JP5615076B2

JP5615076B2 - 部品有無判定装置及び部品有無判定方法

Info

Publication number: JP5615076B2
Application number: JP2010164133A
Authority: JP
Inventors: 博史大池; 光孝稲垣
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2010-07-21
Filing date: 2010-07-21
Publication date: 2014-10-29
Anticipated expiration: 2030-07-21
Also published as: US8699782B2; JP2012028460A; US20120020545A1

Description

本発明は、部品実装作業後に、部品が基板の所定箇所に実装されているか否かを判定する部品有無判定装置及び部品有無判定方法に関する。

従来、部品実装作業後に、部品が基板の所定箇所に実装されているか否かを判定する部品有無判定装置及び部品有無判定方法として、例えば特許文献１に開示されている電子部品実装確認装置及び電子部品実装確認方法がある。

この電子部品実装確認装置及び電子部品実装確認方法は、電子部品実装前の電子部品実装予定位置の色と、電子部品実装後の電子部品実装予定位置の色を検出し、検出したこれらの色を比較して電子部品実装予定位置における電子部品の実装状態を確認する。

特開２００１−３４５６００号公報

ところで、前述した電子部品実装確認装置及び電子部品実装確認方法では、実装時にノズルによって吸着される電子部品の中央部付近の色を検出する。そのため、電子部品の中央部付近の色が、基板の色と比較してあまり差のない色である場合、実装されているにも関わらず、実装されていないと誤判定してしまう可能性がある。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、部品実装作業後に、部品が基板の所定位置に実装されているか否かを精度よく判定することができる部品有無判定装置及び部品有無判定方法を提供することを目的とする。

そこで、本発明者らは、この課題を解決すべく鋭意研究し試行錯誤を重ねた結果、サポートベクタマシンを利用して識別器を生成し、生成した識別器によって部品の有無を判定することで、部品実装作業後に、部品が基板の所定位置に実装されているか否かを精度よく判定できることを見出し、本発明を完成するに至った。

ここで、サポートベクタマシンとは、２クラスのパターン識別器を構成する公知の手法である。サポートベクタマシンは、一方のクラスに属するサンプルデータと、他方のクラスに属するサンプルデータとによって、それらを分離するための分離面を決定する。そして、その分離面によって、与えられたデータがいずれのクラスに属するかを識別する。

すなわち、請求項１に記載の部品有無判定装置は、部品を基板に実装する部品実装作業後に、部品が基板の所定箇所に実装されているか否かを判定する部品有無判定装置において、基板とカメラとを相対移動させて基板上の所定箇所をカメラで撮像する撮像装置と、部品を所定箇所に実装する前の実装前基板の所定箇所を撮像装置で撮像した実装前画像から、少なくとも輝度情報を実装前特徴量として取得する実装前特徴量取得手段と、部品を所定箇所に実装した後の実装後基板の所定箇所を撮像装置で撮像した実装後画像から、少なくとも輝度情報を実装後特徴量として取得する実装後特徴量取得手段と、実装前特徴量及び実装後特徴量をサポートベクタマシンに登録して識別器を生成する識別器生成手段と、部品を所定箇所に実装する実装作業後の検査基板の所定箇所を撮像装置で撮像した実装作業後画像から、少なくとも輝度情報を実装作業後特徴量として取得する実装作業後特徴量取得手段と、実装作業後特徴量を、識別器を生成したサポートベクタマシンに入力する入力手段と、識別器を生成したサポートベクタマシンにより部品が検査基板の所定箇所に実装されているか否かを判定する判定手段と、を備え、輝度情報は、撮像した画像から所定領域を抽出した検査領域画像の最高輝度及び最低輝度、撮像した画像から求めた電極の領域の境界部分における輝度、並びに、電極の領域の間の中央部分における輝度を含むことを特徴とする。

この構成によれば、識別精度の高い識別器を生成することができる。そして、サポートベクタマシンを利用して識別器を生成し、生成した識別器によって部品の有無を判定する。そのため、部品実装作業後に、部品が基板の所定位置に実装されているか否かを精度よく判定することができる。また、サポートベクタマシンは、ニューラルネット等に比べ学習が早い。そのため、識別器を速やかに生成することができる。従って、検査対象が変った場合であっても、即座に判定に移行することができる。

請求項２に記載の部品有無判定装置は、部品を基板に実装する部品実装作業後に、部品が基板の所定箇所に実装されているか否かを判定する部品有無判定装置において、基板とカメラとを相対移動させて基板上の所定箇所をカメラで撮像する撮像装置と、部品を所定箇所に実装する前の実装前基板の所定箇所を撮像装置で撮像した実装前画像から、少なくとも輝度情報を実装前特徴量として取得する実装前特徴量取得手段と、部品を所定箇所に実装した後の実装後基板の所定箇所を撮像装置で撮像した実装後画像から、少なくとも輝度情報を実装後特徴量として取得する実装後特徴量取得手段と、実装前特徴量及び実装後特徴量をサポートベクタマシンに登録して識別器を生成する識別器生成手段と、部品を所定箇所に実装する実装作業後の検査基板の所定箇所を撮像装置で撮像した実装作業後画像から、少なくとも輝度情報を実装作業後特徴量として取得する実装作業後特徴量取得手段と、実装作業後特徴量を、識別器を生成したサポートベクタマシンに入力する入力手段と、識別器を生成したサポートベクタマシンにより部品が検査基板の所定箇所に実装されているか否かを判定する判定手段と、を備え、実装前特徴量取得手段、実装後特徴量取得手段及び実装作業後特徴量取得手段は、輝度情報以外に、実装前画像、実装後画像及び実装作業後画像から求めた電極の領域に関する領域情報を実装前特徴量、実装後特徴量及び実装作業後特徴量として取得することを特徴とする。この構成によれば、特徴量を増やすことができる。そのため、識別精度の高い識別器を生成することができる。そして、サポートベクタマシンを利用して識別器を生成し、生成した識別器によって部品の有無を判定する。そのため、部品実装作業後に、部品が基板の所定位置に実装されているか否かを精度よく判定することができる。また、サポートベクタマシンは、ニューラルネット等に比べ学習が早い。そのため、識別器を速やかに生成することができる。従って、検査対象が変った場合であっても、即座に判定に移行することができる。

請求項３に記載の部品有無判定装置は、領域情報は、電極の領域の面積、並びに、電極の領域の等価楕円の長軸長さ及び短軸長さを含むことを特徴とする。この構成によれば、領域情報の情報を増やすことができる。そのため、識別精度のより高い識別器を生成することができる。

請求項４に記載の部品有無判定装置は、輝度情報は、撮像した画像から所定領域を抽出した検査領域画像の最高輝度及び最低輝度、撮像した画像から求めた電極の領域の境界部分における輝度、並びに、電極の領域の間の中央部分における輝度を含むことを特徴とする。この構成によれば、識別精度の高い識別器を生成することができる。

請求項５に記載の部品有無判定装置は、電極の領域の境界部分、及び、電極の領域の間の中央部分における輝度は、赤色光、緑色光及び青色光に関する輝度であることを特徴とする。この構成によれば、輝度情報の情報量を増やすことができる。そのため、識別精度のより高い識別器を生成することができる。

請求項６に記載の部品有無判定装置は、撮像装置は、基板上を斜め上方から照らす側射用光源を有し、基板上の所定箇所を側射用光源で照らして撮像することを特徴とする。この構成によれば、赤色光、緑色光及び青色光に関する輝度を確実に取得することができる。

請求項７に記載の部品有無判定方法は、部品を基板に実装する部品実装作業後に、部品が基板の所定箇所に実装されているか否かを判定する部品有無判定方法において、部品を所定箇所に実装する前の実装前基板の所定箇所を撮像装置で撮像した実装前画像から、少なくとも輝度情報を実装前特徴量として取得する実装前特徴量取得工程と、部品を所定箇所に実装した後の実装後基板の所定箇所を撮像装置で撮像した実装後画像から、少なくとも輝度情報を実装後特徴量として取得する実装後特徴量取得工程と、実装前特徴量及び実装後特徴量をサポートベクタマシンに登録して識別器を生成する識別器生成工程と、部品を所定箇所に実装する実装作業後の検査基板の所定箇所を撮像装置で撮像した実装作業後画像から、少なくとも輝度情報を実装作業後特徴量として取得する実装作業後特徴量取得工程と、実装作業後特徴量を、識別器を生成したサポートベクタマシンに入力する入力工程と、識別器を生成したサポートベクタマシンにより部品が検査基板の所定箇所に実装されているか否かを判定する判定工程と、を備え、輝度情報は、撮像した画像から所定領域を抽出した検査領域画像の最高輝度及び最低輝度、撮像した画像から求めた電極の領域の境界部分における輝度、並びに、電極の領域の間の中央部分における輝度を含むことを特徴とする。

請求項８に記載の部品有無判定方法は、部品を基板に実装する部品実装作業後に、部品が基板の所定箇所に実装されているか否かを判定する部品有無判定方法において、部品を所定箇所に実装する前の実装前基板の所定箇所を撮像装置で撮像した実装前画像から、少なくとも輝度情報を実装前特徴量として取得する実装前特徴量取得工程と、部品を所定箇所に実装した後の実装後基板の所定箇所を撮像装置で撮像した実装後画像から、少なくとも輝度情報を実装後特徴量として取得する実装後特徴量取得工程と、実装前特徴量及び実装後特徴量をサポートベクタマシンに登録して識別器を生成する識別器生成工程と、部品を所定箇所に実装する実装作業後の検査基板の所定箇所を撮像装置で撮像した実装作業後画像から、少なくとも輝度情報を実装作業後特徴量として取得する実装作業後特徴量取得工程と、実装作業後特徴量を、識別器を生成したサポートベクタマシンに入力する入力工程と、識別器を生成したサポートベクタマシンにより部品が検査基板の所定箇所に実装されているか否かを判定する判定工程と、を備え、実装前特徴量取得工程、実装後特徴量取得工程及び実装作業後特徴量取得工程は、輝度情報以外に、実装前画像、実装後画像及び実装作業後画像から求めた電極の領域に関する領域情報を実装前特徴量、実装後特徴量及び実装作業後特徴量として取得することを特徴とする。この構成によれば、特徴量を増やすことができる。そのため、識別精度の高い識別器を生成することができる。そして、サポートベクタマシンを利用して識別器を生成し、生成した識別器によって部品の有無を判定する。そのため、部品実装作業後に、部品が基板の所定位置に実装されているか否かを精度よく判定することができる。また、サポートベクタマシンは、ニューラルネット等に比べ学習が早い。そのため、識別器を速やかに生成することができる。従って、検査対象が変った場合であっても、即座に判定に移行することができる。

請求項９に記載の部品有無判定方法は、輝度情報は、撮像した画像から所定領域を抽出した検査領域画像の最高輝度及び最低輝度、撮像した画像から求めた電極の領域の境界部分における輝度、並びに、電極の領域の間の中央部分における輝度を含むことを特徴とする。この構成によれば、識別精度の高い識別器を生成することができる。

請求項１０に記載の部品有無判定方法は、領域情報は、電極の領域の面積、並びに、電極の領域の等価楕円の長軸長さ及び短軸長さを含むことを特徴とする。この構成によれば、領域情報の情報を増やすことができる。そのため、識別精度のより高い識別器を生成することができる。

本実装形態における部品有無判定装置のブロック図である。図１における撮像装置の概略図である。図１における処理装置の処理動作のフローチャートである。図３における登録工程のフローチャートである。図４における実装前特徴量取得工程のフローチャートである。図４における実装後特徴量取得工程のフローチャートである。図４における識別器生成工程のフローチャートである。図３における検査工程のフローチャートである。図８における実装作業後特徴量取得工程のフローチャートである。図８における入力工程のフローチャートである。図８における判定工程のフローチャートである。

次に実施形態を挙げ、本発明をより詳しく説明する。
まず、図１〜図１１を参照して、部品有無判定装置の構成、及び、この装置が行う部品有無判定方法について説明する。ここで、図１は、部品有無判定装置のブロック図である。図２は、図１における撮像装置の概略図である。図３は、図１における処理装置の処理動作のフローチャートである。図４は、図３における登録工程のフローチャートである。図５は、図４における実装前特徴量取得工程のフローチャートである。図６は、図４における実装後特徴量取得工程のフローチャートである。図７は、図４における識別器生成工程のフローチャートである。図８は、図３における検査工程のフローチャートである。図９は、図８における実装作業後特徴量取得工程のフローチャートである。図１０は、図８における入力工程のフローチャートである。図１１は、図８における判定工程のフローチャートである。

図１に示す部品有無判定装置１は、部品を基板の所定箇所に実装する実装作業後の実装作業後基板（検査基板）において、部品が基板の所定箇所に実装されているか否かを判定する装置である。特に、２つの電極を有するチップ部品の有無を判定する装置である。部品有無判定装置１は、撮像装置１０と、処理装置１１とを備えている。

撮像装置１０は、基板とカメラを相対移動させて部品を実装する基板上の所定箇所を撮像する装置である。図２に示すように、撮像装置１０は、カメラ１００と、側射用光源１０１、１０２とを備えている。

カメラ１００は、部品１２が実装される基板１３上を撮像する装置である。側射用光源１０１、１０２は、カメラ１００による撮像の際に、矢印で示すように、基板１３上に斜め上方から光を照射する照明である。側射用光源１０１、１０２は、基板１３に向かって斜め上方から光を照射するように設置されている。

処理装置１１は、撮像装置１０で撮像した画像を処理し、部品が基板の所定箇所に実装されているか否かを判定する装置である。処理装置１１は、ＣＰＵ１１０と、プログラムメモリ１１１と、データメモリ１１２とを備えている。ＣＰＵ１１０とプログラムメモリ１１１に記憶されたプログラムとによってサポートベクタマシンが構成されている。ＣＰＵ１１０は、プログラムメモリ１１１に記憶されているプログラムに従って撮像装置１０で撮像した画像を処理し、部品の有無を判定する。図３に示すように、処理装置１１は、登録工程Ｓ１と、検査工程Ｓ２とによって部品の有無を判定する。

登録工程Ｓ１は、撮像装置１０で撮像した画像に基づいて特徴量を取得し、特徴量をサポートベクタマシンに登録して識別器を生成する工程である。図４に示すように、登録工程Ｓ１は、実装前特徴量取得工程Ｓ１０（実装前特徴量取得手段）と、実装後特徴量取得工程Ｓ１１（実装後特徴量取得手段）と、識別器生成工程Ｓ１２（識別器生成手段）とを備えている。

実装前特徴量取得工程Ｓ１０は、部品を基板の所定箇所に実装する前の実装前基板において、部品を実装する矩形状の所定箇所を撮像装置１０で撮像した実装前画像から輝度情報及び電極の領域に関する領域情報を実装前特徴量として取得する工程である。ここで、実装前基板は、識別器を生成するために用いる基板であり、はんだが印刷されているが、部品が全く実装されていない基板である。

図５に示すように、実装前特徴量取得工程Ｓ１０は、撮像装置１０で撮像した実装前画像を正規化する（Ｓ１００）。その後、正規化した実装前画像を赤色画像、緑色画像及び青色画像に分解する（Ｓ１０１）。さらに、分解した赤色画像、緑色画像及び青色画像を濃淡画像に変換する（Ｓ１０２）。そして、赤色画像、緑色画像、青色画像及び濃淡画像から実装前特徴量を取得する（Ｓ１０３）。取得した実装前特徴量は、図１に示すデータメモリ１１２に記憶される。

