TWI397142B - 元件安裝裝置、安裝元件製造方法及傳送裝置 - Google Patents
元件安裝裝置、安裝元件製造方法及傳送裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI397142B TWI397142B TW098107885A TW98107885A TWI397142B TW I397142 B TWI397142 B TW I397142B TW 098107885 A TW098107885 A TW 098107885A TW 98107885 A TW98107885 A TW 98107885A TW I397142 B TWI397142 B TW I397142B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- conveyor
- substrate
- mounting
- area
- component
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
本發明係關於一種用於將諸如一電子元件之一元件安裝於一電路板等上之元件安裝裝置、製造該安裝元件之方法及一般用於該元件安裝裝置內的傳送裝置。
從前,用於將一電子元件安裝於一基板上的一安裝裝置包括一水平移動頭,其固持該電子元件。例如,用於藉由真空抽吸來吸附該電子元件的一噴嘴係附接至該頭。藉由該噴嘴之一垂直移動,使該噴嘴靠近該基板以因而將該電子元件安裝於該基板上(例如參見日本專利申請特許公開案第2007-227617號(段落[0047]),圖5至7);以下稱之為專利文件1)。
專利文件1之安裝裝置包括(例如)四個電子元件供應部分F1至F4。在該等電子元件供應部分F1與F2之間,該基板可藉由兩個基板傳送器在其中配置該等電子元件供應部分F1及F2所採取的一方向(在專利文件1之圖3中為y方向)上移動。並且在該等電子元件供應部分F3與F4之間,該基板可藉由兩個基板傳送器在y方向上移動。應注意,該等基板傳送器自身無法在一x方向上移動。
在該安裝裝置之一中心柱內,該四個基板傳送器還在x方向上移動基板P1至P7,如圖5至7中所示。例如,該等基板在x方向上從一基板傳送器移動至另一者。
例如,在專利文件1之安裝裝置中,如圖5A中所示,在對應於供應部分F1之一第一安裝區域內將一電子元件安裝在基板P1上之後,將基板P1一次移動至該中心柱。在該中心柱處,在x方向上將基板P1從一基板傳送器移動至另一者。此後,藉由移動該基板傳送器將基板P1移動至對應於供應部分F3的一第三安裝區域,使得在該第三安裝區域內將一電子元件安裝於其上。此時,如圖5D中所示,一電子元件係在該第一安裝區域內安裝於基板P3上。如上所說明,因為該等基板係在y方向上移動以在該中心柱處在x方向上移動之後傳送至各別安裝區域,在該等安裝區域內替換該等基板之時間損失係較大。
鑑於以上所說明之情形,需要一種能夠在各別安裝區域內縮短基板替換時間之元件安裝裝置、安裝元件製造方法及用於該元件安裝裝置內的傳送裝置。
另外,還需要一種能夠依據一基板之一寬度容易調整一傳送器寬度而不使用任一複雜機構的傳送裝置。
依據本發明之一具體實施例,提供一種元件安裝裝置,其包括一裝載區域、一卸載區域、一主要區域、兩個安裝單元、一傳送器群組及一驅動機構。該裝載區域係用於裝載一基板。該卸載區域係用於卸載該基板。該主要區域係內插於該裝載區域與該卸載區域之間並包括:一第一區域,其包括一第一安裝區域;一第二區域,其係相對於該第一區域而佈置並包括一第二安裝區域;一第三區域,其係內插於該第一區域與該第二區域之間。該兩個安裝單元在該基板上在該第一安裝區域與該第二安裝區域內分別安裝一第一元件與一第二元件。該傳送器群組傳送該基板並包括一第一傳送器;一第二傳送器,其能夠在該第一區域內從該第一傳送器接收該基板;一第三傳送器;及一第四傳送器,其能夠在該第二區域內從該第三傳送器接收該基板。該驅動機構能夠在該第一區域與該第三區域之間移動該第一傳送器與該第二傳送器之至少一者並在該第二區域與該第三區域之間移動該第三傳送器與該第四傳送器之至少一者。
在此一具體實施例中,該基板係在佈置於該第一區域內的該第一傳送器與該第二傳送器之間傳送,且該基板係在佈置於該第二區域內的該第三傳送器與該第四傳送器之間傳送。例如,當將該基板從該第一傳送器傳送至該第二傳送器且其中佈置至少該第二傳送器之一區域係該第一安裝區域時,縮短在該第一安裝區域內的基板替換時間。換言之,不同於專利文件1之安裝裝置,其包括其中僅在該中心柱處的該等傳送器中傳送該基板的機構,依據本發明之具體實施例之元件安裝裝置可縮短基板替換時間。
另外,例如,該驅動機構將該第一傳送器與該第二傳送器之至少一者移動至該第三區域。據此,該傳送器群組變得能夠執行下列操作。例如,該第一傳送器可從該裝載區域接收該基板。或者,該基板可在該第三區域內從該第一傳送器傳送至該第二傳送器,或該基板可在該第三區域內從該第一(或第三)傳送器傳送至該第四(或第二)傳送器。
該第一安裝區域係該第一區域之全部或一部分。該第二安裝區域係該第二區域之全部或一部分。例如,用以在該第一區域內佈置該第一傳送器與該第二傳送器之區域可同時係該第一安裝區域,或該等區域之一者可能係該第一安裝區域。此亦適用於該第二區域之第二安裝區域。
該第一元件與該第二元件一般係不同類型的元件或相同類型但不同規格。然而,還可使用相同類型與規格的元件。
該第一區域、該第二區域及該第三區域係在交叉一第一方向之一第二方向上對齊,該第一方向從該裝載區域延伸至該卸載區域。因為該第一安裝區域與該第二安裝區域係在該第二方向上佈置於兩側上,故可根據基板傳送來具效率地實施安裝處理。
措辭「交叉一第一方向之第二方向」並不限於其中該第一方向與該第二方向係正交之情況,且考量本發明之目的,該等方向僅需以一實質角度彼此交叉。
該元件安裝裝置進一步包括一控制構件,其用於控制至少該驅動機構使得藉由在該第一區域內在該第一方向上對齊該第一傳送器與該第二傳送器,在該第二區域內在該第一方向上對齊該第三傳送器與該第四傳送器,在該第二方向上對齊該第一傳送器與該第三傳送器並在該第二方向上對齊該第二傳送器與該第四傳送器,該第一傳送器、該第二傳送器、該第三傳送器及該第四傳送器係以一矩陣佈置於該第三區域之兩側上。在此情況下,該第三區域包括一第一緩衝區域,其係內插於佈置於該第一區域內的該第一傳送器與佈置於該第二區域內的該第三傳送器之間;及一第二緩衝區域,其係在該第一方向上對齊該第一緩衝區域並內插於佈置於該第一區域內的該第二傳送器與佈置於該第二區域內的該第四傳送器之間。換言之,該等第一至第四傳送器係以一矩陣佈置,且該第一緩衝區域與該第二緩衝區域係對應於該矩陣而佈置。因而,該基板係具效率地傳送。
該驅動機構將該第一傳送器與該第二傳送器佈置於該第一區域內,使得該第一傳送器與該第二傳送器係在從該裝載區域延伸至該卸載區域的一第一方向上對齊。
該驅動機構將該第三傳送器與該第四傳送器佈置於該第二區域內,使得該第三傳送器與該第四傳送器係在該第一方向上對齊。
該元件安裝裝置進一步包括一裝載傳送器,其係佈置於該裝載區域內並將該基板傳送至該主要區域;及一裝載傳送驅動機構,其用以在該第二方向上移動該裝載傳送器。使用此一結構,例如,該裝載傳送器可將該基板傳送至該等第一至第三區域,由此改良基板傳送效率。而且,此一結構提高在該元件安裝裝置與其他裝置之間連接的一般通用性。
類似地,該元件安裝裝置可進一步包括一卸載傳送器,其係佈置於該卸載區域內並從該主要區域接收該基板;及一卸載傳送驅動機構,其用以在該第二方向上移動該卸載傳送器,使得該卸載傳送器從該第三區域接收該基板並從該第一區域與該第二區域之至少一者接收該基板。
依據本發明之另一具體實施例,提供一種用於一元件安裝裝置之安裝元件製造方法。該元件安裝裝置包括一裝載區域、一卸載區域、一主要區域及一傳送器群組。該裝載區域係用於裝載一基板。該卸載區域係用於卸載該基板。該主要區域係內插於該裝載區域與該卸載區域之間並包括:一第一區域,其包括一第一安裝區域;一第二區域,其係相對於該第一區域而佈置並包括一第二安裝區域;及一第三區域,其係內插於該第一區域與該第二區域之間,該第一區域、該第二區域及該第三區域係在交叉一第一方向之一第二方向上對齊,該第一方向從該裝載區域延伸至該卸載區域。該傳送器群組在該主要區域內傳送該基板並包括一第一傳送器、一第二傳送器、一第三傳送器及一第四傳送器。該安裝元件製造方法包括:在該第一安裝區域內將一第一元件安裝於該基板上;移動該第一傳送器與該第二傳送器之至少一者使得該第一傳送器與該第二傳送器係在該第一區域內在該第一方向上對齊且該第一傳送器係佈置於該裝載區域側上;藉由該第二傳送器,在該第一區域內從該第一傳送器接收該基板;在該第二安裝區域內將一第二元件安裝於該基板上;移動該第三傳送器與該第四傳送器之至少一者使得該第三傳送器與該第四傳送器係在該第二區域內在該第一方向上對齊且該第三傳送器係佈置於該裝載區域側上;及藉由該第四傳送器,在該第二區域內從該第三傳送器接收該基板。
在此一具體實施例中,該基板係在包括該第一安裝區域之該第一區域內從該第一傳送器傳送至該第二傳送器。而且,該基板係在包括該第二安裝區域之該第二區域內從該第三傳送器傳送至該第四傳送器。據此,縮短在該第一安裝區域與該第二安裝區域內的基板替換時間。
前文部分係為了澄清本發明之具體實施例之內容而呈現,且本發明之發明者及申請者無意於將其作為一熟知技術來呈現。
其中實施安裝該第一元件之步驟、對齊該第一傳送器與該第二傳送器之步驟及藉由該第二傳送器來接收該基板之步驟所採取之次序並不受特別限制。或者,安裝該第一元件之步驟與藉由該第二傳送器來接收該基板之步驟可在時間上重疊。此亦適用於安裝該第二元件之步驟、對齊該第三傳送器與該第四傳送器之步驟及藉由該第四傳送器來接收該基板之步驟。
將該第一元件安裝於該基板上包括將該第一元件安裝於在該第一傳送器上的基板上。將該第二元件安裝於該基板上包括將該第二元件安裝於在該第四傳送器上的基板上。
移動該第三傳送器與該第四傳送器之至少一者包括在正將該第二元件安裝於作為在該第四傳送器上之基板的一第一基板上時,移動該第三傳送器,其已接收作為在裝載該第一基板之後裝載該裝載區域內之基板的一第二基板,使得該第三傳送器對齊該第四傳送器。據此,可緊接在將該第二元件安裝於該第四傳送器上的該第一基板上之後將該第二基板從該第三傳送器傳送至該第四傳送器,並將該第二元件安裝於該第四傳送器上的該第二基板上。因而,可縮短該第一基板與該第二基板之替換時間。
移動該第一傳送器與該第二傳送器之至少一者包括在正將該第一元件安裝於作為該第一傳送器上之基板的一第一基板上時,移動一裝載傳送器以將該基板傳送至該主要區域,該裝載傳送器已接收作為在裝載該第一基板之後裝載該裝載區域內之基板的一第二基板,使得該裝載傳送器對齊該第一傳送器,並在正將該第一元件安裝於作為在該第一傳送器上之基板的該第一基板上時,移動該第二傳送器使得該第二傳送器對齊該第一傳送器。據此,緊接在將該第二元件安裝於該第一傳送器上的該第一基板上之後,將該第一基板從該第一傳送器傳送至該第二傳送器,並將該第二基板從該裝載傳送器傳送器該第一傳送器。因而,可縮短該第一基板與該第二基板之替換時間。
將該第一元件安裝於該基板上包括將該第一元件安裝於在該第二傳送器上作為在裝載作為該基板之一第一基板之後裝載該裝載區域內之基板的一第二基板上,並將該第一元件安裝於在該第一傳送器上作為在裝載該第二基板之後裝載該裝載區域內之基板的一第三基板上。將該第二元件安裝於該基板上包括將該第二元件安裝於該第四傳送器上的該第一基板上,並在該第三傳送器上將該第二元件安裝於作為在裝載該第三基板之後裝載該裝載區域內之基板的一第四基板上。
移動該第一傳送器與該第二傳送器之至少一者包括正在將該第二元件安裝於該第四傳送器上的該第一基板上並正將該第一元件安裝於該第一傳送器上的該第三基板上時移動該第二傳送器,其已經由該第一傳送器接收該第二基板,使得該第二傳送器對齊該第一傳送器。移動該第三傳送器與該第四傳送器之至少一者包括在正將該第二元件安裝於該第四傳送器上的該第一基板上並正將該第一元件安裝於該第一傳送器上的該第三基板上時移動該第三傳送器,其已接收該第四基板,使得該第三傳送器對齊該第四傳送器。在此情況下,該固定元件製造方法進一步包括將該第一元件安裝於該第二傳送器上的該第二基板上,並將該第二元件安裝於該第三傳送器上的該第四基板上。據此,緊接在將該第二元件與該第一元件分別安裝於該第四傳送器與該第一傳送器上的該第一基板與該第三基板上之後,將該第一元件與該第二元件分別安裝於該第二傳送器與該第三傳送器上的該第二基板與該第四基板上。因而,可縮短在該第一區域內該第二基板與該第三基板之替換時間與在該第二區域內該第一基板與該第四基板之替換時間。
依據本發明之另一具體實施例,提供一種傳送裝置,其包括一傳送部分、一側部件、一驅動單元、一連接部件及一第一鎖定機構。該傳送部分支撐並傳送一基板。該側部件包括一第一側部件與一第二側部件,該第二側部件係與該第一側部件相對,該側部件係連接至該傳送部分,使得由該傳送部分所支撐之該基板係放置於該第一側部件與該第二側部件之間。該驅動單元將該第二側部件靠近並遠離該第一側部件移動。該連接部件包括一末端部分,其係固定至該側部件並連接該第一側部件與該第二側部件。該第一鎖定機構係附接至該第二側部件且鎖定並解鎖在該第二側部件與該連接部件之間的一連接。
藉由在該第二側部件與該連接部件之間的連接係由該第一鎖定機構來加以鎖定時該驅動單元移動該第二側部件,該第一側部件與該第二側部件整體移動。換言之,在此情況下,可在其中該第二側部件移動所採取之一方向上整體移動該傳送部分、該側部件等。
另一方面,當在該第二側部件與該連接部件之間的連接係由於該第一鎖定機構而處於一解鎖狀態下時,該第二側部件藉由該驅動單元來靠近並遠離該第一側部件移動。據此,依據該基板之一寬度來調整在該第一側部件與該第二側部件之間的一距離,以下稱之為寬度調整。
藉由一操作者電輸入一操作至一驅動源,諸如包括於該驅動單元內的一馬達,驅動該驅動單元。或者,操作者可手動驅動該驅動單元而不電輸入一操作。
如下所說明,該第一側部件可藉由該第二鎖定機構來鎖定並解鎖。或者,該第一側部件可在實施以上寬度調整時藉由操作者之一輸入來鎖定(固定)。
該傳送裝置進一步包括一第二鎖定機構以鎖定並解鎖在該第一側部件與安置該傳送裝置之一安置部分之間的一連接。在此情況下,「安置部分」係從該傳送裝置排除的一組件。
依據本發明之具體實施例,可縮短在該等安裝區域內的基板替換時間。
如附圖中所解說,根據本發明之最佳模式具體實施例之下列詳細說明將開始更清楚本發明之該些及其他目的、特徵及優點。
以下將參考附圖來說明本發明之具體實施例。
圖1係依據本發明之一具體實施例之一元件安裝裝置1之一正視圖。圖2係部分斷裂元件安裝裝置1之一平面圖。圖3係元件安裝裝置1之一側視圖。圖4係圖2中所示之元件安裝裝置1之一平面圖,用於解釋元件安裝裝置1之每一區域。
如圖4中所示,沿其中一電路板(以下簡稱為基板)9流動所採取的一方向(即在圖4中的一X軸方向),元件安裝裝置1包括一裝載區域21、一主要區域22及一卸載區域23。
一裝載傳送器65係佈置於裝載區域21內,該裝載傳送器從元件安裝裝置1之外部裝載該等基板9並將該等裝載基板9傳送至主要區域22。一傳送器群組係佈置於主要區域22內,該傳送器群組包括第一至第四傳送器61至64。該等基板9藉由該傳送器群組在主要區域22內移動並佈置於主要區域22內的各別位置處,如稍後所將說明。一卸載傳送器66係佈置於卸載區域23內。該等基板9係從主要區域22傳送並藉由卸載傳送器66來卸載至元件安裝裝置1之外部。應注意,圖2中示範其中將該等基板9分別安裝於該等第一傳送器61及第四傳送器64上的一狀態。
一般情況下,裝載傳送器65、卸載傳送器66及該等第一至第四傳送器61至64僅需具有相同的結構。因此,在下面說明中,除非需要特別相互區別裝載傳送器65、卸載傳送器66及該等第一至第四傳送器61至64,將僅集中於在裝載傳送器65、卸載傳送器66及該第一至第四傳送器61至64中的一單一傳送器,且將該傳送器簡稱為「傳送器60」。
傳送器60包括(例如)一支撐部分(傳送部分)69,其用於從底部支撐基板9。藉由在X軸方向上移動支撐部分69,在X軸方向上傳送基板9。用於移動支撐部分69的一結構一般係一熟知結構,諸如使用一帶或一鏈的一驅動結構等,但可能係其他熟知結構。另外,如圖2及4中所示,傳送器60包括一對側板71及72。該對側板71及72係提供至使用該帶或鏈驅動機構等的該傳送部分使得將基板9佈置於該對側板71及72之間。
另外,如稍後將說明,傳送器60自身藉由一傳送驅動單元(驅動機構)來在一Y軸方向上移動。
應注意,在工廠中,元件安裝裝置1係在一些情況下連接至一外部裝置(未顯示)。該外部裝置之範例包括另一元件安裝裝置、一焊膏印刷裝置、一檢查裝置及一回流裝置。存在其中準備複數個元件安裝裝置1並相互連接的情況。此係在存在許多不同類型電子元件安裝於一單一基板9上時。
元件安裝裝置1包括一基底部分2與一框架結構20,該框架結構係由基底部分2來支撐。框架結構20包括複數個支撐柱4,其係直立於基底部分2上;及一樑5,其係橋接於(例如)兩個支撐柱4之間。例如,使用四個支撐柱4,提供兩個樑5。
框架結構20具備兩個安裝單元70及80用於將電子元件13安裝於該等基板9上。該兩個安裝單元70及80具有相同的結構。因此,除非需要特別集中於該等安裝單元70及80兩者上,將在以下說明該等安裝單元70及80之結構中僅關於安裝單元70來給出說明。
安裝單元70包括一頭35,其用於固持電子元件13;及一頭驅動機構30,其用於移動頭35。
一般而言,頭驅動機構30包括一移動部件6,其在Y軸方向上延伸並可在X軸方向上移動;引導主體12,其係在兩個末端部分處固定於移動部件6之一上表面上;及一軌道11,其在樑5之一下表面上在X軸方向上延伸並引導該等引導主體12之一移動。軌道11係由兩個頭35(及兩個移動部件6)所共用。然而,還可為該等頭35(及兩個移動部件6)之每一者提供軌道11。
使用如上所說明之頭驅動機構30之結構,移動部件6可沿樑5在X軸方向上移動。而且,連接至移動部件6的頭35還可在X軸方向上移動。應注意,如稍後將說明,僅需一滾珠螺絲驅動機構、一帶(或鏈)驅動機構、一線性馬達驅動機構或其他驅動機構用作用於移動移動部件6的一驅動系統。
一般而言,頭35包括複數個抽吸噴嘴8;一噴嘴固持部分7,其用於固持該等抽吸噴嘴8;及一支撐部分18,其用於支撐噴嘴固持部分7。支撐部分18係連接至移動部件6,並因而頭35可藉由驅動提供於移動部件6內部的一滾珠螺絲來Y軸方向上移動。也在此情況下,可取代滾珠螺絲驅動結構來使用一帶(或鏈)驅動機構、一線性馬達驅動機構或其他驅動機構。
使用以上所說明之結構,頭35可在一X-Y平面內移動。
噴嘴固持部分7係從支撐部分18懸掛。噴嘴固持部分7可藉由一內建馬達(未顯示)在正及負兩者方向上旋轉。如圖1中所示,噴嘴固持部分7之一主要旋轉軸a1係相對於Z軸方向而傾斜。
噴嘴固持部分7在其一外圓周部分處具備(例如)12個抽吸噴嘴8,該等抽吸噴嘴8係在一圓周方向上以規則間隔佈置。該等抽吸噴嘴8之每一者係安裝至噴嘴固持部分7使得其一軸線係相對於噴嘴固持部分7之主要旋轉軸a1而傾斜。該傾斜係進行使得抽吸噴嘴8之一上部末端比其一下部末端更靠近噴嘴固持部分7之主要旋轉軸a1。換言之,整體上,該12個抽吸噴嘴8係提供至噴嘴固持部分7以便朝末端變寬。
該等抽吸噴嘴8之每一者係由噴嘴固持部分7來支撐以可在一軸方向上移動,並在將抽吸噴嘴8定位於一操作位置(稍後說明)處時由一按壓機構(未顯示)向下按壓降低。該按壓機構可能係任一機構,諸如一凸輪機構、一滾珠螺絲機構,一螺線管及一空氣壓力產生機構。
關於安裝單元80之頭35,在圖1中在一較遠右末端處抽吸噴嘴8之軸線面對Z軸方向,且在遠右端處的抽吸噴嘴8對應於該操作位置。電子元件13係藉由定位於該操作位置處並面對垂直方向的抽吸噴嘴8來抽吸或釋放。
存在欲安裝於一單一基板9上的複數個類型的電子元件13,但不同類型的電子元件13無法由一單一類型的抽吸噴嘴8來抽吸並安裝。在此方面中,提供複數個類型的抽吸噴嘴8以抽吸並安裝分別對應於最佳抽吸噴嘴8的電子元件13。電子元件13之範例包括各種元件,諸如一IC晶片、一電阻器、一電容器及一線圈。
抽吸噴嘴8係連接至(例如)一空氣壓縮器(未顯示)且定位於該操作位置處的抽吸噴嘴8之一尖端部分係以預定時序在一正壓力與一負壓力之間切換。據此,該尖端部分抽吸或釋放電子元件13。
如圖4中所示,主要區域22包括一第一區域31,其包括一第一安裝區域;一第二區域32,其包括一第二安裝區域;及一緩衝區域33(第三區域),其係內插於第一區域31與第二區域32之間。第一區域31、第二區域32及緩衝區域33係在Y軸方向上對齊。
如圖2中所示,元件安裝裝置1包括配置部分16及26,其係在Y軸方向上設於主要區域22之兩側上並在其處佈置元件供應裝置14。配置部分16係相鄰第一區域31而配置部分26係相鄰第二區域32。在配置部分16上,複數個元件供應裝置14係配置於X軸方向上,同時可在配置部分16上的預定位置處脫離。並且在配置部分26上,複數個元件供應裝置14係配置於X軸方向上,同時可在配置部分26上的預定位置處脫離。該等元件供應裝置14之每一者一般係一捲帶饋送器,其包括容納大量相同類型電子元件13之一載體捲帶,但不限於此。
在圖2及4中所示之範例中,為了方便說明,作為元件安裝裝置1之一初始狀態,顯示其中該等第一傳送器61及第二傳送器62係配置於第一區域31內以及該等第三傳送器63及第四傳送器64係配置於第二區域32內的一狀態下。換言之,在該等圖示中所示之初始狀態下,該等第一傳送器61至第四傳送器64係以一矩陣配置,緩衝器33係內插於第一區域31與第二區域32之間。在此初始狀態下,由放置於第一傳送器61上的基板9所佔據之一區域主要對應於一第一安裝區域M1。另外,在圖2及4中所示之初始狀態下,由放置於第四傳送器64上的基板9所佔據之一區域主要對應於一第二安裝區域M2。
然而,如稍後將說明,取決於其中由該傳送器群組傳送該等基板9所採取之次序,在圖2及4中所示之初始狀態下由放置於該等第一傳送器61及第二傳送器62上的該等基板9所佔據之該等區域可同時係第一安裝區域M1。類似地,由放置於該等第三傳送器63及第四傳送器64上的該等基板9所佔據之該等區域可同時係第二安裝區域M2。
而且,在元件安裝裝置1之初始狀態下傳送器60之位置不限於圖2及4中所示之範例,並可在適當時變化。
該等元件供應裝置14容納其類型針對該等元件供應裝置14之每一者不同的該等電子元件13。取決於哪個電子元件13欲安裝於基板9上的什麼位置,選擇抽吸噴嘴8及該等元件供應裝置14以如此抽吸電子元件13。
配置部分16所供應之電子元件13之類型及配置部分26所供應之電子元件13之類型可能相同或不同。
一元件供應埠15係提供於該等元件供應裝置14之每一者之一末端部分處。該等元件供應裝置14之每一者係安裝於該等配置部分16及26之對應者上,使得向其提供元件供應埠15的其末端部分面對該第一安裝區域M1及該第二安裝區域M2之對應者。抽吸噴嘴8經由元件供應埠15來取出電子元件13。當如上所說明來取出該等電子元件13時該等抽吸噴嘴8之區域或此時該等頭35之區域(包括操作位置之區域)係設定為元件供應區域S1及S2。至於安裝單元70之頭35,在該操作位置處的抽吸噴嘴8在元件供應區域S1、第一安裝區域M1及連接該等區域S1及M1之一區域內部移動。類似地,關於安裝單元80之頭35,在該操作位置處的抽吸噴嘴8在元件供應區域S2、第二安裝區域M2及連接該等區域S2及M2之一區域內部移動。
首先,頭35移動至元件供應區域S1並使用提供至噴嘴固持部分7之12個抽吸噴嘴8來循序抽吸給定電子元件13。接著,頭35移動至元件安裝區域M1並將該等抽吸噴嘴8所抽吸之元件循序安裝於基板9上的預定位置處,同時調整其在該等X及Y軸方向上的移動。頭35係藉由以上所說明的移動部件6與支撐部分18在該等X及Y軸方向上移動。藉由重複此操作,將該等電子元件13安裝於基板9上。
如圖2至4中所示,用於在Y軸方向上移動傳送器60之複數個線性引導軌道29係安放在基底部分2上。該等元件安裝裝置1包括一控制器(未顯示)與一傳送驅動單元(未顯示),該傳送驅動單元用於回應來自該控制器之控制信號來移動該等傳送器61至66。該傳送驅動單元個別地驅動該等第一至第四傳送器61至64、裝載傳送器65及卸載傳送器66。作為該傳送驅動單元,使用一齒條與小齒輪驅動單元、一滾珠螺絲驅動單元、一帶(或鏈)驅動單元、一線性馬達驅動單元等(其全部均未顯示)。該傳送驅動單元係針對每一傳送器60而提供。
由於以上所說明之傳送驅動單元與該等線性引導軌道29,裝載傳送器65與卸載傳送器66分別橫跨裝載區域21與卸載區域23之整個表面移動。另外,在主要區域22內,該第一傳送器61及該第二傳送器62移動至緩衝區域33且該第三傳送器63及該第四傳送器64移動至緩衝區域33。
在緩衝區域33內,佈置第一傳送器61或第三傳送器63之一區域係稱為第一緩衝區域33a。此文,佈置第二傳送器62或第四傳送器64之一區域係稱為第二緩衝區域33b。
該控制器包括用於實現資訊處理的一結構,諸如一CPU(中央處理單元)、一ROM(唯讀記憶體)及一RAM(隨機存取記憶體)。該ROM或其他儲存器件儲存預定程式。例如,該等預定程式包括一程式,其係關於該等傳送器60之一操作序列。取代軟體,硬體或韌體可用作用於在該等傳送器60之操作序列上實現一功能的一結構。還可取代該CPU來使用一DSP(數位信號處理器)、一FPGA(場可程式化閘陣列)、一ASIC(特定應用積體電路)等。
使用此一結構,該控制器藉由該傳送驅動單元來切換該等傳送器60之移動之開始及停止,並控制其時序。而且,該控制器控制該等傳送器60之操作序列,切換該等傳送器自身之該等基板9之傳送之開始及停止,並控制其時序。
接下來,將說明如此構造元件安裝裝置1之一操作。作為流動之一典型具體實施例,將說明下列三個流動:(1)「Z型流動」;(2)「平行型流動」;及(3)「X型流動」。
1.關於Z型流動之說明
圖5A係顯示在Z型流動中該等傳送器60之一移動範圍的一圖式,而圖5B係顯示其中一單一基板9在Z型流動中流動所採取之一方向的一圖式。
在圖5A中,由虛線所指示之箭頭每一者指示傳送器60之一移動範圍,且不具有任何具有虛線之箭頭的第一及第四傳送器61及64意謂著其不移動。在此情況下,第一傳送器61將基板9傳送至第二傳送器62,且第四傳送器64從第三傳送器63接收基板9。將使用具有列數1至3與行數A至D的一矩陣來說明該等傳送器60及其移動範圍。例如,在圖5A中,佈置裝載傳送器65的一位置係列2,行A,其表示為(2,A)。
具有實線之箭頭每一者指示其中傳送器60自身傳送基板9所採取的一方向。在此範例中,第二傳送器62與第三傳送器63在Y軸方向上在正與負兩者方向上傳送該等基板9。
如圖5B中所示,因為基板9之流動之一軌跡係類似於字母Z,故方便起見將該流動名為Z型流動。
圖6係用於明確解釋Z型流動的一圖式。應注意,在圖6,序列(1)至(15)之時間間隔不一定恆定。
序列(1)
首先,將一單一基板9(以下稱為基板a)轉移至裝載傳送器65以便裝載於裝載區域21內。此時裝載傳送器65之位置一般係(2,A)。此係為了便於連接元件安裝裝置1與一外部裝置。此亦適用於將卸載傳送器66定位於(2,D)處的事實,如序列(15)所示。然而,例如,裝載傳送器65從該外部裝置接收基板9之位置與卸載傳送器66將基板9卸載至該外部裝置之位置可能分別係(1,A)與(3,D)。
序列(2)
在接收基板a之際,裝載傳送器65移動至(1,A)。將基板a從裝載傳送器65傳送至第一傳送器61。此時在裝載傳送器65與第一傳送器61之間的一距離係設定為一間隙,其小得足以不對基板a之傳送造成任何影響。在其他傳送器60中兩者(如第一傳送器61及第二傳送器62)之間的一距離係以相同方式設定。
序列(3)
在接收基板a之際,第一傳送器61停止第一傳送器61自身之傳送操作。因而,放置於定位於(1,B)處的第一傳送器61上的基板a之安裝表面之一範圍變成以上所說明的第一安裝區域M1,且電子元件13係藉由(例如)安裝單元70來安裝於基板a上。在第一安裝區域M1(及第二安裝區域M2)內的一星號指示已安裝電子元件13。
序列(4)及(5)
雖然已安裝電子元件13,但一第二基板b係藉由裝載傳送器65以與基板a相同之方式來加以移動。在其上放置基板b之裝載傳送器65係定位於(1,A)處時在第一安裝區域M1內在基板a上的安裝處理仍未結束的一情況下,裝載傳送器65停止其自己傳送操作使得基板b在(1,A)處待命。
序列(6)
在第一安裝區域M1內結束在基板a上的安裝程序之際,將基板a從第一傳送器61傳送至第二傳送器62,並將基板b從裝載傳送器65傳送至第一傳送器61。
序列(7)至(9)
開始在第一安裝區域M1內在基板b上的安裝處理。其上放置基板a的第二傳送器62移動至第二緩衝區域33b(2,C),且第三傳送器63移動至第一緩衝區域33a(2,B)。接著,將基板a從第二傳送器62傳送至第三傳送器63,然後第三傳送器63移動至(3,B)。另外,一第三基板c係在第一安裝區域M1內在基板b上的安裝期間類似地裝載於裝載區域21內。
序列(10)
將基板a從第三傳送器63傳送至第四傳送器64。在第一安裝區域M1內結束在基板b上的安裝處理之際,將該等基板b及c分別傳送至第二傳送器62與第一傳送器61。
序列(11)至(13)
在接收基板a之際,第四傳送器64停止其自己的傳送操作。因而,放置於定位於(3,C)處的第四傳送器64上的基板a之安裝表面之一範圍變成以上所說明的第二安裝區域M2,並藉由(例如)安裝單元80將電子元件13安裝於基板a上。而且,在第一安裝區域M1內開始在放置於第一傳送器61上的基板c上的安裝處理。換言之,在序列(11)至(13)中,在該第一安裝區域M1及該第二安裝區域M2內的安裝處理時間週期重疊。還可將用以在該等第一安裝區域M1及第二安裝區域M2內開始並結束該安裝處理之時序設定為實質上相同。應注意,在序列(12)中,將一第四基板d裝載於裝載區域21內。
序列(14)
在第二安裝區域M2內結束在基板a上的安裝處理之際,將基板a從第四傳送器64傳送至卸載傳送器66,然後將基板b從第三傳送器63傳送至第四傳送器64。而且,將基板c從第一傳送器61傳送至第二傳送器62,然後將基板d從裝載傳送器65傳送至第一傳送器61。
序列(15)
卸載傳送器66從(3,D)移動至(2,D),然後將基板a卸載至該外部裝置。另外,分別在第二安裝區域M2與第一安裝區域M1內將該等電子元件13安裝於該等基板b及d上。應注意,在序列(15)中,將一第五基板e裝載於裝載區域21內。
如上所說明,在該Z型流動中,在第一區域31內將基板9從第一傳送器61傳送至第二傳送器62,並在第二區域32內將基板9從第三傳送器63傳送至第四傳送器64。如序列(13)中所示,例如,該等基板9在第一安裝區域M1及第二安裝區域M2之前待命。明確而言,在序列(13)中,因為裝載傳送器65對齊第一傳送器61而第三傳送器63對齊第四傳送器64,可縮短在該第一安裝區域M1及該第二安裝區域M2內該等基板9之替換時間。換言之,不同於日本專利申請特許公開案第2007-227617號中所揭示之一安裝裝置的一機構,其中該等基板9僅在該中心柱處的傳送器中傳送,元件安裝裝置1可在該等第一安裝區域M1及第二安裝區域M2內縮短該等基板9之替換時間。
2.關於平行型流動之說明
圖7A係顯示在一平行型流動內每一傳送器60之一移動範圍的一圖式,而圖7B係顯示其中兩個基板9在該平行型流動上流動所採取之一方向的一圖式。
圖7A之流動係不同於圖5A之Z型流動,因為該等第二傳送器62及第三傳送器63僅在Y軸方向上的一方向上傳送該等基板9。如圖7B中所示,在該平行型流動中,該等基板9之一者穿過第一區域31,而該等基板9之另一者穿過第二區域32。
圖8係用於明確解釋該平行型流動的一圖式。應注意,在圖8,序列(1)至(15)之時間間隔係不一定恆定。
序列(1)
如在圖6中,藉由裝載傳送器65在(2,A)處接收基板a,將第一基板a裝載於裝載區域21內。第三傳送器63移動至第一緩衝區域33a(2,B)。
序列(2)
將基板a從裝載傳送器65傳送至第三傳送器63,然後裝載傳送器65接收第二基板b以將基板b裝入裝載區域21內。
序列(3)
其上放置基板a之第三傳送器63移動至(3,B),且其上放置基板b之裝載傳送器65移動至(1,A)。
序列(4)及(5)
將基板a從第三傳送器63傳送至第四傳送器64,並將基板b從裝載傳送器65傳送至第一傳送器61。因而,放置於第四傳送器64上之基板a之安裝表面的範圍變成第二安裝區域M2,並開始安裝單元80之安裝處理。此外,放置於第一傳送器61上之基板b之安裝表面的範圍變成第一安裝區域M1,並開始安裝單元70之安裝處理。而且,在序列(5)中,將第三基板c裝載於裝載區域21內。
序列(6)及(7)
正當該第一安裝區域M1及第二安裝區域M2內的安裝處理時,如在序列(1)及(2)中,裝載於並傳送該等第三及第四基板c及d。在序列(7)中,該等基板c及d分別在(3,B)與(1,A)處待命。
序列(8)
在第一及第二安裝區域M1及M2內結束安裝處理之際,將基板a從第四傳送器64傳送至卸載傳送器66,並將基板b從第一傳送器61傳送至第二傳送器62。此外,如在序列(3)及(4)中,將該等基板c及d分別傳送至第四傳送器64與第一傳送器61。
序列(9)
卸載傳送器66從(3,D)移動至(2,D),並將第三傳送器63從(3,B)移動至(2,B)。另外,裝載傳送器65從(1,A)移動至(2,A),並將第二傳送器62從(1,C)移動至(2,C)。據此,四個傳送器在中間的列2上對齊。另外,分別在該等第一安裝區域M1及第二安裝區域M2內開始將該等電子元件13安裝於基板c及d上。接著,將第五基板e裝載於裝載區域21內。
序列(10)
正當該等第一安裝區域M1及第二安裝區域M2中的安裝處理時,將基板a卸載至該外部裝置,將基板b從第二傳送器62傳送至卸載傳送器66,將基板e從裝載傳送器65傳送至第三傳送器63,並將一第六基板f裝載於裝載區域21內。
序列(11)
正當該第一安裝區域M1及該第二安裝區域M2內的安裝處理時,將基板b從卸載傳送器66卸載至該外部裝置。接著,卸載傳送器66、第二傳送器62、第三傳送器63及裝載傳送器65遠離在中間的列2來移動。
序列(12)至(15)
序列(12)至(15)係與序列(8)及(11)相同的流動。
如上所說明,在該平行型流動中,如序列(7)及(15)中所示,如在該Z型流動之情況下,該等基板9在該等第一安裝區域M1及第二安裝區域M2之前待命。因此,可縮短在該等第一安裝區域M1及第二安裝區域M2中該等基板9之替換時間。
在圖8之範例中,該等奇數基板9穿過第二區域32而該等偶數基板9穿過第一區域31。然而,還可能使該等奇數基板9穿過第一區域31並使該等偶數基板9穿過第二區域32。
3.關於X型流動之說明
圖9A係顯示在一X型流動中每一傳送器60之一移動範圍的一圖式,而圖9B係顯示其中兩個基板9在該X型流動中流動所採取之一方向的一圖式。
圖9A之流動係不同於圖5A之Z型流動,因為裝載傳送器65與卸載傳送器66係分別固定於位置(2,A)與(2,D)處。如圖9B中所示,在該X型流動中,該兩個基板9移動以便彼此交叉。
圖10係用於明確解釋該X型流動的一圖式。應注意,在圖10,序列(1)至(18)之時間間隔係不一定恆定。
序列(1)及(2)
將第一基板a裝載於裝載區域21內,並將基板a從裝載傳送器65傳送至定位於(2,B)處的第一傳送器61。
序列(3)及(4)
其上放置基板a的第一傳送器61移動至(1,B),並藉由在(1,B)處的安裝單元70將電子元件13安裝於基板a上。接著,裝載第二基板b,並將裝載基板b傳送至已移動至(2,B)的第三傳送器63。
序列(5)
在結束基板a上的安裝處理之際,該第一傳送器61及該第三傳送器63分別移動至(2,B)及(3,B)。藉由安裝單元80將電子元件13安裝於放置在已移動至(3,B)之第三傳送器63上的基板b上。接著,將第三基板c裝載於裝載區域21內。
序列(6)
正當基板b上的安裝處理時,將基板a從第一傳送器61傳送至已移動至(2,C)的第四傳送器64,並將基板c從裝載傳送器65傳送至第一傳送器61。
序列(7)
其上放置基板a的第四傳送器64移動至(3,C),其上放置基板b的第三傳送器63移動至(2,B),並將其上放置基板c的第一傳送器61移動至(1,B)。接著,在(3,C)處藉由安裝單元80將電子元件13安裝於基板a上,並在(1,B)處藉由安裝單元70將電子元件13安裝於基板c上。
序列(8)及(9)
正當該等基板a及c上的安裝處理時,基板b移動至(1,C),且第四基板d移動至(3,B)。
序列(10)至(12)
目前為此已在(1,B)處實施該安裝處理之安裝單元70移動至(3,B),且目前為此已在(3,C)處實施該安裝處理之安裝單元80移動至(1,C)。接著,實施在該等基板b及d上的安裝處理。正當該等基板b及d上的安裝處理時,將基板a卸載至該外部裝置,並將基板c與第五基板e分別傳送至(3,C)與(1,B)。
序列(13)至(18)
實行與序列(7)至(12)者相同的流程。
如上所說明,在該X型流動中,如序列(9)、(12)、(15)及(18)中所示,如在該Z型流動與該平行型流動之情況下,該等基板9在該等第一安裝區域M1及第二安裝區域M2之前待命。據此,可縮短在該等第一安裝區域M1及第二安裝區域M2內該等基板9之替換時間。
而且,在該X型流動中,在第一區域31內的第一安裝區域M1對應於(1,B)與(1,C)兩個位置,而在第二區域32內的第二安裝區域M2對應於(3,B)與(3,C)兩個位置。據此,與該Z型流動與該平行型流動相比,額外地改良產量。
順便提及,在包括兩個頭的相關技術之安裝裝置中,已將一單一基板9設定為該安裝處理之一目標,且已僅將該等電子元件安裝於該基板9上。以下,將該安裝裝置之此處理稱為「2頭1基板處理」。圖11係顯示「2頭1基板處理」安裝裝置的一示意圖。
一「2頭1基板處理」安裝裝置100包括一前頭101,其用於從前側(圖11中下側)取出電子元件;一後頭102,其用於從後側取出該等電子元件,及一傳送器105,其用於在一單一列內傳送該等基板9。傳送器105包括兩個側板106及107,其在該等基板9流動所採取的一方向上延伸,且該等基板9係該兩個側板106及107內傳送。在圖11中,該等基板9從右向左傳送。
使用一虛線框定的一區域110係前頭101與後頭102之一可移動區域。可移動區域110之一前末端部分對應於一前側元件取出位置111,且其一後末端部分對應於一後側元件取出位置112。
在以上所說明的「2頭1基板處理」中,已存在下列問題。
(問題1)
因為該兩個頭101及102無法同時進入其中將該等電子元件安裝於一單一基板9上的一元件安裝區域108內,故該等頭101及102之一者在該等頭101及102之另一者正在實施安裝處理時待命。此外,因為使該等頭101及102之一者將電子元件安裝於基板9上比從元件供應裝置14(參見圖1)取出電子元件花費一更長時間,故發生一更大時間損失。例如,在一「1頭1基板處理」安裝裝置的情況下,其包括一單一頭並瞄準一單一基板9用於安裝處理,不存在與「2頭1基板處理」安裝裝置100同樣多的損失,故改良每一頭之效能。
(問題2)
必需在前頭101在前側元件取出位置111處時後頭102方可將電子元件安裝於基板9之整個安裝表面上。因此,前頭101無法定位於其中後頭102在實施安裝處理時移動的區域內。換言之,需要在前側元件取出位置111與基板9之間提供一足夠距離(在購自Sony Corporation公司之「2頭1基板處理」安裝裝置之情況下約200mm),從而劣化效能。
(問題3)
能夠依據基板9之寬度來調整傳送器105之一寬度之一類型的「2頭1基板處理」安裝裝置具有下列問題。在此類型的安裝裝置中,傳送器105之寬度係藉由將傳送器105之後側側板107靠近並遠離固定前側側板106移動來加以調整。在一小型基板9之一情況下,使後側側板107更靠近前側側板106並遠離後側元件取出位置112。因此,後頭102之效能劣化。此外,如同問題1,因為該兩個頭101及102交替進入安裝區域以將電子元件安裝於基板9上,前頭101之效能變得與後頭102之效能相同。
(問題4)
