JP7394852B2

JP7394852B2 - 部品実装システム

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Publication number: JP7394852B2
Application number: JP2021529657A
Authority: JP
Inventors: 光孝稲垣; 茂人大山; 春菜成田
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Priority date: 2019-07-04
Filing date: 2019-07-04
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Description

本明細書は、部品実装システムについて開示する。

従来より、１台又は複数台の部品実装機を含む部品実装ラインと、部品実装ラインの基板搬出側に設置され回路基板に実装した各部品の実装状態の良否を判定する外観検査装置と、部品実装ラインのネットワークに接続され学習処理に用いる教師データの収集及び学習を行なう学習用コンピュータと、を備える部品実装システムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。各部品実装機の制御装置は、生産中に撮像対象を撮像した低解像度画像から高解像度画像を推定する再構成型超解像処理部と、生産中に学習用コンピュータの学習処理の学習結果に基づいて部品を撮像した低解像度画像から高解像度画像を推定する学習型超解像処理部とを有する。各部品実装機の制御装置は、学習用コンピュータの学習処理が完了するまでは再構成型超解像処理により高解像度画像を推定すると共に推定した高解像度画像を処理して部品を認識する。一方、各部品実装機の制御装置は、学習用コンピュータの学習処理が完了した後は、学習型超解像処理に切り替えて高解像度画像を推定すると共に推定した高解像度画像を処理して部品を認識する。また、各部品実装機の制御装置は、学習型超解像処理の実行期間中に、教師データの学習結果を更新する必要があると判断したときに、再構成型超解像処理に切り替えて高解像度画像を推定すると共に、学習結果の更新要求を学習用コンピュータへ送信する。そして、各部品実装機の制御装置は、更新要求を受信した学習用コンピュータが教師データを再収集すると共に再学習して教師データの学習結果を更新してその学習処理を完了すると、再構成型超解像処理から学習型超解像処理に切り替える。

特開２０１８－９７７３１号公報

ところで、部品実装システムにおいて、実装動作を行なった後の部品実装後基板を撮像し、その撮像画像において部品を認識する画像処理を施すことで当該部品実装後基板の検査を行なう場合、生産効率を高めるため、例えば教師データが十分に揃っていない等、検査精度の劣る検査条件で検査を行なうことが考えられる。しかし、検査精度の劣る検査条件で検査が行なわれると、部品実装後基板の品質に問題が生じるおそれがあり、こうした場合でも部品実装後基板の品質を確保することが望まれる。

本開示は、教師データに基づいて機械学習により生成される学習データを用いて部品実装後基板の撮像画像に画像処理を施して当該部品実装後基板の検査を行なう場合に、検査精度の劣る検査条件で検査が行なわれるものとしても、部品実装後基板の品質を確保できるようにすることを主目的とする。

本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

本開示の第１の部品実装システムは、
基板搬送方向に並ぶと共に基板を撮像する撮像装置をそれぞれ有する複数の部品実装機を備える部品実装システムであって、
部品の実装動作を行なった後の部品実装後基板を撮像し、前記部品実装後基板の撮像画像に基づく教師データを取得すると共に該取得した教師データに基づいて機械学習を行なって学習データを生成する学習装置と、
前記部品実装後基板を撮像し、第１検査条件または該第１検査条件よりも検査精度が劣る第２検査条件により前記学習データを用いて前記部品実装後基板の撮像画像において部品を認識する画像処理を行なうことで前記部品実装後基板の検査を行なう検査装置と、
前記第２検査条件により前記部品実装後基板の検査が行なわれた場合、前記第２検査条件で検査が行なわれた旨の検査情報と前記部品実装後基板を識別する識別情報とを関連付けて該部品実装後基板の撮像画像を記憶する記憶装置と、
を備えることを要旨とする。

この本開示の第１の部品実装システムは、学習装置と、検査装置と、記憶装置とを備える。学習装置は、部品実装後基板を撮像し、その撮像画像に基づく教師データを取得すると共に取得した教師データに基づいて機械学習を行なって学習データを生成する。検査装置は、部品実装後基板を撮像し、第１検査条件または第１検査条件よりも検査精度が劣る第２検査条件により学習データを用いて部品実装後基板の撮像画像において部品を認識する画像処理を行なうことで部品実装後基板の検査を行なう。そして、記憶装置は、第２検査条件により部品実装後基板の検査が行なわれた場合、第２検査条件で検査が行なわれた旨の検査情報と部品実装後基板を識別する識別情報とを関連付けて部品実装後基板の撮像画像を記憶する。これにより、検査精度の劣る第２検査条件で部品実装後基板の検査が行なわれた場合に、作業者は、後から部品実装後基板の撮像画像を確認して、検査装置による検査結果の妥当性を判断することが可能となる。この結果、部品実装後基板の品質を確保することができる。

本開示の第２の部品実装システムは、
基板搬送方向に並ぶと共に基板を撮像する撮像装置をそれぞれ有する複数の部品実装機を備え、前記複数の部品実装機として、基板搬送方向における上流側に配置される上流側部品実装機と、前記上流側部品実装機よりも基板搬送方向における下流側に配置される下流側部品実装機と、前記上流側部品実装機と前記下流側部品実装機との間に配置される１台または複数台の中間部品実装機とを有し、前記上流側部品実装機が基板に下部品を実装し、前記下流側部品実装機が前記基板に実装された下部品の上に上部品を実装する部品実装システムであって、
前記上流側部品実装機または該上流側部品実装機よりも基板搬送方向における上流側に配置された部品実装機の撮像装置で前記下部品の実装動作が行なわれる前の下部品実装前基板を撮像し、前記上流側部品実装機または前記中間部品実装機のいずれかの撮像装置で前記下部品の実装動作が行なわれた後の下部品実装後基板を撮像し、前記下部品実装前基板の撮像画像に基づいて機械学習を行ない、前記下部品実装後基板の撮像画像に基づく教師データを取得すると共に該取得した教師データと前記下部品実装後基板の撮像画像とに基づいて機械学習を行なって下部品検査用の学習データを生成する学習装置と、
前記上流側部品実装機または前記中間部品実装機のいずれかの撮像装置で前記下部品実装後基板を撮像し、前記下部品検査用の学習データを用いて前記下部品実装後基板の撮像画像において部品を認識する画像処理を行なうことで該下部品実装後基板の検査を行なう検査装置と、
を備えることを要旨とする。

この本開示の第２の部品実装システムは、基板搬送方向に並ぶと共に撮像装置をそれぞれ有する複数の部品実装機を備える。複数の部品実装機として、上流側部品実装機と、下流側部品実装機と、上流側部品実装機と下流側部品実装機との間に配置される１台または複数台の中間部品実装機とを有し、上流側部品実装機が基板に下部品を実装し、下流側部品実装機が基板に実装された下部品の上に上部品を実装する。さらに、第２の部品実装システムは、学習装置と、検査装置とを備える。学習装置は、上流側部品実装機または上流側部品実装機よりも基板搬送方向における上流側に配置された部品実装機の撮像装置で下部品実装前基板を撮像し、上流側部品実装機または中間部品実装機のいずれかの撮像装置で下部品実装後基板を撮像する。そして、下部品実装前基板の撮像画像に基づいて機械学習を行ない、下部品実装後基板の撮像画像に基づく教師データを取得すると共に取得した教師データと下部品実装後基板の撮像画像とに基づいて機械学習を行なって下部品検査用の学習データを生成する。検査装置は、上流側部品実装機または中間部品実装機のいずれかの撮像装置で下部品実装後基板を撮像し、下部品検査用の学習データを用いて下部品実装後基板の撮像画像において部品を認識する画像処理を行なうことで下部品実装後基板の検査を行なう。これにより、下流側部品実装機が下部品実装後基板を撮像し、その撮像画像に基づく教師データを取得するものに比して、下部品実装後基板の学習データを早期に生成することができ、学習データに基づく下部品実装後基板の検査を早期に行なうことができる。

本実施形態の部品実装システム１の構成の概略を示す構成図である。部品実装機１０の外観斜視図である。部品実装機１０の制御装置６０と管理装置８０との電気的な接続関係を示す説明図である。生産ラインを構成する複数台の部品実装機１０（Ｍ１～Ｍ５）と、複数の部品実装機１０（Ｍ１～Ｍ５）がそれぞれ行なう処理とを説明する説明図である。下部品実装処理の一例を示すフローチャートである。上部品実装処理の一例を示すフローチャートである。下部品検査用学習処理の一例を示すフローチャートである。下部品検査処理の一例を示すフローチャートである。上部品検査用学習処理の一例を示すフローチャートである。上部品検査処理の一例を示すフローチャートである。下部品実装後基板撮像処理の一例を示すフローチャートである。

次に、本開示の発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。

図１は、本実施形態の部品実装システム１の構成の概略を示す構成図である。図２は、部品実装機１０の外観斜視図である。図３は、部品実装機１０の制御装置６０と管理装置８０との電気的な接続関係を示す説明図である。なお、図１，２中、左右方向をＸ軸方向とし、前後方向をＹ軸方向とし、上下方向をＺ軸方向とする。

部品実装システム１は、図１に示すように、印刷機２と、印刷検査機３と、複数台（例えば５台）の部品実装機１０（Ｍ１～Ｍ５）と、システム全体を管理する管理装置８０と、を備える。印刷機２は、基板Ｓ上にはんだを印刷して回路パターンを形成する。印刷検査機３は、印刷機２で印刷されたはんだの状態を検査する。複数の部品実装機１０は、部品を基板Ｓに実装する実装動作を行なうと共に基板Ｓに部品が実装されたか否かの実装検査を行なう。印刷機２と印刷検査機３と複数の部品実装機１０とは、基板Ｓの搬送方向に並べて設置されて生産ラインを構成する。

部品実装機１０は、図２に示すように、部品を供給する部品供給装置２１と、基板Ｓを搬送する基板搬送装置２２と、部品を吸着する吸着ノズルを有するヘッド４０と、ヘッド４０をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させるヘッド移動装置３０と、実装機全体をコントロールする制御装置６０（図３参照）と、を備える。また、部品実装機１０は、これらの他に、吸着ノズルに吸着させた部品の吸着姿勢を撮像するためのパーツカメラ２３や、交換用の吸着ノズルを収容するノズルステーション２４、基板Ｓを撮像するためのマークカメラ４３なども備えている。

部品供給装置２１は、例えば、所定間隔で部品を収容したキャリアテープが巻回されたテープリールと、駆動モータの駆動によりテープリールからキャリアテープを引き出して部品供給位置まで送り出すテープ送り機構と、を備えるテープフィーダとして構成される。この部品供給装置２１（テープフィーダ）は、部品実装機１０が備える図示しないフィーダ台に着脱可能に取り付けられる。

基板搬送装置２２は、Ｙ軸方向に間隔を空けて配置される一対のコンベアレールを備えており、一対のコンベアレールを駆動することにより基板Ｓを図１の左から右（基板搬送方向）へと搬送する。

ヘッド移動装置３０は、図２に示すように、一対のＸ軸ガイドレール３１と、Ｘ軸スライダ３２と、Ｘ軸アクチュエータ３３（図３参照）と、一対のＹ軸ガイドレール３５と、Ｙ軸スライダ３６と、Ｙ軸アクチュエータ３７（図３参照）と、を備える。一対のＹ軸ガイドレール３５は、Ｙ軸方向に互いに平行に延在するように筐体１１の上段に設置される。Ｙ軸スライダ３６は、一対のＹ軸ガイドレール３５に架け渡され、Ｙ軸アクチュエータ３７の駆動によりＹ軸ガイドレール３５に沿ってＹ軸方向に移動する。一対のＸ軸ガイドレール３１は、Ｘ軸方向に互いに平行に延在するようにＹ軸スライダ３６の下面に設置される。Ｘ軸スライダ３２は、一対のＸ軸ガイドレール３１に架け渡され、Ｘ軸アクチュエータ３３の駆動によりＸ軸ガイドレール３１に沿ってＸ軸方向に移動する。Ｘ軸スライダ３２にはヘッド４０が取り付けられており、ヘッド移動装置３０は、Ｘ軸スライダ３２とＹ軸スライダ３６とを移動させることで、ヘッド４０をＸ軸方向とＹ軸方向とに移動させる。

ヘッド４０は、吸着ノズルをＺ軸（上下）方向に移動させるＺ軸アクチュエータ４１（図３参照）と、吸着ノズルをＺ軸周りに回転させるθ軸アクチュエータ４２（図３参照）とを備える。ヘッド４０は、吸着ノズルの吸引口に負圧源を連通させることで、吸引口に負圧を作用させて部品を吸着することができる。また、ヘッド４０は、吸着ノズルの吸引口に正圧源を連通させることで、吸引口に正圧を作用させて部品の吸着を解除することができる。

制御装置６０は、図３に示すように、ＣＰＵ６１を中心としたマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ６１の他に、ＲＯＭ６２と、ＨＤＤ６３と、ＲＡＭ６４と、入出力インタフェース６５とを備える。これらは、バス６６を介して電気的に接続されている。制御装置６０には、Ｘ軸スライダ３２の位置を検知するＸ軸位置センサ３４からの位置信号や、Ｙ軸スライダ３６の位置を検知するＹ軸位置センサ３８からの位置信号、マークカメラ４３からの画像信号、パーツカメラ２３からの画像信号などが入出力インタフェース６５を介して入力されている。一方、制御装置６０からは、部品供給装置２１への制御信号や、基板搬送装置２２への制御信号、Ｘ軸アクチュエータ３３への駆動信号、Ｙ軸アクチュエータ３７への駆動信号、Ｚ軸アクチュエータ４１への駆動信号、θ軸アクチュエータ４２への駆動信号、パーツカメラ２３への制御信号、マークカメラ４３への制御信号などが入出力インタフェース６５を介して出力されている。また、制御装置６０は、管理装置８０と双方向通信可能に接続されており、互いにデータや制御信号のやり取りを行っている。

管理装置８０は、例えば、汎用のコンピュータであり、図３に示すように、ＣＰＵ８１とＲＯＭ８２とＨＤＤ８３（又はＳＳＤ）とＲＡＭ８４と入出力インタフェース８５などを備える。これらは、バス８６を介して電気的に接続されている。この管理装置８０には、マウスやキーボード等の入力デバイス８７から入力信号が入出力インタフェース８５を介して入力されている。また、管理装置８０からは、ディスプレイ８８への画像信号が入出力インタフェース８５を介して出力されている。ＨＤＤ８３は、基板Ｓの生産ジョブを記憶している。ここで、基板Ｓの生産ジョブには、各部品実装機１０においてどの部品をどの順番で基板Ｓへ実装するか、また、そのように部品を実装した基板Ｓを何枚作製するかなどの生産スケジュールが含まれる。管理装置８０は、オペレータが入力デバイス８７を介して入力したデータに基づいて生産ジョブを生成し、生成した生産ジョブを各部品実装機１０へ送信することで、各部品実装機１０に対して生産の開始を指示する。

次に、こうして構成された本実施形態の部品実装システム１における部品実装機１０の動作について説明する。特に、基板Ｓに下部品を実装し、実装した下部品を上に上部品（フレーム部品）を実装する場合に行なわれる下部品および上部品の各実装検査について説明する。図４は、生産ラインを構成する複数の部品実装機１０（Ｍ１～Ｍ５）と、複数台の部品実装機１０（Ｍ１～Ｍ５）がそれぞれ行なう作業処理とを説明する説明図である。本実施形態では、図示するように、複数台の部品実装機Ｍ１～Ｍ５のうち基板搬送方向における最上流にある部品実装機Ｍ１が下部品を実装し、基板搬送方向における最下流にある部品実装機Ｍ５が上部品を実装する。また、最上流の部品実装機Ｍ１と最下流の部品実装機Ｍ５との間に配置される部品実装機（中間部品実装機）Ｍ２～Ｍ４は、上部品（フレーム部品）で覆われないその他の部品を実装する。

まず、部品実装機Ｍ１が行なう下部品の実装処理と部品実装機Ｍ５が行なう上部品の実装処理について説明する。

図５は、下部品実装処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、最上流の部品実装機Ｍ１の制御装置６０により実行される。下部品実装処理が実行されると、部品実装機Ｍ１の制御装置６０のＣＰＵ６１は、まず、基板Ｓが搬入されるよう基板搬送装置２２を制御する（ステップＳ１００）。続いて、ＣＰＵ６１は、後述する下部品の実装検査に用いる学習処理（下部品検査用学習処理）が実行中であるか否かを判定し（ステップＳ１１０）、下部品検査用学習処理が実行中であると判定すると、搬入した基板Ｓの上方にマークカメラ４３が来るようヘッド移動装置３０を制御すると共に当該基板Ｓを撮像するようマークカメラ４３を制御して（ステップＳ１２０）、ステップＳ１３０に進む。これにより、下部品が実装される前の基板Ｓの画像（下部品実装前基板画像）が取得される。一方、ＣＰＵ６１は、下部品検査用学習処理が実行中でない（学習済み）と判定すると、ステップＳ１２０をスキップして、ステップＳ１３０に進む。

次に、ＣＰＵ６１は、部品供給装置２１の部品供給位置の上方に吸着ノズルが来るようにヘッド移動装置３０を制御し、吸着ノズルに下部品を吸着するようヘッド４０を制御する吸着動作を行なう（ステップＳ１３０）。そして、ＣＰＵ６１は、吸着した下部品が基板Ｓの目標実装位置の上方へ来るようにヘッド移動装置３０を制御すると共に（ステップＳ１４０）、下部品を基板Ｓの目標実装位置に実装するようヘッド４０を制御する実装動作を行なう（ステップＳ１５０）。なお、ステップＳ１４０の処理は、吸着した下部品がパーツカメラ２３の上方を通過して目標実装位置の上方へ至るように行なわれる。ＣＰＵ６１は、吸着した下部品がパーツカメラ２３の上方を通過する際に当該下部品を撮像し、得られた撮像画像に基づいて下部品の吸着ずれ量を算出すると共に算出した吸着ずれ量に基づいて目標実装位置を補正する。ＣＰＵ６１は、こうして実装動作を行なうと、下部品を実装した基板Ｓを撮像するようマークカメラ４３を制御する（ステップＳ１６０）。これにより、下部品が実装された後の基板Ｓの画像（下部品実装後基板画像）が取得される。そして、ＣＰＵ６１は、当該基板Ｓが搬出されるよう基板搬送装置２２を制御して（ステップＳ１７０）、本処理を終了する。

図６は、上部品実装処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、最下流の部品実装機Ｍ５の制御装置６０により実行される。上部品実装処理が実行されると、部品実装機Ｍ５の制御装置６０のＣＰＵ６１は、まず、基板Ｓが搬入されるよう基板搬送装置２２を制御する（ステップＳ２００）。続いて、ＣＰＵ６１は、部品供給装置２１の部品供給位置の上方に吸着ノズルが来るようにヘッド移動装置３０を制御し、吸着ノズルに上部品を吸着するようヘッド４０を制御する吸着動作を行なう（ステップＳ２１０）。そして、ＣＰＵ６１は、吸着した上部品が基板Ｓの目標実装位置の上方へ来るようにヘッド移動装置３０を制御すると共に（ステップＳ２２０）、上部品を基板Ｓの目標実装位置に実装するようヘッド４０を制御する実装動作を行なう（ステップＳ２３０）。なお、ステップＳ２２０の処理は、吸着した上部品がパーツカメラ２３の上方を通過して目標実装位置の上方へ至るように行なわれる。ＣＰＵ６１は、吸着した上部品がパーツカメラ２３の上方を通過する際に当該上部品を撮像し、得られた撮像画像に基づいて上部品の吸着ずれ量を算出すると共に算出した吸着ずれ量に基づいて目標実装位置を補正する。ＣＰＵ６１は、こうして実装動作を行なうと、上部品を実装した基板Ｓを撮像するようマークカメラ４３を制御する（ステップＳ２４０）。これにより、上部品が実装された後の基板Ｓの画像（上部品実装後基板画像）が取得される。なお、上部品実装処理では、上部品を実装する前の基板Ｓの撮像は行なわないが、この理由については後述する。そして、ＣＰＵ６１は、当該基板Ｓが搬出されるよう基板搬送装置２２を制御して（ステップＳ２５０）、本処理を終了する。

次に、下部品の実装検査に用いられる学習データを生成する下部品検査用学習処理について説明する。図７は、下部品検査用学習処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、部品実装機Ｍ１によって上述した下部品実装処理が実行されている間、管理装置８０のＣＰＵ８１により所定時間毎に繰り返し実行される。下部品検査用学習処理が実行されると、管理装置８０のＣＰＵ８１は、まず、学習が未完了であるか否かを判定する（ステップＳ３００）。ＣＰＵ８１は、学習が未完了であると判定すると、下部品実装前基板画像が取得されたか否かを判定する（ステップＳ３１０）。下部品実装前基板画像は、上述したように、下部品実装処理のステップＳ１２０において、基板Ｓに下部品を実装する前に当該基板Ｓをマークカメラ４３で撮像することにより取得される。ＣＰＵ８１は、下部品実装前基板画像が取得されたと判定すると、部品無しを教師データとして下部品実装前基板画像に基づいて機械学習（例えばサポートベクタマシン等）により下部品検査用学習データを生成する（ステップＳ３２０）。ここで、下部品検査用学習データの生成は、入力である下部品実装前基板画像と出力である検査結果（部品無し）とをペアとして、基板画像と検査結果との関係を求めることにより行なわれる。

次に、ＣＰＵ８１は、下部品実装後基板画像が取得されたか否かを判定する（ステップＳ３３０）。下部品実装後基板画像は、上述したように、下部品実装処理のステップＳ１６０において、基板Ｓに下部品を実装した後に当該基板Ｓをマークカメラ４３で撮像することにより取得される。ＣＰＵ８１は、下部品実装後基板画像が取得されたと判定すると、下部品実装後基板画像をディスプレイ８８に表示し、部品有無の教師データの入力を受け付け（ステップＳ３４０）、教師データが入力されるのを待つ（ステップＳ３５０）。オペレータは、ディスプレイ８８に表示されている下部品実装後基板画像中に検査対象となる下部品が写っているか否かを判断し、下部品が写っていると判断すれば、「部品有り」を入力し、下部品が写っていないと判断すれば、「部品無し」を入力する。ＣＰＵ８１は、部品有無の教師データを入力すると、入力した教師データと下部品実装後基板画像とに基づいて上述した機械学習により下部品検査用学習データを生成（更新）すると共に（ステップＳ３６０）、教師データの取得数Ｎを値１だけインクリメントする（ステップＳ３７０）。下部品検査用学習データの生成は、入力である下部品実装後基板画像と出力である検査結果の教師データ（オペレータが入力した部品有無）とをペアとして、基板画像と検査結果との関係を求めることにより行なわれる。

そして、ＣＰＵ８１は、教師データの取得数Ｎが所定数Ｎｒｅｆ以上であるか否かを判定する（ステップＳ３８０）。ここで、所定数Ｎｒｅｆは、下部品検査用学習データを用いた下部品の実装検査の精度を確保するために必要十分な数が定められる。ＣＰＵ８１は、教師データの取得数Ｎが所定数Ｎｒｅｆ未満であると判定すると、ステップＳ３１０に戻って、下部品実装前基板画像や下部品実装後基板画像に基づいて機械学習により下部品検査用学習データを生成（更新）する処理を繰り返す。ＣＰＵ８１は、繰り返し処理においてステップＳ３８０で教師データの取得数Ｎが所定数Ｎｒｅｆ以上となったと判定すると、学習が完了したと判定して（ステップＳ３９０）、本処理を終了する。

ＣＰＵ８１は、ステップＳ３００において学習が完了していると判定すると、基板Ｓや下部品のロットの切り替わりが発生したか否かを判定する（ステップＳ４００）。ＣＰＵ８１は、ロットの切り替わりが発生していないと判定すると、本処理を終了し、ロットの切り替わりが発生したと判定すると、ステップＳ３２０，Ｓ３６０の学習履歴をクリアすると共に（ステップＳ４１０）、教師データの取得数Ｎを値０に初期化して（ステップＳ４２０）、ステップＳ３１０に進む。これにより、教師データの取得数Ｎが所定数Ｎｒｅｆ以上となるまで、再度、下部品実装前基板画像と部品無しの教師データとに基づく学習（再学習）と、下部品実装後基板画像と当該下部品実装後基板を見たオペレータが入力した下部品有無の教師データとに基づく学習（再学習）が実行されて下部品検査用学習データが再生成されることになる。ここで、基板Ｓや下部品のロットの切り替わりが発生した場合に再学習するのは、その切り替わり前後で基板Ｓや下部品の写りが変化するおそれがあるからである。

ここで、ＣＰＵ８１は、基板Ｓを識別する基板ＩＤと関連付けて当該基板Ｓのロット情報をＨＤＤ８３に予め記憶しておき、部品実装機１０に基板Ｓが搬入されると、当該基板Ｓの基板ＩＤに対応するロット情報を読み出して基板Ｓのロットに切り替わりが発生したか否かを判定する。そして、ＣＰＵ８１は、基板Ｓのロットの切り替わりが発生したと判定すると、再学習を実行し、再学習により生成した下部品検査用学習データをその学習データを識別する識別情報（学習ＩＤ）および基板ＩＤと関連付けてＨＤＤ８３に記憶する。また、ＣＰＵ８１は、下部品を識別する下部品ＩＤと関連付けて当該下部品のロット情報をＨＤＤ８３に予め記憶しておき、部品実装機１０に搬入された基板Ｓに部品が実装されると、当該下部品の部品ＩＤに対応するロット情報を読み出して下部品のロットに切り替わりが発生したか否かを判定する。そして、ＣＰＵ８１は、下部品のロットの切り替わりが発生したと判定すると、再学習を実行し、再学習により生成した下部品検査用学習データをその学習ＩＤおよび基板ＩＤと関連付けてＨＤＤ８３に記憶する。こうして記憶された下部品検査用学習データは、次の下部品検査処理に用いられる。

次に、下部品検査用学習データを用いた下部品の実装検査について説明する。図８は、管理装置８０のＣＰＵ８１により実行される下部品検査処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、部品実装機Ｍ１によって上述した下部品実装処理が実行されている間、所定時間毎に繰り返し実行される。

下部品検査処理が実行されると、管理装置８０のＣＰＵ８１は、まず、下部品実装後基板画像が取得されたか否か（ステップＳ５００）、下部品検査用学習データが存在するか否か（ステップＳ５１０）、をそれぞれ判定する。ＣＰＵ８１は、下部品実装後基板画像が取得されてないと判定したり、下部品検査用学習データが存在しないと判定すると、下部品検査を行なうことができないと判断し、本処理を終了する。一方、ＣＰＵ８１は、下部品実装後基板画像が取得され、且つ、下部品検査用学習データが存在すると判定すると、その下部品検査用学習データを用いて下部品実装後基板画像において下部品を認識する認識処理（画像処理）を行なうことで検査対象となった下部品が基板Ｓに実装されているか否かを判定する実装検査を行なう（ステップＳ５２０）。ここで、下部品の実装検査は、検査対象となった基板Ｓおよび下部品の識別情報（基板ＩＤおよび下部品ＩＤ）に基づいて対応する下部品検査用学習データをＨＤＤ８３から読み出し、読み出した学習データ（認識モデル）を用いて下部品実装後基板画像から下部品が認識できるかどうかによって行なわれる。ＣＰＵ８１は、認識処理により下部品の認識が成功したか否かを判定し（ステップＳ５３０）、下部品の認識が成功したと判定すると、下部品の実装が正常に行なわれたと判定し（ステップＳ５４０）、下部品の認識が失敗したと判定すると、実装エラーが発生したと判定する（ステップＳ５５０）。そして、ＣＰＵ８１は、教師データの取得数Ｎが所定数Ｎｒｅｆ未満であるか否か、すなわち上述した下部品検査用学習処理による学習が未完了であるか否かを判定する（ステップＳ５６０）。ＣＰＵ８１は、教師データの取得数Ｎが所定数Ｎｒｅｆ未満でなく所定数Ｎｒｅｆ以上であると判定すると、本処理を終了し、教師データの取得数Ｎが所定数Ｎｒｅｆ未満であると判定すると、基板ＩＤとステップＳ５４０，Ｓ５５０の検査結果と教師データが不足している旨とを関連付けて下部品実装後基板画像をＨＤＤ８３に記憶して（ステップＳ５７０）、本処理を終了する。

ここで、本実施形態では、下部品の実装検査の実行条件として、下部品実装後基板画像が取得されていることと、下部品検査用学習データが存在していることを条件としているから、当該下部品検査用学習データの生成に用いられた教師データの取得数Ｎが所定数Ｎｒｅｆに達していなくても、すなわち学習が完了していなくても、下部品の実装検査は行なわれる。これにより、下部品の実装検査を早期に行なうことができ、生産効率を高めることができる。但し、教師データの取得数Ｎが所定数Ｎｒｅｆ未満（第２検査条件）での実装検査は、教師データの取得数Ｎが所定数Ｎｒｅｆ以上（第１検査条件）での実装検査に比して、検査精度が劣る。このため、本実施形態では、教師データの取得数Ｎが所定数Ｎｒｅｆ未満で実装検査が行なわれたときには、その旨と実装検査に用いられた基板Ｓの基板ＩＤと下部品実装後基板画像と検査結果とを互いに関連付けてＨＤＤ８３に記憶する。これにより、後にオペレータが当該下部品実装後基板画像を参照して検査結果の妥当性を判断することができ、下部品実装後基板の品質を確保することができる。

次に、上部品の実装検査に用いられる学習データを生成する上部品検査用学習処理について説明する。図９は、上部品検査用学習処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、部品実装機Ｍ５によって上述した上部品実装処理が実行されている間、管理装置８０のＣＰＵ８１により所定時間毎に繰り返し実行される。上部品検査用学習処理が実行されると、管理装置８０のＣＰＵ８１は、まず、学習が未完了であるか否かを判定する（ステップＳ６００）。ＣＰＵ８１は、学習が未完了であると判定すると、下部品実装後基板画像が取得されたか否かを判定する（ステップＳ６１０）。下部品実装後基板画像は、本実施形態では、上述したように、下部品実装処理のステップＳ１６０において、基板Ｓに下部品を実装した後に当該基板Ｓをマークカメラ４３で撮像することにより取得される下部品実装後基板画像であり、上部品を実装する前の基板Ｓの撮像画像である上部品実装前基板画像として用いられる。したがって、上述した上部品実装処理において、上部品を実装する前の基板Ｓをマークカメラ４３で撮像する処理を省略することができる。勿論、上部品実装処理において、上部品を実装する前の基板Ｓを撮像することで、上部品実装前基板画像を取得するものとしてもよい。ＣＰＵ８１は、下部品実装後基板画像（上部品実装前基板画像）が取得されたと判定すると、部品無しを教師データとして下部品実装後基板画像（上部品実装前基板画像）に基づいて機械学習（例えばサポートベクタマシン等）により上部品検査用学習データを生成する（ステップＳ６２０）。ここで、上部品検査用学習データの生成は、入力である上部品実装前基板画像と出力である検査結果（部品無し）とをペアとして、基板画像と検査結果との関係を求めることにより行なわれる。

次に、ＣＰＵ８１は、上部品実装後基板画像が取得されたか否かを判定する（ステップＳ６３０）。上部品実装後基板画像は、上述したように、上部品実装処理のステップＳ２４０において、基板Ｓに上部品を実装した後に当該基板Ｓをマークカメラ４３で撮像することにより取得される。ＣＰＵ８１は、上部品実装後基板画像が取得されたと判定すると、上部品実装後基板画像をディスプレイ８８に表示し、部品有無の教師データの入力を受け付け（ステップＳ６４０）、教師データが入力されるのを待つ（ステップＳ６５０）。オペレータは、ディスプレイ８８に表示されている上部品実装後基板画像中に検査対象となる上部品が写っているか否かを判断し、上部品が写っていると判断すれば、「部品有り」を入力し、上部品が写っていないと判断すれば、「部品無し」を入力する。ＣＰＵ８１は、部品有無の教師データを入力すると、入力した教師データと上部品実装後基板画像とに基づいて上述した機械学習により上部品検査用学習データを生成（更新）すると共に（ステップＳ６６０）、教師データの取得数Ｍを値１だけインクリメントする（ステップＳ６７０）。上部品検査用学習データの生成は、入力である上部品実装後基板画像と出力である検査結果の教師データ（オペレータが入力した部品有無）とをペアとして、基板画像と検査結果との関係を求めることにより行なわれる。

そして、ＣＰＵ８１は、教師データの取得数Ｍが所定数Ｍｒｅｆ以上であるか否かを判定する（ステップＳ６８０）。ここで、所定数Ｍｒｅｆは、上部品検査用学習データを用いた上部品の実装検査の精度を確保するために必要十分な数が定められる。ＣＰＵ８１は、教師データの取得数Ｍが所定数Ｍｒｅｆ未満であると判定すると、ステップＳ６１０に戻って、下部品実装後基板画像（上部品実装前基板画像）や上部品実装後基板画像に基づいて機械学習により上部品検査用学習データを生成（更新）する処理を繰り返す。ＣＰＵ８１は、繰り返し処理においてステップＳ６８０で教師データの取得数Ｍが所定数Ｍｒｅｆ以上となったと判定すると、学習が完了したと判定して（ステップＳ６９０）、本処理を終了する。

