JP7320036B2 - 半導体ストリップ切断及び分類設備におけるパッケージ乾燥装置 - Google Patents

半導体ストリップ切断及び分類設備におけるパッケージ乾燥装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7320036B2
JP7320036B2 JP2021177518A JP2021177518A JP7320036B2 JP 7320036 B2 JP7320036 B2 JP 7320036B2 JP 2021177518 A JP2021177518 A JP 2021177518A JP 2021177518 A JP2021177518 A JP 2021177518A JP 7320036 B2 JP7320036 B2 JP 7320036B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
chamber
horizontal direction
unit
drying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021177518A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2022081420A (ja
Inventor
ファン イ、ヨン
ス イ、チ
Original Assignee
サムス カンパニー リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by サムス カンパニー リミテッド filed Critical サムス カンパニー リミテッド
Publication of JP2022081420A publication Critical patent/JP2022081420A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7320036B2 publication Critical patent/JP7320036B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26DRYING
    • F26BDRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
    • F26B21/001Drying-air generating units, e.g. movable, independent of drying enclosure
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26DRYING
    • F26BDRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
    • F26B21/004Nozzle assemblies; Air knives; Air distributors; Blow boxes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271Sorting devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333Trays for chips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)

Description

本発明は、半導体ストリップ切断及び分類設備におけるパッケージ乾燥装置に係り、より具体的には、個別化されたパッケージを迅速かつ効果的に乾燥させるための装置に関する。
半導体製造工程は、ウエハ上に半導体素子を製造するための工程であって、例えば露光、蒸着、エッチング、イオン注入、洗浄などを含む。半導体ストリップ切断及び分類装備は、複数のパッケージが配置されたストリップをパッケージ単位で切断して個別化し、各パッケージに対する洗浄、乾燥、検査を介して良好又は不良状態を区分して、最終的な収納容器であるトレイにそれぞれ分類して積載する。
各パッケージに対する検査は、カメラなどのビジョン検査装置を用いて行われ、精密な検査のために、各パッケージに対しては、検査の妨げになるおそれのある異物が除去されなければならない。切断されたパッケージの洗浄に使用された洗浄液も、検査過程で邪魔になるおそれがあるので、パッケージに洗浄液が残っていないように管理する必要がある。
そこで、本発明の実施形態は、個別化された半導体パッケージに残っている洗浄液を迅速かつ効果的に除去することができるパッケージ乾燥装置、及びパッケージ乾燥装置を含む半導体ストリップ切断及び分類装備を提供することを目的とする。
本発明の解決課題は、上述したものに限定されず、上述してない他の解決課題は、以降の記載から当業者に明確に理解できるだろう。
本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージを乾燥させるためのパッケージ乾燥装置は、前記パッケージを吸着し、上方又は下方を向くように回転可能な反転テーブルと、前記反転テーブルの下部に配置され、前記パッケージから飛散した水気を収容するチャンバーと、前記チャンバーの内部で水平方向に沿って移動可能に構成され、前記パッケージに向かって空気を噴射する上方空気噴射ユニットと、前記チャンバーの下端に配置され、前記水気を吸引する吸引ユニットと、を含んでなる。
本発明の実施形態によれば、前記反転テーブルは、上方を向いた状態で前記パッケージを吸引し、前記パッケージを吸引した状態で下方に回転して前記パッケージの水気が前記チャンバーに落ちるように誘導することができる。
本発明の実施形態によれば、前記反転テーブルは、第1水平方向に沿って第1長さを有し、前記第1水平方向に対して直交する第2水平方向に沿って前記第1長さよりも長い第2長さを有し、前記上方空気噴射ユニットは、前記第1水平方向に沿って移動するように構成できる。
本発明の実施形態によれば、前記上方空気噴射ユニットは、ハウジングと、前記ハウジングの一側に設けられた空気流入口と、前記ハウジングの内部で前記空気流入口の周辺に配置されたヒーターと、前記ヒーターから発生した熱エネルギーを伝達する熱伝導フィルムと、前記ハウジングの他側に設けられた空気排出口と、を含むことができる。
本発明の実施形態によれば、前記空気排出口は、前記水平方向に対して上方に垂直な垂直方向に設けられた第1排出口と、前記垂直方向から第1水平方向に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第2排出口と、前記垂直方向から第1水平方向の反対方向に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第3排出口と、を含むことができる。
本発明の実施形態によれば、前記パッケージ乾燥装置は、前記チャンバーの両側面にそれぞれ配置され、下方に空気を噴射する側面空気噴射ユニットをさらに含むことができる。
本発明の実施形態によれば、前記チャンバーの内部で前記吸引ユニットの上部に位置した区分壁をさらに含むことができる。
本発明の実施形態によれば、パッケージを吸引した反転テーブルの下部に水気を収容するチャンバーを配置し、上方空気噴射ユニットと吸引ユニットをチャンバーの内部に構成することにより、パッケージの水気を迅速かつ効果的に除去することができる。
本発明の効果は、上述したものに限定されず、上述していない他の効果は、以降の記載から当業者に明確に理解できるだろう。
本発明の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類設備の概略的な構造を示す図である。 パッケージを吸引した状態の反転テーブルを示す図である。 パッケージを吸引した状態の反転テーブルを示す図である。 本発明の実施形態に係るパッケージ乾燥装置を示す図である。 本発明の実施形態に係るパッケージ乾燥装置の配置及び移動方向を示す図である。 本発明の実施形態に係るパッケージ乾燥装置の配置及び移動方向を示す図である。 本発明の実施形態に係る上方空気噴射ユニットを示す図である。 本発明の実施形態に係る上方空気噴射ユニットを示す図である。 本発明の他の実施形態に係るパッケージ乾燥装置を示す図である。 本発明の実施形態に係るパッケージの乾燥及び検査工程を示す図である。 本発明の実施形態に係るパッケージの乾燥及び検査工程を示す図である。 本発明の実施形態に係るパッケージの乾燥及び検査工程を示す図である。 本発明の実施形態に係るパッケージの乾燥及び検査工程を示す図である。 本発明の別の実施形態に係るパッケージの乾燥過程を示す図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施し得るように詳細に説明する。本発明は、様々に異なる形態で実現でき、ここで説明する実施形態に限定されない。
本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、明細書全体にわたって、同一又は類似の構成要素については同一の参照符号を付する。
また、いくつかの実施形態において、同一の構成を有する構成要素については同一の符号を使用して代表的な実施形態でのみ説明し、それ以外の他の実施形態では、代表的な実施形態とは異なる構成についてのみ説明する。
明細書全体にわたって、ある部分が他の部分と「連結(又は結合)」されているとするとき、これは、「直接的に連結(又は結合)」されている場合だけでなく、別の部材を挟んで「間接的に連結(又は結合)」されている場合も含む。また、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、これは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
他に定義されない限り、技術的又は科学的な用語を含めてここで使用されるすべての用語は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同じ意味を持っている。一般的に使用される辞典に定義されている用語は、関連技術の文脈上持つ意味と一致する意味を持つものと解釈されるべきであり、本出願において明白に定義しない限り、理想的又は過度に形式的な意味で解釈されない。
図1は本発明の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類設備10の概略的な構造を示す。図1を参照すると、本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備10は、ローディングユニット100、切断ユニット200、及び分類ユニット300を含む。
本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備10は、複数のパッケージが配置された半導体ストリップSが積載されるローディングユニット100と、半導体ストリップSを切断して個別化されたパッケージPを移送する切断ユニット200と、パッケージPを乾燥及び検査してトレイに収納する分類ユニット300と、を含む。
ローディングユニット100は、外部から移送された半導体ストリップSを切断ユニット200の一時保管ユニット205に伝達する。図1に詳細に示されていないが、ローディングユニット100は、半導体ストリップSが積載されるマガジンと、半導体ストリップSを押して伝達するプッシャーと、を含むことができる。ローディングユニット100に供給された半導体ストリップSは、一時保管ユニット205に位置することができる。
ストリップピッカー210は、一時保管ユニット205に位置した半導体ストリップSを把持してチャックテーブル240へ移送する。パッケージピッカー220は、カッター250によって切断されてチャックテーブル240を介して移送されたパッケージPを真空吸着方式で把持して洗浄ユニット260及び反転テーブル310へ移送する。ガイドフレーム230は、ストリップピッカー210、パッケージピッカー220がX軸方向に移動するための経路を提供する。ガイドフレーム230には、ストリップピッカー210及びパッケージピッカー220を移動させるための駆動部が結合できる。
チャックテーブル240は、ストリップピッカー210とカッター250との間、及びカッター250とパッケージピッカー220との間で半導体ストリップSとパッケージPがそれぞれ移送されるようにすることができる。チャックテーブル240は、Y軸方向に移動することができ、Z軸方向を中心に回転することができ、半導体ストリップSが搭載されることができる。チャックテーブル240は、ストリップピッカー210によって移送された半導体ストリップSを吸着してカッター250へ移送する。また、チャックテーブル240は、カッター250によって切断が完了した複数のパッケージPをパッケージピッカー220へ伝達する。つまり、チャックテーブル240は、カッター250と第1ガイドフレーム230との間を往復移動することができる。パッケージピッカー220は、洗浄ユニット260で洗浄された半導体パッケージPを吸着して反転テーブル310へ移送し、反転テーブル310に移送された半導体パッケージPは、乾燥ユニット320によって乾燥することができる。反転テーブル310は、第2ガイドフレーム315を沿って移動することができる。
分類ユニット300は、各半導体パッケージPに対する検査結果に基づいて半導体パッケージPをそれぞれ分類する。分類ユニット300は、個別化されたパッケージPをハンドリングするためのハンドリング装置と呼ばれることができる。より具体的には、分類ユニット300は、ボール検査ユニット330B、マーク検査ユニット330M、アライン検査ユニット360によって検査が完了して第1パレットテーブル341と第2パレットテーブル346に積載された半導体パッケージPを個別にピックアップし、検査結果に基づいて順次分類して他所へ移送する。第1パレットテーブル341と第2パレットテーブル346は、それぞれ、第1パレット駆動部材340と第2パレット駆動部材345によって移動することができる。
このための分類ユニット300は、ソーティングピッカー370、ソーティングピッカー駆動部材380、第1搬出トレイ351、第2搬出トレイ352、第1搬出トレイ駆動部材350及び第2搬出トレイ駆動部材355を含むことができる。
ソーティングピッカー370は、ボール検査ユニット330B、マーク検査ユニット330M、アライン検査ユニット360によって検査が完了して第1パレットテーブル341と第2パレットテーブル346にそれぞれ積載された半導体パッケージPをピックアップして、後述する第1搬出トレイ351、第2搬出トレイ356へ移送する。
ソーティングピッカー駆動部材380は、レール形状をしてX軸方向に設置され、一部分はアライン検査ユニット360と隣接するように位置することができる。ソーティングピッカー駆動部材380は、ソーティングピッカー370をX軸方向に移動させる。このためのソーティングピッカー駆動部材380は、ソーティングピッカー370の移動のための駆動手段が内蔵されているものであり得る。
第1搬出トレイ351と第2搬出トレイ356は、それぞれ良品半導体パッケージPと不良品半導体パッケージPを積載して他所へ搬出することができる。これとは異なり、第1搬出トレイ351と第2搬出トレイ356は、製造された状態に応じて半導体パッケージPを等級付け、等級に応じてそれぞれ積載することも可能である。例えば、第1搬出トレイ351はA等級の半導体パッケージPを積載し、第2搬出トレイ356はA等級よりも製造された状態が低いB等級の半導体パッケージPを積載することができる。
ソーティングピッカー370が第1パレットテーブル341と第2パレットテーブル346から半導体パッケージPをピックアップして第1搬出トレイ351又は第2搬出トレイ356のそれぞれにすべて積載させると、第1搬出トレイ351又は第2搬出トレイ356は、Y軸方向に移動して半導体パッケージPを他所へ伝達する。
第1搬出トレイ駆動部材350は、第1搬出トレイ351を移動させる。第1搬出トレイ駆動部材350は、第1搬出トレイ351の移動のための駆動手段が内蔵されているものであり得る。
第2搬出トレイ駆動部材355は、第2搬出トレイ356を移動させる。第2搬出トレイ駆動部材355は、第2搬出トレイ356の移動のための駆動手段が内蔵されているものであり得る。
半導体ストリップ切断及び分類設備10は、前述したように、半導体ストリップSを切断、洗浄、乾燥、及び検査後分類して他所へ排出することができる。一方、本発明の実施形態によるパッケージピッカー220が半導体ストリップ切断及び分類設備10に含まれることに限定されず、一般的な半導体パッケージ製造システムに適用可能である。以下、洗浄ユニット260で洗浄液を用いて洗浄したパッケージPを乾燥ユニット320で迅速かつ効果的に乾燥させるための装置及び方法について説明する。
一般的に、半導体ストリップSとパッケージPは、電気的接続のためのボール(Ball)が形成されたボール面Bと、各パッケージPのマークが刻印されるマーク面Mとから構成される。一方、パッケージPのボール面Bが上面を向き、マーク面Mが下方を向く状態がデッドバグ(Dead Bug)と呼ばれ、パッケージPのマーク面Mが上方を向き、ボール面が下方を向く状態がライブバグ(Live Bug)と呼ばれる。切断ユニット200における切断及び洗浄工程は、すべてボール面Bが上部を向いたデッドバグ状態で行われ、各パッケージPは、デッドバグ状態でパッケージピッカー220によって反転テーブル310に伝達される。
図2の(a)及び図3の(a)を参照すると、反転テーブル310は、水平方向に移動可能な外郭フレーム311と、パッケージPを吸着して固定させる吸着テーブル312と、外郭フレーム311に対して吸着テーブル312が回転するようにした回転軸313と、を含む。吸着テーブル312は、パッケージPのマーク面Mを吸引した状態で回転軸313を中心に回転して、図2の(b)に示すようにパッケージPのボール面Bが上方を向くようにすることができ、また、図3の(b)に示すようにパッケージPのボール面Bが下方を向くようにすることができる。
本発明の実施形態によれば、図3に示すように、パッケージPが下方を向いた状態で乾燥を行うが、下から上に空気を噴射して、パッケージPに残っている洗浄液が重力と空気の圧力によってパッケージPから分離されるようにする。また、本発明の実施形態によれば、パッケージPから分離された洗浄液が収容される容器を下部に配置し、下端で洗浄液を吸引することにより、洗浄液が迅速かつ効果的に収集及び排出されることができる。以下、本発明の実施形態に係るパッケージPの乾燥装置について詳細に説明する。
図4は本発明の実施形態に係るパッケージ乾燥装置を示す。図4を参照すると、本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備10で個別化されたパッケージPを乾燥させるためのパッケージ乾燥装置は、パッケージPを吸着し、上方又は下方を向くように回転可能な反転テーブル310と、反転テーブルの下部に配置され、前記パッケージから飛散した水気を収容するチャンバー3210と、チャンバー3210の内部で水平方向(例えば、x方向)に沿って移動可能に構成され、パッケージPを向かって空気を噴射する上方空気噴射ユニット3220と、チャンバー3210の下端に配置され、水気を吸引する吸引ユニット3230と、を含む。
図2及び図3に示されているように、反転テーブル310は、水平方向に移動可能な外郭フレーム311、パッケージPを吸着して固定させる吸着テーブル312、及び外郭フレーム311に対して吸着テーブル312が回転するようにする回転軸313を含む。吸着テーブル312は、パッケージPのマーク面Mを吸引した状態で回転軸313を中心に回転して、図2の(b)に示すようにパッケージPのボール面Bが上方を向くようにすることができ、また、図3の(b)に示すようにパッケージPのボール面Bが下方を向くようにすることができる。
本発明の実施形態によれば、反転テーブル310は、上方を向いた状態でパッケージPを吸引し、パッケージPを吸引した状態で下方に回転してパッケージPの水気がチャンバー3210に落ちるように誘導することができる。それにより、図2に示すように、パッケージPのボール面Bが上方を向いた状態で乾燥を行う場合と比較して洗浄液が重力によってチャンバー3210に落ちるので、より洗浄液が効果的に除去されることができる。
チャンバー3210は、パッケージPから水気を収容する容器であって、上部から下部に行くほど狭くなる形状に提供されることができる。チャンバー3210の上端は、洗浄液を収容するために開口した形態で提供されることができ、チャンバー3210の下端は、洗浄液を吸い込む吸引ユニット3230及び洗浄液が排出される排出ラインと接続されることができる。一方、チャンバー3210には、上方空気噴射ユニット3220が水平方向に移動するためのガイド(図示せず)が形成されることができる。
本発明の実施形態によれば、パッケージ乾燥装置(乾燥ユニット320)は、チャンバー3210の両側面にそれぞれ配置され、下方に空気を噴射する側面空気噴射ユニット3240をさらに含むことができる。側面空気噴射ユニット3240によって噴射された空気は、チャンバー3210の水気を下方に誘導し、それにより、チャンバー3210に残っている水気が上方に飛び散らずに下方の吸引ユニット3230によって吸引されることができる。
また、パッケージ乾燥装置(乾燥ユニット320)は、チャンバー3210の内部で吸引ユニット3230の上部に位置した区分壁3250をさらに含むことができる。区分壁3250は、図4に示すように、チャンバー3210の中間地帯に垂直方向に設けられた隔壁と、隔壁の上部に設けられた遮断壁と、を含むことができ、側面空気噴射ユニット3240によって噴射された空気は、隔壁と遮断壁によって渦流を形成し、隔壁と遮断壁によって形成された渦流は、チャンバー3210内の水気が上方に飛び散らずに吸引ユニット3230によって吸引されるように誘導することができる。
図5及び図6は本発明の実施形態に係るパッケージ乾燥装置の配置及び移動方向を示す。
本発明の実施形態によれば、反転テーブル310は、第1水平方向(例えば、x方向)に沿って第1長さ(例えば、230mm)を有し、第1水平方向に対して直交する第2水平方向(例えば、y方向)に沿って第1長さよりも長い第2長さ(例えば、330mm)を有することができる。例えば、図5に示すように、反転テーブル310は、y方向に長い形状を有することができる。
ここで、上方空気噴射ユニット3220は、第1水平方向(例えば、x方向)に沿って移動するように構成できる。上方空気噴射ユニット3220は、チャンバー3210の内部に配置されたガイドに沿って移動することができ、また、チャンバー3210の移動によって一緒に移動することもできる。図5及び図6に示されているように、チャンバー3210及び上方空気噴射ユニット3220を始めとして、乾燥ユニット320は、第2水平方向(例えば、y方向)に沿って長く構成され、第1水平方向(例えば、x方向)に沿って往復移動することができる。それにより、第2水平方向(例えば、y方向)に沿って移動する場合に比べて、往復時の移動経路をより短く構成することができ、乾燥のために必要な時間が短縮できる。
一方、反転テーブル310が複数で構成でき、一つの乾燥ユニット320によって乾燥する場合、図13に示すように乾燥ユニット320(チャンバー3210)が第1方向(例えば、x方向)に往復しながらパッケージPを乾燥させることができる。この場合にも、第2方向(例えば、y方向)に移動する場合よりも短く形成された第1方向(例えば、x方向)にチャンバー3210と上方空気噴射ユニット3220が移動することにより、乾燥時間を短縮させることができる。
図7a及び図7bは本発明の実施形態に係る上方空気噴射ユニット3220を示す。図7aに示されているように、本発明の実施形態に係る前記上方空気噴射ユニット3220は、ハウジング3221と、ハウジング3221の一側に設けられた空気流入口3222と、ハウジング3221の内部で空気流入口3222の周辺に配置されたヒーター3223と、ヒーター3223から発生した熱エネルギーを伝達する熱伝導フィルム3224と、ハウジング3221の他側に設けられた空気排出口3225と、を含むことができる。
ハウジング3221は、チャンバー3210の内部で第2方向(例えば、y方向)に沿って長く形成されることができ、第1方向(例えば、x方向)に沿って移動するためのガイドと結合されて移動できるように構成されることができる。ハウジング3221の一側に設けられた空気流入口3222は、空気が流入するラインに接続され、空気流入口3222を介して流入した空気がハウジング3221の内部に供給される。ヒーター3223は、空気流入口3222を介して供給された空気に熱エネルギーを加え、熱伝導フィルム3224は、ヒーター3223によって放出された熱エネルギーをハウジング3221内の空間に均等に伝達する。熱エネルギーによって高温の空気は空気排気口3225によって排出されてパッケージPから水気を除去することができる。本発明の実施形態によれば、上方空気噴射ユニット3220は、高温の空気をパッケージPに向かって噴射し、ヘアドライヤーのように高温の空気が持つ熱エネルギーがパッケージPの水気を蒸発させながら除去することができるので、より迅速かつ効果的にパッケージPを乾燥させることができる。
本発明の実施形態によれば、図7bに示すように、空気排出口3225は、水平方向(例えば、x、y方向)に対して上方に垂直な垂直方向(例えば、z方向)に設けられた第1排出口3225Aと、垂直方向(例えば、z方向)から第1水平方向(例えば、x方向)に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第2排出口3225Bと、垂直方向(例えば、z方向)から第1水平方向の反対方向(例えば、-x方向)に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第3排出口3225Cと、を含む。図7bに示されているように、上方空気噴射ユニット3220は、空気排出口3225を介して垂直方向だけでなく、傾いた方向にも空気を噴射し、それにより、パッケージPの側面のように水気がよく生じる空間にも空気が噴射されて水気が効果的に除去されることができる。
図8は本発明の他の実施形態によるパッケージ乾燥装置を示す。図8によるパッケージ乾燥装置は、チャンバー3210の両側面に設けられ、上方に空気を噴射することによりエアカーテンを形成するエアカーテン形成ユニット3260をさらに含む。エアカーテン形成ユニット3260は、垂直方向(例えば、z方向)に空気を排出し、上方空気噴射ユニット3220によって噴射された空気により落ちる洗浄液が外部に抜け出さないようにエアカーテンを形成する。洗浄液が外部に逸脱することなくチャンバー3210に収容されるので、乾燥ユニット320の周辺の装置、例えば、ボール検査ユニット330Bに水気が飛散するのを防止することができる。
また、本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備10で個別化されたパッケージPをハンドリングするためのパッケージハンドリング装置は、パッケージPのボール面Bが上方を向いた状態でパッケージPのマーク面Mを下部で吸着し、パッケージPのボール面Bが下方を向くように回転する反転テーブル310と、反転テーブル310の下部に位置し、パッケージPを乾燥させる乾燥ユニット320と、反転テーブル310の下部に位置し、パッケージPのボール面Bを検査するボール検査ユニット330Bと、ボール面Bが下方を向いた状態で反転テーブル310からパッケージPを収容するパレットテーブル341、346と、パレットテーブル341、346の上部に位置し、パッケージPのマーク面Mを検査するマーク検査ユニット330Mと、を含む。ここで、乾燥ユニット320は、反転テーブル310の下部に配置され、パッケージPから飛散した水気を収容するチャンバー3210と、チャンバー3210の内部で水平方向に沿って移動できるように構成され、パッケージPに向かって空気を噴射する上方空気噴射ユニット3220と、チャンバー3210の下端に配置され、水気を吸引する吸引ユニット3230と、を含むことができる。
本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備10は、複数のパッケージが配置された半導体ストリップSが積載されるローディングユニット100と、半導体ストリップSを切断して個別化された半導体パッケージを移送する切断ユニット200と、半導体パッケージPを乾燥及び検査してトレイ351、356に収納する分類ユニット300と、を含む。分類ユニット300は、パッケージPのボール面Bが上方を向いた状態でパッケージPのマーク面Mを下部で吸着し、パッケージPのボール面Bが下方を向くように回転する反転テーブル310と、反転テーブル310の下部に位置し、パッケージPを乾燥させる乾燥ユニット320と、反転テーブル310の下部に位置し、パッケージPのボール面Bを検査するボール検査ユニット330Bと、ボール面Bが下方を向いた状態で反転テーブル310からパッケージPを収容するパレットテーブル341、346と、パレットテーブル341、346の上部に位置し、パッケージPのマーク面Mを検査するマーク検査ユニット330Mと、を含む。ここで、乾燥ユニット320は、反転テーブル310の下部に配置され、パッケージPから飛散した水気を収容するチャンバー3210と、チャンバー3210の内部で水平方向に沿って移動できるように構成され、パッケージPに向かって空気を噴射する上方空気噴射ユニット3220と、チャンバー3210の下端に配置され、水気を吸引する吸引ユニット3230と、を含むことができる。
図9乃至図12は本発明の実施形態に係るパッケージPの乾燥及び検査工程を示す。図9を参照すると、先立って説明したように反転テーブル310にパッケージPが移送され、反転テーブル310によって吸着されたパッケージPのボール面Bが反転テーブル310の回転によって下方を向く。上述したように、乾燥ユニット320が反転テーブル310の下部に位置してパッケージPの水気を除去する。
以後、図10に示すように、反転テーブル310の下部に位置したボール検査ユニット330BによってパッケージPに対する検査が行われ、検査が完了すると、図11に示すように、反転テーブル310がパレットテーブル341、346の上部に位置する。その後、反転テーブル310が下降するか或いはパレットテーブル341、346が上昇してパレットテーブル341、346がパッケージPと接触し、反転テーブル310による真空吸着が解除されてパッケージPがパレットテーブル341、346上に搭載される。この時、パレットテーブル341、346に搭載されたパッケージPは、ライブバグ状態であって、マーク面Mが上方を向く。以後、パッケージPが搭載されたパレットテーブル341、346は、パレット駆動部材340、345によって移動しながら、上部に位置したマーク検査ユニット330Mによって検査が行われる。
本発明の実施形態によれば、乾燥ユニット320による乾燥及びボール検査ユニット330Bによる検査が一緒に順次行われる。本発明の実施形態によれば、検査と乾燥が一緒に行われることにより、より迅速にパッケージPをハンドリングすることができ、結果的にパッケージPの処理効率を増加させることができる。
たとえ、図1には反転テーブル310が一つである場合を例として説明したが、反転テーブル310は、第1反転テーブル310-1及び第2反転テーブル310-2のように複数提供されることができる。この場合、図13に示されているように、乾燥ユニット320は、第1方向(例えば、x方向)に沿って往復移動しながら、第1反転テーブル310-1及び第2反転テーブル310-2に吸着されたパッケージPを乾燥させることができる。
本実施形態及び本明細書に添付された図面は、本発明に含まれる技術的思想の一部を明確に示しているものに過ぎず、本発明の明細書及び図面に含まれている技術的思想の範囲内で当業者が容易に類推することができる変形例と具体的な実施形態はいずれも本発明の権利範囲に含まれることが自明であるというべきである。
したがって、本発明の思想は、説明された実施形態に局限されて定められてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、この特許請求の範囲と均等であるか或いは等価的変形があるすべてのものは、本発明の思想の範疇に属するというべきである。
100 ローディングユニット
200 切断ユニット
205 一時保管ユニット
210 ストリップピッカー
220 ピッカー
230 ガイドフレーム
240 チャックテーブル
250 カッター
260 洗浄ユニット
300 分類ユニット
310 反転テーブル
320 乾燥ユニット
330B ボール検査ユニット
330M マーク検査ユニット
340 第1パレット駆動部材
341 第1パレットテーブル
345 第2パレット駆動部材
346 第2パレットテーブル
350 第1搬出トレイ駆動部材
351 第1搬出トレイ
355 第2搬出トレイ駆動部材
356 第2搬出トレイ
360 検査部
370 ソーティングピッカー
380 ソーティングピッカー駆動部材
800 分類部
P 半導体パッケージ
S 半導体ストリップ

Claims (17)

  1. 半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージを乾燥させるためのパッケージ乾燥装置であって、
    前記パッケージを吸着し、上方又は下方を向くように回転可能な反転テーブルと、
    前記反転テーブルの下部に配置され、前記パッケージから飛散した水気を収容するチャンバーと、
    前記チャンバーの内部で水平方向に沿って移動可能に構成され、前記パッケージに向かって空気を噴射する上方空気噴射ユニットと、
    前記チャンバーの下端に配置され、前記水気を吸引する吸引ユニットと、を含み、
    前記反転テーブルは、前記チャンバーの上部に位置する間に、前記パッケージを吸引して上方を向いた状態から、下方を向いた状態に回転することによって、前記パッケージの水気が前記チャンバーに落ちるように誘導する、パッケージ乾燥装置。
  2. 前記反転テーブルは、第1水平方向に沿って第1長さを有し、前記第1水平方向に対して直交する第2水平方向に沿って前記第1長さよりも長い第2長さを有し、
    前記上方空気噴射ユニットは、前記第1水平方向に沿って移動するように構成されることを特徴とする、請求項1に記載のパッケージ乾燥装置。
  3. 前記上方空気噴射ユニットは、
    ハウジングと、
    前記ハウジングの一側に設けられた空気流入口と、
    前記ハウジングの内部で前記空気流入口の周辺に配置されたヒーターと、
    前記ヒーターから発生した熱エネルギーを伝達する熱伝導フィルムと、
    前記ハウジングの他側に設けられた空気排出口と、を含むことを特徴とする、請求項1に記載のパッケージ乾燥装置。
  4. 前記空気排出口は、
    前記水平方向に対して上方に垂直な垂直方向に設けられた第1排出口と、
    前記垂直方向から第1水平方向に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第2排出口と、
    前記垂直方向から第1水平方向の反対方向に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第3排出口と、を含むことを特徴とする、請求項に記載のパッケージ乾燥装置。
  5. 前記チャンバーの両側面にそれぞれ配置され、下方に空気を噴射する側面空気噴射ユニットをさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のパッケージ乾燥装置。
  6. 前記チャンバーの内部で前記吸引ユニットの上部に位置した区分壁をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のパッケージ乾燥装置。
  7. 半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージをハンドリングするためのパッケージハンドリング装置であって、
    前記パッケージのボール面が上方を向いた状態で前記パッケージのマーク面を下部で吸着し、前記パッケージのボール面が下方を向くように回転する反転テーブルと、
    前記反転テーブルの下部に位置し、前記パッケージを乾燥させる乾燥ユニットと、
    前記反転テーブルの下部に位置し、前記パッケージの前記ボール面を検査するボール検査ユニットと、
    前記ボール面が下方を向いた状態で前記反転テーブルから前記パッケージを収容するパ
    レットテーブルと、
    前記パレットテーブルの上部に位置し、前記パッケージのマーク面を検査するマーク検査ユニットと、を含み、
    前記乾燥ユニットは、
    前記反転テーブルの下部に配置され、前記パッケージから飛散した水気を収容するチャンバーと、
    前記チャンバーの内部で水平方向に沿って移動できるように構成され、前記パッケージに向かって空気を噴射する上方空気噴射ユニットと、
    前記チャンバーの下端に配置され、前記水気を吸引する吸引ユニットと、を含
    前記反転テーブルは、前記チャンバーの上部に位置する間に、前記パッケージを吸引して前記ボール面が上方を向いた状態から、前記ボール面が下方を向いた状態に回転することによって、前記パッケージの水気が前記チャンバーに落ちるように誘導する、パッケージハンドリング装置。
  8. 前記反転テーブルは、第1水平方向に沿って第1長さを有し、前記第1水平方向に対して直交する第2水平方向に沿って前記第1長さよりも長い第2長さを有し、
    前記上方空気噴射ユニットは、前記第1水平方向に沿って移動するように構成されることを特徴とする、請求項に記載のパッケージハンドリング装置。
  9. 前記上方空気噴射ユニットは、
    ハウジングと、
    前記ハウジングの一側に設けられた空気流入口と、
    前記ハウジングの内部で前記空気流入口の周辺に配置されたヒーターと、
    前記ヒーターから発生した熱エネルギーを伝達する熱伝導フィルムと、
    前記ハウジングの他側に設けられた空気排出口と、を含むことを特徴とする、請求項に記載のパッケージハンドリング装置。
  10. 前記空気排出口は、
    前記水平方向に対して上方に垂直な垂直方向に設けられた第1排出口と、
    前記垂直方向から第1水平方向に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第2排出口と、
    前記垂直方向から第1水平方向の反対方向に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第3排出口と、を含むことを特徴とする、請求項に記載のパッケージハンドリング装置。
  11. 前記チャンバーの両側面にそれぞれ配置され、下方に空気を噴射する側面空気噴射ユニットをさらに含むことを特徴とする、請求項に記載のパッケージハンドリング装置。
  12. 前記チャンバーの内部で前記吸引ユニットの上部に位置した区分壁をさらに含むことを特徴とする、請求項に記載のパッケージハンドリング装置。
  13. 半導体ストリップ切断及び分類設備において、
    複数のパッケージが配置された半導体ストリップが積載されるローディングユニットと、
    前記半導体ストリップを切断して個別化された半導体パッケージを移送する切断ユニットと、
    前記半導体パッケージを乾燥及び検査してトレイに収納する分類ユニットと、を含み、
    前記分類ユニットは、
    前記パッケージのボール面が上方を向いた状態で前記パッケージのマーク面を下部で吸着し、前記パッケージのボール面が下方を向くように回転する反転テーブルと、
    前記反転テーブルの下部に位置し、前記パッケージを乾燥させる乾燥ユニットと、
    前記反転テーブルの下部に位置し、前記パッケージの前記ボール面を検査するボール検査ユニットと、
    前記ボール面が下方を向いた状態で前記反転テーブルから前記パッケージを収容するパレットテーブルと、
    前記パレットテーブルの上部に位置し、前記パッケージのマーク面を検査するマーク検査ユニットと、を含み、
    前記乾燥ユニットは、
    前記反転テーブルの下部に配置され、前記パッケージから飛散した水気を収容するチャンバーと、
    前記チャンバーの内部で水平方向に沿って移動できるように構成され、前記パッケージに向かって空気を噴射する上方空気噴射ユニットと、
    前記チャンバーの下端に配置され、前記水気を吸引する吸引ユニットと、を含
    前記反転テーブルは、前記チャンバーの上部に位置する間に、前記パッケージを吸引して前記ボール面が上方を向いた状態から、前記ボール面が下方を向いた状態に回転することによって、前記パッケージの水気が前記チャンバーに落ちるように誘導する、半導体ストリップ切断及び分類設備。
  14. 前記反転テーブルは、第1水平方向に沿って第1長さを有し、前記第1水平方向に対して直交する第2水平方向に沿って前記第1長さよりも長い第2長さを有し、
    前記上方空気噴射ユニットは、前記第1水平方向に沿って移動するように構成されることを特徴とする、請求項13に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。
  15. 前記上方空気噴射ユニットは、
    ハウジングと、
    前記ハウジングの一側に設けられた空気流入口と、
    前記ハウジングの内部で前記空気流入口の周辺に配置されたヒーターと、
    前記ヒーターから発生した熱エネルギーを伝達する熱伝導フィルムと、
    前記ハウジングの他側に設けられた空気排出口と、を含むことを特徴とする、請求項13に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。
  16. 前記空気排出口は、
    前記水平方向に対して上方に垂直な垂直方向に設けられた第1排出口と、
    前記垂直方向から第1水平方向に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第2排出口と、
    前記垂直方向から第1水平方向の反対方向に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第3排出口と、を含むことを特徴とする、請求項15に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。
  17. 前記チャンバーの両側面にそれぞれ配置され、下方に空気を噴射する側面空気噴射ユニットと、
    前記チャンバーの内部で前記吸引ユニットの上部に位置した区分壁と、をさらに含むことを特徴とする、請求項13に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。
JP2021177518A 2020-11-19 2021-10-29 半導体ストリップ切断及び分類設備におけるパッケージ乾燥装置 Active JP7320036B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200155931A KR102609787B1 (ko) 2020-11-19 2020-11-19 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치
KR10-2020-0155931 2020-11-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022081420A JP2022081420A (ja) 2022-05-31
JP7320036B2 true JP7320036B2 (ja) 2023-08-02

Family

ID=81668764

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021177518A Active JP7320036B2 (ja) 2020-11-19 2021-10-29 半導体ストリップ切断及び分類設備におけるパッケージ乾燥装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7320036B2 (ja)
KR (1) KR102609787B1 (ja)
CN (1) CN114551276A (ja)
