KR20080045524A - 반도체 패키지 핸들링장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지를 일측 공정위치에서 타측 공정위치로 상하 반전시켜 전달하는 반도체 패키지 핸들링장치에 관한 것으로, 본 발명의 반도체 패키지 핸들링장치는, 베이스와; 적어도 일면에 복수개의 반도체 패키지들이 안착되어 고정되는 진공홀이 매트릭스 형태로 배열된 안치부가 형성되며, 상기 베이스에 회전축을 중심으로 180도 회전하도록 설치되어 반도체 패키지들의 상하를 반전시키는 회전블록과; 상기 회전블록을 180도로 회전시키는 회동유닛과; 상기 회전블록을 상하로 이동시키는 승강유닛과; 상기 회전블록에 설치되어 회전블록을 가열함으로써 반도체 패키지를 건조시키는 히터와; 상기 회전블록을 수평하게 이동시키는 수평이동유닛과; 상기 회전블록의 상하 운동에 의해 상기 회전블록으로부터 상하가 반전된 반도체 패키지를 전달받아 고정하는 적재홈과, 반도체 패키지가 안착되지 않는 여유공간부가 격자형태로 교차하여 배열된 제 1적재부와 제 2적재부를 구비하여, 상기 제 1적재부와 제 2적재부에서 상기 회전블록으로부터 반도체 패키지를 분할하여 전달받는 테이블을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

반도체 패키지, 절단, 핸들링장치, 턴오버, 상하 반전, 회전블록

Description

반도체 패키지 핸들링장치{Handling Apparatus for Semiconductor Package}

도 1은 종래 기술로서, 반도체 패키지 절단 및 언로딩 시스템의 구조를 개략적으로 나타낸 평면도

도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 핸들링장치가 적용된 반도체 패키지 절단 및 언로딩 시스템의 구조를 개략적으로 나타낸 평면도

도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 핸들링장치의 일 실시예를 나타낸 평면도

도 4는 도 3의 반도체 패키지 핸들링장치의 측면도

도 5는 도 3의 반도체 패키지 핸들링장치의 드라이블록의 턴오버(turn-over) 동작을 위한 주요 구성부를 나타낸 평면도

도 6a 내지 도 10은 도 3에 도시된 반도체 패키지 핸들링장치의 실시예의 동작을 순차적으로 나타낸 도면

도 11은 도 3의 핸들링장치의 변형례를 나타낸 평면도

도 12는 본 발명에 따른 반도체 패키지 핸들링장치의 제 2실시예를 나타낸 평면도

도 13은 도 12의 핸들링장치의 작동의 일례를 설명하는 핸들링장치의 개략적인 정면도

도 14는 본 발명에 따른 반도체 패키지 핸들링장치의 제 3실시예를 나타낸 평면도

도 15는 도 14의 핸들링장치의 작동의 일례를 설명하는 핸들링장치의 개략적인 정면도

도 16은 도 14의 핸들링장치의 변형례를 나타낸 평면도

도 17은 본 발명에 따른 반도체 패키지 핸들링장치의 제 4실시예를 나타낸 평면도

도 18은 도 17의 핸들링장치의 작동의 일례를 설명하는 핸들링장치의 개략적인 정면도

도 19는 본 발명에 따른 반도체 패키지 핸들링장치의 제 5실시예를 나타낸 평면도

도 20은 본 발명에 따른 반도체 패키지 핸들링장치의 제 6실시예를 나타낸 평면도

도 21는 도 20의 핸들링장치의 작동의 일례를 설명하는 핸들링장치의 개략적인 정면도

도 22는 본 발명에 따른 반도체 패키지 핸들링장치의 제 7실시예를 나타낸 평면도

도 23는 도 22의 핸들링장치의 작동의 일례를 설명하는 핸들링장치의 개략적인 정면도

도 24는 본 발명에 따른 반도체 패키지 핸들링장치의 제 8실시예를 나타낸 평면도

도 25는 도 24의 핸들링장치의 작동의 일례를 설명하는 핸들링장치의 개략적인 정면도

도 26은 본 발명에 따른 반도체 패키지 핸들링장치의 제 7실시예를 나타낸 평면도로서, 회동블록을 수직 및 수평 이동시키기 위한 승강유닛과 수평이동유닛의 다른 실시예를 나타낸 도면

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

40 : 핸들링장치 50 : 회전블록

50a, 50b : 제 1,2안치부 50c : 안치홈

50d : 여유공간부 51 : 베이스

52 : 회전축 53 : 프레임

54 : 수평 가이드프레임 55a : 엘엠가이드레일

55b : 엘엠블록 56a : 모터

56b : 볼스크류 56c : 너트부

57a : 회동블록 57b : 구동기어

57c : 종동기어 61, 62 : 테이블

61a, 62a : 제 1적재부 61b, 62b : 제 2적재부

61c, 62c : 적재홈 61d, 62d : 여유공간부

본 발명은 반도체 패키지 핸들링장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 제조 공정 중 스트립 상에서 반도체 패키지를 패키지 단위 별로 절단하고 트레이에 수납하여 주는 작업을 수행하는 반도체 패키지 절단 및 언로딩(unloading) 시스템 등에 적용되어, 반도체 패키지를 건조하는 기능과 함께 반도체 패키지를 다음 공정 위치로 신속하고 안정적으로 반송하는 기능을 수행하도록 한 반도체 패키지 핸들링장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)을 부착한 후에 반도체 기판의 상면에 레진수지로 몰딩하는 공정을 거치게 된다. 몰딩공정후, 반도체기판의 하면에 리드프레임의 역할을 하는 솔더볼(BGA; Ball Grid Array)을 접착시켜 칩과 통전하도록 만든 다음, 절단장치를 이용하여 개별의 반도체 패키지 단위로 절단하는 공정, 즉 싱귤레이션(Singulation) 공정을 거치게 된다. 싱귤레이션 공정이 끝난 다음 반도체 패키지의 표면에 묻은 이물질을 제거하기 위하여 세척공정 및 건조공정을 거친다. 이와 같이, 건조공정을 거친 반도체 패키지는 패키지 이송장치로 전달되고, 비젼검사장치에 의해 불량여부가 검사된 다음, 트레이에 수납된다.

첨부된 도면의 도 1은 이러한 반도체 패키지를 제조하는 공정 중 싱귤레이션 공정과 세척 및 건조 공정, 비전검사공정, 트레이에 수납하는 공정을 순차적으로 수행하도록 된 종래의 반도체 패키지 절단 및 언로딩(unloading) 시스템을 도시하 고 있다. 도 1에 도시된 반도체 패키지 절단 및 언로딩(unloading) 시스템의 구성 및 작동은 본 출원인에 의해 선출원되어 공개된 명세서(공개번호: 특2002-0049954호)에 잘 나타나 있으므로 자세한 설명은 생략한다.

이 도면에 도시된 바와 같이, 절단장치(1)에서 절단된 개별의 반도체 패키지는 패키지 픽업장치(2)에 의해 세척장치(3) 및 건조장치(4)로 전달된다. 상기 건조장치(4)에서 건조가 완료된 반도체 패키지는 패키지 픽업장치(5)에 의해 패키지 이송장치(6)로 전달되어, 비젼검사장치(7)로 이송되어 진다.

이와 같이, 종래의 반도체 패키지 건조장치(4)는 고정 설치되어 있었으며, 상기 건조장치(1)에서 건조된 반도체 패키지는 진공흡착수단이 구비된 패키지픽업장치(5)에 의해 패키지 이송장치(6)로 전달되어 진다.

그러나, 종래의 반도체 패키지 절단 및 언로딩 시스템은 상기 건조장치(4)가 고정된 위치에서 반도체 패키지를 건조시키므로, 건조가 완료될 때까지 다음 공정이 지체되었다. 또한, 반도체 패키지를 건조장치(4)로부터 패키지 이송장치(6)로 전달하기 위해서는 별도의 패키지픽업장치(5)가 필수적으로 설치되어야만 했기 때문에, 시스템의 구성 및 제어가 복잡하였으며, 결국 전체 핸들러 시스템의 효율을 저하시키는 주요인이었다.

또한, 패키지 이송장치(5)가 반도체 패키지가 안치되는 적재홈과 적재되지 않는 여유공간부가 교차로 배치된 제1적재부(6b) 및 제2적재부(6c)로 구성된 턴테이블(6a)로 구성되어 있는 경우, 절단, 세척 및 건조공정을 거치면서 발생한 오차를 보정하기 위하여 상기 적재홈이 건조장치의 안치홈보다 깊게 형성되기 때문에, 상기 패키지픽업장치(5)가 건조장치(4)로부터 반도체 패키지를 상기 턴테이블(6a)의 제1적재부(6b) 및 제2적재부(6c)에 정확하게 내려놓기가 어려웠으며, 따라서 반도체 패키지의 적재 에러 발생률이 높고 많은 공정시간이 소요되었다. 이러한 내용에 대해서는 본 출원인에 의해 선출원된 특허출원 2003-0020189호에 잘 개시되어 있으므로 참고할 수 있을 것이다.

그리고, 종래의 반도체 패키지 절단 및 언로딩 시스템은 반도체 패키지들의 상하 위치 반전을 고려하지 않고 설계되어 있기 때문에, 절단 공정 초기부터 반도체 패키지를 트레이에 수납하는 공정 끝까지 반도체 패키지가 항상 동일한 상태, 예를 들어 솔더볼이 위를 향한 상태를 유지할 수 밖에 없다.

따라서, 사용자가 트레이에 반도체 패키지의 볼이 아래로 향한 상태로 수납시키고자 할 경우에는 일단 트레이에 반도체 패키지를 수납시킨 다음, 별도 반전 장치로 반도체 패키지를 뒤집어주거나, 혹은 트레이에 반도체 패키지를 수납시키기 전에 별도의 반전장치에 반도체 패키지를 놓아 반도체 패키지를 뒤집은 다음 트레이에 수납시키는 등 반도체 패키지의 상하 반전을 위한 추가적인 공정이 필요하였으며, 이러한 추가 공정으로 인해 반도체 패키지 절단 및 언로딩 시스템의 단위 시간당 패키지 처리 속도(UPH; Unit Per Hour)를 저하되는 문제가 발생하게 된다.

요컨대, 종래의 반도체 패키지 절단 및 언로딩 시스템 등의 반도체 패키지 처리 시스템들은 반도체 패키지의 상하 반전을 전혀 고려하지 않거나, 별도의 반전 장치를 추가적으로 구성하여 반도체 패키지의 상하 반전을 수행하였는 바, 반도체 패키지의 처리에 소요되는 시간이 증가하게 되고, 이는 생산성 저하로 연결되는 문 제가 있었다.

이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 간단한 구성으로 반도체 패키지를 신속하고 효율적으로 상하로 반전시켜 다음 공정위치, 예컨대 패키지 이송용 테이블 등으로 전달함으로써 반도체 패키지의 처리 속도를 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 핸들링장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 세정이 완료된 반도체 패키지를 별도의 건조를 위한 건조장치에 놓지 않고 다음 공정 위치로 이동하는 동안 건조시킴으로써 건조 및 이송 과정에서 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 반도체 패키지 핸들링장치를 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 한 형태에 따르면, 베이스와; 복수개의 반도체 패키지들이 안착되어 고정되며, 상기 베이스에 회전축을 중심으로 회전하도록 설치되어, 반도체 패키지들의 상하를 반전시키는 회전블록과; 상기 회전블록을 회전시키는 회동유닛과; 상기 회전블록을 상하로 이동시키는 승강유닛과; 상기 회전블록의 상하 운동에 의해 상기 회전블록으로부터 상하가 반전된 반도체 패키지를 전달받는 테이블을 포함하여 구성된 반도체 패키지 핸들링장치가 제공된다.

본 발명의 다른 한 형태에 따르면, 베이스와; 적어도 일면에 복수개의 반도 체 패키지들이 안착되어 고정되는 진공홀이 매트릭스 형태로 배열된 안치부가 형성되며, 상기 베이스에 회전축을 중심으로 회전하도록 설치되어 반도체 패키지들의 상하를 반전시키는 회전블록과; 상기 회전블록을 회전시키는 회동유닛과; 상기 회전블록을 상하로 이동시키는 승강유닛과; 상기 회전블록에 설치되어 회전블록을 가열함으로써 반도체 패키지를 건조시키는 히터와; 상기 회전블록을 수평하게 이동시키는 수평이동유닛과; 상기 회전블록의 상하 운동에 의해 상기 회전블록으로부터 상하가 반전된 반도체 패키지를 전달받아 고정하는 적재홈과, 반도체 패키지가 안착되지 않는 여유공간부가 격자형태로 교차하여 배열된 제 1적재부와 제 2적재부를 구비하여, 상기 제 1적재부와 제 2적재부에서 상기 회전블록으로부터 반도체 패키지를 분할하여 전달받는 테이블을 포함하여 구성된 반도체 패키지 핸들링장치를 제공한다.

이러한 본 발명에 따르면, 핸들링장치의 회전블록이 180도 회전하여 반도체 패키지의 상하를 반전시켜 테이블 상으로 전달하므로, 별도의 반전장치에 반도체 패키지를 놓고 상하 반전시킨 다음 다시 반도체 패키지를 픽업하여 전달하는 기존 방식보다 훨씬 신속하고 효율적으로 반도체 패키지의 상하를 반전시켜 다음 공정 위치로 전달할 수 있다.

또한, 핸들링장치의 회전블록에 히터가 내설되면, 회전블록을 테이블로 이동하는 과정에서 건조가 이루어질 수 있으므로, 건조에 지체되는 시간을 없앨 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 핸들링장치의 바람직한 실시예를 설명한다.

참고로, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 핸들링장치가 반도체 패키지의 싱귤레이션 작업과 비젼검사 및 트레이 수납 작업을 수행하는 반도체 패키지 절단 및 언로딩 시스템에 적용된 것을 예시하지만, 본 발명의 반도체 패키지 핸들링장치는 이외에도 반도체 패키지의 제조 공정 단계에서 반도체 패키지를 취급하는 다양한 장비에 동일 또는 유사한 형태로 적용될 수 있을 것이다.

먼저, 도 2를 참조하면, 본 발명의 반도체 패키지 핸들링장치가 적용되는 반도체 패키지 절단 및 언로딩 시스템은, 반도체 패키지 스트립(미도시)이 적재되는 로딩부(10)와, 상기 로딩부(10)로부터 투입된 스트립이 안착되는 절단용 턴테이블(20)과, 상기 절단용 턴테이블(20) 상의 스트립을 반도체 패키지 단위로 절단하는 절단가공부(25)와, 절단된 반도체 패키지를 세정하는 세정부(30)와, 상기 절단용 턴테이블(20) 상의 반도체 패키지를 세정부(30)로 반송하는 제 1패키지 반송픽커(35)를 포함한다.

그리고, 상기 세정부(30)의 일측에는 세정이 완료된 반도체 패키지를 건조시키는 기능과 함께 반도체 패키지의 상,하를 반전시켜 다음 공정 위치로 전달하는 기능을 하는 핸들링장치(40)가 구성된다. 상기 핸들링장치(40)는 세정이 완료된 반도체 패키지를 건조함과 더불어 반도체 패키지를 상하로 반전시키는 회전블록(50)과, 상기 회전블록(50)으로부터 반도체 패키지를 전달받아 제 1비전검사부(71)의 하측으로 반송하는 패키지 반송용 테이블(61, 62)로 구성된다. 이 실시예의 핸들링장치(40)는 상기 패키지 반송용 테이블(61, 62)이 2개가 독립적으로 구동하면서 반도체 패키지를 전달받아 반송하도록 구성되어 있지만, 이와 다르게 하나의 테이블만 구성될 수도 있을 것이다.

또한, 상기 핸들링장치(40)의 일측에는 상기 패키지 반송용 테이블(61, 62) 상의 반도체 패키지를 비전 검사하는 제 1비전검사부(71)와, 제 2패키지 반송픽커(80)로부터 반송되는 반도체 패키지의 다른 면을 비전 검사하는 제 2비전검사부(72)와, 비전검사가 완료된 반도체 패키지를 트레이에 수납시키거나 튜브 등에 수납시키는 패키지 언로딩부(90)로 구성된다.

상기와 같이 구성된 반도체 패키지 절단 및 언로딩 시스템은 다음과 같이 동작한다.

상기 로딩부(10)로부터 반도체 패키지 스트립이 절단용 턴테이블(20) 상으로 반송되어 안착되면, 절단용 턴테이블(20)이 절단가공부(25)로 이동하여 스트립이 반도체 패키지 단위로 절단된다.

이어서, 제 1패키지 반송픽커(35)가 수평 이동하면서 절단용 턴테이블(20) 상의 반도체 패키지를 픽업하여 세정부(30)로 반송하고, 세정부(30)에서는 반도체 패키지를 세정하여 패키지에 뭍은 이물질 등을 제거한다.

세정부(30)에서 세정이 완료된 반도체 패키지는 다시 제 1패키지 반송픽커(35)에 의해 핸들링장치(40)의 회전블록(50)에 안착되어 고정되고, 이어서 회전블록(50)의 180도 회전 운동에 의해 상하가 반전된다. 그리고, 회전블록(50)이 패 키지 반송용 테이블(61, 62)의 상측으로 수평 이동한 다음, 승강 운동하는 것에 의해 회전블록(50)의 반도체 패키지들이 상기 테이블(61, 62) 상으로 전달된다.

이 후, 상기 테이블(61, 62)은 제 1비전검사부(71)로 이동하여 반도체 패키지의 제 1면에 대한 비전검사를 수행한다. 이어서, 제 2패키지 반송픽커(80)가 테이블(61, 62) 상의 반도체 패키지들을 픽업하여 제 2비전검사부(72)의 상측으로 이동하고, 비전 검사 완료후 제 2패키지 반송픽커(80)는 언로딩부(90)의 트레이에 반도체 패키지들을 수납시키게 된다.

다음으로, 도 3 내지 도 10을 참조하여 상기 핸들링장치(40)의 일 실시예의 구성 및 작동을 상세히 설명한다.

도 3과 도 4에 도시된 것과 같이, 본 발명의 핸들링장치(40)는 수평하게 설치된 수평 가이드프레임(54)을 따라 수평 이동하도록 설치된 승강 가이드프레임(53)과, 상기 승강 가이드프레임(53)에 상하로 승강 가능하게 설치되는 베이스(51)와, 상기 베이스(51)에 180도 회전하도록 설치되며 반도체 패키지를 진공 흡착하여 고정하는 회전블록(50)과, 상기 회전블록(50)에 의해 상하가 반전된 반도체 패키지들을 전달받아 제 1비전검사부(71)로 반송하는 2개의 패키지 반송용의 테이블(61, 62)로 구성된다.

상기 회전블록(50)의 내부 또는 외면에는 회전블록(50)을 가열함으로써 회전블록(50)에 안착된 반도체 패키지를 건조시키는 히터(미도시)가 설치된다.

상기 승강 가이드프레임(53)은 상기 수평 가이드프레임(54)에 설치되는 선형운동장치, 예컨대 볼스크류와 모터, 리니어모터, 풀리와 체인 또는 벨트 등을 이용 한 선형운동장치 등, 이 기술분야에서 널리 알려진 다양한 선형운동장치에 의해 수평 가이드프레임(54)을 따라 원하는 임의의 위치로 수평 이동한다.

또한, 상기 승강 가이드프레임(53)의 일면에는 2개의 엘엠가이드레일(55a)이 상하 방향으로 나란하게 설치되고, 이들 각각의 엘엠가이드레일(55a)에는 엘엠블록(55b)이 엘엠가이드레일(55a)을 따라 슬라이딩하도록 결합된다. 그리고, 상기 엘엠블록(55b)에는 상기 베이스(51)가 고정되게 결합된다. 따라서, 상기 베이스(51)는 상기 엘엠블록(55b)에 의해 엘엠가이드레일(55a)을 따라 상하로 슬라이딩하게 된다.

상기 승강 가이드프레임(53)의 상단부에는 모터(56a)가 설치되고, 승강 가이드프레임(53)의 일면에는 상기 모터(56a)에 의해 회전하는 볼스크류(56b)가 상하 방향으로 연장되게 설치된다. 그리고, 상기 볼스크류(56b)에는 너트부(56c)가 볼스크류(56b)의 회전에 의해 볼스크류(56b)를 따라 상하로 이동하도록 결합된다. 상기 너트부(56c)의 일면은 상기 베이스(51)와 결합된다.

따라서, 상기 모터(56a)의 작동에 의해 볼스크류(56b)가 회전하게 되면, 상기 너트부(56c)가 볼스크류(56b)를 따라 이동하게 되고, 이로써 베이스(51) 및 이에 결합된 회전블록(50)이 상기 엘엠가이드레일(55a)의 안내를 받아 상하로 승강 운동하게 된다.

물론, 이 실시예에서는 상기 승강 가이드프레임(53)에 대해 베이스(51) 및 회전블록(50)을 상하로 승강시키기 위한 선형운동장치로서 볼스크류(56b) 및 모터(56a)가 적용되었지만, 이와 다르게 리니어모터, 풀리와 체인 또는 벨트 등을 이 용한 선형운동장치 등, 이 기술분야에서 널리 알려진 다양한 선형운동장치를 적용하여 베이스(51) 및 회전블록(50)을 승강시킬 수 있을 것이다.

한편, 도 5에 도시된 것과 같이, 상기 베이스(51)의 일측에 회동용 모터(57a)가 설치되고, 이 회동용 모터(57a)의 축에는 구동기어(57b)가 결합된다. 그리고, 상기 회전블록(50)의 중앙부에는 베이스(51)에 대해 회전 가능하게 결합된 회전축(52)이 연결되고, 이 회전축(52)에는 상기 구동기어(57b)와 치합하는 종동기어(57c)가 결합된다. 따라서, 상기 회동용 모터(57a)의 작동에 의해 구동기어(57b)가 회전하게 되면, 이에 치합된 종동기어(57c) 및 회전축(52)이 회전하게 되고, 이에 따라 회전블록(50)이 180도로 회전하게 된다.

상기 회전블록(50)은 베이스(51)에 대해 일방향으로 계속 180도씩 회전하도록 구성될 수도 있지만, 회전블록(50) 내부로 연결되는 진공라인이나 전기 배선 등을 고려하여 시계 및 반시계방향을 번갈아가며 180도씩 왕복 회전하도록 구성되는 것이 바람직하다.

다시, 도 3과 도 5를 참조하면, 상기 회전블록(50)의 상면에는 반도체 패키지를 진공 흡착하기 위한 진공홀(미도시)이 형성된 복수개의 안치홈(50c)이 매트릭스 형태로 배열된 제 1안치부(50a)와 제 2안치부(50b)가 구성된다. 상기 제 1안치부(50a)와 제 2안치부(50b)는 반도체 패키지가 안착되어 고정되는 안치홈(50c)과, 반도체 패키지가 안착되지 않는 여유공간부(50d)가 격자형태로 교차 형성되되, 제 1안치부(50a)와 제 2안치부(50b)의 안치홈(50c)과 여유공간부(50d)는 상호 반대 위치로 배열된다.

그리고, 상기 각 테이블(61, 62)에는 상기 회전블록(50)으로부터 전달되는 반도체 패키지들이 수용되어 진공 흡착되는 복수개의 적재홈(61c, 62c)과 반도체 패키지가 고정되지 않는 여유공간부(61d, 62d)가 격자형태로 교차 배열된 제 1적재부(61a, 62a)와 제 2적재부(61b, 62b)가 형성된다. 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 각 적재홈(61c, 62c)에는 반도체 패키지를 진공 흡착하기 위한 진공홀(미도시)이 형성된다.

상기 제 1적재부(61a, 62a)의 적재홈(61c, 62c)은 상기 회전블록(50)의 제 2안치부(50b)의 안치홈(50c)과 대응하는 위치로 배열되고, 상기 제 2적재부(61b, 62b)의 적재홈(61c, 62c)은 회전블록(50)의 제 1안치부(50a)의 안치홈(50c)과 대응하는 위치로 배열된다.

이는 상기 회전블록(50)을 180도로 뒤집어 회전블록(50) 상의 반도체 패키지를 테이블(61, 62)로 전달할 때, 회전블록(50)의 제 1안치부(50a)가 테이블(61, 62)의 제 2적재부(61b, 62b)와 대응하여 정렬되고, 회전블록(50)의 제 2안치부(50b)가 테이블(61, 62)의 제 1적재부(61a, 62a)와 대응하여 정렬되기 때문이다.

상기와 같이, 각 테이블(61, 62)의 적재홈(61c, 62c)의 사이사이에 여유공간부(61d, 62d)를 두게 되면, 각 적재홈(61c, 62c)에 반도체 패키지를 안착시키거나 적재홈(61c, 62c)에서 반도체 패키지를 빼낼 때 상호 간의 간섭 현상이 발생하지 않게 되어 작업 도중 에러가 발생하지 않는 이점이 있으며, 각 적재홈의 테두리에 반도체 패키지의 진입을 용이하게 하기 위한 가이드 경사면 등의 가공이 용이한 이점도 있다.

도 3에서 미설명부호59는 회전블록(50)이 180도로 반전되었을 때 회전블록(50)의 하측에서 반도체 패키지 쪽으로 건조를 위한 공기를 분사하여 주는 에어블로워(air blower)이다.

도 3과 도 6 내지 도 10을 참조하여 상기 핸들링장치(40)의 작동에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 6a와 도 6b에 도시된 것과 같이, 회전블록(50)이 테이블(61, 62)의 일측에 위치된 상태에서, 세정부(30)(도 2참조)에서 반도체 패키지의 세정이 완료되면, 제 1패키지 반송픽커(35)(도 2참조)가 세정부(30)의 반도체 패키지를 픽업하여 회전블록(50)의 제 1안치부(50a)(도 3참조)와 제 2안치부(50b)(도 3참조)에 각각 나누어 안착시킨다.

이 때, 회전블록(50)의 제 1,2안치부(50a, 50b)의 안착홈()에 형성된 진공홀(미도시)을 통해 진공압이 형성되면서 반도체 패키지들이 제 1,2안치부(50a, 50b)의 안치홈(50c)에 진공 흡착되어 고정된다.

그리고, 회전블록(50)의 히터(미도시)가 가열되면서 회전블록(50)이 가열되고, 회전블록(50)에 고정된 반도체 패키지의 건조가 시작된다.

이어서, 도 7에 도시된 것처럼, 상기 승강 가이드프레임(53)이 수평 가이드프레임(54)을 따라 테이블(61, 62) 쪽으로 이동함과 동시에 상기 회동용 모터(57a)가 동작하여 회전블록(50)이 도면상 시계방향으로 180도로 회전하게 되고, 이에 따라 회전블록(50)의 상하가 반전됨과 동시에 회전블록(50)에 고정된 반도체 패키지의 상하가 반전된다.

상기 회전블록(50)이 수평 가이드프레임(54)을 따라 테이블(61, 62) 쪽으로 이동하는 동안 회전블록(50) 내의 히터(미도시)의 작용에 의해 반도체 패키지의 건조가 이루어진다.

도 8에 도시된 것과 같이, 회전블록(50)이 테이블(61, 62)의 바로 상부로 이동하면, 회전블록(50)의 제 1안치부(50a)가 테이블(61, 62)의 제 2적재부(61b, 62b)와 정렬되고, 회전블록(50)의 제 2안치부(50b)가 테이블(61, 62)의 제 1적재부(61a, 62a)와 정렬된다.

이어서, 도 9에 도시된 것처럼 모터(56a)의 작동에 의해 볼스크류(56b)가 회전하고, 이 볼스크류(56b)의 회전에 의해 베이스(51) 및 회전블록(50)이 하강하게 된다. 상기 회전블록(50)의 하면이 테이블(61, 62)의 상면에 연접하게 되면, 모터(56a)의 작동이 중지되면서 회전블록(50)이 이 위치에서 정지하게 되고, 이어서 회전블록(50)의 각 안치홈(50c)에 인가되던 진공압이 해제되어 반도체 패키지들이 테이블(61, 62)의 제 1,2적재부(61a, 62a; 61b, 62b)의 적재홈(61c, 62c)들로 떨어져 고정된다.

그런 다음, 도 10에 도시된 것과 같이 상기 모터(56a)가 역으로 작동하여 베이스(51)와 회전블록(50)이 초기 위치로 상승하고, 테이블(61, 62)이 뒤로 이송된 후, 상기 회전블록(50)은 회동용 모터(57a)의 역회전에 의해 도면상 반시계 방향으로 180도 회전하여 상하면이 반전된다. 이어서, 승강 가이드프레임(53)이 다시 수평 가이드프레임(54)을 따라 초기의 위치로 수평 이동하여 회전블록(50)이 세정부(30)(도 2참조)로부터 새로운 반도체 패키지를 전달받을 준비를 한다.

한편, 상기 회전블록(50)으로부터 반도체 패키지를 전달받은 테이블(61, 62)은 제 1비전검사부(71)(도 2참조)로 이동하여 패키지의 비전검사를 수행한다.

상기 회전블록(50)은 전술한 것과 같은 과정을 반복 수행하면서 상기 각 테이블(61, 62)로 반도체 패키지를 상하 반전시켜 공급하게 된다. 이 때, 상기와 같이 회전블록(50)에 히터(미도시)와 같은 가열장치가 내설된 경우, 히터의 발열에 의해 회전블록(50)이 가열되면서 반도체 패키지의 건조가 동시에 수행될 수 있다.

상술한 것과 같이, 본 발명에 따르면 핸들링장치의 회전블록(50)이 반도체 패키지를 고정한 상태로 180도 회전하여 반도체 패키지의 상하를 반전시켜 테이블(61, 62) 상으로 전달하므로, 별도의 반전장치에 반도체 패키지를 놓고 상하 반전시킨 다음 다시 반도체 패키지를 픽업하여 전달하는 기존 방식보다 훨씬 효율적으로 반도체 패키지의 상하를 반전시켜 다음 공정 위치로 전달할 수 있다.

또한, 회전블록(50) 내에 히터를 설치할 경우, 회전블록(50)을 테이블(61, 62)로 이동하는 과정에서 건조가 이루어질 수 있으므로, 건조에 지체되는 시간을 없앨 수 있는 이점이 있다.

한편, 전술한 핸들링장치의 실시예에서는 회전블록(50)이 구동기어(57b)와 종동기어(57c)에 의해 회동용 모터(57a)의 동력을 전달받아 회동하는 것으로 설명하였지만, 이와 다르게 회전블록(50)의 회전축(52)이 직접 회동용 모터(57a)에 축결합되어 회동할 수도 있을 것이다.

또한, 전술한 핸들링장치의 실시예들에서 회전축(52)이 회전블록(50)의 중앙부에 결합되어 회전블록(50)이 중앙의 회전축(52)을 중심으로 회동하여 턴오 버(turn-over)하는 것으로 설명하였으나, 이와 다르게 회전축(52)이 회전블록(50)의 중심으로부터 일측으로 일정 거리 편심된 위치, 예를 들어 회전블록(50)의 일측 단부에 결합되어 회전블록(50)이 회전축(52)을 중심으로 피봇(pivot) 회전하도록 구성할 수도 있을 것이다.

또한, 전술한 실시예에서는 회전블록(50)이 테이블(61, 62)의 상측으로 수평 이동하는 것으로 설명되었지만, 이와 다르게 회전블록(50)은 어느 한 위치에 고정된 상태에서 테이블(61, 62)이 회전블록(50)의 하측으로 이동하도록 구성할 수도 있을 것이다.

그리고, 전술한 실시예에서는 2개의 테이블(61, 62)이 구성되어 반도체 패키지를 교대로 전달받도록 되어 있지만, 도 11에 도시된 것과 같이, 하나의 테이블(61)만 구성하여 회전블록(50)으로부터 반도체 패키지들을 전달받을 수도 있을 것이다.

이러한 본 발명에 따른 핸들링장치의 변형례들은 아래에서 설명하는 핸들링장치의 다른 실시예들에서도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있음은 물론이다.

도 12와 도 13은 본 발명에 따른 핸들링장치의 다른 실시예를 나타낸 것으로, 이 제 2실시예의 핸들링장치는 회전블록(150)에 제 1안치부(150a)와 제 2안치부(150b)가 형성되되, 상기 제 1,2안치부(150a, 150b)는 반도체 패키지가 놓이지 않는 여유공간부(50d)(도 3참조) 없이 안치홈(150c)들이 스트립 상의 반도체 패키지 배열과 동일한 배열로 형성된 구조를 갖는다. 즉, 상기 회전블록(150)은 2개의 스트립에 해당하는 반도체 패키지들을 동시에 고정할 수 있다.

그리고, 상기 테이블은 제 1테이블(161)과 제 2테이블(162)로 이루어지며, 이 제 1,2테이블(161, 162)에는 전술한 실시예와 동일하게 적재홈(161c, 162c)과 여유공간부(161d, 162d)가 교차 배열된 제 1적재부(161a, 162a)와 제 2적재부(161b, 162b)들이 형성된다.

이와 같이 구성된 제 2실시예의 핸들링장치는 다음과 같이 작동한다.

세정부(30)(도 2참조)에서 반도체 패키지의 세정이 완료되면, 제 1패키지 반송픽커(35)(도 2참조)가 세정부(30)의 반도체 패키지를 픽업하여 회전블록(150)의 제 1안치부(150a)에 안착한 다음, 다시 세정부(30)(도 2참조)로 이동하여 반도체 패키지를 픽업하여 회전블록(150)의 제 2안치부(150b)에 안착시킨다.

이어서, 도 13에 도시된 것처럼, 회전블록(150)이 180도 회전하여 회전블록(150)의 상하를 반전시킴과 동시에 반도체 패키지들의 상하를 반전시킨다. 그런 다음, 제 1테이블(161)의 상측에서 회전블록(150)이 상하로 2회에 걸쳐 승강 운동하면서 제 2안치부(150b)의 반도체 패키지들을 제 1테이블(161)의 제 1적재부(161a)와 제 2적재부(161b)에 각각 나누어 전달한다.

그리고, 다시 회전블록(150)이 제 2테이블(162)의 상측 위치로 이동하여 정렬한 다음, 다시 2회에 걸쳐 승강하면서 제 1안치부(150a) 상의 반도체 패키지들을 제 2테이블(162)의 제 1,2적재부(162a, 162b)에 나누어 전달한다.

도 14와 도 15는 본 발명에 따른 핸들링장치의 또 다른 실시예를 나타낸 것으로, 이 제 3실시예의 핸들링장치는 회전블록(250)에 하나의 안치부(250a)만 구성되되, 이 안치부(250a)는 전술한 제 2실시예의 회전블록(150)의 안치부(150a, 150b)들과 마찬가지로 여유공간부없이 안치홈(250c)들이 일정한 간격의 매트릭스 형태로 배열된다.

그리고, 제 1,2테이블(261, 262)에는 전술한 실시예들과 동일한 구조로 제 1,2적재부(261a, 262a; 261b, 262b)들이 형성된다.

따라서, 이 제 3실시예의 핸들링장치는 도 15에 도시된 것처럼 상기 회전블록(250)이 제 1테이블(261, 262)의 상측에서 2회에 걸쳐 상하로 승강하면서 안치부(250a)의 반도체 패키지들을 제 1테이블(261)의 제 1,2적재부(261a, 261b)에 차례로 나누어 적재한 다음, 다시 회전블록(250)이 초기 위치로 이동하여 새로운 반도체 패키지들을 안치부(250a)에 전달받고, 제 2테이블(262)로 이동하여 제 1,2적재부(262a, 262b)에 나누어서 전달한다.

물론, 이 제 3실시예의 핸들링장치에서도 회전블록(250)이 제 1,2테이블(261, 262)로 반도체 패키지를 전달하기 위해서는 회전블록(250)이 180도로 회전 하는 운동과 상하 승강하는 운동이 수반될 것이다.

도 16에 도시된 것과 같이, 이 실시예의 핸들링장치 또한 전술한 것과 마찬가지로 2개의 테이블을 구성하지 않고, 하나의 테이블(261)만 구성하여 반도체 패키지를 전달할 수도 있을 것이다.

또한, 도 17과 도 18은 본 발명에 따른 핸들링장치의 또 다른 실시예를 나타낸 것으로, 이 제 4실시예의 핸들링장치는 회전블록(350)의 안치부(350a)는 제 3실시예의 그것과 동일하지만, 제 1테이블(361)에는 제 1적재부(361a)만이 형성되고, 제 2테이블(362)에는 제 2적재부(362b)만이 형성된다.

따라서, 이 제 4실시예의 핸들링장치는 상기 회전블록(350)이 180도 회전한 상태에서 안치부(350a)에 안착된 반도체 패키지 중 절반을 제 1테이블(361)의 제 1적재부(361a)에 전달한 다음, 회전블록(350)이 바로 제 2테이블(362)로 이동하여 나머지 절반을 제 2적재부(362b)에 전달하게 된다.

그리고, 도 19는 핸들링장치의 제 5실시예를 나타낸 것으로, 이 제 5실시예의 핸들링장치의 회전블록(450)은 첫번째 실시예의 회전블록(50)과 동일하게 구성된다. 즉, 회전블록(450)에 제 1,2안치부(450a, 450b)가 구성되되, 각 안치부들은 안치홈(450c)과 여유공간부(450d)가 교차 배열된다. 그리고, 제 1테이블(461)에는 제 1적재부(461a)만이 형성되고, 제 2테이블(462)에는 제 2적재부(462b)만이 형성된다.

따라서, 이 제 5실시예의 핸들링장치는, 상기 회전블록(450)이 180도 회전한 상태에서 제 2안치부(450b)의 반도체 패키지를 제 1테이블(461)의 제 1적재부(461a)에 전달하고, 다시 회전블록(450)이 제 2테이블(462)로 이동하여 제 1안치부(450a)의 반도체 패키지를 제 2적재부(462b)로 전달한다.

한편, 전술한 실시예의 핸들링장치들은 모두 회전블록(50, 150, 250, 350, 450)의 상면에만 안치부들이 구성된다. 하지만, 이와 다르게 회전블록의 상면과 하면 모두에 안치부가 구성될 수도 있을 것이다.

즉, 도 20과 도 21에 제 6실시예로 도시된 것과 같이, 회전블록(550)의 상면에 제 1안치부(550a)가 형성되고, 회전블록(550)의 하면에 제 2안치부(550b)가 구성될 수 있다. 이 실시예에서 상기 제 1,2안치부(550a, 550b)는 여유공간부가 없이 안치홈(550c)들이 일정 간격으로 배열된 구조를 갖는다.

그리고, 제 1테이블(561)과 제 2테이블(562) 각각에는 적재홈(561c, 562c)과 여유공간부(561d, 562d)가 교차 배열된 구조의 제 1,2적재부(561a, 562a; 561b, 562b)들이 형성된다.

이와 같이 구성된 제 6실시예에 따른 핸들링장치는 다음과 같이 작동될 수 있다.

외부의 패키지 반송픽커가 회전블록(550)의 상면에 형성된 제 1안치부(550a)에 반도체 패키지를 안착시킨 다음, 회전블록(550)을 180도 회전시켜 제 2안치부(550b)에도 반도체 패키지를 안착시킨다.

그런 다음, 회전블록(550)을 제 1테이블(561)의 상측으로 이동하여 제 1안치부(550a) 상의 반도체 패키지들을 제 1테이블(561)의 제 1,2적재부(561a, 561b)에 차례로 나누어 전달한다. 이어서, 회전블록(550)은 제 2테이블(562)의 상측으로 이동하고, 180도로 회전하여 제 2안치부(550b)가 하부로 향하도록 한 다음, 제 2안치부(550b)의 반도체 패키지들을 제 2테이블(562)의 제 1,2적재부(562a, 562b)에 차례로 나누어서 전달한다.

물론, 전술한 핸들링장치의 실시예들에서, 각 회전블록(50, 150, 250, 350, 450, 550)에 반도체 패키지를 전달하고 각 테이블에 반도체 패키지를 전달하는 순서나 과정은 작업자의 필요에 따라 적절히 변형 가능할 것이다.

한편, 전술한 제 6실시예의 회전블록(550)은 제 1,2안치부(550a, 550b)가 여유공간부 없이 안치홈(550c)들만 일정 간격으로 배열된 구조가지나, 이와 다르게 도 22와 도 23에 제 7실시예로 도시된 것과 같이 회전블록(650)의 상,하면에 형성된 각 안치부(550a, 550b)들이 안치홈(650c)과 여유공간부(650d)가 교차 배열된 구조로 형성될 수도 있을 것이다.

그리고, 하나의 테이블(661)에 제 1적재부(661a)와 제 2적재부(662a)가 구성되며, 상기 제 1,2적재부(661a, 662a)는 적재홈(661c, 662c)과 여유공간부(661d, 662d)가 교차 배열된 구조를 갖는다.

따라서, 이 제 7실시예의 핸들링장치는 상기 회전블록(650)의 제 1안치부(650a)의 반도체 패키지들이 테이블(661)의 제 1적재부(661a)에 전달된 다음, 회전블록(650)이 180도 회전하고, 제 2안치부(650b)의 반도체 패키지들이 테이블(661)의 제 2적재부(661b)에 전달된다.

또한, 전술한 제 7실시예에서는 하나의 테이블(661)에 제 1적재부(661a)와 제 2적재부(662a)가 함께 구성되어 있지만, 도 24와 도 25에 제 8실시예로 도시된 것과 같이, 2개의 테이블, 즉 제 1테이블(761)에 제 1적재부(761a)가 구성되고, 제 2테이블(762)에 제 2적재부(762a)가 분리되게 구성될 수도 있다.

물론, 이와 같이 구성될 경우, 핸들링장치는 상기 회전블록(750)의 제 1안치부(750a)의 반도체 패키지들이 제 1테이블(761)의 제 1적재부(761a)에 전달된 다음, 회전블록(750)이 180도 회전한 후 제 2테이블(762)로 수평이동하여, 제 2안치부(750b)의 반도체 패키지들을 제 2테이블(762)의 제 2적재부(661b)에 전달할 것이다.

도 26은 본 발명에 따른 핸들링장치의 제 9실시예를 나타낸 것으로, 이 제 9 실시예의 핸들링장치는 회전블록(850)을 상하로 승강시키기 위한 승강유닛과 수평 이동시키기 위한 수평이동유닛의 다른 실시형태를 보여준다.

이 실시예의 핸들링장치는, 수직한 승강 가이드프레임(854)에 수평 가이드프레임(853)이 승강 가이드레일(855)을 따라 상하로 이동 가능하게 설치되고, 이 수평 가이드프레임(853)에는 베이스(851)가 수평 가이드레일(미도시)을 따라 수평 이동하도록 설치되며, 상기 베이스(851)에 회전블록(850)이 180도로 회전 운동 가능하게 설치된다.

상기 수평 가이드프레임(853)은 승강 가이드프레임(854)에 설치되는 모터(856a)와 볼스크류(856b) 및 너트부(856c)로 이루어진 선형운동장치에 의해 상하로 승강운동한다. 그리고, 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 베이스(851)는 모터와 볼스크류 등과 같은 공지의 선형운동장치에 의해 수평 가이드프레임(653)을 따라 수평 운동하게 된다.

따라서, 상기 회전블록(650)은 상기 모터(656a)와 볼스크류(656b)의 작동에 따른 수평 가이드프레임(653)의 상하 승강운동에 의해 상하로 승강운동하며, 수평 가이드프레임(653)에 대한 베이스(651)의 수평 이동에 의해 수평이동하게 된다.

상기 회전블록(650)은 전술한 첫번째 실시예와 유사한 방식으로 베이스(651)에 대해 180로 회전하며, 반도체 패키지의 상하를 반전시킨다.

본 발명에 따른 반도체 패키지 핸들링장치는 전술한 실시예들 외에도 본 발명의 청구범위에 의해 정의되는 발명의 사상과 범위 내에서 다양한 실시 및 변형이 가능함은 물론이다.

이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 핸들링장치의 회전블록이 180도 회전하여 반도체 패키지의 상하를 반전시켜 테이블 상으로 전달하므로, 별도의 반전장치에 반도체 패키지를 놓고 상하 반전시킨 다음 다시 반도체 패키지를 픽업하여 전달하는 기존 방식보다 훨씬 신속하고 효율적으로 반도체 패키지의 상하를 반전시켜 다음 공정 위치로 전달할 수 있는 이점이 있다.

또한, 핸들링장치의 회전블록 내에 히터를 설치할 경우, 회전블록을 테이블로 이동하는 과정에서 건조가 이루어질 수 있으므로, 건조에 지체되는 시간을 없앨 수 있는 이점도 얻을 수 있다.

Claims (20)

1. 베이스와;

   복수개의 반도체 패키지들이 안착되어 고정되며, 상기 베이스에 회전축을 중심으로 회전하도록 설치되어, 반도체 패키지들의 상하를 반전시키는 회전블록과;

   상기 회전블록을 회전시키는 회동유닛과;

   상기 회전블록을 상하로 이동시키는 승강유닛과;

   상기 회전블록의 상하 운동에 의해 상기 회전블록으로부터 상하가 반전된 반도체 패키지를 전달받는 테이블을 포함하여 구성된 반도체 패키지 핸들링장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 회전블록에 설치되어 회전블록을 가열함으로써 반도체 패키지를 건조시키는 히터를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 핸들링장치.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 회전블록을 수평하게 이동시키는 수평이동유닛을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 핸들링장치.
4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 테이블을 상기 회전블록의 하측 위치로 수평하게 이동시키는 테이블 이동유닛을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 핸들링장치.
5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 승강유닛은, 상기 베이스가 상하로 이동가능하게 결합되는 승강 가이드프레임과, 상기 승강 가이드프레임에 대한 베이스의 상하 방향 이동을 안내하는 승강 가이드부재와, 상기 승강 가이드프레임에 설치되어 상기 승강 가이드프레임에 대해 상기 베이스를 상하로 이동시키는 제 1선형운동장치를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 핸들링장치.
6. 제 5항에 있어서, 상기 테이블의 상부로 연장되게 설치되며, 상기 승강 가이드프레임이 수평 이동 가능하게 설치되는 수평 가이드프레임과;

   상기 승강 가이드프레임을 수평 가이드프레임을 따라 이동시키는 제 2선형운동장치를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 핸들링장치.
7. 제 1항에 있어서, 상기 승강유닛은, 상기 베이스가 설치되는 수평 가이드프레임과, 상기 수평 가이드프레임이 상하로 수직하게 결합되는 승강 가이드프레임과, 상기 승강 가이드프레임에 대해 상기 수평 가이드프레임의 상하 방향 운동을 안내하는 승강 가이드부재와, 상기 수평 가이드프레임을 상기 승강 가이드부재를 따라 이동시키는 제 3선형운동장치를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 핸들링장치.
8. 제 7항에 있어서, 상기 수평 가이드프레임에는 수평 가이드프레임에 대해 베 이스의 수평 이동을 안내하는 수평 가이드부재와, 상기 베이스를 수평 가이드부재를 따라 수평하게 이동시키는 제 4선형운동장치가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 핸들링장치.
9. 제 1항에 있어서, 상기 회전블록에는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 복수개의 진공홀이 매트릭스 형태로 배열된 안치부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 핸들링장치.
10. 제 9항에 있어서, 상기 회전블록의 안치부는 회전블록의 상면에 나란히 배치된 제 1안치부와 제 2안치부로 분할 형성되고, 상기 제 1안치부와 제 2안치부는 진공홀에 의해 반도체 패키지가 고정되는 안치홈과 반도체 패키지가 고정되지 않는 여유공간부가 격자 형태로 교차하여 배열되되, 상기 제 1안치부와 제 2안치부의 안치홈과 여유공간부는 상호 반대 위치로 배열된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 핸들링장치.
11. 제 9항에 있어서, 상기 회전블록의 안치부는 회전블록의 상면과 하면에 각각 제 1안치부와 제 2안치부로 분할 형성되고, 상기 제 1안치부와 제 2안치부는 진공홀에 의해 반도체 패키지가 고정되는 안치홈과 반도체 패키지가 고정되지 않는 여유공간부가 격자 형태로 교차하여 배열되되, 상기 제 1안치부와 제 2안치부의 안치홈과 여유공간부는 상호 반대 위치로 배열된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 핸 들링장치.
12. 제 1항에 있어서, 상기 테이블의 상면에 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 복수개의 진공홀이 형성된 적재홈이 매트릭스 형태로 배열되어 패키지 적재부를 구성하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 핸들링장치.
13. 제 12항에 있어서, 상기 테이블의 패키지 적재부는 테이블의 상면에 제 1적재부와 제 2적재부로 분할 형성되고, 상기 제 1적재부와 제 2적재부는 상기 적재홈과 반도체 패키지가 고정되지 않는 여유공간부가 격자 형태로 교차하여 배열되되, 상기 제 1적재부와 제 2적재부의 적재홈과 여유공간부는 상호 반대 위치로 배열된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 핸들링장치.
14. 제 12항에 있어서, 상기 테이블은 제 1테이블과 제 2테이블로 분할 형성되고, 상기 제 1테이블의 상면에는 적재홈과 반도체 패키지가 고정되지 않는 여유공간부가 격자 형태로 교차하여 배열된 제 1적재부가 구성되며, 상기 제 2테이블에는 적재홈과 반도체 패키지가 고정되지 않는 여유공간부가 격자 형태로 교차하여 배열된 제 2적재부가 구성되되, 상기 제 1적재부와 제 2적재부의 적재홈과 여유공간부는 상호 반대 위치로 배열된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 핸들링장치.
15. 제 1항에 있어서, 상기 회동유닛은, 상기 베이스에 설치되는 모터와, 상기 모터에 축결합된 구동기어와, 상기 회전축에 고정되며 상기 구동기어와 치합되어 회전하는 종동기어를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 핸들링장치.
16. 베이스와;

    적어도 일면에 복수개의 반도체 패키지들이 안착되어 고정되는 진공홀이 매트릭스 형태로 배열된 안치부가 형성되며, 상기 베이스에 회전축을 중심으로 회전하도록 설치되어 반도체 패키지들의 상하를 반전시키는 회전블록과;

    상기 회전블록을 회전시키는 회동유닛과;

    상기 회전블록을 상하로 이동시키는 승강유닛과;

    상기 회전블록에 설치되어 회전블록을 가열함으로써 반도체 패키지를 건조시키는 히터와;

    상기 회전블록을 수평하게 이동시키는 수평이동유닛과;

    상기 회전블록의 상하 운동에 의해 상기 회전블록으로부터 상하가 반전된 반도체 패키지를 전달받아 고정하는 적재홈과, 반도체 패키지가 안착되지 않는 여유공간부가 격자형태로 교차하여 배열된 제 1적재부와 제 2적재부를 구비하여, 상기 제 1적재부와 제 2적재부에서 상기 회전블록으로부터 반도체 패키지를 분할하여 전달받는 테이블을 포함하여 구성된 반도체 패키지 핸들링장치.
17. 제 16항에 있어서, 상기 회전블록에는 상기 안치부가 제 1안치부와 제 2안치 부로 분할 형성되며, 상기 제 1안치부와 제 2안치부는 진공홀에 의해 반도체 패키지가 고정되는 안치홈과 반도체 패키지가 고정되지 않는 여유공간부가 격자 형태로 교차하여 배열되되, 상기 제 1안치부와 제 2안치부의 안치홈과 여유공간부는 상호 반대 위치로 배열된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 핸들링장치.
18. 제 16항에 있어서, 상기 테이블은 상기 제 1적재부가 형성된 제 1테이블과, 상기 제 1테이블과는 독립적으로 운동하며 상기 제 2적재부가 형성된 제 2테이블로 분리되게 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 핸들링장치.
19. 제 16항에 있어서, 상기 승강유닛은, 상기 베이스가 상하로 이동가능하게 결합되는 승강 가이드프레임과, 상기 승강 가이드프레임에 상하 방향으로 연장되게 설치되어 상기 승강 가이드프레임에 대한 베이스의 이동을 안내하는 승강 가이드부재와, 상기 승강 가이드프레임에 설치되어 상기 승강 가이드프레임에 대해 상기 베이스를 상하로 이동시키는 제 1선형운동장치를 포함하여 구성되며;

    상기 수평이동유닛은, 상기 승강 가이드프레임이 수평 이동 가능하게 설치되는 수평 가이드프레임과, 상기 승강 가이드프레임을 수평 가이드프레임을 따라 이동시키는 제 2선형운동장치를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 핸들링장치.
20. 제 16항에 있어서, 상기 승강유닛은, 상기 베이스가 수평 이동 가능하게 설 치되는 수평 가이드프레임과, 상기 수평 가이드프레임이 상하로 수직하게 결합되는 승강 가이드프레임과, 상기 승강 가이드프레임에 대해 상기 수평 가이드프레임의 상하 방향 운동을 안내하는 승강 가이드부재와, 상기 수평 가이드프레임을 상기 승강 가이드부재를 따라 이동시키는 제 3선형운동장치를 포함하여 구성되고;

    상기 수평이동유닛은, 상기 수평 가이드프레임에 대해 베이스의 수평 이동을 안내하는 수평 가이드부재와, 상기 베이스를 수평 가이드부재를 따라 수평하게 이동시키는 제 4선형운동장치를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 핸들링장치.

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