KR20220069188A - 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치 - Google Patents

반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220069188A
KR20220069188A KR1020200155931A KR20200155931A KR20220069188A KR 20220069188 A KR20220069188 A KR 20220069188A KR 1020200155931 A KR1020200155931 A KR 1020200155931A KR 20200155931 A KR20200155931 A KR 20200155931A KR 20220069188 A KR20220069188 A KR 20220069188A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
package
unit
horizontal direction
chamber
air
Prior art date
Application number
KR1020200155931A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102609787B1 (ko
Inventor
이용환
이제수
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020200155931A priority Critical patent/KR102609787B1/ko
Priority to CN202111259103.6A priority patent/CN114551276A/zh
Priority to TW110140144A priority patent/TWI804029B/zh
Priority to JP2021177518A priority patent/JP7320036B2/ja
Publication of KR20220069188A publication Critical patent/KR20220069188A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102609787B1 publication Critical patent/KR102609787B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00—Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
    • F26B21/001—Drying-air generating units, e.g. movable, independent of drying enclosure
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00—Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
    • F26B21/004—Nozzle assemblies; Air knives; Air distributors; Blow boxes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예는 개별화된 반도체 패키지에 남아있는 세척액을 신속하고 효과적으로 제거할 수 있는 패키지 건조 장치 및 패키지 건조 장치를 포함하는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비를 제공한다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 개별화된 패키지를 건조하기 위한 패키지 건조 장치는, 상기 패키지를 흡착하고, 상방 또는 하방을 향하도록 회전 가능한 반전 테이블과, 상기 반전 테이블의 하부에 배치되어 상기 패키지로부터 비산된 물기를 수용하는 챔버와, 상기 챔버의 내부에서 수평 방향을 따라 이동 가능하도록 구성되고, 상기 패키지를 향하여 공기를 분사하는 상방 공기 분사 유닛과, 상기 챔버의 하단에 배치되어 상기 물기를 흡인하는 석션 유닛을 포함한다.

Description

반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치{APPARATUS FOR DRYING PACKAGE IN SEMICONDUCTOR STRIP SAWING AND SORTING EQUIPMENT}
본 발명은 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 개별화된 패키지를 신속하고 효과적으로 건조하기 위한 장치를 제공한다.
반도체 제조 공정은 웨이퍼 상에 반도체 소자를 제조하기 위한 공정으로서, 예를 들어 노광, 증착, 식각, 이온 주입, 세정 등을 포함한다. 반도체 스트립 절단 및 분류 장비는 복수개의 패키지들이 배치된 스트립을 패키지 단위로 절단하여 개별화하고, 각 패키지에 대한 세척, 건조, 검사를 통해 정상 또는 불량 상태를 구분하여 최종적인 수납 용기인 트레이에 각각 분류하여 적재한다.
각 패키지에 대한 검사는 카메라와 같은 비전 검사 장치를 통해 수행되며, 정밀한 검사를 위하여 각 패키지에는 검사에 방해가 될 수 있는 이물질이 제거되어야 할 것이다. 절단된 패키지의 세척에 사용된 세척액 또한 검사 과정에서 방해가 될 수 있으므로, 패키지에 세척액이 남아있지 않도록 관리할 필요가 있다.
따라서, 본 발명의 실시예는 개별화된 반도체 패키지에 남아있는 세척액을 신속하고 효과적으로 제거할 수 있는 패키지 건조 장치 및 패키지 건조 장치를 포함하는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비를 제공한다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 개별화된 패키지를 건조하기 위한 패키지 건조 장치는, 상기 패키지를 흡착하고, 상방 또는 하방을 향하도록 회전 가능한 반전 테이블과, 상기 반전 테이블의 하부에 배치되어 상기 패키지로부터 비산된 물기를 수용하는 챔버와, 상기 챔버의 내부에서 수평 방향을 따라 이동 가능하도록 구성되고, 상기 패키지를 향하여 공기를 분사하는 상방 공기 분사 유닛과, 상기 챔버의 하단에 배치되어 상기 물기를 흡인하는 석션 유닛을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 반전 테이블은 상방을 향한 상태에서 상기 패키지를 흡인하고, 상기 패키지를 흡인한 상태에서 하방으로 회전하여 상기 패키지의 물기가 상기 챔버로 떨어지도록 유도할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 반전 테이블은 제1 수평 방향을 따라 제1 길이를 갖고 상기 제1 수평 방향에 대해 직교한 제2 수평 방향을 따라 상기 제1 길이 보다 긴 제2 길이를 가지며, 상기 공기 분사 유닛은 상기 제1 수평 방향을 따라 이동하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 상방 공기 분사 유닛은, 하우징과, 상기 하우징의 일측에 형성된 공기 유입구와, 상기 하우징 내부에서 상기 공기 유입구 주변에 배치된 히터와, 상기 히터로부터 발생한 열 에너지를 전달하는 열 전도 필름과, 상기 하우징의 타측에 형성된 공기 배출구를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 공기 배출구는, 상기 수평 방향에 대하여 상방으로 수직한 수직 방향으로 형성된 제1 배출구와, 상기 수직 방향에서 제1 수평 방향으로 일정 각도만큼 기울어진 방향으로 형성된 제2 배출구와, 상기 수직 방향에서 제1 수평 방향의 반대 방향으로 일정 각도만큼 기울어진 방향으로 형성된 제3 배출구를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 패키지 건조 장치는 상기 챔버의 양 측면에 각각 배치되어 하방으로 공기를 분사하는 측면 공기 분사 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 챔버 내부에서 상기 석션 유닛의 상부에 위치한 구분벽을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 패키지를 흡인한 반전 테이블의 하부에 물기를 수용하는 챔버를 배치하고 상방 공기 분사 유닛과 석션 유닛을 챔버 내부에 구성함으로써 패키지의 물기를 신속하고 효과적으로 제거할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비의 개략적인 구조를 도시한다.
