JPH0964085A - ボンディング方法 - Google Patents
ボンディング方法Info
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Abstract
ータ4,5の移動分解能よりも小さなものを採用してい
る。制御装置16は、従来無視していた次の2つのずれ
量をも考慮して、チップ14と基板2との位置決めを行
う。つまり、XYテーブル1を移動させて基板2を第1
カメラ15の下方に停止させた時のXYテーブル1の実
際の停止位置と正規の位置とのずれ量、およびXYテー
ブル1を移動させて、ボンディングツール12が保持し
たチップ14の下方側に第2カメラ17を停止させた時
の、実際の停止位置と正規の位置とのずれ量をも考慮し
た上で、制御装置16は上記位置決めの際の誤差が最小
となるように位置決めを行う。 【効果】 両モータ4,5の移動分解能は従来通りとす
ることができるので、位置決め速度を低下させることな
く、位置決め精度を向上させることができる。
Description
するボンディング方法に関し、より詳しくは、電子部品
と基板との位置決め誤差を減少させることができるボン
ディング方法に関する。
ィング方法として、次のようなものが知られている。つ
まり、基板を載置して水平面内で相互に直交するXY方
向に移動可能なXYテーブルと、上記XYテーブルをX
方向に移動させるX方向モータと、上記XYテーブルを
Y方向に移動させるY方向モータと、X方向におけるX
Yテーブルの移動量を検出するX方向リニアスケール
と、Y方向におけるXYテーブルの移動量を検出するY
方向リニアスケールと、XYテーブルよりも上方側に鉛
直下方にむけて配設されるとともに、電子部品を保持し
て昇降可能なボンディングツールと、このボンディング
ツールに連動して該ボンディングツールが保持した電子
部品を水平面内で回転させる回転角度調整モータと、上
記XYテーブルよりも上方側に固定して設けられ、上記
XYテーブルが予め定めた第1位置に停止した際にXY
テーブルに載置した基板を上方側から撮影する第1カメ
ラと、上記XYテーブルに固定して設けられて、XYテ
ーブルが予め定めた第2位置に停止した際に上記ボンデ
ィングツールが保持した電子部品を下方側から撮影する
第2カメラと、上記各モータの作動を制御するととも
に、第1カメラおよび第2カメラが撮影した映像が入力
される制御装置とを備え、上記制御装置は、上記両カメ
ラから入力される映像をもとにして、正規の載置位置に
対する基板のずれ量およびボンディングツールによる正
規の保持位置に対する電子部品のずれ量を演算し、上記
位置決め誤差が最小となるようにXYテーブルを移動さ
せて、ボンディングツールが保持した電子部品の下方位
置に基板を位置決めし、その状態からボンディングツー
ルを下降させて、電子部品を基板に押圧して接合するよ
うにしたボンディング方法は知られている。なお、上述
したもののほかに、従来、基板を載置するテーブルをX
方向に移動可能とするとともに、ボンディングツールを
Y方向に移動可能として、それらテーブルとボンディン
グツールとをXY方向に相対移動させて、基板と電子部
品の位置決め行うものも知られている。
来の方法では、ボンディングツールに保持した電子部品
の正規の保持位置に対するずれ量および、XYテーブル
上に載置した基板の正規の載置位置に対するずれ量は問
題にしているが、XYテーブルを第1位置および第2位
置に停止させた時の実際の停止位置と正規の第1位置お
よび第2位置とのずれ量は考慮していなかった。従来で
は、正規の第1位置および第2位置と実際にXYテーブ
ルが停止した停止位置とでは僅かな位置ずれが存在する
にも拘らず、それらのずれ量は、電子部品の下方位置に
基板を位置決めする際の誤差の演算の基礎として活用さ
れておらず、その分だけ、従来では位置決めの誤差が大
きくなるという欠点があった。より詳細には、従来で
は、両モータの移動分解能を0.5μmに設定した時に
は、両リニアスケールの分解能も同じく0.5μmに設
定していたので、XYテーブルを第1位置と第2位置と
に各1回だけ移動させて位置決めした場合には、XYテ
ーブルは合計2回だけ移動することになり、最大1μm
の位置決め誤差が生じる結果となる。このような位置決
め誤差を減少させるためには、X方向モータとY方向モ
ータの移動分解能、および両リニアスケールの分解能を
従来よりも小さくすればよい。つまり、例えば、両モー
タの移動分解能を0.1μmに設定し、両リニアスケー
ルの分解能も0.1μmに設定すればよい。しかしなが
ら、このように両モータの移動分解能を小さくすると、
