KR20120026745A - 반도체 패키지 싱귤레이션 장치 - Google Patents

반도체 패키지 싱귤레이션 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20120026745A
KR20120026745A KR1020100088833A KR20100088833A KR20120026745A KR 20120026745 A KR20120026745 A KR 20120026745A KR 1020100088833 A KR1020100088833 A KR 1020100088833A KR 20100088833 A KR20100088833 A KR 20100088833A KR 20120026745 A KR20120026745 A KR 20120026745A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flipper
dry block
semiconductor package
semiconductor packages
picker
Prior art date
Application number
KR1020100088833A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101594965B1 (ko
Inventor
정현권
봉순기
Original Assignee
한미반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한미반도체 주식회사 filed Critical 한미반도체 주식회사
Priority to KR1020100088833A priority Critical patent/KR101594965B1/ko
Publication of KR20120026745A publication Critical patent/KR20120026745A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101594965B1 publication Critical patent/KR101594965B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 개별화된 반도체 패키지들을 이송하는 과정에서 반도체 패키지들을 180도로 뒤집어 트레이에 수납시킴으로써 싱귤레이션 공정 완료 후 솔더볼이 아래로 향하도록 하기 위해 트레이를 뒤집는 작업을 할 필요가 없는 반도체 패키지 싱귤레이션 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 패키지 싱귤레이션 장치는, 개별화된 반도체 패키지들이 놓여지며, 싱귤레이션 장치의 본체에 수평 이동가능하게 설치된 드라이블록과; 상기 드라이블록을 제1위치에서 제2위치로 수평 이동시키는 수평이동장치와; 상기 드라이블록의 외측에 상하로 이동 가능함과 더불어 수평축을 중심으로 180도씩 회전하도록 설치되어, 상기 드라이블록이 제2위치로 이동했을 때 하강하여 드라이블록 상의 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 고정한 다음 180도 회전하여 반도체 패키지들의 상하를 반전시키는 플립퍼와; 상기 플립퍼를 상하로 승강 운동시키는 승강장치와; 상기 플립퍼의 상측에 수평 이동 가능하게 설치되어 플립퍼 상의 반도체 패키지들을 픽업하여 지정된 공정 위치로 이송하는 픽커를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 패키지 싱귤레이션 장치{Apparatus for Singulation Processing of Semiconductor Package}
일반적으로, 반도체 패키지는 반도체 기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)을 부착한 후에 반도체 기판의 상면에 레진수지로 몰딩하는 공정을 거치고, 몰딩공정 이후 반도체 기판의 하면에 리드프레임의 역할을 하는 솔더볼을 접착시켜 칩과 통전하도록 만들어져 제조된다. 이와 같이 반도체 기판에 솔더볼과 같은 전기적 단자부가 형성되어 반도체 패키지들의 기본 형태가 완성된 상태를 스트립(strip)이라 부르며, 통상적으로 스트립에는 복수개의 반도체 패키지들이 m×n 매트릭스 형태로 배열된다. 상기 스트립의 반도체 패키지들은 싱귤레이션장치에 의해 개별의 반도체 패키지 단위로 절단되는 싱귤레이션(Singulation) 공정을 거침으로써 개별화된다. 싱귤레이션 공정을 거쳐 개별화된 반도체 패키지들은 비전카메라에 의해 불량여부가 검사된 다음, 검사 결과에 따라 트레이에 분류 수납된다.
한편, 상기와 같은 반도체 패키지를 제조하는 장치 중 싱귤레이션 공정을 수행하는 장치(이를 '싱귤레이션 장치'라고도 함)는 절단 과정에서 반도체 패키지의 솔더볼이 손상되는 것을 방지하기 위하여 반도체 패키지의 솔더볼이 형성되어 있는 면이 위쪽으로 향한 상태에서 스트립을 쏘잉기구로 절단하여 개별화시킨 다음, 개별화된 반도체 패키지를 비전검사위치로 이송하여 비전 검사를 수행하고, 검사 결과에 따라 지정된 트레이에 분류하여 수납시키고 있다. 이 때, 개별화된 반도체 패키지들은 솔더볼이 위로 향한 상태로 트레이에 수납된다.
그런데, 반도체 패키지들이 출하될 때에는 반도체 패키지의 솔더볼이 아래로 향한 상태로 트레이에 수납되어야 하므로 싱귤레이션 공정이 완료된 후 작업자가 적재된 트레이들을 싱귤레이션 장비에서 빼낸 다음, 트레이들을 한번에 뒤집어서 반도체 패키지들의 상하를 반전시켜 솔더볼이 아래로 향한 상태로 트레이에 수납되도록 하였다.
하지만, 상기와 같이 작업자가 트레이를 뒤집는 과정에서 작업자의 실수로 트레이를 놓치거나 트레이가 바닥에 떨어지는 경우 고가의 반도체 패키지들이 손상되어 많은 손실이 발생하는 문제가 있다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 개별화된 반도체 패키지들을 이송하는 과정에서 최소의 시간과 공정으로 반도체 패키지들을 180도로 뒤집어 트레이에 수납시킴으로써 싱귤레이션 공정 완료 후 솔더볼이 아래로 향하도록 하기 위해 트레이를 뒤집는 작업을 할 필요가 없는 반도체 패키지 싱귤레이션 장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 개별화된 반도체 패키지들이 놓여지며, 싱귤레이션 장치의 본체에 수평 이동가능하게 설치된 드라이블록과; 상기 드라이블록을 제1위치에서 제2위치로 수평 이동시키는 수평이동장치와; 상기 드라이블록의 외측에 상하로 이동 가능함과 더불어 수평축을 중심으로 180도씩 회전하도록 설치되어, 상기 드라이블록이 제2위치로 이동했을 때 하강하여 드라이블록 상의 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 고정한 다음 180도 회전하여 반도체 패키지들의 상하를 반전시키는 플립퍼와; 상기 플립퍼를 상하로 승강 운동시키는 승강장치와; 상기 플립퍼의 상측에 수평 이동 가능하게 설치되어 플립퍼 상의 반도체 패키지들을 픽업하여 지정된 공정 위치로 이송하는 픽커를 포함하는 반도체 패키지 싱귤레이션 장치를 제공한다.
전술한 것과 같이 본 발명에 따르면, 개별화된 반도체 패키지들이 드라이블록에서 건조된 후 플립퍼에 의해 180도로 회전하여 뒤집어지게 되고, 이 상태로 반도체 패키지들이 언로딩부의 트레이에 수납되므로 싱귤레이션 공정이 완료된 후 작업자가 트레이를 뒤집거나 하는 추가적인 작업을 수행할 필요가 없게 된다.
또한, 본 발명의 싱귤레이션 장치는 상기 플립퍼가 드라이블록 상의 반도체 패키지를 직접 전달받아 상하를 반전시키고, 픽커가 플립퍼 상의 상하가 반전된 반도체 패키지들을 지정된 공정 위치로 반송하므로, 반도체 패키지들의 상하를 반전시키는 과정이 매우 간단하여 전체 공정 시간이 증가하는 것을 최소화할 수 있으며, 구조적인 복잡성의 증가 또한 최소화할 수 있는 이점도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 싱귤레이션장치의 전체 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2 내지 도 5는 도 1의 반도체 패키지 싱귤레이션장치의 일부분의 구성 및 작용을 순차적으로 나타낸 측면도들이다.
도 6은 도 1의 반도체 패키지 싱귤레이션장치에서 플립퍼 부분을 제거하여 종래의 반도체 패키지 싱귤레이션장치로 호환시킨 상태를 나타낸 평면도이다.
