JP2008277772A - 基板製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】部品実装機の搬送方向にサイズが大きい基板であっても高い実装精度で部品を実装することができる基板製造方法を提供する。
【解決手段】部品実装機の装着ヘッドの部品装着可能範囲に対応する互いに異なる基板上の第1実装領域および第2実装領域を決定する領域決定ステップ(S34)と、第1実装領域に、基板マークを配置する第1基板マーク配置ステップ(S36)と、第2実装領域に、基板マークを配置する第2基板マーク配置ステップ(S36)とを含む。
【選択図】図30
【解決手段】部品実装機の装着ヘッドの部品装着可能範囲に対応する互いに異なる基板上の第1実装領域および第2実装領域を決定する領域決定ステップ(S34)と、第1実装領域に、基板マークを配置する第1基板マーク配置ステップ(S36)と、第2実装領域に、基板マークを配置する第2基板マーク配置ステップ(S36)とを含む。
【選択図】図30
Description
本発明は、部品が実装される基板を製造する方法に関し、特に、部品装着位置の補正をするための基板マークを配置する方法に関する。
近年、回路基板は高集積化および小型化され、かつ多品種少量生産される傾向にある。このため、小さな基板に部品を実装し、かつ品種切り替えを高速に行なうために、部品実装ステージをコンパクトな設計とし、多数の部品実装ステージを連結させた部品実装機のニーズが高まっている。このような部品実装機を用いて部品実装を行なうことにより、単位面積あたりの部品の実装点数を向上(面積生産性を向上)させることができる。
部品実装ステージを多連結させた部品実装機による部品実装では、1つの装着ヘッドの部品装着可能範囲が制限されている。このため、搬送方向にサイズが大きい基板に対しては、1回の搬送および位置決めですべての部品を装着することが不可能である。よって、従来の部品実装機では、このようなサイズが大きい基板に対しては、基板を搬送方向に多段に移動させることにより、部品実装を行なっている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2006−287150号公報
しかしながら、従来の部品実装機は、搬送方向にサイズが大きい基板に対しては、当該基板の対角端に設けられた基板マークを撮像して部品の実装位置の補正を行なうことができない。このため、部品の実装精度が低下するという課題がある。
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、部品実装機の搬送方向にサイズが大きい基板であっても高い実装精度で部品を実装することができる基板製造方法を提供することを目的とする。
本発明のある局面に係る基板製造方法は、部品実装機の装着ヘッドの部品装着可能範囲に対応する互いに異なる基板上の第1実装領域および第2実装領域を決定する領域決定ステップと、前記第1実装領域に、当該第1実装領域の両端近傍に位置する離間した一対の基板マークを配置する第1基板マーク配置ステップと、前記第2実装領域に、当該第2実装領域の両端近傍に位置する離間した一対の基板マークを配置する第2基板マーク配置ステップとを含む。
第1実装領域および第2実装領域の双方に、各実装領域における部品装着位置の補正量を求めるための基板マークを配置している。このため、各実装領域に部品装着を行なう際に、基板マークの位置を認識することにより、部品装着位置の補正量を求めることができる。よって、部品実装機の搬送方向にサイズが大きい基板であっても、搬送方向に沿って第1実装領域と第2実装領域とを設定するようにすれば、高い実装精度で部品を実装することができる。
好ましくは、前記第1基板マーク配置ステップでは、前記第1実装領域の対角線上に2つの基板マークを配置し、前記第2基板マーク配置ステップでは、前記第2実装領域の対角線上に2つの基板マークを配置する。
対角線上に2つの基板マークを配置することにより、実装領域上で縦方向にも横方向にも距離が離れた位置に2つの基板マークを配置することが可能となる。このため、部品装着位置の補正量を正確に算出することができるようになり、高い実装精度で部品を実装することができる。
さらに好ましくは、前記第1実装領域と前記第2実装領域とが重なり合う場合には、前記第1基板マーク配置ステップでは、前記第1実装領域と前記第2実装領域とが重なり合う領域中であり、前記第1実装領域の対角線上であり、かつ前記第2実装領域の対角線上に第1の基板マークを配置し、前記第1実装領域の対角線上の前記第1の基板マークとは異なる位置に第2の基板マークを配置し、前記第2基板マーク配置ステップでは、前記第2実装領域の対角線上の前記第1の基板マークとは異なる位置に第3の基板マークを配置する。
基板マークを第1実装領域および第2実装領域で共用することができる。このため、基板上の基板マークの個数を減らすことができる。
なお、本発明は、このような特徴的なステップを含む基板製造方法として実現することができるだけでなく、このような基板製造方法により製造される基板として実現したり、基板マークの配置位置を決定するプログラムとして実現したりすることもできる。そして、そのようなプログラムは、CD−ROM(Compact Disc-Read Only Memory)等の記録媒体やインターネット等の通信ネットワークを介して流通させることができるのは言うまでもない。
部品実装機の搬送方向にサイズが大きい基板であっても高い実装精度で部品を実装することができる基板製造方法を提供することができる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態に係る生産システムについて説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係る基板の生産システムの外観図である。生産システム10は、基板に部品を実装した部品実装基板を生産するためのシステムであり、実装ライン200と、制御装置300とを備えている。
実装ライン200は、上流側の生産設備から下流側の生産設備に基板を搬送し、部品が実装された基板を生産するシステムであり、ストッカ14および30と、はんだ印刷装置16と、コンベア18および26と、接着剤塗布機21と、部品実装機22および24と、リフロー炉28とを備えている。
ストッカ14および30は、基板をストックする装置であり、ストッカ14が生産ラインの最上流に位置し、ストッカ30が生産ラインの最下流に位置する。すなわち、ストッカ14には、部品が未実装の基板がストックされ、ストッカ30には部品が実装済みの完成品の基板がストックされる。
はんだ印刷装置16は、基板上にはんだを印刷する装置である。
コンベア18および26は、基板を搬送する装置である。
コンベア18および26は、基板を搬送する装置である。
接着剤塗布機21は、比較的大型の電子部品が基板搬送などの際に基板20からずれないように基板20上に電子部品を仮接着するための接着剤を必要な部分にのみ塗布する装置である。接着剤塗布機21は、例えば、タンクから押し出された粘性のある接着剤を、タンクと基板とを相互に移動させ、線状や点状となるように接着剤を基板上に塗布する。なお、接着剤塗布機21には、さらに、基板20上に、後述する基板マークの形状の赤いインクを塗布するための塗布ヘッドが設けられている。
部品実装機22および24は、基板上に部品を実装する装置である。
リフロー炉28は、部品が実装された基板を熱することにより、はんだ等を溶かした後、部品を基板上に固定させる装置である。
リフロー炉28は、部品が実装された基板を熱することにより、はんだ等を溶かした後、部品を基板上に固定させる装置である。
制御装置300は、実装ライン200を構成する各生産設備を制御するためのコンピュータである。制御装置300の構成については、後述する。
図2は、本発明の実施の形態に係る部品実装機の構成を示す外観図である。
部品実装機22は、上流から下流に向けて回路基板を送りながら電子部品を実装していく装置であり、お互いが協調して、交互動作を行ないながら部品実装を行なう2つのサブ設備(前サブ設備120aおよび後サブ設備120b)を備える。部品実装機24の構成も部品実装機22と同様である。このため、その詳細な説明は繰り返さない。
部品実装機22は、上流から下流に向けて回路基板を送りながら電子部品を実装していく装置であり、お互いが協調して、交互動作を行ないながら部品実装を行なう2つのサブ設備(前サブ設備120aおよび後サブ設備120b)を備える。部品実装機24の構成も部品実装機22と同様である。このため、その詳細な説明は繰り返さない。
前サブ設備120aは、部品テープを収納する部品カセット123の配列からなる部品供給部125aと、それら部品カセット123から電子部品を吸着し基板20に装着することができる複数の吸着ノズル(以下、単に「ノズル」ともいう。)を有するマルチ装着ヘッド121と、マルチ装着ヘッド121が取り付けられるビーム122と、マルチ装着ヘッド121に吸着された部品の吸着状態を2次元又は3次元的に検査するための部品認識カメラ126とを備える。
マルチ装着ヘッド121には、後述する基板マークの位置を認識するためのカメラが設けられている。
後サブ設備120bも前サブ設備120aと同様の構成を有する。なお、後サブ設備120bには、トレイ部品を供給するトレイ供給部128が備えられているが、トレイ供給部128などはサブ設備によっては備えない場合もある。
ここで、「部品テープ」とは、同一部品種の複数の部品がテープ(キャリアテープ)上に並べられたものであり、リール(供給リール)等に巻かれた状態で供給される。主に、チップ部品と呼ばれる比較的小さいサイズの部品を部品実装機に供給するのに使用される。
この部品実装機22は、具体的には、高速装着機と呼ばれる部品実装機と多機能装着機と呼ばれる部品実装機それぞれの機能を併せもつ実装装置である。高速装着機とは、主として□10mm以下の電子部品を1点あたり0.1秒程度のスピードで装着する高い生産性を特徴とする設備であり、多機能装着機とは、□10mm以上の大型電子部品やスイッチ・コネクタ等の異形部品、QFP(Quad Flat Package)・BGA(Ball Grid Array)等のIC部品を装着する設備である。
すなわち、この部品実装機22は、ほぼ全ての種類の電子部品(装着対象となる部品として、0.4mm×0.2mmのチップ抵抗から200mmのコネクタまで)を装着できるように設計されており、この部品実装機22を必要台数だけ並べることで、実装ラインを構成することができる。
図3は、部品実装機22内部の主要な構成を示す平面図である。
部品実装機22は、その内部に基板20の搬送方向(X軸方向)と直交する部品実装機22の前後方向(Y軸方向)に前サブ設備120aおよび後サブ設備120bを備えている。
部品実装機22は、その内部に基板20の搬送方向(X軸方向)と直交する部品実装機22の前後方向(Y軸方向)に前サブ設備120aおよび後サブ設備120bを備えている。
前サブ設備120aおよび後サブ設備120bは、お互いが協調し1枚の基板20に対して部品の実装作業を行う。
前サブ設備120aおよび後サブ設備120bは、部品供給部125aおよび部品供給部125bをそれぞれ備えている。また、前サブ設備120aおよび後サブ設備120bの各々は、ビーム122と、マルチ装着ヘッド121とを備えている。さらに、部品実装機22には前後のサブ設備間に基板20搬送用のレール129が一対備えられている。
レール129は、固定レール129aと可動レール129bとからなり、固定レール129aの位置は予め固定されているものの、可動レール129bは、搬送される基板20のY軸方向の長さに応じてY軸方向に移動可能な構成になっている。
なお、部品認識カメラ126およびトレイ供給部128などは本願発明の主眼ではないため、同図においてその記載を省略している。
ビーム122は、X軸方向(基板20の搬送方向)に延びた剛体であって、Y軸方向(基板20の搬送方向と垂直方向)に設けられた軌道(図示せず)上をX軸方向と平行を保ったままで移動することができるものである。また、ビーム122は、当該ビーム122に取り付けられたマルチ装着ヘッド121をビーム122に沿って、すなわちX軸方向に移動させることができるものであり、自己のY軸方向の移動と、これに伴ってY軸方向に移動するマルチ装着ヘッド121のX軸方向の移動とでマルチ装着ヘッド121をXY平面内で自在に移動させることができる。また、これらを駆動させるためのモータ(図示せず)など複数のモータがビーム122に備えられており、ビーム122を介してこれらモータなどに電力が供給されている。
部品実装機22は、さらに、搬送方向より搬送されてくる基板20を固定するための第1ストッパ124を備えている。基板20は、矢印402の方向に向けて、図中の右方向から搬入され、左方向に搬出される。第1ストッパ124は、マルチ装着ヘッド121の可動領域に基板20の左側部分が来るような位置に設けられている。このため、基板20の搬送時に第1ストッパ124の位置にて基板20を固定することにより、マルチ装着ヘッド121は、基板20の左側部分(基板20の斜線部分)に部品を実装することができる。以下の説明では、基板20の左側部分(基板20の斜線部分)を「第1実装領域」という。第1実装領域は、マルチ装着ヘッド121の部品装着可能範囲に相当する。
図4は、部品実装機22内部の主要な構成を示す他の平面図である。
部品実装機22は、さらに、搬送方向より搬送されてくる基板20を固定するための第2ストッパ127を備えている。基板20は、矢印402の方向に向けて、図中の右方向から搬入され、左方向に搬出される。第2ストッパ127は、マルチ装着ヘッド121の可動領域に基板20の右側部分が来るような位置に設けられている。このため、基板20の搬送時に第2ストッパ127の位置にて基板20を固定することにより、マルチ装着ヘッド121は、基板20の右側部分(基板20の斜線部分)に部品を実装することができる。以下の説明では、基板20の右側部分(基板20の斜線部分)を「第2実装領域」という。第2実装領域は、マルチ装着ヘッド121の部品装着可能範囲に相当する。
部品実装機22は、さらに、搬送方向より搬送されてくる基板20を固定するための第2ストッパ127を備えている。基板20は、矢印402の方向に向けて、図中の右方向から搬入され、左方向に搬出される。第2ストッパ127は、マルチ装着ヘッド121の可動領域に基板20の右側部分が来るような位置に設けられている。このため、基板20の搬送時に第2ストッパ127の位置にて基板20を固定することにより、マルチ装着ヘッド121は、基板20の右側部分(基板20の斜線部分)に部品を実装することができる。以下の説明では、基板20の右側部分(基板20の斜線部分)を「第2実装領域」という。第2実装領域は、マルチ装着ヘッド121の部品装着可能範囲に相当する。
このように、第1ストッパ124および第2ストッパ127の位置で基板20を停止させることにより、搬送方向(X軸方向)において、装着ヘッドの部品装着可能範囲の全てが基板20に占有されるように基板20を位置決めしている。これにより、一対の基板マーク間の距離を、装着ヘッドの部品装着可能範囲内で最大にすることができる。したがって、基板マークの認識による部品実装位置の補正精度を、その部品実装機22において最大にすることができる。
図5および図6は、部品実装機22による部品実装について説明するための図である。部品実装機24による部品実装についても同様である。このため、説明は繰り返さない。
図5に示されるように、後サブ設備120bのマルチ装着ヘッド121は、部品供給部125bからの部品の「吸着」、吸着した部品の部品認識カメラ126による「認識」および認識された部品の基板20への「装着」という3つの動作を交互に繰り返すことにより、部品を基板20上に実装していく。
なお、前サブ設備120aのマルチ装着ヘッド121も同様に、「吸着」、「認識」および「装着」という3つの動作を交互に繰り返すことにより、部品を基板20上に実装していく。
2つのマルチ装着ヘッド121が同時に部品の「装着」を行う場合において、マルチ装着ヘッド121同士の衝突を防ぐために、2つのマルチ装着ヘッド121は、協調動作を行ないながら部品を基板20上に実装していく。具体的には、図6(a)に示されるように、後サブ設備120bのマルチ装着ヘッド121が「装着」動作を行なっている際には、前サブ設備120aのマルチ装着ヘッド121は「吸着」動作および「認識」動作を行なう。逆に、図6(b)に示されるように、前サブ設備120aのマルチ装着ヘッド121が「装着」動作を行なっている際には、後サブ設備120bのマルチ装着ヘッド121は「吸着」動作および「認識」動作を行なう。このように、「装着」動作を2つのマルチ装着ヘッド121が交互に行なうことにより、マルチ装着ヘッド121同士の衝突を防ぐことができる。なお、理想的には、一方のマルチ装着ヘッド121による「装着」動作を行なっている間に、他方のマルチ装着ヘッド121による「吸着」動作および「認識」動作が終了していれば、一方のマルチ装着ヘッド121による「装着」動作が完了した時点で、滞りなく他方のマルチ装着ヘッド121による「装着」動作に移ることができ、生産効率を向上させることができる。
以下、搬送方向に長い基板について、図7〜図18に示される具体例を用いて説明を行なうが、搬送方向に長い基板では、第1実装領域および第2実装領域の各領域内に所定距離離間させた一対の基板マークが設けられている点が特徴である。
図7は、搬送方向のサイズが大きい基板の一例を示す図である。
基板20には、基板20が第1ストッパ124において固定された場合に、基板20の第1実装領域(図8における斜線部分)の位置ずれ量等の補正量を算出するための一対の基板マーク20aおよび20bが設けられている。基板マーク20aおよび20bは、第1実装領域の対角線上の両端部に設けられている。
基板20には、基板20が第1ストッパ124において固定された場合に、基板20の第1実装領域(図8における斜線部分)の位置ずれ量等の補正量を算出するための一対の基板マーク20aおよび20bが設けられている。基板マーク20aおよび20bは、第1実装領域の対角線上の両端部に設けられている。
また、基板20には、基板20が第2ストッパ127において固定された場合に、基板20の第2実装領域(図9における斜線部分)の位置ずれ量等の補正量を算出するための一対の基板マーク20cおよび20dが設けられている。基板マーク20cおよび20dは、第2実装領域の対角線上の両端部(両端近傍)に設けられている。
図10は、搬送方向のサイズが大きい基板の他の一例を示す図である。
基板20には、基板20が第1ストッパ124において固定された場合に、基板20の第1実装領域(図11における斜線部分)の位置ずれ量等の補正量を算出するための一対の基板マーク20eおよび20fが設けられている。
基板20には、基板20が第1ストッパ124において固定された場合に、基板20の第1実装領域(図11における斜線部分)の位置ずれ量等の補正量を算出するための一対の基板マーク20eおよび20fが設けられている。
また、基板20には、基板20が第2ストッパ127において固定された場合に、基板20の第2実装領域(図12における斜線部分)の位置ずれ量等の補正量を算出するための一対の基板マーク20fおよび20gが設けられている。なお、この基板20では、基板マーク20fが第1実装領域および第2実装領域で共用されている。このため、図7〜図9に示した、第1実装領域および第2実装領域の各々について対角線上の両端部に基板マークが設けられている事例に比べると、基板マーク間の距離は少し短くなるが、基板20上の基板マークの個数を減らすことができる。
図13は、搬送方向のサイズが大きい基板の他の一例を示す図である。
基板20には、基板20が第1ストッパ124において固定された場合に、基板20の第1実装領域(図14における斜線部分)の位置ずれ量等の補正量を算出するための一対の基板マーク20hおよび20iが設けられている。
基板20には、基板20が第1ストッパ124において固定された場合に、基板20の第1実装領域(図14における斜線部分)の位置ずれ量等の補正量を算出するための一対の基板マーク20hおよび20iが設けられている。
また、基板20には、基板20が第2ストッパ127において固定された場合に、基板20の第2実装領域(図15における斜線部分)の位置ずれ量等の補正量を算出するための一対の基板マーク20jおよび20kが設けられている。なお、この基板20に示されるように、一対の基板マーク20hおよび20iは、第1実装領域の対角線上に設けられていない。一対の基板マーク20jおよび20kについても、同様に第2実装領域の対角線上に設けられていない。なお、好適には対角線上に設けられた一対の基板マークを利用して位置ずれ等の補正量を算出するのがよいが、対角線上に設けられていない一対の基板マークを利用しても当該補正量を算出することは可能である。
図16は、搬送方向のサイズが大きい基板の他の一例を示す図である。
基板20には、部品を実装する領域25が設けられている。また、基板20には、領域25に部品を実装する際に、領域25の位置を認識するための個別マーク25aおよび25bが設けられている。また、基板20の左下隅および右上隅には、それぞれ基板マーク20lおよび20mが設けられている。
基板20には、部品を実装する領域25が設けられている。また、基板20には、領域25に部品を実装する際に、領域25の位置を認識するための個別マーク25aおよび25bが設けられている。また、基板20の左下隅および右上隅には、それぞれ基板マーク20lおよび20mが設けられている。
基板20が第1ストッパ124において固定された場合には、基板20の第1実装領域(図17の斜線部分)の位置ずれ量等の補正量を算出するために、基板マーク20lと個別マーク25aとが用いられる。また、基板20が第2ストッパ127において固定された場合には、基板20の第2実装領域(図18の斜線部分)の位置ずれ量等の補正量を算出するために、基板マーク20mと個別マーク25bとが用いられる。このように、個別マークを用いて各実装領域の位置決めを行なうことにより、基板20上の基板マークの個数を増やすことなく各実装領域の位置決めを行なうことができる。なお、第1実装領域の補正量算出において基板マーク20lと個別マーク25aとを用いる代わりに、基板マーク20lと個別マーク25bとを用いてもよい。同様に、第2実装領域の補正量算出において基板マーク20mと個別マーク25bとを用いる代わりに、基板マーク20mと個別マーク25aとを用いてもよい。なお、複数ある個別マークのうち、個別マークを基板マークとして代用したときに、一対の基板マーク間の距離が最大となるような個別マークを基板マークとして代用するのが望ましい。これにより、基板マークおよび個別マークの認識による部品実装位置の補正精度を向上させることができる。また、個別マークの代わりに、電子部品のはんだ領域であるランドを用いてもよいし、配線パターンおよびスルーホールなど、カメラで撮像することによりその位置を認識できる基板マークとして代用できるものであれば、どのようなものでも構わない。なお、これらのうち、どれを基板マークとして代用するかの選択基準は、個別マークの場合と同様である。また、個別マーク、ランド、配線パターンおよびスルーホールなど、基板マークの代用となるものは、特許請求の範囲に示す基板マークの一例である。
図19は、接着剤塗布機21に設けられている基板上に赤いインクを塗布する塗布ヘッドの外観図である。
塗布ヘッドは、赤いインクを貯留するためのタンク21bと、基板20上にインクを吐出する吐出部21aとを含む。
図20は、赤いインクの塗布を説明するための図である。
タンク21b内に貯留された赤いインク21cは、エアー21dにより吐出部21aの内部に注入され、吐出部21aの先端より押し出される。押し出されたインクは、基板20上に塗布される。
タンク21b内に貯留された赤いインク21cは、エアー21dにより吐出部21aの内部に注入され、吐出部21aの先端より押し出される。押し出されたインクは、基板20上に塗布される。
図21は、制御装置300の機能的構成を示すブロック図である。
この制御装置300は、部品実装機22および24による部品実装条件を決定したり、接着剤塗布機21による基板マークの塗布位置を決定したりするコンピュータであり、演算制御部301、表示部302、入力部303、メモリ部304、プログラム格納部305、通信I/F(インターフェース)部306およびデータベース部307等から構成される。
この制御装置300は、部品実装機22および24による部品実装条件を決定したり、接着剤塗布機21による基板マークの塗布位置を決定したりするコンピュータであり、演算制御部301、表示部302、入力部303、メモリ部304、プログラム格納部305、通信I/F(インターフェース)部306およびデータベース部307等から構成される。
この制御装置300は、本発明に係るプログラムをパーソナルコンピュータ等の汎用のコンピュータシステムが実行することによって実現され、接着剤塗布機21や、部品実装機22および24等と接続されていない状態で、スタンドアローンのシミュレータ(部品実装条件の決定ツール)としても機能する。なお、この制御装置300の機能が接着剤塗布機21や、部品実装機22および24等の内部に備わっていてもよい。また、制御装置300は、実装条件決定装置に該当する。
演算制御部301は、CPU(Central Processing Unit)や数値プロセッサ等であり、オペレータからの指示等に従って、プログラム格納部305からメモリ部304に必要なプログラムをロードして実行し、その実行結果に従って、表示部302、入力部303、メモリ部304、プログラム格納部305、通信I/F部306およびデータベース部307を制御する。
表示部302はCRT(Cathode-Ray Tube)やLCD(Liquid Crystal Display)等であり、入力部303はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部301による制御の下で、制御装置300とオペレータとが対話する等のために用いられる。
通信I/F部306は、LAN(Local Area Network)アダプタ等であり、制御装置300と接着剤塗布機21や部品実装機22および24等との通信等に用いられる。メモリ部304は、演算制御部301による作業領域を提供するRAM(Random Access Memory)等である。
データベース部307は、この制御装置300による部品実装条件決定処理や基板マーク塗布位置決定処理等に用いられる入力データ(実装点データ307a、部品ライブラリ307b、実装装置情報307c、部品装着可能範囲情報307d等)を記憶するハードディスク等である。
図22〜図25は、それぞれ、実装点データ307a、部品ライブラリ307b、実装装置情報307cおよび部品装着可能範囲情報307dの一例を示す図である。
実装点データ307aは、実装の対象となる全ての部品の実装点を示す情報の集まりである。図22に示されるように、1つの実装点piは、部品種ci、X座標xi、Y座標yi、実装角度θi、制御データφiからなる。ここで、「部品種」は、図23に示される部品ライブラリ307bにおける部品名に相当し、「X座標」および「Y座標」は、実装点の座標(基板上の特定位置を示す座標)であり、「実装角度」は、部品実装時の部品の回転角度であり、「制御データ」は、その部品の実装に関する制約情報(使用可能な吸着ノズルのタイプ、マルチ装着ヘッド121の最高移動速度等)である。なお、最終的に求めるべきNC(Numeric Control)データは、ラインタクトが最小となるような実装点の並びである。
部品ライブラリ307bは、部品実装機22および24等が扱うことができる全ての部品種それぞれについての固有の情報を集めたライブラリであり、図23に示されるように、部品種ごとの部品サイズ、タクト(一定条件下における部品種に固有のタクト)、その他の制約情報(使用可能な吸着ノズルのタイプ、部品認識カメラ126による認識方式、マルチ装着ヘッド121の最高速度レベル等)からなる。なお、本図には、参考として、各部品種の部品の外観も併せて示されている。
実装装置情報307cは、生産ラインを構成する全てのサブ設備ごとの装置構成や上述の制約等を示す情報であり、図24に示されるように、マルチ装着ヘッド121のタイプ、すなわちマルチ装着ヘッド121に備えられている吸着ノズルの本数等に関するヘッド情報、マルチ装着ヘッド121に装着され得る吸着ノズルのタイプ等に関するノズル情報、部品カセット123の最大数等に関するカセット情報、トレイ供給部128が収納しているトレイの段数等に関するトレイ情報等からなる。
部品装着可能範囲情報307dは、図25に示されるように、基板20が第1ストッパ124の位置および第2ストッパ127の位置において固定された場合における、マルチ装着ヘッド121のX方向およびY方向の部品装着可能範囲を示す情報である。なお、部品装着可能範囲のX座標およびY座標は、図26に示すように、基板20の左上隅を原点としたときの座標である。基板Aが第1ストッパ124の位置で固定されている場合のX方向の部品装着可能範囲は0mm以上330mm以下であり、第2ストッパ127の位置で固定されている場合のX方向の部品装着可能範囲は230mm以上560mm以下である。また、Y方向の部品装着可能範囲は、0mm以上300mm以下である。
図21に示すプログラム格納部305は、制御装置300の機能を実現する各種プログラムを記憶しているハードディスク等である。プログラムは、部品実装機22および24による部品実装条件や、接着剤塗布機21による基板マークの塗布位置を決定するプログラムであり、機能的に(演算制御部301によって実行された場合に機能する処理部として)、部品実装条件決定部305aおよび基板マーク位置決定部305b等から構成される。
部品実装条件決定部305aは、部品実装機22および24による部品実装条件を決定する。
基板マーク位置決定部305bは、接着剤塗布機21による基板マークの塗布位置を決定したり、部品実装機22および24が認識する基板マークの位置を決定したりする。
部品実装条件決定部305aが決定する部品実装条件とは、後述する図27に示すような動作を部品実装機22および24に行なわせるための実装データ(指示データ)のことである。つまり、部品実装条件とは、第1実装領域および第2実装領域に部品を実装可能なように、2回の基板搬送位置決めを行ない、それぞれの実装領域に対して、基板マーク認識、部品実装位置補正および部品実装を行なう動作を部品実装機22および24に行なわせるための実装データ(指示データ)のことである。
より具体的には、上述の実装データは、データベース部307に記憶されている実装点データ307a、部品ライブラリ307b、実装装置情報307cおよび部品装着可能範囲情報307dに、基板マーク位置決定部305bが決定した基板マーク位置データと、部品実装条件決定部305aが決定した実装順序データとが付与されたものである。部品実装機22および24は、この実装データ中の基板マーク位置データで指示される位置へカメラを移動させ基板マークの認識を行ない、実装点データ307a中のX座標xi、Y座標yiおよび実装角度θiの補正を行なう。さらに、部品実装機22および24は、実装順序データで指示される順に、実装点データ307aの座標位置へ部品の実装を行なう。
以下、部品実装条件決定部305aにより決定された部品実装条件に従い、部品実装機22および24を動作させた場合の部品実装方法について説明する。すなわち、部品実装条件決定部305aは、以下のように部品実装機22および24が動作するように部品実装条件を決定する。
図27は、制御装置300の部品実装条件決定部305aが決定した部品実装条件に従い、部品実装機22が行なう部品実装処理のフローチャートである。なお、部品実装機24も同様の動作を行なう。
部品実装機22は、第1ストッパ124を上昇させ、第1ストッパ124まで基板20を搬送する(S2)。これにより、基板20は、図3に示すように第1ストッパ124の位置で固定され、第1実装領域上をマルチ装着ヘッド121が移動可能となる。
前サブ設備120aおよび後サブ設備120bのいずれか一方のマルチ装着ヘッド121に設けられているカメラは、第1実装領域に設けられている一対の基板マーク20aおよび20bを撮像し、画像認識する。画像認識により基板マーク20aおよび20bの位置が求められるため、これらの位置より、基板20の平面方向へのずれ量、基板20の回転ずれ量および基板20の伸縮量等の補正量が求められる(S4)。求められた補正量は、前サブ設備120aおよび後サブ設備120bのマルチ装着ヘッド121による部品装着位置を補正するために利用される。なお、基板マークは可動領域の左下隅および右上隅に存在するため、部品装着可能範囲情報307dに基づいて基板マークの位置が設定され、当該位置へカメラが移動される。基板マークの位置の設定およびカメラの移動は、以下の(a)および(b)のいずれであってもよい。
(a)予め、部品装着可能範囲情報307dに基づいて、基板マークの位置が設定され、その設定された基板マークの位置(座標)が実装データに記述されている。カメラは、実装データで指示される基板マークの位置へ移動する。
(b)実装データには、複数の基板マーク(基板マーク、個別マーク、スルーホールなど)の座標が記述されており、その中のどの基板マークの位置にカメラを移動させるかを、部品装着可能範囲情報307dに基づいて決定する。どの基板マークの位置にカメラを移動させるかは、一対の基板マーク間の距離が最大となるような基板マークを決定する。カメラは、決定された基板マークの位置へ移動する。
前サブ設備120aおよび後サブ設備120bは、協調動作を行ないながら、第1実装領域に部品を実装する(S6)。協調動作については、図5および図6を用いて説明した通りである。なお、第1実装領域への部品の実装順序の決定方法については後述する。
次に、部品実装機22は、第1ストッパ124を下降させ、第2ストッパ127を上昇させ、基板20を第2ストッパ127の位置まで搬送する(S8)。これにより、基板20は、図4に示すように第2ストッパ127の位置で固定され、第2実装領域上をマルチ装着ヘッド121が移動可能となる。
前サブ設備120aおよび後サブ設備120bのいずれか一方のマルチ装着ヘッド121に設けられているカメラは、第2実装領域に設けられている一対の基板マーク20cおよび20dを撮像し、画像認識する。このことにより、基板20の平面方向へのずれ量、基板20の回転ずれ量および基板20の伸縮量等の補正量が求められる(S10)。求められた補正量は、前サブ設備120aおよび後サブ設備120bのマルチ装着ヘッド121による部品装着位置を補正するために利用される。なお、基板マークは可動領域の左下隅および右上隅に存在するため、部品装着可能範囲情報307dに基づいて基板マークの位置が設定され、当該位置へカメラが移動される。
前サブ設備120aおよび後サブ設備120bは、協調動作を行ないながら、第2実装領域に部品を実装する(S12)。協調動作については、図5および図6を用いて説明した通りである。なお、第2実装領域への部品の実装順序の決定方法については後述する。
次に、第1実装領域および第2実装領域における部品実装順序の決定方法について説明する。
図28は、第1実装領域および第2実装領域における部品実装順序の決定処理のフローチャートである。
例えば、第1ストッパ124および第2ストッパ127のそれぞれの位置で固定された場合の基板20の部品装着可能範囲が図25に示す部品装着可能範囲情報307dのように定められている場合には、図26に示すように、部品装着可能範囲のX座標が230mm以上330mm以下の領域は、第1実装領域および第2実装領域の両方の領域に属することになる。すなわち、第1実装領域と第2実装領域とが重なり合いを有することとなる。このため、重なり合う領域上に実装される部品については、第1実装領域に部品を実装する際(図27のS6)に部品を実装してもよいし、第2実装領域に部品を実装する際(図27のS12)に部品を実装するようにしてもよい。
部品実装条件決定部305aは、第1実装領域に部品を実装する際のターン数と第2実装領域に部品を実装する際のターン数との合計値が最小となるように、部品の実装順序を決定する。ここで「ターン」とは、マルチ装着ヘッド121による部品の吸着・移動・装着という一連の動作の繰返しにおける1回分の一連動作を指すものとする。
部品実装条件決定部305aは、第1実装領域において、必ずマルチ装着ヘッド121が部品を満載した状態で部品を実装するように、部品の実装順序を決定する(S22)。
次に、部品実装条件決定部305aは、第2実装領域において残りのすべての部品を実装するように、部品の実装順序を決定する(S24)。
例えば、図29に示すように基板20の第1実装領域に実装される部品の員数が100個であり、第2実装領域に実装される部品の員数が100個であるものとする。また、第1実装領域のうち第2実装領域との重なりがない領域に実装される部品の員数が80個であるものとし、第2実装領域のうち第1実装領域との重なりがない領域に実装される部品の員数が80個であるものとする。さらに、第1実装領域と第2実装領域との重なりがある領域に実装される部品の員数が20個であるものとする。さらにまた、前サブ設備120aおよび後サブ設備120bの双方のマルチ装着ヘッド121の吸着ノズルの本数は8本であるものとする。
この場合、マルチ装着ヘッド121が部品を満載した状態で第1実装領域に部品を実装するためには、8の倍数個の部品を吸着しなければならない。したがって、部品実装条件決定部305aは、100を8で除した値12を第1実装領域におけるターン数と決定する。これにより、96(=8×12)個の部品が第1実装領域に実装される。なお、実装されなかった4(=100−96)個の部品については、第2実装領域において実装するものとする。このため、残りの4個の部品は、必ず第1実装領域と第2実装領域とが重なる領域に存在するものとする。
部品実装条件決定部305aは、96個の部品の部品実装順序を決定するが、部品実装順序の決定方法については、従来各種の方法が提案されている。このため、部品実装条件決定部305aは、従来提案されている各種の方法に従って、部品実装順序を決定する。
また、部品実装条件決定部305aは、第2実装領域において、第1実装領域と重なり合う部分の残り4個の部品と第1実装領域と重なり合わない部分の80個の部品とを実装するように、部品の実装順序を決定する。
84(=80+4)個の部品を実装するためには、吸着ノズルの本数が8本であるため、最低11ターンで部品を実装することが可能である。なお、部品実装条件決定部305aは、84個の部品の部品実装順序を決定するが、部品実装順序の決定方法については、従来各種の方法が提案されている。このため、部品実装条件決定部305aは、従来提案されている各種の方法に従って、部品実装順序を決定する。
このように、第1実装領域におけるターン数は12ターンとなり、第2実装領域におけるターン数は11ターンとなる。このように、第1実装領域においては、必ずマルチ装着ヘッド121が部品を満載した状態で部品を実装することにより、両ターン数の合計値を最小にすることができる。なお、両ターン数の合計値が最小になるのであれば、第1実装領域におけるターン数が11ターンで、第2実装領域におけるターン数が12ターンであっても構わない。
なお、第1実装領域と第2実装領域との重なる領域は、部品装着可能範囲情報307dに基づいて定められる。また、基板20に実装される部品の属する領域は、部品装着可能範囲情報307dおよび実装点データ307aに基づいて定められる。
次に、接着剤塗布機21による基板マークの塗布位置を決定する方法について説明する。
図30は、接着剤塗布機21による基板マークの塗布位置を決定する処理のフローチャートである。
基板マーク位置決定部305bは、データベース部307に記憶されている部品装着可能範囲情報307dを取得する(S32)。
基板マーク位置決定部305bは、部品装着可能範囲情報307dに基づいて第1実装領域と第2実装領域とを決定する(S34)。例えば、図25に示される部品装着可能範囲情報307dに基づくと、図26に示されるように、第1実装領域は基板20上でのX座標が0mm以上330mm以下の領域であると決定され、第2実装領域は基板20上でのX座標が230mm以上560mm以下の領域であると決定される。このうち、基板20上でのX座標が230mm以上330mm以下の領域は、第1実装領域および第2実装領域の双方に属する領域である。
基板マーク位置決定部305bは、第1実装領域および第2実装領域の各々について、対角線上の隅を基板マークの塗布位置とする(S36)。例えば、図8に示すように、第1実装領域の左下隅位置(x座標が最小かつy座標が最小の位置)と右上隅位置(x座標が最大かつy座標が最大の位置)とからそれぞれ所定の距離だけ内側の位置を基板マークの塗布位置とする。また、図9に示すように、第2実装領域の左下隅位置(x座標が最小かつy座標が最小の位置)と右上隅位置(x座標が最大かつy座標が最大の位置)とからそれぞれ所定の距離だけ内側の位置を基板マークの塗布位置とする。なお、基板マークの塗布位置は、部品の装着位置と重ならないように決定される。また、第1実装領域および第2実装領域の範囲については、部品装着可能範囲情報307dより取得される。
接着剤塗布機21は、接着剤塗布の前または後に、決定された基板20上の塗布位置に、赤いインク、すなわち基板マークを塗布する。塗布された基板マークの位置に関する情報は、部品実装機22および24に送信される。部品実装機22および24は、この情報を受信し、受信した情報に基づいて、塗布された基板マークの認識処理を行う。なお、基板マークは赤いインクではなくその他の色のインクであってもよい。
以上説明したように、本実施の形態によると第1実装領域および第2実装領域の実装領域毎に、基板の位置合わせをするための基板マークを設けている。このように、実装領域毎に基板マークを設けることにより、第1ストッパにて基板が固定された場合と、第2ストッパにて基板が固定された場合の双方において、基板の位置ずれ等の補正量を求めることができる。このため、部品実装機の搬送方向にサイズが大きい基板であっても高い実装精度で基板に部品を実装することが可能である。
また、第1実装領域において必ずマルチ装着ヘッドが部品を満載した状態で部品を実装するように、部品の実装条件を決定している。このため、第1実装領域に部品を実装する際のターン数と第2実装領域に部品を実装する際のターン数との合計値が最小となるように、部品の実装順序を決定することができる。
また、接着剤塗布機がインクを塗布することにより基板マークを付するようにしている。このため、実装領域毎に基板マークが付されていない基板が上流の工程より流れてきた場合であっても、基板に基板マークを付すことができる。
また、接着剤塗布機は、第1実装領域および第2実装領域の双方に、各実装領域における部品装着位置の補正量を求めるための基板マークを塗布している。このため、各実装領域に部品装着を行なう際に、基板マークの位置を認識することにより、部品装着位置の補正量を求めることができる。よって、部品実装機の搬送方向にサイズが大きい基板であっても、搬送方向に沿って第1実装領域と第2実装領域とを設定するようにすれば、高い実装精度で部品を実装することができる。
また、対角線上に基板マークを配置することにより、基板の平面方向へのずれ量、基板の回転ずれ量および基板の伸縮量等の補正量、すなわち部品装着位置の補正量を正確に求めることができる。このため、高い実装精度で部品を実装することができる。
以上、本発明の実施の形態に係る生産システムについて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。
例えば、制御装置と接着剤塗布機および部品実装機とは、それぞれ異なる会社に存在してもよい。すなわち、部品実装条件や基板マーク塗布位置を決定し、当該条件や当該位置を提供するサービスを行なう会社が存在してもよい。この場合、制御装置のデータベース部に登録されているマルチ装着ヘッドの部品装着可能範囲情報は、基板に部品を実装して回路基板を生産する実装生産メーカから入手するようにしてもよい。また、制御装置のデータベース部に登録されているマルチ装着ヘッドの部品装着可能範囲情報を、部品実装機自体を生産するメーカから入手するようにしてもよい。このとき、接着剤塗布機が基板製造メーカにあり、基板製造メーカでは、接着剤塗布機を用いて基板に基板マークを塗布することにより基板を製造するようにしても良い。また、基板製造メーカにおいて、基板上にランドなどの配線パターンを印刷する際に、実装領域内に一対の基板マークを印刷するようにしてもよい。この場合、図30に示した接着剤塗布機により基板マークを塗布する処理と同様の処理により、基板マークを印刷する。すなわち、配線パターンの印刷装置が、基板マークの塗布の代わりに基板マークの印刷を行なう。この場合、基板製造メーカは、マルチ装着ヘッドの部品装着可能範囲情報を、部品実装機自体を生産するメーカまたは実装生産メーカから入手する。
また、基板製造メーカにおいて基板マークを印刷する場合には、制御装置300と印刷装置とが本発明の実施の形態に示す基板製造装置に該当する。なお、接着剤塗布機21により基板マークを印刷する場合には、制御装置300と接着剤塗布機21とが本発明の特許請求の範囲に示す基板製造装置に該当する。
また、部品実装機は、2つのマルチ装着ヘッドを協調動作させながら1枚の基板に部品を装着するものには限定されない。例えば、1つのマルチ装着ヘッドで1枚の基板に部品を装着する部品実装機であってもよい。
また、上述の実施の形態では、1台の部品実装機が、第1実装領域および第2実装領域の2つの実装領域上に部品実装を行なったが、2台の部品実装機が協調して2つの実装領域上に部品実装を行うようにしてもよい。すなわち、図1に示した生産システム10を用いて説明を行なうと、部品実装機22が第1実装領域に対して部品実装を行ない、部品実装機24が第2実装領域に対して部品実装を行なうようにしてもよい。2台の部品実装機を協調動作させながら部品実装を行なうことにより、1台の部品実装機にのみ第2ストッパを設ければよいことになる。第2ストッパは、部品実装機の横幅よりもはみ出した位置に設けられるため、第2ストッパを用いる部品実装機の数を減らすことにより、生産ラインの長さを短くすることができる。
また、上述の実施の形態では、第1実装領域に部品を実装する際には、部品を満載するように部品の実装条件を決定したが、第2実装領域に部品を実装する際に部品を満載するように部品の実装条件を決定するようにしてもよい。
また、上述の実施の形態では、部品実装機に設けられた第1ストッパまたは第2ストッパの位置で基板を停止させることとしたが、基板の停止位置はこれに限られるものではない。以下、図31〜図34を用いて、その他の基板の停止位置について説明する。なお、ここでは、図10に示したような3箇所に基板マークが20e〜20gが設けられている基板20を例に取り説明を行うが、基板マークの位置及び個数はこれに限られるものではなく、例えば、図7に示したような第1実装領域および第2実装領域の各々の両端に基板マークが設けられている基板であってもよい。
図31および図32を用いて、基板の停止位置の第1の変形例について説明する。まず、図31に示すように、矢印402の方向に基板20が搬送され、基板20の第1の実装領域(斜線を施した部分)のx軸方向の中心位置と部品実装機22のx軸方向の中心線404とが一致する位置で、基板20が停止させられる。停止位置において、第1の実装領域に部品が実装される。第1の実装領域への部品実装終了後、図32に示すように、矢印402の方向に基板20が搬送され、基板20の第2実装領域(斜線を施した部分)のx軸方向の中心位置と部品実装機22のx軸方向の中心線404とが一致する位置で、基板20が停止させられる。停止位置において、第2の実装領域に部品が実装される。このような位置に基板20を停止させ、部品を実装することにより、中心線404から部品実装位置までの距離の和を短くすることができる。通常、マルチ装着ヘッド121のホームポジションは、中心線404の位置にある。このため、マルチ装着ヘッド121の移動距離を短くすることができ、実装時間を短縮することができる。
図33および図34を用いて、基板の停止位置の第2の変形例について説明する。まず、図33に示すように、矢印402の方向に基板20が搬送され、基板20の第1の実装領域(斜線を施した部分)の左端が部品実装機22の部品装着可能範囲の左端と一致する位置で、基板20が停止させられる。停止位置において、第1の実装領域に部品が実装される。第1の実装領域への部品実装終了後、図34に示すように、矢印402の方向に基板20が搬送され、第1の実装領域以外の領域(図33の白地の領域406)の全てが部品実装機22の部品装着可能範囲に含まれた時点で、基板20が停止させられる。つまり、基板20の第2の実装領域(斜線を施した部分)の右端が部品実装機22の部品装着可能範囲の右端と一致する位置で、基板20が停止させられる。停止位置において、第2の実装領域に部品が実装される。このような位置に基板20を停止させ、部品を実装することにより、第1の実装領域への部品実装時の基板停止位置から第2の実装領域への部品実装時の基板停止位置までの基板20の搬送距離を最短にすることができる。つまり、第1の実装領域への部品実装が終了してから第2の実装領域へ部品実装を開始するまでの基板20の搬送時間を最短にすることができる。一方、第2の実装領域への部品実装終了後の基板20の搬送と同時に、次に部品が実装される基板20が部品実装機22内に搬入されてくるため、第2の実装領域への部品実装終了後の基板20の搬送時間は無視することができる。このため、基板20が連続的に部品実装機22内に流れてくる状況では、上述のように、第1の実装領域への部品実装が終了してから第2の実装領域へ部品実装を開始するまでの基板20の搬送時間を最短にすることにより、基板20の搬送に要する時間を最短にすることができる。
なお、第1の変形例は、基板20の搬送時間に比べて部品の実装時間が比較的大きい場合、つまり、実装する部品が比較的多い場合に採用すると効果的である。また、第2の変形例は、基板20の搬送時間に比べて部品の実装時間が比較的小さい場合、つまり、実装する部品が比較的少ない場合に採用すると効果的である。
また、上述の実施の形態では、部品装着可能範囲をマルチ装着ヘッド121の移動可能範囲から求めているが、マルチ装着ヘッド121に備えられている吸着ノズルのタイプ毎に移動可能範囲から求めるようにしてもよい。マルチ装着ヘッド121に備えられる吸着ノズルのタイプおよび位置が予め固定されている場合には、部品種によってはマルチ装着ヘッド121の移動可能範囲内であっても部品を装着することができない領域が生じる。例えば、図35に示すように、マルチ装着ヘッド121に備えられている吸着ノズルのタイプが左からS、S、M、Mであるとし、これらの吸着ノズルは、マルチ装着ヘッド121に固定されているために取り外しができないものとする。図36には、マルチ装着ヘッド121のSタイプの吸着ノズルの部品装着可能範囲408と、Mタイプの吸着ノズルの部品装着可能範囲410とが破線の矩形で示されており、部品装着可能範囲408を、所定距離だけずらすことにより、部品装着可能範囲410が得られる。所定距離は、マルチ装着ヘッド121における左端のSタイプの吸着ノズルと左から3番目のMタイプの吸着ノズルとの間の距離に等しい。Sタイプの吸着ノズルはマルチ装着ヘッド121の左側に位置し、Mタイプの吸着ノズルはマルチ装着ヘッド121の右側に位置している。このため、マルチ装着ヘッド121を部品実装機22の左端に寄せた状態では、Sタイプの吸着ノズルの方が、より基板の左側に部品を実装することができ、Mタイプの吸着ノズルでは部品実装できない領域が生じる。同様に、マルチ装着ヘッド121を部品実装機22の右側に寄せた状態では、Mタイプの吸着ノズルの方が、より基板の右側に部品を実装することができ、Sタイプの吸着ノズルでは部品実装できない領域が生じる。よって、上述のように吸着ノズルのタイプ毎に部品装着可能範囲が定められる。このため、例えば、Sタイプの吸着ノズルのみを使用して基板20上に部品を実装するのであれば、マルチ装着ヘッド121の部品装着可能範囲はSタイプの吸着ノズルの部品装着可能範囲408に設定される。また、Mタイプの吸着ノズルのみを使用して基板20上に部品を実装するのであれば、マルチ装着ヘッド121の部品装着可能範囲はMタイプの吸着ノズルの部品装着可能範囲410に設定される。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明は、部品が実装される基板や、基板上に基板マークを塗布する基板製造装置等に適用できる。
10 生産システム
14、30 ストッカ
16 はんだ印刷装置
18、26 コンベア
20 基板
20a〜20m 基板マーク
21 接着剤塗布機
22、24 部品実装機
25 領域
25a、25b 個別マーク
28 リフロー炉
120a 前サブ設備
120b 後サブ設備
121 マルチ装着ヘッド
122 ビーム
123 部品カセット
124 第1ストッパ
125a、125b 部品供給部
126 部品認識カメラ
127 第2ストッパ
128 トレイ供給部
129 レール
129a 固定レール
129b 可動レール
200 実装ライン
300 制御装置
301 演算制御部
302 表示部
303 入力部
304 メモリ部
305 プログラム格納部
305a 部品実装条件決定部
305b 基板マーク位置決定部
306 通信I/F部
307 データベース部
307a 実装点データ
307b 部品ライブラリ
307c 実装装置情報
307d 部品装着可能範囲情報
14、30 ストッカ
16 はんだ印刷装置
18、26 コンベア
20 基板
20a〜20m 基板マーク
21 接着剤塗布機
22、24 部品実装機
25 領域
25a、25b 個別マーク
28 リフロー炉
120a 前サブ設備
120b 後サブ設備
121 マルチ装着ヘッド
122 ビーム
123 部品カセット
124 第1ストッパ
125a、125b 部品供給部
126 部品認識カメラ
127 第2ストッパ
128 トレイ供給部
129 レール
129a 固定レール
129b 可動レール
200 実装ライン
300 制御装置
301 演算制御部
302 表示部
303 入力部
304 メモリ部
305 プログラム格納部
305a 部品実装条件決定部
305b 基板マーク位置決定部
306 通信I/F部
307 データベース部
307a 実装点データ
307b 部品ライブラリ
307c 実装装置情報
307d 部品装着可能範囲情報
Claims (10)
- 部品実装機の装着ヘッドの部品装着可能範囲に対応する互いに異なる基板上の第1実装領域および第2実装領域を決定する領域決定ステップと、
前記第1実装領域に、当該第1実装領域の両端近傍に位置する離間した一対の基板マークを配置する第1基板マーク配置ステップと、
前記第2実装領域に、当該第2実装領域の両端近傍に位置する離間した一対の基板マークを配置する第2基板マーク配置ステップと
を含む基板製造方法。 - 前記第1基板マーク配置ステップでは、前記第1実装領域の対角線上に2つの基板マークを配置し、
前記第2基板マーク配置ステップでは、前記第2実装領域の対角線上に2つの基板マークを配置する
請求項1に記載の基板製造方法。 - 前記第1実装領域と前記第2実装領域とが重なり合う場合には、
前記第1基板マーク配置ステップでは、前記第1実装領域と前記第2実装領域とが重なり合う領域中であり、前記第1実装領域の対角線上であり、かつ前記第2実装領域の対角線上に第1の基板マークを配置し、前記第1実装領域の対角線上の前記第1の基板マークとは異なる位置に第2の基板マークを配置し、
前記第2基板マーク配置ステップでは、前記第2実装領域の対角線上の前記第1の基板マークとは異なる位置に第3の基板マークを配置する
請求項2に記載の基板製造方法。 - さらに、前記装着ヘッドの部品装着可能範囲を取得する部品装着可能範囲取得ステップを含み、
前記領域決定ステップでは、前記部品装着可能範囲取得ステップで取得された前記部品実装機の装着ヘッドの部品装着可能範囲に対応する、前記基板上の互いに異なる第1実装領域および第2実装領域を決定する
請求項1に記載の基板製造方法。 - 前記領域決定ステップでは、前記部品実装機のメーカから前記装着ヘッドの部品装着可能範囲を取得する
請求項4に記載の基板製造方法。 - 前記領域決定ステップでは、前記部品実装機を用いて部品を前記基板に実装するメーカから前記装着ヘッドの部品装着可能範囲を取得する
請求項4に記載の基板製造方法。 - さらに、塗布機において前記第1実装領域および前記第2実装領域の各々に一対の基板マークを塗布した後に、前記部品実装機に前記基板を搬送する搬送ステップを含む
請求項1に記載の基板製造方法。 - 部品実装機の装着ヘッドの部品装着可能範囲に対応する基板上の互いに異なる第1実装領域および第2実装領域を決定する領域決定手段と、
前記第1実装領域に、部品装着位置の補正量を求めるための、当該第1実装領域の両端近傍に位置する離間した一対の基板マークを配置する第1基板マーク配置手段と、
前記第2実装領域に、部品装着位置の補正量を求めるための、当該第2実装領域の両端近傍に位置する離間した一対の基板マークを配置する第2基板マーク配置手段と
を備える基板製造装置。 - 部品が実装される基板であって、
部品実装機の装着ヘッドの部品装着可能範囲に対応する互いに異なる第1実装領域および第2実装領域の各々に、各実装領域の両端近傍に位置する離間した一対の基板マークが配置されている基板。 - 部品実装機の装着ヘッドの部品装着可能範囲に対応する基板上の第1実装領域および第2実装領域を決定するステップと、
前記第1実装領域における、当該第1実装領域の両端近傍に位置する離間した一対の基板マークの配置位置を決定するステップと、
前記第2実装領域における、当該第2実装領域の両端近傍に位置する離間した一対の基板マークの配置位置を決定するステップと
をコンピュータに実行させるプログラム。
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