도 2 및 도 3은 패키지를 흡인한 상태의 반전 테이블을 도시한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 패키지 건조 장치를 도시한다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 패키지 건조 장치의 배치 및 이동 방향을 도시한다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시예에 따른 상방 공기 분사 유닛을 도시한다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 패키지 건조 장치를 도시한다.
도 9 내지 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 패키지의 건조 및 검사 과정을 도시한다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패키지의 건조 과정을 도시한다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(또는 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결(또는 결합)"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결(또는 결합)"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)의 개략적인 구조를 도시한다. 도 1를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 설비(10)는 로딩 유닛(100), 절단 유닛(200), 및 분류 유닛(300)을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)는 복수의 패키지들이 배치된 반도체 스트립(S)이 적재되는 로딩 유닛(100)과, 반도체 스트립(S)을 절단하여 개별화된 패키지(P)를 이송하는 절단 유닛(200)과, 패키지(P)를 건조 및 검사하여 트레이에 수납하는 분류 유닛(300)을 포함한다.
로딩 유닛(100)은 외부로부터 이송된 반도체 스트립(S)을 절단 유닛(200)의 임시 보관 유닛(205)으로 전달한다. 도 1에 상세히 도시되지 않았으나, 로딩 유닛(100)은 반도체 스트립(S)이 적재되는 매거진과 반도체 스트립(S)을 밀어서 전달하는 푸셔를 포함할 수 있다. 로딩 유닛(100)으로 공급된 반도체 스트립(S)은 임시 보관 유닛(205)에 위치할 수 있다.
스트립 픽커(210)는 임시 보관 유닛(205)에 위치한 반도체 스트립(S)을 파지하여 척 테이블(240)로 이송한다. 패키지 픽커(220)는 커터(250)에 의해 절단되어 척 테이블(240)을 통해 이송된 패키지(P)를 진공 흡착 방식으로 파지하여 세척 유닛(260) 및 반전 테이블(310)로 이송한다. 가이드 프레임(230)은 스트립 픽커(210), 패키지 픽커(220)가 X축 방향으로 이동하기 위한 경로를 제공한다. 가이드 프레임(230)에 스트립 픽커(210) 및 패키지 픽커(220)를 이동시키기 위한 구동부가 결합될 수 있다.
척 테이블(240)은 스트립 픽커(210)와 커터(250), 그리고 커터(250)와 패키지 픽커(220) 사이에서 반도체 스트립(S)과 패키지(P)가 각각 이송되도록 할 수 있다. 척 테이블(240)은 Y축 방향으로 이동될 수 있고, Z축 방향을 중심으로 회전할 수 있으며, 반도체 스트립(S)이 안착될 수 있다. 척 테이블(240)은 스트립 픽커(210)에 의해 이송된 반도체 스트립(S)을 흡착하여 커터(250)으로 이송한다. 또한, 척 테이블(240)은 커터(250)에 의해 절단이 완료된 복수의 패키지(P)를 패키지 픽커(220)로 전달한다. 즉, 척 테이블(240)은 커터(250)와 제1 가이드 프레임(230) 사이를 왕복 이동할 수 있다. 패키지 픽커(220)는 세척 유닛(260)에서 세척된 반도체 패키지(P)를 흡착하여 반전 테이블(310)로 이송하고, 반전 테이블(310)로 이송된 반도체 패키지(P)는 건조 유닛(320)에 의해 건조될 수 있다. 반전 테이블(310)은 제2 가이드 프레임(315)을 따라 이동할 수 있다.
분류 유닛(300)은 각 반도체 패키지(P)에 대한 검사 결과에 따라 반도체 패키지(P)를 각각 분류한다. 분류 유닛(300)은 개별화된 패키지(P)를 핸들링하기 위한 핸들링 장치로 지칭될 수 있다. 보다 구체적으로, 분류 유닛(800)은 볼 검사 유닛(330B), 마크 검사 유닛(330M), 얼라인 검사 유닛(360)에 의해 검사가 완료되어 제1 팔레트 테이블(341)과 제2 팔레트 테이블(346)에 적재된 반도체 패키지(P)를 개별적으로 픽업하여 검사 결과들에 따라 순차적으로 분류하여 다른 장소로 이송한다. 제1 팔레트 테이블(341)과 제2 팔레트 테이블(346)은 각각 제1 팔레트 구동 부재(340)와 제2 팔레트 구동 부재(345)에 의해 이동할 수 있다.
이를 위한 분류 유닛(300)은 쏘팅 픽커(370), 쏘팅 픽커 구동 부재(380), 제1 반출 트레이(351), 제2 반출 트레이(352), 제1 반출 트레이 구동 부재(350) 및 제1 반출 트레이 구동 부재(355)를 포함할 수 있다.
쏘팅 픽커(370)는 볼 검사 유닛(330B), 마크 검사 유닛(330M), 얼라인 검사 유닛(360)에 의해 검사가 완료되어 제1 팔레트 테이블(341)과 제2 팔레트 테이블(346)에 각각 적재된 반도체 패키지(P)를 픽업하여 후술할 제1 반출 트레이(351), 제2 반출 트레이(356)로 이송한다.
쏘팅 픽커 구동 부재(380)는 레일 형상으로 이루어져서 X축 방향으로 설치되고, 일부분은 얼라인 검사 유닛(360)과 인접하도록 위치될 수 있다. 쏘팅 픽커 구동 부재(380)는 쏘팅 픽커(370)를 X축 방향으로 이동시킨다. 이를 위한 쏘팅 픽커 구동 부재(380)는 쏘팅 픽커(370)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.
