JP2019532511A - バッチボンディング装置及びバッチボンディング方法 - Google Patents

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フェイビャオ チェン
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Abstract

バッチボンディング装置及びバッチボンディング方法を提供する。バッチボンディング装置は、接合されるチップ６０を提供するように構成されたチップ供給ユニット１０と、基板を供給するように構成された基板供給ユニット２０と、チップ供給ユニット１０と基板供給ユニット２０との間でチップ６０を移送するように構成された搬送ユニット４０と、チップ供給ユニット１０の上方に配置され、チップ供給ユニット１０から各チップ６０をピックアップし、チップ６０のマーク面６１を必要とされた向きに反転させて搬送ユニット４０に載置するピックアップユニット３０と、備える。本願では、各チップ６０のピックアップと高精度な位置調整とを別々に実施し、複数のチップ６０の搬送工程とボンディング工程とを同時に完了することができるので、生産性が大幅に向上する。【選択図】図１

Description

本出願はチップボンディングの分野に関し、特に、バッチボンディング装置および方法に関する。
チップボンディング技術は、チップを基板上に一体化する相互接続プロセスである。処理されるチップは、それらのマークが上方を向くように、分離台上に配置される。ロボットアームがチップを把持して、反転させた後、それらをボンディングのために基板に移送する。長い圧着時間（約３０秒）を必要とする工程では、単一のボンディング手順で、１つのチップしか処理できず、大量生産の要件を満たすことができない。よって、一連のボンディング工程は、非常に低い生産性を示す。また、チップボンディング技術には、２つの技術、すなわち、チップのマークを下方に向けてチップを基板にボンディングする技術、及び、チップのマークを上方に向けてチップを基板にボンディングする技術がある。
既存の装置は、装置の複雑な切り替えのために、１種類のチップボンディングプロセスしか実施することができず、ボンディング生産性をさらに低下させる。
本出願は、先行技術におけるチップボンディングの生産性が低いという問題を解決するために、バッチボンディング装置及びバッチボンディング方法を提供する。
前述の技術的問題を解決するために、本出願は以下を含むバッチボンディング装置を提供する。
接合されるチップを供給するように構成されたチップ供給ユニットと、
基板を供給するように構成された基板供給ユニットと、
前記チップ供給ユニットと前記基板供給ユニットとの間で前記チップを移送するように構成された搬送ユニットと、
前記チップ供給ユニットの上方に配置され、前記チップ供給ユニットから各チップをピックアップし、前記チップのマーク面を所望の向きに反転させた後に前記搬送ユニットに搭載するピックアップユニット。
好ましくは、前記ピックアップユニットは、第１ピックアップアセンブリと第２ピックアップアセンブリとを含み、前記第１ピックアップアセンブリは、前記チップ供給ユニットの上方に配置され、第１回転部と、前記第１回転部上に配置された第１ピックアップヘッドとを含み、前記第２ピックアップアセンブリは、第２回転部と、前記第２回転部上に配置された第２ピックアップヘッドとを含み、前記第１ピックアップヘッドは、前記チップ供給ユニットから前記チップをピックアップし、前記チップを、前記搬送ユニットまたは前記第２ピックアップヘッドに移送する。
好ましくは、前記第１回転部の各回転の回転角度は、９０°または１８０°である。
好ましくは、前記第２ピックアップアセンブリは、前記第２ピックアップヘッド上の前記チップの位置を識別するように構成された第１整列部をさらに含む。
好ましくは、前記第２ピックアップヘッドは、１つ有り、前記第２ピックアップヘッドは、前記第１整列部に対応する整列位置、前記第１ピックアップヘッドに対応するハンドオーバー位置、及び、前記搬送ユニットに対応する移送位置を切り替えるように、前記第２回転部によって駆動される。
好ましくは、前記第２ピックアップヘッドは、少なくとも３つ有り、少なくとも３つの前記第２ピックアップヘッドは、前記第２回転部上に均一に配置され、前記第２回転部の円周に沿って互いに離間し、前記第２回転部が回転を停止すると、少なくとも３つの前記第２ピックアップヘッドのうちの３つは、それぞれ、前記第１整列部に対応する整列位置、前記第１ピックアップヘッドに対応するハンドオーバー位置、及び、前記搬送ユニットに対応する移送位置に配置される。
好ましくは、前記第２回転部の各回転の角度は、隣り合う前記第２ピックアップヘッド間の角度に等しい。
好ましくは、バッチボンディング装置は、微調整ユニットをさらに備え、前記微調整ユニットは、第２整列部と、ファインレギュレータと、を有し、前記第２整列部は、前記搬送ユニット上の前記チップの位置を走査し、前記ファインレギュレータは、前記第２整列部の走査結果に応じて、前記チップの位置を調整する。
好ましくは、前記搬送ユニットは、ガイドレールと、前記ガイドレール上に取り付けられ、前記ガイドレールに沿ってスライド可能な搬送台とを有し、前記搬送台には、前記チップを吸引するための吸引ヘッドが設けられている。
本出願はまた、前述のバッチボンディング装置と共に使用される、以下のステップを含むバッチボンディング方法を提供する。
Ｓ１：チップを有するウェハをチップ供給ユニットに搭載し、基板を基板供給ユニットに搭載するステップと、
Ｓ２：前記ボンディングにおける前記マーク面を下向きにする必要がある場合には、ピックアップユニットによって、前記チップ供給ユニットから前記チップを順次ピックアップし、前記チップを順次１８０°回転させ、前記チップを前記基板供給ユニットの前記基板に移送すると同時に前記チップを前記基板にボンディングする搬送ユニットに、回転された前記チップを移送するステップと、
Ｓ４：前記ボンディングにおける前記マーク面を上向きにする必要がある場合には、ピックアップユニットによって、前記チップ供給ユニットから前記チップをピックアップし、前記チップを反転させ、前記チップを前記基板供給ユニットの前記基板に移送すると同時に前記チップを前記基板にボンディングする搬送ユニットに、前記チップを移送するステップ。
好ましくは、ステップＳ３及びステップＳ４は、それぞれ、前記搬送ユニットによって、前記チップを微調整ユニットの上方の位置に移動させ、前記微調整ユニットによって、前記搬送ユニット上の各チップの位置を調整する。
好ましくは、ステップＳ４において、前記ピックアップユニットによって、前記チップ供給ユニットから前記チップをピックアップし、前記チップを反転させるステップは、第１ピックアップアセンブリによって、前記チップ供給ユニットから前記チップをピックアップし、前記チップを９０°回転させた後に、第２ピックアップアセンブリに前記チップを移送し、そして、前記第２ピックアップアセンブリによって、前記チップを前記搬送ユニット上に搭載することを含む。
好ましくは、ステップＳ４は、第１整列部によって、前記第２ピックアップアセンブリ上の前記チップの位置を識別し、次いで、前記チップを整列するように、前記搬送ユニットに移送する。
先行技術と比較して、本出願において提供されるバッチボンディング装置および方法は、以下の利点を有する。
１．本出願では、各チップのピックアップ及び高精度の位置調整を別々に実施し、それとともに、複数のチップの搬送プロセス及びボンディングプロセスを同時に完了することができ、それによって、生産性を大幅に改善し、大量生産の要件を満たす。
２．本出願は、ボンディング中におけるチップのマーク面の配向要件に従って、第２ピックアップアセンブリを使用することにより、チップのマーク面を上方及び下方のいずれの方向にも向くように選択して接合することができる。
実施形態に係る（マーク面を下方に向けてチップをボンディングさせる）バッチボンディング装置の概略構造図である。 実施形態に係る（マーク面を上方に向けてチップをボンディングさせる）バッチボンディング装置の概略構造図である。 実施形態に係るピックアップユニットの概略構造図である。 実施形態に係る微調整ユニットの概略構造図である。 実施形態に係る基板供給ユニットの概略構造図である。 実施形態に係る搬送ユニットの概略構造図である。 実施形態に係るチップの概略構造図である。 実施形態に係る第２ピックアップヘッドの概略構造図である。 実施形態に係るボンディング中にチップのマーク面を上方に向ける必要がある場合の第１ピックアップアセンブリと第２ピックアップアセンブリとの間の移送プロセスの概略図である。
図において、１０ チップ供給ユニット、１１ 分離台、１２ 搬送ディスク、２０ 基板供給ユニット、２１ 接合台、２２ 運搬ボード、３０ ピックアップユニット、３１ 第１回転部、３２ 第１ピックアップヘッド、３３ 第２回転部、３４ 第２ピックアップヘッド、３５ 第１整列部、４０ 搬送ユニット、４１ ガイドレール、４２ 搬送台、５０ 微調整ユニット、５１ 第２整列部、５２ ファインレギュレータ、６０ チップ、６１ マーク面である。
本出願の目的、利点および特徴をより明確にするために、添付の図面を参照しながら本発明の実施形態を以下により詳細に説明する。添付の図面は、本出願の目的を説明する際の利便性および明確さを容易にすることのみを目的として、非常に簡略化された形で提示され、必ずしも一定の縮尺で提示されていないことに留意されたい。
図１及び図２に示すように、本出願において提供されるバッチボンディング装置は、以下のユニットを備える。
チップ供給ユニット１０は、接合される１つのチップ６０をウェハから分離してピックアップユニット３０に供給するように構成されている。図３を参照すると、チップ供給ユニット１０は、分離台１１と、分離台１１上に載置された搬送ディスク１２とを備えている。搬送ディスク１２はチップ６０を搬送するように構成されており、分離台１１はチップ６０を水平方向に移動させるように駆動することができる。
基板供給ユニット２０は基板を供給するように構成されている。特に、図５を参照すると、基板供給ユニット２０は、接合台２１と、接合台２１上に搭載された運搬ボード２２とを含む。搬送ボード２２は基板を搬送するように構成され、接合台２１は基板を水平方向に移動するように駆動することができる。
搬送ユニット４０は、チップ供給ユニット１０と基板供給ユニット２０との間でチップ６０を移送するように構成されている。
ピックアップユニット３０は、チップ供給ユニット１０の上方に配置されており、チップ供給ユニット１０から各チップ６０をピックアップし、図７に示すように、配向要求に応じて、チップ６０のマーク面６１を所望の向きに反転させた後に搬送ユニット４０に搭載する。
具体的には、本願では、各チップ６０のピックアップと高精度の位置調整とを別々に実施しながら、複数のチップの搬送工程とボンディング工程とを同時に完了することができるため、生産性が大幅に向上し、大量生産の条件を満たす。本出願は、ボンディングにおけるチップ６０のマーク面６１の配向要件に従って、第２ピックアップアセンブリを使用することにより、チップ６０のマーク面６１を上方及び下方のいずれの方向にも向くように選択して接合することができる。
好ましくは、特に、図３に示すように、ピックアップユニット３０は、第１ピックアップアセンブリと第２ピックアップアセンブリとを含む。第１ピックアップアセンブリは、チップ供給ユニット１０の上方に配置され、第１回転部３１と、第１回転部３１上に配置された第１ピックアップヘッド３２とを含む。第２ピックアップアセンブリは、第２回転部３３と、第２回転部３３上に配置された第２ピックアップヘッド３４とを含む。第１ピックアップヘッド３２は、チップ供給ユニット１０からチップ６０をピックアップし、チップ６０を、搬送ユニット４０または第２ピックアップヘッド３４に移送する。具体的には、チップを反転させる必要がない場合には、チップ６０は、第１ピックアップヘッド３２によって、直接、搬送ユニット４０に移送される。チップを反転させる必要がある場合には、第１ピックアップヘッド３２は、チップ６０を、第２ピックアップヘッド３４に移送してチップを反転させる。そして、第２ピックアップヘッド３４は、反転したチップ６０を、搬送部４０に移送する。好ましくは、第２ピックアップアセンブリは、第２のピックアップヘッド３４上のチップ６０の位置を識別するように構成された第１整列部３５をさらに含む。第１整列部３５は、第２回転部３３の下方に配置されている。第１ピックアップヘッド３２から第２ピックアップヘッド３４への移動が完了した後、第１整列部３５は、第２ピックアップヘッド３４上のチップ６０の位置を走査する。この位置情報に基づいて、第２ピックアップヘッド３４は、チップ６０を搬送ユニット４０の正確な位置に移送することができる。
好ましくは、引き続き、図３に示すように、第２ピックアップヘッド３４は、１つ有る。第２ピックアップヘッド３４は、第１整列部３５に対応する整列位置（第２ピックアップヘッド３４が第１整列部３５と対向する位置）、第１ピックアップヘッド３２に対応するハンドオーバー位置（第２のピックアップヘッド３４が第１ピックアップヘッド３２と対向する位置）、及び、搬送部４０に対応する移送位置（第２のピックアップヘッド３４が搬送部４０と対向する位置）を切り替えるように、第２回転部３３によって駆動される。移送中、第１回転部３１の各回転の回転角度は９０°または１８０°であり、これは移送精度を保証し、装置構造を単純化する。
好ましくは、図８に示すように、第２ピックアップヘッド３４は複数（本実施形態では４個）設けられている。４つの第２ピックアップヘッド３４は、第２回転部３３上に均一に配置され、第２回転部の円周に沿って互いに離間し、好ましくは、均一に離間している。第２回転部３３が回転を停止すると、３つの第２ピックアップヘッド３４は、第１整列部３５に対応する整列位置、第１ピックアップヘッド３２に対応するハンドオーバー位置、及び、搬送ユニット４０に対応する移送位置に配置される。このように、各第２ピックアップヘッド３４は、異なる作業位置で異なる動作を実行することができ、接合効率を向上させる。本実施形態では、第２回転部３３の各回転の角度は、隣り合う第２ピックアップヘッド３４間の角度に等しい。また、４つの第２ピックアップヘッド３４を例にとると、第２回転部３３の各回転角度は９０°である。
好ましくは、図１および図２に示すように、バッチボンディング装置は、微調整ユニット５０をさらに備える。図４に示すように、微調整ユニット５０は、第２整列部５１とファインレギュレータ５２とを含む。第２整列部５１は、搬送ユニット４０上のチップ６０の位置を走査し、ファインレギュレータ５２は、第２整列部５１の走査結果に応じてチップ６０の位置を調整する。
好ましくは、図６に示すように、搬送ユニット４０は、ガイドレール４１と、このガイドレール４１上に取り付けられ、ガイドレール４１に沿ってスライド移動可能な搬送台４２とを備えている。搬送台４２には、チップを吸引するための吸引ヘッド（図示せず）が設けられており、吸引ヘッド上のチップ６０の位置および配置は必要に応じて調整可能である。
特に、図１および図２を参照すると、本出願は、また、前述のバッチボンディング装置と共に使用されるバッチボンディング方法を提供し、以下のステップを含む。
Ｓ１：チップ６０のマーク面６１が上方を向くように、チップ６０を有するウェハをチップ供給ユニット１０に搭載し、基板を基板供給ユニット２０に搭載する。
Ｓ２：ボンディングにおけるチップ６０のマーク面６１の必要な向きを決定する。すなわち、ボンディング中にマーク面６１を上方または下方に向けることを必要とする。
Ｓ３：マーク面６１が接合中に下向きになることが要求される場合には、図１に示すように、ピックアップユニット３０により、チップ６０をチップ供給ユニット１０から順次ピックアップし、チップ６０を順次１８０°回転させる。次に、運搬ユニット４０の搬送台４２上のチップ６０の数および配置が要件を満たすまで、回転されたチップを運搬ユニット４０に移送する。搬送ユニット４０は、全てのチップ６０を基板供給ユニット２０の基板に搬送すると同時に、全てのチップ６０を基板にボンディングする。
Ｓ４：マーク面６１が接合中に上向きになることが要求される場合には、図２に示すように、第１ピックアップヘッド３２により、チップ６０をチップ供給ユニット１０からピックアップし、チップ６０を第２ピックアップヘッド３４に移送して反転させる。このステップにおいて、ピックアップユニットによって、チップ６０をチップ供給ユニット１０からピックアップし、反転させるステップは、以下の通りである。第１ピックアップアセンブリによって、チップ６０をチップ供給ユニット１０からピックアップし、チップ６０を９０°回転させた後に、チップ６０を第２ピックアップアセンブリに移送する。そして、第２ピックアップアセンブリによって、チップ６０を搬送ユニット４０に搭載する。すなわち、第２ピックアップヘッド３４によって、チップ６０を搬送ユニット４０上に順次移送する。搬送ユニット４０は、全てのチップ６０を基板供給ユニット２０の基板に搬送すると同時に、全てのチップ６０を基板にボンディングする。
図９に示すように、ボンディング時にマーク面６１を下方に向ける必要がある場合には、第１ピックアップヘッド３２が下方に伸びて、チップ供給ユニット１０から１つのチップ６０をピックアップする。次に、後退して反時計回りに９０°回転し、チップ６０を、第２のピックアップヘッド３４に移送する。その後、第１ピックアップヘッド３２が時計方向に９０°回転して、次のチップ６０をピックアップすると同時に、第２ピックアップヘッド３４が回転して第１整列部３５と対向して位置を走査する。第１ピックアップヘッド３２は、第２ピックアップヘッド３４へのチップの移送を支援する位置まで、チップ６０を回転させ、第２ピックアップヘッド３４がチップをピックアップすることを待つ。同時に、第２ピックアップヘッド３４によって搬送された第１のチップ６０は、第１整列部３５によって走査された位置情報に従って、搬送ユニット４０に正確に搬送される。同様にして、チップ供給ユニット１０から搬送ユニット４０へのチップ６０の移送が完了する。
好ましくは、ステップＳ３およびステップＳ４は、搬送ユニット４０によって、チップ６０を微調整ユニット５０の上方の位置に移動させること、及び、微調整ユニット５０によって、搬送ユニット４０の上方の各チップ６０の位置を調整することをさらに含む。
具体的には、ステップＳ３において、搬送ユニット４０は、複数のチップ６０を同時に微調整ユニット５０の上方に移動させる。そして、微調整ユニット５０は、搬送ユニット４０上の各チップ６０の位置を調整する。具体的には、第２整列部５１は、搬送台４２上の各チップ６０を走査する。第２整列部５１がチップ６０の走査を完了して計算を行った後、ファインレギュレータ５２は、チップ６０を搬送台４２から１枚ずつ取り出し、各チップ６０の走査結果に応じた調整を行う。また、搬送台４２上のチップ６０の位置および角度が要求を満たすように、搬送台４２は走査結果に応じて水平調整を行う。
ステップＳ４はさらに以下の動作を含む。第１整列部３５によって、第２ピックアップアセンブリ上のチップ６０の位置を識別し、次に、チップ６０を整列するように、搬送ユニット４０に移送する。具体的には、反転させたチップ６０を第１整列部３５に向けて移動させ、第１整列部３５がチップマークを走査して算出する。アライメント結果に応じて、搬送台４２が正しい位置に移動すると同時に、第２ピックアップヘッド３４がチップ６０を反転させて搬送台４２に移送する。この間、第１整列部３５が既に精密に位置調整を行っているので、精度調整を行うために、微調整ユニット５０を用いる必要がなく、精度を保証することを前提として時間とエネルギーを節約することができる。
要約すると、本出願において提供されるバッチボンディング装置および方法において、装置は以下を含む。すなわち、接合されるチップ６０を提供するように構成されたチップ供給ユニット１０と、基板を供給するように構成された基板供給ユニット２０と、チップ供給ユニット１０と基板供給ユニット２０との間でチップ６０を移送するように構成された搬送ユニット４０と、チップ供給ユニット１０の上方に配置され、チップ供給ユニット１０から各チップ６０をピックアップし、チップ６０のマーク面６１を必要とされた向きに反転させて搬送ユニット４０に載置するピックアップユニット３０と、備える。本願では、各チップ６０のピックアップと高精度な位置調整とを別々に実施し、複数のチップ６０の搬送工程とボンディング工程とを同時に完了することができるので、生産性が大幅に向上する。ボンディング中のチップ６０のマーク面６１の配向要件に従って、本出願は、選択的に反転機構を使用し、動作ステップを実行し、それによって、チップがそのマーク面６１を上方及び下方に向けてボンディングされる両方の場合を可能にする。
明らかに、当業者は、本出願の精神および範囲から逸脱することなく、本出願に対して様々な変更および修正を加えることができる。したがって、本出願に対するそのような修正形態および変形形態が添付の特許請求の範囲および同等の技術の範囲内にある場合、本出願はまた、これらの修正形態および変形形態を包含することを意図している。

Claims (13)

  1. 接合されるチップを供給するように構成されたチップ供給ユニットと、
    基板を供給するように構成された基板供給ユニットと、
    前記チップ供給ユニットと前記基板供給ユニットとの間で前記チップを移送するように構成された搬送ユニットと、
    前記チップ供給ユニットの上方に配置され、前記チップ供給ユニットから各チップをピックアップし、前記チップのマーク面を所望の向きに反転させた後に前記搬送ユニットに搭載するピックアップユニットと、
    を備えたバッチボンディング装置。
  2. 前記ピックアップユニットは、第１ピックアップアセンブリと第２ピックアップアセンブリとを含み、
    前記第１ピックアップアセンブリは、前記チップ供給ユニットの上方に配置され、第１回転部と、前記第１回転部上に配置された第１ピックアップヘッドとを含み、
    前記第２ピックアップアセンブリは、第２回転部と、前記第２回転部上に配置された第２ピックアップヘッドとを含み、
    前記第１ピックアップヘッドは、前記チップ供給ユニットから前記チップをピックアップし、前記チップを、前記搬送ユニットまたは前記第２ピックアップヘッドに移送する、
    請求項１に記載のバッチボンディング装置。
  3. 前記第１回転部の各回転の回転角度は、９０°または１８０°である、
    請求項２に記載のバッチボンディング装置。
  4. 前記第２ピックアップアセンブリは、前記第２ピックアップヘッド上の前記チップの位置を識別するように構成された第１整列部をさらに含む、
    請求項２に記載のバッチボンディング装置。
  5. 前記第２ピックアップヘッドは、１つ有り、前記第２ピックアップヘッドは、前記第１整列部に対応する整列位置、前記第１ピックアップヘッドに対応するハンドオーバー位置、及び、前記搬送ユニットに対応する移送位置を切り替えるように、前記第２回転部によって駆動される、
    請求項４に記載のバッチボンディング装置。
  6. 前記第２ピックアップヘッドは、少なくとも３つ有り、
    少なくとも３つの前記第２ピックアップヘッドは、前記第２回転部上に均一に配置され、前記第２回転部の円周に沿って互いに離間し、
    前記第２回転部が回転を停止すると、少なくとも３つの前記第２ピックアップヘッドのうちの３つは、それぞれ、前記第１整列部に対応する整列位置、前記第１ピックアップヘッドに対応するハンドオーバー位置、及び、前記搬送ユニットに対応する移送位置に配置される、
    請求項４に記載のバッチボンディング装置。
  7. 前記第２回転部の各回転の角度は、隣り合う前記第２ピックアップヘッド間の角度に等しい、
    請求項６に記載のバッチボンディング装置。
  8. 微調整ユニットをさらに備え、
    前記微調整ユニットは、第２整列部と、ファインレギュレータと、を有し、
    前記第２整列部は、前記搬送ユニット上の前記チップの位置を走査し、
    前記ファインレギュレータは、前記第２整列部の走査結果に応じて、前記チップの位置を調整する、
    請求項１に記載のバッチボンディング装置。
  9. 前記搬送ユニットは、ガイドレールと、前記ガイドレール上に取り付けられ、前記ガイドレールに沿ってスライド可能な搬送台とを有し、
    前記搬送台には、前記チップを吸引するための吸引ヘッドが設けられている、
    請求項１に記載のバッチボンディング装置。
  10. 請求項１に記載のバッチボンディング装置で使用され、以下のステップ、すなわち、
    Ｓ１：チップを有するウェハをチップ供給ユニットに搭載し、基板を基板供給ユニットに搭載するステップと、
    Ｓ２：ボンディングにおける前記チップのマーク面の必要な向きを決定するステップと、
    Ｓ３：前記ボンディングにおける前記マーク面を下向きにする必要がある場合には、ピックアップユニットによって、前記チップ供給ユニットから前記チップを順次ピックアップし、前記チップを順次１８０°回転させ、前記チップを前記基板供給ユニットの前記基板に移送すると同時に前記チップを前記基板にボンディングする搬送ユニットに、回転された前記チップを移送するステップと、
    Ｓ４：前記ボンディングにおける前記マーク面を上向きにする必要がある場合には、ピックアップユニットによって、前記チップ供給ユニットから前記チップをピックアップし、前記チップを反転させ、前記チップを前記基板供給ユニットの前記基板に移送すると同時に前記チップを前記基板にボンディングする搬送ユニットに、前記チップを移送するステップと、
    を備えたバッチボンディング方法。
  11. ステップＳ３及びステップＳ４は、それぞれ、前記搬送ユニットによって、前記チップを微調整ユニットの上方の位置に移動させ、前記微調整ユニットによって、前記搬送ユニット上の各チップの位置を調整する、
    請求項１０に記載のバッチボンディング方法。
  12. ステップＳ４において、前記ピックアップユニットによって、前記チップ供給ユニットから前記チップをピックアップし、前記チップを反転させるステップは、
    第１ピックアップアセンブリによって、前記チップ供給ユニットから前記チップをピックアップし、前記チップを９０°回転させた後に、第２ピックアップアセンブリに前記チップを移送し、そして、前記第２ピックアップアセンブリによって、前記チップを前記搬送ユニット上に搭載することを含む、
    請求項１０に記載のバッチボンディング方法。
  13. ステップＳ４は、第１整列部によって、前記第２ピックアップアセンブリ上の前記チップの位置を識別し、次いで、前記チップを整列するように、前記搬送ユニットに移送する、
    請求項１２に記載のバッチボンディング方法。
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