JP2011501871A - ワークピース処理システム及び方法 - Google Patents

ワークピース処理システム及び方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2011501871A
JP2011501871A JP2010522450A JP2010522450A JP2011501871A JP 2011501871 A JP2011501871 A JP 2011501871A JP 2010522450 A JP2010522450 A JP 2010522450A JP 2010522450 A JP2010522450 A JP 2010522450A JP 2011501871 A JP2011501871 A JP 2011501871A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
workpiece processing
processing system
feed
printing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010522450A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6139815B2 (ja
Inventor
リチャード ウィルシア
マーティン バトル
ミック バソルミュー
ジョン ブルース ノウルス
ダレン ブラウン
Original Assignee
ディーティージー インターナショナル ジーエムビーエイチ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ディーティージー インターナショナル ジーエムビーエイチ filed Critical ディーティージー インターナショナル ジーエムビーエイチ
Publication of JP2011501871A publication Critical patent/JP2011501871A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6139815B2 publication Critical patent/JP6139815B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/08—Machines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

【解決手段】ワークピース処理システム及び方法であって、ワークピース処理システムは、ワークピース（Ｗ）を処理するワークピース処理ユニット（１１）と、ワークピース処理ユニットへと／からワークピースを移送するべく動作可能なフィードユニット（３７）とをそれぞれが含む少なくとも１つのワークピース処理モジュール（３）を含む。フィードユニットは、ワークピース処理ユニットへと／からワークピースを移送するべく動作可能な入力側及び出力側フィードアセンブリ（３８、３９）と、入力側及び出力側フィードアセンブリを相互接続し、入力側フィードアセンブリ（３８）からワークピース処理ユニットへと、またワークピース処理ユニットから出力側フィードアセンブリ（３９）へとワークピースを移送するべく動作可能な処理域フィードアセンブリ（４０）とを含む。
【選択図】図２

Description

本発明は、ワークピースを、特定的には基板を、より特定的にはプリント回路基板や太陽電池ウェハを含むウェハ等の電子基板を処理するワークピース処理システム及び方法に関し、特に、ワークピースに印刷するスクリーン印刷システム及び方法に関する。
電子産業における、基板を複雑多層化し、基板へより多くの部品を装着し、基板内で配線を増加させる一般的傾向によって、精密さ及び処理能力の両方の観点において処理動作、特に印刷動作に対する要求が高まっている。
ＳＭＴ製造には３つの基本的プロセスが含まれる。つまり、はんだ堆積物の印刷を含む基板への材料堆積物の印刷、印刷された基板への部品の装着、及び印刷された堆積物のリフローである。
製造設備には機械がインライン構成で含まれ、機械間を通行するコンベヤによって機械は相互に接続される。基板は、最初に材料堆積物を印刷する印刷機へと渡り、次にピック−アンド−プレース機へと渡り、そこで印刷された基板に部品が装着され、最後にリフロー機へと渡り、組立品が均質化される。
処理能力を高め、生産性への高まる要求を満たすための近年の開発は、多様な機械の生産量を高めるためのものであった。これは、各機械工程の時間及び工程間の時間を短縮し、機械に多数のトラックを設けることによって達成されてきた。このような多数トラックの印刷機では、印刷スクリーンが各トラック当たり１枚ずつの複数の画像を含み、これによって、一回の印刷動作で同時に複数の基板に堆積物のパターンを印刷することが可能となる。
このようなマルチトラック印刷機によって処理能力は高められたが、単一の印刷スクリーンを使用してワークピースを順次に処理することを前提とすると処理能力の向上には限界がある。
太陽電池の製造では、ウェハの上下面へ画像を印刷し、その後に印刷されたウェハを焼成することが必要とされる。典型的には、ウェハの上面に１枚の画像を印刷し、ウェハの下面に２枚の画像を印刷する。
このような処理をするべく、従来の生産ラインは９台の独立した処理機械を含む。これらは、生産ラインにウェハを載せるウェハローダと、ウェハの一面に第１のプリントを印刷する第１の印刷機と、印刷されたウェハを乾燥させる第１の乾燥機と、ウェハを反転させるフリッパと、ウェハの他面に第２のプリントを印刷する第２の印刷機と、印刷されたウェハを乾燥させる第２の乾燥機と、ウェハの他面に第３のプリントを印刷する第３の印刷機と、印刷されたウェハを焼成する焼成炉と、完成したウェハを生産ラインから降ろすアンローダとである。多数の独立した機械が必要とされるだけでなく、これらによって大面積が必要となる。
近年、太陽電池ウェハにコンタクトフィンガーを印刷するためのホット−メルト印刷処理が開発され、これによって乾燥工程の必要性が排除される。ホット−メルト印刷を利用すると、従来の乾燥機が必要とされないので独立した機械の台数が７台に減る。しかし、依然として多数の機械が必要とされ、そのため大面積が必要である。
本発明は、ワークピースの高処理能力を可能とするワークピース処理システム及び方法、特にワークピース印刷システム及び方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、複数のワークピース処理モジュールを含み、ワークピースの処理経路の設定において、たとえばワークピース処理モジュールの負荷の分散において融通性を提供し、ワークピース処理モジュールが、たとえば印刷やボール装着等の異なる種類のワークピース処理を提供し、２以上の出力ラインにワークピースが供給され、各出力ラインには異なる個数のワークピースが提供される、ワークピース処理システム及び方法、特にワークピース印刷システム及び方法を提供することを目的とする。
また特に、本発明は、ウェハ、特に太陽電池ウェハの印刷を、従来の印刷機と類似したサイズの単一の機械によって提供することにより、生産に必要とされるスペースを大幅に削減するワークピース印刷システム及び方法を提供することを目的とする。
１つの観点においては、本発明は、少なくとも１つのワークピース処理モジュールを含むワークピース処理システムであって、各ワークピース処理モジュールが、ワークピースを処理するワークピース処理ユニットと、ワークピース処理ユニットへと／から、ワークピースを移送するべく動作可能なフィードユニットとを含み、フィードユニットが、ワークピース処理ユニットへと／から、ワークピースを移送するべく動作可能な入力側及び出力側フィードアセンブリと、入力側及び出力側フィードアセンブリを相互接続し、入力側フィードアセンブリからワークピース処理ユニットへと、またワークピース処理ユニットから少なくとも１つの出力側フィードアセンブリへと、ワークピースを移送するべく動作可能な処理域フィードアセンブリとを含むことを特徴とするワークピース処理システムを提供する。
別の観点においては、本発明は、複数のワークピース処理モジュールを含み、それぞれのワークピース処理モジュールが、ワークピースを処理するワークピース処理ユニットと、ワークピース処理ユニットへと／から、ワークピースを移送するべく動作可能なフィードユニットとを含むことを特徴とするワークピース処理システムを提供する。
本発明は、上記のワークピース処理システムを使用するワークピース処理方法へも拡張される。
さらなる観点においては、本発明は、ワークピース処理ステーションと、ワークピース処理ステーションへと／から、ワークピースを移送する入力側及び出力側フィードアセンブリと、入力側及び出力側フィードアセンブリを相互接続し、入力側フィードアセンブリからワークピース処理ステーションへと、またワークピース処理ステーションから少なくとも１つの出力側フィードアセンブリへとワークピースを移送する処理域フィードアセンブリとをそれぞれが含む少なくとも１つのワークピース処理モジュールを設ける工程と、入力側フィードアセンブリ上で、少なくとも１つのワークピース処理モジュールへとワークピースをフィードする工程と、少なくとも１つの出力側フィードアセンブリ上で、少なくとも１つのワークピース処理モジュールからワークピースをフィードする工程と、処理域フィードアセンブリ上で、入力側フィードアセンブリからワークピース処理ステーションへと、また少なくとも１つの出力側フィードアセンブリへと、ワークピースをフィードする工程とを含むことを特徴とするワークピース処理方法を提供する。
またさらなる観点においては、本発明は、ワークピースを処理するワークピース処理ユニットをそれぞれが含む複数のワークピース処理モジュールを設ける工程と、ワークピース処理ユニットへと／から、ワークピースを移送する工程とを含むワークピース処理方法を提供する。
添付の図面を参照して、本発明の好適な実施の形態を例示目的のみにおいて以下に記載する。
本発明の第１の実施の形態に係るスクリーン印刷システムの斜視図を示す。 図１のスクリーン印刷システムの１つの印刷モジュールの拡大斜視図を、参照を容易にするべく印刷ユニットを除去して示す。 図２の印刷モジュールの（断面Ｉ−Ｉに沿った）部分縦断面図を示す。 図４（ａ）〜（ｇ）は、図１のスクリーン印刷システムの１つの印刷モジュールの動作を概略的に示す。 図４（ａ）〜（ｇ）は、図１のスクリーン印刷システムの１つの印刷モジュールの動作を概略的に示す。 図４（ａ）〜（ｇ）は、図１のスクリーン印刷システムの１つの印刷モジュールの動作を概略的に示す。 図４（ａ）〜（ｇ）は、図１のスクリーン印刷システムの１つの印刷モジュールの動作を概略的に示す。 図４（ａ）〜（ｇ）は、図１のスクリーン印刷システムの１つの印刷モジュールの動作を概略的に示す。 図４（ａ）〜（ｇ）は、図１のスクリーン印刷システムの１つの印刷モジュールの動作を概略的に示す。 図４（ａ）〜（ｇ）は、図１のスクリーン印刷システムの１つの印刷モジュールの動作を概略的に示す。 本発明の第２の実施の形態に係るスクリーン印刷システムの平面図を示す。 本発明の第３の実施の形態に係るスクリーン印刷システムの平面図を示す。 本発明の第４の実施の形態に係るスクリーン印刷システムの平面図を示す。 本発明の第５の実施の形態に係るスクリーン印刷システムの斜視図を示す。 図８のスクリーン印刷システムの平面図を示す。
図１〜４は、本発明の第１の実施の形態に係る、本実施の形態においてはスクリーン印刷システムであるワークピース−処理システムを示す。
スクリーン印刷システムは、少なくとも１つのワークピース−処理モジュール３、本実施の形態においては複数のワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂ、３ｃを含む。ここでは、これらは平行に配置された印刷モジュールであり、各々が印刷媒体の堆積物をワークピースＷへと印刷するべく独自に動作可能である。
各印刷モジュール３ａ、３ｂ、３ｃは、支持ユニット５を含む。支持ユニット５は、地面に置かれる、本実施の形態においては枠部材である下部基礎支持部材７と、下部支持部材７に取り付けられる、本実施の形態においては枠部材である上部支持部材９とを含む。
本実施の形態においては、印刷モジュール３ａ、３ｂ、３ｃの下部支持部材７は、単一の一体型構造体として提供される。別の実施の形態においては、印刷モジュール３ａ、３ｂ、３ｃの下部支持部材７は、固定ボルトによって一緒に固定される等、一緒に固定された別個の構造体であってもよい。
本実施の形態においては、印刷モジュール３ａ、３ｂ、３ｃの上部支持部材９は、別個の構造体として提供される。
各印刷モジュール３ａ、３ｂ、３ｃは、上部支持部材９に搭載され、印刷媒体の堆積物を連続するワークピースＷへと印刷するべく動作可能な、本実施の形態においては印刷ユニットである、ワークピース−処理ユニット１１をさらに含む。
印刷ユニット１１は、印刷スクリーンＰＳを支持するスクリーン支持部材１５と、印刷スクリーンＰＳ上を移動して、下に支持されるワークピースＷへと印刷スクリーンＰＳの開口パターンを通じて印刷媒体の堆積物を印刷する印刷ヘッド１９と、印刷動作時に印刷ヘッド１９を印刷スクリーンＰＳ上で駆動する駆動機構２１とを含む。
本実施の形態においては、印刷ヘッド１９はエンクローズド（ｅｎｃｌｏｓｅｄ）な印刷ヘッドであり、反対し合う各運動方向に印刷するべく印刷スクリーンＰＳ上を往復駆動可能である。別の実施の形態においては、印刷ヘッド１９はスキージ等のその他の適切な設計であってよく、１つの運動方向にのみ印刷するべく動作可能であってよい。
図２及び３に詳しく示すように、各印刷モジュール３ａ、３ｂ、３ｃは、ワークピースＷを受け取り、それを印刷スクリーンＰＳの下に支持するワークピース−支持アセンブリ２２をさらに含む。
ワークピース−支持アセンブリ２２は、ワークピースＷを支持するワークピース−支持ユニット２３と、支持されたワークピースＷを印刷スクリーンＰＳに対して整列させるアライメント機構２４とを含む。
ワークピース−支持ユニット２３は、垂直に移動可能で印刷ステーションを提供するワークピース−支持部材２５と、ワークピース−支持部材２５を昇降させるべく動作可能なリフト機構２６とを含む。
本実施の形態においては、ワークピース−支持部材２５は、ワークピース−支持部材２５にワークピースＷを積み込むことができる第１の下降した積み込み位置と、印刷のためにワークピースＷが印刷スクリーンＰＳの下の位置に設定される第２の上昇したワークピース−処理位置、ここでは印刷位置との間を移動することができる。本発明の印刷システムは、接触型及び非接触型の両方の印刷を可能にする。
本実施の形態においては、ワークピース−支持部材２５は、ワークピース−処理テーブル２７、ここでは印刷テーブルを、本実施の形態では、ワークピースＷをそこへと保持するべく作用する、ここでは中央に位置付けられる真空部２８を含むプラテンという形態で含む。
本実施の形態においては、真空部２８はパッドを含む。パッドは、ここでは焼結プレートであり、典型的には焼結セラミックプレートである。パッドは、平面的な上面を定めるべく印刷テーブル２７の中に設定され、その下面へ真空源が印加されるとその上面で真空をもたらすものである。
本実施の形態においては、ワークピース−支持部材２５は、印刷テーブル２７を貫通して延びる、ここでは圧縮バネである弾性要素３０によって下方に付勢される複数のワークピース−支持要素２９、ここでは直立支柱をさらに含む。
本実施の形態においては、印刷テーブル２７が下降した積み込み位置にあるときには、弾性要素３０が圧縮され、ワークピース−支持要素２９が印刷テーブル２７の上面上に突出して、ワークピースＷを印刷テーブル２７の上面から離間させてワークピース−支持要素２９上に受け止めるように、また、印刷テーブル２７が上昇した印刷位置にあるときには、ワークピース−支持要素２９が印刷テーブル２７の上面もしくは上面下に、ここでは印刷テーブル２７の上面に同一平面的に位置し、それによってワークピースＷの下面が印刷テーブル２７の上面に完全に支持されるように、弾性要素３０は各ストップ３１に対して作用するべく構成される。
本実施の形態においては、印刷テーブル２７は少なくとも１つの、ここでは複数のウィンドウ３２を含み、これによって、支持されたワークピースＷの縁部と、印刷スクリーンＰＳの下面における、しばしば基準（ｆｉｄｕｃｉａｌｓ）と呼ばれるアライメントマークとへの視線が与えられる。
本実施の形態においては、リフト機構２６は、リードスクリュー３３と、リードスクリュー３３を回転させるアクチュエータ３４とを含む。リードスクリュー３３は、時計回り及び反時計回りの反対し合う方向にリードスクリュー３３を回転させることにより印刷テーブル２７の上昇又は下降のいずれかが生じるように、印刷テーブル２７に螺合される。
本実施の形態においては、アクチュエータ３４は、駆動モータと、付随するギアボックスアセンブリとを含む。
本実施の形態においては、アライメント機構２４は、少なくとも１つの、本実施の形態においては複数のカメラユニット３５と、アクチュエータユニット３６とを含む。カメラユニット３５は、印刷テーブル２７の各ウィンドウ３２を通して、支持されたワークピースＷの縁部と、印刷スクリーンＰＳの下面のアライメントマークとを観察するべく構成される。アクチュエータユニット３６は、カメラユニット３５により取得された画像に応じて、印刷スクリーンＰＳに対する支持されたワークピースＷの整列ずれがあればそれを修正するべく動作可能な複数のアクチュエータ、ここでは駆動モータを含む。
本実施の形態においては、アクチュエータユニット３６は、ワークピースＷをＸ、Ｙ、及びθ軸に位置決めする３つのアクチュエータを含む。その他の実施の形態においては、アクチュエータユニット３６は、印刷スクリーンＰＳに対して支持されたワークピースＷが整列することが可能となる任意の数及び配列のアクチュエータを含んでよい。
本実施の形態においては、印刷スクリーンＰＳに対してワークピースＷが整列することが達成されるようにするべく印刷スクリーンＰＳに対してワークピースＷを移動させる。しかし、別の実施の形態においては、印刷スクリーンＰＳに対してワークピースＷが整列することが達成されるようにするべくワークピースＷに対して印刷スクリーンＰＳを移動させてもよい。
各印刷モジュール３ａ、３ｂ、３ｃは、ワークピースＷを印刷ユニット１１へと／から移送するべく動作可能な、上部支持部材９に取り付けられるフィードユニット３７をさらに含む。
フィードユニット３７は、入力側及び出力側フィードアセンブリ３８、３９と、印刷域フィードアセンブリ４０とを含む。入力側及び出力側フィードアセンブリ３８、３９は、本実施の形態においては、印刷ユニット１１の互いに反対側に平行に配置され、印刷モジュール３ａ、３ｂ、３ｃへと／からワークピースＷを移送するべく動作可能である。印刷域フィードアセンブリ４０は、入力側及び出力側フィードアセンブリ３８、３９を相互接続し、印刷のために入力側フィードアセンブリ３８からワークピース−支持ユニット２３のワークピース−支持部材２５へと、印刷後にはワークピース−支持ユニット２３のワークピース−支持部材２５から出力側フィードアセンブリ３９へと、ワークピースＷを移送するべく動作可能である。
本実施の形態においては、入力側及び出力側フィードアセンブリ３８、３９は、共通のフィード方向Ｆ１、Ｆ２にワークピースＷをフィードするべく動作可能であるが、別の実施の形態においては、フィード方向Ｆ１、Ｆ２は、反対方向であってよい。
図２に詳しく示すように、入力側フィードアセンブリ３８は、個別に動作可能な第１、第２、第３のサブ−フィードアセンブリ３８ａ、３８ｂ、３８ｃを含む。以下により詳しく記載するように、入力側フィードアセンブリ３８の主機能は、印刷域フィードアセンブリ４０へと移送するべくワークピースＷを保持し、また、いずれか下流の印刷モジュール３ａ、３ｂ、３ｃへとワークピースＷを移送することである。
第１の積み込みサブ−フィードアセンブリ３８ａは、積み込みステーションを提供し、積み込みステーションからワークピースＷを印刷ユニット１１へと積み込むことができる。
第２のアップラインバッファサブ−フィードアセンブリ３８ｂは、積み込みサブ−フィードアセンブリ３８ａの上流にあり、積み込みサブ−フィードアセンブリ３８ａへと下流に移送するべくワークピースＷを一時保管するアップラインバッファステーションを提供する。
第３のダウンラインバッファサブ−フィードアセンブリ３８ｃは、積み込みサブ−フィードアセンブリ３８ａの下流にあり、下流へと移送するべくワークピースＷを一時保管するダウンラインバッファステーションを提供する。
各サブ−フィードアセンブリ３８ａ、３８ｂ、３８ｃは、本実施の形態においてはベルトであり、ここでは歯付きベルトである、１対の駆動要素４１、４１と、本実施の形態においては駆動モータであるアクチュエータ４５とを含む。１対の駆動要素４１、４１は、ワークピースＷの互いに反対側の下端と係合するべく離間して平行に配置される。アクチュエータ４５は、駆動要素４１、４１がアクチュエータ４５によって共通に駆動されるように、本実施の形態ではプーリ配列４７によって駆動要素４１、４１へと共通に結合される。
本実施の形態においては、第１の積み込みサブ−フィードアセンブリ３８ａの内側駆動要素４１は、ここではプーリの配列によって構成され、それにより、以下により詳しく記載するように、間に移動ビーム９５を収容する第１及び第２の離間した駆動要素部を含む。
各サブ−フィードアセンブリ３８ａ、３８ｂ、３８ｃは、入力側フィード方向Ｆ１を下流として配置された第１及び第２のセンサ５３、５５を含むセンサユニット５１をさらに含む。ワークピースＷの前縁部が第１の上流側センサ５３によって検出されるまでは第１の移送速度でアクチュエータ４５が駆動要素４１、４１を駆動し、ワークピースＷの前縁部が第１のセンサ５３によって検出されると、第２のより遅い速度でアクチュエータ４５が駆動要素４１、４１を駆動するようにセンサ５３、５５は構成される。これによって、ワークピースＷが正確に位置決めされる。ワークピースＷの前縁部が第２の下流側センサ５５によって検出されると、要求される位置にワークピースＷを位置決めするべくアクチュエータ４５を停止させる。
出力側フィードアセンブリ３９は、個別に動作可能な第１、第２、第３のサブ−フィードアセンブリ３９ａ、３９ｂ、３９ｃを含む。以下により詳しく記載するように、出力側フィードアセンブリ３９の主機能は、印刷域フィードアセンブリ４０からワークピースＷを受け取り、それを下流へと移送することである。
第１の積み出しサブ−フィードアセンブリ３９ａは、積み出しステーションを提供し、ワークピースＷは、印刷ユニット１１から積み出しステーションへと降ろされる。
第２のアップラインバッファサブ−フィードアセンブリ３９ｂは、積み出しサブ−フィードアセンブリ３９ａの上流にあり、下流へと移送するべくワークピースＷを一時保管するアップラインバッファステーションを提供する。
第３のダウンラインバッファサブ−フィードアセンブリ３９ｃは、積み出しサブ−フィードアセンブリ３９ａの下流にあり、下流へと移送するべくワークピースＷを一時保管するダウンラインバッファステーションを提供する。
各サブ−フィードアセンブリ３９ａ、３９ｂ、３９ｃは、本実施の形態においてはベルトであり、ここでは歯付きベルトである、１対の駆動要素６１、６１と、本実施の形態においては駆動モータであるアクチュエータ６５とを含む。１対の駆動要素６１、６１は、ワークピースＷの互いに反対側の下端と係合するべく離間して平行に配置される。アクチュエータ６５は、駆動要素６１、６１がアクチュエータ６５によって共通に駆動されるように、本実施の形態ではプーリ配列６７によって駆動要素６１、６１へと共通に結合される。
本実施の形態においては、第１の積み出しサブ−フィードアセンブリ３９ａの内側駆動要素６１は、ここではプーリの配列によって構成され、それにより、以下により詳しく記載するように、間に移動ビーム１３５を収容する第１及び第２の離間した駆動要素部を含む。
各サブ−フィードアセンブリ３９ａ、３９ｂ、３９ｃは、出力側フィード方向Ｆ２を下流として配置された第１及び第２のセンサ７３、７５を含むセンサユニット７１をさらに含む。ワークピースＷの前縁部が第１の上流側センサ７３によって検出されるまでは第１の移送速度でアクチュエータ６５が駆動要素６１、６１を駆動し、ワークピースＷの前縁部が第１のセンサ７３によって検出されると、第２のより遅い速度でアクチュエータ６５が駆動要素６１、６１を駆動するようにセンサ７３、７５は構成される。これによって、ワークピースＷが正確に位置決めされる。ワークピースＷの前縁部が第２の下流側センサ７５によって検出されると、要求される位置にワークピースＷを位置決めするべくアクチュエータ６５を停止させる。
図２及び３に詳しく示すように、印刷域フィードアセンブリ４０は、積み込みステーション３８ａに隣接して、本実施の形態においては内側に隣接して配置される入力側移送ステーション８１と、積み込みステーション３８ａから入力側移送ステーション８１へと、また入力側移送ステーション８１から印刷ステーションへとワークピースＷを移送するべく動作可能な入力側移送ユニット８５とを含む。
本実施の形態においては、入力側移送ステーション８１は、四角形の形態に配列される、複数のワークピース−支持要素８７、ここでは４つの固定された直立支柱を含む。別の実施の形態においては、ワークピースＷを支持する任意の数及び構成のワークピース−支持要素８７を使用してよい。
本実施の形態においては、入力側移送ユニット８５は、第１のワークピースＷを積み込みステーション３８ａから入力側移送ステーション８１へと、第２のワークピースＷを入力側移送ステーション８１から印刷ステーションへと移送するべく動作可能であり、本実施の形態においては、入力側移送ユニット８５は、第１及び第２のワークピースＷを同時に移送するよう構成される。
本実施の形態においては、入力側移送ユニット８５は、移動−ビームアセンブリであり、固定された主支持体９１と、主支持体９１に対して移動可能な移動体９３と、移動体９３を昇降させるリフト機構９７と、移動支持体９３を水平に移動させる水平駆動機構１０１とを含む。移動体９３は、水平な移動ビーム９５を、本実施の形態においては移動体９３の上面に含む。
本実施の形態においては、移動体９３は軸受により主支持体９１上に支持され、これにより移動体９３が主支持体９１に対して垂直及び水平に摺動することが可能となる。
本実施の形態においては、移動ビーム９５は、ワークピースＷをそこへと真空により保持することが可能な第１及び第２の真空部１０３、１０４を含む。
本実施の形態においては、真空部１０３、１０４は、移動ビーム９５の上面へと延伸する、真空源が当該上面に印加されると当該上面において真空をもたらす複数の開口部を含む。
本実施の形態においては、リフト機構９７は、カム１０５と、アクチュエータ１０７とを含むカム機構である。アクチュエータ１０７は、本実施の形態においては駆動モータであり、第１の下降した位置と、第２の上昇した位置との間でカム１０５を駆動するべく動作可能である。第１の下降した位置では、移動体９３は第１の下降した位置に存在し、この位置では移動ビーム９５はその上に置かれるワークピースＷから離れている。第２の上昇した位置では、移動体９３は第２の上昇した位置に存在し、この位置では移動ビーム９５はその上に置かれるワークピースＷを支持する。
本実施の形態においては、カム１０５は、移動体９３に取り付けられる１対のカムローラ１０９、１０９と、１対のカムローラ１０９、１０９のそれぞれに係合し、主支持体９１に取り付けられ、アクチュエータ１０７によって第１及び第２の位置間を回転可能な１対のカム部材１１１、１１１とを含む。
本実施の形態においては、駆動機構１０１はリニアモータであり、移動体９３を、したがって移動ビーム９５を、第１の外側位置と第２の内側位置との間で移動させるべく動作する。第１の外側位置では、移動ビーム９５が積み込みステーション３８ａから入力側移送ステーション８１へとまたがって延伸する。第２の内側位置では、移動ビーム９５が入力側移送ステーション８１から印刷ステーションへとまたがって延伸する。
この構成では、移動ビーム９５を、外側位置にあるときは、アクチュエータ１０７の操作により上昇させてワークピースＷを積み込みステーション３８ａ及び入力側移送ステーション８１から持ち上げ、駆動機構１０１により内側位置へと水平に移動させてワークピースＷをそれぞれ入力側移送ステーション８１及び印刷ステーションの上方に位置付け、次にアクチュエータ１０７の操作により下降させてワークピースＷを入力側移送ステーション８１及び印刷ステーションへと降ろすことができる。
別の実施の形態においては、入力側移送ユニット８５はベルト−フィードアセンブリを含むことができる。移動−ビームアセンブリは、特に印刷動作において破損しやすい繊細なワークピースＷ、たとえば太陽電池や燃料電池に用いられる基板を支持する特段の利点を有する。
図２及び３に詳しく示すように、印刷域フィードアセンブリ４０は、積み出しステーション３９ａに隣接して、本実施の形態においては内側に隣接して配置される出力側移送ステーション１２１と、ワークピースＷを印刷ステーションから出力側移送ステーション１２１へと、また出力側移送ステーション１２１から積み出しステーション３９ａへと移送するべく動作可能な出力側移送ユニット１２５とをさらに含む。
本実施の形態においては、出力側移送ステーション１２１は、四角形の形態に配列される、複数のワークピース−支持要素１２７、ここでは４つの固定された直立支柱を含む。別の実施の形態においては、ワークピースＷを支持する任意の数及び構成のワークピース−支持要素１２７を使用してよい。
本実施の形態においては、出力側移送ユニット１２５は、第１のワークピースＷを印刷ステーションから出力側移送ステーション１２１へと、第２のワークピースＷを出力側移送ステーション１２１から積み出しステーション３９ａへと移送するべく動作可能であり、本実施の形態においては、出力側移送ユニット１２５は、第１及び第２のワークピースＷを同時に移送するよう構成される。
本実施の形態においては、出力側移送ユニット１２５は、移動−ビームアセンブリであり、固定された主支持体１３１と、主支持体１３１に対して移動可能な移動体１３３と、移動体１３３を昇降させるリフト機構１３７と、移動支持体１３３を水平に移動させる水平駆動機構１４１とを含む。移動体１３３は、水平な移動ビーム１３５を、本実施の形態においては移動体１３３の上面に含む。
本実施の形態においては、移動体１３３は軸受により主支持体１３１上に支持され、これにより移動体１３３が主支持体１３１に対して垂直及び水平に摺動することが可能となる。
本実施の形態においては、移動ビーム１３５は、ワークピースＷをそこへと真空により保持することが可能な第１及び第２の真空部１４３、１４４を含む。
本実施の形態においては、真空部１４３、１４４は、移動ビーム１３５の上面へと延伸する、真空源が当該上面に印加されると当該上面において真空をもたらす複数の開口部を含む。
本実施の形態においては、リフト機構１３７は、カム１４５と、アクチュエータ１４７とを含むカム機構である。アクチュエータ１４７は、本実施の形態においては駆動モータであり、第１の下降した位置と、第２の上昇した位置との間でカム１４５を駆動するべく動作可能である。第１の下降した位置では、移動体１３３は第１の下降した位置に存在し、この位置では移動ビーム１３５はその上に置かれるワークピースＷから離れている。第２の上昇した位置では、移動体１３３は第２の上昇した位置に存在し、この位置では移動ビーム１３５はその上に置かれるワークピースＷを支持する。
本実施の形態においては、カム１４５は、移動支持体１３３に取り付けられる１対のカムローラ１４９、１４９と、主支持体１３１に取り付けられ、１対のカムローラ１４９、１４９のそれぞれに係合し、アクチュエータ１４７によって第１及び第２の位置間を回転可能な１対のカム部材１５１、１５１とを含む。
本実施の形態においては、駆動機構１４１はリニアモータであり、移動体１３３を、したがって移動ビーム１３５を、第１の内側位置と第２の外側位置との間で移動させるべく動作する。第１の内側位置では、移動ビーム１３５が印刷ステーションから出力側移送ステーション１２１へとまたがって延伸する。第２の外側位置では、移動ビーム１３５が出力側移送ステーション１２１から積み出しステーション３９ａへとまたがって延伸する。
この構成では、移動ビーム１３５を、内側位置にあるときは、アクチュエータ１４７の操作により上昇させてワークピースＷを印刷ステーション及び出力側移送ステーション１２１から持ち上げ、駆動機構１４１により外側位置へと水平に移動させてワークピースＷをそれぞれ出力側移送ステーション１２１及び積み出しステーション３９ａの上方に位置付け、次にアクチュエータ１４７の操作により下降させてワークピースＷを出力側移送ステーション１２１及び積み出しステーション３９ａへと降ろすことができる。
各印刷モジュール３ａ、３ｂ、３ｃは、印刷モジュール３ａ、３ｂ、３ｃの動作を制御し、スクリーン印刷システムにおけるその他の印刷モジュール３ａ、３ｂ、３ｃと連絡するコントローラ１５１をさらに含む。
添付の図面の図４（ａ）〜（ｇ）を参照して、上記スクリーン印刷システムの動作を以下に記載する。
スクリーン印刷システムの動作では、入力側及び出力側アセンブリ３８、３９が連続的かつ自動的に操作される。
入力側移動ビーム９５が下降した外側位置又は内側位置にあるとき、図４（ａ）〜（ｃ）及び４（ｅ）〜（ｇ）に示すように、入力側フィードアセンブリ３８は、いずれか下流の印刷モジュール３ａ、３ｂ、３ｃへのワークピースＷの供給を維持するように、また図４（ｄ）に示すように印刷ステーションの積み込み周期の開始にあたりワークピースＷが積み込みステーション３８ａに位置していることを確実にするように連続的に操作される。
出力側移動ビーム１３５が下降した外側位置又は内側位置にあるとき、図４（ａ）〜（ｄ）並びに（ｆ）及び（ｇ）に示すように、出力側フィードアセンブリ３９は、ワークピースＷを下流へと移送するように、また図４（ｅ）に示すように印刷ステーションの積み出し周期の開始にあたり積み出しステーション３９ａが出力側移送ステーション１２１からワークピースＷを受け取るべく空いた状態となっていることを確実にするように連続的に操作される。
図４（ａ）は、印刷テーブル２７がワークピースＷを上昇した印刷位置で支持し、入力側及び出力側移送ユニット８５、１２５の移動ビーム９５、１３５がそれぞれ下降した外側位置にあってワークピースＷから離れており、入力側移動ビーム９５が積み込みステーション３８ａ及び入力側移送ステーション８１に位置し、出力側移動ビーム１３５が積み出しステーション３９ａ及び出力側移送ステーション１２１に位置する構成を示す。
この構成では、ワークピースＷは完全に印刷テーブル２７に支持され、印刷テーブル２７の真空部２８への真空の印加により印刷テーブル２７へと保持される。
印刷ユニット１１による印刷の後、印刷テーブル２７の真空部２８から真空を除去し、図４（ｂ）に示すように、印刷テーブル２７を下降した積み込み／積み出し位置へと下降させる。
印刷テーブル２７を下降した積み込み／積み出し位置に下降させるとき、各ワークピース−支持要素２９の弾性要素３０がそれぞれストップ３１に係合する。ストップ３１は弾性要素３０の付勢、ここでは圧縮を生じさせるべく作用し、弾性要素３０によって印刷テーブル２７の上面上へとワークピース−支持要素２９が延伸し、印刷テーブル２７の上面からワークピースＷが離間する積み込み／積み出し位置においてワークピースＷがワークピース−支持要素２９上に支持される。
図４（ｃ）に示すように、次に出力側移送ユニット１２５を、本実施の形態においてはその水平駆動機構１４１を作動させることにより操作し、出力側移動ビーム１３５を内側へと水平に移動させて、印刷ステーション及び出力側移送ステーション１２１上にそれぞれ置かれたワークピースＷの下に位置付ける。
図４（ｄ）に示すように、次に入力側及び出力側移動ビーム９５、１３５をそれぞれ、本実施の形態においては各リフト機構９７、１３７を操作することにより、ここでは同時に上昇した位置へと上昇させる。これは、入力側及び出力側移動ビームの上に置かれたワークピースＷを、支持構造体、つまり積み込みステーション３８ａ、入力側移送ステーション８１、印刷ステーション、及び出力側移送ステーション１２１から持ち上げるように作用する。
この構成では、移動ビーム９５、１３５の真空部１０３、１０４、１４３、１４４に真空が印加され、ワークピースＷがそこへと保持される。
図４（ｅ）に示すように、次に入力側及び出力側移送ユニット８５、１２５を操作し、その移動ビーム９５、１３５を、本実施の形態においては各水平駆動機構１０１、１４１の操作により水平に、ここでは同時に移動させる。出力側移動ビーム１３５は、印刷ステーション及び出力側移送ステーション１２１に置かれたワークピースＷをそれぞれ出力側移送ステーション１２１及び積み出しステーション３９ａへと移動させるように外側へと移動し、入力側移動ビーム９５は、入力側移送ステーション８１及び積み込みステーション３８ａに置かれたワークピースＷをそれぞれ印刷ステーション及び入力側移送ステーション８１へと移動させるように内側へと移動する。
この構成にあるとき、移動ビーム９５、１３５の真空部１０３、１０４、１４３、１４４から真空は除去される。
図４（ｆ）に示すように、次に入力側及び出力側移動ビーム９５、１３５をそれぞれ、本実施の形態においては各リフト機構９７、１３７を操作することにより、ここでは同時に下降した位置へと下降させる。これは、支持されたワークピースＷを、その下の支持構造体、つまり入力側移送ステーション８１、印刷ステーション、出力側移送ステーション１２１、及び積み出しステーション３９ａへと下降させるように作用する。
入力側及び出力側移動ビーム９５、１３５を下降させた後、入力側移動ビーム９５を、本実施の形態においては各水平駆動機構１０１の操作により外側へと水平に移動させ、図４（ｇ）に示すように入力側移動ビーム９５を積み込みステーション３８ａ及び入力側移送ステーション８１に隣接させて位置付ける。
次に、後続のワークピースＷについて、この手順を同一の方法で繰り返すことができる。
印刷モジュール３ａ、３ｂ、３ｃのいずれかの入力側フィードアセンブリ３８の積み込みステーション３８ａ上にワークピースＷがない場合でも、入力側移送ステーション８１から印刷ステーションへとワークピースＷを移送するべく入力側移送ユニット８５を操作する。
