WO2003085723A1 - Alignment method and mounting method using the alignment method - Google Patents

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WO2003085723A1
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Akira Yamauchi
Mikio Kawakami
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Toray Engineering Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to an alignment method for aligning objects to be bonded and a mounting method using the method.
  • the relative positions of the two In order to join objects to be joined, for example, when joining a chip to a substrate, the relative positions of the two must be precisely adjusted.
  • at least one of the workpieces is provided with a positioning recognition mark, and the position of the recognition mark is read by a recognition means such as a camera to identify the recognition mark.
  • the positions of the members are adjusted so that the relative positional relationship between the two workpieces is kept within a predetermined accuracy.
  • the recognition marks provided at both ends thereof are read by moving the recognition means, and both marks are read based on the read information.
  • the workpieces are aligned with each other, for example, as shown in Fig. 1, a first workpiece 2 (for example, a chip) held on a head 1 and a stage 3 held on a stage 3.
  • the second visual field recognition means 5 having a vertical visual field is inserted between the second workpiece 4 (for example, a substrate) and the second visual field recognition means 5.
  • an object of the present invention is to use an alignment method and a method capable of greatly reducing the alignment time and the mounting time by eliminating the need for securing the settling time as described above while maintaining high alignment accuracy. It is to provide an implementation method that has been used. It is another object of the present invention to prevent a decrease in recognition position accuracy of a recognition mark while achieving a reduction in alignment time and mounting time.
  • the present invention also provides a basic technical idea of synchronously reading both recognition marks simultaneously from the viewpoint of significantly shortening the alignment time and, consequently, the mounting time, and greatly improving the alignment accuracy. That is, in the alignment method according to the present invention, the positions of the objects to be joined are read by reading the alignment recognition marks provided on both the objects to be joined with a two-view recognition means having a field of view in the direction of both the objects.
  • An alignment method for matching wherein the two recognition marks are synchronously read at the same time (second alignment method).
  • second alignment method By using the two-view recognition means, the recognition marks provided on both workpieces are synchronized and read at the same time. Even if there is an error, the upper and lower recognition marks are read synchronously, and the relative positional relationship is maintained. The alignment accuracy increases.
  • a recognition unit having a visual field in both object directions for example, a recognition method of two visual fields is used as the movable recognition means.
  • the respective recognition marks for alignment provided on both workpieces are read simultaneously in synchronization with each other, and based on the position feedback signal during the movement of the recognition means, the recognition means It is preferable that the read mark recognition positions are corrected to specify the absolute position of each recognition mark. Being able to specify the absolute position makes it possible to correct the rotation direction (0 direction). As a result, since the reading accuracy is high and the absolute position of the mark can be recognized, alignment with higher accuracy is possible, and the mounting time can be shortened.
  • the first alignment In addition, the first alignment according to the present invention, a recognition means for reading the alignment recognition marks provided on both the workpieces from below is used as the movable recognition means, and each of the movable recognition means is moved during the movement before the complete stop of the recognition means.
  • the recognition mark is read, and based on the position feedback signal during the movement of the recognition means, each mark recognition position read by the recognition means can be corrected to specify the absolute position of each recognition mark.
  • a binocular camera may be used as the mobile recognition means disposed below.
  • As an eyesight lens it is integrated with the camera movement mechanism. It is possible to use those that have been incorporated, that is, those that are integrally incorporated in a certain position.
  • the above two-eye power lens may be configured by incorporating two separable cameras into the moving mechanism.
  • at least one of the alignment recognition marks provided on one of the workpieces transmits measurement waves (for example, visible light or infrared light) through the workpiece or Z and the receiving member of the workpiece. Can also be read.
  • the article to be joined or the receiving member of the article to be permeable to the measurement wave is made of, for example, glass.
  • the aberration of the lens of the movable recognition means is corrected by software and read.
  • the mark is read first before the complete stop during movement, the mark may be read when the mark has not yet reached the center of the camera. If there is lens aberration or distortion, a position recognition error will result. Therefore, if the distortion of the lens is corrected, for example, by memorizing the reference matrix mark in a soft matrix, the correct position can be recognized even if it is not the center of the lens, so that the accuracy is not affected.
  • the recognition mark provided on the side of the object to be rained is attached at a position where it cannot be read at the same time when reading using the recognition means.
  • one of the two alignment methods is used. After moving the recognition mark provided on the object side together with the recognition mark provided on the other object side to a position where it can be read at the same time, the two recognition marks are read simultaneously in synchronization, and then the movement is performed. The determined recognition mark is corrected in consideration of the movement amount, and the absolute position of the recognition mark can be specified.
  • the article when moving the article to the position where simultaneous reading is possible, it is preferable that the article arrives at the recognition position first, or at the same time as the mobile recognition means.
  • the absolute position of the recognition mark is specified based on the position feedback signal of the table before the table for moving the workpiece is completely stopped. Is preferred.
  • the recognition means when the recognition means is stopped, hunting occurs during the settling time. Also, even if the table is stopped, the structure may flex and vibrate. Affects the accuracy of pair position recognition. Therefore, if the vehicle is moving at a constant speed rather than stopping, no vibration occurs, and the accuracy of absolute position recognition is improved as long as only the position feedback signal is accurately recognized.
  • the movement of the workpiece when the workpiece is moved to a position where the mark can be recognized simultaneously, the movement of the workpiece must be completed before the recognition means arrives at the recognition position. If the movement of the workpiece is delayed, the recognition means must stop and wait, and vibration will occur as described above, affecting the absolute recognition accuracy. Therefore, the movement timing and movement speed of the recognition means are adjusted in advance so that the article arrives first. Also, while the object is moving, the recognition means is also moving, and the situation where the object intersects at the reading position can be measured with the least vibration. By calculating this in advance and setting the movement timing and movement speed, recognition can always be performed under optimal conditions.
  • the recognition mark when the recognition mark is read during movement using the recognition means, the mark is enlarged in the movement direction due to the influence of the movement speed as shown in FIG. It is preferable to shorten the exposure time of the shutter of the recognition means in order to prevent the accuracy of the recognition position from being lowered after being recognized.
  • the exposure time of the shutter of the recognition means For example, by using an electronic shutter and setting the exposure time to 1 Z 100 seconds or less, preferably 1/1000 seconds or less, it is possible to prevent the above-described mark enlargement recognition. Becomes However, if the exposure time of the electronic shirt is less than 1/1000 second, for example, the image becomes dark due to insufficient light quantity.
  • the mounting method according to the present invention is characterized in that after positioning both workpieces using the first or second alignment method as described above, one workpiece is mounted on the other workpiece. It consists of a method. There is no need to secure settling time. Since the installation time is shortened, the implementation time can be significantly reduced.
  • the one object is, for example, a chip
  • the other object is, for example, a substrate.
  • the above-mentioned chip includes, for example, IC chips, semiconductor chips, optical elements, surface-mounted components, wafers, and all forms of the side to be bonded to a substrate regardless of the type or size.
  • the above-mentioned substrate includes, for example, all forms of a side to be bonded to a chip irrespective of type and size, such as a resin substrate, a glass substrate, a film substrate, a chip, and a wafer.
  • a two-field recognition means having a field of view in both the upper and lower directions, or a recognition means (including a two-eye power lens) inserted below both objects to be bonded is used.
  • any form can be used as long as it can recognize (or image) the recognition mark, such as a CCD camera, an infrared camera, an X-ray camera, and a sensor.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a mounting apparatus to which an alignment method according to an embodiment of the present invention can be applied.
  • FIG. 2 is a characteristic diagram showing a conventional settling time in the mobile recognition means and an example of mark recognition timing in the method of the present invention.
  • FIG. 3 is a plan view of the recognition mark showing that the mark may be enlarged and recognized when the recognition mark is recognized while moving by the mobile recognition means.
  • Fig. 4 is a plan view of the recognition mark showing the smear phenomenon.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of a relationship between a movement axis and a visual field in the mobile recognition means.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of a relationship between a movement command and a movement axis coordinate in the mobile recognition means.
  • FIG. 7 is a schematic configuration diagram of a mounting apparatus showing an example of the present invention in which one recognition mark is shifted to recognize upper and lower marks.
  • FIG. 8 is a flowchart showing the operation of the alignment method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is an operation flow chart of an alignment method according to another embodiment of the present invention.
  • C FIG. 10 shows that the upper and lower cameras are synchronized at the same time by the upper and lower cameras during the movement of the two-view recognition means.
  • 7 is a graph showing a measurement result when a recognition mark is repeatedly read.
  • FIG. 11 is a graph showing the results of showing the relative positions of the upper and lower recognition marks according to the present invention in the characteristics shown in FIG.
  • FIG. 12 is a schematic configuration diagram of a mounting apparatus to which an alignment method according to still another embodiment of the present invention can be applied.
  • FIG. 14 is a schematic configuration diagram of a mounting apparatus to which an alignment method according to still another embodiment of the present invention can be applied. '
  • FIG. 15 is a schematic front view of a mounting apparatus to which an alignment method according to still another embodiment of the present invention can be applied.
  • FIG. 16 is a schematic side view of the apparatus of FIG.
  • the mechanical device configuration in the present invention for example, the same one as shown in FIG. 1 can be used.
  • a drive command for moving the recognition means (the two-field recognition means) 5 is issued, but the settling time T until the complete stop is set as in the prior art.
  • the recognition marks A and C (or B and D) are read while moving.For example, reading is performed at point P 2 in Fig. 2 c.
  • the position P 2 for this reading is It only needs to be within the range where the image can be read. For example, as shown in Fig.
  • the position of the field of view of the recognition means 1 corresponds to the movement axis coordinate 11 of the recognition means moving by an encoder or magnetic scale provided in the recognition means moving mechanism or the recognition means position detection mechanism.
  • 2 the center of the field of view
  • reading can be started.
  • a feedback signal is output. Based on this, it is possible to accurately correct the recognition mark reading position at the time of reading to the actual absolute position of the recognition mark. By performing such a correction, the absolute position of each recognition mark can be specified with high accuracy despite reading while moving, and the results Based on this, the workpieces can be positioned with high accuracy.
  • the relative positional relationship between the upper and lower recognition marks can be accurately recognized without being affected by vibration or the like during movement, and highly accurate alignment can be performed based on the relative positional relationship.
  • the upper and lower recognition marks cannot be read at the same time as they are, for example, an adhesive or film is applied to one of the workpieces, and a recognition mark is applied to the outside of the workpiece.
  • it is possible to simultaneously read the upper and lower recognition marks by shifting the position of the recognition mark on one of the workpieces by a predetermined amount for each workpiece. Since the predetermined amount that is forcibly shifted is a known amount, it can be easily and accurately corrected at the time of positioning the two workpieces. For example, as shown in Fig. 7, the position of the second workpiece 4 is forcibly shifted by moving the stage 3 so that the recognition mark A and the recognition mark C are located at the same position in the vertical direction.
  • the upper and lower recognition marks A, C can be read simultaneously in synchronization. This forced displacement may be detected when the two workpieces are aligned.
  • the same method can be applied to recognition marks B and D.
  • the head holding the first object (for example, a chip) is moved to the recognition mark reading height, and the two-field recognition means is connected to the first object and the second object. Between the objects to be bonded (for example, substrates).
  • the encoder feedpack pulse of the moving axis before the complete stop is read and captured as the mark recognition position, and the upper and lower cameras in the two-view recognition means are used in the same way.
  • the image of recognition mark C is preferable to read the feedback pulse using a linear scale attached to a tape instead of the encoder, since the position can be accurately recognized without being affected by backlash and thermal expansion between the tables from the encoder.
  • the recognition means of the two fields of view are retracted, but the recognition positions of the marks and marks and the recognition positions of marks 8 and D are the feedback information of the movement axis at the time of reading the image.
  • the absolute positions of the recognition marks A and C and the recognition marks B and D are recognized based on the correction calculation.
  • the stage is moved and adjusted, and T-alignment is performed so that the relative positional relationship between the two workpieces falls within a predetermined accuracy range.
  • the head is lowered, and the first workpiece is mounted on the second workpiece.
  • the head is raised and a series of mounting operations are completed.
  • the head holding the first workpiece (for example, a chip) is moved to the recognition mark reading height, and the two-field recognition means is connected to the first workpiece and the second workpiece. Insert between objects to be joined (for example, substrate).
  • the stage is moved so that the recognition mark C 'can be taken in the same field of view as the recognition mark A.
  • the encoder feedback pulse of the moving axis before the complete stop is captured as the read mark recognition position, and the upper and lower cameras in the two-view recognition means are synchronized and synchronized. Read the images of recognition marks A and C. Even in this case, if it is difficult to completely stop the stage with respect to the movement time of the camera, it is preferable to read the encoder feedpack pulse on the stage side tape. Also, a linear scale is more preferable instead of an encoder.
  • Figures 10 and 11 show examples of data that read the images of the recognition marks A, C, and simultaneously by synchronizing the upper and lower cameras as described above.
  • Figure 10 shows the movement of the two-view recognition means. The data of the image reading position from the reference position when the operation of reading the images of the recognition marks A, C, and simultaneously at the same time by synchronizing the upper and lower cameras is shown. As shown in Fig. 10, the image reading position of the upper camera A or the lower camera C 'alone is not stable during the movement of the two visual field recognition means, even if the measurement is repeated at the same coordinates. m variation occurred. In other words, when mounting is performed under these conditions, a variation of about 8 / zm occurs.
  • the relative positions of the recognition mark and C are compared as shown in Fig. 11. As shown in the figure, it can be detected that the relative error is less than about 0.6 // m or less, indicating that the accuracy can be greatly improved. Also, by reading the encoder feedback pulse, this variation of about 8 // m can be recognized as an absolute position and canceled. For this reason, accuracy can be ensured even at the time of alignment with 0 correction that requires the absolute position of the rotation center.
  • the stage is moved so that the recognition marks D, can be read in the same field of view as the recognition mark B, and the recognition means in the two fields of view is moved to the next recognition position.
  • the encoder feedback pulse of the moving axis before the complete stop is taken in as read mark recognition, and the upper and lower cameras in the two visual field recognition means are synchronized and the recognition marks B and D 'are simultaneously displayed. Load an image.
  • the recognition means for the two fields of view are retracted, but the recognition positions of the marks A and C and the recognition positions of the marks B and D 'are corrected based on the feedback information of the moving axis at the time of reading the image. Then, the absolute positions of the recognition marks C and C and the recognition marks 8, D are recognized.
  • the stage is moved and adjusted based on the absolute position recognition information, and the alignment is performed so that the relative positional relationship between the two objects falls within a predetermined accuracy range.
  • the head is lowered, and the first workpiece is mounted on the second workpiece.
  • the head is raised and a series of mounting operations are completed.
