JP2003060398A - 部品実装方法及び装置 - Google Patents
部品実装方法及び装置Info
- Publication number
- JP2003060398A JP2003060398A JP2001243106A JP2001243106A JP2003060398A JP 2003060398 A JP2003060398 A JP 2003060398A JP 2001243106 A JP2001243106 A JP 2001243106A JP 2001243106 A JP2001243106 A JP 2001243106A JP 2003060398 A JP2003060398 A JP 2003060398A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- flux
- image
- transfer amount
- bump portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成でフラックス転写量の検査並びに
部品の位置決めができ、正確な部品搭載が可能な部品実
装方法並びに装置を提供する。 【解決手段】 部品２０のバンプ部２０ａにフラックス
２０ｂが転写され、その部品が撮像装置により撮像され
て、画像認識によりフラックス２０ｂの直径ｄが求めら
れる。この直径はフラックス転写量に対応しており、そ
の直径が所定範囲にある部品に対してバンプ部の直径Ｄ
から部品中心が演算されて部品搭載が行なわれる。この
ような構成では、フラックス転写量の検査と部品の位置
決めが同一の画像の認識に基づき行なわれるので、全体
の装置を安価な構成とすることができる。
部品の位置決めができ、正確な部品搭載が可能な部品実
装方法並びに装置を提供する。 【解決手段】 部品２０のバンプ部２０ａにフラックス
２０ｂが転写され、その部品が撮像装置により撮像され
て、画像認識によりフラックス２０ｂの直径ｄが求めら
れる。この直径はフラックス転写量に対応しており、そ
の直径が所定範囲にある部品に対してバンプ部の直径Ｄ
から部品中心が演算されて部品搭載が行なわれる。この
ような構成では、フラックス転写量の検査と部品の位置
決めが同一の画像の認識に基づき行なわれるので、全体
の装置を安価な構成とすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品実装方法及び
装置、さらに詳細には、フラックスが転写されるバンプ
部を有する部品（電子部品）を位置決めして基板に実装
する部品実装方法及び装置に関する。
装置、さらに詳細には、フラックスが転写されるバンプ
部を有する部品（電子部品）を位置決めして基板に実装
する部品実装方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、フリップチップなどの電子部
品の実装には一般にはんだ接合が広く用いられており、
はんだ接合に際しては部品を搭載する前に、部品の電極
バンプと基板の接合部には、はんだ接合性を向上させる
ためにフラックスが転写により塗布される。そして、部
品を基板に搭載した後は、熱圧着ツールにより部品を基
板に対して押圧し、バンプをはんだ接合して部品を基板
に実装している。
品の実装には一般にはんだ接合が広く用いられており、
はんだ接合に際しては部品を搭載する前に、部品の電極
バンプと基板の接合部には、はんだ接合性を向上させる
ためにフラックスが転写により塗布される。そして、部
品を基板に搭載した後は、熱圧着ツールにより部品を基
板に対して押圧し、バンプをはんだ接合して部品を基板
に実装している。
【０００３】この場合、吸着された部品のバンプのコー
プラナリティーを検査して、合格した部品のバンプ部に
フラックスを転写し、撮像装置により部品を認識し、画
像処理することにより部品を位置決めし、部品を基板に
実装している。
プラナリティーを検査して、合格した部品のバンプ部に
フラックスを転写し、撮像装置により部品を認識し、画
像処理することにより部品を位置決めし、部品を基板に
実装している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の部品
実装装置では、バンプのコープラナリティーを検査し、
良品に対してはバンプにフラックスを転写して画像認識
を行い部品実装を行なっている。しかし、フラックスの
転写量はチェックされていないため、リフローの接合に
おいてフラックス転写量が多い場合には、ブリッジが形
成され、またフラックス転写量が少ない場合は接合不良
がでる、という問題があった。
実装装置では、バンプのコープラナリティーを検査し、
良品に対してはバンプにフラックスを転写して画像認識
を行い部品実装を行なっている。しかし、フラックスの
転写量はチェックされていないため、リフローの接合に
おいてフラックス転写量が多い場合には、ブリッジが形
成され、またフラックス転写量が少ない場合は接合不良
がでる、という問題があった。
【０００５】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたもので、簡単な構成でフラックス転写量の
検査並びに部品の位置決めができ、正確な部品搭載が可
能な部品実装方法並びに装置を提供することをその課題
とする。
めになされたもので、簡単な構成でフラックス転写量の
検査並びに部品の位置決めができ、正確な部品搭載が可
能な部品実装方法並びに装置を提供することをその課題
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、フラックスが転写されるバンプ部を有す
る部品を位置決めして基板に実装する部品実装方法にお
いて、部品のバンプ部にフラックスを転写する工程と、
フラックスが転写されたバンプ部を画像認識する工程
と、画像認識に基づいてフラックス転写量を検査する工
程と、画像認識されたバンプ部より部品中心を求める工
程と、前記フラックス転写量の検査並びに前記求めた部
品中心に基づいて部品を基板に実装する工程とを有する
構成を採用している。
決するために、フラックスが転写されるバンプ部を有す
る部品を位置決めして基板に実装する部品実装方法にお
いて、部品のバンプ部にフラックスを転写する工程と、
フラックスが転写されたバンプ部を画像認識する工程
と、画像認識に基づいてフラックス転写量を検査する工
程と、画像認識されたバンプ部より部品中心を求める工
程と、前記フラックス転写量の検査並びに前記求めた部
品中心に基づいて部品を基板に実装する工程とを有する
構成を採用している。
【０００７】また、本発明では、フラックスが転写され
るバンプ部を有する部品を位置決めして基板に実装する
部品実装装置において、部品のバンプ部にフラックスを
転写する転写装置と、フラックスが転写されたバンプ部
を撮像する撮像装置と、前記撮像装置により得られる画
像を認識してフラックス転写量を検査する検査手段と、
前記撮像装置により得られる画像を認識して部品中心を
演算する演算手段と、前記フラックス転写量の検査並び
に前記演算した部品中心に基づいて部品の基板への実装
を制御する制御手段とを有する構成も採用している。
るバンプ部を有する部品を位置決めして基板に実装する
部品実装装置において、部品のバンプ部にフラックスを
転写する転写装置と、フラックスが転写されたバンプ部
を撮像する撮像装置と、前記撮像装置により得られる画
像を認識してフラックス転写量を検査する検査手段と、
前記撮像装置により得られる画像を認識して部品中心を
演算する演算手段と、前記フラックス転写量の検査並び
に前記演算した部品中心に基づいて部品の基板への実装
を制御する制御手段とを有する構成も採用している。
【０００８】このような構成では、フラックス転写量の
検査と部品の位置決めを同一の画像の認識処理により求
めることができ、全体の装置を安価な構成とすることが
できる。
検査と部品の位置決めを同一の画像の認識処理により求
めることができ、全体の装置を安価な構成とすることが
できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面に示す実施の形態に基
づいて本発明を詳細に説明する。
づいて本発明を詳細に説明する。
【００１０】図１は、部品実装装置（マウンタ）の概要
図であり、図２はその制御構成を示すブロック図であ
る。部品実装装置は、フィーダ８より供給される部品
（電子部品）２０を吸着する吸着ノズル３ａを備えたヘ
ッド部３を有しており、このヘッド部３はＣＰＵで構成
される制御部１０により駆動されるＸ軸モータ１１によ
ってＸ軸１に沿って移動し、またＸ軸１は、Ｙ軸モータ
１２によりＹ軸２、２’に沿って移動できるようになっ
ており、それによりヘッド部３は、ＸＹ軸方向に移動可
能に構成される。またヘッド部３は、Ｚ軸モータ１３に
よってＺ軸方向に駆動されて昇降し、また吸着ノズル３
ａはθ軸モータ１４によってノズル軸を中心に回転でき
るように構成されている。
図であり、図２はその制御構成を示すブロック図であ
る。部品実装装置は、フィーダ８より供給される部品
（電子部品）２０を吸着する吸着ノズル３ａを備えたヘ
ッド部３を有しており、このヘッド部３はＣＰＵで構成
される制御部１０により駆動されるＸ軸モータ１１によ
ってＸ軸１に沿って移動し、またＸ軸１は、Ｙ軸モータ
１２によりＹ軸２、２’に沿って移動できるようになっ
ており、それによりヘッド部３は、ＸＹ軸方向に移動可
能に構成される。またヘッド部３は、Ｚ軸モータ１３に
よってＺ軸方向に駆動されて昇降し、また吸着ノズル３
ａはθ軸モータ１４によってノズル軸を中心に回転でき
るように構成されている。
【００１１】また、部品実装装置には、部品２０の電極
バンプ部２０ａにフラックスを転写する転写装置４と、
フラックスが転写された部品２０を撮像するＣＣＤカメ
ラのような撮像装置５が配置される（撮像装置５はヘッ
ド部３に搭載することもできる）。ヘッド部３は、部品
吸着後、フラックス転写装置４の場所に移動して、部品
２０のバンプ部２０ａに転写により所定量のフラックス
が転写される。フラックスが転写された部品２０は、撮
像装置５により撮像され、その画像が画像認識装置７で
認識され、制御部１０により後述するようにフラックス
転写量の検査が行なわれ、また部品中心が演算されて位
置決めが行われ、搬送されてくる基板６に部品２０が搭
載される。
バンプ部２０ａにフラックスを転写する転写装置４と、
フラックスが転写された部品２０を撮像するＣＣＤカメ
ラのような撮像装置５が配置される（撮像装置５はヘッ
ド部３に搭載することもできる）。ヘッド部３は、部品
吸着後、フラックス転写装置４の場所に移動して、部品
２０のバンプ部２０ａに転写により所定量のフラックス
が転写される。フラックスが転写された部品２０は、撮
像装置５により撮像され、その画像が画像認識装置７で
認識され、制御部１０により後述するようにフラックス
転写量の検査が行なわれ、また部品中心が演算されて位
置決めが行われ、搬送されてくる基板６に部品２０が搭
載される。
【００１２】このような構成において、図３に示したよ
うに、フィーダ８から供給される部品２０がヘッド部３
の吸着ノズル３ａによって吸着され（ステップＳ１）、
ヘッド部３がフラックス転写装置４に移動して、制御部
１０の制御の元に部品２０のバンプ部２０ａにフラック
スが転写される（ステップＳ２）。続いて、フラックス
が転写された部品２０が撮像装置５により撮像され、画
像が認識装置７に取り込まれて画像認識が行なわれる
（ステップＳ３）。
うに、フィーダ８から供給される部品２０がヘッド部３
の吸着ノズル３ａによって吸着され（ステップＳ１）、
ヘッド部３がフラックス転写装置４に移動して、制御部
１０の制御の元に部品２０のバンプ部２０ａにフラック
スが転写される（ステップＳ２）。続いて、フラックス
が転写された部品２０が撮像装置５により撮像され、画
像が認識装置７に取り込まれて画像認識が行なわれる
（ステップＳ３）。
【００１３】図４には、部品２０の撮像の様子が図示さ
れており、部品２０のバンプ部２０ａにフラックス２０
ｂが転写され、照明光２１で照射された部品２０が撮像
装置５で撮像される状態が示されている。また、図５
（Ａ）には、フラックス２０ｂが転写された複数のバン
プ部２０ａの部品２０の撮像装置５による画像が図示さ
れている。
れており、部品２０のバンプ部２０ａにフラックス２０
ｂが転写され、照明光２１で照射された部品２０が撮像
装置５で撮像される状態が示されている。また、図５
（Ａ）には、フラックス２０ｂが転写された複数のバン
プ部２０ａの部品２０の撮像装置５による画像が図示さ
れている。
【００１４】このように撮像された部品２０の画像を認
識することにより、まずバンプ部２０ａのフラックス転
写量が検査される（ステップＳ４）。フラックスはバン
プ部２０ａに転写されると、図５（Ｂ）に図示したよう
に、その転写量に応じてフラックス２０ｂの直径φｄが
変化する。そこで、画像を走査して画素の強度あるいは
強度変化を求め、公知の方法により画像認識装置７で画
像認識を行なうことによりフラックス２０ｂの直径φｄ
を求め、制御部（検査手段）１０においてα＞φｄ＞β
（α、βは設定可能）の関係を満たしているかどうかを
検査する。直径φｄは、計算時間短縮のために、代表的
な数個のバンプ部２０ａのフラックス転写量に対応する
直径の平均値を求めるようにする。精度を要する場合に
は、全てのバンプ部２０ａのフラックス転写量に対応す
る直径の平均値を求めるようにしてもよく、また部品中
心部の１個だけのバンプ部２０ａのフラックス転写量に
対応する直径を求め、それを検査のために用いるようよ
うにしてもよい。
識することにより、まずバンプ部２０ａのフラックス転
写量が検査される（ステップＳ４）。フラックスはバン
プ部２０ａに転写されると、図５（Ｂ）に図示したよう
に、その転写量に応じてフラックス２０ｂの直径φｄが
変化する。そこで、画像を走査して画素の強度あるいは
強度変化を求め、公知の方法により画像認識装置７で画
像認識を行なうことによりフラックス２０ｂの直径φｄ
を求め、制御部（検査手段）１０においてα＞φｄ＞β
（α、βは設定可能）の関係を満たしているかどうかを
検査する。直径φｄは、計算時間短縮のために、代表的
な数個のバンプ部２０ａのフラックス転写量に対応する
直径の平均値を求めるようにする。精度を要する場合に
は、全てのバンプ部２０ａのフラックス転写量に対応す
る直径の平均値を求めるようにしてもよく、また部品中
心部の１個だけのバンプ部２０ａのフラックス転写量に
対応する直径を求め、それを検査のために用いるようよ
うにしてもよい。
【００１５】制御部１０は、求めたフラックス２０ｂの
直径φｄが、α＞φｄ＞βの関係を満たしているかどう
かを検査し（ステップＳ４）、満たしていない場合に
は、不良（ＮＧ）として部品をリジェクトし（ステップ
Ｓ６）、満たしている場合には、画像認識装置（演算手
段）７により種々の公知の方法を用いて部品中心を演算
する。例えば、各バンプ部２０ａの直径φＤから求めら
れる各バンプ部の中心から部品中心を演算する（ステッ
プＳ５）。そして、制御部（制御手段）１０は、部品中
心と吸着中心のずれを補正して部品を位置決めし、また
部品吸着の傾きを求めてこれも補正し、部品２０を基板
６の所定位置に実装する（ステップＳ７）。
直径φｄが、α＞φｄ＞βの関係を満たしているかどう
かを検査し（ステップＳ４）、満たしていない場合に
は、不良（ＮＧ）として部品をリジェクトし（ステップ
Ｓ６）、満たしている場合には、画像認識装置（演算手
段）７により種々の公知の方法を用いて部品中心を演算
する。例えば、各バンプ部２０ａの直径φＤから求めら
れる各バンプ部の中心から部品中心を演算する（ステッ
プＳ５）。そして、制御部（制御手段）１０は、部品中
心と吸着中心のずれを補正して部品を位置決めし、また
部品吸着の傾きを求めてこれも補正し、部品２０を基板
６の所定位置に実装する（ステップＳ７）。
【００１６】なお、上述した実施形態において、フラッ
クス転写装置４でフラックス消費量が多くなるにつれ
て、転写されたフラックス２０ｂの直径φｄは、徐々に
減少する。そこで、フラックス転写量の時間的な変化を
記録し、転写量が所定値より減少したときには、フラッ
クス供給に異常、例えばフラックスの欠乏があると判定
して、これを作業者に通知するようにしてもよい。この
ような構成では、フラックス転写量の継続的なチェック
により、フラックス転写装置でフラックスがなくなるこ
と、あるいはフラックス不足のような異常を検出するこ
とができる。
クス転写装置４でフラックス消費量が多くなるにつれ
て、転写されたフラックス２０ｂの直径φｄは、徐々に
減少する。そこで、フラックス転写量の時間的な変化を
記録し、転写量が所定値より減少したときには、フラッ
クス供給に異常、例えばフラックスの欠乏があると判定
して、これを作業者に通知するようにしてもよい。この
ような構成では、フラックス転写量の継続的なチェック
により、フラックス転写装置でフラックスがなくなるこ
と、あるいはフラックス不足のような異常を検出するこ
とができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、フラ
ックスが転写されたバンプ部が画像認識されてフラック
ス転写量が検査されるとともに、部品の位置決めが行な
われるので、フラックス転写量の検査と部品の位置決め
が簡単な構成で実施でき、全体の装置を安価な構成とす
ることができる。
ックスが転写されたバンプ部が画像認識されてフラック
ス転写量が検査されるとともに、部品の位置決めが行な
われるので、フラックス転写量の検査と部品の位置決め
が簡単な構成で実施でき、全体の装置を安価な構成とす
ることができる。
【００１８】また、本発明では、フラックス転写量を検
査するため、この検査によりバンプ部のコープラナリテ
ィー検査の代用ができ、装置の低価格化、実装時のタク
ト短縮が可能となる。
査するため、この検査によりバンプ部のコープラナリテ
ィー検査の代用ができ、装置の低価格化、実装時のタク
ト短縮が可能となる。
【図１】部品実装装置の概略構成を示した上面図であ
る。
る。
【図２】部品実装装置の制御系を示したブロック図であ
る。
る。
【図３】部品実装の流れを示すフローチャート図であ
る。
る。
【図４】バンプ部にフラックスが転写された部品を撮像
する状態を示した説明図である。
する状態を示した説明図である。
【図５】（Ａ）はバンプ部にフラックスが転写された部
品の画像を示す説明図、（Ｂ）は、フラックスが転写さ
れたバンプ部の画像を示す説明図である。
品の画像を示す説明図、（Ｂ）は、フラックスが転写さ
れたバンプ部の画像を示す説明図である。
【符号の説明】
３ ヘッド部
３ａ 吸着ノズル
４ フラックス転写装置
５ 撮像装置
６ 基板
７ 画像認識装置
８ フィーダ
２０ 部品
２０ａ バンプ部
２０ｂ フラックス
Claims (6)
- 【請求項１】 フラックスが転写されるバンプ部を有す
る部品を位置決めして基板に実装する部品実装方法にお
いて、 部品のバンプ部にフラックスを転写する工程と、 フラックスが転写されたバンプ部を画像認識する工程
と、 画像認識に基づいてフラックス転写量を検査する工程
と、 画像認識されたバンプ部より部品中心を求める工程と、 前記フラックス転写量の検査並びに前記求めた部品中心
に基づいて部品を基板に実装する工程と、 を有することを特徴とする部品実装方法。 - 【請求項２】 前記フラックス転写量の検査が合格した
部品に対してのみ部品中心を求めることを特徴とする請
求項１に記載の部品実装方法。 - 【請求項３】 前記フラックス転写量を検査するための
画像と、部品中心を求めるための画像が同じ撮像装置に
より得られることを特徴とする請求項１又は２に記載の
部品実装方法。 - 【請求項４】 前記フラックス転写量の時間的な変化を
求め、フラックス転写装置からのフラックス供給の異常
を判定することを特徴とする請求項１から３のいずれか
１項に記載の部品実装方法。 - 【請求項５】 フラックスが転写されるバンプ部を有す
る部品を位置決めして基板に実装する部品実装装置にお
いて、 部品のバンプ部にフラックスを転写する転写装置と、 フラックスが転写されたバンプ部を撮像する撮像装置
と、 前記撮像装置により得られる画像を認識してフラックス
転写量を検査する検査手段と、 前記撮像装置により得られる画像を認識して部品中心を
演算する演算手段と、 前記フラックス転写量の検査並びに前記演算した部品中
心に基づいて部品の基板への実装を制御する制御手段
と、 を有することを特徴とする部品実装装置。 - 【請求項６】 前記フラックス転写量の時間的な変化を
求め、フラックス転写装置からのフラックス供給の異常
を判定することを特徴とする請求項５に記載の部品実装
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001243106A JP2003060398A (ja) | 2001-08-10 | 2001-08-10 | 部品実装方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001243106A JP2003060398A (ja) | 2001-08-10 | 2001-08-10 | 部品実装方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003060398A true JP2003060398A (ja) | 2003-02-28 |
Family
ID=19073255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001243106A Pending JP2003060398A (ja) | 2001-08-10 | 2001-08-10 | 部品実装方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003060398A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006222193A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品廃棄方法および電子部品実装機 |
| JP2007258398A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 |
| JP2007294776A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | フラックス転写装置 |
| JP2007305724A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ペーストの転写状態判定装置およびペーストの転写状態判定方法 |
| JP2008159845A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置および部品実装方法 |
| JP2008235739A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置における転写材転写検査方法 |
| JP2012044076A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Panasonic Corp | 部品実装方法 |
| KR101231193B1 (ko) * | 2008-03-19 | 2013-02-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 산화막 방지 물질의 도포 상태 검사 유니트, 전자 부품제조 장치 및 산화막 방지 물질의 도포 상태 검사 방법 |
| JP2015133422A (ja) * | 2014-01-14 | 2015-07-23 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品の実装装置 |
| WO2020084690A1 (ja) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品データ、部品データ作成方法及び部品実装機 |
| WO2023017620A1 (ja) * | 2021-08-13 | 2023-02-16 | 株式会社新川 | フラックス転写装置、フラックス転写方法及び実装装置 |
-
2001
- 2001-08-10 JP JP2001243106A patent/JP2003060398A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4607610B2 (ja) * | 2005-02-09 | 2011-01-05 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品廃棄方法および電子部品実装機 |
| JP2006222193A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品廃棄方法および電子部品実装機 |
| JP2007258398A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 |
| JP4722741B2 (ja) * | 2006-03-23 | 2011-07-13 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 |
| JP2007294776A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | フラックス転写装置 |
| JP2007305724A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ペーストの転写状態判定装置およびペーストの転写状態判定方法 |
| JP4735532B2 (ja) * | 2006-12-25 | 2011-07-27 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
| JP2008159845A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置および部品実装方法 |
| JP2008235739A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置における転写材転写検査方法 |
| KR101231193B1 (ko) * | 2008-03-19 | 2013-02-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 산화막 방지 물질의 도포 상태 검사 유니트, 전자 부품제조 장치 및 산화막 방지 물질의 도포 상태 검사 방법 |
| JP2012044076A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Panasonic Corp | 部品実装方法 |
| JP2015133422A (ja) * | 2014-01-14 | 2015-07-23 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品の実装装置 |
| WO2020084690A1 (ja) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品データ、部品データ作成方法及び部品実装機 |
| JPWO2020084690A1 (ja) * | 2018-10-23 | 2021-04-01 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品データ、部品データ作成方法及び部品実装機 |
| JP7089050B2 (ja) | 2018-10-23 | 2022-06-21 | 株式会社Fuji | 部品データ作成方法及び部品実装機 |
| WO2023017620A1 (ja) * | 2021-08-13 | 2023-02-16 | 株式会社新川 | フラックス転写装置、フラックス転写方法及び実装装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101260429B1 (ko) | 전자 부품 실장 시스템, 전자 부품 탑재 장치 및 전자 부품실장 방법 | |
| US10107853B2 (en) | Apparatus and method for inspecting PCB-mounted integrated circuits | |
| US7181833B2 (en) | Method of mounting an electronic part | |
| WO1998026641A1 (fr) | Composant electronique et son procede et son dispositif de montage | |
| JP2003060398A (ja) | 部品実装方法及び装置 | |
| US20080014772A1 (en) | Component mounting position correcting method and component mouting apparatus | |
| US7817263B2 (en) | Mounting apparatus, inspecting apparatus, inspecting method, and mounting method | |
| JP4999502B2 (ja) | 部品移載装置及び表面実装機 | |
| JP4119039B2 (ja) | 表面実装部品装着機 | |
| JP4960160B2 (ja) | フラックス転写装置及び電子部品搭載方法 | |
| JP2004146776A (ja) | フリップチップ実装装置及びフリップチップ実装方法 | |
| JP2000013097A (ja) | 部品搭載装置 | |
| JP2007305724A (ja) | ペーストの転写状態判定装置およびペーストの転写状態判定方法 | |
| KR102510457B1 (ko) | 표면실장 장치 및 방법 | |
| JP2009253185A (ja) | ボンディング装置およびボンディング装置に用いられるボンディング領域の位置認識方法及びプログラム | |
| JP4983267B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| US6315185B2 (en) | Ball mount apparatus | |
| TWI757544B (zh) | 倒裝晶片之助焊劑塗覆狀態檢查方法（第二案） | |
| JP2007281024A (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
| KR101438697B1 (ko) | 부품실장기의 장착정확도 검사방법 | |
| JPH07142545A (ja) | フリップチップ部品の実装装置 | |
| JP7094366B2 (ja) | 検査設定装置および検査設定方法 | |
| JP2003303841A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3480187B2 (ja) | 電子部品の位置ずれ検査方法 | |
| JP3419263B2 (ja) | 電子部品の位置ずれ検査方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070205 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070205 |