ軸周りに１８０°回転させて反転させると共に、回転部９５３ｂによって２つのピックアップヘッド９０２ａとピックアップツール９０５の並び方向をＸ方向からＹ方向に９０°回転させる。Ｙ方向に並べて配置された２つのボンディングヘッド９０４ａのボンディングツール９０６は、反転機構９５３の位置までＹ方向に移動して２つのピックアップツール９０５からそれぞれ半導体チップ９１０を受け取る。そして、２つのボンディングヘッド９０４ａは、所定のボンディング位置までＹ方向に移動した後、２つのボンディングツール９０６に吸着した各半導体チップ９１０を回路基板９１２にボンディングする。
以上説明したように、特許文献２に記載された従来技術を適用したフリップチップボンディング装置９５０は、ボンディングツール９０６の配列方向とピックアップツール９０５の配列方向が異なり、ピックアップツール９０５からボンディングツール９０６に半導体チップ９１０を受け渡すには、反転部９５３ａによってピックアップヘッド９０２ａとピックアップツール９０５とを反転させると共に、回転部９５３ｂによってピックアップヘッド９０２ａとピックアップツール９０５とを９０°回転させてその配列方向を合わせることが必要であった。しかし、このような回転部９５３ｂを設けると反転機構９５３が複雑になってしまうという問題があった。
そこで、本発明は、簡便な構成で、ピックアップした半導体チップ列を反転させると同時にその配列方向を変更することができる電子部品ハンドリングユニットを提供することを目的とする。
本発明の電子部品ハンドリングユニットは、本体と、本体に取り付けられた回転軸と、回転軸に取り付けられ、半導体ダイを吸着して保持する複数のピックアップノズルが直線状に配置されたフリップヘッドと、を備え、複数のピックアップノズルが、回転軸の伸びる方向に対して略４５°傾斜するように配列されていること、を特徴とする。
本発明の電子部品ハンドリングユニットにおいて、本体を直線方向に移動させる直線駆動機構を備え、回転軸は、回転軸の伸びる方向が本体の移動方向に対して略４５°傾斜するように本体に取り付けられていること、としても好適である。
本発明は、簡便な構成で、ピックアップした半導体チップ列を反転させると同時にその配列方向を変更することができる電子部品ハンドリングユニットを提供することができる。
本発明の実施形態の電子部品ハンドリングユニットを搭載したフリップチップボンディング装置の構成を示す平面図である。 本発明の実施形態の電子部品ハンドリングユニットを搭載したフリップチップボンディング装置の構成を示す立面図である。 本発明の実施形態の電子部品ハンドリングユニットの平面図である。 本発明の実施形態の電子部品ハンドリングユニットの立面図である。 本発明の実施形態の電子部品ハンドリングユニットによって半導体チップをピックアップする動作を示す説明図である。 本発明の実施形態の電子部品ハンドリングユニットによって半導体チップを反転する動作を示す説明図である。 本発明の実施形態の電子部品ハンドリングユニットからボンディングツールへの半導体チップ受け渡し動作と半導体チップのボンディング動作とを示す説明図である。 従来技術によるフリップチップボンダを示す平面図である。 従来技術による他のフリップチップボンダを示す平面図である。 図９に示すフリップチップボンダの動作を示す説明図である。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。最初に図１を参照して本発明の実施形態の電子部品ハンドリングユニット３０を搭載した電子部品実装装置であるフリップチップボンディング装置１００について説明する。
図１に示すように、フリップチップボンディング装置１００は、架台１１と、実装ステージ１５と、実装ステージ１５の上を跨いでＹ方向に延び、Ｘ方向に移動するガントリーフレーム１３と、ガントリーフレーム１３に取り付けられてＹ方向に移動する実装ヘッド２０と、実装ヘッド２０に取り付けられ実装ツール２３をＺ方向に移動させる実装ノズル２６と、ウェーハホルダ５０と、半導体チップ１８のピックアップ、反転、受け渡しを行う電子部品ハンドリングユニット３０と、各部の動作を制御する制御部６０と、を備えている。なお、図１に示すようにガントリーフレーム１３が伸びる方向をＹ方向、これと直交する方向をＸ方向、ＸＹ面に垂直な上下方向をＺ方向として説明する。
実装ステージ１５は、電子部品である半導体チップ１８を実装する回路基板１７を表面に真空吸着すると共に、内部に備える図示しないヒータによって表面に吸着した回路基板１７を加熱するものである。実装ステージ１５は架台１１に固定されている。実装ステージ１５には、回路基板１７を図示しない基板供給部から実装ステージ１５の上に搬送すると共に、半導体チップ１８の実装が終了した回路基板１７を図示しない製品ストックに送り出す搬送レール１６が接続されている。
