CN112967991B - 转移装置、系统及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种转移装置、系统以及方法,其中转移装置包括固定轴和多个转移单元,各所述转移单元沿所述固定轴的延伸方向依次套设于所述固定轴上;各所述转移单元被配置为粘附预定数量的微器件,且能相对所述固定轴进行独立转动。通过控制各转移单元相对固定轴的转动角度,改变转移装置上粘附的微器件的排列方式;从而实现了直接在转移装置上预先调整微器件的排列方式,得到预期的微器件组合。也即本发明在实现巨量转移的同时,达到了视效优化效果。
Description
技术领域
本发明涉及发光二极管芯片的转移技术领域,尤其涉及一种转移装置、系统及方法。
背景技术
微发光二极管(Micro Light Emitting Diode Display,Micro LED)具有较高的亮度、高分辨率、低功耗以及长寿命等优良性能,Micro LED被称为下一代显示器件,MicroLED技术领域的研发和生产备受社会的广泛关注和期待。
在现有的Micro LED制备工艺流程中,巨量转移技术是Micro LED制备的关键技术,现有的巨量转移技术包括转印技术,转印技术是通过滚轮将微发光二极管转移到目标基板上。采用转印技术时,可通过手动或驱动装置机械带动滚轮转动。但现有的转印技术,只能按生长基板上微发光二极管的排列方式进行转移,却无法实现在巨量转移过程中对微发光二极管的排列方式进行调整。
因此,如何提供一种实现巨量转移过程中微发光二极管排列方式可调整的方案是亟需解决的问题。
发明内容
鉴于上述相关技术的不足,本申请的目的在于提供一种转移装置、系统及方法,旨在解决现有转印技术不能在巨量转移过程中对微发光二极管的排列方式进行调整的问题。
一种转移装置,包括:
固定轴和多个转移单元,各所述转移单元沿所述固定轴的延伸方向依次套设于所述固定轴上;
各所述转移单元被配置为粘附预定数量的微器件,且能相对所述固定轴进行独立转动。
对于上述转移装置,其包括多个转移单元,且各转移单元可相对固定轴进行独立转动。则可通过控制各转移单元相对固定轴的转动角度,改变转移装置上粘附的微器件的排列方式;从而实现了直接在转移装置上预先调整微器件的排列方式,得到预期的微器件组合。也就是说,本发明提供的转移装置在实现巨量转移的同时,达到了视效优化效果。
可选的,所述转移单元包括:传动组件、支撑件和转移本体;所述转移本体通过所述支撑件与所述传动组件连接;
所述传动组件被配置为在外部电流的作用下带动所述转移本体相对所述固定轴转动。
可选的,所述传动组件包括套设在所述固定轴上的旋转部件和固定部件;所述旋转部件通过由所述固定部件引起的磁场变化而进行转动。
可选的,所述微器件包括微发光二极管、迷你发光二极管、有机电致发光二极管中的任意一种。
可选的,所述转移单元沿所述固定轴的周向被等间距划分为至少三个子部,且各子部用以粘附辐射不同波长光线的微器件。
可选的,所述微发光二极管包括红色微发光二极管、绿色微发光二极管和蓝色微发光二极管。
可选的,所述转移单元沿所述固定轴的周向被等间距划分为四个子部;
其中,三个子部分别用以粘附红色微发光二极管、绿色微发光二极管和蓝色微发光二极管,余下一个子部用以粘附红色微发光二极管或绿色微发光二极管或蓝色微发光二极管。
基于同样的发明构思,本申请还提供一种转移系统,所述转移系统包括转移装置和调节装置;
其中,所述转移装置与所述调节装置连接,所述调节装置用以控制所述转移装置在三维方向上进行移动;
所述转移装置为上述任一种转移装置。
对于上述转移系统,包括转移装置和用于控制转移装置移动的调节装置,可实现在巨量转移过程中,直接在转移装置上预先调整微器件的排列方式,得到预期的微器件组合,从而达到视效优化效果。
基于同样的发明构思,本申请还提供一种转移方法,基于一种转移装置,所述转移装置包括固定轴和多个转移单元;所述转移方法包括:
提供第一基板、第二基板及第三基板;其中,各基板上均生长有若干个微器件,且不同基板上生长的微器件所辐射之光线的波长不同;
控制所述转移装置分别对所述第一基板、第二基板及第三基板上的所述微器件进行粘附;
粘附完成后,调整所述转移装置中各转移单元相对所述固定轴的角度以实现预期的微器件组合;
