CN111213226B - 相对于对象物使移动体直线移动的装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种相对于对象物使移动体直线移动的装置及方法，所述相对于对象物使移动体直线移动的装置包括：基体，相对于基板而直线移动，在移动方向上具有空开规定间隔的第一位置与第二位置；线性标度尺，沿着移动方向以规定间距设有多个刻度；以及各编码器头，配置于基体的第一位置、第二位置，检测对于第一位置、第二位置的线性标度尺的第一刻度编号、第二刻度编号；并且，一面使基体沿着线性标度尺移动，一面逐次利用各编码器头来检测第一刻度编号、第二刻度编号，根据规定间隔与第一刻度编号和第二刻度编号之间的标度尺上的距离的比率，控制基体的移动量。

Description

相对于对象物使移动体直线移动的装置及方法
技术领域
本发明涉及一种相对于对象物使移动体直线移动的装置以及方法。
背景技术
例如在半导体装置的制造中，使用将半导体裸片(die)等的电子零件安装于基板或其他半导体裸片的安装装置，或将引线(wire)接合于半导体裸片的电极及基板的电极的打线接合(wire-bonding)装置等的许多接合装置。接合装置具备搭载于XY台上的接合头(bonding head)、装设于接合头且使接合工具(bonding tool)在上下方向上移动的接合臂(bonding arm)、及装设于接合头且检测基板的接合位置的位置检测用照相机。接合工具的中心线与位置检测用照相机的光轴是间隔规定的偏离距离(offset distance)而配置。而且，将位置检测用照相机的光轴对准接合位置后，使接合头以偏离距离移动而使接合工具的中心线移动至接合位置，进行接合的情形很多。
另一方面，若持续进行接合动作，则偏离距离因温度上升而变化。因此，有时即便将位置检测用照相机的光轴对准接合位置后使接合头以偏离距离移动，接合工具的中心线也未成为接合位置。因此，提出有在接合动作的中间校正偏离距离的接合装置(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1日本专利特开2001-203234号公报
发明内容
发明所要解决的问题
再者，接合装置中，在检测具有接合头的基体(base)的移动量时，使用线性标度尺(linear scale)的情形很多。在所述情形时，若接合装置的温度上升，则有线性标度尺膨胀，根据线性标度尺的刻度而移动的基体的移动量产生误差的问题。另外，线性标度尺的温度上升并不一致，因此线性标度尺的热膨胀量也依据部位而不同的情形很多。因此，有因接合头的位置检测精度降低而导致电子零件的安装精度降低等问题。
因此，本发明的目的在于提高移动体的移动精度。
解决问题的技术手段
本发明的装置相对于对象物使移动体直线移动，包括：移动体，相对于对象物而直线移动，且在移动方向上具有空开规定间隔的第一位置与第二位置；标度尺，沿着移动体的移动方向而配置，且沿着移动方向以规定间距设有多个刻度；第一检测部，配置于移动体的第一位置，且检测相对于第一位置的标度尺的第一刻度编号；第二检测部，配置于移动体的第二位置，且检测相对于第二位置的标度尺的第二刻度编号；以及控制部，一面使移动体沿着标度尺移动，一面逐次利用第一检测部及第二检测部来检测第一刻度编号及第二刻度编号，并根据规定间隔与第一刻度编号和第二刻度编号之间的标度尺上的距离的比率，控制移动体的移动量。
本发明的装置中，也可使移动体为将半导体裸片搬送至对象物的搬送机构，对象物为供安装所搬送的半导体裸片的基板或其他半导体裸片，且装置为将半导体裸片安装于对象物的装置。
本发明的装置中，控制部可根据规定间隔与第一刻度编号和第二刻度编号之间的标度尺上的距离的比率，算出距标度尺一端的各规定的刻度数的位置补正系数。
本发明的装置中，可包括检测移动体距基准位置的距离的距离检测器，控制部一面通过距离检测器来检测移动体距基准位置的距离，一面使移动体移动参照距离，利用第一检测部或第二检测部来检测使移动体移动参照距离之前与移动参照距离之后的标度尺的刻度编号差，并根据参照距离及刻度编号差修正移动量。
本发明的装置中，可包括间隔参照距离而配置有位置标记的参照构件、及设于移动体且获取位置标记的图像的图像获取部件，控制部根据由图像获取部件所获取的位置标记的图像使移动体移动参照距离，通过第一检测部或第二检测部来检测移动时的标度尺的刻度编号差，并根据参照距离及刻度编号差修正移动量。
本发明的方法是相对于对象物使移动体直线移动的方法，且包括以下步骤：使在移动方向上具有空开规定间隔的第一位置与第二位置的移动体相对于对象物而直线移动；沿着移动体的移动方向配置标度尺，所述标度尺沿着移动方向以规定间距设有多个刻度；将检测相对于第一位置的标度尺的第一刻度编号的第一检测部配置于移动体的第一位置；将检测相对于第二位置的标度尺的第二刻度编号的第二检测部配置于移动体的第二位置；一面使移动体沿着标度尺移动，一面逐次利用第一检测部及第二检测部来检测第一刻度编号及第二刻度编号，并根据规定间隔与第一刻度编号和第二刻度编号之间的标度尺上的距离的比率，控制移动体的移动量。
本发明的方法中也可包含以下步骤：通过距离检测器，检测移动体距基准位置的距离；一面通过距离检测器来检测移动体距基准位置的距离，一面使移动体移动参照距离，通过第一检测部或第二检测部，检测使移动体移动参照距离之前与移动参照距离之后的标度尺的刻度编号差；以及根据参照距离及刻度编号差修正移动量。
本发明的方法也可包含以下步骤：将间隔参照距离的位置标记配置于参照构件；将图像获取部件配置于移动体；通过图像获取部件而获取位置标记的图像，并根据所获取的位置标记的图像，使移动体移动参照距离；通过第一检测部或第二检测部，检测使移动体移动了参照距离时的标度尺的刻度编号差；以及根据参照距离及刻度编号差修正移动量。
发明的效果
本发明可提高移动体的移动精度。
附图说明
图1为表示实施方式的安装装置的系统的构成的系统图。
图2为表示图1所示的安装装置中线性标度尺发生热膨胀的情形时的基本动作的说明图，且图2的(a)表示基准位置时的状态，图2的(b)表示以接合头侧编码器头的中心线对准由照相机侧编码器头所检测出的线性标度尺的刻度位置的方式，移动基体所得的状态。
图3为表示图1所示的安装装置中基体发生热膨胀的情形时的基本动作的说明图，且图3的(a)表示基准位置时的状态，图3的(b)表示以接合头侧编码器头的中心线对准由照相机侧编码器头所检测出的线性标度尺的刻度位置的方式，移动基体所得的状态。
图4为表示图1所示的安装装置的线性标度尺的位置补正系数的算出动作的流程图。
图5为表示图4所示的动作时的基体相对于线性标度尺的位置变化、与针对线性标度尺的位置补正系数的变化的图表。
图6为表示图1所示的安装装置的线性标度尺的位置补正系数的其他算出动作的流程图。
图7为表示使基体移动了参照距离时的线性标度尺、基体、及参照构件的关系的说明图。
[符号的说明]
10：基体
11：导轨
12：线性马达
13：接合平台
15、15'：半导体裸片
16：基板
20、20'：接合头
21、21'：接合工具
22z、22z'、31a、31a'、32a：中心线
25：照相机
26z：光轴
31、31'：接合头侧编码器头
32：照相机侧编码器头
33、33'：线性标度尺
34、34'：刻度
45：激光距离检测器
50：控制部
61、62：参照构件
100：安装装置
A(n)：第一刻度编号B1(n)和第二刻度编号B2(n)之间的标度尺上的距离
BH、D、S：中心位置
B1(1)、B1(2)、B1(n)、B1(nend)：第一刻度编号
B2(1)、B2(2)、B2(n)：第二刻度编号
B(n)：刻度编号
B(e)、B(s)：刻度编号
C：位置
Lr：参照距离
Lr1：近似参照距离
Me、Ms：位置标记
N、N'：刻度
S101～S114、S201、S202：步骤
a、a'：规定间隔
d1、d2：距离
k(1)、k(2)、k(n)、k(nend)：位置补正系数
ka(1)、ka(2)、ka(n)、ka(nend)：经修正的位置补正系数
p：规定的间距
ΔB：规定的刻度数
具体实施方式
＜安装装置的构成＞
以下，作为相对对象物使移动体直线移动的装置，以将半导体裸片15安装于基板16等的安装装置100为例进行说明。如图1所示，本实施方式的安装装置100将作为第一电子零件的半导体裸片15，安装于作为对象物的基板16或未图示的作为第二电子零件的其他半导体裸片。安装装置100包括作为移动体的基体10、接合头20、照相机25、作为第一检测部的接合头侧编码器头31、作为第二检测部的照相机侧编码器头32、线性标度尺33、控制部50、激光距离检测器45、以及吸附固定作为对象物的基板16的接合平台13。安装装置100例如为使半导体裸片15反转后安装于基板16的覆晶接合装置，但也可为不使半导体裸片15反转而安装于基板16的裸片接合装置。
基体10受到在直线方向即X方向上延伸的导轨11引导而在X方向上直线移动。另外，在基体10上装设有将基体10在X方向上驱动的线性马达12。
在基体10上装设有接合头20及作为图像获取部件的照相机25。接合头20使真空吸附半导体裸片15并接合于基板16的安装工具即接合工具21在上下方向即Z方向上移动。图1的符号22z表示接合头20的Z方向的中心线。另外，接合工具21是与接合头20的Z方向的中心线22z同轴地配置，因此中心线22z也为通过接合工具21的中心的线。照相机25对基板16自上方进行拍摄而获取其图像。图1的符号26z表示照相机25的光轴。关于接合头20与照相机25，使接合头20的Z方向的中心线22z与照相机25的光轴26z，在基体10的移动方向即X方向上空开规定间隔a而装设于基体10。此处，规定间隔a为偏离距离。基体10为将经接合工具21所吸附的半导体裸片15搬送至基板16的搬送机构。
另外，在基体10上装设有接合头侧编码器头31及照相机侧编码器头32。如图1所示，接合头侧编码器头31是以中心线31a与接合头20的Z方向的中心线22z成为相同位置的方式，装设于基体10的第一位置。另外，照相机侧编码器头32是以中心线32a与照相机25的光轴26z的位置C成为相同位置的方式，装设于基体10的第二位置。因此，装设有接合头侧编码器头31的第一位置与装设有照相机侧编码器头32的第二位置在基体10的移动方向即X方向上间隔规定间隔a。
在与接合头侧编码器头31及照相机侧编码器头32相向的位置上，配置有在基体10的移动方向即X方向上延伸的共同的线性标度尺33。线性标度尺33以规定的间距p而刻有多个刻度34。接合头侧编码器头31及照相机侧编码器头32以光学方式读取所述刻度34，检测线性标度尺33上的刻度编号。
接合平台13真空吸附基板16。
激光距离检测器45配置于远离接合平台13的位置，通过激光而检测基体10距基准位置的距离。激光距离检测器45可与由安装装置100的温度变化所导致的线性标度尺33的长度变化无关地检测基体在X方向上距基准位置的距离。
如图1所示，线性马达12及接合头20连接于控制部50，根据控制部50的指令而动作。另外，接合头侧编码器头31、照相机侧编码器头32连接于控制部50，所检测出的线性标度尺33的刻度位置的数据被输入至控制部50。另外，照相机25、激光距离检测器45也连接于控制部50，照相机25所拍摄的图像、激光距离检测器45所检测出的基体10的X方向的移动距离的数据，被输入至控制部50。
控制部50为含有在内部进行信息处理的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)及存储有动作程序、数据的存储器的计算机，调整基体10的X方向位置或移动量。
图1所示的安装装置100的导轨11、线性标度尺33可通过未图示的Y方向驱动机构而成一体地在Y方向上移动。Y方向驱动机构连接于控制部50，根据控制部50的指令而动作。再者，Y方向为与X方向正交的水平方向。
再者，本实施方式的安装装置100中，以如下方式进行说明，即，接合头侧编码器头31以中心线31a与接合头20的Z方向的中心线22z成为相同位置的方式装设于基体10，且照相机侧编码器头32以中心线32a与照相机25的光轴26z成为相同位置的方式装设于基体10，但不限于此。只要接合头侧编码器头31与照相机侧编码器头32在X方向上间隔规定间隔a而配置，则也可将接合头侧编码器头31配置于接合头20的附近，将照相机侧编码器头32配置于照相机25的附近。
＜安装装置的基本动作＞
接着，一方面参照图2、图3，一方面对本实施方式的安装装置100的基本动作进行说明。图2的(a)表示基体10位于拍摄位置的情形。在图2、图3的说明中，以如下方式进行说明，即，拍摄位置为照相机25的光轴26z的位置C与接合区域的中心位置S一致的位置，接合工具21的中心位置BH与半导体裸片15的中心位置D一致，吸附于接合工具21的半导体裸片15的中心位置D位于接合头20的Z方向的中心线22z上。