ＣＰＵ８１は、ステップＳ６００において学習が完了していると判定すると、基板Ｓや上部品のロットの切り替わりが発生したか否かを判定する（ステップＳ７００）。ＣＰＵ８１は、ロットの切り替わりが発生していないと判定すると、本処理を終了し、ロットの切り替わりが発生したと判定すると、ステップＳ６２０，Ｓ６６０の学習履歴をクリアすると共に（ステップＳ７１０）、教師データの取得数Ｍを値０に初期化して（ステップＳ７２０）、ステップＳ６１０に進む。これにより、教師データの取得数Ｍが所定数Ｍｒｅｆ以上となるまで、再度、上部品実装前基板画像と部品無しの教師データとに基づく学習（再学習）と、上部品実装後基板画像と当該上部品実装後基板画像を見たオペレータが入力した上部品有無の教師データとに基づく学習（再学習）が実行されて上部品検査用学習データが再生成されることになる。ここで、基板Ｓや上部品のロットの切り替わりが発生した場合に再学習するのは、その切り替わり前後で基板Ｓや上部品の写りが変化するおそれがあるからである。

ここで、ＣＰＵ８１は、基板Ｓを識別する基板ＩＤと関連付けて当該基板Ｓのロット情報をＨＤＤ８３に予め記憶しておき、部品実装機１０に基板Ｓが搬入されると、当該基板Ｓの基板ＩＤに対応するロット情報を読み出して基板Ｓのロットに切り替わりが発生したか否かを判定する。そして、ＣＰＵ８１は、基板Ｓのロットの切り替わりが発生したと判定すると、再学習を実行し、再学習により生成した上部品検査用学習データをその学習データを識別する識別情報（学習ＩＤ）および基板ＩＤと関連付けてＨＤＤ８３に記憶する。また、ＣＰＵ８１は、上部品を識別する上部品ＩＤと関連付けて当該上部品のロット情報をＨＤＤ８３に予め記憶しておき、部品実装機１０に搬入された基板Ｓに部品が実装されると、当該上部品の部品ＩＤに対応するロット情報を読み出して上部品のロットに切り替わりが発生したか否かを判定する。そして、ＣＰＵ８１は、上部品のロットの切り替わりが発生したと判定すると、再学習を実行し、再学習により生成した上部品検査用学習データをその学習ＩＤおよび基板ＩＤと関連付けてＨＤＤ８３に記憶する。こうして記憶された上部品検査用学習データは、次の上部品検査処理に用いられる。

次に、上部品検査用学習データを用いた上部品の実装検査について説明する。図１０は、管理装置８０のＣＰＵ８１により実行される上部品検査処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、部品実装機Ｍ５によって上述した上部品実装処理が実行されている間、所定時間毎に繰り返し実行される。

上部品検査処理が実行されると、管理装置８０のＣＰＵ８１は、まず、上部品実装後基板画像が取得されたか否か（ステップＳ８００）、上部品検査用学習データが存在するか否か（ステップＳ８１０）、をそれぞれ判定する。ＣＰＵ８１は、上部品実装後基板画像が取得されてないと判定したり、上部品検査用学習データが存在しないと判定すると、上部品検査を行なうことができないと判断し、本処理を終了する。一方、ＣＰＵ８１は、上部品実装後基板画像が取得され、且つ、上部品検査用学習データが存在すると判定すると、その上部品検査用学習データを用いて上部品実装後基板画像において上部品を認識する認識処理（画像処理）を行なうことで検査対象となった上部品が基板Ｓに実装されているか否かを判定する実装検査を行なう（ステップＳ８２０）。ここで、上部品の実装検査は、検査対象となった基板Ｓおよび上部品の識別情報（基板ＩＤおよび上部品ＩＤ）に基づいて対応する上部品検査用学習データをＨＤＤ８３から読み出し、読み出した学習データ（認識モデル）を用いて上部品実装後基板画像から上部品が認識できるかどうかによって行なわれる。ＣＰＵ８１は、認識処理により上部品の認識が成功したか否かを判定し（ステップＳ８３０）、上部品の認識が成功したと判定すると、上部品の実装が正常に行なわれたと判定し（ステップＳ８４０）、上部品の認識が失敗したと判定すると、実装エラーが発生したと判定する（ステップＳ８５０）。そして、ＣＰＵ８１は、教師データの取得数Ｍが所定数Ｍｒｅｆ未満であるか否か、すなわち上述した上部品検査用学習処理による学習が未完了であるか否かを判定する（ステップＳ８６０）。ＣＰＵ８１は、教師データの取得数Ｍが所定数Ｍｒｅｆ未満でなく所定数Ｍｒｅｆ以上であると判定すると、本処理を終了し、教師データの取得数Ｍが所定数Ｍｒｅｆ未満であると判定すると、基板ＩＤとステップＳ８４０，Ｓ８５０の検査結果と教師データが不足している旨とを関連付けて上部品実装後基板画像をＨＤＤ８３に記憶して（ステップＳ８７０）、本処理を終了する。

ここで、本実施形態では、上部品の実装検査の実行条件として、上部品実装後基板画像が取得されていることと、上部品検査用学習データが存在していることを条件としているから、当該上部品検査用学習データの生成に用いられた教師データの取得数Ｍが所定数Ｍｒｅｆに達していなくても、すなわち学習が完了していなくても、上部品の実装検査は行なわれる。これにより、上部品の実装検査を早期に行なうことができ、生産効率を高めることができる。但し、教師データの取得数Ｍが所定数Ｍｒｅｆ未満（第２検査条件）での実装検査は、教師データの取得数Ｍが所定数Ｍｒｅｆ以上（第１検査条件）での実装検査に比して、検査精度が劣る。このため、本実施形態では、教師データの取得数Ｍが所定数Ｍｒｅｆ未満で実装検査が行なわれたときには、その旨と実装検査に用いられた基板Ｓの基板ＩＤと上部品実装後基板画像と検査結果とを互いに関連付けてＨＤＤ８３に記憶する。これにより、後にオペレータが当該上部品実装後基板画像を参照して検査結果の妥当性を判断することができ、上部品実装後基板の品質を確保することができる。

ここで、実施形態の主要な要素と発明の開示の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、マークカメラ４３が撮像装置に相当し、部品実装機１０が部品実装機に相当し、部品実装システム１が部品実装システムに相当し、下部品検査用学習処理と上部品検査用学習処理とを実行する管理装置８０のＣＰＵ８１が学習装置に相当し、下部品検査処理と上部品検査処理とを実行する管理装置８０のＣＰＵ８１が検査装置に相当し、管理装置８０のＨＤＤ８３が記憶装置に相当する。また、部品実装機Ｍ１が上流側部品実装機に相当し、部品実装機Ｍ５が下流側部品実装機に相当し、部品実装機Ｍ２～Ｍ４が中間部品実装機に相当する。

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、下部品実装後基板の撮像は、部品実装機Ｍ１が下部品を実装した直後に当該部品実装機Ｍ１のマークカメラ４３を用いて行なうものとした。しかし、上部品を実装する部品実装機Ｍ１と下部品を実装する部品実装機Ｍ５との間に１台または複数台の部品実装機Ｍ２～Ｍ４を備える部品実装システム１においては、部品実装機Ｍ５よりも基板搬送方向における上流側にある部品実装機Ｍ１～Ｍ４のうち少なくとも２台の部品実装機にそれぞれ下部品実装後基板が搬入されるのを待って、当該少なくとも２台の部品実装機のマークカメラ４３を用いて同時期に複数の下部品実装後基板を撮像するものとしてもよい。図１１は、管理装置８０のＣＰＵ８１により実行される下部品実装後基板撮像処理の一例を示すフローチャートである。下部品実装後基板撮像処理では、管理装置８０のＣＰＵ８１は、まず、下部品の実装検査のための学習が未完了であるか否か（ステップＳ９００）、下部品実装後基板が発生したか否か、すなわち部品実装機Ｍ１が下部品を実装したか否か（ステップＳ９１０）、をそれぞれ判定する。ＣＰＵ８１は、学習が完了していると判定したり、下部品実装後基板が発生していないと判定すると、本処理を終了する。一方、ＣＰＵ８１は、学習が未完了であり、且つ、下部品実装後基板が発生したと判定すると、下部品実装後基板の発生数Ｌを値１だけインクリメントし（ステップＳ９２０）、下部品実装後基板の発生数Ｌが所定数Ｌｒｅｆ以上であるか否かを判定する（ステップＳ９３０）。ここで、所定数Ｌｒｅｆは、同時に撮像する下部品実装後基板の枚数であり、例えば、下部品を実装する部品実装機Ｍ１の他に、３台の部品実装機（中間部品実装機）Ｍ２～Ｍ４で下部品実装後基板を撮像する場合、値４となる。ＣＰＵ８１は、下部品実装後基板の発生数Ｌが所定数Ｌｒｅｆ未満であると判定すると、撮像タイミングにないと判断して本処理を終了し、下部品実装後基板の発生数Ｌが所定数Ｌｒｅｆ以上であると判定すると、下部品実装後基板が搬入されている各部品実装機Ｍ１～Ｍ４に対してそれぞれマークカメラ４３で下部品実装後基板を撮像するよう指示し（ステップＳ９４０）、オペレータに対して下部品実装後基板の撮像が行なわれた旨のオペレータコールの通知を行なって（ステップＳ９５０）、本処理を終了する。これにより、オペレータは、複数の下部品実装後基板画像をまとめて確認することができるため、教師データを効率良く管理装置８０へ入力することができる。この結果、オペレータの作業負担をより軽減することができる。

上述した実施形態では、ＣＰＵ８１は、下部品検査用学習処理において、下部品実装後基板画像と当該下部品実装後基板画像を見たオペレータが入力した部品有無の教師データとに基づく学習に加えて、下部品実装前基板画像と部品無しの教師データとに基づく学習も行なうものとしたが、下部品実装前基板画像と部品無しの教師データとに基づく学習は省略してもよい。

上述した実施形態では、ＣＰＵ８１は、上部品検査用学習処理において、上部品実装後基板画像と当該上部品実装後基板画像を見たオペレータが入力した部品有無の教師データとに基づく学習に加えて、上部品実装前基板画像（下部品実装後基板画像）と部品無しの教師データとに基づく学習も行なうものとしたが、上部品実装前基板画像（下部品実装後基板画像）と部品無しの教師データとに基づく学習は省略してもよい。

上述した実施形態では、ＣＰＵ８１は、下部品検査処理や上部品検査処理において、学習データを用いた検査として、実装動作を行なった後の基板Ｓに実際に部品が実装されたか否かの検査を行なうものとした。しかし、ＣＰＵ８１は、学習データを用いた検査として、部品が基板Ｓに対して実装ずれ（ＸＹ方向のずれや回転方向のずれ）が生じているか否かの検査を行なうものとしてもよい。

上述した実施形態では、部品実装システム１は、部品実装機Ｍ１が下部品を実装すると共に下部品実装前基板と下部品実装後基板とを撮像し、部品実装機Ｍ５が下部品の上に上部品を実装すると共に上部品実装後基板を撮像するものとした。しかし、部品実装機Ｍ１よりも基板搬送方向における上流側に部品実装機を備える部品実装システムにおいては、下部品実装前基板の撮像を、当該上流側の部品実装機が備えるマークカメラ（撮像装置）で行なってもよい。また、下部品実装後基板の撮像を、下部品を実装する部品実装機Ｍ１よりも基板搬送方向における下流側で且つ上部品を実装する部品実装機Ｍ５よりも基板搬送方向における上流側の部品実装機Ｍ２～Ｍ４が備えるマークカメラ（撮像装置）で行なってもよい。また、部品実装機Ｍ５よりも基板搬送方向における下流側に部品実装機を備える部品実装システムにおいては、上部品実装後基板の撮像を、当該下流側の部品実装機が備えるマークカメラ（撮像装置）で行なってもよい。

以上説明したように、本開示の第１の部品実装システムは、基板搬送方向に並ぶと共に基板を撮像する撮像装置をそれぞれ有する複数の部品実装機を備える部品実装システムであって、部品の実装動作を行なった後の部品実装後基板を撮像し、前記部品実装後基板の撮像画像に基づく教師データを取得すると共に該取得した教師データに基づいて機械学習を行なって学習データを生成する学習装置と、前記部品実装後基板を撮像し、第１検査条件または該第１検査条件よりも検査精度が劣る第２検査条件により前記学習データを用いて前記部品実装後基板の撮像画像において部品を認識する画像処理を行なうことで前記部品実装後基板の検査を行なう検査装置と、前記第２検査条件により前記部品実装後基板の検査が行なわれた場合、前記第２検査条件で検査が行なわれた旨の検査情報と前記部品実装後基板を識別する識別情報とを関連付けて該部品実装後基板の撮像画像を記憶する記憶装置と、を備えることを要旨とする。

こうした本開示の第１の部品実装システムにおいて、前記第１検査条件は、前記教師データが所定数取得された後に生成される学習データに基づいて前記部品実装後基板の検査を行なう条件であり、前記第２検査条件は、前記教師データが前記所定数取得される前に生成される学習データに基づいて前記部品実装後基板の検査を行なう条件であるものとしてもよい。こうすれば、教師データが不足している状態でも、部品の実装検査を行なうことができるため、生産効率をより向上させることができる。また、教師データが不足している状態で部品の実装検査を行なった際に、その旨を特定できる状態で部品実装後基板の撮像画像を記憶するため、後から作業者が部品実装後基板の撮像画像を確認することで、検査結果の妥当性を判断することが可能となる。

