KR100795950B1 - 반도체 패키지 처리장치 및 그 제어방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 불균일한 피치로 수용된 반도체 패키지를 효율적으로 이송시키기 위한 반도체 패키지 처리장치 및 그 제어방법에 관한 것이다. 본 발명은 다수개의 반도체 패키지가 수용되는 제1 패키지 수용부를 갖는 턴테이블, 상기 제1 패키지 수용부와 대응되는 제2 패키지 수용부가 구비된 트레이, 상기 제1 패키지 수용부의 수용된 반도체 패키지를 흡착하여 상기 제2 패키지 수용부로 이동시키기 위한 복수 개의 픽커뭉치, 그리고 상기 복수 개의 픽커뭉치들을 이동시키기 위한 이송장치를 포함하는 반도체 패키지 처리장치를 제공한다.
본 발명에 의하면, 반도체 패키지의 단위 시간당 생산 개수(Unit Per Hour)를 증가시킴과 동시에 생산비용을 줄일 수 있다.
반도체 패키지, 픽커뭉치, 픽커, 검사장치

Description

반도체 패키지 처리장치 및 그 제어방법{Handling Device of the Semiconductor package and Controlling method for the same}
도 1은 본 발명에 따른 반도체 처리장치의 구성을 나타내는 블럭도
도 2는 본 발명에 따른 반도체 처리장치에 구비된 픽커뭉치에 관한 제1 실시예를 나타내는 단면도.
도 3a 및 도 3b는 도 2의 픽커뭉치를 사용하여 반도체 패키지를 처리하는 제1 실시 예를 나타내는 상태도.
도 4a 및 도 4b는 도 2의 픽커뭉치를 사용하여 반도체 패키지를 처리하는 제2 실시 예를 나타내는 상태도.
도 5a 및 도 5b는 도 2의 픽커뭉치를 사용하여 반도체 패키지를 처리하는 제3 실시 예를 나타내는 상태도.
도 6은 본 발명에 따른 반도체 처리장치에 구비된 픽커뭉치에 관한 제2 실시예를 나타내는 단면도.
도 7은 도 6의 픽커뭉치를 사용하여 반도체 패키지를 처리하는 제4 실시 예를 나타내는 상태도.
도 8a 내지 도 8d는 도 6의 픽커뭉치를 사용하여 반도체 패키지를 처리하는 제5 실시 예를 나타내는 상태도.
도 9는 도 6의 픽커뭉치를 사용하여 반도체 패키지를 처리하는 제6 실시 예를 나타내는 상태도.
도 10a 및 도 10b는 도 2의 픽커뭉치를 사용하여 반도체 패키지를 처리하는 제7 실시 예를 나타내는 상태도
도 11a 및 도 11b는 도 6의 픽커뭉치를 사용하여 반도체 패키지를 처리하는 제8 실시 예를 나타내는 상태도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
20: 턴 테이블 30: 트레이
40, 41, 42: 검사장치 50: 이송장치
100, 300: 제1 픽커뭉치 150: 케이스
200, 400: 제2 픽커뭉치 500: 제3 픽커뭉치
600: 제4 픽커뭉치
본 발명은 반도체 패키지 처리장치 및 그 제어방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지를 효율적으로 이송시키기 위한 반도체 패키지 처리장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체 기판상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩을 부착하고, 그 상면에 반도체 칩 등을 보호하기 위해 수지를 몰딩한 후, 상기 반도체칩과 통전되도록 리드 프레임을 접착시켜서 제조된다.
이와 같이 제조된 반도체 패키지는 척 테이블에 안착된 후 정렬되고, 쏘잉장치로 이동되어 개별적으로 절단되어 분리되는 싱귤레이션 공정을 거치게 된다. 이후에 상기 반도체 패키지 처리장치는 다수의 반도체 패키지의 가공상태를 검사하여 분류하게 된다.
종래 반도체 처리장치에서 반도체 패키지는 검사장치에 의하여 검사되기 전에는 턴테이블에 수용되어 있다. 그리고, 상기 검사장치에 의하여 반도체 패키지의 가공상태가 검사된 후에는 트레이에 수용되게 된다. 여기서, 상기 반도체 패키지를 흡착하는 픽커뭉치는 하나의 픽커뭉치로 구성되어 있으며, 상기 픽커뭉치에는 8개의 픽커가 설치된다.
그러나, 불균일한 피치를 가지며 수용된 반도체 패키지를 흡착하기 위해서는 픽커뭉치 자체가 X축 방향으로 8번 이동하여야 하며, 각각의 픽커들은 반도체 패키지를 흡착하기 위하여 시간적인 간격을 두고 각각 Y축 방향으로 이동하게 된다.
따라서, 수용된 반도체 패키지의 피치가 불균일한 경우에 한 몸체로 움직이는 픽커뭉치에 구비된 픽커들을 사용하게 되면 픽커뭉치를 반복적으로 이동시켜야 하기 때문에 제품의 생산성이 떨어지는 문제가 있다.
또한, 턴테이블에 수용된 반도체 패키지의 피치와 트레이에 수용된 반도체 패키지의 피치가 서로 다른 경우에도 픽커뭉치는 X축 방향으로 8번을 구동하여야 하고, 8개의 픽커는 별개로 Y축 방향으로 구동되어여야 한다. 따라서, 이때에도 픽 커뭉치를 반복적으로 이동시켜야하기 때문에 제품의 생산성이 떨어지는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 불균일한 피치로 수용된 반도체 패키지를 효율적으로 이송시키기 위한 반도체 패키지 처리장치 및 그 제어방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 반도체 패키지의 단위 시간당 생산 개수(Unit Per Hour)를 증가시킴과 동시에 생산비용을 줄일 수 있는 반도체 패키지 처리장치 및 그 제어방법을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 다수개의 반도체 패키지가 수용되는 제1 패키지 수용부를 갖는 턴테이블, 상기 제1 패키지 수용부와 대응되는 제2 패키지 수용부가 구비된 트레이, 상기 제1 패키지 수용부의 수용된 반도체 패키지를 흡착하여 상기 제2 패키지 수용부로 이동시키기 위한 복수 개의 픽커뭉치, 그리고 상기 복수 개의 픽커뭉치들을 이동시키기 위한 이송장치를 포함하는 반도체 패키지 처리장치를 제공한다.
상기 픽커뭉치는 외형을 이루는 케이스와, 두 개의 픽커로 구성된 하나 이상의 픽커쌍과, 상기 픽커쌍을 이루는 두 개의 픽커가 상하로 연동되어 움직이도록 하기 위한 픽커 이동장치를 포함할 수 있다.
상기 반도체 패키지 처리장치는 상기 반도체 패키지의 가공상태를 검사하기 위한 하나 이상의 검사장치를 더 포함할 수 있다.
상기 픽커뭉치는 제1 픽커뭉치 및 제2 픽커뭉치로 구성되며, 상기 반도체 패키지 중의 일부가 상기 제1 픽커뭉치에 흡착된 상태에서 상기 검사장치의 상부에서 검사되고 있는 동안에 상기 반도체 패키지 중의 또 다른 일부는 상기 제2 픽커뭉치에 의하여 흡착될 수 있다.
상기 픽커뭉치들은 개별적으로 상기 제1 패키지 수용부에 수용된 반도체 패키지를 한번에 하나씩 동시에 흡착하고, 상기 이송장치는 흡착된 반도체 패키지를 순차적으로 상기 검사장치의 상부로 이동시킬 수 있다.
또한, 상기 픽커뭉치들은 개별적으로 상기 제1 패키지 수용부에 수용된 반도체 패키지를 한번에 하나씩 동시에 흡착하고, 상기 이송장치는 흡착된 반도체 패키지를 동시에 복수개의 검사장치의 상부로 이동시킬 수 있다.
또한, 하나의 픽커뭉치에 구비된 픽커들이 상기 제1 패키지 수용부에 수용된 반도체 패키지를 흡착하고 있는 동안에 다른 픽커뭉치에 구비된 픽커들은 상기 제1 수용부에 수용된 다른 반도체 패키지의 상부에 근접하게 이동될 수 있다.
상기 검사장치는 상기 턴테이블과 트레이 사이에 설치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태에 의하면, 본 발명은 복수 개의 픽커뭉치를 사용하여 반도체 패키지를 흡착하는 패키지 흡착단계, 상기 반도체 패키지가 수용되는 제1 패키지 수용부에서 상기 제1 패키지 수용부와 대응되는 제2 패키지 수용부로 상기 반도체 패키지를 이동시키기 위하여 상기 픽커뭉치들을 개별적으로 이동시키는 이동단계, 그리고 상기 픽커뭉치들에 의하여 이동된 반도체 패키지를 상기 제2 패 키지 수용부에 안착시키는 안착단계를 포함하는 반도체 패키지 처리장치의 제어방법을 제공한다.
상기 반도체 패키지 처리장치의 제어방법은 상기 반도체 패키지의 가공상태를 검사하기 위한 검사장치를 사용하여 상기 픽커뭉치에 흡착된 반도체 패키지를 검사하는 검사단계를 더 포함할 수 있다.
상기 픽커뭉치들 중의 일부가 상기 제1 수용부에 수용된 반도체 패키지를 흡착하는 흡착단계를 수행하는 동안 상기 픽커뭉치들 중의 나머지에 흡착된 반도체 패키지들은 검사단계가 수행되도록 할 수 있다.
상기 흡착단계에서는 상기 픽커뭉치들이 개별적으로 상기 제1 패키지 수용부에 수용된 반도체 패키지를 한번에 하나씩 동시에 흡착하고, 상기 이동단계에서는 흡착된 반도체 패키지가 검사되도록 상기 픽커뭉치들이 순차적으로 상기 검사장치의 상부로 이동되도록 할 수 있다.
또한, 상기 흡착단계에서는 상기 픽커뭉치들이 개별적으로 상기 제1 패키지 수용부에 수용된 반도체 패키지를 한번에 하나씩 동시에 흡착하고, 상기 이동단계에서는 반도체 패키지가 흡착된 픽커뭉치들이 복수 개의 검사장치의 상부로 동시에 이동되도록 할 수도 있다.
또한, 상기 흡착단계는 하나의 픽커뭉치에 구비된 픽커가 상기 제1 패키지 수용부에 수용된 반도체 패키지를 흡착하고 있는 동안에 다른 픽커뭉치에 구비된 픽커는 상기 제1 수용부에 수용된 다른 반도체 패키지의 상부에 근접하게 이동되도록 할 수도 있다.
도 1을 참조하여, 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 전체적인 구성을 간략하게 설명한다.
상기 반도체 패키지 처리장치는 다수의 반도체 패키지가 형성된 스트립을 탑재하기 위한 온로더(On-loader)(A)와, 상기 스트립을 각각의 반도체 패키지로 절단하기 위한 절단부(B)와, 상기 각각의 반도체 패키지의 가공상태를 검사하기 위한 검사부(G)가 구비되어 있다.
또한, 상기 반도체 패키지 처리장치에는 온로더(A)와 절단부(B) 사이에 반도체 패키지의 이송을 위한 제1 이송부(C)가 구비된다. 그리고, 상기 반도체 패키지 처리장치에는 절단되어 이송된 반도체 패키지가 적재되는 제1 적재부(D)가 구비된다.
또한, 상기 반도체 패키지 처리장치에는 상기 제1 적재부(D)에 적재된 반도체 패키지를 검사하기 위하여 상기 검사부로 이송시키기 위한 제2 이송부(E)가 구비된다. 그리고, 상기 반도체 패키지 처리장치에는 상기 검사부에 의하여 검사된 반도체 패키지가 적재되는 제2 적재부(F)가 구비된다.
도 2 및 도 3a, 도 3b를 참조하여, 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치에 구비된 픽커뭉치에 대한 제1 실시 예와 상기 픽커뭉치를 사용하여 반도체 패키지 처리하는 제1 실시 예를 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치는 반도체 패키지(1)를 흡착하여 이동시키기 위한 복수개의 픽커뭉치들(100, 200), 상기 픽커뭉치들(100, 200)을 이동시키기 위한 이송장치(50), 그리고 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위한 검사장 치(40)를 포함한다.
또한, 상기 반도체 패키지 처리장치는 상기 검사장치(40)에 의하여 검사되기 전에 다수개의 반도체 패키지를 수용하기 위한 턴테이블(20)과 상기 검사장치(40)에 의하여 검사가 완료된 반도체 패키지를 수용하기 위한 트레이(30)를 포함한다.
상기 턴테이블(20)에는 상기 반도체 패키지를 수용하기 위한 제1 패키지 수용부(21)가 형성되어 있다. 상기 제1 패키지 수용부(21)에 수용되는 반도체 패키지들은 불균일한 피치를 가지면서 설치된다. 또한, 상기 트레이(30)에는 상기 제1 패키지 수용부(21)와 서로 다른 피치를 가지면서 상기 반도체 패키지를 수용하는 제2 패키지 수용부(31)가 구비될 수 있다.
상기 이송장치(50)는 상기 픽커뭉치들을 이동시키기 위한 구동모터(52), 상기 구동모터(52)와 축결합되어 스크류(51), 상기 스크류(51)가 회전함에 따라 직선운동을 하는 무빙블럭(53)을 포함한다.
결과적으로, 반도체 처리장치를 제어하는 제어장치(미도시)가 상기 구동모터(52)를 구동시키면 상기 스크류(51)는 모터의 회전방향으로 회전하게 되고, 상기 무빙블럭(53)은 스크류 상에서 직선운동을 하게 된다. 그러면, 상기 무빙블럭(53)과 결합된 픽커뭉치는 X축 방향으로 이동하게 된다.
상기 검사장치(40)는 상기 턴테이블(20)과 트레이(30) 사이에 설치되며, 상기 턴테이블(20) 및 트레이(30)와 실질적으로 동일평면상에 하나 이상 설치될 수 있다. 물론, 상기 검사장치는 도 3a 및 도 3b의 픽커뭉치의 진행방향과 반대, 즉 도면상 턴테이블의 왼쪽에 설치되어도 무방하다.
상기 검사장치(40)는 반도체 패키지의 외형을 측정하는 화상인식장치(미도시)와 상기 화상인식장치에서 인식된 정보를 처리하는 제어부(미도시)를 포함할 수 있다.상기 화상인식장치는 반도체 패키지의 외형을 촬영하고, 제어부는 촬영된 반도체 패키지의 외형에 관한 데이터를 바탕으로 반도체 패키지의 가공상태를 판단하게 된다. 검사가 완료된 반도체 패키지에 관한 가공상태의 정보는 상기 제어부에 저장되어 있다가 이후에 불량상태의 반도체 패키지를 별도로 분리하는 과정에서 사용된다.
본 실시 예에 따른 복수 개의 픽커뭉치는 두 개의 픽커뭉치, 즉 제1 픽커뭉치(100)와 제2 픽커뭉치(200)로 구성된다.
상기 제1 픽커뭉치(100)는 외형을 이루는 케이스(150), 상기 케이스의 하부로 일부가 돌출되도록 설치되는 픽커(110, 120, 130, 140), 상기 픽커의 수직이동을 위하여 상기 케이스(150) 내부에 설치되는 픽커 이동장치(160)를 포함한다.
구체적으로, 상기 픽커뭉치는 두 개의 픽커쌍, 즉 제1 픽커쌍(110, 120)과 제2 픽커쌍(130, 140)으로 구성되며, 상기 제1 픽커쌍 및 제2 픽커쌍은 각각 두 개의 픽커로 구성된다.
상기 제1 픽커쌍(110,120)은 제1 픽커(110)와 제2 픽커(120)로 구성되며, 제2 픽커쌍(1130, 140)은 제3 픽커(130)와 제4 픽커(140)로 구성된다. 여기서, 상기 제1 픽커(110)와 제2 픽커(120)는 서로 연동되어 Y축방향으로 움직이며, 상기 제3 픽커(130)와 제4 픽커(140)는 서로 연동되어 Y축방향으로 움직인다. 상기 픽커 이동장치에 의하여 두 개의 픽커가 서로 연동되어 움직이는 내용은 후술한다.
상기 제2 픽커뭉치(200)는 두 개의 픽커쌍, 즉 제3 픽커쌍(210, 220)과 제4 픽커쌍(230, 240)으로 구성되며, 상기 제3 픽커쌍은 제5 픽커(210)와 제6 픽커(220)로 구성되고, 상기 제4 픽커쌍은 제7 픽커(230)와 제8 픽커(240)로 구성된다. 상기 제2 픽커뭉치(200)의 이동방식은 상기 제1 픽커뭉치(100)의 이동방식과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략한다.
상기 제1 픽커뭉치(100)와 제2 픽커뭉치(200)는 상기 이송장치(50)와 연결되어 있으며, 상기 이송장치(50)에 의하여 픽커뭉치 전체가 X방향으로 이동하게 된다. 즉, 개개의 픽커가 X축 방향으로 개별적으로 이동되는 것이 아니라 하나의 픽커뭉치를 구성하는 픽커들은 모두 함께 X축 방향으로 동시에 이동된다.
상기 픽커 이동장치에 관해서는 제1 픽커쌍에 구비된 픽커 이동장치를 예로 들어 설명한다. 상기 픽커 이동장치(160)는 제1 픽커(110)에 구비되는 제1 랙기어(163a)와, 제2 픽커(120)에 구비되는 제2 랙기어(163b), 상기 제1 랙기어(163a)와 제2 랙기어(163b) 사이에 위치하는 피니언 기어(161), 상기 피니언 기어(161)를 구동시키기 위한 픽커모터(165)를 포함한다.
상기 픽커들은 반도체 패키지를 흡착할 때 X축 방향으로는 정지된 상태이고, Y축 방향으로 상하이동을 하면서 반도체 패키지를 진공 흡착하게 된다. 상기 반도체 패키지를 진공흡착하여 수직으로 들어올리기 위하여 제어부(미도시)는 픽커모터(165)를 구동시키게 된다.
상기 픽커모터(165)를 구동시키면 상기 피니언 기어(161)가 회전하게 되고, 상기 피니언 기어(161)가 시계방향으로 회전하게 되면 상기 피니언 기어(161)와 맞 물린 제1 랙기어(163a)가 하부로 이동하게 됨으로써 제1 픽커(110)는 원래의 위치보다 하부로 내려오게 된다. 반면, 상기 피니언 기어(161)는 상기 제2 픽커에 구비된 제2 랙기어(163b)를 상부로 이동시키게 됨으로써 제2 픽커는 원래의 위치보다 상부로 올라가게 된다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치에 관한 제1 실시 예에서 상기 반도체 패키지의 가공상태를 검사하는 과정을 설명하면 다음과 같다.
제1 픽커뭉치(100)를 구성하는 제1픽커 내지 제4 픽커는 각각 하나의 반도체 패키지를 순차적으로 흡착한다. 이후에 상기 제1 픽커뭉치(100)는 상기 검사장치(40)의 상부로 이동된다. 상기 제1 픽커뭉치(100)가 반도체 패키지를 흡착한 후 검사장치(40)의 상부로 이동될 때 상기 제2 픽커뭉치(200)도 반도체 패키지를 흡착하기 위하여 턴테이블(20)의 상부로 이동된다.
다음으로, 상기 검사장치(40)는 제1 픽커뭉치(100)에 흡착된 반도체 패키지의 가공상태를 검사하게 된다. 상기 검사장치(40)가 반도체 패키지를 검사하고 있는 동안 상기 제2 픽커뭉치(200)를 구성하는 제5 픽커 내지 제8 픽커는 각각 반도체 패키지를 하나씩 순차적으로 흡착한다.
다음으로, 상기 검사장치(40)에 의하여 검사가 완료된 제1 픽커뭉치(100)의 반도체 패키지들은 트레이(30)의 상부로 이동된다. 상기 제1 픽커뭉치의 반도체 패키지들이 트레이의 상부로 이동될 때 상기 제2 픽커뭉치(200)에 흡착된 반도체 패키지들은 상기 검사장치(40)의 상부로 이동하게 된다.
다음으로, 검사가 종료된 반도체 패키지, 즉 제1 픽커뭉치(100)에 의하여 흡 착된 반도체 패키지는 상기 트레이(30)의 제2 패키지 수용부(31)에 수용된다. 상기 반도체 패키지가 제2 패키지 수용부(31)에 수용되는 동안 상기 검사장치(40)는 제2 픽커뭉치에 의하여 흡착된 반도체 패키지의 가공상태를 검사한다.
결과적으로, 일부의 반도체 패키지가 검사장치(40)에 의하여 검사되고 있는 동안 또 다른 일부의 반도체 패키지는 픽커에 흡착되거나 패키지 수용부에 안착됨으로써 단위 시간당 생산 개수(UPH:Unit Per Hour)가 증가하게 된다.
물론, 상기 제1 픽커뭉치와 제2 픽커뭉치가 항상 동시에 이동될 필요는 없다. 다시 말하면, 검사장치를 사용하여 반도체 패키지를 검사하는데 소요되는 시간과 픽커뭉치를 사용하여 반도체 패키지를 흡착하는데 소요되는 시간은 다르게 설정될 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하여, 본 발명에 따른 픽커뭉치에 관한 제1 실시 예를 사용하여 반도체 패키지의 가공상태를 검사하는 제2 실시 예를 설명하면 다음과 같다.
제1 픽커뭉치(100)와 제2 픽커뭉치(200)는 턴테이블의 제1 패키지 수용부에서 반도체 패키지를 동시에 하나씩 흡착하여 들어올린다. 구체적으로, 제1 픽커(110)와 제5 픽커(210)는 동시에 하나의 반도체 패키지를 흡착한다. 이후에, 제1 픽커뭉치와 제2 픽커뭉치는 제1 패키지 수용부에 수용된 반도체 패키지의 피치에 맞도록 동시에 X방향으로 이동된다.
다음으로, 제1 픽커뭉치의 제2 픽커(120)와 제2 픽커뭉치의 제6 픽커(220)는 동시에 하나의 반도체 패키지를 흡착한다. 마찬가지로, 제1 픽커뭉치와 제2 픽커뭉 치는 상기 이송장치에 의하여 X축 방향으로 이동된다. 물론, 이때에도 픽커뭉치들은 반도체 패키지의 피치만큼 이동된다.
상술한 과정을 통하여 상기 제1 픽커뭉치(100)와 제2 픽커뭉치(200)는 8개의 반도체 패키지를 4번에 걸쳐서 흡착하게 된다. 이후에, 상기 제1 픽커뭉치(100)는 검사장치의 상부로 이동되고, 상기 검사장치는 상기 제1 픽커뭉치(100)에 흡착된 반도체 패키지를 검사한다. 이때, 상기 제2 픽커뭉치(200)에 흡착된 반도체 패키지들은 가공상태에 대한 검사를 하기 위하여 기다리고 있는 상태가 된다.
물론, 상기 검사장치는 제1 픽커뭉치 및 제2 픽커뭉치와 대응되는 제1 검사장치 및 제2 검사장치를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 검사장치와 상기 제2 검사장치는 상기 턴테이블과 상기 트레이 사이에 구비되고, 상기 1 픽커뭉치에 흡착된 반도체 패키지들이 상기 제1 검사장치에 의하여 검사되는 동안 상기 제2 픽커뭉치에 흡착된 반도체 패키지들은 상기 제2 검사장치에 의하여 검사될 수 있다.
결과적으로 두 개의 픽커뭉치가 동시에 반도체 패키지를 하나씩 흡착하고, 두 개의 검사장치는 동시에 반도체 패키지의 가공상태를 검사하게 된다.
도 5a 및 도 5b를 참조하여, 본 발명에 따른 픽커뭉치에 관한 제1 실시 예를 사용하여 반도체 패키지의 가공상태를 검사하는 제3 실시 예를 설명하면 다음과 같다.
본 실시 예에서도 두 개의 픽커뭉치는 한번에 하나씩 반도체 패키지를 흡착하게 된다. 그러나, 본 실시 예에서는 하나의 픽커뭉치에서 하나의 픽커가 반도체 패키지를 흡착하는 동안 다른 픽커가 반도체 패키지를 흡착하기 위한 준비상태에 있게 된다.
구체적으로, 제1 픽커뭉치의 제1 픽커(110)와 제2 픽커뭉치의 제5 픽커(210)가 반도체 패키지를 동시에 흡착한다. 이때 제1 픽커뭉치의 제3 픽커(130)와 제7 픽커(230)는 하부로 이동하면서 반도체 패키지를 흡착할 준비를 하게 된다. 상기 제1 픽커(110)와 제5 픽커(210)가 반도체 패키지를 흡착한 후에 소정 높이로 Y 방향으로 들어올린 후에는 상기 제1 픽커뭉치(100)와 제2 픽커뭉치(200)는 상기 반도체 패키지의 피치에 맞도록 동시에 X 방향으로 각각 이동하게 된다.
상기 제1 픽커뭉치(100)와 제2 픽커뭉치(200)가 X축 방향으로 이동된 후에 준비된 상태로 있던 제3 픽커(130)와 제7 픽커(230)는 동시에 반도체 패키지를 흡착하게 된다. 상술한 방법을 통하여 제2 픽커(120)와 제6 픽커(220)가 동시에 반도체 패키지를 흡착하게 되고, 이후에 제4 픽커(140)와 제8 픽커(240)가 동시에 반도체 패키지를 흡착하게 된다.
결과적으로, 일부의 픽커가 반도체 패키지의 일부를 흡착하는 동안에 나머지 픽커는 반도체 패키지의 나머지를 흡착하기 위하여 준비상태에 있게 됨으로써 반도체 패키지를 흡착하는 시간이 단축되게 된다.
상술한 방법으로 흡착된 반도체 패키지는 검사장치(40)의 상부로 이동되고, 상기 검사장치는 반도체 패키지의 가공상태를 검사하게 된다. 본 실시 예에서는 제1 픽커뭉치(100)에 흡착된 반도체 패키지가 검사되고 있는 동안에 제2 픽커뭉치(200)에 흡착된 반도체 패키지는 대기 상태에 있게 된다.
물론, 상기 턴테이블과 상기 트레이 사이에는 두 개의 검사장치가 설치되고, 상기 두 개의 검사장치에 의하여 상기 두 개의 픽커뭉치에 흡착된 반도체 패키지가 동시에 검사될 수 있다.
상기 반도체 패키지가 트레이의 제2 패키지 수용부에 수용되는 과정은 상기 턴테이블의 제1 패키지 수용부에서 상기 반도체 패키지가 흡착되는 과정과 동일하므로 생략한다.
도 6 및 도 7을 참조하여, 본 발명에 따른 픽커뭉치에 관한 제2 실시 예와 상기 픽커뭉치를 사용하여 반도체 패키지를 처리하는 제4 실시 예를 설명한다.
본 실시예에 따른 반도체 패키지 처리장치는 반도체 패키지를 흡착하여 이동시키기 위한 복수개의 픽커뭉치들(300, 400, 500, 600), 상기 픽커뭉치들을 이동시키기 위한 제1 이송장치(710) 및 제2 이송장치(720), 그리고 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위한 검사장치(40)를 포함한다.
또한, 상기 반도체 패키지 처리장치는 상기 검사장치(40)에 의하여 검사되기 전에 다수개의 반도체 패키지를 수용하기 위한 제1 패키지 수용부(21)를 갖는 턴테이블(20)과 상기 검사장치(40)에 의하여 검사가 완료된 반도체 패키지를 수용하기 위한 제2 패키지 수용부(31)를 갖는 트레이(30)를 포함한다. 이에 대한 상세한 설명은 상술한 실시예와 실질적으로 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 실시 예에 따른 픽커뭉치는 상술한 실시예와는 달리 하나의 픽커쌍이 하나의 픽커뭉치를 형성한다. 따라서, 본 실시예에 따른 반도체 처리장치는 8개의 반도체 패키지를 흡착하여 이송시키기 위하여 4개의 픽커뭉치를 갖는다.
구체적으로, 제1 픽커뭉치(300)는 제1 픽커(310)와 제2 픽커(320)를 가지며, 제2 픽커뭉치(400)는 제3 픽커(410)와 제4 픽커(420)를 가진다. 또한, 제3 픽커뭉치(500)는 제5 픽커(510)와 제6픽커(520)를 가지며, 제4 픽커뭉치(600)는 제7 픽커(610)와 제8 픽커(620)를 가진다.
상술한 픽커뭉치에 관한 제1 실시예와 마찬가지로 제1 픽커뭉치(300)에서 제1 픽커(310)와 제2 픽커(320)는 픽커 이동장치에 의하여 서로 연동되어 Y축으로 움직인다. 제2 픽커뭉치(400), 제3 픽커뭉치(500), 제4 픽커뭉치(600)의 픽커들도 마찬가지다. 이하에서는 도 6을 참조하여, 제1 픽커뭉치와 제2 픽커뭉치의 구조를 설명한다.
상기 제1 픽커뭉치(300)의 상부에는 상기 제1 픽커뭉치(300)를 이동시키기 위한 제1 이송장치(710)가 설치되고, 상기 제2 픽커뭉치(400)의 상부에는 상기 제2 픽커뭉치(400)를 이동시키기 위한 제2 이송장치(720)가 설치된다.
상기 제1 이송장치(710)는 제1 픽커뭉치(300)를 이동시키기 위한 제1 구동모터(711), 상기 제1 구동모터(711)와 축결합되어 있는 제1 스크류(713), 상기 제1 스크류(713)가 회전함에 따라 직선운동을 하는 제1 무빙블럭(715)을 포함한다. 결과적으로, 상기 제1 구동모터(711)가 구동되면 상기 제1 스크류(713)는 모터의 회전방향으로 회전하게 되고, 상기 제1 무빙블럭(715)은 제1 스크류(713) 상에서 직선운동을 하게 된다. 그러면, 상기 제1 무빙블럭(715)과 결합된 제1 픽커뭉치(300)는 X축 방향으로 이동하게 된다.
상기 제2 이송장치(720)는 제2 픽커뭉치(400)를 이동시키기 위한 제2 구동모터(721), 상기 제2 구동모터(721)와 축결합되어 있는 제2 스크류(723), 상기 제2 스크류(723)가 회전함에 따라 직선운동을 하는 제2 무빙블럭(725)을 포함한다. 물론, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않고, 상기 스크류 대신에 기어, LM 가이드 등이 사용될 수 있다.
상기 제2 이송장치(720)는 상기 제1 픽커뭉치(300)와 제2 픽커뭉치(400) 사이에 설치되어 상기 제1 픽커뭉치(300)의 하부에서 상기 제2 픽커뭉치(400)를 좌우로 이동시키게 된다. 상기 제4 픽커뭉치와 제3 픽커뭉치의 관계도 마찬가지이다.
상기 제1 픽커뭉치(300)는 외형을 이루는 제1 케이스(350), 상기 제1 케이스 내부에 설치되는 제1 픽커(310) 및 제2 픽커(320), 그리고 상기 제1 픽커와 제2 픽커를 Y축방향으로 서로 연동되어 움직이도록 하기 위한 제1 픽커 이동장치(360)를 포함한다.
또한, 상기 제1 픽커 이동장치(360)는 제1 픽커(310)의 상부에 구비되는 제1 랙기어(363a)와, 제2 픽커(320)의 상부에 구비되는 제2 랙기어(363b), 상기 제1 랙기어(363a)와 제2 랙기어(363b) 사이에 위치하는 제1 피니언 기어(361), 상기 제1 피니언 기어(361)를 구동시키기 위한 제1 픽커모터(365)를 포함한다.
상기 제1 케이스(350)는 상부 케이스와 하부 케이스를 가지며, 상기 상부케이스와 하부케이스는 `ㄱ`자 형상을 가지면서 서로 일체로 형성된다. 상기 하부 케이스는 상부케이스에서 하부로 절곡되어 형성되며, 상기 하부 케이스에는 상기 제1 픽커와 제2 픽커(320)가 설치된다.
상기 상부 케이스의 하측면에는 상기 제2 픽커뭉치(400)가 설치되며, 상기 제2 픽커뭉치(400)는 제2 이송장치(720)에 의하여 X축 방향으로 이동된다. 상기 제 2 픽커뭉치(400)는 외형을 이루는 제2 케이스(450), 상기 제2 케이스 내부에 설치되는 제3 픽커(410) 및 제4 픽커(420), 상기 제3 픽커와 제4 픽커가 Y축으로 서로 연동되어 움직이도록 하는 제2 픽커 이동장치(460)를 포함한다. 상기 제2 픽커 이동장치는 상술한 제1 픽커 이동장치와 실질적으로 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
상술한 픽커뭉치를 갖는 반도체 패키지 처리장치에서 반도체 패키지를 검사하는 과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 제2 픽커뭉치(400)와 제4 픽커뭉치(600)가 반도체 패키지를 동시에 흡착한다. 즉, 제4 픽커(420)와 제8 픽커(620)가 동시에 하나의 반도체 패키지를 흡착한 후에 제3 픽커(410)와 제7 픽커(610)가 하나의 반도체 패키지를 동시에 흡착한다. 다음으로, 제1 픽커뭉치(300)와 제3 픽커뭉치(500)는 동일한 방법으로 반도체 패키지를 흡착하게 된다.
결과적으로, 두 개의 픽커가 각각 동시에 반도체 패키지를 흡착하게 됨으로써 반도체 패키지를 흡착하는데 소요되는 시간은 반으로 줄어들게 된다. 물론, 제2 픽커뭉치와 제4 픽커뭉치가 반도체 패키지를 하나씩 흡착한 후에 제1 픽커뭉치와 제3 픽커뭉치가 반도체 패키지를 하나씩 흡착할 수도 있다.
도 8a 내지 도 8d를 참조하여, 본 발명에 따른 픽커뭉치에 관한 제2 실시 예를 사용하여 반도체 패키지의 가공상태를 검사하는 제5 실시 예를 설명하면 다음과 같다.
본 실시 예에서는 네 개의 픽커뭉치가 각각 동시에 반도체 패키지를 하나씩 흡착한다. 구체적으로, 제1 픽커뭉치의 제2 픽커(320), 제2 픽커뭉치의 제4 픽커(420), 제3 픽커뭉치의 제6 픽커(520), 그리고 제4 픽커뭉치의 제8 픽커(620)는 동시에 하나의 반도체 패키지를 흡착한다(도 8a 참조). 이후에, 제1 픽커뭉치의 제1 픽커(310), 제2 픽커뭉치의 제3 픽커(410), 제3 픽커뭉치의 제5 픽커(510), 그리고 제4 픽커뭉치의 제7 픽커(610)가 동시에 하나의 반도체 패키지를 흡착한다(도 8b 참조).
결과적으로, 반도체 패키지의 가공상태를 검사하기 위하여 상기 반도체 패키지를 흡착하는데 소요되는 시간은 종래보다 1/4이 줄어들게 된다. 이후에 반도체 패키지의 가공상태를 검사하고(도 8c 참조), 검사가 완료된 반도체 패키지는 트레이의 제2 패키지 수용부(31)에 수용된다(도 8d 참조).
상기 반도체 패키지를 검사하는 과정은 상술한 실시 예들과 실질적으로 동일하므로 이에 대한 설명은 생략한다. 또한, 검사가 완료된 반도체 패키지를 제2 패키지 수용부에 수용하기 위한 과정은 검사되기 전의 반도체 패키지를 흡착하는 과정과 실질적으로 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략한다.
도 9를 참조하여, 본 발명에 따른 픽커뭉치에 관한 제2 실시 예를 사용하여 반도체 패키지의 가공상태를 검사하는 제6 실시 예를 설명하면 다음과 같다.
본 실시예에 따른 반도체 패키지 처리장치에서는 네 개의 픽커뭉치가 순차적으로 반도체 패키지를 흡착하게 된다. 구체적으로, 제1 픽커뭉치의 제1 픽커(310)가 반도체 패키지를 흡착하는 동안 제2 픽커뭉치의 제3 픽커(410)는 다른 반도체 패키지를 흡착하기 위한 준비상태에 있게 된다. 즉, 제2 픽커뭉치(400)가 X축 방 향으로 이동함으로 인하여 제3 픽커(410)는 X축으로 이동되고, 동시에 상기 제3 픽커(410)는 Y축 방향으로 이동되어 흡착하게 될 반도체 패키지의 상부에 위치하게 된다.
또한, 제3 픽커뭉치(500)의 X축 방향으로 이동함으로 인하여 제5 픽커(510)는 X축으로 이동되고, 동시에 제5 픽커(510)는 Y축 방향으로 이동되어 흡착하게 될 반도체 패키지의 상부로 이동된다. 이때 제5 픽커(510)의 높이는 제3 픽커(410)의 높이보다 높게 설정될 수 있다.
또한, 제4 픽커뭉치(600)의 X축 방향으로 이동함으로 인하여 제7 픽커(610)는 X축으로 이동되고, 동시에 제7 픽커(610)는 Y축 방향으로 이동되어 흡착하게 될 반도체 패키지의 상부로 이동된다. 이때 제7 픽커(610)의 높이는 제5 픽커(510)의 높이보다 높게 설정될 수 있다. 결과적으로, 제1 픽커(310)가 반도체 패키지를 흡착하는 동안 제3 픽커(410), 제5 픽커(510), 제7 픽커(610)는 순차적인 높이를 가지면서 각각의 해당 반도체 패키지를 흡착할 준비를 하게 된다.
또한, 제1 픽커뭉치의 제2 픽커(320), 제2 픽커뭉치의 제 4픽커(420), 제3 픽커뭉치의 제6 픽커(520), 그리고 제4 픽커뭉치의 제8 픽커(620)도 상술한 과정을 통하여 반도체 패키지를 흡착하게 된다. 결과적으로, 픽커뭉치가 반도체 패키지를 흡착하는 시간이 단축되게 된다.
도 10a 및 10b를 참조하여, 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치에서 반도체 패키지를 처리하는 제7 실시 예를 설명한다.
본 실시 예에 따른 반도체 패키지 처리장치는 도 3a 및 도 3b에 도시된 반도 체 처리장치와 실질적으로 동일하므로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
다만, 본 실시 예에서는 복 수개의 검사장치(41, 42)가 구비되며, 상기 검사장치는 턴테이블과 트레이의 사이에만 위치하는 것이 아니라 턴테이블의 좌우에 설치된다.
본 실시 예에 따른 반도체 패키지 처리장치에서 반도체 패키지의 가공상태를 검사하기 위한 과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 두 개의 픽커뭉치가 반도체 패키지를 동시에 하나씩 흡착한다. 이러한 과정은 도 3a 및 도 3b에 도시된 반도체 처리장치와 실질적으로 동일하다. 이후에, 반도체 패키지를 흡착한 픽커뭉치들은 서로 반대방향으로 이동된다.
구체적으로, 제1 픽커뭉치(100)는 제1 검사장치(41)의 상부로 이동되고, 제2 픽커뭉치(200)는 제2 검사장치(42)의 상부로 이동된다. 여기서, 각각의 픽커뭉치에는 해당 픽커뭉치를 이동시키기 위한 구동모터(미도시)가 구비되어 있고, 상기 구동모터는 서로 반대방향으로 회전하며, 상기 구동모터의 회전은 동력전달수단(미도시)에 의하여 스크류(51)에 전달된다.
따라서, 각각의 픽커뭉치는 스크류(51)를 따라 각각의 검사장치의 상부로 이동되며, 상기 픽커뭉치에 흡착된 반도체 패키지는 상기 검사장치에 의하여 동시에 검사된다. 이후에, 검사가 완료된 반도체 패키지는 트레이의 제2 패키지 수용부(31)에 각각 수용된다.
도 11a 및 11b를 참조하여, 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치에서 반 도체 패키지를 처리하는 제8 실시 예를 설명한다.
본 실시 예에 따른 반도체 패키지 처리장치는 도 8a 내지 8d에 도시된 반도체 처리장치와 실질적으로 동일하므로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 다만, 본 실시 예에서는 복 수개의 검사장치(41, 42)가 구비되며, 상기 검사장치는 턴테이블과 트레이의 사이에만 위치하는 것이 아니라 턴테이블의 좌우에 설치된다.
본 실시 예에 따른 반도체 패키지 처리장치에서 반도체 패키지의 가공상태를 검사하기 위한 과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 네 개의 픽커뭉치가 반도체 패키지를 동시에 하나씩 흡착한다. 이러한 과정은 도 8a 내지 도 8d에 도시된 반도체 처리장치와 실질적으로 동일하다. 이후에, 반도체 패키지를 흡착한 제1 픽커뭉치(300)와 제2 픽커뭉치(400)는 도면상 오른쪽으로 이동되고, 제3 픽커뭉치(500)와 제4 픽커뭉치(600)는 도면상 왼쪽으로 이동된다.
구체적으로, 제1 픽커뭉치(300)와 제2 픽커뭉치(400)는 제1 검사장치(41)의 상부로 이동되고, 제3 픽커뭉치(500)와 제4 픽커뭉치(600)는 제2 검사장치(42)의 상부로 이동된다.
물론, 상기 검사장치는 픽커뭉치의 개수와 동일하게 설치되어 해당 검사장치가 해당 픽커뭉치에 흡착된 반도체 패키지를 흡착할 수도 있다. 예를 들면, 검사장치는 네 개가 구비되고, 두 개의 검사장치는 턴테이블을 기준으로 일측에 설치되고, 두 개의 검사장치는 턴테이블을 기준으로 타측에 설치될 수 있다. 그리고, 네 개의 픽커뭉치에 구비된 반도체 패키지들은 각각의 해당 검사장치에 의하여 반도체 패키지의 가공상태를 검사할 수 있을 것이다.
각각의 픽커뭉치에는 해당 픽커뭉치를 이동시키기 위한 구동모터(미도시)가 구비되어 있고, 상기 구동모터의 회전은 동력전달수단(미도시)에 의하여 이동 가이드(51)에 전달된다. 그리고, 각각의 픽커뭉치는 이동 가이드(51)를 따라 검사장치의 상부로 이동되며, 상기 픽커뭉치에 흡착된 반도체 패키지는 상기 검사장치에 의하여 동시에 검사된다. 이후에, 검사가 완료된 반도체 패키지는 트레이의 제2 패키지 수용부(31)에 수용된다.
본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않으며, 턴테이블의 제1 패키지 수용부에 수용된 반도체 패키지와 트레이의 제2 패키지 수용부에 수용된 반도체 패키지의 피치가 서로 다른 경우에 패키지가 흡착된 픽커의 위치를 변환시킬 수도 있을 것이다. 이 경우에는 상기 각각의 픽커를 X축방향으로 움직이기 위한 구동모터를 개별적으로 설치되며, 자동적으로 픽커의 위치를 조정하기 위한 제어부를 가지게 될 것이다.
본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 정신을 벗어나지 않고 변형이 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치는 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 수용된 반도체 패키지의 피치가 불균일한 경우라도 수용된 반도체 패 키지를 효율적으로 이송시킬 수 있는 이점이 있다.
둘째, 반도체 패키지가 픽커뭉치에 흡착되기 전의 반도체 패키지의 피치와 가공상태의 검사가 완료된 후에 수용되는 반도체 패키지의 피치가 서로 다른 경우에도 픽커뭉치의 이동을 최소화함으로써 단위 시간당 생산개수를 늘려 제품의 생상성을 증가시킬 수 있는 이점이 있다.

Claims (14)

  1. 다수개의 반도체 패키지가 수용되는 제1 패키지 수용부를 갖는 턴테이블;
    상기 제1 패키지 수용부와 대응되는 제2 패키지 수용부가 구비된 트레이;
    상기 제1 패키지 수용부의 수용된 반도체 패키지를 흡착하여 상기 제2 패키지 수용부로 이동시키기 위한 복수 개의 픽커뭉치; 그리고,
    상기 복수 개의 픽커뭉치들을 이동시키기 위한 이송장치를 포함하는 반도체 패키지 처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 픽커뭉치는 외형을 이루는 케이스와, 두 개의 픽커로 구성된 하나 이상의 픽커쌍과, 상기 픽커쌍을 이루는 두 개의 픽커가 상하로 연동되어 움직이도록 하기 위한 픽커 이동장치를 포함하는 반도체 패키지 처리장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 반도체 패키지의 가공상태를 검사하기 위한 하나 이상의 검사장치를 더 포함하는 반도체 패키지 처리장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 픽커뭉치는 제1 픽커뭉치 및 제2 픽커뭉치로 구성되며, 상기 반도체 패키지 중의 일부가 상기 제1 픽커뭉치에 흡착된 상태에서 상기 검사장치의 상부에서 검사되고 있는 동안에 또 다른 일부의 반도체 패키지는 상기 제2 픽커뭉치에 의하여 흡착되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 픽커뭉치들은 개별적으로 상기 제1 패키지 수용부에 수용된 반도체 패키지를 한번에 하나씩 동시에 흡착하고, 상기 이송장치는 흡착된 반도체 패키지를 순차적으로 상기 검사장치의 상부로 이동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 픽커뭉치들은 개별적으로 상기 제1 패키지 수용부에 수용된 반도체 패키지를 한번에 하나씩 동시에 흡착하고, 상기 이송장치는 흡착된 반도체 패키지를 동시에 복수개의 검사장치의 상부로 이동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    하나의 픽커뭉치에 구비된 픽커가 상기 제1 패키지 수용부에 수용된 반도체 패키지를 흡착하고 있는 동안에 다른 픽커뭉치에 구비된 픽커는 상기 제1 수용부에 수용된 다른 반도체 패키지의 상부에 근접하게 이동되는 것을 특징으로 하는 반도 체 패키지 처리장치.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 검사장치는 상기 턴테이블과 트레이 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치.
  9. 복수 개의 픽커뭉치를 사용하여 반도체 패키지를 흡착하는 패키지 흡착단계;
    상기 반도체 패키지가 수용되는 제1 패키지 수용부에서 상기 제1 패키지 수용부와 대응되는 제2 패키지 수용부로 상기 반도체 패키지를 이동시키기 위하여, 상기 픽커뭉치들을 개별적으로 이동시키는 이동단계; 그리고,
    상기 픽커뭉치들에 의하여 이동된 반도체 패키지를 상기 제2 패키지 수용부에 안착시키는 안착단계를 포함하는 반도체 패키지 처리장치의 제어방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 반도체 패키지의 가공상태를 검사하기 위한 검사장치를 사용하여 상기 픽커뭉치에 흡착된 반도체 패키지를 검사하는 검사단계를 더 포함하는 반도체 패키지 처리장치의 제어방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 픽커뭉치들 중의 일부가 상기 제1 수용부에 수용된 반도체 패키지를 흡 착하는 흡착단계를 수행하는 동안 상기 픽커뭉치들 중의 나머지에 흡착된 반도체 패키지들은 검사단계가 수행되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치의 제어방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 흡착단계에서는 상기 픽커뭉치들이 개별적으로 상기 제1 패키지 수용부에 수용된 반도체 패키지를 한번에 하나씩 동시에 흡착하고, 상기 이동단계에서는 흡착된 반도체 패키지가 검사되도록 상기 픽커뭉치들이 순차적으로 상기 검사장치의 상부로 이동되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치의 제어방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 흡착단계에서는 상기 픽커뭉치들이 개별적으로 상기 제1 패키지 수용부에 수용된 반도체 패키지를 한번에 하나씩 동시에 흡착하고, 상기 이동단계에서는 반도체 패키지가 흡착된 픽커뭉치들이 복수 개의 검사장치의 상부로 동시에 이동되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치의 제어방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 흡착단계는 하나의 픽커뭉치에 구비된 픽커가 상기 제1 패키지 수용부에 수용된 반도체 패키지를 흡착하고 있는 동안에 다른 픽커뭉치에 구비된 픽커는 상기 제1 수용부에 수용된 다른 반도체 패키지의 상부에 근접하게 이동되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치의 제어방법.
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