如图2的(a)所示，在拍摄位置，照相机25的光轴26z的位置C(x，y)与接合区域的中心位置S(x，y)一致。在拍摄位置，照相机侧编码器头32的中心线32a位于线性标度尺33的第N号刻度的位置。在控制部50中，自照相机侧编码器头32输入有照相机侧编码器头32的中心线32a位于线性标度尺33的第N号刻度的位置的数据。接着，控制部50通过图1所示的线性马达12在X方向上移动基体10。此时，控制部50通过接合头侧编码器头31来检测线性标度尺33的刻度的数据。然后，控制部50在X方向上移动基体10，直至通过接合头侧编码器头31所检测出的线性标度尺33的刻度成为第N号刻度位置为止。如图2的(b)所示，若通过接合头侧编码器头31所检测出的线性标度尺33的刻度成为第N号刻度位置，则接合头20的中心线22z、半导体裸片15的中心位置D成为线性标度尺33的刻度为第N号的刻度位置、即接合区域的中心位置S。本实施方式的安装装置100可如此那样使半导体裸片15的中心位置D与接合区域的中心位置S一致。
在图2的(a)、图2的(b)中，虚线所示的线性标度尺33'、刻度34'表示线性标度尺33发生热膨胀的状态。在线性标度尺33发生热膨胀的情形时，在拍摄位置照相机侧编码器头32所检测的刻度位置成为N'。然后，控制部50使基体10在X方向上移动，直至通过接合头侧编码器头31所检测出的线性标度尺33的刻度成为第N'号刻度位置。由此，可使半导体裸片15的中心位置D对准线性标度尺33的刻度为第N'号的刻度位置、即接合区域的中心位置S。
如以上所说明，对于本实施方式的安装装置100而言，即便线性标度尺33发生热膨胀，也可不进行偏离距离即规定间隔a的校正而使半导体裸片15的中心位置D对准接合区域的中心位置S。
图3的(a)、图3的(b)表示基体10在X方向上发生热膨胀的情形。如图3的(a)所示，在拍摄位置，照相机25的光轴26z的位置C(x，y)与接合区域的中心位置S(x，y)一致。在拍摄位置，照相机侧编码器头32的中心线32a位于线性标度尺33的第N号刻度的位置。此时，接合头20'的中心线22z'位于在X方向上自照相机25的光轴26z间隔a'的位置。
与参照图2的(b)所说明同样，控制部50在X方向上移动基体10，直至通过接合头侧编码器头31所检测出的线性标度尺33的刻度成为第N号刻度位置为止。于是，半导体裸片15的中心位置D成为线性标度尺33的刻度为第N号的刻度位置，即接合区域的中心位置S。如此那样，对于本实施方式的安装装置100而言，即便基体10发生热膨胀，也可不进行偏离距离即规定间隔a的校正而使半导体裸片15的中心位置D对准接合区域的中心位置S。另外，也可不进行规定间隔a的调整而提高基体10的移动精度。
＜安装装置的线性标度尺的位置补正系数k(n)的算出动作(算出方法)＞
接着，一方面参照图4～图5，一方面对线性标度尺33的位置补正系数k(n)的算出动作进行说明。如上文中参照图2～图3所说明那样，对于本实施方式的安装装置100而言，即便线性标度尺33或基体10发生热膨胀，也可不进行偏离距离即规定间隔a的校正而使半导体裸片15的中心位置D对准接合区域的中心位置S。然而，若线性标度尺33或基体10发生热膨胀，则有时在使基体自安装装置100的基准位置移动至规定位置时产生误差。因此，以下对线性标度尺33的位置补正系数的算出动作(算出方法)进行说明。
如图4的步骤S101所示，控制部50将n初始设定为1。然后，如图4的步骤S102、图5所示，控制部50使接合头侧编码器头31的中心线31a对准线性标度尺33的第一刻度编号B1(1)。然后，在图4的步骤S103中，控制部50通过激光距离检测器45检测此时的基体10的X方向的位置作为初始位置。
接着，如图4的步骤S104所示，控制部50通过照相机侧编码器头32读取照相机侧编码器头32的中心线32a所处的线性标度尺33的第二刻度编号B2(1)。然后，控制部50进入图4的步骤S105，通过以下的(式1)算出线性标度尺33上的第二刻度编号B2(1)与第一刻度编号B1(1)的距离A1(1)。距离A(1)也为由线性标度尺33所检测出的接合头侧编码器头31的中心线31a与照相机侧编码器头32的中心线32a的距离。
