JP2001345600A - 電子部品実装確認方法とそれを用いた電子部品実装確認装置 - Google Patents
電子部品実装確認方法とそれを用いた電子部品実装確認装置Info
- Publication number
- JP2001345600A JP2001345600A JP2000165492A JP2000165492A JP2001345600A JP 2001345600 A JP2001345600 A JP 2001345600A JP 2000165492 A JP2000165492 A JP 2000165492A JP 2000165492 A JP2000165492 A JP 2000165492A JP 2001345600 A JP2001345600 A JP 2001345600A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- color
- component mounting
- substrate
- mounting position
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は電子部品実装確認方法においてその
実装確認精度を高めることを目的とするものである。 【解決手段】 そしてこの目的を達成するために、本発
明は、基板３上の電子部品実装予定位置６の色をメモリ
ー１０に記憶させ、次に前記電子部品実装予定位置６に
電子部品５の実装動作を行なわせ、その後前記電子部品
実装予定位置６の色を検出し、次にこの検出した色と前
記メモリー１０に記憶された色を比較しこの比較結果に
より前記電子部品実装予定位置６に対する電子部品５の
実装状態を確認するものである。
実装確認精度を高めることを目的とするものである。 【解決手段】 そしてこの目的を達成するために、本発
明は、基板３上の電子部品実装予定位置６の色をメモリ
ー１０に記憶させ、次に前記電子部品実装予定位置６に
電子部品５の実装動作を行なわせ、その後前記電子部品
実装予定位置６の色を検出し、次にこの検出した色と前
記メモリー１０に記憶された色を比較しこの比較結果に
より前記電子部品実装予定位置６に対する電子部品５の
実装状態を確認するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板上に電子部品が
正しく実装されたか否かを、確認するための電子部品実
装確認方法とそれを用いた電子部品実装確認装置に関す
るものである。
正しく実装されたか否かを、確認するための電子部品実
装確認方法とそれを用いた電子部品実装確認装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子部品実装確認方法と
しては次のようになっていた。
しては次のようになっていた。
【０００３】すなわち基板上に電子部品を実装した後
に、その実装された電子部品をカメラで検出し、このカ
メラから得られる情報により電子部品がその実装予定位
置に正しく実装されたか否かを確認するようになってい
た。
に、その実装された電子部品をカメラで検出し、このカ
メラから得られる情報により電子部品がその実装予定位
置に正しく実装されたか否かを確認するようになってい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例において
は、その確認動作が正確に行なわれないことがあるとい
う問題があった。すなわち、上記従来例においては、基
板上に実装された電子部品をカメラで検出することによ
り、その実装確認を行なっていたのであるが、この基板
上に実装される電子部品はその大きさ及び高さが異なる
多くの種類をもっており、このような場合、特に高さが
異なれば、カメラに対する焦点距離が異なるのでその検
出感度が変化し、この結果として、電子部品の実装状態
を正しく確認することができなくなるということが生じ
るものであった。
は、その確認動作が正確に行なわれないことがあるとい
う問題があった。すなわち、上記従来例においては、基
板上に実装された電子部品をカメラで検出することによ
り、その実装確認を行なっていたのであるが、この基板
上に実装される電子部品はその大きさ及び高さが異なる
多くの種類をもっており、このような場合、特に高さが
異なれば、カメラに対する焦点距離が異なるのでその検
出感度が変化し、この結果として、電子部品の実装状態
を正しく確認することができなくなるということが生じ
るものであった。
【０００５】そこで本発明は、電子部品の実装確認を正
確に行なえるようにすることを目的とするものである。
確に行なえるようにすることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そして、この目的を達成
するために本発明は、基板上の電子部品実装予定位置の
基板の色を記憶部に記憶させ、次に前記電子部品実装予
定位置に電子部品の実装動作を行なわせ、その後前記電
子部品実装予定位置の色を検出し、次にこの検出した色
と前記記憶部に記憶された色を比較し、この比較結果に
より前記電子部品実装予定位置に対する電子部品の実装
状態を確認するものである。
するために本発明は、基板上の電子部品実装予定位置の
基板の色を記憶部に記憶させ、次に前記電子部品実装予
定位置に電子部品の実装動作を行なわせ、その後前記電
子部品実装予定位置の色を検出し、次にこの検出した色
と前記記憶部に記憶された色を比較し、この比較結果に
より前記電子部品実装予定位置に対する電子部品の実装
状態を確認するものである。
【０００７】すなわち本発明においては、基板上の電子
部品実装予定位置の色をあらかじめ記憶部に記憶させて
おり、この予定位置の色が変ればすなわちこの部分に電
子部品が実装されることにより、あらかじめ記憶してい
る色と異なる状態となれば、この基板の電子部品実装予
定位置に電子部品が正しく実装されたと確認するもので
ある。
部品実装予定位置の色をあらかじめ記憶部に記憶させて
おり、この予定位置の色が変ればすなわちこの部分に電
子部品が実装されることにより、あらかじめ記憶してい
る色と異なる状態となれば、この基板の電子部品実装予
定位置に電子部品が正しく実装されたと確認するもので
ある。
【０００８】従来のものと異なるのは、基板はつねにセ
ンサーとの距離は一定であるので、電子部品の大きさあ
るいは高さにより従来のように検出が誤ってしまうとい
うことがなくなるものである。
ンサーとの距離は一定であるので、電子部品の大きさあ
るいは高さにより従来のように検出が誤ってしまうとい
うことがなくなるものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板上の電子部品実装予定位置の色を記憶部に記憶
させ、次に前記電子部品実装予定位置に電子部品の実装
動作を行なわせ、その後、前記電子部品実装予定位置の
色を検出し、次にこの検出した色と前記記憶部に記憶さ
れた色を比較し、この比較結果により前記電子部品実装
予定位置に対する電子部品の実装状態を確認する電子部
品実装装置と実装確認方法であって、電子部品実装予定
位置の色をあらかじめ記憶部に記憶させておき、次にこ
の電子部品実装予定位置に電子部品が正しく実装された
か否かは、この電子部品実装予定位置の色が変化したか
否かを検出することで電子部品の実装確認を行なうもの
であって、この場合特に重要なことはセンサーと基板の
位置がつねにほぼ一定であることから従来のように、そ
こに実装される電子部品の大きさや高さに基づく実装確
認が正しく行なえなくなるということがなくなるもので
ある。
は、基板上の電子部品実装予定位置の色を記憶部に記憶
させ、次に前記電子部品実装予定位置に電子部品の実装
動作を行なわせ、その後、前記電子部品実装予定位置の
色を検出し、次にこの検出した色と前記記憶部に記憶さ
れた色を比較し、この比較結果により前記電子部品実装
予定位置に対する電子部品の実装状態を確認する電子部
品実装装置と実装確認方法であって、電子部品実装予定
位置の色をあらかじめ記憶部に記憶させておき、次にこ
の電子部品実装予定位置に電子部品が正しく実装された
か否かは、この電子部品実装予定位置の色が変化したか
否かを検出することで電子部品の実装確認を行なうもの
であって、この場合特に重要なことはセンサーと基板の
位置がつねにほぼ一定であることから従来のように、そ
こに実装される電子部品の大きさや高さに基づく実装確
認が正しく行なえなくなるということがなくなるもので
ある。
【００１０】また本発明の請求項２に記載の発明は、基
板上からこの基板の電子部品実装予定位置の色を確認す
るセンサーと、前記電子部品実装予定位置の色を記憶す
る記憶部と、この記憶部に記憶された色と前記センサー
によって検出された色とを比較する比較部と、この比較
部の比較結果により前記電子部品実装予定位置に対する
電子部品の実装の状態を判定する判定部とを備えた電子
部品実装確認装置であって、電子部品実装予定位置の色
をあらかじめ記憶部に記憶させておき、次にこの電子部
品実装予定位置に電子部品が正しく実装されたか否か
は、この電子部品実装予定位置の色が変化したか否かを
検出することで電子部品の実装確認を行なうものであっ
て、この場合特に重要なことはセンサーと基板の位置が
つねにほぼ一定であることから従来のように、そこに実
装される電子部品の大きさや高さに基づく実装確認が正
しく行なえなくなるということがなくなるものである。
板上からこの基板の電子部品実装予定位置の色を確認す
るセンサーと、前記電子部品実装予定位置の色を記憶す
る記憶部と、この記憶部に記憶された色と前記センサー
によって検出された色とを比較する比較部と、この比較
部の比較結果により前記電子部品実装予定位置に対する
電子部品の実装の状態を判定する判定部とを備えた電子
部品実装確認装置であって、電子部品実装予定位置の色
をあらかじめ記憶部に記憶させておき、次にこの電子部
品実装予定位置に電子部品が正しく実装されたか否か
は、この電子部品実装予定位置の色が変化したか否かを
検出することで電子部品の実装確認を行なうものであっ
て、この場合特に重要なことはセンサーと基板の位置が
つねにほぼ一定であることから従来のように、そこに実
装される電子部品の大きさや高さに基づく実装確認が正
しく行なえなくなるということがなくなるものである。
【００１１】以下本発明の一実施形態を添付図面を用い
て説明する。
て説明する。
【００１２】（実施の形態１）図１において、１は本体
で、この本体１の両側には、レール２が所定間隔をおい
て設けられている。このレール２の間には基板３がこの
図１において右から左へと搬送されるようになってい
る。まず図１において、右側の部分においては、ノズル
４によって電子部品５が吸着され、その状態で基板３上
の電子部品実装予定位置６にノズル４を下降させること
によりその実装を行なうようになっている。電子部品実
装予定位置には電極７が所定間隔をおいて設けられてお
り、ここに電子部品５の電極８が当接させられ、この両
者間を図示していないが、半田などの導電性接着剤によ
って結合するようになっている。さてそのようにして基
板３上に電子部品５が実装されることになるのである
が、図１において基板３上の色は、その電極７部分を除
いては、絶縁塗料の塗布により緑色になっている。また
電極７はクリーム半田の塗布により銀色の状態となって
いる。さらにこの実施形態においては、電子部品５はチ
ップ抵抗であって、両側の電極８部分は銀色で、その間
の部分は黒色系となっている。この図１において、左側
の部分は、カラーセンサー９が設けられている。このカ
ラーセンサー９は、ノズル４との間隔がつねに一定とな
るようになっている。したがって、図１に示すごとくノ
ズル４によって電子部品５を基板３上に実装する場合に
はこの基板の実装位置、具体的には基板３の図１におけ
る右上の部分の色検出をカラーセンサー９は行なうよう
になっている。さて、図３は、その制御ブロック図を示
したものである。カラーセンサー９にはメモリー１０が
連結され、さらにメモリー１０とカラーセンサー９は比
較部１１に連結され、この比較部１１は判定部１２に連
結され、判定部１２はコントローラ１３に連結されてい
る。以上の構成においてまず行なわれるのは、図３のカ
ラーセンサー９において、図２に示すごとく、基板３上
の電子部品実装予定位置６の色を検出することが行なわ
れる。
で、この本体１の両側には、レール２が所定間隔をおい
て設けられている。このレール２の間には基板３がこの
図１において右から左へと搬送されるようになってい
る。まず図１において、右側の部分においては、ノズル
４によって電子部品５が吸着され、その状態で基板３上
の電子部品実装予定位置６にノズル４を下降させること
によりその実装を行なうようになっている。電子部品実
装予定位置には電極７が所定間隔をおいて設けられてお
り、ここに電子部品５の電極８が当接させられ、この両
者間を図示していないが、半田などの導電性接着剤によ
って結合するようになっている。さてそのようにして基
板３上に電子部品５が実装されることになるのである
が、図１において基板３上の色は、その電極７部分を除
いては、絶縁塗料の塗布により緑色になっている。また
電極７はクリーム半田の塗布により銀色の状態となって
いる。さらにこの実施形態においては、電子部品５はチ
ップ抵抗であって、両側の電極８部分は銀色で、その間
の部分は黒色系となっている。この図１において、左側
の部分は、カラーセンサー９が設けられている。このカ
ラーセンサー９は、ノズル４との間隔がつねに一定とな
るようになっている。したがって、図１に示すごとくノ
ズル４によって電子部品５を基板３上に実装する場合に
はこの基板の実装位置、具体的には基板３の図１におけ
る右上の部分の色検出をカラーセンサー９は行なうよう
になっている。さて、図３は、その制御ブロック図を示
したものである。カラーセンサー９にはメモリー１０が
連結され、さらにメモリー１０とカラーセンサー９は比
較部１１に連結され、この比較部１１は判定部１２に連
結され、判定部１２はコントローラ１３に連結されてい
る。以上の構成においてまず行なわれるのは、図３のカ
ラーセンサー９において、図２に示すごとく、基板３上
の電子部品実装予定位置６の色を検出することが行なわ
れる。
【００１３】具体的には、まずは、電子部品５の実装す
る前の状態において、図１におけるノズル４の位置にカ
ラーセンサー９がくるように、この両者を図１の右側に
移動させることになる。この結果としてカラーセンサー
９は図２に示すごとく、基板３上の電子部品実装予定位
置６の基板３の色を検出することになる。この場合上述
したごとく、この電子部品実装予定位置は、銀色の電極
７の間を検出することになるのでカラーセンサー９とし
ては、緑色を検出することになる。その状態を示したの
は図４である。
る前の状態において、図１におけるノズル４の位置にカ
ラーセンサー９がくるように、この両者を図１の右側に
移動させることになる。この結果としてカラーセンサー
９は図２に示すごとく、基板３上の電子部品実装予定位
置６の基板３の色を検出することになる。この場合上述
したごとく、この電子部品実装予定位置は、銀色の電極
７の間を検出することになるのでカラーセンサー９とし
ては、緑色を検出することになる。その状態を示したの
は図４である。
【００１４】図４の（ａ）に示すごとくカラーセンサー
９は、少なくとも三つの発光ダイオードを持っており、
具体的には図４の（ａ）に示すごとくＲ，Ｇ，Ｂ用の発
光ダイオードを持っており、これらのＲ，Ｇ，Ｂ用の発
光ダイオードが高速で繰り返し発光させられるようにな
っている。そしてこのカラーセンサー９は、発光した光
の反射量を検出することによって、電子部品実装予定位
置６の色を検出するようになっている。具体的には、電
子部品実装予定位置６は緑色であったので、この図４の
（ａ）に示すごとく、カラーセンサー９に戻ってくる光
は、Ｇが他のＲとＢに比べて極端に高く、この状態はメ
モリー１０にこの電子部品実装予定位置６は緑であると
して記憶される。そして次にノズル４とカラーセンサー
９は図１に示すごとく、図１の左側に移動しノズル４に
よる電子部品５の実装が行なわれる。この図１は、図１
における左側の基板３にまず電子部品５を実装した後に
その基板をさらに左側に移動させた状態を示している。
そしてこの状態でカラーセンサー９は、その下方の色を
検出するようになっている。この状態を示したのが図４
の（ｂ）である。図４の（ｂ）に示すごとく、基板の電
子部品実装予定位置６の部分に電子部品５が正しく実装
された場合には、電子部品５が上述のごとく黒色系であ
ることから、カラーセンサー９によって検出した反射光
は図４の（ｂ）に示すごとくそれぞれＲ，Ｇ，Ｂとも非
常に低いレベルとなる。そしてこの状態は図３の比較部
１１によって比較され、その状態は判定部１２に送られ
る。この判定部１２では、図４の（ａ）に示すごとく、
当初電子部品実装予定位置６の状態は緑であるというこ
とであったものが、図４の（ｂ）に示すごとく、緑を示
すＧが異常に低くなったことから、そこに電子部品５が
正しく実装されたと判定し、コントローラ１３に対して
ＯＫの状態を送る。但し、この判定により電子部品実装
予定位置６部分に電子部品５が実装されていないときに
は、図４の（ｂ）の部分においても（ａ）と同じよう
に、緑を示すＧの反射光が異常に高い状態を示し、この
場合には図３に示すごとく判定部１２からはＮＧを示す
信号がコントローラ１３に送られることになる。コント
ローラ１３は、判定部１２からＮＧ信号が送られた場合
には、図３に示すごとくＮＧ部品再実装命令部１４に信
号を出すことになる。この結果図１において、この図１
に示すごとく右側にあったノズル４は左側へと移動し実
装されていなかったと判定された部分に電子部品５を実
装することになる。
９は、少なくとも三つの発光ダイオードを持っており、
具体的には図４の（ａ）に示すごとくＲ，Ｇ，Ｂ用の発
光ダイオードを持っており、これらのＲ，Ｇ，Ｂ用の発
光ダイオードが高速で繰り返し発光させられるようにな
っている。そしてこのカラーセンサー９は、発光した光
の反射量を検出することによって、電子部品実装予定位
置６の色を検出するようになっている。具体的には、電
子部品実装予定位置６は緑色であったので、この図４の
（ａ）に示すごとく、カラーセンサー９に戻ってくる光
は、Ｇが他のＲとＢに比べて極端に高く、この状態はメ
モリー１０にこの電子部品実装予定位置６は緑であると
して記憶される。そして次にノズル４とカラーセンサー
９は図１に示すごとく、図１の左側に移動しノズル４に
よる電子部品５の実装が行なわれる。この図１は、図１
における左側の基板３にまず電子部品５を実装した後に
その基板をさらに左側に移動させた状態を示している。
そしてこの状態でカラーセンサー９は、その下方の色を
検出するようになっている。この状態を示したのが図４
の（ｂ）である。図４の（ｂ）に示すごとく、基板の電
子部品実装予定位置６の部分に電子部品５が正しく実装
された場合には、電子部品５が上述のごとく黒色系であ
ることから、カラーセンサー９によって検出した反射光
は図４の（ｂ）に示すごとくそれぞれＲ，Ｇ，Ｂとも非
常に低いレベルとなる。そしてこの状態は図３の比較部
１１によって比較され、その状態は判定部１２に送られ
る。この判定部１２では、図４の（ａ）に示すごとく、
当初電子部品実装予定位置６の状態は緑であるというこ
とであったものが、図４の（ｂ）に示すごとく、緑を示
すＧが異常に低くなったことから、そこに電子部品５が
正しく実装されたと判定し、コントローラ１３に対して
ＯＫの状態を送る。但し、この判定により電子部品実装
予定位置６部分に電子部品５が実装されていないときに
は、図４の（ｂ）の部分においても（ａ）と同じよう
に、緑を示すＧの反射光が異常に高い状態を示し、この
場合には図３に示すごとく判定部１２からはＮＧを示す
信号がコントローラ１３に送られることになる。コント
ローラ１３は、判定部１２からＮＧ信号が送られた場合
には、図３に示すごとくＮＧ部品再実装命令部１４に信
号を出すことになる。この結果図１において、この図１
に示すごとく右側にあったノズル４は左側へと移動し実
装されていなかったと判定された部分に電子部品５を実
装することになる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明は、基板上の電子部
品実装予定位置の色を記憶部に記憶させ、次に前記電子
部品実装予定位置に電子部品の実装動作を行なわせ、そ
の後、前記電子部品実装予定位置の色を検出し、次にこ
の検出した色と前記記憶部に記憶された色を比較し、こ
の比較結果により前記電子部品実装予定位置に対する電
子部品の実装状態を確認するものである。
品実装予定位置の色を記憶部に記憶させ、次に前記電子
部品実装予定位置に電子部品の実装動作を行なわせ、そ
の後、前記電子部品実装予定位置の色を検出し、次にこ
の検出した色と前記記憶部に記憶された色を比較し、こ
の比較結果により前記電子部品実装予定位置に対する電
子部品の実装状態を確認するものである。
【００１６】すなわち本発明においては、基板上の電子
部品実装予定位置の色をあらかじめ記憶部に記憶させて
おり、この予定位置の色が変れば、すなわちこの部分に
電子部品が実装されることにより、あらかじめ記憶して
いる色と異なる状態となれば、この基板の電子部品実装
予定位置に電子部品が正しく実装されたと確認するもの
である。
部品実装予定位置の色をあらかじめ記憶部に記憶させて
おり、この予定位置の色が変れば、すなわちこの部分に
電子部品が実装されることにより、あらかじめ記憶して
いる色と異なる状態となれば、この基板の電子部品実装
予定位置に電子部品が正しく実装されたと確認するもの
である。
【図１】本発明の一実施形態の斜視図
【図２】本発明の一実施形態の斜視図
【図３】本発明の一実施形態のブロック図
【図４】（ａ）実装前の色を検出するための図 （ｂ）実装後の色を検出するための図
１ 本体 ２ レール ３ 基板 ４ ノズル ５ 電子部品 ６ 電子部品実装予定位置 ７ 電極 ８ 電極 ９ カラーセンサー １０ メモリー １１ 比較部 １２ 判定部 １３ コントローラ １４ ＮＧ部品再実装命令部
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上の電子部品実装予定位置の色を記
憶部に記憶させ、次に前記電子部品実装予定位置に電子
部品の実装動作を行なわせ、その後、前記電子部品実装
予定位置の色を検出し、次にこの検出した色と前記記憶
部に記憶された色を比較し、この比較結果により前記電
子部品実装予定位置に対する電子部品の実装状態を確認
する電子部品実装確認方法。 - 【請求項２】 基板上からこの基板の電子部品実装予定
位置の色を確認するセンサーと、前記電子部品実装予定
位置の色を記憶する記憶部と、この記憶部に記憶された
色と前記センサーによって検出された色とを比較する比
較部と、この比較部の比較結果により前記電子部品実装
予定位置に対する電子部品の実装の状態を判定する判定
部とを備えた電子部品実装確認装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000165492A JP2001345600A (ja) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | 電子部品実装確認方法とそれを用いた電子部品実装確認装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000165492A JP2001345600A (ja) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | 電子部品実装確認方法とそれを用いた電子部品実装確認装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001345600A true JP2001345600A (ja) | 2001-12-14 |
Family
ID=18668956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000165492A Pending JP2001345600A (ja) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | 電子部品実装確認方法とそれを用いた電子部品実装確認装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001345600A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010010532A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Panasonic Corp | 基板検査方法 |
| US8699782B2 (en) | 2010-07-21 | 2014-04-15 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Component presence/absence judging apparatus and method |
| US8780194B2 (en) | 2010-07-13 | 2014-07-15 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Component presence/absence judging apparatus and method |
-
2000
- 2000-06-02 JP JP2000165492A patent/JP2001345600A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010010532A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Panasonic Corp | 基板検査方法 |
| US8780194B2 (en) | 2010-07-13 | 2014-07-15 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Component presence/absence judging apparatus and method |
| US8699782B2 (en) | 2010-07-21 | 2014-04-15 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Component presence/absence judging apparatus and method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0725560A2 (en) | Mounting device for mounting electric and/or electronic parts | |
| US7213332B2 (en) | Method component on a circuit board | |
| JPH11220298A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP4453617B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
| US11272651B2 (en) | Component mounting device, method of capturing image, and method of determining mounting sequence | |
| JP4561506B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
| JP4555117B2 (ja) | 不良部品検出方法、および部品実装方法 | |
| JP2001345600A (ja) | 電子部品実装確認方法とそれを用いた電子部品実装確認装置 | |
| JP6822864B2 (ja) | 情報処理装置、情報処理方法、プログラム、 | |
| JP2000013097A (ja) | 部品搭載装置 | |
| JP4932203B2 (ja) | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 | |
| KR0151085B1 (ko) | 전자 부품 실장 장치의 캘리브레이션 방법 | |
| JP2003053689A (ja) | 部品供給装置及び部品検出方法 | |
| JP2610295B2 (ja) | 位置認識装置 | |
| JP2712038B2 (ja) | 電子部品挿入装置 | |
| JPH0722800A (ja) | 電子部品実装方法および電子部品実装機 | |
| JP3784935B2 (ja) | 電子部品の装着方法及び装置 | |
| JPH0687009B2 (ja) | 部品姿勢検出装置 | |
| JPH07249895A (ja) | 電子部品自動装着装置及び電子部品装着方法 | |
| KR101172515B1 (ko) | 부품실장기 및 부품인식방법 | |
| JP3820002B2 (ja) | 基板搬送方法及び装置 | |
| KR102484354B1 (ko) | 스크린 프린터 이물질 감지장치 및 감지방법 | |
| JP2900818B2 (ja) | 印刷配線板の電気検査装置 | |
| JP2009170586A (ja) | 電子部品認識方法及び装置 | |
| JP3615920B2 (ja) | 電子部品実装方法 |