제1 반출 트레이(351)와 제2 반출 트레이(356)는 각각 양품 반도체 패키지(P)와 불량품 반도체 패키지(P)를 적재하여 다른 장소로 반출할 수 있다. 이와 다르게, 제1 반출 트레이(351)와 제2 반출 트레이(356)는 제조된 상태에 따라 반도체 패키지(P)들을 등급을 매겨서 등급에 맞게 각각 적재하는 것도 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 반출 트레이(351)는 A등급의 반도체 패키지(P)를 적재하고, 제2 반출 트레이(356)는 A등급보다 제조된 상태가 낮은 B등급의 반도체 패키지(P)를 적재할 수 있다.
쏘팅 픽커(370)가 제1 팔레트 테이블(341)과 제2 팔레트 테이블(346)로부터 반도체 패키지(P)를 픽업하여 제1 반출 트레이(351) 또는 제2 반출 트레이(356) 각각에 모두 적재시키면, 제1 반출 트레이(351) 또는 제2 반출 트레이(356)는 Y축 방향으로 이동하여 반도체 패키지(P)를 다른 장소로 전달한다.
제1 반출 트레이 구동 부재(350)는 제1 반출 트레이(351)를 이동시킨다. 제1 반출 트레이 구동 부재(355)는 제1 반출 트레이(351)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.
제2 반출 트레이 구동 부재(355)는 제2 반출 트레이(356)를 이동시킨다. 제2 반출 트레이 구동 부재(355)는 제2 반출 트레이(356)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.
반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)는 전술한 바와 같이 반도체 스트립(S)을 절단, 세정, 건조, 및 검사 후 분류하여 다른 장소로 배출할 수 있다. 한편, 본 발명의 실시예에 따른 패키지 픽커(220)가 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)에 포함되는 것으로 한정되지 않으며, 일반적인 반도체 패키지 제조 시스템에 적용 가능할 수 있다. 이하, 세척 유닛(260)에서 세척액을 사용하여 패키지(P)를 건조 유닛(320)에서 신속하면서 효과적으로 건조하기 위한 장치 및 방법에 대해 설명하도록 한다.
일반적으로, 반도체 스트립(S)과 패키지(P)는 전기적 연결을 위한 볼(Ball)이 형성된 볼 면(B)과 각 패키지(P)의 마크가 각인되는 마크 면(M)으로 구성된다. 한편, 패키지(P)의 볼 면(B)이 위를 바라보고 마크 면(M)이 아래를 바라보는 상태가 데드 버그(Dead Bug)로 지칭되고, 패키지(P)의 마크 면(M)이 위를 바라보고 볼 면(B)이 아래를 바라보는 상태가 라이브 버그(Live Bug)로 지칭된다. 절단 유닛(200)에서의 절단 및 세척 과정은 모두 볼 면(B)이 상부로 향한 데드 버그 상태에서 수행되며, 각 패키지(P)는 데드 버그 상태에서 패키지 픽커(220)에 의해 반전 테이블(310)로 전달된다.
도 2의 (a) 및 도 3의 (a)를 참고하면, 반전 테이블(310)은 수평 방향으로 이동 가능한 외곽 프레임(311), 패키지(P)를 흡착하여 고정시키는 흡착 테이블(312), 그리고 외곽 프레임(311)에 대하여 흡착 테이블(312)이 회전하도록 하는 회전 축(313)을 포함한다. 흡착 테이블(312)은 패키지(P)의 마크 면(M)을 흡인한 상태로 회전 축(313)을 중심으로 회전하여 도 2의 (a)와 같이 패키지(P)의 볼 면(B)이 상방을 향하도록 할 수 있으며, 또한 도 3의 (b)와 같이 패키지(P)의 볼 면(B)하방으로 향하도록 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 도 3과 같이 패키지(P)가 하방을 향한 상태에서 건조를 수행하되 아래에서 위쪽으로 공기를 분사하여 패키지(P)에 남아있는 세척액이 중력과 공기의 압력에 의하여 패키지(P)로부터 분리되도록 한다. 또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 패키지(P)로부터 분리된 세척액이 수용되는 용기를 하부에 배치하고 하단에서 세척액을 흡인함으로써 세척액이 신속하면서 효과적으로 수집 및 배출될 수 있다. 이하 본 발명의 실시예에 따른 패키지(P)의 건조 장치에 대해 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 패키지 건조 장치를 도시한다. 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)에서 개별화된 패키지(P)를 건조하기 위한 패키지 건조 장치는 패키지(P)를 흡착하고 상방 또는 하방을 향하도록 회전 가능한 반전 테이블(310)과, 반전 테이블의 하부에 배치되어 상기 패키지로부터 비산된 물기를 수용하는 챔버(3210)와, 챔버(3210)의 내부에서 수평 방향(예: x 방향)을 따라 이동 가능하도록 구성되고 패키지(P)를 향하여 공기를 분사하는 상방 공기 분사 유닛(3220)과, 챔버(3210)의 하단에 배치되어 물기를 흡인하는 석션 유닛(3230)을 포함한다.
도 2 및 도 3에서 도시된 것과 같이, 반전 테이블(310)은 수평 방향으로 이동 가능한 외곽 프레임(311), 패키지(P)를 흡착하여 고정시키는 흡착 테이블(312), 그리고 외곽 프레임(311)에 대하여 흡착 테이블(312)이 회전하도록 하는 회전 축(313)을 포함한다. 흡착 테이블(312)은 패키지(P)의 마크 면(M)을 흡인한 상태로 회전 축(313)을 중심으로 회전하여 도 2의 (a)와 같이 패키지(P)의 볼 면(B)이 상방을 향하도록 할 수 있으며, 또한 도 3의 (b)와 같이 패키지(P)의 볼 면(B)하방으로 향하도록 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 반전 테이블(310)은 상방을 향한 상태에서 패키지(P)를 흡인하고, 패키지(P)를 흡인한 상태에서 하방으로 회전하여 패키지(P)의 물기가 챔버(3210)로 떨어지도록 유도할 수 있다. 그리하여, 도 2와 같이 패키지(P)의 볼 면(B)이 상방을 향한 상태에서 건조를 수행하는 경우와 비교하여 세척액이 중력에 의해 챔버(3210)로 떨어지게 되므로 보다 세척액이 효과적으로 제거될 수 있다.
챔버(3210)는 패키지(P)로부터 물기를 수용하는 용기로서, 상부에서 하부로 갈수록 좁아지는 형상으로 제공될 수 있다. 챔버(3210)의 상단은 세척액을 수용하기 위하여 뚫린 형태로 제공될 수 있으며, 챔버(3210)의 하단은 세척액을 빨아들이는 석션 유닛(3230) 및 세척액이 배출되는 배출 라인과 연결될 수 있다. 한편, 챔버(3210)에는 상방 공기 분사 유닛(3220)이 수평 방향으로 이동하기 위한 가이드(미도시)가 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 패키지 건조 장치(건조 유닛(320))는 챔버(3210)의 양 측면에 각각 배치되어 하방으로 공기를 분사하는 측면 공기 분사 유닛(3240)을 더 포함할 수 있다. 측면 공기 분사 유닛(3240)에 의해 분사된 공기는 챔버(3210)의 물기를 하방으로 유도하고, 그리하여 챔버(3210)에 남아있는 물기가 위쪽으로 튀지 않고 아래쪽의 석션 유닛(3230)에 의해 흡인될 수 있다.
또한, 패키지 건조 장치(건조 유닛(320))는 챔버(3210) 내부에서 석션 유닛(3230)의 상부에 위치한 구분벽(3250)을 더 포함할 수 있다. 구분벽(3250)은 도 4와 같이 챔버(3210)의 중간 지대에 수직 방향으로 형성된 격벽과 격벽의 상부에 형성된 차단벽을 포함할 수 있으며, 측면 공기 분사 유닛(3240)에 의해 분사된 공기는 격벽과 차단벽에 의해 와류를 형성하게 되고, 격벽과 차단벽에 의해 형성된 와류는 챔버(3210) 내 물기가 위쪽으로 튀지 못하고 석션 유닛(3230)에 의해 흡인되도록 유도할 수 있다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 패키지 건조 장치의 배치 및 이동 방향을 도시한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 반전 테이블(310)은 제1 수평 방향(예: x 방향)을 따라 제1 길이(예: 230mm)를 갖고 제1 수평 방향에 대해 직교한 제2 수평 방향(예: y 방향)을 따라 제1 길이 보다 긴 제2 길이(예: 330mm)를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 것과 같이 반전 테이블(310)은 y 방향으로 긴 형태를 가질 수 있다.
여기서, 공기 분사 유닛(3220)은 제1 수평 방향(예: x 방향)을 따라 이동하도록 구성될 수 있다. 공기 분사 유닛(3220)은 챔버(3210) 내부에 배치된 가이드를 따라 이동할 수 있으며, 또한, 챔버(3210)의 이동에 의해 함께 이동할 수도 있다. 도 5 및 도 6에 도시된 것과 같이, 챔버(3310) 및 공기 분사 유닛(3320)을 비롯하여 건조 유닛(320)은 제2 수평 방향(예: y 방향)을 따라 길게 구성되고, 제1 수평 방향(예: x 방향)을 따라 왕복 이동할 수 있다. 그리하여, 제2 수평 방향(예: y 방향)을 따라 이동하는 경우에 비하여 보다 왕복시 이동 경로를 짧게 구성할 수 있고 건조를 위해 필요한 시간이 단축될 수 있다.
한편, 반전 테이블(310)이 복수개로 구성될 수 있으며, 하나의 건조 유닛(320)에 의해 건조되는 경우 도 13과 같이 건조 유닛(320)(챔버(3210))이 제1 방향(예: x 방향)으로 왕복하면서 패키지(P)를 건조할 수 있다. 이 경우에도 제2 방향(예: y 방향)으로 이동하는 경우 보다 짧게 형성된 제1 방향(예: x 방향)으로 챔버(3210)와 공기 분사 유닛(3320)이 이동함으로써 건조 시간을 단축시킬 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시예에 따른 상방 공기 분사 유닛(3220)을 도시한다. 도 7a에 도시된 것과 같이, 본 발명의 실시예에 따른 상기 상방 공기 분사 유닛(3220)은 하우징(3211)과, 하우징(3211)의 일측에 형성된 공기 유입구(3212)와, 하우징(32110 내부에서 공기 유입구(3212) 주변에 배치된 히터(3213)와, 히터(3213)로부터 발생한 열 에너지를 전달하는 열 전도 필름(3214)과, 하우징(3211)의 타측에 형성된 공기 배출구(3215)를 포함할 수 있다.
