TWI522634B

TWI522634B - Method and device for conveying electronic component detection sorting

Info

Publication number: TWI522634B
Application number: TW103117064A
Authority: TW
Inventors: ming-zong Guo
Original assignee: All Ring Tech Co Ltd
Priority date: 2014-05-15
Filing date: 2014-05-15
Publication date: 2016-02-21
Also published as: TW201543047A; CN105080849A

Description

電子元件檢測分選之搬送方法及裝置

本發明係有關於一種搬送方法及裝置，尤指一種在進行檢測分選過程中對電子元件執行搬送的電子元件檢測分選之搬送方法及裝置。

按，一般電子元件由於具有不同的物理特性，故常需經由檢測、分選的程序來進行包裝或分類，由於電子元件的微細化及量大屬性，用於作檢測、分選的裝置必須提供精密、迅速的搬送，此外，由於製程因素，同一電子元件的物理特性愈來愈多樣化，因此分選的BIN數被要求須愈多，故檢測、分選的裝置成本將愈來愈高，基於此因素，將相近的不同電子元件作共通性的搬送，將可以減輕裝置設備的製造成本。

以發光二極體(LED)之檢測為例，一般以體型略呈方型的發光二極體(LED)中，其大致屬於發光面在上方的上側發光(Top view)類型，而其導電層在下方，故在檢測時需在上方設檢測單元及在下方設導電端子，其在搬送方式上常採用震動送料機配合周緣開有環列佈設多個相間隔缺槽狀而開口朝外容置空間的轉盤，使震動送料機的輸送槽道出口直接對應轉盤旋轉中心及容置空間之開口，而將待搬送之元件直接正向自輸送槽道出口推送進入容置空間中，以藉由轉盤作旋轉搬送以進行檢測，並檢測後，依檢測結果所呈現取得的物理特性數據，將元件以氣壓排出轉盤，並以擺臂導引而選擇性地移至多個排出管路之一，並排入收集盒被收集。

然而，先前技術並未考慮到當發光二極體(LED)為長方型及側面發光(Side view)的狀況，此種側面發光(Side view)的發光二極體，其發光面在側邊，而導電層在上方，故在檢測時需在側邊設檢測單元及在上方設導電端子，故當發光二極體(LED)為此種長方型及側面發光(Side view)時，其在震動送料機的輸送槽道中無法被以橫設且垂直槽道輸送方向的方式被輸送，因此當長方型發光二極體被迫須以長側邊平行槽道輸送方向的方式被從輸送出口推出時，其自轉盤容置空間開口進入時，該發光二極體側面發光部位將被缺槽狀容置空間的側邊所遮檔，而無法在側邊設檢測單元進行檢測。

爰是，本發明之目的，在於提供一種適用於進行上側發光(Top view)及側面發光(Side view)之發光二極體檢測時，用以搬送待測元件之電子元件檢測分選之搬送方法。

本發明另一目的，在於提供一種適用於進行側面發光(Side view)的發光二極體檢測時，用以搬送待測元件之電子元件檢測分選之搬送方法。

本發明又一目的，在於提供一種適用於進行上側發光(Top view)及側面發光(Side view)之發光二極體檢測時，用以搬送待測元件之電子元件檢測分選之搬送裝置。

本發明再一目的，在於提供一種用以執行如申請專利範圍第1至之18項任一項所述電子元件檢測分選之搬送方法之裝置。

依據本發明目的之電子元件檢測分選之搬送方法，包括：一整列輸出步驟，以一輸送機構的輸送槽道之輸送路徑，使待測元件被輸送槽道被從一輸送口送出；一入料步驟，以一可受驅動作間歇性前、後往復位移的入料機構將從輸送口推出的待測元件移送進入一可受驅動作間歇性轉動之轉向機構的一移載部；一轉向步驟，轉向機構旋轉一角度，將移載部中之待測元件旋轉搬送至對應一測盤周緣環列佈設的容置空間；一轉換步驟，將待測元件移出移載部往測盤之容置空間方向位移，並使待測元件於測盤的容置空間中被定位、搬送及進行檢測。

依據本發明目的之另一電子元件檢測分選之搬送方法，包括：一整列輸出步驟，以一輸送機構的輸送槽道之輸送路徑，使待測元件被輸送槽道從一輸送口送出；一入料步驟，以一可受驅動作間歇性前、後往復位移的入料機構將從輸送口推出的待測元件移送進入一測盤之容置空間，並使待測元件於測盤的容置空間中被定位、搬送。

依據本發明目的之又一電子元件檢測分選之搬送方法，包括：使待測元件被輸送槽道以第一搬送路徑從輸送口送出時，維持一第一置設方向；使待測元件在維持該第一置設方向下，被以垂直第一搬送路徑方向的第二搬送路徑被移送，而自一開口進入一測盤之容置空間進行檢測。

依據本發明目的之再一電子元件檢測分選之搬送方法，包括：使待測元件被輸送槽道以第一搬送路徑從輸送口送出時，維持一第一置設方向；使從該輸送槽道之輸送口送出的待測元件被轉向而呈一第二置設方向，再被以平行第一搬送路徑方向的第二搬送路徑被移送，而自一開口進入一測盤之容置空間進行檢測。

依據本發明另一目的之電子元件檢測分選之搬送方法，包括：使被搬送之側面發光(Side view)的發光二極體待測元件，被一輸送槽道輸送而從一輸送口推出，並在保持發光面背側朝一測盤的容置空間開口方向的狀態被一可受驅動作間歇性前、後往復位移的入料機構移送進入該容置空間，待測元件並在容置空間中受負壓所吸附，而以發光面背側之側邊貼靠容置空間之底側邊定位下被搬送。

依據本發明另一目的之另一電子元件檢測分選之搬送方法，包括：使被搬送之側面發光(Side view)的發光二極體待測元件，被一輸送槽道輸送而從一輸送口推出，並在保持發光面朝一轉向機構之一移載部開口方向的狀態被移送進入該移載部中，待測元件並在移載部中受負壓所吸附，而以發光面之側邊貼靠移載部之底側邊定位下被搬送，並在保持發光面背側朝一測盤的容置空間開口方向的狀態，被一可受驅動作間歇性前、後往復位移的入料機構移送進入該容置空間中被進行後續搬送及檢測。

依據本發明又一目的之電子元件檢測分選之搬送裝置，包括：一測盤，設於一機台之一台面上，可受驅動作間歇性旋轉，周緣開有環列佈設多個相間隔的容置空間；一輸送機構，位於所述機台上，設有一輸送槽道，輸送槽道設有一輸送口，進行整列後的待測元件由該輸送口排出；一入料機構，設於所述輸送機構將待測元件輸送進入該測盤所述容置空間之輸送路徑上，可受驅動作間歇性往復位移；由該輸送口排出的待測元件經入料機構間歇性往復位移的移送，而依序進入測盤周緣的容置空間被搬送。

依據本發明再一目的之電子元件檢測分選之搬送裝置，包括：可用以執行如申請專利範圍第1至18項任一項所述電子元件檢測分選之搬送方法之裝置。

本發明實施例之電子元件檢測分選之搬送方法，由於整列輸出的待測元件輸送路徑呈與轉向機構外圓周幾近相切之狀態，故在被以長側邊平行輸送槽道輸送方向的方式被從輸送口推出時，待測元件恰位於轉向機構之槽狀移載部朝外開口及入料機構前方，不論待測元件是長方形且上側發光之發光二極體或長方形且側面發光的發光二極體，在待測元件經入料機構推入轉向機構槽狀移載部中後，經由轉向機構之轉向，在轉換步驟中將待測元件推入測盤之容置空間後，除上側發光之發光二極體可正常作測試外，即使側面發光的發光二極體仍能保持發光面之長側邊朝開口外以供進行測試，而不會有發光面或被遮蔽的情況發生；而同理，方形的發光二極體因為無長側邊或短側邊問題，其更可以運用於本發明實施例中；另外，即使取消轉向機構之轉向，而令待測元件經入料機構直接推入測盤之容置空間，同樣可以獲得除上側發光之發光二極體可正常作測試外，即使側面發光的發光二極體仍能保持發光面之長側邊朝開口外以供進行測試，而不會有發光面或被遮蔽的情況發生。

1‧‧‧測盤

11‧‧‧容置空間

111‧‧‧開口

112‧‧‧底側邊

113‧‧‧旁側邊

114‧‧‧氣道

2‧‧‧輸送機構

21‧‧‧輸送槽道

22‧‧‧輸送口

3‧‧‧轉向機構

31‧‧‧移載部

311‧‧‧開口

312‧‧‧底側邊

313‧‧‧旁側邊

314‧‧‧氣道

4‧‧‧入料機構

A‧‧‧上側發光的發光二極體

A1‧‧‧發光面

A2‧‧‧導電層

A3‧‧‧檢測單元

A4‧‧‧導電端子

A5‧‧‧長側邊

B‧‧‧側面發光的發光二極體

B1‧‧‧發光面

B2‧‧‧導電層

B3‧‧‧檢測單元

B4‧‧‧導電端子

B5‧‧‧長側邊

第一圖係本發明實施例中上側發光(Top view)的發光二極體進行檢測之立體分解示意圖。

第二圖係本發明實施例中側面發光(Side view)的發光二極體進行檢測之立體分解示意圖。

第三圖係本發明第一實施例之機構配置示意圖。

第四圖係本發明第一實施例進行上側發光(Top view)的發光二極體搬送之部份放大示意圖。

第五圖係本發明第一實施例之測盤與上側發光(Top view)的發光二極體進行入料之立體示意圖。

第六圖係本發明第一實施例進行側面發光(Side view)的發光二極體搬送之部份放大示意圖。

第七圖係本發明第一實施例之測盤與側面發光(Side view)的發光二極體進行入料之立體示意圖。

第八圖係本發明第二實施例之示意圖。

第九圖係本發明第二實施例進行上側發光(Top view)的發光二極體搬送之部份放大示意圖。

第十圖係本發明第二實施例進行側面發光(Side view)的發光二極體搬送之部份放大示意圖。

請參閱第一圖，本發明實施例電子元件檢測分選之搬送方法及裝置，可使用在長方形且上側發光(Top view)的發光二極體(LED)A中，其發光面A1在上方，而導電層A2在下方，故在檢測時需在上方設檢測單元A3及在下方設導電端子A4；另請參閱第二圖，本發明實施例亦可使用在長方型且側面發光(Side view)的發光二極體(LED)B，此種側面發光(Side view)的發光二極體，其發光面B1在側邊，而導電層B2在上方，故在檢測時需在側邊設檢測單元B3及在上方設導電端子B4；除了長方形且上側發光(Top view)、側面發光(Side view)的發光二極體(LED)外，包括方形其他形狀亦都可依本發明實施例所揭露之特徵等效或同理轉用。

請參閱第三至五圖，本發明實施例電子元件檢測分選之搬送方法及裝置，可藉由圖中所示之裝置來實施，圖中以長方形且上側發光(Top view)之發光二極體(LED)A為例作為待測元件來說明，該裝置包括：一測盤1，設於一機台C之一台面C1上，可受驅動在台面C1上作間歇性旋轉，周緣開有環列佈設多個相間隔缺槽狀而開口111徑向朝外的容置空間11，該測盤1底面與機台C之台面C1貼靠，所述容置空間11各設有一靠盤面中心之底側邊112，及位於底側邊112兩側之旁側邊113，其中底側邊112長度較旁側邊113長，並於測盤1下方設有由底側邊112朝盤面中心延設之氣道114，該氣道114與容置空間11相通；一輸送機構2，其可為一振動送料機，並設有一輸送槽道21，該輸送槽道21位於與測盤1相同的台面C1上，並設有一輸送口22，用以將多數的上側發光之發光二極體A待測元件進行整列，並由該輸送口22排出並輸送進入該測盤1所述容置空間11；一轉向機構3，為一圓形之盤體，位於與測盤1相同的台面C1上，並設於所述輸送機構2將上側發光之發光二極體A待測元件輸送進入該測盤1所述容置空間11之輸送路徑上，轉向機構3可受驅動作間歇性轉動，其周緣相隔間距設有複數個槽狀移載部31，兩槽狀移載部31間相隔九十度角，每一槽狀移載部31各設有朝外之開口311，所述槽狀移載部31各設有一靠盤面中心之底側邊312，及位於底側邊312兩側之旁側邊313，其中底側邊312長度較旁側邊313長，並於轉向機構3下方設有由底側邊312朝盤面中心延設之氣道314，該氣道314與槽狀移載部31相通；一入料機構4，可受驅動作間歇性前、後往復位移，其前端對應轉向機構3的槽狀移載部31朝外之開口311，入料機構4前端前、後往復位移之運動路徑和測盤1中心及轉向機構3中心間之連線垂直。

本發明實施例電子元件檢測分選之搬送方法，包括：一整列輸出步驟，該輸送機構2的輸送槽道21之輸送路徑與測盤1中心及轉向機構3中心間之連線平行，其間並保持一大於轉向機構3半徑之間距，而呈與轉向機構3外圓周幾近相切之狀態；上側發光之發光二極體A待測元件被以一長側邊A5平行輸送槽道21輸送方向的第一搬送路徑被從輸送口22推送出時，恰位於轉向機構3之槽狀移載部31朝外開口311及入料機構4前方，亦為二者之間，且以其長側邊A5對應槽狀移載部31朝外之開口311，並保持發光面A1朝上的狀態；一入料步驟，位於轉向機構3之槽狀移載部31朝外開口311及入料機構4間的上側發光之發光二極體A待測元件，隨後被入料機構4推動移送而以長側邊A5自開口311進入槽狀移載部31，上側發光之發光二極體A待測元件並在槽狀移載部31中受氣道314中的負壓所吸附，而以長側邊A5貼靠槽狀移載部31之底側邊312定位；一轉向步驟，轉向機構3順時針旋轉九十度，將槽狀移載部31中之上側發光之發光二極體A待測元件旋轉搬送至測盤1中心及轉向機構3中心間連線間的入料路徑上，並使載有上側發光之發光二極體A待測元件之槽狀移載部31開口311對應測盤1之容置空間11的開口111；一轉換步驟，將轉向機構3氣道314中之負壓改為正壓，使上側發光之發光二極體A待測元件在維持一第一置設方向下被以平行第一搬送路徑方向的第二搬送路徑被吹出槽狀移載部31，而被推動移送往測盤1之容置空間11的開口111方向位移，並將測盤1之容置空間11內氣道114施以負壓，而將上側發光之發光二極體A待測元件自開口111吸入測盤1之容置空間11中被定位，俾藉由測盤1將上側發光之發光二極體A待測元件進行搬送以進行各項檢測及後續程序。

請參閱第六、七圖，與前述搬送方法同理，當被搬送之待測元件為一側面發光(Side view)的發光二極體(LED)B時，其被以平行輸送槽道21輸送方向的方式被從輸送口22推出時，係以其長側邊B5對應槽狀移載部31朝外之開口311，並保持發光面B1朝開口311方向的狀態，隨後被入料機構4推移而以發光面B1之長側邊B5自開口311進入槽狀移載部31，側面發光的發光二極體B待測元件並在槽狀移載部31中受氣道314中的負壓所吸附，而以發光面B1之長側邊B5貼靠槽狀移載部31之底側邊312定位；轉向機構3順時針旋轉九十度，將槽狀移載部31中之側面發光的發光二極體B待測元件旋轉搬送至測盤1中心及轉向機構3中心間連線間的入料路徑上，並使載有側面發光的發光二極體B待測元件之槽狀移載部31開口311對應測盤1之容置空間11的開口111，將轉向機構3氣道314中之負壓改為正壓，使側面發光的發光二極體B待測元件被吹出槽狀移載部31往測盤1之容置空間11的開口111方向位移，並將測盤1之容置空間11內氣道114施以負壓，而將側面發光的發光二極體B待測元件自開口111吸入測盤1之容置空間11中被定位，此時側面發光的發光二極體B待測元件以發光面B1之長側邊B5朝開口111外、導電層B2在上方的方式被定位，俾藉由測盤1將側面發光的發光二極體B待測元件進行搬送以進行各項檢測及後續程序。

本發明實施例之電子元件檢測分選之搬送方法及裝置，由於整列輸出的待測元件輸送路徑呈與轉向機構3外圓周幾近相切之狀態，故在被以長側邊B5平行輸送槽道21輸送方向的方式被從輸送口22推出時，待測元件恰位於轉向機構3之槽狀移載部31朝外開口311及入料機構4前方，不論待測元件是長方形且上側發光之發光二極體A或長方形且側面發光的發光二極體B，在待測元件經入料機構4推入轉向機構3槽狀移載部31中後，經由轉向機構3之轉向，在轉換步驟中將待測元件推入測盤1之容置空間11後，除上側發光之發光二極體A可正常作測試外，即使側面發光的發光二極體B仍能保持發光面B1之長側邊B5朝開口111外以供進行測試，而不會有發光面A1或B1被遮蔽的情況發生；而同理，方形的發光二極體因為無長側邊或短側邊問題，其更可以運用於本發明實施例中。

請參閱第八、九圖，本發明第二實施例包括與第一實施例相同之一測盤1、一輸送機構2、一入料機構4，而省略第一實施例中的轉向機構3，但將入料機構4可受驅動作間歇性前、後往復位移的前端對應測盤1的容置空間11朝外之開口111，入料機構4前端前、後往復位移運動路徑之軸線通過測盤1的中心；其搬送方法係包括：一整列輸出步驟，使該輸送機構2的輸送槽道21之輸送路徑與測盤1中心間保持一大於測盤1半徑之間距，而呈與測盤1外圓周幾近相切之狀態；上側發光之發光二極體A待測元件被以一長側邊A5平行輸送槽道21輸送方向的第一搬送路徑被從輸送口22推送出時，上側發光之發光二極體A待測元件維持一第一置設方向，其恰位於測盤1之容置空間11朝外之開口111及入料機構4前方，亦為二者之間，且以其長側邊A5對應容置空間11朝外之開口111，並保持發光面A1朝上的狀態；一入料步驟，位於測盤1之容置空間11朝外之開口111及入料機構4間的上側發光之發光二極體A待測元件，在維持一第一置設方向下隨後被入料機構4以垂直第一搬送路徑方向的第二搬送路徑被推動移送，而以長側邊A5自開口111進入容置空間11，上側發光之發光二極體A待測元件並在容置空間11中受氣道114施以負壓，而將上側發光之發光二極體A待測元件自開口111吸入測盤1之容置空間11中被定位，俾藉由測盤1將上側發光之發光二極體A待測元件進行搬送、進行各項檢測及後續程序。

本發明第二實施例當被搬送之待測元件為一側面發光(Side view)的發光二極體(LED)B時，其被以長側邊B5平行輸送槽道21輸送方向的方式被從輸送口22推出時，係以其長側邊B5對應容置空間11朝外之開口111，並保持發光面B1背向測盤1之開口111方向的狀態，隨後被入料機構4推移而以發光面B1背側之長側邊B5自開口111進入容置空間11，側面發光的發光二極體B待測元件並在容置空間11中受氣道114中的負壓所吸附，而以發光面B1背側之長側邊B5貼靠容置空間11之底側邊112定位；此時側面發光的發光二極體B待測元件以發光面B1朝開口 111外、導電層B2在上方的方式被定位，俾藉由測盤1將側面發光的發光二極體B待測元件進行搬送以進行各項檢測及後續程序。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。