JP2008277772A - 基板製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】部品実装機の搬送方向にサイズが大きい基板であっても高い実装精度で部品を実装することができる基板製造方法を提供する。
【解決手段】部品実装機の装着ヘッドの部品装着可能範囲に対応する互いに異なる基板上の第１実装領域および第２実装領域を決定する領域決定ステップ（Ｓ３４）と、第１実装領域に、基板マークを配置する第１基板マーク配置ステップ（Ｓ３６）と、第２実装領域に、基板マークを配置する第２基板マーク配置ステップ（Ｓ３６）とを含む。
【選択図】図３０

Description

本発明は、部品が実装される基板を製造する方法に関し、特に、部品装着位置の補正をするための基板マークを配置する方法に関する。

近年、回路基板は高集積化および小型化され、かつ多品種少量生産される傾向にある。このため、小さな基板に部品を実装し、かつ品種切り替えを高速に行なうために、部品実装ステージをコンパクトな設計とし、多数の部品実装ステージを連結させた部品実装機のニーズが高まっている。このような部品実装機を用いて部品実装を行なうことにより、単位面積あたりの部品の実装点数を向上（面積生産性を向上）させることができる。

部品実装ステージを多連結させた部品実装機による部品実装では、１つの装着ヘッドの部品装着可能範囲が制限されている。このため、搬送方向にサイズが大きい基板に対しては、１回の搬送および位置決めですべての部品を装着することが不可能である。よって、従来の部品実装機では、このようなサイズが大きい基板に対しては、基板を搬送方向に多段に移動させることにより、部品実装を行なっている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００６−２８７１５０号公報

しかしながら、従来の部品実装機は、搬送方向にサイズが大きい基板に対しては、当該基板の対角端に設けられた基板マークを撮像して部品の実装位置の補正を行なうことができない。このため、部品の実装精度が低下するという課題がある。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、部品実装機の搬送方向にサイズが大きい基板であっても高い実装精度で部品を実装することができる基板製造方法を提供することを目的とする。

本発明のある局面に係る基板製造方法は、部品実装機の装着ヘッドの部品装着可能範囲に対応する互いに異なる基板上の第１実装領域および第２実装領域を決定する領域決定ステップと、前記第１実装領域に、当該第１実装領域の両端近傍に位置する離間した一対の基板マークを配置する第１基板マーク配置ステップと、前記第２実装領域に、当該第２実装領域の両端近傍に位置する離間した一対の基板マークを配置する第２基板マーク配置ステップとを含む。

第１実装領域および第２実装領域の双方に、各実装領域における部品装着位置の補正量を求めるための基板マークを配置している。このため、各実装領域に部品装着を行なう際に、基板マークの位置を認識することにより、部品装着位置の補正量を求めることができる。よって、部品実装機の搬送方向にサイズが大きい基板であっても、搬送方向に沿って第１実装領域と第２実装領域とを設定するようにすれば、高い実装精度で部品を実装することができる。

好ましくは、前記第１基板マーク配置ステップでは、前記第１実装領域の対角線上に２つの基板マークを配置し、前記第２基板マーク配置ステップでは、前記第２実装領域の対角線上に２つの基板マークを配置する。

対角線上に２つの基板マークを配置することにより、実装領域上で縦方向にも横方向にも距離が離れた位置に２つの基板マークを配置することが可能となる。このため、部品装着位置の補正量を正確に算出することができるようになり、高い実装精度で部品を実装することができる。

さらに好ましくは、前記第１実装領域と前記第２実装領域とが重なり合う場合には、前記第１基板マーク配置ステップでは、前記第１実装領域と前記第２実装領域とが重なり合う領域中であり、前記第１実装領域の対角線上であり、かつ前記第２実装領域の対角線上に第１の基板マークを配置し、前記第１実装領域の対角線上の前記第１の基板マークとは異なる位置に第２の基板マークを配置し、前記第２基板マーク配置ステップでは、前記第２実装領域の対角線上の前記第１の基板マークとは異なる位置に第３の基板マークを配置する。

基板マークを第１実装領域および第２実装領域で共用することができる。このため、基板上の基板マークの個数を減らすことができる。

なお、本発明は、このような特徴的なステップを含む基板製造方法として実現することができるだけでなく、このような基板製造方法により製造される基板として実現したり、基板マークの配置位置を決定するプログラムとして実現したりすることもできる。そして、そのようなプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc-Read Only Memory）等の記録媒体やインターネット等の通信ネットワークを介して流通させることができるのは言うまでもない。

部品実装機の搬送方向にサイズが大きい基板であっても高い実装精度で部品を実装することができる基板製造方法を提供することができる。

以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態に係る生産システムについて説明する。

図１は、本発明の実施の形態に係る基板の生産システムの外観図である。生産システム１０は、基板に部品を実装した部品実装基板を生産するためのシステムであり、実装ライン２００と、制御装置３００とを備えている。

実装ライン２００は、上流側の生産設備から下流側の生産設備に基板を搬送し、部品が実装された基板を生産するシステムであり、ストッカ１４および３０と、はんだ印刷装置１６と、コンベア１８および２６と、接着剤塗布機２１と、部品実装機２２および２４と、リフロー炉２８とを備えている。

ストッカ１４および３０は、基板をストックする装置であり、ストッカ１４が生産ラインの最上流に位置し、ストッカ３０が生産ラインの最下流に位置する。すなわち、ストッカ１４には、部品が未実装の基板がストックされ、ストッカ３０には部品が実装済みの完成品の基板がストックされる。

はんだ印刷装置１６は、基板上にはんだを印刷する装置である。
コンベア１８および２６は、基板を搬送する装置である。

接着剤塗布機２１は、比較的大型の電子部品が基板搬送などの際に基板２０からずれないように基板２０上に電子部品を仮接着するための接着剤を必要な部分にのみ塗布する装置である。接着剤塗布機２１は、例えば、タンクから押し出された粘性のある接着剤を、タンクと基板とを相互に移動させ、線状や点状となるように接着剤を基板上に塗布する。なお、接着剤塗布機２１には、さらに、基板２０上に、後述する基板マークの形状の赤いインクを塗布するための塗布ヘッドが設けられている。

部品実装機２２および２４は、基板上に部品を実装する装置である。
リフロー炉２８は、部品が実装された基板を熱することにより、はんだ等を溶かした後、部品を基板上に固定させる装置である。

制御装置３００は、実装ライン２００を構成する各生産設備を制御するためのコンピュータである。制御装置３００の構成については、後述する。

図２は、本発明の実施の形態に係る部品実装機の構成を示す外観図である。
部品実装機２２は、上流から下流に向けて回路基板を送りながら電子部品を実装していく装置であり、お互いが協調して、交互動作を行ないながら部品実装を行なう２つのサブ設備（前サブ設備１２０ａおよび後サブ設備１２０ｂ）を備える。部品実装機２４の構成も部品実装機２２と同様である。このため、その詳細な説明は繰り返さない。

前サブ設備１２０ａは、部品テープを収納する部品カセット１２３の配列からなる部品供給部１２５ａと、それら部品カセット１２３から電子部品を吸着し基板２０に装着することができる複数の吸着ノズル（以下、単に「ノズル」ともいう。）を有するマルチ装着ヘッド１２１と、マルチ装着ヘッド１２１が取り付けられるビーム１２２と、マルチ装着ヘッド１２１に吸着された部品の吸着状態を２次元又は３次元的に検査するための部品認識カメラ１２６とを備える。

マルチ装着ヘッド１２１には、後述する基板マークの位置を認識するためのカメラが設けられている。

後サブ設備１２０ｂも前サブ設備１２０ａと同様の構成を有する。なお、後サブ設備１２０ｂには、トレイ部品を供給するトレイ供給部１２８が備えられているが、トレイ供給部１２８などはサブ設備によっては備えない場合もある。

ここで、「部品テープ」とは、同一部品種の複数の部品がテープ（キャリアテープ）上に並べられたものであり、リール（供給リール）等に巻かれた状態で供給される。主に、チップ部品と呼ばれる比較的小さいサイズの部品を部品実装機に供給するのに使用される。

この部品実装機２２は、具体的には、高速装着機と呼ばれる部品実装機と多機能装着機と呼ばれる部品実装機それぞれの機能を併せもつ実装装置である。高速装着機とは、主として□１０ｍｍ以下の電子部品を１点あたり０．１秒程度のスピードで装着する高い生産性を特徴とする設備であり、多機能装着機とは、□１０ｍｍ以上の大型電子部品やスイッチ・コネクタ等の異形部品、ＱＦＰ（Quad Flat Package）・ＢＧＡ（Ball Grid Array）等のＩＣ部品を装着する設備である。

すなわち、この部品実装機２２は、ほぼ全ての種類の電子部品（装着対象となる部品として、０．４ｍｍ×０．２ｍｍのチップ抵抗から２００ｍｍのコネクタまで）を装着できるように設計されており、この部品実装機２２を必要台数だけ並べることで、実装ラインを構成することができる。

図３は、部品実装機２２内部の主要な構成を示す平面図である。
部品実装機２２は、その内部に基板２０の搬送方向（Ｘ軸方向）と直交する部品実装機２２の前後方向（Ｙ軸方向）に前サブ設備１２０ａおよび後サブ設備１２０ｂを備えている。

前サブ設備１２０ａおよび後サブ設備１２０ｂは、お互いが協調し１枚の基板２０に対して部品の実装作業を行う。

前サブ設備１２０ａおよび後サブ設備１２０ｂは、部品供給部１２５ａおよび部品供給部１２５ｂをそれぞれ備えている。また、前サブ設備１２０ａおよび後サブ設備１２０ｂの各々は、ビーム１２２と、マルチ装着ヘッド１２１とを備えている。さらに、部品実装機２２には前後のサブ設備間に基板２０搬送用のレール１２９が一対備えられている。

レール１２９は、固定レール１２９ａと可動レール１２９ｂとからなり、固定レール１２９ａの位置は予め固定されているものの、可動レール１２９ｂは、搬送される基板２０のＹ軸方向の長さに応じてＹ軸方向に移動可能な構成になっている。

なお、部品認識カメラ１２６およびトレイ供給部１２８などは本願発明の主眼ではないため、同図においてその記載を省略している。

ビーム１２２は、Ｘ軸方向（基板２０の搬送方向）に延びた剛体であって、Ｙ軸方向（基板２０の搬送方向と垂直方向）に設けられた軌道（図示せず）上をＸ軸方向と平行を保ったままで移動することができるものである。また、ビーム１２２は、当該ビーム１２２に取り付けられたマルチ装着ヘッド１２１をビーム１２２に沿って、すなわちＸ軸方向に移動させることができるものであり、自己のＹ軸方向の移動と、これに伴ってＹ軸方向に移動するマルチ装着ヘッド１２１のＸ軸方向の移動とでマルチ装着ヘッド１２１をＸＹ平面内で自在に移動させることができる。また、これらを駆動させるためのモータ（図示せず）など複数のモータがビーム１２２に備えられており、ビーム１２２を介してこれらモータなどに電力が供給されている。

部品実装機２２は、さらに、搬送方向より搬送されてくる基板２０を固定するための第１ストッパ１２４を備えている。基板２０は、矢印４０２の方向に向けて、図中の右方向から搬入され、左方向に搬出される。第１ストッパ１２４は、マルチ装着ヘッド１２１の可動領域に基板２０の左側部分が来るような位置に設けられている。このため、基板２０の搬送時に第１ストッパ１２４の位置にて基板２０を固定することにより、マルチ装着ヘッド１２１は、基板２０の左側部分（基板２０の斜線部分）に部品を実装することができる。以下の説明では、基板２０の左側部分（基板２０の斜線部分）を「第１実装領域」という。第１実装領域は、マルチ装着ヘッド１２１の部品装着可能範囲に相当する。

図４は、部品実装機２２内部の主要な構成を示す他の平面図である。
部品実装機２２は、さらに、搬送方向より搬送されてくる基板２０を固定するための第２ストッパ１２７を備えている。基板２０は、矢印４０２の方向に向けて、図中の右方向から搬入され、左方向に搬出される。第２ストッパ１２７は、マルチ装着ヘッド１２１の可動領域に基板２０の右側部分が来るような位置に設けられている。このため、基板２０の搬送時に第２ストッパ１２７の位置にて基板２０を固定することにより、マルチ装着ヘッド１２１は、基板２０の右側部分（基板２０の斜線部分）に部品を実装することができる。以下の説明では、基板２０の右側部分（基板２０の斜線部分）を「第２実装領域」という。第２実装領域は、マルチ装着ヘッド１２１の部品装着可能範囲に相当する。

このように、第１ストッパ１２４および第２ストッパ１２７の位置で基板２０を停止させることにより、搬送方向（Ｘ軸方向）において、装着ヘッドの部品装着可能範囲の全てが基板２０に占有されるように基板２０を位置決めしている。これにより、一対の基板マーク間の距離を、装着ヘッドの部品装着可能範囲内で最大にすることができる。したがって、基板マークの認識による部品実装位置の補正精度を、その部品実装機２２において最大にすることができる。

図５および図６は、部品実装機２２による部品実装について説明するための図である。部品実装機２４による部品実装についても同様である。このため、説明は繰り返さない。

図５に示されるように、後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１は、部品供給部１２５ｂからの部品の「吸着」、吸着した部品の部品認識カメラ１２６による「認識」および認識された部品の基板２０への「装着」という３つの動作を交互に繰り返すことにより、部品を基板２０上に実装していく。

なお、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１も同様に、「吸着」、「認識」および「装着」という３つの動作を交互に繰り返すことにより、部品を基板２０上に実装していく。