하우징(3211)은 챔버(3210) 내부에서 제2 방향(예: y 방향)을 따라 길게 형성될 수 있으며, 제1 방향(예: x 방향)을 따라 이동하기 위한 가이드와 결합되어 이동 가능하도록 구성될 수 있다. 하우징(3211)의 일측에 형성된 공기 유입구(3212)는 공기가 유입되는 라인과 연결되며, 공기 유입구(3222)를 통해 유입된 공기가 하우징(3221) 내부로 공기를 공급된다. 히터(3223)는 공기 유입구(3222)를 통해 공급된 공기에 열 에너지를 가하며, 열 전도 필름(32224)은 히터(3223)에 의해 방출된 열 에너지를 하우징(3211) 내부의 공간에 균등하게 전달한다. 열 에너지에 의해 고온의 공기는 공기 배출구(3225)에 의해 배출되어 패키지(P)로부터 물기를 제거할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 상방 공기 분사 유닛(3220)은 고온의 공기를 패키지(P)를 향하여 분사하며, 헤어 드라이어와 같이 고온의 공기가 갖는 열 에너지가 패키지(P)의 물기를 증발시키면서 제거할 수 있기 때문에 보다 신속하면서 효과적으로 패키지(P)를 건조시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 도 7b에 도시된 것과 같이 공기 배출구(3225)는 수평 방향(예: x, y 방향)에 대하여 상방으로 수직한 수직 방향(예: z 방향)으로 형성된 제1 배출구(3225A)와, 수직 방향(예: z 방향)에서 제1 수평 방향(예: x 방향)으로 일정 각도만큼 기울어진 방향으로 형성된 제2 배출구(3225B)와, 수직 방향(예: z 방향)에서 제1 수평 방향의 반대 방향(예: -x 방향)으로 일정 각도만큼 기울어진 방향으로 형성된 제3 배출구(3225C)를 포함한다. 도 7b에 도시된 것과 같이 상방 공기 분사 유닛(3210)은 공기 배출구(3215)를 통해 수직 방향뿐만 아니라 기울어진 방향으로도 공기를 분사하고, 그리하여 패키지(P)의 측면과 같이 물기가 자주 맺히는 공간에도 공기가 분사되어 물기가 효과적으로 제거될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 패키지 건조 장치를 도시한다. 도 8에 따른 패키지 건조 장치는, 챔버(3210)의 양 측면에 형성되어 상방으로 공기를 분사함으로써 에어 커튼을 형성하는 에어 커튼 형성 유닛(3260)을 더 포함한다. 에어 커튼 형성 유닛(3260)은 수직 방향(예: z 방향)으로 공기를 배출하며, 상방 공기 분사 유닛(3220)에 의해 분사된 공기에 의해 떨어지는 세척액이 외부로 벗어나지 않도록 에어 커튼을 형성한다. 세척액이 외부로 벗어나지 않고 챔버(3210)로 수용되므로, 건조 유닛(320) 주변의 장치, 예를 들어 볼 검사 유닛(330B)으로 물기가 비산되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)에서 개별화된 패키지(P)를 핸들링하기 위한 패키지 핸들링 장치는 패키지(P)의 볼 면(B)이 상방으로 향한 상태에서 패키지(P)의 마크 면(M)을 하부에서 흡착하고, 패키지(P)의 볼 면(B)이 하방으로 향하도록 회전하는 반전 테이블(310)과, 반전 테이블(310)의 하부에 위치하여 패키지(P)를 건조하는 건조 유닛(320)과, 반전 테이블(310)의 하부에 위치하여 패키지(P)의 볼 면(B)을 검사하는 볼 검사 유닛(330B)과, 볼 면(B)이 하방으로 향한 상태에서 반전 테이블(310)로부터 패키지(P)를 수용하는 팔레트 테이블(341, 346)과, 팔레트 테이블(341, 346)의 상부에 위치하여 패키지(P)의 마크 면(M)을 검사하는 마크 검사 유닛(330M)을 포함한다. 여기서 건조 유닛(320)은 반전 테이블(310)의 하부에 배치되어 패키지(P)로부터 비산된 물기를 수용하는 챔버(3210)와, 챔버(3210)의 내부에서 수평 방향을 따라 이동 가능하도록 구성되고 패키지(P)를 향하여 공기를 분사하는 상방 공기 분사 유닛(3220)과, 챔버(3210)의 하단에 배치되어 물기를 흡인하는 석션 유닛(3230)을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)는 복수의 패키지들이 배치된 반도체 스트립(S)이 적재되는 로딩 유닛(100)과, 반도체 스트립(S)을 절단하여 개별화된 반도체 패키지를 이송하는 절단 유닛(200)과, 반도체 패키지(P)를 건조 및 검사하여 트레이(351, 356)에 수납하는 분류 유닛(300)을 포함한다. 분류 유닛(300)은 패키지(P)의 볼 면(B)이 상방으로 향한 상태에서 패키지(P)의 마크 면(M)을 하부에서 흡착하고, 패키지(P)의 볼 면(B)이 하방으로 향하도록 회전하는 반전 테이블(310)과, 반전 테이블(310)의 하부에 위치하여 패키지(P)를 건조하는 건조 유닛(320)과, 반전 테이블(310)의 하부에 위치하여 패키지(P)의 볼 면(B)을 검사하는 볼 검사 유닛(330B)과, 볼 면(B)이 하방으로 향한 상태에서 반전 테이블(310)로부터 패키지(P)를 수용하는 팔레트 테이블(341, 346)과, 팔레트 테이블(341, 346)의 상부에 위치하여 패키지(P)의 마크 면(M)을 검사하는 마크 검사 유닛(330M)을 포함한다. 여기서 건조 유닛(320)은 반전 테이블(310)의 하부에 배치되어 패키지(P)로부터 비산된 물기를 수용하는 챔버(3210)와, 챔버(3210)의 내부에서 수평 방향을 따라 이동 가능하도록 구성되고 패키지(P)를 향하여 공기를 분사하는 상방 공기 분사 유닛(3220)과, 챔버(3210)의 하단에 배치되어 물기를 흡인하는 석션 유닛(3230)을 포함할 수 있다.