도 7은 도 6의 반도체 패키지 싱귤레이션장치의 일부분의 구성을 나타낸 측면도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 싱귤레이션장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 싱귤레이션장치를 나타낸 것으로, 도 1을 참조하면 본 발명의 반도체 패키지 싱귤레이션장치는 복수개의 반도체 패키지(P)들이 미절단 상태로 배열되어 있는 스트립(S)을 공급하는 스트립 로딩부(10)와, 상기 스트립 로딩부(10)로부터 반송된 스트립(S)을 개별 반도체 패키지(P)로 절단 가공하는 쏘잉부(20)와, 상기 스트립 로딩부(10)에서 스트립(S)을 진공 흡착하여 쏘잉부(20)로 이송하는 스트립픽커(15)와, 상기 쏘잉부(20)로부터 반송된 개별 반도체 패키지들을 세척하는 세척부(30)와, 상기 세척부(30)에서 반송된 반도체 패키지들의 건조하고 180도로 회전시켜 상하를 반전시키는 드라이블록(40) 및 플립퍼(50)와, 상기 쏘잉부(20)에서 세척부(30) 및 드라이블록(40)으로 이송하는 제1유닛픽커(25)와, 상기 플립퍼(50)에서 반송된 반도체 패키지들이 놓여지는 턴테이블(60)과, 상기 플립퍼(50)에서 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 상기 턴테이블(60)로 반송하는 제2유닛픽커(100)와, 상기 제2유닛픽커(100)의 일측에 설치되어 상기 플립퍼(50) 상의 반도체 패키지를 촬영하여 검사하는 상면검사용 비전카메라(110)와, 상기 턴테이블(60)에 안착된 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 이송하는 2개의 언로딩픽커(70)와, 상기 언로딩픽커(70)의 하측에서 언로딩픽커(70)에 진공 흡착된 반도체 패키지들을 촬영하여 검사하는 하면검사용 비전카메라(80)와, 상기 언로딩픽커(70)에 의해 이송된 반도체 패키지들을 비전 검사 결과에 따라 지정된 트레이에 수납하는 언로딩부(90)를 포함하여 구성된다.
그리고, 상기 스트립 로딩부(10)는 복수개의 스트립(S)이 적재된 매거진(M)을 상하의 임의의 위치로 이송하는 엘리베이터(미도시)와, 상기 매거진(M)에서 스트립(S)을 하나씩 인출하는 인출용 그립퍼(11)와, 상기 인출용 그립퍼(11)에 의해 인출된 스트립(S)이 놓여져 대기하는 인렛레일(12)로 구성된다.
상기 스트립픽커(15)는 상기 인렛레일(12)과 상기 쏘잉부(20) 및 세척부(30)의 상측을 가로지르도록 설치된 X축 가이드프레임(16)을 따라 수평 이동하면서 인렛레일(12)에 안착되어 있는 스트립(S)을 진공 흡착하여 쏘잉부(20)로 이송하는 기능을 수행한다.
상기 쏘잉부(20)는 스트립(S)이 안착되는 2개의 척테이블(21)과, 상기 척테이블(21) 상에 안착된 스트립(S)과 상대 이동하면서 스트립(S)을 개별 반도체 패키지로 절단하는 한 쌍의 컷팅블레이드(22)로 구성된다. 상기 척테이블(21)들은 공지의 선형운동장치 및/또는 회전운동장치에 의해 임의의 위치로 이동 가능하게 구성되며, 상부면에는 스트립(S)을 진공 흡착하여 고정하기 위한 복수개의 진공홀들이 형성되어 있다. 이 실시예에서 상기 척테이블(21)은 2개가 독립적으로 이동하도록 구성되는데, 이는 하나의 척테이블(21)에 스트립(S)을 안착하여 컷팅블레이드(22)로 절단 작업을 수행하는 동안 다른 하나의 척테이블(21)에 새로운 스트립(S)을 안착시켜 정렬 작업 등을 수행하여 대기하도록 함으로써 절단 작업이 중단되는 시간을 최소화하여 생산성을 향상시키기 위함이다.
그리고, 상기 제1유닛픽커(25)는 상기 X축 가이드프레임(16)을 따라 임의의 위치로 수평 이동하도록 구성되어, 쏘잉부(20)의 각 척테이블(21)에서 개별화된 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 세척부(30) 및 드라이블록(40)으로 차례로 이송하는 기능을 한다.
상기 드라이블록(40)은 내부에 전열히터(미도시)와 같은 가열장치가 설치되어 상기 세척부(30)에서 세척된 반도체 패키지들에 열을 전달하여 건조시키는 기능을 수행한다. 그리고, 상기 플립퍼(50)는 상기 드라이블록(40) 상에서 건조 완료된 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 180도로 회전시킴으로써 반도체 패키지들을 뒤집는 기능을 수행한다. 상기 드라이블록(40)과 플립퍼(50), 제2유닛픽커(100), 상면검사용 비전카메라(110)의 세부 구성 및 작동에 대해서는 이후에 도 2 내지 도 5를 참조하여 더욱 상세히 설명할 것이다.
한편, 상기 턴테이블(60)은 제2유닛픽커(100)에 의해 플립퍼(50)로부터 이송되는 반도체 패키지들을 2차례에 걸쳐 나누어 재치할 수 있도록 2개의 안착부(61)를 구비한다. 상기 턴테이블(60)은 Y축 가이드프레임(62)을 따라 Y축 방향의 임의의 위치로 이동 가능하게 구성된다.
상기 언로딩부(90)는 공지의 선형운동장치에 의해 Y축 가이드프레임(92)들을 따라 독립적으로 수평 이동하며 그 위에 반도체 패키지들을 수납하는 트레이(미도시)가 안착되는 복수개(이 실시예에서 2개)의 트레이피더(91)와, 빈 트레이를 적재하는 공트레이적재부(미도시)와, 공지의 선형운동장치에 의해 X축 방향으로 수평이동하면서 상기 공트레이적재부(미도시)의 빈 트레이를 픽업하여 상기 트레이피더(91) 상에 공급하는 트레이픽커(93)를 포함하여 구성된다.
도 2를 참조하면, 상기 드라이블록(40)은 공압실린더, 혹은 볼스크류와 모터 등으로 이루어진 수평이동장치(미도시)에 의해 X축 방향으로 수평 이동가능하게 구성되어, 가이드레일(42)을 따라 수평이동하면서 플립퍼(50)의 외측의 제1위치와 플립퍼(50)의 하부의 제2위치로 이동한다.
상기 플립퍼(50)는 직사각형의 플립퍼프레임(51)에 수평축(52)을 중심으로 회전 가능하게 설치된다. 상기 플립퍼(50)는 회전실린더 또는 모터와 같은 회동장치(53)에 의해 수평축(52)을 중심으로 180도씩 시계방향 및 반시계방향으로 왕복 회전하면서 반도체 패키지들을 뒤집는 기능을 수행한다. 상기 플립퍼(50)의 양면에는 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 고정할 수 있는 복수개의 진공홀(50a)(도 1참조)들이 형성되어 있다.
그리고, 상기 플립퍼(50)는 상기 플립퍼프레임(51)의 상하 이동을 안내하는 승강 가이드레일(54)과, 상기 플립퍼프레임(51)을 상기 승강 가이드레일(54)을 따라 이동시키는 공압실린더(55) 또는 모터와 같은 승강장치에 의해 상하로 일정 거리 이동한다.
상기 플립퍼(50)에는 플립퍼(50)가 드라이블록(40)의 상면과 연접하여 드라이블록(40) 상의 반도체 패키지들을 진공 흡착할 때 플립퍼(50)가 항상 드라이블록(40)의 정확한 위치에서 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있도록 드라이블록(40)에 대한 플립퍼(50)의 접속 위치를 안내하는 위치결정유닛이 추가로 구성되는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 위치결정유닛으로는 상기 드라이블록(40)의 상부면에 형성된 복수개의 위치결정용 홈(41)과, 상기 플립퍼(50)의 양면에 돌출되게 형성되어 상기 위치결정용 홈(41)에 대응하여 삽입되는 위치결정용 핀(56)으로 구성된다. 물론, 이와 반대로 위치결정용 홈(41)들이 플립퍼(50)에 형성되고, 위치결정용 핀(56)들이 드라이블록(40)에 구성될 수도 있다.
상기 제2유닛픽커(100)는 상기 드라이블록(40)과 플립퍼(50) 및 턴테이블(60)의 상측을 가로지르는 X축 가이드프레임(102)을 따라 임의의 위치로 수평 이동하도록 구성되어, 상기 플립퍼(50)에서 상하가 반전된 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 상기 턴테이블(60)로 이송한다.
상기 상면검사용 비전카메라(110)는 상기 제2유닛픽커(100)의 일측에 설치되어 상기 제2유닛픽커(100)와 함께 X축 방향으로 이동한다. 또한, 상기 상면검사용 비전카메라(110)는 상기 제2유닛픽커(100)의 일측에 구성된 Y축 구동기(111)와, 상기 Y축 구동기(111)를 따라 Y축 방향으로 이동하는 Z축 구동기(112)에 결합되어 Y축 및 Z축 방향으로도 이동할 수 있도록 구성된다. 이와 같이 상면검사용 비전카메라(110)를 Z축 방향으로도 이동 가능하게 구성하면, 도 6과 도 7에 도시한 것과 같이 플립퍼(50)를 제거하여 싱귤레이션장치의 구성을 종래와 동일하게 변경시키더라도 상기 상면검사용 비전카메라(110)를 하측으로 이동시켜 드라이블록(40) 상의 반도체 패키지에 촛점을 맞추어 비전 검사를 수행할 수 있으므로 싱귤레이션장치의 호환성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
상기와 같이 구성된 싱귤레이션 장치는 다음과 같이 작동한다.
먼저 도 1을 참조하면, 인출용 그립퍼(11)가 스트립 로딩부(10)에 재치된 매거진(M)에서 스트립(S)을 파지하여 인렛레일(12) 상으로 끌고 나온다. 상기 인렛레일(12) 상에 작업 대상 스트립(S)이 안착되면, 스트립픽커(15)가 인렛레일(12) 상의 스트립(S)을 진공 흡착한 다음 X축 방향으로 이동하여 쏘잉부(20)의 척테이블(21)들 중 어느 하나에 안착시킨다. 이 때, 스트립(S)은 각 반도체 패키지들의 솔더볼이 위로 향한 상태가 된다.
이어서, 상기 척테이블(21)은 Y축 방향 후방으로 이동하여 컷팅블레이드(22)의 하측으로 스트립(S)을 위치시키고, 컷팅블레이드(22)와 척테이블(21)이 상대이동하면서 스트립(S)을 개별 반도체 패키지 단위로 절단한다.
절단이 완료되면, 척테이블(21)은 Y축 방향 전방으로 이동하고, 제1유닛픽커(25)가 척테이블(21) 상의 개별화된 반도체 패키지들을 진공 흡착한다. 반도체 패키지들을 진공 흡착한 제1유닛픽커(25)는 세척부(30)의 상측으로 이동하고, 세척부(30)에서 물과 공기 등이 분사되어 반도체 패키지들의 세척이 이루어진다.
반도체 패키지들의 세척이 완료되면, 제1유닛픽커(25)는 드라이블록(40) 상에 반도체 패키지들을 안착시키고, 다시 쏘잉부(20)로 이동하여 다른 척테이블(21)에서 반도체 패키지들을 진공 흡착하는 작업을 수행한다.
상기 드라이블록(40)에 안착된 반도체 패키지들은 드라이블록(40)의 열에 의해 건조된다.
건조가 완료되면, 도 3에 도시된 것과 같이 드라이블록(40)이 가이드레일(42)을 따라 도면상 오른쪽으로 수평 이동하여 플립퍼(50)의 하측에 위치한다. 이어서, 플립퍼(50) 및 플립퍼프레임(51)이 공압실린더(55)의 작동에 의해 하강하여 플립퍼(50)의 하부면이 드라이블록(40)의 상부면과 연접한다. 이 때, 플립퍼(50)에 형성되어 있는 위치결정용 핀(56)이 드라이블록(40)의 위치결정용 홈(41)에 삽입되면서 드라이블록(40)에 대한 플립퍼(50)의 접속 위치가 결정된다. 이와 같이 플립퍼(50)의 하부면과 드라이블록(40)의 상부면이 연접한 상태에서 플립퍼(50)의 하부면에 형성되어 있는 진공홀(50a)을 통해 진공압이 형성되고, 드라이블록(40) 상에 놓여져 있던 반도체 패키지들이 플립퍼(50)의 하부면에 진공 흡착되어 고정된다.
상기와 같이 드라이블록(40)에서 플립퍼(50)로 반도체 패키지가 전달되면, 도 4에 도시된 것과 같이 드라이블록(40)이 이전과는 반대방향으로 수평 이동하여 플립퍼(50) 외측의 초기 위치로 복귀한다. 그리고, 상기 플립퍼(50) 및 플립퍼프레임(51)이 공압실린더(55)의 작동에 의해 일정 거리 상승한 다음, 플립퍼(50)가 회동장치(53)의 작동에 의해 수평축(52)을 중심으로 180도 회전하여 반도체 패키지들을 뒤집는다. 이에 따라 플립퍼(50) 상의 반도체 패키지들은 솔더볼이 아래로 향한 상태가 된다.
상기 플립퍼(50)의 180도 회전에 의해 반도체 패키지들의 상하가 반전되면, 도 5에 도시된 것과 같이 제2유닛픽커(100)가 X축 가이드프레임(102)을 따라 수평 이동하여 상면검사용 비전카메라(110)를 플립퍼(50)의 바로 상측에 위치시킨다.
상기 상면검사용 비전카메라(110)는 플립퍼(50)의 상측에서 Y축 방향으로 이동하면서 플립퍼(50) 상의 반도체 패키지들의 상부면, 즉 솔더볼이 형성된 면의 반대면을 촬영하여 마킹 상태 등을 검사한다.
상기 상면검사용 비전카메라(110)에 의한 비전 검사가 완료되면, 제2유닛픽커(100)는 플립퍼(50) 상의 반도체 패키지들을 진공 흡착한 다음 턴테이블(60) 상측으로 이동하고, 턴테이블(60)에 형성되어 있는 2개의 안착부(61)에 반도체 패키지들을 나누어서 재치시킨다.
이어서, 상기 턴테이블(60)이 Y축 방향 후방으로 이동하여 반도체 패키지들을 언로딩픽커(70)의 이동 경로 하측으로 반송한다. 언로딩픽커(70)는 턴테이블(60) 상의 반도체 패키지들을 진공 흡착한 다음 하면검사용 비전카메라(340)의 상측으로 이동한다. 상기 하면검사용 비전카메라(340)는 언로딩픽커(500)에 흡착되어 있는 반도체 패키지의 하면, 즉 솔더볼이 형성되어 있는 면을 촬영하여 솔더볼의 외형, 간격 등을 검사한다.
상기 하면검사용 비전카메라(80)에 의한 반도체 패키지의 하면 검사가 완료되면, 언로딩픽커(70)는 언로딩부(90)의 상측으로 이동하여 트레이피더(91) 상에 놓여진 트레이(T)에 검사 결과별로 반도체 패키지들을 분류하여 수납시킨다. 예를 들어, 양품으로 판정된 반도체 패키지들은 도면상 왼편의 트레이피더(91)에 놓여진 트레이(T)에 수납되고, 불량으로 판정된 반도체 패키지들은 도면상 오른편의 트레이피더(91)에 놓여진 트레이(T)에 수납되도록 한다. 이 때, 각각의 트레이(T)에 수납되는 반도체 패키지들은 솔더볼이 아래로 향한 상태이므로 싱귤레이션 공정이 완료된 후 작업자가 트레이(T)를 뒤집거나 하는 추가적인 작업을 수행할 필요가 없다.
한편, 전술한 것과 같이 본 발명의 반도체 패키지 싱귤레이션장치는 반도체 패키지들을 이송하는 과정에서 플립퍼(50)를 이용하여 반도체 패키지들의 상하를 반전시켰으나, 반도체 패키지들의 상하를 반전시키지 않고 그대로 반도체 패키지들을 언로딩부(90)의 트레이(T)에 수납시키고자 할 경우, 도 6과 도 7에 도시한 것처럼 플립퍼(50) 및 플립퍼 승강장치를 제거하고, 상면검사용 비전카메라(110)를 하측으로 이동시켜 드라이블록(40)의 상부면에 촛점을 맞추어 드라이블록(40) 상의 반도체 패키지들을 촬영하여 비전검사를 수행하도록 하면 된다.
전술한 본 발명에 따른 반도체 패키지 싱귤레이션장치의 실시예는 단지 본 발명의 이해를 돕기 위한 예시 목적으로 제시된 것으로 본 발명은 이에 국한되지 않으며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 첨부된 특허청구범위에 기재된 기술 사상의 범주 내에서 다양한 변경 및 실시가 가능할 것이다.
10 : 스트립 로딩부 15 : 스트립픽커
20 : 쏘잉부 21 : 척테이블
22 : 컷팅블레이드 25 : 제1유닛픽커
30 : 세척부 40 : 드라이블록
41 : 위치결정용 홈 42 : 가이드레일
50 : 플립퍼 51 : 플립퍼프레임
52 : 수평축 53 : 회동장치
54 : 승강 가이드레일 55 : 공압실린더
60 : 턴테이블 70 : 언로딩픽커
80 : 하면검사용 비전카메라 90 : 언로딩부
100 : 제2유닛픽커 110 : 상면검사용 비전카메라
111 : Y축 구동기 112 : Z축 구동기
S : 스트립 P : 반도체 패키지

Claims (6)

  1. 개별화된 반도체 패키지들이 놓여지며, 싱귤레이션 장치의 본체에 수평 이동가능하게 설치된 드라이블록과;
    상기 드라이블록을 제1위치에서 제2위치로 수평 이동시키는 수평이동장치와;
    상기 드라이블록의 외측에 상하로 이동 가능함과 더불어 수평축을 중심으로 180도씩 회전하도록 설치되어, 상기 드라이블록이 제2위치로 이동했을 때 하강하여 드라이블록 상의 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 고정한 다음 180도 회전하여 반도체 패키지들의 상하를 반전시키는 플립퍼와;
    상기 플립퍼를 상하로 승강 운동시키는 승강장치와;
    상기 플립퍼의 상측에 수평 이동 가능하게 설치되어 플립퍼 상의 반도체 패키지들을 픽업하여 지정된 공정 위치로 이송하는 픽커를 포함하는 반도체 패키지 싱귤레이션 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 플립퍼의 상측에서 플립퍼 상에 진공 흡착된 반도체 패키지들을 촬영하여 설정된 검사를 수행하는 비전카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 싱귤레이션 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 비전카메라는 상기 픽커의 일측에 고정되어 픽커와 함께 수평 이동하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 싱귤레이션 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 비전카메라는 상하방향으로 임의의 위치로 이동 가능하게 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 싱귤레이션 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 플립퍼가 드라이블록 상의 반도체 패키지를 진공 흡착할 때 드라이블록에 대한 플립퍼의 위치를 결정하는 위치결정유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 싱귤레이션 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 위치결정유닛은 드라이블록 또는 플립퍼에 형성된 위치결정용 홈과, 상기 플립퍼 또는 드라이블록에 돌출되게 형성되어 상기 위치결정용 홈에 대응하여 삽입되는 위치결정용 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 싱귤레이션 장치.
KR1020100088833A 2010-09-10 2010-09-10 반도체 패키지 싱귤레이션 장치 KR101594965B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100088833A KR101594965B1 (ko) 2010-09-10 2010-09-10 반도체 패키지 싱귤레이션 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100088833A KR101594965B1 (ko) 2010-09-10 2010-09-10 반도체 패키지 싱귤레이션 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120026745A true KR20120026745A (ko) 2012-03-20
KR101594965B1 KR101594965B1 (ko) 2016-02-18

Family

ID=46132452

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100088833A KR101594965B1 (ko) 2010-09-10 2010-09-10 반도체 패키지 싱귤레이션 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101594965B1 (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI503879B (zh) * 2013-04-22 2015-10-11 Hanmi Semiconductor Co Ltd 半導體條帶鋸切設備
KR20190089533A (ko) * 2018-01-23 2019-07-31 주식회사 디이엔티 패널 반전 시스템
WO2020004793A1 (ko) * 2018-06-29 2020-01-02 주식회사 고영테크놀러지 대상물 검사장치 및 이를 이용한 대상물 검사방법
TWI717531B (zh) * 2016-07-01 2021-02-01 南韓商韓美半導體有限公司 半導體導帶排列裝置及半導體導帶排列方法
CN114141931A (zh) * 2021-11-23 2022-03-04 江苏正芯电子科技有限公司 一种自动翻转式框架碱洗治具

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102089018B1 (ko) * 2018-11-14 2020-03-13 주식회사 윈텍오토메이션 직교 로봇을 이용한 초경인서트 고속 검사장비의 초경인서트 반전 장치
KR102100079B1 (ko) * 2019-11-28 2020-04-13 (주)이즈미디어 전자 부품 반전장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020079653A (ko) * 2002-09-02 2002-10-19 주식회사 한미 반도체 패키지 싱귤레이션 시스템
KR20070048737A (ko) * 2004-08-23 2007-05-09 록코 시스템즈 피티이 리미티드 집적 회로 다이싱 장치의 척을 위한 공급 메카니즘
KR20080074530A (ko) * 2007-02-09 2008-08-13 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치
KR20090086708A (ko) * 2008-02-11 2009-08-14 한미반도체 주식회사 쏘잉 앤 플레이스먼트 장비와 플립퍼링 장치 및 하프 컷팅방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020079653A (ko) * 2002-09-02 2002-10-19 주식회사 한미 반도체 패키지 싱귤레이션 시스템
KR20070048737A (ko) * 2004-08-23 2007-05-09 록코 시스템즈 피티이 리미티드 집적 회로 다이싱 장치의 척을 위한 공급 메카니즘
KR20080074530A (ko) * 2007-02-09 2008-08-13 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치
KR20090086708A (ko) * 2008-02-11 2009-08-14 한미반도체 주식회사 쏘잉 앤 플레이스먼트 장비와 플립퍼링 장치 및 하프 컷팅방법

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI503879B (zh) * 2013-04-22 2015-10-11 Hanmi Semiconductor Co Ltd 半導體條帶鋸切設備
CN105144348A (zh) * 2013-04-22 2015-12-09 韩美半导体株式会社 半导体条带锯切设备
JP2016515769A (ja) * 2013-04-22 2016-05-30 ハンミ セミコンダクター カンパニー リミテッド 半導体ストリップの切断装置
TWI717531B (zh) * 2016-07-01 2021-02-01 南韓商韓美半導體有限公司 半導體導帶排列裝置及半導體導帶排列方法
KR20190089533A (ko) * 2018-01-23 2019-07-31 주식회사 디이엔티 패널 반전 시스템
WO2020004791A1 (ko) * 2018-06-29 2020-01-02 주식회사 고영테크놀러지 플리퍼 장치 및 이를 이용한 대상물 검사방법
WO2020004792A1 (ko) * 2018-06-29 2020-01-02 주식회사 고영테크놀러지 플리퍼 장치 및 이를 이용한 대상물 검사방법
KR20210007000A (ko) * 2018-06-29 2021-01-19 주식회사 고영테크놀러지 대상물 검사장치 및 이를 이용한 대상물 검사방법
KR20210008107A (ko) * 2018-06-29 2021-01-20 주식회사 고영테크놀러지 플리퍼 장치 및 이를 이용한 대상물 검사방법
KR20210008106A (ko) * 2018-06-29 2021-01-20 주식회사 고영테크놀러지 플리퍼 장치 및 이를 이용한 대상물 검사방법
WO2020004793A1 (ko) * 2018-06-29 2020-01-02 주식회사 고영테크놀러지 대상물 검사장치 및 이를 이용한 대상물 검사방법
JP2021528658A (ja) * 2018-06-29 2021-10-21 コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド 対象物検査装置及びこれを用いた対象物検査方法
US11908123B2 (en) 2018-06-29 2024-02-20 Koh Young Technology Inc. Object inspection apparatus and object inspection method using same
CN114141931A (zh) * 2021-11-23 2022-03-04 江苏正芯电子科技有限公司 一种自动翻转式框架碱洗治具

Also Published As

Publication number Publication date
KR101594965B1 (ko) 2016-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20120026745A (ko) 반도체 패키지 싱귤레이션 장치
KR101305346B1 (ko) 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치
KR101446170B1 (ko) 반도체 패키지 정렬장치, 반도체 패키지 절단 정렬장치, 및 반도체 패키지 절단 정렬방법
KR101454319B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치
CN109841567B (zh) 半导体材料切割装置
KR101338181B1 (ko) 소자검사장치
KR20060022964A (ko) 소잉/소팅 시스템
KR100915442B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치
US8167524B2 (en) Handling system for inspecting and sorting electronic components
KR100873670B1 (ko) 반도체 패키지 검사 시스템
KR100497506B1 (ko) 반도체 스트립 소잉장치 및 이를 구비한 반도체 패키지의싱귤레이션 장치
TW201935601A (zh) 半導體器件外觀檢查裝置
TWI448680B (zh) 視覺檢測設備
KR102633105B1 (ko) 이송툴모듈 및 그를 가지는 소자핸들러
KR101281495B1 (ko) 분류테이블 및 이를 이용한 싱귤레이션 장치
KR101460626B1 (ko) 반도체 자재 공급장치
KR20090086708A (ko) 쏘잉 앤 플레이스먼트 장비와 플립퍼링 장치 및 하프 컷팅방법
KR100645897B1 (ko) 비지에이 패키지의 소잉소터시스템 및 방법
KR102231146B1 (ko) 이송툴모듈, 니들핀 조립체, 및 그를 가지는 소자핸들러
KR101454320B1 (ko) 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치
JP7320036B2 (ja) 半導体ストリップ切断及び分類設備におけるパッケージ乾燥装置
KR100854437B1 (ko) 반도체 패키지 이송장치의 흡착패드
KR100639400B1 (ko) 리드 픽 앤 플레이스 장비
KR101461124B1 (ko) 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더
JPH0862289A (ja) 検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190130

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200128

Year of fee payment: 5