A(1)＝[B2(1)－B1(1)]×p·····(式1)
(式1)中，p为线性标度尺33的刻度34的间距。
然后，控制部50进入图4的步骤S106，通过以下的(式2)而算出线性标度尺33的位置补正系数k(1)。位置补正系数k(1)为接合头侧编码器头31的中心线31a和照相机侧编码器头32的中心线32a之间的规定间隔a与线性标度尺33上的第二刻度编号B2(1)和第一刻度编号B1(1)的距离A(1)的比率。
k(1)＝a/A(1)·····(式2)
图4的步骤S105、步骤S106构成补正系数算出步骤。
接着，控制部50进入图4的步骤S107，通过线性马达12使基体10在X方向上移动规定的刻度数ΔB，使接合头侧编码器头31的中心线31a对准第二刻度编号B2(1)＝B1(1)+ΔB。然后，控制部50进入图4的步骤S108而在B1(2)中存储B1(1)+ΔB。控制部50在图4的步骤S109中判断n是否达到nend，在n未达到nend的情形时，进入图4的步骤S110并将n增加1，以n＝n+1＝2的形式返回至图4的步骤S104。此处，nend为基体10移动至结束位置所需要的移动次数，第一刻度编号B1(nend)表示基体10移动至结束位置时接合头侧编码器头31的中心线31a所处的线性标度尺33的刻度编号。图4的步骤S104、步骤S107～步骤S110构成刻度编号检测步骤。
如此那样，控制部50使基体10在X方向上直线移动线性标度尺33的规定的刻度数ΔB，通过接合头侧编码器头31及照相机侧编码器头32，逐次检测接合头侧编码器头31的中心线31a所处的线性标度尺33的第一刻度编号B1(n)、及照相机侧编码器头32的中心线32a所处的线性标度尺33的第二刻度编号B2(n)。然后，控制部50反复进行以下动作，即，算出接合头侧编码器头31的中心线31a和照相机侧编码器头32的中心线32a之间的规定间隔a与距离A(n)的比率，即线性标度尺33的位置补正系数k(n)，所述A(n)是线性标度尺33上的第二刻度编号B2(n)和第一刻度编号B1(n)的距离。如此，控制部50可对距线性标度尺33的一端的各规定的刻度数ΔB算出位置补正系数k(n)，如图5的图表所示，算出线性标度尺33的各刻度编号B(n)的线性标度尺33的位置补正系数k(n)。
此时，在线性标度尺33与基体10均在常温下不发生热膨胀的情形时，如图5所示，若设为n＝1的第一刻度编号B1(1)＝0、第二刻度编号B2(1)＝10，则
A(1)＝[B2(1)－B1(1)]×p＝[10－0]×p
＝10刻度×p＝a，
成为k(1)＝a/A(1)＝1.0。
在n＝2的位置，线性标度尺33发生热膨胀，基体10的规定间隔a视为不变。在所述情形时，线性标度尺33的刻度34的间距p因热膨胀而成为p'(＞p)。若在n＝2使接合头侧编码器头31的中心线31a对准第一刻度编号B1(2)＝20号，则第二刻度编号B2(2)与第一刻度编号B1(2)之间的刻度数成为较未发生热膨胀的情形的10刻度更少的刻度数，例如9刻度。因此，线性标度尺33上的第二刻度编号B2(2)与第一刻度编号B1(2)的距离A(2)，或由线性标度尺33所检测出的接合头侧编码器头31的中心线31a与照相机侧编码器头32的中心线32a之间的距离A(2)成为
A(2)＝[B2(2)－B1(2)]×p
＝9刻度×p。
另一方面，基体10的规定间隔a不变，为10刻度×p，因此成为
k(2)＝a/A(2)＝(10刻度×p)/(9刻度×p)＞1.0。
如此，若线性标度尺33因热膨胀而伸长，则位置补正系数k(n)成为大于1.0的数字。另外，反之在线性标度尺33在低于常温的温度而收缩的情形时，则位置补正系数k(n)成为小于1.0的数字。
若在线性标度尺33未发生热膨胀的情形时使基体10在X方向上移动规定的刻度数ΔB，则基体10在X方向上移动ΔB×p。若线性标度尺33发生热膨胀或收缩，则基体10的移动距离补正热膨胀或收缩而成为ΔB×p×k(n)。在线性标度尺33发生热膨胀的情形时，k(n)大于1.0，因此基体10的移动距离大于ΔB×p，在线性标度尺33收缩的情形时，k(n)小于1.0，故而基体10的移动距离小于ΔB×p。另外，基体10自初始位置至结束位置的移动距离成为将ΔB×p×k(n)自n＝1累计至nend所得的距离。
n达到nend后，控制部50进入图4的步骤S111，通过以下的(式3)而算出基体10的总移动距离La。
La＝Σ[ΔB×p×k(n)]·····(式3)
由所述(式3)计算出的La为基体10的规定间隔a不变，且考虑到线性标度尺33的热膨胀的情形时的基体10的总移动距离。然而，基体10的规定间隔a也因温度而发生热膨胀。因此，如以下那样考虑基体10的规定间隔a的热膨胀量而修正位置补正系数k(n)。
控制部50进入图4的步骤S112，通过激光距离检测器45检测基体10的结束位置并进入图4的步骤S113，算出通过激光距离检测器45所检测出的基体10自初始位置至结束位置的移动距离Lc。
控制部50进入图4的步骤S114，通过下述(式4)修正位置补正系数k(n)而设为ka(n)。
ka(n)＝k(n)×[La/Lc]·····(式4)
控制部50将经修正的位置补正系数ka(n)存储于存储器中。经修正的位置补正系数ka(n)如图5所示，表示位置补正系数ka(n)的分布或位置补正系数ka(n)的映射，所述经修正的位置补正系数ka(n)是针对考虑到由热膨胀所导致的基体10的规定间隔a的变化的线性标度尺33的刻度编号B(n)的线性标度尺33的位置补正系数ka(n)。图4的步骤S111～步骤S114构成补正系数修正步骤。
控制部50使用经修正的位置补正系数ka(n)，如以下那样对使用线性标度尺33所检测出的接合头侧编码器头31的中心线31a的位置进行补正。在由接合头侧编码器头31所检测出的线性标度尺33的刻度编号为B100，且B100＝ΔB×m+j的情形时，控制部50以
L100＝[ΣΔB×ka(n)×p](n＝1～m)+ka(m+1)×j×p
的形式，算出刻度编号0至接合头侧编码器头31的中心线31a的距离L100，而控制基体10的移动量或移动距离。
即，控制部50使用经修正的位置补正系数ka(n)，将未补正的情形时由线性标度尺33检测出的刻度编号0至刻度编号B100的接合头侧编码器头31的移动距离L100b＝(ΔB×m+j)×p，修正为距离L100＝[ΣΔB×ka(n)×p](n＝1～m)+ka(m+1)×j×p，而控制装设有接合头侧编码器头31的基体10的移动量或移动距离。
如以上所说明，本实施方式的安装装置100使基体10直线移动规定的刻度数ΔB，并通过接合头侧编码器头31及照相机侧编码器头32逐次检测刻度编号，制作线性标度尺33的位置补正系数ka(n)的映射，根据所制作的位置补正系数ka(n)的映射而修正各编码器头31、编码器头32的位置，因此可提高接合头20、照相机25的位置检测精度，从而提高基体10的移动精度。
接着，一方面参照图6、图7，一方面对本实施方式的安装装置100的线性标度尺的位置补正系数k(n)的其他算出动作进行说明。对于与参照图4、图5所说明的动作相同的动作，标注相同的步骤符号而省略说明。
图5所示的动作是使基体10移动规定的刻度数ΔB，并利用各编码器头31、编码器头32来检测线性标度尺33的移动刻度编号而算出各位置补正系数k(n)后，一面通过激光距离检测器45来检测基体10的位置，一面检测使基体10移动了参照距离Lr时的刻度数，根据其结果而修正位置补正系数k(n)。各位置补正系数k(n)的算出与上文参照图4、图5所说明相同，因此省略说明。
控制部50反复执行图6的步骤S101～步骤S110而算出k(n)后，进入图6的步骤S201。
在图6的步骤S201中，如图7所示，控制部50使基体10对准规定的基准位置。然后，控制部50通过照相机侧编码器头32检测基体10位于基准位置时的照相机侧编码器头32所处的线性标度尺33的刻度编号B(s)。另外，控制部50通过激光距离检测器45，检测激光距离检测器45至基体10的第一距离。接着，控制部50一面通过激光距离检测器45检测直至基体10的距离，一面使基体10在X方向上移动参照距离Lr。基体10移动参照距离Lr而到达停止位置后，控制部50通过照相机侧编码器头32检测停止位置的线性标度尺33的刻度编号B(e)。控制部50根据基准位置的刻度编号与停止位置的刻度编号的差＝(B(e)－B(s))，算出基体10移动了参照距离Lr时的线性标度尺33的刻度编号差NB＝(B(e)－B(s))。
控制部50检测出刻度编号差NB后，进入图6的步骤S202，通过下述(式5)修正位置补正系数k(n)。
ka(n)＝k(n)×[NB×p]/Lr·····(式5)
与上文所说明的实施方式同样，控制部50使用经修正的位置补正系数ka(n)，对通过线性标度尺33所检测出的接合头侧编码器头31的中心线31a的位置或照相机侧编码器头32的中心线32a的位置进行补正。另外，使用经修正的位置补正系数ka(n)对利用线性标度尺33所检测出的各编码器头31、编码器头32的移动距离进行修正，控制基体10的移动量或移动距离。
与上文中参照图4、图5所说明的动作同样，本动作可提高接合头20、照相机25的位置检测精度而抑制电子零件的安装精度降低。再者，所述说明中，以通过照相机侧编码器头32来检测基体10位于基准位置、停止位置时的线性标度尺33的刻度编号的方式进行了说明，但也可通过接合头侧编码器头31来检测基体10位于基准位置、停止位置时的线性标度尺33的刻度编号。
接着，对图6的步骤S201、步骤S202的其他动作进行说明。
如图7所示，本实施方式的安装装置100包括在基准位置配置有位置标记Ms的第一参照构件61，以及在停止位置配置有位置标记Me的第二参照构件62。
在图6的步骤S201中，控制部50使照相机25的光轴26z对准第一参照构件61的位置标记Ms的位置，通过照相机侧编码器头32来检测基准位置的线性标度尺33的刻度编号B(s)。接着，控制部50一面利用照相机25获取图像，一面使基体10移动直至照相机25的光轴26z来到位置标记Me的位置。然后，照相机25的光轴26z来到位置标记Me的停止位置后，利用照相机侧编码器头32来检测线性标度尺33的刻度编号B(e)。然后，控制部50根据基准位置的刻度编号与停止位置的刻度编号的差＝(B(e)－B(s))，算出使基体10移动了参照距离Lr时的线性标度尺33的刻度编号差NB＝(B(e)－B(s))。
与上文的动作同样，控制部50检测出刻度编号差NB后，进入图6的步骤S202，通过下述(式5)而修正位置补正系数k(n)。
ka(n)＝k(n)×[NB×p]/Lr·····(式5)
如以上所说明，与上文所说明的动作同样，可提高接合头20、照相机25的位置检测精度而提高基体10的移动精度。再者，所述说明中，以通过照相机侧编码器头32来检测基体10位于基准位置、停止位置时的线性标度尺33的刻度编号的方式进行了说明，但也可通过接合头侧编码器头31来检测基体10位于基准位置、停止位置时的线性标度尺33的刻度编号。
本实施方式发挥与上文所说明的实施方式相同的效果。
以上所说明的实施方式中，以通过使照相机25的光轴26z对准位置标记Ms、位置标记Me而使基体10移动参照距离Lr的方式进行了说明，但也可通过如下方法来进行位置补正系数k(n)的修正。
使基体10移动至位置标记Ms进入照相机25的视野的位置，拍摄位置标记Ms的图像，检测照相机25的光轴26z与位置标记Ms的距离d1(未图示)。另外，通过照相机侧编码器头32来检测线性标度尺33的刻度编号B(s)。然后，使基体10移动至位置标记Me进入照相机25的视野的位置，利用照相机25来检测位置标记Me的图像，检测照相机25的光轴26z与位置标记Me的距离d2(未图示)。然后，获取在参照距离Lr中考虑到距离d1、距离d2的距离作为近似参照距离Lr1。另外，通过照相机侧编码器头32来检测线性标度尺33的刻度编号B(e)。
然后，根据刻度编号差NB＝(B(e)－B(s))及近似参照距离Lr1通过下述(式6)而修正位置补正系数k(n)。
ka(n)＝k(n)×[NB×p]/Lr1……(式6)
再者，也可代替照相机侧编码器头32通过接合头侧编码器头31，检测线性标度尺33的刻度编号B(s)、B(e)。
如以上所说明，与上文所说明的实施方式同样，本实施方式的安装装置100可提高接合头20、照相机25的位置检测精度而提高基体10的移动精度。
以上的说明中，以安装装置100为例对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限于覆晶接合装置或裸片接合装置，可应用于各种装置。例如可应用于打线接合装置、工业用机器人、搬送装置。不限于搬送或安装的对象物、对象物的大小、对象物的技术领域，可应用于所有装置。

Claims (7)

1.一种相对于对象物使移动体直线移动的装置，包括：
所述移动体，相对于所述对象物而直线移动，在移动方向上具有空开规定间隔的第一位置与第二位置；
标度尺，沿着所述移动体的所述移动方向而配置，且沿着所述移动方向以规定间距设有多个刻度；
第一检测部，配置于所述移动体的所述第一位置，且检测相对于所述第一位置的所述标度尺的第一刻度编号；
第二检测部，配置于所述移动体的所述第二位置，且检测相对于所述第二位置的所述标度尺的第二刻度编号；以及
控制部，一面使所述移动体沿着所述标度尺移动，一面逐次利用所述第一检测部及所述第二检测部来检测所述第一刻度编号及所述第二刻度编号，并且根据所述规定间隔与所述第一刻度编号和所述第二刻度编号之间的标度尺上的距离的比率，算出距所述标度尺一端的各规定的刻度数的位置补正系数，并基于所述位置补正系数来控制所述移动体的移动量。
2.根据权利要求1所述的相对于对象物使移动体直线移动的装置，其特征在于，
所述移动体为将半导体裸片搬送至所述对象物的搬送机构，
所述对象物为供安装所搬送的所述半导体裸片的基板或其他半导体裸片，
所述装置为将所述半导体裸片安装于所述对象物的装置。
3.根据权利要求1或2所述的相对于对象物使移动体直线移动的装置，包括：
距离检测器，检测所述移动体距基准位置的距离；且
所述控制部一面通过所述距离检测器来检测所述移动体距所述基准位置的距离一面使所述移动体移动参照距离，并且利用所述第一检测部或所述第二检测部来检测使所述移动体移动所述参照距离之前与移动所述参照距离之后的所述标度尺的刻度编号差，
根据所述参照距离及所述刻度编号差修正所述移动量。
4.根据权利要求1所述的相对于对象物使移动体直线移动的装置，包括：
参照构件，间隔参照距离而配置有位置标记；以及
图像获取部件，设于所述移动体，且获取所述位置标记的图像；且
所述控制部根据由所述图像获取部件所获取的所述位置标记的图像使所述移动体移动所述参照距离，并且通过所述第一检测部或所述第二检测部来检测移动时的所述标度尺的刻度编号差，
根据所述参照距离及所述刻度编号差修正所述移动量。
5.一种相对于对象物使移动体直线移动的方法，包括以下步骤：
使在移动方向上具有空开规定间隔的第一位置与第二位置的所述移动体相对于所述对象物而直线移动；
沿着所述移动体的所述移动方向配置标度尺，所述标度尺沿着所述移动方向以规定间距设有多个刻度；
将检测相对于所述第一位置的所述标度尺的第一刻度编号的第一检测部配置于所述移动体的所述第一位置；
将检测相对于所述第二位置的所述标度尺的第二刻度编号的第二检测部配置于所述移动体的所述第二位置；
一面使所述移动体沿着所述标度尺移动，一面逐次利用所述第一检测部及所述第二检测部来检测所述第一刻度编号及所述第二刻度编号，并且根据所述规定间隔与所述第一刻度编号和所述第二刻度编号之间的标度尺上的距离的比率，算出距所述标度尺一端的各规定的刻度数的位置补正系数，并基于所述位置补正系数来控制所述移动体的移动量。
6.根据权利要求5所述的相对于对象物使移动体直线移动的方法，包括以下步骤：
通过距离检测器检测所述移动体距基准位置的距离；
一面通过所述距离检测器来检测所述移动体距所述基准位置的距离一面使所述移动体移动参照距离，并且通过所述第一检测部或所述第二检测部检测使所述移动体移动所述参照距离之前与移动所述参照距离之后的所述标度尺的刻度编号差；以及
根据所述参照距离及所述刻度编号差修正所述位置补正系数。
7.根据权利要求5所述的相对于对象物使移动体直线移动的方法，包括以下步骤：
将间隔参照距离的位置标记配置于参照构件；
将图像获取部件配置于所述移动体；
通过所述图像获取部件而获取所述位置标记的图像，并根据所获取的所述位置标记的图像使所述移动体移动所述参照距离；
通过所述第一检测部或所述第二检测部来检测使所述移动体移动了所述参照距离时的所述标度尺的刻度编号差；以及
根据所述参照距离及所述刻度编号差修正所述位置补正系数。
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