JP2005029386A - チップ型電子部品の取扱い装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 チップ型電子部品の受け渡しの際の動作に制限が少なく、高速かつ効率良く電子部品を処理することができ、しかも、電子部品の吸引保持が安定かつ確実なチップ型電子部品の取扱い装置を提供する。
【解決手段】 製品検査装置は、円板上の第1及び第2搬送用ドラム10A，10Bと、パーツフィーダ60と、第１受け渡し機構部63と、第2受け渡し機構部64と、取り出し機構部65，66とを備えている。垂直方向に配設した第1搬送用ドラム10Aの上方に、垂直方向に配設した第2搬送用ドラム10Bが直交して第2受け渡し機構部64を介して配置されている。第1及び第2搬送用ドラムは、それぞれの外周部に、チップ型電子部品70を吸引保持するための吸引保持孔と、減圧源に連通する減圧源側孔と、吸引保持孔と減圧源側孔とを連通して繋ぐ空洞バッファ部とを有し、空洞バッファ部の容積は減圧源側孔の容積及び吸引保持孔の容積より大きく設定されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、チップ型電子部品の取扱い装置、特に、コンデンサなどのチップ型電子部品を検査のために第１搬送用ドラム及び第２搬送用ドラムへ移し替えていくようにした取扱い装置に関する。

例えば、チップ型コンデンサなどのチップ型電子部品の電気測定や外観検査を行い、その結果に基づいて良品、不良品を選別する装置として、特許文献１及び特許文献２に記載された装置が知られている。

特許文献１及び特許文献２の装置は、チップ型電子部品を保持するための把持機構や吸着保持口を、それぞれ外周面に形成した第１回転テーブルと第２回転テーブルを備えている。図１５は、特許文献１の装置の第１回転テーブル１と第２回転テーブル２の配置状態を示す図である。回転テーブル１と回転テーブル２は、吸着保持口３が互いにオーバラップする状態で直交して配置されている。そして、第１回転テーブル１の吸着保持口３に保持されて搬送されてきたチップ型電子部品が受け渡し位置に到達すると、吸着保持口３での吸引力を低下させる。すると、チップ型電子部品は、第２回転テーブル２の吸着保持口３にスムーズに移動し、吸着保持されることになる。

ところが、特許文献１及び特許文献２の装置は、搬送途中に矩形のチップ型電子部品の外観検査や電気特性測定などを行う場合、チップ型電子部品の６面のうち３面が把持機構や吸着保持口３の壁面によって隠されるため、検査可能な面が３面に限定される。また、第１回転テーブル１と第２回転テーブル２にそれぞれ形成された把持機構や吸着保持口３を互いに位置合わせするとともに、第１回転テーブル１と第２回転テーブル２を同期させて回転駆動する必要がある。

さらに、図１５に示すように、回転テーブル１，２は、最外周が互いに他の回転テーブルの回転領域に入り込んでいるため、チップ型電子部品の受け渡し位置には、必ずいずれか一方の回転テーブルの吸着保持口３がきていなければならない。従って、チップ型電子部品を渡した第１回転テーブル１は、チップ型電子部品を渡された第２回転テーブル２が回転して次の空の吸着保持口３が受け渡し位置に達するまで、その位置に停止していなければならず、動作が限定されていた。

また、特許文献２の装置のように、チップ型電子部品を機械的に把持すると、受け渡しミスや部品の欠けなどの不具合を発生し易いという心配があった。さらに、この把持機構は、受け渡しの際に開閉ピンの挿入、引抜などの動作を伴うため、高速搬送に不適であった。
特開平９−３１５５６６号公報 特開２００２−１９９５７号公報

そこで、本発明の目的は、チップ型電子部品の受け渡しの際の動作に制限が少なく、高速かつ効率良くチップ型電子部品を処理することができ、しかも、チップ型電子部品の吸引保持が安定かつ確実なチップ型電子部品の取扱い装置を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明は、チップ型電子部品をそれぞれの外周面に保持して搬送する第１搬送用ドラム及び第２搬送用ドラムと、第１搬送用ドラムに保持されたチップ型電子部品を第２搬送用ドラムへ移し替えるための受け渡し部とを備えるチップ型電子部品の取扱い装置であって、第１搬送用ドラム及び第２搬送用ドラムは、それぞれの外周部に、チップ型電子部品を吸引保持するための吸引保持孔と、減圧源に連通する減圧源側孔と、吸引保持孔と減圧源側孔とを連通して繋ぐ空洞バッファ部とを有し、空洞バッファ部の容積は、減圧源側孔の容積及び吸引保持孔の容積より大きいことを特徴とする。

本発明に係る取扱い装置は、さらに、第１搬送用ドラムの外周面に、チップ型電子部品を順次整列させて供給する供給装置と、第１搬送用ドラム、第２搬送用ドラム及び受け渡し部をそれぞれ同期駆動させてチップ型電子部品を順次移送する駆動装置とを備えている。

第１搬送用ドラム及び第２搬送用ドラムはそれぞれ、円形板もしくは正多角形板であることが好ましい。また、第１搬送用ドラムは、第２搬送用ドラムに対して直交して配置されたり、平行に配置されたりする。そして、受け渡し部は、往復レバーによりチップ型電子部品を第１搬送用ドラムから外して第２搬送用ドラムへ渡す機構を備えている。

以上の構成により、本発明に係る取扱い装置は、第１搬送用ドラムと第２搬送用ドラムは最外周が互いに他の回転領域に入り込まない構造（干渉しない構造）になっている。従って、第１搬送用ドラムと第２搬送用ドラムは互いに他方の回転とは独立して回転させることができる。その、結果、チップ型電子部品の受け渡しの際の動作に制限が少なく、高速かつ効率良くチップ型電子部品を処理することができる。

また、第１搬送用ドラム及び第２搬送用ドラムは、それぞれの外周部に、チップ型電子部品を吸引保持するための吸引保持孔と、減圧源に連通する減圧源側孔と、吸引保持孔と減圧源側孔とを連通して繋ぐ空洞バッファ部とを有し、空洞バッファ部の容積は、減圧源側孔の容積及び吸引保持孔の容積より大きく設定されているため、減圧源側孔の減圧状態が変動したりしても、その変動は容積の大きい空洞バッファ部によって緩和される。その結果、チップ型電子部品を吸引保持孔によって安定してかつ確実に吸引保持することができる。

以下、本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置の実施例について添付の図面を参照して説明する。各実施例は、チップ型電子部品の取扱い装置として、製品検査装置を例にして説明するが、搬送装置などであってもよい。

図１に製品検査装置の概略構成を示し、図２にその正面構成を示し、図３にその側面構成を示す。この製品検査装置は、円板状の第１搬送用ドラム１０Ａと、円板状の第２搬送用ドラム１０Ｂと、ボールフィーダ６１及びリニアフィーダ６２からなるパーツフィーダ６０と、第１受け渡し機構部６３と、第２受け渡し機構部６４と、取り出し機構部６５，６６とを備えている。

図４及び図５に示すように、第１搬送用ドラム１０Ａ（第２搬送用ドラム１０Ｂもほぼ同様の構造を有している）の後面側には、円板状の固定ベース３０と、第１搬送用ドラム１０Ａを回転駆動させる駆動用モータ４０と、ハウジング５０とが配設されている。

筒状のハウジング５０の左側端面５０ａには、駆動用モータ４０がボルト５１で固定されている。駆動用モータ４０の回転軸４１は、中継部材４２を介してシャフト４３に連結されている。中継部材４２と回転軸４１、並びに、中継部材４２とシャフト４３は、それぞれボルト４５で固定されている。シャフト４３は二つのボールベアリング４６によって、回転自在の状態でハウジング５０内に支持されている。シャフト４３の先端部４３ａは、固定ベース３０の中央部に設けられた穴３０ａを挿通して、第１搬送用ドラム１０Ａの中央部に接合している。

第１搬送用ドラム１０Ａの外周面１０ａには、チップ型電子部品７０を吸引保持するための吸引保持孔１１が所望の間隔、例えば等間隔に形成されている。第１搬送用ドラム１０Ａの後面側には減圧源側孔１３が形成されている。さらに、第１搬送用ドラム１０Ａ内には、減圧源側孔１３と吸引保持孔１１を連通して繋ぐ空洞バッファ部１２が、第１搬送用ドラム１０Ａの径方向に延在して形成されている。

一方、固定ベース３０は、ハウジング５０の右側端面５０ｂにボルト５２で固定されている。固定ベース３０には、円弧形状の減圧溝３１が円環状に形成されている。この減圧溝３１は、第１搬送用ドラム１０Ａの回転に伴って減圧源側孔１３が移動する軌道に合わせた位置に配置されている。減圧溝３１には、アダプタ３９を介してその内部の空気を吸引する減圧装置（真空ポンプなど）が繋がっている。

図６に示すように、固定ベース３０の前面と第１搬送用ドラム１０Ａの後面の間には僅かな隙間Ｔが確保され、減圧溝３１の前面は第１搬送用ドラム１０Ａの後面で略気密状に封止されている。このため、減圧溝３１の形成範囲において、減圧源側孔１３、空洞バッファ部１２及び吸引保持孔１１のそれぞれの内部の空気が吸引され、吸引保持孔１１の開口にチップ型電子部品７０が吸引保持される。

ここに、空洞バッファ部１２の容積は、減圧源側孔１３の容積や吸引保持孔１１の容積より大きく設定されている。従って、第１搬送用ドラム１０Ａの回転の際、第１搬送用ドラム１０Ａの加工精度や回転時の振動によって隙間Ｔの寸法が変わって減圧源側孔１３の減圧状態が変動したり、あるいは、減圧溝３１の継ぎ目部分Ｐを減圧源側孔１３が通過することによって減圧源側孔１３の減圧状態が変動したりしても、その変動は、空洞バッファ１２によって緩和される。従って、吸引保持孔１１の吸引保持力は、減圧源側孔１３の減圧状態の変動を受けにくくなる。この結果、チップ型電子部品７０を吸引保持孔１１によって安定してかつ確実に吸引保持することができる。

また、図５に示すように、固定ベース３０には、減圧溝３１に隣接させて、減圧エアの供給を遮断することができるエア供給溝３２，３３が形成されている。エア供給溝３２，３３には、それぞれアダプタや電磁弁などを介して、減圧装置（真空ポンプ）が繋がっている。

また、第１搬送用ドラム１０Ａの厚みｄは、第１搬送用ドラム１０Ａに吸引保持されたチップ型電子部品７０の搬送用ドラム厚み方向の外形寸法Ｌより薄く設定されている。具体的には、第１搬送用ドラム１０Ａの厚みｄは０．５〜１．５ｍｍ（代表値：１ｍｍ）、直径は５０〜１７０ｍｍ（代表値：１６０ｍｍ）である。また、チップ型電子部品７０のサイズは、例えば、Ｌ：１．０〜２．０ｍｍ×Ｗ：０．５〜１．２ｍｍ×Ｔ：０．５〜０．９５ｍｍである。

これにより、搬送中のチップ型電子部品７０は、搬送用ドラム厚み方向の両端、即ち、外部端子が第１搬送用ドラム１０Ａの縁部からはみ出すため、以下に説明するように搬送用ドラム厚み方向からＣＣＤカメラでチップ型電子部品７０の両端面を外観検査したり、測定プローブで電気特性検査をしたりすることが可能となる。特に、本実施例の場合、固定ベース３０の外周面３０ｂが第１搬送用ドラム１０Ａの外周面１０ａより内側に位置しているので、固定ベース３０側から測定プローブをチップ型電子部品７０の外部端子に接触させることが可能となる。

図１〜図３に示すように、垂直方向に主面を配設した第１搬送用ドラム１０Ａの上方に、垂直方向に主面を配設した第２搬送用ドラム１０Ｂが直交して第２受け渡し機構部６４を介して配置されている。第２受け渡し機構部６４は、所望の間隔Ｒ（図１参照）を設けて第２搬送用ドラム１０Ｂの下方に近接配置されている。

第１搬送用ドラム１０Ａと第２搬送用ドラム１０Ｂは、最外周（チップ型電子部品７０を吸引保持孔１１に吸着保持したときのチップ型電子部品７０も含めた最外周）が互いに他の回転領域に入り込まない構造（干渉しない構造）である。従って、第１搬送用ドラム１０Ａと第２搬送用ドラム１０Ｂはお互い他方の回転とは独立して回転させることができ、チップ型電子部品７０の処理速度を向上させることができる。但し、第１及び第２搬送用ドラム１０Ａ，１０Ｂは、外周面１０ａに形成した吸引保持孔１１の位置に合わせて、互いに同期をとって回転駆動する必要がある。

また、搬送用ドラム１０Ａ，１０Ｂの外周面１０ａには、従来の把持機構や吸着保持口がないので、チップ型電子部品７０の６面のうち外周面１０ａに吸着している１面以外の残り５面に対して外観検査や電気特性測定検査ができる。従って、搬送用ドラム１０Ａと１０Ｂを組み合わせることで、チップ型電子部品７０の６面及び１２稜線全ての検査が可能となる。なお、搬送用ドラム１０Ａ，１０Ｂのいずれの外周面１０ａにも吸着されないチップ型電子部品７０の面は、搬送用ドラム１０Ａ，１０Ｂのいずれか一方で検査すればよく、装置レイアウトの自由度が向上する。

さらに、搬送用ドラム１０Ａ，１０Ｂは、それぞれチップ型電子部品７０の１面のみを吸着保持して搬送するので、残り５面に対して機械的ストレスが少なく、チップ型電子部品７０の傷や欠けなどの発生を抑えることができる。第２受け渡し機構部６４は、図７及び図８に示すように、往復レバー８１と、レバー戻し用ソレノイド８２と、持ち上げ用バネ８３と、光センサ８４ａ，８４ｂとで構成されている。なお、図７は第２受け渡し機構部６４の左側面図であり、図８は正面図である。

第１搬送用ドラム１０Ａによって第２受け渡しエリアにチップ型電子部品７０が搬送されてくると、光センサ８４ａ，８４ｂがチップ型電子部品７０を検知する。すると、往復レバー８１を上昇させ、往復レバー８１の先端部の爪に、第１搬送用ドラム１０Ａの縁部からはみ出しているチップ型電子部品７０の両端部を乗せる。さらに、往復レバー８１を上昇させ、チップ型電子部品７０を第１搬送用ドラム１０Ａから外す。

チップ型電子部品７０は、往復レバー８１の上昇に伴って持ち上げられ、第２搬送用ドラム１０Ｂの外周面１０ａに接近し、第２搬送用ドラム１０Ｂの吸引保持孔１１に吸引保持される。この後、レバー戻し用ソレノイド８２を駆動させて、往復レバー８１を元の位置に戻す。

第１受け渡し機構部６３は、図９及び図１０に示すように、揺動レバー９１と、レバー戻し用ソレノイド９２と、持ち上げ用バネ９３と、光センサ９４ａ，９４ｂと、吸引ブロック９５とで構成されている。なお、図９は第１受け渡し機構部６３の左側面図であり、図１０は正面側断面図である。

リニアフィーダ６２によって第１受け渡しエリアにチップ型電子部品７０が整列搬送されてくると、吸引ブロック９５の吸引で先頭のチップ型電子部品７０のみが揺動レバー９１の先端部の爪の上に引き込まれる。光センサ９４ａ，９４ｂが揺動レバー９１上のチップ型電子部品７０を検知すると、支軸９１ａを中心にして揺動レバー９１が回動し、揺動レバー９１の先端部が上昇する。チップ型電子部品７０は、揺動レバー９１の回動に伴って持ち上げられ、図１１に示すように、第１搬送用ドラム１０Ａの外周面１０ａに接近し、第１搬送用ドラム１０Ａの吸引保持孔１１に吸引保持される。この後、レバー戻し用ソレノイド９２を駆動させて、揺動レバー９１を元の位置に戻す。

次に、以上の構成からなる製品検査装置の動作について説明する。

図１〜図３に示すように、振動式のボールフィーダ６１によって整列されたチップ型電子部品７０は、順次、リニアフィーダ６２によって第１受け渡し機構部６３の位置まで振動搬送あるいは気流搬送される。第１受け渡し機構部６３において、チップ型電子部品７０は揺動レバー９１によって前述の如く第１搬送用ドラム１０Ａの外周面１０ａに近接される。近接のタイミングに合わせて、第１搬送用ドラム１０Ａの第１受け渡し機構部６３に面した位置にある吸引保持孔１１は真空ポンプによって減圧され、チップ型電子部品７０は吸引保持孔１１に吸引保持される。なお、吸引保持孔１１は常時減圧されていてもよい。

第１搬送用ドラム１０Ａに受け渡されたチップ型電子部品７０は、その上面が第１搬送用ドラム１０Ａの外周面１０ａに吸引保持され、その両端面が第１搬送用ドラム１０Ａの主面と平行に保持される。このチップ型電子部品７０は、第１搬送用ドラム１０Ａの間欠的な回転によって搬送されながら、チップ型電子部品７０の下面及び両端面の外観検査や電気特性測定検査が行われる。

即ち、第１搬送用ドラム１０Ａ上のチップ型電子部品７０は、まず、第１搬送用ドラム１０Ａの両主面側に対向するように配置されたＣＣＤ端面カメラ１０１，１０１によって両端面の外観検査が行われる。さらに、第２搬送用ドラム１０Ｂへの受け渡し直前に、第１搬送用ドラム１０Ａの外周面１０ａを向くように配置されたＣＣＤ下面カメラ１０２によってチップ型電子部品７０の下面の外観検査が行われる。

処理スピードは例えば約８００〜１０００個／分である。検査が終了したチップ型電子部品７０は、第２受け渡しエリアに搬送される。そして、検査で良品となったチップ型電子部品７０が第２搬送用ドラム１０Ｂに面した位置に搬送されてきたとき、電磁弁を駆動してエア供給溝３２へ減圧エアを供給するのを遮断し、第１搬送用ドラム１０Ａの吸着保持力を低下させる。

なお、図５に示すように、第２搬送用ドラム１０Ｂに面した位置では、減圧溝３１が途切れているので、自然に第１搬送用ドラム１０Ａの吸着保持力が低下する。但し、空洞バッファ部１２により、チップ型電子部品７０の保持は可能である。減圧溝３１を途切れさせなくても、減圧源側孔１３の径を小さくすることにより減圧溝３１からの吸引力を低下させてもよい。

ほぼ同時に、チップ型電子部品７０は、第２受け渡し機構部６４の往復レバー８１で持ち上げられて第１搬送用ドラム１０Ａから外され、第２搬送用ドラム１０Ｂの外周面１０ａに近接される。この瞬間から第１搬送用ドラム１０Ａを回転させることが可能である。近接のタイミングに合わせて第２搬送用ドラム１０Ｂの第２受け渡し機構部６４に面した位置にある吸引保持孔１１は真空ポンプによって減圧され、チップ型電子部品７０は吸引保持孔１１に吸引保持される。なお、吸引保持孔１１は常時減圧されていてもよい。

第１搬送用ドラム１０Ａはチップ型電子部品７０を一個づつ分離して一定の速度で搬送しており、一定の時間間隔で第２搬送用ドラム１０Ｂに移し替えられる。チップ型電子部品７０を受け取った第２搬送用ドラム１０Ｂは、第１搬送用ドラム１０Ａが回転中でも回転することができる。つまり、二つの搬送用ドラム１０Ａ，１０Ｂを同時に回転させることができ、処理能力の向上が可能となる。

一方、検査で不良品となったチップ型電子部品７０が第２受け渡しエリアに搬送されてきたときは、電磁弁を駆動してエア供給溝３２に減圧エアを供給して、さらに、エア供給溝３３に対応する位置まで移送させる。エア供給溝３３では電磁弁の駆動によって減圧エアの供給が遮断されており、不良品のチップ型電子部品７０は取り出し機構部６５の不良品トレイに排出される。

第２搬送用ドラム１０Ｂ上に移し替えられたチップ型電子部品７０は、第２搬送用ドラム１０Ｂによって検査エリアに搬送される。第２搬送用ドラム１０Ｂ上のチップ型電子部品７０は、その下面が第２搬送用ドラム１０Ｂの外周面１０ａに吸引保持され、その両側面が第２搬送用ドラム１０Ｂの主面と平行に保持される。このチップ型電子部品７０は、第２搬送用ドラム１０Ｂの間欠的な回転によって搬送されながら、チップ型電子部品７０の上面及び両側面の外観検査や電気特性測定検査が行われる。

即ち、第２搬送用ドラム１０Ｂ上に移し替えられたチップ型電子部品７０は、まず、第２搬送用ドラム１０Ｂの両主面側に対向するように配置されたＣＣＤ側面カメラ１０３，１０３によって両側面の外観検査が行われる。さらに、第２搬送用ドラム１０Ｂの上方にその外周面１０ａを向くように配置されたＣＣＤ上面カメラ１０４によってチップ型電子部品７０の上面の外観検査が行われる。

検査が終了したチップ型電子部品７０は排出エリアに搬送される。取り出し機構部６６に面した位置にきたチップ型電子部品７０は、電磁弁を駆動させて圧縮空気を送り込むことによって、良品と不良品に分けてそれぞれ第２搬送用ドラム１０Ｂから外される。

なお、取り出し機構部６５を第２搬送用ドラム１０Ｂ側に設置し、不良品のチップ型電子部品７０を取り出し機構部６５の不良品トレイに排出し、良品のチップ型電子部品７０を取り出し機構部６６の良品トレイに排出してもよい。この場合、良品の中に不良品が混入することを防止するために、第２搬送用ドラム１０Ｂの回転方向に沿って、取り出し機構部６５、取り出し機構部６６の順に配置させることが好ましい。さらに、取り出し機構部６６に排出できなかったチップ型電子部品７０は、取り出し機構部６６の後段に設けられた全数取り出し機構部（図示せず）に集められ、再びパーツフィーダ６０内に戻される。

以上の方法により、能率良くかつ円滑にチップ型電子部品７０を搬送しながら、検査や測定をすることができる。

なお、本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。

例えば、図１２に示すように、水平方向に主面を配設した第１搬送用ドラム１０Ａに、垂直方向に主面を配設した第２搬送用ドラム１０Ｂが第２受け渡し機構部６４を介して組み合わされている構成であってもよい。あるいは、図１３に示すように、水平方向に主面を配設した第１搬送用ドラム１０Ａに、水平方向に主面を配設した第２搬送用ドラム１０Ｂが第２受け渡し機構部６４を介して組み合わされている構成であってもよい。あるいは、図１４に示すように、垂直方向に主面を配設した第１搬送用ドラム１０Ａに、垂直方向に主面を配設した第２搬送用ドラム１０Ｂが平行状態で第２受け渡し機構部６４を介して組み合わされている構成であってもよい。さらに、搬送用ドラムを三つ以上組み合わせた構成であってもよい。

また、チップ型電子部品７０を、先に第２搬送用ドラム１０Ｂに供給して、３側面と４稜線の外観検査を行う。その後、チップ型電子部品７０を第２受け渡し部６４の往復レバー８１などによって持ち下げて、第１搬送用ドラム１０Ａの外周面１０ａに吸着保持させ、両端面と１側面、及びそれらの稜線（８本）の外観検査と電気特性測定装置をするようにしてもよい。

また、第１及び第２受け渡し機構部６３，６４の受け渡し方法としては、前述のレバーを用いる方法の他に、吸着パッドを端部に有するアームなどを用いる方法や、圧縮エアを供給する方法などがある。

また、第１及び第２搬送用ドラムはそれぞれ円形板に限るものではなく、正多角形板であってもよい。

本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置の一実施例を示す概略構成図。 前記取扱い装置を示す正面図。 前記取扱い装置を示す側面図。 図１に示されている搬送用ドラムの一部水平断面図。 図１に示されている搬送用ドラムの一部切り欠き正面図。 図４に示されているＡ部の拡大断面図。 図１に示されている第２受け渡し機構部の左側面図。 図１に示されている第２受け渡し機構部の正面図。 図１に示されている第１受け渡し機構部の左側面図。 図１に示されている第１受け渡し機構部の正面側断面図。 第１受け渡し機構部の動作を説明するための正面側断面図。 他の実施例を示す概略構成図。 別の他の実施例を示す概略構成図。 さらに別の他の実施例を示す概略構成図。 従来のチップ型電子部品の取扱い装置を示す概略構成図。

符号の説明

１０Ａ…第１搬送用ドラム
１０Ｂ…第２搬送用ドラム
１０ａ…外周面
１１…吸引保持孔
１２…空洞バッファ部
１３…減圧源側孔
４０…駆動用モータ
６０…パーツフィーダ
６４…第２受け渡し機構部
８１…往復レバー

Claims (6)

1. チップ型電子部品をそれぞれの外周面に保持して搬送する第１搬送用ドラム及び第２搬送用ドラムと、
   前記第１搬送用ドラムに保持されたチップ型電子部品を前記第２搬送用ドラムへ移し替えるための受け渡し部と、
   を備えるチップ型電子部品の取扱い装置であって、
   前記第１搬送用ドラム及び前記第２搬送用ドラムは、それぞれの外周部に、チップ型電子部品を吸引保持するための吸引保持孔と、減圧源に連通する減圧源側孔と、前記吸引保持孔と前記減圧源側孔とを連通して繋ぐ空洞バッファ部とを有し、
   前記空洞バッファ部の容積は、前記減圧源側孔の容積及び前記吸引保持孔の容積より大きいこと、
   を特徴とするチップ型電子部品の取扱い装置。
2. 前記受け渡し部は、往復レバーによりチップ型電子部品を前記第１搬送用ドラムから外して前記第２搬送用ドラムへ渡す機構を備えていることを特徴とする請求項１に記載のチップ型電子部品の取扱い装置。
3. 前記第１搬送用ドラムが前記第２搬送用ドラムに対して直交して配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のチップ型電子部品の取扱い装置。
4. 前記第１搬送用ドラム及び前記第２搬送用ドラムのそれぞれが円形板もしくは正多角形板であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のチップ型電子部品の取扱い装置。
5. 前記第１搬送用ドラムの外周面に、チップ型電子部品を順次整列させて供給する供給装置と、
   前記第１搬送用ドラム、前記第２搬送用ドラム及び前記受け渡し部をそれぞれ同期駆動させてチップ型電子部品を順次移送する駆動装置と、
   をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電子部品取扱い装置。
6. 前記第１搬送用ドラムもしくは前記第２搬送用ドラムに保持されたチップ型電子部品に対し、電気測定もしくは外観検査が行われることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の電子部品取扱い装置。

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