JP2001217596A - チップ実装装置におけるアライメント方法 - Google Patents
チップ実装装置におけるアライメント方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ実装装置におけるアライメントの繰り
返し回数を減らすことができてタクトタイムの短縮化を
図りながら高精度にアライメントすることができるよう
にすること。 【解決手段】 ヘッド１が保持しているチップ１２に設
けられている認識マーク１１と基板保持ステージ２が支
持している基板５に設けられている認識マーク６とを二
視野の認識手段３で認識し、両認識マーク６，１１の位
置ずれ量を補正して目標精度範囲内にせしめるように可
動テーブル４の平行移動制御及び回転制御を行うに際
し、回転方法誤差を設定範囲内にせしめるように、先
ず、回転制御を行い、そして、それの完了後において平
行移動制御を行う。
返し回数を減らすことができてタクトタイムの短縮化を
図りながら高精度にアライメントすることができるよう
にすること。 【解決手段】 ヘッド１が保持しているチップ１２に設
けられている認識マーク１１と基板保持ステージ２が支
持している基板５に設けられている認識マーク６とを二
視野の認識手段３で認識し、両認識マーク６，１１の位
置ずれ量を補正して目標精度範囲内にせしめるように可
動テーブル４の平行移動制御及び回転制御を行うに際
し、回転方法誤差を設定範囲内にせしめるように、先
ず、回転制御を行い、そして、それの完了後において平
行移動制御を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板にチップを実
装するチップ実装装置におけるアライメント方法に関す
るものである。
装するチップ実装装置におけるアライメント方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、周知のように、チップ実装は、ヘ
ッドが保持しているチップと、その下方に配されている
基板保持ステージに支持されている基板の実装位置とを
精密に位置決めせしめた状態においてヘッドを降下させ
て実装する。
ッドが保持しているチップと、その下方に配されている
基板保持ステージに支持されている基板の実装位置とを
精密に位置決めせしめた状態においてヘッドを降下させ
て実装する。
【０００３】その為、かかる実装に先立って、基板保持
ステージをアライメント実行位置へ移動せしめた状態、
すなわち、チップと基板とを粗位置決めした状態におい
て、例えば、チップ及び基板に設けられている所定の認
識マークを二視野の認識手段で認識し、両認識マークの
位置ずれ量を目標精度範囲内にせしめるように基板保持
ステージを所定に駆動制御することによってチップと基
板との精密位置合わせを行っている。
ステージをアライメント実行位置へ移動せしめた状態、
すなわち、チップと基板とを粗位置決めした状態におい
て、例えば、チップ及び基板に設けられている所定の認
識マークを二視野の認識手段で認識し、両認識マークの
位置ずれ量を目標精度範囲内にせしめるように基板保持
ステージを所定に駆動制御することによってチップと基
板との精密位置合わせを行っている。
【０００４】なお、その際、そのように粗位置決めした
状態においては、両認識マークの位置ずれ量が大きいの
で、１回のアライメントでは、かかる位置ずれ量を目標
精度範囲内にせしめることが困難である。
状態においては、両認識マークの位置ずれ量が大きいの
で、１回のアライメントでは、かかる位置ずれ量を目標
精度範囲内にせしめることが困難である。
【０００５】そこで、複数回のアライメントが余儀なく
されていると共にその際、基板保持ステージが装着され
ている可動テーブル、或いは、ヘッドが装着されている
可動テーブル、又は、両可動テーブルを駆動し、Ｘ軸方
向、Ｙ軸方向又はＸＹ両軸方向へ移動（以下、単に平行
移動という。）させると共に所定角度に回転させてアラ
イメント、すなわち、平行移動と回転とを同時、交互又
はランダム（以下、単に、並行的という。）に行ってア
ライメントしている。
されていると共にその際、基板保持ステージが装着され
ている可動テーブル、或いは、ヘッドが装着されている
可動テーブル、又は、両可動テーブルを駆動し、Ｘ軸方
向、Ｙ軸方向又はＸＹ両軸方向へ移動（以下、単に平行
移動という。）させると共に所定角度に回転させてアラ
イメント、すなわち、平行移動と回転とを同時、交互又
はランダム（以下、単に、並行的という。）に行ってア
ライメントしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記の平行移
動と回転とを並行的に行うアライメントによると、前回
のアライメントによって平行移動誤差が設定範囲内にな
っていても、次に回転制御を実施すると、回転軸心の振
れ（θ軸心の振れ）が発生する為に、前記の平行移動誤
差が、再び目標精度範囲を外れてしまい、軸心の振れ誤
差以下の精度を出すことができないという欠点を有して
いた。また、目標精度を達成すべくアライメントを繰り
返す回数が漸増する為に、タクトタイムが長くなるとい
った欠点を有した。
動と回転とを並行的に行うアライメントによると、前回
のアライメントによって平行移動誤差が設定範囲内にな
っていても、次に回転制御を実施すると、回転軸心の振
れ（θ軸心の振れ）が発生する為に、前記の平行移動誤
差が、再び目標精度範囲を外れてしまい、軸心の振れ誤
差以下の精度を出すことができないという欠点を有して
いた。また、目標精度を達成すべくアライメントを繰り
返す回数が漸増する為に、タクトタイムが長くなるとい
った欠点を有した。
【０００７】本発明は、このような欠点に鑑み、それを
解消すべく鋭意検討の結果、先ず、回転誤差を設定範囲
内にする制御を完了させた後に、回転制御を行わずに平
行移動制御のみを行うことにより、位置合わせ精度の低
下が招来しないことを見出し、この点に基づいてなし得
たものである。
解消すべく鋭意検討の結果、先ず、回転誤差を設定範囲
内にする制御を完了させた後に、回転制御を行わずに平
行移動制御のみを行うことにより、位置合わせ精度の低
下が招来しないことを見出し、この点に基づいてなし得
たものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係る
チップ実装装置におけるアライメント方法の一つは、請
求項１に記載するように、ヘッドが保持しているチップ
に設けられた認識マークと前記ヘッドの下方に配されて
いる基板保持ステージが支持している基板に設けられた
認識マークとを認識手段で認識し、かつ、両認識マーク
の位置ずれ量を補正して目標精度範囲内にせしめるよう
に、前記ヘッド及び前記基板保持ステージの内のどちら
か一方のみの平行移動制御及び回転制御を行うことがで
きるように構成されたチップ実装装置におけるアライメ
ント方法において、回転方向誤差を設定範囲内にせしめ
るように、先ず、前記回転制御を行い、次いで、それの
完了後、前記平行移動制御を行うことを特徴とするもの
である。
チップ実装装置におけるアライメント方法の一つは、請
求項１に記載するように、ヘッドが保持しているチップ
に設けられた認識マークと前記ヘッドの下方に配されて
いる基板保持ステージが支持している基板に設けられた
認識マークとを認識手段で認識し、かつ、両認識マーク
の位置ずれ量を補正して目標精度範囲内にせしめるよう
に、前記ヘッド及び前記基板保持ステージの内のどちら
か一方のみの平行移動制御及び回転制御を行うことがで
きるように構成されたチップ実装装置におけるアライメ
ント方法において、回転方向誤差を設定範囲内にせしめ
るように、先ず、前記回転制御を行い、次いで、それの
完了後、前記平行移動制御を行うことを特徴とするもの
である。
【０００９】また、本発明に係るチップ実装装置におけ
るアライメント方法の他の一つは、請求項２に記載する
ように、ヘッドが保持しているチップに設けられた認識
マークと前記ヘッドの下方に配されている基板保持ステ
ージが支持している基板に設けられた認識マークとを認
識手段で認識し、かつ、両認識マークの位置ずれ量を補
正して目標精度範囲内にせしめるように、前記ヘッド及
び前記基板保持ステージの両方の平行移動制御及び回転
制御を行うことができるように構成されたチップ実装装
置におけるアライメント方法において、回転方向誤差を
設定範囲内にせしめるように、先ず、前記回転制御を行
い、次いで、それの完了後、前記平行移動制御を行うこ
とを特徴とするものである。
るアライメント方法の他の一つは、請求項２に記載する
ように、ヘッドが保持しているチップに設けられた認識
マークと前記ヘッドの下方に配されている基板保持ステ
ージが支持している基板に設けられた認識マークとを認
識手段で認識し、かつ、両認識マークの位置ずれ量を補
正して目標精度範囲内にせしめるように、前記ヘッド及
び前記基板保持ステージの両方の平行移動制御及び回転
制御を行うことができるように構成されたチップ実装装
置におけるアライメント方法において、回転方向誤差を
設定範囲内にせしめるように、先ず、前記回転制御を行
い、次いで、それの完了後、前記平行移動制御を行うこ
とを特徴とするものである。
【００１０】このように、請求項１に記載するアライメ
ント方法は、ヘッドの平行移動制御及び回転制御を行え
るように構成されているが基板保持ステージのそれが困
難なチップ実装装置、又はこれと反対に、基板保持ステ
ージの平行移動制御及び回転制御を行えるように構成さ
れているがヘッドのそれが困難なチップ実装装置におい
て、回転方向誤差を設定範囲内にせしめるように、先
ず、前記回転制御を行い、次いで、それの完了後、前記
平行移動制御を行ってアライメントするものである。
ント方法は、ヘッドの平行移動制御及び回転制御を行え
るように構成されているが基板保持ステージのそれが困
難なチップ実装装置、又はこれと反対に、基板保持ステ
ージの平行移動制御及び回転制御を行えるように構成さ
れているがヘッドのそれが困難なチップ実装装置におい
て、回転方向誤差を設定範囲内にせしめるように、先
ず、前記回転制御を行い、次いで、それの完了後、前記
平行移動制御を行ってアライメントするものである。
【００１１】それに対し、請求項２に記載するアライメ
ント方法は、ヘッド及び基板保持ステージの両方の平行
移動制御及び回転制御を行えるように構成されたチップ
実装装置において、回転方向誤差を設定範囲内にせしめ
るように、先ず、前記回転制御を行い、次いで、それの
完了後、前記平行移動制御を行ってアライメントするも
のである。
ント方法は、ヘッド及び基板保持ステージの両方の平行
移動制御及び回転制御を行えるように構成されたチップ
実装装置において、回転方向誤差を設定範囲内にせしめ
るように、先ず、前記回転制御を行い、次いで、それの
完了後、前記平行移動制御を行ってアライメントするも
のである。
【００１２】なお、これにおいては、ヘッドの回転制御
及び平行移動制御と基板保持ステージの回転制御及び平
行移動制御とを行ってアライメントしたり、また、請求
項３に記載するように、ヘッド及び基板保持ステージの
両方の回転制御を行うと共にヘッド及び基板保持ステー
ジの内のどちらか一方の平行移動制御を行ってアライメ
ントしたり、また、請求項４に記載するように、ヘッド
及び基板保持ステージの内のどちらか一方の回転制御を
行うと共にヘッド及び基板保持ステージの両方の平行移
動制御を行ってアライメントしたり、また、請求項５に
記載するように、ヘッド及び基板保持ステージの内のど
ちらか一方のみの回転制御及び平行移動制御を行ってア
ライメントしたり、また、請求項６に記載するように、
ヘッド及び基板保持ステージの内のどちらか一方（例え
ば、ヘッド）の回転制御を行うと共にヘッド及び基板保
持ステージの他方（例えば、基板保持ステージ）の平行
移動制御を行ってアライメントすることができる。
及び平行移動制御と基板保持ステージの回転制御及び平
行移動制御とを行ってアライメントしたり、また、請求
項３に記載するように、ヘッド及び基板保持ステージの
両方の回転制御を行うと共にヘッド及び基板保持ステー
ジの内のどちらか一方の平行移動制御を行ってアライメ
ントしたり、また、請求項４に記載するように、ヘッド
及び基板保持ステージの内のどちらか一方の回転制御を
行うと共にヘッド及び基板保持ステージの両方の平行移
動制御を行ってアライメントしたり、また、請求項５に
記載するように、ヘッド及び基板保持ステージの内のど
ちらか一方のみの回転制御及び平行移動制御を行ってア
ライメントしたり、また、請求項６に記載するように、
ヘッド及び基板保持ステージの内のどちらか一方（例え
ば、ヘッド）の回転制御を行うと共にヘッド及び基板保
持ステージの他方（例えば、基板保持ステージ）の平行
移動制御を行ってアライメントすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１において、チップ実装装置が
示されているが、この実装装置は、上方のヘッド１と下
方の基板保持ステージ２間へ移動し得る二視野の認識手
段３を備え、かつ、基板保持ステージ２は、平行移動制
御及び／又は回転制御が可能な可動テーブル４（以下、
この可動テーブルをステージ側の可動テーブルとい
う。）に装着されている。
示されているが、この実装装置は、上方のヘッド１と下
方の基板保持ステージ２間へ移動し得る二視野の認識手
段３を備え、かつ、基板保持ステージ２は、平行移動制
御及び／又は回転制御が可能な可動テーブル４（以下、
この可動テーブルをステージ側の可動テーブルとい
う。）に装着されている。
【００１４】なお、ステージ側の可動テーブル４は、平
行移動テーブル４ｂと、この平行移動テーブル４ｂ上に
装着された回転テーブル４ａとで構成され、そして、か
かる回転テーブル４ａ上に基板保持ステージ２が装着さ
れている。
行移動テーブル４ｂと、この平行移動テーブル４ｂ上に
装着された回転テーブル４ａとで構成され、そして、か
かる回転テーブル４ａ上に基板保持ステージ２が装着さ
れている。
【００１５】その為、基板保持ステージ２は、可動テー
ブル４の駆動制御によって水平面内において平行移動さ
れ得ると共に所定角度（θ）に回転され得る。また、基
板保持ステージ２の所定位置に、一対の認識マーク６が
設けられた基板５が真空吸着せしめられて支持されてい
る。
ブル４の駆動制御によって水平面内において平行移動さ
れ得ると共に所定角度（θ）に回転され得る。また、基
板保持ステージ２の所定位置に、一対の認識マーク６が
設けられた基板５が真空吸着せしめられて支持されてい
る。
【００１６】一方、ヘッド１は、昇降テーブル８に装着
されているが、この昇降テーブル８は、上部フレーム７
に装着されているサーボモータ１３の駆動制御によっ
て、上部フレーム７に装着されている一対のレール１４
で案内されてＺ軸方向（垂直方向）へ移動（上下動）し
得るように装着されている。
されているが、この昇降テーブル８は、上部フレーム７
に装着されているサーボモータ１３の駆動制御によっ
て、上部フレーム７に装着されている一対のレール１４
で案内されてＺ軸方向（垂直方向）へ移動（上下動）し
得るように装着されている。
【００１７】また、上部フレーム７の上端は、図示され
ていない上方の装置フレームに装着されている平行移動
制御及び／又は回転制御が可能な可動テーブル（以下、
この可動テーブルをヘッド側の可動テーブルという。）
に装着されている。
ていない上方の装置フレームに装着されている平行移動
制御及び／又は回転制御が可能な可動テーブル（以下、
この可動テーブルをヘッド側の可動テーブルという。）
に装着されている。
【００１８】なお、図示されていないヘッド側の可動テ
ーブルは、上述のステージ側の可動テーブル４と同様
に、平行移動テーブルと回転テーブルとで構成され、か
つ、上側に位置されている平行移動テーブルが上記装置
フレームに装着されていると共に下側に位置されている
回転テーブルに上部フレーム７の上端が装着されてい
る。
ーブルは、上述のステージ側の可動テーブル４と同様
に、平行移動テーブルと回転テーブルとで構成され、か
つ、上側に位置されている平行移動テーブルが上記装置
フレームに装着されていると共に下側に位置されている
回転テーブルに上部フレーム７の上端が装着されてい
る。
【００１９】また、ヘッド１は、昇降テーブル８に装着
されたブロック９と、これの下端に装着されたツール１
０とで構成され、そして、ツール１０は、ヒータ（図示
されていない）を内蔵していると共に、図２において示
されているように、一対の認識マーク１１が設けられて
いるチップ１２を真空吸着保持している。
されたブロック９と、これの下端に装着されたツール１
０とで構成され、そして、ツール１０は、ヒータ（図示
されていない）を内蔵していると共に、図２において示
されているように、一対の認識マーク１１が設けられて
いるチップ１２を真空吸着保持している。
【００２０】なお、基板５に設けられている一対の認識
マーク６同士のピッチと、チップ１１のそれとは、同一
ピッチ（Ｌ）に設けられていると共に、これらの認識マ
ーク６又は１１のピッチ（Ｌ）は、二視野の認識手段３
の各視野内に収まる大きさに設けられている。
マーク６同士のピッチと、チップ１１のそれとは、同一
ピッチ（Ｌ）に設けられていると共に、これらの認識マ
ーク６又は１１のピッチ（Ｌ）は、二視野の認識手段３
の各視野内に収まる大きさに設けられている。
【００２１】また、二視野の認識手段３は、平行移動制
御及び／又は昇降制御が可能な可動テーブル１５の平行
移動テーブル１５ａに装着されている。なお、この可動
テーブル１５は、図示されていない昇降テーブルに平行
移動テーブル１５ａを装着して構成されている。
御及び／又は昇降制御が可能な可動テーブル１５の平行
移動テーブル１５ａに装着されている。なお、この可動
テーブル１５は、図示されていない昇降テーブルに平行
移動テーブル１５ａを装着して構成されている。
【００２２】その為、二視野の認識手段３は、可動テー
ブル１５の駆動制御によって、退避位置からヘッド１の
下方位置へ移動され得ると共に反対にそこから前記退避
位置へ移動され得る。その際、二視野の認識手段３の高
さは、可動テーブル１５の昇降制御によって所定に調整
される。
ブル１５の駆動制御によって、退避位置からヘッド１の
下方位置へ移動され得ると共に反対にそこから前記退避
位置へ移動され得る。その際、二視野の認識手段３の高
さは、可動テーブル１５の昇降制御によって所定に調整
される。
【００２３】よって、この実装装置によると、ヘッド１
が吸着保持しているチップ１２に設けられている一対の
認識マーク１１と基板保持ステージ２が吸着保持してい
る基板５に設けられている一対の認識マーク６とを二視
野の認識手段３で認識して次のようにしてアライメント
することができる。
が吸着保持しているチップ１２に設けられている一対の
認識マーク１１と基板保持ステージ２が吸着保持してい
る基板５に設けられている一対の認識マーク６とを二視
野の認識手段３で認識して次のようにしてアライメント
することができる。
【００２４】先ず、可動テーブル１５が駆動されて二視
野の認識手段３が退避位置からヘッド１と基板保持ステ
ージ２との間に移動され、そして、二視野の認識手段３
で両認識マーク６，１１を認識（撮像）しようと試み
る。
野の認識手段３が退避位置からヘッド１と基板保持ステ
ージ２との間に移動され、そして、二視野の認識手段３
で両認識マーク６，１１を認識（撮像）しようと試み
る。
【００２５】その際、上下の全ての認識マーク６，１１
を認識することが困難な位置にヘッド１及び基板保持ス
テージ２が移動されている場合には、図示されていない
ヘッド側の可動テーブル及び／又はステージ側の可動テ
ーブル４の平行移動制御及び／又は回転制御を行ってア
ライメント実行位置、すなわち、二視野の認識手段３の
視野範囲内に上下の全ての認識マーク６，１１を位置せ
しめる。
を認識することが困難な位置にヘッド１及び基板保持ス
テージ２が移動されている場合には、図示されていない
ヘッド側の可動テーブル及び／又はステージ側の可動テ
ーブル４の平行移動制御及び／又は回転制御を行ってア
ライメント実行位置、すなわち、二視野の認識手段３の
視野範囲内に上下の全ての認識マーク６，１１を位置せ
しめる。
【００２６】なお、二視野の認識手段３による認識マー
ク６，１１の認識は、全ての認識マーク６，１１の同時
認識、又は基板５に設けられている一対の認識マーク６
の認識とチップ１２に設けられている一対の認識マーク
１１の認識とを別個に行う個別認識のいずれであっても
よく、かつ、この状態においては、ヘッド１が吸着保持
しているチップ１２に対して基板保持ステージ２上の基
板５は、粗位置決めせしめられたのにすぎない。
ク６，１１の認識は、全ての認識マーク６，１１の同時
認識、又は基板５に設けられている一対の認識マーク６
の認識とチップ１２に設けられている一対の認識マーク
１１の認識とを別個に行う個別認識のいずれであっても
よく、かつ、この状態においては、ヘッド１が吸着保持
しているチップ１２に対して基板保持ステージ２上の基
板５は、粗位置決めせしめられたのにすぎない。
【００２７】そして、引き続いて、認識された両認識マ
ーク６，１１同士の位置ずれ量に基づいて、それを補正
して可能な限り目標精度範囲に近づけるようにステージ
側の可動テーブル４の駆動制御が行われる。
ーク６，１１同士の位置ずれ量に基づいて、それを補正
して可能な限り目標精度範囲に近づけるようにステージ
側の可動テーブル４の駆動制御が行われる。
【００２８】このように、可能な限り目標範囲に近づけ
るように駆動制御しているのは、両認識マーク６，１１
同士の位置ずれ量が大きい為に、１回のアライメントで
は、目標精度範囲内にせしめるのが困難であるからであ
る。なお、この最初のアライメントにおいては、水平移
動制御と回転制御とが並行的に行われる。
るように駆動制御しているのは、両認識マーク６，１１
同士の位置ずれ量が大きい為に、１回のアライメントで
は、目標精度範囲内にせしめるのが困難であるからであ
る。なお、この最初のアライメントにおいては、水平移
動制御と回転制御とが並行的に行われる。
【００２９】更に引き続いて、上述と同様の工程を経て
２回目のアライメントが行われるが、このアライメント
によっても、両認識マーク６，１１の位置ずれ量を目標
精度範囲内にせしめることができない場合においては、
更に、次のアライメントを次々と行う。その際、前回の
アライメントにおける回転誤差が設定範囲内のときに
は、回転制御を行わずに平行移動制御のみを行う。
２回目のアライメントが行われるが、このアライメント
によっても、両認識マーク６，１１の位置ずれ量を目標
精度範囲内にせしめることができない場合においては、
更に、次のアライメントを次々と行う。その際、前回の
アライメントにおける回転誤差が設定範囲内のときに
は、回転制御を行わずに平行移動制御のみを行う。
【００３０】つまり、回転制御を行うと、回転軸心の振
れにより精度が出ないということであるが、かかる回転
誤差の設定範囲は、例えば、可動テーブル４に関し、平
行移動テーブル４ｂの繰り返し精度が±１μｍ、回転テ
ーブル４ａの分解能が１／３６００度、回転軸心の振れ
誤差が５μｍであると共に認識マーク６，１１のピッチ
Ｌが１０ｍｍで、かつ、目標精度を±２．５μｍとする
と、目標精度±２．５μｍから平行移動テーブルの繰り
返し精度±１μｍを減算の±１．５μｍ以内、すなわ
ち、認識マークのピッチＬが１０ｍｍで、ずれが１．５
μｍの時の角度（θ）以内であるときには、回転制御が
完了したと見なして平行移動制御のみを行うようにすれ
ばよい。
れにより精度が出ないということであるが、かかる回転
誤差の設定範囲は、例えば、可動テーブル４に関し、平
行移動テーブル４ｂの繰り返し精度が±１μｍ、回転テ
ーブル４ａの分解能が１／３６００度、回転軸心の振れ
誤差が５μｍであると共に認識マーク６，１１のピッチ
Ｌが１０ｍｍで、かつ、目標精度を±２．５μｍとする
と、目標精度±２．５μｍから平行移動テーブルの繰り
返し精度±１μｍを減算の±１．５μｍ以内、すなわ
ち、認識マークのピッチＬが１０ｍｍで、ずれが１．５
μｍの時の角度（θ）以内であるときには、回転制御が
完了したと見なして平行移動制御のみを行うようにすれ
ばよい。
【００３１】よって、ステージ側の可動テーブル４の回
転軸心の振れ誤差（θ軸心の振れ誤差）の影響を受けず
にアライメントすることができるから、アライメントの
繰り返し回数を減らすことができてタクトタイムの短縮
化を図ることができると共に高精度にアライメントする
ことができる。
転軸心の振れ誤差（θ軸心の振れ誤差）の影響を受けず
にアライメントすることができるから、アライメントの
繰り返し回数を減らすことができてタクトタイムの短縮
化を図ることができると共に高精度にアライメントする
ことができる。
【００３２】なお、上述のようにアライメント後、目標
精度範囲に入っておれば、二視野の認識手段３は、認識
マーク６，１１を認識する位置から退避位置へ移動され
る。
精度範囲に入っておれば、二視野の認識手段３は、認識
マーク６，１１を認識する位置から退避位置へ移動され
る。
【００３３】以上、基板保持ステージ２のみの回転制御
及び平行移動制御を行ってアライメントする例について
述べたが、これのみに限定されない。すなわち、それに
代えて、ヘッド１のみの回転制御及び平行移動制御を行
って同様にアライメントしてもよい。
及び平行移動制御を行ってアライメントする例について
述べたが、これのみに限定されない。すなわち、それに
代えて、ヘッド１のみの回転制御及び平行移動制御を行
って同様にアライメントしてもよい。
【００３４】また、ヘッド１及び基板保持ステージ２の
内のどちらか一方（例えば、ヘッド１）の回転制御を行
うと共にヘッド１及び基板保持ステージ２の内の他方
（例えば、基板保持ステージ２）の平行移動制御を行っ
て同様にアライメントしてもよい。
内のどちらか一方（例えば、ヘッド１）の回転制御を行
うと共にヘッド１及び基板保持ステージ２の内の他方
（例えば、基板保持ステージ２）の平行移動制御を行っ
て同様にアライメントしてもよい。
【００３５】また、ヘッド１及基板保持ステージ２の両
方の回転制御及び平行移動制御を行って同様にアライメ
ントしてもよい。
方の回転制御及び平行移動制御を行って同様にアライメ
ントしてもよい。
【００３６】また、ヘッド１及基板保持ステージ２の両
方の回転制御を行うと共にヘッド１及び基板保持ステー
ジ２の内のどちらか一方の平行移動制御を行って同様に
アライメントしてもよい。
方の回転制御を行うと共にヘッド１及び基板保持ステー
ジ２の内のどちらか一方の平行移動制御を行って同様に
アライメントしてもよい。
【００３７】また、ヘッド１及び基板保持ステージ２の
内のどちらか一方の回転制御を行うと共にヘッド１及び
基板保持ステージ２の両方の平行移動制御を行って同様
にアライメントしてもよい。
内のどちらか一方の回転制御を行うと共にヘッド１及び
基板保持ステージ２の両方の平行移動制御を行って同様
にアライメントしてもよい。
【００３８】このように、各種態様にアライメントする
ことができる。これは、上述のチップ実装装置が、ヘッ
ド１及び基板保持ステージ２の両方の平行移動制御及び
回転制御を行えるように構成されているからである。
ことができる。これは、上述のチップ実装装置が、ヘッ
ド１及び基板保持ステージ２の両方の平行移動制御及び
回転制御を行えるように構成されているからである。
【００３９】すなわち、上述のように、ヘッド１を、平
行移動制御及び／又は回転制御が可能な可動テーブル
（ヘッド側の可動テーブル）に装着していると共に基板
保持ステージ２を、平行移動制御及び／又は回転制御が
可能な可動テーブル（ステージ側の可動テーブル４）に
装着しているからである。
行移動制御及び／又は回転制御が可能な可動テーブル
（ヘッド側の可動テーブル）に装着していると共に基板
保持ステージ２を、平行移動制御及び／又は回転制御が
可能な可動テーブル（ステージ側の可動テーブル４）に
装着しているからである。
【００４０】しかし、本発明においては、チップ実装装
置は、そのように構成されたものに限定されず、ヘッド
１及び基板保持ステージ２の内のどちらか一方のみの平
行移動制御及び回転制御を行うことができるように構成
されたものであってもよい。
置は、そのように構成されたものに限定されず、ヘッド
１及び基板保持ステージ２の内のどちらか一方のみの平
行移動制御及び回転制御を行うことができるように構成
されたものであってもよい。
【００４１】例えば、ヘッド１を、平行移動制御及び／
又は回転制御が可能なヘッド側の可動テーブルに装着し
ているが基板保持ステージ２をそのように装着していな
い（固定している）もの、或いは、基板保持ステージ２
を、平行移動制御及び／又は回転制御が可能なステージ
側の可動テーブルに装着しているがヘッド１をそのよう
に装着していない（昇降のみ可能に装着している）もの
であってもよい。
又は回転制御が可能なヘッド側の可動テーブルに装着し
ているが基板保持ステージ２をそのように装着していな
い（固定している）もの、或いは、基板保持ステージ２
を、平行移動制御及び／又は回転制御が可能なステージ
側の可動テーブルに装着しているがヘッド１をそのよう
に装着していない（昇降のみ可能に装着している）もの
であってもよい。
【００４２】このようなチップ実装装置においても、回
転方向誤差を設定範囲内にせしめるように、先ず、回転
制御を行い、次いで、それの完了後、平行移動制御を行
ってアライメントすることができ、従って、アライメン
トの繰り返し回数を減らすことができてタクトタイムの
短縮化を図ることができると共に高精度にアライメント
することができる効果を奏し得るアライメント方法を得
ることができる。
転方向誤差を設定範囲内にせしめるように、先ず、回転
制御を行い、次いで、それの完了後、平行移動制御を行
ってアライメントすることができ、従って、アライメン
トの繰り返し回数を減らすことができてタクトタイムの
短縮化を図ることができると共に高精度にアライメント
することができる効果を奏し得るアライメント方法を得
ることができる。
【００４３】なお、本発明において、チップ実装装置と
は、チップを搭載するマウント装置やチップを接合する
ボンディング装置等のことであって、加熱式、非加熱
式、加圧式、非加圧式のいずれも包含する広い概念の装
置をいう。
は、チップを搭載するマウント装置やチップを接合する
ボンディング装置等のことであって、加熱式、非加熱
式、加圧式、非加圧式のいずれも包含する広い概念の装
置をいう。
【００４４】また、チップとは、半導体チップ、ＩＣチ
ップ、光素子、ウエハ等、その種類や大きさ等に関係な
く、基板に対して搭載又は接合させようとする実装対象
物をいう。
ップ、光素子、ウエハ等、その種類や大きさ等に関係な
く、基板に対して搭載又は接合させようとする実装対象
物をいう。
【００４５】また、基板とは、例えば、樹脂基板、ガラ
ス基板、フィルム基板等のことであって、上記チップが
搭載又は接合せしめられる方の対象物をいう。
ス基板、フィルム基板等のことであって、上記チップが
搭載又は接合せしめられる方の対象物をいう。
【００４６】また、二視野の認識手段とは、２本の光軸
を有するものであって、例えば、ＣＣＤカメラ、赤外線
カメラ、Ｘ線カメラ、センサ等、認識マークを認識（又
は撮像）し得るもであればいかなるものであってもよ
い。
を有するものであって、例えば、ＣＣＤカメラ、赤外線
カメラ、Ｘ線カメラ、センサ等、認識マークを認識（又
は撮像）し得るもであればいかなるものであってもよ
い。
【００４７】また、ヘッドは、ヒータを備えているもの
若しくはそれを備えていないもののいずれであってもよ
く、かつ、チップ及び／または基板の保持についても、
真空吸着以外の他の手段による保持であってもよい。
若しくはそれを備えていないもののいずれであってもよ
く、かつ、チップ及び／または基板の保持についても、
真空吸着以外の他の手段による保持であってもよい。
【００４８】また、チップ及び基板に設けられる認識マ
ークについても、例えば、孔、溝、印刷マーク等、その
種類、大きさや、キャリブレーション、アライメメント
等の特定の目的の為のマークだけでなく、認識マークと
して好適であればいかなる形態のものであってもよい。
なお、対になったものだけでなく、それと異なる形態、
例えば、単数に設けたり或るいは２個以上に設けたりし
てもよい。
ークについても、例えば、孔、溝、印刷マーク等、その
種類、大きさや、キャリブレーション、アライメメント
等の特定の目的の為のマークだけでなく、認識マークと
して好適であればいかなる形態のものであってもよい。
なお、対になったものだけでなく、それと異なる形態、
例えば、単数に設けたり或るいは２個以上に設けたりし
てもよい。
【００４９】また、基板に設けられている認識マーク６
及びチップに設けられている認識マーク１１を認識する
認識手段は、一体の形態に設けられた二視野の認識手段
３に限定されず、上光軸、下光軸各々が自在に動作でき
るように互いに独立した形態（二つのユニットに分けら
れた形態）に設けられたものであってもよく、かつ、こ
れらについても、例えば、ＣＣＤカメラ、赤外線カメ
ラ、Ｘ線カメラ、センサ等、認識マークを認識（又は撮
像）し得るもであればいかなるものであってもよい。
及びチップに設けられている認識マーク１１を認識する
認識手段は、一体の形態に設けられた二視野の認識手段
３に限定されず、上光軸、下光軸各々が自在に動作でき
るように互いに独立した形態（二つのユニットに分けら
れた形態）に設けられたものであってもよく、かつ、こ
れらについても、例えば、ＣＣＤカメラ、赤外線カメ
ラ、Ｘ線カメラ、センサ等、認識マークを認識（又は撮
像）し得るもであればいかなるものであってもよい。
【００５０】また、基板保持ステージの移動手段である
可動テーブルについても、回転テーブルが最上段に設置
されていない、すなわち、平行移動テーブルの下に設置
されているものであってもよいが、一般には、最上段に
設置したものが用いられる。
可動テーブルについても、回転テーブルが最上段に設置
されていない、すなわち、平行移動テーブルの下に設置
されているものであってもよいが、一般には、最上段に
設置したものが用いられる。
【００５１】
【発明の効果】上述のように、本発明によると、チップ
実装装置におけるアライメントに関し、アライメントの
繰り返し回数を減らすことができてタクトタイムの短縮
化を図ることができると共に高精度にアライメントする
ことができる。
実装装置におけるアライメントに関し、アライメントの
繰り返し回数を減らすことができてタクトタイムの短縮
化を図ることができると共に高精度にアライメントする
ことができる。
【図１】図１は、ヘッドが保持しているチップに設けら
れている認識マークと基板保持ステージに支持されてい
る基板に設けられている認識マークとを二視野の認識手
段で認識している姿を示す斜視図である。
れている認識マークと基板保持ステージに支持されてい
る基板に設けられている認識マークとを二視野の認識手
段で認識している姿を示す斜視図である。
【図２】図２は、ヘッドのツール部の拡大斜視図であ
る。
る。
１：ヘッド ２：基板保持ステージ ３：二視野の認識手段 ４：可動テーブル ４ａ：回転テーブル ４ｂ：平行移動テーブル ５：基板 ６：基板に設けられた認識マーク １１：チップに設けられた認識マーク １２：チップ
Claims (9)
- 【請求項１】 ヘッドが保持しているチップに設けられ
た認識マークと前記ヘッドの下方に配されている基板保
持ステージが支持している基板に設けられた認識マーク
とを認識手段で認識し、かつ、両認識マークの位置ずれ
量を補正して目標精度範囲内にせしめるように、前記ヘ
ッド及び前記基板保持ステージの内のどちらか一方のみ
の平行移動制御及び回転制御を行うことができるように
構成されたチップ実装装置におけるアライメント方法に
おいて、回転方向誤差を設定範囲内にせしめるように、
先ず、前記回転制御を行い、次いで、それの完了後、前
記平行移動制御を行うことを特徴とするチップ実装装置
におけるアライメント方法。 - 【請求項２】 ヘッドが保持しているチップに設けられ
た認識マークと前記ヘッドの下方に配されている基板保
持ステージが支持している基板に設けられた認識マーク
とを認識手段で認識し、かつ、両認識マークの位置ずれ
量を補正して目標精度範囲内にせしめるように、前記ヘ
ッド及び前記基板保持ステージの両方の平行移動制御及
び回転制御を行うことができるように構成されたチップ
実装装置におけるアライメント方法において、回転方向
誤差を設定範囲内にせしめるように、先ず、前記回転制
御を行い、次いで、それの完了後、前記平行移動制御を
行うことを特徴とするチップ実装装置におけるアライメ
ント方法。 - 【請求項３】 回転方向誤差を設定範囲内にせしめるよ
うに、先ず、ヘッド及び基板保持ステージの両方の回転
制御を行い、次いで、それの完了後、ヘッド及び基板保
持ステージの内のどちらか一方の平行移動制御を行うこ
とを特徴とする請求項２に記載のチップ実装装置におけ
るアライメント方法。 - 【請求項４】 回転方向誤差を設定範囲内にせしめるよ
うに、先ず、ヘッド及び基板保持ステージの内のどちら
か一方の回転制御を行い、次いで、それの完了後、ヘッ
ド及び基板保持ステージの両方の平行移動制御を行うこ
とを特徴とする請求項２に記載のチップ実装装置におけ
るアライメント方法。 - 【請求項５】 回転方向誤差を設定範囲内にせしめるよ
うに、先ず、ヘッド及び基板保持ステージの内のどちら
か一方の回転制御を行い、次いで、それの完了後、前記
一方の平行移動制御を行うことを特徴とする請求項２に
記載のチップ実装装置におけるアライメント方法。 - 【請求項６】 回転方向誤差を設定範囲内にせしめるよ
うに、先ず、ヘッド及び基板保持ステージの内のどちら
か一方の回転制御を行い、次いで、それの完了後、ヘッ
ド及び基板保持ステージの内の他方の平行移動制御を行
うことを特徴とする請求項２に記載のチップ実装装置に
おけるアライメント方法。 - 【請求項７】 認識手段が二視野の認識手段であること
を特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載のチッ
プ実装装置におけるアライメント方法。 - 【請求項８】 ヘッドがヒータを備えているものである
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載の
チップ実装装置におけるアライメント方法。 - 【請求項９】 ヘッドがチップを真空吸着保持し得るも
のであることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一つ
に記載のチップ実装装置におけるアライメント方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000069007A JP2001217596A (ja) | 1999-03-15 | 2000-03-13 | チップ実装装置におけるアライメント方法 |
| PCT/JP2000/008199 WO2002043133A1 (fr) | 1999-03-15 | 2000-11-21 | Procede d'alignement pour dispositif de montage de puces |
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6789799 | 1999-03-15 | ||
| JP11-67897 | 1999-11-25 | ||
| JP33419799 | 1999-11-25 | ||
| JP11-334197 | 1999-11-25 | ||
| JP2000069007A JP2001217596A (ja) | 1999-03-15 | 2000-03-13 | チップ実装装置におけるアライメント方法 |
| PCT/JP2000/008199 WO2002043133A1 (fr) | 1999-03-15 | 2000-11-21 | Procede d'alignement pour dispositif de montage de puces |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001217596A true JP2001217596A (ja) | 2001-08-10 |
Family
ID=27455288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000069007A Pending JP2001217596A (ja) | 1999-03-15 | 2000-03-13 | チップ実装装置におけるアライメント方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001217596A (ja) |
| WO (1) | WO2002043133A1 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003041478A1 (fr) * | 2001-11-05 | 2003-05-15 | Toray Engineering Co., Ltd. | Procede et dispositif de montage |
| WO2003085723A1 (en) * | 2002-04-04 | 2003-10-16 | Toray Engineering Co., Ltd. | Alignment method and mounting method using the alignment method |
| KR100683414B1 (ko) * | 2005-09-15 | 2007-02-20 | 삼성전자주식회사 | 부품마운팅장치 |
| JP2007227965A (ja) * | 2007-04-25 | 2007-09-06 | Athlete Fa Kk | ボンディング方法 |
| JP2007306031A (ja) * | 2002-04-04 | 2007-11-22 | Toray Eng Co Ltd | アライメント方法およびその方法を用いた実装方法 |
| KR100913579B1 (ko) | 2007-05-14 | 2009-08-26 | 주식회사 에스에프에이 | 구동용 회로기판의 본딩장치 및 그 방법 |
| WO2020142235A1 (en) * | 2019-01-04 | 2020-07-09 | Jabil Inc. | Apparatus, system, and method of providing a circuit board carrier for a pick and place system |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030092914A (ko) * | 2002-05-31 | 2003-12-06 | 삼성전자주식회사 | 플립 칩 폰더 및 그 정렬방법 |
| US9136243B2 (en) * | 2013-12-03 | 2015-09-15 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Systems and methods for determining and adjusting a level of parallelism related to bonding of semiconductor elements |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3620868B2 (ja) * | 1994-03-07 | 2005-02-16 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| JPH10125728A (ja) * | 1996-10-23 | 1998-05-15 | Casio Comput Co Ltd | ボンディング方法 |
| JPH10150059A (ja) * | 1996-11-15 | 1998-06-02 | Hitachi Ltd | ダイボンディング方法および装置 |
-
2000
- 2000-03-13 JP JP2000069007A patent/JP2001217596A/ja active Pending
- 2000-11-21 WO PCT/JP2000/008199 patent/WO2002043133A1/ja active Application Filing
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003041478A1 (fr) * | 2001-11-05 | 2003-05-15 | Toray Engineering Co., Ltd. | Procede et dispositif de montage |
| WO2003085723A1 (en) * | 2002-04-04 | 2003-10-16 | Toray Engineering Co., Ltd. | Alignment method and mounting method using the alignment method |
| JP2007306031A (ja) * | 2002-04-04 | 2007-11-22 | Toray Eng Co Ltd | アライメント方法およびその方法を用いた実装方法 |
| US7299545B2 (en) | 2002-04-04 | 2007-11-27 | Toray Engineering Co., Ltd. | Alignment method and mounting method using the alignment method |
| CN100394577C (zh) * | 2002-04-04 | 2008-06-11 | 东丽工程株式会社 | 定位方法及使用该方法的安装方法 |
| US7918953B2 (en) | 2002-04-04 | 2011-04-05 | Toray Engineering Co., Ltd. | Alignment method and mounting method using the alignment method |
| KR101065899B1 (ko) * | 2002-04-04 | 2011-09-19 | 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드 | 얼라이먼트 방법 및 그 방법을 이용한 실장 방법 |
| KR101086097B1 (ko) | 2002-04-04 | 2011-11-25 | 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드 | 얼라이먼트 방법 및 그 방법을 이용한 실장 방법 |
| KR100683414B1 (ko) * | 2005-09-15 | 2007-02-20 | 삼성전자주식회사 | 부품마운팅장치 |
| JP2007227965A (ja) * | 2007-04-25 | 2007-09-06 | Athlete Fa Kk | ボンディング方法 |
| KR100913579B1 (ko) | 2007-05-14 | 2009-08-26 | 주식회사 에스에프에이 | 구동용 회로기판의 본딩장치 및 그 방법 |
| WO2020142235A1 (en) * | 2019-01-04 | 2020-07-09 | Jabil Inc. | Apparatus, system, and method of providing a circuit board carrier for a pick and place system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2002043133A1 (fr) | 2002-05-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031218 |