  • the read mark enlargement phenomenon shown in FIG. 3 can be prevented, and a strong exposure time is required to shorten the exposure time. Even when a light source is used, if the strobe light is emitted in synchronization with the exposure, the occurrence of the smear phenomenon as shown in FIG. 4 can be suppressed as much as possible, and higher recognition position accuracy can be achieved.
  • FIGS. 12 and 13 show a mounting apparatus to which an alignment method according to still another embodiment of the present invention is applied.
  • alignment recognition marks A and B are provided on the lower surface of the first workpiece 2 (for example, a chip) held on the head 1 and held on the stage 3.
  • alignment marks C and D are provided on the lower surface of the second workpiece 4 (for example, a substrate).
  • the portion of the second object 4 that protrudes from the stage 3 when it protrudes from the stage 3 is supported by the receiving member 6 on the stage 3 side, and recognition marks C and D are attached to the lower surface of this portion. ing.

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Description

明 系田 »
ァライメント方法およびその方法を用いた実装方法
技 術 分 野
本発明は、 被接合物同士を位置合わせするァライメント方法およびその方法を 用いた実装方法に関する。
背 景 技 術
被接合物同士を接合するために、 たとえばチップを基板に接合するに際しては、 両者の相対位置を精度良く合わせなければならない。 この位置合わせのためには、 少なくとも一方の被接合物側、 通常、 両被接合物側に位置合わせ用認識マークが 設けられ、 該認識マークの位置をカメラ等の認識手段で読み取って認識マーク同 士の位置を合わせ、 それによつて両被接合物の相対位置関係を所定の精度内に納 めるようにしている。
このようなァライメン卜において、 "ことえば被接合物が比較的大きい場合には、 その両端部等に設けられた認識マ一クを認識手段を移動させることで読み取り、 読み取り情報に基づいて、 両被接合物を位置合わせしていくようにしている。 たとえば図 1に示すように、 へッ ド 1に保持された第 1の被接合物 2 (たとえ ば、 チップ) と、 ステージ 3に保持された第 2の被接合物 4 (たとえば、 基板) との間に、 上下方向に視野を有する 2視野の認識手段 5を挿入する。 2視野の認 識手段 5は、 たとえば上下ほぼ同軸上に 2視野の光学系を有している。 2視野の 認識手段 5を移動させて第 1の被接合物 2側の認識マ一ク Aと第 2の被接合物 4 側の認識マ—ク Cを読み取った後、 2視野の認識手段 5を移動させて、 第 1の被 接合物 2側の認識マーク Bと第 2の被接合物 4側の認識マーク Dを読み取る。 こ れら読み取り情報に基づいて、 たとえばステージ 3の位置、 姿勢を調整し、 両被 接合物間の相対位置精度を所定の範囲内に納めるようにしている。
このようなァライメントにおいて、 従来、 上下の認識マーク A、 C (または B、 D ) を読み取る場合、 たとえば図 2に示すように、 2視野の認識手段 5をほぼ所 定読み取り位置 P 1に移動後、 認識手段 5の完全停止までの整定時間 Tを確保し、 整定時間 Tを経過した完全停止後にマ一ク読み取りを行うことにより、 読み取り 精度を確保するようにしていた。 ところが、 上記のように整定時間 Tを確保すると、 その整定時間 Τに少なく と も 0 . 1〜1秒程度をとつているので、 ァライメント完了時間、 ひいては両被接 合物の実装タク トを短縮するには、 限界があった。
また、 被接合物の不完全停止状態で認識マークを撮像すると、 たとえば図 3に 示すように、 完全停止状態で登録された位置合わせ用認識マーク Εに比べ、 移動 中に撮像される認識マークとしては、 移動速度の影響で移動方向 Xに引き伸ばさ れて大きくなつたマーク Fとして認識されることがある。 この現象は、 位置合わ せ用認識マーク Ε ¾撮像するに際し、 たとえばシャッタ一速度を約 1 Z 1 0 0秒 以上にすると発生する。 このように拡大されたマ一ク Fの状態で、 登録された認 識マーク Εに基づいて認識させると、 認識位置精度が低下することとなつていた £ 発 明 の 開 示
そこで、 本発明の目的は、 高いァライメント精度を維持しつつ、 上記のような 整定時間の確保を不要化して、 ァライメント時間、 実装タク 卜の大幅な短縮が可 能なァライメント方法およびその方法を用いた実装方法を提供することにある。 本発明のもう一つの目的は、 ァライメント時間、 実装タク トの短縮を達成しつ つ、 認識マークの認識位置精度の低下を防止することにある。
上記目的を達成するために、 本発明に係るァライメント方法は、 少なく とも一 方の被接合物側に設けられた位置合わせ用認識マークを移動式認識手段で読み取 ることにより被接合物同士を位置合わせするァライメント方法であって、 前記認 識手段の完全停止前の移動中に認識マークを読み取り、 該認識手段の移動中の位 置フィ—ドバック信号に基づいて、 前記認識手段により読み取ったマーク認識位 置を捕正して認識マ一クの絶対位置を特定することを特徴とする方法からなる (第 1のァライメント方法) 。 すなわち、 認識手段の完全停止前の移動中の認識 マーク読み取りであっても、 該認識手段の移動中の位置フィードバック信号、 つ まりマ一ク読み取り時の移動軸の座標が正確にフィードバックされれば、 それに 基づいてマーク読み取り時のマーク位置を補正することにより、 そのときの実際 の認識マークの絶対位置を正確に特定できるようになる。 移動中の読み取りが可 能になることにより、 従来のような完全停止前の整定時間の確保は不要になり、 ァライメント時間、 ひいては実装時間が大幅に短縮される。 また、 本発明は、 ァライメント時間、 ひいては実装時間の大幅な短縮とともに、 ァライメント精度を大幅に向上するという観点から、 両認識マークを同期させて 同時に読み取るという基本技術思想も提供する。 すなわち、 本発明に係るァライ メント方法は、 両被接合物側に設けられた位置合わせ用認識マークを両被接合物 方向に視野をもつ 2視野の認識手段で読み取ることにより被接合物同士を位置合 わせするァライメント方法であって、 前記両認識マークを同期させて同時に読み 取ることを特徵とする方法からなる (第 2のァライメント方法) 。 このように 2 視野の認識手段を用いて、 両被接合物側に設けられた認識マ一クを同期させて同 時に読み取ることにより、 たとえ 2視野光学系が移動により振動し移動軸の座標 取り込みとの誤差があつたとしても、 上下の認識マークが同期して読み取られる ため相対的な位置関係が保持されることになり、 従来のように軸の停止精度がプ ラスされるのに比べ、 ァライメント精度はアップする。
したがって、 本発明に係る上記第 1のァライメント方法においても、 上記移動 式認識手段に、 両被接合物方向に視野を持つ認識手段、 たとえば 2視野の認識手 段を用い、 各視野について認識手段の完全停止前の移動中に両被接合物側に設け られた各位置合わせ用認識マークを同期させて同時に読み取り、 該認識手段の移 動中の位置フィ一ドバック信号に基づいて、 前記認識手段により読み取った各マ —ク認識位置を補正して各認識マークの絶対位置を特定することが好ましい。 絶 対位置を特定できることにより回転方向 (0方向) の補正を行うことも可能とな る。 このことにより、 読み取り精度が高くかつマークの絶対位置も認識できるた め、 さらに高い精度のァライメ ントが可能で、 かつ、 実装時間の短縮が可能とな また、 本発明に係る上記第 1のァライメント方法においては、 上記移動式認識 手段に、 、 両被接合物側に設けられた各位置合わせ用認識マークをともに下方か ら読み取る認識手段を用い、 該認識手段の完全停止前の移動中に各認識マークを 読み取り、 該認識手段の移動中の位置フィードバック信号に基づいて、 前記認識 手段により読み取った各マーク認識位置を捕正して各認識マ一クの絶対位置を特 定することもできる。 この下方に配置される移動式認識手段としては、 2眼カメ ラを用いることもできる。 2眼力メラとしては、 カメラの移動機構に一体的に組 み込まれているもの、 つまり一定の位置閧係にて一体的に組み込まれているもの を使用できる。 あるいは、 移動機構に分離可能な 2つのカメラを組み込むことに より上記 2眼力メラを構成してもよい。 また、 少なく とも一方の被接合物側に設 けられた位置合わせ用認識マークを、 測定波 (たとえば、 可視光や赤外線等) を 被接合物または Zおよび該被接合物の受け部材を透過させて読み取るようにする こともできる。 測定波を透過可能な被接合物または被接合物の受け部材は、 たと えばガラスからなる。
. 上記のような第 1のァライメント方法においては、 移動式認識手段のレンズの 収差をソフト補正して読み取ることが好ましい。 移動式認識手段としてレンズを 備えたカメラ機構を有するものを使用する場合、 単に移動中の完全停止前に先に 読み取ると、 マークがカメラ中心に未だ到達していない時に読み取る.こともある ため、 レンズの収差、 歪みがあると位置認識誤差となってしまう。 そのため、 た とえば基準マトリクスマ一クをソフトマトリクスで覚え込ますことによりレンズ の歪みの補正を行えば、 レンズ中央でなくても正しい位置を認識できるよう な り、 精度に影響を与えないようにすることができる。
上記第 1、 第 2のァライメ ント方法においては、 認識手段を用いて読み取るに 際し、 雨被接合物側に設けられた認識マークが同時に読み取れない位置に付され ているときには、 一方の被接合物側に設けられた認識マークを他方の被接合物側 に設けられた認識マークと同時読み取り可能な位置に、 被接合物ごと移動させ、 両認識マークを同期させて同時に読み取った後、 前記移動した認識マークについ ては前記移動量を考慮して補正し、 該認識マ一クの絶対位置を特定することがで きる。
この方法においては、 同時読み取り可能な位置に被接合物を移動させる際、 認 識位置へ被接合物を先に到着させる、 または、 移動式認識手段と同時に到着させ ることが好ましい。 また、 同時読み取り可能な位置に被接合物を移動させる際、 被接合物を移動させるテ一ブルの完全停止前に、 テーブルの位置フィ一ドバック 信号に基づいて、 認識マークの絶対位置を特定することが好ましい。
すなわち、 認識手段を停止させると整定時間の間はハンチングしている。 また、 テ一ブルは停止していたとしても、 構造体がしなり振動することがあるため、 絶 対位置の認識精度に影響を及ぼす。 したがって、 停止させるよりはむしろ一定速 度で移動中であれば、 振動は起こっておらず、 位置フィードバック信号のみ正確 に認識してさえいれば、 絶対位置の認識精度は向上する。 また、 被接合物をマ一 ク同時認識できる位置へ移動させる場合には、 被接合物の移動は、 認識手段が認 識位置へ到着している以前に完了していなければならない。 被接合物の移動が遅 れると、 認識手段は停止して待つ必要があり、 そうすれば上記のように振動が起 こって絶対認識精度に影響が出る。 そのため、 被接合物が先に到着するように、 認識手段の移動タイミングや移動速度を事前に調整する。 また、 被接合物の移動 中、 認識手段も移動中で、 丁度読み取り位置で交差する状況が一番振動無く測定 できるタイミ ングとなる。 これを事前に計算して移動タイミ ングや移動速度を設 定しておけば、 常に、 最適な条件で認識が可能となる。
さらに、 上記第 1、 第 2のァライメント方法においては、 認識手段を用いて移 動中に認識マークを読み取るに際し、 図 3に示したような、 移動速度の影響によ り移動方向にマークが拡大されて認識され認識位置精度が低下するのを防止する ために、 認識手段のシャッターの露光時間を短くすることが好ましい。 たとえば、 電子シャッタ一を用いて、 その露光時間を 1 Z 1 0 0秒以下、 好ましくは、 1 / 1 0 0 0秒以下にすることにより、 上記のようなマーク拡大認識を防止すること が可能となる。 ただし、 電子シャツ夕一の露光時間をたとえば 1 / 1 0 0 0秒以 下にすると、 光量不足のため画像が暗くなる。 そこで、 光量を増大させるため強 い光源を使用することが考えられるが、 強い光源による光を多く取り込むと、 た とえば図 4に示すように、 認識マーク Gを撮像した際に、 強い光線が上下に尾を 引いたような筋 Hが現れるスミァ現象が発生し、 このスミァ現象によって認識位 置精度が低下するおそれがある。 そこでこのスミァ現象発生の影響を極力抑える ために、 電子シャツタ一とともに、 その露光時間に同期して発光するストロボを 用いることにより、 上記スミァ現象による筋 Hを実質的に消すことができ、 認識 位置精度の低下を防止できる。
本発明に係る実装方法は、 上記のような第 1または第 2のァライメント方法を 用いて両被接合物を位置合わせした後、 一方の被接合物を他方の被接合物に実装 することを特徴とする方法からなる。 整定時間を確保する必要がなく、 ァライメ ント時間が短縮されているので、 実装タク トも大幅に短縮可能となる。 上記一方の被接合物は、 たとえばチップからなり、 他方の被接合物は、 たとえ ば基板からなる。 ただし、 本発明において上記チップとは、 たとえば、 I Cチッ プ、 半導体チップ、 光素子、 表面実装部品、 ウェハーなど種類や大きさに関係な く基板と接合させる側の全ての形態のものを含む。 また、 上記基板とは、 たとえ ば、 樹脂基板、 ガラス基板、 フィルム基板、 チップ、 ウェハーなど種類や大きさ に関係なくチップと接合させる側の全ての形態のものを含む。
また、 本発明における認識手段としては、 上述の如く、 たとえば上下両方向に 視野を有する 2視野の認識手段や、 両被接合物の下方に揷入される認識手段 (2 眼力メラを含む) を用いることができるが、 その形態としては、 たとえ C C D力 メラ、 赤外線カメラ、 X線カメラ、 センサ等、 認識マークを認識 (または撮像) し得るものであればいかなるものも使用可能である。
図 面 の 簡 単 な 説 明
図 1は、 本発明の一実施態様に係るァライメント方法を適用可能な実装装麿の 概略構成図である。
図 2は、 移動式認識手段における従来の整定時間および本発明方法におけるマ —ク認識タイミ ング例を示す特性図である。
図 3は、 移動式認識手段により移動中に認識マークを認識する際、 マークが拡 大されて認識されることがあることを示す、 認識マークの平面図である。
図 4は、 スミア現象を示す、 認識マークの平面図であ ¾。
図 5は、 移動式認識手段における移動軸と視野との関係の一例を示す説明図で ある
図 6は、 移動式認識手段における移動指令と移動軸座標との関係の一例を示す 説明図である。
図 7は、 本発明における一方の認識マーク位置をずらして上下マークを認識す る場合の一例を示す実装装置の概略構成図である。
図 8は、 本発明の一実施態様に係るァラィメント方法の動作フロ一図である。 図 9は、 本発明の別の実施態様に係るァライメント方法の動作フロー図である c 図 1 0は、 2視野の認識手段の移動中に上下カメラで同期させて同時に上下認 識マークを繰り返し読み取った場合の測定結果を示すグラフである。
図 1 1は、 図 1 0に示す特性において本発明により上下認識マークの相対位置 を示した結果を示すグラフである。
図 1 2は、 本発明のさらに別の実施態様に係るァライメント方法を適用可能な 実装装置の概略構成図である。
図 1 3は、 図 1 2の次の動作を示す、 実装装置の概略構成図である。
図 1 4は、 本発明のさらに別の実施態様に係るァライメ ント方法を適用可能な 実装装置の概略構成図である。 '
図 1 5は、 本発明のさらに別の実施態様に係るァライメ ン ト方法を適用可能な 実装装置の概略正面図である。
図 1 6は、 図 1 5の装置の概略側面図である。
発 明 を実施す る た め の最良の形態
以下に、 本発明の望ましい実施の形態を、 図面を参照しながら説明する。
本発明における機械的装置構成としては、 たとえば図 1に示したものと同等の ものを使用可能である。 本発明においては、 図 2に示すように、 認識手段 (2視 野の認識手段) 5の移動のための駆動指令を発するが、 従来のように完全停止ま での整定時間 Tを設定することなく、 移動中に認識マーク A、 C (または B、 D ) の読み取りが行われ、 たとえば図 2における P 2点にて読み取りが行われる c この読み取りのための位置 P 2点は、 認識マークの画像読み取りが可能な範囲 内にあればよい。 たとえば図 5に示すように、 認識手段移動機構あるいは認識手 段位置検出機構中に設けられたエンコーダや磁気スケール等による、 認識手段の 移動中の移動軸座標 1 1に対し、 認識手段の視野 1 2 (視野の中心) が、 認識マ —ク 1 3の画像を読み取り可能な位置 1 4にくれば、 読み取りを開始できる。 このとき、 図 6に示すように、 時間軸に関して、 移動指令と、 移動位置 (移動 軸座標) とがずれていたとしても、 画像読み取り時の移動軸座標位置さえ正確に フィードバックできれば、 そのフィードバック信号に基づいて、 読み取り時の認 識マーク読み取り位置を、 実際の認識マークの絶対位置へと正確に補正演算する ことが可能である。 このような捕正を行うことにより、 移動中の読み取りにもか かわらず、 各認識マークの絶対位置を精度良く特定することができ、 その結果に 基づいて、 被接合物同士を高精度に位置合わせすることができる。
とくに、 図 1に示したように、 ほぼ同軸上に 2視野の光学系を有する 2視野の 認識手段 5により、 上下の認識マーク A、 C (または B、 D ) を同期させて同時 に取り込めば、 移動中の振動等の影響を受けることなく、 上下両認識マークの相 対位置関係を精度良く認識でき、 それに基づいて高精度のァライメントを行うこ とができる。
そのままの状態では上下の認識マークを同時に読み取ることができない場合、 たとえば、 一方の被接合物側に接着剤やフィルム等が付与されており、 被接合物 の外側に認識マ一クが付与されているような場合には、 一方の被接合物側の認識 マークの位置を被接合物ごと所定量ずらすことにより、 上下の認識マークの同時 読み取りを可能とすることができる。 この強制的にずらした所定量は既知量であ るから、 両被接合物の位置合わせの際に容易にかつ正確に補正できる。 たとえば 図 7に示すように、 第 2の被接合物 4側の位置を、 認識マーク Aと認識マーク C とが上下同じ位置にくるようにステージ 3を移動させて強制的にずらし、 そ の状態にて上下の認識マ一ク A、 C, を同期して同時に読み込めばよい。 この強 制的にずらした移動量は、 両被接合物の位置合わせの際に捕正すればよい。 認識 マーク Bと認識マーク D, についても、 同様の手法が適用できる。
強制移動させずに上下の認識マ一ク八、 C (または B、 D ) を同期させて同時 に読み取る場合の動作フロー (実装までの動作フロー) について、 図 8に例示す る。 また、 上記強制移動を伴う場合の上下の認識マーク A、 C (または B、 D ' ) を同期させて同時に読み取る場合の動作フロー (実装までの動作フロー) について、 図 9に例示する。 図 8、 図 9に示すフローでは、 2視野の認識手段の 移動軸座標の認識に移動機構 (駆動機構) 中に設けられたリニアスケール (ェン コーダ) からのフィ一ドバックパルスを用いている。
図 8に示すフロ一においては、 第 1の被接合物 (たとえばチップ) を保持した へッ ドを認識マーク読み取り高さに移動させ、 2視野の認識手段を第 1の被接合 物と第 2の被接合物 (たとえば基板) の間に揷入する。 2視野の認識手段の移動 中、 その完全停止前の移動軸のエンコーダフィ一ドパックパルスを読み取りマ一 ク認識位置として取り込むとともに、 2視野の認識手段における上下カメラを同 期させて同時に認識マ一ク八、 Cの画像を読み込む。 また、 エンコーダの代わり にテ一プルに取り付けたリニアスケールでフィ一ドバックパルスを読み取れば、 エンコーダからテーブル間のガタゃ熱膨張の影響を受けず、 正確に位置認識でき るので好ましい。
2視野の認識手段を次の認識位置へと移動し、 同様に、 2視野の認識手段の移 動中、 その完全停止前の移動軸のエンコーダフィ一ドバックパルスを読み取りマ 一ク認識位置として取り込むとともに、 2視野の認識手段における上下カメラを 同期させて同時に認識マ一ク B、 Dの画像を読み込む。
マ一ク画像読み取り後 2視野の認識手段は退避されるが、 上記マ一ク 、 じの 認識位置およびマ—ク 8、 Dの認識位置が、 上記画像読み取り時の移動軸のフィ —ドバック情報に基づいて、 補正演算され、 認識マーク A、 Cおよび認識マーク B、 Dの絶対位置が認識される。
この絶対位置認識情報に基づいて、 ステージが移動調整され、 両被接合物の相 対位置関係が所定の精度範囲内に入るように、 Tライメ ントが実行される。 位置 合わせ後、 へッ ドが下降され、 第 1の被接合物の第 2の被接合物への実装が行わ れる。 実装後に、 へッ ドが上昇され、 一連の実装動作が完了する。
図 9に示すフローにおいては、 第 1の被接合物 (たとえばチップ) を保持した へッ ドを認識マーク読み取り高さに移動させ、 2視野の認識手段を第 1の被接合 物と第 2の被接合物 (たとえば基板) の間に挿入する。 ステージを、 認識マーク C ' が認識マーク Aと上下同じ視野で取り込めるよう移動される。 マ一ク移動後、 2視野の認識手段の移動中、 その完全停止前の移動軸のエンコーダフィ一ドバッ クパルスを読み取りマーク認識位置として取り込むとともに、 2視野の認識手段 における上下カメラを同期させて同時に認識マーク A、 C の画像を読み込む。 この場合においても、 カメラの移動時間に対してステージ側の完全停止が難しい 場合には、 ステージ側テ一プル上のエンコーダフィードパックパルスも読み込む ことが好ましい。 また、 エンコーダの代わりにリニアスケールの方がさらに好ま しい。
上記のように上下カメラを同期させて同時に認識マーク A、 C, の画像を読み 込んだデータの例を図 1 0、 図 1 1に示す。 図 1 0に、 2視野の認識手段の移動 中、 上下カメラを同期させて同時に認識マーク A、 C, の画像を読み込む動作を 繰り返した場合の基準位置からの画像読み込み位置のデータを示す。 図 1 0に示 すように、 同一座標で繰り返し測定を行っても、 2視野の認識手段の移動中では、 上カメラ Aまたは下カメラ C ' 単体の画像読み込み位置は安定せず、 約 8 / mの ばらつきが発生した。 つまり、 この条件で実装を行うと、 約 8 /z mのばらつきが 発生する。 し力、し、 上記のように上下カメラを同期させて同時に認識マ一ク 、 C の画像を読み込んでァライメントする場合、 認識マ一ク 、 C の相対位置 を比較してみると図 1 1に示すようになり、 相対誤差が約 0 . 6 // m以下で検出 できるようになり、 大幅に精度を向上できることが分かる。 また、 エンコーダフ イードバックパルスを読み込むことにより、 この約 8 // mのばらつきも絶対位置 として認識し、 キャンセルできる。 そのため、 回転中心の絶対位置が必要となつ てくる 0補正を伴うァライメント時にも、 精度を確保できる。
さらに、 ステージを、 認識マーク D, が認識マーク Bと上下同じ視野で読み込 めるよう移動するとともに、 2視野の認識手段をその次の認識位置へと移動する c そして、 上記同様に、 2視野の認識手段の移動中、 その完全停止前の移動軸のェ ンコ一ダフィードバックパルスを読み取りマーク認識として取り込むとともに、 2視野の認識手段における上下カメラを同期させて同時に認識マーク B、 D ' の 画像を読み込む。
マーク画像取り込み後 2視野の認識手段は退避されるが、 上記マーク A、 C の認識位置およびマーク B、 D ' の認識位置が、 上記画像読み込み時の移動軸の フィードバック情報に基づいて、 捕正演算され、 認識マ一ク 、 C および認識 マ一ク 8、 D, の絶対位置が認識される。
この絶対位置認識情報に基づいて、 ステージが移動調整され、 両被接合物の相 対位置関係が所定の精度範囲内に入るように、 ァライメントが実行される。 位置 合わせ後、 へッ ドが下降され、 第 1の被接合物の第 2の被接合物への実装が行わ れる。 実装後に、 へッ ドが上昇され、 一連の実装動作が完了する。
図 8、 図 9のいずれに示した動作においても、 認識手段の移動中にマーク画像 を読み込み、 完全停止のための整定時間を設定する必要がないので、 ァライメン ト時間、 実装タク トが大幅に短縮される。 また、 画像読み込み時の移動軸のフィ ―ドバック情報に基づく補正演算により、 認識マークの絶対位置を正確に認識で きるので、 高いァライメント精度を同時に確保できる。
また、 前述したように、 認識マークの読み取りに際し、 電子シャッターを用い て露光時間を短くすれば、 図 3に示したような読み取りマーク拡大現象を防止で き、 さらに短い露光時間とするために強い光源を使用する際にも、 露光に同期さ せてストロボ発光させれば、 図 4に示したようなスミァ現象の発生を極力抑える ことが可能になり、 一層高い認識位置精度を達成できる。
このような高精度で短時間で行うヒとができる効率のよい、 本発明に係るァラ ィメント方法およびその方法を用いた実装方法は、 さらに別の形態を探ることも できる。 たとえば図 1 2、 図 1 3は、 本発明のさらに別の実施態様に係るァライ メント方法を適用した実装装置を示している。 図 1 2において、 ヘッ ド 1に保持 された第 1の被接合物 2 (たとえば、 チップ) の下面には、 位置合わせ用認識マ —ク A、 Bが付されており、 ステージ 3に保持された第 2の被接合物 4 (たとえ ば、 基板) の下面には、 位置合わせ用認識マ一ク C、 Dが付されている。 第' 2の 被接合物 4は、 ステージ 3からはみ出した状態ではみ出した部分は、 ステージ 3 側の受け部材 6によって支持されており、 この部分の下面に認識マ一ク C、 Dが 付されている。 受け部材 6は、 測定波が透過可能なガラスからなっているが、 ガ ラス以外に赤外線や X線などの測定波が透過可能な材質から構成することも可能 である。 両被接合物 2、 3の下方に認識手段 7が移動制御可能に設けられている c 本実施提要では、 認識手段 7は上方への視野のみを有する 1視野の認識手段から なる。 また、 へッ ド 1は上下方向 (Z方向) に移動可能に、 ステージ 3は水平方 向 (X、 Y方向) および回転方向 (0方向) に移動可能に、 認識手段 7は、 X、 Υ、 Ζ方向に移動可能に設けられている。
このように構成された実装装置では、 たとえば次のようなステツプ順にァライ メントおよび実装が行われる。
①図 1 2に示すように、 へッ ド 1に保持された第 1の被接合物 2の下に認識手段 7を、 認識マーク Αが下方から視野に入る位置に移動させる。
②第 1の被接合物 2側の認識マーク Aを読み取る。
③認識手段 7を移動させて第 1の被接合物 2側の認識マーク Bを読み取る。 ④図 1 3に示すように、 第 2の被接合物 4の認識のため、 ステージ 3を移動させ、 かつ、 認識手段 7を、 認識マーク Cが下方から視野に入る位置に移動させる。
⑤第 2の被接合物 4側の認識マーク Cを読み取る。
⑥認識手段 7を移動させて第 2の被接合物 4側の認識マーク Dを読み取る。
⑦マーク A、 B、 C、 Dの読み取り結果から捕正演算を処理する。
⑧ステージ 3の位置、 姿勢を調整し、 両被接合物 3、 4間の相対位置精度を所定 の範囲内に制御する。
⑨へッ ド 1を下降させて実装し、 実装後にはへッ ド 1を上昇させる。
これら動作ステツプの順序は、 たとえば上記ステツプ①〜⑥において任意に変 更することも可能である。
図 1 4は、 本発明のさらに別の実施態様に係るァライメント方法を適用した実 装装置を示している。 図 1 4に示す装置においては、 図 1 2に示した形態と同様 に、 へッ ド 1に保持された第 1の被接合物 2 (たとえば、 チップ) の下面には、 位置合わせ用認識マーク A、 Bが付されており、 ステージ 3と受け部材 6に ί呆持 された第 2の被接合物 4 (たとえば、 基板) の下面には、 位置合わせ用認識マ一 クじ、 Dが付されている。 両被接合物 2、 3の下方に、 2眼 8 a、 8 bを備えた 2眼力メラからなる認識手段 8が移動制御可能に設けられており、 この 2眼カメ ラは移動制御可能な認識手段 8に、 つまり移動機構中に、 所定の相対位置関係に 固定された状態で一体的に組み込まれている。
このように構成された実装装置では、 たとえば次のようなステップ順にァライ メントおよび実装が行われる。
①へッ ド 1に保持された第 1の被接合物 2の下に 2眼力メラからなる認識手段 8 を、 認識マーク Aが下方から視野に入る位置に移動させる。
②第 1の被接合物 2側の認識マ一ク Aと、 第 2の被接合物 4側の認識マ一ク Cを 同時に読み取る。
③認識手段 8を移動させて (認識マークの位置関係によってはステージ 3も移動 させて) 、 第 1の被接合物 2側の認識マーク Bと、 第 2の被接合物 4側の認識マ —ク Dを同時に読み取る。
④マーク A、 B、 C、 Dの読み取り結果から補正演算を処理する。 ⑤ステージ 3の位置、 姿勢を調整し、 両被接合物 3、 4間の相対位置精度を所定 の範囲内に制御する。
⑥へッ ド 1を下降させて実装し、 実装後にはへッ ド 1を上昇させる。
なお、 上記ステップ②とステップ③が入れ替わつてもよい。
図 1 5、 図 1 6は、 本発明のさらに別の実施態様に係るァライメント方法を適 用した実装装置を示している。 図 1 5、 図 1 6に示す装置においては、 図 1 2に 示した形態と同様に、 へッ ド 1に保持された第 1の被接合物 2 (たとえば、 チッ プ) の下面には、 位置合わせ用認識マーク A、 Bが付されており、 ステージ 3と 受け部材 6に保持された第 2の被接合物 4 (たとえば、 基板) の下面には、 位置 合わせ用認識マ一クじ、 Dが付されている。 両被接合物 2、 3の下方に、 移動機 構に分離可能な 2つのカメラ 9 a、 9 bを組み込むことにより前記 2跟カメラが 構成された認識手段 9が移動制御可能に設けられている。
このように構成された実装装置では、 たとえば次のようなステツプ順にァライ メントおよび実装が行われる。 ' ①へッ ド 1に保持された第 1の被接合物 2の下に 2カメラ分離型の 2眼力メラか らなる認識手段 9を、 認識マーク Aが下方から視野に入る位置に移動させる。
②第 1の被接合物 2側の認識マーク Aと認識マーク Bを同時に読み取る。
③第 2の被接合物 4の認識のためステージ 3を移動させ、 かつ、 認識手段 9を第 2の被接合物 4側の認識マーク Cが下方から視野に入る位置に移動させる。
④第 2の被接合物 4側の認識マーク Cと認識マーク Dを同時に読み取る。 ただし、 第 1の被接合物 2側の認識マーク A、 B間の相対位置関係と第 2の被接合物 4側 の認識マーク C、 D間の相対位置関係が異なる場合には、 認識手段 9における一 方のカメラを移動させた後に読み取る。
⑤マーク A、 B、 C、 Dの読み取り結果から捕正演算を処理する。
⑥ステージ 3の位置、 姿勢を調整し、 両被接合物 3、 4間の相対位置精度を所定 の範囲内に制御する。
⑦へッ ド 1を下降させて実装し、 実装後にはへッ ド 1を上昇させる。
なお、 上記ステツプ②とステツプ③が入れ替わってもよい。
このように、 本発明に係るァライメント方法およびその方法を用いた実装方法 は、 各種の形態を採り得る。 本発明に係るァライメ ン ト方法およびその方法を用 いた実装方法によれば、 上下同時にァライメントマークを読み取ることにより従 来より精度が向上し、 かつ、 移動式認識手段の完全停止のための整定時間の確保 を不要化でき、 ァライメント時間、 実装タク トを大幅に短縮することができる。 また、 認識マークの読み取りに際し、 電子シャッターやストロボを用いると、一 層高い認識位置精度を達成できる。
. 産 業 上 の 利 用 可 能 性
本発明に係るァライメ ント方法およびその方法を用いた実装方法は、 あらゆる 被接合物同士の位置合わせ、 および位置合わせされた被接合物同士の実装に適用 でき、 高精度での実装が可能になるとともに、 ァライメント時間、 実装タク トを 大幅に短縮することができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 少なくとも一方の被接合物側に設けられた位置合わせ用認識マークを移動式 認識手段で読み取ることにより被接合物同士を位置合わせするァライメント方法 であって、 前記認識手段の完全停止前の移動中に認識 ークを読み取り、 該認識 手段の移動中の位置フィ一ドパック信号に基づいて、 前記認識手段により読み取 つたマーク認識位置を補正して認識マークの絶対位置を特定することを特徴とす るァライメ ン ト方法。
2 . 前記移動式認識手段に、 両被接合物方向に視野を持つ 2視野の認識手段を用 い、 各視野について認識手段の完全停止前の移動中に両被接合物側に設けられた 各位置合わせ用認識マークを同期させて同時に読み取り、 該認識手段の移動中の 位置フィ一ドバック信号に基づいて、 前記認識手段により読み取った各マーク認 識位置を捕正して各認識マークの絶対位置を特定する、 請求項 1のァライメント 方法。 '
3 . 前記移動式認識手段に、 両被接合物側に設けられた各位置合わせ用認識マー クをともに下方から読み取る認識手段を用い、 該認識手段の完全停止前の移動中 に各認識マークを読み取り、 該認識手段の移動中の位置フィ一ドバック信号に基 づいて、 前記認識手段により読み取った各マーク認識位置を補正して各認識マー クの絶対位置を特定する、 請求項 1のァライメ ント方法。
4 . 前記移動式認識手段に、 2眼力メラを用いる、 請求項 3のァライメント方法 c
5 . 前記 2眼力メラが移動機構に一体的に組み込まれている、 請求項 4のァライ メ ント方法。
6 . 移動機構に分離可能な 2つのカメラを組み込むことにより前記 2眼力メラが 構成されている、 請求項 4のァライメ ン ト方法。
7 . 少なく とも一方の被接合物側に設けられた位置合わせ用認識マークを、 測定 波を被接合物または/およぴ該被接合物の受け部材を透過させて読み取る、 請求 項 3のァライメ ント方法。
8 . 前記移動式認識手段のレンズの収差をソフ ト捕正して読み取る、 請求項 1の ァライメ ン ト方法。
9 . 両被接合物側に設けられた認識マークが同時に読み取れない位置に付されて いるとき、 一方の被接合物側に設けられた認識マ一クを他方の被接合物側に設け られた認識マークと同時読み取り可能な位置に、 被接合物ごと移動させ、 両認識 マークを同期させて同時に読み取った後、 前記移動した認識マークについては前 記移動量を考慮して補正し、 該認識マークの絶対位置を特定する、 請求項 1のァ ライメ ント方法。
1 0 . 同時読み取り可能な位置に被接合物を移動させる際、 認識位置へ被接合物 を先に到着させる、 請求項 9のァライメント方法。
1 1 . 同時読み取り可能な位置に被接合物を移動させる際、 認識位置へ被接合物 を移動式認識手段と同時に到着させる、 請求項 9のァライメント方法。
1 . 同時読み取り可能な位置に被接合物を移動させる際、 被接合物を移動させ るテーブルの完全停止前に、 テ一プルの位置フィードバック信号に基づいて、 認 識マークの絶対位置を特定する、 請求項 9のァライメ ント方法。
1 3 . 前記移動式認識手段で被接合物側に設けられた各位置合わせ用認識マーク を読み取るに際し、 電子シャッターにより露光時間を制御する、 請求項 1のァラ ィメ ント方法。
1 4 . 電子シャッターによる露光時間に同期させてストロポ発光させる、 請求項 1 3のァライメ ント方法。
1 5 . 両被接合物側に設けられた位置合わせ用認識マークを両被接合物方向に視 野をもつ 2視野の認識手段で読み取ることにより被接合物同士を位置合わせする ァライメント方法であって、 前記両認識マークを同期させて同時に読み取ること を特徴とするァライメント方法。
1 6 . 前記 2視野の認識手段に、 その上下に位置する両被接合物方向に視野をも つ 2視野の認識手段を用いる、 請求項 1 5のァライメント方法。
1 7 . 前記 2視野の認識手段に、 両被接合物の下方に位置される 2眼力メラを用 いる、請求項 1 6のァライメ ン ト方法。
1 8 . 前記 2眼力メラが移動機構に一体的に組み込まれている、 請求項 1 Ί 'の了 ライメ ント方法。
1 9 . 移動機構に分離可能な 2つのカメラを組み込むことにより前記 2眼力メラ が構成されている、 請求項 1 7のァライメ ント方法。
2 0 . 両被接合物側に設けられた認識マークが同時に読み取れない位置に付され ているとき、 一方の被接合物側に設けられた認識マ一クを他方の被接合物側に設 けられた認識マークと同時読み取り可能な位置に、 被接合物ごと移動させ、 両認 識マークを同期させて同時に読み取つた後、 前記移動した認識マークについては 前記移動量を考慮して補正し、 該認識マークの絶対位置を特定する、 請求項 1 5 のァライメ ント方法。
2 1 . 同時読み取り可能な位置に被接合物を移動させる際、 認識位置へ被接合物 を先に到着させる、 請求項 2 0のァライメント方法。
2 2 . 同時読み取り可能な位置に被接合物を移動させる際、 認識位置へ被接合物 を認識手段と同時に到着させる、 請求項 2 0のァライメント方法。
2 3 . 同時読み取り可能な位置に被接合物を移動させる際、 被接合物を移動させ るテーブルの完全停止前に、 テーブルの位置フィ一ドバック信号に基づいて、 認 識マークの絶対位置を特定する、 請求項 2 0のァライメ ント方法。
2 4 . 前記認識手段で被接合物側に設けられた各位置合わせ用認識マークを読み 取るに際し、 電子シャッタ一により露光時間を制御する、 請求項 2 3のァライメ ント方法。
2 5 . 電子シャッタ一による露光時間に同期させてストロボ発光させる、 請求項 2 4のァライメ ント方法。 2 6 . 少なくとも一方の被接合物側に設けられた位置合わせ用認識マークを移動 式認識手段で読み取ることにより被接合物同士を位置合わせするに際し、 前記認 識手段の完全停止前の移動中に認識マークを読み取り、 該認識手段の移動中の位 置フィ一ドバック信号に基づいて、 前記認識手段により読み取ったマーク認識位 置を捕正して認識マークの絶対位置を特定するァライメント方法を用いて、 両被 接合物を位置合わせした後、 一方の被接合物を他方の被接合物に実装することを 特徵とする実装方法。
2 7 . 前記移動式認識手段に、 両被接合物方向に視野を持つ 2視野の認識手段を 用い、 各視野について認識手段の完全停止前の移動中に両被接合物側に設けられ た各位置合わせ用認識マークを同期させて同時に読み取り、 該認識手段の移動中 の位置フィ一ドバック信号に基づいて、 前記認識手段により読み取った各マーク 認識位置を補正して各認識マークの絶対位置を特定する、 請求項 2 6の実装方法 c
2 8 . 前記移動式認識手段に、 両被接合物側に設けられた各位置合わせ用認識マ —クをともに下方から読み取る認識手段を用い、 該認識手段の完全停止前の移動 中に各認識マークを読み取り、 該認識手段の移動中の位置フィ一ドバック信号に 基づいて、 前記認識手段により読み取った各マ—ク認識位置を補正して各認識マ —クの絶対位置を特定する、 請求項 2 6の実装方法。
2 9 . 前記移動式認識手段に、 2眼力メラを用いる、 請求項 2 8の実装方法。
3 0 . 前記 2眼力メラが移動機構に一体的に組み込まれている、 請求項 2 9の実 装方法。
3 1 . 移動機構に分離可能な 2つのカメラを組み込むことにより前記 2眼力メラ が構成されている、 請求項 2 9の実装方法。
3 2 . 少なく とも一方の被接合物側に設けられた位置合わせ用認識マークを、 測 定波を被接合物または/および該被接合物の受け部材を透過させて読み取る、 請 求項 2 8の実装方法。
3 3 . 前記移動式認識手段のレンズの収差をソフ ト補正して読み取る、 請求項 2 6の実装方法。
3 4 . 両被接合物側に設けられた認識マークが同時に読み取れない位置に付され ているとき、 一方の被接合物側に設けられた認識マ一クを他方の被接合物側に設 けられた認識マークと同時読み取り可能な位置に、 被接合物ごと移動させ、 両認 識マークを同期させて同時に読み取った後、 前記移動した認識マークについては 前記移動量を考慮して捕正し、 該認識マークの絶対位置を特定する、 請求項 2 6 の実装方法。
3 5 . 同時読み取り可能な位置に被接合物を移動させる際、 認識位置へ被接合物 を先に到着させる、 請求項 3 4の実装方法。
3 6 . 同時読み取り可能な位置に被接合物を移動させる際、 認識位置へ被接合物 を移動式認識手段と同時に到着させる、 請求項 3 4の実装方法。 3 7 . 同時読み取り可能な位置に被接合物を移動させる際、 被接合物を移動させ るテーブルの完全停止前に、 テーブルの位置フィードバック信号に基づいて、 認 識マークの絶対位置を特定する、 請求項 3 4の実装方法。
3 8 . 前記移動式認識手段で被接合物側に設けられた各位置合わせ用認識マ—ク を読み取るに際し、 電子シャツタ一により露光時間を制御する、 請求項 2 6の実 装方法。
3 9 . 電子シャッターによる露光時間に同期させてストロボ発光させる、 請求項
3 8の実装方法。
4 0 . 両被接合物側に設けられた位置合わせ用認識マ一クを両被接合物方向に視 野をもつ 2視野の認識手段で読み取ることにより被接合物同士を位置合わせする に際し、 前記両認識マークを同期させて同時に読み取るァライメント方法を用い て、 両被接合物を位置合わせした後、 一方の被接合物を他方の被接合物に実装す ることを特徴とする実装方法。
4 1 . 前記 2視野の認識手段に、 その上下に位置する両被接合物方向に視野をも つ 2視野の認識手段を用いる、 請求項 4 0の実装方法。 4 2 . 前記 2視野の認識手段に、 両被接合物の下方に位置される 2眼力メラを用 いる、 請求項 4 0の実装方法。
4 3 . 前記 2眼力メラが移動機構に一体的に組み込まれている、 請求項 4 2の実 装方法。
4 4 . 移動機構に分離可能な 2つのカメラを組み込むことにより前記 2眼力メラ が構成されている、 請求項 4 2の実装方法。 4 5 . 両被接合物側に設けられた認識マークが同時に読み取れない位置に付され ているとき、 一方の被接合物側に設けられた認識マークを他方の被接合物側に設 けられた認識マークと同時読み取り可能な位置に、 被接合物ごと移動させ、 両認 識マークを同期させて同時に読み取った後、 前記移動した認識マークについては 前記移動量を考慮して補正し、 該認識マークの絶対位置を特定する、 請求項 4 0 の実装方法。
4 6 . 同時読み取り可能な位置に被接合物を移動させる際、 認識位置へ被接合物 を先に到着させる、 請求項 4 5の実装方法。 4 7 . 同時読み取り可能な位置に被接合物を移動させる際、 認識位置へ被接合物 を認識手段と同時に到着させる、 請求項 4 5の実装方法。
4 8 . 同時読み取り可能な位置に被接合物を移動させる際、 被接合物を移動させ るテーブルの完全停止前に、 テ一ブルの位置フィ一ドバック信号に基づいて、 認 識マークの絶対位置を特定する、 請求項 4 5の実装方法。
4 9 . 前記認識手段で被接合物側に設けられた各位置合わせ用認識マークを読み 取るに際し、 電子シャツタ一により露光時間を制御する、 請求項 4 8の実装方法 c 5 0 . 電子シャッターによる露光時間に同期させてストロボ発光させる、 請求項 4 9の実装方法。
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