ガントリーフレーム１３は門型のフレームで、架台１１の上に固定されたＸ方向に伸びる２本のガイドレール１２の上をＸ方向にスライドするスライダ１４の上にその脚部が固定されている。スライダ１４は図示しないＸ方向駆動モータによってＸ方向に移動するので、ガントリーフレーム１３は、Ｘ方向駆動モータによってＸ方向に移動する。
図２に示すように、実装ヘッド２０は、ガントリーフレーム１３に取り付けられ、図示しないＹ方向駆動モータによってＹ方向に移動する。ガントリーフレーム１３がＸ方向駆動モータによってＸ方向に移動すると実装ヘッド２０は、ガントリーフレーム１３と共にＸ方向に移動するので、実装ヘッド２０は、Ｘ方向駆動モータとＹ方向駆動モータによって水平方向（ＸＹ方向）に移動する。実装ヘッド２０には、実装ノズル２６がＹ方向にピッチＰ１で２つ並べて取り付けられている。実装ノズル２６は、実装ヘッド２０に固定されたモータ２１と、実装ヘッド２０にＺ方向に移動可能に取り付けられた基体部２２と、モータ２１の回転に応じて基体部２２をＺ方向に駆動するボールねじ２４と、基体部２２の下側に取り付けられたパルスヒータ２５とを含んでいる。パルスヒータ２５の下側には、半導体チップ１８を吸着すると共に、半導体チップ１８を回路基板１７に熱圧着する実装ツール２３が取り付けられている。実装ツール２３の中央には半導体チップ１８を真空吸着する真空孔が設けられている。モータ２１によって基体部２２がＺ方向に移動するとそれに応じて実装ツール２３もＺ方向に移動する。なお、２つの実装ノズル２６のピッチＰ１は、後で説明する電子部品ハンドリングユニット３０に搭載されている２つのピックアップノズル４２のピッチＰ２と同一である。
実装ヘッド２０は、ＸＹ方向に移動可能であるが、以下の説明では、実装ヘッド２０がＹ方向に移動する際、実装ツール２３の中心は、図１に示す一点鎖線４８の上をＹ方向に移動するとして説明する。
ウェーハホルダ５０は、ダイシングされたウェーハ５１を保持する円環状の部材である。図１に示すように、ウェーハホルダ５０は、図示しないＹ方向駆動モータによってＹ方向に移動する。また、ウェーハホルダ５０の下側には、ウェーハ５１の半導体チップ１８を上方向に突き上げる突き上げユニット５５が配置されている。突き上げユニット５５は、図示しないＸ方向駆動モータによってＸ方向に移動する。
図３、４に示すように、電子部品ハンドリングユニット３０は、架台１１のＸ方向に伸びる溝１９に固定されたガイドレール３８と、ガイドレール３８にガイドされてＸ方向に移動するスライダ３７と、スライダ３７に固定されてスライダ３７と共にＸ方向に移動する本体３１と、本体３１に取り付けられる回転軸３２と、回転軸３２に取り付けられ、回転軸３２の中心線３５からＺ方向斜め下向きの方向に伸びる取り付けアーム３３と、取り付けアーム３３の先端にボルト３４で固定されるフリップヘッド４０と、回転軸３２を回転させてフリップヘッド４０を反転させる反転駆動機構であるステッピングモータ３６と、を備えている。ガイドレール３８には固定子が配置されスライダ３７は可動子が配置されているので、ガイドレール３８とスライダ３７とは本体３１をＸ方向に駆動する直線駆動機構であるＸ方向リニアモータ３９を構成する。
図４に示すように、フリップヘッド４０は、ベース４１と、ベース４１のＺ方向の下面４１ｂに取り付けらけれる２つのピックアップノズル４２とを含んでいる。ベース４１は取り付けアーム３３の先端にボルト３４で固定される板状部材であり、２つのピックアップノズル４２は、フリップヘッド４０のＺ方向の中心線４９に対してＸ方向に直線状にピッチＰ２で並ぶようにベース４１の下面４１ｂに固定されている。なお、図３，４において、実線で示すフリップヘッド４０はピックアップノズル４２が下向きの場合（ベース４１の上面４１ａが見える状態）を示し、一点鎖線で示すフリップヘッド４０は、フリップヘッド４０が反転して下面４１ｂがＺ方向上向きとなりピックアップノズル４２も上向きになった場合を示す。図３において、一点鎖線４７はピックアップノズル４２が下向きの場合の２つのピックアップノズル４２の配列方向を示している。図３に示すように、ピックアップノズル４２の配列方向（一点鎖線４７の伸びる方向）は、回転軸３２の中心線３５（回転軸３２の伸びる方向）からＸ軸方向に向かって４５°傾斜している。本体３１がＸ方向リニアモータ３９によってＸ方向に移動すると、２つのピックアップノズル４２は一点鎖線４７の上をＸ方向に移動する。また、一点鎖線４７の伸びる方向はＸ方向で、本体３１はＸ方向に移動するから、回転軸３２の伸びる方向は、本体３１の移動方向に対しても４５°傾斜している。
図２，４に示すように、取り付けアーム３３は回転軸３２の中心線３５からＺ方向斜め下向きの方向に延び、その先端にベース４１がボルト３４で固定されているので、ピックアップノズル４２が下向きの場合に、ベース４１の上面４１ａは回転軸３２の中心（中心線３５）から高さＨ１だけ低い位置となっている。
図４に示すように、ピックアップノズル４２は、円柱状で中心に長手方向に伸びる孔が設けられたケーシング４３と、ケーシング４３に設けられた孔の中を長手方向に移動するピックアップツール４４とを備えている。ケーシング４３の中には電磁コイル４５が備えられており、電磁コイル４５に通電することによってピックアップツール４４をケーシング４３の端面からの繰り出し量を変更することができる。また、ピックアップツール４４は中心に真空孔が設けられており、先端面に半導体チップ１８を真空吸着することができる。
図３，４に実線で示すようにピックアップツール４４が下方向の状態から、ステッピングモータ３６によって回転軸３２を１８０°回転させると回転軸３２に接続されたベース４１が回転軸３２の周りに１８０°回転して上面４１ａがＺ方向下側となり、下面４１ｂがＺ方向上側となるよう反転する。これにより、図３，４に一点鎖線で示すようにピックアップツール４４もＺ方向上側に向いた状態となる。ベース４１が反転すると、先に説明したのとは反対に、ピックアップノズル４２の配列方向は、回転軸３２の中心線３５（回転軸３２の伸びる方向）からＹ軸方向に向かって４５°傾斜した方向の一点鎖線４８で示す方向となる。このように、回転軸３２が１８０°回転してベース４１が反転すると、ピックアップツール４４の配列方向はＸ方向からＹ方向に９０°回転する。また、図２，４に示すように、ベース４１が反転すると、取り付けアーム３３が固定されているベース４１の上面４１ａは、回転軸３２の中心線３５よりも高さＨ１だけ高い位置となる。このため、図２に示すように、フリップヘッド４０を反転させた際にピックアップツール４４と実装ツール２３との距離が短くなり、後で説明する半導体チップ１８をピックアップツール４４から実装ツール２３に受け渡す際のピックアップツール４４の繰り出し量が少なくて済む。
以上のように構成されたフリップチップボンディング装置１００のモータ２１、ステッピングモータ３６、Ｘ方向駆動モータ、Ｙ方向駆動モータ等は全て制御部６０によって制御される。制御部６０は、内部に演算処理を行うＣＰＵと動作プログラムや動作データを記憶する記憶部とを含むコンピュータである。以下、図５から図７を参照してフリップチップボンディング装置１００の動作について説明する。
制御部６０は、図３，４に実線で示すように、ピックアップツール４４が下向きの状態でＸ方向リニアモータ３９によってピックアップツール４４をウェーハホルダ５０の上まで移動させる。そして、制御部６０は、図５（ａ）に示すように、一方のピックアップノズル４２の中心位置がピックアップしようとする半導体チップ１８の直上となるように位置調整する。また、制御部６０は、突き上げユニット５５の位置がピックアップしようとする半導体チップ１８の直下となるように位置調整する。
次に、制御部６０は、ピックアップノズル４２の電磁コイル４５に通電してピックアップツール４４の先端面を下方向に繰り出すと同時に突き上げユニット５５によって半導体チップ１８をダイシングシート５２の下から突き上げる。また、制御部６０は、図示しない真空装置とピックアップツール４４を接続し、ピックアップツール４４の真空孔を真空とする。すると、突き上げユニット５５によって突き上げられてピックアップツール４４の先端面に接した半導体チップ１８は、ピックアップツール４４の先端面に接し、ピックアップツール４４の先端面に真空吸着される。制御部６０は、ピックアップツール４４によって半導体チップ１８をピックアップしたら、電磁コイル４５の通電電流を制御して図５（ｂ）に示すように、半導体チップ１８がケーシング４３の端面近傍になるまでピックアップツール４４の先端面を引っ込める。
次に、制御部６０は、図５（ｂ）に示すように、図３に示すＸ方向リニアモータ３９を駆動してフリップヘッド４０をＸ方向に移動させ、もう一つのピックアップツール４４の位置が次にピックアップする半導体チップ１８の直上となり、突き上げユニット５５の位置が次にピックアップしようとする半導体チップ１８の直下となるように位置調整する。そして、制御部６０は、先の動作と同様、ピックアップノズル４２の電磁コイル４５に通電してピックアップツール４４を下方向に突出させると同時に突き上げユニット５５によって半導体チップ１８をダイシングシート５２の下から突き上げて、ピックアップツール４４の先端面に次ぎの半導体チップ１８を真空吸着する。制御部６０は、ピックアップツール４４が次の半導体チップ１８をピックアップしたら、電磁コイル４５の通電電流を制御して図５（ｃ）に示すように、半導体チップ１８がケーシング４３の端面近傍になるまでピックアップツール４４の先端面を引っ込める。
制御部６０は、２つのピックアップノズル４２で２つの半導体チップ１８をピックアップしたら、図３に示すＸ方向リニアモータ３９によって電子部品ハンドリングユニット３０をＸ方向に移動させる。これに従って、図５（ｃ）、図６（ａ）に示すように、半導体チップ１８を真空吸着した２つのピックアップノズル４２もＸ方向に移動する。この際、フリップヘッド４０の２つのピックアップノズル４２は、図３を参照して説明したように一点鎖線４７の上をＸ方向に移動していく。
制御部６０は、フリップヘッド４０を反転位置まで移動させたら、先に説明したように、図３，４に示すステッピングモータ３６によって回転軸３２を１８０°回転させ、フリップヘッド４０を反転させる。すると、先に、図３，４を参照して説明したように、ベース４１が反転して２つのピックアップノズル４２が上方向になる。また、図６（ｂ）に示すように、２つのピックアップノズル４２の配列方向は、反転前のＸ方向から９０°回転したＹ方向となっている。図６（ｂ）の一点鎖線４８は、フリップヘッド４０が反転した後の２つのピックアップノズル４２の配列方向を示す線であると共に、２つの実装ツール２３がＹ方向に移動する際にその中心がＹ方向に移動する線でもある。
図７（ａ）に示すように、フリップヘッド４０が反転した状態では、ピックアップツール４４の先端面は引き込み状態で、半導体チップ１８は、ピックアップツール４４の先端面に真空吸着されている。
図２に破線で示すようにフリップヘッド４０を反転させたら、制御部６０は、図２に示すようにＹ方向駆動モータを動作させて実装ヘッド２０を反転したフリップヘッド４０の直上に移動させる。この際、２つの実装ツール２３の中心は図１，６に示す一点鎖線４８に沿ってＹ方向に移動する。先に説明したように、２つの実装ノズル２６のピッチＰ１は、２つのピックアップノズル４２のピッチＰ２と同一であるから、実装ヘッド２０が反転したピックアップノズル４２の直上に来ると、図２に示すように、２つの実装ツール２３の各中心位置と２つピックアップツール４４の各中心位置とはそれぞれ一致する。
制御部６０は、図７（ｂ）に示すように、各ピックアップノズル４２の各電磁コイル４５に通電してピックアップツール４４の先端面を繰り出す。これによってピックアップツール４４の先端面に吸着された半導体チップ１８は実装ツール２３の表面に近接する。そして、制御部６０は、各ピックアップツール４４の真空吸引孔の真空を解除し、各実装ツール２３の真空孔を真空にする。すると、半導体チップ１８は、各ピックアップツール４４の先端面から離れて各実装ツール２３の表面に真空吸着される。このようにして、２つのピックアップツール４４から２つの実装ツール２３に半導体チップ１８が受け渡される。
制御部６０は、２つのピックアップツール４４から２つの実装ツール２３に半導体チップ１８を受け渡したらピックアップノズル４２の電磁コイル４５の電流を調整してピックアップツール４４の先端面を元の状態まで引き込み、ステッピングモータ３６を反転時とは逆方向に１８０°回転させてフリップヘッド４０をピックアップノズル４２が下方向に向いた元の状態（反転していない状態）に戻す。
また、制御部６０は２つの実装ツール２３が半導体チップ１８を受取ったら、図７（ｃ）に示すように、図示しないＹ方向駆動モータによって実装ヘッド２０を回路基板１７の上まで移動する。そして、実装ノズル２６のパルスヒータ２５によって実装ツール２３に真空吸着されている半導体チップ１８を加熱し、モータ２１を回転させて基体部２２と共に実装ツール２３を回路基板１７の上に降下させ、実装ツール２３によって半導体チップ１８を回路基板１７のうえに熱圧着する。半導体チップ１８の熱圧着は、１つずつ順番に行ってもよいし、２つの半導体チップ１８を同時に回路基板１７に熱圧着してもよい。
以上説明したように、本実施形態の電子部品ハンドリングユニット３０は、複数のピックアップノズル４２を回転軸３２の伸びる方向に対して４５°傾斜するように配列しているので、回転軸３２を１８０°回転させることによりピックアップした半導体チップ１８の反転と半導体チップ１８の配列方向の９０°の変更とを同時に行うことができる。このため、本実施形態の電子部品ハンドリングユニット３０を用いることにより、簡便な構造でフリップチップボンディング装置１００の実装ツール２３の配列方向とピックアップノズル４２の配列方向とを９０°ずらして設置面積の少ないフリップチップボンディング装置１００とすることができる。
以上説明した実施形態では、フリップヘッド４０にはそれぞれ２つのピックアップノズル４２を取り付けることとして説明したが、直線状に配列されていれば、フリップヘッド４０に３つ以上のピックアップノズル４２を取り付けることとしてもよい。また、同様に実装ヘッド２０に配置される実装ノズル２６も並列に配置されていれば、２つではなく３つ以上としてもよい。更に、ピックアップノズル４２の配列数を実装ノズル２６の配列数よりも多くしてもよい。
なお、本発明は以上説明した実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲により規定されている本発明の技術的範囲ないし本質から逸脱することない全ての変更及び修正を包含するものである。
１１ 架台、１２ ガイドレール、１３ ガントリーフレーム、１４ スライダ、１５ 実装ステージ、１６ 搬送レール、１７，９１２ 回路基板、１８，９１０ 半導体チップ、１９ 溝、２０ 実装ヘッド、２１ モータ、２２ 基体部、２３ 実装ツール、２４ ボールねじ、２５ パルスヒータ、２６ 実装ノズル、３０ 電子部品ハンドリングユニット、３１ 本体、３２ 回転軸、３３ 取り付けアーム、３４ ボルト、３５，４９ 中心線、３６ ステッピングモータ、３７ スライダ、３８ ガイドレール、３９ Ｘ方向リニアモータ、４０ フリップヘッド、４１ ベース、４２ ピックアップノズル、４３ ケーシング、４４，９０５ ピックアップツール、４５ 電磁コイル、４７，４８ 一点鎖線、５０ ウェーハホルダ、５１，９１１ ウェーハ、５２ ダイシングシート、５５，９０９ 突き上げユニット、６０ 制御部、１００，９００，９５０ フリップチップボンディング装置、９０１ チップ供給部、９０２ ピックアップ部、９０２ａ ピックアップヘッド、９０３，９５３ 反転機構、９０４ ボンディング部、９０４ａ ボンディングヘッド、９０６ ボンディングツール、９０７ Ｙ方向駆動機構、９０８ カメラ、９１５ 搬送部、９５３ａ 反転部、９５３ｂ 回転部、９５７ Ｘ方向駆動機構。

Claims (2)

  1. 電子部品ハンドリングユニットであって、
    本体と、
    前記本体に取り付けられた回転軸と、
    前記回転軸に取り付けられ、半導体ダイを吸着して保持する複数のピックアップノズルが直線状に配置されたフリップヘッドと、を備え、
    前記複数のピックアップノズルが、前記回転軸の伸びる方向に対して略４５°傾斜するように配列されていること、
    を特徴とする電子部品ハンドリングユニット。
  2. 請求項１に記載の電子部品ハンドリングユニットであって、
    前記本体を直線方向に移動させる直線駆動機構を備え、
    前記回転軸は、前記回転軸の伸びる方向が前記本体の移動方向に対して略４５°傾斜するように前記本体に取り付けられていること、
    を特徴とする電子部品ハンドリングユニット。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI688016B (zh) * 2017-08-28 2020-03-11 日商新川股份有限公司 相對於對象物使第一移動體和第二移動體直線移動的裝置以及方法
CN111213226B (zh) * 2017-08-28 2023-07-07 株式会社新川 相对于对象物使移动体直线移动的装置及方法
TWI734434B (zh) * 2019-04-11 2021-07-21 日商新川股份有限公司 接合裝置
TWI744850B (zh) * 2019-04-15 2021-11-01 日商新川股份有限公司 封裝裝置
US11972968B2 (en) * 2020-07-02 2024-04-30 Sharpack Technology Pte. Ltd. Fluxless gang die bonding arrangement
US20240076142A1 (en) * 2021-03-16 2024-03-07 Shinkawa Ltd. Conveyance device, conveyance method, and non-transitory computer readable medium
CN114951879A (zh) * 2022-06-08 2022-08-30 希诺股份有限公司 一种真空保温杯低温高效抽真空密封设备及密封工艺
US20240107735A1 (en) * 2022-09-27 2024-03-28 Canon Kabushiki Kaisha Apparatus including a plurality of heads and a method of using the same

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4840862B1 (ja) 1970-11-02 1973-12-03
JPS4840862A (ja) 1971-09-23 1973-06-15
US4322198A (en) * 1980-04-16 1982-03-30 Northern Telecom Limited Coil handling device
KR920022482A (ko) * 1991-05-09 1992-12-19 가나이 쯔도무 전자부품 탑재모듈
JPH06120465A (ja) * 1992-10-06 1994-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装装置
US5507614A (en) * 1995-03-02 1996-04-16 Cybeq Systems Holder mechanism for simultaneously tilting and rotating a wafer cassette
JPH1167879A (ja) * 1997-08-26 1999-03-09 Matsushita Electric Works Ltd 半導体実装方法及びその装置
DE19905958C1 (de) * 1999-02-12 2000-06-21 Siemens Ag Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen mittels mehrerer unabhängiger Handhabungsssyteme
JP3636127B2 (ja) * 2001-10-12 2005-04-06 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
SG104292A1 (en) * 2002-01-07 2004-06-21 Advance Systems Automation Ltd Flip chip bonder and method therefor
US6506614B1 (en) * 2002-01-29 2003-01-14 Tyco Electronics Corporation Method of locating and placing eye point features of a semiconductor die on a substrate
JP2004103923A (ja) * 2002-09-11 2004-04-02 Tdk Corp 電子部品の実装装置および実装方法
JP3879679B2 (ja) * 2003-02-25 2007-02-14 松下電器産業株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP4672384B2 (ja) * 2004-04-27 2011-04-20 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付シートの製造方法、ｉｃタグ付シートの製造装置、ｉｃタグ付シート、ｉｃチップの固定方法、ｉｃチップの固定装置、およびｉｃタグ
JP2007158052A (ja) 2005-12-06 2007-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置及び実装エラー修復方法
JP4840862B2 (ja) 2006-08-29 2011-12-21 東レエンジニアリング株式会社 実装装置のチップ供給方法、及びその実装装置
CH698718B1 (de) * 2007-01-31 2009-10-15 Oerlikon Assembly Equipment Ag Vorrichtung für die Montage eines Flipchips auf einem Substrat.
KR20100012257A (ko) * 2008-07-28 2010-02-08 주식회사 탑 엔지니어링 칩 픽업장치
KR101308467B1 (ko) * 2009-08-04 2013-09-16 엘지디스플레이 주식회사 전자 부품 실장 장치 및 방법
JP5358526B2 (ja) 2010-07-15 2013-12-04 ヤマハ発動機株式会社 実装機
DE102010054360B4 (de) * 2010-12-13 2018-09-20 Leica Biosystems Nussloch Gmbh Vorrichtung, Rackwendermodul, System und Verfahren zum Wenden von Racks
TWI648811B (zh) * 2013-09-13 2019-01-21 豪銳恩科技私人有限公司 定位半導體晶片及接合頭之系統與方法、熱接合系統與方法
JP6211359B2 (ja) 2013-09-18 2017-10-11 ファスフォードテクノロジ株式会社 フリップチップボンダ及びボンディング方法

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