TWI630852B - 電子元件包裝載帶補料方法及裝置 - Google Patents

電子元件包裝載帶補料方法及裝置 Download PDF

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TWI630852B
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黃清泰
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Abstract

本發明提供一種電子元件包裝載帶補料方法及裝置，包括：以一間歇旋轉流路進行搬送待包裝元件；以一其上設有置納槽的載帶提供直線之間歇搬送流路，該直線之間歇搬送流路中形成一檢測區間，並在該檢測區間設有檢測裝置；該直線之間歇搬送流路與該間歇旋轉流路形成交匯，該交匯處形成一待包裝元件由間歇旋轉流路進入直線之間歇搬送流路的入料口；當所述檢測裝置在檢測區間檢出不良的待包裝元件時，使用一移載機構將該不良的待包裝元件檢出，並自位於間歇旋轉流路順向到達該入料口的前的一撿料區取出待包裝元件，並移送至該檢測區間進行補料。

Description

電子元件包裝載帶補料方法及裝置
本發明係有關於一種補料方法及裝置，尤指一種用以在將電子元件置入包裝用載帶後，經檢出該電子元件為不良品時，予以移出載帶並對遺留之空載槽進行補料的電子元件包裝載帶補料方法及裝置。
按，一般電子元件由於具有不同的物理特性，故常需經由檢測、分選的程序來進行包裝或分類，由於電子元件的微細化及量大屬性，且為取得加工定位的準確性，常將電子元件在檢測後以具有連續排列之複數載槽的包裝用載帶進行包裝；電子元件在進行檢測的流路中要被置入載帶的搬送流路中，一般通常具有許多不同的方式，例如在檢測的流路與載帶的搬送流路間設通道並以氣壓吹送，或在檢測的流路與載帶的搬送流路間設可位移於兩個流路間進行搬送的搬送機構；這些被置入包裝用載帶的電子元件為了避免仍有瑕疵未受檢出，通常會在載帶輸送過程中以檢測裝置如CCD進行檢測，經檢出該電子元件仍為不良品時，則予以移出載帶並對遺留之空載槽進行補料。
先前技術在進行對移出不良品後遺留之空載槽進行補料時，常採用一移載機構進行，其先移至不良品檢出之載帶處將不良品取出並置入卸料口予以排出，再位移至檢測流路入料於載帶搬送流路之入料口處，將電子元件取出，再將其搬運至載帶的搬送流路中缺料的載槽進行補料。
然而，先前技術自檢測的流路入料於載帶的搬送流路之入料； 口處取出電子元件，以搬運至載帶的搬送流路中缺料的載槽進行補料的方法，僅適用於在檢測的流路與載帶的搬送流路間設通道以將電子元件從進行檢測的流路中置入載帶的搬送流路中者，或在檢測的流路與載帶的搬送流路間設搬送機構者，對於直接在檢測的流路與載帶的搬送流路間設置直接將二者交集對應處的電子元件強制排出至載帶之載槽者並非適用，因該種將電子元件強制排出的強排機構恰位於入料口正上方，且涉及機構定位的干涉性及操作效率，該強排機構不可能停頓並移開來提供空間及移載機構可移入的路徑，來使移載機構可自該檢測的流路入料於載帶的搬送流路之入料口處取出電子元件，故時下之補料方法及移載機構設計在此種狀況下無法自該入料口取料來進行補料。
爰是，本發明的目的，在於提供一種適於使用在無法自入料口處取出待包裝元件以進行補料的電子元件包裝載帶補料方法。
本發明的另一目的，在於提供一種適於使用在無法自入料口處取出待包裝元件以進行補料的電子元件包裝載帶補料裝置。
本發明的又一目的，在於提供一種用以執行如所述電子元件包裝載帶補料方法的裝置。
依據本發明目的之電子元件包裝載帶補料方法，包括：以一間歇旋轉流路進行搬送待包裝元件；以一其上設有置納槽的載帶提供直線之間歇搬送流路，該直線之間歇搬送流路中形成一檢測區間，並在該檢測區間設有檢測裝置；該直線之間歇搬送流路與該間歇旋轉流路形成交匯，該交匯處形成一待包裝元件由間歇旋轉流路進入直線之間歇搬送流路的入料口；當所述檢測裝置在檢測區間檢出不良的待包裝元件時，使用一移載機構將該不良的待包裝元件檢出，並自位於間歇旋轉流路順向到達該入料口的前的一撿料區取出待包裝元件，並移送至該檢測區間進行補料。
依據本發明目的之另一電子元件包裝載帶補料方法，包括：一檢出步驟：使一移載機構的一擺臂旋轉擺動，而以一吸嘴位移至不良的待包裝元件處將該不良的待包裝元件吸附並移出；一卸料步驟：使該移載機構驅動擺臂在吸附該不良的待包裝元件下，使該待包裝元件執行一弧形路徑之位移而移至一卸料口處，使不良的待包裝元件卸放落入卸料口排出；一取料步驟：使該移載機構的擺臂自卸料口至一間歇旋轉流路之一撿料區間，執行一水平直線路徑之位移，以吸附拾取撿料區處之待包裝元件；一補料步驟：使移載機構的擺臂在吸附該供補料用之待包裝元件下，自撿料區執行一水平直線路徑而移至恰位於卸料口處，再使該待包裝元件執行一弧形路徑之位移而恰位移至該具有不良的待包裝元件處進行補料。
依據本發明另一目的之電子元件包裝載帶補料裝置，包括：一載帶裝置，設於一工作台面上，其上以設有置納槽的載帶提供直線之間歇搬送流路；該直線之間歇搬送流路中形成一檢測區間，並在該檢測區間設有檢測裝置；一轉盤，設於該工作台面上，並以一間歇旋轉流路進行搬送待包裝元件，其周緣環列佈設等間距且設有朝外開口之載槽，該間歇旋轉流路與該載帶直線之間歇搬送流路形成交匯，該交匯處形成一待包裝元件由間歇旋轉流路進入直線之間歇搬送流路的入料口，該入料口處至少有一載帶上的置納槽與轉盤之載槽相對應而位於載槽下方，間歇旋轉流路順向到達該入料口的前設有一撿料區，該撿料區恰可在下方轉盤間歇旋轉時與一載槽對應，並使該載槽中的待包裝元件顯露於該撿料區中；一移載機構，設於該工作台面，包括：一X軸向第一驅動件，其驅動一Z軸向第二驅動件在一X軸向第一滑軌上作X軸向滑動位移；該Z軸向第二驅動件驅動一旋轉驅動件可在一Z軸向第二滑軌作Z軸向滑動位移；該旋轉驅動件驅動一擺臂可在X、Y平面擺動，擺臂設有吸嘴。
依據本發明又一目的之電子元件包裝載帶補料裝置，包括用以執行如所述電子元件包裝載帶補料方法之裝置，包括：一載帶裝置，提供該設有置納槽的載帶。
本發明實施例之電子元件包裝載帶補料方法及裝置，移載機構自檢測區間檢出不良的待包裝元件後，將不良的待包裝元件檢出並至撿料區取料的位移路徑，與完成取料自撿料區返回而至檢測區間補料的位移路徑相同、方向相反；由於取料步驟中所取的待包裝元件，係透過撿料區下方位於轉盤之間歇旋轉流路順向到達該入料口的前數個載槽位置處之載槽內取料，而非自入料口取料，可以避開與該撿料區與入料口處強排機構的衝突；且移載機構以可旋轉擺移的擺臂上吸嘴在自檢測區間的載帶之置納槽處取出不良的待包裝元件後，以執行一弧形路徑之位移而移至卸料口處上方卸除該不良的待包裝元件，再執行一水平直線路徑的位移，使擺臂上吸嘴可以順利移至撿料區拾取待包裝元件，及循反方向同理回到檢測區間的載帶之置納槽處進行補料，使在無法自入料口處取出待包裝元件的情況下仍能進行卸料、補料之操作，使包裝作業的順暢性順利達成，並且藉由該移載機構之擺臂上吸嘴觸及該待包裝元件時，執行一進行上、下微動滑移的緩衝動作，以降低觸及該待包裝元件所造成對其之壓抵損傷。
A‧‧‧工作台面
A1‧‧‧卸料口