XYテーブルをXY方向に移動させる際の移動速度が遅
くなり、したがって、位置決めに時間が掛かるという欠
点が生じる。そこで、本発明の目的は、位置決め速度を
低下させることなく、位置決め精度を向上させることで
ある。
板を載置して水平方向に移動可能なテーブルと、上記テ
ーブルよりも上方側に鉛直下方にむけて配設され、電子
部品を保持して昇降可能かつ、回転可能なボンディング
ツールと、上記テーブルとボンディングツールとを相互
に直交するXY方向のX方向に相対移動させるX方向モ
ータと、上記テーブルとボンディングツールとを相互に
直交するXY方向のY方向に相対移動させるY方向モー
タと、上記X方向におけるテーブルとボンディングツー
ルとの相対的な移動量を検出するX方向リニアスケール
と、上記Y方向におけるテーブルとボンディングツール
との相対的な移動量を検出するY方向リニアスケール
と、上記ボンディングツールに連動して該ボンディング
ツールが保持した電子部品を水平面内で回転させる回転
角度調整モータと、上記テーブルがボンディングツール
に対して予め定めた第1位置に停止した際にテーブルに
載置した基板を上方側から撮影する第1カメラと、上記
テーブルに固定して設けられて、該テーブルがボンディ
ングツールに対して予め定めた第2位置に停止した際に
上記ボンディングツールが保持した電子部品を下方側か
ら撮影する第2カメラと、上記各モータの作動を制御す
るとともに、第1カメラおよび第2カメラが撮影した映
像が入力される制御装置とを備え、上記制御装置は、上
記両カメラから入力される映像をもとにして、正規の載
置位置に対する基板のずれ量およびボンディングツール
による正規の保持位置に対する電子部品のずれ量を演算
し、位置決め誤差が最小となるようにテーブルとボンデ
ィングツールとをXY方向で相対移動させて、ボンディ
ングツールが保持した電子部品の下方位置に基板を位置
決めし、その状態からボンディングツールを下降させ
て、電子部品を基板に押圧して接合するようにしたボン
ディング方法において、上記X方向モータの移動分解能
よりも高い分解能を備えたX方向リニアスケールを採用
し、上記Y方向モータの移動分解能よりも高い分解能を
備えたY方向リニアスケールを採用し、上記ボンディン
グツールおよびテーブルを上記第1位置に停止させた際
の正規の第1位置に対するボンディングツールおよびテ
ーブルのずれ量を上記両リニアスケールで検出し、上記
ボンディングツールおよびテーブルを上記第2位置に停
止させた際の正規の第2位置に対するボンディングツー
ルおよびテーブルのずれ量を上記両リニアスケールで検
出して、上記制御装置は、上述した4種類のずれ量をも
とにして、位置決め誤差が最小となるようにボンディン
グツールが保持した電子部品の下方位置に基板を位置決
めする様に構成したものである。
Y方向モータの移動分解能は従来のまま変更することな
く、リニアスケールとして分解能が小さなものを採用す
ることになる。そして、従来考慮していなかった、テー
ブルを第1位置および第2位置に停止させた時の実際の
停止位置と正規の各位置とのずれ量をも含めた4種類の
ずれ量をもとにして、制御装置は位置決め誤差が最小と
なるように位置決めを行う。このように、X方向モータ
およびY方向モータの移動分解能は従来のまま変更する
必要がないので、テーブルとボンディングツールとをX
Y方向に相対移動させる際の移動速度が低下することは
なく、しかも、4種類のずれ量をもとにして位置決めを
行うので、位置決めの誤差を従来よりも小さくすること
ができる。したがって、位置決め速度を低下させること
なく、精度の高い位置決めを行うことができる。
と、図1において、1は水平面において相互に直交する
X方向およびY方向に移動可能なXYテーブルである。
このXYテーブル1の上面の所定位置には、基板2を載
置する載置台3を取り付けてあり、また、XYテーブル
1は、サーボモータからなるX方向モータ4によってX
方向に移動されるとともに、サーボモータからなるY方
向モータ5によってY方向に移動されるようになってい
る。本実施例では、X方向モータ4およびY方向モータ
5として、移動分解能が0.5μmのものを用いてい
る。上記XYテーブル1には、XYテーブル1がX方向
に移動された時の移動量を検出するX方向リニアスケー
ル6を設けてあり、また、XYテーブル1がY方向に移
動されたときの移動量を検出するY方向リニアスケール
7を設けている。本実施例では、X方向リニアスケール
6およびY方向リニアスケール7として、移動分解能が
0.1μmのものを用いている。つまり、本実施例で
は、両リニアスケール6,7は、上述した両モータ4、
5の移動分解能よりも分解能が高いものを用いている。
上記XYテーブル1よりも上方側には、昇降部材8を固
定フレーム11に対して昇降自在に取り付けてあり、こ
の昇降部材8に従来公知のボンディングツール12を鉛
直下方にむけて取り付けている。上記昇降部材8はサー
ボモータ13に連動して昇降されるようになっており、
したがって、このサーボモータ13を正逆に回転させる
ことによって、昇降部材8に取り付けたボンディングツ
ール12を昇降させることができる。なお、上記サーボ
モータ13の移動分解能は、0.5μmのものを用いて
いる。ボンディングツール12は、その下端部にチップ
14を水平状態で吸着保持することができるようになっ
ており、載置台3上の基板2をボンディングツール12
の下方位置に位置決めした状態からチップ14を保持し
たボンディングツール12を下降させることにより、基
板2にチップ14を圧接して接合させることができる。
ボンディングツール12は、その本体部の上端に鉛直下
方を向けて配設したサーボモータ9にも連動してあり、
このサーボモータ9を所要角度だけ回転させることによ
り、ボンディングツール12の下端部を水平面内で正逆
に回転させて、その下端部に保持したチップ14の水平
面内における回転角度位置を調整できるようになってい
る。XYテーブル1の上面には、多数のチップ14を載
置した複数のトレー10が載置してあり、XYテーブル
1を所要量だけXY方向に移動させてからボンディング
ツール12を所要量だけ昇降させることにより、トレー
10内の1つのチップ14を吸着保持するようになって
いる。他方、基板2は、載置台3の所定位置に人手また
は図示しない搬送装置により載置されるようになってい
る。上記XYテーブル1よりも上方側となる所定位置に
は、鉛直下方を向けた第1カメラ15を固定して設けて
いる。この第1カメラ15は、XYテーブル1が移動さ
れて、載置台3上の基板2が第1カメラ15の下方側に
停止する第1位置に停止した時に、載置台3上の基板2
の載置状態を撮影するようになっており、撮影した基板
2の映像は制御装置16に入力されるようになってい
る。また、XYテーブル1の上面の所定位置には、第2
カメラ17を鉛直上方にむけて取り付けている。そし
て、ボンディングツール12の下方位置に第2カメラ1
7が位置する第2位置にXYテーブル1が停止した際に
は、ボンディングツール12によるチップ14の保持状
態を第2カメラ17が撮影して、その映像は制御装置1
6に入力されるようになっている。上記各モータ4,
5,9,13の作動は、制御装置16によって制御され
るようになっており、本実施例では、制御装置16は、
次のようにしてボンディングツール12が保持したチッ
プ14の下方位置に基板2を位置決めするようにしてい
る。すなわち、図1に示すように、載置台3上の所定位
置に基板2が載置されるとともに、ボンディングツール
12の下端部にチップ14を吸着保持した状態から、図
2に示すように、先ず、制御装置16は、X方向モータ
4およびY方向モータ5を作動させて予め制御装置16
に入力しておいた第1位置までXYテーブル1を移動さ
せて停止させる(S1)。このXYテーブル1が第1位
置に位置すると、第1カメラ15の直下位置に載置台3
上の基板2が停止する。ここで、実際にXYテーブル1
が停止した第1位置と正規の第1位置とには、僅かなず
れが生じている。本実施例では、従来無視していたこの
ずれ量を位置決めする際のデータとして活用するように
している。つまり、上述したように、X方向モータ4お
よびY方向モータ5の移動分解能は0.5μmであり、
他方、X方向リニアスケール6およびY方向リニアスケ
ール7の分解能は0.1μmとしているので、上記第1
位置に関するXY方向におけるずれ量は、両リニアスケ
ール6,7によって0.1μm単位で検出されて、制御
装置16に入力される。ここで、例えばX方向のずれ量
が0.3μmあり、またY方向のずれ量が0.3μmと
すると、図3に示すように、両リニアスケール6,7に
よって検出したXY方向のずれ量は、カウンタ21を介
して制御装置16の第1記憶部16aに入力され、第1
記憶部16aはそのXY方向のずれ量を記憶する(S
2)。次に、上述したようにXYテーブル1が実際に第
1位置に停止したら、載置台3上の基板2は第1カメラ
15によって載置状況を撮影され、その映像は制御装置
16の基板画像記憶部16b(図3)に入力されて、記
憶される(S3)。次に、制御装置16は、X方向モー
タ4およびY方向モータ5を再度作動させて予め制御装
置16に入力しておいた第2位置までXYテーブル1を
移動させて停止させる(S4)。このXYテーブル1が
第2位置に位置すると、XYテーブル1に設けた第2カ
メラ17が、ボンディングツール12の直下位置に位置
する。ここで、実際にXYテーブル1が停止した第2位
置と正規の第2位置とには、僅かなずれが生じている。
本実施例では、従来無視していたこのずれ量をも位置決
めの際のデータとして活用するようにしている。そし
て、実際にXYテーブル1が停止した第2位置と正規の
第2位置とのずれ量は、両リニアスケール6,7によっ
て0.1μm単位で検出されて、制御装置16に入力さ
れる。ここで、例えばX方向のずれ量が0.2μmあ
り、またY方向のずれ量が0.2μmとすると、図3に
示すように、両リニアスケール6,7によって検出した
第2位置に関するXY方向のずれ量は、上記カウンタ2
1を介して制御装置16の第2記憶部16cに入力さ
れ、第2記憶部16cはそのXY方向のずれ量を記憶す
る(S5)。次に、上述したようにXYテーブル1が実
際に第2位置に停止したら、XYテーブル1に設けた第
2カメラ17によって、ボンディングツール12に保持
されたチップ14の保持状況を撮影し、その映像は制御
装置16のチップ画像記憶部16dに入力されて、記憶
される(S6)。この後、制御装置16の演算部16e
は、上記各部16aないし16dに記憶した4種類のず
れ量をもとに、ボンディングツール12が保持したチッ
プ14の下方となる最適な位置に基板2を位置決めする
ために、XY方向および回転角度の誤差が最小となる位
置を演算する(S7)。このようにして、制御装置16
の演算部16eがXY方向および回転角度の誤差が最小
となる位置を求めたら、制御装置16は、各モータ4,
5,9を作動させて、演算部16eが求めた位置までX
Yテーブル1を移動させるとともに、回転角度のずれ量
だけボンディングツール12を回転させる(S8)。こ
こで、制御装置16は、両リニアスケール6,7で検出
したXYテーブル1の移動量をもとに、演算部16eが
求めた位置に位置決めされていないと判断した場合に
は、継続して各モータ4,5,9を所要量だけ回転させ
て演算部16eが求めた位置までXYテーブル1を移動
させる。これによって、ボンディングツール12が保持
したチップ14の下方に誤差が最小となるように基板2
を位置決めされたことになる(S9)。上述のようにし
て位置決めを終了したら、この後、従来と同様に制御装
置16がモータ13を作動させてボンディングツール1
2を所定量だけ下降させるので、チップ14が基板2に
圧接されて接合される。上述したように、本実施例によ
れば、第1カメラ15で撮影した基板2の載置位置のず
れ量、および第2カメラ17で撮影したチップ14の保
持位置のずれ量だけでなく、従来無視していた第1位置
および第2位置にXYテーブル1を実際に停止させた時
の正規の位置に対する各ずれ量を検出し、これらの4種
類のずれ量をもとに誤差が最小となるように位置決めを
行っている。したがって、第1位置および第2位置にX
Yテーブル1を位置させた時の実際の停止位置と正規の
位置とのずれ量を無視していた従来に比較して、位置決
めの誤差を減少させることができ、位置決めの精度を向
上させることができる。他方、XYテーブル1を移動さ
せるための両モータ4,5は、従来と同様の移動分解能
とすることができるので、位置決め精度を向上させるこ
とができるにもかかわらず、XYテーブル1の移動速度
が低下することはない。上述した本実施例に対して、従
来では、両モータXYの移動分解能と両リニアスケール
の6,7の分解能とを同一にしてあり、また、上記第1
位置および第2位置にXYテーブル1を停止させた際に
は、XYテーブル1は正規の第1位置および第2位置に
停止したものしてとして取り扱っていたものである。そ
のため、従来では、上記第1位置で第1カメラ15によ
って撮影する基板2の載置位置のずれ量、および第2位
置で第2カメラ17によって撮影するチップ14の保持
位置のずれ量をもとに、制御装置16が位置決めに必要
なXY方向における移動量を演算していたものである。
このように従来では、XYテーブルが第1位置および第
2位置に実際に停止した時の正規の第1位置および第2
位置に対するずれ量は考慮されていなかったので、その
分だけ、従来では、位置決め終了時のXY方向における
チップ14と基板2との位置決め誤差が大きくなってい
たものである。 (第2実施例)次に、図4ないし図6は本発明の第2実
施例を示したものである。上記第1実施例では、XYテ
ーブル1そのものがXY方向に移動していたのに対し
て、この第2実施例では、テーブル1はY方向のみに移
動するようになっており、他方、昇降部材8を取り付け
たフレーム11がX方向に移動できるようになってい
る。そして、フレーム11は、それに連動させたX方向
モータ4’によって移動されるようになっており、ま
た、X方向リニアスケール6’はフレーム11の長手方
向に設けている。そのほかの構成は、上述した第1実施
例と同じであり、第1実施例と対応する各部材には同一
の部材番号を付している。このような構成の第2実施例
において、制御装置16は、次のようにして基板2とチ
ップ14との位置決めを行う。すなわち、図4に示すよ
うに、載置台3上の所定位置に基板2が載置されるとと
もに、ボンディングツール12の下端部にチップ14を
吸着保持した状態から、図5に示すように、制御装置1
6は、X方向モータ4’およびY方向モータ5を作動さ
せて予め制御装置16に入力しておいた第1位置までテ
ーブル1およびボンディングツール12を移動させて停
止させる(S1’)。このように、テーブル1およびボ
ンディングツール12が第1位置に位置すると、第1カ
メラ15の直下位置に載置台3上の基板2が停止する。
ここで、実際にテーブル1およびボンディングツール1
2が停止した第1位置と正規の第1位置とには、僅かな
ずれが生じている。すると、図6に示すように、両リニ
アスケール6’,7によって検出したXY方向のずれ量
は、カウンタ21を介して制御装置16の第1記憶部1
6aに入力され、第1記憶部16aはそのXY方向のず
れ量を記憶する(S2)。次に、上述したようにテーブ
ル1およびボンディングツール12が実際に第1位置に
停止したら、載置台3上の基板2は第1カメラ15によ
って載置状況を撮影され、その映像は制御装置16の基
板画像記憶部16b(図6)に入力されて、記憶される
(S3)。次に、制御装置16は、X方向モータ4’お
よびY方向モータ5を再度作動させて予め制御装置16
に入力しておいた第2位置までテーブル1およびボンデ
ィングツール12を移動させて停止させる(S4’)。
テーブル1およびボンディングツール12が第2位置に
位置すると、テーブル1に設けた第2カメラ17が、ボ
ンディングツール12の直下位置に位置する。ここで、
実際にテーブル1およびボンディングツール12が停止
した第2位置と正規の第2位置とには僅かなずれが生じ
ている。すると、図6に示すように、両リニアスケール
6’,7によって検出した第2位置に関するXY方向の
ずれ量は、上記カウンタ21を介して制御装置16の第
2記憶部16cに入力され、第2記憶部16cはそのX
Y方向のずれ量を記憶する(S5)。次に、上述したよ
うにテーブル1およびボンディングツール12が実際に
第2位置に停止したら、テーブル1に設けた第2カメラ
17によって、ボンディングツール12に保持されたチ
ップ14の保持状況を撮影し、その映像は制御装置16
のチップ画像記憶部16dに入力されて、記憶される
(S6)。この後、制御装置16の演算部16eは、上
記各部16aないし16dに記憶した4種類のずれ量を
もとに、ボンディングツール12が保持したチップ14
の下方となる最適な位置に基板2を位置決めするため
に、XY方向および回転角度の誤差が最小となる位置を
演算する(S7’)。このようにして、制御装置16の
演算部16eがXY方向および回転角度の誤差が最小と
なる位置を求めたら、制御装置16は、各モータ4’,
5,9を作動させて、演算部16eが求めた位置までテ
ーブル1およびボンディングツール12を移動させると
ともに、回転角度のずれ量だけボンディングツール12
を回転させる(S8’)。ここで、制御装置16は、両
リニアスケール6,7で検出したテーブル1およびボン
ディングツール12の移動量をもとに、演算部16eが
求めた位置に位置決めされていないと判断した場合に
は、継続して各モータ4’,5,9を所要量だけ回転さ
せて演算部16eが求めた位置までテーブル1およびボ
ンディングツール12を移動させる。これによって、ボ
ンディングツール12が保持したチップ14の下方に誤
差が最小となるように基板2を位置決めされる(S
9)。このような、第2実施例においても、第1位置、
第2位置にテーブル1およびボンディングツール12を
移動させた時の実際の停止位置と正規の停止位置とのず
れ量を位置決めの際のデータとして活用しているので、
上記第1実施例と同様に、位置決め速度を低下させるこ
となく、精度の高い位置決めを行うことができるとな
お、上述した各実施例では、両カメラ15,17によっ
て、基板2およびチップ14を1回だけ撮影するように
しているが、図7に想像線で示したように、基板2およ
びチップ14に付いて、それぞれ所定の2か所を撮影す
るようにしても良い。この場合、図2および図5におけ
るS2、S3を2回繰り返すとともに、S5、S6を2
回繰り返すことになる。このように両カメラ15,17
によって所定の2か所を撮影することにより、より一層
位置決め精度を向上させることができる。
め速度を低下させることなく、精度の高い位置決めを行
うことができるという効果が得られる。
を示す構成図
を示す構成図
撮影位置を示す平面図
ータ 5 Y方向モータ 6 X方向リニ
アスケール 6’ X方向リニアスケール 7 Y方向リニ
アスケール 9 モータ 12 ボンディ
ングツール 13 モータ 14 チップ
(電子部品) 15 第1カメラ 16 制御装置 17 第2カメラ
Claims (2)
- 【請求項1】 基板を載置して水平方向に移動可能なテ
ーブルと、上記テーブルよりも上方側に鉛直下方にむけ
て配設され、電子部品を保持して昇降可能かつ、回転可
能なボンディングツールと、上記テーブルとボンディン
グツールとを相互に直交するXY方向のX方向に相対移
動させるX方向モータと、上記テーブルとボンディング
ツールとを相互に直交するXY方向のY方向に相対移動
させるY方向モータと、上記X方向におけるテーブルと
ボンディングツールとの相対的な移動量を検出するX方
向リニアスケールと、上記Y方向におけるテーブルとボ
ンディングツールとの相対的な移動量を検出するY方向
リニアスケールと、上記ボンディングツールに連動して
該ボンディングツールが保持した電子部品を水平面内で
回転させる回転角度調整モータと、上記テーブルがボン
ディングツールに対して予め定めた第1位置に停止した
際にテーブルに載置した基板を上方側から撮影する第1
カメラと、上記テーブルに固定して設けられて、該テー
ブルがボンディングツールに対して予め定めた第2位置
に停止した際に上記ボンディングツールが保持した電子
部品を下方側から撮影する第2カメラと、上記各モータ
の作動を制御するとともに、第1カメラおよび第2カメ
ラが撮影した映像が入力される制御装置とを備え、 上記制御装置は、上記両カメラから入力される映像をも
とにして、正規の載置位置に対する基板のずれ量および
ボンディングツールによる正規の保持位置に対する電子
部品のずれ量を演算し、位置決め誤差が最小となるよう
にテーブルとボンディングツールとをXY方向で相対移
動させて、ボンディングツールが保持した電子部品の下
方位置に基板を位置決めし、その状態からボンディング
ツールを下降させて、電子部品を基板に押圧して接合す
るようにしたボンディング方法において、 上記X方向モータの移動分解能よりも高い分解能を備え
たX方向リニアスケールを採用し、上記Y方向モータの
移動分解能よりも高い分解能を備えたY方向リニアスケ
ールを採用し、上記ボンディングツールおよびテーブル
を上記第1位置に停止させた際の正規の第1位置に対す
るボンディングツールおよびテーブルのずれ量を上記両
リニアスケールで検出し、上記ボンディングツールおよ
びテーブルを上記第2位置に停止させた際の正規の第2
位置に対するボンディングツールおよびテーブルのずれ
量を上記両リニアスケールで検出して、上記制御装置
は、上述した4種類のずれ量をもとにして、位置決め誤
差が最小となるようにボンディングツールが保持した電
子部品の下方位置に基板を位置決めする様に構成したこ
とを特徴とするボンディング方法。 - 【請求項2】 上記第1カメラによって基板における所
定の2箇所を撮影するとともに、上記第2カメラによっ
て電子部品における所定の2箇所を撮影するように構成
したことを特徴とする請求項1に記載のボンディング方
法。
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JPH0964085A true JPH0964085A (ja) | 1997-03-07 |
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Family Applications (1)
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JP7233381A Expired - Fee Related JP2930093B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | ボンディング方法 |
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- 1995-08-18 JP JP7233381A patent/JP2930093B2/ja not_active Expired - Fee Related
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