控制所述转移装置将调整完成后的微器件转移至一目标基板。
上述转移方法,可在粘附完成后,调整转移装置中各转移单元相对固定轴的角度以实现预期的微器件组合;从而在实现巨量转移的同时,达到了视效优化效果。
可选的,所述转移单元沿所述固定轴的周向被等间距划分为三个子部,三个子部分别定义为第一子部、第二子部和第三子部;所述对所述微器件进行粘附的步骤,包括:
将所述转移装置移至所述第一基板上方;
调整所述转移装置的姿态,以使各所述转移单元的第一子部朝向所述第一基板并粘附所述第一基板上的微器件;
将所述转移装置移至所述第二基板上方;
调整所述转移装置的姿态,以使各所述转移单元的第二子部朝向所述第二基板并粘附所述第二基板上的微器件;
将所述转移装置移至所述第三基板上方;
调整所述转移装置的姿态,以使各所述转移单元的第三子部朝向所述第三基板并粘附所述第三基板上的微器件。
可选的,所述调整所述转移装置中各转移单元相对所述固定轴的角度的步骤,包括:
为各转移单元中传动组件配置对应的外部电流,以使各转移单元相对所述固定轴的角度为120°×M,(M为自然数)。
附图说明
图1为本发明一可选实施例中一种转移装置的结构示意图;
图2为本发明一可选实施例中另一种转移装置的结构示意图;
图3为本发明一可选实施例中另一种转移装置的结构示意图;
图4为本发明一可选实施例中另一种转移装置的结构示意图;
图5为本发明一可选实施例中另一种转移装置的结构示意图;
图6为本发明一可选实施例中另一种转移装置的结构示意图;
图7为本发明一可选实施例中另一种转移装置的结构示意图;
图8为本发明另一可选实施例中转移装置的结构示意图;
图9为本发明另一可选实施例中多个转移单元的展开示意图;
图10为本发明另一可选实施例中转移系统的结构示意图;
图11为本发明另一可选实施例中转移方法流程示意图;
图12为本发明又一可选实施例中转移方法流程示意图;
图13为本发明另一可选实施例中转移过程示意图;
附图标记说明:
110-固定轴;101-标记线;102-转移单元;1021-传动组件;1022-支撑件;1023-转移本体;10211-旋转部件;10212-固定部件。
具体实施方式
为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。
在现有的Micro LED制备工艺流程中,巨量转移技术是Micro LED制备的关键技术,现有的巨量转移技术包括转印技术,转印技术是通过滚轮将微发光二极管转移到目标基板上。采用转印技术时,可通过手动或驱动装置机械带动滚轮转动。但现有的转印技术,只能按生长基板上微发光二极管的排列方式进行发光二极管芯片转移,却无法实现在巨量转移过程中对微发光二极管的排列方式进行调整。
基于此,本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案,其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
本发明一可选实施例
本实施例提供的一种转移装置包括:
固定轴和多个转移单元,各所述转移单元沿所述固定轴的延伸方向依次套设于所述固定轴上;
各所述转移单元被配置为粘附预定数量的微器件,且能相对所述固定轴进行独立转动。
本实施例提供的转移装置包括多个转移单元,且各转移单元可相对固定轴进行独立转动。则可通过控制各转移单元相对固定轴的转动角度,改变转移装置上粘附的微器件的排列方式;从而实现了直接在转移装置上预先调整微器件的排列方式,得到预期的微器件组合。也就是说,本实施例提供的转移装置在实现巨量转移的同时,达到了视效优化效果。
本实施例中,对于每一个转移单元包括但不限于:传动组件、支撑件和转移本体;所述转移本体通过所述支撑件与所述传动组件连接;所述传动组件被配置为在外部电流的作用下带动所述转移本体相对所述固定轴转动。具体地,支撑件的第一端与传动组件固定连接,支撑件的第二端与转移本体固定连接。传动组件在外部电流的作用下进行转动的同时,能够带动支撑件和转移本体同步转动。可以理解的是,外部电流决定了对应的转移单元的转动参数,包括转动速度、转动方向以及转动角度。而整个转移装置包括多个转移单元,其中,转移单元的个数可以根据具体应用场景灵活设定。则可为多个转移单元配置全部相同或不全相同或互不相同的外部电流,以使得多个转移单元的转动参数全部相同或不全相同或互不相同。
需要说明的是,上述传动组件包括套设在所述固定轴上的旋转部件和固定部件;所述旋转部件通过由所述固定部件引起的磁场变化而进行转动。可以理解的是,传动组件加载了外部电流后,固定部件可在外部电流的作用下产生旋转磁场,而旋转部件在旋转磁场中进行转动。
还需要说明的是,上述支撑件置于传动组件中的旋转部件上。譬如,旋转部件沿周向均匀设有若干个支撑件。其中,支撑件的形状和数量可以根据具体应用场景灵活设定。譬如,支撑件为圆柱杆或扇叶片。支撑件的数量包括但不限于三个、四个、五个、六个或八个。
还需要说明的是,上述转移本体上设有粘性层,譬如膠材;则转移单元可通过膠材粘附微器件。此外,转移本体沿固定轴的周向长度需满足以下条件:转移单元沿固定轴的周向长度大于微器件的宽度,且小于微器件与两侧相邻微器件的中心线间距;从而保证各转移单元可用于粘附基板上处于同一列的微器件。此外,转移本体的形状可以根据具体应用场景灵活设定。譬如,转移本体可为圆柱、正三棱柱、正四棱柱(即长方体)、正五棱柱、正六棱柱、正七棱柱或正八棱柱,且内部中空。
本实施例中的微器件包括微发光二极管、迷你发光二极管、有机电致发光二极管中的任意一种。也就是说,本实施提供的转移装置可应用于各种类型的发光二极管的巨量转移过程。其中,微器件还包括不同发光颜色微器件。譬如,所述微发光二极管包括红色微发光二极管、绿色微发光二极管和蓝色微发光二极管。譬如,所述迷你发光二极管包括红色迷你发光二极管、绿色迷你发光二极管和蓝色迷你发光二极管。譬如,所述有机电致发光二极管包括红色有机电致发光二极管、绿色有机电致发光二极管和蓝色有机电致发光二极管。
应该理解的是,基于上述结构的转移装置,其中转移单元的外形、以及转移单元上用于粘附微器件的区域分布也可根据具体应用需求灵活设置。为了便于理解,本实施例下面结合一些设置示例以便于理解性的说明。
本实施例中,所述转移单元沿所述固定轴的周向被等间距划分为至少三个子部。其中,各子部所粘附的微器件的辐射波长光线不全相同或互不相同。
本实施例的一些示例中,所述转移单元沿所述固定轴的周向被等间距划分为三个子部;所述三个子部分别用以粘附红色微发光二极管、绿色微发光二极管和蓝色微发光二极管。请参见图1、图2所示。
在图1中,转移装置11包括多个转移单元102和固定轴110。其中,各转移单元102中转移本体呈圆柱形,固定轴110处于各转移单元102内部中心位置。转移本体沿固定轴的周向被等间距划分为第一子部、第二子部和第三子部。其中,第一子部用以粘附红色微发光二极管,第二子部用以绿色微发光二极管,第三子部用以粘附蓝色微发光二极管。需要说明的是,采用此种设置方式时,为了实现预期的微器件组合,各转移单元102相对固定轴110的转动角度如以下公式所示:第N个转移单元的转动角度=120°×MN,(N,MN为自然数)。
图2中转移装置与图1相比,主要的区别在于转移本体呈正三棱柱形。其工作原理与图1类似,在此不再赘述。
本实施例的一些示例中,所述转移单元沿所述固定轴的周向被等间距划分为四个子部;其中,三个子部分别用以粘附红色微发光二极管、绿色微发光二极管和蓝色微发光二极管,余下一个子部用以粘附红色微发光二极管或绿色微发光二极管或蓝色微发光二极管。请参见图3所示。
在图3中,转移装置11包括多个转移单元102和固定轴110。各转移单元102中转移本体呈正四棱柱形(即长方体),换而言之,转移本体可包括四个侧面和两个底面。两个底面相对设置,且固定轴110穿过两个底面。可配置其中三个侧面分别用以粘附红色微发光二极管、绿色微发光二极管和蓝色微发光二极管,余下的一个侧面作为冗余粘附面,该冗余粘附面可用以粘贴红色微发光二极管、绿色微发光二极管、蓝色微发光二极管中的任意一种,用以冗余替换或实现更多的显示组合。需要说明的是,采用此种设置方式时,为了实现预期的微器件组合,各转移单元102相对固定轴110的转动角度如以下公式所示:第N个转移单元的转动角度=90°×MN,(N,MN为自然数)。
本实施例的一些示例中,所述转移单元沿所述固定轴的周向被等间距划分成的子部个数大于四。请参见图4-图7所示。
图4中转移本体呈正五棱柱形。可配置其中三个侧面分别用以粘附红色微发光二极管、绿色微发光二极管和蓝色微发光二极管,余下的两个侧面作为冗余粘附面,用以冗余替换或实现更多的显示组合。
图5中转移本体呈正六棱柱形。可配置这六个侧面分别依次粘附红色微发光二极管、绿色微发光二极管和蓝色微发光二极管。需要说明的是,采用此种设置方式时,为了实现预期的微器件组合,各转移单元102相对固定轴110的转动角度如以下公式所示:第N个转移单元的转动角度=60°×MN,(N,MN为自然数)。
图6中转移本体呈正七棱柱形,则转移本体上设有七个侧面用以粘附微发光二极管。而图7中转移本体呈正八棱柱,则转移本体上设有八个侧面用以粘附微发光二极管。
通过上述示例可知,本实施例中转移单元的外形、以及转移单元上用于粘附微器件的区域分布可以灵活设置。此外,当转移单元中转移本体的侧面数量是3的倍数时,其可按照RGB的顺序依次粘附微发光二极管;当转移本体的侧面数量不是3的倍数时,超过3或3的倍数的部分,可作为冗余粘附面用以粘附微发光二极管。冗余粘附面粘附的微发光二极管既可实现替换,也可提升该装置的适配性。应当理解的是,上述示例均以微发光二极管的转移过程作为举例说明,上述各示例中的转移装置同样也适用于其他类型的发光二极管的转移过程。
本发明另一可选实施例
为了更好地理解本发明提供的转移装置,下面结合图8-图9介绍一种具体的转移装置,该转移装置包括:
固定轴110和多个转移单元102。多个转移单元102的中心位置处于同一条直线上,而固定轴110穿过多个转移单元102,且位于多个转移单元102的中心位置。
每一个转移单元102包括:传动组件1021、支撑件1022和转移本体1023。其中,传动组件1021包括套设在固定轴110上的旋转部件10211和固定部件10212。其中,旋转部件10211沿周向均匀设有四个支撑件1022,该支撑件1022为圆柱杆。也即支撑件1022的一端与旋转部件10211连接,支撑件1022的另一端与转移本体1023连接。其中,转移本体1023外部呈圆柱形,内部中空;转移本体1023沿固定轴110的周向均匀设有三条标记线,相邻两条标记线之间的区域为一个子部,且各子部用以粘附辐射不同波长光线的微器件,譬如红色微发光二极管、绿色微发光二极管和蓝色微发光二极管。转移本体1023上还设有粘性层,以用于粘附微器件。此外,转移单元沿固定轴的周向长度c大于微器件的宽度b,且小于微器件与两侧相邻微器件的中心线间距d。
需要说明的是,转移装置中各转移单元102可相对固定轴进行独立转动。具体为,传动组件1021被配置为在外部电流的作用下带动支撑件1022和转移本体1023一起旋转。即可通过传动组件1021来带动对应的转移单元102转动,实现对转移单元102的单独控制。而外部电流决定了对应的转移单元的转动参数,包括转动速度、转动方向以及转动角度;可通过为各转移单元中传动组件配置对应的外部电流,调整各转移单元相对固定轴的角度。举例来说,在微器件的转移过程中,转移装置需满足以下两种转动方式:方式一,在将微器件从生长基板转移至转移装置的过程中,以及将微器件从转移装置转移至目标基板的过程中,为各转移单元中传动组件配置的对应的外部电流一致,保证多个转移单元进行同步转动。方式二,在将微器件从生长基板转移至转移装置之后,将微器件从转移装置转移至目标基板之前,为各转移单元中传动组件配置的对应的外部电流不一致,多个转移单元各自转动不同的角度。通过上述两种转动方式的结合,在实现巨量转移的同时,达到了视效优化效果。
本发明另一可选实施例
为了便于理解,本实施例下面对应用上述示例的转移装置的一种转移系统,为示例进行说明,请参见图10所示,其包括转移装置11和调节装置12;其中,所述转移装置11与所述调节装置12连接,所述调节装置12用以控制所述转移装置11在三维方向上进行移动。
在本实施例中,转移装置11中固定轴的两端分别与调节装置12连接,调节装置12可用于控制转移装置11沿X/Y/Z方向移动,以达到调整转移装置与生长基板或目标基板之间的距离的目的。
本实施例还提供一种基于上述示例的转移装置的转移方法,请参见图11所示,该转移方法包括:
S101:提供第一基板、第二基板及第三基板;其中,各基板上均生长有若干个微器件,且不同基板上生长的微器件所辐射之光线的波长不同。
本实施例中,微器件包括但不限于以下任一种:微发光二极管、迷你发光二极管和有机电致发光二极管。以转移微发光二极管作为举例,第一基板上生长有若干个红色微发光二极管;第二基板上生长有若干个绿色微发光二极管;第三基板上生长有若干个蓝色微发光二极管。
S102:控制所述转移装置分别对所述第一基板、第二基板及第三基板上的所述微器件进行粘附。
本实施例中,所述转移单元沿所述固定轴的周向被等间距划分为三个子部,三个子部分别定义为第一子部、第二子部和第三子部;所述对所述微器件进行粘附的步骤,包括:
将所述转移装置移至所述第一基板上方;
调整所述转移装置的姿态,以使各所述转移单元的第一子部朝向所述第一基板并粘附所述第一基板上的微器件;
将所述转移装置移至所述第二基板上方;
调整所述转移装置的姿态,以使各所述转移单元的第二子部朝向所述第二基板并粘附所述第二基板上的微器件;
将所述转移装置移至所述第三基板上方;
调整所述转移装置的姿态,以使各所述转移单元的第三子部朝向所述第三基板并粘附所述第三基板上的微器件。
应当理解的是,转移单元沿所述固定轴的周向可被等间距划分为至少三个子部,包括但不限于四个子部、五个子部、六个子部、八个子部。对于转移单元上任意一个子部对微器件进行粘附的步骤基本类似,具体为:先将转移装置移至生长基板上方;再调整转移装置的姿态,以使各转移单元的某一子部朝向生长基板并粘附生长基板上的微器件。此过程中,转移装置中各转移单元相对固定轴的角度保持一致,也即转移装置中各转移单元保持同步转动。
S103:粘附完成后,调整所述转移装置中各转移单元相对所述固定轴的角度以实现预期的微器件组合。
本实施例中,粘附完成后,可通过控制各转移单元相对固定轴的转动角度,改变转移装置上粘附的微器件的排列方式;从而实现了直接在转移装置上预先调整微器件的排列方式,得到预期的微器件组合。此步骤中,转移装置中各转移单元相对固定轴的角度可根据转移单元的形状以及转移单元上设置的用于粘附微器件的子部个数进行灵活设置。为了便于理解,本实施例下面结合一些设置示例以便于理解性的说明。
本实施例的一些示例中,转移本体呈圆柱形,转移本体沿固定轴的周向被等间距划分为三个子部。上述S103中调整所述转移装置中各转移单元相对所述固定轴的角度的步骤可为:为各转移单元中传动组件配置对应的外部电流,以使各转移单元相对固定轴的角度为120°×M,(M为自然数)。
本实施例的一些示例中,转移本体呈长方体形,转移本体上设有用于粘附微器件的四个侧面。上述S103中调整所述转移装置中各转移单元相对所述固定轴的角度的步骤可为:为各转移单元中传动组件配置对应的外部电流,以使各转移单元相对固定轴的角度为90°×M,(M为自然数)。
本实施例的一些示例中,转移本体呈正六棱柱形,转移本体上设有用于粘附微器件的六个侧面。上述S103中调整所述转移装置中各转移单元相对所述固定轴的角度的步骤可为:为各转移单元中传动组件配置对应的外部电流,以使各转移单元相对固定轴的角度为60°×M,(M为自然数)。
S104:控制所述转移装置将调整完成后的微器件转移至一目标基板。
本实施例中,将微器件从转移装置转移至目标基板这一过程中,为各转移单元中传动组件配置相同的外部电流,以使各转移单元相对固定轴的角度保持一致,也即转移装置中多个转移单元同步滚过目标基板。
可见,本实施例提供的转移系统及方法,可调整转移装置中各转移单元相对固定轴的角度,实现在巨量转移过程中,直接在转移装置上预先调整微器件的排列方式,得到预期的微器件组合,从而达到视效优化效果。
本发明又一可选实施例
为了更好地理解本发明,本实施例介绍一种基于具体的转移装置的转移方法,如图8所示,该转移装置中转移单元呈圆柱形,转移单元沿固定轴的周向被等间距划分为三个子部,三个子部分别定义为第一子部、第二子部和第三子部。请参见图12-图13所示,该转移方法包括:
S201:提供第一基板,第一基板上生长有若干个红色微发光二极管;将转移装置移至第一基板上方;调整转移装置的姿态,以使各转移单元的第一子部朝向第一基板并粘附第一基板上的红色微发光二极管。
S202:提供第二基板,第二基板上生长有若干个绿色微发光二极管;将转移装置移至第二基板上方;调整转移装置的姿态,以使各转移单元的第二子部朝向第二基板并粘附第二基板上的绿色微发光二极管。
S203:提供第三基板,第三基板上生长有若干个蓝色微发光二极管;将转移装置移至第三基板上方;调整转移装置的姿态,以使各转移单元的第三子部朝向第三基板并粘附第三基板上的蓝色微发光二极管。
S204:粘附完成后,为各转移单元中传动组件配置对应的外部电流,以使各转移单元相对固定轴的角度包括但不限于240°、120°、0°,以实现预期的微器件组合。
S205:控制转移装置将调整完成后的微器件转移至一目标基板。
本实施例提供的转移方法,通过在粘附完成后,调整转移装置中各转移单元相对固定轴的角度以实现预期的微器件组合;从而在实现巨量转移的同时,达到了视效优化效果。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (11)
1.一种转移装置,其特征在于,包括:
固定轴和多个转移单元,各所述转移单元沿所述固定轴的延伸方向依次套设于所述固定轴上;
各所述转移单元被配置为粘附预定数量的微器件,且能相对所述固定轴进行独立转动。
2.如权利要求1所述的转移装置,其特征在于,所述转移单元包括:传动组件、支撑件和转移本体;所述转移本体通过所述支撑件与所述传动组件连接;
所述传动组件被配置为在外部电流的作用下带动所述转移本体相对所述固定轴转动。
3.如权利要求2所述的转移装置,其特征在于,所述传动组件包括套设在所述固定轴上的旋转部件和固定部件;所述旋转部件通过由所述固定部件引起的磁场变化而进行转动。
4.如权利要求1所述的转移装置,其特征在于,所述微器件包括微发光二极管、迷你发光二极管、有机电致发光二极管中的任意一种。
5.如权利要求1所述的转移装置,其特征在于,所述转移单元沿所述固定轴的周向被等间距划分为至少三个子部,且各子部用以粘附辐射不同波长光线的微器件。
6.如权利要求4所述的转移装置,其特征在于,所述微发光二极管包括红色微发光二极管、绿色微发光二极管和蓝色微发光二极管。
7.如权利要求6所述的转移装置,其特征在于,所述转移单元沿所述固定轴的周向被等间距划分为四个子部;
其中,三个子部分别用以粘附红色微发光二极管、绿色微发光二极管和蓝色微发光二极管,余下一个子部用以粘附红色微发光二极管或绿色微发光二极管或蓝色微发光二极管。
8.一种转移系统,其特征在于,包括转移装置和调节装置;
其中,所述转移装置与所述调节装置连接,所述调节装置用以控制所述转移装置在三维方向上进行移动;
所述转移装置为如权利要求1-7任一项所述的转移装置。
9.一种转移方法,其特征在于,基于一种转移装置,所述转移装置包括固定轴和多个转移单元;所述转移方法包括:
提供第一基板、第二基板及第三基板;其中,各基板上均生长有若干个微器件,且不同基板上生长的微器件所辐射之光线的波长不同;
控制所述转移装置分别对所述第一基板、第二基板及第三基板上的所述微器件进行粘附;
粘附完成后,调整所述转移装置中各转移单元相对所述固定轴的角度以实现预期的微器件组合;
控制所述转移装置将调整完成后的微器件转移至一目标基板。
10.如权利要求9所述的转移方法,其特征在于,所述转移单元沿所述固定轴的周向被等间距划分为三个子部,三个子部分别定义为第一子部、第二子部和第三子部;所述对所述微器件进行粘附的步骤,包括:
将所述转移装置移至所述第一基板上方;
调整所述转移装置的姿态,以使各所述转移单元的第一子部朝向所述第一基板并粘附所述第一基板上的微器件;
将所述转移装置移至所述第二基板上方;
调整所述转移装置的姿态,以使各所述转移单元的第二子部朝向所述第二基板并粘附所述第二基板上的微器件;
将所述转移装置移至所述第三基板上方;
调整所述转移装置的姿态,以使各所述转移单元的第三子部朝向所述第三基板并粘附所述第三基板上的微器件。
11.如权利要求10所述的转移方法,其特征在于,所述调整所述转移装置中各转移单元相对所述固定轴的角度的步骤,包括:
为各转移单元中传动组件配置对应的外部电流,以使各转移单元相对所述固定轴的角度为120°×M,所述M为自然数。
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