JP2628392B2 - Ｉｃパッケージのハンドリング方法 - Google Patents
Ｉｃパッケージのハンドリング方法Info
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- packages
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、平面上に縦横に並べ置かれたICパッケー
ジを処理対象として複数個のICパッケージを同時に移し
換え操作するためのハンドリング方法に関し、特に、IC
パッケージの捕捉が真空吸着手段によって行われる形態
を対象とする。
ジを処理対象として複数個のICパッケージを同時に移し
換え操作するためのハンドリング方法に関し、特に、IC
パッケージの捕捉が真空吸着手段によって行われる形態
を対象とする。
（従来の技術） 例えば、隣接して配置された搬送ラインの一方から他
方へICパッケージの移し換えを行うような場合には、吸
着ヘッドを備えたハンドリング装置が使用される。この
種のハンドリング装置において、吸着ヘッドの隣接間隔
を変更可能とすることは、例えば、特開昭62−235125号
公報に公知である。
方へICパッケージの移し換えを行うような場合には、吸
着ヘッドを備えたハンドリング装置が使用される。この
種のハンドリング装置において、吸着ヘッドの隣接間隔
を変更可能とすることは、例えば、特開昭62−235125号
公報に公知である。
（発明が解決しようとする課題） 上記ハンドリング装置で処理されるICパッケージは、
通常、一定の配列ピッチで縦横に列を為す状態で供給さ
れるが、配列ピッチはICパッケージのサイズによって異
っていて一定していない。こうした場合でも、吸着ヘッ
ドの隣接間隔が変更可能であれば、容易に対応できる。
通常、一定の配列ピッチで縦横に列を為す状態で供給さ
れるが、配列ピッチはICパッケージのサイズによって異
っていて一定していない。こうした場合でも、吸着ヘッ
ドの隣接間隔が変更可能であれば、容易に対応できる。
しかし、近年では、ICチップの集積度の向上に伴って
ICパッケージが小型化され、その配列ピッチの最小値は
より小さくなる傾向にある。一方、吸着ヘッドの隣接間
隔は、機構上の制約があって間隔寸法を小さくすること
は限度がある。特に、複数の吸着ヘッドの隣接間隔を変
更可能とするハンドリング装置では、間隔変更のための
機構が障害になって、ヘッド間隔を小さくすることに無
理がある。
ICパッケージが小型化され、その配列ピッチの最小値は
より小さくなる傾向にある。一方、吸着ヘッドの隣接間
隔は、機構上の制約があって間隔寸法を小さくすること
は限度がある。特に、複数の吸着ヘッドの隣接間隔を変
更可能とするハンドリング装置では、間隔変更のための
機構が障害になって、ヘッド間隔を小さくすることに無
理がある。
このような場合、ヘッド間隔を基準にしてICパッケー
ジを配列し供給せざるを得ないが、これでは、１個のト
レー当りのパッケージ配列個数が一定数量に制約される
ため、ハンドリング能率を向上することに限界を生じ、
特に大小にサイズの異るICパッケージをハンドリングす
る際に生産性が低下する不利があった。
ジを配列し供給せざるを得ないが、これでは、１個のト
レー当りのパッケージ配列個数が一定数量に制約される
ため、ハンドリング能率を向上することに限界を生じ、
特に大小にサイズの異るICパッケージをハンドリングす
る際に生産性が低下する不利があった。
この発明は上記の問題点を解消するものであって、そ
の目的は、ICパッケージがそのサイズに適応した小さな
配列ピッチで供給される場合にでも確実に移し換えを行
うことができ、ハンドリング能率を向上することのでき
るハンドリング方法を提供するものである。
の目的は、ICパッケージがそのサイズに適応した小さな
配列ピッチで供給される場合にでも確実に移し換えを行
うことができ、ハンドリング能率を向上することのでき
るハンドリング方法を提供するものである。
（課題を解決するための手段） この発明方法においては、トレー上に多数個のICパッ
ケージを縦横に列を為す状態で配列し、上記トレーをピ
ックアップ位置に向って断続的に送り込み移動させ、ピ
ックアップ位置で隣接間隔の変更可能な複数個の真空吸
着手段により該吸着手段と同数のICパッケージを吸着保
持し、上記吸着手段を移行手段でセット位置へと移行操
作し、セット位置に設けられた装填対象に上記ICパッケ
ージを移し換え操作する。
ケージを縦横に列を為す状態で配列し、上記トレーをピ
ックアップ位置に向って断続的に送り込み移動させ、ピ
ックアップ位置で隣接間隔の変更可能な複数個の真空吸
着手段により該吸着手段と同数のICパッケージを吸着保
持し、上記吸着手段を移行手段でセット位置へと移行操
作し、セット位置に設けられた装填対象に上記ICパッケ
ージを移し換え操作する。
そして、トレーの送り込み方法と直交するICパッケー
ジの横列配置個数を真空吸着手段の個数の２以上の整数
倍に設定し、ICパッケージの横列配置間隔が真空吸着手
段の最小隣接間隔よりも小さい条件下では、真空吸着手
段の隣接間隔を上記横列配置間隔の２以上の整数倍に設
定して、ICパッケージを吸着保持することに特徴があ
る。
ジの横列配置個数を真空吸着手段の個数の２以上の整数
倍に設定し、ICパッケージの横列配置間隔が真空吸着手
段の最小隣接間隔よりも小さい条件下では、真空吸着手
段の隣接間隔を上記横列配置間隔の２以上の整数倍に設
定して、ICパッケージを吸着保持することに特徴があ
る。
（作用） この発明方法では、ICパッケージの横列配置個数を真
空吸着手段の個数の２以上の整数倍に設定して、一群の
ICパッケージを供給する。このため、ICパッケージの横
列配置間隔が真空吸着手段の最小隣接間隔と同じか、こ
れより大きい状態では、従来どおり、横列の一端から横
端に向ってICパッケージを移し換えできる。また、横列
配置間隔の方が小さい場合には、一つ置きか或いは２つ
置きに複数個のICパッケージを吸着してハンドリングで
きる。従って、トレー面積を一定にした場合は、ICパッ
ケージのサイズが小さいほど、この配列個数を増加し
て、トレー１個当りのハンドリング回数が増加し、トレ
ーの入れ換えに要する待ち時間を減少することで能率良
くICパッケージを移し換え操作できることになる。
空吸着手段の個数の２以上の整数倍に設定して、一群の
ICパッケージを供給する。このため、ICパッケージの横
列配置間隔が真空吸着手段の最小隣接間隔と同じか、こ
れより大きい状態では、従来どおり、横列の一端から横
端に向ってICパッケージを移し換えできる。また、横列
配置間隔の方が小さい場合には、一つ置きか或いは２つ
置きに複数個のICパッケージを吸着してハンドリングで
きる。従って、トレー面積を一定にした場合は、ICパッ
ケージのサイズが小さいほど、この配列個数を増加し
て、トレー１個当りのハンドリング回数が増加し、トレ
ーの入れ換えに要する待ち時間を減少することで能率良
くICパッケージを移し換え操作できることになる。
（実施例） 第１図〜第４図は、この発明に係るハンドリング方法
をエージング時のICパッケージの移し換えに適用した実
施例を示す。
をエージング時のICパッケージの移し換えに適用した実
施例を示す。
第２図において、１はメインライン、２はメインライ
ン１で断続的に送り移動されるトレー、３はエージング
ライン、４はエージングラインで循環状に送り移動され
るエージング基板、５はエージング装置である。
ン１で断続的に送り移動されるトレー、３はエージング
ライン、４はエージングラインで循環状に送り移動され
るエージング基板、５はエージング装置である。
第３図及び第４図示すように、トレー２上には縦横に
列を為す状態で多数個のICパッケージＰが並べ置かれて
いる。また、エージング基板４上には、パッケージＰを
駆動回路に接続するための押接接続型のソケット６が装
着されている。ICパッケージＰはトレー２から数個ずつ
取り上げられ、ソケット６に移し換え装填される。そし
て、全てのソケット６にICパッケージＰを装填し終る
と、エージング基板４はエージング装置５へ送り込ま
れ、そこで、動作特性を安定化するための劣化促進処理
を受ける。処理されたICパッケージＰは、再びメインラ
イン１上のトレー２に戻されて、次段の検査工程へと送
られる。第２図中、符号C1はICパッケージＤをトレー２
から取り上げ操作するピックアップ位置、C2はソケット
６への移し換えが行われるセット位置である。
列を為す状態で多数個のICパッケージＰが並べ置かれて
