CN100394577C - 定位方法及使用该方法的安装方法 - Google Patents
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Abstract
一种定位方法及使用该方法的安装方法,该定位方法是,当通过利用移动识别装置(5)读取对位用识别标志(A、B、C、D)来对被接合物(2、4)彼此之间对位时,在识别装置(5)完全停止前的移动中,读取识别标志(A、B、C、D),根据该识别装置(5)的移动中的位置反馈信号,修正已读取的标志识别位置,再确定识别标志(A、B、C、D)的绝对位置。可以维持高的定位精度,可以不需要确保用来使移动识别装置(5)完全停止的稳定时间,可以大幅度缩短定位时间和安装节拍。
Description
技术领域
本发明涉及对被接合物彼此之间对位的定位方法及使用该方法的安装方法。
背景技术
为了接合被接合物彼此之间,例如,在将芯片接合在基板上时,必须高精度地对两者的相对位置进行吻合。为了进行该对位,通常在至少一个被接合物一侧设置用来对两被接合物进行对位用的识别标志,使用照相机等识别装置读取该识别标志的位置,使识别标志彼此之间的位置对准,由此,使两被接合物的相对位置关系在规定的精度范围内。
在这样的定位中,例如,当被接合物较大时,通过移动识别装置来读取设在其两端部等的识别标志,根据读取信息,对两被接合物进行对位。
例如,如图1所示,在保持在头部1上的第1被接合物2(例如,芯片)和保持在载物台3上的第2被接合物4(例如,基板)之间,插入在上下方向具有视场的双视场识别装置5。双视场识别装置5例如在上下大致相同的轴线上具有双视场的光学系。移动双视场识别装置5,读取第1被接合物2一侧的识别标志A和第2被接合物4一侧的识别标志C,然后,移动双视场识别装置5,读取第1被接合物2一侧的识别标志B和第2被接合物4一侧的识别标志D。根据这些读取的信息,例如,调整载物台3的位置和姿势,使两被接合物间的相对位置精度在规定的范围内。
在这样的定位中,过去,在读取上下识别标志A、C(或B、D)时,例如,如图2所示,使双视场识别装置5大致移动到规定读取位置P1后,确保到识别装置5完全停止为止的稳定时间T,在经过稳定时间T的完全停止后,进行标志读取,由此来确保读取精度。
但是,当象上述那样确保稳定时间T时,因该稳定时间T至少是0.1秒~1秒左右,故定位结束时间、进而缩短两被接合物的安装节拍存在限度。
此外,当在被接合物没有完全停止的状态下对识别标志进行拍摄,例如,如图3所示,与在完全停止状态下登录的对位用识别标志E相比,作为移动中拍摄的识别标志受移动速度的影响,会被认为是在移动方向X拉伸变大的标志F。该现象在对对位用识别标志E进行拍摄时,例如,当将快门速度设定约为1/100秒以上时会发生。若象这样,在放大了的标志F的状态下,若根据登录的识别标志E去识别,则位置识别精度下降。
发明的公开
这里,本发明的目的是提供一种定位方法及使用该方法的安装方法,能够维持高的定位精度,不必确保上述那样的的稳定时间,可以大幅度缩短定位时间和安装节拍(tact)。
本发明的另一个目的是实现定位时间和安装节拍的缩短并防止识别标志的位置识别精度的下降。
为了达到上述目的,本发明的定位方法是通过利用移动识别装置读取设在至少一个被接合物侧的对位用识别标志来对被接合物彼此之间对位的定位方法,其特征在于:在上述识别装置的完全停止前的移动中读取识别标志,根据识别装置的移动中的位置反馈信号,修正由上述识别装置读取的标志识别位置,再确定识别标志的绝对位置(第1定位方法)。即,即使是识别装置完全停止前移动中的识别标志的读取,若该识别装置的移动中的位置反馈信号、即读取时的移动轴的坐标被正确反馈,则通过据此修正标志读取时的标志位置,可以正确地确定这时的实际识别标志的绝对位置。通过能在移动中读取,不必象过去那样确保完全停止前的稳定时间,可以大幅度缩短定位时间、进而缩短安装节拍。
此外,本发明从大幅度缩短定位时间、进而缩短安装节拍,同时大幅度提高定位精度的观点出发,提供使两识别标志同步再同时读取的基本技术思想。即,本发明的定位方法是通过利用在两被接合物方向都具有视场的双视场识别装置,读取设在两被接合物侧的对位用识别标志,来对被接合物彼此之间对位的定位方法,其特征在于:使上述两识别标志同步再同时读取(第2定位方法)。这样,通过使用双视场识别装置使设在两被接合物侧的识别标志同步再读取,即使因双视场光学系移动而引起振动移动轴的坐标读取误差,因使上下识别标志同步读取故可以保持其相对位置关系,与过去轴的停止精度被增加的情况相比,提高了定位精度。
因此,在本发明的上述第1定位方法中,最好是,在上述移动识别装置中,使用在两被接合物方向都具有视场的识别装置、例如双视场识别装置,对于各视场,在识别装置完全停止前的移动中,使设在两被接合物侧的各对位用识别标志同步,再同时读取,根据该识别装置移动中的位置反馈信号,修正由上述识别装置读取的各标志识别位置,再确定各识别标志的绝对位置。通过可以确定绝对位置,可以进行旋转方向(θ方向)的修正。由此,因读取精度高且能识别标志的绝对位置,故可以实现更高精度的定位,而且,可以缩短安装时间。
此外,在本发明的上述第1定位方法中,在上述移动识别装置中,可以使用从下方同时读取设在两被接合物侧的各对位用识别标志的识别装置,在识别装置完全停止前的移动中,读取各识别标志,根据该识别装置移动中的位置反馈信号,修正由上述识别装置读取的各标志识别位置,再确定各识别标志的绝对位置。作为配置在下方的移动识别装置,可以使用双眼照相机。作为双眼照相机,可以使用一体地组装到照相机的移动结构的装置,即以一定的位置关系组装成一体的装置。或者,也可以通过组装到可与移动结构分离的2个照相机来构成上述双眼照相机。此外,可以使测定波(例如,可见光或红外线等)透过被接合物或/和被接合物的支撑部件,来读取至少设在一个被接合物侧的对位用识别标志。可透过测定波的被接合物或被接合物的支撑部件例如由玻璃形成。
在上述第1定位方法中,最好软修正移动识别装置的透镜象差再读取。当使用具有包括透镜的照相结构的装置作为移动识别装置时,若仅在移动中的完全停止前先进行读取,因有时会在标志尚未到达照相机中心时读取,故若存在透镜的象差、失真就会有位置识别误差。因此,例如,若通过用软矩阵去记忆基准矩阵标志来进行透镜的失真修正,即使不在透镜中央也可以识别其正确的位置,可以使其不对精度产生影响。
在上述第1、第2定位方法中,当使用识别装置进行读取,设在两被接合物侧的识别标志附在不能同时读取的位置时,可以使设在一个被接合物侧的识别标志连带被接合物移动到能和设在另一个被接合物侧的识别标志同时读取的位置上,使两识别标志同步再同时读取,然后,对上述移动的识别标志考虑上述移动量来进行修正,从而确定该识别标志的绝对位置。
在该方法中,当使被接合物移动到可同时读取的位置时,最好使被接合物向着识别位置先到达或和移动识别装置同时到达。此外,当使被接合物移动到可同时读取的位置时,最好在使被接合物移动的工作台完全停止前,根据工作台的位置反馈信号,确定识别标志的绝对位置。
即,若使识别装置停止,则在稳定时间之间会产生振动。此外,即使工作台已停止,结构体有时也会振动,所以,会对绝对位置的识别精度产生影响。因此,与其使其停止,不如使其以一定速度移动,移动不会引起振动,只要正确识别位置反馈信号,就能提高绝对位置的识别精度。此外,当使被接合物向着能同时识别标志的位置移动时,必须使被接合物的移动在识别装置向着识别位置到达之前停止。若被接合物的移动落后,识别装置必须停下来等待,这一来,则会象上述那样产生振动,从而影响识别精度。因此,事前调整识别装置的移动时间或移动速度,使被接合物先到达。此外,在被接合物移动时,识别装置也移动,恰好在读取位置交叉的状况就是没有振动能进行测定的最好的时刻。若事前进行计算去设定移动时间或移动速度,则可以始终在最佳条件下进行识别。
进而,在上述第1、第2定位方法中,当使用识别装置读取移动中的识别标志时,为了防止图3所示那样的因移动速度的影响而使标志在移动方向上放大再进行识别位置识别精度下降,最好缩短识别装置的快门曝光时间。例如,使用电子快门,通过使其曝光时间在1/100秒或以下、最好在1/1000秒或以下,可以防止上述那样的标志放大识别。但是,当电子快门的曝光时间例如是1/100秒以下时,因光量不足图象变暗。因此,为了增大光量而考虑使用强光源,但若因强光源而接收太多的光,则例如如图4所示那样,在对识别标志G摄像时,会发生涂污(smear)现象,出现象强光线上下拖尾那样的条纹H,有会因该涂污现象而使位置识别精度下降的担心。因此,为了尽量抑制该涂污现象产生的影响,通过使用电子快门同时使用与其曝光时间同步发光的闪光灯,可以根本消除因上述涂污现象而产生的条纹H,可以防止位置识别精度下降。
本发明的安装方法的特征在于:在使用上述第1或第2定位方法使两被接合物对位之后,将一个被接合物安装在另一个被接合物上。因定位时间缩短且不必确保稳定时间,故可以大幅度缩短安装节拍。
上述一个被接合物例如是芯片,另一个被接合物例如是基板。在本发明中,上述芯片包含例如IC芯片、半导体芯片、光学元件、表面安装部件、晶片(wafer)等与种类和大小无关的与基板接合的所有的形态的元件。此外,上述基板包含例如树脂基板、玻璃基板、薄膜基板、芯片、晶片等与种类和大小无关的与芯片接合的所有的形态的元件。
此外,作为本发明的识别装置,如上所述,可以使用例如在上下两方向具有视场的双视场识别装置或插在两被接合物下方的识别装置(包括双眼照相机),作为其形态,可以使用例如CCD照相机、红外线照相机、X线照相机、传感器等,只要能识别识别标志(或者照相),什么样的形态都可以。
附图说明
图1是可使用本发明一实施形态的定位方法的安装装置的概略构成图。
图2是表示移动识别装置中的过去的稳定时间和本发明方法中的标志识别时间的例子的特性图。
图3是识别标志的平面图,示出有时当利用移动识别装置在移动中识别识别标志时将标志放大后再识别的情况。
图4是识别标志的平面图,示出涂污(smear)现象。
图5是表示移动识别装置中的移动轴和视场的关系的一个例子的说明图。
图6是表示移动识别装置中的移动指令和移动轴坐标的关系的一个例子的说明图。
图7是表示在一例使本发明中的一个识别标志位置错开来识别上下标志的情况下的安装装置的概略构成图。
图8是本发明的一实施形态的定位方法的动作流程图。
图9是本发明的另一实施形态的定位方法的动作流程图。
图10是表示在双视场识别装置移动中使上下照相机同步、同时反复读取上下识别标志时的测定结果的曲线图。
图11是表示在图10所示的特性中由本发明示出上下识别标志的相对位置的结果的曲线图。
图12是可使用本发明另一实施形态的定位方法的安装装置的概略构成图。
图13是安装装置的概略构成图,示出图12的下一个动作。
图14是可使用本发明另一实施形态的定位方法的安装装置的概略构成图。
图15是可使用本发明又一实施形态的定位方法的安装装置的概略正面图。
图16是图15的装置的概略侧面图。
具体实施方式
下面,参照附图说明本发明的最佳实施形态。
作为本发明的机械上的装置结构,例如,可以使用和图1所示的构成同等的构成。在本发明中,如图2所示,发出用来使识别装置(双视场识别装置)5移动的驱动指令,但不象过去那样设定直到完全停止的稳定时间T,而在移动中进行识别标志A、C(或B、D)的读取,例如,在图2中的P2点进行读取。
该用于读取的位置P2点只要在识别标志的图象读取可能的范围内即可。例如,如图5所示,当识别装置的视场12(视场的中心)到达可读取识别标志13的图象的位置14时,利用设在识别装置移动结构或识别装置位置检测结构中的编码器或磁标度尺等,开始针对识别装置的移动中的移动坐标轴11进行读取。
这时,如图6所示,即使移动指令和移动位置(移动轴坐标)相对时间轴偏离,只要能正确反馈图象读取时的移动轴坐标位置,就能够根据该反馈信号,将读取时识别标志的读取位置向识别标志的实际绝对位置进行正确地修正计算。通过进行这样的修正,无论是不是在移动中进行读取,都能高精度地确定各识别标志的绝对位置。根据该结果,可以对被接合物彼此之间进行高精度的对位。
特别是,如图1所示,若利用在大致同一轴线上具有双视场的光学系统的双视场识别装置5,使上下识别标志A、C(或B、D)同步同时进行读取,则能高精度识别上下两识别标志的相对位置关系,据此进行高精度定位,而不受移动中的振动等影响。
当在这样的的状态下不能同时读取上下识别标志时,例如,当在一个被接合物一侧附着粘接剂或薄膜等,并在被接合物的外侧附着识别标志时,通过使一个被接合物一侧的识别标志的位置连带被接合物错开规定的量,可以同时读取上下识别标志。因该强制错开的规定量是已知量,故在两被接合物对位时能够容易地并且正确地进行修正。例如,如图7所示,移动载物台3,强制错开第2被接合物4的位置,使识别标志A和识别标志C’处在上下相同的位置上,在该状态下,使上下识别标志A、C’同步,再同时读取。该强制错开的移动量可以在两被接合物对位时进行修正。对识别标志B和识别标志D’可以使用同样的手法。
图8举例示出不强制移动而使识别标志A、C(或B、D)同步,再同时进行读取时的动作流程(到安装为止的动作流程)。图9举例示出伴随上述强制移动使上下识别标志A、C’(或B、D’)同步,再同时进行读取时的动作流程(到安装为止的动作流程)。在图8、图9示出的流程中,为了识别双视场识别装置的移动轴坐标,使用来自设在移动结构(驱动结构)中的线性标度(linear scale)(编码器)的反馈脉冲。
在图8所示的流程中,使保持第1被接合物(例如芯片)的头部移动到识别标志读取高度,将双视场识别装置插入第1被接合物和第2被接合物(例如基板)之间。在双视场识别装置移动中,将其完全停止前的移动轴的编码器反馈脉冲作为读取标志识别位置取出,同时,使双视场识别装置中的上下照相机同步再同时读取识别标志A、C的图象。此外,最好取代编码器而使用带有工作台(table)的线性标度来读取反馈脉冲,这样可以正确地进行位置识别,而不会因编码器的原因而受工作台间的松动或热膨胀的影响。
将双视场识别装置移动到下一个识别位置,同样,在双视场识别装置移动中,将其完全停止前的移动轴的编码器反馈脉冲作为读取标志识别位置读取,同时,使双视场识别装置中的上下照相机同步,同时读取识别标志B、D的图象。
标志图象读取后,使双视场识别装置避让,根据上述图象读取时的移动轴的反馈信息对上述标志A、C的识别位置和标志B、D的识别位置进行修正计算,识别标志A、C和标志B、D的绝对位置。
根据该绝对位置识别信息,移动调整载物台来进行定位,使两被接合物的相对位置关系在规定的精度范围内。对位后使头部下降,将第1被接合物安装在第2被接合物上。安装后,使头部上升,完成一连串的安装动作。
在图9所示的流程中,使保持第1被接合物(例如芯片)的头部移动到识别标志读取高度,将双视场识别装置插入第1被接合物和第2被接合物(例如基板)之间。移动工作台,使识别标志C’在与识别标志A上下相同的视场中取得。标志移动后,在双视场识别装置的移动中,将其完全停止前的移动轴的编码器反馈脉冲作为读取标志识别位置读取,同时,使双视场识别装置中的上下照相机同步,同时读取识别标志A、C’的图象。即使在这种情况下,在针对照相机的移动时间载物台侧的完全停止较困难的情况下,最好还读取载物台侧工作台上的编码器反馈脉冲。此外,最好采用线性标度代替编码器。
图10、图11示出使上下照相机同步、同时读取识别标志A、C’的图象的数据的如上所述的例子。在图10中,示出在双视场识别装置移动中反复进行使上下照相机同步、同时读取识别标志A、C’的图象的动作时的相对基准位置的图象读取位置的数据。如图10所示,即使用同一坐标反复进行测定,在双视场识别装置的移动中,上照相机A或下照相机C’单个图象读取位置也不稳定,会产生约8μm的离散。即,若在该条件下安装,会产生约8μm的离散。但是,当象上述那样使上下照相机同步,同时读取识别标志A、C’的位置进行定位时,若试着比较识别标志A、C’的相对位置,则如图11所示,可以在相对误差小于或等于约0.6μm的精度下进行检测,可以大幅度提高精度。此外,通过读取编码器反馈脉冲,该约8μm的离散也可以作为绝对位置进行识别并消除。因此,在伴随旋转中心的绝对位置必须的θ修正的定位时,也能确保精度。
进而,移动工作台,使识别标志D’在与识别标志B上下相同视场中读取,同时,使双视场识别装置移动到其下一个识别位置。接着,和上述同样,在双视场识别装置的移动中,将其完全停止前的移动轴的编码器反馈脉冲作为读取标志识别来取得,同时,使双视场识别装置中的上下照相机同步,同时读取识别标志B、D’的图象。
标志图象读取后,使双视场识别装置避让,根据上述图象读取时的移动轴的反馈信息,对上述标志A、C’的识别位置和标志B、D’的识别位置进行修正计算,识别标志A、C’和标志B、D’的绝对位置。
根据该绝对位置识别信息,移动调整载物台来进行定位,使两被接合物的相对位置关系在规定的精度范围内。对位后使头部下降,将第1被接合物安装在第2被接合物上。安装后,使头部上升,完成一连串的安装动作。
在图8或图9所示的动作中,因没有必要在识别装置的移动中读取标志图象,设定用于完全停止的稳定时间,故可以大幅度缩短定位时间和安装节拍。此外,由于通过根据上述图象读取时的移动轴的反馈信息进行修正计算,可以正确地识别识别标志的绝对位置,所以,能同时确保高的定位精度。
此外,如前所述,当读取识别标志时,若使用电子快门缩短曝光时间,则如图3所示那样可以防止读取标志放大现象,进而当因曝光时间短而使用强光源时,若使曝光同步使闪光灯发光,则可以尽力抑制图4所示那样涂污现象的发生,可以达到更高的位置识别精度。
这种精度高、能在短时间内进行的高效率的定位方法及使用该方法的安装方法进而可以采用另一种形态。例如,图12、图13示出使用了本发明的另一实施形态的定位方法的安装装置。在图12中,在头部1保持的第1被接合物2(例如芯片)的下面,附着对位用识别标志A、B,在载物台3保持的第2被接合物4(例如基板)的下面,附着对位用识别标志C、D。第2被接合物4在从载物台3露出的状态下露出的部分由载物台3侧的支撑部件6支持,在该部分的下面附着识别标志C、D。支撑部件6由可透过测定波的玻璃形成,但也可以由除玻璃之外的可透过红外线或X线等测定波的材料形成。在两被接合物2、3的下方设置可控制移动的识别装置7。在本实施形态中,识别装置7由只具有向上方的视场的1视场识别装置构成。此外,头部1设置成可在上下方向(Z方向)移动,载物台3设置成可在水平方向(X、Y方向)和旋转方向(θ方向)移动,识别装置7设置成可在X、Y、Z方向移动。
在这样构成的安装装置中,例如,可以按照以下步骤顺序进行定位和安装。
①如图12所示,在头部1保持的第1被接合物2的下面,使识别装置7移动到识别标志A从下方进入视场的位置。
②读取第1被接合物2侧的识别标志A。
③使识别装置7移动,读取第1被接合物2侧的识别标志B。
④如图13所示,为了识别第2被接合物4,使载物台3移动,而且,使识别装置7移动到识别标志C从下方进入视场的位置。
⑤读取第2被接合物4侧的识别标志C。
⑥使识别装置7移动再读取第2被接合物4侧的识别标志D。
⑦根据标志A、B、C、D的读取结果进行修正计算。
⑧调整载物台3的位置和姿势,将两被接合物3、4间的相对位置精度控制在规定的范围内。
⑨使载物1头下降来进行安装,安装后使头部1上升。
这些动作步骤的顺序例如在上述步骤①~⑥中可以任意改变。
图14示出适用本发明的再又一另外实施形态的定位方法的安装装置。在图14所示的装置中,和图12所示的形态一样,在头部1保持的第1被接合物2(例如芯片)的下面附着对位用识别标志A、B,在载物台3和支撑部件6保持的第2被接合物4(例如基板)的下面附着对位用识别标志C、D。在两被接合物2、3的下方设置可控制移动的、由具有2只眼8a、8b的双眼照相机构成的识别装置8,该双眼照相机以规定的相对位置关系固定在可控制移动的识别装置8、即移动结构中,并在该状态下一体地组装在其中。
在这样构成的安装装置中,例如,可以按照以下步骤进行定位和安装。
①在头部1保持的第1被接合物2的下面,使由双眼照相机构成的识别装置8移动到识别标志A从下方进入视场的位置。
②同时读取第1被接合物2侧的识别标志A和第2被接合物4侧的识别标志C。
③使识别装置8移动(根据识别标志的位置关系,也使载物台3移动),同时读取第1被接合物2侧的识别标志B和第2被接合物4侧的识别标志D。
④根据标志A、B、C、D的读取结果进行修正计算。
⑤调整载物台3的位置和姿势,将两被接合物3、4间的相对位置精度控制在规定的范围内。
⑥使头部1下降来进行安装,安装后使头部1上升。
再有,也可以交换步骤②和步骤③。
图15、图16示出适用本发明的又一另外实施形态的定位方法的安装装置。在图15、图16所示的装置中,和图12所示的形态一样,在头部1保持的第1被接合物2(例如芯片)的下面附着对位用识别标志A、B,在载物台3和支撑部件6保持的第2被接合物4(例如基板)的下面附着对位用识别标志C、D。在两被接合物2、3的下方,通过组装可与移动结构分离的2个照相机9a、9b,由上述双眼照相机构成的识别装置9可控制移动。
在这样构成的安装装置中,例如,可以按照以下步骤顺序进行定位和安装。
①在头部1保持的第1被接合物2的下面,使由双照相机分离型双眼照相机构成的识别装置9移动到识别标志A从下方进入视场的位置。
②同时读取第1被接合物2侧的识别标志A和识别标志B。
③使用来识别第2被接合物4的载物台3移动,而且,使识别装置9移动到第2被接合物4侧的识别标志C从下方进入视场的位置。
④同时读取第2被接合物4侧的识别标志C和识别标志D。但是,当第1被接合物2侧的识别标志A、B间的相对位置关系和第2被接合物4侧的识别标志C、D间的相对位置关系不同时,在使识别装置9中的一个照相机移动后再读取。
⑤根据标志A、B、C、D的读取结果进行修正计算。
⑥调整载物台3的位置和姿势,将两被接合物3、4间的相对位置精度控制在规定的范围内。
⑦使头部1下降来进行安装,安装后使头部1上升。
再有,也可以交换步骤②和步骤③。
这样,本发明的定位方法及使用该方法的安装方法可以采用各种形态。若按照本发明的定位方法及使用该方法的安装方法,通过上下同时读取定位标志,可以在过去的基础上提高精度,而且,可以不需要确保用来使移动式识别装置完全停止的稳定时间,可以大幅度缩短定位时间和安装节拍。此外,在读取识别标志时,若使用电子快门或闪光灯,可以达到更高的位置识别精度。
工业上利用的可能性
本发明的定位方法及使用该方法的安装方法可以适用于所有的被接合物彼此之间的对位和已被对位的被接合物彼此之间的安装,可以进行高精度的安装,同时,可以大幅度缩短定位时间和安装节拍。
Claims (50)
1.一种定位方法,其是通过利用双视场识别装置即移动识别装置,读取设在至少一个被接合物一侧的对位用识别标志,来对被接合物彼此之间对位的定位方法,其中,上述移动识别装置使用电子快门使曝光时间在1/100秒或以下,上述定位方法的特征在于:
在上述识别装置的视场内的完全停止前的移动中读取识别标志,根据该识别装置的移动中的来自编码器的反馈脉冲,修正由上述识别装置读取的标志识别位置,确定识别标志的绝对位置。
2.权利要求1记载的定位方法,其特征在于:
在上述移动识别装置中,使用在两被接合物方向都具有视场的双视场识别装置,对于各视场,在识别装置完全停止前的移动中,使设在两被接合物侧的各对位用识别标志同步,再同时读取,根据读取该识别装置移动中的移动坐标轴而反馈的识别装置的移动轴坐标位置,修正由上述识别装置读取的各标志识别位置,确定各识别标志的绝对位置。
3.权利要求1记载的定位方法,其特征在于:
在上述移动识别装置中,使用从下方同时读取设在两被接合物侧的各对位用识别标志的识别装置,在该识别装置完全停止前的移动中,读取各识别标志,根据读取该识别装置移动中的移动坐标轴而反馈的识别装置的移动轴坐标位置,修正由上述识别装置读取的各标志识别位置,确定各识别标志的绝对位置。
4.权利要求3记载的定位方法,其特征在于:
在上述移动识别装置中,使用双眼照相机。
5.权利要求4记载的定位方法,其特征在于:
上述双眼照相机被一体地组装在移动结构中。
6.权利要求4记载的定位方法,其特征在于:
通过组装可与移动结构分离的2个照相机来构成上述双眼照相机。
7.权利要求3记载的定位方法,其特征在于:
使测定波透过被接合物或/和该被接合物的支撑部件,来读取至少设在一个被接合物侧的对位用识别标志。
8.权利要求1记载的定位方法,其特征在于:
软修正上述移动识别装置的透镜象差后再进行读取。
9.权利要求1记载的定位方法,其特征在于:
当设在两被接合物侧的各识别标志附在不能被同时读取的位置时,可以使设在一个被接合物侧的各识别标志连带被接合物,移动到能和设在另一个被接合物侧的各识别标志同时读取的位置上,使两识别标志同步再同时读取,然后,对上述移动的各识别标志考虑上述移动量来进行修正,确定各识别标志的绝对位置。
10.权利要求9记载的定位方法,其特征在于:
当使被接合物移动到可同时读取的位置时,使被接合物向着识别位置先到达。
11.权利要求9记载的定位方法,其特征在于:
当使被接合物移动到可同时读取的位置时,使被接合物和移动识别装置向着识别位置同时到达。
12.权利要求9记载的定位方法,其特征在于:
当使被接合物移动到可同时读取的位置时,在使被接合物移动的工作台完全停止前,根据工作台的位置反馈信号,确定各识别标志的绝对位置。
13.权利要求1记载的定位方法,其特征在于:
当使用上述移动识别装置读取设在被接合物侧的各对位用识别标志时,利用电子快门控制曝光时间。
14.权利要求13记载的定位方法,其特征在于:
与电子快门的曝光时间同步,使闪光灯发光。
15.一种定位方法,其是通过使用在两被接合物方向都具有视场的双视场识别装置,在上述双视场识别装置的视场内的完全停止前的移动中读取设在两被接合物侧的对位用识别标志,来对被接合物彼此之间对位的定位方法,其中,上述双视场识别装置使用电子快门使曝光时间在1/100秒或以下,其特征在于:
使上述两识别标志同步而同时读取。
16.权利要求15记载的定位方法,其特征在于:
在上述双视场识别装置中,使用在位于其上下的两被接合物方向都具有视场的双视场识别装置。
17.权利要求16记载的定位方法,其特征在于:
在上述双视场识别装置中,使用位于两被接合物下方的双眼照相机。
18.权利要求17记载的定位方法,其特征在于:
上述双眼照相机被一体地组装到移动结构中。
19.权利要求17记载的定位方法,其特征在于:
通过组装可与移动结构分离的2个照相机来构成上述双眼照相机。
20.权利要求15记载的定位方法,其特征在于:
当设在两被接合物侧的识别标志附在不能同时读取的位置时,可以使设在一个被接合物侧的识别标志连带被接合物,移动到能和设在另一个被接合物侧的识别标志同时读取的位置上,使两识别标志同步再同时读取,然后,对上述移动的识别标志考虑上述移动量来进行修正,确定该识别标志的绝对位置。
21.权利要求20记载的定位方法,其特征在于:
当使被接合物移动到可同时读取的位置时,使被接合物向着识别位置先到达。
22.权利要求20记载的定位方法,其特征在于:
当使被接合物移动到可同时读取的位置时,使被接合物和识别装置向着识别位置同时到达。
23.权利要求20记载的定位方法,其特征在于:
当使被接合物移动到可同时读取的位置时,在使被接合物移动的工作台完全停止前,根据工作台的位置反馈信号确定识别标志的绝对位置。
24.权利要求23记载的定位方法,其特征在于:
当使用上述识别装置读取设在被接合物侧的各对位用识别标志时,利用电子快门控制曝光时间。
25.权利要求24记载的定位方法,其特征在于:
与电子快门的曝光时间同步,使闪光灯发光。
26.一种安装方法,其特征在于:
在使用一种定位方法对两被接合物彼此之间定位之后,将一个被接合物安装在另一个被接合物上,上述定位方法是:在通过利用双视场识别装置即移动识别装置读取设在至少一个被接合物侧的对位用识别标志,来对被接合物彼此之间对位时,其中,上述移动识别装置使用电子快门使曝光时间在1/100秒或以下,在上述识别装置的视场内的完全停止前的移动中读取识别标志,根据该识别装置的移动中的来自编码器的反馈脉冲,修正由上述识别装置读取的标志识别位置,确定识别标志的绝对位置。
27.权利要求26记载的安装方法,其特征在于:
在上述移动识别装置中,使用在两被接合物方向都具有视场的双视场识别装置,在识别装置对各视场完全停止前的移动中,使设在两被接合物侧的各对位用识别标志同步再同时读取,根据读取该识别装置的移动中的移动坐标轴而反馈的识别装置的移动轴坐标位置,修正由上述识别装置读取的各标志识别位置,确定各识别标志的绝对位置。
28.权利要求26记载的安装方法,其特征在于:
在上述移动识别装置中,使用同时从下方读取设在两被接合物侧的各对位用识别标志的识别装置,在该识别装置完全停止前的移动中读取各识别标志,根据读取该识别装置的移动中的移动坐标轴而反馈的识别装置的移动轴坐标位置,修正由上述识别装置读取的各标志识别位置,确定各识别标志的绝对位置。
29.权利要求28记载的安装方法,其特征在于:
在上述移动识别装置中,使用双眼照相机。
30.权利要求29记载的安装方法,其特征在于:
上述双眼照相机一体地组装到移动结构中。
31.权利要求29记载的安装方法,其特征在于:
通过组装可与移动结构分离的2个照相机来构成上述双眼照相机。
32.权利要求28记载的安装方法,其特征在于:
使测定波透过被接合物或/和该被接合物的支撑部件,来读取至少设在一个被接合物侧的对位用识别标志。
33.权利要求26记载的安装方法,其特征在于:
软修正上述移动识别装置的透镜象差再进行读取。
34.权利要求26记载的安装方法,其特征在于:
当设在两被接合物侧的各识别标志附在不能同时读取的位置时,可以使设在一个被接合物侧的各识别标志连带被接合物,移动到能和设在另一个被接合物侧的各识别标志同时读取的位置上,使两识别标志同步再同时读取,然后,对上述移动的各识别标志考虑上述移动量来进行修正,从而确定各识别标志的绝对位置。
35.权利要求34记载的安装方法,其特征在于:
当使被接合物移动到可同时读取的位置时,使被接合物向着识别位置先到达。
36.权利要求34记载的安装方法,其特征在于:
当使被接合物移动到可同时读取的位置时,使被接合物和移动识别装置向着识别位置同时到达。
37.权利要求34记载的安装方法,其特征在于:
当使被接合物移动到可同时读取的位置时,在使被接合物移动的工作台完全停止前,根据工作台的位置反馈信号确定各识别标志的绝对位置。
38.权利要求26记载的安装方法,其特征在于:
当使用上述移动识别装置读取设在被接合物侧的各对位用识别标志时,利用电子快门控制曝光时间。
39.权利要求38记载的安装方法,其特征在于:
与电子快门的曝光时间同步,使闪光灯发光。
40.一种安装方法,其特征在于:
在使用一种定位方法将两被接合物对位之后,将一个被接合物安装在另一个被接合物上,上述定位方法是:在通过利用在两被接合物方向都具有视场的双视场识别装置,在上述双视场识别装置的视场内的完全停止前的移动中读取设在两被接合物侧的对位用识别标志,来对被接合物彼此之间对位时,使上述两识别标志同步而同时读取,其中,上述双视场识别装置使用电子快门使曝光时间在1/100秒或以下。
41.权利要求40记载的安装方法,其特征在于:
在上述双视场识别装置中,使用在位于其上下的两被接合物方向都具有视场的双视场识别装置。
42.权利要求40记载的安装方法,其特征在于:
在上述双视场识别装置中,使用位于两被接合物下方的双眼照相机。
43.权利要求42记载的安装方法,其特征在于:
上述双眼照相机一体地组装到移动结构中。
44.权利要求42记载的安装方法,其特征在于:
通过组装可与移动结构分离的2个照相机来构成上述双眼照相机。
45.权利要求40记载的安装方法,其特征在于:
当设在两被接合物侧的识别标志附在不能同时读取的位置时,可以使设在一个被接合物侧的识别标志连带被接合物,移动到能和设在另一个被接合物侧的识别标志同时读取的位置上,使两识别标志同步再同时读取,然后,对上述移动的识别标志考虑上述移动量来进行修正,确定该识别标志的绝对位置。
46.权利要求45记载的安装方法,其特征在于:
当使被接合物移动到可同时读取的位置时,使被接合物向着识别位置先到达。
47.权利要求45记载的安装方法,其特征在于:
当使被接合物移动到可同时读取的位置时,使被接合物和识别装置向着识别位置同时到达。
48.权利要求45记载的安装方法,其特征在于:
当使被接合物移动到可同时读取的位置时,在使被接合物移动的工作台完全停止前,根据工作台的位置反馈信号确定识别标志的绝对位置。
49.权利要求48记载的安装方法,其特征在于:
当使用上述识别装置读取设在被接合物侧的各对位用识别标志时,利用电子快门控制曝光时间。
50.权利要求49记载的安装方法,其特征在于:
与电子快门的曝光时间同步,使闪光灯发光。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP102561/2002 | 2002-04-04 | ||
JP2002102561 | 2002-04-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1659694A CN1659694A (zh) | 2005-08-24 |
CN100394577C true CN100394577C (zh) | 2008-06-11 |
Family
ID=28786268
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB038127504A Expired - Fee Related CN100394577C (zh) | 2002-04-04 | 2003-03-27 | 定位方法及使用该方法的安装方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7299545B2 (zh) |
JP (1) | JP4033838B2 (zh) |
KR (2) | KR101086097B1 (zh) |
CN (1) | CN100394577C (zh) |
TW (1) | TWI244710B (zh) |
WO (1) | WO2003085723A1 (zh) |
Families Citing this family (24)
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JP4356683B2 (ja) | 2005-01-25 | 2009-11-04 | セイコーエプソン株式会社 | デバイス実装構造とデバイス実装方法、液滴吐出ヘッド及びコネクタ並びに半導体装置 |
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- 2003-03-27 WO PCT/JP2003/003880 patent/WO2003085723A1/ja active Application Filing
- 2003-03-27 KR KR1020097024936A patent/KR101065899B1/ko active IP Right Grant
- 2003-03-27 CN CNB038127504A patent/CN100394577C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-03-27 JP JP2003582808A patent/JP4033838B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2003-03-27 US US10/509,882 patent/US7299545B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-04-03 TW TW092107647A patent/TWI244710B/zh not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-11-06 US US11/979,595 patent/US7918953B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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---|---|
KR20100005150A (ko) | 2010-01-13 |
KR101086097B1 (ko) | 2011-11-25 |
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TWI244710B (en) | 2005-12-01 |
KR20040094900A (ko) | 2004-11-10 |
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WO2003085723A1 (en) | 2003-10-16 |
KR101065899B1 (ko) | 2011-09-19 |
JPWO2003085723A1 (ja) | 2005-08-18 |
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JP4033838B2 (ja) | 2008-01-16 |
TW200306634A (en) | 2003-11-16 |
US7918953B2 (en) | 2011-04-05 |
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
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