A2‧‧‧座架
B‧‧‧轉盤
B1‧‧‧載槽
B2‧‧‧上蓋片
B21‧‧‧撿料區
C‧‧‧載帶裝置
C1‧‧‧載帶
C11‧‧‧置納槽
C2‧‧‧蓋件
C21‧‧‧檢測區間
C3‧‧‧檢測裝置
C4‧‧‧入料口
D‧‧‧強排機構
D1‧‧‧排出構件
E‧‧‧移載機構
E1‧‧‧第一驅動件
E11‧‧‧驅動座
E12‧‧‧第一連動件
E13‧‧‧第一滑軌
E14‧‧‧第一位移止動部
E15‧‧‧第二位移止動部
E2‧‧‧Z軸向第二驅動件
E21‧‧‧第二滑軌
E22‧‧‧第二連動件
E3‧‧‧旋轉驅動件
E4‧‧‧擺臂
E41‧‧‧定位件
E42‧‧‧第一旋轉止動部
E43‧‧‧第二旋轉止動部
E44‧‧‧轉軸
E45‧‧‧固定臂
E451‧‧‧第三滑軌
E452‧‧‧彈性元件
E46‧‧‧延伸臂
E461‧‧‧吸嘴
θ‧‧‧扇形角度
α‧‧‧弧形路徑
L‧‧‧水平直線路徑
圖1係本發明實施例中各機構裝置在檢測台面上配置之立體示意圖。
圖2係本發明實施例中入料口處強排機構設置之立體示意圖。
圖3係本發明實施例中移載機構之立體示意圖。
圖4係本發明實施例中移載機構進行檢出步驟之示意圖。
圖5係本發明實施例中移載機構進行卸料步驟之示意圖。
圖6係本發明實施例中移載機構進行取料步驟之示意圖。
請參閱圖1、2，本發明實施例之電子元件包裝載帶補料方法及裝置可以如圖所示之使用在以LED發光二極體之電子元件為受測及待包裝元件的包裝載帶補料裝置來作說明，該裝置包括：一工作台面A，呈水平設置；其上設有卸料口A1；一轉盤B，設於該工作台面A上，並以一間歇旋轉流路進行搬送待包裝元件，其周緣環列佈設等間距且設有朝外開口之載槽B1，環列佈設之載槽B1上方設有弧形上蓋片B2壓蓋環列佈設之載槽B1，以防止旋轉搬送的受測元件被拋出，上蓋片B2上設有一鏤空之撿料區B21，恰可在下方轉盤B間歇旋轉時與一載槽B1對應，並使該載槽B1中的待包裝元件顯露於該鏤空之撿料區B21中；該轉盤B可承收自前一設有電性檢測單元的間歇旋轉流路傳送來的待包裝元件進搬送，或本身之間歇旋轉流路即設有電性檢測單元對待包裝元件進行檢測；一載帶裝置C，設於該工作台面A上，包括一可被驅動進行直線間歇位移的載帶C1，其提供呈X軸向直線之間歇搬送流路，載帶C1上設有複數連續排列的等間距凹設置納槽C11，載帶C1上並覆設有蓋件C2以防止置納槽C11中的待包裝元件落出，蓋件C2在該直線之間歇搬送流路中形成一鏤空的檢測區間C21，並在該檢測區間C21上方設有例如CCD之檢測裝置C3；該直線之間歇搬送流路與轉盤B之間歇旋轉流路形成交匯，該入料口處並至少有一載帶C1上的凹設置納槽C11與轉盤B之載槽B1相對應而位於載槽B1下方，該交匯處形成一入料口C4；所述轉盤B之上蓋片B2上鏤空之撿料區B21位於轉盤B之間歇旋轉流路順向到達該入料口C4的前數個(圖2中為前第六個)載槽B1位置處； 一強排機構D，設於該工作台面A的該載帶C1所形成之直線間歇搬送流路與轉盤B之間歇旋轉流路形成交匯之入料口C4處，其於入料口C4上方設有電磁驅動的排出構件D1，用以將轉盤B上載槽B1中搬送至該入料口C4處的待包裝元件強制排入下方對應交匯的載帶C1之凹設置納槽C11中；一移載機構E，設於該工作台面A前側一座架A2上，請同時配合參閱圖1、3，其包括：一X軸向第一驅動件E1，其藉一驅動座E11與一Z軸向第二驅動件E2間的一第一連動件E12，使Z軸向第二驅動件E2可被X軸向第一驅動件E1驅動而在一X軸向第一滑軌E13上作X軸向滑動位移，其位移區間受分設X軸向兩側之一第一位移止動部E14、一第二位移止動部E15所限位；該Z軸向第二驅動件E2藉一第二連動件E22與一旋轉驅動件E3連動，而驅動旋轉驅動件E3可在一Z軸向第二滑軌21作Z軸向滑動位移；該旋轉驅動件E3驅動一擺臂E4可在X、Y平面擺動，其擺動角度藉一定位件E41觸及相隔間距及角度的一第一旋轉止動部E42及第二旋轉止動部E43而規範限制其角度範圍，擺臂E4包括一與旋轉驅動件E3之轉軸E44固設連動的固定臂E45及與固定臂E45接設延伸的延伸臂E46；其中，該固定臂E45與延伸臂E46接設處設有一Z軸向第三滑軌E451，延伸臂E46可在上方受一彈簧構成的彈性元件E452作用下，於該第三滑軌E451上作Z軸向上、下滑移；另，延伸臂E46末端設有朝下之吸嘴E461，可通以正壓或負壓氣體；該卸料口A1則位於相對於移載機構E的載帶C1另一側，且當Z軸向第二驅動件E2作X軸向滑動位移至第一連動件E12觸及第二位移止動部E15時，旋轉驅動件E3之轉軸E44的旋轉中心至該吸嘴E461中的距離，等於旋轉驅動件E3之轉軸E44的旋轉中心至該檢測區間C21之檢測裝置 C3對應檢測之該置納槽C11的距離，亦等於旋轉驅動件E3之轉軸E44的旋轉中心至該卸料口A1的距離；同時卸料口A1至載帶C1所提供之X軸向直線之間歇搬送流路的距離，與轉盤B之上蓋片B2上鏤空之撿料區B21至載帶C1所提供之X軸向直線之間歇搬送流路的距離相等；且卸料口A1至撿料區B21之直線位移路徑與載帶C1所提供之X軸向直線之間歇搬送流路相隔間距並平行。
請參閱圖1，本發明實施例在實施上，當檢測裝置C3自鏤空的檢測區間C21檢測出載帶C1的置納槽C11中具有不良的待包裝元件時，將執行：一檢出步驟：請參閱圖3、4，在第一連動件E12觸及第二位移止動部E15的位置狀態下，使移載機構E的旋轉驅動件E3驅動擺臂E4在X、Y軸水平面旋轉擺動至定位件E41觸及第一旋轉止動部E42，而使延伸臂E46末端朝下之吸嘴E461恰位移至檢測區間C21之該具有不良的待包裝元件的置納槽C11處上方；再使Z軸向第二驅動件E2驅動並藉第二連動件E22連動旋轉驅動件E3在Z軸向第二滑軌21作Z軸向滑動向下位移，而使延伸臂E46被連動向下位移，並以末端朝下之吸嘴E461將置納槽C11中之該具有不良的待包裝元件吸附；當吸嘴E461下移觸及該待包裝元件時，藉由該彈性元件E452之緩衝，使延伸臂E46可在該第三滑軌E451上作Z軸向上、下微動滑移，以降低吸嘴E461下移觸及該待包裝元件所造成對其之壓抵損傷；吸附完成後，然後Z軸向第二驅動件E2驅動並藉第二連動件E22連動旋轉驅動件E3在Z軸向第二滑軌21作Z軸向滑動向上位移，而使延伸臂E46被連動向上位移，並以末端朝下之吸嘴E461以負壓將置納槽C11中之該具有不良的待包裝元件吸附並移出至檢測區間C21上方外部； 一卸料步驟：請參閱圖5，使移載機構E的旋轉驅動件E3驅動擺臂E4在X、Y軸水平面旋轉擺動至定位件E41觸及第二旋轉止動部E43，而使延伸臂E46末端朝下之吸嘴E461在吸附該具有不良的待包裝元件下，使該待包裝元件執行一弧形路徑α之位移而移至恰位於卸料口A1處上方，再使吸嘴E461停止負壓或改以正壓將原吸附的不良的待包裝元件卸放，使其落入卸料口A1排出；該弧形路徑α之位移所形成的扇形角度θ以小於九十度為卸料口A1最佳設置位置；一取料步驟：請參閱圖3、6，使移載機構E的X軸向第一驅動件E1驅動驅動座E11作X軸向滑動位移，而以第一連動件E12連動Z軸向第二驅動件E2在X軸向第一滑軌E13上作X軸向滑動位移，並以第二連動件E22與旋轉驅動件E3連動，使旋轉驅動件E3連動擺臂E4在X、Y軸水平面作平行載帶C1 X軸向直線之間歇搬送流路的直線位移，至第一連動件E12觸及第一位移止動部E14，而使延伸臂E46末端朝下之吸嘴E461在未吸附任何元件下，執行一水平直線路徑L且在X、Y軸水平面作平行載帶C1 X軸向直線之間歇搬送流路的之位移，而自卸料口A1移至恰位於間歇旋轉流路的轉盤B環列佈設之載槽B1上方的弧形上蓋片B2鏤空之撿料區B21處上方；再使Z軸向第二驅動件E2驅動並藉第二連動件E22連動旋轉驅動件E3在Z軸向第二滑軌21作Z軸向滑動向下位移，而使延伸臂E46被連動向下位移，並以末端朝下之吸嘴E461藉負壓將撿料區B21中轉盤B之載槽B1內待包裝元件吸附拾取；當吸嘴E461下移觸及該待包裝元件時，藉由該彈性元件E452之緩衝，使延伸臂E46可在該第三滑軌E451上作Z軸向上、下微動滑移，以降低吸嘴E461下移觸及該待包裝元件所造成對其之壓抵損傷；吸附完成後，然後Z軸向第二驅動件E2驅動並藉第二連動件E22連動旋轉驅動件E3在Z軸向第二滑軌21作Z軸向滑動向 上位移，而使延伸臂E46被連動向上位移，並以末端朝下之吸嘴E461以負壓將撿料區B21中轉盤B之載槽B1內待包裝元件吸附並移出至撿料區B21上方外部；一補料步驟：請參閱圖3、5，使移載機構E的X軸向第一驅動件E1驅動驅動座E11作X軸向滑動位移，而以第一連動件E12連動Z軸向第二驅動件E2在X軸向第一滑軌E13上作X軸向滑動位移，並以第二連動件E22與旋轉驅動件E3連動，使旋轉驅動件E3連動擺臂E4在X、Y軸水平面作平行載帶C1 X軸向直線之間歇搬送流路的直線位移，至第一連動件E12觸及第二位移止動部E15，而使延伸臂E46末端朝下之吸嘴E461在吸附該供補料用之待包裝元件下，執行一水平直線路徑L且在X、Y軸水平面作平行載帶C1 X軸向直線之間歇搬送流路的之位移，而移至恰位於卸料口A1處上方；請參閱圖3、4，再使旋轉驅動件E3驅動擺臂E4在X、Y軸水平面旋轉擺動至定位件E41觸及第一旋轉止動部E42，而使延伸臂E46末端朝下之吸嘴E461使該待包裝元件執行一弧形路徑α之位移而恰位移至檢測區間C21之該具有不良的待包裝元件的置納槽C11處上方；再使Z軸向第二驅動件E2驅動並藉第二連動件E22連動旋轉驅動件E3在Z軸向第二滑軌21作Z軸向滑動向下位移，而使延伸臂E46被連動向下位移，並以末端朝下之吸嘴E461將供補料用之待包裝元件植入置納槽C11中，以完成補料；當吸嘴E461所吸附供補料用之待包裝元件下移觸及該置納槽C11底部時，藉由該彈性元件E452之緩衝，使延伸臂E46可在該第三滑軌E451上作Z軸向上、下滑移，以降低吸嘴E461吸附供補料用之待包裝元件下移觸及該置納槽C11底部所造成對該供補料用之待包裝元件之壓抵損傷。
本發明實施例之電子元件包裝載帶補料方法及裝置，移載機構E自檢測區間C21檢出不良的待包裝元件後，將不良的待包裝元件檢出並至撿料區B21取料的位移路徑，與完成取料自撿料區B21返回而至檢測區間C21補料的位移路徑相同、方向相反；由於取料步驟中所取的待包裝元件，係透過撿料區B21下方位於轉盤B之間歇旋轉流路順向到達該入料口C4的前數個載槽B1位置處之載槽B1內取料，而非自入料口取料，可以避開與該撿料區B21與入料口C4處強排機構D的衝突；且移載機構E以可旋轉擺移的擺臂E4上吸嘴E461在自檢測區間C21的載帶C1之置納槽C11處取出不良的待包裝元件後，以執行一弧形路徑α之位移而移至卸料口A1處上方卸除該不良的待包裝元件，再執行一水平直線路徑L的位移，使擺臂E4上吸嘴E461可以順利移至撿料區B21拾取待包裝元件，及循反方向同理回到檢測區間C21的載帶C1之置納槽C11處進行補料，使在無法自入料口處取出待包裝元件的情況下仍能進行卸料、補料之操作，使包裝作業的順暢性順利達成，並且藉由該移載機構E之擺臂E4上吸嘴E461觸及該待包裝元件時，執行一進行上、下微動滑移的緩衝動作，以降低觸及該待包裝元件所造成對其之壓抵損傷。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

Claims (21)

  1. 一種電子元件包裝載帶補料方法，包括：以一間歇旋轉流路進行搬送待包裝元件；以一其上設有置納槽的載帶提供直線之間歇搬送流路，該直線之間歇搬送流路中形成一檢測區間，並在該檢測區間設有檢測裝置；該直線之間歇搬送流路與該間歇旋轉流路形成交匯，該交匯處形成一待包裝元件由間歇旋轉流路進入直線之間歇搬送流路的入料口；當所述檢測裝置在檢測區間檢出不良的待包裝元件時，使用一移載機構將該不良的待包裝元件檢出，並自位於間歇旋轉流路順向到達該入料口的前的一撿料區取出待包裝元件，並移送至該檢測區間進行補料。
  2. 如申請專利範圍第1項所述電子元件包裝載帶補料方法，其中，該間歇旋轉流路係由周緣環列佈設等間距且設有朝外開口之載槽的轉盤所構成，該直線之間歇搬送流路與該間歇旋轉流路交匯處之入料口，該入料口處至少有一載帶上的置納槽與轉盤之載槽相對應而位於載槽下方。
  3. 如申請專利範圍第1項所述電子元件包裝載帶補料方法，其中，該移載機構將不良的待包裝元件檢出後，使該待包裝元件執行一弧形路徑之位移而移至一卸料口處卸除該不良的待包裝元件。
  4. 如申請專利範圍第1項所述電子元件包裝載帶補料方法，其中，該移載機構將不良的待包裝元件移至卸料口處卸除後，再使移載機構上一擺臂上吸嘴執行一水平直線路徑的位移，移至該撿料區拾取待包裝元件。
  5. 如申請專利範圍第1項所述電子元件包裝載帶補料方法，其中，該移載機構自撿料區取出待包裝元件後，使該待包裝元件執行一水平直線路徑而移至恰位於卸料口處，再使該待包裝元件位移至該檢測區間處進行補料。
  6. 如申請專利範圍第1項所述電子元件包裝載帶補料方法，其中，該移載機構自撿料區取出待包裝元件後，使該待包裝元件執行一弧形路徑之位移，再使該待包裝元件位移至該檢測區間處進行補料。
  7. 一種電子元件包裝載帶補料方法，包括：一檢出步驟：使一移載機構的一擺臂旋轉擺動，而以一吸嘴位移至不良的待包裝元件處將該不良的待包裝元件吸附並移出；一卸料步驟：使該移載機構驅動擺臂在吸附該不良的待包裝元件下，使該待包裝元件執行一弧形路徑之位移而移至一卸料口處，使不良的待包裝元件卸放落入卸料口排出；一取料步驟：使該移載機構的擺臂自卸料口至一間歇旋轉流路之一撿料區間，執行一水平直線路徑之位移，以吸附拾取撿料區處之待包裝元件；一補料步驟：使移載機構的擺臂在吸附該供補料用之待包裝元件下，自撿料區執行一水平直線路徑而移至恰位於卸料口處，再使該待包裝元件執行一弧形路徑之位移而恰位移至該具有不良的待包裝元件處進行補料。
  8. 如申請專利範圍第1或7項所述電子元件包裝載帶補料方法，其中，該移載機構將不良的待包裝元件檢出並至撿料區取料的位移路徑，與完成取料自撿料區返回至檢測區間補料的位移路徑相同、方向相反。
  9. 如申請專利範圍第1或7項所述電子元件包裝載帶補料方法，其中，該移載機構觸及該待包裝元件時，執行一上、下微動滑移的緩衝動作。
  10. 一種電子元件包裝載帶補料裝置，包括：一載帶裝置，設於一工作台面上，其上以設有置納槽的載帶提供直線之間歇搬送流路；該直線之間歇搬送流路中形成一檢測區間，並在該檢測區間設有檢測裝置；一轉盤，設於該工作台面上，並以一間歇旋轉流路進行搬送待包裝元件，其周緣環列佈設等間距且設有朝外開口之載槽，該間歇旋轉流路與該載帶直線之間歇搬送流路形成交匯，該交匯處形成一待包裝元件由間歇旋轉流路進入直線之間歇搬送流路的入料口，該入料口處至少有一載帶上的置納槽與轉盤之載槽相對應而位於載槽下方，間歇旋轉流路順向到達該入料口的前設有一撿料區，該撿料區恰可在下方轉盤間歇旋轉時與一載槽對應，並使該載槽中的待包裝元件顯露於該撿料區中；一移載機構，設於該工作台面，包括：一X軸向第一驅動件，其驅動一Z軸向第二驅動件在一X軸向第一滑軌上作X軸向滑動位移；該Z軸向第二驅動件驅動一旋轉驅動件可在一Z軸向第二滑軌作Z軸向滑動位移；該旋轉驅動件驅動一擺臂可在X、Y平面擺動，擺臂設有吸嘴。
  11. 如申請專利範圍第10項所述電子元件包裝載帶補料裝置，其中，該間歇旋轉流路與該載帶直線之間歇搬送流路交匯處之入料口，設有一強排機構，其於入料口上方設有電磁驅動的排出構件，將轉盤上載槽中搬送至該入料口處的待包裝元件強制排入下方對應交匯的載帶之置納槽中。
  12. 如申請專利範圍第10項所述電子元件包裝載帶補料裝置，其中，該移載機構之X軸向第一驅動件，其藉一驅動座與一Z軸向第二驅動件間的一第一連動件，使Z軸向第二驅動件可被X軸向第一驅動件驅動而在X軸向第一滑軌上作X軸向滑動位移，其位移區間受分設X軸向兩側之一第一位移止動部、一第二位移止動部所限位。
  13. 如申請專利範圍第12項所述電子元件包裝載帶補料裝置，其中，該Z軸向第二驅動件作X軸向滑動位移至第一連動件觸及第二位移止動部時，旋轉驅動件之轉軸的旋轉中心至該吸嘴的距離，等於旋轉驅動件之轉軸的旋轉中心至該檢測區間之檢測裝置對應檢測之該置納槽的距離，亦等於旋轉驅動件之轉軸的旋轉中心至該卸料口的距離。
  14. 如申請專利範圍第10項所述電子元件包裝載帶補料裝置，其中，該移載機構之Z軸向第二驅動件藉一第二連動件與旋轉驅動件連動，而驅動旋轉驅動件可在一Z軸向第二滑軌作Z軸向滑動位移。
  15. 如申請專利範圍第10項所述電子元件包裝載帶補料裝置，其中，該旋轉驅動件驅動之擺臂其擺動角度藉一定位件觸及相隔間距及角度的一第一旋轉止動部及第二旋轉止動部而規範限制其角度範圍。
  16. 如申請專利範圍第10項所述電子元件包裝載帶補料裝置，其中，該旋轉驅動件驅動之擺臂擺臂包括一與旋轉驅動件之轉軸固設連動的固定臂及與固定臂接設延伸的延伸臂。
  17. 如申請專利範圍第16項所述電子元件包裝載帶補料裝置，其中，該固定臂與延伸臂接設處設有一Z軸向第三滑軌，延伸臂可在上方受一彈簧構成的彈性元件作用下，於該第三滑軌上作Z軸向上、下滑移。
  18. 如申請專利範圍第10項所述電子元件包裝載帶補料裝置，其中，該卸料口位於相對於移載機構的載帶另一側。
  19. 如申請專利範圍第10項所述電子元件包裝載帶補料裝置，其中，該同時卸料口至載帶所提供之X軸向直線之間歇搬送流路的距離，與撿料區至載帶所提供之X軸向直線之間歇搬送流路的距離相等。
  20. 如申請專利範圍第10項所述電子元件包裝載帶補料裝置，其中，該且卸料口至撿料區之直線位移路徑與載帶所提供之X軸向直線之間歇搬送流路相隔間距並平行。
  21. 一種電子元件包裝載帶補料裝置，包括：用以執行如申請專利範圍第1至9項任一項所述電子元件包裝載帶補料方法之裝置，包括：一載帶裝置，提供該設有置納槽的載帶。
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