本実施の形態においては、入力側及び出力側移送ユニット８５、１２５を同時に操作するが、別の実施の形態においては、独立して操作することができる。
通常の操作では、各印刷モジュール３ａ、３ｂ、３ｃは同期的に循環する。しかし、印刷モジュール３ａ、３ｂ、３ｃのいずれかがワークピースＷに印刷することが不可能な場合、印刷不実行の印刷モジュール３ａ、３ｂ、３ｃの入力側及び出力側フィードアセンブリ３８、３９は依然として機能し、その他の印刷モジュール３ａ、３ｂ、３ｃへと／から、依然としてワークピースＷをフィードすることができる。
この構成により、印刷モジュール３ａ、３ｂ、３ｃの１以上が故障した場合、結果は処理能力がその分低下することだけにとどまる。なぜなら、本発明のスクリーン印刷システムにおいては、ラインの完全停止が必要とされず、機能する印刷モジュール３ａ、３ｂ、３ｃの継続的操作が可能であり、ラインのアップタイムが全体として増加することになるからである。
図５は、本発明の第２の実施の形態に係るワークピース−処理システムを示す。
本実施の形態のワークピース−処理システムは、上記の第１の実施の形態のものに非常に類似している。したがって、記載が不必要に重複することを回避するべく差異のみを詳細に記載し、類似の要素を類似の参照符号によって示すこととする。
本実施の形態のワークピース−処理システムは、ワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂ、３ｃの少なくとも１つ、本実施の形態においては第１のワークピース−処理モジュール３ａが、その他のワークピース−処理モジュール３ｂ、３ｃとは異なるワークピース−処理機能を提供し、それにより異なるワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂ、３ｃ間で負荷の分散が達成される点において上記のワークピース−処理システムとは異なる。
本実施の形態においては、ワークピース−処理システムは、ボール−装着機を含み、第１のワークピース−処理モジュール３ａは、上記の実施の形態でのように印刷モジュールを含み、当該印刷モジュールにおいてはワークピース−処理ユニット１１は、印刷媒体の、ここではフラックスの堆積物をワークピースＷへと印刷するべく動作可能な印刷ユニットを含み、第２及び第３のワークピース−処理モジュール３ｂ、３ｃはそれぞれボール−装着モジュールを含み、当該ボール−装着モジュールにおいては、ワークピース−処理ユニット１１は、ＷＯ−Ａ−２０００／０５４９２１に開示されるような、各ワークピースＷ上の印刷された堆積物の上にボール、ここでははんだボールを装着するべく動作可能なボール−装着ユニットを含む。
図示するように、ワークピースＷは一方の、つまり第２のフィードアセンブリ３９に沿って第１のワークピース−処理モジュール３ａへとフィード（Ｆｉｎ）されてそこで印刷され、次に印刷されたワークピースＷはワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂ、３ｃの他方の、つまり第１のフィードアセンブリ３８の操作により選択的に第２及び第３のワークピース−処理モジュール３ｂ、３ｃへとフィードされ、各ワークピースＷ上の印刷された堆積物の上にボールが装着され、その後、典型的にはボールを融解させてワークピースＷ上に接続バンプを形成するべくリフロー炉へと、第２及び第３のワークピース−処理モジュール３ｂ、３ｃの一方の、つまり第２のフィードアセンブリ３９により下流にフィード（Ｆｏｕｔ）される。
この構成では、第１のワークピース−処理モジュール３ａを印刷モジュールとして搭載することは、第２及び第３のワークピース−処理モジュール３ｂ、３ｃをボール−装着モジュールとして搭載することに対して、印刷機は通常２台以上のボール装着機と進行を合わせることができるという点において釣り合い、これによりワークピース−処理システムの処理能力が最大化される。
本発明は、任意の種類及び任意の台数のワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂ、３ｃに対しても適用され、たとえばワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂ、３ｃをラインから休止させるとき等に、ワークピースＷの処理経路を能動的に再設定することが可能であることは理解されよう。このワークピース経路の能動的再設定は、ワークピース−処理システムが各種ワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂ、３ｃをそれぞれ複数含む場合に特に有効である。
図６は、本発明の第３の実施の形態に係るワークピース−処理システムを示す。
本実施の形態のワークピース−処理システムは、上記の第１の実施の形態のものに極めて類似している。したがって、記載が不必要に重複することを回避するべく差異のみを詳細に記載し、類似の要素を類似の参照符号によって示すこととする。
本実施の形態のワークピース−処理システムは、フィードユニット３７が第１及び第２の後方フィードアセンブリ３９、３９’を含み、それらが一緒に第１及び第２の出力側ラインを提供し、これにより、たとえば二重レーン生産のための第１及び第２のワークピースフィードＦ１ｏｕｔ、Ｆ２ｏｕｔが提供され、ワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂ、３ｃの出力側移送ユニット１２５がそれぞれ、印刷ステーションから出力側移送ステーション１２１へと、出力側移送ステーション１２１から第１の内側後方フィードアセンブリ３９の積み出しステーション３９ａへと、第１の内側後方フィードアセンブリ３９の積み出しステーション３９ａから第２の外側後方フィードアセンブリ３９’の積み出しステーション３９ａ’へとワークピースＷを移送するべく修正される点において、上記の第１の実施の形態のものと相違する。
本実施の形態においては、ワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂ、３ｃの出力側移送ユニット１２５は、その第１及び第２の後方フィードアセンブリ３９、３９’へと、第１及び第２のワークピースフィードＦ１ｏｕｔ、Ｆ２ｏｕｔの要求に基づいて、ワークピースＷを選択的に供給するよう操作される。
本実施の形態においては、第１及び第２のワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂの出力側移送ユニット１２５は、その第２の外側後方フィードアセンブリ３９’へとワークピースＷを供給するよう操作され、第３のワークピース−処理モジュール３ｃは、その第１の内側後方フィードアセンブリ３９へとワークピースＷを供給するよう操作される。
本実施の形態のワークピース−処理システムは、フィードユニット３７が２つの入力側ワークピースフィードＦ１ｉｎ、Ｆ２ｉｎを備える点においても上記の第１の実施の形態のものと相違する。本実施の形態においては、各入力側ワークピースフィードＦ１ｉｎ、Ｆ２ｉｎのワークピースＷが異なるものであるが、別の実施の形態においては同一のものであってよい。
本実施の形態においては、各ワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂ、３ｃには別々の入力側ワークピースフィードＦ１ｉｎ、Ｆ２ｉｎが供給される。
本実施の形態においては、入力側ワークピースフィードＦ１ｉｎ、Ｆ２ｉｎはそれぞれ、第３のワークピース−処理モジュール３ｃと、第１及び第２のワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂとに供給される。第１の入力側ワークピースフィードＦ１ｉｎは、第３のワークピース−処理モジュール３ｃの前方フィードアセンブリ３８へと供給され、第２の入力側ワークピースフィードＦ２ｉｎは、第１のワークピース−処理モジュール３ａの前方フィードアセンブリ３８と第２のワークピース−処理モジュール３ｂの前方フィードアセンブリ３８へと、第１及び第２のワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂの前方フィードアセンブリ３８の選択的操作により供給される。
１つの実施の形態においては、ワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂ、３ｃは、ワークピースＷに対して異なる動作、たとえば異なる印刷動作を提供することができる。
本実施の形態においては、第１及び第２のワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂは、ワークピースＷに対して同一の動作、ここでは同一の印刷動作を提供し、第３のワークピース−処理モジュール３ｃは第１及び第２のワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂとは異なる印刷動作を提供する。
図７は、本発明の第４の実施の形態に係るワークピース−処理システムを示す。
本実施の形態のワークピース−処理システムは、上記の第１の実施の形態のものと極めて類似している。したがって記載が不必要に重複することを回避するべく差異のみを詳細に記載し、類似の要素を類似の参照符号によって示すこととする。
本実施の形態のワークピース−処理システムは、各ワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂ、３ｃのフィードユニット３７の前方フィードアセンブリ３８が別個のカセットフィード機構２０１を含む点において上記の第１の実施の形態のものと相違する。
カセットフィード機構２０１は、複数のワークピースＷを保持するカセット２０３を含み、そこからワークピースＷを個別に取り外すことができる。本実施の形態においては、カセット２０３は、ワークピースＷを積み重ねる複数の個別スロットを有する。
本実施の形態においては、カセット２０３は、カセット２０３の水平方向位置を固定し、カセット２０３の垂直方向の運動のみを与えるべく作用するリニア軸受２０４により支持される。
カセットフィード機構２０１は、本実施の形態ではエレベータープラットフォームである駆動ユニット２０５をさらに含む。駆動ユニット２０５は、カセット２０３を所定の位置間で垂直に移動させるべく動作し、それにより、入力側移送ステーション８１により下流へと移送されるワークピースＷを一時保管するアップラインバッファステーションがカセット２０３により提供されるようにする。入力側移送ステーション８１は、カセット２０３から一時保管されたワークピースＷを引き出すべく動作する。本実施の形態においては、動作時、カセット２０３を最大高さまで上昇させ、その後、ワークピースＷのうち後続の１つが入力側移送ステーション８１へと提示されるように連続的に下降させる。
本実施の形態においては、駆動ユニット２０５は、カセット２０３に結合されるリードスクリュー２０７と、アクチュエータ２０９とを含む。アクチュエータ２０９は、ここではモータ及び付随するギアボックスアセンブリであり、リードスクリュー２０７を駆動してカセット２０３を所定の位置間で移動させ、ワークピースＷが連続的に入力側移送ステーション８１へと一時保管されるようにするべく動作する。
本実施の形態においては、ワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂ、３ｃの後方フィードアセンブリ３９により、単一の、共通出力側ワークピースフィードＦｏｕｔが提供される。
図８及び９は、本発明の第５の実施の形態に係るワークピース−処理システムを示す。
本実施の形態のワークピース−処理システムは、上記の第１の実施の形態のものと極めて類似している。したがって記載が不必要に重複することを回避するべく差異のみを詳細に記載し、類似の要素を類似の参照符号によって示すこととする。
本実施の形態のワークピース−処理システムは、ワークピース−処理システムが、ワークピースＷとしてのウェハに、本実施の形態においては太陽電池ウェハに対して、ホルト−メルト（ｈｏｌｔ−ｍｅｌｔ）印刷を行うべく構成される点において上記の第１の実施の形態のものと相違する。
本実施の形態においては、第１及び第２のワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂの、印刷ユニットとしてのワークピース−処理ユニット１１は、ウェハに対してホルト−メルト印刷を行うべく構成される。具体的には、第１及び第２のワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂのそれぞれにおいて、印刷スクリーンＰＳと、ここではスキージである印刷ヘッド１９と、印刷テーブル２７とを、ここでは６０〜１００Ｃの温度に加熱する。
本実施の形態のワークピース−処理システムは、ワークピースＷの下面及び上面の両方に印刷を提供するべくワークピースＷを反転させる反転装置３０１を含む点において、上記の第１の実施の形態のものとさらに相違する。
本実施の形態においては、反転装置３０１は、隣接し合うワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂ、３ｃのフィードアセンブリ３８、３９の一方の間に、ここでは、第１及び第２のワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂの後方フィードアセンブリ３９の間に設置される。ワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂ、３ｃが連続して構成されるこの構成により、従来の印刷機と類似の大きさの設置面積を有する印刷機を用いてウェハのホット−メルト（ｈｏｔ−ｍｅｌｔ）印刷が有利に提供される。しかし、反転装置３０１を別の態様で設置することができることは理解されよう。
本実施の形態においては、反転装置３０１は、回転要素３０３としてフリッパを、ここでは、ワークピースＷを中に受け取るための少なくとも１対の逆方向性のスロット３０５を有するホイールの形態で含む。スロット３０５が、第１のワークピース−処理モジュール３ａの後方フィードアセンブリ３９のダウンラインバッファサブ−フィードアセンブリ３９ｃに位置するとき、第１のワークピース−処理モジュール３ａの後方フィードアセンブリ３９の操作によりワークピースＷをその中に受け取り、また、回転要素３０３の回転により、スロット３０５が、第２のワークピース−処理モジュール３ｂの後方フィードアセンブリ３９のアップラインバッファサブ−フィードアセンブリ３９ｂに位置するとき、第２のワークピース−処理モジュール３ｂの後方フィードアセンブリ３９の操作により、反転した向きでフィードされるようにワークピースＷを提示するよう回転要素３０３は構成される。
本実施の形態においては、回転要素３０３に少なくとも１対の逆方向性のスロット３０５を設けることにより、第１及び第２のワークピース−処理モジュール３ａ、３ｂのフィードアセンブリ３９は同時に２つのワークピースＷに対して動作することができる。
本実施の形態においては、回転要素３０３は、複数対の逆方向性のスロット３０５を含み、これによりワークピースＷを回転要素３０３に一時保管することが可能となる。
本実施の形態においては、太陽電池印刷機としてのワークピース−処理システムは、太陽電池に対するコンタクトフィンガーの印刷を提供する。
第１の工程では、入力側ワークピースフィードＦｉｎを、第１の融点を有する銀ペーストを用いてワークピースＷの上面に純銀の収集器アレイを印刷するべく動作する第１のワークピース−処理モジュール３ａの前方フィードアセンブリ３８へと、ここでは言及した範囲の上端へ向けてフィードする。
印刷されたワークピースＷを、次に、第１のワークピース−処理モジュール３ａの後方フィードアセンブリ３９へと移送する。このときまでに、印刷は十分に乾燥してハンドリングが可能となっている。
第１の印刷されたワークピースＷを、本実施の形態では回転要素３０３のスロット３０５に設置される反転装置３０１へと後方フィードアセンブリ３９によって移送し、回転要素３０３を回転させて、ワークピースＷを、第２のワークピース−処理モジュール３ｂの後方フィードアセンブリ３９へと、反転した向きで提示する。
次に、銀ペーストの融点よりも低い第２の融点を有する銀−アルミニウム化合物を用いてワークピースＷの他方の下面にバスバーを印刷するべく動作する第２のワークピース−処理モジュール３ｂにより、第１の印刷及び反転されたワークピースＷへと印刷する。
第２の印刷されたワークピースＷを、第２及び第３のワークピース−処理モジュール３ｂ、３ｃの前方フィードアセンブリ３８により、第３のワークピース−処理モジュール３ｃへと移送する。
次に、アルミニウム化合物を用いてワークピースＷの他方の下面にバックサイドフィールド（ｂａｃｋ ｓｉｄｅ ｆｉｅｌｄ）を印刷するべく動作する第３のワークピース−処理モジュール３ｃにより、第２の印刷されたワークピースＷへと印刷する。
次に、ここでは出力側ワークピースフィードＦｏｕｔの中の第３のワークピース−処理モジュール３ｃの後方フィードアセンブリ３９により、第３の印刷されたワークピースＷを下流へと、焼成炉へ向けて直接に移送する。
最後に、本発明をその好適な実施の形態において記載してきたが、添付の特許請求の範囲に定義される発明の範囲から逸脱することなく多くの異なる点において変更することが可能であることは理解されよう。
たとえば、印刷モジュール３ａ、３ｂ、３ｃに関連して例示されたが、本発明は、ボール−装着モジュール及びピック−アンド−プレースモジュールを含むいかなるワークピース−処理モジュールに関連する用途をも有する。

