JPH11330109A - 素子実装装置及び素子実装方法 - Google Patents
素子実装装置及び素子実装方法Info
- Publication number
- JPH11330109A JPH11330109A JP13872098A JP13872098A JPH11330109A JP H11330109 A JPH11330109 A JP H11330109A JP 13872098 A JP13872098 A JP 13872098A JP 13872098 A JP13872098 A JP 13872098A JP H11330109 A JPH11330109 A JP H11330109A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- chip
- mounting
- holding
- mounting substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体チップをチップ保持手段により保持す
る際の位置ずれや、搭載基板までの移送動作に起因する
位置ずれに影響を受けずに、高精度に半導体チップを搭
載基板に位置あわせできるようにする。 【解決手段】 開示される素子実装装置は、半導体チッ
プ21を搭載基板28の載置部に位置あわせして搭載基
板28に載置する素子実装装置に係り、半導体チップ2
1を保持する透明な材料からなるチップ保持手段22
と、半導体チップ21を載置する搭載基板28を保持す
る搭載基板保持台26と、チップ保持手段22を水平方
向に移動させる手段31,33と、チップ保持手段22
又は搭載基板保持台26の何れか1を垂直方向に移動さ
せる手段32とを有してなる。
る際の位置ずれや、搭載基板までの移送動作に起因する
位置ずれに影響を受けずに、高精度に半導体チップを搭
載基板に位置あわせできるようにする。 【解決手段】 開示される素子実装装置は、半導体チッ
プ21を搭載基板28の載置部に位置あわせして搭載基
板28に載置する素子実装装置に係り、半導体チップ2
1を保持する透明な材料からなるチップ保持手段22
と、半導体チップ21を載置する搭載基板28を保持す
る搭載基板保持台26と、チップ保持手段22を水平方
向に移動させる手段31,33と、チップ保持手段22
又は搭載基板保持台26の何れか1を垂直方向に移動さ
せる手段32とを有してなる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、素子実装装置及
び素子実装方法に係り、詳しくは、パターンが形成され
た半導体チップの表面側をチップ保持手段により保持し
て搭載基板上に移送し、この半導体チップを搭載基板に
搭載するための素子実装装置及び素子実装方法に関す
る。
び素子実装方法に係り、詳しくは、パターンが形成され
た半導体チップの表面側をチップ保持手段により保持し
て搭載基板上に移送し、この半導体チップを搭載基板に
搭載するための素子実装装置及び素子実装方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体チップを搭載基板上に搭載
するための素子実装装置は、特開平5−152356号
公報に開示されている様なものがある。図4は、従来例
の素子実装装置の構成を示す模式図である。すなわち、
素子実装装置は、ピックアップ部(A部)と、位置調整
部(B部)と、ダイボンデイング部(C部)とから構成
されている。ピックアップ部(A部)では、半導体チッ
プ1が収納されたチップトレイ2が支持テーブル3に搭
載されている。チップトレイ2下部には、半導体チップ
1の裏面の状態を撮影するCCDカメラ5とTVモニタ
6が設置されている。ダイボンデイング部(C部)で
は、半導体チップ1を搭載する搭載基板10が保持され
ている。位置調整部(B部)では、ダイボンデイング部
(C部)の搭載基板10上に半導体チップ1を搭載する
前にチップトレイ2から取り上げた半導体チップ1を移
載して位置あわせする位置決めステージ7が備えられて
いる。位置決めステージ7上方には半導体チップ1のパ
ターンを撮影するCCDカメラ8とTVモニタ9が設置
されている。
するための素子実装装置は、特開平5−152356号
公報に開示されている様なものがある。図4は、従来例
の素子実装装置の構成を示す模式図である。すなわち、
素子実装装置は、ピックアップ部(A部)と、位置調整
部(B部)と、ダイボンデイング部(C部)とから構成
されている。ピックアップ部(A部)では、半導体チッ
プ1が収納されたチップトレイ2が支持テーブル3に搭
載されている。チップトレイ2下部には、半導体チップ
1の裏面の状態を撮影するCCDカメラ5とTVモニタ
6が設置されている。ダイボンデイング部(C部)で
は、半導体チップ1を搭載する搭載基板10が保持され
ている。位置調整部(B部)では、ダイボンデイング部
(C部)の搭載基板10上に半導体チップ1を搭載する
前にチップトレイ2から取り上げた半導体チップ1を移
載して位置あわせする位置決めステージ7が備えられて
いる。位置決めステージ7上方には半導体チップ1のパ
ターンを撮影するCCDカメラ8とTVモニタ9が設置
されている。
【0003】さらに、吸着等により半導体チップ1を保
持してピックアップ部(A部)と位置調整部(B部)と
の間を移動可能な第1のコレット(チップ保持手段)4
と、吸着等により半導体チップ1を保持して位置調整部
(B部)とダイボンデイング部(C部)との間を移動可
能な第2のコレット(チップ保持手段)11とを備えて
いる。特にダイボンデイング部(C部)で位置あわせせ
ずに位置調整部(B部)で位置あわせしているのは、半
導体チップ1の表面パターンが第2のコレット11の陰
に隠れるため、半導体チップ1を第2のコレット11に
保持したままではダイボンデイング部(C部)で位置あ
わせが不可能なためである。
持してピックアップ部(A部)と位置調整部(B部)と
の間を移動可能な第1のコレット(チップ保持手段)4
と、吸着等により半導体チップ1を保持して位置調整部
(B部)とダイボンデイング部(C部)との間を移動可
能な第2のコレット(チップ保持手段)11とを備えて
いる。特にダイボンデイング部(C部)で位置あわせせ
ずに位置調整部(B部)で位置あわせしているのは、半
導体チップ1の表面パターンが第2のコレット11の陰
に隠れるため、半導体チップ1を第2のコレット11に
保持したままではダイボンデイング部(C部)で位置あ
わせが不可能なためである。
【0004】上記素子実装装置を用いて位置決めステー
ジ7上の半導体チップ1を位置あわせする場合、第2の
コレット11の動きに合わせた位置あわせが必要とな
る。すなわち、位置調整部(B部)からダイボンデイン
グ部(C部)への半導体チップ1の移送は、第2のコレ
ット11による一定方向への、一定距離の移動である。
したがって、位置調整部(B部)の半導体チップ1を位
置調整部(B部)からダイボンデイング部(C部)に一
定方向に、一定距離だけ平行移動させた場合にちょうど
ダイボンデイング部(C部)の搭載基板10上の所定の
位置に、かつ所定の向きで載るように位置調整部(B
部)で半導体チップ1を位置合わせする。
ジ7上の半導体チップ1を位置あわせする場合、第2の
コレット11の動きに合わせた位置あわせが必要とな
る。すなわち、位置調整部(B部)からダイボンデイン
グ部(C部)への半導体チップ1の移送は、第2のコレ
ット11による一定方向への、一定距離の移動である。
したがって、位置調整部(B部)の半導体チップ1を位
置調整部(B部)からダイボンデイング部(C部)に一