２つのマルチ装着ヘッド１２１が同時に部品の「装着」を行う場合において、マルチ装着ヘッド１２１同士の衝突を防ぐために、２つのマルチ装着ヘッド１２１は、協調動作を行ないながら部品を基板２０上に実装していく。具体的には、図６（ａ）に示されるように、後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１が「装着」動作を行なっている際には、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１は「吸着」動作および「認識」動作を行なう。逆に、図６（ｂ）に示されるように、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１が「装着」動作を行なっている際には、後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１は「吸着」動作および「認識」動作を行なう。このように、「装着」動作を２つのマルチ装着ヘッド１２１が交互に行なうことにより、マルチ装着ヘッド１２１同士の衝突を防ぐことができる。なお、理想的には、一方のマルチ装着ヘッド１２１による「装着」動作を行なっている間に、他方のマルチ装着ヘッド１２１による「吸着」動作および「認識」動作が終了していれば、一方のマルチ装着ヘッド１２１による「装着」動作が完了した時点で、滞りなく他方のマルチ装着ヘッド１２１による「装着」動作に移ることができ、生産効率を向上させることができる。

以下、搬送方向に長い基板について、図７〜図１８に示される具体例を用いて説明を行なうが、搬送方向に長い基板では、第１実装領域および第２実装領域の各領域内に所定距離離間させた一対の基板マークが設けられている点が特徴である。

図７は、搬送方向のサイズが大きい基板の一例を示す図である。
基板２０には、基板２０が第１ストッパ１２４において固定された場合に、基板２０の第１実装領域（図８における斜線部分）の位置ずれ量等の補正量を算出するための一対の基板マーク２０ａおよび２０ｂが設けられている。基板マーク２０ａおよび２０ｂは、第１実装領域の対角線上の両端部に設けられている。

また、基板２０には、基板２０が第２ストッパ１２７において固定された場合に、基板２０の第２実装領域（図９における斜線部分）の位置ずれ量等の補正量を算出するための一対の基板マーク２０ｃおよび２０ｄが設けられている。基板マーク２０ｃおよび２０ｄは、第２実装領域の対角線上の両端部（両端近傍）に設けられている。

図１０は、搬送方向のサイズが大きい基板の他の一例を示す図である。
基板２０には、基板２０が第１ストッパ１２４において固定された場合に、基板２０の第１実装領域（図１１における斜線部分）の位置ずれ量等の補正量を算出するための一対の基板マーク２０ｅおよび２０ｆが設けられている。

また、基板２０には、基板２０が第２ストッパ１２７において固定された場合に、基板２０の第２実装領域（図１２における斜線部分）の位置ずれ量等の補正量を算出するための一対の基板マーク２０ｆおよび２０ｇが設けられている。なお、この基板２０では、基板マーク２０ｆが第１実装領域および第２実装領域で共用されている。このため、図７〜図９に示した、第１実装領域および第２実装領域の各々について対角線上の両端部に基板マークが設けられている事例に比べると、基板マーク間の距離は少し短くなるが、基板２０上の基板マークの個数を減らすことができる。

図１３は、搬送方向のサイズが大きい基板の他の一例を示す図である。
基板２０には、基板２０が第１ストッパ１２４において固定された場合に、基板２０の第１実装領域（図１４における斜線部分）の位置ずれ量等の補正量を算出するための一対の基板マーク２０ｈおよび２０ｉが設けられている。

また、基板２０には、基板２０が第２ストッパ１２７において固定された場合に、基板２０の第２実装領域（図１５における斜線部分）の位置ずれ量等の補正量を算出するための一対の基板マーク２０ｊおよび２０ｋが設けられている。なお、この基板２０に示されるように、一対の基板マーク２０ｈおよび２０ｉは、第１実装領域の対角線上に設けられていない。一対の基板マーク２０ｊおよび２０ｋについても、同様に第２実装領域の対角線上に設けられていない。なお、好適には対角線上に設けられた一対の基板マークを利用して位置ずれ等の補正量を算出するのがよいが、対角線上に設けられていない一対の基板マークを利用しても当該補正量を算出することは可能である。

図１６は、搬送方向のサイズが大きい基板の他の一例を示す図である。
基板２０には、部品を実装する領域２５が設けられている。また、基板２０には、領域２５に部品を実装する際に、領域２５の位置を認識するための個別マーク２５ａおよび２５ｂが設けられている。また、基板２０の左下隅および右上隅には、それぞれ基板マーク２０ｌおよび２０ｍが設けられている。

基板２０が第１ストッパ１２４において固定された場合には、基板２０の第１実装領域（図１７の斜線部分）の位置ずれ量等の補正量を算出するために、基板マーク２０ｌと個別マーク２５ａとが用いられる。また、基板２０が第２ストッパ１２７において固定された場合には、基板２０の第２実装領域（図１８の斜線部分）の位置ずれ量等の補正量を算出するために、基板マーク２０ｍと個別マーク２５ｂとが用いられる。このように、個別マークを用いて各実装領域の位置決めを行なうことにより、基板２０上の基板マークの個数を増やすことなく各実装領域の位置決めを行なうことができる。なお、第１実装領域の補正量算出において基板マーク２０ｌと個別マーク２５ａとを用いる代わりに、基板マーク２０ｌと個別マーク２５ｂとを用いてもよい。同様に、第２実装領域の補正量算出において基板マーク２０ｍと個別マーク２５ｂとを用いる代わりに、基板マーク２０ｍと個別マーク２５ａとを用いてもよい。なお、複数ある個別マークのうち、個別マークを基板マークとして代用したときに、一対の基板マーク間の距離が最大となるような個別マークを基板マークとして代用するのが望ましい。これにより、基板マークおよび個別マークの認識による部品実装位置の補正精度を向上させることができる。また、個別マークの代わりに、電子部品のはんだ領域であるランドを用いてもよいし、配線パターンおよびスルーホールなど、カメラで撮像することによりその位置を認識できる基板マークとして代用できるものであれば、どのようなものでも構わない。なお、これらのうち、どれを基板マークとして代用するかの選択基準は、個別マークの場合と同様である。また、個別マーク、ランド、配線パターンおよびスルーホールなど、基板マークの代用となるものは、特許請求の範囲に示す基板マークの一例である。

図１９は、接着剤塗布機２１に設けられている基板上に赤いインクを塗布する塗布ヘッドの外観図である。

塗布ヘッドは、赤いインクを貯留するためのタンク２１ｂと、基板２０上にインクを吐出する吐出部２１ａとを含む。

図２０は、赤いインクの塗布を説明するための図である。
タンク２１ｂ内に貯留された赤いインク２１ｃは、エアー２１ｄにより吐出部２１ａの内部に注入され、吐出部２１ａの先端より押し出される。押し出されたインクは、基板２０上に塗布される。

図２１は、制御装置３００の機能的構成を示すブロック図である。
この制御装置３００は、部品実装機２２および２４による部品実装条件を決定したり、接着剤塗布機２１による基板マークの塗布位置を決定したりするコンピュータであり、演算制御部３０１、表示部３０２、入力部３０３、メモリ部３０４、プログラム格納部３０５、通信Ｉ／Ｆ（インターフェース）部３０６およびデータベース部３０７等から構成される。

この制御装置３００は、本発明に係るプログラムをパーソナルコンピュータ等の汎用のコンピュータシステムが実行することによって実現され、接着剤塗布機２１や、部品実装機２２および２４等と接続されていない状態で、スタンドアローンのシミュレータ（部品実装条件の決定ツール）としても機能する。なお、この制御装置３００の機能が接着剤塗布機２１や、部品実装機２２および２４等の内部に備わっていてもよい。また、制御装置３００は、実装条件決定装置に該当する。

演算制御部３０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や数値プロセッサ等であり、オペレータからの指示等に従って、プログラム格納部３０５からメモリ部３０４に必要なプログラムをロードして実行し、その実行結果に従って、表示部３０２、入力部３０３、メモリ部３０４、プログラム格納部３０５、通信Ｉ／Ｆ部３０６およびデータベース部３０７を制御する。

表示部３０２はＣＲＴ（Cathode-Ray Tube）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等であり、入力部３０３はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部３０１による制御の下で、制御装置３００とオペレータとが対話する等のために用いられる。

通信Ｉ／Ｆ部３０６は、ＬＡＮ（Local Area Network）アダプタ等であり、制御装置３００と接着剤塗布機２１や部品実装機２２および２４等との通信等に用いられる。メモリ部３０４は、演算制御部３０１による作業領域を提供するＲＡＭ（Random Access Memory）等である。

データベース部３０７は、この制御装置３００による部品実装条件決定処理や基板マーク塗布位置決定処理等に用いられる入力データ（実装点データ３０７ａ、部品ライブラリ３０７ｂ、実装装置情報３０７ｃ、部品装着可能範囲情報３０７ｄ等）を記憶するハードディスク等である。

図２２〜図２５は、それぞれ、実装点データ３０７ａ、部品ライブラリ３０７ｂ、実装装置情報３０７ｃおよび部品装着可能範囲情報３０７ｄの一例を示す図である。

実装点データ３０７ａは、実装の対象となる全ての部品の実装点を示す情報の集まりである。図２２に示されるように、１つの実装点ｐiは、部品種ｃi、Ｘ座標ｘi、Ｙ座標ｙi、実装角度θｉ、制御データφiからなる。ここで、「部品種」は、図２３に示される部品ライブラリ３０７ｂにおける部品名に相当し、「Ｘ座標」および「Ｙ座標」は、実装点の座標（基板上の特定位置を示す座標）であり、「実装角度」は、部品実装時の部品の回転角度であり、「制御データ」は、その部品の実装に関する制約情報（使用可能な吸着ノズルのタイプ、マルチ装着ヘッド１２１の最高移動速度等）である。なお、最終的に求めるべきＮＣ（Numeric Control）データは、ラインタクトが最小となるような実装点の並びである。

部品ライブラリ３０７ｂは、部品実装機２２および２４等が扱うことができる全ての部品種それぞれについての固有の情報を集めたライブラリであり、図２３に示されるように、部品種ごとの部品サイズ、タクト（一定条件下における部品種に固有のタクト）、その他の制約情報（使用可能な吸着ノズルのタイプ、部品認識カメラ１２６による認識方式、マルチ装着ヘッド１２１の最高速度レベル等）からなる。なお、本図には、参考として、各部品種の部品の外観も併せて示されている。

実装装置情報３０７ｃは、生産ラインを構成する全てのサブ設備ごとの装置構成や上述の制約等を示す情報であり、図２４に示されるように、マルチ装着ヘッド１２１のタイプ、すなわちマルチ装着ヘッド１２１に備えられている吸着ノズルの本数等に関するヘッド情報、マルチ装着ヘッド１２１に装着され得る吸着ノズルのタイプ等に関するノズル情報、部品カセット１２３の最大数等に関するカセット情報、トレイ供給部１２８が収納しているトレイの段数等に関するトレイ情報等からなる。

部品装着可能範囲情報３０７ｄは、図２５に示されるように、基板２０が第１ストッパ１２４の位置および第２ストッパ１２７の位置において固定された場合における、マルチ装着ヘッド１２１のＸ方向およびＹ方向の部品装着可能範囲を示す情報である。なお、部品装着可能範囲のＸ座標およびＹ座標は、図２６に示すように、基板２０の左上隅を原点としたときの座標である。基板Ａが第１ストッパ１２４の位置で固定されている場合のＸ方向の部品装着可能範囲は０ｍｍ以上３３０ｍｍ以下であり、第２ストッパ１２７の位置で固定されている場合のＸ方向の部品装着可能範囲は２３０ｍｍ以上５６０ｍｍ以下である。また、Ｙ方向の部品装着可能範囲は、０ｍｍ以上３００ｍｍ以下である。

図２１に示すプログラム格納部３０５は、制御装置３００の機能を実現する各種プログラムを記憶しているハードディスク等である。プログラムは、部品実装機２２および２４による部品実装条件や、接着剤塗布機２１による基板マークの塗布位置を決定するプログラムであり、機能的に（演算制御部３０１によって実行された場合に機能する処理部として）、部品実装条件決定部３０５ａおよび基板マーク位置決定部３０５ｂ等から構成される。

部品実装条件決定部３０５ａは、部品実装機２２および２４による部品実装条件を決定する。

基板マーク位置決定部３０５ｂは、接着剤塗布機２１による基板マークの塗布位置を決定したり、部品実装機２２および２４が認識する基板マークの位置を決定したりする。

部品実装条件決定部３０５ａが決定する部品実装条件とは、後述する図２７に示すような動作を部品実装機２２および２４に行なわせるための実装データ（指示データ）のことである。つまり、部品実装条件とは、第１実装領域および第２実装領域に部品を実装可能なように、２回の基板搬送位置決めを行ない、それぞれの実装領域に対して、基板マーク認識、部品実装位置補正および部品実装を行なう動作を部品実装機２２および２４に行なわせるための実装データ（指示データ）のことである。

より具体的には、上述の実装データは、データベース部３０７に記憶されている実装点データ３０７ａ、部品ライブラリ３０７ｂ、実装装置情報３０７ｃおよび部品装着可能範囲情報３０７ｄに、基板マーク位置決定部３０５ｂが決定した基板マーク位置データと、部品実装条件決定部３０５ａが決定した実装順序データとが付与されたものである。部品実装機２２および２４は、この実装データ中の基板マーク位置データで指示される位置へカメラを移動させ基板マークの認識を行ない、実装点データ３０７ａ中のＸ座標ｘｉ、Ｙ座標ｙｉおよび実装角度θｉの補正を行なう。さらに、部品実装機２２および２４は、実装順序データで指示される順に、実装点データ３０７ａの座標位置へ部品の実装を行なう。

以下、部品実装条件決定部３０５ａにより決定された部品実装条件に従い、部品実装機２２および２４を動作させた場合の部品実装方法について説明する。すなわち、部品実装条件決定部３０５ａは、以下のように部品実装機２２および２４が動作するように部品実装条件を決定する。

図２７は、制御装置３００の部品実装条件決定部３０５ａが決定した部品実装条件に従い、部品実装機２２が行なう部品実装処理のフローチャートである。なお、部品実装機２４も同様の動作を行なう。

部品実装機２２は、第１ストッパ１２４を上昇させ、第１ストッパ１２４まで基板２０を搬送する（Ｓ２）。これにより、基板２０は、図３に示すように第１ストッパ１２４の位置で固定され、第１実装領域上をマルチ装着ヘッド１２１が移動可能となる。

前サブ設備１２０ａおよび後サブ設備１２０ｂのいずれか一方のマルチ装着ヘッド１２１に設けられているカメラは、第１実装領域に設けられている一対の基板マーク２０ａおよび２０ｂを撮像し、画像認識する。画像認識により基板マーク２０ａおよび２０ｂの位置が求められるため、これらの位置より、基板２０の平面方向へのずれ量、基板２０の回転ずれ量および基板２０の伸縮量等の補正量が求められる（Ｓ４）。求められた補正量は、前サブ設備１２０ａおよび後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１による部品装着位置を補正するために利用される。なお、基板マークは可動領域の左下隅および右上隅に存在するため、部品装着可能範囲情報３０７ｄに基づいて基板マークの位置が設定され、当該位置へカメラが移動される。基板マークの位置の設定およびカメラの移動は、以下の（ａ）および（ｂ）のいずれであってもよい。

（ａ）予め、部品装着可能範囲情報３０７ｄに基づいて、基板マークの位置が設定され、その設定された基板マークの位置（座標）が実装データに記述されている。カメラは、実装データで指示される基板マークの位置へ移動する。

（ｂ）実装データには、複数の基板マーク（基板マーク、個別マーク、スルーホールなど）の座標が記述されており、その中のどの基板マークの位置にカメラを移動させるかを、部品装着可能範囲情報３０７ｄに基づいて決定する。どの基板マークの位置にカメラを移動させるかは、一対の基板マーク間の距離が最大となるような基板マークを決定する。カメラは、決定された基板マークの位置へ移動する。

前サブ設備１２０ａおよび後サブ設備１２０ｂは、協調動作を行ないながら、第１実装領域に部品を実装する（Ｓ６）。協調動作については、図５および図６を用いて説明した通りである。なお、第１実装領域への部品の実装順序の決定方法については後述する。

次に、部品実装機２２は、第１ストッパ１２４を下降させ、第２ストッパ１２７を上昇させ、基板２０を第２ストッパ１２７の位置まで搬送する（Ｓ８）。これにより、基板２０は、図４に示すように第２ストッパ１２７の位置で固定され、第２実装領域上をマルチ装着ヘッド１２１が移動可能となる。

前サブ設備１２０ａおよび後サブ設備１２０ｂのいずれか一方のマルチ装着ヘッド１２１に設けられているカメラは、第２実装領域に設けられている一対の基板マーク２０ｃおよび２０ｄを撮像し、画像認識する。このことにより、基板２０の平面方向へのずれ量、基板２０の回転ずれ量および基板２０の伸縮量等の補正量が求められる（Ｓ１０）。求められた補正量は、前サブ設備１２０ａおよび後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１による部品装着位置を補正するために利用される。なお、基板マークは可動領域の左下隅および右上隅に存在するため、部品装着可能範囲情報３０７ｄに基づいて基板マークの位置が設定され、当該位置へカメラが移動される。

前サブ設備１２０ａおよび後サブ設備１２０ｂは、協調動作を行ないながら、第２実装領域に部品を実装する（Ｓ１２）。協調動作については、図５および図６を用いて説明した通りである。なお、第２実装領域への部品の実装順序の決定方法については後述する。

次に、第１実装領域および第２実装領域における部品実装順序の決定方法について説明する。

図２８は、第１実装領域および第２実装領域における部品実装順序の決定処理のフローチャートである。

例えば、第１ストッパ１２４および第２ストッパ１２７のそれぞれの位置で固定された場合の基板２０の部品装着可能範囲が図２５に示す部品装着可能範囲情報３０７ｄのように定められている場合には、図２６に示すように、部品装着可能範囲のＸ座標が２３０ｍｍ以上３３０ｍｍ以下の領域は、第１実装領域および第２実装領域の両方の領域に属することになる。すなわち、第１実装領域と第２実装領域とが重なり合いを有することとなる。このため、重なり合う領域上に実装される部品については、第１実装領域に部品を実装する際（図２７のＳ６）に部品を実装してもよいし、第２実装領域に部品を実装する際（図２７のＳ１２）に部品を実装するようにしてもよい。

部品実装条件決定部３０５ａは、第１実装領域に部品を実装する際のターン数と第２実装領域に部品を実装する際のターン数との合計値が最小となるように、部品の実装順序を決定する。ここで「ターン」とは、マルチ装着ヘッド１２１による部品の吸着・移動・装着という一連の動作の繰返しにおける１回分の一連動作を指すものとする。

部品実装条件決定部３０５ａは、第１実装領域において、必ずマルチ装着ヘッド１２１が部品を満載した状態で部品を実装するように、部品の実装順序を決定する（Ｓ２２）。

次に、部品実装条件決定部３０５ａは、第２実装領域において残りのすべての部品を実装するように、部品の実装順序を決定する（Ｓ２４）。

例えば、図２９に示すように基板２０の第１実装領域に実装される部品の員数が１００個であり、第２実装領域に実装される部品の員数が１００個であるものとする。また、第１実装領域のうち第２実装領域との重なりがない領域に実装される部品の員数が８０個であるものとし、第２実装領域のうち第１実装領域との重なりがない領域に実装される部品の員数が８０個であるものとする。さらに、第１実装領域と第２実装領域との重なりがある領域に実装される部品の員数が２０個であるものとする。さらにまた、前サブ設備１２０ａおよび後サブ設備１２０ｂの双方のマルチ装着ヘッド１２１の吸着ノズルの本数は８本であるものとする。

この場合、マルチ装着ヘッド１２１が部品を満載した状態で第１実装領域に部品を実装するためには、８の倍数個の部品を吸着しなければならない。したがって、部品実装条件決定部３０５ａは、１００を８で除した値１２を第１実装領域におけるターン数と決定する。これにより、９６（＝８×１２）個の部品が第１実装領域に実装される。なお、実装されなかった４（＝１００−９６）個の部品については、第２実装領域において実装するものとする。このため、残りの４個の部品は、必ず第１実装領域と第２実装領域とが重なる領域に存在するものとする。

部品実装条件決定部３０５ａは、９６個の部品の部品実装順序を決定するが、部品実装順序の決定方法については、従来各種の方法が提案されている。このため、部品実装条件決定部３０５ａは、従来提案されている各種の方法に従って、部品実装順序を決定する。

また、部品実装条件決定部３０５ａは、第２実装領域において、第１実装領域と重なり合う部分の残り４個の部品と第１実装領域と重なり合わない部分の８０個の部品とを実装するように、部品の実装順序を決定する。

８４（＝８０＋４）個の部品を実装するためには、吸着ノズルの本数が８本であるため、最低１１ターンで部品を実装することが可能である。なお、部品実装条件決定部３０５ａは、８４個の部品の部品実装順序を決定するが、部品実装順序の決定方法については、従来各種の方法が提案されている。このため、部品実装条件決定部３０５ａは、従来提案されている各種の方法に従って、部品実装順序を決定する。

このように、第１実装領域におけるターン数は１２ターンとなり、第２実装領域におけるターン数は１１ターンとなる。このように、第１実装領域においては、必ずマルチ装着ヘッド１２１が部品を満載した状態で部品を実装することにより、両ターン数の合計値を最小にすることができる。なお、両ターン数の合計値が最小になるのであれば、第１実装領域におけるターン数が１１ターンで、第２実装領域におけるターン数が１２ターンであっても構わない。

なお、第１実装領域と第２実装領域との重なる領域は、部品装着可能範囲情報３０７ｄに基づいて定められる。また、基板２０に実装される部品の属する領域は、部品装着可能範囲情報３０７ｄおよび実装点データ３０７ａに基づいて定められる。

次に、接着剤塗布機２１による基板マークの塗布位置を決定する方法について説明する。

図３０は、接着剤塗布機２１による基板マークの塗布位置を決定する処理のフローチャートである。

基板マーク位置決定部３０５ｂは、データベース部３０７に記憶されている部品装着可能範囲情報３０７ｄを取得する（Ｓ３２）。

基板マーク位置決定部３０５ｂは、部品装着可能範囲情報３０７ｄに基づいて第１実装領域と第２実装領域とを決定する（Ｓ３４）。例えば、図２５に示される部品装着可能範囲情報３０７ｄに基づくと、図２６に示されるように、第１実装領域は基板２０上でのＸ座標が０ｍｍ以上３３０ｍｍ以下の領域であると決定され、第２実装領域は基板２０上でのＸ座標が２３０ｍｍ以上５６０ｍｍ以下の領域であると決定される。このうち、基板２０上でのＸ座標が２３０ｍｍ以上３３０ｍｍ以下の領域は、第１実装領域および第２実装領域の双方に属する領域である。

基板マーク位置決定部３０５ｂは、第１実装領域および第２実装領域の各々について、対角線上の隅を基板マークの塗布位置とする（Ｓ３６）。例えば、図８に示すように、第１実装領域の左下隅位置（ｘ座標が最小かつｙ座標が最小の位置）と右上隅位置（ｘ座標が最大かつｙ座標が最大の位置）とからそれぞれ所定の距離だけ内側の位置を基板マークの塗布位置とする。また、図９に示すように、第２実装領域の左下隅位置（ｘ座標が最小かつｙ座標が最小の位置）と右上隅位置（ｘ座標が最大かつｙ座標が最大の位置）とからそれぞれ所定の距離だけ内側の位置を基板マークの塗布位置とする。なお、基板マークの塗布位置は、部品の装着位置と重ならないように決定される。また、第１実装領域および第２実装領域の範囲については、部品装着可能範囲情報３０７ｄより取得される。

接着剤塗布機２１は、接着剤塗布の前または後に、決定された基板２０上の塗布位置に、赤いインク、すなわち基板マークを塗布する。塗布された基板マークの位置に関する情報は、部品実装機２２および２４に送信される。部品実装機２２および２４は、この情報を受信し、受信した情報に基づいて、塗布された基板マークの認識処理を行う。なお、基板マークは赤いインクではなくその他の色のインクであってもよい。

以上説明したように、本実施の形態によると第１実装領域および第２実装領域の実装領域毎に、基板の位置合わせをするための基板マークを設けている。このように、実装領域毎に基板マークを設けることにより、第１ストッパにて基板が固定された場合と、第２ストッパにて基板が固定された場合の双方において、基板の位置ずれ等の補正量を求めることができる。このため、部品実装機の搬送方向にサイズが大きい基板であっても高い実装精度で基板に部品を実装することが可能である。

また、第１実装領域において必ずマルチ装着ヘッドが部品を満載した状態で部品を実装するように、部品の実装条件を決定している。このため、第１実装領域に部品を実装する際のターン数と第２実装領域に部品を実装する際のターン数との合計値が最小となるように、部品の実装順序を決定することができる。

また、接着剤塗布機がインクを塗布することにより基板マークを付するようにしている。このため、実装領域毎に基板マークが付されていない基板が上流の工程より流れてきた場合であっても、基板に基板マークを付すことができる。

また、接着剤塗布機は、第１実装領域および第２実装領域の双方に、各実装領域における部品装着位置の補正量を求めるための基板マークを塗布している。このため、各実装領域に部品装着を行なう際に、基板マークの位置を認識することにより、部品装着位置の補正量を求めることができる。よって、部品実装機の搬送方向にサイズが大きい基板であっても、搬送方向に沿って第１実装領域と第２実装領域とを設定するようにすれば、高い実装精度で部品を実装することができる。

また、対角線上に基板マークを配置することにより、基板の平面方向へのずれ量、基板の回転ずれ量および基板の伸縮量等の補正量、すなわち部品装着位置の補正量を正確に求めることができる。このため、高い実装精度で部品を実装することができる。

以上、本発明の実施の形態に係る生産システムについて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。

例えば、制御装置と接着剤塗布機および部品実装機とは、それぞれ異なる会社に存在してもよい。すなわち、部品実装条件や基板マーク塗布位置を決定し、当該条件や当該位置を提供するサービスを行なう会社が存在してもよい。この場合、制御装置のデータベース部に登録されているマルチ装着ヘッドの部品装着可能範囲情報は、基板に部品を実装して回路基板を生産する実装生産メーカから入手するようにしてもよい。また、制御装置のデータベース部に登録されているマルチ装着ヘッドの部品装着可能範囲情報を、部品実装機自体を生産するメーカから入手するようにしてもよい。このとき、接着剤塗布機が基板製造メーカにあり、基板製造メーカでは、接着剤塗布機を用いて基板に基板マークを塗布することにより基板を製造するようにしても良い。また、基板製造メーカにおいて、基板上にランドなどの配線パターンを印刷する際に、実装領域内に一対の基板マークを印刷するようにしてもよい。この場合、図３０に示した接着剤塗布機により基板マークを塗布する処理と同様の処理により、基板マークを印刷する。すなわち、配線パターンの印刷装置が、基板マークの塗布の代わりに基板マークの印刷を行なう。この場合、基板製造メーカは、マルチ装着ヘッドの部品装着可能範囲情報を、部品実装機自体を生産するメーカまたは実装生産メーカから入手する。

また、基板製造メーカにおいて基板マークを印刷する場合には、制御装置３００と印刷装置とが本発明の実施の形態に示す基板製造装置に該当する。なお、接着剤塗布機２１により基板マークを印刷する場合には、制御装置３００と接着剤塗布機２１とが本発明の特許請求の範囲に示す基板製造装置に該当する。

また、部品実装機は、２つのマルチ装着ヘッドを協調動作させながら１枚の基板に部品を装着するものには限定されない。例えば、１つのマルチ装着ヘッドで１枚の基板に部品を装着する部品実装機であってもよい。

また、上述の実施の形態では、１台の部品実装機が、第１実装領域および第２実装領域の２つの実装領域上に部品実装を行なったが、２台の部品実装機が協調して２つの実装領域上に部品実装を行うようにしてもよい。すなわち、図１に示した生産システム１０を用いて説明を行なうと、部品実装機２２が第１実装領域に対して部品実装を行ない、部品実装機２４が第２実装領域に対して部品実装を行なうようにしてもよい。２台の部品実装機を協調動作させながら部品実装を行なうことにより、１台の部品実装機にのみ第２ストッパを設ければよいことになる。第２ストッパは、部品実装機の横幅よりもはみ出した位置に設けられるため、第２ストッパを用いる部品実装機の数を減らすことにより、生産ラインの長さを短くすることができる。

また、上述の実施の形態では、第１実装領域に部品を実装する際には、部品を満載するように部品の実装条件を決定したが、第２実装領域に部品を実装する際に部品を満載するように部品の実装条件を決定するようにしてもよい。

また、上述の実施の形態では、部品実装機に設けられた第１ストッパまたは第２ストッパの位置で基板を停止させることとしたが、基板の停止位置はこれに限られるものではない。以下、図３１〜図３４を用いて、その他の基板の停止位置について説明する。なお、ここでは、図１０に示したような３箇所に基板マークが２０ｅ〜２０ｇが設けられている基板２０を例に取り説明を行うが、基板マークの位置及び個数はこれに限られるものではなく、例えば、図７に示したような第１実装領域および第２実装領域の各々の両端に基板マークが設けられている基板であってもよい。

図３１および図３２を用いて、基板の停止位置の第１の変形例について説明する。まず、図３１に示すように、矢印４０２の方向に基板２０が搬送され、基板２０の第１の実装領域（斜線を施した部分）のｘ軸方向の中心位置と部品実装機２２のｘ軸方向の中心線４０４とが一致する位置で、基板２０が停止させられる。停止位置において、第１の実装領域に部品が実装される。第１の実装領域への部品実装終了後、図３２に示すように、矢印４０２の方向に基板２０が搬送され、基板２０の第２実装領域（斜線を施した部分）のｘ軸方向の中心位置と部品実装機２２のｘ軸方向の中心線４０４とが一致する位置で、基板２０が停止させられる。停止位置において、第２の実装領域に部品が実装される。このような位置に基板２０を停止させ、部品を実装することにより、中心線４０４から部品実装位置までの距離の和を短くすることができる。通常、マルチ装着ヘッド１２１のホームポジションは、中心線４０４の位置にある。このため、マルチ装着ヘッド１２１の移動距離を短くすることができ、実装時間を短縮することができる。

図３３および図３４を用いて、基板の停止位置の第２の変形例について説明する。まず、図３３に示すように、矢印４０２の方向に基板２０が搬送され、基板２０の第１の実装領域（斜線を施した部分）の左端が部品実装機２２の部品装着可能範囲の左端と一致する位置で、基板２０が停止させられる。停止位置において、第１の実装領域に部品が実装される。第１の実装領域への部品実装終了後、図３４に示すように、矢印４０２の方向に基板２０が搬送され、第１の実装領域以外の領域（図３３の白地の領域４０６）の全てが部品実装機２２の部品装着可能範囲に含まれた時点で、基板２０が停止させられる。つまり、基板２０の第２の実装領域（斜線を施した部分）の右端が部品実装機２２の部品装着可能範囲の右端と一致する位置で、基板２０が停止させられる。停止位置において、第２の実装領域に部品が実装される。このような位置に基板２０を停止させ、部品を実装することにより、第１の実装領域への部品実装時の基板停止位置から第２の実装領域への部品実装時の基板停止位置までの基板２０の搬送距離を最短にすることができる。つまり、第１の実装領域への部品実装が終了してから第２の実装領域へ部品実装を開始するまでの基板２０の搬送時間を最短にすることができる。一方、第２の実装領域への部品実装終了後の基板２０の搬送と同時に、次に部品が実装される基板２０が部品実装機２２内に搬入されてくるため、第２の実装領域への部品実装終了後の基板２０の搬送時間は無視することができる。このため、基板２０が連続的に部品実装機２２内に流れてくる状況では、上述のように、第１の実装領域への部品実装が終了してから第２の実装領域へ部品実装を開始するまでの基板２０の搬送時間を最短にすることにより、基板２０の搬送に要する時間を最短にすることができる。

なお、第１の変形例は、基板２０の搬送時間に比べて部品の実装時間が比較的大きい場合、つまり、実装する部品が比較的多い場合に採用すると効果的である。また、第２の変形例は、基板２０の搬送時間に比べて部品の実装時間が比較的小さい場合、つまり、実装する部品が比較的少ない場合に採用すると効果的である。

また、上述の実施の形態では、部品装着可能範囲をマルチ装着ヘッド１２１の移動可能範囲から求めているが、マルチ装着ヘッド１２１に備えられている吸着ノズルのタイプ毎に移動可能範囲から求めるようにしてもよい。マルチ装着ヘッド１２１に備えられる吸着ノズルのタイプおよび位置が予め固定されている場合には、部品種によってはマルチ装着ヘッド１２１の移動可能範囲内であっても部品を装着することができない領域が生じる。例えば、図３５に示すように、マルチ装着ヘッド１２１に備えられている吸着ノズルのタイプが左からＳ、Ｓ、Ｍ、Ｍであるとし、これらの吸着ノズルは、マルチ装着ヘッド１２１に固定されているために取り外しができないものとする。図３６には、マルチ装着ヘッド１２１のＳタイプの吸着ノズルの部品装着可能範囲４０８と、Ｍタイプの吸着ノズルの部品装着可能範囲４１０とが破線の矩形で示されており、部品装着可能範囲４０８を、所定距離だけずらすことにより、部品装着可能範囲４１０が得られる。所定距離は、マルチ装着ヘッド１２１における左端のＳタイプの吸着ノズルと左から３番目のＭタイプの吸着ノズルとの間の距離に等しい。Ｓタイプの吸着ノズルはマルチ装着ヘッド１２１の左側に位置し、Ｍタイプの吸着ノズルはマルチ装着ヘッド１２１の右側に位置している。このため、マルチ装着ヘッド１２１を部品実装機２２の左端に寄せた状態では、Ｓタイプの吸着ノズルの方が、より基板の左側に部品を実装することができ、Ｍタイプの吸着ノズルでは部品実装できない領域が生じる。同様に、マルチ装着ヘッド１２１を部品実装機２２の右側に寄せた状態では、Ｍタイプの吸着ノズルの方が、より基板の右側に部品を実装することができ、Ｓタイプの吸着ノズルでは部品実装できない領域が生じる。よって、上述のように吸着ノズルのタイプ毎に部品装着可能範囲が定められる。このため、例えば、Ｓタイプの吸着ノズルのみを使用して基板２０上に部品を実装するのであれば、マルチ装着ヘッド１２１の部品装着可能範囲はＳタイプの吸着ノズルの部品装着可能範囲４０８に設定される。また、Ｍタイプの吸着ノズルのみを使用して基板２０上に部品を実装するのであれば、マルチ装着ヘッド１２１の部品装着可能範囲はＭタイプの吸着ノズルの部品装着可能範囲４１０に設定される。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明は、部品が実装される基板や、基板上に基板マークを塗布する基板製造装置等に適用できる。

本発明の実施の形態に係る基板の生産システムの外観図である。 本発明の実施の形態に係る部品実装機の構成を示す外観図である。 部品実装機内部の主要な構成を示す平面図である。 部品実装機内部の主要な構成を示す他の平面図である。 部品実装機による部品実装について説明するための図である。 部品実装機による部品実装について説明するための図である。 搬送方向のサイズが大きい基板の一例を示す図である。 図７に示した基板の第１実装領域を示す図である。 図７に示した基板の第２実装領域を示す図である。 搬送方向のサイズが大きい基板の他の一例を示す図である。 図１０に示した基板の第１実装領域を示す図である。 図１０に示した基板の第２実装領域を示す図である。 搬送方向のサイズが大きい基板の他の一例を示す図である。 図１３に示した基板の第１実装領域を示す図である。 図１３に示した基板の第２実装領域を示す図である。 搬送方向のサイズが大きい基板の他の一例を示す図である。 図１６に示した基板の第１実装領域を示す図である。 図１６に示した基板の第２実装領域を示す図である。 接着剤塗布機に設けられている基板上に赤いインクを塗布する塗布ヘッドの外観図である。 赤いインクの塗布を説明するための図である。 制御装置の機能的構成を示すブロック図である。 実装点データの一例を示す図である。 部品ライブラリの一例を示す図である。 実装装置情報の一例を示す図である。 部品装着可能範囲情報の一例を示す図である。 マルチ装着ヘッドの部品装着可能範囲を示す図である。 制御装置の部品実装条件決定部が決定した部品実装条件に従い、部品実装機が行なう部品実装処理のフローチャートである。 第１実装領域および第２実装領域における部品実装順序の決定処理のフローチャートである。 基板の各実装領域に実装される部品の員数を示す図である。 接着剤塗布機による基板マークの塗布位置を決定する処理のフローチャートである。 基板の停止位置の第１の変形例について説明するための図である。 基板の停止位置の第１の変形例について説明するための図である。 基板の停止位置の第２の変形例について説明するための図である。 基板の停止位置の第２の変形例について説明するための図である。 マルチ装着ヘッドに備えられる吸着ノズルのタイプの一例を示す図である。 ＳタイプおよびＭタイプの吸着ノズルの部品装着可能範囲を示す図である。

符号の説明

１０ 生産システム
１４、３０ ストッカ
１６ はんだ印刷装置
１８、２６ コンベア
２０ 基板
２０ａ〜２０ｍ 基板マーク
２１ 接着剤塗布機
２２、２４ 部品実装機
２５ 領域
２５ａ、２５ｂ 個別マーク
２８ リフロー炉
１２０ａ 前サブ設備
１２０ｂ 後サブ設備
１２１ マルチ装着ヘッド
１２２ ビーム
１２３ 部品カセット
１２４ 第１ストッパ
１２５ａ、１２５ｂ 部品供給部
１２６ 部品認識カメラ
１２７ 第２ストッパ
１２８ トレイ供給部
１２９ レール
１２９ａ 固定レール
１２９ｂ 可動レール
２００ 実装ライン
３００ 制御装置
３０１ 演算制御部
３０２ 表示部
３０３ 入力部
３０４ メモリ部
３０５ プログラム格納部
３０５ａ 部品実装条件決定部
３０５ｂ 基板マーク位置決定部
３０６ 通信Ｉ／Ｆ部
３０７ データベース部
３０７ａ 実装点データ
３０７ｂ 部品ライブラリ
３０７ｃ 実装装置情報
３０７ｄ 部品装着可能範囲情報

Claims (10)

1. 部品実装機の装着ヘッドの部品装着可能範囲に対応する互いに異なる基板上の第１実装領域および第２実装領域を決定する領域決定ステップと、
   前記第１実装領域に、当該第１実装領域の両端近傍に位置する離間した一対の基板マークを配置する第１基板マーク配置ステップと、
   前記第２実装領域に、当該第２実装領域の両端近傍に位置する離間した一対の基板マークを配置する第２基板マーク配置ステップと
   を含む基板製造方法。
2. 前記第１基板マーク配置ステップでは、前記第１実装領域の対角線上に２つの基板マークを配置し、
   前記第２基板マーク配置ステップでは、前記第２実装領域の対角線上に２つの基板マークを配置する
   請求項１に記載の基板製造方法。
3. 前記第１実装領域と前記第２実装領域とが重なり合う場合には、
   前記第１基板マーク配置ステップでは、前記第１実装領域と前記第２実装領域とが重なり合う領域中であり、前記第１実装領域の対角線上であり、かつ前記第２実装領域の対角線上に第１の基板マークを配置し、前記第１実装領域の対角線上の前記第１の基板マークとは異なる位置に第２の基板マークを配置し、
   前記第２基板マーク配置ステップでは、前記第２実装領域の対角線上の前記第１の基板マークとは異なる位置に第３の基板マークを配置する
   請求項２に記載の基板製造方法。
4. さらに、前記装着ヘッドの部品装着可能範囲を取得する部品装着可能範囲取得ステップを含み、
   前記領域決定ステップでは、前記部品装着可能範囲取得ステップで取得された前記部品実装機の装着ヘッドの部品装着可能範囲に対応する、前記基板上の互いに異なる第１実装領域および第２実装領域を決定する
   請求項１に記載の基板製造方法。
5. 前記領域決定ステップでは、前記部品実装機のメーカから前記装着ヘッドの部品装着可能範囲を取得する
   請求項４に記載の基板製造方法。
6. 前記領域決定ステップでは、前記部品実装機を用いて部品を前記基板に実装するメーカから前記装着ヘッドの部品装着可能範囲を取得する
   請求項４に記載の基板製造方法。
7. さらに、塗布機において前記第１実装領域および前記第２実装領域の各々に一対の基板マークを塗布した後に、前記部品実装機に前記基板を搬送する搬送ステップを含む
   請求項１に記載の基板製造方法。
8. 部品実装機の装着ヘッドの部品装着可能範囲に対応する基板上の互いに異なる第１実装領域および第２実装領域を決定する領域決定手段と、
   前記第１実装領域に、部品装着位置の補正量を求めるための、当該第１実装領域の両端近傍に位置する離間した一対の基板マークを配置する第１基板マーク配置手段と、
   前記第２実装領域に、部品装着位置の補正量を求めるための、当該第２実装領域の両端近傍に位置する離間した一対の基板マークを配置する第２基板マーク配置手段と
   を備える基板製造装置。
9. 部品が実装される基板であって、
   部品実装機の装着ヘッドの部品装着可能範囲に対応する互いに異なる第１実装領域および第２実装領域の各々に、各実装領域の両端近傍に位置する離間した一対の基板マークが配置されている基板。
10. 部品実装機の装着ヘッドの部品装着可能範囲に対応する基板上の第１実装領域および第２実装領域を決定するステップと、
    前記第１実装領域における、当該第１実装領域の両端近傍に位置する離間した一対の基板マークの配置位置を決定するステップと、
    前記第２実装領域における、当該第２実装領域の両端近傍に位置する離間した一対の基板マークの配置位置を決定するステップと
    をコンピュータに実行させるプログラム。

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