Claims (100)

  1. 少なくとも１つのワークピース処理モジュールを含むワークピース処理システムであって、
    各ワークピース処理モジュールが、
    ワークピースを処理するワークピース処理ユニットと、
    前記ワークピース処理ユニットへと／から、ワークピースを移送するべく動作可能なフィードユニットとを含み、
    前記フィードユニットが、
    前記ワークピース処理ユニットへと／から、ワークピースを移送するべく動作可能な入力側及び出力側フィードアセンブリと、
    前記入力側及び出力側フィードアセンブリを相互接続し、前記入力側フィードアセンブリから前記ワークピース処理ユニットへと、また前記ワークピース処理ユニットから前記出力側フィードアセンブリへと、ワークピースを移送するべく動作可能な処理域フィードアセンブリとを含む
    ことを特徴とするワークピース処理システム。
  2. 前記ワークピース処理ユニットが、ワークピースに印刷を行う印刷ユニットを含む
    ことを特徴とする請求項１に記載のワークピース処理システム。
  3. 前記印刷ユニットが、
    印刷スクリーンを支持するスクリーン支持部材と、
    前記印刷スクリーンの開口パターンを通じて、下に支持されるワークピースへと、印刷媒体の堆積物を印刷するべく前記印刷スクリーン上を移動可能な印刷ヘッドと、
    印刷動作において、前記印刷ヘッドを、前記印刷スクリーン上で駆動する駆動機構とを含む
    ことを特徴とする請求項２に記載のワークピース処理システム。
  4. 各ワークピース処理モジュールが、ワークピースを受け取って支持するワークピース処理ステーションを提供するワークピース支持アセンブリを含む
    ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のワークピース処理システム。
  5. 前記ワークピース支持アセンブリが、
    ワークピースを支持するワークピース支持ユニットと、
    支持されたワークピースを整列させるアライメント機構とを含む
    ことを特徴とする請求項４に記載のワークピース処理システム。
  6. 前記ワークピース支持ユニットが、
    垂直に移動可能なワークピース支持部材と、
    前記ワークピース支持部材を昇降させるべく動作可能なリフト機構とを含む
    ことを特徴とする請求項５に記載のワークピース処理システム。
  7. 前記ワークピース支持部材が、該ワークピース支持部材にワークピースを積み込むことができる第１の下降した積み込み位置と、該ワークピースが処理される第２の上昇した処理位置との間を移動可能である
    ことを特徴とする請求項６に記載のワークピース処理システム。
  8. 前記ワークピース支持部材が、そこへとワークピースを保持する真空部を含む
    ことを特徴とする請求項７に記載のワークピース処理システム。
  9. 前記真空部が、平面的な上面を定めるべく、前記ワークピース支持部材の中に設置されるパッドを含む
    ことを特徴とする請求項８に記載のワークピース処理システム。
  10. 前記ワークピース支持部材が、弾性要素によって下方へと付勢される複数の支持要素を含む
    ことを特徴とする請求項８又は９に記載のワークピース処理システム。
  11. 前記ワークピース支持部材が前記下降した積み込み位置にあるとき、前記弾性要素が圧縮されて、前記支持要素が該ワークピース支持部材の面の上へと突出してワークピースを該ワークピース支持部材の前記上面から離間させてその上に受け止めるように、また前記ワークピース支持部材が前記上昇した処理位置にあるとき、前記支持要素が該ワークピース支持部材の前記上面に、もしくは該上面の下に位置し、それにより、支持された前記ワークピースが該ワークピース支持部材の前記上面と接触するように、前記弾性要素が各ストップに対して作用する
    ことを特徴とする請求項１０に記載のワークピース処理システム。
  12. 前記アライメント機構が、
    支持されたワークピースの少なくとも一部及びアライメントマークを撮像する少なくとも１つのカメラユニットと、
    取得された画像に応じて、前記支持されたワークピースに整列ずれがあればそれを修正するべく動作可能なアクチュエータユニットとを含む
    ことを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載のワークピース処理システム。
  13. 前記入力側及び出力側フィードアセンブリが、離間して平行に配置され、共通のフィード方向にワークピースをフィードするべく動作可能である
    ことを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載のワークピース処理システム。
  14. 前記入力側フィードアセンブリが、それぞれ独自に動作可能な複数のサブ−フィードアセンブリを含み、
    該複数のサブ−フィードアセンブリが、
    積み込みステーションを提供する第１の積み込みサブ−フィードアセンブリと、
    該積み込みサブ−フィードアセンブリの上流にあり、アップラインバッファステーションを提供する第２のアップラインバッファサブ−フィードアセンブリとを含み、
    前記積み込みステーションからワークピースを前記ワークピース処理ユニットへと積み込むことができ、前記アップラインバッファステーションが、前記積み込みサブ−フィードアセンブリへと下流に移送するべくワークピースを一時保管する
    ことを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載のワークピース処理システム。
  15. 前記入力側フィードアセンブリが、前記積み込みサブ−フィードアセンブリの下流にある第３のダウンラインバッファサブ−フィードアセンブリを含み、
    前記第３のダウンラインバッファサブ−フィードアセンブリは、下流へと移送するべくワークピースを一時保管するダウンラインバッファステーションを提供する
    ことを特徴とする請求項１４に記載のワークピース処理システム。
  16. 前記サブ−フィードアセンブリのそれぞれが、
    ワークピースの互いに反対側の下端と係合するべく離間して平行に配置される１対の駆動要素と、
    該駆動要素を共通に駆動するように該駆動要素に共通に結合されるアクチュエータとを含む
    ことを特徴とする請求項１４又は１５に記載のワークピース処理システム。
  17. 前記サブ−フィードアセンブリのそれぞれが、入力側フィード方向に離間して配置された第１及び第２のセンサを含むセンサユニットを含み、
    ワークピースの前縁部が前記第１の上流側センサによって検出されるまでは、前記アクチュエータが前記駆動要素を第１の移送速度で駆動し、前記ワークピースの前記前縁部が前記第１のセンサによって検出されると、前記アクチュエータが前記駆動要素を第２のより遅い速度で駆動し、前記ワークピースの前記前縁部が前記第２の下流側センサによって検出されると、要求される位置に前記ワークピースを位置決めするべく前記アクチュエータが停止されるよう前記センサは構成される
    ことを特徴とする請求項１６に記載のワークピース処理システム。
  18. 前記入力側フィードアセンブリが、いずれか下流のワークピース処理モジュールへのワークピースの供給を維持するように、また前記ワークピース処理ステーションの積み込み周期の開始にあたりワークピースが前記積み込みステーションに位置していることを確実にするように、連続的／自動的に操作される
    ことを特徴とする請求項１４〜１７のいずれかに記載のワークピース処理システム。
  19. 前記入力側フィードアセンブリが、カセットフィード機構を含む
    ことを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載のワークピース処理システム。
  20. 前記出力側フィードアセンブリが、独自に動作可能な複数のサブ−フィードアセンブリを含み、
    該複数のサブ−フィードアセンブリが、
    積み出しステーションを提供する第１の積み出しサブ−フィードアセンブリと、
    該積み出しサブ−フィードアセンブリの上流にあり、アップラインバッファステーションを提供する第２のアップラインバッファサブ−フィードアセンブリとを含み、
    前記積み出しステーションへとワークピースが前記ワークピース処理ユニットから降ろされ、前記アップラインバッファステーションが、下流へと移送するべくワークピースを一時保管する
    ことを特徴とする請求項１〜１９のいずれかに記載のワークピース処理システム。
  21. 前記出力側フィードアセンブリが、前記積み出しサブ−フィードアセンブリの下流にある第３のダウンラインバッファサブ−フィードアセンブリを含み、
    前記第３のダウンラインバッファサブ−フィードアセンブリは、下流へと移送するべくワークピースを一時保管するダウンラインバッファステーションを提供する
    ことを特徴とする請求項２０に記載のワークピース処理システム。
  22. 前記サブ−フィードアセンブリのそれぞれが、
    ワークピースの互いに反対側の下端と係合するべく離間して平行に配置される１対の駆動要素と、
    該駆動要素を共通に駆動するように該駆動要素に共通に結合されるアクチュエータとを含む
    ことを特徴とする請求項２０又は２１に記載のワークピース処理システム。
  23. 前記サブ−フィードアセンブリのそれぞれが、出力側フィード方向に離間して配置された第１及び第２のセンサを含むセンサユニットを含み、
    ワークピースの前縁部が前記第１の上流側センサによって検出されるまでは、前記アクチュエータが前記駆動要素を第１の移送速度で駆動し、前記ワークピースの前記前縁部が前記第１のセンサによって検出されると、前記アクチュエータが前記駆動要素を第２のより遅い速度で駆動し、前記ワークピースの前記前縁部が前記第２の下流側センサによって検出されると、要求される位置に前記ワークピースを位置決めするべく前記アクチュエータが停止されるよう前記センサは構成される
    ことを特徴とする請求項２２に記載のワークピース処理システム。
  24. 前記出力側フィードアセンブリが、下流へとワークピースを移送するように、また前記ワークピース処理ステーションの積み出し周期の開始にあたり前記積み出しステーションがワークピースを受け取るべく空いた状態となっていることを確実にするように、連続的／自動的に操作される
    ことを特徴とする請求項２０〜２３のいずれかに記載のワークピース処理システム。
  25. 前記処理域フィードアセンブリが、
    前記積み込みステーションに隣接して配置される入力側移送ステーションと、
    前記積み込みステーションから前記ワークピース処理ステーションへとワークピースを移送するべく動作可能な入力側移送ユニットとを含む
    ことを特徴とする請求項１〜２４のいずれかに記載のワークピース処理システム。
  26. 前記入力側移送ステーションが、ワークピースを支持する複数の支持要素を含む
    ことを特徴とする請求項２５に記載のワークピース処理システム。
  27. 前記入力側移送ユニットが、第１のワークピースを前記積み込みステーションから前記入力側移送ステーションへと、第２のワークピースを前記入力側移送ステーションから前記ワークピース処理ステーションへと移送するべく動作可能である
    ことを特徴とする請求項２５又は２６に記載のワークピース処理システム。
  28. 前記入力側移送ユニットが、前記第１及び第２のワークピースを同時に移送するよう構成される
    ことを特徴とする請求項２７に記載のワークピース処理システム。
  29. 前記入力側移送ユニットが、主支持体と、該主支持体に対して移動可能であり、入力側移動ビームを含む移動支持体と、該移動支持体を昇降させるリフト機構と、該移動支持体を水平に移動させる駆動機構とを含む移動−ビームアセンブリである
    ことを特徴とする請求項２７又は２８に記載のワークピース処理システム。
  30. 前記入力側移動ビームが、そこへとワークピースを真空によって保持する第１及び第２の真空部を含む
    ことを特徴とする請求項２９に記載のワークピース処理システム。
  31. 前記リフト機構が、カムと、アクチュエータとを含むカム機構であり、
    該アクチュエータが、第１の下降した構成と、第２の上昇した構成との間で前記カムを駆動するべく動作可能であり、前記第１の下降した構成では、前記入力側移動ビームがその上に置かれるワークピースから離れている第１の下降した位置に前記移動支持体があり、前記第２の上昇した構成では、前記入力側移動ビームがその上に置かれるワークピースを支持する第２の上昇した位置に前記移動支持体がある
    ことを特徴とする請求項２９又は３０に記載のワークピース処理システム。
  32. 前記入力側移送ユニットが、ベルト−フィードアセンブリを含む
    ことを特徴とする請求項２７又は２８に記載のワークピース処理システム。
  33. 前記処理域フィードアセンブリが、
    前記積み出しステーションに隣接して配置される出力側移送ステーションと、
    前記ワークピース処理ステーションから前記出力側移送ステーションへと、また前記出力側移送ステーションから前記少なくとも１つの出力側フィードアセンブリの前記積み出しステーションへとワークピースを移送するべく動作可能な出力側移送ユニットとを含む
    ことを特徴とする請求項２５〜３２のいずれかに記載のワークピース処理システム。
  34. 前記出力側移送ステーションが、ワークピースを支持する複数の支持要素を含む
    ことを特徴とする請求項３３に記載のワークピース処理システム。
  35. 前記出力側移送ユニットが、第１のワークピースを前記ワークピース処理ステーションから前記出力側移送ステーションへと、第２のワークピースを前記出力側移送ステーションから前記少なくとも１つの出力側フィードアセンブリの前記積み出しステーションへと移送するべく動作可能である
    ことを特徴とする請求項３３又は３４に記載のワークピース処理システム。
  36. 前記出力側移送ユニットが、前記第１及び第２のワークピースを同時に移送するよう構成される
    ことを特徴とする請求項３５に記載のワークピース処理システム。
  37. 前記出力側移送ユニットが、主支持体と、該主支持体に対して移動可能であり、出力側移動ビームを含む移動支持体と、該移動支持体を昇降させるリフト機構と、該移動支持体を水平に移動させる駆動機構とを含む移動−ビームアセンブリである
    ことを特徴とする請求項３６に記載のワークピース処理システム。
  38. 前記出力側移動ビームが、そこへとワークピースを真空によって保持する第１及び第２の真空部を含む
    ことを特徴とする請求項３７に記載のワークピース処理システム。
  39. 前記リフト機構が、カムと、アクチュエータとを含むカム機構であり、
    該アクチュエータが、第１の下降した構成と、第２の上昇した構成との間で前記カムを駆動するべく動作可能であり、前記第１の下降した構成では、前記出力側移動ビームがその上に置かれるワークピースから離れている第１の下降した位置に前記移動支持体があり、前記第２の上昇した構成では、前記出力側移動ビームがその上に置かれるワークピースを支持する第２の上昇した位置に前記移動支持体がある
    ことを特徴とする請求項３７又は３８に記載のワークピース処理システム。
  40. 前記出力側移送ユニットが、ベルト−フィードアセンブリを含む
    ことを特徴とする請求項３３又は３４に記載のワークピース処理システム。
  41. 複数のワークピース処理モジュールを含む
    ことを特徴とする請求項１〜４０のいずれかに記載のワークピース処理システム。
  42. 前記ワークピース処理モジュールの少なくとも１つが、異なる機能を有する
    ことを特徴とする請求項４１に記載のワークピース処理システム。
  43. 少なくとも１つのワークピース処理モジュールが印刷機を含み、少なくとも１つのワークピース処理モジュールがボール装着機を含む
    ことを特徴とする請求項４２に記載のワークピース処理システム。
  44. ワークピースを反転させる反転装置を含み、それにより前記ワークピース処理モジュールの複数が前記ワークピースの異なる面に対して動作を提供するようにする
    ことを特徴とする請求項４１〜４３のいずれかに記載のワークピース処理システム。
  45. ウェハに印刷するためのホット−メルト処理システムを含む
    ことを特徴とする請求項４１に記載のワークピース処理システム。
  46. ３つのワークピース印刷モジュールであって、該印刷モジュールの第１及び第２がワークピースに対してホット−メルト印刷を提供する、３つのワークピース印刷モジュールと、
    該第１及び第２の印刷モジュールの間でワークピースを反転させる反転装置と
    を含む
    ことを特徴とする請求項４５に記載のワークピース処理システム。
  47. 前記反転装置が、ワークピースを中に受け取るスロットを含む回転要素を含む
    ことを特徴とする請求項４６に記載のワークピース処理システム。
  48. 前記モジュールの前記入力側及び出力側フィードアセンブリのそれぞれがともに接続されて連続的な入力側フィード及び出力側フィードラインを定めるように該ワークピース処理モジュールが平行に配置され、各モジュールがワークピースを処理するべく別々に動作可能である
    ことを特徴とする請求項４１〜４７のいずれかに記載のワークピース処理システム。
  49. 前記モジュールの前記入力側及び出力側フィードアセンブリが、該モジュールの１以上が動作不能な場合にワークピースを下流へとフィードするべく動作するよう前記システムが構成される
    ことを特徴とする請求項４８に記載のワークピース処理システム。
  50. 前記フィードユニットが、少なくとも２つの出力側フィードアセンブリを含む
    ことを特徴とする請求項１〜４９のいずれかに記載のワークピース処理システム。
  51. 複数のワークピース処理モジュールを含み、
    それぞれが、
    ワークピースを処理するワークピース処理ユニットと、
    前記ワークピース処理ユニットへと／から、ワークピースを移送するべく動作可能なフィードユニットとを含む
    ことを特徴とするワークピース処理システム。
  52. 少なくとも３つのワークピース処理モジュールを含む
    ことを特徴とする請求項５１に記載のワークピース処理システム。
  53. 前記ワークピース処理モジュールが印刷モジュールを含む
    ことを特徴とする請求項５１又は５２に記載のワークピース処理システム。
  54. ウェハに印刷するためのホット−メルト処理システムを含む
    ことを特徴とする請求項５３に記載のワークピース処理システム。
  55. ３つのワークピース印刷モジュールであって、該印刷モジュールの第１及び第２がワークピースに対してホット−メルト印刷を提供する、３つのワークピース印刷モジュールと、
    該第１及び第２の印刷モジュールの間でワークピースを反転させる反転装置とを含む
    ことを特徴とする請求項５４に記載のワークピース処理システム。
  56. 前記反転装置が、ワークピースを中に受け取るスロットを含む回転要素を含む
    ことを特徴とする請求項５５に記載のワークピース処理システム。
  57. 前記ワークピース処理モジュールの少なくとも１つが、異なる機能を有する
    ことを特徴とする請求項５１又は５２に記載のワークピース処理システム。
  58. 少なくとも１つのワークピース処理モジュールが印刷機を含み、少なくとも１つのワークピース処理モジュールがボール装着機を含む
    ことを特徴とする請求項５７に記載のワークピース処理システム。
  59. 少なくとも１つのワークピース処理モジュールが印刷機を含み、複数のワークピース処理モジュールがボール装着機を含む
    ことを特徴とする請求項５８に記載のワークピース処理システム。
  60. ワークピースを反転させる反転装置を含み、それにより前記ワークピース処理モジュールの複数がワークピースの異なる面に対して動作を提供するようにする
    ことを特徴とする請求項５１〜５９のいずれかに記載のワークピース処理システム。
  61. 前記フィードユニットが、
    前記ワークピース処理ユニットへと／から、ワークピースを移送するべく動作可能な入力側及び出力側フィードアセンブリと、
    前記入力側及び出力側フィードアセンブリを相互接続し、前記入力側フィードアセンブリから前記ワークピース処理ユニットへと、また前記ワークピース処理ユニットから前記出力側フィードアセンブリへと、ワークピースを移送するべく動作可能な処理域フィードアセンブリとを含む
    ことを特徴とする請求項５１〜６０のいずれかに記載のワークピース処理システム。
  62. 前記入力側フィードアセンブリが、ベルトフィード機構を含む
    ことを特徴とする請求項６１に記載のワークピース処理システム。
  63. 前記入力側フィードアセンブリが、カセットフィード機構を含む
    ことを特徴とする請求項６１に記載のワークピース処理システム。
  64. 前記出力側フィードアセンブリが、ベルトフィード機構を含む
    ことを特徴とする請求項６１〜６３のいずれかに記載のワークピース処理システム。
  65. 前記モジュールの前記入力側及び出力側フィードアセンブリのそれぞれがともに接続されて入力側フィード及び出力側フィードラインを定めるように該ワークピース処理モジュールが平行に配置され、各モジュールがワークピースを処理するべく別々に動作可能である
    ことを特徴とする請求項６１〜６４のいずれかに記載のワークピース処理システム。
  66. 前記モジュールの前記入力側及び出力側フィードアセンブリの少なくとも一方が、該モジュールの１以上が動作不能な場合にワークピースを下流へとフィードするべく動作するよう前記システムが構成される
    ことを特徴とする請求項６５に記載のワークピース処理システム。
  67. 単一のワークピース入力側フィードを含む
    ことを特徴とする請求項６１〜６６のいずれかに記載のワークピース処理システム。
  68. 少なくとも２つのワークピース入力側フィードを含む
    ことを特徴とする請求項６１〜６６のいずれかに記載のワークピース処理システム。
  69. 単一のワークピース出力側フィードを含む
    ことを特徴とする請求項６１〜６８のいずれかに記載のワークピース処理システム。
  70. 少なくとも２つのワークピース出力側フィードを含む
    ことを特徴とする請求項６１〜６８のいずれかに記載のワークピース処理システム。
  71. 前記フィードユニットが、少なくとも２つの出力側フィードアセンブリを含む
    ことを特徴とする請求項７０に記載のワークピース処理システム。
  72. 請求項１〜７１のいずれかに記載のワークピース処理システムを使用する
    ことを特徴とするワークピース処理方法。
  73. ワークピース処理ステーションと、前記ワークピース処理ステーションへと／から、ワークピースを移送する入力側及び出力側フィードアセンブリと、前記入力側及び出力側フィードアセンブリを相互接続し、前記入力側フィードアセンブリから前記ワークピース処理ステーションへと、また前記ワークピース処理ステーションから前記出力側フィードアセンブリへとワークピースを移送する処理域フィードアセンブリとをそれぞれが含む少なくとも１つのワークピース処理モジュールを設ける工程と、
    前記入力側フィードアセンブリ上で、前記少なくとも１つのワークピース処理モジュールへとワークピースをフィードする工程と、
    前記出力側フィードアセンブリ上で、前記少なくとも１つのワークピース処理モジュールからワークピースをフィードする工程と、
    前記処理域フィードアセンブリ上で、前記入力側フィードアセンブリから前記ワークピース処理ステーションへと、また前記出力側フィードアセンブリへと、ワークピースをフィードする工程と
    を含むことを特徴とするワークピース処理方法。
  74. 複数のワークピース処理モジュールを設ける工程を含む
    ことを特徴とする請求項７３に記載の方法。
  75. 前記入力側フィードアセンブリ上で、第１のワークピース処理モジュールの前記ワークピース処理ステーションへと、及びその下流の第２のワークピース処理モジュールへと、ワークピースをフィードする工程を含む
    ことを特徴とする請求項７４に記載の方法。
  76. 前記方法が、ワークピースに対する印刷方法であり、前記ワークピース処理ステーションがワークピース印刷ステーションを含む
    ことを特徴とする請求項７３〜７５のいずれかに記載の方法。
  77. 前記方法が、ウェハに対するホット−メルト印刷方法であり、前記ワークピース処理ステーションがワークピース印刷ステーションを含む
    ことを特徴とする請求項７６に記載の方法。
  78. 前記方法が、ボール装着方法である
    ことを特徴とする請求項７３〜７５のいずれかに記載の方法。
  79. ワークピースを処理するワークピース処理ユニットをそれぞれが含む複数のワークピース処理モジュールを設ける工程と、
    前記ワークピース処理ユニットへと／から、ワークピースを移送する工程と
    を含むことを特徴とするワークピース処理方法。
  80. 少なくとも３つのワークピース処理モジュールを含む
    ことを特徴とする請求項７９に記載の方法。
  81. 前記ワークピース処理モジュールが、印刷モジュールを含む
    ことを特徴とする請求項７９又は８０に記載の方法。
  82. 前記方法が、ウェハに対してホット−メルト処理するためのものである
    ことを特徴とする請求項８１に記載の方法。
  83. ３つのワークピース印刷モジュールを含み、該印刷モジュールの第１及び第２が、ワークピースにホット−メルト印刷を提供し、
    前記ワークピース印刷モジュール間でワークピースを連続的に移送する工程と、
    前記第１及び第２の印刷モジュールの間でワークピースを反転させる工程と
    をさらに
    ことを特徴とする請求項８２に記載の方法。
  84. 前記ワークピース処理モジュールの少なくとも１つが異なる機能を有する
    ことを特徴とする請求項７９又は８０に記載の方法。
  85. 前記方法がボール装着方法であり、少なくとも１つのワークピース処理モジュールが印刷機を含み、少なくとも１つのワークピース処理モジュールがボール装着機を含む
    ことを特徴とする請求項８４に記載の方法。
  86. 少なくとも１つのワークピース処理モジュールが印刷機を含み、複数のワークピース処理モジュールがボール装着機を含む
    ことを特徴とする請求項８５に記載の方法。
  87. ワークピースを反転させて、該ワークピースの異なる面に対して動作する工程をさらに含む
    ことを特徴とする請求項７９〜８６のいずれかに記載の方法。
  88. 前記フィードユニットが、
    前記ワークピース処理ユニットへと／から、ワークピースを移送するべく動作可能な入力側及び出力側フィードアセンブリと、
    前記入力側及び出力側フィードアセンブリを相互接続し、前記入力側フィードアセンブリから前記ワークピース処理ユニットへと、また前記ワークピース処理ユニットから前記出力側フィードアセンブリへと、ワークピースを移送するべく動作可能な処理域フィードアセンブリとを含む
    ことを特徴とする請求項７９〜８７のいずれかに記載の方法。
  89. 前記入力側フィードアセンブリが、ベルトフィード機構を含む
    ことを特徴とする請求項８８に記載の方法。
  90. 前記ワークピース処理モジュールの前記入力側フィードアセンブリが、一緒に１以上のワークピースフィード経路を提供する
    ことを特徴とする請求項８９に記載の方法。
  91. 前記入力側フィードアセンブリが、カセットフィード機構を含む
    ことを特徴とする請求項８８に記載の方法。
  92. 前記出力側フィードアセンブリが、ベルトフィード機構を含む
    ことを特徴とする請求項８９〜９１のいずれかに記載の方法。
  93. 前記ワークピース処理モジュールの前記出力側フィードアセンブリが、一緒に１以上のワークピースフィード経路を提供する
    ことを特徴とする請求項９２に記載の方法。
  94. 前記ワークピース処理モジュールが平行に配置され、該モジュールの前記入力側及び出力側フィードアセンブリのそれぞれがともに接続されて入力側フィード及び出力側フィードラインを定める
    ことを特徴とする請求項７９〜９３のいずれかに記載の方法。
  95. 前記ワークピース処理モジュールの前記入力側及び出力側フィードアセンブリの少なくとも一方が、該モジュールの１以上が動作不能な場合にワークピースを下流へとフィードするべく動作する
    ことを特徴とする請求項９４に記載の方法。
  96. 単一のワークピース入力側フィードを含む
    ことを特徴とする請求項８８〜９５のいずれかに記載の方法。
  97. 少なくとも２つのワークピース入力側フィードを含む
    ことを特徴とする請求項８８〜９５のいずれかに記載の方法。
  98. 単一のワークピース出力側フィードを含む
    ことを特徴とする請求項８８〜９７のいずれかに記載の方法。
  99. 少なくとも２つのワークピース出力側フィードを含む
    ことを特徴とする請求項８８〜９７のいずれかに記載の方法。
  100. 前記フィードユニットが、少なくとも２つの出力側フィードアセンブリを含む
    ことを特徴とする請求項９９に記載の方法。
JP2010522450A 2007-09-03 2008-09-03 ワークピース処理システム及び方法 Expired - Fee Related JP6139815B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB0716999.8 2007-09-03
GB0716999.8A GB2452320B (en) 2007-09-03 2007-09-03 Workpiece processing system and method
PCT/GB2008/002980 WO2009030899A1 (en) 2007-09-03 2008-09-03 Workpiece processing system and method

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014190485A Division JP2015057828A (ja) 2007-09-03 2014-09-18 ワークピース処理システム及び方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011501871A true JP2011501871A (ja) 2011-01-13
JP6139815B2 JP6139815B2 (ja) 2017-05-31

Family

ID=38640153

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010522450A Expired - Fee Related JP6139815B2 (ja) 2007-09-03 2008-09-03 ワークピース処理システム及び方法
JP2014190485A Pending JP2015057828A (ja) 2007-09-03 2014-09-18 ワークピース処理システム及び方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014190485A Pending JP2015057828A (ja) 2007-09-03 2014-09-18 ワークピース処理システム及び方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10682848B2 (ja)
EP (1) EP2185362B1 (ja)
JP (2) JP6139815B2 (ja)
CN (1) CN101873933A (ja)
GB (1) GB2452320B (ja)
WO (1) WO2009030899A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101816299B1 (ko) 2016-08-12 2018-01-08 남상길 플라즈마를 이용한 고효율 인쇄장치

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008051052A1 (de) * 2008-10-09 2010-04-15 Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Drucktischanordnung
JP2013503056A (ja) * 2009-08-27 2013-01-31 アルファ フライ リミテッド ステンシル印刷用フレーム
CN102092178B (zh) * 2010-12-22 2012-05-30 常州聚诚科技有限公司 电视机面板丝网印刷装置
CN102285204B (zh) * 2011-07-12 2013-08-07 湖北星聚工业印刷设备有限公司 自动翻片装置
JP5553803B2 (ja) * 2011-08-01 2014-07-16 株式会社日立製作所 パネルの印刷装置
CN102514406A (zh) * 2011-11-25 2012-06-27 中山大学 一种带硅太阳电池制备过程中丝网印刷工序的改进方法
US8936425B2 (en) * 2012-01-23 2015-01-20 Tera Autotech Corporation Ancillary apparatus and method for loading glass substrates into a bracket
CN103252984A (zh) * 2012-02-17 2013-08-21 无锡尚德太阳能电力有限公司 丝网印刷设备
CN102700237B (zh) * 2012-05-09 2015-08-26 华南理工大学 一种具有双平台的全自动视觉硅片印刷装置
CN104040688B (zh) * 2012-07-10 2018-04-03 Lg化学株式会社 承印材料固定件，印刷装置和印刷方法
CN103625096A (zh) * 2012-08-29 2014-03-12 浙江三高自动化设备有限公司 一种全自动圆形曲面丝印机
CN102862377A (zh) * 2012-10-16 2013-01-09 昆山双特科技有限公司 一种全自动双面丝印一体机
CN103009787B (zh) * 2012-12-20 2015-06-03 山东力诺瑞特新能源有限公司 太阳能水箱外桶印刷线双工位印刷装置
DE102013103837A1 (de) 2013-04-16 2014-10-16 Teamtechnik Maschinen Und Anlagen Gmbh Aufbringen von Leitkleber auf Solarzellen
CN103943411B (zh) * 2014-04-30 2016-03-02 广东格兰仕集团有限公司 一种用于生产继电器的设备
CN104275916A (zh) * 2014-10-17 2015-01-14 杰锐光能(苏州)有限公司 带有两套印刷台面的直线传输式晶硅太阳能电池印刷机
WO2016086969A1 (en) * 2014-12-02 2016-06-09 Applied Materials Italia S.R.L. Apparatus for printing on a substrate for the production of a solar cell, and method for transporting a substrate for the production of a solar cell
CN106626734B (zh) * 2015-10-30 2019-03-29 深圳市登峰网印设备有限公司 一种采用丝网印刷机进行塞孔和双面防焊的丝网印刷方法
JP2017109378A (ja) * 2015-12-16 2017-06-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 転写装置および転写方法
JP2017109379A (ja) * 2015-12-16 2017-06-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 転写装置
ITUB20161142A1 (it) 2016-02-29 2017-08-29 Vismunda Srl Metodo e impianto produttivo automatico per la stampa su celle fotovoltaiche.
CN105799308B (zh) * 2016-05-06 2018-02-27 东莞市科隆威自动化设备有限公司 一种多功能印刷生产线
CN107336532A (zh) * 2017-07-21 2017-11-10 中信戴卡股份有限公司 一种双工位气密打号装置
CN108335949A (zh) * 2018-02-12 2018-07-27 裴喜乐 全自动装配继电器中基座与壳体装置
CN108335950A (zh) * 2018-02-12 2018-07-27 裴喜乐 智能装配继电器中基座与壳体流水线
CN108146058A (zh) * 2018-03-07 2018-06-12 杭州思元智能科技有限公司 全自动印刷机
CN111331156B (zh) * 2018-12-19 2021-06-22 宝成工业股份有限公司 自动上下料装置
CN115257154B (zh) * 2022-06-10 2023-07-14 湖南竣能科技有限公司 一种路由器生产用pcb印刷设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10128951A (ja) * 1996-10-31 1998-05-19 Sakurai Graphic Syst:Kk スクリーン式印刷装置及び印刷位置調整方法
JP3255783B2 (ja) * 1994-01-26 2002-02-12 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷機およびスクリーン印刷方法
JP2003053939A (ja) * 2001-08-14 2003-02-26 Nec Kagoshima Ltd 印刷装置における基板洗浄機構
JP2005047065A (ja) * 2003-07-31 2005-02-24 Tdk Corp スクリーン印刷方法
JP2005525953A (ja) * 2002-05-17 2005-09-02 アーエスユプシロンエス アウトマチジールンクスジステーメ ゲーエムべーハー 印刷される基板を位置決めする装置及び方法

Family Cites Families (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3512662A (en) * 1967-11-30 1970-05-19 Tobacco Res & Dev Storage bins
US3485339A (en) * 1967-12-11 1969-12-23 Fairbank Morse Inc Article spacing system
US3610397A (en) * 1969-03-05 1971-10-05 Epec Systems Corp Method and apparatus for turning over a plate
GB1445098A (en) * 1973-04-04 1976-08-04 Plessey Co Ltd Optical code recognition
US4144960A (en) * 1977-06-16 1979-03-20 The Allen Group, Inc. Apparatus and methods for automatically transferring articles from a continuously movable conveyor to a work station
JPS5684962A (en) 1979-12-13 1981-07-10 Tdk Corp Hot melt screen printing machine
JPS59214293A (ja) 1983-05-20 1984-12-04 三菱電機株式会社 半導体装置用印刷装置
CA1261368A (en) * 1985-10-28 1989-09-26 Donald C. Crawford Computer controlled non-contact feeder
JPH0382569A (ja) * 1989-08-28 1991-04-08 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板の印字装置
EP0444397B1 (en) 1990-02-28 1994-07-20 Toshin Kogyo Co. Ltd. Screen exchange apparatus in an automatic screen printing machine
FI86156C (fi) * 1990-06-19 1992-07-27 Lillbackan Konepaja Produktionsmetod foer behandling av fraon ett plaotaemne avskaerade plaotar i och foer vidareproduktion.
DE4107464A1 (de) * 1991-03-08 1992-09-10 Schmid Gmbh & Co Geb Verfahren und vorrichtung zum einseitigen behandeln von plattenfoermigen gegenstaenden
IT1252949B (it) * 1991-09-30 1995-07-06 Gisulfo Baccini Procedimento per la lavorazione di circuiti tipo green-tape e dispositivo adottante tale procedimento
US5436028A (en) 1992-07-27 1995-07-25 Motorola, Inc. Method and apparatus for selectively applying solder paste to multiple types of printed circuit boards
AU662262B2 (en) * 1993-04-08 1995-08-24 Daifuku Co., Ltd. Conveyor unit
US5843621A (en) * 1993-05-12 1998-12-01 Ciba-Geigy Ag Process and apparatus for coating printed circuit boards
JPH08115966A (ja) * 1994-10-13 1996-05-07 Sony Corp 真空処理装置およびその使用方法
JPH08127157A (ja) * 1994-10-28 1996-05-21 Nisca Corp 両面プリンタ及び両面印刷方法
JPH08185461A (ja) * 1994-12-28 1996-07-16 Nisca Corp カード作成機における発行不良カードの処理方法及び装置
JPH08300613A (ja) 1995-05-12 1996-11-19 Nec Corp 半田ボール印刷装置及び半田ボール印刷方法
DE19527264A1 (de) * 1995-07-26 1997-01-30 Heidelberger Druckmasch Ag Druckmaschine mit geradliniger Substratführung und Wendeeinrichtungen dafür
US5782399A (en) * 1995-12-22 1998-07-21 Tti Testron, Inc. Method and apparatus for attaching spherical and/or non-spherical contacts to a substrate
US5980195A (en) * 1996-04-24 1999-11-09 Tokyo Electron, Ltd. Positioning apparatus for substrates to be processed
US6073342A (en) * 1996-11-27 2000-06-13 Fuji Machine Mfg., Co., Ltd. Circuit-substrate-related-operation performing system
TW416261B (en) * 1997-04-24 2000-12-21 Ciba Sc Holding Ag Process and apparatus for the treatment of coated printed circuit boards
TW504104U (en) * 1997-04-24 2002-09-21 Ciba Sc Holding Ag Apparatus for the coating of flat-form substrates, especially of printed circuit boards
US5988487A (en) * 1997-05-27 1999-11-23 Fujitsu Limited Captured-cell solder printing and reflow methods
US7842599B2 (en) * 1997-05-27 2010-11-30 Wstp, Llc Bumping electronic components using transfer substrates
US7007833B2 (en) * 1997-05-27 2006-03-07 Mackay John Forming solder balls on substrates
US6609652B2 (en) * 1997-05-27 2003-08-26 Spheretek, Llc Ball bumping substrates, particuarly wafers
US6089763A (en) * 1997-09-09 2000-07-18 Dns Korea Co., Ltd. Semiconductor wafer processing system
US5927713A (en) * 1997-09-18 1999-07-27 Bell & Howell Mail Processing Systems Apparatus and method for inverting, staging and diverting sheet articles
ATE281384T1 (de) * 1997-12-12 2004-11-15 Fki Logistex As Förderanlage und verfahren zu deren betrieb
US6032577A (en) * 1998-03-02 2000-03-07 Mpm Corporation Method and apparatus for transporting substrates
US6253906B1 (en) * 1998-05-18 2001-07-03 Milwaukee Electronics Corporation Sequential release control for a zoned conveyor system
TW483940B (en) * 1998-06-24 2002-04-21 Ciba Sc Holding Ag Method for coating printed circuit boards or similar substrates
US6073553A (en) 1998-12-08 2000-06-13 Carl Strutz & Co., Inc. Workpiece conveyor with barrel cams including a dwell period for a decorating machine
US6408745B1 (en) * 2000-01-06 2002-06-25 Anatol Incorporated Variable height print table arrangement for a screen printing apparatus
US6705454B2 (en) * 2001-08-01 2004-03-16 Cinetic Automation Corporation Accumulating power roll conveyor system
US6842659B2 (en) * 2001-08-24 2005-01-11 Applied Materials Inc. Method and apparatus for providing intra-tool monitoring and control
JP3589658B2 (ja) 2001-09-28 2004-11-17 松下電器産業株式会社 最適化装置、装着装置及び電子部品装着システム
US6923612B2 (en) * 2002-03-29 2005-08-02 TGW Transportgeräte GmbH & Co. KG Load-handling system and telescopic arm therefor
JP4109034B2 (ja) * 2002-08-07 2008-06-25 松下電器産業株式会社 部品実装機の基板搬送装置
TWI290016B (en) * 2002-10-14 2007-11-11 Atotech Deutschland Gmbh A process and an apparatus for coating printed circuit boards with laser-structurable, thermally curable solder stop lacquers and electroresists
JP4342185B2 (ja) 2003-01-15 2009-10-14 富士機械製造株式会社 実装ラインにおける基板搬入方法および基板生産システム
JP2004281474A (ja) 2003-03-12 2004-10-07 Seiko Epson Corp 製造対象物の受け渡し装置および製造対象物の受け渡し装置を有する搬送システム
JP2004281983A (ja) 2003-03-19 2004-10-07 Toray Ind Inc 位置決め装置および位置決め方法並びに塗布装置および塗布方法
JP2004363312A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Fuji Mach Mfg Co Ltd 対基板作業ライン管理システム
JP2005193548A (ja) 2004-01-07 2005-07-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 印刷処理時間制御方法
ITMI20040963A1 (it) 2004-05-13 2004-08-13 Siasprint S R L Macchina da stampa serigrafica a piu' stazioni di lavoro
DE102004035821A1 (de) * 2004-07-23 2006-02-16 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zur dynamischen Lückenoptimierung
AT500946A1 (de) 2004-10-22 2006-05-15 Tgw Transportgeraete Gmbh Warenumschlaglager und verfahren zu dessen betrieb
JP4589198B2 (ja) * 2005-08-16 2010-12-01 富士フイルム株式会社 ワーク搬送装置とそれを備えた画像形成装置並びにワーク搬送方法
JP2007053264A (ja) 2005-08-18 2007-03-01 Sony Corp 実装品質の不良検出装置及び実装品質の不良検出方法
JP4872271B2 (ja) 2005-08-23 2012-02-08 井関農機株式会社 苗移植機
JP5030410B2 (ja) * 2005-09-28 2012-09-19 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置
JP2007184498A (ja) 2006-01-10 2007-07-19 Yamaha Motor Co Ltd 部品の実装処理方法および部品実装システム
US7833351B2 (en) * 2006-06-26 2010-11-16 Applied Materials, Inc. Batch processing platform for ALD and CVD
JP4198730B2 (ja) 2006-12-04 2008-12-17 大日本印刷株式会社 プリント配線板の製造装置
JP4816545B2 (ja) * 2007-03-30 2011-11-16 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP5415011B2 (ja) * 2008-04-02 2014-02-12 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置
EP2353797B1 (en) * 2008-10-07 2014-08-06 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer robot and system
WO2010067544A1 (ja) * 2008-12-12 2010-06-17 芝浦メカトロニクス株式会社 基板冷却装置および基板処理システム
US20100155128A1 (en) * 2008-12-22 2010-06-24 Tombs Thomas N Printed electronic circuit boards and other articles having patterned coonductive images
US8512933B2 (en) * 2008-12-22 2013-08-20 Eastman Kodak Company Method of producing electronic circuit boards using electrophotography

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3255783B2 (ja) * 1994-01-26 2002-02-12 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷機およびスクリーン印刷方法
JPH10128951A (ja) * 1996-10-31 1998-05-19 Sakurai Graphic Syst:Kk スクリーン式印刷装置及び印刷位置調整方法
JP2003053939A (ja) * 2001-08-14 2003-02-26 Nec Kagoshima Ltd 印刷装置における基板洗浄機構
JP2005525953A (ja) * 2002-05-17 2005-09-02 アーエスユプシロンエス アウトマチジールンクスジステーメ ゲーエムべーハー 印刷される基板を位置決めする装置及び方法
JP2005047065A (ja) * 2003-07-31 2005-02-24 Tdk Corp スクリーン印刷方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101816299B1 (ko) 2016-08-12 2018-01-08 남상길 플라즈마를 이용한 고효율 인쇄장치

Also Published As

Publication number Publication date
EP2185362B1 (en) 2017-06-21
JP6139815B2 (ja) 2017-05-31
GB2452320A (en) 2009-03-04
WO2009030899A1 (en) 2009-03-12
GB2452320B (en) 2012-04-11
US10682848B2 (en) 2020-06-16
EP2185362A1 (en) 2010-05-19
JP2015057828A (ja) 2015-03-26
US20110041716A1 (en) 2011-02-24
CN101873933A (zh) 2010-10-27
GB0716999D0 (en) 2007-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6139815B2 (ja) ワークピース処理システム及び方法
JP4975845B2 (ja) 部品実装装置及び部品実装方法
TWI397142B (zh) 元件安裝裝置、安裝元件製造方法及傳送裝置
KR20110108128A (ko) 반도체 소자 실장 장치
JP5536470B2 (ja) スクリーン印刷装置
JPH09102696A (ja) 表面実装機
JPH09246785A (ja) 基板搬送方法及び装置
JP4694983B2 (ja) 表面実装機
JP2863682B2 (ja) 表面実装機
EP2755462B1 (en) Electronic component mounting apparatus
KR101251562B1 (ko) 칩 트레이 공급장치
JP4527131B2 (ja) 実装機
JP2628392B2 (ja) Ｉｃパッケージのハンドリング方法
KR101230509B1 (ko) 피시비 자재의 대량 이송장치
JP5008579B2 (ja) 電子部品の実装方法、装置及びライン
JP6949492B2 (ja) スクリーン印刷機
JP4692687B2 (ja) 実装基板の製造方法
JPH07312500A (ja) プリント基板の搬送方法及びプリント基板の搬送装置
JP7386754B2 (ja) 部品実装機
JP3957157B2 (ja) 実装機
JP3807941B2 (ja) ワーク移載機構付きｘ−ｙテーブル装置
JP3321239B2 (ja) プリント基板の搬送装置
JP6843115B2 (ja) はんだ印刷機
KR20240040451A (ko) 코이닝 장치
JP2007214429A (ja) 表面実装機

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110905

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130326

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130624

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130701

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130725

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130801

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130823

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130830

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130926

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140318

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20140616

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20140623

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20140716

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20140724

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20140815

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20140822

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20150106

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150507

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150617

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20150709

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20150918

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20160303

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20160406

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20160506

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160608

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20161025

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20161124

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20161222

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170126

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20170330

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170428

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6139815

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees