KR101301390B1 - 소잉 소터 시스템의 반도체 패키지 이송 장치 및 방법 - Google Patents

소잉 소터 시스템의 반도체 패키지 이송 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101301390B1
KR101301390B1 KR1020110069953A KR20110069953A KR101301390B1 KR 101301390 B1 KR101301390 B1 KR 101301390B1 KR 1020110069953 A KR1020110069953 A KR 1020110069953A KR 20110069953 A KR20110069953 A KR 20110069953A KR 101301390 B1 KR101301390 B1 KR 101301390B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
stage
semiconductor package
picker
semiconductor packages
semiconductor
Prior art date
Application number
KR1020110069953A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130009100A (ko
Inventor
임종구
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020110069953A priority Critical patent/KR101301390B1/ko
Publication of KR20130009100A publication Critical patent/KR20130009100A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101301390B1 publication Critical patent/KR101301390B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool

Abstract

소잉 소터 시스템의 반도체 패키지 이송 장치는 척 테이블들, 제1 스테이지 및 제2 스테이지, 유닛 피커들 및 칩 피커들을 포함한다. 척 테이블들은 스핀들에 의해 절단된 반도체 패키지 세트들을 지지한다. 제1 스테이지 및 제2 스테이지는 반도체 패키지들을 지지한다. 유닛 피커들은 척 테이블의 반도체 패키지 세트들을 한 세트씩 순차적으로 이송하거나 두 세트를 동시에 제1 스테이지로 이송한다. 칩 피커들은 제1 스테이지의 반도체 패키지 세트들을 제2 스테이지의 두 영역으로 분리하여 이송한다.

Description

소잉 소터 시스템의 반도체 패키지 이송 장치 및 방법{Apparatus and method of transferring semiconductor packages in a sawing and sorter system}
본 발명은 소잉 소터 시스템의 반도체 패키지 이송 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스핀들에 의해 절단된 반도페 패키지들을 분류하기 위해 이송하는 소잉 소터 시스템의 반도체 패키지 이송 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 패키지 조립 공정 중 소잉(sawing)/소팅(sorting) 공정은 격자 형태로 배치된 다수개의 반도체 패키지들을 절단하여 개별화하고 그 품질 상태에 대한 검사를 거쳐 양호 또는 불량 상태에 따라 최종적인 수납용기인 트레이에 분류 적재한다.
상기 소잉/소팅 공정을 수행하기 위한 소잉 소팅 시스템은 소잉 유닛, 소팅 유닛 및 이송 유닛을 포함한다.
구체적으로, 상기 소잉 유닛은 격자 형태로 배열된 스트립 상의 반도체 패키지들을 절단하여 개별적으로 분리한다. 상기 소팅 유닛은 상기 소잉 유닛과 이웃하여 설치되며, 소잉이 완료된 단위 패키지에 대한 품질 상태에 다른 소팅 및 적재를 수행한다. 또한, 상기 이송 유닛은 소잉 유닛에서 개별화된 반도체 패키지들을 상기 소팅 유닛으로 이송한다.
그러나, 종래의 이송 유닛은 유닛 피커와 칩 피커가 각각 단수로 구비되므로, 상기 소잉 유닛에서 절단된 반도체 패키지들을 신속하게 상기 소터 유닛으로 이송하기 어렵다. 따라서, 상기 소잉 유닛에서의 소잉 공정과 상기 소터 유닛에서의 소팅 공정이 원활하게 이루어지지 않는다. 그러므로, 상기 소잉 소터 시스템에서의 공정 효율이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명은 절단된 반도체 패키지들을 신속하게 이송할 수 있는 반도체 패키지 이송 장치를 제공한다.
본 발명은 절단된 반도체 패키지들을 신속하게 이송할 수 있는 반도체 패키지 이송 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 소잉 소터 시스템의 반도체 패키지 이송 장치는 스핀들에 의해 절단된 반도체 패키지 세트들을 지지하는 척 테이블들과, 상기 반도체 패키지들을 지지하는 제1 스테이지 및 제2 스테이지와, 상기 척 테이블의 반도체 패키지 세트들을 한 세트씩 순차적으로 이송하거나 두 세트를 동시에 상기 제1 스테이지로 이송하는 유닛 피커들 및 상기 제1 스테이지의 반도체 패키지 세트들을 상기 제2 스테이지의 두 영역으로 분리하여 이송하는 칩 피커들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 칩 피커들은 각각 하나의 반도체 패키지 세트를 이송하며, 상기 칩 피커들의 반도체 패키지 세트 이송은 순차적으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 칩 피커들은 상기 반도체 패키지 세트를 흡착한 상태에서 지그재그 형태로 위치한 반도체 패키지들을 상기 두 영역 중 한 영역으로 이송하고, 나머지 반도체 패키지들을 나머지 영역으로 이송할 수 있다.
본 발명에 따른 소잉 소터 시스템의 반도체 패키지 이송 방법은 커팅된 반도체 패키지 세트를 각각 지지하는 척 테이블로부터 상기 패키지 세트를 제1 스테이지로 한 세트씩 연속하여 이송하거나 두 세트를 동시에 이송하는 단계 및 상기 제1 스테이지의 반도체 패키지 세트를 제2 스테이지의 두 영역으로 분리하여 이송하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 스테이지의 반도체 패키지 세트를 제2 스테이지의 두 영역으로 분리하여 이송하는 단계에서, 상기 반도체 패키지 세트에서 지그재그 형태로 위치한 반도체 패키지들을 상기 두 영역 중 한 영역으로 이송하고, 나머지 반도체 패키지들을 나머지 영역으로 이송할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 이송 장치 및 방법에 따르면, 유닛 피커와 칩 피커가 각각 복수로 구비되고, 각 피커들이 서로 다른 동작을 수행할 수 있다. 따라서, 절단된 반도체 패키지들을 효율적이고 신속하게 이송할 수 있으므로, 상기 반도체 패키지 이송 장치를 포함하는 소잉 소터 시스템의 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치를 설명하기 위한 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 이상 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 소잉 소터 시스템의 반도체 패키지 이송 장치 및 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치를 설명하기 위한 구성도이다.
도 1을 참조하면, 상기 반도체 패키지 이송 장치(100)는 소잉 소터 시스템에서 절단된 반도체 패키지 세트(PS)들을 이송하기 위한 것으로, 척 테이블(110), 제1 스테이지(120), 제2 스테이지(130), 유닛 피커(140), 클리너(150) 및 칩 피커(160)를 포함한다. 이때, 상기 반도체 패키지 세트(PS)는 스트립 형태를 갖는 반도체 패키지를 절단하여 개별화한 것을 의미한다. 즉, 상기 반도체 패키지 세트(PS)는 다수개의 반도체 패키지들을 포함한다.
상기 척 테이블(110)은 스핀들(미도시)에 의해 절단되는 반도체 패키지 세트(PS)를 지지한다. 예를 들면, 상기 척 테이블(110)은 상기 반도체 패키지 세트(PS)를 진공으로 흡착하여 고정할 수 있다. 이때 상기 반도체 패키지 세트(PS)들은 볼면이 상방을 향하도록 배치된 상태일 수 있다.
상기 척 테이블(110)은 다수의 테이블을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 척 테이블(110)은 제1 내지 제4 테이블들(112, 114, 116, 118)을 갖는다. 상기 제1 내지 제4 테이블들(112, 114, 116, 118)은 각각 하나의 반도체 패키지 세트(PS)를 지지한다.
상기 제1 스테이지(120)는 상기 반도체 패키지 세트(PS)를 지지한다. 상기 제1 스테이지(120)는 제1 영역(122)과 제2 영역(124)으로 구분된다. 상기 제1 영역(122)과 제2 영역(124)에는 각각 하나의 반도체 패키지 세트(PS)가 놓여질 수 있다. 상기 제1 스테이지(120)는 상기 반도체 패키지 세트(PS)들이 임시로 놓여지는 버퍼 플레이트일 수 있다.
상기 제2 스테이지(130)는 상기 반도체 패키지를 지지한다. 상기 제2 스테이지(130)는 제3 영역(132)과 제4 영역(134)으로 구분된다. 상기 제3 영역(132)과 제4 영역(134)에는 각각 반도체 패키지들이 놓여질 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 영역(132)과 상기 제4 영역(134)은 각각 상기 반도체 패키지 세트(PS)에서 지그재그형태로 배치된 반도체 패키지들을 지지할 수 있다.
상기 제2 스테이지(130)는 상기 반도체 패키지 세트(PS)를 수평 방향으로 회전시키는 턴 테이블이거나, 상기 반도체 패키지 세트(PS)를 상하 방향으로 회전시키는 리버스 테이블이거나, 상기 반도페 패키지 세트(PS)들의 피치를 변환하기 위한 피치 변환 테이블일 수 있다.
상기 유닛 피커(140)는 상기 척 테이블(110)에 대해 상하 방향 이동 및 수평 방향 이동이 가능하도록 구비된다. 상기 유닛 피커(140)들은 상기 척 테이블(110)의 반도체 패키지 세트(PS)들을 상기 제1 스테이지(120)로 이송한다.
예를 들면, 상기 유닛 피커(140)는 두 개의 피커들, 즉 제1 피커(142)와 제2 피커(144)를 포함할 수 있다. 상기 유닛 피커(140)의 개수는 상기 척 테이블(110)의 개수와 상기 제1 스테이지(130)의 영역 개수에 따라 달라질 수 있다.
상기 제1 피커(142)와 상기 제2 피커(144)는 상기 반도체 패키지 세트(PS)를 동시에 이송하거나 순차적으로 이송할 수 있다. 일 예로, 상기 제1 피커(142)와 상기 제2 피커(144)는 상기 제1 내지 제4 테이블들(112, 114, 116, 118) 중 두 개의 테이블에 지지된 반도체 패키지 세트(PS)를 동시에 흡착하여 상기 제1 스테이지(120)의 제1 영역(122)과 제2 영역(124)으로 이송할 수 있다. 다른 예로, 상기 제1 피커(142)로 상기 제1 내지 제4 테이블들(112, 114, 116, 118) 중 한 테이블에 지지된 반도체 패키지 세트(PS)를 흡착하여 상기 제1 스테이지(120)의 제1 영역(122)으로 이송한 후, 상기 제2 피커(144)로 상기 나머지 테이블들 중 한 테이블에 지지된 반도체 패키지 세트(PS)를 흡착하여 상기 제1 스테이지(120)의 제2 영역(124)으로 이송할 수 있다.
또한, 상기 제1 피커(142)와 상기 제2 피커(144)는 상기 척 테이블(110) 중 인접한 테이블의 반도체 패키지 세트(PS)를 이송하거나, 이격된 테이블의 반도체 패키지 세트(PS)를 이송할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 피커(142)와 상기 제2 피커(144)는 상기 제1 테이블(112)과 상기 제2 테이블(114)의 반도체 패키지 세트(PS)를 이송한 후, 상기 제3 테이블(116)과 상기 제4 테이블(118)의 반도체 패키지 세트(PS)를 이송할 수 있다. 다른 예로, 상기 제1 피커(142)와 상기 제2 피커(144)는 상기 제1 테이블(112)과 상기 제3 테이블(116)의 반도체 패키지 세트(PS)를 이송한 후, 상기 제2 테이블(114)과 상기 제4 테이블(118)의 반도체 패키지 세트(PS)를 이송할 수 있다.
상기 크리너(150)는 상기 척 테이블(110)과 상기 제1 스테이지(120) 사이에 배치된다. 상기 유닛 피커(140)에 고정되어 이송되는 상기 반도체 패키지 세트(PS)에 존재하는 이물질을 세정한다. 상기 크리너(150)는 브러시 형태, 세정액 분사 노즐 형태, 에어 분사 노즐 형태를 가지거나, 이들 중 적어도 두 개가 결합된 형태일 수 있다.
상기 칩 피커(160)는 상기 제1 스테이지(120)에 대해 상하 방향 이동 및 수평 방향 이동이 가능하도록 구비된다. 상기 칩 피커(160)들은 상기 제1 스테이지(120)의 반도체 패키지 세트(PS)들을 상기 제2 스테이지(130)로 이송한다. 이때, 상기 칩 피커(160)는 상기 반도체 패키지 세트(PS)들은 상기 제2 스테이지(130)의 두 영역으로 분리하여 이송한다. 예를 들면, 상기 칩 피커(160)는 두 개의 피커들, 즉 제3 피커(162)와 제4 피커(164)를 포함할 수 있다.
상기 제3 피커(162)와 상기 제4 피커(164)는 상기 반도체 패키지 세트(PS)를 순차적으로 이송할 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 피커(162)가 상기 제1 스테이지(120)의 제1 영역(122)에 놓여진 반도체 패키지 세트(PS)를 흡착하여 상기 제2 스테이지(130)의 제3 영역(132)에 상기 반도체 패키지 세트(PS) 중 일부를 내려놓고 제4 영역(134)에 상기 반도체 패키지 세트(PS) 중 나머지를 내려놓는다. 이때, 상기 반도체 패키지 세트(PS) 중 일부는 상기 반도체 패키지 세트(PS)에서 지그재그 형태로 위치한 반도체 패키지들일 수 있다. 이후, 상기 제4 피커(164)가 상기 제1 스테이지(120)의 제2 영역(124)에 놓여진 반도체 패키지 세트(PS)를 흡착하여 상기 제3 피커(162)의 동작과 동일하게 상기 제2 스테이지(130)의 제3 영역(132)에 상기 반도체 패키지 세트(PS) 중 일부를 내려놓고 제4 영역(134)에 상기 반도체 패키지 세트(PS) 중 나머지를 내려놓는다.
상기 반도체 패키지 이송 장치(100)는 상기 유닛 피커(140)의 제1 피커(142) 및 제2 피커(144)가 같은 동작을 수행하거나 서로 다른 동작을 수행할 수 있다. 또한, 상기 칩 피커(160)의 제3 피커(162) 및 제4 피커(164)가 서로 다른 동작을 수행할 수 있다. 따라서, 상기 반도체 패키지 이송 장치(100)는 상기 유닛 피커(140)와 상기 칩 피커(160)가 다양한 동작을 수행할 수 있으므로, 절단된 반도체 패키지 세트(PS)들을 효율적이고 신속하게 이송할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 이상 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2를 참조하면, 커팅된 반도체 패키지 세트(PS)를 각각 지지하는 척 테이블(110)로부터 상기 패키지 세트(PS)를 제1 스테이지(120)로 한 세트씩 연속하여 이송하거나 두 세트를 동시에 이송한다(S110).
상기 척 테이블(110)의 제1 내지 제4 테이블들(112, 114, 116, 118)에 각각 놓여진 커팅된 반도체 패키지 세트(PS)들을 유닛 피커(140)의 제1 피커(142)와 제2 피커(144)를 이용하여 제1 스테이지(120)로 이송한다.
상기 반도체 패키지 세트(PS)들은 상기 제1 피커(142)와 상기 제2 피커(144)에 의해 순차적으로 이송될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 테이블(112), 제2 테이블(114), 제3 테이블(116) 및 제4 테이블(118)에서 순서를 정하고, 상기 제1 피커(142)와 상기 제2 피커(144)가 교대로 반도체 패키지 세트(PS)를 흡착하여 상기 제1 스테이지(120)의 제1 영역(122) 및 제2 영역(124)으로 이송할 수 있다.
상기 반도체 패키지 세트(PS)들은 상기 제1 피커(142)와 상기 제2 피커(144)에 의해 동시에 이송될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 피커(142)와 상기 제2 피커(144)는 상기 제1 내지 제4 테이블들(112, 114, 116, 118) 중 두 개의 테이블에 지지된 반도체 패키지 세트(PS)를 동시에 흡착하여 상기 제1 스테이지(120)의 제1 영역(122)과 제2 영역(124)으로 이송하고, 이후 나머지 테이블에 지지된 반도체 패키지 세트(PS)를 동시에 흡착하여 상기 제1 스테이지(120)의 제1 영역(122)과 제2 영역(124)으로 다시 이송할 수 있다.
한편, 상기 반도체 패키지 이송 방법은 상기 반도체 패키지 세트(PS)들을 세정하는 세정 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 반도체 패키지 세트(PS)들에 대한 세정은 상기 반도체 패키지 세트(PS)들에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 것으로, 상기 척 테이블(110)의 반도체 패키지 세트(PS)를 상기 제1 스테이지(120)로 이송하면서 이루어진다.
구체적으로, 상기 세정은 크리너(150)를 이용하며, 브러시로 상기 이물질을 제거하거나, 세정액을 분사하여 상기 이물질을 제거하거나, 에어를 분사하여 이물질을 제거함으로써 이루어진다. 또한, 상기 세정은 상기 브러시, 세정액 분사, 에어 분사 중 적어도 두 개가 결합하여 이루어질 수 있다.
다음으로, 상기 제1 스테이지(120)의 반도체 패키지 세트(PS)를 제2 스테이지(130)의 두 영역(132, 134)으로 분리하여 이송한다(S120).
상기 제1 스테이지(120)의 제1 영역(122)과 제2 영역(124)에 각각 놓여진 반도체 패키지 세트(PS)를 칩 피커(160)의 제3 피커(162)와 제4 피커(164)를 이용하여 제2 스테이지(130)로 순차적으로 이송될 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 피커(162)가 상기 제1 스테이지(120)의 제1 영역(122)에 놓여진 반도체 패키지 세트(PS)를 흡착하여 상기 제2 스테이지(130)의 제3 영역(132)에 상기 반도체 패키지 세트(PS) 중 일부를 내려놓고 제4 영역(134)에 상기 반도체 패키지 세트(PS) 중 나머지를 내려놓는다. 이때, 상기 반도체 패키지 세트(PS) 중 일부는 상기 반도체 패키지 세트(PS)에서 지그재그 형태로 위치한 반도체 패키지들일 수 있다. 이후, 상기 제4 피커(164)가 상기 제1 스테이지(120)의 제2 영역(124)에 놓여진 반도체 패키지 세트(PS)를 흡착하여 상기 제3 피커(162)의 동작과 동일하게 상기 제2 스테이지(130)의 제3 영역(132)에 상기 반도체 패키지 세트(PS) 중 일부를 내려놓고 제4 영역(134)에 상기 반도체 패키지 세트(PS) 중 나머지를 내려놓는다.
상기 반도체 패키지들이 상기 제2 스테이지(130)에 지그재그 형태로 놓여지므로, 반도체 패키지들 사이의 피치가 조절될 수 있다. 따라서, 상기 제1 스테이지(120)의 반도체 패키지 세트(PS)들이 상기 제2 스테이지(130)로 이송되면서 상기 반도체 패키지들 사이의 피치가 조절된다.
이후, 상기 제2 스테이지(130)를 수평 방향으로 회전시켜 상기 반도체 패키지들의 배치 방향을 변경하거나, 상기 제2 스테이지(130)를 상하 방향으로 회전시켜 상기 반도체 패키지들의 상하를 반전할 수 있다.
상기 반도체 패키지 이송 방법은 상기 척 테이블(110)의 반도체 패키지 세트(PS)들을 동시에 이송하거나 순차적으로 제1 스테이지(120)로 이송할 수 있고, 제1 스테이지(120)의 반도체 패키지 세트(PS)들을 순차적으로 제2 스테이지(130)로 이송할 수 있다. 따라서, 상기 반도체 패키지 세트(PS)들은 다양한 동작을 이용하여 이송할 수 있으므로, 상기 반도체 패키지 세트(PS)들의 이송 효율을 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 이송 장치 및 방법은 유닛 피커와 칩 피커가 각각 복수로 구비되고, 각 피커들이 서로 다른 동작을 수행할 수 있다. 따라서, 절단된 반도체 패키지들을 효율적이고 신속하게 이송할 수 있으므로, 상기 반도체 패키지 이송 장치를 포함하는 소잉 소터 시스템의 생산성을 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 반도체 패키지 이송 장치 110 : 척 테이블
120 : 제1 스테이지 130 : 제2 스테이지
140 : 유닛 피커 150 : 크리너
160 : 칩 피커 PS : 반도체 패키지 세트

Claims (5)

  1. 스핀들에 의한 절단이 이루어지도록 반도체 패키지 세트들을 지지하는 척 테이블들;
    상기 반도체 패키지들을 지지하는 제1 스테이지 및 제2 스테이지;
    상기 척 테이블의 반도체 패키지 세트들을 한 세트씩 순차적으로 이송하거나 두 세트를 동시에 상기 제1 스테이지로 이송하는 유닛 피커들; 및
    상기 제1 스테이지의 반도체 패키지 세트들을 상기 제2 스테이지의 두 영역으로 분리하여 이송하는 칩 피커들을 포함하고,
    상기 칩 피커들은 상기 반도체 패키지 세트를 흡착한 상태에서 지그재그 형태로 위치한 반도체 패키지들을 상기 두 영역 중 한 영역으로 이송하고, 나머지 반도체 패키지들을 나머지 영역으로 이송하는 것을 특징으로 하는 소잉 소터 시스템의 반도체 패키지 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 칩 피커들은 각각 하나의 반도체 패키지 세트를 이송하며, 상기 칩 피커들의 반도체 패키지 세트 이송은 순차적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 소잉 소터 시스템의 반도체 패키지 이송 장치.
  3. 삭제
  4. 커팅된 반도체 패키지 세트를 각각 지지하는 척 테이블로부터 상기 패키지 세트를 제1 스테이지로 한 세트씩 연속하여 이송하거나 두 세트를 동시에 이송하는 단계; 및
    상기 제1 스테이지의 반도체 패키지 세트를 제2 스테이지의 두 영역으로 분리하여 이송하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 스테이지의 반도체 패키지 세트를 제2 스테이지의 두 영역으로 분리하여 이송하는 단계에서,
    상기 반도체 패키지 세트에서 지그재그 형태로 위치한 반도체 패키지들을 상기 두 영역 중 한 영역으로 이송하고, 나머지 반도체 패키지들을 나머지 영역으로 이송하는 것을 특징으로 하는 소잉 소터 시스템의 반도체 패키지 이송 장치 방법.
  5. 삭제
KR1020110069953A 2011-07-14 2011-07-14 소잉 소터 시스템의 반도체 패키지 이송 장치 및 방법 KR101301390B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110069953A KR101301390B1 (ko) 2011-07-14 2011-07-14 소잉 소터 시스템의 반도체 패키지 이송 장치 및 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110069953A KR101301390B1 (ko) 2011-07-14 2011-07-14 소잉 소터 시스템의 반도체 패키지 이송 장치 및 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130009100A KR20130009100A (ko) 2013-01-23
KR101301390B1 true KR101301390B1 (ko) 2013-08-28

Family

ID=47838942

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110069953A KR101301390B1 (ko) 2011-07-14 2011-07-14 소잉 소터 시스템의 반도체 패키지 이송 장치 및 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101301390B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102231194B1 (ko) 2020-08-11 2021-03-22 김일수 굽 높은 신발의 인솔
KR20230051788A (ko) 2021-10-12 2023-04-19 유득영 반도체 패키징 공정용 턴테이블

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102453520B1 (ko) * 2020-06-12 2022-10-14 주식회사 탑 엔지니어링 적층장치 및 이를 이용한 적층방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0665335U (ja) * 1991-09-24 1994-09-16 安藤電気株式会社 複数の吸着パッドによる部品供給収納機構
KR100854436B1 (ko) * 2006-11-20 2008-08-28 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 핸들링장치
KR20090053127A (ko) * 2007-11-22 2009-05-27 세크론 주식회사 절단 및 분류 시스템용 반도체소자 정렬 이송장치 및 이를이용한 반도체소자 정렬 이송방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0665335U (ja) * 1991-09-24 1994-09-16 安藤電気株式会社 複数の吸着パッドによる部品供給収納機構
KR100854436B1 (ko) * 2006-11-20 2008-08-28 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 핸들링장치
KR20090053127A (ko) * 2007-11-22 2009-05-27 세크론 주식회사 절단 및 분류 시스템용 반도체소자 정렬 이송장치 및 이를이용한 반도체소자 정렬 이송방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102231194B1 (ko) 2020-08-11 2021-03-22 김일수 굽 높은 신발의 인솔
KR20230051788A (ko) 2021-10-12 2023-04-19 유득영 반도체 패키징 공정용 턴테이블

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130009100A (ko) 2013-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5140428B2 (ja) 集積回路ダイシング装置のチャック用供給機構
CN101878525B (zh) 单片化电子元件的搬送装置及搬送方法
US6780734B2 (en) Wafer table and semiconductor package manufacturing apparatus using the same
CN101415628A (zh) 封装处理器
US20030102016A1 (en) Integrated circuit processing system
CN100377331C (zh) 半导体封装装载台及包括半导体封装装载台的半导体封装处理机
CN105374725A (zh) 接合装置、接合系统以及接合方法
TWI680493B (zh) 半導體封裝件處理裝置
KR101301390B1 (ko) 소잉 소터 시스템의 반도체 패키지 이송 장치 및 방법
JP6242603B2 (ja) ウエーハ加工装置
KR100497506B1 (ko) 반도체 스트립 소잉장치 및 이를 구비한 반도체 패키지의싱귤레이션 장치
CN100401467C (zh) 加工装置
KR20100045605A (ko) 반도체 패키지의 절단 및 소팅 시스템
CN1889240A (zh) 自动清洁吸嘴的装置与方法
JP2010283016A (ja) 半導体パッケージの製造方法及び切断装置
CN110732790A (zh) 一种封装基板切割的加工工艺方法
KR102401363B1 (ko) 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블
KR20070041889A (ko) 턴 테이블을 이용한 프레임 절단 및 반도체 패키지 분류설비
CN208627790U (zh) 一种大型杂质自动分离筛
KR20230075046A (ko) 트레이 세척장치 및 세척방법
CN203806610U (zh) 一种可收集硅片碎片的料台
KR101391706B1 (ko) 진공흡착 테이블 및 그 제조방법
KR101411053B1 (ko) 패키지 개별화 장치
KR100795950B1 (ko) 반도체 패키지 처리장치 및 그 제어방법
KR101461124B1 (ko) 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160728

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170727

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180731

Year of fee payment: 6