도 9 내지 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 패키지(P)의 건조 및 검사 과정을 도시한다. 도 9를 참고하면, 앞서 설명한 바와 같이 반전 테이블(310)에 패키지(P)가 이송되고 반전 테이블(310)에 의해 흡착된 패키지(P)의 볼 면(B)이 반전 테이블(310)의 회전에 의해 하방으로 향한다. 상술한 바와 같이 건조 유닛(320)이 반전 테이블(310)의 하부에 위치하여 패키지(P)의 물기를 제거한다.
이후 도 10과 같이 반전 테이블(310)의 하부에 위치한 볼 검사 유닛(330B)에 의해 패키지(P)에 대한 검사가 수행되며, 검사가 완료되면 도 11과 같이 반전 테이블(310)이 팔레트 테이블(341, 346)의 상부에 위치한다. 이후, 반전 테이블(310)이 하강하거나 팔레트 테이블(341, 346)이 상승하여 팔레트 테이블(341, 346)이 패키지(P)와 접촉하고, 반전 테이블(310)에 의한 진공 흡착이 해제되어 패키지(P)가 팔레트 테이블(341, 346) 상에 안착된다. 이때 팔레트 테이블(341, 346)에 안착된 패키지(P)는 라이브 버그 상태로, 마크 면(M)이 위로 향하게 된다. 이후, 패키지(P)가 안착된 팔레트 테이블(341, 346)은 팔레트 구동 부재(340, 345)에 의해 이동하면서 상부에 위치한 마크 검사 유닛(330M)에 의해 검사가 수행된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 건조 유닛(320)에 의한 건조 및 볼 검사 유닛(330B)에 의한 검사가 함께 순차적으로 수행된다. 본 발명의 실시예에 따르면 검사와 건조가 한꺼번에 수행됨으로써 보다 신속하게 패키지(P)를 핸들링할 수 있고, 결과적으로 패키지(P)의 처리 효율을 증가시킬 수 있다.
비록 도 1에는 반전 테이블(310)이 하나인 경우를 예로서 설명하였으나, 반전 테이블(310)은 제1 반전 테이블(310-1) 및 제2 반전 테이블(310-2)과 같이 복수개로 제공될 수 있다. 이 경우, 도 13에 도시된 것과 같이 건조 유닛(320)은 제1 방향(예: x 방향)을 따라 왕복 이동하면서 제1 반전 테이블(310-1) 및 제2 반전 테이블(310-2)에 흡착된 패키지(P)를 건조할 수 있다.
본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것이 자명하다고 할 것이다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
100: 로딩 유닛 200: 절단 유닛
205: 임시 보관 유닛 210: 스트립 픽커
220: 픽커 230: 가이드 프레임
240: 척 테이블 250: 커터
260: 세척 유닛 300: 분류 유닛
310: 반전 테이블 320: 건조 유닛
330B: 볼 검사 유닛 330M: 마크 검사 유닛
340: 제1 팔레트 구동 부재 341: 제1 팔레트 테이블
345: 제2 팔레트 구동 부재 346: 제2 팔레트 테이블
350: 제1 반출 트레이 구동 부재 351: 제1 반출 트레이
352: 제2 반출 트레이 355: 반출 트레이 구동 부재
356: 제2 반출 트레이 360: 검사부
370: 쏘팅 픽커 380: 쏘팅 픽커 구동 부재
800: 분류부 P: 반도체 패키지
S: 반도체 스트립

Claims (20)

  1. 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 개별화된 패키지를 건조하기 위한 패키지 건조 장치에 있어서,
    상기 패키지를 흡착하고, 상방 또는 하방을 향하도록 회전 가능한 반전 테이블;
    상기 반전 테이블의 하부에 배치되어 상기 패키지로부터 비산된 물기를 수용하는 챔버;
    상기 챔버의 내부에서 수평 방향을 따라 이동 가능하도록 구성되고, 상기 패키지를 향하여 공기를 분사하는 상방 공기 분사 유닛; 및
    상기 챔버의 하단에 배치되어 상기 물기를 흡인하는 석션 유닛을 포함하는 패키지 건조 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반전 테이블은 상방을 향한 상태에서 상기 패키지를 흡인하고, 상기 패키지를 흡인한 상태에서 하방으로 회전하여 상기 패키지의 물기가 상기 챔버로 떨어지도록 유도하는 것을 특징으로 하는 패키지 건조 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 반전 테이블은 제1 수평 방향을 따라 제1 길이를 갖고 상기 제1 수평 방향에 대해 직교한 제2 수평 방향을 따라 상기 제1 길이 보다 긴 제2 길이를 가지며,
    상기 공기 분사 유닛은 상기 제1 수평 방향을 따라 이동하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 패키지 건조 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 상방 공기 분사 유닛은,
    하우징;
    상기 하우징의 일측에 형성된 공기 유입구;
    상기 하우징 내부에서 상기 공기 유입구 주변에 배치된 히터;
    상기 히터로부터 발생한 열 에너지를 전달하는 열 전도 필름; 및
    상기 하우징의 타측에 형성된 공기 배출구를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 건조 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 공기 배출구는,
    상기 수평 방향에 대하여 상방으로 수직한 수직 방향으로 형성된 제1 배출구;
    상기 수직 방향에서 제1 수평 방향으로 일정 각도만큼 기울어진 방향으로 형성된 제2 배출구; 및
    상기 수직 방향에서 제1 수평 방향의 반대 방향으로 일정 각도만큼 기울어진 방향으로 형성된 제3 배출구를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 건조 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 챔버의 양 측면에 각각 배치되어 하방으로 공기를 분사하는 측면 공기 분사 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 건조 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 챔버 내부에서 상기 석션 유닛의 상부에 위치한 구분벽을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 건조 장치.
