JP6761477B2 - 部品実装装置および位置認識方法 - Google Patents

Description

本発明は、部品実装装置および位置認識方法に関する。

従来より、基板の挿入孔にリードを挿入してリードを有する部品を基板に実装する部品実装装置が提案されている。例えば、特許文献１の部品実装装置は、リードの側方から光を照射して下方から部品を撮像し、撮像画像からリードの横断面形状と同様の環状の領域をリードの位置として検出し、検出したリードの位置に基づいて部品の実装位置を補正して基板に実装する。こうして取り付けられた部品のリードには、後にはんだ付けされることが記載されている。

特開２００２−２８０７９９号公報

ところで、実装される部品のリードに予めはんだなどを付けてから、基板の挿入孔に挿入して部品を実装する場合がある。その場合、はんだなどが付いたリードを下方から撮像するため、リードの横断面形状よりも大きな領域が撮像画像に現れることになる。このため、上述した部品実装装置のように、リードの横断面形状と同様の環状の領域をリードの位置として検出するものでは、リードの位置を適切に検出できない場合がある。

本発明は、部品のリードの位置をより適切に検出することを主目的とする。

本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

本発明の部品実装装置は、
基板の挿入孔へのリードの挿入を伴って前記リードを有する部品を前記基板に実装する部品実装装置であって、
前記部品が保持されている状態で、前記部品を撮像する撮像装置と、
前記撮像装置により撮像された撮像画像を処理して前記リードの位置を認識する認識処理を実行する処理部と、
を備え、
前記処理部は、
前記撮像画像からリード領域を抽出し、該リード領域のサイズが所定の許容範囲内にあるかを判定する領域判定を行い、前記許容範囲内にあると判定した場合に前記リード領域に基づいて前記リードの位置を認識する第１認識処理と、
前記撮像画像からリード領域を抽出し、前記領域判定を行うことなく前記リード領域に基づいて前記リードの位置を認識する第２認識処理と、を選択的に実行可能である
ことを要旨とする。

本発明の部品実装装置では、撮像画像からリード領域を抽出し、そのリード領域のサイズが所定の許容範囲内にあるかを判定する領域判定を行って許容範囲内にあると判定した場合にリード領域に基づいてリードの位置を認識する第１認識処理と、撮像画像からリード領域を抽出し、領域判定を行うことなくリード領域に基づいてリードの位置を認識する第２認識処理と、を選択的に実行可能である。第１認識処理の実行により、所定の許容範囲内にあるリード領域からリードの位置を適切に認識することができる。また、第２認識処理の実行により、所定の許容範囲を設けることなくリードの位置を認識することができるから、リードの先端にはんだやメッキなどの粘性流体が塗られているために許容範囲の設定が困難な場合でも、リードの位置を適切に認識することができる。

本発明の部品実装装置において、前記部品における前記リードの位置情報を記憶する記憶部を備え、前記処理部は、前記撮像画像から前記リードの位置情報に基づく位置に対応する領域を前記リード領域として抽出するものとしてもよい。こうすれば、領域判定を伴わない第２認識処理において、リードの位置を誤検出するのを防止することができる。

本発明の部品実装装置において、前記処理部は、前記第２認識処理において、前記リード領域のサイズが前記許容範囲よりも大きな所定の除外範囲に該当しないことを確認してから、前記リード領域に基づいて前記リードの位置を認識するものとしてもよい。こうすれば、リード領域がリード径に対して極端に大きいなどにより所定の除外範囲に該当する場合には第２認識処理によるリード位置の認識を行わないものとすることができる。

本発明の部品実装装置において、作業者により前記第１認識処理および前記第２認識処理のいずれかの選択を受け付ける受付部を備え、前記処理部は、作業者の選択に基づいて前記第１認識処理および前記第２認識処理のいずれかを実行するものとしてもよい。こうすれば、作業者による処理選択の自由度を高めつつ、リードの位置を適切に検出することができる。

本発明の位置認識方法は、
部品が有するリードの位置を認識する位置認識方法であって、
（ａ）前記部品が保持されている状態で、前記部品を撮像するステップと、
（ｂ）前記ステップ（ａ）により撮像された撮像画像を処理して前記リードの位置を認識する認識処理を実行するステップと、
を含み、
前記ステップ（ｂ）では、
前記撮像画像からリード領域を抽出し、該リード領域のサイズが所定の許容範囲内にあるかを判定する領域判定を行い、前記許容範囲内にあると判定した場合に前記リード領域に基づいて前記リードの位置を認識するステップ（ｂ１）と、
前記撮像画像からリード領域を抽出し、前記領域判定を行うことなく前記リード領域に基づいて前記リードの位置を認識するステップ（ｂ２）と、を選択的に実行可能である
ことを要旨とする。

本発明の位置認識方法は、撮像画像から抽出したリード領域のサイズが所定の許容範囲内にあるかを判定する領域判定を行って許容範囲内にあると判定した場合にリード領域に基づいてリードの位置を認識するステップ（ｂ１）と、領域判定を行うことなく撮像画像から抽出したリード領域に基づいてリードの位置を認識するステップ（ｂ２）とを選択的に実行可能である。ステップ（ｂ１）により、所定の許容範囲内にあるリード領域からリードの位置を適切に認識することができる。また、ステップ（ｂ２）により、所定の許容範囲を設けることなくリードの位置を認識することができるから、リードの先端にはんだやメッキなどの粘性流体が塗られているために許容範囲の設定が困難な場合でも、リードの位置を適切に認識することができる。

部品実装装置１０の構成の概略を示す構成図。 部品実装装置１０の制御に関する構成を示すブロック図。 パーツカメラ３０の構成の概略を示す構成図。 部品実装処理の一例を示すフローチャート。 リード位置認識処理の一例を示すフローチャート。 トレランス範囲の一例を示す説明図。 トレランス範囲を用いてリード位置を認識する様子の一例を示す説明図。 処理除外エラーの一例を示す説明図。 トレランス範囲を用いずにリード位置を認識する様子の一例を示す説明図。

図１は部品実装装置１０の構成の概略を示す構成図であり、図２は部品実装装置１０の制御に関する構成を示すブロック図である。なお、図１の左右方向がＸ軸方向であり、前後方向がＹ軸方向であり、上下方向がＺ軸方向である。

部品実装装置１０は、図１に示すように、部品Ｐを供給する部品供給装置１２と、平板状の基板Ｂを搬送する基板搬送装置１６と、搬送された基板Ｂを保持する基板保持装置１８と、部品Ｐを把持する部品チャック装置２２が取り付けられたヘッド２０と、ヘッド２０をＸＹ方向に移動させる移動機構２４とを備える。また、部品実装装置１０は、基板Ｂに付されたマークを撮像するマークカメラ２６と、部品チャック装置２２に把持された部品Ｐを撮像するパーツカメラ３０と、作業者による各種操作を受け付ける選択ボタン２９などが設けられた操作パネル２８（図２参照）と、部品実装装置１０の全体を制御する制御装置５０（図２参照）とを備える。部品チャック装置２２は、開閉可能なチャック爪を用いて部品Ｐを把持するものであり、ヘッド２０に着脱可能に取り付けられる。ヘッド２０は、部品チャック装置２２以外に、ノズルにより部品Ｐを吸着する部品吸着装置が取り付け可能である。

部品供給装置１２は、リード付きの部品Ｐ（図１に示すラジアル部品や図示しないアキシャル部品など）が貼り付けられたテープを送り出すことで部品Ｐを供給するテープフィーダ１３などを備える。テープフィーダ１３は、リードＬの先端にメッキやはんだなどの粘性流体が塗布されていない部品Ｐ（図１中（ａ）参照）を供給したり、リードＬの先端に既にはんだＳやメッキなどの粘性流体が塗布されている部品Ｐ（図１中（ｂ）参照）を供給したりする。はんだＳなどの塗布量や塗布後の形状は、一つ一つの部品Ｐ毎に異なったり、また、同じ部品ＰであってもリードＬ毎に異なったりすることがある。なお、部品Ｐは基板Ｂに装着される際に、基板Ｂに形成された挿入孔にリードＬが挿入される。

ヘッド２０は、図示しない昇降機構および回転機構を備え、取り付けられた部品チャック装置２２や部品吸着装置をＺ軸方向に昇降させたり、軸回りに回転（自転）させたりする。ヘッド２０内には、図示しない真空ポンプなどの負圧源に接続されたエア流路が設けられている。ヘッド２０は、負圧源からのエア流路を介して負圧を供給することで、部品チャック装置２２に部品Ｐを把持させたり、部品吸着装置に部品Ｐを吸着させたりする。

パーツカメラ３０は、部品チャック装置２２に把持された部品Ｐがパーツカメラ３０の上方を通過する際に部品Ｐを下方から撮像し、得られた撮像画像を制御装置５０へ出力する。図３はパーツカメラ３０の構成の概略を示す構成図である。パーツカメラ３０は、図３に示すように、例えばＣＣＤなど複数の受光素子が二次元配列された矩形状の撮像領域をもつ撮像素子３２と、撮像素子３２の上方に設けられたレンズ３４と、部品Ｐを撮像する際にリードＬの側方から光を照射する照明装置３６とを備える。

制御装置５０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭおよびＨＤＤなどにより構成され装置全体の制御を司る。制御装置５０は、図２に示すように、部品供給装置１２や基板搬送装置１６、基板保持装置１８などの各装置への駆動信号、ヘッド２０（部品チャック装置２２）への駆動信号、移動機構２４への駆動信号、マークカメラ２６やパーツカメラ３０への駆動信号などを出力する。また、制御装置５０は、操作パネル２８からの操作信号、マークカメラ２６やパーツカメラ３０により撮像された撮像画像などを入力する。制御装置５０は、ＲＯＭやＨＤＤなどの記憶部５２に画像処理プログラムや各種情報を記憶している。記憶部５２は、リード付きの部品Ｐに関する部品情報を記憶している。部品情報は、部品Ｐの種類である部品種と、部品Ｐが有するリードＬの数と、各リードＬの中心位置と、リードＬの外径などに関する情報を含む。リードＬの中心位置は、傾きやずれなどがない状態で把持されている部品Ｐの撮像画像においてリードＬの中心が存在する位置座標として、撮像画像の中心（パーツカメラ３０で撮像される部品Ｐの中心）の位置を基準とするＸＹ座標で表される。例えば、部品種「ＰＡ」の２本のリードのうち、左側のリードＬ（Ｌ）の中心位置として位置座標（ＸＬａ，ＹＬａ）が定められている。

以下は、こうして構成された部品実装装置１０の動作の説明である。図４は部品実装処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、制御装置５０により実行される。

部品実装処理が実行されると、制御装置５０は、まず、部品供給装置１２から供給された部品Ｐを部品チャック装置２２に把持させる（Ｓ１００）。制御装置５０は、部品Ｐを部品供給位置に送り出すよう部品供給装置１２を制御し、部品供給位置上にヘッド２０を位置させて部品チャック装置２２が部品Ｐを把持するよう移動機構２４とヘッド２０とを制御する。続いて、制御装置５０は、部品チャック装置２２が把持した部品Ｐがパーツカメラ３０の上方を経由して基板Ｂ上へ移動するよう移動機構２４を制御し（Ｓ１１０）、部品Ｐがパーツカメラ３０上にあるときに部品Ｐを撮像するようパーツカメラ３０を制御する（Ｓ１２０）。次に、制御装置５０は、Ｓ１２０の撮像で得られた撮像画像を処理してリードＬの位置（中心位置）を認識するリード位置認識処理を実行する（Ｓ１３０）。このリード位置認識処理の詳細は後述する。