ここで、実装前特徴量は、輝度情報及び撮像した画像から求めた電極の領域に関する領域情報である。

輝度情報は、撮像した画像から所定領域を抽出した検査領域画像の最高輝度及び最低輝度、撮像した画像から求めた電極の領域の境界部分における輝度、並びに、電極の領域の間の中央部分における輝度を含んでいる。最高輝度及び最低輝度は、濃淡画像の最高輝度及び最低輝度である。電極の領域の境界部分における輝度は、濃淡画像から求めた電極の領域の境界部分における輝度であり、赤色画像、緑色画像及び青色画像から求めた赤色平均輝度、緑色平均輝度及び青色平均輝度である。

また、領域情報は、撮像した画像から求めた電極の領域の面積、並びに、電極の領域の等価楕円の長軸長さ及び短軸長さを含んでいる。

ここで、実装前基板における電極は、はんだが印刷されているパッド部分のことである。電極の領域は、以下のようにして求める。撮像した画像から輝度が大きい上位所定割合以上の領域を抽出する。抽出した領域のうち、その面積が画像の全面積に対して所定割合以下の領域を除く。残った領域のうち、面積が大きい上位２つを電極の領域として抽出する。

図４に示す実装後特徴量取得工程Ｓ１１は、部品を基板の所定箇所に実装した後の実装後基板において、部品を実装する矩形状の所定箇所を撮像装置１０で撮像した実装後画像から輝度情報及び電極の領域に関する領域情報を実装後特徴量として取得する工程である。ここで、実装後基板は、識別器を生成するために用いる基板であり、はんだが印刷され、全ての部品が所定箇所に完全に実装されている基板である。

図６に示すように、実装後特徴量取得工程Ｓ１１は、撮像装置１０で撮像した実装後画像を正規化する（Ｓ１１０）。その後、正規化した実装後画像を赤色画像、緑色画像及び青色画像に分解する（Ｓ１１１）。さらに、分解した赤色画像、緑色画像及び青色画像を濃淡画像に変換する（Ｓ１１２）。そして、赤色画像、緑色画像、青色画像及び濃淡画像から実装後特徴量を取得する（Ｓ１１３）。取得した実装後特徴量は、図１に示すデータメモリ１１２に記憶される。

実装後特徴量取得工程Ｓ１１は、処理する画像が異なるのみで、図５に示す実装前特徴量取得工程Ｓ１０と同一構成である。なお、実装後基板における電極は、パッド部分に部品が実装されていることから、部品の電極のことである。

図４に示す識別器生成工程Ｓ１２は、図７に示すように、実装前特徴量及び実装後特徴量をサポートベクタマシンに登録して識別器を生成する工程である。具体的には、実装前特徴量及び実装後特徴量をサポートベクタマシンに登録することで、サポートベクタマシンが部品の有無を分離するための分離面を求め識別器を生成する。

図３に示す検査工程Ｓ２は、撮像装置１０で撮像した画像に基づいて実装作業後の特徴量を取得するとともに、その実装作業後特徴量を、登録工程Ｓ１において識別器を生成したサポートベクタマシンに入力して、部品が基板の所定箇所に実装されているか否かを検査する工程である。図８に示すように、検査工程Ｓ２は、実装作業後特徴量取得工程Ｓ２０（実装作業後特徴量取得手段）と、入力工程Ｓ２１（入力手段）と、判定工程Ｓ２２（判定手段）とを備えている。

実装作業後特徴量取得工程Ｓ２０は、部品を基板の所定箇所に実装する実装作業後の実装作業後基板の所定箇所において、部品を実装する矩形状の所定箇所を撮像装置１０で撮像した実装作業後画像から輝度情報及び電極の領域に関する領域情報を実装後特徴量として取得する工程である。ここで、実装作業後基板は、検査対象となる基板であり、はんだが印刷され、実装作業によって部品が所定箇所に実装されている基板である。

図９に示すように、実装作業後特徴量取得工程Ｓ２０は、撮像装置１０で撮像した実装作業後画像を正規化する（Ｓ２００）。その後、正規化した実装作業後画像を赤色画像、緑色画像及び青色画像に分解する（Ｓ２０１）。さらに、分解した赤色画像、緑色画像及び青色画像を濃淡画像に変換する（Ｓ２０２）。そして、赤色画像、緑色画像、青色画像及び濃淡画像から実装作業後特徴量を取得する（Ｓ２０３）。取得した実装作業後特徴量は、図１に示すデータメモリ１１２に記憶される。

実装後特徴量取得工程Ｓ２０は、処理する画像が異なるのみで、図５に示す実装前特徴量取得工程Ｓ１０と同一構成である。なお、実装作業後基板における電極は、部品が実装されている場合には部品の電極となり、部品が実装されていない場合にはパッド部分となる。

図８に示す入力工程Ｓ２１は、図１０に示すように、実装作業後特徴量を、識別器を生成したサポートベクタマシンに入力する工程である。

図８示す判定工程Ｓ２２は、図１１に示すように、識別器を生成したサポートベクタマシンにより、部品が基板の所定箇所に実装されているか否かを判定する工程である。具体的には、実装作業後特徴量が、分離面のどちら側に位置するかで部品が基板の所定箇所に実装されているか否かを判定する。

次に、効果について説明する。本実施形態によれば、サポートベクタマシンを利用して識別器を生成し、生成した識別器によって部品の有無を判定することができる。そのため、部品実装作業後に、部品が基板の所定位置に実装されているか否かを精度よく判定することができる。また、サポートベクタマシンは、ニューラルネット等に比べ学習が早い。そのため、識別器を速やかに生成することができる。従って、検査対象が変った場合であっても、即座に判定に移行することができる。具体的には、識別器を生成する準備時間が短くなり、過去にデータがない基板であっても識別器を生成して即座に判定に移行できる。また、同じ基板の実装作業であっても、基板や部品の生産ロットの違いにより色や形状の微妙な違いが生ずる場合がある。そのような場合であっても、ニューラルネット等に比べ学習が早いため、基板や部品の生産ロットの切替わり時に識別器を速やかに再生成できる。従って、検査対象に適合した適切な判定を行うことができる。

本実施形態によれば、特徴量として輝度情報を用いている。具体的には、電極の領域の境界部分における輝度、電極の領域の間の中央部分における輝度を用いている。そのため、識別精度の高い識別器を生成することができる。

本実施形態によれば、電極の領域の境界部分における輝度、電極の領域の間の中央部分における輝度として、赤色光、緑色光及び青色光に関する輝度を用いている。そのため、輝度情報の情報量を増やすことができる。従って、識別精度のより高い識別器を生成することができる。

本実施形態によれば、側射用光源１０１、１０２によって、基板１３上を斜め上方から照らす。そのため、赤色光、緑色光、青色光に関する輝度を確実に取得することができる。

本実施形態によれば、特徴量として、輝度情報以外に電極の領域に関する領域情報を用いている。そのため、特徴量を増やすことができる。従って、識別精度の高い識別器を生成することができる。

本実施形態によれば、領域情報として、電極の領域の面積、電極の領域の等価楕円の長軸長さ及び短軸長さを用いている。そのため、領域情報の情報を増やすことができる。従って、識別精度のより高い識別器を生成することができる。

なお、本実施形態では、特徴量として、電極の領域の面積、電極の領域の等価楕円の長軸長さ及び短軸長さを用いている例を挙げているが、これに限られるものではない。特徴量として、電極の領域の最小外接矩形の長辺長さや短辺長さを用いてもよい。また、電極の領域の真円度を用いてもよい。さらに、個々の電極の領域の面積等ではなく、１つの部品に対応する複数の電極を合成した領域の面積等を用いてもよい。

１・・・部品有無判定装置、１０・・・撮像装置、１００・・・カメラ、１０１、１０２・・・側射用光源、１１・・・処理装置、１１０・・・ＣＰＵ、１１１・・・プログラムメモリ、１１２・・・データメモリ、１２・・・部品、１３・・・基板

Claims

部品を基板に実装する部品実装作業後に、前記部品が前記基板の所定箇所に実装されているか否かを判定する部品有無判定装置において、
前記基板とカメラとを相対移動させて前記基板上の前記所定箇所を前記カメラで撮像する撮像装置と、
前記部品を前記所定箇所に実装する前の実装前基板の前記所定箇所を前記撮像装置で撮像した実装前画像から、少なくとも輝度情報を実装前特徴量として取得する実装前特徴量取得手段と、
前記部品を前記所定箇所に実装した後の実装後基板の前記所定箇所を前記撮像装置で撮像した実装後画像から、少なくとも輝度情報を実装後特徴量として取得する実装後特徴量取得手段と、
前記実装前特徴量及び前記実装後特徴量をサポートベクタマシンに登録して識別器を生成する識別器生成手段と、
前記部品を前記所定箇所に実装する実装作業後の検査基板の前記所定箇所を前記撮像装置で撮像した実装作業後画像から、少なくとも輝度情報を実装作業後特徴量として取得する実装作業後特徴量取得手段と、
前記実装作業後特徴量を、前記識別器を生成した前記サポートベクタマシンに入力する入力手段と、
前記識別器を生成した前記サポートベクタマシンにより前記部品が前記検査基板の前記所定箇所に実装されているか否かを判定する判定手段と、
を備え、
前記輝度情報は、撮像した画像から所定領域を抽出した検査領域画像の最高輝度及び最低輝度、撮像した画像から求めた電極の領域の境界部分における輝度、並びに、前記電極の領域の間の中央部分における輝度を含むことを特徴とする部品有無判定装置。
部品を基板に実装する部品実装作業後に、前記部品が前記基板の所定箇所に実装されているか否かを判定する部品有無判定装置において、
前記基板とカメラとを相対移動させて前記基板上の前記所定箇所を前記カメラで撮像する撮像装置と、
前記部品を前記所定箇所に実装する前の実装前基板の前記所定箇所を前記撮像装置で撮像した実装前画像から、少なくとも輝度情報を実装前特徴量として取得する実装前特徴量取得手段と、
前記部品を前記所定箇所に実装した後の実装後基板の前記所定箇所を前記撮像装置で撮像した実装後画像から、少なくとも輝度情報を実装後特徴量として取得する実装後特徴量取得手段と、
前記実装前特徴量及び前記実装後特徴量をサポートベクタマシンに登録して識別器を生成する識別器生成手段と、
前記部品を前記所定箇所に実装する実装作業後の検査基板の前記所定箇所を前記撮像装置で撮像した実装作業後画像から、少なくとも輝度情報を実装作業後特徴量として取得する実装作業後特徴量取得手段と、
前記実装作業後特徴量を、前記識別器を生成した前記サポートベクタマシンに入力する入力手段と、
前記識別器を生成した前記サポートベクタマシンにより前記部品が前記検査基板の前記所定箇所に実装されているか否かを判定する判定手段と、
を備え、
前記実装前特徴量取得手段、前記実装後特徴量取得手段及び前記実装作業後特徴量取得手段は、前記輝度情報以外に、前記実装前画像、前記実装後画像及び前記実装作業後画像から求めた電極の領域に関する領域情報を前記実装前特徴量、前記実装後特徴量及び前記実装作業後特徴量として取得することを特徴とする部品有無判定装置。
前記領域情報は、前記電極の領域の面積、並びに、前記電極の領域の等価楕円の長軸長さ及び短軸長さを含むことを特徴とする請求項２に記載の部品有無判定装置。
前記輝度情報は、撮像した画像から所定領域を抽出した検査領域画像の最高輝度及び最低輝度、撮像した画像から求めた前記電極の領域の境界部分における輝度、並びに、前記電極の領域の間の中央部分における輝度を含むことを特徴とする請求項２又は３に記載の部品有無判定装置。
前記電極の領域の境界部分、及び、前記電極の領域の間の中央部分における輝度は、赤色光、緑色光及び青色光に関する輝度であることを特徴とする請求項１又は４に記載の部品有無判定装置。
前記撮像装置は、前記基板上を斜め上方から照らす側射用光源を有し、前記基板上の前記所定箇所を前記側射用光源で照らして撮像することを特徴とする請求項５に記載の部品有無判定装置。
部品を基板に実装する部品実装作業後に、前記部品が前記基板の所定箇所に実装されているか否かを判定する部品有無判定方法において、
前記部品を前記所定箇所に実装する前の実装前基板の前記所定箇所を撮像装置で撮像した実装前画像から、少なくとも輝度情報を実装前特徴量として取得する実装前特徴量取得工程と、
前記部品を前記所定箇所に実装した後の実装後基板の前記所定箇所を前記撮像装置で撮像した実装後画像から、少なくとも輝度情報を実装後特徴量として取得する実装後特徴量取得工程と、
前記実装前特徴量及び前記実装後特徴量をサポートベクタマシンに登録して識別器を生成する識別器生成工程と、
前記部品を前記所定箇所に実装する実装作業後の検査基板の前記所定箇所を前記撮像装置で撮像した実装作業後画像から、少なくとも輝度情報を実装作業後特徴量として取得する実装作業後特徴量取得工程と、
前記実装作業後特徴量を、前記識別器を生成した前記サポートベクタマシンに入力する入力工程と、
前記識別器を生成した前記サポートベクタマシンにより前記部品が前記検査基板の前記所定箇所に実装されているか否かを判定する判定工程と、
を備え、
前記輝度情報は、撮像した画像から所定領域を抽出した検査領域画像の最高輝度及び最低輝度、撮像した画像から求めた電極の領域の境界部分における輝度、並びに、前記電極の領域の間の中央部分における輝度を含むことを特徴とする部品有無判定方法。
部品を基板に実装する部品実装作業後に、前記部品が前記基板の所定箇所に実装されているか否かを判定する部品有無判定方法において、
前記部品を前記所定箇所に実装する前の実装前基板の前記所定箇所を撮像装置で撮像した実装前画像から、少なくとも輝度情報を実装前特徴量として取得する実装前特徴量取得工程と、
前記部品を前記所定箇所に実装した後の実装後基板の前記所定箇所を前記撮像装置で撮像した実装後画像から、少なくとも輝度情報を実装後特徴量として取得する実装後特徴量取得工程と、
前記実装前特徴量及び前記実装後特徴量をサポートベクタマシンに登録して識別器を生成する識別器生成工程と、
前記部品を前記所定箇所に実装する実装作業後の検査基板の前記所定箇所を前記撮像装置で撮像した実装作業後画像から、少なくとも輝度情報を実装作業後特徴量として取得する実装作業後特徴量取得工程と、
前記実装作業後特徴量を、前記識別器を生成した前記サポートベクタマシンに入力する入力工程と、
前記識別器を生成した前記サポートベクタマシンにより前記部品が前記検査基板の前記所定箇所に実装されているか否かを判定する判定工程と、
を備え、
前記実装前特徴量取得工程、前記実装後特徴量取得工程及び前記実装作業後特徴量取得工程は、前記輝度情報以外に、前記実装前画像、前記実装後画像及び前記実装作業後画像から求めた電極の領域に関する領域情報を前記実装前特徴量、前記実装後特徴量及び前記実装作業後特徴量として取得することを特徴とする部品有無判定方法。
前記輝度情報は、撮像した画像から所定領域を抽出した検査領域画像の最高輝度及び最低輝度、撮像した画像から求めた前記電極の領域の境界部分における輝度、並びに、前記電極の領域の間の中央部分における輝度を含むことを特徴とする請求項８に記載の部品有無判定方法。
前記領域情報は、前記電極の領域の面積、並びに、前記電極の領域の等価楕円の長軸長さ及び短軸長さを含むことを特徴とする請求項８又は９に記載の部品有無判定方法。