JP4198730B2 - プリント配線板の製造装置 - Google Patents
プリント配線板の製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4198730B2 JP4198730B2 JP2006327142A JP2006327142A JP4198730B2 JP 4198730 B2 JP4198730 B2 JP 4198730B2 JP 2006327142 A JP2006327142 A JP 2006327142A JP 2006327142 A JP2006327142 A JP 2006327142A JP 4198730 B2 JP4198730 B2 JP 4198730B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- printing
- printed
- foil
- conductive foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
Claims (4)
- おのおの、導電性箔上に導電性ペーストを重ねて印刷可能な第1および第2の印刷手段と、
それぞれの導電性箔ごとに導電性ペーストが重ねて印刷された回数をカウントするカウント手段と、
導電性箔上の導電性ペーストを乾燥するための乾燥手段と、
ある導電性箔についての前記カウント手段のカウント値が予め設定された値に満たない場合には、前記第1の印刷手段または前記第2の印刷手段から送られた、導電性ペーストが印刷された当該導電性箔を前記乾燥手段に供給し、前記ある導電性箔についての前記カウント手段のカウント値が前記予め設定された値に等しい場合には、前記第1の印刷手段または前記第2の印刷手段から送られた、導電性ペーストが印刷された当該導電性箔を排出する排出手段と、
前記乾燥手段から送られた、導電性ペーストが印刷された導電性箔を前記第1の印刷手段および前記第2の印刷手段のいずれかに分配するとともに、導電性ペーストが印刷されていない導電性箔を新たに導入して前記第1の印刷手段および前記第2の印刷手段のいずれかに分配する分配手段と
を具備したことを特徴とするプリント配線板の製造装置。 - 前記分配手段は、前記第1の印刷手段により導電性ペーストが印刷された導電性箔を前記第1の印刷手段にのみ分配し、かつ、前記第2の印刷手段により導電性ペーストが印刷された導電性箔を前記第2の印刷手段にのみ分配することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造装置。
- 前記第1の印刷手段と前記第2の印刷手段とは、前記分配手段と前記排出手段との間に対称に配設されたことを特徴とする請求項1または2に記載のプリント配線板の製造装置。
- 前記第1の印刷手段および第2の印刷手段は、それぞれ、導電性箔上に導電性ペーストを重ねて印刷するとき、同一の版を用いて印刷することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006327142A JP4198730B2 (ja) | 2006-12-04 | 2006-12-04 | プリント配線板の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006327142A JP4198730B2 (ja) | 2006-12-04 | 2006-12-04 | プリント配線板の製造装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15546297A Division JP3901798B2 (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | プリント配線板の製造装置 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008223253A Division JP4485588B2 (ja) | 2008-09-01 | 2008-09-01 | プリント配線板の製造装置 |
JP2008223252A Division JP4485587B2 (ja) | 2008-09-01 | 2008-09-01 | プリント配線板の製造装置およびプリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007123918A JP2007123918A (ja) | 2007-05-17 |
JP4198730B2 true JP4198730B2 (ja) | 2008-12-17 |
Family
ID=38147323
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006327142A Expired - Fee Related JP4198730B2 (ja) | 2006-12-04 | 2006-12-04 | プリント配線板の製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4198730B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2452320B (en) * | 2007-09-03 | 2012-04-11 | Dek Int Gmbh | Workpiece processing system and method |
-
2006
- 2006-12-04 JP JP2006327142A patent/JP4198730B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007123918A (ja) | 2007-05-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7526859B2 (en) | Apparatus for manufacturing a wiring board | |
CN101299911B (zh) | 制作多层电路化衬底的方法 | |
US7293355B2 (en) | Apparatus and method for making circuitized substrates in a continuous manner | |
US6237218B1 (en) | Method and apparatus for manufacturing multilayered wiring board and multi-layered wiring board | |
JP2004311927A (ja) | 多層印刷回路基板の製造方法 | |
US10446412B2 (en) | Printing of multi-layer circuits | |
US7977034B1 (en) | Method for making circuitized substrates having photo-imageable dielectric layers in a continuous manner | |
JP2006049793A (ja) | プリント基板の並列式製造方法 | |
JPWO2008111309A1 (ja) | 認識マークおよび回路基板の製造方法 | |
US9338883B2 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board | |
JP4198730B2 (ja) | プリント配線板の製造装置 | |
JP2008078343A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
KR102046006B1 (ko) | 일반 인쇄회로기판을 활용한 고전류 전송 방법 | |
JP4485588B2 (ja) | プリント配線板の製造装置 | |
KR101942948B1 (ko) | 표면인쇄용 잉크를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP4485587B2 (ja) | プリント配線板の製造装置およびプリント配線板の製造方法 | |
EP2113038B1 (en) | Multilayer printed wiring boards with copper filled through-holes | |
KR101148679B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 | |
US20170086299A1 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
KR100601472B1 (ko) | 병렬적 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP5200575B2 (ja) | 回路基板、回路基板の検査方法および回路基板の製造方法 | |
KR20050035710A (ko) | 이중도통홀이 구비된 다층 인쇄회로기판의 제조방법 | |
KR20170047688A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JPH09214092A (ja) | 回路基板構造及びその製造方法 | |
CN115623700A (zh) | Pcb加工方法、pcb板及电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080701 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080901 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080930 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081001 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111010 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121010 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131010 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |