JP7089050B2 - 部品データ作成方法及び部品実装機 - Google Patents
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Description
図1に示すように、部品データ作成システム10は、パーソナルコンピュータ等のコンピュータ11と、部品データ作成対象となる部品の撮像画像を取り込むためのカメラ12と、このカメラ12で撮像する部品を照明する照明装置13と、キーボード、マウス、タッチパネル等の入力装置14と、液晶ディスプレイ、CRT等の表示装置15と、後述する部品データ作成プログラムや各種のデータ等を記憶する記憶装置16とを備えた構成となっている。コンピュータ11は、カメラ12で撮像した部品の画像を処理する画像処理装置としても機能し、その画像処理結果に基づいて部品データを作成する。
前記実施例1では、転写前しきい値と転写後しきい値は、転写前画像を2値化処理して計測した端子のサイズと、転写後画像を2値化処理して計測した端子のサイズとの差が所定の許容範囲内に収まるように設定したが、製品仕様書等に記載された端子仕様又はCADデータから端子の基準サイズを設定し、転写前画像を2値化処理して計測した端子のサイズと基準サイズとの差が所定の許容範囲内に収まるように転写前しきい値を設定すると共に、転写後画像を2値化処理して計測した端子のサイズと基準サイズとの差が所定の許容範囲内に収まるように転写後しきい値を設定するようにしても良い。
Claims (8)
- 部品実装機の部品撮像用カメラで撮像した部品の画像を処理して当該部品を認識する際に使用する当該部品の形状的な特徴を示す形状データを含む部品データを作成する部品データ作成方法において、
前記部品は、その下面側の端子に半田、導体ペースト、フラックス、接着剤のいずれかの転写材を転写してから回路基板に実装する転写対象部品であり、
前記部品データは、前記形状データの他に、前記転写材の転写前の前記部品の下面側を撮像した転写前画像を2値化処理するための転写前しきい値と、前記転写材の転写後の前記部品の下面側を撮像した転写後画像を2値化処理するための転写後しきい値とを含み、 前記部品データに含ませる前記転写前しきい値を用いて前記転写前画像を2値化処理して前記端子のサイズを計測する転写前計測工程と、
前記転写後しきい値の暫定値を設定してその暫定値で前記転写後画像を2値化処理して前記端子のサイズを計測する転写後計測工程と、
前記転写前計測工程で計測した前記端子のサイズと、前記転写後計測工程で計測した前記端子のサイズとの差が所定の許容範囲内に収まるまで前記転写後しきい値の暫定値を修正して前記転写後計測工程で前記端子のサイズを計測する処理を繰り返し、前記差が前記所定の許容範囲内に収まったときの前記転写後しきい値の暫定値を最適な前記転写後しきい値として前記部品データに含ませる転写後しきい値最適化工程と
を含む、部品データ作成方法。 - 部品実装機の部品撮像用カメラで撮像した部品の画像を処理して当該部品を認識する際に使用する当該部品の形状的な特徴を示す形状データを含む部品データを作成する部品データ作成方法において、
前記部品は、その下面側の端子に半田、導体ペースト、フラックス、接着剤のいずれかの転写材を転写してから回路基板に実装する転写対象部品であり、
前記部品データは、前記形状データの他に、前記転写材の転写前の前記部品の下面側を撮像した転写前画像を2値化処理するための転写前しきい値と、前記転写材の転写後の前記部品の下面側を撮像した転写後画像を2値化処理するための転写後しきい値とを含み、 前記転写前しきい値の暫定値を設定してその暫定値で前記転写前画像を2値化処理して前記端子のサイズを計測する転写前計測工程と、
前記転写前計測工程で計測した前記端子のサイズと、端子仕様又はCADデータから求めた基準サイズとの差が所定の許容範囲内に収まるまで前記転写前しきい値の暫定値を修正して前記転写前計測工程で前記端子のサイズを計測する処理を繰り返し、前記差が前記所定の許容範囲内に収まったときの前記転写前しきい値の暫定値を最適な前記転写前しきい値として前記部品データに含ませる転写前しきい値最適化工程と、
前記転写後しきい値の暫定値を設定してその暫定値で前記転写後画像を2値化処理して前記端子のサイズを計測する転写後計測工程と、
前記転写前しきい値最適化工程で最適化した前記転写前しきい値を用いて前記転写前計測工程で計測した前記端子のサイズと、前記転写後計測工程で計測した前記端子のサイズとの差が所定の許容範囲内に収まるまで前記転写後しきい値の暫定値を修正して前記転写後計測工程で前記端子のサイズを計測する処理を繰り返し、前記差が前記所定の許容範囲内に収まったときの前記転写後しきい値の暫定値を最適な前記転写後しきい値として前記部品データに含ませる転写後しきい値最適化工程と
を含む、部品データ作成方法。 - 前記部品データに含ませる前記転写前しきい値を用いて前記転写前計測工程で計測した前記端子のサイズを前記形状データに含ませる、請求項1又は2に記載の部品データ作成方法。
- 部品撮像用カメラで撮像した部品の画像を処理する際に当該部品の形状的な特徴を示す形状データを含む部品データを使用して当該部品を認識する画像処理装置を備えた部品実装機において、
前記部品は、その下面側の端子に半田、導体ペースト、フラックス、接着剤のいずれかの転写材を転写してから回路基板に実装する転写対象部品であり、
前記部品データは、前記形状データの他に、前記転写材の転写前の前記部品の下面側を撮像した転写前画像を2値化処理するための転写前しきい値と、前記転写材の転写後の前記部品の下面側を撮像した転写後画像を2値化処理するための転写後しきい値とを含み、 前記画像処理装置は、前記転写前画像を2値化処理する場合には、前記部品データに含まれる前記転写前しきい値を用いて前記転写前画像を2値化処理して前記端子のサイズを計測し、
前記転写後画像を2値化処理する場合には、前記部品データに含まれる前記転写後しきい値を用いて前記転写後画像を2値化処理して前記端子のサイズを計測する、部品実装機。 - 前記転写前しきい値と前記転写後しきい値は、前記転写前画像を2値化処理して計測した前記端子のサイズと、前記転写後画像を2値化処理して計測した前記端子のサイズとの差が所定の許容範囲内に収まるように設定されている、請求項4に記載の部品実装機。
- 前記転写前しきい値と前記転写後しきい値のどちらか一方のしきい値は、前記転写前画像と前記転写後画像のどちらか一方の画像を2値化処理して計測した前記端子のサイズと、端子仕様又はCADデータから求めた基準サイズとの差が所定の許容範囲内に収まるように設定され、
他方のしきい値は、他方の画像を2値化処理して計測した前記端子のサイズと、前記一方の画像を2値化処理して計測した前記端子のサイズとの差が所定の許容範囲内に収まるように設定されている、請求項5に記載の部品実装機。 - 前記転写前しきい値は、前記転写前画像を2値化処理して計測した前記端子のサイズと端子仕様又はCADデータから求めた基準サイズとの差が所定の許容範囲内に収まるように設定され、
前記転写後しきい値は、前記転写後画像を2値化処理して計測した前記端子のサイズと前記基準サイズとの差が所定の許容範囲内に収まるように設定されている、請求項4に記載の部品実装機。 - 前記形状データは、前記転写前画像を前記転写前しきい値で2値化処理して計測した前記端子のサイズ、又は、前記転写後画像を前記転写後しきい値で2値化処理して計測した前記端子のサイズを含む、請求項4乃至7のいずれかに記載の部品実装機。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002303590A (ja) | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装部品の検査方法および検査装置 |
JP2003060398A (ja) | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Juki Corp | 部品実装方法及び装置 |
JP2005003381A (ja) | 2003-06-09 | 2005-01-06 | Tsubakimoto Chain Co | 被測定物の形状計測方法 |
JP2008010666A (ja) | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Omron Corp | 基板検査のための基準値の設定方法、およびその方法を用いた装置ならびにプログラム |
JP2008216140A (ja) | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置における転写材転写検査方法 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH067105B2 (ja) * | 1985-11-22 | 1994-01-26 | 松下電工株式会社 | はんだ付け外観検査方法 |
JPH01184582A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-24 | Omron Tateisi Electron Co | 実装部品検査装置 |
JPH0654223B2 (ja) * | 1988-07-08 | 1994-07-20 | 日本電装株式会社 | 印刷配線基板のはんだ付検査装置及びその検査方法 |
JPH09250989A (ja) * | 1996-03-15 | 1997-09-22 | Adomon Sci Kk | プリント基板の検査装置 |
JPH1086322A (ja) * | 1996-09-12 | 1998-04-07 | Opt Kk | クリームハンダ印刷検査方法およびその装置 |
JPH10103933A (ja) * | 1996-09-27 | 1998-04-24 | Sanmei Denki Kk | 実装基板検査装置 |
US5912984A (en) * | 1996-12-19 | 1999-06-15 | Cognex Corporation | Method and apparatus for in-line solder paste inspection |
JP4119039B2 (ja) | 1999-04-30 | 2008-07-16 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装部品装着機 |
JP2002094230A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-03-29 | Anritsu Corp | 外形検査装置 |
JP2003086919A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Sun Tec Kk | パターン検査装置 |
JP3850282B2 (ja) * | 2001-12-12 | 2006-11-29 | 松下電器産業株式会社 | パターン面自動抽出方法及びそれを用いた形状計測装置 |
JP5215545B2 (ja) * | 2006-09-13 | 2013-06-19 | Towa株式会社 | 電子部品の装着状況の検査方法 |
JP2008134194A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Shigeki Kobayashi | 検査装置 |
JP4983267B2 (ja) * | 2007-01-16 | 2012-07-25 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法 |
JP5311755B2 (ja) | 2007-03-23 | 2013-10-09 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置における転写材転写検査方法 |
JP5239314B2 (ja) * | 2007-11-28 | 2013-07-17 | オムロン株式会社 | 物体認識方法およびこの方法を用いた基板外観検査装置 |
JP5047031B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2012-10-10 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置における部品認識方法 |
JP5987205B2 (ja) * | 2011-08-10 | 2016-09-07 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品装着機の位置決め不良検出方法 |
CN104885593B (zh) * | 2013-01-07 | 2017-11-14 | 富士机械制造株式会社 | 元件安装机及元件安装方法 |
JP6037580B2 (ja) * | 2013-05-13 | 2016-12-07 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
JP6109317B2 (ja) * | 2013-08-22 | 2017-04-05 | 富士機械製造株式会社 | 基板の生産作業方法、基板の撮像条件決定方法、および基板の生産作業装置 |
EP3376843A4 (en) * | 2015-11-09 | 2019-02-13 | Fuji Corporation | ELECTRODEEND DEPOSITION PICTURE IDENTIFICATION METHOD AND ELECTRODE END POSITION IMAGE IDENTIFICATION SYSTEM |
JP6785407B2 (ja) * | 2016-09-27 | 2020-11-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | バンプ付電子部品搭載装置およびバンプ付電子部品搭載方法 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002303590A (ja) | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装部品の検査方法および検査装置 |
JP2003060398A (ja) | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Juki Corp | 部品実装方法及び装置 |
JP2005003381A (ja) | 2003-06-09 | 2005-01-06 | Tsubakimoto Chain Co | 被測定物の形状計測方法 |
JP2008010666A (ja) | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Omron Corp | 基板検査のための基準値の設定方法、およびその方法を用いた装置ならびにプログラム |
JP2008216140A (ja) | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置における転写材転写検査方法 |
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