JP6242078B2 - 半導体装置、および半導体装置の位置決め装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置100の断面図である。図2は、図1の半導体装置100の接続前の上視図である。本発明の実施の形態1に係る半導体装置100は、固体撮像素子である半導体チップ10と、実装基板20と、撮像光学系から入射された光を半導体チップ10に射出するプリズム30と、を備える。
実施の形態2に係る半導体装置100Aは、実装基板20の半導体チップ10との接続面の裏面側に接続される伝送ケーブル40を備える。図5は、本発明の実施の形態2に係る半導体装置100Aの位置合わせを説明する断面図である。図6は、本発明の実施の形態2に係る半導体装置100Aの位置合わせを説明する上視図である。図7は、接続部の像の投影を説明する図である。
実施の形態3に係る半導体装置100Bは、半導体チップ10を搭載するベース基板50上に反射面51が形成されるとともに、半導体チップ10のベース基板50との接続面との裏面側で、半導体チップ10は実装基板20と接続されている。図8は、本発明の実施の形態3に係る半導体装置100Bの位置合わせを説明する断面図である。図9は、本発明の実施の形態3に係る半導体装置100Bの位置合わせを説明する上視図である。
11 第1の接続端子
11a、21a 像
12 撮像領域
13、22 アライメントマーク
15、16 接続材料
20 実装基板
21、61 第2の接続端子
23 接続ランド
30、30A プリズム
31 第1プリズム
32 第2プリズム
33 接続面
34、51、63 反射面
40 伝送ケーブル
41 芯線
42 絶縁層
50 ベース基板
62 溝部
100、100A、100B、100C 半導体装置
200 位置決め装置
210 撮像装置
220 制御部
230 ステージ
240 ツール
250 表示部
Claims (8)
- 接続面に配線接続用の第1の接続端子と、第1のアライメントマークとを有する半導体チップと、
前記接続面と対向する基板側接続面に配線接続用の第2の接続端子と、前記基板側接続面の裏面に第2のアライメントマークとを有し、該第2の接続端子が前記第1の接続端子と電気的に接続される基板と、
光を反射する反射面と、
を備え、前記第1のアライメントマークは前記基板で覆われない位置に形成されるとともに、前記反射面は、前記第1の接続端子および第2の接続端子からの光を、前記基板、または前記半導体チップの厚さ方向に反射することを特徴とする半導体装置。 - 前記反射面は、前記半導体チップに実装されたプリズムの一部外面であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記基板側接続面の裏面側に接続され、接続の際、前記反射面によって反射される像により位置合わせされる伝送ケーブルを備えることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記反射面は、前記半導体チップが接続されるベース基板に形成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記反射面は、前記基板内に形成される、前記半導体チップを収容する溝部の一部であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 接続面に配線接続用の複数の第1の接続端子と、第1のアライメントマークとを有する半導体チップと、前記接続面と対向する基板側接続面に配線接続用の複数の第2の接続端子と、前記基板側接続面の裏面に第2のアライメントマークとを有し、該第2の接続端子が前記第1の接続端子と電気的に接続される基板と、光を反射する反射面と、を備える半導体装置の位置決め装置であって、
配線接続用の第1の接続端子を有する半導体チップを固定するとともに、一つの平面内で移動可能なステージと、
配線接続用の第2の接続端子を有する基板を吸着固定するとともに、吸着固定した基板を前記半導体チップ上にマウントするツールと、
前記第1の接続端子および前記第2の接続端子の像を投影する反射面を撮像するとともに、前記反射面を介さずに前記第1のアライメントマークおよび前記第2のアライメントマークを同時に撮像する撮像装置と、
前記撮像装置により撮像された、前記反射面に映る前記第1の接続端子、前記第2の接続端子、前記第1のアライメントマーク、および第2のアライメントマークの像に基づき、前記ステージの移動を制御する制御部と、
を備えることを特徴とする半導体装置の位置決め装置。 - 前記制御部は、前記反射面に投影される前記複数の第1の接続端子または前記複数の第2の接続端子の像の配列方向の、前記基板および/または前記半導体チップの移動を、前記反射面に投影される前記第1の接続端子および前記第2の接続端子の像の位置をパターンマッチングすることにより制御することを特徴とする請求項6に記載の半導体装置の位置決め装置。
- 前記制御部は、前記反射面に投影される前記複数の第1の接続端子または前記複数の第2の接続端子の像の配列方向と直交する方向の、前記基板および/または前記半導体チップの移動を、前記反射面に投影される前記第1の接続端子および前記第2の接続端子の像のピント位置を調整することにより制御することを特徴とする請求項6または7に記載の半導体装置の位置決め装置。
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US6146912A (en) * | 1999-05-11 | 2000-11-14 | Trw Inc. | Method for parallel alignment of a chip to substrate |
JP3742000B2 (ja) * | 2000-11-30 | 2006-02-01 | 富士通株式会社 | プレス装置 |
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US7928591B2 (en) * | 2005-02-11 | 2011-04-19 | Wintec Industries, Inc. | Apparatus and method for predetermined component placement to a target platform |
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US7894038B2 (en) * | 2007-03-14 | 2011-02-22 | Asml Netherlands B.V. | Device manufacturing method, lithographic apparatus, and a computer program |
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