いる。また、エージング基板４上には、パッケージＰを
駆動回路に接続するための押接接続型のソケット６が装
着されている。ICパッケージＰはトレー２から数個ずつ
取り上げられ、ソケット６に移し換え装填される。そし
て、全てのソケット６にICパッケージＰを装填し終る
と、エージング基板４はエージング装置５へ送り込ま
れ、そこで、動作特性を安定化するための劣化促進処理
を受ける。処理されたICパッケージＰは、再びメインラ
イン１上のトレー２に戻されて、次段の検査工程へと送
られる。第２図中、符号C1はICパッケージＤをトレー２
から取り上げ操作するピックアップ位置、C2はソケット
６への移し換えが行われるセット位置である。
ICパッケージＰの移し換えは、第３図及び第４図に示
すハンドリング装置７によって自動的に行われる。この
ハンドリング装置７は、真空圧によってICパッケージＰ
を吸着する４個の真空吸着手段８（以下、単に吸着ヘッ
ドと言う）を有し、この吸着ヘッド８を昇降手段９と、
図外の例えば産業用ロボットからなる移行手段とで上
下、左右及び前後に移行操作できるよう構成し、さら
に、昇降手段９と移行手段との間に、吸着ヘッド２の隣
接間隔Ｅを変更するための間隔変更手段10を設けてな
る。
すハンドリング装置７によって自動的に行われる。この
ハンドリング装置７は、真空圧によってICパッケージＰ
を吸着する４個の真空吸着手段８（以下、単に吸着ヘッ
ドと言う）を有し、この吸着ヘッド８を昇降手段９と、
図外の例えば産業用ロボットからなる移行手段とで上
下、左右及び前後に移行操作できるよう構成し、さら
に、昇降手段９と移行手段との間に、吸着ヘッド２の隣
接間隔Ｅを変更するための間隔変更手段10を設けてな
る。
間隔変更手段10は、前後一対のガイド軸12と、この軸
12に左右摺動自在に支持される４個のスライダ13と、左
右両端のスライダ13をそれぞれナット14を介して送り操
作するねじ軸15と、一対のギヤ16,17を介してねじ軸15
を回転駆動するモータ18と、各スライダ13を連動可能に
連結するピニオンラック機構19とで構成されており、ガ
イド軸12を支持する左右のガイド枠22及び両枠22を支持
する固定枠23を介して移行手段に装着されている。昇降
手段９は各スライダ13の前端に装着されている。第３図
中、符号Ｆはトレー２の送り方向を示す。
12に左右摺動自在に支持される４個のスライダ13と、左
右両端のスライダ13をそれぞれナット14を介して送り操
作するねじ軸15と、一対のギヤ16,17を介してねじ軸15
を回転駆動するモータ18と、各スライダ13を連動可能に
連結するピニオンラック機構19とで構成されており、ガ
イド軸12を支持する左右のガイド枠22及び両枠22を支持
する固定枠23を介して移行手段に装着されている。昇降
手段９は各スライダ13の前端に装着されている。第３図
中、符号Ｆはトレー２の送り方向を示す。
ねじ軸15には、その中央部を境にして右ねじ15aと左
ねじ15bとが形成されている。そのため、ねじ軸15を右
方向又は左方向に回転操作すると、左右両端のスライダ
13が互いに接近し或いは遠ざかるように移行する。この
移行動作は、中間の２個のスライダ13にそれぞれ装着さ
れたピニオン20と、これに噛み合う一対のラック21とを
介して中間の２個のスライダ13にも伝えられる。この構
造により、４個のスライダ13は同時に移動して、互いの
隣接間隔を常に一定に保った状態で間隔値が変更され
る。
ねじ15bとが形成されている。そのため、ねじ軸15を右
方向又は左方向に回転操作すると、左右両端のスライダ
13が互いに接近し或いは遠ざかるように移行する。この
移行動作は、中間の２個のスライダ13にそれぞれ装着さ
れたピニオン20と、これに噛み合う一対のラック21とを
介して中間の２個のスライダ13にも伝えられる。この構
造により、４個のスライダ13は同時に移動して、互いの
隣接間隔を常に一定に保った状態で間隔値が変更され
る。
上記のように構成されたハンドリング装置７は、第４
図に示すように、吸着ヘッド８の隣接間隔をトレー２上
のICパッケージＰの配列ピッチと一致させ、各吸着ヘッ
ド８でICパッケージＰを横列の一端側から吸着してソケ
ット６へと移し換える。トレー２上でのICパッケージＰ
の配列ピッチと、ソケット６の配列ピッチとが異る場合
には、移行途中に吸着ヘッド８の隣接間隔を変えて移し
換えを行うこともある。
図に示すように、吸着ヘッド８の隣接間隔をトレー２上
のICパッケージＰの配列ピッチと一致させ、各吸着ヘッ
ド８でICパッケージＰを横列の一端側から吸着してソケ
ット６へと移し換える。トレー２上でのICパッケージＰ
の配列ピッチと、ソケット６の配列ピッチとが異る場合
には、移行途中に吸着ヘッド８の隣接間隔を変えて移し
換えを行うこともある。
上記の移し換え操作は、ICパッケージＰの横列配置間
隔ｅ（第１図参照）が、吸着ヘッド８の最小隣接間隔と
同じかこれより大きい場合に行われる。しかし、前記横
列配置間隔ｅが吸着ヘッド８の最小隣接間隔より小さい
場合には、各吸着ヘッド８でICパッケージＰを吸着する
ことが不可能となる。こうした場合にでも、ICパッケー
ジＰの移し換えを確実にしかも能率良く行うために、次
のようなハンドリング方法により移し換えを行う。
隔ｅ（第１図参照）が、吸着ヘッド８の最小隣接間隔と
同じかこれより大きい場合に行われる。しかし、前記横
列配置間隔ｅが吸着ヘッド８の最小隣接間隔より小さい
場合には、各吸着ヘッド８でICパッケージＰを吸着する
ことが不可能となる。こうした場合にでも、ICパッケー
ジＰの移し換えを確実にしかも能率良く行うために、次
のようなハンドリング方法により移し換えを行う。
すなわち、このハンドリング方法においては、トレー
２上に多数個のICパッケージＰが縦横に列を為す状態で
配列されていること、このトレー２がピックアップ位置
C1に向って断続的に送り込みが移動されること、ピック
アップ位置C1において４個の吸着ヘッド８によりこれと
同数のICパッケージＰを吸着保持すること、ICパッケー
ジＰを吸着した状態の吸着ヘッド８を移行手段でセット
位置C2へ移行操作すること、及びセット位置C2におい
て、そこに設けられたソケット（装填対象）６にICパッ
ケージＰを移し換え操作することを基本的な要件とす
る。
２上に多数個のICパッケージＰが縦横に列を為す状態で
配列されていること、このトレー２がピックアップ位置
C1に向って断続的に送り込みが移動されること、ピック
アップ位置C1において４個の吸着ヘッド８によりこれと
同数のICパッケージＰを吸着保持すること、ICパッケー
ジＰを吸着した状態の吸着ヘッド８を移行手段でセット
位置C2へ移行操作すること、及びセット位置C2におい
て、そこに設けられたソケット（装填対象）６にICパッ
ケージＰを移し換え操作することを基本的な要件とす
る。
そして、ICパッケージＰの横列配置間隔ｅが吸着ヘッ
ド８の最小隣接間隔よりも小さい条件下では、ICパッケ
ージＰの横列配置個数を吸着ヘッド８の個数の２以上の
整数倍に設定して、ICパッケージＰをトレー２上に配置
する。さらに、吸着ヘッド８の隣接間隔Ｅを上記横列配
置間隔ｅの２以上の整数倍に設定して、ICパッケージＰ
を吸着保持する。図では、隣接間隔Ｅが横列配置間隔ｅ
の２倍になるよう、吸着ヘッド８を間隔変更手段10で操
作し、ICパッケージ８を一つおきに吸着保持している。
このときのICパッケージ８の横列配置個数は、吸着ヘッ
ド８の個数の偶数倍になっている。
ド８の最小隣接間隔よりも小さい条件下では、ICパッケ
ージＰの横列配置個数を吸着ヘッド８の個数の２以上の
整数倍に設定して、ICパッケージＰをトレー２上に配置
する。さらに、吸着ヘッド８の隣接間隔Ｅを上記横列配
置間隔ｅの２以上の整数倍に設定して、ICパッケージＰ
を吸着保持する。図では、隣接間隔Ｅが横列配置間隔ｅ
の２倍になるよう、吸着ヘッド８を間隔変更手段10で操
作し、ICパッケージ８を一つおきに吸着保持している。
このときのICパッケージ８の横列配置個数は、吸着ヘッ
ド８の個数の偶数倍になっている。
上記ハンドリング方法では、第１図に示すように、４
個のICパッケージＰを移し換えた後、同じ横列の残りの
ICパッケージＰを移し換え操作する。そして、横列全て
のICパッケージＰを移し換えし終えると、トレー２を縦
列の隣接間隔分だけ送って、再び上記移し換え操作を行
う。なお、ICパッケージＰの横列配置個数が吸着ヘッド
８の個数の奇数倍である場合には、吸着ヘッド８の隣接
間隔Ｅを横列配置間隔ｅの奇数倍にする。
個のICパッケージＰを移し換えた後、同じ横列の残りの
ICパッケージＰを移し換え操作する。そして、横列全て
のICパッケージＰを移し換えし終えると、トレー２を縦
列の隣接間隔分だけ送って、再び上記移し換え操作を行
う。なお、ICパッケージＰの横列配置個数が吸着ヘッド
８の個数の奇数倍である場合には、吸着ヘッド８の隣接
間隔Ｅを横列配置間隔ｅの奇数倍にする。
尚、上記実施例では、ピニオンラック機構19で４個の
スライダ13を連動させるようにしたが、この構造に限定
する必要はなく、例えばリンク機構を採用してもよい。
スライダ13を連動させるようにしたが、この構造に限定
する必要はなく、例えばリンク機構を採用してもよい。
また、この発明はICパッケージＰのハンドリング作業
の全てに適用できるので、適用対象はエージングライン
への移し換え作業には限定しない。例えば、ICパッケー
ジを個別にケースに装填し包装する場合や回路基板に実
装する場合等にも適用できる。
の全てに適用できるので、適用対象はエージングライン
への移し換え作業には限定しない。例えば、ICパッケー
ジを個別にケースに装填し包装する場合や回路基板に実
装する場合等にも適用できる。
上記実施例では、表面実装型のICパッケージを示した
が、移し換え対象は挿入型のものであってもよい。
が、移し換え対象は挿入型のものであってもよい。
（発明の効果） 以上説明したように、この発明では、ICパッケージの
横列配置個数を吸着ヘッドの個数の２以上の整数倍に設
定して供給することとし、ICパッケージの横列配置間隔
が吸着ヘッドの最小隣接間隔より小さい状態では、１以
上の整数個おきにICパッケージを吸着して移し換え操作
するようにした。これにより、吸着ヘッドの最小隣接間
隔に制約されることなく、ICパッケージをその大きさに
応じてトレーに高密度で配置でき、トレー１個当りのハ
ンドリング回数を増加し、トレーの入れ換えに要する待
ち時間を減少して、能率良くICパッケージを移し換え操
作できる。
横列配置個数を吸着ヘッドの個数の２以上の整数倍に設
定して供給することとし、ICパッケージの横列配置間隔
が吸着ヘッドの最小隣接間隔より小さい状態では、１以
上の整数個おきにICパッケージを吸着して移し換え操作
するようにした。これにより、吸着ヘッドの最小隣接間
隔に制約されることなく、ICパッケージをその大きさに
応じてトレーに高密度で配置でき、トレー１個当りのハ
ンドリング回数を増加し、トレーの入れ換えに要する待
ち時間を減少して、能率良くICパッケージを移し換え操
作できる。
図面はこの発明に係るハンドリング方法の実施例を示
し、第１図は原理説明図、第２図は適用例を示すライン
配置図、第３図はハンドリング装置の平面図、第４図は
ハンドリング装置の正面図である。 ２……トレー ７……ハドリング装置 ８……真空吸着手段（吸着ヘッド） ９……昇降手段 10……間隔変更手段 Ｐ……ICパッケージ C1……ピックアップ位置 C2……セット位置 Ｅ……吸着ヘッドの隣接間隔 ｅ……ICパッケージの横列配置間隔
し、第１図は原理説明図、第２図は適用例を示すライン
配置図、第３図はハンドリング装置の平面図、第４図は
ハンドリング装置の正面図である。 ２……トレー ７……ハドリング装置 ８……真空吸着手段（吸着ヘッド） ９……昇降手段 10……間隔変更手段 Ｐ……ICパッケージ C1……ピックアップ位置 C2……セット位置 Ｅ……吸着ヘッドの隣接間隔 ｅ……ICパッケージの横列配置間隔
Claims (1)
- 【請求項１】トレー上に多数個のICパッケージを縦横に
列を為す状態で配列し、 上記トレーをピックアップ位置に向って断続的に送り込
み移動させ、 ピックアップ位置で隣接間隔の変更可能な複数個の真空
吸着手段により該吸着手段と同数のICパッケージを吸着
保持し、 上記吸着手段を移行手段でセット位置へと移行操作し、 セット位置に設けられた装填対象に上記ICパッケージを
移し換え操作するICパッケージのハンドリング方法であ
って、 トレーの送り込み方法と直交するICパッケージの横列配
置個数を真空吸着手段の個数の２以上の整数倍に設定
し、 ICパッケージの横列配置間隔が真空吸着手段の最小隣接
間隔よりも小さい条件下では、真空吸着手段の隣接間隔
を上記横列配置間隔の２以上の整数倍に設定して、ICパ
ッケージを吸着保持することを特徴とするICパッケージ
のハンドリング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007569A JP2628392B2 (ja) | 1990-01-16 | 1990-01-16 | Ｉｃパッケージのハンドリング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007569A JP2628392B2 (ja) | 1990-01-16 | 1990-01-16 | Ｉｃパッケージのハンドリング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03211117A JPH03211117A (ja) | 1991-09-13 |
| JP2628392B2 true JP2628392B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=11669442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007569A Expired - Fee Related JP2628392B2 (ja) | 1990-01-16 | 1990-01-16 | Ｉｃパッケージのハンドリング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2628392B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1816906B1 (en) * | 1999-09-27 | 2008-07-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting method and component mounting apparatus |
| US6991524B1 (en) * | 2000-07-07 | 2006-01-31 | Disc Go Technologies Inc. | Method and apparatus for reconditioning digital discs |
| US6951596B2 (en) * | 2002-01-18 | 2005-10-04 | Avery Dennison Corporation | RFID label technique |
| AT414077B (de) * | 2001-08-14 | 2006-08-15 | Datacon Semiconductor Equip | Verfahren und einrichtung zur positionsveränderung von elektronischen bauteilen |
| US20070183184A1 (en) | 2006-02-03 | 2007-08-09 | Semiconductor Energy Laboratory Ltd. | Apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
| JP4912900B2 (ja) * | 2006-02-03 | 2012-04-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| KR100795950B1 (ko) * | 2006-09-06 | 2008-01-21 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 처리장치 및 그 제어방법 |
| JP2016156715A (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
-
1990
- 1990-01-16 JP JP2007569A patent/JP2628392B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH03211117A (ja) | 1991-09-13 |
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