KR100730831B1 - 부품의 실장 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 부품 실장 방법에 의하면, 복수의 기판 블럭이 형성된 동일 기판에 대해 복수의 실장 스테이지에 있어서 순차적으로 부품을 실장할 때에, 상류측의 실장 스테이지에 있어서, 특정 인식점과, 하류측의 소정의 실장 스테이지에서 실장 대상으로 되는 기판 블럭의 인식점을 인식하여, 특정 인식점에 대한 해당 기판 블럭내의 각 인식점의 상대 위치 데이터를 취득한다. 하류측의 실장 스테이지에서는, 특정 인식점만을 인식하여 기판의 전체 위치를 검출하고, 이 전체 위치와 상기 상대 위치 데이터에 근거하여 실장 스테이지에 있어서의 기판 블럭의 위치 변이를 검출하도록 했기 때문에, 동일 인식점의 중복 인식을 배제하여, 전체의 위치 인식 시간을 단축할 수 있다.

Description

부품의 실장 방법{METHOD OF PART MOUNTING}
도 1은 본 발명에 있어서의 부품의 실장 방법을 이용한 부품 실장 장치의 사시도,
도 2는 본 발명의 부품 실장 장치의 평면도,
도 3은 본 발명의 부품 실장 장치의 단면도,
도 4는 본 발명에 있어서의 부품의 실장 방법에 이용하는 기판의 평면도,
도 5는 본 발명에 있어서의 부품의 실장 방법을 이용한 부품 실장 장치의 제어계의 구성을 나타내는 블록도,
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 실시예 1에 있어서의 부품의 실장 방법의 공정 설명도,
도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 실시예 2에 있어서의 부품의 실장 방법의 공정 설명도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 부품 실장 장치 2 : 단위 장치
3 : 기판 4 : 반입구
5 : 반송로 6 : 기대
10 : 헤드 11 : 노즐
12, 15 : 카메라 13 : 부품 공급부
14 : 테이프 피더
본 발명은, 예컨대 전자 부품을 기판에 실장하기 위한 실장 방법에 관한 것이다.
전자 부품 등의 기판으로의 실장에 있어서는, 실장 위치 정밀도를 확보할 목적으로, 광학적인 방법으로 검출된 기판의 위치 검출 결과에 근거하여 부품 실장점의 위치 보정이 행해진다. 그 때문에 기판에는 위치 인식용의 인식 마크가 마련되어 있다. 실장 스테이지에 있어서, 이들 인식 마크를 인식하여 구해진 위치 어긋남을, 탑재 이송 헤드에 의해 부품을 이송 탑재할 때에 보정한 후에 실장하고 있다.
그런데, 부품이 실장되는 기판에는, 하나의 기판내에 다수의 기판 블럭(단위 기판)이 형성된 소위 다수개 인쇄 기판이 있다. 이 다수개 인쇄 기판은 실장 공정 등의 제조 단계에서는 단일의 기판으로서 취급되고, 완성 후에 기판 블럭마다 분할되어 복수의 제품으로 된다. 그런데, 이러한 다수개 인쇄 기판에 있어서는, 동일 기판내의 각 기판 블록 상호의 상대 위치 정밀도는 반드시 확보되어 있지 않다. 그 때문에, 각 기판 블럭마다 전술한 인식 마크가 마련되어 있고, 그 인식 마크를 인식하여 부품 실장을 행하고 있다.
그리고, 복수의 실장 스테이지에 의해 복수의 부품을 순차적으로 실장하는 실장 형태인 경우에는, 종래에는, 각 실장 스테이지에서, 그 때마다 각 기판 블럭마다 인식 마크를 카메라에 의해 촬상하도록 하고 있었기 때문에, 동일한 인식 마크를 다수회 인식하게 되어, 그 결과, 전체의 위치 인식 시간이 길어져 실장 효율의 향상이 저해되고 있었다.
본 발명은 상기 과제를 해결하는 것으로, 기판의 위치 인식에 소요되는 시간을 단축하여, 실장 효율을 향상시킬 수 있는 부품의 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 동일 기판에 형성된 복수의 기판 블럭(단위 기판)에 복수의 실장 스테이지에서 순차적으로 부품을 탑재하는 부품의 실장 방법에 있어서, 다음의 공정을 갖는다.
(a) 제 1 실장 스테이지에 있어서, 기판에 형성된 전체 인식점을 인식하는 것에 의해, 기판내의 각 인식점의 상대 위치 데이터를 취득하는 공정과,
(b) 제 2 이후 실장 스테이지에 있어서, 특정 인식점만을 인식하는 것에 의해, 기판의 전체 위치를 검출하는 공정과,
(c) 이 전체 위치와 상기 상대 위치 데이터에 근거하여, 각 실장 스테이지에 있어서의 기판 블럭의 위치 어긋남을 검출하는 공정과,
(d) 그 위치 어긋남을 보정하여 부품을 기판 블럭에 탑재하는 공정을 포함한다.
본 발명에 따른 다른 방법은 마찬가지로, 동일 기판에 형성된 복수의 기판 블럭(단위 기판)에 복수의 실장 스테이지에서 순차적으로 부품을 탑재하는 부품의 실장 방법에 있어서, 다음의 공정을 갖는다.
(a) 특정한 실장 스테이지에 있어서, 특정 인식점과, 당해 실장 스테이지 및 당해 실장 스테이지보다도 하류측의 소정의 실장 스테이지에서 실장 대상으로 되는 기판 블럭의 인식점을 인식하는 것에 의해, 특정 인식점에 대한 당해 기판 블럭내의 각 인식점의 상대 위치 데이터를 취득하는 공정과,
(b) 당해 실장 스테이지보다도 하류측의 소정의 실장 스테이지에 있어서, 특정 인식점만을 인식하는 것에 의해, 기판의 전체 위치를 검출하는 공정과,
(c) 이 전체 위치와 상기 상대 위치 데이터에 근거하여, 당해 실장 스테이지보다도 하류측의 소정의 실장 스테이지에 있어서의 기판 블럭의 위치 어긋남을 검출하는 공정과,
(d) 그 위치 어긋남을 보정하여 부품을 기판 블럭에 탑재하는 공정을 포함한다.
이들 방법에 의하면, 상류측의 특정 실장 스테이지에 있어서, 특정 인식점과, 하류측의 실장 스테이지에서 실장 대상으로 되는 기판 블럭의 인식점을 인식하여, 특정 인식점에 대한 당해 기판 블럭내의 각 인식점의 상대 위치 데이터를 취득한다. 그리고, 하류측의 실장 스테이지에서는 특정 인식점만을 인식하여 기판의 전체 위치를 검출하고, 이 전체 위치와 상대 위치 데이터에 근거하여 실장 스테이지에 있어서의 기판 블럭의 위치 어긋남을 검출한다. 그리고, 그 위치 어긋남을 보정하여 부품을 기판 블럭에 탑재한다. 이렇게 해서, 종래와 같이 동일 인식점을 중복하여 위치 인식하는 것을 배제하여, 전체의 위치 인식 시간을 단축시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 대해, 도면을 참조하면서 설명한다.
(실시예 1)
도 1은 본 발명에 있어서의 부품의 실장 방법을 이용한 부품 실장 장치의 사시도, 도 2는 본 발명의 부품 실장 장치의 평면도, 도 3은 본 발명의 부품 실장 장치의 단면도, 도 4는 본 발명에 있어서의 부품의 실장 방법에 이용하는 기판의 평면도, 도 5는 본 발명에 있어서의 부품의 실장 방법을 이용한 부품 실장 장치의 제어계의 구성을 나타내는 블록도, 도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 실시예 1에 있어서의 부품의 실장 방법의 공정 설명도이다.
우선, 도 1 내지 도 3을 참조하여 부품 실장 장치의 전체 구성을 설명한다.
도 1에 있어서, 부품 실장 장치(1)는 3대의 단위 부품 실장 장치(2)를 가로 방향 일렬로 병설하여 구성되어 있다. 최상류의 단위 장치(2)의 측면에는 반입구(4)가 마련되어 있다. 실장 대상의 기판(3)은 그 반입구(4)를 통해서 반송로(5)상에 반입된다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 각 단위 장치(2)의 기대(6)상에 배치된 반송로(5)는 연결되어 수평으로 관통하는 하나의 반송로를 구성하고 있다. 반송로(5)의 양측에는, 각 단위 장치(2)마다 4 기판 부품의 공급부(13)가 좌우 대칭으로 배치되어 있다.
