JP6010337B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品を吸着ノズルで保持して移動させ、基板上に実装する電子部品実装装置に関する。

一般に、基板上に電子部品を搭載する電子部品実装装置は、吸着ノズルを備える搭載ヘッドを有し、当該吸着ノズルで電子部品を保持して基板上に搭載する。電子部品実装装置は、搭載ヘッドの吸着ノズルを基板の表面に直交する方向に移動させることで、電子部品供給部にある部品を吸着し、その後、搭載ヘッドを基板の表面に平行な方向に相対的に移動させ、吸着している部品の搭載位置に到着したら搭載ヘッドの吸着ノズルを基板の表面に直交する方向に移動させ基板に近づけることで吸着した電子部品を基板上に搭載する。

従来、例えば、特許文献１には、２つの基板搬送部（基板搬送ライン）を並列に設け、各基板搬送部の基板に電子部品を搭載する移動可能な各搭載ヘッド（装着ヘッド体）が設けられた電子部品実装装置（電子部品装着装置）が開示されている。

また、特許文献１では、図示されているものの説明はないが、搭載ヘッドの吸着ノズルを交換するノズル交換部が、各搭載ヘッドに対応して設けられている。このノズル交換部（ノズル交換装置）については、例えば、特許文献２に開示されている。

特開２０１０−１０４３６号公報 特開２０１０−８０７６０号公報

吸着ノズルは、種類の異なる電子部品をそれぞれ吸着保持し得るように複数種のものがあり、これらが交換用としてノズル交換部に載置され、搭載ヘッドに対して交換される。このノズル交換部を各搭載ヘッドに対応して設けることは、複数の基板搬送部を有して大型化された電子部品実装装置をさらに大型化することになるため好ましくない。

このため、例えば、吸着ノズルを共有すれば、双方のノズル交換部を小型にでき、電子部品実装装置の大型化を抑えることが可能になる。

しかし、特許文献１に示すように、各基板搬送部に対応した各搭載ヘッドに対応して各ノズル交換部を設ける電子部品実装装置にあっては、各基板搬送部を跨いだ反対側のノズル交換部に至り搭載ヘッドを移動させる必要があり、搭載ヘッドの移動領域が大幅に拡大することになるため、基板に電子部品を搭載する効率が悪くなり生産コストが増大することになる。また、搭載ヘッドの移動領域を拡大させないように、各基板搬送部を跨いだ反対側のノズル交換器に至り搭載ヘッドを移動させない構成の場合、稼働中の電子部品実装装置を一旦停止させ、オペレータが手作業で各ノズル交換部に吸着ノズルを移動させる必要があるため、これも基板に電子部品を搭載する効率が悪くなり生産コストが増大することになる。

本発明は上述した課題を解決するものであり、複数の基板搬送部と複数の搭載ヘッドとを有する構成において、交換用の吸着ノズルを共有したうえで、装置全体の大型化と生産コストの増大を抑えることのできる電子部品実装装置を提供することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明の電子部品実装装置は、基板に電子部品を搭載する電子部品実装装置において、前記基板を搬送する基板搬送ラインが並行して配置された複数の基板搬送部と、前記電子部品を吸着保持する吸着ノズルが着脱可能に装着され、前記吸着ノズルにより吸着保持した前記電子部品を前記基板搬送部の基板に搭載する態様で移動可能に設けられた複数の搭載ヘッドと、前記基板搬送部の間に設けられ、種類の異なる前記電子部品をそれぞれ吸着保持し得る複数種の交換用の前記吸着ノズルが載置されるノズル交換部と、を備えることを特徴とする。

この電子部品実装装置によれば、各搭載ヘッドは、各基板搬送部の間のノズル交換部に載置された吸着ノズルを交換しつつ電子部品を吸着保持し、各基板搬送部にて搬送される基板に電子部品を搭載する。すなわち、この電子部品実装装置は、複数の基板搬送部の各基板に対して吸着ノズルを共有して電子部品を搭載する。しかも、この電子部品実装装置は、各基板搬送部の間にノズル交換部を設けたものであるから、各搭載ヘッドに対応してノズル交換部を設ける構成と比較して装置全体の大型化を抑えることができる。さらに、この電子部品実装装置は、各基板搬送部の間にノズル交換部を設けたものであるから、各搭載ヘッドを各基板搬送部の間まで移動させればよいため、各搭載ヘッドの移動範囲が大幅に拡大することなく、基板に電子部品を搭載する効率を悪化させないので、生産コストの増大を抑えることができる。

また、本発明の電子部品実装装置は、前記基板搬送部の間に設けられ、前記搭載ヘッドに保持される前記電子部品を認識する電子部品認識部をさらに備えることを特徴とする。

この電子部品実装装置によれば、電子部品認識部により、それぞれの搭載ヘッドに保持された電子部品を認識する。すなわち、この電子部品実装装置は、各搭載ヘッドにおいて電子部品を認識する電子部品認識部を共有することができ、各搭載ヘッドに対応して電子部品認識部を設ける構成と比較して装置全体の大型化を抑えることができる。

また、本発明の電子部品実装装置は、各前記基板搬送部を挟んだ両側に、各前記基板搬送部の基板に搭載する電子部品を供給する電子部品供給装置がそれぞれ設けられ、当該電子部品供給装置と前記基板搬送部との間に、前記吸着ノズルが載置される小型の補助ノズル交換部をさらに備えることを特徴とする。

この電子部品実装装置によれば、使用頻度の高い交換用の吸着ノズルをそれぞれ補助ノズル交換部に載置しておき、使用頻度の低い交換用の吸着ノズルをノズル交換部に載置しておけば、通常の搭載ヘッドの移動を、電子部品供給装置と基板搬送部との間の短距離にすることができ、各搭載ヘッドの移動範囲が大幅に拡大することなく、基板に電子部品を搭載する効率を悪化させないので、生産コストの増大を抑えることができる。可能になる。また、この電子部品実装装置によれば、例えば、一方側の搭載ヘッドに装着する対象の吸着ノズルが、他方側の補助ノズル交換部に載置されている場合、この吸着ノズルを他方側の搭載ヘッドによりノズル交換部に移動し、一方側の搭載ヘッドに、ノズル交換部に移動された吸着ノズルを装着するようにすれば、各搭載ヘッドの移動範囲が大幅に拡大することなく、基板に電子部品を搭載する効率を悪化させないので、生産コストの増大を抑えることができる。

本発明によれば、交換用の吸着ノズルを共有したうえで、装置全体の大型化と生産コストの増大を抑えることができる。

図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す概略平面図である。 図２は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図３は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図４は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図５は、他の例の電子部品実装装置の概略構成を示す概略平面図である。 図６は、他の例の電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。

以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。

以下に、本発明にかかる電子部品実装装置の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す概略平面図である。

図１に示す電子部品実装装置１は、基板Ｂの上に電子部品を搭載する装置である。電子部品実装装置１は、筐体２に、基板搬送部３Ｆ，３Ｒと、電子部品供給装置４Ｆ，４Ｒと、搭載ヘッド５Ｆ，５Ｒと、ＸＹ移動機構６Ｆ，６Ｒと、ノズル交換部７と、電子部品認識部８と、制御装置９と、操作部１０と、表示部１１とが配置されている。

筐体２は、矩形状の本体２ａの四面に、前カバー２ｂ、後カバー２ｃ、および両側部カバー２ｄ，２ｄを有し、電子部品実装装置１を構成する各部を収納する箱として構成されている。この筐体２は、本体２ａの前側に、基板搬送部３Ｆと、電子部品供給装置４Ｆと、搭載ヘッド５Ｆと、ＸＹ移動機構６Ｆとを有する前側の電子部品供給搭載部１Ｆが配置され、本体２ａの後側に、基板搬送部３Ｒと、電子部品供給装置４Ｒと、搭載ヘッド５Ｒと、ＸＹ移動機構６Ｒとを有する後側の電子部品供給搭載部１Ｒが配置されている。また、操作部１０および表示部１１は、前カバー２ｂに配置されている。なお、後カバー２ｃにも操作部１０および表示部１１が配置されていてもよい。さらに、筐体２は、一方（例えば、図１中左側）の側部カバー２ｄにおいて、前側の電子部品供給搭載部１Ｆの基板搬送部３Ｆへの基板Ｂを筐体２内に搬入する搬入口２ｄｆと、後側の電子部品供給搭載部１Ｒの基板搬送部３Ｒへの基板Ｂを筐体２内に搬入する開口２ｄｒとが設けられている。また、筐体２は、他方（例えば、図１中右側）の側部カバー２ｄにおいて、前側の電子部品供給搭載部１Ｆの基板搬送部３Ｆからの基板Ｂを筐体２外に排出する開口２ｄｆと、後側の電子部品供給搭載部１Ｒの基板搬送部３Ｒからの基板Ｂを筐体２外に排出する開口２ｄｒとが設けられている。

前側の電子部品供給搭載部１Ｆについて説明する。基板搬送部３Ｆは、筐体２の前後をＹ方向とした場合に、当該Ｙ方向に対して水平方向で直交するＸ方向に基板Ｂを搬送するものである。基板搬送部３Ｆは、Ｘ方向に延在する一対のレール３ａに基づき、搭載対象面を上面とした基板Ｂを支持しつつレール３ａに沿ってＸ方向に移動させる搬送機構を有する。この基板搬送部３Ｆは、筐体２内に基板Ｂを供給する機器から一方（例えば、図１中左側）の開口２ｄｆを介して供給された基板Ｂを、レール３ａの延在方向の所定位置まで搬送する。基板Ｂは、この所定位置にて搭載対象面に電子部品が搭載される。また、基板搬送部３Ｆは、搭載対象面に電子部品が搭載された基板Ｂを、所定位置からレール３ａの延在方向に搬送し、他方（例えば、図１中右側）の開口２ｄｆを介して筐体２外に排出して次工程（例えば、リフロー工程）の機器へ受け渡す。なお、基板搬送部３Ｆの搬送機構としては、種々の構成を用いることができ、例えば、基板Ｂの搬送方向に沿って配置されたレール３ａと、レール３ａに沿って循環するエンドレスベルト（図示せず）とを組合せ、エンドレスベルトに基板Ｂを載置した状態で搬送するベルト方式の搬送機構がある。

ここで、基板Ｂは、電子部品を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板Ｂは、板状部材であり、表面に配線パターンが設けられている。また、基板Ｂは、配線パターンの表面に、リフローによって配線パターンと電子部品とを接合する接合部材であるはんだが付着している。

電子部品供給装置４Ｆは、基板搬送部３Ｆの前側に配置されており、基板Ｂに搭載する電子部品を多数保持し、搭載ヘッド５Ｆに供給可能、つまり、搭載ヘッド５Ｆで吸着保持可能な状態で保持位置に供給するものである。電子部品供給装置４Ｆは、凹部に電子部品を保持し、封止材によって凹部を封止されたテープを送ると同時にテープの封止材を取り除いて、凹部内の電子部品を露出させ、搭載ヘッド５Ｆで吸着保持可能な状態とするテープフィーダ方式のレーン４ａが、Ｙ方向に延在し、かつＸ方向に複数並設されている。なお、電子部品供給装置４Ｆは、テープフィーダ方式に限定されるものではない。

搭載ヘッド５Ｆは、電子部品供給装置４Ｆの電子部品を保持し、当該電子部品を、基板搬送部３Ｆにおいて所定位置に搬送された基板Ｂに搭載するものである。搭載ヘッド５Ｆは、電子部品を電子部品供給装置４Ｆから基板Ｂに移動させるため、ＸＹ移動機構６Ｆにより移動可能に設けられている。

図には明示しないが、搭載ヘッド５Ｆは、複数（例えば、６本）のノズルと、ノズル駆動部とを有する。ノズルは、Ｘ方向に一列に配置されている。各ノズルは、電子部品を吸着する吸着機構であり、電子部品を吸着保持する吸着ノズルＮが装着される。また、各ノズルは、吸着ノズルＮを着脱する着脱機構を有する。ノズル駆動部は、ノズルを上下方向（Ｘ方向およびＹ方向に直交する方向）に移動させる移動機構と、ノズルから空気を吸引する吸引機構とを有する。また、図には明示しないが、搭載ヘッド５Ｆは、撮影装置と、高さセンサとを有する。撮影装置は、搭載ヘッド５Ｆの下方領域であって、例えば、基板Ｂや、電子部品が搭載された基板Ｂなどを撮影するため、カメラと、照明装置とを有し、照明装置で視野を照明しつつ、カメラで画像を取得する。高さセンサは、搭載ヘッド５Ｆの下方領域であって、例えば、基板Ｂや、電子部品が搭載された基板Ｂとの距離を計測するもので、レーザ光を照射する発光素子と、反射して戻ってくるレーザ光を受光する受光素子とを有し、レーザ光を発光してから受光するまでの時間で対面する部分との距離を計測するレーザセンサを用いることができる。また、高さセンサは、測定時の自身の位置および基板Ｂの位置を用いて、電子部品の高さを検出する。

ＸＹ移動機構６Ｆは、搭載ヘッド５ＦをＸ方向およびＹ方向に移動させるものである。このため、ＸＹ移動機構６Ｆは、Ｘ移動機構部６１と、Ｙ移動機構部６２とを含む。ＸＹ移動機構６ＦのＸ移動機構部６１は、Ｘ方向に延在するＸ軸レール６１ａを有し、このＸ軸レール６１ａに搭載ヘッド５Ｆを支持し、かつＸ軸レール６１ａの延在方向に沿って搭載ヘッド５ＦをＸ方向に移動させる。搭載ヘッド５ＦをＸ方向に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。

ＸＹ移動機構６ＦのＹ移動機構部６２は、Ｙ方向に延在する一対のＹ軸レール６２ａを有し、このＹ軸レール６２ａ間でＸ軸レール６１ａを支持し、かつＹ軸レール６２ａの延在方向に沿ってＸ軸レール６１ａを搭載ヘッド５ＦとともにＹ方向に移動させる。Ｘ軸レール６１ａを搭載ヘッド５ＦとともにＹ方向に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。本実施形態では、Ｙ移動機構部６２は、Ｘ軸レール６１ａを搭載ヘッド５ＦとともにＹ方向に移動させる機構として、リニアモータを利用した搬送機構を用いる。具体的に、一対のＹ移動機構部６２は、Ｘ軸レール６１ａの各端部を支持する可動子６２ｂが、各Ｙ軸レール６２ａの延在方向に移動可能に設けられている。また、一対のＹ移動機構部６２は、各Ｙ軸レール６２ａの延在方向に沿って固定子６２ｃが設けられている。そして、一対のＹ移動機構部６２は、可動子６２ｂと固定子６２ｃとの間で発生する電磁力により可動子６２ｂが各Ｙ軸レール６２ａの延在方向に移動することで、この可動子６２ｂに支持されるＸ軸レール６１ａを、搭載ヘッド５Ｆとともに各Ｙ軸レール６２ａの延在方向に移動させる。

次に、後側の電子部品供給搭載部１Ｒについて説明する。基板搬送部３Ｒは、上述した基板搬送部３Ｆと同様にＸ方向に基板Ｂを搬送するものである。すなわち、基板搬送部３Ｒは、Ｘ方向に延在する一対のレール３ａに基づき、搭載対象面を上面とした基板Ｂを支持しつつレール３ａに沿ってＸ方向に移動させる搬送機構を有する。この基板搬送部３Ｒは、筐体２内に基板Ｂを供給する機器から一方（例えば、図１中左側）の開口２ｄｒを介して供給された基板Ｂを、レール３ａの延在方向の所定位置まで搬送する。基板Ｂは、この所定位置にて搭載対象面に電子部品が搭載される。また、基板搬送部３Ｒは、搭載対象面に電子部品が搭載された基板Ｂを、所定位置からレール３ａの延在方向に搬送し、他方（例えば、図１中右側）の開口２ｄｒを介して筐体２外に排出して次工程（例えば、リフロー工程）の機器へ受け渡す。この基板搬送部３Ｒは、上述した基板搬送部３Ｆの後側に配置されている。そして、基板搬送部３Ｆと基板搬送部３Ｒとは、Ｘ方向に基板Ｂを搬送する基板搬送ラインが複数並行して配置されている。

電子部品供給装置４Ｒは、基板搬送部３Ｒの後側に配置されており、基板Ｂに搭載する電子部品を多数保持し、搭載ヘッド５Ｒに供給可能、つまり、搭載ヘッド５Ｒで吸着保持可能な状態で保持位置に供給するものである。電子部品供給装置４Ｒは、上述した電子部品供給装置４Ｆと同様に、テープフィーダ方式のレーン４ａが、Ｙ方向に延在し、かつＸ方向に複数並設されている。なお、電子部品供給装置４Ｒは、テープフィーダ方式に限定されるものではない。そして、電子部品供給装置４Ｒと、上述した電子部品供給装置４Ｆとは、各基板搬送部３Ｆ，３Ｒを挟んだ両側（前側および後側）に設けられている。

搭載ヘッド５Ｒは、電子部品供給装置４Ｒの電子部品を保持し、当該電子部品を、基板搬送部３Ｒにおいて所定位置に搬送された基板Ｂに搭載するものである。搭載ヘッド５Ｒは、電子部品を電子部品供給装置４Ｒから基板Ｂに移動させるため、ＸＹ移動機構６Ｒにより移動可能に設けられている。また、搭載ヘッド５Ｒは、上述した搭載ヘッド５Ｆと同様に、複数のノズルと、ノズル駆動部と、撮影装置と、高さセンサとを有する。

ＸＹ移動機構６Ｒは、搭載ヘッド５ＲをＸ方向およびＹ方向に移動させるものである。このため、ＸＹ移動機構６Ｒは、Ｘ移動機構部６１と、Ｙ移動機構部６２とを含む。ＸＹ移動機構６ＲのＸ移動機構部６１は、Ｘ方向に延在するＸ軸レール６１ａを有し、このＸ軸レール６１ａに搭載ヘッド５Ｒを支持し、かつＸ軸レール６１ａの延在方向に沿って搭載ヘッド５ＲをＸ方向に移動させる。搭載ヘッド５ＲをＸ方向に移動させる機構としては、上述したＸＹ移動機構６ＦのＸ移動機構部６１と同様に、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。

