JP2009038340A - 部品実装機 - Google Patents

Abstract

【課題】１枚の基板に複数のヘッドが交互に進入しながら部品を実装する部品実装機であって、複数のヘッドの動作時間の差異を縮小した部品実装機を提供する。
【解決手段】複数のヘッドが交互に基板に進入しながら部品を実装する部品実装機１２０であって、基板２０に部品を実装する実装ヘッド１２１と、基板２０を検査する検査ヘッド１２７とを備え、実装ヘッド１２１および検査ヘッド１２７は、実装ヘッド１２１の定位置から基板２０までの距離が検査ヘッド１２７の定位置から基板２０までの距離以下となる各定位置に配置されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、部品実装機に関し、特に、１枚の基板に複数のヘッドが交互に進入しながら部品を実装する部品実装機に関する。

従来、１枚の基板に対して２つの実装ヘッドが協調動作を行ないながら交互に部品を実装する部品実装機、いわゆる交互打ちの部品実装機が知られている。

このような交互打ちの部品実装機における部品実装条件の決定方法として、２つの実装ヘッドで装着する部品点数を同数にするものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。この方法に従い部品実装条件を決定することにより、２つの実装ヘッドの動作時間を均等化し、タクトの向上を図ることができる。
特開２００４−１８６３９１号公報

しかしながら、基板と対向する位置すなわち基板の前側および後側に実装ヘッドが設けられている交互打ちの部品実装機に、従来の部品実装条件の決定方法を適用させた場合、問題が生じる場合がある。

すなわち、従来の部品実装条件の決定方法では、２つの実装ヘッドの部品点数を同数にするようにしている。このため、前側の実装ヘッドから基板までの距離と後側の実装ヘッドから基板までの距離とが等しい場合には、２つの実装ヘッドの動作時間が略均等となる。ところが、基板の大きさは生産される回路基板に応じて異なる。よって、前側の実装ヘッドから基板までの距離と後側の実装ヘッドから基板までの距離とが必ずしも等しくなるとは限らない。このため、２つの距離が異なる場合には、基板までの距離が短い方の実装ヘッドの移動時間が短くなり、他方の実装ヘッドの移動時間が長くなり、両者の動作時間が等しくならないという問題がある。

２つのヘッドが、実装ヘッドと基板を検査する検査ヘッドとの組み合わせの場合、または実装ヘッドと基板に接着剤を塗布する塗布ヘッドとの組み合わせの場合であっても、基板の大きさの違いにより生じる各ヘッドから基板までの移動距離の違いを考慮して、双方のヘッドの動作時間の差異を縮小させることが重要となる。双方のヘッドの動作時間の差異を縮小化することにより、２つのヘッドが遊んでいる時間を極力減らし、回路基板を生産するのに必要なタクトを短くすることが可能となる。

本発明は、１枚の基板に複数のヘッドが交互に進入しながら部品を実装する部品実装機であって、複数のヘッドの動作時間の差異を縮小した部品実装機を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明のある局面に係る部品実装機は、複数のヘッドが交互に基板に進入しながら部品を実装する部品実装機であって、基板に部品を実装する実装ヘッドと、前記基板上で前記実装ヘッドによる部品の実装に付随する処理を実行する処理実行ヘッドとを備え、前記基板上で前記部品を実装する際の前記実装ヘッドの動作時間は、前記基板上で前記処理を施す際の前記処理実行ヘッドの動作時間よりも長く、前記実装ヘッドおよび前記処理実行ヘッドの各定位置は、前記実装ヘッドの定位置から前記基板までの距離が前記処理実行ヘッドの定位置から前記基板までの距離以下となる関係を満たす位置であることを特徴とする。

この構成によると、定位置から基板までの距離が相対的に短くなるように実装ヘッドを配置し、定位置から基板までの距離が相対的に長くなるように処理実行ヘッドを配置している。このため、基板までの移動時間は実装ヘッドのほうが短い。一方、実装ヘッドによる基板上での部品実装に要する時間と、処理実行ヘッドによる基板上での処理を実行する時間とを比較した場合、前者の方が長い。このため、基板までの移動時間を含めた実装ヘッドの動作時間と基板までの移動時間を含めた処理実行ヘッドの動作時間との差異を減縮させることができ、理想的には両者を略均等にすることができる。また、実装ヘッドおよび処理実行ヘッドは、交互に基板に進入しながら部品実装と処理実行とを行なっている。これに伴い、実装ヘッドおよび処理実行ヘッドが遊んでしまう無駄な時間を極力減らすことができる。よって、部品実装機による回路基板の生産に要するタクトを短くすることができる。

例えば、前記処理実行ヘッドは、前記基板を検査する検査ヘッドであることを特徴とする。

この構成により、実装ヘッドの動作時間と検査ヘッドの動作時間との差異を縮小することができ、理想的には両者を略均等にすることができる。このため、部品実装を行いながら基板検査を行なう部品実装機による回路基板の生産に要するタクトを短くすることができる。

また、前記処理実行ヘッドは、前記基板に接着剤を塗布する塗布ヘッドであることを特徴とする。

この構成により、実装ヘッドの動作時間と塗布ヘッドの動作時間との差異を縮小することができ、理想的には両者を略均等にすることができる。このため、部品実装を行ないながら接着剤塗布を行なう部品実装機による回路基板の生産に要するタクトを短くすることができる。

本発明の他の局面に係るヘッド配置決定方法は、部品実装機における、基板に部品を実装する実装ヘッドと前記基板上で前記実装ヘッドによる部品の実装に付随する処理を実行する処理実行ヘッドとの配置を決定するヘッド配置決定方法であって、第１の定位置から基板までの距離と第２の定位置から前記基板までの距離とを取得する距離取得ステップと、前記第１の定位置から前記基板までの距離と前記第２の定位置から前記基板までの距離とを比較する比較ステップと、前記比較ステップでの比較結果に基づいて、前記第１の定位置および前記第２の定位置のうち前記基板までの距離が相対的に短い方に前記実装ヘッドを配置し、前記基板までの距離が相対的に長い方に前記処理実行ヘッドを配置する配置ステップとを含むことを特徴とする。

この構成によると、定位置から基板までの距離が相対的に短くなるように実装ヘッドを配置し、定位置から基板までの距離が相対的に長くなるように処理実行ヘッドを配置することができる。このため、基板までの移動時間は実装ヘッドのほうが短くなる。一方、実装ヘッドによる基板上での部品実装に要する時間と、処理実行ヘッドによる基板上での処理を実行する時間とを比較した場合、前者の方が長い。このため、基板までの移動時間を含めた実装ヘッドの動作時間と基板までの移動時間を含めた処理実行ヘッドの動作時間との差異を縮小することができ、理想的には両者を略均等にすることができる。また、実装ヘッドおよび処理実行ヘッドは、交互に基板に進入しながら部品実装と処理実行とを行なっている。これに伴い、実装ヘッドおよび処理実行ヘッドが遊んでしまう無駄な時間を極力減らすことができる。よって、部品実装機による回路基板の生産に要するタクトを短くすることができる。

本発明は、上述したような特徴的な処理部を備える部品実装機として実現することができるだけでなく、部品実装機が備える処理部が実行する処理をステップとする部品実装方法として実現することができる。また、上述したような特徴的なステップを備えるヘッド配置決定方法として実現することができるだけでなく、ヘッド配置決定方法に含まれる特徴的なステップをコンピュータに実行させるプログラムとして実現したりすることもできる。そして、そのようなプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc-Read Only Memory）等の記録媒体やインターネット等の通信ネットワークを介して流通させることができるのは言うまでもない。

本発明によると、１枚の基板に複数のヘッドが交互に進入しながら部品を実装する部品実装機であって、複数のヘッドの動作時間の差異を縮小した部品実装機を提供することができる。これに伴い、部品実装機による回路基板の生産に要するタクトを短くすることができる。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１に係る部品実装機について説明する。

図１は、本発明の実施の形態１に係る部品実装機の構成を示す外観図である。

部品実装機１２０は、上流から下流に向けて基板２０を送りながら電子部品を実装するとともに、基板２０の表面状態を検査する装置であり、お互いが協調して、交互動作を行なう実装ヘッドと検査ヘッドとを備えている。

図２は、部品実装機１２０内部の主要な構成を示す平面図である。

部品実装機１２０は、その内部に基板２０の搬送方向（Ｘ軸方向）と直交する部品実装機１２０の前後方向（Ｙ軸方向）に前サブ設備１２０ａおよび後サブ設備１２０ｂを備えている。

前サブ設備１２０ａは、基板２０に部品を実装し、回路基板を生産する装置であり、部品テープを収納する部品カセット１２３の配列である部品供給部１２５ａと、後述するビーム１２２ａと、部品カセット１２３から電子部品を吸着し基板２０に装着することができる複数の吸着ノズル（以下、単に「ノズル」ともいう。）を有する実装ヘッド１２１とを備えている。

後サブ設備１２０ｂは、基板２０の表面状態を検査する装置であり、基板２０の表面状態を検査するための検査ヘッド１２７と、ビーム１２２ｂとを備えている。

ここで、「部品テープ」とは、同一部品種の複数の部品がテープ（キャリアテープ）上に並べられたものであり、リール（供給リール）等に巻かれた状態で供給される。主に、チップ部品と呼ばれる比較的小さいサイズの部品を部品実装機に供給するのに使用される。

この前サブ設備１２０ａは、具体的には、高速装着機と呼ばれる部品実装機と多機能装着機と呼ばれる部品実装機それぞれの機能を併せもつ実装装置である。高速装着機とは、主として□１０ｍｍ以下の電子部品を１点あたり０．１秒程度のスピードで装着する高い生産性を特徴とする設備であり、多機能装着機とは、□１０ｍｍ以上の大型電子部品やスイッチ・コネクタ等の異形部品、ＱＦＰ（Quad Flat Package）・ＢＧＡ（Ball Grid Array）等のＩＣ部品を装着する設備である。

すなわち、この前サブ設備１２０ａは、ほぼ全ての種類の電子部品（装着対象となる部品として、０．４ｍｍ×０．２ｍｍのチップ抵抗から２００ｍｍのコネクタまで）を装着できるように設計されており、この部品実装機１２０を必要台数だけ並べることで、実装ラインを構成することができる。

ビーム１２２ａは、Ｘ軸方向に延びた剛体であって、Ｙ軸方向（基板２０の搬送方向と垂直方向）に設けられた軌道（図示せず）上をＸ軸方向と平行を保ったままで移動することができるものである。また、ビーム１２２ａは、当該ビーム１２２ａに取り付けられた実装ヘッド１２１をビーム１２２ａに沿って、すなわちＸ軸方向に移動させることができるものであり、自己のＹ軸方向の移動と、これに伴ってＹ軸方向に移動する実装ヘッド１２１のＸ軸方向の移動とで実装ヘッド１２１をＸＹ平面内で自在に移動させることができる。また、これらを駆動させるための複数のモータ（図示せず）がビーム１２２ａに備えられており、ビーム１２２ａを介してこれらモータなどに電力が供給されている。

ビーム１２２ｂもビーム１２２ａと同様の構成を有する。ビーム１２２ｂのＹ軸方向の移動とビーム１２２ｂ上の検査ヘッド１２７のＸ軸方向の移動とにより、検査ヘッド１２７は、実装ヘッド１２１と同様、ＸＹ平面内で自在に移動することができる。

また、部品実装機１２０には前サブ設備１２０ａおよび後サブ設備１２０ｂの間に、基板２０を搬送するためのレール１２９が一対備えられている。

レール１２９は、固定レール１２９ａと可動レール１２９ｂとからなり、固定レール１２９ａの位置は予め固定されているものの、可動レール１２９ｂは、搬送される基板２０のＹ軸方向の長さに応じてＹ軸方向に移動可能な構成になっている。

実装ヘッド１２１の定位置から基板２０の中心までの距離を「Ｆ」とし、検査ヘッド１２７の定位置から基板２０の中心までの距離を「Ｒ」とした場合、Ｆ≦Ｒなる関係が満たされる。つまり、図３に示すように、固定レール１２９ａと可動レール１２９ｂとの間の距離が最大になるような位置に可動レール１２９ｂを移動させた状態では、Ｆ＝Ｒなる関係が満たされ、可動レール１２９ｂの位置がそれ以外の場合には、図２に示すようにＦ＜Ｒなる関係が満たされる。ここで、実装ヘッド１２１の定位置とは、基板２０外の位置であり、例えば、図２に示すように部品供給部１２５ａのＸ軸方向で中央付近の位置である。また、検査ヘッド１２７の定位置とは、基板２０外の位置であり、例えば、同図に示すように、部品実装機１２０のＹ軸方向の端部と基板２０との間の位置であり、かつ、部品実装機１２０のＸ軸方向の中央付近の位置である。

実装ヘッド１２１が基板２０上で部品を実装する際の動作時間と、検査ヘッド１２７が基板２０の検査を行なう際の動作時間とを比較した場合、前者の方が長い。これは、検査ヘッド１２７は、基板２０上の複数の実装点をまとめて検査可能だからである。よって、実装ヘッド１２１の定位置から基板２０までの移動時間が検査ヘッド１２７の定位置から基板２０までの移動時間よりも短くなるように、実装ヘッド１２１を前サブ設備１２０ａに配置し、検査ヘッド１２７を後サブ設備１２０ｂに配置する。このような配置にすることにより、基板２０までの移動時間を含めた実装ヘッド１２１の動作時間と検査ヘッド１２７の動作時間との差異を縮小することができ、理想的には両者を略均等にすることができる。

なお、前サブ設備１２０ａは、さらに、実装ヘッド１２１により吸着された部品の吸着状態を２次元又は３次元的に検査するための部品認識カメラおよびトレイ部品を供給するためのトレイ供給部などを備えているが、本願発明の主眼ではないため、同図においてその記載を省略している。

本実施の形態では、実装ヘッド１２１および検査ヘッド１２７が前側（前サブ設備１２０ａ）および後側（後サブ設備１２０ｂ）にそれぞれ備えられる事例について説明するが、本発明が適用される部品実装機は、このような部品実装機に限定されるものではない。例えば、基板搬送方向の上流側および下流側に実装ヘッド１２１および検査ヘッド１２７をそれぞれ備える部品実装機であってもよい。つまり、実装ヘッド１２１および検査ヘッド１２７がどのような配置であろうとも、定位置から基板２０までの距離がそれぞれ異なる実装ヘッド１２１および検査ヘッド１２７を備える部品実装機であれば、本発明を適用可能である。

図４は、実装ヘッド１２１および部品カセット１２３の外観を示す斜視図である。

部品カセット１２３は、多数の部品を保持する部品テープが巻き付けられる部品リール１０７が取り付けられ、部品テープに保持される部品を順次実装ヘッド１２１による吸着位置に供給する装置である。

実装ヘッド１２１は、その先端にノズル群１２１ａを備える。ノズル群１２１ａを構成する各ノズルは、部品供給部１２５ａから供給される部品を真空吸引により吸着する。１本のノズルにつき１つの部品を保持することが可能であり、実装ヘッド１２１は、ノズル群１２１ａを構成するノズルの本数に応じた数量の部品を１度に保持することが可能となる。同図に示される実装ヘッド１２１のノズル群１２１ａはノズルを１０本備えているため、最大１０個の部品を一度に保持することができる。また、実装ヘッド１２１に取り付けられるノズル群１２１ａを構成する各ノズルの形状や大きさなどを部品の大きさや重量、形状によって変更することにより、さまざまな大きさや形状の部品を実装ヘッド１２１で保持することができる。

次に、検査ヘッド１２７について、図５および図６を参照して説明する。

図５は、検査ヘッド１２７の外観を示す斜視図である。図６は、検査ヘッド１２７の内部を一部断面で示す側面図である。

検査ヘッド１２７は、基台１２４を備え、その基台１２４に取り付けられた２つのカメラ１１２、１１６を備える。第１のカメラ１１２と第２のカメラ１１６とは解像度が異なり、第１のカメラ１１２は低解像度のカメラであり、第２のカメラ１１６は高解像度のカメラである。第１のカメラ１１２と第２のカメラ１１６とは、それぞれ先端にリング照明１１８を備える。

第１のカメラ１１２と第２のカメラ１１６とは、部品の大きさに応じて使い分けられる。部品の大きさが所定の閾値以下である小さな部品が基板上に落下しているかを検査する場合や、小さな部品の装着位置のずれを検査する場合には、高解像度のカメラである第２のカメラ１１６を使用する。また、部品の大きさが所定の閾値を越える大きな部品の装着位置のずれを検査する場合には、低解像度のカメラである第１のカメラ１１２を使用する。

一般に、低解像度のカメラは高解像度のカメラよりも視野が広い。そのため、解像度が異なるカメラを部品サイズに応じて使い分けることにより、小さな部品に関する正確な検査と、広い視野による効率的な検査との両立を図ることが可能になる。

なお、第１のカメラ１１２と第２のカメラ１１６とは、ズーム機構を備える１つのカメラにより実現されてもよい。

また、第１のカメラ１１２と第２のカメラ１１６とのそれぞれが備えるリング照明１１８は、第１のカメラ１１２と第２のカメラ１１６とのレンズをそれぞれ取り囲むようにリング状に配置されたＬＥＤ（Light Emitting Diode）により構成される。リング照明１１８は、光量の調整が可能である。リング照明１１８の光量は、カメラ１１６（１１２）での検査時に、カメラの解像度や、基板２０、部品２２などの被写体の状態に応じて調整される。

これにより、検査に適した画像を撮影することができ、検査の精度を向上させることが可能になる。

ここで、検査ヘッド１２７による検査の内容について説明する。

検査ヘッド１２７は、実装ヘッド１２１が部品を実装した後に、その部品の実装状態を検査する装着後検査の他に、実装ヘッド１２１がこれから部品を実装しようとする基板２０の実装点における表面状態を検査する装着前検査をも行なう。

以下、装着前検査について説明する。基板２０に部品が実装された回路基板を生産する回路基板生産システムは、部品実装機１２０以外にも様々な装置により構成される。つまり、回路基板生産システムは、基板２０にはんだを印刷する印刷機、基板２０に接着剤を塗布する塗布機、はんだが印刷された基板に部品を実装する部品実装機１２０、実装した部品をはんだ付けするリフロー機などにより構成される。

部品実装の対象となる基板２０は、上記回路基板生産システムの中を一連のコンベアにより搬送され、流れ作業により回路基板として生産されていく。つまり、各装置において、基板上にはんだを印刷し、大小様々な多数の部品を基板２０に実装し、はんだ付けするといった各工程が基板２０に対して実行される。回路基板は、このような各装置による一連の生産工程を経て生産される。このようにして生産された回路基板は、家電製品などの最終製品に搭載される。

上記回路基板生産システムにおいて、回路基板の不良品が生産される場合がある。品質不良の原因はさまざまであるが、その１つに、はんだの印刷不良がある。例えば、はんだ印刷の不良があるにもかかわらず、その基板に後続する工程を実行すること、すなわち、部品を実装し、はんだ付けをすることは、回路基板生産システムの使用、部品の消費など多くの無駄を生じさせる。

不良品の生産数量を減らし、回路基板生産システムの無駄な工程の実行を減らすためには、一連の生産工程の途中で不良が発生した場合、早期に不良の発生を検知し、対策を講じる技術が有効である。

このため、検査ヘッド１２７は、装着前検査として、はんだが印刷された基板２０を上方から撮影し、部品を実装する前に、撮影により得られた画像に基づきはんだの印刷状態を検査する。

また、部品実装中に微細な部品が基板２０上に落下し、その後に装着されるＣＳＰ（Chip Size Package）などの比較的大きな部品と基板２０との間に上記微細な部品が挟まれることがある。このような大きな部品が微細な部品を挟みこむという不良（以下、「挟みこみ不良」という。）が生じると、大きな部品を破壊し、再利用を不可能にする場合もある。例えば、ＣＳＰなどの大きな部品は、挟みこまれた小さな部品のためにショートし、破壊されることもある。破壊された部品は再利用できないため、挟み込み不良はコストロスの原因になる。

このような挟み込み不良は、大きな部品が実装された後では発見が困難な場合が多い。このため、検査ヘッド１２７は、装着前検査として、実装ヘッド１２１が部品を実装する直前に部品実装点に部品等が落下しているか否かの検査も行なう。

図７は、部品実装機１２０が備える構成を示すブロック図である。

部品実装機１２０は、入力部１０３と、機構部１３０と、記憶部１３４と、制御部１３２と、通信Ｉ／Ｆ１３６と、表示部１０２とを備える。

入力部１０３は、キーボード、タッチパネル、マウスなど、後述する検査データなどを入力したり変更したりするためのインタフェースである。

記憶部１３４は、実装ヘッド１２１が基板２０に実装する部品に関する情報を含む実装データ１３４ａ、検査ヘッド１２７による検査領域や使用するカメラの種類などを特定するための条件を含む検査データ１３４ｂなどを記憶する記憶媒体である。

機構部１３０は、上述の実装ヘッド１２１と検査ヘッド１２７とを有する。

制御部１３２は、部品実装機１２０を制御する処理部であり、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などである。制御部１３２は、記憶部１３４が記憶している情報を参照し、機構部１３０を制御し、実装ヘッド１２１に基板２０へ部品を実装させ、検査ヘッド１２７に基板２０の表面状態を検査させる。

通信Ｉ／Ｆ（インタフェース）部１３６は、実装基板生産システムを構成する他の機械やホストコンピュータ（図示せず）などと通信するためのインタフェースであり、例えば、ＬＡＮ（Local Area Network）アダプタなどである。

表示部１０２は、上記のように基板２０の表面状態を検査した結果などを表示する。

図８は、実装データ１３４ａの一部を示す図である。

本図に示す実装データ１３４ａは、１つの実装工程において実装される部品、すなわち１つの部品実装機１２０において１つの基板２０に実装する部品に関する情報であり、「装着番号」と、「タスク番号」と、「部品種」と、「装着点座標」と、「部品サイズ」とを含む。

「装着番号」は、各装着点を識別するための情報である。

「タスク番号」は、１つの実装工程に含まれる各タスクを識別するための情報である。ここで、「タスク」とは、実装ヘッドにより、一度に保持する部品を「吸着」し、吸着した部品を認識カメラにより「認識」し、基板２０に「装着」するという一連の動作の繰り返しにおける１回分の一連動作または当該一連動作により基板２０に実装される部品群である。

「部品種」は、各装着点（装着番号）において実装される部品の種類を示す情報である。

「装着点座標」は、各部品を装着すべき基板２０上の位置を示す情報である。「装着点座標」は、部品の中央が装着されるべき基板２０上の位置を示す。

「部品サイズ」は、部品の大きさを示す情報である。

なお、「装着点座標」と「部品サイズ」とを合わせて、部品が装着されるべき基板上の領域を算出可能であり、算出された情報を「装着領域情報」として実装データ１３４ａに含ませてもよい。また、実装データ１３４ａには、本図に示す情報の他に、部品ライブラリが含まれていてもよい。

本図では、各タスク内で装着する部品群の一部のみを例示しており、各タスクには実装ヘッド１２１が備えるノズル群１０８ａにより装着される部品群に関する実装データ１３４ａが含まれる。本実施の形態では、上記のように実装ヘッド１２１のノズル群１２１ａはノズルを１０本備えているため、各タスクには最大１０個の装着位置に対応する実装データ１３４ａが含まれる。

本図に示す実装データ１３４ａは、例えば、「装着番号」が「１」である部品は、「タスク番号」が「１」であるタスクにおいて、基板上の基準位置からＸ方向に「１０」ミリメートル、Ｙ方向に「２０」ミリメートルの位置に実装されることを示す。また、「装着番号」が「１」である部品は、「部品種」が「Ａ１」であり、その大きさがＸ方向に「０．３」ミリメートル、Ｙ方向に「０．６」ミリメートルであることを示す。

このような実装データ１３４ａを参照することにより、検査ヘッド１２７は、実装が終了した部品の実装状態の検査、これから部品が装着される基板２０の表面状態の検査などにおいて、基板上のどの部分を検査すればよいかを判断することが可能になる。

図９は、検査データ１３４ｂの一例を示す図である。

検査データ１３４ｂは、上記のように検査ヘッド１２７による検査のタイミングや検査領域等を特定するための条件である。検査データ１３４ｂには、例えば、装着前検査および装着後検査での検査対象となる部品を特定するための情報などが含まれる。

本実施の形態の検査データ１３４ｂには、装着前検査の検査対象となる部品を特定するための情報としての「対象部品種」が「ＣＳＰ１」であり、検査領域は、特定された部品の「装着位置」およびその「周囲３ｍｍ」（ミリメートル）であることが示されている。すなわち、本実施の形態の装着前検査の検査領域は、装着位置を中心とした部品外形の更に外側に３ｍｍ広げた領域である。このように、装着前検査の対象部品を設定することにより、設定した対象部品種「ＣＳＰ１」の部品についてのみ装着前検査を行なうが、それ以外の部品については装着前検査を行なわないようにすることができる。

さらに、検査データ１３４ｂには、装着後検査の検査対象となる部品を特定するための情報としての「対象部品種」が「Ａ１」であり、検査領域は、特定された部品の「装着位置」であることが示されている。このように、装着後検査の対象部品を設定することにより、設定した対象部品種「Ａ１」の部品についてのみ装着後検査を行なうが、それ以外の部品については装着後検査を行なわないようにすることができる。

なお、検査データ１３４ｂは、装着前検査および装着後検査のいずれか一方のみの検査条件を設定するものであっても構わない。その場合、検査条件を設定しない側の検査については、検査対象とする部品がないものとするものあっても構わないし、すべての部品を検査対象の部品とするものであっても構わない。

図１０は、検査データ１３４ｂにより特定される基板２０上の検査領域の一例を示す図である。基板２０に「ＣＳＰ１」が装着位置２４に１つ装着される場合、検査領域は、装着位置２４（装着部品の外形）の周囲３ｍｍを示す外点線枠２６の内部となる。

このような検査データ１３４ｂは、入力部１０３から入力された情報である。なお、検査データ１３４ｂは、予め設定されていてもよく、また、ネットワークを介して取得された情報でもよい。

図１１は、実装ヘッド１２１および検査ヘッド１２７の協調動作について説明するための図である。

同図に示されるように、前サブ設備１２０ａの実装ヘッド１２１は、部品供給部１２５ａからの部品の「吸着」、吸着した部品の部品認識カメラ１２６による「認識」および認識された部品の基板２０への「装着」という３つの動作を交互に繰り返すことにより、部品を基板２０上に実装していく。

一方、後サブ設備１２０ｂの検査ヘッド１２７は、基板２０の表面状態または部品実装状態の「検査」および定位置への「退避」という２つの動作を交互に繰り返すことにより、基板２０の検査を行なう。

なお、実装ヘッド１２１および検査ヘッド１２７が独立に動作すると、実装ヘッド１２１と検査ヘッド１２７とが衝突する可能性がある。つまり、実装ヘッド１２１が「装着」動作を行なっているときに検査ヘッド１２７が「検査」動作を行なうと、２つのヘッドが同時に基板２０に進入することとなるため、２つのヘッドが衝突する可能性がある。このようなヘッド同士の衝突を防ぐために、実装ヘッド１２１および検査ヘッド１２７は、協調動作を行ないながら、部品実装および基板検査を行なう。

具体的には、図１２（ａ）に示されるように、後サブ設備１２０ｂの検査ヘッド１２７が「検査」動作を行なっている際には、前サブ設備１２０ａの実装ヘッド１２１は「吸着」動作および「認識」動作を行なう。一方、図１２（ｂ）に示されるように、前サブ設備１２０ａの実装ヘッド１２１が「装着」動作を行なっている際には、後サブ設備１２０ｂの検査ヘッド１２７は定位置に「退避」している。このように、検査ヘッド１２７による「検査」動作と実装ヘッド１２１による「装着」動作とを交互に行なうことにより、実装ヘッド１２１と検査ヘッド１２７との衝突を防ぐことができる。なお、理想的には、検査ヘッド１２７が「検査」動作を行なっている間に、実装ヘッド１２１による「吸着」動作および「認識」動作が終了していれば、検査ヘッド１２７による「検査」動作が完了した時点で、滞りなく実装ヘッド１２１による「装着」動作に移ることができ、回路基板の生産効率を向上させることができる。なお、検査ヘッド１２７は「退避」時には動作を行なっていない。このため、実装ヘッド１２１による「装着」動作が完了した時点で、検査ヘッド１２７による「検査」動作に移ることができる。

次に、図２、図１３および図１４を用いて、部品実装機１２０による部品実装および基板検査の流れの一例について説明する。ここでは、実装ヘッド１２１が、１番目のタスクとして微細な部品を基板２０に実装し、２番目以降のタスクとしてＣＳＰなどの大きな部品を基板２０に実装する場合を考える。

部品実装および基板検査の開始時には、実装ヘッド１２１および検査ヘッド１２７は、それぞれ図２に示すような定位置にある。この状態から、図１３（ａ）に示すように実装ヘッド１２１が部品の「吸着」、「認識」および「装着」動作を行なうことにより微細な部品を基板２０上に実装する。その間、検査ヘッド１２７は定位置に「退避」している。

実装ヘッド１２１による「装着」動作が完了すると、図１３（ｂ）に示すように、検査ヘッド１２７が基板２０内に進入するとともに、実装ヘッド１２１が基板２０外に移動する。検査ヘッド１２７は、基板２０内に進入後、「検査」動作、すなわち装着後検査とともに装着前検査を行なう。つまり、検査ヘッド１２７は、実装ヘッド１２１により実装された微細な部品の実装状態を検査する。次に、検査ヘッド１２７は、実装ヘッド１２１により実装される実装位置の基板２０の表面状態を検査する。例えば、検査ヘッド１２７は、基板２０の表面に部品が落下しているか否かの検査を行なったり、はんだの印刷不良を検査したりする。検査ヘッド１２７が「検査」動作を行なっている間、実装ヘッド１２１は、次のタスクで基板２０に実装する部品を部品供給部１２５ａから「吸着」するとともに、当該部品に対する「認識」動作を行なう。実装ヘッド１２１は、「認識」動作が終了すると、基板２０の外の所定位置で待機する。

検査ヘッド１２７による「検査」動作が完了すると、図１４（ａ）に示すように検査ヘッド１２７は、定位置に「退避」する。検査ヘッド１２７の定位置への「退避」とともに、実装ヘッド１２１は基板２０へ進入し、「装着」動作を行なう。

実装ヘッド１２１による「装着」動作が完了すると、図１４（ｂ）に示すように、検査ヘッド１２７が基板２０内に進入するとともに、実装ヘッド１２１が基板２０外に移動する。図１３（ｂ）と同様、検査ヘッド１２７は、「検査」動作を行ない、実装ヘッド１２１は「吸着」動作および「認識」動作を行なう。

以降は、図１４（ａ）に示す状態と図１４（ｂ）に示す状態とがすべてのタスクが終了するまで繰り返される。つまり、実装ヘッド１２１による部品実装と検査ヘッド１２７による基板検査とがタスクが終了するまで交互に繰り返される。

以上説明したように、本実施の形態によると、定位置から基板２０までの距離が相対的に短い側、すなわち前サブ設備１２０ａに実装ヘッド１２１を配置し、定位置から基板２０までの距離が相対的に長い側、すなわち後サブ設備１２０ｂに検査ヘッド１２７を配置している。このため、基板までの移動時間は実装ヘッド１２１のほうが短い。一方、上述したように実装ヘッド１２１が基板２０上で部品を実装する際の動作時間と、検査ヘッド１２７が基板２０の検査を行なう際の動作時間とを比較した場合、前者の方が長い。このため、基板２０までの移動時間を含めた実装ヘッド１２１の動作時間と基板２０までの移動時間を含めた検査ヘッド１２７の動作時間との差異を縮小することができ、理想的には両者を略均等にすることができる。また、実装ヘッド１２１および検査ヘッド１２７が協調動作をしながら部品実装と基板検査とを行なっている。これに伴い、実装ヘッド１２１および検査ヘッド１２７が遊んでしまう無駄な時間を極力減らすことができる。よって、部品実装機１２０による回路基板の生産に要するタクトを短くすることができる。

なお、定位置から基板２０までの距離の大小に従い、実装ヘッド１２１および検査ヘッド１２７の配置を決定するのではなく、単位距離の移動時間の大小に従い、実装ヘッド１２１および検査ヘッド１２７の配置を決定するようにしても構わない。一般的に、検査ヘッド１２７は、実装ヘッド１２１に比べて位置精度が要求される。このため、検査ヘッド１２７の最大加速度は小さく、移動時間が大きい。しかし、実装ヘッド１２１にはノズルの本数が異なる様々な種類の実装ヘッド１２１が存在し、互いに移動時間が異なる。例えば、それぞれ、１２本、８本および３本の吸着ノズルを備える実装ヘッド１２１が存在するが、吸着ノズルの本数が少ない実装ヘッド１２１ほど大きな部品を搬送しなければならないため、最大加速度は小さく、移動時間が大きい。このため、単位距離の移動時間が大きいものから並べると、１２本の吸着ノズルを備える実装ヘッド１２１、８本の吸着ノズルを備える実装ヘッド１２１、検査ヘッド１２７、３本の吸着ノズルを備える実装ヘッド１２１の順になる。よって、これらの４種類のヘッドのうち２種類のヘッドを部品実装機１２０に配置する場合には、単位距離の移動時間が大きいヘッドを前サブ設備１２０ａに配置し、単位距離の移動時間が小さいヘッドを後サブ設備１２０ｂに配置するようにしてもよい。

（実施の形態２）
実施の形態１では、実装ヘッド１２１と検査ヘッド１２７との配置位置が予め定められていたが、本実施の形態では、実装ヘッド１２１と検査ヘッド１２７の配置位置をヘッド配置決定装置により決定する。

図１５は、ヘッド配置決定装置を備える部品実装システムの構成を示す外観図である。

部品実装システムは、実施の形態１と同様の部品実装機１２０と、ヘッド配置決定装置３００とを備えている。

図１６は、ヘッド配置決定装置３００の機能的構成を示すブロック図である。

ヘッド配置決定装置３００は、部品実装機１２０とネットワークを介して接続され、部品実装機１２０における実装ヘッドおよび検査ヘッドの配置を決定する装置であり、距離算出部３１１、距離比較部３１２、配置決定部３１３、表示部３０２、入力部３０３および通信Ｉ／Ｆ部３３６等から構成される。

ヘッド配置決定装置３００は、本発明に係るプログラムをパーソナルコンピュータ等の汎用のコンピュータシステムが実行することによって実現される。なお、ヘッド配置決定装置３００の機能が部品実装機１２０の内部に備わっていても構わない。

距離算出部３１１、距離比較部３１２および配置決定部３１３は、ＣＰＵ上でプログラムを実行することにより機能的に実現される処理部である。

距離算出部３１１は、部品実装機１２０の前サブ設備１２０ａに設けられた第１の定位置から基板２０までの距離と、後サブ設備１２０ｂに設けられた第２の定位置から基板２０までの距離とを算出する処理部である。

距離比較部３１２は、距離算出部３１１において算出された２つの距離の大小関係を比較する処理部である。

配置決定部３１３は、距離比較部３１２における比較結果に従って、実装ヘッド１２１および検査ヘッド１２７が配置されるサブ設備を決定する処理部である。

表示部３０２はＣＲＴ（Cathode-Ray Tube）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等であり、入力部３０３はキーボードやマウス等であり、これらは、ヘッド配置決定装置３００とオペレータとが対話する等のために用いられる。

通信Ｉ／Ｆ（インタフェース）部３３６は、部品実装機１２０などと通信するためのインタフェースであり、例えば、ＬＡＮ（Local Area Network）アダプタなどである。

図１７は、ヘッドの配置位置を決定する処理のフローチャートである。

ヘッド配置決定装置３００の距離算出部３１１は、通信Ｉ／Ｆ部３３６を介して、部品実装機１２０より、第１の定位置のｙ座標、第２の定位置のｙ座標、固定レールのｙ座標および基板幅を取得する（Ｓ１）。なお、これらのデータの一部および全部が予めヘッド配置決定装置３００に記憶されていても良い。

図１８は、これらのデータについて説明するための図である。つまり、第１の定位置のｙ座標は、部品実装機１２０の前サブ設備１２０ａに設けられたビーム１２２ａの定位置のｙ座標である。また、第２の定位置のｙ座標は、部品実装機１２０の後サブ設備１２０ｂに設けられたビーム１２２ｂの定位置のｙ座標である。基板幅は、基板２０のｙ方向の幅を示すデータである。

距離算出部３１１は、取得された第１の定位置のｙ座標、第２の定位置のｙ座標、固定レールのｙ座標および基板幅に基づいて、以下の式により第１の定位置から基板２０までの距離Ｆと、第２の定位置から基板２０までの距離Ｒとを算出する（Ｓ２）。

Ｆ＝固定レールのｙ座標−第１の定位置のｙ座標＋（基板幅／２）
Ｒ＝第２の定位置のｙ座標−固定レールのｙ座標−（基板幅／２）

距離比較部３１２は、距離算出部３１１が算出した距離Ｆおよび距離Ｒの大小関係を比較する（Ｓ３）。

比較の結果、Ｆ≦Ｒなる関係が満たされる場合には（Ｓ３でＹＥＳ）、配置決定部３１３は、前サブ設備１２０ａに実装ヘッド１２１を配置し、後サブ設備１２０ｂに検査ヘッド１２７を配置するとの配置位置を決定する（Ｓ４）。また、Ｆ＞Ｒなる関係が満たされる場合には（Ｓ３でＮＯ）、前サブ設備１２０ａに検査ヘッド１２７を配置し、後サブ設備１２０ｂに実装ヘッド１２１を配置するとの配置位置を決定する（Ｓ５）。このように配置位置を決定することにより、常に、定位置から基板２０までの距離が相対的に長いほうのサブ設備に検査ヘッド１２７を配置し、短い方のサブ設備に実装ヘッド１２１を配置することができる。よって、実装ヘッド１２１の動作時間と検査ヘッド１２７の動作時間との差異を縮小することができ、理想的には両者を略均等にすることができ、回路基板を生産するためのタクトを短縮することができる。

なお、Ｆ＝Ｒの場合に、配置決定部３１３は、実装ヘッド１２１を前サブ設備１２０ａに配置するような決定を行なう。なぜならば、実装ヘッド１２１の配置にともない部品供給部１２５ａが前サブ設備１２０ａの側に位置するため、部品切れが生じた場合にオペレータが部品交換作業をし易くなるからである。

なお、本実施の形態では、距離算出部３１１が基板２０までの距離を算出するようにしたが、当該距離を部品実装機１２０より取得するものであってもよい。

（実施の形態３）
上述の実施の形態１および２では、実装ヘッドと検査ヘッドとを備えた部品実装機について説明したが、本実施の形態に係る部品実装機は、検査ヘッドの代わりに基板に接着剤を塗布する塗布ヘッドを備えている。

図１９は、塗布ヘッドを備えた部品実装機内部の主要な構成を示す図である。

部品実装機２２０は、図２に示した部品実装機１２０の内部構成において、検査ヘッド１２７の代わりに塗布ヘッド１３７を備えたものである。同図に示すように、前サブ設備１２０ａに実装ヘッド１２１が設けられ、後サブ設備１２０ｂに塗布ヘッド１３７が設けられている。

図２０は、接着剤塗布機２１に設けられている基板上に接着剤を塗布する塗布ヘッドの外観図である。

塗布ヘッド１３７は、接着剤を貯留するためのタンク２１ｂと、基板２０上に接着剤を吐出する吐出部２１ａとを含む。

図２１は、接着剤の塗布を説明するための図である。

タンク２１ｂ内に貯留された接着剤２１ｃは、エアー２１ｄにより吐出部２１ａの内部に注入され、吐出部２１ａの先端より押し出される。押し出された接着剤は、基板２０上に塗布される。

塗布ヘッド１３７は部品の実装点に接着剤を吐出し、その後、実装ヘッド１２１は接着剤が塗布された実装点に部品を実装する。これにより、部品を基板２０に確実に固定させることができる。

実装ヘッド１２１と塗布ヘッド１３７も、実装ヘッド１２１と検査ヘッド１２７の場合と同様に、協調動作を行ないながら、塗布ヘッド１３７による接着剤塗布と実装ヘッド１２１による部品実装とを交互に行なう。

実装ヘッド１２１による接着剤塗布も検査ヘッド１２７による基板検査と同様、実装ヘッド１２１による部品実装よりも短時間で行なうことができる。このため、図１９に示すように、定位置から基板２０までの距離が短い前サブ設備１２０ａに実装ヘッド１２１を設け、定位置から基板２０までの距離が長い後サブ設備１２０ｂに塗布ヘッド１３７を設けることにより、基板２０までの移動時間を含めた実装ヘッド１２１の動作時間と基板２０までの移動時間を含めた塗布ヘッド１３７の動作時間とを縮小することができ、理想的には両者を略均等にすることができる。また、実装ヘッド１２１および塗布ヘッド１３７が遊んでしまう無駄な時間を極力減らすことができる。よって、部品実装機２２０による回路基板の生産に要するタクトを短くすることができる。なお、塗布ヘッド１３７による処理の方が実装ヘッド１２１による処理よりも時間を要する場合には、前サブ設備１２０ａに塗布ヘッド１３７を配置し、後サブ設備１２０ｂに実装ヘッド１２１を配置するようにしても構わない。

なお、定位置から基板２０までの距離の大小に従い、実装ヘッド１２１および塗布ヘッド１３７の配置を決定するのではなく、単位距離の移動時間の大小に従い、実装ヘッド１２１および塗布ヘッド１３７の配置を決定するようにしても構わない。吸着ノズルの本数と実装ヘッド１２１の移動時間との関係は、実施の形態２で説明した通りである。また、塗布ヘッド１３７の移動時間と１２本の吸着ノズルを備える実装ヘッド１２１の移動時間とは略等しいと考えることができる。このため、単位距離の移動時間が大きいものから並べると、塗布ヘッド１３７（＝１２本の吸着ノズルを備える実装ヘッド１２１）、８本の吸着ノズルを備える実装ヘッド１２１、３本の吸着ノズルを備える実装ヘッド１２１の順になる。つまり、塗布ヘッド１３７の移動時間は、実装ヘッド１２１の移動時間よりも大きいか同等である。このため、前サブ設備１２０ａに塗布ヘッド１３７を配置し、後サブ設備１２０ｂに実装ヘッド１２１を配置するようにしてもよい。

以上、本発明に係る部品実装機について実施の形態を示したが、本発明はこの実施の形態に限定されるものではない。

例えば、部品供給部１２５ａにおける部品供給位置を、実装ヘッド１２１の定位置としてもよい。なぜならば、実装ヘッド１２１は、検査ヘッド１２７や塗布ヘッド１３７のように基板２０に対して処理を施していない場合に上述の実施の形態で説明した定位置で待機するのではなく、次のタスクの部品の吸着のため部品供給部１２５ａの部品供給位置に移動し、実装ヘッド１２１は、部品供給部１２５ａから基板２０まで移動するからである。

また、部品認識カメラによる部品認識が行なわれた後の実装ヘッド１２１の待機位置を、実装ヘッド１２１の定位置としてもよい。他方のヘッドによる基板２０に対する処理が完了した後に、実装ヘッド１２１は当該待機位置から基板２０まで移動するからである。

さらに、図１３および図１４を用いて説明したように、実装ヘッド１２１が最初に部品を実装するとして説明を行なったが、検査ヘッド１２７が最初に基板検査をするものであってもよい。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明は、回路基板を生産する部品実装機に適用でき、特に、実装ヘッドと検査ヘッドまたは塗布ヘッドとにより交互に基板に対して処理を行なう部品実装機等に適用できる。

部品実装機の外観を示す斜視図である。 部品実装機内部の主要な構成を示す平面図である。 部品実装機内部の主要な構成を示す平面図である。 実装ヘッドおよびフィーダの外観を示す斜視図である。 検査ヘッドの外観を示す斜視図である。 検査ヘッドの詳細を示す側面図である。 部品実装機が備える構成を示すブロック図である。 実装データの一部を示す図である。 検査データの一例を示す図である。 検査データにより特定される基板上の検査領域の一例を示す図である。 実装ヘッドおよび検査ヘッドの協調動作について説明するための図である。 実装ヘッドおよび検査ヘッドの協調動作について説明するための他の図である。 部品実装機による部品実装および基板検査の流れの一例を示す図である。 部品実装機による部品実装および基板検査の流れの一例を示す図である。 ヘッド配置決定装置を備える部品実装システムの構成を示す外観図である。 ヘッド配置決定装置の機能的構成を示すブロック図である。 ヘッドの配置位置を決定する処理のフローチャートである。 定位置から基板までの距離を算出するのに必要なデータについて説明するための図である。 塗布ヘッドを備えた部品実装機内部の主要な構成を示す図である。 接着剤塗布機に設けられている基板上に接着剤を塗布する塗布ヘッドの外観図である。 接着剤の塗布を説明するための図である。

符号の説明

２０ 基板
２１ 接着剤塗布機
２１ａ 吐出部
２１ｂ タンク
２１ｃ 接着剤
２１ｄ エアー
２２ 部品
２４ 装着位置
２６ 外点線枠
１０２、３０２ 表示部
１０３、３０３ 入力部
１０７ 部品リール
１０８ａ ノズル群
１１２、１１６ カメラ
１１８ リング照明
１２０、２２０ 部品実装機
１２０ａ 前サブ設備
１２０ｂ 後サブ設備
１２１ 実装ヘッド
１２１ａ ノズル群
１２２ａ、１２２ｂ ビーム
１２３ 部品カセット
１２４ 基台
１２５ａ 部品供給部
１２６ 部品認識カメラ
１２７ 検査ヘッド
１２９ レール
１２９ａ 固定レール
１２９ｂ 可動レール
１３０ 機構部
１３２ 制御部
１３４ 記憶部
１３４ａ 実装データ
１３４ｂ 検査データ
１３６、３３６ 通信Ｉ／Ｆ部
１３７ 塗布ヘッド
３００ ヘッド配置決定装置
３１１ 距離算出部
３１２ 距離比較部
３１３ 配置決定部

Claims (10)

1. 複数のヘッドが交互に基板に進入しながら部品を実装する部品実装機であって、
   基板に部品を実装する実装ヘッドと、
   前記基板上で前記実装ヘッドによる部品の実装に付随する処理を実行する処理実行ヘッドとを備え、
   前記基板上で前記部品を実装する際の前記実装ヘッドの動作時間は、前記基板上で前記処理を施す際の前記処理実行ヘッドの動作時間よりも長く、
   前記実装ヘッドおよび前記処理実行ヘッドの各定位置は、前記実装ヘッドの定位置から前記基板までの距離が前記処理実行ヘッドの定位置から前記基板までの距離以下となる関係を満たす位置である
   ことを特徴とする部品実装機。
2. 前記処理実行ヘッドは、前記基板を検査する検査ヘッドである
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装機。
3. 前記処理実行ヘッドは、前記基板に接着剤を塗布する塗布ヘッドである
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装機。
4. 複数のヘッドが交互に基板に進入しながら部品を実装する部品実装方法であって、
   実装ヘッドが基板に部品を実装する実装ステップステップと、
   処理実行ヘッドが前記基板に対して部品を実装する以外の処理を施す処理実行ステップとを含み、
   前記基板上で前記部品を実装する際の前記実装ヘッドの動作時間は、前記基板上で前記処理を施す際の前記処理実行ヘッドの動作時間よりも長く、
   前記実装ヘッドおよび前記処理実行ヘッドの各定位置は、前記実装ヘッドの定位置から前記基板までの距離が前記処理実行ヘッドの定位置から前記基板までの距離以下となる関係を満たす位置である
   ことを特徴とする部品実装方法。
5. 部品実装機における、基板に部品を実装する実装ヘッドと前記基板上で前記実装ヘッドによる部品の実装に付随する処理を実行する処理実行ヘッドとの配置を決定するヘッド配置決定方法であって、
   第１の定位置から基板までの距離と第２の定位置から前記基板までの距離とを取得する距離取得ステップと、
   前記第１の定位置から前記基板までの距離と前記第２の定位置から前記基板までの距離とを比較する比較ステップと、
   前記比較ステップでの比較結果に基づいて、前記第１の定位置および前記第２の定位置のうち前記基板までの距離が相対的に短い方に前記実装ヘッドを配置し、前記基板までの距離が相対的に長い方に前記処理実行ヘッドを配置する配置ステップとを含む
   ことを特徴とするヘッド配置決定方法。
6. 前記処理実行ヘッドは、前記基板を検査する検査ヘッドである
   ことを特徴とする請求項５に記載のヘッド配置決定方法。
7. 前記処理実行ヘッドは、前記基板に接着剤を塗布する塗布ヘッドである
   ことを特徴とする請求項５に記載のヘッド配置決定方法。
8. 前記距離取得ステップは、
   前記基板の寸法を取得する基板寸法取得ステップと、
   前記基板寸法取得ステップにおいて取得された前記基板の寸法に基づいて、前記第１の定位置から前記基板までの距離と前記第２の定位置から前記基板までの距離とを算出する距離算出ステップとを含む
   ことを特徴とする請求項５〜７のいずれか１項に記載のヘッド配置決定方法。
9. 前記距離取得ステップは、
   前記基板寸法取得ステップは、さらに、前記第１の定位置、前記第２の定位置および前記基板を搬送する一組のレールのうち位置が固定されている固定レールの位置を取得し、
   前記距離算出ステップでは、前記基板寸法取得ステップにおいて取得された前記第１の定位置、前記第２の定位置、前記固定レールの位置および前記基板の寸法に基づいて、前記第１の定位置から前記基板までの距離と前記第２の定位置から前記基板までの距離とを算出する
   ことを特徴とする請求項８に記載のヘッド配置決定方法。
10. 部品実装機における、基板に部品を実装する実装ヘッドと前記基板上で前記実装ヘッドによる部品の実装に付随する処理を実行する処理実行ヘッドとの配置を決定するプログラムであって、
    第１の定位置から基板までの距離と第２の定位置から前記基板までの距離とを取得する距離取得ステップと、
    前記第１の定位置から前記基板までの距離と前記第２の定位置から前記基板までの距離とを比較する比較ステップと、
    前記比較ステップでの比較結果に基づいて、前記第１の定位置および前記第２の定位置のうち前記基板までの距離が相対的に短い方に前記実装ヘッドを配置し、前記基板までの距離が相対的に長い方に前記処理実行ヘッドを配置する配置ステップとをコンピュータに実行させる
    ことを特徴とするプログラム。

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