각 단위 장치(2)는 각 부품의 공급부(13)에 대응하여 각각 1 쌍의 XY 테이블 기구를 구비하고 있다. 각각의 XY 테이블에는, 부품을 픽업하여 기판에 탑재하기 위한 탑재 이송 헤드가 장착되어 있다. 도 3의 단면도에서는, 이들 중, 2개의 탑재 이송 헤드(10)를 나타내고 있다. 이들 헤드(10)는 각각 기판 인식 카메라(15)를 구비하고 있다. XY 테이블을 구동하여 헤드(10)를 이동시키는 것에 의해, 반송로(5)상의 기판(3)을 카메라(15)에 의해 인식하여 기판(3)의 위치를 검출한다.
헤드(10)는 부품 공급부(13)에 배치된 테이프 피더(tape-feeder)(14)로부터 노즐(11)에 의해 부품을 픽업한다. 그리고 공급부(13)와 반송로(5) 사이에 배치된 부품 인식 카메라(12)상을 통과하여 부품을 인식한 후, 반송로(5)상에 위치 결정된 기판(3)상에 그 부품을 실장한다. 이 실장 동작에 있어서는, 카메라(15)에 의해서 검출된 기판(3)의 위치 어긋남 및 카메라(12)에 의해서 검출된 부품의 위치 어긋남이 보정된 후, 기판(3)상에 그 부품이 실장된다.
즉, 반송로(5)는 기판(3)을 탑재하여 부품을 실장하는 실장 스테이지로 되어있다. 그리고, 하나의 단위 부품 실장 장치(2)는 각각 2개의 헤드(10)를 구비한 2개의 실장 스테이지를 갖고 있다. 이들 실장 스테이지에 있어서는, 기판(3)에 대해, 반송로(5)를 사이에 두고 배치된 2개의 헤드(10)에 의해서 양측으로부터 실장 동작이 실행된다. 부품 실장 장치(1) 전체에서는, 6개의 실장 스테이지를 연결한 형태로 되어 있고, 기판(3)이 이들 실장 스테이지를 순차적으로 통과하는 것에 의해, 소정의 실장 작업이 완료된다. 또, 도 2에 있어서는, 이들 6개의 실장 스테이지 중, 상류측의 4개의 실장 스테이지(71, 72, 73 및 74)만을 도시하고 있다.
다음에, 도 4를 참조하여 기판(3)에 대해 설명한다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 기판(3)에는 복수의 기판 블럭(단위 기판)(31)이 형성되어 있다. 각 블럭(31)은 동일 품종이며, 동일 위치에 동일 부품이 실장된다. 기판(3)은 부품 실장 장치(1)의 반송로(5)상으로 반송되어, 이 반송 도중에 1개의 기판(3)에 형성된 복수의 블럭(31)에, 복수의 실장 스테이지에서 순차적으로 부품이 탑재된다.
기판(3)에는, 전체 위치 결정용의 특정 인식점으로서, 전체 인식 마크(101 및 102)가 대각(對角) 위치에 마련되어 있다. 각 기판 블럭(31)에는, 각각 개별 위치 인식용의 인식점으로서, 개별 인식 마크(201 및 202)가 대각 위치에 마련되어 있다. 기판(3)의 마크(101 및 102)를 카메라(15)에서 촬상하여 위치를 인식하는 것에 의해, 기판(3)의 전체 위치를 검출할 수 있다. 또한, 각 블럭(31)의 마크(201 및 202)를 동일 카메라(15)에서 촬상하는 것에 의해, 각 블럭(31)의 위치를 개별적으로 검출할 수 있다.
다음에, 도 5를 참조하여 부품 실장 장치의 제어계의 구성을 설명한다.
도 5에 있어서, 제어부(20)는 CPU이며, 각종의 연산 처리를 실행하는 것 이외에, 이하에 설명하는 각부(各部) 전체를 통괄하여 제어한다. 화상 인식부(21)는 부품 인식 카메라(12)에 의해 부품의 위치 어긋남의 인식을 행함과 아울러, 기판 인식 카메라(15)에 의해 기판에 마련된 인식 마크의 위치 인식을 행한다. 그 위치 인식 결과는 후술하는 인식 마크 위치 기억부(28)에 기억된다. 모터 제어부(22)는 탑재 이송 헤드(10)의 수평 이동을 행하는 X축 모터(23)와 Y축 모터(24), 승강을 행하는 Z축 모터(25), 회전 동작을 하는 θ축 모터(26)의 각 동작을 제어한다.
좌표 기억부(27)는 기판(3)에 실장되는 부품의 실장 위치 좌표 데이터를 기억한다. 인식 마크 위치 기억부(28)는 카메라(15)에 의해서 촬상되어 위치 인식된 전체 인식 마크(101, 102), 각 개별 인식 마크(201, 202), 및 이들 사이의 상대 위치 데이터를 기억한다. 인식 실행 데이터 기억부(29)는 전체 인식 마크(101, 102), 및 각 개별 인식 마크(201, 202)의 인식 실행 데이터, 즉 각 실장 스테이지에서 촬상되어 인식되는 인식 마크의 구분을 기억한다. 인식 실행 데이터는 각 기판(3)의 품종마다 미리 작성되어 입력되어 있다. 프로그램 기억부(30)는 실장 동작의 제어나 상기 연산 처리에 필요한 각종 프로그램을 기억한다.
상기한 바와 같이 구성된 부품 실장 장치에 있어서의 부품 실장 방법에 대해, 도 6을 참조하여 설명한다.
도 6a 내지 도 6d는 도 2에 도시하는, 부품 실장 장치(1)의 상류측 4개의 실장 스테이지(71, 72, 73 및 74)에 있어서의 동작을 공정 순서대로 나타내는 것이다.
우선, 도 6a에 도시하는 바와 같이, 제 1 번째의 실장 스테이지(71)에서 기판(3)의 위치 인식이 행해진다. 여기서는, 인식 실행 데이터 기억부(29)에 기억된 인식 실행 데이터에 근거하여, 전체 인식점, 즉 기판(3)의 대각 위치에 형성된 전체 인식 마크(101, 102) 및 각 기판 블럭(31)에 각각 형성된 개별 인식 마크(201, 202)를 포함하는 모든 인식 마크가 인식된다. 즉, 본 실시예 1에서는, 전체 인식점을 제 1 번째의 실장 스테이지에서 인식하도록 인식 실행 데이터가 설정되어 있다.
이렇게 해서, 기판(3)의 전체 인식 마크(101, 102)에 대한 각 기판 블럭(31)의 개별 인식 마크(201, 202)의 상대 위치가 인식된다. 인식 결과는 인식 마크 위치 기억부(28)에 기억된다. 그리고, 이 제 1 번째의 실장 스테이지(71)에서는, 이들 인식 결과에 근거하여 각 기판 블럭(31)의 위치 어긋남이 검출되고, 실장 동작에 있어서는, 부품(301)을 픽업한 헤드(10)의 위치를 제어하여 이 위치 어긋남을 보정하면서 각 기판 블럭(31)의 실장점에 부품(301)을 탑재한다.
다음에, 도 6b에 도시하는 바와 같이, 제 2 번째의 실장 스테이지(72)에서는 각 기판 블럭(31)에 부품(302)의 실장이 행해진다. 여기서는, 기판 인식 동작은 특정 인식점만을, 즉 기판(3)의 전체 인식 마크(101, 102)만을 인식한다. 그리고 이 인식에 의해 구해진 기판(3)의 전체 위치와, 이미 이전 실장 스테이지에서 인식되고 기억되어 있는 전체 인식 마크(101, 102)에 대한 개별 인식 마크(201, 202)의 상대 위치 데이터에 근거하여 각 기판 블럭(31)의 위치 어긋남을 검출한다. 그리고 마찬가지로 이 위치 어긋남을 보정하면서, 헤드(10)에 의해서 부품(302)을 각 기판 블럭(31)의 실장점에 탑재한다.
이 후, 후속의 실장 스테이지(73, 74, ..)에 있어서도 마찬가지의 처리가 행해진다. 즉, 각 실장 스테이지에 있어서는, 특정 인식점으로서의 전체 인식 마크(101, 102)만을 인식하여, 이에 의해 구해진 기판(3)의 전체 위치와, 이미 인식되고 기억되어 있는 상기 상대 위치 데이터에 근거하여, 각 기판 블럭(31)의 위치 어긋남을 검출한다. 그리고 마찬가지로 이 위치 어긋남을 보정하면서, 헤드(10)에 의해서 부품(303, 304, ..)을 각 기판 블럭(31) 각각의 실장점에 탑재한다.
이와 같이 본 실시예 1에서는, 제 1 번째의 실장 스테이지에서 기판(3)에 형성된 전체 인식 마크를 인식하고, 그것에 대한 기판(3)내의 각 개별 인식 마크의 상대 위치 데이터를 취득해 둠으로써, 제 2 번째 이후의 실장 스테이지에 있어서는 특정 인식점으로서의 전체 인식 마크(101, 102)만을 인식하는 것에 의해 각 기판 블럭(31)의 위치 어긋남을 검출하는 것이 가능해진다. 따라서, 종래와 같이, 각 실장 스테이지에서 동일 인식점을 중복하여 위치 인식하는 것을 배제하여, 전체의 위치 인식 시간을 단축할 수 있다.
(실시예 2)
도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 실시예 2에 있어서의 부품 실장 방법의 공정 설명도이다. 상기 실시예 1에서는 제 1 번째의 실장 스테이지에서 전체 인식점을 인식하는 예를 도시하였지만, 본 실시예 2에서는 인식 실행 데이터의 설정을 상기 실시예 1의 그것과는 달리 하고 있다. 본 실시예 2는, 예컨대, 동일 기판(3)에 형성되는 기판 블럭(31)의 수가 많고, 제 1 번째의 실장 스테이지에서 전체 인식점을 인식하기 위해서는 그 인식 부하가 과대하게 되는 경우에 유효한 방법이다.
즉, 본 실시예 2에서는, 인식 부하의 집중을 방지하기 위해서, 인식 실행 동작이 복수의 실장 스테이지로 분산되도록 인식 실행 데이터가 설정되어 있다.
이하, 도 7a 내지 도 7d를 참조하여 설명한다. 도 7a 내지 도 7d는 도 6a 내지 도 6d와 마찬가지로 부품 실장 장치(1)의 상류측 4개의 실장 스테이지(71, 72, 73 및 74)에 있어서의 동작을 공정 순서대로 나타내는 것이다.
우선, 도 7a에 도시하는 바와 같이, 제 1 번째의 실장 스테이지(71)에서 기판(3)의 위치 인식이 행해진다. 여기서는, 인식 실행 데이터 기억부(29)에 기억된 인식 실행 데이터에 근거하여, 전체 인식 마크(101, 102), 및 4개의 기판 블록(31) 중, 좌측 2개의 기판 블럭(31)의 각 개별 인식 마크(201, 202)를 인식한다. 즉, 본 예에서는, 특정한 실장 스테이지로서의 제 1 번째의 실장 스테이지(71), 및 그 하류측에 위치하는 소정의 실장 스테이지로서의 제 2 번째의 실장 스테이지(72)에서 실장 대상으로 되는 상기 좌측 2개의 기판 블럭(31)만을 인식한다.
그리고, 기판(3)의 전체 인식 마크(101, 102)에 대한 좌측 2개의 기판 블럭(31)의 각 개별 인식 마크(201, 202)의 상대 위치가 인식된다. 인식 결과는 인식 마크 위치 기억부(28)에 기억된다. 그리고, 이 제 1 번째의 실장 스테이지(71)에서는, 상기 인식 결과에 근거하여 각 기판 블럭(31)의 위치 어긋남이 검출된다. 실장 동작에 있어서, 부품(301, 302)을 픽업한 헤드(10)의 위치를 제어하여, 이 위치 어긋남을 보정하면서 좌측 2개의 기판 블럭(31) 각각의 실장점에 부품(301, 302)을 탑재한다.
다음에, 도 7b에 도시하는 바와 같이, 제 2 번째의 실장 스테이지(72)에 있어서, 좌측 2개의 기판 블럭(31)에 대해 부품(303, 304)의 실장이 행해진다. 여기서는, 기판 인식 동작은 특정 인식점만을, 즉 기판(3)의 전체 인식 마크(101, 102)만을 인식한다. 그리고 이 인식에 의해 구해진 기판(3)의 전체 위치와, 이미 이전 실장 스테이지에서 인식되고 기억되어 있는 전체 인식 마크(101, 102)에 대한 각 개별 인식 마크(201, 202)의 상대 위치 데이터에 근거하여 기판 블럭(31)의 위치 어긋남을 검출한다. 그리고 마찬가지로 이 위치 어긋남을 보정하면서, 헤드(10)에 의해서 부품(303, 304)을 좌측 2개의 각 기판 블럭(31) 각각의 실장점에 탑재한다.
다음에, 제 3 번째의 실장 스테이지(73)에서 인식 동작이 실행된다. 여기서는, 인식 실행 데이터 기억부(29)에 기억된 인식 실행 데이터에 근거하여, 전체 인식 마크(101, 102) 및 4개의 기판 블록(31) 중, 우측 2개의 기판 블럭(31)의 각 개별 인식 마크(201, 202)를 인식한다. 즉, 특정한 실장 스테이지로서의 제 3 번째의 실장 스테이지(73), 및 그 하류측에 위치하는 소정의 실장 스테이지로서의 제 4 번째의 실장 스테이지(74)에서 실장 대상으로 되는 상기 우측 2개의 기판 블럭(31)만을 인식한다.
이에 의해, 기판(3)의 전체 인식 마크(101, 102)에 대한 우측 2개의 기판 블럭(31)의 각 개별 인식 마크(201, 202)의 상대 위치가 인식된다. 인식 결과는 인식 마크 위치 기억부(28)에 기억된다. 그리고 이 제 3 번째의 실장 스테이지(73)에서는, 상기 인식 결과에 근거하여 각 기판 블럭(31)의 위치 어긋남이 검출된다. 실장 동작에 있어서는 부품(301, 302)을 픽업한 헤드(10)의 위치를 제어하여 이 위치 어긋남을 보정하면서 우측 2개의 기판 블럭(31) 각각의 실장점에 부품(301, 302)을 탑재한다.
다음에, 도 7d에 도시하는 바와 같이, 제 4 번째의 실장 스테이지(74)에 있어서, 우측 2개의 기판 블럭(31)에 대해 부품(303, 304)의 실장이 행해진다. 여기서는 전체 인식 마크(101, 102)만을 인식하여, 이 인식에 의해 구해진 기판(3)의 전체 위치와, 기억되어 있는 전체 인식 마크(101, 102)에 대한 각 개별 인식 마크(201, 202)의 상대 위치 데이터에 근거하여 각 기판 블럭(31)의 위치 어긋남을 검출한다. 그리고 마찬가지로 이 위치 어긋남을 보정하면서, 헤드(10)에 의해서 부품(303, 304)을 우측 2개의 각 기판 블럭(31) 각각의 실장점에 탑재한다.
즉, 본 실시예 2에서는, 우선 기판 블럭(31)의 인식을 실행하는 실장 스테이지를 결정한다. 그리고 실장 작업에 있어서는, 이 결정된 특정 실장 스테이지에 있어서, 기판(3)의 전체 위치 결정에 이용되는 특정 인식점과, 당해 실장 스테이지 및 당해 실장 스테이지보다도 하류측의 소정의 실장 스테이지에서 실장 대상으로 되는 기판 블럭(31)의 인식점만을 인식하고, 이에 의해 특정 인식점에 대한 당해 기판 블럭(31)내의 각 인식점의 상대 위치 데이터를 취득한다.
그리고, 당해 실장 스테이지보다도 하류측의 소정의 실장 스테이지에 있어서는, 상기 실시예 1에서 설명한 바와 같이 특정 인식점만을 인식하는 것에 의해 기판의 전체 위치를 검출하여, 이 전체 위치와 상기 상대 위치 데이터에 근거하여 당해 실장 스테이지에 있어서의 실장 대상으로 되는 각 기판 블럭(31)의 위치 어긋남을 검출한다. 그리고 부품의 실장 동작에 있어서 이 위치 어긋남을 보정하여 부품을 실장점에 탑재한다.
본 실시예 2에 의해서도, 각 실장 스테이지에 있어서의 동일 인식점의 중복 인식을 배제할 수 있어, 전체의 인식 시간을 단축할 수 있다. 또한 이 방법에 의하면, 동일 실장 스테이지에 인식 부하가 집중하는 것을 방지하여, 인식 부하의 분산을 도모하는 것이 가능해져, 라인 균형이 잡힌 실장 작업을 행할 수 있다.
또, 상기 실시예 1 및 실시예 2에 있어서는, 기판의 전체 위치 결정용의 특정 인식점으로서, 기판 블럭 외측에 독립적으로 마련된 전체 인식 마크(101, 102)를 이용하는 예를 나타내었지만, 전체 인식 마크(101, 102)를 마련하지 않고 특정 위치의 개별 인식 마크(201, 202)(예컨대, 기판의 대각 위치에 상당하는 위치에 있는 개별 인식 마크(201, 202))를 특정 인식점으로서 이용하도록 하더라도 좋다. 또한, 위치 인식 전용의 개별 인식 마크(201, 202)를 마련하지 않고, 각 기판 블럭(31)에 형성된 전극 등 소정 위치에 형성된 특징부를 인식하여 위치를 검출하도록 하더라도 좋다.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 복수의 기판 블럭(단위 기판)이 형성된 동일 기판에 대해 복수의 실장 스테이지에서 순차적으로 부품을 실장할 때에, 상류측의 실장 스테이지에 있어서, 특정 인식점과, 하류측의 소정의 실장 스테이지에서 실장 대상으로 되는 기판 블럭의 인식점을 인식하여, 특정 인식점에 대한 당해 기판 블럭내의 각 인식점의 상대 위치 데이터를 취득한다. 하류측의 실장 스테이지에서는, 특정 인식점만을 인식하여 기판의 전체 위치를 검출하고, 이 전체 위치와 상기상대 위치 데이터에 근거하여 실장 스테이지에 있어서의 기판 블럭의 위치 어긋남을 검출하도록 했기 때문에, 동일 인식점의 중복 인식을 배제하여, 전체의 위치 인식 시간을 단축할 수 있다.

Claims (8)

  1. 동일 기판에 형성된 복수의 기판 블럭에, 복수의 실장 스테이지에서 순차적으로 부품을 탑재하는 부품의 실장 방법으로서,
    (a) 제 1 실장 스테이지에서, 상기 기판의 전체 위치 인식점과 각 기판 블럭의 개별 위치 인식점을 인식하는 것에 의해, 상기 기판내의 각 인식점의 상대 위치 데이터를 취득하는 공정과,
    (b) 제 2 이후의 실장 스테이지에서, 상기 기판의 전체 위치 인식점만을 인식하는 것에 의해, 상기 기판의 전체 위치를 검출하는 공정과,
    (c) 이 전체 위치와 상기 상대 위치 데이터에 근거하여, 상기 각 실장 스테이지에 있어서의 상기 기판 블럭의 위치 어긋남을 검출하는 공정과,
    (d) 상기 위치 어긋남을 보정하여 상기 부품을 상기 기판 블럭에 탑재하는 공정
    을 포함하는 부품의 실장 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 부품을 상기 기판 블럭에 탑재하는 상기 공정에서, 탑재 이송 헤드에 픽업된 상기 부품을 인식하여 그 부품의 위치 어긋남을 검출하고, 그 검출 결과에 따라 상기 부품의 위치 어긋남을 보정하는 부품의 실장 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판의 전체 위치 인식점은 상기 기판의 대각(對角) 위치에 마련되는 부품의 실장 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 블럭의 인식점은 상기 각 기판 블럭의 대각 위치에 마련되는 부품의 실장 방법.
  5. 동일 기판에 형성된 복수의 기판 블럭에, 복수의 실장 스테이지에서 순차적으로 부품을 탑재하는 부품의 실장 방법으로서,
    (a) 특정의 실장 스테이지에서, 상기 기판의 전체 위치 인식점과, 당해 실장 스테이지 및 당해 실장 스테이지보다 하류쪽의 소정의 실장 스테이지에서 실장 대상으로 되는 상기 기판 블럭의 인식점을 인식하는 것에 의해, 상기 특정 인식점에 대한 당해 기판 블럭내의 각 인식점의 상대 위치 데이터를 취득하는 공정과,
    (b) 당해 실장 스테이지보다 하류쪽의 상기 소정의 실장 스테이지에서, 상기 기판의 전체 위치 인식점만을 인식하는 것에 의해, 상기 기판의 전체 위치를 검출하는 공정과,
    (c) 이 전체 위치와 상기 상대 위치 데이터에 근거하여, 당해 실장 스테이지보다 하류쪽의 상기 소정의 실장 스테이지에 있어서의 상기 기판 블럭의 위치 어긋남을 검출하는 공정과,
    (d) 상기 위치 어긋남을 보정하여 상기 부품을 상기 기판 블럭에 탑재하는 공정
    을 포함하는 부품의 실장 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 부품을 상기 기판에 탑재하는 상기 공정에서, 탑재 이송 헤드에 픽업된 상기 부품을 인식하여 그 부품의 위치 어긋남을 검출하고, 그 검출 결과에 따라 상기 부품의 위치 어긋남을 보정하는 부품의 실장 방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 기판의 전체 위치 인식점은 상기 기판의 대각 위치에 마련되는 부품의 실장 방법.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 기판 블럭의 인식점은 상기 각 기판 블럭의 대각 위치에 마련되는 부품의 실장 방법.
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