本開示の第２の部品実装システムは、基板搬送方向に並ぶと共に基板を撮像する撮像装置をそれぞれ有する複数の部品実装機を備え、前記複数の部品実装機として、基板搬送方向における上流側に配置される上流側部品実装機と、前記上流側部品実装機よりも基板搬送方向における下流側に配置される下流側部品実装機と、前記上流側部品実装機と前記下流側部品実装機との間に配置される１台または複数台の中間部品実装機とを有し、前記上流側部品実装機が基板に下部品を実装し、前記下流側部品実装機が前記基板に実装された下部品の上に上部品を実装する部品実装システムであって、前記上流側部品実装機または該上流側部品実装機よりも基板搬送方向における上流側に配置された部品実装機の撮像装置で前記下部品の実装動作が行なわれる前の下部品実装前基板を撮像し、前記上流側部品実装機または前記中間部品実装機のいずれかの撮像装置で前記下部品の実装動作が行なわれた後の下部品実装後基板を撮像し、前記下部品実装前基板の撮像画像に基づいて機械学習を行ない、前記下部品実装後基板の撮像画像に基づく教師データを取得すると共に該取得した教師データと前記下部品実装後基板の撮像画像とに基づいて機械学習を行なって下部品検査用の学習データを生成する学習装置と、前記上流側部品実装機または前記中間部品実装機のいずれかの撮像装置で前記下部品実装後基板を撮像し、前記下部品検査用の学習データを用いて前記下部品実装後基板の撮像画像において部品を認識する画像処理を行なうことで該下部品実装後基板の検査を行なう検査装置と、を備えることを要旨とする。

こうした本開示の第２の部品実装システムにおいて、前記上流側部品実装機および前記中間部品実装機のうち少なくとも２台の部品実装機のそれぞれに前記下部品実装後基板が配置されるのを待って、前記少なくとも２台の部品実装機の撮像装置でそれぞれ前記下部品実装後基板を撮像するものとしてもよい。こうすれば、作業者は、下部品実装後基板の撮像画像をまとめて確認することができるため、教師データを効率良く学習装置に入力することができる。この結果、作業者の作業負担をより軽減することができる。この場合、前記少なくとも２台の部品実装機の撮像装置でそれぞれ前記下部品実装後基板を撮像した後、その旨を作業者に報知するものとしてもよい。こうすれば、作業者は、複数の下部品実装後基板が撮像されたことを知ることができるため、直ちに複数の撮像画像を確認して学習装置にまとめて教師データを入力することで、学習装置に効率良く学習を行なわせることができる。

また、本開示の第２の部品実装システムにおいて、前記学習装置は、前記下部品実装後基板の撮像画像を前記上部品の実装動作が行なわれる前の上部品実装前基板の撮像画像として用いて機械学習を行ない、前記下流側部品実装機または該下流側部品実装機よりも基板搬送方向における下流側に配置された部品実装機の撮像装置で前記上部品の実装動作が行なわれた後の上部品実装後基板を撮像し、前記上部品実装後基板の撮像画像に基づく教師データを取得すると共に該取得した教師データに基づいて機械学習を行なって上部品検査用の学習データを生成し、前記検査装置は、前記下流側部品実装機または該下流側部品実装機よりも基板搬送方向における下流側に配置された部品実装機の撮像装置で前記上部品実装後基板を撮像し、前記上部品検査用の学習データを用いて該上部品実装後基板の撮像画像において部品を認識する画像処理を行なうことで該上部品実装後基板の検査を行なうものとしてもよい。これにより、下部品の検査に加えて上部品の検査も行なうことができる。また、下部品検査用の学習データを得るために用いられる下部品実装後基板の撮像画像を、上部品実装前基板の撮像画像として用いて上部品検査用の学習を行なうため、上部品実装前基板の撮像画像を得るために別途撮像を行なう必要がない。

さらに、本開示の第２の部品実装システムにおいて、前記学習装置は、基板または下部品のロットが切り替わる度に前記上流側部品実装機または前記中間部品実装機のいずれかの撮像装置で前記下部品実装後基板を撮像し、前記下部品実装後基板の撮像画像に基づく教師データを再取得すると共に該再取得した教師データに基づいて機械学習を行なって前記下部品検査用の学習データを再生成するものとしてもよい。こうすれば、基板や部品のロットが切り替わっても、部品の認識精度を良好に維持することができる。

本開示は、部品実装機や部品実装システムの製造産業などに利用可能である。

１部品実装システム、２印刷機、３印刷検査機、１０部品実装機、１１筐体、２１部品供給装置、２２基板搬送装置、２３パーツカメラ、２４ノズルステーション、３０ヘッド移動装置、３１Ｘ軸ガイドレール、３２Ｘ軸スライダ、３３Ｘ軸アクチュエータ、３４Ｘ軸位置センサ、３５Ｙ軸ガイドレール、３６Ｙ軸スライダ、３７Ｙ軸アクチュエータ、３８Ｙ軸位置センサ、４０ヘッド、４１Ｚ軸アクチュエータ、４２ θ軸アクチュエータ、４３マークカメラ、６０制御装置、６１ＣＰＵ、６２ＲＯＭ、６３ＨＤＤ、６４ＲＡＭ、６５入出力インタフェース、６６バス、８０管理装置、８１ＣＰＵ、８２ＲＯＭ、８３ＨＤＤ、８４ＲＡＭ、８５入出力インタフェース、８６バス、Ｓ基板。

Claims

基板搬送方向に並ぶと共に基板を撮像する撮像装置をそれぞれ有する複数の部品実装機を備える部品実装システムであって、
部品の実装動作を行なった後の部品実装後基板を撮像し、前記部品実装後基板の撮像画像に基づく教師データを取得すると共に該取得した教師データに基づいて機械学習を行なって学習データを生成する学習装置と、
前記部品実装後基板を撮像し、前記教師データが所定数取得された後に生成される学習データに基づいて前記部品実装後基板の検査を行なう条件である第１検査条件により、または、前記教師データが前記所定数取得される前に生成される学習データに基づいて前記部品実装後基板の検査を行なう条件であって該第１検査条件よりも検査精度が劣る第２検査条件により、前記学習データを用いて前記部品実装後基板の撮像画像において部品を認識する画像処理を行なうことで前記部品実装後基板の検査を行ない、前記教師データの取得数が前記所定数未満であるか否かを判定する検査装置と、
前記検査装置により前記教師データの取得数が前記所定数未満であると判定された場合、前記第２検査条件で検査が行なわれた旨の検査情報と、前記部品実装後基板を識別する識別情報と、検査結果とを関連付けて該部品実装後基板の撮像画像を記憶する記憶装置と、
を備える部品実装システム。