JP3285087B2 - テープ検査装置および方法 - Google Patents

テープ検査装置および方法

Info

Publication number
JP3285087B2
JP3285087B2 JP18206199A JP18206199A JP3285087B2 JP 3285087 B2 JP3285087 B2 JP 3285087B2 JP 18206199 A JP18206199 A JP 18206199A JP 18206199 A JP18206199 A JP 18206199A JP 3285087 B2 JP3285087 B2 JP 3285087B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
camera
tape carrier
center position
bump
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP18206199A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001015562A (ja
Inventor
努 河田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP18206199A priority Critical patent/JP3285087B2/ja
Publication of JP2001015562A publication Critical patent/JP2001015562A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3285087B2 publication Critical patent/JP3285087B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はテープキャリア型半
導体装置の検査装置および方法に関し、半導体パッケー
ジの基材として用いられるテープキャリア上に配線され
た金属箔であるインナーリードと前記半導体チップに接
合される箇所に設けられた貫通穴に金属を充填すること
によって形成された金属突起物であるインナーバンプと
の接合状態を検査する検査装置および方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、携帯電話およびパソコンなどの電
子機器の小型、軽量、薄型化に伴い、それらに搭載され
ている半導体装置も小型、軽量、薄型化の一途を辿って
いる。
【0003】このような半導体装置の小型、軽量、薄型
化に適した半導体実装技術として、薄膜のテープキャリ
アに半導体チップを実装するTAB(Tape Automated
Bonding)方式がある。
【0004】一般にTAB方式では、ポリイミドの絶縁
テープ上に銅などの金属箔を接着し、この金属箔からエ
ッチング等により所望の形状のインナーリードを形成
し、また半導体チップの電極端子上にバンプと呼ばれる
金属突起物を設け、インナーリードとバンプを接合する
ことによって、キャリアテープと半導体チップとを接続
している。
【0005】しかし、最近の半導体装置はさらに小型、
軽量、薄型化が進み、パッケージサイズが極めて小さい
チップサイズパッケージの開発が進められている。この
チップサイズパッケージに使用されるテープキャリア
は、一般的なTAB方式で採用されていたテープキャリ
アとは異なる方式を採用している。
【0006】図2、図3、図4に基づいてチップサイズ
パッケージに使用されるテープキャリアの詳細な構造を
説明する。図2(a)はテープ100の全体図であり、
図2(b)は図2(a)に記されているテープ100の
B部を拡大し、インナーリードが配線されている面から
見たテープ100のB部の表面図であり、図2(c)は
テープ100のB部を拡大し、インナーリードが配線さ
れている面の反対面から見たテープ100のB部の表面
図である。テープ100の長手方向に沿った軸をX軸と
し、テープ100の表面上のX軸に垂直な軸をY軸とす
る。図3は図2(b)に記されているA部を拡大した表
面図である。図4はテープ100上のA部周辺の点Cお
よび点Dを結んだ線分で切断した場合の断面図である。
点Cおよび点D線分はインナーバンプの中心を通り、テ
ープ100をX軸に対し平行である。
【0007】テープ100には位置決め用の穴106が
あけられている。テープ100には図2(a)のよう
に、テープ100と接合される半導体チップ(図示せ
ず)の面積にほぼ等しい大きさの区画が複数個設けられ
ている。その区画の1つであるB部には、図2(b)の
ように、半導体装置の外部端子への接続端と半導体チッ
プの端子への接続端を有するインナーリード101が配
線されている。
【0008】図2(b)のA部はインナーリード101
の半導体チップへの接続端である。A部のような半導体
チップへの接続端には図4のように半導体チップに接合
される箇所にレーザ等で貫通穴(以降スルーホール)が
設けられており、その貫通穴内に金属が充填されインナ
ーバンプ102と呼ばれる突出電極が形成されている。
インナーバンプ102はテープ100下面より突出して
おり、半導体チップの電極と接続できる形態となってい
る。インナーリード101の先端部はインナーバンプ1
02を覆うような形態でインナーバンプ102に接合さ
れている。
【0009】上述のような方式では、半導体チップと接
合される部分であるインナーバンプ102がテープ10
0のスルーホール内に存在し、しっかりと固定されてい
るため、インナーリード101が細密化されてもテープ
100と半導体チップとの接合時などにインナーリード
101に集中して応力がかかることがなくなり、リード
曲がりなどが発生しなくなるため、チップサイズパッケ
ージのように非常に細密化されたインナーリード101
を有する半導体パッケージには欠かせない方式となって
いる。
【0010】上述のような方式で問題となるのが、図3
にみられるようなインナーバンブ102の中心位置10
5とインナーリード101の先端部の中心位置104の
位置ずれである。この位置ずれは大きくなればなるほど
インナーリード101とインナーバンプ102の接地面
積は少なくなり、配線切れなどが発生する恐れが大きく
なる。
【0011】そのため、テープ100のインナーリード
101およびインナーバンプ102の形成工程を終えた
後に、テープ100上のインナーバンブ102の中心位
置105とインナーリード101の先端部の中心位置1
04の位置ずれ量を測定し、その位置ずれ量が規定値を
越えている場合はそのテープ100を不良であるとし、
不良であるテープ100を選別するテープ検査工程が必
要となる。
【0012】従来のテープ検査装置の構成を図5に示
す。図5のテープ検査装置は、工場顕微鏡300および
距離測定部301から構成される。工場顕微鏡300は
検査物を設置するテーブルと鏡筒の相対位置を上下左右
に変化させることが可能であり、レンズの中心位置に対
するテーブル上の位置を距離測定部301に出力するよ
うになっている。
【0013】先ず検査者は、図2(a)に示した位置決
め穴106を基準にしてテープ100をインナーリード
101形成側の面を上にして設置する。テープ100の
インナーリード101形成側の面には図2(b)のよう
にインナーリード101の先端部の中心位置104を測
定するためのリード基準マーク201が記されている。
検査者は工場顕微鏡300のレンズの中心位置をリード
基準マーク201に合わせ、その時の座標値を原点とし
て設定し、次にインナーリード101の先端部の中心位
置104にレンズの中心位置を合わせ、その時の座標値
を距離測定部301に出力し、距離測定部301はその
座標値を表示する。
【0014】次に検査者は、テープ100をインナーリ
ード101が形成されている面とは反対側の面を上にし
て設置し直す。その面には図2(c)のようにバンプ基
準マーク202がテープ100の対角線上に記されてい
る。検査者は、リード基準マーク201を基準としたイ
ンナーリード101の先端部の中心位置104を求めた
方法と同様に、そのバンプ基準マーク202を基準とし
たインナーバンプ102の中心位置105を計測する。
【0015】次に、検査者はリード基準マーク201を
基準としたインナーリード101の先端部の中心位置1
04の計測結果と、バンプ基準マーク202を基準とし
たインナーバンプ102の中心位置105の計測結果
と、リード基準マーク201とバンプ基準マーク202
の相対位置関係とから、インナーリード101の先端部
の中心位置104とインナーバンプ102の中心位置1
05のX軸方向の位置ずれ量である中心ずれXおよびY
軸方向の位置ずれ量である中心ずれYを別途算出し、イ
ンナーリード101の先端部の中心位置104とインナ
ーバンプ102の中心位置105の位置ずれ量を求め、
その位置ずれ量と予め規定されているインナーリード1
01の先端部の中心位置104とインナーバンプ102
の中心位置105の位置ずれ量の規定値とを比較し、位
置ずれ量が規定値以下の場合はテープ100を合格と
し、位置ずれ量が規定値を越えている場合はテープ10
0を不合格としていた。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のテープ
検査装置では、以下に示す2つの問題点がある。 (1)インナーリードの先端部の中心位置はリード基準
マークを基準として求め、インナーバンプの中心位置は
バンプ基準マークを基準として求めるため、リード基準
マークおよびバンプ基準マークの位置自体に誤差が含ま
れていた場合、算出されるインナーリードの先端部の中
心位置とインナーバンプの中心位置の位置ずれ量に前述
の誤差が含まれてしまう。 (2)インナーリード先端部の中心位置とインナーバン
プの中心位置との位置ずれ量を、検査者が別途計算する
ことにより求めるため、テープキャリアの合否の判定を
下すまでに時間を要してしまう。
【0017】よって本発明は、テープキャリア上の2つ
の異なる基準点を用いることなく、インナーリード先端
部の中心位置とインナーバンプの中心位置の相対的な位
置関係を測定するテープ検査装置を提供することを目的
としている。
【0018】また、本発明は、インナーリード先端部の
中心位置とインナーバンプの中心位置の位置ずれ量を求
め、短時間でテープキャリアの合否を判定するテープ検
査装置を提供することを目的としている。
【0019】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のテープ検査装置は、テープキャリアの両面を
撮影可能な状態で保持するテープ保持手段と、インナー
リードの先端部のうちインナーバンプと接合されている
先端部を前記テープキャリアの表面のうち前記インナー
リードが配線されている面から撮影する第1のカメラ
と、前記テープキャリアの表面のうち前記インナーリー
ドが配線されている面を照らし出す第1の照明とを有す
るインナーリード認識手段と、前記テープキャリアの表
面のうち前記インナーリードが配線されている面とは逆
の面から前記インナーリードの先端部と接合される前記
インナーバンブを撮影するため前記第1のカメラと向か
い合うようにして設置され前記第1のカメラと相対位置
関係が不変である第2のカメラと、前記テープキャリア
の表面のうち前記インナーリードが配線されている面と
は逆の面を照らし出す第2の照明とを有するインナーバ
ンプ認識手段と、前記第1のカメラおよび前記第2のカ
メラで撮影された画像データを取り込み、前記第1のカ
メラで撮影された画像上における前記インナーリードの
先端部の中心位置を算出し、前記第2のカメラで撮影さ
れた画像上における前記インナーバンプの中心位置を算
出し、前記インナーリードの先端部の中心位置および前
記インナーバンプの中心位置に基づいて前記インナーリ
ードの先端部の中心位置と前記インナーバンブの中心位
置との位置ずれ量を算出し、前記位置ずれ量が規定値以
内である場合は前記テープキャリアを合格とし、前記位
置ずれ量が前記規定値を越えている場合は前記テープキ
ャリアを不合格とする判定処理手段と、前記テープ保持
手段と、前記インナーリード認識手段と、前記インナー
バンプ認識手段と、前記判定処理手段とを制御する制御
手段とから構成される。
【0020】本発明のテープ検査装置では、相対的な位
置関係が不変で互いに向かい合っている2つのカメラに
よってテープキャリアの両面を撮影し、両面の画像上に
おけるインナーリード先端部の中心位置とインナーバン
プの中心位置とに基づいて、インナーリード先端部の中
心位置とインナーバンプの中心位置の相対的な位置関係
を測定するので、テープキャリア上の2つの異なる基準
点を用いることなく、正確にインナーリード先端部の中
心位置とインナーバンプの中心位置の相対的な位置ずれ
量を測定することができる。
【0021】また、インナーリード先端部の中心位置と
インナーバンプの中心位置の相対的な位置ずれ量を求
め、テープキャリアの合否の判定を自動的に行うので、
短時間でテープキャリアの合否を判定することができ
る。
【0022】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態について図面
を参照して詳細に説明する。全図において、同一の符号
がつけられている構成要素は、すべての同一のものを示
す。
【0023】図1は、本実施形態のテープ検査装置の構
成を示す図である。
【0024】図1のテープ検査装置はテープホルダ部1
と、リード認識部2と、バンプ認識部3と、判定処理部
5と、制御部6と、XYテーブル57とから構成されて
いる。テープホルダ部1はガラス板55、56を有して
おり、図面の下側にガラス板55が設置され、図面の上
側にガラス板56が設置されている。XYテーブル57
はテープホルダ部1のガラス板55、56に平行に設置
されている。リード認識部2はテープホルダ部1より図
面の下側に位置し、照明52とカメラ51とから構成さ
れる。照明52はテープホルダ部1を照らし、カメラ5
1は制御部6からの移動指令によりXYテーブル57上
を移動しテープホルダ部1をガラス板55側から撮影で
きるように設置されている。カメラ51によって撮影さ
れた画像データ60は判定処理部5に送られる。
【0025】バンプ認識部3はテープホルダ部1より図
面の上側に位置し、照明54とカメラ53とから構成さ
れる。照明54はテープホルダ部1を照らし、カメラ5
3はカメラ51と向かい合うようにXYテーブル57に
設置され、制御部6からの指令によりXYテーブル57
上をカメラ51とともに移動し、テープホルダ部1をガ
ラス板56側から撮影できるように設置されている。カ
メラ53によって撮影された画像データ61は判定処理
部5に送られる。
【0026】制御部6は、テープホルダ部1に対するテ
ープ100の保持の確認を行い、XYテーブル57へ移
動指令を発する。また、リード認識部2およびバンプ認
識部3に対し撮影指令を発し、判定処理部5に対しイン
ナーリード101の先端部の中心位置104とインナー
バンプ102の中心位置105の位置ずれ量の規定値を
出力し、判定処理部5からテープ100の判定結果を入
力する。
【0027】判定処理部5はリード認識部2およびバン
プ認識部3より送られる画像データ60、61を取り込
む。そしてインナーバンプ102の中心位置105とイ
ンナーリード101の先端部の中心位置104の位置ず
れ量を検出して制御部6から出力される規定値に基づい
てテープ100の合否を判定し、その判定結果を制御部
6に出力する。
【0028】次に、本実施形態のテープ検査装置の動作
について説明する。
【0029】ガラス板55はピン(図示せず)を有して
おり、テープ100はそのピンと位置決め用の穴106
とによってガラス板55の上面の決められた場所に位置
決めして設置される。その後、テープ100上面にガラ
ス板56をかぶせ、テープ100はガラス板55、56
で挟み込むように保持される。
【0030】制御部6はリード認識部2に属するカメラ
51およびバンプ認識部3に属するカメラ53を撮影対
象となるインナーリード101の先端部およびインナー
バンプ102の位置にくるように、XYテーブル57に
対し移動指令を発する。カメラ51、53が所定の位置
に移動した後、制御部6はリード認識部2に属するカメ
ラ51およびバンプ認識部3に属するカメラ53に対し
テープ100上にあるインナーリード101の先端部お
よびインナーバンプ102の画像をそれぞれ撮影するよ
う指示する。
【0031】カメラ51によって取り込まれたインナー
リード101の先端部の画像およびカメラ53によって
取り込まれたインナーバンプ102の画像は判定処理部
5に転送される。判定処理部5はそれらの画像上におけ
るインナーリード101の中心位置とインナーバンプ1
02の中心位置とを求め、予め求められているカメラ5
1とカメラ53の機械的な位置ずれ量を考慮した上で、
インナーリード101の先端部の中心位置とインナーバ
ンプ102の中心位置の相対的な位置ずれ量を求める。
インナーリード101の先端部の中心位置とインナーバ
ンプ102の中心位置の相対的な位置ずれ量の規定値は
予め制御部6に設定されており、制御部6はこの規定値
を判定処理部5に送る。判定処理部5はこの規定値と前
述のとおり求められたインナーリード101の中心位置
とインナーバンプ102の中心位置の相対的な位置ずれ
量を比較し、位置ずれ量が規定値以下の場合はテープ1
00を合格とし、位置ずれ量が規定値を越えている場合
はテープ100を不合格とする。判定処理部5はテープ
100の判定結果を制御部6に出力する。
【0032】上述のとおり、本実施形態のテープ検査装
置では、インナーリード101の先端部の中心位置とイ
ンナーバンプ102の中心位置の相対的な位置関係を測
定し、インナーリード101の先端部の中心位置とイン
ナーバンプ102の中心位置の位置ずれ量を自動的にも
とめることができる。
【0033】また、上述した本実施形態のテープ検査装
置のテープホルダ部1の下面ガラス板55はテープ10
0の保持のためにピンおよび上面ガラス板56を用いた
が、下面ガラス板55にテープ100を真空吸着できる
ような溝を設けて、テープ100を真空吸着することに
よって保持しても良い。
【0034】また、本実施形態のテープ検査装置では、
XYテーブル57を設置してカメラ51、53をXYテ
ーブル57上で移動させてインナーリードの先端部およ
びインナーバンプの画像の取り込みを行ったが、カメラ
51、53の位置を固定し、テープホルダ部1をXYテ
ーブル57上に設置し、テープホルダ部1をXYテーブ
ル57上で移動させても良い。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように本発明のテープ検査
装置は、テープキャリア上の2つの異なる基準点を用い
ることなく、インナーリードの中心位置とインナーバン
プの中心位置の相対的な位置関係を測定するので、正確
にインナーリード先端部の中心位置とインナーバンプの
中心位置の相対的な位置ずれ量を測定することができ
る。
【0036】また、インナーリードの中心位置とインナ
ーバンプの中心位置の相対的な位置ずれ量を求め、テー
プキャリアの合否の判定を自動的に行うので、短時間で
テープキャリアの合否を判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態のテープ検査装置の構成を
示す図である。
【図2】本発明の一実施形態のテープ検査装置の検査対
象であるテープキャリアの概要図である。
【図3】図2のA部の拡大図である。
【図4】図3の点C、点Dを結ぶ線分で切断したテープ
100の断面図である。
【図5】従来のテープ検査装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
1 テープホルダ部 2 リード認識部 3 バンプ認識部 5 判定処理部 6 制御部 51、53 カメラ 52、54 照明 55、56 ガラス板 57 XYテーブル 60、61 画像データ 100 テープ 101 インナーリード 102 インナーバンプ 104 インナーリード101の先端部の中心位置 105 インナーバンプ102の中心位置 106 位置決め用穴 201 リード基準マーク 202 バンプ基準マーク 300 工場顕微鏡 301 距離測定部 A インナーリード101の先端部 B テープ100上の区画 C、D A部周辺の点

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体パッケージの基材として用いられ
    るテープキャリア上に配線された金属箔であるインナー
    リードと、半導体チップに接合される箇所に設けられた
    貫通穴に金属を充填することによって形成された金属突
    起物であるインナーバンプとの接合状態を検査するテー
    プ検査装置において、 前記テープキャリアの両面を撮影可能な状態で保持する
    テープ保持手段と、 前記インナーリードの先端部のうち前記インナーバンプ
    と接合されている先端部を前記テープキャリアの表面の
    うち前記インナーリードが配線されている面から撮影す
    る第1のカメラと、前記テープキャリアの表面のうち前
    記インナーリードが配線されている面を照らし出す第1
    の照明とを有するインナーリード認識手段と、 前記テープキャリアの表面のうち前記インナーリードが
    配線されている面とは逆の面から前記インナーリードの
    先端部と接合される前記インナーバンブを撮影するため
    に前記第1のカメラと向かい合うようにして設置され前
    記第1のカメラと相対位置関係が不変である第2のカメ
    ラと、前記テープキャリアの表面のうち前記インナーリ
    ードが配線されている面とは逆の面を照らし出す第2の
    照明とを有するインナーバンプ認識手段と、 前記第1のカメラおよび前記第2のカメラで撮影された
    画像データを取り込み、前記第1のカメラで撮影された
    画像上における前記インナーリードの先端部の中心位置
    を算出し、前記第2のカメラで撮影された画像上におけ
    る前記インナーバンプの中心位置を算出し、前記インナ
    ーリードの先端部の中心位置および前記インナーバンプ
    の中心位置に基づいて前記インナーリードの先端部の中
    心位置と前記インナーバンブの中心位置との位置ずれ量
    を算出し、前記位置ずれ量が規定値以内である場合は前
    記テープキャリアを合格とし、前記位置ずれ量が前記規
    定値を越えている場合は前記テープキャリアを不合格と
    する判定処理手段と、 前記テープ保持手段と、前記インナーリード認識手段
    と、前記インナーバンプ認識手段と、前記判定処理手段
    とを制御する制御手段とから構成されることを特徴とす
    るテープ検査装置。
  2. 【請求項2】 前記第1のカメラおよび前記第2のカメ
    ラは、前記テープ保持手段に保持される前記テープキャ
    リアの表面に対して平行に設置されたXYテーブルに取
    り付けられており、前記第1のカメラおよび第2のカメ
    ラは前記制御手段からの移動指令により前記XYテーブ
    ルの平面上の任意の位置に移動可能である請求項1に記
    載のテープ検査装置。
  3. 【請求項3】 前記テープ保持手段は、前記テープキャ
    リアの表面に対して平行に設置されたXYテーブルに取
    り付けられており、前記テープ保持手段は前記制御手段
    からの移動指令により前記XYテーブルの平面上の任意
    の位置に移動可能である請求項1に記載のテープ検査装
    置。
  4. 【請求項4】 前記テープ保持手段は、第1のガラス板
    および第2のガラス板を有しており、前記第1のガラス
    板の上面に前記テープキャリアを設置し、前記第2のガ
    ラス板を前記テープキャリアの上面にかぶせ、前記第1
    のガラス板および前記第2のガラス板が前記テープキャ
    リアを挟み込むように保持する手段である請求項1から
    3のいずれか1項記載のテープ検査装置。
  5. 【請求項5】 前記テープ保持手段は、前記テープキャ
    リアを真空吸着するための溝が設けられている1枚のガ
    ラス板を有する手段である請求項1から3のいずれか1
    項記載のテープ検査装置。
  6. 【請求項6】 半導体パッケージの基材として用いられ
    るテープキャリア上に配線された金属箔であるインナー
    リードと半導体チップに接合される箇所に設けられた貫
    通穴に金属を充填することによって形成された金属突起
    物であるインナーバンプとの接合状態を検査するテープ
    検査方法において、 前記テープキャリアの両面を撮影可能な状態で保持し、 互いに向かい合っていて常に相対位置関係の変わらない
    第1のカメラおよび第2のカメラを用いて、前記テープ
    キャリアの表面のうち前記インナーリードが配線されて
    いる面側から前記インナーリードの先端部のうち前記イ
    ンナーバンプと接合される先端部を第1のカメラで撮影
    し、 前記テープキャリアの表面のうち前記インナーリードが
    配線されている面とは反対の面側から前記インナーバン
    ブを第2のカメラで撮影し、 前記第1のカメラで撮影された画像上における前記イン
    ナーリードの先端部の中心位置と前記第2のカメラで撮
    影された画像上における前記インナーバンプの中心位置
    とを算出し、 前記インナーリードの先端部の中心位置と前記インナー
    バンプの中心位置とに基づいて前記インナーリードの先
    端部の中心位置と前記インナーバンブの中心位置との位
    置ずれ量を算出し、 前記位置ずれ量が規定値以内である場合は前記テープキ
    ャリアを合格とし、前記位置ずれ量が前記規定値を越え
    ている場合は前記テープキャリアを不合格とするテープ
    検査方法。
JP18206199A 1999-06-28 1999-06-28 テープ検査装置および方法 Expired - Fee Related JP3285087B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18206199A JP3285087B2 (ja) 1999-06-28 1999-06-28 テープ検査装置および方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18206199A JP3285087B2 (ja) 1999-06-28 1999-06-28 テープ検査装置および方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001015562A JP2001015562A (ja) 2001-01-19
JP3285087B2 true JP3285087B2 (ja) 2002-05-27

Family

ID=16111669

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18206199A Expired - Fee Related JP3285087B2 (ja) 1999-06-28 1999-06-28 テープ検査装置および方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3285087B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101763623B1 (ko) * 2009-12-02 2017-08-02 주식회사 탑 엔지니어링 테잎 지지장치 및 그를 구비한 도포 장비

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001015562A (ja) 2001-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4324081B2 (ja) 光学デバイス
WO2019163275A1 (ja) コンタクト精度保証方法、コンタクト精度保証機構、および検査装置
JPH11220298A (ja) 電子部品実装方法
KR20090063104A (ko) 반도체 패키지
JP2003060398A (ja) 部品実装方法及び装置
JP3285087B2 (ja) テープ検査装置および方法
KR100672227B1 (ko) 본딩 장치
JPH04234141A (ja) Tabフレームおよびその基板への接続方法
JP4119039B2 (ja) 表面実装部品装着機
JP2010021485A (ja) 半導体装置の製造方法
TWI603410B (zh) 用於重組晶圓之測試系統及其方法
JPS63305238A (ja) 電子部品の接合部検査方法
JP2000164655A (ja) アライメント装置及びアライメント方法
JP3921163B2 (ja) スパイラルコンタクタ及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体検査装置、及び電子部品
JP2012243987A (ja) 半導体装置の製造方法
JP4264404B2 (ja) ボンディング装置
JP4083533B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP3063899B2 (ja) 半導体集積回路用ハンドラ
US10446501B2 (en) Semiconductor device, method of positioning semiconductor device, and positioning apparatus for semiconductor device
WO2023189676A1 (ja) 検査方法及び検査装置
JPH10123176A (ja) ベアチップ検査用プローブ基板及びベアチップ検査システム
JPS59137803A (ja) 基板取付部品の位置検出装置
JP2001176934A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH10320054A (ja) チップ部品装着装置及び該チップ部品装着装置によるチップ部品と回路基板との位置合わせ方法
JP3035528B1 (ja) ボール電極検査装置及び方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees