JPH07162200A - 電子部品の装着方法及び装置 - Google Patents

電子部品の装着方法及び装置

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JPH07162200A
JPH07162200A JP5339511A JP33951193A JPH07162200A JP H07162200 A JPH07162200 A JP H07162200A JP 5339511 A JP5339511 A JP 5339511A JP 33951193 A JP33951193 A JP 33951193A JP H07162200 A JPH07162200 A JP H07162200A
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Japan
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component
alignment mark
imaging camera
reference position
mounting head
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JP5339511A
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Hideki Hoshikawa
英樹 星川
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Original Assignee
TDK Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 位置合わせマーク撮像用カメラと装着ヘッド
との実際の位置関係を規定するオフセット値を正確に求
め、部品の基板への装着を高精度で実行可能にする。 【構成】 装着ヘッド側に取り付けられた位置合わせマ
ーク撮像用カメラ40でプリント基板の位置合わせマー
クを、部品撮像用カメラ7によって装着ヘッドで保持さ
れた電子部品をそれぞれ撮像可能とした構成を備える場
合に、カメラ7,40の視野が重なるようにして両カメ
ラ間に位置する校正マーク64を撮像し、カメラ7の部
品認識基準位置Qに基づいて求めた校正マーク64の位
置とカメラ40の位置合わせマーク認識基準位置Pに基
づいて求めた校正マーク64の位置との間の相対位置関
係から、装着ヘッドの部品保持基準位置に対する位置合
わせマーク認識基準位置Pの実際のオフセット値を算出
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品、面装着I
C等の電子部品をプリント基板上に正確に装着するため
の電子部品の装着方法及び装置に係り、とくに基板上の
位置合わせマークを撮像する位置合わせマーク撮像用カ
メラの装着ヘッドに対する取り付け又は連結状態のばら
つき、変動に伴う装着精度の低下を防止可能な電子部品
の装着方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】チップ部品、面装着IC等の電子部品を
プリント基板上に装着するための電子部品の装着装置と
しては、プリント基板を機台上に受け入れて位置決め保
持し、部品供給部から供給された電子部品を装着ヘッド
の吸着ノズルで吸着保持し、装着ヘッドを装着プログラ
ムで予め設定されている部品装着位置まで移動し、その
位置に電子部品を装着するものが知られている。そし
て、吸着ノズルに保持されている電子部品の吸着姿勢の
ずれを補正したり、プリント基板の位置決めのずれ、プ
リント基板上の配線パターンのずれを補正するために、
TVカメラ等を用いた画像認識が利用されている。
【0003】従来、本出願人が提案している特開平5−
152798号の電子部品装着機は、吸着ノズルに保持
されている電子部品の吸着姿勢を部品撮像用カメラ(T
Vカメラ等)で撮像し、その画像信号を画像処理して吸
着ノズルと電子部品とのずれを算出して電子部品のプリ
ント基板に対する装着位置を補正すると共に、プリント
基板にその配線パターンと位置関係が正確に規定された
位置合わせマーク(フィデューシャルマーク)を設け、
該位置合わせマークを装着ヘッドと一体に移動する位置
合わせマーク撮像用カメラ(TVカメラ等)で撮像し、
その画像信号を画像処理してプリント基板上の配線パタ
ーンのずれを算出し、電子部品のプリント基板に対する
装着位置を補正するようにしている。
【0004】この場合、基板上の位置合わせマークを撮
像する位置合わせマーク撮像用カメラは、装着ヘッドと
一定量離れた位置関係で一体に移動するものであり、前
記装着ヘッドの部品保持基準位置(例えば装着ヘッドが
有する吸着ノズルの中心等)と前記位置合わせマーク撮
像用カメラの位置合わせマーク認識基準位置(例えば視
野中心等)との相対位置関係を設計時に予めオフセット
設定値として定めている。しかしながら、装着ヘッドや
位置合わせマーク撮像用カメラ等の各部の大きさは設計
値に対して微小な誤差を有しており、装着ヘッドと位置
合わせマーク撮像用カメラが一体化されているときの位
置関係も、各部の大きさの誤差に加えて、一体化に伴う
誤差が生じ、当初設計されたオフセット設定値と比較し
て無視できない誤差が生じる。
【0005】そこで、従来は、この位置合わせマーク撮
像用カメラと装着ヘッドとの位置関係を規定する実際の
オフセット値を求めるために、設計時のオフセット設定
値を用いてプリント基板と装着ヘッドとの位置関係を補
正した状態で、プリント基板上にオフセット設定用治具
又は電子部品を試験的に装着し、そのプリント基板上に
装着したオフセット設定用治具又は電子部品を位置合わ
せマーク撮像用カメラで撮像し、その画像データを画像
処理してオフセット設定値と実際のオフセット値との誤
差を算出している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の如き
従来のオフセット値を求める方法では以下の問題があ
る。すなわち、位置合わせマーク撮像用カメラと装着ヘ
ッドとの位置関係を規定する実際のオフセット値を、プ
リント基板上に装着したオフセット設定用治具又は電子
部品を位置合わせマーク撮像用カメラで撮像して求めて
いるため、オフセット設定用治具又は電子部品の装着精
度等に影響され、あまり正確な値が得られない。従っ
て、近年求められている電子部品のリード線配置の高密
度化に伴うリード線の位置決めの正確さといったプリン
ト基板に対する電子部品の装着精度の高精度化に十分対
応できない。
【0007】なお、電子部品の装着精度の向上に関する
先行技術としては、特開昭63−2633号、特開平2
−50500号及び特開平2−275700号がある。
【0008】特開昭63−2633号は、機体固定部側
に配した基準位置補正用標識を、装着ヘッドに固定した
基準位置認識装置(カメラ)で検出することにより、あ
るいは装着ヘッドもしくはその近傍に配された基準検出
標識を、機体固定部側に固定した保持位置認識装置(カ
メラ)で検出することにより、装着ヘッドと前記保持位
置認識装置との間の関係位置データを得て、このデータ
に基づいて装着ヘッドの位置を補正するものである。
【0009】特開平2−50500号は、認識カメラに
より装着ヘッドの電子部品を吸着保持する吸着ノズルの
回転センター位置を認識した位置データと、記憶手段に
格納された基準位置データとを比較して、そのずれ量を
計算手段により算出し、得られたずれ量をもとに装着ヘ
ッドを駆動し吸着ノズルの位置を補正するものである。
【0010】また、特開平2−275700号は、電子
部品を移送搭載するための移載ヘッドに、基準ポイント
部を観察するカメラを一体に設け、電子部品を保持する
ノズルの位置ずれを自動的に検出して補正するものであ
る。
【0011】但し、これらの先行技術のいずれも、装着
ヘッドと基板上の位置合わせマークを撮像する位置合わ
せマーク撮像用カメラとの間の実際のオフセット値を正
確に求める手段は開示していない。
【0012】本発明は、上記の点に鑑み、位置合わせマ
ーク撮像用カメラと装着ヘッドとの実際の位置関係を規
定するオフセット値を正確に求めることが可能で、ひい
ては電子部品のプリント基板への装着を高精度で実行可
能にした電子部品の装着方法及び装置を提供することを
目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子部品の装着方法は、装着ヘッドに固定
又は該装着ヘッドと一体に動くように連結された位置合
わせマーク撮像用カメラでプリント基板の位置合わせマ
ークを撮像するとともに、部品撮像用カメラによって前
記装着ヘッドで保持された電子部品を撮像し、それらの
撮像結果を用いて前記プリント基板及び前記電子部品の
位置ずれ量を認識し、該位置ずれ量を補正して前記プリ
ント基板に前記電子部品を装着する場合において、前記
部品撮像用カメラと位置合わせマーク撮像用カメラの視
野が重なるようにして両カメラ間に位置する校正マーク
を撮像し、前記部品撮像用カメラの部品認識基準位置に
基づいて求めた前記校正マークの位置と前記位置合わせ
マーク撮像用カメラの位置合わせマーク認識基準位置に
基づいて求めた前記校正マークの位置との間の相対位置
関係から、前記装着ヘッドの部品保持基準位置に対する
前記位置合わせマーク認識基準位置の実際のオフセット
値を算出することを特徴としている。
【0014】また、本発明の電子部品の装着装置は、電
子部品を供給する部品供給部と、位置合わせマークを設
けたプリント基板を位置決めする位置決め部と、前記部
品供給部で供給された電子部品を保持する装着ヘッド
と、該装着ヘッドに保持されている電子部品を撮像する
ために所定位置に配置された部品撮像用カメラと、前記
装着ヘッドに固定又は該装着ヘッドと一体に動くように
連結されていて前記位置合わせマークを撮像する位置合
わせマーク撮像用カメラとを備えた構成において、校正
マークを有していて、前記部品撮像用カメラの視野内に
該校正マークが位置するように配設される校正部材を備
え、かつ前記校正マークを前記位置合わせマーク撮像カ
メラで撮像可能に構成したものである。
【0015】前記校正部材は、透明板に前記校正マーク
を設けたものや、板材(透明でも不透明でもよい)の両
面に露出するように両面発光体を当該板材に設けたもの
であってもよい。
【0016】また、前記校正部材は、前記部品撮像用カ
メラの上方位置に着脱自在又は当該上方位置から退避可
能に設けられていることが好ましい。
【0017】
【作用】本発明の電子部品の装着方法及び装置では、装
着ヘッドの部品保持基準位置に対する位置合わせマーク
撮像用カメラの位置合わせマーク認識基準位置の実際の
オフセット値を求めるに当たって、まず装着ヘッドの部
品保持基準位置に対する位置合わせマーク撮像用カメラ
の位置合わせマーク認識基準位置のオフセット設定値
(設計時の値)を用い、前記部品撮像用カメラの部品認
識基準位置に対して前記部品保持基準位置を前記オフセ
ット設定値だけずらせて前記部品撮像用カメラと位置合
わせマーク撮像用カメラの視野が重なるようにして両カ
メラ間に位置する校正マークを撮像する。
【0018】仮に、オフセット設定値と実際のオフセッ
ト値にずれがなく一致している場合には、前記部品撮像
用カメラ及び位置合わせマーク撮像用カメラの視野基準
位置は完全に一致する。すなわち、部品撮像用カメラの
視野基準位置である部品認識基準位置と、位置合わせマ
ーク撮像用カメラの視野基準位置である位置合わせマー
ク認識基準位置とが一致し、両カメラで同じ校正マーク
を見た場合に、前記部品撮像用カメラの前記部品認識基
準位置に基づいて求めた前記校正マークの位置と、前記
位置合わせマーク撮像用カメラの前記位置合わせマーク
認識基準位置に基づいて求めた前記校正マークの位置と
が一致する筈である。
【0019】また、オフセット設定値と実際のオフセッ
ト値に差があれば、部品撮像用カメラの視野基準位置で
ある部品認識基準位置と、位置合わせマーク撮像用カメ
ラの視野基準位置である位置合わせマーク認識基準位置
との位置にずれが生じ、これが前記オフセット設定値と
オフセット値との差に対応する。したがって、両カメラ
で同じ校正マークを見た場合でも、前記部品撮像用カメ
ラの前記部品認識基準位置と前記位置合わせマーク撮像
用カメラの前記位置合わせマーク認識基準位置との間に
位置ずれが発生しているため、前記部品撮像用カメラの
部品認識基準位置に基づいて求めた前記校正マークの位
置と、前記位置合わせマーク撮像用カメラの前記位置合
わせマーク認識基準位置に基づいて求めた前記校正マー
クの位置と間に位置ずれが存在することになり、この位
置ずれ量と当初設定したオフセット設定値とから実際の
オフセット値が得られる。
【0020】以後、実際のオフセット値を利用してプリ
ント基板上の位置合わせマークを位置合わせマーク撮像
用カメラで撮像することでプリント基板上の配線パター
ン(位置合わせマークとの位置関係が定まっている)と
装着ヘッドの部品保持基準位置との位置関係を正確に認
識して電子部品のプリント基板への装着を実行でき、ひ
いては高精度の電子部品の装着が可能となり、面装着I
C等の電子部品のリード線配置の高密度化に伴うリード
線の位置決めの正確さといったプリント基板に対する電
子部品の装着精度の高精度化に十分対応できる。
【0021】
【実施例】以下、本発明に係る電子部品の装着方法及び
装置の実施例を図面に従って説明する。
【0022】図1乃至図7において、1は装着ヘッド、
2は位置合わせマーク撮像用カメラ(TVカメラ等)を
具備する撮像部、3は機台(基台)4上に多数配列され
た部品供給部、5はプリント基板10の搬送及び位置決
め保持を行う搬送位置決め部である。また、7は部品撮
像用カメラ(TVカメラ等)であり、部品供給部3と搬
送位置決め部5との間に位置する如く機台4に位置決め
固定されている。また、図4のように、プリント基板1
0上には、配線パターンと共に該配線パターンと同時に
形成されて該パターンとの位置関係が正確に規定された
位置合わせマーク(フィデューシャルマーク)45が複
数箇所(例えば2箇所)形成されている。
【0023】前記装着ヘッド1は、チップ部品、面装着
IC等の電子部品を吸着保持するための吸着ノズル13
を備えている。通常、この吸着ノズル13の中心が電子
部品保持の中心でかつ電子部品の回転中心であって、部
品保持基準位置となる。この装着ヘッド1は、機台4上
に設けられたY軸駆動系6Aと、Y軸駆動系6Aにより
Y方向に駆動されるY方向ヘッド6Bに設けられたX軸
駆動系6CとからなるX−Y駆動機構6でX−Y方向に
駆動されるようになっている。ここで、X軸駆動系6C
は、装着ヘッド1をX方向に摺動自在に支持するガイド
軸11及び装着ヘッド1をX方向に駆動するボール螺子
軸12を備えており、さらに装着ヘッド1が有する吸着
ノズル13を昇降させるためのスプライン軸14が前記
X軸駆動系6Cに付加されている。また、図5に示す如
く、前記装着ヘッド1の側部には撮像部2を連結するた
めの連結用L金具15が固着されている。
【0024】位置合わせマーク撮像用カメラを有する撮
像部2は、前記機台4上に立設された本機フレーム側に
て枢支された第1アーム部20A及びこれに枢着された
第2アーム部20Bとからなる支持アーム20の先端部
に取り付けられている。すなわち、図5に示す如く、第
1アーム部20Aの後端部は本機フレーム21に固定の
支点軸22に対し回動自在に取り付けられ、該第1アー
ム部20Aの先端部に連結された第2アーム部20Bの
先端部に取付金具23を介し前記撮像部2の円筒状支持
体30がビス止めされている。
【0025】前記撮像部2において、円筒状支持体30
の内側には、軸受を介して円筒状カメラホルダー32が
回転自在に支持され、該カメラホルダー32の下部に水
平取付板33が一体に固定されている。前記カメラホル
ダー32及びこれに固定の水平取付板33側に位置合わ
せマーク撮像用カメラ(TVカメラ等)40が固定さ
れ、さらに前記水平取付板33にはリング照明具34及
び円筒状照明カバー35が取り付けられている。このよ
うに、第2アーム部20Bの動きに伴う回転力が、位置
合わせマーク撮像用カメラ40の取り付けられたカメラ
ホルダー32及び水平取付板33に及ばないようにして
おり、位置合わせマーク撮像用カメラ40及び水平取付
板33は後述するように装着ヘッド1に連結されたとき
は装着ヘッド1と一体となって移動する。前記水平取付
板33の端部は装着ヘッド1への連結部36となってお
り、該連結部36の下方に平行にシリンダ取付板37が
固定され、該取付板37に連結用エアーシリンダ38が
取り付け固定されている。該連結用エアーシリンダ38
のピストンロッド39の先端には複数個の円錐状の位置
合わせ部材41が連結固定されている(位置合わせ部材
41は図5の紙面に垂直な方向に複数配列されかつ回転
方向等に位置ずれしないで昇降可能になっている。)。
【0026】なお、装着ヘッド1側の前記連結用L金具
15には、前記複数個の円錐状位置合わせ部材41に対
応した透孔(但し、内径は位置合わせ部材41の最大径
よりも小さいもの)がそれぞれ形成され、連結部36に
も前記位置合わせ部材41の先端部を回避する透孔がそ
れぞれ形成されている。
【0027】そして、図5に示すように撮像部2の連結
部36に装着ヘッド1の連結用L金具15を重ね合わせ
た状態で連結用エアーシリンダ38を伸動させ、円錐状
位置合わせ部材41を連結用L金具15の透孔に差し込
むことで、連結部36と連結用L金具15とを正確に位
置合わせして連結一体化することができる(連結部36
は連結用L金具15に対してがたついたり、回転したり
しない。)。この連結状態では、位置合わせマーク撮像
用カメラ40は、装着ヘッド1がX−Y駆動機構6でX
−Y方向に駆動されるのに伴い一体にX−Y方向に移動
する。
【0028】なお、撮像部2を連結しないときは、当該
撮像部2は、装着ヘッド1の装着動作の妨げとならない
ように、図2に示すように原点位置Sに退避している。
【0029】前記部品撮像用カメラ7は、機台4に固定
(水平方向には移動しないが焦点合わせのために昇降自
在)であり、図7のように部品認識基準位置Qとなる視
野基準位置(この位置は既知である)を持ち、装着ヘッ
ド1の部品保持基準位置Rと部品認識基準位置Qとが一
致した状態で吸着ノズル13で吸着保持された電子部品
を撮像した画像信号を図6の画像処理装置50に出力す
るものである。ここで、装着ヘッド1の部品保持基準位
置Rは、例えば吸着ノズル13中心であるが、これに限
定されない。装着ヘッド1の部品保持基準位置Rの定義
を、装着ヘッド1で吸着された電子部品を部品撮像用カ
メラ7で撮像する場合に、部品撮像用カメラ7の部品認
識基準位置(視野基準位置)Qに一致した装着ヘッド1
上の基準位置と考えることができる。
【0030】前記位置合わせマーク撮像用カメラ40
は、位置合わせマーク認識基準位置Pとなる視野基準位
置を持ち、装着ヘッド1に連結一体化された状態でプリ
ント基板10に形成されている位置合わせマーク45を
撮像した画像信号を図6の画像処理装置50に出力する
ものである。
【0031】ここで、基板上の位置合わせマーク45を
位置合わせマーク撮像用カメラ40で撮像するにあたっ
て、図7に示すように、装着ヘッド1の部品保持基準位
置Rと位置合わせマーク撮像用カメラ40の位置合わせ
マーク認識基準位置Pとの実際の相対位置関係であるオ
フセット値が問題となる。部品撮像用カメラ7の部品認
識基準位置Qを装着ヘッド1が移動するX−Y平面の位
置を表すXY座標の原点(0,0)としたとき、図7の
ように装着ヘッド1の部品保持基準位置Rが部品認識基
準位置Qに一致した状態では、位置合わせマーク認識基
準位置Pはオフセット値だけ離間した位置(A,B)と
なる。但し、A=A0+ΔX0,B=B0+ΔY0であり、
0,B0はそれぞれ設計時に設定したX方向及びY方向
の間隔でオフセット設定値であり、ΔX0,ΔY0はそれ
ぞれX方向及びY方向の誤差(設計時のオフセット設定
値と実際のオフセット値との間のずれ量)である。オフ
セット設定値は既知量であるが、実際のオフセット値
は、装着ヘッド1や位置合わせマーク撮像用カメラ40
等の各部の寸法のばらつきや、装着ヘッド1と位置合わ
せマーク撮像用カメラ40との連結に伴う誤差等を含
み、未知量である。
【0032】上記のような実際のオフセット値を算出す
る目的で、図1のように校正部材としての校正板60が
支柱61に固定の支持枠62で部品撮像用カメラ7の上
方(前方)に略水平に保持されている。校正板60は透
明板63の中心部に微小な校正マーク(黒色等の基準標
識)64が形成されたものであり、両面から認識できる
ようになっている。そして、校正板60は、使用時に部
品撮像用カメラ7の上方に配され、使用しない時には前
記支柱61を回転又は横方向に移動することによって部
品撮像用カメラ7の上方から退避可能となっている。な
お、図1に示すように、校正マーク64を部品撮像用カ
メラ7で撮像する際にその校正マーク64を照らすため
に照明具65が配設されている。
【0033】上記実施例の全体的な動作説明を図9のフ
ローチャートに従って行う。
【0034】まず、搬送位置決め部5で新規のプリント
基板10を受け入れて、ステップ#1の如くプリント基
板10を所定の装着位置で位置決め、停止させる。位置
決めされたプリント基板10上の配線パターンとの位置
関係が正確に規定されている位置合わせマーク(フィデ
ューシャルマーク)45を撮像する為に、ステップ#2
を実行し、装着ヘッド1が原点位置Sに退避されている
位置合わせマーク撮像用カメラ40を持つ撮像部2方向
に移動し、その後ステップ#3を実行する。すなわち、
連結手段により撮像部2を装着ヘッド1に連結一体化す
る。具体的に言えば、図5のように、撮像部2の連結部
36に装着ヘッド1の連結用L金具15を重ね合わせて
連結用エアーシリンダ38を伸動させ、円錐状位置合わ
せ部材41をL金具15側の透孔に差し込んで連結一体
化する。
【0035】一方、ステップ#2及び#3と並行して、
ステップ#4では、装着ヘッド1の部品保持基準位置R
(例えば、吸着ノズル13の中心)に対する位置合わせ
マーク撮像用カメラ40の位置合わせマーク認識基準位
置Pの位置を示すオフセット値(A,B)を正確に算出
するために、部品撮像用カメラ7の上方に校正板60を
配置する。このとき、位置合わせマーク撮像用カメラ4
0で、基板上の位置合わせマーク(フィデューシャルマ
ーク)45を撮像する時と、校正マーク64を撮像する
時の焦点距離が同じになるように、校正マーク64の高
さはプリント基板10上の位置合わせマーク45と同一
高さとする。また、校正マーク64の位置は部品撮像用
カメラ7の持つ部品認識基準位置Qと一致している必要
はなく、部品撮像用カメラ7の視野内に存在すればよ
い。
【0036】図7では、装着ヘッド1の部品保持基準位
置Rと部品撮像用カメラ7の部品認識基準位置Qとが一
致している状態であるが、ステップ#5では、X−Y駆
動機構6により装着ヘッド1を動かし、その部品保持基
準位置Rを部品認識基準位置Qから設計時に設定したオ
フセット設定値(A0,B0)分移動させる。この移動に
より、図7のQ′に部品撮像用カメラ7の部品認識基準
位置が位置するのと同じことになり、図1に示す如く部
品撮像用カメラ7の上に校正板60を挟んで位置合わせ
マーク撮像用カメラ40が来て、部品撮像用カメラ7の
視野と位置合わせマーク撮像用カメラ40の視野は重な
った状態となる。なお、部品認識基準位置Qは部品撮像
用カメラ7が機台4に位置決め固定されているため既知
であり、XY座標の原点(0,0)とする。
【0037】ステップ#6において、図1の状態で、部
品撮像用カメラ7と位置合わせマーク撮像用カメラ40
で同一の校正マーク64を校正板60の上下から撮像
し、それぞれのカメラ7,40で撮像した校正マーク6
4の画像信号を画像処理装置50に送る。このとき、部
品撮像用カメラ7は全体を下げておき、校正マーク64
に焦点を合わせ撮像する。校正マーク64を撮像後は、
自動的に電子部品撮像時の焦点に合わせた位置に部品撮
像用カメラ7を上昇させる(カメラ7は水平方向の移動
は行わない)。画像処理装置50では、図8に示すよう
に、位置合わせマーク撮像用カメラ40の位置合わせマ
ーク認識基準位置Pと部品撮像用カメラ7の部品認識基
準位置Qとを画面上で一致させた時のそれぞれのカメラ
7,40で撮像した校正マーク64(位置M1,M2)
の画像をもとに、実際のオフセット値(A,B)に含ま
れるオフセット設定値(A0,B0)からの誤差ΔX0
ΔY0を求めることができる。なお、円aはカメラ7の
視野、円bはカメラ40の視野である。
【0038】すなわち、各カメラ7,40は独立した視
野基準(座標系)を持っているが、ステップ#5を実行
した際、仮に、オフセット設定値と実際のオフセット値
にずれがなく一致している場合には、前記部品撮像用カ
メラ7及び位置合わせマーク撮像用カメラ40の視野基
準位置は完全に一致する。すなわち、部品撮像用カメラ
7の視野基準位置である部品認識基準位置Qと、位置合
わせマーク撮像用カメラ40の視野基準位置である位置
合わせマーク認識基準位置Pとが一致し、両カメラ7,
40で同じ校正マーク64を見た場合に、前記部品撮像
用カメラ7の前記部品認識基準位置Qに基づいて求めた
前記校正マーク64の位置と、前記位置合わせマーク撮
像用カメラ40の前記位置合わせマーク認識基準位置P
に基づいて求めた前記校正マーク64の位置とが一致す
る筈である。
【0039】逆に、オフセット設定値と実際のオフセッ
ト値に差があれば、部品撮像用カメラ7の視野基準位置
である部品認識基準位置Qと、位置合わせマーク撮像用
カメラ40の視野基準位置である位置合わせマーク認識
基準位置Pとの位置にずれが生じ、これが前記オフセッ
ト設定値とオフセット値との差に対応する。具体的に
は、図8のように、位置合わせマーク撮像用カメラ40
の位置合わせマーク認識基準位置Pと部品認識用カメラ
7の部品認識基準位置Qとを画面上で一致させた場合
(同じ点に重ねて表示した場合)は、前記部品撮像用カ
メラ7の部品認識基準位置Qに基づいて求めた前記校正
マーク64の位置M1と、前記位置合わせマーク撮像用
カメラ40の前記位置合わせマーク認識基準位置Pに基
づいて求めた前記校正マーク64の位置M2と間に位置
ずれ(ΔX0,ΔY0)が生じることになり、この位置ず
れ量と当初設定したオフセット設定値(A0,B0)とか
ら実際のオフセット値(A=A0+ΔX0,B=B0+Δ
0)が得られる。
【0040】なお、オフセット値の算出にあたって、装
着ヘッド1はX−Y駆動機構6により極めて正確に移動
されものとし、装着ヘッド1の移動に伴う誤差は無視し
ている。
【0041】その後、装着ヘッド1のX−Y駆動機構6
を利用してステップ#7を実行し、図4のように位置決
めされたプリント基板10上の位置合わせマーク45を
位置合わせマーク撮像用カメラ40で撮像し、位置合わ
せマーク45の画像を取り込む。この際、前述したステ
ップ#6で正確に求めた実際のオフセット値を用いてい
るため、当初の設定値であるオフセット設定値と実際の
オフセット値との間の誤差(ΔX0,ΔY0)に起因する
位置合わせマーク認識時の位置ずれ、ひいてはプリント
基板上の配線パータンの位置ずれは発生しない。この結
果、位置合わせマーク撮像用カメラ40からの画像を受
ける画像処理装置50では、本来のプリント基板位置決
め位置に対する実際に受け入れたプリント基板10のX
方向の位置ずれ量ΔX1、Y方向の位置ずれ量ΔY1、水
平面内での回転方向のずれ量Δθ1及び配線パターンの
伸縮率mを算出する。その後、ステップ#8のように装
着ヘッド1のX−Y駆動機構6で位置合わせマーク撮像
用カメラ40を含む撮像部2を再び原点位置Sに戻し、
ステップ#9で装着ヘッド1から撮像部2を切り離す。
すなわち、図5において、連結用エアーシリンダ38を
縮動させ、装着ヘッド1側の連結用L金具15と撮像部
2側の連結部36との連結を解除する。
【0042】一方、ステップ#7,#8,#9に並行し
て、ステップ#10では、装着ヘッド1で吸着した電子
部品70を部品撮像用カメラ7で撮像する際に邪魔にな
らないように、校正板60を支柱61の回転若しくは移
動により部品撮像用カメラ7の上から退避させる。
【0043】以後、装着ヘッド1は位置合わせマーク撮
像用カメラ40を電子部品の装着の妨げとならない原点
位置Sに放置して電子部品のプリント基板10への装着
動作に移る。すなわち、ステップ#11のように、部品
供給部3の部品供給位置に装着ヘッド1を移動し、図3
のようにその吸着ノズル13にて指定された電子部品7
0を吸着保持する。その後、装着ヘッド1は、吸着した
電子部品70を部品供給部3と搬送位置決め部5との間
に配設された部品撮像用カメラ7上に移動させ、ステッ
プ#12のように部品撮像用カメラ7で電子部品70の
吸着姿勢を撮像する。このとき、部品撮像用カメラ7の
部品認識基準位置Qと装着ヘッド1の部品保持基準位置
R(例えば吸着ノズル13の中心)とは一致している。
部品撮像用カメラ7からの画像も受ける画像処理装置5
0では、部品保持基準位置Rに対する電子部品の本来の
位置に対する実際の吸着電子部品70のX方向の位置ず
れ量ΔX2、Y方向の位置ずれ量ΔY2及び水平面内での
回転方向のずれ量Δθ2を算出する。
【0044】その後、装着ヘッド1はステップ#13を
実行する。すなわち、装着プログラムを実行するNCコ
ントローラで指定されたプリント基板10上の部品装着
位置に電子部品70を装着する。その際、位置合わせマ
ーク撮像用カメラ40及び部品撮像用カメラ7にて撮像
された画像をもとに画像処理装置50で算出されたX方
向の位置ずれ量ΔX1,ΔX2、Y方向の位置ずれ量ΔY
1,ΔY2、水平面内での回転方向のずれ量Δθ1,Δθ2
及び配線パターンの伸縮率mによる誤差を相殺するよう
に本来の部品装着位置に対して装着ヘッド1の位置補正
を行って電子部品70を高精度で装着する。なお、図6
のように、装着ヘッド1のX,Y方向の位置補正はX−
Y駆動機構6で行うことができ、回転方向の補正は装着
ヘッド1内のθ軸駆動機構(吸着ノズル13を回転させ
る機構)51で実行することができる。
【0045】その後、ステップ#14を実行する。すな
わち、受け入れたプリント基板10に対する電子部品の
装着が全て終了するまで、ステップ#11乃至#13を
繰り返し実行する。プリント基板10に対する電子部品
の装着が全て終了したら、ステップ#15に移り、今ま
でのプリント基板10を排出して次のプリント基板を搬
送位置決め部5で受け入れる。
【0046】上記実施例の構成によれば、部品撮像用カ
メラ7の部品認識基準位置Qに対して部品保持基準位置
Rをオフセット設定値(A0,B0)だけずらせて前記部
品撮像用カメラ7と位置合わせマーク撮像用カメラ40
の視野が重なるようにして両カメラ間に位置する校正マ
ーク64を撮像することにより、前記部品撮像用カメラ
7の部品認識基準位置Qに基づいて求めた前記校正マー
ク64の位置と、前記位置合わせマーク撮像用カメラ4
0の前記位置合わせマーク認識基準位置Pに基づいて求
めた前記校正マーク64の位置との位置ずれ量を検出で
き、この位置ずれ量がオフセット設定値(A0,B0)と
実際のオフセット値(A,B)との偏差であることか
ら、該偏差と既知のオフセット設定値とから実際のオフ
セット値を正確に算出することができる。従って、設計
時のオフセット設定値に対する実際のオフセット値のば
らつき、変動に起因する位置合わせマーク認識時の誤
差、ひいては電子部品装着時の誤差を除去できる。
【0047】従って、上記実施例のように装着ヘッド1
に位置合わせマーク撮像用カメラ40を含む撮像部2を
着脱する機構の場合、連結時に装着ヘッド1に対する位
置合わせマーク撮像用カメラ40の保持位置が変化して
も、位置合わせマーク45を撮像する前に、毎回実際の
オフセット値を算出することによって、安定して高い装
着精度が得られ、位置合わせマーク撮像用カメラ40の
着脱時の位置ずれが装着精度に影響しなくなる。プリン
ト基板上の位置合わせマーク撮像後は、位置合わせマー
ク撮像用カメラ40を有する撮像部2を切り離すこと
で、装着ヘッド1に付随する重量を軽量化し、電子部品
装着動作の高速化を図ることができる。
【0048】また、校正部材として、透明板63の片面
に校正マーク64を設けた校正板60を用いたことで、
カメラ7,40の双方から同一の校正マーク64を撮像
できる。この場合、校正板60の製作が容易である。
【0049】図10は校正部材として用いることのでき
る校正板の他の構成例である。この場合、校正板60A
は透明又は不透明板材63Aの中心部に微小な両面発光
体からなる校正マーク64Aを両面から認識できるよう
に(例えば両面発光体を板材63Aの両面に露出させ
て)埋設したものである。
【0050】なお、前記実施例では、連結手段により装
着ヘッド1に位置合わせマーク撮像用カメラ40を着脱
する構成としたが、装着ヘッド1に位置合わせマーク撮
像用カメラ40を常に固定、一体化する構成としてもよ
い。この場合も、上述の実施例と同様にして実際のオフ
セット値(A,B)を正確かつ迅速に求めることができ
るが、装着ヘッド1と位置合わせマーク撮像用カメラ4
0の位置関係は不変であるため、一度オフセット値を求
めた後は、定期的に該オフセット値の確認をするだけで
よい。
【0051】なお、前記校正板60の部品撮像用カメラ
7に対する出し入れは、校正板60を支える支柱61を
回転又は移動させることで行われているが、治具等を用
いて手動で着脱する構成としてもよい。
【0052】また、基板上の位置合わせマーク45は、
基板上の配線パターンとの位置関係が正確に規定されて
いればその配置は任意であり、さらに、配線パターン自
体の一部を位置合わせマークとして用いる構成としても
よい。
【0053】以上本発明の実施例について説明してきた
が、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の
範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者
には自明であろう。
【0054】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
部品撮像用カメラと位置合わせマーク撮像用カメラの視
野が重なるようにして両カメラ間に位置する校正マーク
を撮像し、前記部品撮像用カメラの部品認識基準位置に
基づいて求めた前記校正マークの位置と前記位置合わせ
マーク撮像用カメラの位置合わせマーク認識基準位置に
基づいて求めた前記校正マークの位置との間の相対位置
関係から、装着ヘッドの部品保持基準位置に対する前記
位置合わせマーク認識基準位置の実際のオフセット値を
算出することができる。従って、実際のオフセット値を
正確かつ迅速に算出でき、以後このオフセット値を用い
て位置合わせマーク撮像用カメラ及び画像処理装置によ
る基板上の位置合わせマークの認識を行うことで、当初
設定されたオフセット設定値と実際のオフセット値との
偏差に起因する電子部品の装着誤差を除去でき、電子部
品装着動作において安定した高精度実装が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電子部品の装着方法及び装置の実
施例の要部構成を示す側断面図である。
【図2】実施例の全体構成を示す平面図である。
【図3】同正面図である。
【図4】実施例において装着ヘッドと撮像部を連結した
状態でプリント基板上の位置合わせマークを撮像する工
程を示す平面図である。
【図5】実施例における撮像部の支持構造部分を示す側
面図である。
【図6】実施例における画像処理系統を示すブロック図
である。
【図7】実施例における位置合わせマーク撮像用カメラ
と装着ヘッドとの連結状態であって、オフセット設定値
及び実際のオフセット値を示す拡大した平面図である。
【図8】部品撮像用カメラ及び位置合わせマーク撮像用
カメラで撮像した校正マークの位置を示す説明図であ
る。
【図9】実施例の全体的な動作を説明するフローチャー
トである。
【図10】実施例で用いた校正板の他の構成例を示す側
断面図である。
【符号の説明】
1 装着ヘッド 2 撮像部 3 部品供給部 5 搬送位置決め部 6 X−Y駆動機構 7 部品撮像用カメラ 10 プリント基板 20 支持アーム 40 位置合わせマーク撮像用カメラ 50 画像処理装置 60A,60B 校正板 64,64A 校正マーク

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 装着ヘッドに固定又は該装着ヘッドと一
    体に動くように連結された位置合わせマーク撮像用カメ
    ラでプリント基板の位置合わせマークを撮像するととも
    に、部品撮像用カメラによって前記装着ヘッドで保持さ
    れた電子部品を撮像し、それらの撮像結果を用いて前記
    プリント基板及び前記電子部品の位置ずれ量を認識し、
    該位置ずれ量を補正して前記プリント基板に前記電子部
    品を装着する電子部品の装着方法において、 前記部品撮像用カメラと位置合わせマーク撮像用カメラ
    の視野が重なるようにして両カメラ間に位置する校正マ
    ークを撮像し、前記部品撮像用カメラの部品認識基準位
    置に基づいて求めた前記校正マークの位置と前記位置合
    わせマーク撮像用カメラの位置合わせマーク認識基準位
    置に基づいて求めた前記校正マークの位置との間の相対
    位置関係から、前記装着ヘッドの部品保持基準位置に対
    する前記位置合わせマーク認識基準位置の実際のオフセ
    ット値を算出することを特徴とする電子部品の装着方
    法。
  2. 【請求項2】 電子部品を供給する部品供給部と、位置
    合わせマークを設けたプリント基板を位置決めする位置
    決め部と、前記部品供給部で供給された電子部品を保持
    する装着ヘッドと、該装着ヘッドに保持されている電子
    部品を撮像するために所定位置に配置された部品撮像用
    カメラと、前記装着ヘッドに固定又は該装着ヘッドと一
    体に動くように連結されていて前記位置合わせマークを
    撮像する位置合わせマーク撮像用カメラとを備えた電子
    部品の装着装置において、 校正マークを有していて、前記部品撮像用カメラの視野
    内に該校正マークが位置するように配設される校正部材
    を備え、かつ前記校正マークを前記位置合わせマーク撮
    像カメラで撮像可能に構成したことを特徴とする電子部
    品の装着装置。
  3. 【請求項3】 前記校正部材が透明板に前記校正マーク
    を設けたものである請求項2記載の電子部品の装着装
    置。
  4. 【請求項4】 前記校正部材が板材の両面に露出するよ
    うに両面発光体を当該板材に設けたものである請求項2
    記載の電子部品の装着装置。
  5. 【請求項5】 前記校正部材が前記部品撮像用カメラの
    上方位置に着脱自在又は当該上方位置から退避可能に設
    けられている請求項2、3又は4記載の電子部品の装着
    装置。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10249669B3 (de) * 2002-10-24 2004-06-24 Siemens Ag Verfahren zur Bestimmung der relativen räumlichen Lage zwischen zwei Kameras und Kamera zum optischen Erfassen von Objekten
US6941646B2 (en) 2001-06-07 2005-09-13 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electric-component mounting system
DE102004045742B3 (de) * 2004-09-21 2006-05-11 Siemens Ag Verfahren zur Bestimmung der relativen räumlichen Lage zwischen zwei Kameras, Vorrichtung zum Bestücken von Bauelementeträgern
WO2009025016A1 (ja) * 2007-08-17 2009-02-26 Fujitsu Limited 部品実装装置及び方法
JP2011035148A (ja) * 2009-07-31 2011-02-17 Nec Corp 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるカメラ位置補正方法
CN114747308A (zh) * 2019-12-11 2022-07-12 松下知识产权经营株式会社 部件拍摄装置以及部件安装装置
CN116613097A (zh) * 2023-04-24 2023-08-18 禾洛半导体(徐州)有限公司 基于校正相机设定定位相机与吸嘴偏移量的校准系统和方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6941646B2 (en) 2001-06-07 2005-09-13 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electric-component mounting system
DE10249669B3 (de) * 2002-10-24 2004-06-24 Siemens Ag Verfahren zur Bestimmung der relativen räumlichen Lage zwischen zwei Kameras und Kamera zum optischen Erfassen von Objekten
DE102004045742B3 (de) * 2004-09-21 2006-05-11 Siemens Ag Verfahren zur Bestimmung der relativen räumlichen Lage zwischen zwei Kameras, Vorrichtung zum Bestücken von Bauelementeträgern
WO2009025016A1 (ja) * 2007-08-17 2009-02-26 Fujitsu Limited 部品実装装置及び方法
JP4883181B2 (ja) * 2007-08-17 2012-02-22 富士通株式会社 部品実装方法
US8769810B2 (en) 2007-08-17 2014-07-08 Fujitsu Limited Part mounting method
JP2011035148A (ja) * 2009-07-31 2011-02-17 Nec Corp 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるカメラ位置補正方法
CN114747308A (zh) * 2019-12-11 2022-07-12 松下知识产权经营株式会社 部件拍摄装置以及部件安装装置
CN116613097A (zh) * 2023-04-24 2023-08-18 禾洛半导体(徐州)有限公司 基于校正相机设定定位相机与吸嘴偏移量的校准系统和方法

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