在該「1頭1基板處理」安裝裝置(未顯示)之情況下,在結束將元件安裝於基板9之後替換基板9,並與其同時另一頭開始抽吸一元件。例如,如上所說明,在一頭包括12個抽吸噴嘴時,將使該頭抽吸12個電子元件並隨其返回所必需之一時間從用於替換基板9所必需之時間中減去所獲得的一時間變成在替換基板9中所引起的一損失時間。使該頭抽吸12個電子元件並返回至安裝區域所必需的時間為約1秒,但當選擇花費一更長元件取出時間的一圖案時可能花費約2秒。
然而,在「2頭1基板處理」安裝裝置100之情況下,在已取出元件之後,該等頭101及102之一者等待該等頭101及102之另一者結束安裝處理。因此,基板替換時間相當於在替換基板時所引起之損失時間。使用在現在開始流行的短至約20秒的製造循環時間,一2秒的損失時間差異引起一10%效能減少。
(問題5)
問題4中所說明之基板9之替換時間係替換基板9自身之一任務的一時間。用於替換基板9所必需的一總時間變成作為該替換時間與用於使用一攝機來測量基板9之一位置之一任務之一時間(即用於辨識給予基板9之一基準標記所必需的一時間)之一和的一時間。用於辨識兩個基準標記所必需的時間一般為約0.4秒,其在此情況下不算大問題。然而,近年來,存在日益增加數目的其中由於電子元件之必要安裝精度增加將大量基準標記提供至一單一基板的情況,其中該等情況對應於其中後來將一單一基板9切斷成若干基板的一多切斷基板,或僅用於高精度元件之標記。在該些情況下,例如,當存在10對基準標記時,其辨識花費約4秒,其相對於短至約20秒的一循環時間引起約計一20%效能減少。
作為以上所說明的該等五個問題之一對策,提出一種名為雙傳送器(未顯示)的系統。在該雙傳送器中,將兩個較長傳送器平行配置於前側及後側上。然而,對於該兩個傳送器之每一者,該等基板9之一接收部分係設於一上游側,而該等基板9之一卸下部分係設於一下游側上。在採用此一系統的安裝裝置中,連接至該安裝裝置的外部裝置還需具備總計四個介面用於該兩個接收部分與該兩個釋放部分,因而導致較差一般通用性。
此具體實施例之元件安裝裝置1可解決以上五個問題。此外,因為在Y軸方向上移動的裝載傳送器65與卸載傳送器66係分別佈置於裝載區域21與卸載區域23內,還可能結合該外部裝置來穩固一般通用性。
以下,將說明使用元件安裝裝置1來解決問題1至5的細節。
(關於問題1)
購自Sony Corporation公司的「2頭1基板處理」安裝裝置100之一效能分析顯示在基板9上的一電子元件之一安裝時間與元件取出時間之一比率為55:45。一等待時間由於在已取出元件之後該等頭之一者等待另一頭結束安裝操作而發生,由此作為元件取出時間的45由於添加該等待時間而變成55。換言之,等式55+45=100變成55+55=110,因而引起9%有效效能減少。同時,在此具體實施例之元件安裝裝置1中排除9%有效效能減少。另外,還同樣地排除一4%目錄效能減少。
Z型流動:4%目錄效能增加與9%有效效能增加
平行型流動:4%目錄效能增加與9%有效效能增加
X型流動:4%目錄效能增加與9%有效效能增加
(關於問題2)
在購自Sony Corporation公司之「2頭1基板處理」安裝裝置100的情況下,已必需將頭從元件固定區域108移動200nm至前側元件取出位置111。然而在此具體實施例之元件安裝裝置1中,該頭僅需移動100mm,由此將往復時間縮短100ms(對於單向移動50ms)。因為在一單一往復移動中處理12個電子元件,實現100/12=8ms的一目錄節拍降低。由於目錄節拍為160ms,故實現160/(160-8)=1.06,從而導致一6%目錄效能增加。
Z型流動:6%目錄效能增加
Z型流動:6%目錄效能增加
X型流動:6%目錄效能增加
(關於問題3)
考慮具有一寬度160mm的基板9,因為購自Sony Corporation公司的「2頭1基板處理」安裝裝置100可處置多達460mm的基板9之一寬度,在後側元件取出位置112與基板9之間存在一300mm距離。由於該往復時間增加400ms,每元件引起一延遲400/12=33ms。假定一有效節拍為230ms,在此具體實施例之元件安裝裝置1中,實現230/(230-33)=1.17,從而導致一17%有效效能增加。
Z型流動:17%有效效能增加
平行型流動:17%有效效能增加
X型流動:17%有效效能增加
(關於問題4)
在元件安裝裝置1內該Z型流動之情況下,假定將基板9之替換時間之損失從3秒縮短至1.5秒。在此情況下,考量一30秒循環的一平均製造,實現(30-1.5)/(30-3)=1.06,從而導致一6%有效效能增加。
由於在該平行型流動之情況下循環時間加倍,實現(60-1.5)/((30-3)*2)=1.08,從而導致一8%有效效能增加。「*」表示乘法。此亦適用於下面說明。
由於基板9之替換時間之損失在該X型流動之情況下變成0,實現(30-0)/(30-3)=1.11,從而導致一11%有效效能增加。
Z型流動:6%有效效能增加
平行型流動:8%有效效能增加
X型流動:11%有效效能增加
(關於問題5)
在元件安裝裝置1內的平行型流動係有效。正常情況下,用於兩個基準標記的一影像捕捉時間為約0.4秒,由此實現(60-0.4)/((30-0.4)*2)=1.01,從而導致1%有效效能增加。應注意,在一特定情況下捕捉20個基準標記花費4秒。在此一情況下,實現(60-4)/((30-4)*2)=1.08,從而導致一8%有效效能增加。
Z型流動:0%有效效能增加
平行型流動:1%(至8%)有效效能增加
X型流動:0%有效效能增加
(用於解決問題1至5的總效果)
Z型流動:10%目錄效能增加
平行型流動:10%目錄效能增加
X型流動:10%目錄效能增加
Z型流動:35%*1.10(目錄效能改良速率)=39%有效效能增加
平行型流動:39%*1.10=43%有效效能增加
X型流動:42%*1.10=46%有效效能增加
接下來,將說明關於一種用於在元件安裝裝置1內調整傳送器60之寬度之寬度調整機構的一具體實施例。
圖12係顯示該寬度調整機構之一範例的一示意圖。例如,該寬度調整機構係構造使得從圖2中所示之狀態,在第一區域31側(參見圖4)與緩衝區域33側上傳送器60之側板71及72分別依據基板9之寬度在Y軸方向上移動。當然可取代第一傳送器61與第二傳送器62來移動第三傳送器63與第四傳送器64。
用於一一般傳送器之一寬度調整機構當然可用作用於實現圖12中所示之寬度調整的機構,但還可使用下列機構。
圖13係顯示依據本發明之一具體實施例之一傳送裝置160之一寬度調整機構的一示意圖。
傳送裝置160包括一傳送部分169,其用於支撐並傳送基板9;一對側板171及172(側部件),其係佈置於傳送部分169之兩側上;及一連接條(連接部件)178,其用於連接該對側板171及172。該對側板171及172係由佈置於前側上的一第一側板171與佈置於後側上的一第二側板172所構成。
僅需如上所說明經由一帶或一鏈來驅動的一熟知結構用於傳送部分169。
另外,傳送裝置160包括一第一鎖定機構156,其用於鎖定並解鎖在第二側板172與連接條178之間的連接;及一第二鎖定機構157,其用於鎖定並解鎖在第一側板171與作為一安置部分(參見圖1至3)之基底部分2(或固定至基底部分2的一部件(未顯示))之間的連接。第一鎖定機構156係附接至第二側板172,而第二鎖定機構157係附接至基底部分2(參見圖1至3)或固定至基底部分2的部件(未顯示)。
在第一側板171側上的連接條178之一末端部分係固定至第一側板171,而其另一末端部分相對於第二側板172係一自由末端。當第一鎖定機構156係處於一鎖定狀態下時,連接條178與第二側板172係固定。例如,為了致能連接條178相對於第二側板172移動,第二側板172包括用於引導連接條178的一通透孔或使用其他機構的一引導部分。
此外,傳送裝置160包括一傳送驅動單元145。傳送驅動單元145能夠在Y軸方向上整體移動傳送部分169、該對側板171及172、連接條178及第一鎖定機構156。在下面說明中,傳送部分169、該對側板171及172、連接條178及第一鎖定機構156將統稱為「傳送單元」。例如,傳送驅動單元145包括一齒條146與一齒輪147。齒輪147係連接一伺服馬達(未顯示)。不僅可使用齒條146與齒輪147,而且還可使用各種其他機構用於傳送驅動單元145。
第一鎖定機構156僅需包括分別接合連接條178與第二側板172的部件,或用於嚙合連接條178與第二側板172的部件。例如,該等第一鎖定機構156及第二鎖定機構157可能係其中藉由一電磁操作或一操作者之一手動操作來開始或釋放該接合的一類型。藉由操作者操作之手動類型之範例包括一棘輪型與一螺絲型,但不限於此。還僅需與第一鎖定機構156相同的類型用於第二鎖定機構157。
應注意,連接條178之一組態不限於一條,且該對側板171及172之一組態也不限於一板。
將說明如此構造的傳送裝置160之一操作。圖14及15係用於解釋該操作的圖式。
如圖14A中所示,第一側板171與基底部分2係藉由第二鎖定機構157來鎖定,而第二側板172與連接條178係藉由第一鎖定機構156來鎖定。在此狀態下,基板9係在X軸方向上傳送。
如圖14B中所示,藉由在第二鎖定機構157處於一解鎖狀態下而第一鎖定機構156處於鎖定狀態下時驅動傳送驅動單元145,該傳送單元在Y軸方向上移動。
如圖15A中所示,藉由在第二鎖定機構157處於鎖定狀態下而第一鎖定機構156處於解鎖狀態下時驅動傳送驅動單元145,第二側板172靠近或遠離第一側板171而移動。據此,可調整作為在該對側板之間一距離的一寬度。而且,如圖15B中所示,藉由在該寬度調整之後在第一鎖定機構156處於鎖定狀態下而第二鎖定機構157處於解鎖狀態下時驅動傳送驅動單元145,該寬度調整傳送單元在Y軸方向上移動。
依據如此構造傳送裝置160,可依據基板9之寬度來容易地調整寬度而無任何複雜機構。
此外,傳送驅動單元145可不僅產生用於移動該傳送單元之能力,而且還產生用於調整在該對側板171與172之間寬度的能力。因此,不必額外提供用於寬度調整之一驅動機構,由此可實現傳送裝置160之大小降低及簡化。
依據本發明之具體實施例不限於以上具體實施例,且還可運用各種其他具體實施例。
在以上具體實施例之元件安裝裝置1中,裝載區域21、主要區域22及卸載區域23係配置於從裝載區域21延伸至卸載區域23之X軸方向上,且第一區域31、緩衝區域33及第二區域32係配置於正交於X軸方向之Y軸方向上。然而,其中配置裝載區域21、主要區域22及卸載區域23所採取之方向與其中配置第一區域31、緩衝區域33及第二區域32所採取之方向不需正交且可能傾斜交叉。
在以上的Z型流動與平行型流動中,裝載傳送器65在(2,A)與(1,A)之間移動,而卸載傳送器66在(3,D)與(2,D)之間移動。而且,在X型流動中,裝載傳送器65與卸載傳送器66分別固持在(2,A)與(2,D)處。因此,例如,在用於驅動裝載傳送器65與卸載傳送器66之傳送驅動單元中,不必在裝載區域21與卸載內區域23內在Y軸方向上完全提供線性引導軌道29。
在以上具體實施例中,顯示三類型的流動:Z型流動、平行型流動及X型流動。然而,本發明不限於該等流動,且各種其他流動均可應用於元件安裝裝置1。
在以上具體實施例中,例如,如圖2及4中所示,該等頭35能夠沿在Y軸方向上橋接於第一區域31側(前側)上之樑5與第二區域32側(後側)上之樑5之間的移動部件6在Y軸方向上移動。換言之,顯示其中該等頭35可移動至前側並還移動至後側的結構。然而,本發明不限於此一結構,且其中該等頭35之一者僅在前側上在X與Y軸方向上移動而該等頭35之另一者僅在後側上在X及Y軸方向上移動的一結構亦可行。
本申請案包含與2008年4月8日向日本專利局申請的日本優先專利申請案JP 2008-100113所揭示有關之標的,其全部內容以引用方式併入本文內。
習知此項技術者應明白,可取決於設計要求及其他因素進行各種修改、組合、子組合及變更,只要其係在隨附申請專利範圍或其等效內容的範疇內即可。
1...元件安裝裝置
2...基底部分
4...支撐柱
5...樑
6...移動部件
7...噴嘴固持部分
8...抽吸噴嘴
9...電路板/基板
11...軌道
12...引導主體
13...電子元件
14...元件供應裝置
15...元件供應埠
16...配置部分
18...支撐部分
20...框架結構
21...裝載區域
22...主要區域
23...卸載區域
26...配置部分
29...引導軌道
30...頭驅動機構
31...第一區域
32...第二區域
33...緩衝區域/第三區域
33a...第一緩衝區域
33b...第二緩衝區域
35...頭
60...傳送器
61...第一傳送器
62...第二傳送器
63...第三傳送器
64...第四傳送器
65...裝載傳送器
66...卸載傳送器
69...支撐部分/傳送部分
70...安裝單元
71...側板
72...側板
80...安裝單元
100...「2頭1基板處理」安裝裝置
101...前頭
102...後頭
105...傳送器
106...側板
107...側板
108...元件安裝區域
110...可移動區域
111...前側元件取出位置
112...後側元件取出位置
145...傳送驅動單元
146...齒條
147...齒輪
156...第一鎖定機構
157...第二鎖定機構
160...傳送裝置
169...傳送部分
171...第一側板/側部件
172...第二側板/側部件
178...連接條/連接部件
a...基板
a1...主要旋轉軸
b...第二基板
c...基板
d...第四基板
e...第五基板
M1...第一安裝區域
M2...第二安裝區域
S1...元件供應區域
S2...元件供應區域
圖1係依據本發明之一具體實施例之一元件安裝裝置之一正視圖;
圖2係該部分斷裂元件安裝裝置之一平面圖;
圖3係該元件安裝裝置之一側視圖;
圖4係圖2中所示之元件安裝裝置之一平面圖,用於解釋該元件安裝裝置之每一區域;
圖5A係顯示在一Z型流動內每一傳送器之一移動範圍的一圖式,而圖5B係顯示其中一單一基板在該Z型流動中流動所採取之一方向的一圖式;
圖6係用於明確解釋該Z型流動的一圖式;
圖7A係顯示在一平行型流動內每一傳送器之一移動範圍的一圖式,而圖7B係顯示其中兩個基板在該平行型流動中流動所採取之一方向的一圖式;
圖8係用於明確解釋該平行型流動的一圖式;
圖9A係顯示在一X型流動內每一傳送器之一移動範圍的一圖式,而圖9B係顯示其中兩個基板在該X型流動中流動所採取之一方向的一圖式;
圖10係用於明確解釋該X型流動的一圖式;
圖11係作為此具體實施例之元件安裝裝置之一比較範例顯示一「2頭1基板處理」安裝裝置的一示意圖;
圖12係顯示一種用於在該元件安裝裝置中調整該傳送器之一寬度的寬度調整機構之一示意圖;
圖13係顯示依據本發明之具體實施例之一傳送裝置之寬度調整機構的一示意圖;
圖14(包括圖14A及14B)係用於解釋圖13中所示之傳送裝置之一操作的圖式;以及
圖15(包括圖15A及15B)係用於解釋圖13中所示之傳送裝置之操作的圖式。
1...元件安裝裝置
2...基底部分
4...支撐柱
5...樑
6...移動部件
7...噴嘴固持部分
8...抽吸噴嘴
11...軌道
12...引導主體
14...元件供應裝置
16...配置部分
18...支撐部分
20...框架結構
30...頭驅動機構
35...頭
70...安裝單元
80...安裝單元
a1...主要旋轉軸
Claims (12)
- 一種元件安裝裝置,其包含:一裝載區域,其用以裝載一基板;一卸載區域,其用以卸載該基板;一主要區域,其係內插於該裝載區域與該卸載區域之間並包括:一第一區域,其包括一第一安裝區域;一第二區域,其係相對於該第一區域而佈置並包括一第二安裝區域;一第三區域,其係內插於該第一區域與該第二區域之間;兩個安裝單元,其用以在該基板上在該第一安裝區域與該第二安裝區域內分別安裝一第一元件與一第二元件;一傳送器群組,其用以傳送該基板,該傳送器群組包括一第一傳送器;一第二傳送器,其能夠在該第一區域內從該第一傳送器接收該基板;一第三傳送器;及一第四傳送器,其能夠在該第二區域內從該第三傳送器接收該基板;以及一驅動機構,其能夠在該第一區域與該第三區域之間移動該第一傳送器與該第二傳送器之至少一者並在該第二區域與該第三區域之間移動該第三傳送器與該第四傳送器之至少一者。
- 如請求項1之元件安裝裝置,其中該第一區域、該第二區域及該第三區域係在交叉一第一方向之一第二方向上對齊,該第一方向從該裝載 區域延伸至該卸載區域。
- 如請求項2之元件安裝裝置,其進一步包含:一控制構件,其用於控制至少該驅動機構使得藉由在該第一區域內在該第一方向上對齊該第一傳送器與該第二傳送器,在該第二區域內在該第一方向上對齊該第三傳送器與該第四傳送器,在該第二方向上對齊該第一傳送器與該第三傳送器並在該第二方向上對齊該第二傳送器與該第四傳送器,該第一傳送器、該第二傳送器、該第三傳送器及該第四傳送器係以一矩陣配置於該第三區域之兩側上,其中該第三區域包括一第一緩衝區域,其係內插於佈置於該第一區域內的該第一傳送器與佈置於該第二區域內的該第三傳送器之間,以及一第二緩衝區域,其在該第一方向上對齊該第一緩衝區域並內插於佈置於該第一區域內的該第二傳送器與佈置於該第二區域內的該第四傳送器之間。
- 如請求項1之元件安裝裝置,其中該驅動機構將該第一傳送器與該第二傳送器佈置於該第一區域內,使得該第一傳送器與該第二傳送器係在從該裝載區域延伸至該卸載區域的一第一方向上對齊。
- 如請求項4之元件安裝裝置,其中該驅動機構將該第三傳送器與該第四傳送器佈置 於該第二區域內,使得該第三傳送器與該第四傳送器係在該第一方向上對齊。
- 如請求項2之元件安裝裝置,其進一步包含:一裝載傳送器,其係佈置於該裝載區域內並將該基板傳送至該主要區域;以及一裝載傳送驅動機構,其用以在該第二方向上移動該裝載傳送器。
- 一種用於一元件安裝裝置之安裝元件製造方法,該元件安裝裝置包括一裝載區域,其用以裝載一基板,一卸載區域,其用以卸載該基板,一主要區域,其係內插於該裝載區域與該卸載區域之間並包括:一第一區域,其包括一第一安裝區域;一第二區域,其係相對於該第一區域而佈置並包括一第二安裝區域;及一第三區域,其係內播於該第一區域與該第二區域之間,該第一區域、該第二區域及該第三區域係在交叉一第一方向之一第二方向上對齊,該第一方向從該裝載區域延伸至該卸載區域,以及一傳送器群組,其用以在該主要區域內傳送該基板,該傳送器群組包括一第一傳送器、一第二傳送器、一第三傳送器及一第四傳送器,該安裝元件製造方法包含:在該第一安裝區域內將一第一元件安裝於該基板上;移動該第一傳送器與該第二傳送器之至少一者使得該 第一傳送器與該第二傳送器係在該第一區域內在該第一方向上對齊且該第一傳送器係佈置於該裝載區域側上;藉由該第二傳送器,在該第一區域內從該第一傳送器接收該基板;在該第二安裝區域內將一第二元件安裝於該基板上;移動該第三傳送器與該第四傳送器之至少一者使得該第三傳送器與該第四傳送器係在該第二區域內在該第一方向上對齊且該第三傳送器係佈置於該裝載區域側上;以及藉由該第四傳送器,在該第二區域內從該第三傳送器接收該基板。
- 如請求項7之元件安裝製造方法,其中該將該第一元件安裝於該基板上包括將該第一元件安裝於在該第一傳送器上的該基板上,以及其中該將該第二元件安裝於該基板上包括將該第二元件安裝於在該第四傳送器上的該基板上。
- 如請求項8之元件安裝製造方法,其中該移動該第三傳送器與該第四傳送器之至少一者包括在正將該第二元件安裝於作為在該第四傳送器上之基板的一第一基板上時,移動該第三傳送器,其已接收作為在裝載該第一基板之後裝載該裝載區域內之基板的一第二基板,使得該第三傳送器對齊該第四傳送器。
- 如請求項8之元件安裝製造方法,其中該移動該第一傳送器與該第二傳送器之至少一者 包括在正將該第一元件安裝於作為在該第一傳送器上之基板的一第一基板上時移動一裝載傳送器以將該基板傳送至該主要區域,該裝載傳送器已接收作為在裝載該第一基板之後裝載該裝載區域內之基板的一第二基板,使得該裝載傳送器對齊該第一傳送器,以及在正將該第一元件安裝於作為在該第一傳送器上之基板的該第一基板上時移動該第二傳送器使得該第二傳送器對齊該第一傳送器。
- 如請求項7之元件安裝製造方法,其中該將該第一元件安裝於該基板上包括將該第一元件安裝於在該第二傳送器上的一第二基板上,該第二基板係作為在裝載作為該基板之一第一基板之後裝載該裝載區域內之基板,以及將該第一元件安裝於在該第一、傳送器上的一第三基板上,該第三基板係作為在裝載該第二基板之後裝載該裝載區域內之基板,以及其中該將該第二元件安裝於該基板上包括將該第二元件安裝於在該第四傳送器上的該第一基板上,以及將該第二元件安裝於在該第三傳送器上的一第四基板上,該第四基板係作為在裝載該第三基板之後裝載該裝載區域內之基板。
- 如請求項11之元件安裝製造方法, 其中該移動該第一傳送器與該第二傳送器之至少一者包括在正將該第二元件安裝於該第四傳送器上的該第一基板上並正將該第一元件安裝於該第一傳送器上的該第三基板上時移動該第二傳送器,其已經由該第一傳送器接收該第二基板,使得該第二傳送器對齊該第一傳送器,以及其中該移動該第三傳送器與該第四傳送器之至少一者包括在正將該第二元件安裝於該第四傳送器上的該第一基板上並正將該第一元件安裝於該第一傳送器上的該第三基板上時移動該第三傳送器,其已接收該第四基板,使得該第三傳送器對齊該第四傳送器,該安裝元件製造方法進一步包含:將該第一元件安裝於在該第二傳送器上的該第二基板上;以及將該第二元件安裝於在該第三傳送器上的該第四基板上。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008100113A JP4582181B2 (ja) | 2008-04-08 | 2008-04-08 | 部品実装装置、実装品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200949977A TW200949977A (en) | 2009-12-01 |
TWI397142B true TWI397142B (zh) | 2013-05-21 |
Family
ID=41132243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW098107885A TWI397142B (zh) | 2008-04-08 | 2009-03-11 | 元件安裝裝置、安裝元件製造方法及傳送裝置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8162128B2 (zh) |
JP (1) | JP4582181B2 (zh) |
KR (1) | KR101573365B1 (zh) |
CN (1) | CN101557698B (zh) |
TW (1) | TWI397142B (zh) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4582181B2 (ja) * | 2008-04-08 | 2010-11-17 | ソニー株式会社 | 部品実装装置、実装品の製造方法 |
JP5155834B2 (ja) * | 2008-12-02 | 2013-03-06 | 富士機械製造株式会社 | 回路基板検査装置 |
JP5099064B2 (ja) * | 2009-04-07 | 2012-12-12 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
JP5120357B2 (ja) * | 2009-10-14 | 2013-01-16 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
US9078385B2 (en) | 2010-01-19 | 2015-07-07 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component mounting method and component mounting apparatus |
KR101646983B1 (ko) * | 2011-03-16 | 2016-08-09 | 한화테크윈 주식회사 | 기판이송장치 |
KR101672840B1 (ko) * | 2011-11-09 | 2016-11-08 | 한화테크윈 주식회사 | 플립칩 마운터 증식형 시스템 |
JP5945690B2 (ja) * | 2012-05-21 | 2016-07-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける設備ユニット管理方法 |
JP5903660B2 (ja) * | 2012-05-21 | 2016-04-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける部品管理方法 |
US8833547B2 (en) * | 2012-11-02 | 2014-09-16 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | Transmission device and transmission method for glass substrate |
JP6166903B2 (ja) * | 2013-01-11 | 2017-07-19 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品実装装置 |
KR101735588B1 (ko) * | 2013-02-08 | 2017-05-15 | 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 | 전자 부품 실장 기기의 기판 반송 시스템 |
JP6051409B2 (ja) * | 2013-09-24 | 2016-12-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
JP6106065B2 (ja) * | 2013-11-05 | 2017-03-29 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
CN106165560B (zh) * | 2014-04-07 | 2019-04-30 | 雅马哈发动机株式会社 | 印制基板用传送装置 |
DE102014117026B3 (de) * | 2014-11-20 | 2015-12-03 | Strothmann Machines & Handling GmbH | Transfervorrichtung |
CN105142346B (zh) * | 2015-08-05 | 2018-05-04 | 惠州市大亚湾天马电子机械有限公司 | 一种印制线路板钻床用自动上下料系统 |
JP6655948B2 (ja) | 2015-11-05 | 2020-03-04 | 株式会社東芝 | 搬送装置および搬送方法 |
JP2018047515A (ja) * | 2016-09-20 | 2018-03-29 | 株式会社東芝 | ロボットハンド装置およびロボットハンド装置を用いた搬送装置 |
CN110115119B (zh) * | 2017-01-06 | 2020-09-22 | 雅马哈发动机株式会社 | 被安装物作业装置 |
JP7050821B2 (ja) * | 2018-01-23 | 2022-04-08 | 株式会社Fuji | 対応関係生成装置 |
CN111670614B (zh) * | 2018-03-09 | 2021-06-29 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件安装装置、元件安装系统及元件安装方法 |
CN113811177B (zh) * | 2021-09-13 | 2023-04-25 | 深圳市兆驰股份有限公司 | 一种贴片设备 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6467158B1 (en) * | 1997-07-28 | 2002-10-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component feeder with load position alignment recognition |
US7222414B2 (en) * | 1997-08-21 | 2007-05-29 | Micron Technology, Inc. | Component transfer systems |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3339916A (en) * | 1965-03-19 | 1967-09-05 | Addressograph Multigraph | Sheet feeding assembly |
US3369804A (en) * | 1965-11-26 | 1968-02-20 | Addressograph Multigraph | Sheet feeding apparatus |
JPS63157870A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-30 | Anelva Corp | 基板処理装置 |
US4908673A (en) * | 1987-10-19 | 1990-03-13 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus having a paper refeed tray |
JPH0544357Y2 (zh) * | 1987-10-23 | 1993-11-10 | ||
TW295677B (zh) * | 1994-08-19 | 1997-01-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
JPH09107013A (ja) * | 1995-10-09 | 1997-04-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板受け渡し装置 |
US6019564A (en) * | 1995-10-27 | 2000-02-01 | Advantest Corporation | Semiconductor device transporting and handling apparatus |
US5682976A (en) * | 1996-09-19 | 1997-11-04 | Philip K. Fitzsimmons | Guide rail supports for conveyors and the like |
US5782339A (en) * | 1996-11-06 | 1998-07-21 | Drewitz; Hugues | Adjustable guide-rail for a conveyor belt |
JP3802954B2 (ja) * | 1996-11-27 | 2006-08-02 | 富士機械製造株式会社 | 回路部品搬送装置 |
US6415904B1 (en) * | 1997-11-25 | 2002-07-09 | James S. Markiewicz | Shuttle car conveyor for conveyable material |
JPH11286318A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-19 | Ibiden Co Ltd | ワーク搬送処理方法及び装置 |
JP3184167B2 (ja) * | 1999-01-08 | 2001-07-09 | 日本電気株式会社 | 表示パネル移載装置及び表示パネル移載ユニット |
US6378695B1 (en) | 2000-09-15 | 2002-04-30 | Rhett L. Rinne | Conveyor apparatus with adjustable guide rails |
US6523823B1 (en) | 2001-04-27 | 2003-02-25 | Gbr Systems Corp. | Rack and pinion adjustment mechanism |
CN1635974A (zh) * | 2001-05-23 | 2005-07-06 | 西门子公司 | 移动物体的操作装置 |
JP2002368495A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び部品実装方法 |
JP2004241595A (ja) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装機 |
US7591068B2 (en) * | 2005-02-25 | 2009-09-22 | Panasonic Corporation | Board positioning method |
US7178665B2 (en) * | 2005-04-22 | 2007-02-20 | Laitram, L.L.C. | Converting a pre-existing conveyor frame into a belt conveyor |
JP2007227617A (ja) | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機および実装ライン |
US7721876B2 (en) * | 2006-10-27 | 2010-05-25 | Illinois Tool Works Inc. | Adjustable side rails for article conveying system, and conveyor and system incorporating same |
JP4582181B2 (ja) * | 2008-04-08 | 2010-11-17 | ソニー株式会社 | 部品実装装置、実装品の製造方法 |
US8025141B1 (en) * | 2008-12-23 | 2011-09-27 | Bouldin Corporation | Contour trimmer for potted plants |
-
2008
- 2008-04-08 JP JP2008100113A patent/JP4582181B2/ja active Active
-
2009
- 2009-03-11 TW TW098107885A patent/TWI397142B/zh active
- 2009-03-13 US US12/382,323 patent/US8162128B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-04-06 KR KR1020090029300A patent/KR101573365B1/ko active IP Right Grant
- 2009-04-08 CN CN2009101338796A patent/CN101557698B/zh active Active
-
2012
- 2012-04-23 US US13/453,558 patent/US8376129B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6467158B1 (en) * | 1997-07-28 | 2002-10-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component feeder with load position alignment recognition |
US7222414B2 (en) * | 1997-08-21 | 2007-05-29 | Micron Technology, Inc. | Component transfer systems |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101557698B (zh) | 2011-11-02 |
TW200949977A (en) | 2009-12-01 |
KR101573365B1 (ko) | 2015-12-01 |
US20090250313A1 (en) | 2009-10-08 |
KR20090107416A (ko) | 2009-10-13 |
CN101557698A (zh) | 2009-10-14 |
JP4582181B2 (ja) | 2010-11-17 |
US8162128B2 (en) | 2012-04-24 |
US8376129B2 (en) | 2013-02-19 |
JP2009253070A (ja) | 2009-10-29 |
US20120267216A1 (en) | 2012-10-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI397142B (zh) | 元件安裝裝置、安裝元件製造方法及傳送裝置 | |
JP4975845B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP6139815B2 (ja) | ワークピース処理システム及び方法 | |
US6874225B2 (en) | Electronic component mounting apparatus | |
JP2004104075A (ja) | 対基板作業システム | |
JP2009054619A (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
EP3102015B1 (en) | Substrate carrier apparatus and substrate work system configured to include same | |
WO2014068766A1 (ja) | 部品実装機 | |
JP4922863B2 (ja) | 表面実装装置 | |
JP6010337B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP5717538B2 (ja) | 基板生産システム | |
JP5450338B2 (ja) | 電子部品実装機 | |
JP4494910B2 (ja) | 表面実装装置 | |
JP4692687B2 (ja) | 実装基板の製造方法 | |
JP2021180237A (ja) | 部品実装機 | |
TW201711128A (zh) | 流道軌座及使用該流道軌座的影像檢測裝置 | |
JP4896815B2 (ja) | 表面実装装置 | |
JP2011146559A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP2017157688A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
KR20110134756A (ko) | 전자 부품 이송 장치 및 이를 이용한 전자 부품 이송 방법 | |
JP2007214429A (ja) | 表面実装機 | |
JP2008066745A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP2003179389A (ja) | 実装機 | |
JP2012164705A (ja) | 被実装部材の実装装置及び実装方法 | |
JP2004006961A (ja) | マウンタの基板セット装置およびバックアップピン切替方法 |