ＸＹ移動機構６ＲのＹ移動機構部６２は、ＸＹ移動機構６ＦのＹ移動機構部６２における一対のＹ軸レール６２ａおよび固定子６２ｃを共有している。ＸＹ移動機構６ＲのＹ移動機構部６２は、Ｙ軸レール６２ａ間で、ＸＹ移動機構６ＲのＸ移動機構部６１におけるＸ軸レール６１ａを支持し、かつＹ軸レール６２ａの延在方向に沿ってＸ軸レール６１ａを搭載ヘッド５ＲとともにＹ方向に移動させる。Ｘ軸レール６１ａを搭載ヘッド５ＲとともにＹ方向に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができるが、本実施形態では、上述したＸＹ移動機構６ＦのＹ移動機構部６２と同様にリニアモータを利用した搬送機構を用いる。すなわち、一対のＹ移動機構部６２は、ＸＹ移動機構６ＲのＸ移動機構部６１におけるＸ軸レール６１ａの各端部を支持する可動子６２ｂが、各Ｙ軸レール６２ａの延在方向に移動可能に設けられ、可動子６２ｂと固定子６２ｃとの間で発生する電磁力により可動子６２ｂが各Ｙ軸レール６２ａの延在方向に移動することで、この可動子６２ｂに支持されるＸ軸レール６１ａを、搭載ヘッド５Ｒとともに各Ｙ軸レール６２ａの延在方向に移動させる。このように、ＸＹ移動機構６ＲのＹ移動機構部６２は、ＸＹ移動機構６ＦのＹ移動機構部６２における一対のＹ軸レール６２ａおよび固定子６２ｃを共有することで、その小型化を図ることが可能である。

次に、ノズル交換部７は、基板搬送部３Ｆ，３Ｒの間に設けられ、搭載ヘッド５Ｆや搭載ヘッド５Ｒに装着されて電子部品を吸着保持し得る交換用の吸着ノズルＮが載置されるものである。ノズル交換部７は、複数の吸着ノズルＮを挿入保持するための複数のノズル保持穴７ａを有する。このノズル交換部７に載置される吸着ノズルＮは、大きさや形状など種類の異なる電子部品に対応して吸着保持し得る複数種のもので、この複数種の個々の吸着ノズルＮが各ノズル保持穴７ａに挿入保持される。

なお、電子部品実装装置１は、ノズル交換部７に保持された吸着ノズルＮの種類を検出する機能を有する。この機能として、例えば、ノズル交換部７は、ノズル保持穴７ａの下方から光を照射する照射装置７ｂを含み構成されている。ノズル交換部７において、各ノズル保持穴７ａは、それぞれ同じ形状とされている。一方、種類の異なる吸着ノズルＮは、各ノズル保持穴７ａに挿入保持されるものの、それぞれ形状が異なる。このため、照射装置７ｂから照射された光は、形状が同じノズル保持穴７ａと、形状が異なる吸着ノズルＮとの隙間を透過するため、種類の異なる吸着ノズルＮそれぞれに対応して透過面積や透過量が異なる。そして、吸着ノズルＮが装着される搭載ヘッド５Ｆおよび搭載ヘッド５Ｒは、照射装置７ｂから照射される光の透過面積や透過量を撮影するカメラ５ａを含み構成されている。すなわち、照射装置７ｂから照射される光の透過面積や透過量を搭載ヘッド５Ｆや搭載ヘッド５Ｒのカメラ５ａにより撮影する。そして、撮影した光の透過面積や透過量を解析することでノズル交換部７に保持された吸着ノズルＮの種類を検出することができる。

次に、電子部品認識部８は、ノズル交換部７とともに、基板搬送部３Ｆ，３Ｒの間に設けられ、搭載ヘッド５Ｆおよび搭載ヘッド５Ｒに保持される電子部品を認識するものである。電子部品認識部８としては、例えば、画像認識装置があり、搭載ヘッド５Ｆおよび搭載ヘッド５Ｒの下方から撮影するカメラや、撮影領域を照明する照明ユニットを有する。画像認識装置は、搭載ヘッド５Ｆおよび搭載ヘッド５Ｒに装着された吸着ノズルＮで吸着保持された電子部品の状態、すなわち、電子部品の形状や、吸着ノズルＮによる電子部品の保持状態を認識する。具体的に、電子部品認識部８は、その上方位置に搭載ヘッド５Ｆや搭載ヘッド５Ｒが移動されると、搭載ヘッド５Ｆや搭載ヘッド５Ｒの吸着ノズルＮを鉛直方向下側から撮影する。そして、撮影した画像を解析することで、吸着ノズルＮで吸着された電子部品の形状や、吸着ノズルＮによる電子部品の保持状態を認識することができる。

また、電子部品認識部８は、例えば、電子部品が有する端子の下端部の高さを測定してコプラナリティ検査を実施するコプラナリティ検査装置がある。また、電子部品認識部８は、例えば、電子部品の容量や抵抗の測定をする測定装置がある。また、電子部品認識部８は、例えば、吸着ノズルＮによる電子部品の吸着時での電子部品に対する衝撃力を測定する測定装置がある。これらは、基板Ｂに電子部品を搭載する基板Ｂの生産中では使用頻度の低いものである。

なお、電子部品を認識する機能は、搭載ヘッド５Ｆおよび搭載ヘッド５Ｒに設けられていてもよい。この電子部品を認識する機能は、図には明示しないが、例えば、レーザ認識装置がある。レーザ認識装置は、光源と受光素子とを有する。このレーザ認識装置は、搭載ヘッド５Ｆおよび搭載ヘッド５Ｒの吸着ノズルＮで吸着保持した電子部品に対して、光源により上方からレーザ光を照射し受光素子で受光する。そして、受光素子で検出したレーザ光を解析することで、電子部品の状態、すなわち、電子部品の形状や、吸着ノズルＮによる電子部品の保持状態を認識することができる。このレーザ認識装置と、上記電子部品認識部８とをともに備えると、吸着ノズルＮにより吸着保持された電子部品の状態をより正確に認識することが可能になる。

次に、制御装置９は、電子部品実装装置１の上述した各部を制御するものである。操作部１０は、オペレータが操作を入力する入力デバイスであり、キーボードやマウスなどを有する。操作部１０は、入力信号を制御装置９に送る。表示部１１は、オペレータに各種情報を表示する画面であり、液晶モニターなどの表示装置を有する。表示部１１は、制御装置９から入力される画像信号に基づいて各種画像を表示させる。

以下に、電子部品実装装置１の各部の動作について説明する。図２は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図２に示すように、電子部品実装装置１は、ステップＳ１として、生産プログラムを読み込む。生産プログラムは、専用の生産プログラム作成装置で作成されたり、入力された各種データに基づいて制御装置９によって作成されたりする。

電子部品実装装置１は、ステップＳ１で生産プログラムを読み込んだら、ステップＳ２として、装置の状態を検出する。具体的には、電子部品供給装置４Ｆ，４Ｒの構成、電子部品供給装置４Ｆ，４Ｒに充填されている電子部品の種類、準備されている吸着ノズルＮの種類などを検出する。電子部品実装装置１は、ステップＳ２で装置の状態を検出し、準備が完了したら、ステップＳ３として、基板Ｂを搬入する。電子部品実装装置１は、ステップＳ３で基板Ｂを搬入し、電子部品を実装する所定位置に基板を配置したら、ステップＳ４として電子部品を基板Ｂに実装する。電子部品実装装置１は、ステップＳ４で電子部品の実装が完了したら、ステップＳ５として基板Ｂを搬出する。電子部品実装装置１は、ステップＳ５で基板を搬出したら、ステップＳ６として生産終了かを判定する。電子部品実装装置１は、ステップＳ６で生産終了ではない（ステップＳ６：Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ３に進み、ステップＳ３からステップＳ６の処理を実行する。つまり、生産プログラムに基づいて、基板Ｂに電子部品を実装する処理を実行する。電子部品実装装置１は、ステップＳ６で生産終了である（ステップＳ６：Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。

電子部品実装装置１は、以上のようにして、生産プログラムを読み込み、各種設定を行った後、基板Ｂに電子部品を実装することで、電子部品が実装された基板Ｂを製造することができる。

図３は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図３に示す処理動作は、基板Ｂを搬入してから、基板Ｂへの電子部品の搭載が完了するまでの動作である。なお、本実施形態の電子部品実装装置１は、上述したように前側の電子部品供給搭載部１Ｆと、後側の電子部品供給搭載部１Ｒとを有し、これらがそれぞれ独立して基板Ｂを搬入し基板Ｂへの電子部品の搭載を行う。そして、電子部品供給搭載部１Ｆ，１Ｒの処理動作は同じであり、図３に示す処理動作では、主として電子部品供給搭載部１Ｆについての処理動作を説明する。

電子部品実装装置１は、ステップＳ１１として、基板を搬入する。具体的に、電子部品実装装置１は、電子部品を搭載する対象の基板Ｂを基板搬送部３Ｆ（３Ｒ）で所定位置まで搬送する。電子部品実装装置１は、ステップＳ１１で基板Ｂを搬入したら、ステップＳ１２として保持移動を行う。ここで、保持移動（吸着移動）とは、吸着ノズルＮが電子部品供給装置４Ｆ（４Ｒ）の保持位置にある電子部品と上下方向で対向する位置まで搭載ヘッド５Ｆ（５Ｒ）を移動させる処理動作である。

電子部品実装装置１は、ステップＳ１２で保持移動を行ったら、ステップＳ１３として、吸着ノズルＮを下降させる。つまり、電子部品実装装置１は、電子部品を吸着保持できる位置まで吸着ノズルＮを下方向に移動させる。電子部品実装装置１は、ステップＳ１３で吸着ノズルＮを下降させたら、ステップＳ１４として、吸着ノズルＮで電子部品を吸着保持し、ステップＳ１５として、吸着ノズルＮを上昇させる。電子部品実装装置１は、ステップＳ１５で吸着ノズルＮを上昇させたら、具体的には、電子部品をレーザ認識装置の計測位置まで移動させたら、ステップＳ１６として、吸着ノズルＮで吸着している電子部品の形状を検出する。電子部品実装装置１は、ステップＳ１６で電子部品の形状を検出したら、ステップＳ１７として吸着ノズルＮをさらに上昇させる。なお、電子部品実装装置１は、上述したようにステップＳ１６で部品形状を検出し、吸着保持した電子部品が搭載不可であると判定した場合、電子部品を廃棄し、再び電子部品を吸着保持する。電子部品実装装置１は、吸着ノズルＮを上昇させたら、ステップＳ１８として、搭載移動、つまり吸着ノズルＮで吸着保持している電子部品を基板Ｂの搭載位置（実装位置）に上下方向で対向する位置まで移動させる処理動作を行い、ステップＳ１９として、吸着ノズルＮを下降させ、ステップＳ２０として部品搭載（部品実装）、つまり吸着ノズルＮから電子部品を開放する処理動作を行い、ステップＳ２１として、吸着ノズルＮを上昇させる。つまり、電子部品実装装置１は、ステップＳ１６からステップＳ２０の処理動作で、上述した実装処理を実行する。

電子部品実装装置１は、ステップＳ２１で吸着ノズルＮを上昇させた場合、ステップＳ２２として全部品の搭載が完了したか、つまり基板Ｂに搭載する予定の電子部品の実装処理が全て完了したかを判定する。電子部品実装装置１は、ステップＳ２２で全部品の搭載が完了していない場合（ステップＳ２２：Ｎｏ）、つまり搭載する予定の電子部品が残っていると判定した場合、ステップＳ１２に進み、次の電子部品を基板Ｂに搭載する処理動作を実行する。このように電子部品実装装置１は、基板Ｂに全部品の搭載が完了するまで、上記処理動作を繰り返す。電子部品実装装置１は、ステップＳ２２で全部品の搭載が完了したと判定した場合（ステップＳ２２：Ｙｅｓ）、本処理を終了する。

電子部品実装装置１は、図３に示す処理動作を実行することで、基板Ｂに電子部品を搭載することができ、電子部品が実装された基板を生産することができる。

図４は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図４に示す処理動作は、基板Ｂへの電子部品の搭載中の動作であり、具体的には、図３に示す処理動作のステップＳ１１で基板Ｂを搬入してから、ステップＳ１２で電子部品供給装置４Ｆ（４Ｒ）の保持位置に搭載ヘッド５Ｆ（５Ｒ）を移動させる間の動作である。

なお、本実施形態の電子部品実装装置１は、上述したように前側の電子部品供給搭載部１Ｆと、後側の電子部品供給搭載部１Ｒとを有し、これらがそれぞれ独立して基板Ｂを搬入し基板Ｂへの電子部品の搭載を行う。そして、電子部品供給搭載部１Ｆ，１Ｒの処理動作は同じであり、図４に示す処理動作では、電子部品供給搭載部１Ｆについての処理動作を説明する。また、図４に示す処理動作において、電子部品実装装置１は、図２の処理動作における生産プログラムの読み込みにより（ステップＳ１）、ノズル交換部７において載置されている吸着ノズルＮの位置および種類や、空いているノズル保持穴７ａの位置を把握している。

電子部品実装装置１は、ステップＳ３１として、図３に示す処理動作のステップＳ１２の以前、すなわち、吸着ノズルＮが電子部品供給装置４Ｆの保持位置にある電子部品と上下方向で対向する位置まで搭載ヘッド５Ｆを移動させる処理動作の以前に、吸着保持すべき電子部品の大きさや形状に対応する吸着ノズルＮが搭載ヘッド５Ｆに装着されている場合（ステップＳ３１：Ｙｅｓ）、当該吸着ノズルＮにより電子部品を吸着保持すべく、ステップＳ３２として、図３に示す処理動作のステップＳ１２に進み、本処理を終了する。

一方、電子部品実装装置１は、ステップＳ３１として、吸着保持すべき電子部品の種類（大きさや形状）に対応する吸着ノズルＮが搭載ヘッド５Ｆに装着されていない場合（ステップＳ３１：Ｎｏ）、ステップＳ３３として、搭載ヘッド５Ｆをノズル交換部７に移動する。具体的には、ノズル交換部７において空いている所定のノズル保持穴７ａに、装着している吸着ノズルＮが上下方向で対向する位置に搭載ヘッド５Ｆを移動する。このとき、電子部品実装装置１は、搭載ヘッド５Ｆをノズル交換部７に移動する場合、搭載ヘッド５Ｒはノズル交換部７に移動させない。

電子部品実装装置１は、ステップＳ３３で搭載ヘッド５Ｆをノズル交換部７に移動させた場合、ステップＳ３４として、吸着ノズルＮをノズルから離脱させる。具体的には、ノズルを下降させてノズル保持穴７ａに吸着ノズルＮを挿入し、ノズルから吸着ノズルＮを離脱させ、ノズルを上昇させる。

電子部品実装装置１は、ステップＳ３４で吸着ノズルＮをノズルから離脱させた場合、ステップＳ３５として、ノズル交換部７において装着すべき対象の吸着ノズルＮ（吸着保持すべき電子部品に対応する吸着ノズルＮ）に対し、先に吸着ノズルＮを離脱させたノズルが上下方向で対向する位置に搭載ヘッド５Ｆを移動する。さらに、電子部品実装装置１は、ステップＳ３６として、ノズルを下降させ、装着すべき対象の吸着ノズルＮをノズルに装着し、ステップＳ３２として、当該吸着ノズルＮにより電子部品を吸着保持すべく、図３に示す処理動作のステップＳ１２に進み、本処理を終了する。

電子部品実装装置１は、図４に示す処理動作を実行することで、搭載ヘッド５Ｆ（５Ｒ）のノズルに装着される吸着ノズルＮを交換することができる。

上述したように、本実施形態の電子部品実装装置１は、基板Ｂを搬送する基板搬送ラインを並行して配置された複数の基板搬送部３Ｆ，３Ｒと、電子部品を吸着保持する吸着ノズルＮが着脱可能に装着され、吸着ノズルＮにより吸着保持した電子部品を基板搬送部３Ｆ，３Ｒの基板Ｂに搭載する態様で移動可能に設けられた複数の搭載ヘッド５Ｆ，５Ｒと、基板搬送部３Ｆ，３Ｒの間に設けられ、種類の異なる電子部品をそれぞれ吸着保持し得る複数種の交換用の吸着ノズルＮが載置されるノズル交換部７と、を備える。

この電子部品実装装置１によれば、各搭載ヘッド５Ｆ，５Ｒは、各基板搬送部３Ｆ，３Ｒの間のノズル交換部７に載置された吸着ノズルＮを交換しつつ電子部品を吸着保持し、各基板搬送部３Ｆ，３Ｒにて搬送される基板Ｂに電子部品を搭載する。すなわち、この電子部品実装装置１は、複数の基板搬送部３Ｆ，３Ｒの各基板Ｂに対して吸着ノズルＮを共有して電子部品を搭載する。しかも、この電子部品実装装置１は、各基板搬送部３Ｆ，３Ｒの間にノズル交換部７を設けたものであるから、各搭載ヘッド５Ｆ，５Ｒに対応してノズル交換部７を設ける構成と比較して装置全体の大型化を抑えることが可能になる。さらに、この電子部品実装装置１は、各基板搬送部３Ｆ，３Ｒの間にノズル交換部７を設けたものであるから、各搭載ヘッド５Ｆ，５Ｒを各基板搬送部３Ｆ，３Ｒの間まで移動させればよいため、搭載ヘッド５Ｆ，５Ｒの移動範囲が大幅に拡大することなく、基板Ｂに電子部品を搭載する効率を悪化させないので、生産コストの増大を抑えることが可能になる。

ところで、上述した本実施形態の電子部品実装装置１の変形例として、電子部品供給搭載部１Ｆに基板搬送部３Ｆを複数配置したり、電子部品供給搭載部１Ｒに基板搬送部３Ｒを複数配置したりしてもよい。すなわち、電子部品供給搭載部１Ｆ（１Ｒ）に基板搬送部３Ｆ（３Ｒ）を複数配置し、各基板搬送部３Ｆ（３Ｒ）の基板Ｂに対して搭載ヘッド５Ｆ（５Ｒ）が移動し電子部品を実装する。この場合、ノズル交換部７は、電子部品供給搭載部１Ｆの最も後側の基板搬送部３Ｆと、電子部品供給搭載部１Ｒの最も前側の基板搬送部３Ｒとの間に配置されることが、各電子部品供給搭載部１Ｆ，１Ｒの間であって電子部品実装装置１の中央にノズル交換部７が配置されるレイアウトとなるため好ましい。また、この場合、ノズル交換部７は、電子部品供給搭載部１Ｆにおける基板搬送部３Ｆの間や、電子部品供給搭載部１Ｒにおける基板搬送部３Ｒの間に配置されてもよい。このような構成であっても、交換用の吸着ノズルを共有したうえで、装置全体の大型化と生産コストの増大とを抑えることが可能である。

また、上述したように、本実施形態の電子部品実装装置１は、基板搬送部３Ｆ，３Ｒの間に設けられ、搭載ヘッド５Ｆ，５Ｒに保持される電子部品を認識する電子部品認識部８をさらに備えることが好ましい。

この電子部品実装装置１によれば、電子部品認識部８により、それぞれの搭載ヘッド５Ｆ，５Ｒに保持された電子部品を認識する。すなわち、この電子部品実装装置１は、各搭載ヘッド５Ｆ，５Ｒにおいて電子部品を認識する電子部品認識部８を共有することができ、各搭載ヘッド５Ｆ，５Ｒに対応して電子部品認識部８を設ける構成と比較して装置全体の大型化を抑えることが可能になる。

以下に、本発明にかかる他の例の電子部品実装装置の実施形態を説明する。図５は、他の例の電子部品実装装置の概略構成を示す概略平面図である。

図５に示す電子部品実装装置１’は、図１に示す電子部品実装装置１に対し、電子部品供給装置４Ｆと基板搬送部３Ｆとの間に、交換用の吸着ノズルＮが載置される小型の補助ノズル交換部１２Ｆをさらに備え、電子部品供給装置４Ｒと基板搬送部３Ｒとの間に、吸着ノズルＮが載置される小型の補助ノズル交換部１２Ｒをさらに備えることが異なる。従って、電子部品実装装置１’の説明において、図１に示す電子部品実装装置１と同等部分には同一の符号を付して説明を省略する。

補助ノズル交換部１２Ｆ，１２Ｒは、上述したノズル交換部７に対して小型のもので、複数の交換用の吸着ノズルＮを挿入保持するための複数のノズル保持穴１２ａを有する。この補助ノズル交換部１２Ｆ，１２Ｒに載置される吸着ノズルＮは、大きさや形状など種類の異なる電子部品に対応して吸着保持し得る複数種のもので、この複数種の個々の吸着ノズルＮが各ノズル保持穴１２ａに挿入保持される。なお、電子部品実装装置１’は、補助ノズル交換部１２Ｆ，１２Ｒに保持された吸着ノズルＮの種類を検出する機能を有する。この機能は、例えば、上述したノズル交換部７の照射装置７ｂと同様の照射装置１２ｂを含み構成されている。そして、吸着ノズルＮが装着される搭載ヘッド５Ｆおよび搭載ヘッド５Ｒは、照射装置１２ｂから照射される光の透過面積や透過量を撮影するカメラ５ａを含み構成されている。すなわち、照射装置１２ｂから照射される光の透過面積や透過量を搭載ヘッド５Ｆや搭載ヘッド５Ｒのカメラ５ａにより撮影する。そして、撮影した光の透過面積や透過量を解析することで補助ノズル交換部１２Ｆ，１２Ｒに保持された吸着ノズルＮの種類を検出することができる。

図６は、他の例の電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図６に示す処理動作は、基板Ｂへの電子部品の搭載中の動作であり、具体的には、図３に示す処理動作のステップＳ１１で基板Ｂを搬入してから、ステップＳ１２で電子部品供給装置４Ｆ（４Ｒ）の保持位置に搭載ヘッド５Ｆ（５Ｒ）を移動させる間の動作である。

なお、本実施形態の電子部品実装装置１’は、前側の電子部品供給搭載部１Ｆと、後側の電子部品供給搭載部１Ｒとを有し、これらがそれぞれ独立して基板Ｂを搬入し基板Ｂへの電子部品の搭載を行う。そして、電子部品供給搭載部１Ｆ，１Ｒの処理動作は同じであり、図６に示す処理動作では、主として電子部品供給搭載部１Ｆについての処理動作を説明する。また、図６に示す処理動作において、電子部品実装装置１’は、図２の処理動作における生産プログラムの読み込みにより（ステップＳ１）、ノズル交換部７および各補助ノズル交換部１２Ｆ，１２Ｒにおいて載置されている吸着ノズルＮの位置および種類や、空いているノズル保持穴７ａの位置を把握している。

電子部品実装装置１’は、ステップＳ４１として、図３に示す処理動作のステップＳ１２の以前、すなわち、吸着ノズルＮが電子部品供給装置４Ｆの保持位置にある電子部品と上下方向で対向する位置まで搭載ヘッド５Ｆを移動させる処理動作の以前に、吸着保持すべき電子部品の大きさや形状に対応する吸着ノズルＮが搭載ヘッド５Ｆに装着されておらず、かつ前側の補助ノズル交換部１２Ｆに対象の吸着ノズルＮがある場合（ステップＳ４１：Ｙｅｓ）、ステップＳ４２として、搭載ヘッド５Ｆを補助ノズル交換部１２Ｆへ移動する。そして、電子部品実装装置１は、ステップＳ４３として、搭載ヘッド５Ｆに対象の吸着ノズルＮを装着し、ステップＳ４４として、図３に示す処理動作のステップＳ１２に進み、本処理を終了する。

一方、電子部品実装装置１’は、ステップＳ４１として、吸着保持すべき電子部品の大きさや形状に対応する吸着ノズルＮが搭載ヘッド５Ｆに装着されておらず、かつ前側の補助ノズル交換部１２Ｆに対象の吸着ノズルＮがない場合（ステップＳ４１：Ｎｏ）、ステップＳ４５として、後側の搭載ヘッド５Ｒを対象の吸着ノズルＮが載置されている後側の補助ノズル交換部１２Ｒへ移動する。

電子部品実装装置１’は、ステップＳ４５で搭載ヘッド５Ｒを補助ノズル交換部１２Ｒへ移動した場合、ステップＳ４６として、当該搭載ヘッド５Ｒに対象の吸着ノズルＮを装着する。さらに、電子部品実装装置１’は、ステップＳ４７として、搭載ヘッド５Ｒをノズル交換部７へ移動する。さらにまた、電子部品実装装置１’は、ステップＳ４８として、搭載ヘッド５Ｒで対象の吸着ノズルＮをノズル交換部７へ載置する。

電子部品実装装置１’は、ステップＳ４８で対象の吸着ノズルＮをノズル交換部７へ載置した場合、ステップＳ４９として、その搭載ヘッド５Ｒをノズル交換部７から退避させるとともに、ステップＳ５０として、前側の搭載ヘッド５Ｆをノズル交換部７へ移動する。さらに、電子部品実装装置１’は、ステップＳ５１として、搭載ヘッド５Ｆに対象の吸着ノズルＮを装着し、ステップＳ４４として、図３に示す処理動作のステップＳ１２に進み、本処理を終了する。

電子部品実装装置１’は、図６に示す処理動作を実行することで、搭載ヘッド５Ｆ（５Ｒ）のノズルに装着される吸着ノズルＮを交換することができる。

上述したように、本実施形態の電子部品実装装置１’は、電子部品実装装置１に対して電子部品供給装置４Ｆ，４Ｒと基板搬送部３Ｆ，３Ｒとの間に、吸着ノズルＮが載置される小型の補助ノズル交換部１２Ｆ，１２Ｒをさらに備えることが好ましい。

この電子部品実装装置１’によれば、使用頻度の高い交換用の吸着ノズルＮをそれぞれ補助ノズル交換部１２Ｆ，１２Ｒに載置しておき、使用頻度の低い交換用の吸着ノズルＮをノズル交換部７に載置しておけば、通常の搭載ヘッド５Ｆ，５Ｒの移動を、電子部品供給装置４Ｆ，４Ｒと基板搬送部３Ｆ，３Ｒとの間の短距離にすることができ、各搭載ヘッド５Ｆ，５Ｒの移動範囲が大幅に拡大することなく、基板Ｂに電子部品を搭載する効率を悪化させないので、生産コストの増大を抑えることが可能になる。

また、この電子部品実装装置１’によれば、図６に示す処理動作のように、例えば、前側（一方側）の搭載ヘッド５Ｆに装着する対象の吸着ノズルＮが、後側（他方側）の補助ノズル交換部１２Ｒに載置されている場合、この吸着ノズルＮを後側（他方側）の搭載ヘッド５Ｒによりノズル交換部７に移動し、前側（一方側）の搭載ヘッド５Ｆに、ノズル交換部７に移動された吸着ノズルＮを装着するようにすれば、各搭載ヘッド５Ｆ，５Ｒの移動範囲が大幅に拡大することなく、基板Ｂに電子部品を搭載する効率を悪化させないので、生産コストの増大を抑えることが可能になる。

１，１’ 電子部品実装装置
１Ｆ，１Ｒ 電子部品供給搭載部
２ 筐体
３Ｆ，３Ｒ 基板搬送部
３ａ レール
４Ｆ，４Ｒ 電子部品供給装置
４ａ レーン
５Ｆ，５Ｒ 搭載ヘッド
５ａ カメラ
６Ｆ，６Ｒ ＸＹ移動機構
６１ Ｘ移動機構部
６１ａ Ｘ軸レール
６２ Ｙ移動機構部
６２ａ Ｙ軸レール
６２ｂ 可動子
６２ｃ 固定子
７ ノズル交換部
７ａ ノズル保持穴
７ｂ 照射装置
８ 電子部品認識部
９ 制御装置
１０ 操作部
１１ 表示部
１２Ｆ，１２Ｒ 補助ノズル交換部
１２ａ ノズル保持穴
１２ｂ 照射装置
Ｂ 基板
Ｎ 吸着ノズル

Claims (3)

1. 基板に電子部品を搭載する電子部品実装装置において、
   前記基板を搬送する基板搬送ラインが並行して配置された複数の基板搬送部と、
   前記電子部品を吸着保持する吸着ノズルが着脱可能に装着され、前記吸着ノズルにより吸着保持した前記電子部品を前記基板搬送部の基板に搭載する態様で移動可能に設けられた複数の搭載ヘッドと、
   前記基板搬送部の間に設けられ、種類の異なる前記電子部品をそれぞれ吸着保持し得る複数種の交換用の前記吸着ノズルが載置されるノズル交換部と、
   前記基板搬送部の間に設けられ、前記搭載ヘッドに保持される前記電子部品を認識する電子部品認識部と、
   を備えることを特徴とする電子部品実装装置。
2. 各前記基板搬送部を挟んだ両側に、各前記基板搬送部の基板に搭載する電子部品を供給する電子部品供給装置がそれぞれ設けられ、当該電子部品供給装置と前記基板搬送部との間に、前記吸着ノズルが載置される小型の補助ノズル交換部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
3. 基板に電子部品を搭載する電子部品実装装置において、
   前記基板を搬送する基板搬送ラインが並行して配置された複数の基板搬送部と、
   前記電子部品を吸着保持する吸着ノズルが着脱可能に装着され、前記吸着ノズルにより吸着保持した前記電子部品を前記基板搬送部の基板に搭載する態様で移動可能に設けられた複数の搭載ヘッドと、
   前記基板搬送部の間に設けられ、種類の異なる前記電子部品をそれぞれ吸着保持し得る複数種の交換用の前記吸着ノズルが載置されるノズル交換部と、
   を備え、
   各前記基板搬送部を挟んだ両側に、各前記基板搬送部の基板に搭載する電子部品を供給する電子部品供給装置がそれぞれ設けられ、当該電子部品供給装置と前記基板搬送部との間に、前記吸着ノズルが載置される小型の補助ノズル交換部をさらに備えることを特徴とする電子部品実装装置。

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