JP2002168905A - 半導体部品の試験方法および試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 極小半導体部品の位置決めを高精度に行って
適正な電気的測定を可能とするとともに、高周波測定に
も十分対応可能な半導体部品の試験方法および試験装置
を提供すること。 【解決手段】 測定器２７内の測定子４５に対する半導
体部品１のリード部１ｂの位置決めを、測定器２７の直
上で、かつ画像処理手段を用いて行う。そして、測定器
２７内に、半導体部品１の下面を吸着可能な真空吸着管
４７を設けて、測定器２７上の半導体部品１の位置ずれ
を防止する。これにより、外形寸法の小さい半導体部品
であってもその位置決め精度を高くして高精度な測定を
可能とし、また、測定器２７周辺の構成を簡素化して高
周波測定に対応した環境を創出することが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体部品の試験方
法および試験装置に関し、更に詳しくは、極小・高周波
半導体パッケージ部品の電気的測定に用いて好適な半導
体部品の試験方法および試験装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年における携帯用通信端末はモバイル
性を高めるために、益々軽量、小型化し、これに伴っ
て、これらの電子機器に使用される半導体部品も非常に
小さいものが開発されている。この種の半導体部品はリ
ード間隔も狭ピッチとなり、相対的に、半導体部品の電
気的特性を評価する測定器との位置決め精度の向上が求
められている。

【０００３】従来より、半導体部品の電気的特性の試験
は、半導体部品のリード部に対応して配列された測定子
（コンタクト）を有する測定器（ソケット）を用いて行
われている。つまり、半導体部品を１個ずつ測定器上へ
搬送してリード部と測定子とを互いに接触させ、測定子
に接続されるテスト回路を介して半導体部品へ入力信号
を入力したとき、所定の出力信号が得られるか否かによ
って半導体部品の電気的特性の良否を判別している。

【０００４】測定器内の測定子に対して、半導体部品の
リード部を高精度に位置決めして接触させることは、半
導体部品の電気的特性を試験する上で最も重要な条件で
あるため、従来より種々の位置決め装置が開発されてい
る。

【０００５】例えば特開平１０−１８５９９５号公報に
は、図１３に示すような構成が記載されている。すなわ
ち、半導体部品１を真空吸着する真空吸着ノズル２を水
平、垂直方向に移動可能に支持するベース３に対して、
半導体部品１を吸着する際に半導体部品１のリード部１
ｂを位置決めするためのリードガイド４と、測定器５の
近傍に立設配置された位置決めピン６に嵌合するガイド
部７とを設けている。位置決めピン６は、測定器５上へ
の半導体部品１の載置時に、ガイド部７に嵌合してベー
ス３の位置決めを行う。

【０００６】また、リードガイド５は、図１４に示すよ
うに半導体部品１のリード部１ｂ先端と対向する位置に
配置され、真空吸着ノズル２による吸着の際に半導体部
品１が所定の姿勢にない場合は、当該リードガイド５と
リード部１ｂとの当接作用により半導体部品１を所定の
姿勢に矯正する作用を行う。なお、図において符号８
は、半導体部品１のパッケージ本体１ａの隅部を位置決
めするパッケージガイドであり、単独または上記リード
ガイド４と組み合わせて用いられる構成である。

【０００７】次に、特開平１０−１６０７９７号公報等
には、半導体部品の上面を吸着保持する部品保持部材を
半導体部品の外形形状に形成して部品の位置決めを行う
構成が記載されている。すなわち図１５に簡略的に示す
ように、配管１０ａを介して真空排気手段に接続される
吸着孔１０を備えた部品保持部材１１に対して、その部
品保持面１２に半導体部品１のパッケージ本体１ａの上
部形状に対応する段部１３を形成し、半導体部品１を吸
着保持すると同時に当該段部１３でもって半導体部品１
の位置決めを行うようにしている。

【０００８】一方、上記のように半導体部品との接触作
用によって位置決めを行う構成に代えて、位置決め部に
おいて画像処理手段を用いてリード部が所定の向きとな
るように半導体部品を位置決めした後、測定器が設置さ
れる測定部へ当該半導体部品を搬送し、測定器上へ載置
する方法がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の位置決め装置では、近年開発された外形寸法が
例えば□２．５ｍｍの極小半導体部品を高精度に位置決
めして測定することが困難になってきている。

【００１０】上記特開平１０−１８５９９５号公報およ
び特開平１０−１６０７９７号公報に記載されているよ
うなリードガイド４あるいはパッケージガイド８、およ
び段部１３を用いて半導体部品１を位置決めする構成に
おいては、これらガイド４，８あるいは段部１３の配置
間隔は必ず、半導体部品の外形寸法の公差を上回る寸法
値に設計しなければならない。半導体部品１がある程度
以上の大きな外形寸法の場合は、公差による位置決め精
度の低下が問題となることはないが、半導体部品１の外
形寸法が小さくなると、公差が占める比率がガイド４，
８あるいは段部１３の配置間隔に対して相対的に大きく
なり、この公差内での位置ずれが当該半導体部品の測定
に大きな影響を及ぼすことになるからである。

【００１１】例えば半導体部品１のリード幅が０．４ｍ
ｍ、測定子の幅が０．２ｍｍであるような場合、わずか
な位置ずれ量でもリード部と測定子との接触面積が減少
することによって、高周波信号の伝達が減衰し、適正な
測定を行うことが不可能となる。

【００１２】一方、画像処理手段を用いて半導体部品の
位置決めを行う方法では、上記の接触式の位置決め方法
に比べて高い位置決め精度が得られるが、位置決め部か
ら測定部へ半導体部品を水平搬送する搬送系の僅かな誤
差でも上記の位置決め作用に狂いを生じさせるおそれが
ある。

【００１３】特に、通信端末用電子機器に用いられる半
導体部品の動作周波数は益々高まる傾向にあり、近い将
来６〜８ギガヘルツの製品が主流になると考えられてい
ることから、測定器側においても高周波測定時の信号伝
達距離は最短化が望まれ、回路のインピーダンスの整合
をとるためにも測定器の周辺構成はより簡素化されるこ
とが望ましい。すなわち、高周波測定を行うにあたって
測定器周辺に上述した位置決めピン６（図１３参照）等
の金属部品が存在すると、テスト信号の入出力配線と当
該金属部品との間の電磁的相互作用により測定に悪影響
を与えかねないので、上述した従来の構成では、このよ
うな金属部品に対して入出力配線を極力遠ざける必要が
あったが、逆に、これが信号伝達距離の最短化を妨げる
要因となっていた。

【００１４】更に、半導体部品を測定器上へ搬送する搬
送手段には多くの場合、真空吸着式のものが用いられる
が、半導体部品を測定器上へ載置した後、その後の押圧
工程（半導体部品を押圧してリード部と測定子との間に
所定のコンタクト圧を発生させる工程）に備えて当該搬
送手段を半導体部品から離間させる際、吸着に供してい
た真空圧を大気に解放したときの圧力変動で半導体部品
が測定子に対して位置ずれを起こす可能性がある。特
に、小型化に伴って半導体部品は軽量化の傾向にあるた
め、上記問題が益々顕著となる。

【００１５】以上のように、小型化、軽量化による半導
体部品の位置決め精度の低下、および測定部における高
周波測定に対する弊害といった問題点を解消すること
が、現状では強く望まれている。

【００１６】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、極小
半導体部品の位置決めを高精度に行って適正な電気的測
定を可能とするとともに、高周波測定にも十分対応可能
な半導体部品の試験方法および試験装置を提供すること
を課題とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するに
当たり、本発明に係る半導体部品の試験方法は、半導体
部品を測定器の直上位置へ搬送し、測定子に対して半導
体部品を画像処理手段を用いて位置決めする位置決め工
程と、位置決めした半導体部品を下降させ、半導体部品
のリード部と測定子とを接触させるコンタクト工程と、
測定器内で半導体部品を保持する保持工程と、半導体部
品を測定器側へ押圧し、リード部と測定子との間の所定
のコンタクト圧を得る押圧工程とを有することを特徴と
する。

【００１８】本発明では、半導体部品の位置決め工程
を、画像処理手段を用いて、測定器の直上位置、すなわ
ち半導体部品のリード部を測定器内の測定子へ接触させ
る直前位置で行うようにしているので、搬送系の誤差に
よる位置決め精度の低下を極力防止することが可能とな
る。また、測定器上へ載置した半導体部品を保持する工
程を設けたので、真空吸着式の搬送手段が用いられる場
合であっても、当該搬送手段が半導体部品から離間する
際に半導体部品が位置ずれを起こすことが防止される。

【００１９】このように本発明によれば、外形寸法の小
さい半導体部品であっても、その位置決めを高精度に行
うことが可能となるとともに、測定器周辺に別途位置決
め部材を設ける必要がなくなるために、配線レイアウト
の自由度を高めて高周波測定にも十分に対応することが
可能となる。

【００２０】また、以上の課題を解決するに当たり、本
発明に係る半導体部品の試験装置は、測定子に対する半
導体部品の位置決め手段が、リード部と測定子とを同時
に撮像する撮像装置と、撮像装置の出力を画像処理して
リード部と測定子との間の位置関係を検出する画像処理
装置と、画像処理装置の出力に基づいて搬送手段を駆動
制御する制御装置とを含むとともに、測定器内に、測定
器上に載置された半導体部品を保持する保持手段を設け
たことを特徴としている。

【００２１】搬送手段により測定器の直上位置に搬送さ
れた半導体部品は、撮像装置によってリード部が測定子
とともに撮像され、画像処理装置においてリード部と測
定子との位置関係が検出される。両者の間に位置ずれが
生じている場合は制御装置により搬送手段の駆動制御が
行われ、位置ずれが補正される。そして、リード部と測
定子との位置合わせが完了した後、半導体部品を下降さ
せ、リード部と測定子とを互いに接触させる。このと
き、測定器内の保持手段により半導体部品は測定器上で
上記位置合わせされた状態のまま保持される。この保持
手段による保持作用は、半導体部品の測定が終了するま
で行われる。

【００２２】本発明によれば、測定子に対して半導体部
品を高精度に位置決めでき、かつ、この状態を確保して
所定の電気的特性の試験を行うことができるので、小型
・軽量化された半導体部品に対して適正な試験を実施で
き、測定器周辺に別途位置決め手段なるものを配置する
必要がなくなるので、その構成が簡素なものとなり、高
周波測定に十分に対応した配線の引き回しが可能とな
る。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００２４】図１は、本発明の実施の形態による半導体
部品の試験装置を示している。本実施の形態による試験
装置は、測定器２７が設置される測定部２６と、本発明
に係る位置決め手段の一構成要素である撮像装置３１
と、半導体部品を吸着保持する真空吸着ノズル２５を
Ｘ，Ｙ，Ｚおよびθ方向へ搬送駆動する搬送系とを含む
ハンドラ２０として構成される。

【００２５】ハンドラ２０は、作業台２１上に設置され
るＸ方向駆動機構２２，Ｙ方向駆動機構２３およびＺ・
θ方向駆動機構２４とを有し、これらの駆動機構は図示
しない制御装置により駆動制御されるように構成されて
いる。また、作業台２１上には、測定すべき半導体部品
を所定の姿勢で収容する供給トレイ２８と、上記測定部
２６と、測定器２７により評価された半導体部品を良
品、不良品に分けて収容するための良品トレイ２９およ
び不良品トレイ３０ａ，３０ｂとがそれぞれ設置されて
いる。

【００２６】真空吸着ノズル２５は、図２に示すよう
に、上記構成のハンドラ２０により駆動されるベース３
４に対し、軸受部材３３を介して上下移動可能に支持さ
れている。ベース３４に対する真空吸着ノズル２５の上
下駆動は、（Ｚ・θ方向駆動部２４とは異なる）第１駆
動部３５により行われ、主に半導体部品１を測定器２７
の直上位置からコンタクト位置までの移動時に用いられ
る。第１駆動部３５はシリンダもしくはモータが駆動源
とされる。

【００２７】真空吸着ノズル２５の軸心部には、真空吸
着ノズル２５に対し軸受部材３６ａ，３６ｂおよびシー
ルリング３８，３８を介して上下移動可能なロッド部材
３７が設けられている。真空吸着ノズル２５に対するロ
ッド部材３７の上下駆動は、第２駆動部４０により行わ
れ、後述するように、測定器２７上で半導体部品１から
真空吸着ノズル２５を離間する際に駆動される。第２駆
動部４０もまた、シリンダもしくはモータが駆動源とさ
れる。

【００２８】真空吸着ノズル２５には、真空ポンプ等の
図示しない真空排気手段に連絡する配管３９および、軸
受部材３６ｂをバイパスするバイパス配管４１が設けら
れており、真空吸着ノズル２５とロッド部材３７との間
で形成される環状空間に形成される真空圧で半導体部品
１の上面を真空吸着して保持する。なお、ロッド部材３
７の下端部は、図示する部品吸着状態においては真空吸
着ノズル３７のノズル口よりも若干の距離ｔだけノズル
内方側に位置するようにしている。

【００２９】次に、測定器２７の構成について図３を参
照して説明する。

【００３０】測定器２７は、半導体部品１のリード部１
ｂに対応して配列された複数の測定子４５を有してい
る。これらの測定子４５は本体底壁４６上に取り付けら
れ、他端側の接続端子４５ａは図示しないテスト回路に
接続されている。相対向する測定子４５列の間には、半
導体部品１の下面を真空吸着可能な真空吸着管４７が設
けられている。すなわち真空吸着管４７は本発明に係る
保持手段として構成され、半導体部品１の下面を支持す
るフランジ部４７ａと、図示しない真空排気手段に連絡
する管路４９と接続される孔４７ａとを有している。

【００３１】真空吸着管４７は、本体底壁４６に形成さ
れたガイド孔４６ａに沿って所定量だけ上下移動可能に
構成され、フランジ部４７ａと本体底壁４６との間に設
けられた弾性部材（コイルばね）４８によって弾性的に
支持されている。

【００３２】次に、本発明に係る位置決め手段は、図４
に示すように、真空吸着ノズル２５に保持された半導体
部品１のリード部１ｂと測定器２７内の測定子４５とを
同時に撮像する撮像装置３１と、撮像装置３１の出力を
画像処理してリード部１ｂと測定子４５との間の位置関
係を検出する画像処理装置５１と、画像処理装置５１の
出力に基づいてハンドラ２０を駆動制御する制御装置５
２とを備えている。撮像装置３１は、測定器２７の上方
位置に配置されたＣＣＤカメラ５３と、カメラレンズ５
４と、照明５５とから構成される。

【００３３】本実施の形態は以上のように構成され、次
にこの作用について説明する。

【００３４】図１を参照して、ハンドラ２０は先ず、真
空吸着ノズル２５を供給トレイ２８上へ搬送し、供給ト
レイ２８に収容された測定すべき半導体部品１を１個吸
着保持した後、図２に示した形態で測定部２６へ搬送す
る。測定部２６へ搬送された半導体部品１は、測定器２
７の直上位置で一旦停止され、この位置で、半導体部品
１の位置決めを行う。

【００３５】（位置決め工程）撮像装置３１は、測定器
２７内の測定子４５と、その直上位置に搬送された半導
体部品１のリード部１ｂとを同時に撮像する。本実施の
形態では、撮像装置３１を測定器２７および半導体部品
１の上方位置に配置しているので、リード部１ｂと測定
子４５との同時撮像を容易に行うことができる。なお、
撮像時において真空吸着ノズル２５に接続される配管３
９がカメラ５３の視界の妨げとなり得るが、半導体部品
１の残りの３辺におけるリード部１ｂだけでも十分に測
定子４５との位置合わせが可能であるので、問題となる
ことはない。

【００３６】ところで、測定対象である半導体部品１と
しては、そのリード部１ｂの形態を基準として、図５に
示すようにパッケージ本体１ａの外方へリード部１ｂが
突出する例えばＱＦＰ型半導体部品と、図６に示すよう
にパッケージ本体１ａの外方へリード部１ｂが突出しな
い例えばＱＦＮ型半導体部品とがあるが、本実施の形態
ではいずれの形態の半導体部品に対しても適用可能であ
り、以下、図６に示したＱＦＮ型半導体部品を例に挙げ
て説明する。

【００３７】図６に示したように、半導体部品１は、そ
のリード部１ｂが各々測定子４５に重なって配置される
位置（更に詳しくは、測定子４５の全幅がリード部１ｂ
の幅内に収まる位置）へ位置決めされる。そこで、撮像
装置３１の出力を受けた画像処理装置５１が、画像処理
の結果、リード部１ｂと測定子４５との関係が上記の所
定位置にないと判断したときは、制御装置５２へＸ，
Ｙ，Ｚまたはθ方向の位置ずれ量を出力し、その場でハ
ンドラ２０の駆動制御を行う。撮像装置３１は、位置ず
れ補正がなされた半導体部品１のリード部１ｂと測定子
４５とを再度撮像し、両者が上記の所定位置にあると画
像処理装置５１によって判断されるまで、上記の作用が
繰り返される。そして、測定子４５に対するリード部１
ｂの位置決め（位置合わせ）が完了した後、次のコンタ
クト工程が行われる。

【００３８】（コンタクト工程）コンタクト工程では、
位置決めした半導体部品１をその状態を保持したまま下
降させ、図７に示すようにそのリード部１ｂと測定子４
５とを接触させる。半導体部品１の下降移動は、図２に
示した第１駆動部３５を駆動して、半導体部品１を吸着
保持した真空吸着ノズル２５をベース３４に対して所定
量だけ下降移動させることにより行われる。

【００３９】（保持工程）続いて、リード部１ｂと測定
子４５との適正なコンタクトが完了した半導体部品１
を、測定器２７内で保持する保持工程が行われる。この
保持工程では、測定器２７内の真空吸着管４７のフラン
ジ部４７ａでもって半導体部品１（のパッケージ本体１
ａ）の下面を支持すると同時に、真空吸着管４７の孔４
７ｂを真空排気して半導体部品１を真空吸着する。そし
て、図２に示した第２駆動部４０を駆動して真空吸着ノ
ズル２５内のロッド部材３７を半導体部品１の上面へ当
接させ、更に所定の押圧力でもって半導体部品１を測定
器２７側へ押圧する。この状態を保持して真空吸着ノズ
ル２５による真空吸引を停止するとともにノズル２５の
内部を大気に解放し、そして上記第１駆動部３５を駆動
して、図８に示すように真空吸着ノズル２５をロッド部
材３７に対して相対的に所定量だけ上昇移動させる。

【００４０】以上の保持工程においては、真空吸着管４
７によって、前段の位置決め工程で位置決めした半導体
部品１を測定器２７上でも引き続きその位置決め状態を
確保するとともに、更にロッド部材３７によって、次工
程である押圧工程に備えての真空吸着ノズル２５の退避
の際、上記真空吸着管４７の保持作用と協同してノズル
２５内の圧力変動による半導体部品１の位置ずれを防止
している。

【００４１】（押圧工程）半導体部品１から真空吸着ノ
ズル２５が離間した後、図９に示すように半導体部品１
を測定器２７側へ押圧していたロッド部材３７を上方へ
移動させ、真空吸着ノズル２５とともに測定器２７の上
方位置へ退避させる。そして、図１０に示すようにアー
ム５６に支持された押圧ブロック５７を半導体部品１の
直上へ位置させるとともに、当該押圧ブロック５７でも
って半導体部品１を測定器２７側へ押圧し、リード部１
ｂと測定子４５との間に所定のコンタクト圧を発生させ
る。この状態を保持して半導体部品１へ所定の試験信号
を入力し、これが所定の出力信号を発信するか否かで当
該半導体部品の電気的特性の良否が判別される。

【００４２】なお、この押圧工程の際、半導体部品１は
測定器２７側へ所定量だけ下降するが、半導体部品１を
真空吸着する真空吸着管４７は本体底壁４６に対して弾
性部材４８により弾性的に支持されているので、真空吸
着管４７も同時に本体底壁４６側へ移動し、押圧ブロッ
ク５７による適正な押圧作用を確保するようにしてい
る。

【００４３】以上のような工程を経て、電気的特性の試
験が行われた半導体部品１は、真空吸着管４７による吸
着作用が解除された後、再び真空吸着ノズル２５により
測定器２７から取り出され、その電気的特性の良否の判
定に基づいて、良品トレイ２９あるいは不良品トレイ３
０ａ，３０ｂへ図２に示した形態で搬送され、分別され
る。そして、再度供給トレイ２８において次なる測定す
べき半導体部品が吸着保持され、上記と同じ工程を経
て、その電気的特性の試験が行われる。

【００４４】以上のように、本実施の形態によれば、半
導体部品１の位置決めを画像処理手段を用いて行ってい
るので、従来のような接触式による位置決め作用に比べ
て、高精度な位置決め作用を行うことができる。また、
測定器２７の直上位置で位置決めするようにしているの
で、ハンドラ２０の搬送系誤差による位置決め精度への
悪影響を回避することができ、高い位置決め精度を保持
してリード部１ｂを測定子４５へコンタクトさせること
ができる。さらに、保持工程において測定器２７内で半
導体部品１を保持する構成を採用しているので、前段の
位置決め工程で行った高精度な位置決め作用を測定器２
７内でも確保することができる。

【００４５】これにより、例えば□２．５ｍｍといった
極小半導体部品に対して要求される高い位置決め精度を
満たして測定精度の向上を図ることができ、コンタクト
面積に試験結果が影響されるような高周波特性試験にも
十分に対応することが可能となる。特に、測定器２７の
周辺に従来のような位置決めピン等の金属部品を必要と
することはないので、測定器２７内におけるレイアウト
の自由度を従来よりも高くでき、信号伝達距離の最短化
など高周波試験に必要な設備環境を容易に提供すること
が可能となる。

【００４６】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。

【００４７】例えば以上の実施の形態では、半導体部品
１のリード部１ｂと測定器２７の測定子４５とを同時に
撮像する撮像装置３１を、測定器２７および半導体部品
１の上方位置に配置するようにしたが、これに代えて、
図１１および図１２に示すような構成を採用することも
可能である。

【００４８】すなわち図１１に示すように、半導体部品
１の上方位置近傍にプリズム６０を配置し、その屈折光
学系に上記撮像装置３１を配置するようにしてもよい。
これは、真空吸着ノズル２５の駆動機構６１の構成が大
型で上記実施の形態で説明した撮像装置３１の配置構成
を採用することが困難な場合に特に有効である。また、
プリズム６０に代えて公知の反射ミラーを採用し、その
反射光学系に上記撮像装置３１を配置する構成も可能で
ある。

【００４９】更に、図１２に示す構成は、パッケージ本
体１５ａが比較的大きく、しかもリード部１５ｂが外方
へ突出形成されているような半導体部品１５が測定対象
である場合に有利な構成で、駆動機構６１に上記撮像装
置３１を取り付けてリード部１５ｂと測定子との同時撮
像を可能とした構成である。

【００５０】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、以
下の効果を得ることができる。

【００５１】すなわち、本発明の半導体部品の試験方法
によれば、外形寸法の小さい半導体部品であっても、そ
の位置決めを高精度に行うことができ、測定精度の向上
を図ることができる。また、高周波試験にも十分に対応
した試験を実施することが可能となる。更に、半導体部
品の位置決めに画像処理手段を用いているので、測定す
べき半導体部品の種類が変更されても容易に対応をとる
ことが可能である。

【００５２】請求項２の発明によれば、前段の位置決め
工程で高精度に位置決めした半導体部品を、測定器内に
おいても引き続きその高い位置決め精度を維持すること
ができ、測定精度の向上を図ることができる。

【００５３】また、本発明の半導体部品の試験装置によ
れば、外形寸法が小さい半導体部品であっても、高精度
に位置決めして測定器内の測定子へコンタクトさせるこ
とができるとともに、測定器内においても半導体部品の
高い位置決め精度を確保して、高い測定精度で半導体部
品の試験を実施することができる。

【００５４】請求項４の発明によれば、半導体部品のリ
ード部と測定器内の測定子との同時撮像を容易に行うこ
とができる。

【００５５】請求項５の発明によれば、半導体部品のリ
ード部と測定器内の測定子との同時撮像を、搬送手段の
機構系による影響を受けることなく容易に行うことがで
きる。

【００５６】請求項６の発明によれば、測定器上へ載置
した半導体部品から真空吸着ノズルを離間させる際、当
該ノズル内の圧力変動による半導体部品の位置ずれを防
止して高い位置決め精度を維持することが可能となる。

【００５７】請求項７の発明によれば、半導体部品を測
定器側へ押圧してリード部と測定子との間に所定のコン
タクト圧を発生させる作用を適正に行わせることが可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態による半導体部品の試験装
置の全体構成を示す斜視図である。

【図２】本発明の実施の形態による真空吸着ノズルの構
成を示す側断面図である。

【図３】本発明の実施の形態による測定器の構成を示す
側断面図である。

【図４】本発明の実施の形態における位置決め工程を説
明する要部の部分破断側面図である。

【図５】本発明の実施の形態に適用される半導体部品の
一形態例と測定子との関係を示す平面図である。

【図６】本発明の実施の形態に適用される半導体部品の
他の形態例と測定子との関係を示す平面図である。

【図７】本発明の実施の形態におけるコンタクト工程を
説明する要部の側断面図である。

【図８】本発明の実施の形態における保持工程を説明す
る要部の側断面図である。

【図９】本発明の実施の形態における作用の一部を説明
する要部の側断面図である。

【図１０】本発明の実施の形態における押圧工程を説明
する要部の側断面図である。

【図１１】本発明に係る撮像装置の配置構成の変形例を
示す要部の側面図である。

【図１２】本発明に係る撮像装置の配置構成の他の変形
例を示す要部の側面図である。

【図１３】従来の半導体部品の試験装置の構成を示す側
断面図である。

【図１４】従来の半導体部品の試験装置における位置決
め手段を説明する要部の平面図である。

【図１５】他の従来の半導体部品の試験装置における位
置決め手段を説明する要部の側面図である。

【符号の説明】

１…半導体部品、１ａ…パッケージ本体、１ｂ…リード
部、２０…ハンドラ、２５…真空吸着ノズル、２７…測
定器、３１…撮像装置、３５…第１駆動部、３７…ロッ
ド部材、４０…第２駆動部、４５…測定子、４７…真空
吸着管、４８…弾性部材、５１…画像処理装置、５２…
制御装置、５７…押圧ブロック、６０…プリズム。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テスト回路に接続される測定器内の測定
   子に対し、半導体部品のリード部を接触させ、前記半導
   体部品の電気的試験を行う半導体部品の試験方法におい
   て、 前記半導体部品を前記測定器の直上位置へ搬送し、前記
   測定子に対して前記半導体部品を画像処理手段を用いて
   位置決めする位置決め工程と、 前記位置決めした半導体部品を下降させ、前記リード部
   と前記測定子とを接触させるコンタクト工程と、 前記測定器内で前記半導体部品を保持する保持工程と、 前記半導体部品を前記測定器側へ押圧し、前記リード部
   と前記測定子との間の所定のコンタクト圧を得る押圧工
   程とを有することを特徴とする半導体部品の試験方法。
2. 【請求項２】 前記保持工程が、前記測定器と前記半導
   体部品との間の真空吸着力と、前記測定器側への前記半
   導体部品の押圧力とでもって行われることを特徴とする
   請求項１に記載の半導体部品の試験方法。
3. 【請求項３】 半導体部品のリード部に対応して配列さ
   れる測定子を備えた測定器と、前記半導体部品を前記測
   定器へ搬送する搬送手段と、前記測定子に対して前記半
   導体部品を位置決めする位置決め手段とを有し、前記測
   定子と前記リード部とを互いに接触させて前記半導体部
   品の電気的試験を行う半導体部品の試験装置において、 前記位置決め手段が、 前記リード部と前記測定子とを同時に撮像する撮像装置
   と、 前記撮像装置の出力を画像処理して前記リード部と前記
   測定子との間の位置関係を検出する画像処理装置と、 前記画像処理装置の出力に基づいて前記搬送手段を駆動
   制御する制御装置とを含むとともに、 前記測定器内に、前記測定器上に載置された前記半導体
   部品を保持する保持手段を設けたことを特徴とする半導
   体部品の試験装置。
4. 【請求項４】 前記撮像装置が、前記測定器および前記
   半導体部品の上方位置に配置されることを特徴とする請
   求項３に記載の半導体部品の試験装置。
5. 【請求項５】 前記撮像装置が、前記半導体部品の近傍
   に配置されたミラーまたはプリズムを含む反射または屈
   折光学系に配置されることを特徴とする請求項３に記載
   の半導体部品の試験装置。
6. 【請求項６】 前記搬送手段が、前記半導体部品の上面
   を真空吸着する真空吸着ノズルを含み、前記真空吸着ノ
   ズルの軸心部には、前記真空吸着ノズルに対して相対的
   に上下移動可能なロッド部材が設けられることを特徴と
   する請求項３に記載の半導体部品の試験装置。
7. 【請求項７】 前記保持手段が、前記半導体部品の下面
   を真空吸着する真空吸着管と、前記真空吸着管を弾性的
   に支持する弾性部材とを含むことを特徴とする請求項３
   に記載の半導体部品の試験装置。