定方向に、一定距離だけ平行移動させた場合にちょうど
ダイボンデイング部(C部)の搭載基板10上の所定の
位置に、かつ所定の向きで載るように位置調整部(B
部)で半導体チップ1を位置合わせする。
【0005】次に、図4を参照して、上記構成の素子実
装装置を用いて半導体チップを搭載基板に搭載する方法
について説明する。まず、パターンが形成された半導体
チップ1の表面側を第1のコレット4により保持してチ
ップトレイ2から半導体チップ1を取り上げ、保持して
このまま位置決めステージ7上に移送する。次いで、位
置決めステージ7上に載置された半導体チップ1のパタ
ーンをCCDカメラ8により撮影する。図示されない制
御装置において、その出力と基準データとを比較する。
比較により検出されたずれ量に相当するX,Y,及びθ
方向の調整を位置決めステージ7により行う。次に、第
2のコレット11により、半導体チップ1の中心と第2
のコレット11の中心が一致するように保持して半導体
チップ1をチップトレイ2から取り上げ、半導体チップ
1を保持して位置調整部(B部)からダイボンデイング
部(C部)に一定方向に、かつ一定距離だけ移送する。
これにより、半導体チップ1はちょうどダイボンデイン
グ部(C部)の搭載基板10上の載置位置の上方にく
る。したがって、半導体チップ1をこのまま下におろし
て搭載基板10に載置する。
装装置を用いて半導体チップを搭載基板に搭載する方法
について説明する。まず、パターンが形成された半導体
チップ1の表面側を第1のコレット4により保持してチ
ップトレイ2から半導体チップ1を取り上げ、保持して
このまま位置決めステージ7上に移送する。次いで、位
置決めステージ7上に載置された半導体チップ1のパタ
ーンをCCDカメラ8により撮影する。図示されない制
御装置において、その出力と基準データとを比較する。
比較により検出されたずれ量に相当するX,Y,及びθ
方向の調整を位置決めステージ7により行う。次に、第
2のコレット11により、半導体チップ1の中心と第2
のコレット11の中心が一致するように保持して半導体
チップ1をチップトレイ2から取り上げ、半導体チップ
1を保持して位置調整部(B部)からダイボンデイング
部(C部)に一定方向に、かつ一定距離だけ移送する。
これにより、半導体チップ1はちょうどダイボンデイン
グ部(C部)の搭載基板10上の載置位置の上方にく
る。したがって、半導体チップ1をこのまま下におろし
て搭載基板10に載置する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
素子実装装置によれば、第2のコレット11による保持
面に回路パターン等を有する半導体チップ1を搭載基板
10上の載置位置に位置あわせするため、第2のコレッ
ト11により半導体チップ1を保持する前に予め位置あ
わせしておき、第2のコレット11の基準点(中心)に
対して半導体チップ1の基準点(中心)が一致するよう
に保持し、この後、基板10に対して一定方向に、かつ
一定の距離だけ移送して搭載基板10上に搭載してい
る。しかしながら、パターンの微細化に伴い、搭載基板
10に対する半導体チップ1の位置あわせ精度がさらに
要求されるようになってくると、半導体チップ1を第2
のコレット11により保持する前に素子の位置あわせを
行う従来例の場合、位置合わせ後に半導体チップ1を第
2のコレット11により保持する際の位置ずれ及び搭載
基板10までの移送動作に起因する移送距離の誤差が搭
載位置の精度に悪影響を及ぼすようになってきている。
素子実装装置によれば、第2のコレット11による保持
面に回路パターン等を有する半導体チップ1を搭載基板
10上の載置位置に位置あわせするため、第2のコレッ
ト11により半導体チップ1を保持する前に予め位置あ
わせしておき、第2のコレット11の基準点(中心)に
対して半導体チップ1の基準点(中心)が一致するよう
に保持し、この後、基板10に対して一定方向に、かつ
一定の距離だけ移送して搭載基板10上に搭載してい
る。しかしながら、パターンの微細化に伴い、搭載基板
10に対する半導体チップ1の位置あわせ精度がさらに
要求されるようになってくると、半導体チップ1を第2
のコレット11により保持する前に素子の位置あわせを
行う従来例の場合、位置合わせ後に半導体チップ1を第
2のコレット11により保持する際の位置ずれ及び搭載
基板10までの移送動作に起因する移送距離の誤差が搭
載位置の精度に悪影響を及ぼすようになってきている。
【0007】この発明は、上記従来の問題点に鑑みて創
作されたものであり、半導体チップをチップ保持手段に
より保持する際の位置ずれや、搭載基板までの移送動作
に起因する位置ずれに影響を受けずに、高精度に半導体
チップを搭載基板に位置あわせすることが可能な素子実
装装置及び素子実装方法を提供することを目的としてい
る。
作されたものであり、半導体チップをチップ保持手段に
より保持する際の位置ずれや、搭載基板までの移送動作
に起因する位置ずれに影響を受けずに、高精度に半導体
チップを搭載基板に位置あわせすることが可能な素子実
装装置及び素子実装方法を提供することを目的としてい
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1記載の発明は、半導体チップを搭載基板の
載置部に位置あわせして該搭載基板に載置する素子実装
装置に係り、透明な材料からなり、上記半導体チップを
保持するためのチップ保持手段と、上記搭載基板を保持
するための搭載基板保持台と、上記チップ保持手段を水
平方向に移動させるための水平移動手段と、上記チップ
保持手段又は上記搭載基板保持台の何れか1を垂直方向
に移動させるための垂直移動手段とを有してなることを
特徴としている。
に、請求項1記載の発明は、半導体チップを搭載基板の
載置部に位置あわせして該搭載基板に載置する素子実装
装置に係り、透明な材料からなり、上記半導体チップを
保持するためのチップ保持手段と、上記搭載基板を保持
するための搭載基板保持台と、上記チップ保持手段を水
平方向に移動させるための水平移動手段と、上記チップ
保持手段又は上記搭載基板保持台の何れか1を垂直方向
に移動させるための垂直移動手段とを有してなることを
特徴としている。
【0009】請求項2記載の発明は、請求項1に記載の
素子実装装置に係り、上記搭載基板保持台を水平方向に
移動させる第2の水平移動手段を有してなることを特徴
としている。
素子実装装置に係り、上記搭載基板保持台を水平方向に
移動させる第2の水平移動手段を有してなることを特徴
としている。
【0010】請求項3記載の発明は、半導体チップを搭
載基板の載置部に位置あわせして該搭載基板に載置する
素子実装装置に係り、透明な材料からなり、上記半導体
チップを保持するためのチップ保持手段と、上記搭載基
板を保持するための搭載基板保持台と、上記搭載基板保
持台を水平方向に移動させるための水平移動手段と、上
記チップ保持手段又は上記搭載基板保持台の何れか1を
垂直方向に移動させるための垂直移動手段とを有してな
ることを特徴としている。
載基板の載置部に位置あわせして該搭載基板に載置する
素子実装装置に係り、透明な材料からなり、上記半導体
チップを保持するためのチップ保持手段と、上記搭載基
板を保持するための搭載基板保持台と、上記搭載基板保
持台を水平方向に移動させるための水平移動手段と、上
記チップ保持手段又は上記搭載基板保持台の何れか1を
垂直方向に移動させるための垂直移動手段とを有してな
ることを特徴としている。
【0011】請求項4記載の発明は、請求項1乃至3の
何れか1に記載の素子実装装置に係り、上記半導体チッ
プの上記チップ保持手段による保持面側にパターンが形
成されていることを特徴としている。
何れか1に記載の素子実装装置に係り、上記半導体チッ
プの上記チップ保持手段による保持面側にパターンが形
成されていることを特徴としている。
【0012】請求項5記載の発明は、請求項1乃至4の
何れか1に記載の素子実装装置に係り、上記チップ保持
手段が上記搭載基板保持台の直上に設置されていること
を特徴としている。
何れか1に記載の素子実装装置に係り、上記チップ保持
手段が上記搭載基板保持台の直上に設置されていること
を特徴としている。
【0013】請求項6記載の発明は、請求項1乃至5の
何れか1に記載の素子実装装置に係り、上記素子実装装
置が、上記透明な材料からなるチップ保持手段を通して
上記チップ保持手段に保持された状態の半導体チップの
形状又は上記半導体チップのパターンを撮影するための
撮像手段と、上記撮像手段からの画像データを入力して
該画像データをもとに水平方向の位置合わせ距離を検出
して検出信号を生成するための認識手段と、上記認識手
段から入力される検出信号に基づいて、上記半導体チッ
プと上記搭載基板とが位置合わせされるように、少なく
とも上記チップ保持手段及び上記搭載基板保持台のうち
何れか1を水平方向に移動させる移動制御手段とを備え
ていることを特徴としている。
何れか1に記載の素子実装装置に係り、上記素子実装装
置が、上記透明な材料からなるチップ保持手段を通して
上記チップ保持手段に保持された状態の半導体チップの
形状又は上記半導体チップのパターンを撮影するための
撮像手段と、上記撮像手段からの画像データを入力して
該画像データをもとに水平方向の位置合わせ距離を検出
して検出信号を生成するための認識手段と、上記認識手
段から入力される検出信号に基づいて、上記半導体チッ
プと上記搭載基板とが位置合わせされるように、少なく
とも上記チップ保持手段及び上記搭載基板保持台のうち
何れか1を水平方向に移動させる移動制御手段とを備え
ていることを特徴としている。
【0014】請求項7記載の発明は、請求項1乃至6の
何れか1に記載の素子実装装置に係り、上記水平方向の
移動が、一定方向であるX方向と、該X方向に垂直なY
方向とを組み合わせた移動であるか、又は上記X方向
と、上記Y方向と、上記X方向と上記Y方向を含む面内で
の回転方向とを組み合わせた移動のうち何れか1の移動
であることを特徴としている。
何れか1に記載の素子実装装置に係り、上記水平方向の
移動が、一定方向であるX方向と、該X方向に垂直なY
方向とを組み合わせた移動であるか、又は上記X方向
と、上記Y方向と、上記X方向と上記Y方向を含む面内で
の回転方向とを組み合わせた移動のうち何れか1の移動
であることを特徴としている。
【0015】請求項8記載の発明は、請求項1乃至7の
何れか1に記載の素子実装装置に係り、上記チップ保持
手段が、上記半導体チップの吸着部と、排気手段の接続
部と、上記半導体チップの吸着部と上記排気手段の接続
部とをつないで上記チップ保持手段内部を貫通する排気
路とを有し、上記排気路内を減圧することにより、大気
圧により上記半導体チップを上記半導体チップの吸着部
に押圧することを特徴としている。
何れか1に記載の素子実装装置に係り、上記チップ保持
手段が、上記半導体チップの吸着部と、排気手段の接続
部と、上記半導体チップの吸着部と上記排気手段の接続
部とをつないで上記チップ保持手段内部を貫通する排気
路とを有し、上記排気路内を減圧することにより、大気
圧により上記半導体チップを上記半導体チップの吸着部
に押圧することを特徴としている。
【0016】請求項9記載の発明は、素子実装方法に係
り、保持面側にパターンが形成された半導体チップを透
明な材料からなるチップ保持手段により保持した状態
で、上記半導体チップを載置する搭載基板上方に移動さ
せ、上記チップ保持手段により上記半導体チップを保持
した状態で、上記チップ保持手段を通して上記半導体チ
ップの形状又は上記パターンを観察して上記搭載基板の
載置部に上記半導体チップを位置あわせし、上記位置合
わせ後に上記半導体チップを上記搭載基板の載置部に載
置することを特徴としている。
り、保持面側にパターンが形成された半導体チップを透
明な材料からなるチップ保持手段により保持した状態
で、上記半導体チップを載置する搭載基板上方に移動さ
せ、上記チップ保持手段により上記半導体チップを保持
した状態で、上記チップ保持手段を通して上記半導体チ
ップの形状又は上記パターンを観察して上記搭載基板の
載置部に上記半導体チップを位置あわせし、上記位置合
わせ後に上記半導体チップを上記搭載基板の載置部に載
置することを特徴としている。
【0017】
【作用】この発明の素子実装装置では、チップ保持手段
が透明な材料、例えばガラス等からなっている。また、
チップ保持手段又は搭載基板保持台を水平方向の移動で
ある、X方向とY方向とを組み合わせた移動、又はX方
向とY方向と回転方向とを組み合わせた移動を行わせる
手段を有している。このため、チップ保持手段により保
持面側にパターンが形成された半導体チップを保持した
状態でも、チップ保持手段を通して半導体チップの形
状、及び保持面のパターンを直接認識しつつ、位置ずれ
の修正をして位置合わせすることができる。
が透明な材料、例えばガラス等からなっている。また、
チップ保持手段又は搭載基板保持台を水平方向の移動で
ある、X方向とY方向とを組み合わせた移動、又はX方
向とY方向と回転方向とを組み合わせた移動を行わせる
手段を有している。このため、チップ保持手段により保
持面側にパターンが形成された半導体チップを保持した
状態でも、チップ保持手段を通して半導体チップの形
状、及び保持面のパターンを直接認識しつつ、位置ずれ
の修正をして位置合わせすることができる。
【0018】例えば、搭載基板の位置合わせ基準点の位
置を予め記憶しておき、この後、チップ保持手段により
保持面側にパターンが形成された半導体チップを保持し
た状態で搭載基板上方に置いて、半導体チップの基準パ
ターン又は形状を予め記憶された搭載基板の位置合わせ
基準点に合わせるようにする。このように、半導体チッ
プの表面に形成されたパターン等を直接認識しながら位
置あわせすることができるため、位置合わせ精度を向上
させることができる。
置を予め記憶しておき、この後、チップ保持手段により
保持面側にパターンが形成された半導体チップを保持し
た状態で搭載基板上方に置いて、半導体チップの基準パ
ターン又は形状を予め記憶された搭載基板の位置合わせ
基準点に合わせるようにする。このように、半導体チッ
プの表面に形成されたパターン等を直接認識しながら位
置あわせすることができるため、位置合わせ精度を向上
させることができる。
【0019】この場合、請求項6に記載の構成のよう
に、半導体チップの形状または半導体チップ内に形成さ
れたパターンを撮影する撮像手段と、撮像手段からの画
像データを入力してこの画像データをもとに水平方向の
位置合わせ距離を検出する認識手段と、認識手段からの
信号により、半導体チップと搭載基板とが位置合わせさ
れるように、少なくともチップ保持手段又は搭載基板保
持台のうち何れか1を水平方向に移動させる移動制御手
段とを設置することにより、上記位置あわせを自動的に
行うことができる。
に、半導体チップの形状または半導体チップ内に形成さ
れたパターンを撮影する撮像手段と、撮像手段からの画
像データを入力してこの画像データをもとに水平方向の
位置合わせ距離を検出する認識手段と、認識手段からの
信号により、半導体チップと搭載基板とが位置合わせさ
れるように、少なくともチップ保持手段又は搭載基板保
持台のうち何れか1を水平方向に移動させる移動制御手
段とを設置することにより、上記位置あわせを自動的に
行うことができる。
【0020】また、この発明の素子実装方法において
は、透明な材料からなるチップ保持手段により半導体チ
ップを保持した状態で、透明なチップ保持手段を通して
半導体チップの形状又はチップの保持面に形成されたパ
ターンを直接観察して搭載基板の載置部に半導体チップ
を位置あわせし、位置合わせ後に半導体チップを搭載基
板の載置部に載置している。これにより、半導体チップ
と搭載基板の載置部との位置ずれを直接修正し、位置あ
わせすることができるため、位置合わせ精度を向上させ
ることができる。
は、透明な材料からなるチップ保持手段により半導体チ
ップを保持した状態で、透明なチップ保持手段を通して
半導体チップの形状又はチップの保持面に形成されたパ
ターンを直接観察して搭載基板の載置部に半導体チップ
を位置あわせし、位置合わせ後に半導体チップを搭載基
板の載置部に載置している。これにより、半導体チップ
と搭載基板の載置部との位置ずれを直接修正し、位置あ
わせすることができるため、位置合わせ精度を向上させ
ることができる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態について説明する。 ◇第1の実施の形態 図1は、この発明の第1の実施の形態である素子実装装
置のダイボンデイング部(E)の構成を示す側面図、ま
た、図2は、同素子実装装置の各部の配置を示す図であ
る。この素子実装装置は、図1及び図2に示すように、
半導体チップ21が収納されたチップトレイ35を置く
ピックアップ部(D部)と、搭載基板28を保持し、半
導体チップ21を搭載基板28に搭載するダイボンデイ
ング部(E部)とを有している。ピックアップ部(D
部)には、半導体チップ21が収納されたチップトレイ
35が支持テーブル36に搭載されている。チップトレ
イ35下部には、半導体チップ21の裏面の状態を撮影
するCCDカメラ37とTVモニタ38が設置されてい
る。
の実施の形態について説明する。 ◇第1の実施の形態 図1は、この発明の第1の実施の形態である素子実装装
置のダイボンデイング部(E)の構成を示す側面図、ま
た、図2は、同素子実装装置の各部の配置を示す図であ
る。この素子実装装置は、図1及び図2に示すように、
半導体チップ21が収納されたチップトレイ35を置く
ピックアップ部(D部)と、搭載基板28を保持し、半
導体チップ21を搭載基板28に搭載するダイボンデイ
ング部(E部)とを有している。ピックアップ部(D
部)には、半導体チップ21が収納されたチップトレイ
35が支持テーブル36に搭載されている。チップトレ
イ35下部には、半導体チップ21の裏面の状態を撮影
するCCDカメラ37とTVモニタ38が設置されてい
る。
【0022】ダイボンデイング部(E部)には、搭載基
板28を保持する搭載基板保持台26と、搭載基板保持
台26上の搭載基板28の載置位置を決める基板位置決
め部27と、透明なコレット(チップ保持手段)22を
通して上方から半導体チップ21の保持面のパターンを
撮影するCCDカメラ29とが備えられている。また、
CCDカメラ29はTVモニタ39を備えており、CC
Dカメラ29により撮影された半導体チップ21等の表
面画像はTVモニタ39により視覚的に映し出される。
さらに、搭載基板保持台26とCCDカメラ29の間の
空間には、吸着等により半導体チップ21を保持してピ
ックアップ部(D部)とダイボンデイング部(E部)と
の間を移動可能なコレット22とを備えている。コレッ
ト22は透明なガラス材料からできている。
板28を保持する搭載基板保持台26と、搭載基板保持
台26上の搭載基板28の載置位置を決める基板位置決
め部27と、透明なコレット(チップ保持手段)22を
通して上方から半導体チップ21の保持面のパターンを
撮影するCCDカメラ29とが備えられている。また、
CCDカメラ29はTVモニタ39を備えており、CC
Dカメラ29により撮影された半導体チップ21等の表
面画像はTVモニタ39により視覚的に映し出される。
さらに、搭載基板保持台26とCCDカメラ29の間の
空間には、吸着等により半導体チップ21を保持してピ
ックアップ部(D部)とダイボンデイング部(E部)と
の間を移動可能なコレット22とを備えている。コレッ
ト22は透明なガラス材料からできている。
【0023】コレット22の移動機構は、水平方向の移
動が可能なXYステージ33と垂直方向の移動が可能な
Zステージ32とからなっている。また、半導体チップ
21の吸着機構は、排気装置34と、コレット22に形
成された、排気装置の接続部24からコレット22の内
部を通り半導体チップの吸着部23に至る排気路25と
からなっている。排気路25を減圧することにより圧力
差を利用して半導体チップ21を半導体チップの吸着部
23に吸着し、固定する。
動が可能なXYステージ33と垂直方向の移動が可能な
Zステージ32とからなっている。また、半導体チップ
21の吸着機構は、排気装置34と、コレット22に形
成された、排気装置の接続部24からコレット22の内
部を通り半導体チップの吸着部23に至る排気路25と
からなっている。排気路25を減圧することにより圧力
差を利用して半導体チップ21を半導体チップの吸着部
23に吸着し、固定する。
【0024】さらに、半導体チップ21のパターンを撮
影するCCDカメラ(撮像手段)29は、CCDカメラ
29からの画像データを入力してこの画像データをもと
に水平方向の位置合わせ距離を検出する認識手段30
と、認識手段30からの位置ずれ信号を基に、半導体チ
ップ21と搭載基板28とが位置合わせされるように、
コレット22を水平方向及び垂直方向に移動させるXY
Zステージコントローラ(移動制御手段)31とを備え
ている。また、CCDカメラ29を上下移動させるZス
テージ41も備えており、XYZステージコントローラ
31によって制御される。
影するCCDカメラ(撮像手段)29は、CCDカメラ
29からの画像データを入力してこの画像データをもと
に水平方向の位置合わせ距離を検出する認識手段30
と、認識手段30からの位置ずれ信号を基に、半導体チ
ップ21と搭載基板28とが位置合わせされるように、
コレット22を水平方向及び垂直方向に移動させるXY
Zステージコントローラ(移動制御手段)31とを備え
ている。また、CCDカメラ29を上下移動させるZス
テージ41も備えており、XYZステージコントローラ
31によって制御される。
【0025】上記素子実装装置の場合、位置あわせは
次のようにして行っている。まず、搭載基板28のみを
CCDカメラ29により認識し、搭載基板28表面に形
成された位置合わせ基準点の位置を予めメモリに記憶し
ておく。このとき、CCDカメラ29の位置と位置合わ
せ基準点の位置とを対応づけて置く。次いで、ガラスで
できたコレット(チップ保持手段)22により保持面側
にパターンが形成された半導体チップ21を吸着し、保
持する。この状態でコレット22にX方向とY方向を組
み合わせた移動を行わせて半導体チップ21を搭載基板
28上方に移動させる。
次のようにして行っている。まず、搭載基板28のみを
CCDカメラ29により認識し、搭載基板28表面に形
成された位置合わせ基準点の位置を予めメモリに記憶し
ておく。このとき、CCDカメラ29の位置と位置合わ
せ基準点の位置とを対応づけて置く。次いで、ガラスで
できたコレット(チップ保持手段)22により保持面側
にパターンが形成された半導体チップ21を吸着し、保
持する。この状態でコレット22にX方向とY方向を組
み合わせた移動を行わせて半導体チップ21を搭載基板
28上方に移動させる。
【0026】次に、CCDカメラ29の位置と予め対応
づけられた搭載基板28の位置合わせ基準点に、半導体
チップ21の表面に形成された基準パターンを合わせ
る。すなわち、XYZステージコントローラ31により
コレット22に、水平方向である、X方向とY方向とを
組み合わせた移動を行わせることにより位置ずれの修正
を行う。
づけられた搭載基板28の位置合わせ基準点に、半導体
チップ21の表面に形成された基準パターンを合わせ
る。すなわち、XYZステージコントローラ31により
コレット22に、水平方向である、X方向とY方向とを
組み合わせた移動を行わせることにより位置ずれの修正
を行う。
【0027】なお、位置あわせするための手法として、
上記では予め搭載基板28の位置合わせ基準点を記憶
し、それに半導体チップ21の基準パターンを位置合わ
せするようにしているが、半導体チップ21と搭載基板
28とをともに同一の視野内で認識しながら、半導体チ
ップ21の角部と搭載基板28の位置合わせ基準点とを
位置合わせするようにしてもよい。この場合、半導体チ
ップ21と搭載基板28とを重ねたときにCCDカメラ
29により上方から半導体チップ21と搭載基板28の
位置合わせ基準点とをともに同一の視野内で認識するこ
とができるように、搭載基板28の位置合わせ基準点を
半導体チップ21の4つの角部の対応部分のうち2以上
の対応部分に、かつ半導体チップ21の外形寸法よりも
所定の距離だけ大きく形成しておくとよい。半導体チッ
プ21及び搭載基板28相互の基準点の距離を測定する
ことにより左右上下の位置ずれ量がわかるので、この位
置ずれ量を相殺するようにXYステージ33及びZステ
ージ32を移動させて位置あわせする。これにより、半
導体チップ21の表面に形成された回路パターン等を直
接認識しながら位置あわせすることができるため、位置
合わせ精度を向上させることができる。
上記では予め搭載基板28の位置合わせ基準点を記憶
し、それに半導体チップ21の基準パターンを位置合わ
せするようにしているが、半導体チップ21と搭載基板
28とをともに同一の視野内で認識しながら、半導体チ
ップ21の角部と搭載基板28の位置合わせ基準点とを
位置合わせするようにしてもよい。この場合、半導体チ
ップ21と搭載基板28とを重ねたときにCCDカメラ
29により上方から半導体チップ21と搭載基板28の
位置合わせ基準点とをともに同一の視野内で認識するこ
とができるように、搭載基板28の位置合わせ基準点を
半導体チップ21の4つの角部の対応部分のうち2以上
の対応部分に、かつ半導体チップ21の外形寸法よりも
所定の距離だけ大きく形成しておくとよい。半導体チッ
プ21及び搭載基板28相互の基準点の距離を測定する
ことにより左右上下の位置ずれ量がわかるので、この位
置ずれ量を相殺するようにXYステージ33及びZステ
ージ32を移動させて位置あわせする。これにより、半
導体チップ21の表面に形成された回路パターン等を直
接認識しながら位置あわせすることができるため、位置
合わせ精度を向上させることができる。
【0028】次に、図1及び図2を参照して、上記構成
の素子実装装置を用いたチップ実装方法について説明す
る。まず、基準パターンが形成された搭載基板28をC
CDカメラ29により撮影する。続いて、認識手段30
において、CCDカメラ29から出力された画像データ
を基に搭載基板28の基準パターンの位置データ(基準
データ)をメモリ等に記憶する。次いで、コレット22
をピックアップ部(D)に移動させる。続いて、パター
ンが形成された半導体チップ21の保持面をコレット2
2により吸着し、保持して半導体チップ21をチップト
レイ35から取り上げる。続いて、半導体チップ21を
このまま保持した状態でダイボンデイング部(E部)の
搭載基板保持台26上に移送する。この場合、従来のよ
うに半導体チップ21の中心とコレット22の中心が一
致するように保持すると位置あわせが容易にはなるが、
必ずしも、このようにする必要はない。コレット22が
透明なガラス材料からできているため、半導体チップ2
1のパターンを直接観察しながら位置あわせすることが
できるからである。
の素子実装装置を用いたチップ実装方法について説明す
る。まず、基準パターンが形成された搭載基板28をC
CDカメラ29により撮影する。続いて、認識手段30
において、CCDカメラ29から出力された画像データ
を基に搭載基板28の基準パターンの位置データ(基準
データ)をメモリ等に記憶する。次いで、コレット22
をピックアップ部(D)に移動させる。続いて、パター
ンが形成された半導体チップ21の保持面をコレット2
2により吸着し、保持して半導体チップ21をチップト
レイ35から取り上げる。続いて、半導体チップ21を
このまま保持した状態でダイボンデイング部(E部)の
搭載基板保持台26上に移送する。この場合、従来のよ
うに半導体チップ21の中心とコレット22の中心が一
致するように保持すると位置あわせが容易にはなるが、
必ずしも、このようにする必要はない。コレット22が
透明なガラス材料からできているため、半導体チップ2
1のパターンを直接観察しながら位置あわせすることが
できるからである。
【0029】次いで、コレット22に保持された半導体
チップ21のパターンをCCDカメラ29により撮影す
る。続いて、認識手段30において、CCDカメラ29
から出力された画像データとメモリ等に記憶された搭載
基板28の基準パターンの位置データとを比較する。比
較により検出された位置ずれ量に相当するX方向及びY
方向の調整をコレット22のXYZステージコントロー
ラ31により行う。次に、位置合わせが完了したら、コ
レット22を垂直方向に移動させるXYZステージコン
トローラ31により、コレット22に保持された半導体
チップ21をこのまま下におろして搭載基板28上に載
置する。
チップ21のパターンをCCDカメラ29により撮影す
る。続いて、認識手段30において、CCDカメラ29
から出力された画像データとメモリ等に記憶された搭載
基板28の基準パターンの位置データとを比較する。比
較により検出された位置ずれ量に相当するX方向及びY
方向の調整をコレット22のXYZステージコントロー
ラ31により行う。次に、位置合わせが完了したら、コ
レット22を垂直方向に移動させるXYZステージコン
トローラ31により、コレット22に保持された半導体
チップ21をこのまま下におろして搭載基板28上に載
置する。
【0030】このとき、半導体チップ21の下降距離が
できるだけ小さくなるように半導体チップ21と搭載基
板28とを接近させた状態で位置あわせすることで位置
決め後の下降動作に伴うXY方向の動作に起因する誤差
を抑制することができる。また、半導体チップ21が搭
載基板28と接触する際の位置ずれに関しても、接触圧
力が問題にならない範囲であれば、その接触後に、CC
Dカメラ29によりさらに認識を行い、XYステージ3
3により補正を行うことで、誤差を可能な限り抑制する
ことができる。この後、加熱等することにより例えば溶
融半田を介して搭載基板28と半導体チップ21を接着
した後に冷却して、又は圧着により搭載基板28上に半
導体チップ21を固定する。
できるだけ小さくなるように半導体チップ21と搭載基
板28とを接近させた状態で位置あわせすることで位置
決め後の下降動作に伴うXY方向の動作に起因する誤差
を抑制することができる。また、半導体チップ21が搭
載基板28と接触する際の位置ずれに関しても、接触圧
力が問題にならない範囲であれば、その接触後に、CC
Dカメラ29によりさらに認識を行い、XYステージ3
3により補正を行うことで、誤差を可能な限り抑制する
ことができる。この後、加熱等することにより例えば溶
融半田を介して搭載基板28と半導体チップ21を接着
した後に冷却して、又は圧着により搭載基板28上に半
導体チップ21を固定する。
【0031】このように、第1の実施の形態によれば、
コレット(チップ保持手段)22が透明な材料、例えば
ガラス等からなっているので、コレット22により持面
側にパターンが形成された半導体チップ21を保持した
状態でも、透明なコレット22を通して半導体チップ2
1の形状、及び保持面のパターンを直接認識しつつ、位
置合わせすることができる。
コレット(チップ保持手段)22が透明な材料、例えば
ガラス等からなっているので、コレット22により持面
側にパターンが形成された半導体チップ21を保持した
状態でも、透明なコレット22を通して半導体チップ2
1の形状、及び保持面のパターンを直接認識しつつ、位
置合わせすることができる。
【0032】これにより、半導体チップ21の表面に形
成された回路パターン等を直接認識しながら、半導体チ
ップ21と搭載基板28の載置部との位置ずれを修正
し、位置あわせすることができるため、位置合わせ精度
を向上させることができる。また、半導体チップ21の
パターンを撮影するCCDカメラ(撮像手段)29と、
CCDカメラ29からの画像データを入力してこの画像
データをもとに水平方向の位置合わせ距離を検出する認
識手段30と、認識手段30からの信号により、半導体
チップ21と搭載基板28とが位置合わせされるよう
に、コレット22を水平方向に移動させるXYZステー
ジコントローラ31とを設置することにより、上記位置
あわせを自動的に行うことができる。
成された回路パターン等を直接認識しながら、半導体チ
ップ21と搭載基板28の載置部との位置ずれを修正
し、位置あわせすることができるため、位置合わせ精度
を向上させることができる。また、半導体チップ21の
パターンを撮影するCCDカメラ(撮像手段)29と、
CCDカメラ29からの画像データを入力してこの画像
データをもとに水平方向の位置合わせ距離を検出する認
識手段30と、認識手段30からの信号により、半導体
チップ21と搭載基板28とが位置合わせされるよう
に、コレット22を水平方向に移動させるXYZステー
ジコントローラ31とを設置することにより、上記位置
あわせを自動的に行うことができる。
【0033】◇第2の実施の形態 次に、図3を参照して、この発明の第2の実施の形態に
ついて説明する。図3は、この発明の第2の実施の形態
に係る素子実装装置のダイボンデイング部の構成を示す
側面図である。この素子実装装置の形態が、第1の実施
の形態と異なるところは、図3に示すように、水平方向
である、X方向とY方向とを組み合わせたコレット(チ
ップ保持手段)22の移動を行わせるXYステージ3
3、及びコレット22の垂直方向の移動を行わせるZス
テージ32に加えて、水平方向である、X方向と、Y方
向と、X方向とY方向と含む面内での回転方向(θ方
向)とを組み合わせた搭載基板保持台26の移動を行わ
せるXYθステージ40を備えている点である。この場
合、XYZステージコントローラ(移動制御手段)31
の代わりに、X方向と、Y方向と、X方向とY方向と含
む面内での回転方向(θ方向)とを組み合わせた搭載基
板保持台の移動を制御するXYZθステージコントロー
ラ(移動制御手段)31aを備えている。位置ずれの修
正はコレット22及び搭載基板保持台26の両方の移動
により行う。
ついて説明する。図3は、この発明の第2の実施の形態
に係る素子実装装置のダイボンデイング部の構成を示す
側面図である。この素子実装装置の形態が、第1の実施
の形態と異なるところは、図3に示すように、水平方向
である、X方向とY方向とを組み合わせたコレット(チ
ップ保持手段)22の移動を行わせるXYステージ3
3、及びコレット22の垂直方向の移動を行わせるZス
テージ32に加えて、水平方向である、X方向と、Y方
向と、X方向とY方向と含む面内での回転方向(θ方
向)とを組み合わせた搭載基板保持台26の移動を行わ
せるXYθステージ40を備えている点である。この場
合、XYZステージコントローラ(移動制御手段)31
の代わりに、X方向と、Y方向と、X方向とY方向と含
む面内での回転方向(θ方向)とを組み合わせた搭載基
板保持台の移動を制御するXYZθステージコントロー
ラ(移動制御手段)31aを備えている。位置ずれの修
正はコレット22及び搭載基板保持台26の両方の移動
により行う。
【0034】なお、図3において、図1と同一の構成部
分には、同一の符号を付してその説明を省略する。この
場合は、コレット22が透明な材料、例えばガラス等か
らなっているため、保持面側にパターンが形成された半
導体チップ21をコレット22により保持した状態で、
透明なコレット22を通して半導体チップ21の形状、
及び保持面のパターンを直接認識しつつ、コレット22
及び搭載基板保持台26の両方を移動させて位置合わせ
することができる。
分には、同一の符号を付してその説明を省略する。この
場合は、コレット22が透明な材料、例えばガラス等か
らなっているため、保持面側にパターンが形成された半
導体チップ21をコレット22により保持した状態で、
透明なコレット22を通して半導体チップ21の形状、
及び保持面のパターンを直接認識しつつ、コレット22
及び搭載基板保持台26の両方を移動させて位置合わせ
することができる。
【0035】このように、半導体チップ21の表面に形
成されたパターン等を直接認識しながら、半導体チップ
21と搭載基板28の載置部との位置ずれを修正し、位
置あわせすることができるため、位置合わせ精度を向上
させることができる。また、半導体チップ21のパター
ンを撮影するCCDカメラ(撮像手段)29と、CCD
カメラ29からの画像データを入力してこの画像データ
をもとに水平方向の位置合わせ距離を検出する認識手段
30と、認識手段30からの信号により、半導体チップ
21と搭載基板28とが位置合わせされるように、コレ
ット22を水平方向に移動させるXYZθステージコン
トローラ31aとを設置することにより、上記位置あわ
せを自動的に行うことができる。
成されたパターン等を直接認識しながら、半導体チップ
21と搭載基板28の載置部との位置ずれを修正し、位
置あわせすることができるため、位置合わせ精度を向上
させることができる。また、半導体チップ21のパター
ンを撮影するCCDカメラ(撮像手段)29と、CCD
カメラ29からの画像データを入力してこの画像データ
をもとに水平方向の位置合わせ距離を検出する認識手段
30と、認識手段30からの信号により、半導体チップ
21と搭載基板28とが位置合わせされるように、コレ
ット22を水平方向に移動させるXYZθステージコン
トローラ31aとを設置することにより、上記位置あわ
せを自動的に行うことができる。
【0036】以上、この発明の実施の形態を図面により
詳述してきたが、具体的な構成はこの実施の形態に限ら
れるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の
設計の変更等があってもこの発明に含まれる。例えば、
上述の第1及び第2の実施の形態では、コレット(チッ
プ保持手段)22の材料としてガラスを用いているが、
透明なプラスチック等を用いてもよい。
詳述してきたが、具体的な構成はこの実施の形態に限ら
れるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の
設計の変更等があってもこの発明に含まれる。例えば、
上述の第1及び第2の実施の形態では、コレット(チッ
プ保持手段)22の材料としてガラスを用いているが、
透明なプラスチック等を用いてもよい。
【0037】また、コレット(チップ保持手段)22の
移動をX方向とY方向に限っているが、これらの移動に
加えてXY平面内で回転方向(θ方向)の移動を行わせ
るようにしてもよい。この場合、コレット22の支持軸
を中心としてコレット22がXY面内で回転するので、
コレット22の支持軸を中心とする円周方向にピックア
ップ部(D)とダイボンデイング部(E)とを並べて設
置する。また、上述の第2の実施の形態では、搭載基板
保持台26の移動を水平方向の移動に限っているが、こ
れらの移動に加えて垂直方向の移動を行わせるようにし
てもよい。
移動をX方向とY方向に限っているが、これらの移動に
加えてXY平面内で回転方向(θ方向)の移動を行わせ
るようにしてもよい。この場合、コレット22の支持軸
を中心としてコレット22がXY面内で回転するので、
コレット22の支持軸を中心とする円周方向にピックア
ップ部(D)とダイボンデイング部(E)とを並べて設
置する。また、上述の第2の実施の形態では、搭載基板
保持台26の移動を水平方向の移動に限っているが、こ
れらの移動に加えて垂直方向の移動を行わせるようにし
てもよい。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の構成に
よれば、半導体チップの表面に形成されたパターン等を
直接認識しながら、半導体チップと搭載基板の載置部と
の位置ずれを修正し、位置あわせすることができるた
め、位置合わせ精度を向上させることができる。また、
半導体チップのパターンを撮影する撮像手段と、撮像手
段からの画像データを入力してこの画像データをもとに
水平方向の位置合わせ距離を検出する認識手段と、認識
手段からの信号により、半導体チップと搭載基板とが位
置合わせされるように、少なくともチップ保持手段また
は搭載基板保持台のうち何れか1を水平方向に移動させ
る移動制御手段とを設置することにより、上記位置あわ
せを自動的に行うことができる。
よれば、半導体チップの表面に形成されたパターン等を
直接認識しながら、半導体チップと搭載基板の載置部と
の位置ずれを修正し、位置あわせすることができるた
め、位置合わせ精度を向上させることができる。また、
半導体チップのパターンを撮影する撮像手段と、撮像手
段からの画像データを入力してこの画像データをもとに
水平方向の位置合わせ距離を検出する認識手段と、認識
手段からの信号により、半導体チップと搭載基板とが位
置合わせされるように、少なくともチップ保持手段また
は搭載基板保持台のうち何れか1を水平方向に移動させ
る移動制御手段とを設置することにより、上記位置あわ
せを自動的に行うことができる。
【図1】この発明の第1の実施の形態に係る素子実装装
置のダイボンデイング部の構成を示す側面図である。
置のダイボンデイング部の構成を示す側面図である。
【図2】同素子実装装置の各部の構成を示す図である。
【図3】この発明の第2の実施の形態に係る素子実装装
置のダイボンデイング部の構成を示す側面図である。
置のダイボンデイング部の構成を示す側面図である。
【図4】従来例に係る素子実装装置の各部の構成を示す
図である。
図である。
21 半導体チップ 22 コレット(チップ保持手段) 23 半導体チップの吸着部 24 排気装置の接続部 25 排気路 26 搭載基板保持台 28 搭載基板 29 CCDカメラ(撮像手段) 30 認識手段 31 XYZステージコントローラ(移動制御手
段) 31a XYZθステージコントローラ(移動制御
手段) 32 Zステージ(垂直移動手段) 33 XYステージ(水平移動手段) 34 排気装置(排気手段) 41 XYθステージ(第2の水平移動手段)
段) 31a XYZθステージコントローラ(移動制御
手段) 32 Zステージ(垂直移動手段) 33 XYステージ(水平移動手段) 34 排気装置(排気手段) 41 XYθステージ(第2の水平移動手段)
Claims (9)
- 【請求項1】 半導体チップを搭載基板の載置部に位置
あわせして該搭載基板に載置する素子実装装置におい
て、 透明な材料からなり、前記半導体チップを保持するため
のチップ保持手段と、前記搭載基板を保持するための搭
載基板保持台と、前記チップ保持手段を水平方向に移動
させるための水平移動手段と、前記チップ保持手段又は
前記搭載基板保持台の何れか1を垂直方向に移動させる
ための垂直移動手段とを有してなることを特徴とする素
子実装装置。 - 【請求項2】 前記搭載基板保持台を水平方向に移動さ
せる第2の水平移動手段を有してなることを特徴とする
請求項1に記載の素子実装装置。 - 【請求項3】 半導体チップを搭載基板の載置部に位置
あわせして該搭載基板に載置する素子実装装置におい
て、 透明な材料からなり、前記半導体チップを保持するため
のチップ保持手段と、前記搭載基板を保持するための搭
載基板保持台と、前記搭載基板保持台を水平方向に移動
させるための水平移動手段と、前記チップ保持手段又は
前記搭載基板保持台の何れか1を垂直方向に移動させる
ための垂直移動手段とを有してなることを特徴とする素
子実装装置。 - 【請求項4】 前記半導体チップの前記チップ保持手段
による保持面側にパターンが形成されていることを特徴
とする請求項1乃至3の何れか1に記載の素子実装装
置。 - 【請求項5】 前記チップ保持手段が、前記搭載基板保
持台の直上に設置されていることを特徴とする請求項1
乃至4の何れか1に記載の素子実装装置。 - 【請求項6】 前記素子実装装置が、前記透明な材料か
らなるチップ保持手段を通して前記チップ保持手段に保
持された状態の半導体チップの形状又は前記半導体チッ
プのパターンを撮影するための撮像手段と、 前記撮像手段からの画像データを入力して該画像データ
をもとに水平方向の位置合わせ距離を検出して検出信号
を生成するための認識手段と、 前記認識手段から入力される検出信号に基づいて、前記
半導体チップと前記搭載基板とが位置合わせされるよう
に、少なくとも前記チップ保持手段及び前記搭載基板保
持台のうち何れか1を水平方向に移動させる移動制御手
段とを備えていることを特徴とする請求項1乃至5の何
れか1に記載の素子実装装置。 - 【請求項7】 前記水平方向の移動が、一定方向である
X方向と、該X方向に垂直なY方向とを組み合わせた移
動であるか、 又は前記X方向と、前記Y方向と、前記X方向とY方向を含
む面内での回転方向とを組み合わせた移動のうち何れか
1の移動であることを特徴とする請求項1乃至6の何れ
か1に記載の素子実装装置。 - 【請求項8】 前記チップ保持手段が、前記半導体チッ
プの吸着部と、排気手段の接続部と、前記半導体チップ
の吸着部と前記排気手段の接続部とをつないで前記チッ
プ保持手段内部を貫通する排気路とを有し、前記排気路
内を減圧することにより、大気圧により前記半導体チッ
プを前記半導体チップの吸着部に押圧することを特徴と
する請求項1乃至7の何れか1に記載の素子実装装置。 - 【請求項9】 保持面側にパターンが形成された半導体
チップを透明な材料からなるチップ保持手段により保持
した状態で、前記半導体チップを載置する搭載基板上方
に移動させ、前記チップ保持手段により前記半導体チッ
プを保持した状態で、前記チップ保持手段を通して前記
半導体チップの形状又は前記パターンを観察して前記搭
載基板の載置部に前記半導体チップを位置あわせし、 前記位置合わせ後に、前記チップ保持手段を下方に移動
させて、又は前記搭載基板を上方に移動させて、前記半
導体チップを前記搭載基板の載置部に載置することを特
徴とする素子実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13872098A JPH11330109A (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | 素子実装装置及び素子実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13872098A JPH11330109A (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | 素子実装装置及び素子実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11330109A true JPH11330109A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=15228576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13872098A Pending JPH11330109A (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | 素子実装装置及び素子実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11330109A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008124382A (ja) * | 2006-11-15 | 2008-05-29 | Canon Machinery Inc | ダイボンダおよびダイボンディング方法 |
JP2012049511A (ja) * | 2010-07-27 | 2012-03-08 | Nsk Ltd | 部品加工装置および部品接合装置 |
JP2014030007A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-02-13 | Tdk Corp | 実装方法及び実装装置 |
JP2019532511A (ja) * | 2016-09-30 | 2019-11-07 | シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド | バッチボンディング装置及びバッチボンディング方法 |
JP2020119970A (ja) * | 2019-01-23 | 2020-08-06 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装装置および実装方法 |
CN113302725A (zh) * | 2019-01-23 | 2021-08-24 | 东丽工程株式会社 | 安装装置和安装方法 |
-
1998
- 1998-05-20 JP JP13872098A patent/JPH11330109A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008124382A (ja) * | 2006-11-15 | 2008-05-29 | Canon Machinery Inc | ダイボンダおよびダイボンディング方法 |
JP2012049511A (ja) * | 2010-07-27 | 2012-03-08 | Nsk Ltd | 部品加工装置および部品接合装置 |
JP2014030007A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-02-13 | Tdk Corp | 実装方法及び実装装置 |
JP2019532511A (ja) * | 2016-09-30 | 2019-11-07 | シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド | バッチボンディング装置及びバッチボンディング方法 |
US10763235B2 (en) | 2016-09-30 | 2020-09-01 | Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co., Ltd. | Batch bonding apparatus and bonding method |
JP2020119970A (ja) * | 2019-01-23 | 2020-08-06 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装装置および実装方法 |
CN113302725A (zh) * | 2019-01-23 | 2021-08-24 | 东丽工程株式会社 | 安装装置和安装方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100336017B1 (ko) | 본딩방법 및 그 장치 | |
TWI397147B (zh) | Installation device and installation method of semiconductor wafer | |
KR102132094B1 (ko) | 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법 | |
JPWO2009025016A1 (ja) | 部品実装装置及び方法 | |
JP2010050418A (ja) | 電子部品実装装置の制御方法 | |
JP2789387B2 (ja) | ボンディング装置 | |
JP3276537B2 (ja) | チップボンディング装置およびそれにおけるキャリブレーション方法 | |
JPH11330109A (ja) | 素子実装装置及び素子実装方法 | |
KR100672227B1 (ko) | 본딩 장치 | |
KR100696211B1 (ko) | 본딩 장치 | |
JP3071584B2 (ja) | 部品実装方法 | |
JP2004146776A (ja) | フリップチップ実装装置及びフリップチップ実装方法 | |
JP7112341B2 (ja) | 実装装置および実装方法 | |
JP2633147B2 (ja) | 部品実装方法 | |
JP3937162B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
KR20210007867A (ko) | 실장 장치 | |
JPH07162200A (ja) | 電子部品の装着方法及び装置 | |
WO2023188500A1 (ja) | 位置合わせ装置、位置合わせ方法、ボンディング装置、ボンディング方法、および半導体装置製造方法 | |
JPH04199525A (ja) | フリップチップボンダー装置及び該装置の位置合わせ方法 | |
WO2023189676A1 (ja) | 検査方法及び検査装置 | |
JPWO2020021657A1 (ja) | 表面実装機 | |
US20240120219A1 (en) | Bonding apparatus and bonding method | |
TWI841852B (zh) | 安裝裝置及安裝方法 | |
JP2002168905A (ja) | 半導体部品の試験方法および試験装置 | |
WO2023157061A1 (ja) | 検査装置、実装装置、検査方法、及びプログラム |