そして、制御装置５０は、認識したリードＬの位置に基づいて部品Ｐの実装位置を補正し（Ｓ１４０）、補正した基板Ｂ上の実装位置に部品Ｐを実装して（Ｓ１５０）、部品実装処理を終了する。ここで、部品チャック装置２２が把持している部品Ｐは、正常な状態から傾いたり位置ずれしたりしている場合がある。このため、制御装置５０は、リードＬを基板Ｂの挿入孔に正しく挿入できるように、Ｓ１４０でリードＬの位置に基づいてＸＹ方向の実装位置や軸回りの実装向きを補正した上で、Ｓ１５０で部品Ｐを基板Ｂに実装する。また、制御装置５０は、Ｓ１５０で、部品チャック装置２２が把持している部品ＰのリードＬの先端が基板Ｂの挿入孔の真上に来るよう移動機構２４およびヘッド２０を制御する。そして、制御装置５０は、リードＬが挿入孔に挿入されるまで部品チャック装置２２が下降するようヘッド２０を制御してから、負圧源からの負圧の供給を解除し部品チャック装置２２に部品Ｐの把持を解除させて部品Ｐを実装する。

次に、Ｓ１３０のリード位置認識処理について説明する。図５は、リード位置認識処理の一例を示すフローチャートである。なお、撮像画像は、各画素の階調値が８ビットのグレースケール画像として取得される。

リード位置認識処理では、制御装置５０は、まず、今回の処理対象の部品種が前回の処理対象から変更されたか否かを判定する（Ｓ２００）。制御装置５０は、部品種が変更されたと判定すると、記憶部５２に記憶している部品情報から該当する部品種の各リードＬの中心位置の座標とリード径とを読み出す（Ｓ２１０）。なお、制御装置５０は、Ｓ２００で部品種が変更されてないと判定すると、Ｓ２１０の処理をスキップする。

次に、制御装置５０は、撮像画像の各画素の階調値を取得して（Ｓ２２０）、所定の二値化閾値を用いて各画素を二値化する二値化処理を行う（Ｓ２３０）。二値化処理は、Ｐ−タイル法やモード法、判別分析法などの公知の手法により、画像内でリードＬ（先端面）を検出するのに適した方法で実行される。二値化処理を行うと、制御装置５０は、現在のリード位置認識処理の実行モードがトレランスチェックありモードであるか否かを判定する（Ｓ２４０）。本実施形態では、制御装置５０は、リード位置認識処理の実行モードとして、トレランスチェックありモード（第１認識処理）と、トレランスチェックなしモード（第２認識処理）とを実行可能となっている。また、作業者は、操作パネル２８の選択ボタン２９を用いてトレランスチェックありモードかトレランスチェックなしモードかを選択可能となっており、制御装置５０は作業者により選択されたモードを実行する。

ここで、図６は、トレランス範囲の一例を示す説明図である。トレランス範囲はリードＬの径φＬ（図６（ａ））や挿入孔の孔径などに基づいて定められる。本実施形態では、トレランス範囲はリードＬの径φＬにトレランスｔを加味した径φ（Ｌ＋ｔ）の範囲に定められている（図６（ｂ））。トレランスｔは、例えば、径φ（Ｌ＋ｔ）の面積が、径φＬの面積の数倍（２〜３倍など）となるような値が用いられる。なお、トレランス範囲は、径φＬに数ｍｍ程度のトレランスｔを加えた範囲などとしてもよい。こうしたトレランス範囲（トレランスｔ）は、作業者が操作パネル２８などにより設定可能となっている。

制御装置５０は、Ｓ２４０でトレランスチェックありモードであると判定すると、二値化処理後の画像からリードＬの中心位置に対応するリード領域の抽出処理を行い（Ｓ２５０）、リード領域の面積を算出する（Ｓ２６０）。続いて、制御装置５０は、算出したリード領域の面積がトレランス範囲内であるか否かを判定する（Ｓ２７０）。

図７は、トレランス範囲を用いてリード位置を認識する様子の一例を示す説明図である。図示するように、制御装置５０は、Ｓ２５０でリードＬの中心位置（ＸＬａ，ＹＬａ），（ＸＲａ，ＹＲａ）をそれぞれ含み、二値化処理後の画素値がリードＬを示す色（白色）の値となる画素の集合領域をリード領域として抽出する。なお、制御装置５０は、二値化処理後の画素値がリードＬを示す色（白色）の値となる画素の集合領域を抽出し、抽出した領域のうち領域間の中心間距離がリードＬの中心間距離に相当する領域をリード領域として抽出してもよい。その場合、記憶部５２は、リードＬの中心位置に代えて、リードＬの中心間距離などの相対的な位置関係を記憶するものなどとしてもよい。制御装置５０は、図７（ａ）に示す場合には、リード領域の面積がいずれもトレランス範囲内であると判定し、図７（ｂ）に示す場合には、図中左側のリード領域の面積がトレランス範囲外であると判定する。なお、制御装置５０は、リードＬに塵や埃などの異物が付着している場合の他、リードＬの先端にメッキやはんだＳなどの粘性流体が塗布されている場合にリード領域の面積が大きくなってトレランス範囲外と判定する。制御装置５０は、Ｓ２７０でリード領域の面積がトレランス範囲内であると判定すると、抽出したリード領域の中心位置を、部品チャック装置２２に把持されている部品ＰのリードＬの中心位置として認識して（Ｓ２８０）、本処理を終了する。制御装置５０は、図７（ａ）の例では、左側のリード領域の中心位置ＣＬと、右側のリード領域の中心位置ＣＲとを、それぞれ各リードＬの中心位置と認識する。一方、制御装置５０は、Ｓ２７０でリード領域の面積がトレランス範囲外であると判定すると、エラーを報知して（Ｓ２９０）、本処理を終了する。即ち、制御装置５０は、リード領域の面積が、許容される最大面積であるトレランス範囲を超える場合には、不良と判定してエラーを報知するのである。

また、制御装置５０は、Ｓ２４０でトレランスチェックありモードでなくトレランスチェックなしモードであると判定すると、Ｓ２５０と同様に二値化処理後の画像からリード領域の抽出処理を行って（Ｓ３００）。所定の処理除外エラーがあるか否かを判定する（Ｓ３１０）。

図８は、処理除外エラーの一例を示す説明図である。図示するように、処理除外エラーは、二値化処理後の画像全体の画素値がリードＬを示す色（白色）の値となってリード領域を適切に抽出できない場合（図８（ａ））や、抽出したリード領域（図中白色の領域）が極端に大きい場合（図８（ｂ））などが該当する。なお、リード領域が極端に大きいとは、例えば、トレランスｔとして径φ（Ｌ＋ｔ）の面積が径φＬの面積の数倍となるような値を用いる際に、リード領域が径φＬの面積の数十倍（例えば２５倍や３０倍など）となるような場合が挙げられる。

制御装置５０は、Ｓ３１０で処理除外エラーがあると判定すると、エラーを報知して（Ｓ３２０）、本処理を終了する。即ち、制御装置５０は、リード領域の面積が極端に大きいなど処理対象から除外すべき場合には、リードＬの位置を認識することなく、不良と判定してエラーを報知するのである。一方、制御装置５０は、Ｓ３１０で処理除外エラーがないと判定すると、Ｓ３００で抽出したリード領域の中心位置を、部品チャック装置２２に把持されている部品ＰのリードＬの中心位置として認識して（Ｓ３３０）、本処理を終了する。このように、制御装置５０は、トレランスチェックなしモードの場合には、抽出したリード領域がトレランス範囲内であるか否かを判定することなく、抽出したリード領域の中心位置をそのままリードＬの中心位置として認識するのである。

図９は、トレランス範囲を用いずにリード位置を認識する様子の一例を示す説明図である。図示するように、リード領域をトレランス範囲と比較することなく、リード領域の中心位置をそのままリードＬの各中心位置ＣＬ，ＣＲとして認識する。なお、図９に示すように、画像内にリード領域以外の領域（図中ハッチングを付した領域）が現れることがあるが、この領域はリードＬの中心位置を含まず、リードＬの中心位置に対応する領域ではない。このため、制御装置５０がＳ３００の処理でこの領域をリード領域として抽出することはなく、リード位置を認識する際の候補領域から外れることになる。このため、制御装置５０が、このような領域をリード領域としてリードＬの中心位置を誤認識するのを防止することができる。

ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の部品実装装置１０が本発明の部品実装装置に相当し、パーツカメラ３０が撮像装置に相当し、制御装置５０が処理部に相当する。また、記憶部５２が記憶部に相当し、操作パネル２８（選択ボタン２９）が受付部に相当する。なお、本実施形態では、部品実装装置１０の動作を説明することにより本発明の位置認識方法の一例も明らかにしている。

以上説明した部品実装装置１０は、リード領域のサイズがトレランス範囲内にあるか否かの判定（領域判定）を行ってリードＬの位置を認識するトレランスチェックありモードと、トレランス範囲内にあるか否かの判定を行わずにリードＬの位置を認識するトレランスチェックなしモードとを選択的に実行可能である。このため、リードＬの先端にはんだＳなどの粘性流体が塗布されているためにトレランス範囲の設定が困難な場合であっても、リードＬの位置を適切に認識することができる。

また、部品実装装置１０は、記憶部５２に記憶されているリードＬの中心位置に対応する集合領域をリード領域として抽出するから、トレランスチェックなしモードにおいて、リードＬの位置を誤検出するのを防止することができる。

また、部品実装装置１０は、トレランスチェックなしモードにおいて、リード領域のサイズが所定の除外範囲に該当する処理除外エラーの有無を確認するから、リードＬの位置を誤検出するのを防止することができる。

また、部品実装装置１０は、トレランスチェックありモードとトレランスチェックなしモードの選択を作業者から受け付けるから、作業者による処理選択の自由度を高めつつ、リードＬの位置を適切に検出することができる。作業者は、例えば、比較的高い実装精度が求められる部品Ｐの実装時は、トレランスチェックありモードを選択し、はんだＳなどが塗られている部品Ｐの実装時は、トレランスチェックなしモードを選択するものなどとすることができる。

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、記憶部５２に記憶されているリードＬの中心位置に対応しリードＬを示す色となる画素の集合領域をリード領域として抽出したが、これに限られず、単にリードＬを示す色となる画素の集合領域をリード領域として抽出してもよい。

上述した実施形態では、トレランスチェックなしモードにおいて処理除外エラーの有無を確認したが、これに限られず、処理除外エラーの有無を確認しないものとしてもよい。この場合のトレランスチェックなしモードでは、制御装置５０は、Ｓ３１０，Ｓ３２０の処理を省略し、Ｓ３００で抽出したリード領域の中心をＳ３３０でリード位置と認識すればよい。

上述した実施形態では、トレランスチェックありモードとトレランスチェックなしモードの選択を作業者から受け付けるものとしたが、作業者からの選択を受け付けることなくいずれかのモードを選択的に実行可能なものでもよい。例えば、制御装置５０が、部品ＰのリードＬにはんだＳなどの粘性流体が塗布されているか否かの情報を取得可能な場合には、取得した情報に基づいていずれのモードを選択するかを決定してもよい。即ち、制御装置５０は、リードＬにはんだＳなどが塗布されていない旨の情報を取得した場合には、トレランスチェックありモードでリードＬの位置を認識し、リードＬにはんだＳなどが塗布されている旨の情報を取得した場合には、トレランスチェックなしモードでリードＬの位置を認識するものなどとしてもよい。

上述した実施形態では、トレランスチェックありモードとトレランスチェックなしモードを選択的に実行可能なものを例示したが、これに限られず、トレランスチェックなしモードのみを実行可能なものとしてもよい。即ち、制御装置５０は、撮像画像からリード領域を抽出し、そのリード領域が所定の許容範囲内にあるかの判定を行うことなく、そのリード領域に基づいてリードＬの位置を認識する認識処理を実行するものであってもよい。

本発明は、基板に部品を実装する実装産業に利用可能である。

１０ 部品実装装置、１２ 部品供給装置、１３ テープフィーダ、１６ 基板搬送装置、１８ 基板保持装置、２０ ヘッド、２２ 部品チャック装置、２４ 移動機構、２６ マークカメラ、２８ 操作パネル、２９ 選択ボタン、３０ パーツカメラ、３２ 撮像素子、３４ レンズ、３６ 照明装置、５０ 制御装置、５２ 記憶部、Ｂ 基板、Ｌ リード、Ｐ 部品、Ｓ はんだ。

Claims (5)

1. 基板の挿入孔へのリードの挿入を伴って前記リードを有する部品を前記基板に実装する部品実装装置であって、
   前記部品が保持されている状態で、前記部品を撮像する撮像装置と、
   前記撮像装置により撮像された撮像画像を処理して前記リードの位置を認識する認識処理を実行する処理部と、
   を備え、
   前記処理部は、
   前記撮像画像からリード領域を抽出し、該リード領域のサイズが所定の許容範囲内にあるかを判定する領域判定を行い、前記許容範囲内にあると判定した場合に前記リード領域に基づいて前記リードの位置を認識する第１認識処理と、
   前記撮像画像からリード領域を抽出し、前記領域判定を行うことなく前記リード領域に基づいて前記リードの位置を認識する第２認識処理と、を選択的に実行可能である
   部品実装装置。
2. 請求項１に記載の部品実装装置であって、
   前記部品における前記リードの位置情報を記憶する記憶部を備え、
   前記処理部は、前記撮像画像から前記リードの位置情報に基づく位置に対応する領域を前記リード領域として抽出する
   部品実装装置。
3. 請求項１または２に記載の部品実装装置であって、
   前記処理部は、前記第２認識処理において、前記リード領域のサイズが前記許容範囲よりも大きな所定の除外範囲に該当しないことを確認してから、前記リード領域に基づいて前記リードの位置を認識する
   部品実装装置。
4. 請求項１ないし３いずれか１項に記載の部品実装装置であって、
   作業者により前記第１認識処理および前記第２認識処理のいずれかの選択を受け付ける受付部を備え、
   前記処理部は、作業者の選択に基づいて前記第１認識処理および前記第２認識処理のいずれかを実行する
   部品実装装置。
5. 部品が有するリードの位置を認識する位置認識方法であって、
   （ａ）前記部品が保持されている状態で、前記部品を撮像するステップと、
   （ｂ）前記ステップ（ａ）により撮像された撮像画像を処理して前記リードの位置を認識する認識処理を実行するステップと、
   を含み、
   前記ステップ（ｂ）では、
   前記撮像画像からリード領域を抽出し、該リード領域のサイズが所定の許容範囲内にあるかを判定する領域判定を行い、前記許容範囲内にあると判定した場合に前記リード領域に基づいて前記リードの位置を認識するステップ（ｂ１）と、
   前記撮像画像からリード領域を抽出し、前記領域判定を行うことなく前記リード領域に基づいて前記リードの位置を認識するステップ（ｂ２）と、を選択的に実行可能である
   位置認識方法。