TW (1) TWI804029B (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102617780B1 (ko) * 2020-11-19 2023-12-26 세메스 주식회사 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 공기 분사 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030070743A (ko) 2002-02-26 2003-09-02 삼성테크윈 주식회사 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 방법과 장치
JP2004273931A (ja) 2003-03-11 2004-09-30 Okutekku:Kk 基板乾燥装置
JP2013055292A (ja) 2011-09-06 2013-03-21 Tdk Corp 洗浄乾燥装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07135193A (ja) * 1993-11-09 1995-05-23 Hitachi Ltd 液体除去装置、半導体装置の試験装置、及び冷却装置
JPH0822974A (ja) * 1994-07-06 1996-01-23 Hitachi Ltd 乾燥装置
KR20050118015A (ko) * 2004-06-12 2005-12-15 삼성전자주식회사 칩 스케일 패키지 분리 및 분류 장치의 클리닝 장치 및클리닝 방법
KR100854436B1 (ko) * 2006-11-20 2008-08-28 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 핸들링장치
KR101414690B1 (ko) * 2013-04-22 2014-07-08 한미반도체 주식회사 반도체 스트립 절단장치
KR20150076752A (ko) * 2013-12-27 2015-07-07 세메스 주식회사 반도체 패키지 건조 장치
KR20200041501A (ko) * 2018-10-12 2020-04-22 세메스 주식회사 반전 모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 분류 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030070743A (ko) 2002-02-26 2003-09-02 삼성테크윈 주식회사 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 방법과 장치
JP2004273931A (ja) 2003-03-11 2004-09-30 Okutekku:Kk 基板乾燥装置
JP2013055292A (ja) 2011-09-06 2013-03-21 Tdk Corp 洗浄乾燥装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW202220920A (zh) 2022-06-01
JP2022081420A (ja) 2022-05-31
KR20220069188A (ko) 2022-05-27
TWI804029B (zh) 2023-06-01
KR102609787B1 (ko) 2023-12-05
CN114551276A (zh) 2022-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102041957B1 (ko) 반도체 스트립 절단 및 정렬장치와 그 방법
TWI503879B (zh) 半導體條帶鋸切設備
JP7038524B2 (ja) 基板処理装置の洗浄装置および洗浄方法
KR101594965B1 (ko) 반도체 패키지 싱귤레이션 장치
JP7320036B2 (ja) 半導体ストリップ切断及び分類設備におけるパッケージ乾燥装置
KR100874856B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치
KR20140055376A (ko) 반도체 패키지 싱귤레이션 장치
JP4091335B2 (ja) 液処理装置および液処理方法
JP7159428B2 (ja) 半導体ストリップ切断及び分類設備におけるパッケージ乾燥装置
JP7320035B2 (ja) 半導体ストリップ切断及び分類設備におけるパッケージ乾燥装置
KR20070074401A (ko) 반도체 제조공정용 절단 및 처리장치
KR102617780B1 (ko) 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 공기 분사 장치
TWI841876B (zh) 半導體條帶切割及分類設備、封裝體乾燥裝置及搬運裝置
KR102440451B1 (ko) 반도체 패키지 처리장치
TWI500097B (zh) 處理半導體封裝體之系統
KR100864589B1 (ko) 벤투리 튜브를 구비하는 기판 홀더 및 소잉/소팅 장치
KR101958705B1 (ko) 반도체 자재용 복합세정모듈
KR20230085993A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR20220126478A (ko) 반도체 자재 오프로딩 장치
JP3313975B2 (ja) 基板の検査装置と検査方法及び基板の処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211029

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221220

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230316

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230711

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230721

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7320036

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150