  8. 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 개별화된 패키지를 핸들링하기 위한 패키지 핸들링 장치에 있어서,
    상기 패키지의 볼 면이 상방으로 향한 상태에서 상기 패키지의 마크 면을 하부에서 흡착하고, 상기 패키지의 볼 면이 하방으로 향하도록 회전하는 반전 테이블;
    상기 반전 테이블의 하부에 위치하여 상기 패키지를 건조하는 건조 유닛;
    상기 반전 테이블의 하부에 위치하여 상기 패키지의 상기 볼 면을 검사하는 볼 검사 유닛;
    상기 볼 면이 하방으로 향한 상태에서 상기 반전 테이블로부터 상기 패키지를 수용하는 팔레트 테이블; 및
    상기 팔레트 테이블의 상부에 위치하여 상기 패키지의 마크 면을 검사하는 마크 검사 유닛을 포함하고,
    상기 건조 유닛은,
    상기 반전 테이블의 하부에 배치되어 상기 패키지로부터 비산된 물기를 수용하는 챔버;
    상기 챔버의 내부에서 수평 방향을 따라 이동 가능하도록 구성되고, 상기 패키지를 향하여 공기를 분사하는 상방 공기 분사 유닛;
    상기 챔버의 하단에 배치되어 상기 물기를 흡인하는 석션 유닛을 포함하는 패키지 핸들링 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 반전 테이블은 상방을 향한 상태에서 상기 패키지를 흡인하고, 상기 패키지를 흡인한 상태에서 하방으로 회전하여 상기 패키지의 물기가 상기 챔버로 떨어지도록 유도하는 것을 특징으로 하는 패키지 핸들링 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 반전 테이블은 제1 수평 방향을 따라 제1 길이를 갖고 상기 제1 수평 방향에 대해 직교한 제2 수평 방향을 따라 상기 제1 길이 보다 긴 제2 길이를 가지며,
    상기 공기 분사 유닛은 상기 제1 수평 방향을 따라 이동하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 패키지 핸들링 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 공기 분사 유닛은,
    하우징;
    상기 하우징의 일측에 형성된 공기 유입구;
    상기 하우징 내부에서 상기 공기 유입구 주변에 배치된 히터;
    상기 히터로부터 발생한 열 에너지를 전달하는 열 전도 필름; 및
    상기 하우징의 타측에 형성된 공기 배출구를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 핸들링 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 공기 배출구는,
    상기 수평 방향에 대하여 상방으로 수직한 수직 방향으로 형성된 제1 배출구;
    상기 수직 방향에서 제1 수평 방향으로 일정 각도만큼 기울어진 방향으로 형성된 제2 배출구; 및
    상기 수직 방향에서 제1 수평 방향의 반대 방향으로 일정 각도만큼 기울어진 방향으로 형성된 제3 배출구를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 건조 장치.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 챔버의 양 측면에 각각 배치되어 하방으로 공기를 분사하는 측면 공기 분사 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 건조 장치.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 챔버 내부에서 상기 석션 유닛의 상부에 위치한 구분벽을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 건조 장치.
  15. 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에 있어서,
    복수의 패키지들이 배치된 반도체 스트립이 적재되는 로딩 유닛;
    상기 반도체 스트립을 절단하여 개별화된 반도체 패키지를 이송하는 절단 유닛;
    상기 반도체 패키지를 건조 및 검사하여 트레이에 수납하는 분류 유닛을 포함하고,
    상기 분류 유닛은,
    상기 패키지의 볼 면이 상방으로 향한 상태에서 상기 패키지의 마크 면을 하부에서 흡착하고, 상기 패키지의 볼 면이 하방으로 향하도록 회전하는 반전 테이블;
    상기 반전 테이블의 하부에 위치하여 상기 패키지를 건조시키는 건조 유닛;
    상기 반전 테이블의 하부에 위치하여 상기 패키지의 상기 볼 면을 검사하는 볼 검사 유닛;
    상기 볼 면이 하방으로 향한 상태에서 상기 반전 테이블로부터 상기 패키지를 수용하는 팔레트 테이블; 및
    상기 팔레트 테이블의 상부에 위치하여 상기 패키지의 마크 면을 검사하는 마크 검사 유닛을 포함하고,
    상기 건조 유닛은,
    상기 반전 테이블의 하부에 배치되어 상기 패키지로부터 비산된 물기를 수용하는 챔버;
    상기 챔버의 내부에서 수평 방향을 따라 이동 가능하도록 구성되고, 상기 패키지를 향하여 공기를 분사하는 상방 공기 분사 유닛;
    상기 챔버의 하단에 배치되어 상기 물기를 흡인하는 석션 유닛을 포함하는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 반전 테이블은 상방을 향한 상태에서 상기 패키지를 흡인하고, 상기 패키지를 흡인한 상태에서 하방으로 회전하여 상기 패키지의 물기가 상기 챔버로 떨어지도록 유도하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 반전 테이블은 제1 수평 방향을 따라 제1 길이를 갖고 상기 제1 수평 방향에 대해 직교한 제2 수평 방향을 따라 상기 제1 길이 보다 긴 제2 길이를 가지며,
    상기 공기 분사 유닛은 상기 제1 수평 방향을 따라 이동하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 공기 분사 유닛은,
    하우징;
    상기 하우징의 일측에 형성된 공기 유입구;
    상기 하우징 내부에서 상기 공기 유입구 주변에 배치된 히터;
    상기 히터로부터 발생한 열 에너지를 전달하는 열 전도 필름; 및
    상기 하우징의 타측에 형성된 공기 배출구를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 공기 배출구는,
    상기 수평 방향에 대하여 상방으로 수직한 수직 방향으로 형성된 제1 배출구;
    상기 수직 방향에서 제1 수평 방향으로 일정 각도만큼 기울어진 방향으로 형성된 제2 배출구; 및
    상기 수직 방향에서 제1 수평 방향의 반대 방향으로 일정 각도만큼 기울어진 방향으로 형성된 제3 배출구를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 챔버의 양 측면에 각각 배치되어 하방으로 공기를 분사하는 측면 공기 분사 유닛; 및
    상기 챔버 내부에서 상기 석션 유닛의 상부에 위치한 구분벽을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비.
KR1020200155931A 2020-11-19 2020-11-19 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치 KR102609787B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200155931A KR102609787B1 (ko) 2020-11-19 2020-11-19 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치
CN202111259103.6A CN114551276A (zh) 2020-11-19 2021-10-28 半导体条带切割及分类设备、封装体干燥装置及搬运装置
TW110140144A TWI804029B (zh) 2020-11-19 2021-10-28 半導體條帶切割及分類設備、封裝體乾燥裝置及搬運裝置
JP2021177518A JP7320036B2 (ja) 2020-11-19 2021-10-29 半導体ストリップ切断及び分類設備におけるパッケージ乾燥装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200155931A KR102609787B1 (ko) 2020-11-19 2020-11-19 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220069188A true KR20220069188A (ko) 2022-05-27
KR102609787B1 KR102609787B1 (ko) 2023-12-05

Family

ID=81668764

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200155931A KR102609787B1 (ko) 2020-11-19 2020-11-19 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7320036B2 (ko)
KR (1) KR102609787B1 (ko)
CN (1) CN114551276A (ko)
TW (1) TWI804029B (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102617780B1 (ko) * 2020-11-19 2023-12-26 세메스 주식회사 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 공기 분사 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0822974A (ja) * 1994-07-06 1996-01-23 Hitachi Ltd 乾燥装置
KR20030070743A (ko) * 2002-02-26 2003-09-02 삼성테크윈 주식회사 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 방법과 장치
JP2004273931A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Okutekku:Kk 基板乾燥装置
KR20050118015A (ko) * 2004-06-12 2005-12-15 삼성전자주식회사 칩 스케일 패키지 분리 및 분류 장치의 클리닝 장치 및클리닝 방법
KR20080045524A (ko) * 2006-11-20 2008-05-23 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 핸들링장치
JP2013055292A (ja) * 2011-09-06 2013-03-21 Tdk Corp 洗浄乾燥装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07135193A (ja) * 1993-11-09 1995-05-23 Hitachi Ltd 液体除去装置、半導体装置の試験装置、及び冷却装置
KR101414690B1 (ko) * 2013-04-22 2014-07-08 한미반도체 주식회사 반도체 스트립 절단장치
KR20150076752A (ko) * 2013-12-27 2015-07-07 세메스 주식회사 반도체 패키지 건조 장치
KR20200041501A (ko) * 2018-10-12 2020-04-22 세메스 주식회사 반전 모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 분류 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0822974A (ja) * 1994-07-06 1996-01-23 Hitachi Ltd 乾燥装置
KR20030070743A (ko) * 2002-02-26 2003-09-02 삼성테크윈 주식회사 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 방법과 장치
JP2004273931A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Okutekku:Kk 基板乾燥装置
KR20050118015A (ko) * 2004-06-12 2005-12-15 삼성전자주식회사 칩 스케일 패키지 분리 및 분류 장치의 클리닝 장치 및클리닝 방법
KR20080045524A (ko) * 2006-11-20 2008-05-23 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 핸들링장치
JP2013055292A (ja) * 2011-09-06 2013-03-21 Tdk Corp 洗浄乾燥装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN114551276A (zh) 2022-05-27
TW202220920A (zh) 2022-06-01
JP7320036B2 (ja) 2023-08-02
TWI804029B (zh) 2023-06-01
KR102609787B1 (ko) 2023-12-05
JP2022081420A (ja) 2022-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101414690B1 (ko) 반도체 스트립 절단장치
KR20170026751A (ko) 반도체 스트립 절단 및 정렬장치와 그 방법
KR100874856B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치
US20030159712A1 (en) Device and method for cleaning articles used in the production of semiconductor components
CN109786290B (zh) 基板处理装置的清洗装置和清洗方法
JP4309084B2 (ja) ダイシング装置
KR101594965B1 (ko) 반도체 패키지 싱귤레이션 장치
KR102609787B1 (ko) 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치
TWI737247B (zh) 切斷裝置及切斷品的製造方法
KR20140055376A (ko) 반도체 패키지 싱귤레이션 장치
KR102610004B1 (ko) 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치
KR102617780B1 (ko) 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 공기 분사 장치
KR20220072935A (ko) 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치
TWI841876B (zh) 半導體條帶切割及分類設備、封裝體乾燥裝置及搬運裝置
JP2014122842A (ja) 基板の汚染回収分析方法、基板の汚染回収装置、および基板の汚染回収分析システム
KR102609233B1 (ko) 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 반도체 패키지를 이송하기 위한 장치 및 방법
KR100864589B1 (ko) 벤투리 튜브를 구비하는 기판 홀더 및 소잉/소팅 장치
KR20220158895A (ko) 반도체 패키지를 흡착하는 노즐 및 이를 포함하는 반도체 패키지 픽업 장치
JP2017100051A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
KR20230085993A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR20220097140A (ko) 팔레트 테이블 및 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치
KR20210003424A (ko) 반도체 패키지 검사 모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant