JP2003053689A - 部品供給装置及び部品検出方法 - Google Patents
部品供給装置及び部品検出方法Info
- Publication number
- JP2003053689A JP2003053689A JP2001245051A JP2001245051A JP2003053689A JP 2003053689 A JP2003053689 A JP 2003053689A JP 2001245051 A JP2001245051 A JP 2001245051A JP 2001245051 A JP2001245051 A JP 2001245051A JP 2003053689 A JP2003053689 A JP 2003053689A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- component
- electronic component
- absence
- internal pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
Abstract
PCのような電子部品の有無を精度良く検出することが
できない。 【解決手段】 複数の吸着機構4a,4bにより曲折自
在の電子部品100を吸着して持ち上げる際に、反射型
センサ3により電子部品100の有無を検出する。この
時、複数の吸着機構4a,4bで電子部品100を吸着
した状態で、一部の吸着機構4aのみを上昇させて電子
部品100の一部分を所定の高さまで上昇させて、この
部分を反射型センサ3に近接した状態とした後、反射型
センサ3の検出有効範囲で電子部品100の有無を検出
する。これにより、電子部品100の皺や微妙な色合い
の違い、或いは電子部品100を搭載しているトレイ1
0の底面の影響を受けることなしに、トレイ10内の電
子部品100の有無を精度良く検出することができる。
Description
供給装置及び部品検出方法に関する。
図である。電子部品供給装置103は、図示しないシリ
ンダで昇降するベース部材1の下面に中空の吸着機構2
a,2bが取り付けられると共に、同ベース部材1の下
面に電子部品の有無を検出する反射型センサ3が取り付
けてある。また吸着機構2a,2bの下端部には吸着部
21a,21bが設けられている。
上から降下し、吸着機構2a,2bの内部に負圧を作用
させて、その下端部にある吸着部21a,21bにより
トレイ10内に搭載されたテープキャリアパッケージ
(TCP)や印刷回路基板(PCB)のような電子部品
100を吸着する。そして、トレイ10内に電子部品1
00が有るか無いかを反射型センサ3により検出し、電
子部品100が有る場合は次の作業に進む。
供給装置103では、例えば電子部品100がフレキシ
ブル基板(FPC)のように薄く且つ、透明に近いもの
の場合には、トレイ10の底面の色が電子部品100の
表面に透けやすいことから、電子部品100の有無の判
別が難しく、電子部品100が存在しないにもかかわら
ず、電子部品100が有るものと判別してしまうなどの
誤検出を生じるという問題があった。
出することができる部品供給装置及び部品検出方法を提
供することにある。
め、請求項1の発明は、載置部に載置された部品を複数
の吸着機構により吸着する吸着手段と、前記複数の吸着
機構により前記部品を吸着した状態で、一部の吸着機構
のみを上昇させる吸着機構上昇手段と、吸着した前記部
品の有無を検出する検出手段とを具備し、前記吸着機構
上昇手段により一部の吸着機構のみを上昇させて前記部
品の一部分を所定の高さまで上昇させ、この一部分を前
記検出手段に近接させた状態で前記検出手段により前記
部品の有無を検出することを特徴とする部品供給装置で
ある。
品を複数の吸着機構により吸着する吸着手段と、前記複
数の吸着機構により前記部品を吸着した状態で、一部の
吸着機構のみを上昇させる吸着機構上昇手段と、前記吸
着機構上昇手段により一部の吸着機構のみを上昇させた
状態で、前記一部の吸着機構の内部圧力と上昇していな
い吸着機構の内部圧力とを測定する測定手段と、前記測
定手段により測定された一部の吸着機構の内部圧力と上
昇していない吸着機構の内部圧力とを比較することによ
り前記部品の有無を検出する検出手段とを具備すること
を特徴とする部品供給装置である。
品を複数の吸着機構により吸着する吸着手段と、前記複
数の吸着機構により前記部品を吸着した状態で、一部の
吸着機構のみを上昇させる吸着機構上昇手段と、前記吸
着機構上昇手段により一部の吸着機構のみを上昇させた
状態で、上昇させた前記一部の吸着機構の内部圧力を測
定する測定手段と、前記測定手段により測定された内部
圧力と基準内部圧力とを比較し、この比較結果に基づい
て前記部品の有無を検出する検出手段とを具備すること
を特徴とする部品供給装置である。
の発明は、複数の吸着機構により部品を吸着して持ち上
げる際に、検出手段により部品の有無を検出する部品検
出方法であって、載置部に載置された部品を前記複数の
吸着機構により吸着し、そのうちの一部の吸着機構のみ
を上昇させて前記部品の一部分を所定の高さまで上昇さ
せ、この一部分を前記検出手段に近接させた状態で前記
部品の有無を検出することを特徴とする部品検出方法で
ある。
部品を吸着して持ち上げる際に、前記部品の有無を検出
する部品検出方法であって、載置部に載置された部品を
前記複数の吸着機構により吸着し、そのうちの一部の吸
着機構のみを上昇させて前記部品の一部分を所定の高さ
まで上昇させ、前記一部の吸着機構の内部圧力と上昇し
ていない吸着機構の内部圧力とを測定し、前記測定され
た一部の吸着機構の内部圧力と上昇していない吸着機構
の内部圧力とを比較することにより前記部品の有無を検
出することを特徴とする部品検出方法である。
部品を吸着して持ち上げる際に、前記部品の有無を検出
する部品検出方法であって、載置部に載置された部品を
前記複数の吸着機構により吸着し、そのうちの一部の吸
着機構のみを上昇させた状態で、上昇させた前記一部の
吸着機構の内部圧力を測定し、前記測定された一部の吸
着機構の内部圧力と基準内部圧力とを比較して、この比
較結果に基づいて部品の有無を検出することを特徴とす
る部品検出方法である。
基づいて説明する。図1は、第1の実施形態に係る電子
部品供給装置101の構成図である。但し、従来例と同
等の部分には同一符号を付して説明する。
5で昇降するベース部材1の下面に中空の吸着機構4
a,4bが取り付けられると共に、同ベース部材1の下
面に電子部品の有無を検出する反射型センサ3が取り付
けられ、更に吸着機構4a,4bの下端部には吸着部4
1a,41bが設けられている。吸着機構4aは図示し
ないシリンダ機構により、ベース部材1に対して昇降可
能に構成されている。また、吸着機構4a,4bは配管
6を通して図示しない圧力調整装置に接続され、吸着機
構4a,4b内の圧力が調整されるようになっている。
そして、吸着機構4a,4b内に負圧を作用させること
により、電子部品100は吸着部41a,41bに吸着
される。また、反射型センサ3は、発光部31から射出
した光の反射光を受光部32で受光し、その受光レベル
により電子部品100の有無を検出する。ここで、反射
型センサ3は、吸着機構4a,4bの吸着部41a,4
1bがトレイ10の底面10aに当接した状態で、発光
部31及び受光部32と底面10aとの対向間隔が反射
型センサ3の検出有効範囲よりも大きくなる位置関係
で、ベース部材1の下面に取り付けられている。
る。電子部品供給装置101はシリンダ機構5によりト
レイ10の真上から降下し、圧力調整装置(図示せず)
により配管6を通して吸着機構4a,4bの内部に負圧
を作用させる。ここで図1に示すように、トレイ10内
にFPCのような電子部品100が存在している場合に
は、吸着機構4a,4bの下端部にある吸着部41a,
41bにより電子部品100を吸着する。
ないシリンダ機構により所定位置まで上昇させる。従っ
て、吸着部41a,41bが電子部品100を吸着した
場合、図2に示すように吸着機構4bで電子部品100
をトレイ10の底面10aに押し付け、吸着機構4aで
電子部品100の一部分を持ち上げた状態とする。
子部品100は図の如く曲がって、その一部分が反射型
センサ3に近接した状態になる。この状態で、反射型セ
ンサ3により電子部品100の有無が検出される。電子
部品100が検出されると、電子部品供給装置101は
吸着機構4aを下降させて図1に示す状態とした後、電
子部品100を吸着したままシリンダ機構5によりベー
ス部材1を上昇させて、次の作業に進む。電子部品10
0が検出されない場合はエラーとなり、電子部品供給装
置101は次の電子部品100の取り出し位置へと移動
する。
部分をトレイ10から上昇させることにより、反射型セ
ンサ3に電子部品100を近接させてその良好な検出有
効範囲内で、しかもこの上昇させられた電子部品100
の一部分とトレイ10の底面10aとは離れているため
に底面10aの色の影響を受けることなく電子部品10
0の有無を検出し、しかも反射型センサ3とトレイ10
の底面10aが離れているため、電子部品100がなけ
れば、反射型センサ3は、当然、電子部品100を検出
せず、しかも、トレイ10の底面10aは反射型センサ
3の検出有効範囲より外側にあるため、この場合もトレ
イ10の底面10aの影響を受けることがなくなり、電
子部品100の有無を精度良く検出することができる。
それ故、より正確な全自動FPC熱圧着装置を構成する
ことができ、製造効率アップと省力化を図ることができ
る。
一つの吸着機構4aの吸着部41aのみを上昇させて電
子部品100の一部を持ち上げているので、たとえ、電
子部品100がトレイ10に入っていない場合であって
も、残りの吸着機構4bがトレイ10の持ち上がりを阻
止するので、吸着機構4aがトレイ10を吸着したまま
持ち上げてしまうトラブルを防止することが出来る。
給装置102の構成図である。但し、従来例と同等の部
分には同一符号を付して説明する。
5で昇降するベース部材1の下面に中空の吸着機構4
a,4bが取り付けられて構成され、吸着機構4a,4
bの下端部には吸着部41a,41bが設けられてい
る。吸着機構4aは図示しないシリンダ機構により昇降
可能に構成されている。また、吸着機構4a,4bはそ
れぞれ独立した配管6を通して図示しない圧力調整装置
に接続され、吸着機構4a,4b内の圧力が調整される
ようになっている。更に、各配管6には、吸着機構4
a,4b内の圧力をそれぞれ測定する圧力検出器7a,
7bが接続されている。また、圧力検出器7a,7bに
は、圧力検出器7a,7bでの測定結果に基づいて電子
部品100の有無を検出する検出装置8が接続されてい
る。
る。電子部品供給装置102はシリンダ機構5によりト
レイ10の真上から降下し、圧力調整装置(図示せず)
により配管6を通して吸着機構4a,4bの内部に負圧
を作用させ、その下端部にある吸着部41a,41bに
よりトレイ10内のFPCのような電子部品100を吸
着する。その後、吸着機構4aを電子部品100を吸着
した状態で図示しないシリンダ機構により所定位置まで
上昇させる。すなわち図3に示すように、吸着機構4b
で電子部品をトレイ10の底面10aに押し付けて押さ
え、吸着機構4aで電子部品100の一部分を持ち上げ
た状態とする。
吸着機構4a,4bの内部の圧力を測定し、その測定結
果を検出装置8に送る。検出装置8では、圧力検出器7
a,7bにより測定された吸着機構4a,4bの内部圧
力を比較し、両内部圧力がほぼ同一であれば、吸着機構
4a,4bにより確かに電子部品100が吸着されてい
ると判定し、電子部品100が有ることが検出される。
電子部品100が検出されると、電子部品供給装置10
2は吸着機構4aを下降させて、電子部品100を元の
平らな状態にしてからシリンダ機構5によりベース部材
1を上昇させて、次の作業に進む。
ていない場合でも、電子部品供給装置102はシリンダ
機構5によりトレイ10の真上から降下して上記と同様
の一連の動作を行い、吸着機構4aを図示しないシリン
ダ機構により所定位置まで上昇させる。その状態が図4
に示した状態で、吸着機構4bはトレイ10の底面10
aを吸着し、吸着機構4aは何も吸着せずに所定位置ま
で上昇している。
吸着機構4a,4bの内部の圧力を測定し、その測定結
果を検出装置8に送る。検出装置8では、圧力検出器7
a,7bにより測定された吸着機構4a,4bの内部圧
力を比較し、両内部圧力に差(この場合、吸着機構4a
の内部圧力は高く、吸着機構4bの内部圧力は低くな
る)があれば、吸着機構4a,4bに電子部品は吸着さ
れていないと判定し、電子部品100が無いことを検出
する。電子部品が無い場合は検出装置8によりエラー表
示となり、電子部品供給装置101は次の電子部品10
0の取り出し位置へと移動する。
で電子部品100を吸着した後、吸着機構4aを所定位
置まで上昇させる動作を行ない、その際の、吸着機構4
a,4bの内部圧力を比較することによって、電子部品
100の有無を検出するため、トレイ10の底面10a
に影響されることがなく、精度良く電子部品100の有
無を検出することができる。
吸着機構4a,4bの内部圧力を比較した結果に基づい
て電子部品100の有無を判定するようにした例で説明
したが、例えば、所定の位置まで上昇させる方の吸着機
構4aの内部圧力のみを圧力検出器7aを用いて検出
し、この検出値と予め設定された基準圧力(電子部品1
00が正常に吸着されている状態での吸着機構4aの内
部圧力)とを比較して、この比較結果に基づいて電子部
品100の有無を判定するようにしてもよい。このよう
に構成した場合でも、トレイ10の底面10aに影響さ
れることなく精度良く電子部品100の有無を検出する
ことが可能である。
となく、他の種々の形態によっても実施することができ
る。例えば、第1の実施形態における部品検出センサは
反射型でなくとも、他の形式のセンサを使用しても同様
の構成で同様の効果を得ることができ、また、検出対象
の部品はFPCに限らず、曲折自在であれば他の部品で
も検出可能である。
説明したが、これに限らず、例えば、供給台等の他の載
置部上から電子部品を供給するものに適用することも可
能である。
れば、部品の有無を精度良く検出することができる。
る状態を示した説明図。
る状態を示した説明図。
Claims (6)
- 【請求項1】 載置部に載置された部品を複数の吸着機
構により吸着する吸着手段と、 前記複数の吸着機構により前記部品を吸着した状態で、
一部の吸着機構のみを上昇させる吸着機構上昇手段と、 吸着した前記部品の有無を検出する検出手段と、 を具備し、前記吸着機構上昇手段により一部の吸着機構
のみを上昇させて前記部品の一部分を所定の高さまで上
昇させ、この一部分を前記検出手段に近接させた状態で
前記検出手段により前記部品の有無を検出することを特
徴とする部品供給装置。 - 【請求項2】 載置部に載置された部品を複数の吸着機
構により吸着する吸着手段と、 前記複数の吸着機構により前記部品を吸着した状態で、
一部の吸着機構のみを上昇させる吸着機構上昇手段と、 前記吸着機構上昇手段により一部の吸着機構のみを上昇
させた状態で、前記一部の吸着機構の内部圧力と上昇し
ていない吸着機構の内部圧力とを測定する測定手段と、 前記測定手段により測定された一部の吸着機構の内部圧
力と上昇していない吸着機構の内部圧力とを比較するこ
とにより前記部品の有無を検出する検出手段と、 を具備することを特徴とする部品供給装置。 - 【請求項3】 載置部に載置された部品を複数の吸着機
構により吸着する吸着手段と、 前記複数の吸着機構により前記部品を吸着した状態で、
一部の吸着機構のみを上昇させる吸着機構上昇手段と、 前記吸着機構上昇手段により一部の吸着機構のみを上昇
させた状態で、上昇させた前記一部の吸着機構の内部圧
力を測定する測定手段と、 前記測定手段により測定された内部圧力と基準内部圧力
とを比較し、この比較結果に基づいて前記部品の有無を
検出する検出手段と、 を具備することを特徴とする部品供給装置。 - 【請求項4】 複数の吸着機構により部品を吸着して持
ち上げる際に、検出手段により部品の有無を検出する部
品検出方法であって、 載置部に載置された部品を前記複数の吸着機構により吸
着し、そのうちの一部の吸着機構のみを上昇させて前記
部品の一部分を所定の高さまで上昇させ、この一部分を
前記検出手段に近接させた状態で前記部品の有無を検出
することを特徴とする部品検出方法。 - 【請求項5】 複数の吸着機構により部品を吸着して持
ち上げる際に、前記部品の有無を検出する部品検出方法
であって、 載置部に載置された部品を前記複数の吸着機構により吸
着し、そのうちの一部の吸着機構のみを上昇させて前記
部品の一部分を所定の高さまで上昇させ、前記一部の吸
着機構の内部圧力と上昇していない吸着機構の内部圧力
とを測定し、前記測定された一部の吸着機構の内部圧力
と上昇していない吸着機構の内部圧力とを比較すること
により前記部品の有無を検出することを特徴とする部品
検出方法。 - 【請求項6】 複数の吸着機構により部品を吸着して持
ち上げる際に、前記部品の有無を検出する部品検出方法
であって、 載置部に載置された部品を前記複数の吸着機構により吸
着し、そのうちの一部の吸着機構のみを上昇させた状態
で、上昇させた前記一部の吸着機構の内部圧力を測定
し、前記測定された一部の吸着機構の内部圧力と基準内
部圧力とを比較して、この比較結果に基づいて部品の有
無を検出することを特徴とする部品検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001245051A JP4037071B2 (ja) | 2001-08-10 | 2001-08-10 | 部品供給装置及び部品検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001245051A JP4037071B2 (ja) | 2001-08-10 | 2001-08-10 | 部品供給装置及び部品検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003053689A true JP2003053689A (ja) | 2003-02-26 |
JP4037071B2 JP4037071B2 (ja) | 2008-01-23 |
Family
ID=19074881
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001245051A Expired - Fee Related JP4037071B2 (ja) | 2001-08-10 | 2001-08-10 | 部品供給装置及び部品検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4037071B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100981608B1 (ko) | 2008-03-10 | 2010-09-10 | 서승환 | 진공흡입을 이용한 연성기판의 굴곡 신뢰성 검사장치 및이를 이용한 굴곡 검사방법 |
CN109332231A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-02-15 | 天津中晟达科技有限公司 | 自动清洁机 |
CN109850554A (zh) * | 2017-11-30 | 2019-06-07 | 合肥欣奕华智能机器有限公司 | 一种机械手及其控制方法 |
JP2019098478A (ja) * | 2017-12-05 | 2019-06-24 | トヨタ自動車株式会社 | 把持装置、把持判定方法および把持判定プログラム |
CN110605735A (zh) * | 2019-09-27 | 2019-12-24 | 南京中电熊猫液晶材料科技有限公司 | 一种真空溅射镀膜设备的基板抓取装置及其工作方法 |
CN115744302A (zh) * | 2022-12-05 | 2023-03-07 | 苏州天准科技股份有限公司 | 一种集成下压感应的搬运装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110329774A (zh) * | 2018-03-30 | 2019-10-15 | 广州米贺智能科技有限公司 | 一种自动送货装置 |
-
2001
- 2001-08-10 JP JP2001245051A patent/JP4037071B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100981608B1 (ko) | 2008-03-10 | 2010-09-10 | 서승환 | 진공흡입을 이용한 연성기판의 굴곡 신뢰성 검사장치 및이를 이용한 굴곡 검사방법 |
CN109850554A (zh) * | 2017-11-30 | 2019-06-07 | 合肥欣奕华智能机器有限公司 | 一种机械手及其控制方法 |
JP2019098478A (ja) * | 2017-12-05 | 2019-06-24 | トヨタ自動車株式会社 | 把持装置、把持判定方法および把持判定プログラム |
CN109927058A (zh) * | 2017-12-05 | 2019-06-25 | 丰田自动车株式会社 | 抓握装置、抓握判定方法和抓握判定程序 |
US11141866B2 (en) | 2017-12-05 | 2021-10-12 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Grasping apparatus, grasping determination method and grasping determination program |
CN109332231A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-02-15 | 天津中晟达科技有限公司 | 自动清洁机 |
CN109332231B (zh) * | 2018-11-09 | 2024-02-02 | 天津中晟达科技有限公司 | 自动清洁机 |
CN110605735A (zh) * | 2019-09-27 | 2019-12-24 | 南京中电熊猫液晶材料科技有限公司 | 一种真空溅射镀膜设备的基板抓取装置及其工作方法 |
CN115744302A (zh) * | 2022-12-05 | 2023-03-07 | 苏州天准科技股份有限公司 | 一种集成下压感应的搬运装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4037071B2 (ja) | 2008-01-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106413375B (zh) | 电子部件安装方法以及电子部件安装装置 | |
KR20010108401A (ko) | 부품실장장치 및 부품실장방법 | |
JP2003053689A (ja) | 部品供給装置及び部品検出方法 | |
JP2008044047A (ja) | デバイス搬送高さ基準位置設定方法及びハンドラ装置 | |
JP2002005770A (ja) | 圧力検出装置 | |
JP4060503B2 (ja) | 表面実装部品装着機および表面実装部品装着方法 | |
JP3046688B2 (ja) | チップマウンター | |
JP3134495B2 (ja) | 検査対象物の位置検出方法 | |
JP4860274B2 (ja) | ウェハ供給装置の突上げピン速度計測装置及び表面実装装置 | |
JP2006179588A (ja) | 部品実装装置 | |
JPH06230061A (ja) | 回路基板検査機の基板矯正方法 | |
JP3840839B2 (ja) | 基板の供給装置 | |
US20230115469A1 (en) | Circuit board inspecting apparatus | |
JP4023004B2 (ja) | 基板の重なり検知装置 | |
JP2712579B2 (ja) | 半田付不良検出装置 | |
JP2002313845A (ja) | 電子部品のボンディング方法およびそのボンディング装置 | |
JPH05218140A (ja) | 部品実装装置 | |
JP2005233663A (ja) | Ledチップの光学特性測定装置 | |
JPH07183694A (ja) | 部品実装装置 | |
JP2005101263A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2002168905A (ja) | 半導体部品の試験方法および試験装置 | |
JP2001345600A (ja) | 電子部品実装確認方法とそれを用いた電子部品実装確認装置 | |
JP2002164699A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
JP5848859B1 (ja) | 基板検出センサを用いた基板検出パッド | |
CN113503851A (zh) | 一种电路板变形测量装置、方法及电路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060310 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071012 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071023 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071031 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101109 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111109 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111109 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121109 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131109 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |