KR20090125151A

KR20090125151A - 부품 실장 방법

Info

Publication number: KR20090125151A
Application number: KR20097020265A
Authority: KR
Inventors: 야스히로 마에니시
Original assignee: 파나소닉 주식회사
Priority date: 2007-04-03
Filing date: 2008-03-19
Publication date: 2009-12-03
Also published as: DE112008000767T5; WO2008120461A1; US20100050429A1; US8156642B2

Abstract

부품 실장기의 반송 방향으로 사이즈가 큰 기판이라도 높은 실장 정밀도로 부품을 실장할 수 있는 부품 실장 방법은, 제1 실장 영역에 설치된 기판 마크의 위치를 인식하고, 부품 장착 위치의 보정량을 산출하는 제1 보정량 산출 단계(S4)와, 제1 보정량 산출 단계에서 산출된 보정량에 의거하여, 부품의 장착 위치를 보정하면서, 당해 부품을 제1 실장 영역에 장착하는 제1 장착 단계(S6)와, 제2 실장 영역에 설치된 기판 마크의 위치를 인식하여, 부품 장착 위치의 보정량을 산출하는 제2 보정량 산출 단계(S10)와, 제2 보정량 산출 단계에서 산출된 보정량에 의거하여, 부품의 장착 위치를 보정하면서, 당해 부품을 제2 실장 영역에 장착하는 제2 장착 단계(S12)를 포함한다.

Description

부품 실장 방법 {METHOD FOR MOUNTING COMPONENT}

본 발명은, 기판 상에 부품을 실장하는 부품 실장기에 의한 부품 실장 방법에 관련되고, 특히, 반송 방향으로 긴 기판 상에 부품을 실장하는 부품 실장기에 의한 부품 실장 방법에 관한 것이다.

근년, 회로 기판은 고집적화 및 소형화되고 또한 다품종 소량 생산되는 경향에 있다. 이 때문에, 작은 기판에 부품을 실장하고, 또한 품종 변환을 고속으로 행하기 위해, 부품 실장 스테이지를 콤팩트한 설계로 하고, 다수의 부품 실장 스테이지를 연결시킨 부품 실장기의 요구가 높아지고 있다. 이러한 부품 실장기를 이용해 부품 실장을 행함으로써, 단위 면적당 부품의 실장점 수를 향상(면적 생산성을 향상)시킬 수 있다.

부품 실장 스테이지를 다연결(多連結)시킨 부품 실장기에 의한 부품 실장에서는, 1개의 장착 헤드의 부품 장착 가능 범위가 제한되어 있다. 이 때문에, 반송 방향으로 사이즈가 큰 기판에 대해서는, 1회의 반송 및 위치 결정으로 모든 부품을 장착하는 것이 불가능하다. 따라서, 종래의 부품 실장기에서는, 이러한 사이즈가 큰 기판에 대해서는, 기판을 반송 방향으로 다단으로 이동시킴으로써, 부품 실장을 행하고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조.).

[특허 문헌 1: 일본국 특허 공개 2006－287150호 공보]

[발명이 해결하려고 하는 과제]

그렇지만, 종래의 부품 실장기는, 반송 방향으로 사이즈가 큰 기판에 대해서는, 당해 기판의 대각단에 설치된 기판 마크를 촬상하여 부품의 실장 위치의 보정을 행할 수 없다. 이 때문에, 부품의 실장 정밀도가 저하한다는 과제가 있다.

본 발명은, 상술의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 부품 실장기의 반송 방향으로 사이즈가 큰 기판이라도 높은 실장 정밀도로 부품을 실장할 수 있는 부품 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

[과제를 해결하기 위한 수단]

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 어떤 국면에 관련되는 부품 실장 방법은, 기판에 부품을 실장하는 부품 실장기에 의한 부품 실장 방법으로서, 상기 기판에는, 상기 부품 실장기의 장착 헤드의 부품 장착 가능 범위에 대응하는 서로 다른 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역이 정해져 있고, 상기 제1 실장 영역에는, 당해 제1 실장 영역의 양단 근방에 위치하는 이간된 한 쌍의 기판 마크가 설치되어 있고, 상기 제2 실장 영역에는, 당해 제2 실장 영역의 양단 근방에 위치하는 이간된 한 쌍의 기판 마크가 설치되어 있고, 상기 제1 실장 영역에 설치된 상기 기판 마크의 위치를 인식하고, 인식된 위치와 미리 정해진 기판 마크의 위치의 어긋남량을 산출하고, 당해 어긋남량으로부터 부품 장착 위치의 보정량을 산출하는 제1 보정량 산출 단계와, 상기 제1 보정량 산출 단계에서 산출된 상기 보정량에 근거하고, 부품의 장착 위치를 보정하면서, 당해 부품을 상기 제1 실장 영역에 장착하는 제1 장착 단계와, 상기 제1 장착 영역으로의 부품 장착 후에, 상기 제2 실장 영역에 설치된 상기 기판 마크의 위치를 인식하고, 인식된 위치와 미리 정해진 기판 마크의 위치의 어긋남량을 산출해, 당해 어긋남량으로부터 부품 장착 위치의 보정량을 산출하는 제2 보정량 산출 단계와, 상기 제2 보정량 산출 단계에서 산출된 상기 보정량에 근거해, 부품의 장착 위치를 보정하면서, 당해 부품을 상기 제2 실장 영역에 장착하는 제2 장착 단계를 포함한다.

제1 실장 영역과 제2 실장 영역의 쌍방으로 기판 마크가 설치되어 있고, 제1 실장 영역으로의 부품 장착에 앞서 기판 마크의 인식을 행함과 더불어, 제2 실장 영역의 부품 장착에 앞서 기판 마크의 인식을 행하고 있다. 이 때문에, 제1 실장 영역에 부품을 실장하는 경우에도 제2 실장 영역에 부품을 실장하는 경우에도 부품 장착 위치의 보정을 행할 수 있고, 높은 위치 정밀도로 부품을 장착하는 것이 가능해진다. 따라서, 반송 방향으로 사이즈가 큰 기판일 경우에는, 반송 방향을 따라 제1 실장 영역과 제2 실장 영역을 설정하도록 하면, 높은 실장 정밀도로 부품을 실장할 수 있다.

본 발명의 다른 국면에 관련되는 실장 조건 결정 방법은, 기판에 부품을 실장하는 부품 실장기에 의한 부품 실장시의 실장 조건을 결정하는 실장 조건 결정 방법으로서, 상기 기판에는, 상기 부품 실장기의 장착 헤드의 부품 장착 가능 범위에 대응하는 서로 다른 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역이 정해져 있고, 상기 제1 실장 영역에는, 당해 제1 실장 영역의 양단 근방으로 위치하는 이간된 한 쌍의 기판 마크가 설치되어 있고, 상기 제2 실장 영역에는, 당해 제2 실장 영역의 양단 근방에 위치하는 이간된 한 쌍의 기판 마크가 설치되어 있고, 상기 부품 실장기에 상기 제1 실장 영역에 설치된 상기 기판 마크의 위치를 인식시켜, 인식된 위치와 미리 정해진 기판 마크의 위치의 어긋남량을 산출시키고, 당해 어긋남량으로부터 부품 장착 위치의 보정량을 산출시키는 제1 실장 조건을 결정하는 제1 실장 조건 결정 단계와, 상기 부품 실장기에, 상기 제1 실장 조건을 실행함으로써 산출된 상기 보정량에 의거하고, 부품의 장착 위치를 보정하면서, 당해 부품을 상기 제1 실장 영역에 장착시키는 제2 실장 조건을 결정하는 제2 실장 조건 결정 단계와, 상기 제1 장착 영역으로의 부품 장착 후에, 상기 부품 실장기에, 상기 제2 실장 영역에 설치된 상기 기판 마크의 위치를 인식시켜, 인식된 위치와 미리 정해진 기판 마크의 위치의 어긋남량을 산출시키고, 당해 어긋남량으로부터 부품 장착 위치의 보정량을 산출시키는 제3 실장 조건을 결정하는 제3 실장 조건 결정 단계와, 상기 부품 실장기에, 상기 제3 실장 조건을 실행함으로써 산출된 상기 보정량에 의거하여, 부품의 장착 위치를 보정하면서, 당해 부품을 상기 제2 실장 영역에 장착시키는 제4 실장 조건을 결정하는 제4 실장 조건 결정 단계를 포함한다.

바람직하게는, 상기 장착 헤드에 의한 부품의 흡착·이동·장착이라는 일련의 동작의 반복에 의한 1회분의 일련 동작을 턴으로 하고, 상기 실장 조건 결정 방법은, 또한, 상기 부품 실장기가 상기 제1 실장 영역 및 상기 제2 실장 영역 중 적어도 한쪽의 실장 영역에 부품을 실장할 때에는, 상기 장착 헤드에 설치되어 있는 모든 흡착 노즐에 부품을 흡착시키는 턴으로 모든 턴을 구성하는 단계를 포함한다.

제1 실장 영역 및 제2 실장 영역의 중 적어도 한쪽의 실장 영역에서 반드시 멀티 장착 헤드가 부품을 만재한 상태에서 부품을 실장하도록, 턴을 구성한다. 이 때문에, 제1 실장 영역에 부품을 실장할 때의 턴 수와 제2 실장 영역에 부품을 실장할 때의 턴 수의 합계값이 최소가 되도록, 부품의 실장 순서를 결정할 수 있다.

본 발명의 어떤 국면에 관련되는 기판 제조 방법은, 부품 실장기의 장착 헤드의 부품 장착 가능 범위에 대응하는 서로 다른 기판 상의 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역을 결정하는 영역 결정 단계와, 상기 제1 실장 영역에, 당해 제1 실장 영역의 양단 근방에 위치하는 이간된 한 쌍의 기판 마크를 배치하는 제1 기판 마크 배치 단계와, 상기 제2 실장 영역에, 당해 제2 실장 영역의 양단 근방에 위치하는 이간된 한 쌍의 기판 마크를 배치하는 제2 기판 마크 배치 단계를 포함한다.

제1 실장 영역 및 제2 실장 영역의 양쪽에, 각 실장 영역에서의 부품 장착 위치의 보정량을 구하기 위한 기판 마크를 배치한다. 이 때문에, 각 실장 영역에 부품 장착을 실시할 때에, 기판 마크의 위치를 인식함으로써, 부품 장착 위치의 보정량을 구할 수 있다. 따라서, 부품 실장기의 반송 방향에 사이즈가 큰 기판이라도, 반송 방향을 따라 제1 실장 영역과 제2 실장 영역을 설정하도록 하면, 높은 실장 정밀도로 부품을 실장할 수 있다.

바람직하게는, 상기 제1 기판 마크 배치 단계에서는, 상기 제1 실장 영역의 대각선 상으로 2개의 기판 마크를 배치하고, 상기 제2 기판 마크 배치 단계에서는, 상기 제2 실장 영역의 대각선 상에 2개의 기판 마크를 배치한다.

대각선 상에 2개의 기판 마크를 배치함으로써, 실장 영역 상에서 세로 방향에도 가로 방향에도 거리가 멀어진 위치에 2개의 기판 마크를 배치하는 것이 가능하게 된다. 이 때문에, 부품 장착 위치의 보정량을 정확하게 산출할 수 있게 되고, 높은 실장 정밀도로 부품을 실장할 수 있다.

또한, 본 발명은, 이러한 특징적인 단계를 포함하는 부품 실장 방법으로서 실현되는 것이 가능할 뿐만 아니라, 실장 조건 결정 방법으로서 실현되거나 실장 조건 결정 방법에 포함되는 특징적인 단계를 컴퓨터에 실행시키는 프로그램으로서 실현할 수도 있다.

또, 본 발명은, 이러한 특징적인 단계를 포함하는 기판 제조 방법으로서 실현하는 것이 가능할 뿐만 아니라, 이러한 기판 제조 방법에 의해 제조되는 기판으로서 실현되거나 기판 마크의 배치 위치를 결정하는 프로그램으로서 실현할 수도 있다. 그리고, 그러한 프로그램은, CD-ROM(Compact Disc-Read Only Memory) 등의 기록 매체나 인터넷 등의 통신 네트워크를 통해 유통시킬 수 있는 것은 서술할 필요도 없다.

[발명의 효과]

부품 실장기의 반송 방향으로 사이즈가 큰 기판이라도 높은 실장 정밀도로 부품을 실장할 수 있는 부품 실장 방법을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 관련되는 기판의 생산 시스템의 외관도이다.

도 2는, 본 발명의 실시 형태에 관련되는 부품 실장기의 구성을 나타내는 외관도이다.

도 3은, 부품 실장기 내부의 주요한 구성을 나타내는 평면도이다.

도 4는, 부품 실장기 내부의 주요한 구성을 나타내는 다른 평면도이다.

도 5는, 부품 실장기에 의한 부품 실장에 대해 설명하기 위한 도이다.

도 6은, 부품 실장기에 의한 부품 실장에 대해 설명하기 위한 도이다.

도 7은, 반송 방향의 사이즈가 큰 기판의 일례를 나타내는 도이다.

도 8은, 도 7에 나타낸 기판의 제1 실장 영역을 나타내는 도이다.

도 9는, 도 7에 나타낸 기판의 제2 실장 영역을 나타내는 도이다.

도 10은, 반송 방향의 사이즈가 큰 기판의 다른 일례를 나타내는 도이다.

도 11은, 도 10에 나타낸 기판의 제1 실장 영역을 나타내는 도이다.

도 12는, 도 10에 나타낸 기판의 제2 실장 영역을 나타내는 도이다.

도 13은, 반송 방향의 사이즈가 큰 기판의 다른 일례를 나타내는 도이다

도 14는, 도 13에 나타낸 기판의 제1 실장 영역을 나타내는 도이다.

도 15는, 도 13에 나타낸 기판의 제2 실장 영역을 나타내는 도이다.

도 16은, 반송 방향의 사이즈가 큰 기판의 다른 일례를 나타내는 도이다.

도 17은, 도 16에 나타낸 기판의 제1 실장 영역을 나타내는 도이다.

도 18은, 도 16에 나타낸 기판의 제2 실장 영역을 나타내는 도이다.

도 19는, 접착제 도포기에 설치되어 있는 기판 상에 빨간 잉크를 도포하는 도포 헤드의 외관도이다.

도 20은, 빨간 잉크의 도포를 설명하기 위한 도이다.

도 21은, 제어 장치의 기능적 구성을 나타내는 블럭도이다.

도 22는, 실장점 데이터의 일례를 나타내는 도이다.

도 23은, 부품 라이브러리의 일례를 나타내는 도이다.

도 24는, 실장 장치 정보의 일례를 나타내는 도이다.

도 25는, 부품 장착 가능 범위 정보의 일례를 나타내는 도이다.

도 26은, 멀티 장착 헤드의 부품 장착 가능 범위를 나타내는 도이다.

도 27은, 제어 장치의 부품 실장 조건 결정부가 결정한 부품 실장 조건에 따라, 부품 실장기가 행하는 부품 실장 처리의 플로차트이다.

도 28은, 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역에 있어서의 부품 실장 순서의 결정 처리의 플로차트이다.

도 29는, 기판의 각 실장 영역에 실장되는 부품의 원수(員數)를 나타내는 도이다.

도 30은, 접착제 도포기에 의한 기판 마크의 도포 위치를 결정하는 처리의 플로차트이다.

도 31은, 기판의 정지 위치의 제1 변형예에 대해 설명하기 위한 도이다.

도 32는, 기판의 정지 위치의 제1 변형예에 대해 설명하기 위한 도이다.

도 33은, 기판의 정지 위치의 제2 변형예에 대해 설명하기 위한 도이다.

도 34는, 기판의 정지 위치의 제2 변형예에 대해 설명하기 위한 도이다.

도 35는, 멀티 장착 헤드에 구비되는 흡착 노즐의 타입의 일례를 나타내는 도이다.

도 36은, S타입 및 M타입의 흡착 노즐의 부품 장착 가능 범위를 나타내는 도 이다.

[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명]

10 생산 시스템 14, 30 스토커

16 땜납 인쇄 장치 18, 26 컨베이어

20 기판 20a~20m 기판 마크

21 접착제 도포기 22, 24 부품 실장기

25 영역 25a, 25b 개별 마크

28 리플로우 노 120a 전 서브 설비

120b 후 서브 설비 121 멀티 장착 헤드

122 빔 123 부품 카세트

124 제1 스토퍼 125a, 125b 부품 공급부

126 부품 인식 카메라 127 제2 스토퍼

128 트레이 공급부 129 레일

129a 고정 레일 129b 가동 레일

200 실장 라인 300 제어 장치

301 연산 제어부 302 표시부

303 입력부 304 메모리부

305 프로그램 저장부 305a 부품 실장 조건 결정부

305b 기판 마크 위치 결정부 306 통신 I/F부

307 데이터베이스부 307a 실장점 데이터

307b 부품 라이브러리 307c 실장 장치 정보

307d 부품 장착 가능 범위 정보 408, 410 부품 장착 가능 범위

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시 형태에 관련되는 생산 시스템에 대해 설명한다.

도 1은, 본 발명의 실시 형태에 관련되는 기판의 생산 시스템의 외관도이다. 생산 시스템(10)은, 기판에 부품을 실장한 부품 실장 기판을 생산하기 위한 시스템이고, 실장 라인(200)과 제어 장치(300)를 구비한다.

실장 라인(200)은, 상류측의 생산 설비로부터 하류측의 생산 설비에 기판을 반송하고, 부품이 실장된 기판을 생산하는 시스템이고, 스토커(14, 30)와, 땜납 인쇄 장치(16)와, 컨베이어(18, 26)와, 접착제 도포기(21)와, 부품 실장기(22, 24)와, 리플로우 노(28)를 구비한다.

스토커(14, 30)는, 기판을 스톡하는 장치이고, 스토커(14)가 생산 라인의 최상류에 위치하고, 스토커(30)가 생산 라인의 최하류에 위치한다. 즉, 스토커(14)에는, 부품이 미실장인 기판이 스톡되고, 스토커(30)에는 부품이 실장된 완성품의 기판이 스톡된다.

땜납 인쇄 장치(16)는, 기판 상에 납땜을 인쇄하는 장치이다.

컨베이어(18, 26)는, 기판을 반송하는 장치이다.

접착제 도포기(21)는, 비교적 대형의 전자 부품을 기판 반송 등 할 때에 기판(20)으로부터 어긋나지 않도록 기판(20) 상에 전자 부품을 가접착하기 위한 접착 제를 필요한 부분에만 도포하는 장치이다. 접착제 도포기(21)는, 예를 들면, 탱크로부터 압출된 점성이 있는 접착제를, 탱크와 기판을 서로 이동시켜, 선 형상이나 점 형상이 되도록 접착제를 기판 상에 도포한다. 또한, 접착제 도포기(21)에는, 또한, 기판(20) 상에, 후술하는 기판 마크 형상의 빨간 잉크를 도포하기 위한 도포 헤드가 설치되어 있다.

부품 실장기(22, 24)는, 기판 상에 부품을 실장하는 장치이다.

리플로우 노(28)는, 부품이 실장된 기판을 가열함으로써, 땜납 등을 녹인 후, 부품을 기판 상에 고정시키는 장치이다.

제어장치(300)는, 실장 라인(200)을 구성하는 각 생산 설비를 제어하기 위한 컴퓨터이다. 제어장치(300)의 구성에 대해서는, 후술한다.

부품 실장기(22)는, 상류에서 하류를 향해 회로 기판을 보내면서 전자 부품을 실장해 가는 장치이고, 서로가 협조해, 교호 동작을 행하면서 부품 실장을 행하는 2개의 서브 설비(전 서브 설비(120a) 및 후 서브 설비(120b)를 구비한다. 부품 실장기(24)의 구성도 부품 실장기(22)와 같다. 이 때문에, 그 상세한 설명은 반복하지 않는다.

전 서브 설비(120a)는, 부품 테이프를 수납하는 부품 카세트(123)의 배열로 이루어지는 부품 공급부(125a)와, 그들 부품 카세트(123)로부터 전자 부품을 흡착하여 기판(20)에 장착할 수 있는 복수의 흡착 노즐(이하, 단순히 「노즐」이라고도 한다.)을 가지는 멀티 장착 헤드(121)와, 멀티 장착 헤드(121)가 장착되는 빔(122)과, 멀티 장착 헤드(121)에 흡착된 부품의 흡착 상태를 2차원 또는 3차원적으로 검사하기 위한 부품 인식 카메라(126)를 구비한다.

멀티 장착 헤드(121)에는, 후술하는 기판 마크의 위치를 인식하기 위한 카메라가 설치되어 있다.

후 서브 설비(120b)도 전 서브 설비(120a)와 같은 구성을 가진다. 또한, 후 서브 설비(120b)에는, 트레이 부품을 공급하는 트레이 공급부(128)가 구비되어 있지만, 트레이 공급부(128) 등은 서브 설비에 따라서는 구비하지 않을 경우도 있다.

여기에서, 「부품 테이프」란, 동일 부품종인 복수의 부품이 테이프(캐리어 테이프) 위에 나열되어 있는 것이고, 릴(공급 릴) 등에 감겨진 상태에서 공급된다. 주로, 칩 부품이라고 불리는 비교적 작은 사이즈의 부품을 부품 실장기에 공급하는데 사용된다.

이 부품 실장기(22)는, 구체적으로는, 고속 장착기라고 불리는 부품 실장기와 다기능 장착기라고 불리는 부품 실장기 각각의 기능을 겸비하는 실장 장치이다. 고속 장착기란, 주로 가로세로 10㎜ 이하의 전자 부품을 1점당 0.1초 정도의 스피드로 장착하는 높은 생산성을 특징으로 하는 설비이고, 다기능 장착기란, 가로세로 10㎜ 이상의 대형 전자 부품이나 스위치·커넥터 등의 이형 부품, QFP(Quad Flat Package)·BGA(Ball Grid Array) 등의 IC 부품을 장착하는 설비이다.

즉, 이 부품 실장기(22)는, 거의 모든 종류의 전자 부품(장착 대상이 되는 부품으로서 0.4㎜×0.2㎜인 칩저항으로부터 200㎜의 커넥터까지)을 장착할 수 있도 록 설계되어 있고, 이 부품 실장기(22)를 필요 대수만큼 나열함으로써, 실장 라인을 구성할 수 있다.

도 3은, 부품 실장기(22) 내부의 주요한 구성을 나타내는 평면도이다.

부품 실장기(22)는, 그 내부에 기판(20)의 반송 방향(X축 방향)과 직교하는 부품 실장기(22)의 전후 방향(Y축 방향)에 전 서브 설비(120a) 및 후 서브 설비(120b)를 구비한다.

전 서브 설비(120a) 및 후 서브 설비(120b)는, 서로가 협조해 1장의 기판(20)에 대해 부품의 실장 작업을 실시한다.

전 서브 설비(120a) 및 후 서브 설비(120b)는, 부품 공급부(125a) 및 부품 공급부(125b)를 각각 구비한다. 또, 전 서브 설비(120a) 및 후 서브 설비(120b)의 각각은, 빔(122)과, 멀티 장착 헤드(121)를 구비한다. 또한, 부품 실장기(22)에는 전후의 서브 설비 사이에 기판(20) 반송용의 레일(129)이 한 쌍 구비된다.

레일(129)은, 고정 레일(129a)과 가동 레일(129b)로 이루어지고, 고정 레일(129a)의 위치는 미리 고정되어 있지만, 가동 레일(129b)은, 반송되는 기판(20)의 Y축 방향의 길이를 따라 Y축 방향으로 이동 가능한 구성으로 되어 있다.

또한, 부품 인식 카메라(126) 및 트레이 공급부(128) 등은 본원 발명의 주목적은 아니기 때문에, 동 도에서 그 기재를 생략한다.

빔(122)은, X축 방향(기판(20)의 반송 방향)으로 연장된 강체이고, Y축 방향(기판(20)의 반송 방향과 수직 방향)으로 설치된 궤도(도시하지 않음) 위를 X축 방향과 평행을 유지하면서 이동할 수 있는 것이다. 또, 빔(122)은, 당해 빔(122)에 장착된 멀티 장착 헤드(121)를 빔(122)에 따라, 즉 X축 방향으로 이동시키는 것이 가능하고, 자기(自己)의 Y축 방향의 이동과 이에 수반하여 Y축 방향으로 이동하는 멀티 장착 헤드(121)의 X축 방향의 이동으로 멀티 장착 헤드(121)를 XY평면 내에서 자유 자재로 이동시킬 수 있다. 또, 이들을 구동시키기 위한 모터(도시하지 않음) 등 복수의 모터가 빔(122)에 구비되어 있고, 빔(122)을 통해 이들 모터 등에 전력이 공급되어 있다.

부품 실장기(22)는, 또한, 반송 방향으로부터 반송되어 오는 기판(20)을 고정하기 위한 제1 스토퍼(124)를 구비한다. 기판(20)은, 화살표(402)의 방향을 향해, 도면 중의 우방향으로부터 반입되고 좌방향으로 반출된다. 제1 스토퍼(124)는, 멀티 장착 헤드(121)의 가동 영역에 기판(20)의 좌측 부분이 오는 위치에 설치되어 있다. 이 때문에, 기판(20)의 반송시에 제1 스토퍼(124)의 위치에서 기판(20)을 고정함으로써, 멀티 장착 헤드(121)는, 기판(20)의 좌측 부분(기판(20)의 사선 부분)에 부품을 실장할 수 있다. 이하의 설명에서는, 기판(20)의 좌측 부분(기판(20)의 사선 부분)을 「제1 실장 영역」이라고 한다. 제1 실장 영역은, 멀티 장착 헤드(121)의 부품 장착 가능 범위에 상당한다.

도 4는, 부품 실장기(22) 내부의 주요한 구성을 나타내는 다른 평면도이다.

부품 실장기(22)는, 또한, 반송 방향으로부터 반송되어 오는 기판(20)을 고정하기 위한 제2 스토퍼(127)를 구비한다. 기판(20)은, 화살표(402)의 방향을 향해, 도면 중의 우방향으로부터 반입되고 좌방향으로 반출된다. 제2 스토퍼(127)는, 멀티 장착 헤드(121)의 가동 영역에 기판(20)의 우측 부분이 오는 위치에 설치되어 있다. 이 때문에, 기판(20)의 반송시에 제2 스토퍼(127)의 위치에서 기판(20)을 고정함으로써, 멀티 장착 헤드(121)는, 기판(20)의 우측 부분(기판(20)의 사선 부분)에 부품을 실장할 수 있다. 이하의 설명에서는, 기판(20)의 우측 부분(기판(20)의 사선 부분)을 「제2 실장 영역」이라고 한다. 제2 실장 영역은, 멀티 장착 헤드(121)의 부품 장착 가능 범위에 상당한다.

이와 같이, 제1 스토퍼(124) 및 제2 스토퍼(127)의 위치에서 기판(20)을 정지시킴으로써, 반송 방향(X축 방향)에서, 장착 헤드의 부품 장착 가능 범위의 모두가 기판(20)에 점유되도록 기판(20)을 위치 결정한다. 이에 의해, 한 쌍의 기판 마크간의 거리를, 장착 헤드의 부품 장착 가능 범위 내에서 최대로 할 수 있다. 따라서, 기판 마크의 인식에 의한 부품 실장 위치의 보정 정밀도를, 그 부품 실장기(22)에서 최대로 할 수 있다.

도 5 및 도 6은, 부품 실장기(22)에 의한 부품 실장에 대해 설명하기 위한 도이다. 부품 실장기(24)에 의한 부품 실장에 대해서도 마찬가지다. 이 때문에 설명은 반복하지 않는다.

도 5에 나타낸 바와 같이, 후 서브 설비(120b)의 멀티 장착 헤드(121)는 부품 공급부(125b)로부터의 부품의 「흡착」, 흡착된 부품의 부품 인식 카메라(126)에 의한 「인식」 및 인식된 부품의 기판(20)에의 「장착」이라는 3개의 동작을 교대로 반복함으로써 부품을 기판(20) 상에 실장한다.

또한, 전 서브 설비(120a)의 멀티 장착 헤드(121)도 같이 「흡착」, 「인식」 및 「장착」이라는 3개의 동작을 교호로 반복함으로써, 부품을 기판(20) 상에 실장해 간다.

2개의 멀티 장착 헤드(121)가 동시에 부품의 「장착」을 실시할 경우에서, 멀티 장착 헤드(121)끼리의 충돌을 막기 위해, 2개의 멀티 장착 헤드(121)는, 협조 동작을 행하면서 부품을 기판(20) 상에 실장해 간다. 구체적으로는, 도 6(a)에 나타낸 바와 같이, 후 서브 설비(120b)의 멀티 장착 헤드(121)가 「장착」동작을 행하고 있을 때에는, 전 서브 설비(120a)의 멀티 장착 헤드(121)는 「흡착」동작 및 「인식」동작을 행한다. 반대로, 도 6(b)에 나타낸 바와 같이, 전 서브 설비(120a)의 멀티 장착 헤드(121)가 「장착」동작을 행할 때에는, 후 서브 설비(120b)의 멀티 장착 헤드(121)는 「흡착」동작 및 「인식」동작을 행한다. 이와 같이, 「장착」동작을 2개의 멀티 장착 헤드(121)가 교대로 행함으로써, 멀티 장착 헤드(121)끼리의 충돌을 막을 수 있다. 또한, 이상적으로는, 한쪽의 멀티 장착 헤드(121)에 의한 「장착」동작을 행하는 동안에, 다른 쪽의 멀티 장착 헤드(121)에 의한 「흡착」동작 및 「인식」동작이 종료했으면, 한쪽의 멀티 장착 헤드(121)에 의한 「장착」동작이 완료된 시점에서, 순조롭게 다른쪽의 멀티 장착 헤드(121)에 의한 「장착」동작으로 옮길 수 있고 생산 효율을 향상시킬 수 있다.

이하, 반송 방향으로 긴 기판에 대해, 도 7~도 18에 나타내는 구체적인 예를 이용해서 설명을 하지만, 반송 방향으로 긴 기판에서는, 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역의 각 영역 내에 소정 거리 이간시킨 한 쌍의 기판 마크가 설치되어 있는 점이 특징이다.

기판(20)에는, 기판(20)이 제1 스토퍼(124)에서 고정되었을 경우에, 기판(20)의 제1 실장 영역(도 8에서의 사선 부분)의 위치 어긋남량 등의 보정량을 산출하기 위한 한 쌍의 기판 마크(20a, 20b)가 설치되어 있다. 기판 마크(20a, 20b)는, 제1 실장 영역의 대각선 상의 양단부에 설치되어 있다.

또, 기판(20)에는, 기판(20)이 제2 스토퍼(127)에서 고정되었을 경우에, 기판(20)의 제2 실장 영역(도 9에서의 사선 부분)의 위치 어긋남량 등의 보정량을 산출하기 위한 한 쌍의 기판 마크(20c, 20d)가 설치되어 있다. 기판 마크(20c, 20d)는, 제2 실장 영역의 대각선 상의 양단부(양단 근방)에 설치되어 있다.

기판(20)에는, 기판(20)이 제1 스토퍼(124)에서 고정되었을 경우에, 기판(20)의 제1 실장 영역(도 11에서의 사선 부분)의 위치 어긋남량 등의 보정량을 산출하기 위한 한 쌍의 기판 마크(20e, 20f)가 설치되어 있다.

또, 기판(20)에는, 기판(20)이 제2 스토퍼(127)에서 고정된 경우에, 기판(20)의 제2 실장 영역(도 12에서의 사선 부분)의 위치 어긋남량 등의 보정량을 산출하기 위한 한 쌍의 기판 마크(20f, 20g)가 설치되어 있다. 또한, 이 기판(20)에서는, 기판 마크(20f)가 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역에서 공용되어 있다. 이 때문에, 도 7~도 9에 나타낸, 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역의 각각에 대해 대각선 상의 양단부에 기판 마크가 설치되어 있는 사례에 비하면, 기판 마크 사이의 거리는 조금 짧아지지만, 기판(20) 상의 기판 마크의 개수를 줄일 수 있다.

도 13은, 반송 방향의 사이즈가 큰 기판의 다른 일례를 나타내는 도이다.

기판(20)에는, 기판(20)이 제1 스토퍼(124)에서 고정된 경우에, 기판(20)의 제1 실장 영역(도 14에서의 사선 부분)의 위치 어긋남량 등의 보정량을 산출하기 위한 한 쌍의 기판 마크(20h, 20i)가 설치되어 있다.

또, 기판(20)에는, 기판(20)이 제2 스토퍼(127)에서 고정된 경우에, 기판(20)의 제2 실장 영역(도 15에서의 사선 부분)의 위치 어긋남량 등의 보정량을 산출하기 위한 한 쌍의 기판 마크(20j, 20k)가 설치되어 있다. 또한, 이 기판(20)에 나타낸 바와 같이, 한 쌍의 기판 마크(20h, 20i)는, 제1 실장 영역의 대각선 상에 설치되어 있지 않다. 한 쌍의 기판 마크(20j, 20k)에 대해서도, 마찬가지로 제2 실장 영역의 대각선 상에 설치되어 있지 않다. 또한, 적합하게는 대각선 상에 설치된 한 쌍의 기판 마크를 이용해 위치 어긋남 등의 보정량을 산출하는 것이 좋지만, 대각선 상에 설치되어 있지 않은 한 쌍의 기판 마크를 이용해도 당해 보정량을 산출하는 것은 가능하다.

기판(20)에는, 부품을 실장하는 영역(25)이 설치되어 있다. 또, 기판(20)에는, 영역(25)에 부품을 실장할 때에, 영역(25)의 위치를 인식하기 위한 개별 마크(25a, 25b)가 설치되어 있다. 또, 기판(20)의 왼쪽 아래 모서리 및 오른쪽 위 모서리에는, 각각 기판 마크(20l, 20m)가 설치되어 있다.

기판(20)이 제1 스토퍼(124)에서 고정되었을 경우에는, 기판(20)의 제1 실장 영역(도 17의 사선 부분)의 위치 어긋남량 등의 보정량을 산출하기 위해, 기판 마크(20l)와 개별 마크(25a)가 이용된다. 또, 기판(20)이 제2 스토퍼(127)에서 고정 되었을 경우에는, 기판(20)의 제2 실장 영역(도 18의 사선 부분)의 위치 어긋남량 등의 보정량을 산출하기 위해, 기판 마크(20m)와 개별 마크(25b)가 이용된다. 이와 같이, 개별 마크를 이용해 각 실장 영역의 위치 결정을 행함으로써, 기판(20) 상의 기판 마크의 개수를 늘리지 않고 각 실장 영역의 위치 결정을 행할 수 있다. 또한, 제1 실장 영역의 보정량 산출에서 기판 마크(20l)와 개별 마크(25a)를 이용하는 대신에, 기판 마크(20l)와 개별 마크(25b)를 이용해도 된다. 마찬가지로 제2 실장 영역의 보정량 산출에서 기판 마크(20m)와 개별 마크(25b)를 이용하는 대신에, 기판 마크(20m)와 개별 마크(25a)를 이용해도 된다. 또한, 복수개가 있는 개별 마크 중, 개별 마크를 기판 마크로 대용했을 때에, 한 쌍의 기판 마크 사이의 거리가 최대가 되도록 개별 마크를 기판 마크로서 대용하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 기판 마크 및 개별 마크의 인식에 의한 부품 실장 위치의 보정 정밀도를 향상시키는 것이 가능하다. 또, 개별 마크 대신에, 전자 부품의 땜납 영역인 랜드를 이용해도 되고, 배선 패턴 및 스루홀 등, 카메라로 촬상함으로써 그 위치를 인식할 수 있는 기판 마크로 대용할 수 있는 것이면 어떤 것도 상관없다. 또한, 이들 중, 어느 것을 기판 마크로서 대용할지의 선택 기준은, 개별 마크일 경우와 같다. 또, 개별 마크, 랜드, 배선 패턴 및 스루홀 등, 기판 마크의 대용이 되는 것은, 청구 범위에 나타내는 기판 마크의 일례이다.

도 19는, 접착제 도포기(21)에 설치되어 있는 기판 상에 빨간 잉크를 도포하는 도포 헤드의 외관도이다.

도포 헤드는, 빨간 잉크를 저장하기 위한 탱크(21b)와, 기판(20) 상에 잉크 를 토출하는 토출부(21a)를 포함한다.

도 20은, 빨간 잉크의 도포를 설명하기 위한 도이다.

탱크(21b) 내에 저장된 빨간 잉크(21c)는, 에어(21d)에 의해 토출부(21a)의 내부에 주입되고 토출부(21a)의 선단으로부터 압출된다. 압출된 잉크는, 기판(20) 상에 도포된다.

도 21은, 제어장치(300)의 기능적 구성을 나타내는 블럭도이다.

이 제어장치(300)는, 부품 실장기(22, 24)에 의한 부품 실장 조건을 결정하거나 접착제 도포기(21)에 의한 기판 마크의 도포 위치를 결정하는 컴퓨터이고, 연산 제어부(301), 표시부(302), 입력부(303), 메모리부(304), 프로그램 저장부(305), 통신 I/F(인터페이스)부(306) 및 데이터베이스부(307) 등으로 구성된다.

이 제어장치(300)는, 본 발명에 관련되는 프로그램을 퍼스널 컴퓨터 등의 범용의 컴퓨터 시스템이 실행함으로써 실현되고, 접착제 도포기(21)나, 부품 실장기(22, 24) 등으로 접속되어 있지 않은 상태로, 스탠드 얼론의 시뮬레이터(부품 실장 조건의 결정 툴)로서도 기능한다. 또한, 이 제어장치(300)의 기능이 접착제 도포기(21)나, 부품 실장기(22, 24) 등의 내부에 구비하지 않아도 된다. 또, 제어장치(300)는, 본 발명의 청구 범위에 나타내는 실장 조건 결정 장치에 해당한다.

연산 제어부(301)는, CPU(Central Processing Unit)나 수치 프로세서 등이고, 오퍼레이터로부터의 지시 등에 따라, 프로그램 저장부(305)로부터의 메모리부(304)에 필요한 프로그램을 로드하여 실행해, 그 실행 결과에 따라서, 표시부(302), 입력부(303), 메모리부(304), 프로그램 저장부(305), 통신 I/F부(306) 및 데이터베이스부(307)를 제어한다.

표시부(302)는 CRT(Cathode－Ray Tube)나 LCD(Liquid Crystal Display) 등이고, 입력부(303)는 키보드나 마우스 등이고, 이들은, 연산 제어부(301)에 의한 제어하에서, 제어장치(300)와 오퍼레이터가 대화하는 등을 위해 이용된다.

통신 I/F부(306)는, LAN(Local Area Network) 어댑터 등이고, 제어장치(300)와 접착제 도포기(21)나 부품 실장기(22, 24) 등과의 통신 등으로 이용된다. 메모리부(304)는, 연산 제어부(301)에 의한 작업 영역을 제공하는 RAM(Random Access Memory) 등이다.

데이터베이스부(307)는, 이 제어장치(300)에 의한 부품 실장 조건 결정 처리나 기판 마크 도포 위치 결정 처리 등에 이용되는 입력 데이터(실장점 데이터(307a), 부품 라이브러리(307b), 실장 장치 정보(307c), 부품 장착 가능 범위 정보(307d) 등)를 기억하는 하드 디스크 등이다.

도 22~도 25는, 각각, 실장점 데이터(307a), 부품 라이브러리(307b), 실장 장치 정보(307c) 및 부품 장착 가능 범위 정보(307d)의 일례를 나타내는 도이다.

실장점 데이터(307a)는, 실장의 대상이 되는 모든 부품의 실장점을 나타내는 정보의 모임이다. 도 22에 나타낸 바와 같이, 1개의 실장점 pi는, 부품종 ci, X좌표 xi, Y좌표 yi, 실장 각도 θi, 제어 데이터 φi로 이루어진다. 여기에서, 「부품종」은, 도 23에 나타내어지는 부품 라이브러리(307b)에서의 부품명에 상당하고, 「X좌표」 및 「Y좌표」는, 실장점의 좌표(기판 상의 특정 위치를 나타내는 좌표)이고, 「실장 각도」는, 부품 실장시의 부품의 회전 각도이고, 「제어 데이터」는, 그 부품의 실장에 관한 제약 정보(사용 가능한 흡착 노즐의 타입, 멀티 장착 헤드(121)의 최고 이동 속도 등)이다. 또한, 최종적으로 구해야 할 NC(Numeric Control) 데이터는, 라인 택트가 최소가 되는 실장점의 나열이다.

부품 라이브러리(307b)는, 부품 실장기(22, 24) 등이 취급할 수 있는 모든 부품종 각각에 대한 고유의 정보를 모은 라이브러리이고, 도 23에 나타낸 바와 같이, 부품종마다의 부품 사이즈, 택트(일정 조건하에서의 부품종에 고유한 택트), 그 외의 제약 정보(사용 가능한 흡착 노즐의 타입, 부품 인식 카메라(126)에 의한 인식 방식, 멀티 장착 헤드(121)의 최고 속도 레벨 등)로 이루어진다. 또한, 본 도에는, 참고로서 각 부품종의 부품의 외관도 아울러 나타내어져 있다.

실장 장치 정보(307c)는, 생산 라인을 구성하는 모든 서브 설비마다의 장치 구성이나 상술의 제약 등을 나타내는 정보이고, 도 24에 나타낸 바와 같이, 멀티 장착 헤드(121)의 타입, 즉 멀티 장착 헤드(121)에 구비되어 있는 흡착 노즐의 개수 등에 관한 헤드 정보, 멀티 장착 헤드(121)에 장착될 수 있는 흡착 노즐의 타입 등에 관한 노즐 정보, 부품 카세트(123)의 최대수 등에 관한 카세트 정보, 트레이 공급부(128)가 수납되어 있는 트레이의 단수(段數) 등에 관한 트레이 정보 등으로 이루어진다.

부품 장착 가능 범위 정보(307d)는, 도 25에 나타낸 바와 같이, 기판(20)이 제1 스토퍼(124)의 위치 및 제2 스토퍼(127)의 위치에서 고정된 경우에서의, 멀티 장착 헤드(121)의 X방향 및 Y방향의 부품 장착 가능 범위를 나타내는 정보이다. 또한, 부품 장착 가능 범위의 X좌표 및 Y좌표는, 도 26에 나타낸 바와 같이, 기 판(20)의 왼쪽 위 모서리를 원점으로 했을 때의 좌표이다. 기판 A가 제1 스토퍼(124)의 위치에서 고정되어 있을 경우의 X방향의 부품 장착 가능 범위는 O㎜ 이상 330㎜ 이하이고, 제2 스토퍼(127)의 위치에서 고정되어 있을 경우의 X방향의 부품 장착 가능 범위는 230㎜ 이상 560㎜ 이하이다. 또, Y방향의 부품 장착 가능 범위는, O㎜ 이상 300㎜ 이하이다.

도 21에 나타내는 프로그램 저장부(305)는, 제어 장치(300)의 기능을 실현하는 각종 프로그램을 기억하는 하드 디스크 등이다. 프로그램은, 부품 실장기(22, 24)에 의한 부품 실장 조건이나, 접착제 도포기(21)에 의한 기판 마크의 도포 위치를 결정하는 프로그램이고, 기능적으로(연산 제어부(301)에 의해 실행되었을 경우에 기능하는 처리부로서), 부품 실장 조건 결정부(305a) 및 기판 마크 위치 결정부(305b) 등으로 구성된다.

부품 실장 조건 결정부(305a)는, 부품 실장기(22, 24)에 의한 부품 실장 조건을 결정한다.

기판 마크 위치 결정부(305b)는, 접착제 도포기(21)에 의한 기판 마크의 도포 위치를 결정하거나 부품 실장기(22, 24)가 인식하는 기판 마크의 위치를 결정한다.

부품 실장 조건 결정부(305a)가 결정하는 부품 실장 조건이란, 후술하는 도 27에 나타내는 동작을 부품 실장기(22, 24)에 실행시키기 위한 실장 데이터(지시 데이터)이다. 즉, 부품 실장 조건이란, 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역에 부품을 실장 가능하도록, 2회의 기판 반송 위치 결정을 행하고, 각각의 실장 영역에 대해, 기판 마크 인식, 부품 실장 위치 보정 및 부품 실장을 행하는 동작을 부품 실장기(22, 24)에 실행시키기 위한 실장 데이터(지시 데이터)이다.

더 구체적으로는, 상술의 실장 데이터는, 데이터 베이스부(307)에 기억되어 있는 실장점 데이터(307a), 부품 라이브러리(307b), 실장 장치 정보(307c) 및 부품 장착 가능 범위 정보(307d)에, 기판 마크 위치 결정부(305b)가 결정한 기판 마크 위치 데이터와, 부품 실장 조건 결정부(305a)가 결정한 실장 순서 데이터가 부여된 것이다. 부품 실장기(22, 24)는, 이 실장 데이터 중의 기판 마크 위치 데이터로 지시되는 위치에 카메라를 이동시켜 기판 마크의 인식을 실행하고, 실장점 데이터(307a) 중의 X좌표 xi, Y좌표 yi 및 실장 각도 θi의 보정을 행한다. 또한, 부품 실장기(22, 24)는, 실장 순서 데이터로 지시되는 순으로, 실장점 데이터(307a)의 좌표 위치에 부품의 실장을 행한다.

이하, 부품 실장 조건 결정부(305a)에 의해 결정된 부품 실장 조건에 따라, 부품 실장기(22, 24)를 동작시켰을 경우의 부품 실장 방법에 대해 설명한다. 즉, 부품 실장 조건 결정부(305a)는, 이하와 같이 부품 실장기(22, 24)가 동작하도록 부품 실장 조건을 결정한다.

도 27은, 제어장치(300)의 부품 실장 조건 결정부(305a)가 결정한 부품 실장 조건에 따라, 부품 실장기(22)가 행하는 부품 실장 처리의 플로차트이다. 또한, 부품 실장기(24)도 같은 동작을 행한다.

부품 실장기(22)는, 제1 스토퍼(124)를 상승시켜, 제1 스토퍼(124)까지 기판(20)을 반송한다(S2). 이에 의해, 기판(20)은, 도 3에 나타낸 바와 같이 제1 스 토퍼(124)의 위치에서 고정되고 제1 실장 영역 상을 멀티 장착 헤드(121)가 이동 가능해진다.

전 서브 설비(120a) 및 후 서브 설비(120b)의 어느 한쪽의 멀티 장착 헤드(121)에 설치되어 있는 카메라는, 제1 실장 영역에 설치되어 있는 한 쌍의 기판 마크(20a. 20b)를 촬상해, 화상 인식한다. 화상 인식에 의해 기판 마크(20a, 20b)의 위치가 구해지기 때문에, 이들의 위치에 의해, 기판(20)의 평면 방향으로의 어긋남량, 기판(20)의 회전 어긋남량 및 기판(20)의 신축량 등의 보정량이 구해진다(S4). 구해진 보정량은, 전 서브 설비(120a) 및 후 서브 설비(120b)의 멀티 장착 헤드(121)에 의한 부품 장착 위치를 보정하기 위해 이용된다. 또한, 기판 마크는 가동 영역의 왼쪽 아래 모서리 및 오른쪽 위 모서리에 존재하기 때문에, 부품 장착 가능 범위 정보(307d)에 의거하여 기판 마크의 위치가 설정되고, 당해 위치에 카메라가 이동된다. 기판 마크의 위치의 설정 및 카메라의 이동은, 이하의 (a) 및 (b) 중 어느 것이라도 된다.

(a) 미리, 부품 장착 가능 범위 정보(307d)에 의거하여, 기판 마크의 위치가 설정되고 그 설정된 기판 마크의 위치(좌표)가 실장 데이터에 기술되어 있다. 카메라는, 실장 데이터로 지시되는 기판 마크의 위치로 이동한다.

(b) 실장 데이터에는, 복수의 기판 마크(기판 마크, 개별 마크, 스루홀 등)의 좌표가 기술되어 있고 그 중 어느 기판 마크의 위치에 카메라를 이동시킬지를, 부품 장착 가능 범위 정보(307d)에 의거하여 결정한다. 어느 기판 마크의 위치에 카메라를 이동시킬지는, 한 쌍의 기판 마크 사이의 거리가 최대가 되도록 기판 마 크를 결정한다. 카메라는, 결정된 기판 마크의 위치로 이동한다.

전 서브 설비(120a) 및 후 서브 설비(120b)는, 협조 동작을 행하면서, 제1 실장 영역에 부품을 실장한다(S6). 협조 동작에 대해서는, 도 5 및 도 6을 이용해 설명한 대로이다. 또한, 제1 실장 영역으로의 부품의 실장 순서의 결정 방법에 대해서는 후술한다.

다음에, 부품 실장기(22)는, 제1 스토퍼(124)를 하강시켜, 제2 스토퍼(127)를 상승시켜, 기판(20)을 제2 스토퍼(127)의 위치까지 반송한다(S8). 이에 의해, 기판(20)은, 도 4에 나타낸 바와 같이 제2 스토퍼(127)의 위치로 고정되어 제2 실장 영역 상을 멀티 장착 헤드(121)가 이동 가능해진다.

전 서브 설비(120a) 및 후 서브 설비(120b) 중 어느 한쪽의 멀티 장착 헤드(121)에 설치되어 있는 카메라는, 제2 실장 영역으로 설치되어 있는 한 쌍의 기판 마크(20c, 20d)를 촬상하고, 화상 인식한다. 이에 의해, 기판(20)의 평면 방향으로의 어긋남량, 기판(20)의 회전 어긋남량 및 기판(20)의 신축량 등의 보정량이 구해진다(S10). 구해진 보정량은, 전 서브 설비(120a) 및 후 서브 설비(120b)의 멀티 장착 헤드(121)에 의하여 부품 장착 위치를 보정하기 위해 이용된다. 또한, 기판 마크는 가동 영역의 왼쪽 아래 모서리 및 오른쪽 위 모서리에 존재하기 때문에, 부품 장착 가능 범위 정보(307d)에 의거하여 기판 마크의 위치가 설정되어 당해 위치로 카메라가 이동된다.

전 서브 설비(120a) 및 후 서브 설비(120b)는, 협조 동작을 행하면서, 제2 실장 영역에 부품을 실장한다(S12). 협조 동작에 대해서는, 도 5 및 도 6을 이용해 설명한 대로이다. 또한, 제2 실장 영역으로의 부품의 실장 순서의 결정 방법에 대해서는 후술한다.

다음에, 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역에서의 부품 실장 순서의 결정 방법에 대해 설명한다.

도 28은, 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역에서의 부품 실장 순서의 결정처리의 플로차트이다.

예를 들면, 제1 스토퍼(124) 및 제2 스토퍼(127)의 각각의 위치에서 고정되었을 경우의 기판(20)의 부품 장착 가능 범위가 도 25에 나타내는 부품 장착 가능 범위 정보(307d)와 같이 정해져 있을 경우에는, 도 26에 나타낸 바와 같이, 부품 장착 가능 범위의 X좌표가 230㎜ 이상 330㎜ 이하의 영역은, 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역의 양쪽 모두의 영역에 속하게 된다. 즉, 제1 실장 영역과 제2 실장 영역이 겹쳐짐을 갖게 된다. 이 때문에, 서로 겹치는 영역 상에 실장되는 부품에 대해서는, 제1 실장 영역에 부품을 실장할 때(도 27의 S6)에 부품을 실장해도 되고, 제2 실장 영역에 부품을 실장할 때(도 27의 S12)에 부품을 실장하도록 해도 된다.

부품 실장 조건 결정부(305a)는, 제1 실장 영역에 부품을 실장할 때의 턴 수와 제2 실장 영역에 부품을 실장할 때의 턴수의 합계값이 최소가 되도록, 부품의 실장 순서를 결정한다. 여기에서 「턴」이란, 멀티 장착 헤드(121)에 의한 부품의 흡착·이동·장착이라는 일련의 동작의 반복에서의 1회분의 일련 동작을 나타낸다.

부품 실장 조건 결정부(305a)는, 제1 실장 영역에서, 반드시 멀티 장착 헤드(121)가 부품을 만재한 상태에서 부품을 실장하도록, 부품의 실장 순서를 결정한 다(S22).

다음에, 부품 실장 조건 결정부(305a)는, 제2 실장 영역에서 나머지 모든 부품을 실장하도록, 부품의 실장 순서를 결정한다(S24).

예를 들면, 도 29에 나타낸 바와 같이 기판(20)의 제1 실장 영역에 실장되는 부품의 원수가 100개이고, 제2 실장 영역에 실장되는 부품의 원수가 100개가 있는 것으로 한다. 또, 제1 실장 영역 중 제2 실장 영역의 겹쳐짐이 없는 영역에 실장되는 부품의 원수가 80개인 것으로 하고, 제2 실장 영역 중 제1 실장 영역과의 겹쳐짐이 없는 영역에 실장되는 부품의 원수가 80개인 것으로 한다. 또한, 제1 실장 영역과 제2 실장 영역의 겹쳐짐이 있는 영역에 실장되는 부품의 원수가 20개인 것으로 한다. 게다가 또한, 전 서브 설비(120a) 및 후 서브 설비(120b)의 쌍방의 멀티 장착 헤드(121)의 흡착 노즐의 개수는 8개인 것으로 한다.

이 경우, 멀티 장착 헤드(121)가 부품을 만재한 상태에서 제1 실장 영역에 부품을 실장하기 위해서는, 8의 배수개의 부품을 흡착해야 한다. 따라서, 부품 실장 조건 결정부(305a)는, 100을 8로 나눈 값 12를 제1 실장 영역에서의 턴수로 결정한다. 이에 의해, 96(=8x12) 개의 부품이 제1 실장 영역에 실장된다. 또한, 실장되지 않았던 4(=100－96)개의 부품에 대해서는, 제2 실장 영역에서 실장하는 것으로 한다. 이 때문에, 나머지 4개의 부품은, 반드시 제1 실장 영역과 제2 실장 영역이 겹쳐지는 영역에 존재하는 것으로 한다.

부품 실장 조건 결정부(305a)는, 96개의 부품의 부품 실장 순서를 결정하지만, 부품 실장 순서의 결정 방법에 대해서는, 종래 각종의 방법이 제안되고 있다. 이 때문에, 부품 실장 조건 결정부(305a)는, 종래 제안되고 있는 각종의 방법에 따라, 부품 실장 순서를 결정한다.

또, 부품 실장 조건 결정부(305a)는, 제2 실장 영역에서, 제1 실장 영역과 서로 겹치는 부분의 나머지 4개의 부품과 제1 실장 영역과 서로 겹치지 않는 부분의 80개의 부품을 실장하도록, 부품의 실장 순서를 결정한다.

84(=80＋4)개의 부품을 실장하기 위해서는, 흡착 노즐의 개수가 8개이기 때문에, 최저 11턴으로 부품을 실장하는 것이 가능하다. 또한, 부품 실장 조건 결정부(305a)는, 84개의 부품의 부품 실장 순서를 결정하지만, 부품 실장 순서의 결정 방법에 대해서는, 종래 각종의 방법이 제안되고 있다. 이 때문에, 부품 실장 조건 결정부(305a)는, 종래 제안되고 있는 각종의 방법에 따라, 부품 실장 순서를 결정한다.

이와 같이, 제1 실장 영역에서의 턴수는 12턴이 되고, 제2 실장 영역에서의 턴수는 11턴이 된다. 이와 같이, 제1 실장 영역에서는, 반드시 멀티 장착 헤드(121)가 부품을 만재한 상태에서 부품을 실장함으로써, 양 턴수의 합계값을 최소로 할 수 있다. 또한, 양 턴수의 합계값이 최소가 되는 것이라면, 제1 실장 영역에서의 턴수가 11턴이고, 제2 실장 영역에서의 턴수가 12턴일 수도 있다.

또한, 제1 실장 영역과 제2 실장 영역의 겹치는 영역은, 부품 장착 가능 범위 정보(307d)에 의거하여 정해진다. 또, 기판(20)에 실장되는 부품이 속하는 영역은, 부품 장착 가능 범위 정보(307d) 및 실장점 데이터(307a)에 의거하여 정해진다.

다음에, 접착제 도포기(21)에 의한 기판 마크의 도포 위치를 결정하는 방법에 대해 설명한다.

도 30은, 접착제 도포기(21)에 의한 기판 마크의 도포 위치를 결정하는 처리의 플로차트이다.

기판 마크 위치 결정부(305b)는, 데이터베이스부(307)에 기억되어 있는, 부품 장착 가능 범위 정보(307d)를 취득한다(S32).

기판 마크 위치 결정부(305b)는, 부품 장착 가능 범위 정보(307d)에 의거하여 제1 실장 영역과 제2 실장 영역을 결정한다(S34). 예를 들면, 도 25에 나타내어지는 부품 장착 가능 범위 정보(307d)에 의거하면, 도 26에 나타낸 바와 같이, 제1 실장 영역은 기판(20) 상에서의 X좌표가 O㎜ 이상 330㎜ 이하의 영역이라고 결정되고, 제2 실장 영역은 기판(20) 상에서의 X좌표가 230㎜ 이상 560㎜ 이하의 영역으로 결정된다. 이 중, 기판(20) 상에서의 X좌표가 230㎜ 이상 330㎜ 이하의 영역은, 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역의 쌍방에 속하는 영역이다.

기판 마크 위치 결정부(305b)는, 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역의 각각에 대해, 대각선 상의 모서리를 기판 마크의 도포 위치로 한다(S36). 예를 들면, 도 8에 나타낸 바와 같이, 제1 실장 영역의 왼쪽 아래 모서리 위치(x좌표가 최소이고 또한 y좌표가 최소인 위치)와 오른쪽 위 모서리 위치(x좌표가 최대이고 또한 y좌표가 최대인 위치)로부터 각각 소정의 거리만큼 내측의 위치를 기판 마크의 도포 위치로 한다. 또, 도 9에 나타낸 바와 같이, 제2 실장 영역의 왼쪽 아래 모서리 위치(x좌표가 최소이고 또한 y좌표가 최소인 위치)와 오른쪽 위 모서리 위치(x좌표가 최대이고 또한 y좌표가 최대인 위치)로부터 각각 소정의 거리만큼 내측의 위치를 기판 마크의 도포 위치로 한다. 또한, 기판 마크의 도포 위치는, 부품의 장착 위치와 겹치지 않도록 결정된다. 또, 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역의 범위에 대해서는, 부품 장착 가능 범위 정보(307d)로부터 취득된다.

접착제 도포기(21)는, 접착제 도포 전 또는 후에, 결정된 기판(20) 상의 도포 위치에, 빨간 잉크, 즉 기판 마크를 도포한다. 도포된 기판 마크의 위치에 관한 정보는, 부품 실장기(22, 24)에 송신된다. 부품 실장기(22, 24)는, 이 정보를 수신하고, 수신된 정보를 의거하여, 도포된 기판 마크의 인식 처리를 실시한다. 또한, 기판 마크는 빨간 잉크가 아니라 그 외 색의 잉크이어도 된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 의하면 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역의 실장 영역마다, 기판의 위치 맞춤을 하기 위한 기판 마크를 설치한다. 이와 같이, 실장 영역마다 기판 마크를 설치함으로써, 제1 스토퍼에서 기판이 고정되었을 경우와, 제2 스토퍼에서 기판이 고정되었을 경우의 쌍방에서, 기판의 위치 어긋남 등의 보정량을 구할 수 있다. 이 때문에, 부품 실장기의 반송 방향으로 사이즈가 큰 기판에서도 높은 실장 정밀도로 기판에 부품을 실장하는 것이 가능하다.

또, 제1 실장 영역에서 반드시 멀티 장착 헤드가 부품을 만재한 상태에서 부품을 실장하도록, 부품의 실장 조건을 결정한다. 이 때문에, 제1 실장 영역에 부품을 실장할 때의 턴수와 제2 실장 영역에 부품을 실장할 때의 턴수의 합계값이 최소가 되도록, 부품의 실장 순서를 결정할 수 있다.

또, 접착제 도포기가 잉크를 도포함으로써 기판 마크를 부여하도록 한다. 이 때문에, 실장 영역마다 기판 마크가 첨부되어 있지 않은 기판이 상류 공정으로부터 흘러 왔을 경우에도, 기판에 기판 마크를 부여할 수 있다.

또, 접착제 도포기는, 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역의 쌍방에, 각 실장 영역에서의 부품 장착 위치의 보정량을 구하기 위한 기판 마크를 도포한다. 이 때문에, 각 실장 영역에 부품 장착을 행할 때에, 기판 마크의 위치를 인식함으로써, 부품 장착 위치의 보정량을 구할 수 있다. 따라서, 부품 실장기의 반송 방향으로 사이즈가 큰 기판이라도, 반송 방향을 따라 제1 실장 영역과 제2 실장 영역을 설정 하도록 하면, 높은 실장 정밀도로 부품을 실장할 수 있다.

또, 대각선 상에 기판 마크를 배치함으로써, 기판의 평면 방향으로의 어긋남량, 기판의 회전 어긋남량 및 기판의 신축량 등의 보정량, 즉 부품 장착 위치의 보정량을 정확하게 구할 수 있다. 이 때문에, 높은 실장 정밀도로 부품을 실장할 수 있다.

이상, 본 발명의 실시 형태에 관련되는 생산 시스템에 대해 설명했지만, 본 발명은, 이 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.

예를 들면, 제어장치와 접착제 도포기 및 부품 실장기와는, 각각 다른 회사에 존재해도 된다. 즉, 부품 실장 조건이나 기판 마크 도포 위치를 결정하고, 당해 조건이나 당해 위치를 제공하는 서비스를 행하는 회사가 존재해도 된다. 이 경우, 제어장치의 데이터베이스부에 등록되어 있는 멀티 장착 헤드의 부품 장착 가능 범위 정보는, 기판에 부품을 실장하여 회로 기판을 생산하는 실장 생산 메이커로부터 입수하도록 해도 된다. 또, 제어장치의 데이타베이스부에 등록되어 있는 멀티 장착 헤드의 부품 장착 가능 범위 정보를, 부품 실장기 자체를 생산하는 메이커로부터 입수하도록 해도 된다. 이 때, 접착제 도포기가 기판 제조 메이커에 있고, 기판 제조 메이커에서는, 접착제 도포기를 이용하여 기판에 기판 마크를 도포함으로써 기판을 제조하도록 해도 된다. 또, 기판 제조 메이커에서, 기판 상에 랜드 등의 배선 패턴을 인쇄할 때에, 실장 영역 내에 한 쌍의 기판 마크를 인쇄하도록 해도 된다. 이 경우, 도 30에 나타낸 접착제 도포기에 의해 기판 마크를 도포하는 처리와 같은 처리에 의해, 기판 마크를 인쇄한다. 즉, 배선 패턴의 인쇄 장치가, 기판 마크의 도포 대신에 기판 마크의 인쇄를 행한다. 이 경우, 기판 제조 메이커는, 멀티 장착 헤드의 부품 장착 가능 범위 정보를, 부품 실장기 자체를 생산하는 메이커 또는 실장 생산 메이커로부터 입수한다.

또, 기판 제조 메이커에서 기판 마크를 인쇄할 경우에는, 제어장치(300)와 인쇄 장치가 본 발명의 실시 형태에 나타내는 기판 제조 장치에 해당한다. 또한, 접착제 도포기(21)에 의해 기판 마크를 인쇄할 경우에는, 제어장치(300)와 접착제 도포기(21)가 본 발명의 청구 범위에 나타내는 기판 제조 장치에 해당한다.

또, 부품 실장기는, 2개의 멀티 장착 헤드를 협조 동작시키면서 1장의 기판에 부품을 장착하는 것에는 한정되지 않는다. 예를 들면, 1개의 멀티 장착 헤드로 1장의 기판에 부품을 장착하는 부품 실장기일 수도 있다.

또, 상술의 실시 형태에서는, 1대의 부품 실장기가, 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역의 2개의 실장 영역 상에 부품 실장을 행했지만, 2대의 부품 실장기가 협조하여 2개의 실장 영역 상에 부품 실장을 실시하도록 해도 된다. 즉, 도 1에 나타 낸 생산 시스템(10)을 이용해 설명을 하면, 부품 실장기(22)가 제1 실장 영역에 대해 부품 실장을 행하고, 부품 실장기(24)가 제2 실장 영역에 대해 부품 실장을 행하도록 해도 된다. 2대의 부품 실장기를 협조 동작시키면서 부품 실장을 행함으로써, 1대의 부품 실장기에만 제2 스토퍼를 설치하면 된다. 제2 스토퍼는, 부품 실장기의 가로 폭보다 벗어난 위치에 설치되기 때문에, 제2 스토퍼를 이용하는 부품 실장기의 수를 줄임으로써, 생산 라인의 길이를 짧게 할 수 있다.

또, 상술의 실시 형태에서는, 제1 실장 영역에 부품을 실장할 때에는, 부품을 만재하도록 부품의 실장 조건을 결정했지만, 제2 실장 영역에 부품을 실장할 때에 부품을 만재하도록 부품의 실장 조건을 결정하도록 해도 된다.

또, 상술의 실시 형태에서는, 부품 실장기에 설치된 제1 스토퍼 또는 제2 스토퍼의 위치에서 기판을 정지시키는 것으로 했지만, 기판의 정지 위치는 이에 한정되는 것은 아니다. 이하, 도 31~도 34를 이용해, 그 외의 기판의 정지 위치에 대해 설명한다. 또한, 여기에서는, 도 10에 나타낸 것처럼 3개소에 기판 마크 20e~20g가 설치되어 있는 기판(20)을 예를 들어 설명을 실시하지만, 기판 마크의 위치 및 개수는 이에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 도 7에 나타낸 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역의 각각의 양단에 기판 마크가 설치되어 있는 기판이어도 된다.

도 31 및 도 32를 이용하여, 기판의 정지 위치의 제1 변형예에 대해 설명한다. 우선, 도 31에 나타낸 바와 같이, 화살표(402)의 방향으로 기판(20)이 반송되고, 기판(20)의 제1 실장 영역(사선 부분)의 X축 방향의 중심 위치와 부품 실장기(22)의 X축 방향의 중심선(404)이 일치하는 위치에서, 기판(20)이 정지하도록 한 다. 정지 위치에서, 제1 실장 영역에 부품이 실장된다. 제1 실장 영역으로의 부품 실장 종료 후, 도 32에 나타낸 바와 같이, 화살표(402)의 방향으로 기판(20)이 반송되고 기판(20)의 제2 실장 영역(사선 부분)의 X축 방향의 중심 위치와 부품 실장기(22)의 X축 방향의 중심선(404)이 일치하는 위치에서, 기판(20)이 정지하도록 한다. 정지 위치에서, 제2 실장 영역에 부품이 실장된다. 이러한 위치에 기판(20)을 정지시켜, 부품을 실장함으로써, 중심선(404)으로부터 부품 실장 위치까지의 거리의 합을 짧게 할 수 있다. 통상, 멀티 장착 헤드(121)의 홈 포지션은, 중심선(404)의 위치에 있다. 이 때문에, 멀티 장착 헤드(121)의 이동 거리를 짧게 할 수 있고 실장 시간을 단축할 수 있다.

도 33 및 도 34를 이용해, 기판의 정지 위치의 제2 변형예에 대해 설명한다. 우선, 도 33에 나타낸 바와 같이, 화살표(402)의 방향으로 기판(20)이 반송되고, 기판(20)의 제1 실장 영역(사선 부분)의 좌단이 부품 실장기(22)의 부품 장착 가능 범위의 좌단과 일치하는 위치에서, 기판(20)이 정지하도록 한다. 정지 위치에서, 제1 실장 영역에 부품이 실장된다. 제1 실장 영역으로의 부품 실장 종료 후, 도 34에 나타낸 바와 같이, 화살표(402)의 방향으로 기판(20)이 반송되어 제1 실장 영역 이외의 영역(도 33의 백지 영역(406))의 모두가 부품 실장기(22)의 부품 장착 가능 범위에 포함된 시점에서, 기판(20)이 정지하도록 한다. 즉, 기판(20)의 제2 실장 영역(사선 부분)의 우단이 부품 실장기(22)의 부품 장착 가능 범위의 우단과 일치하는 위치에서, 기판(20)이 정지하도록 한다. 정지 위치에서, 제2 실장 영역에 부품이 실장된다. 이러한 위치에 기판(20)을 정지시켜, 부품을 실장함으로써, 제1 실 장 영역으로의 부품 실장시의 기판 정지 위치로부터 제2 실장 영역으로의 부품 실장시의 기판 정지 위치까지의 기판(20)의 반송 거리를 최단으로 할 수 있다. 즉, 제1 실장 영역으로의 부품 실장이 종료하고 나서 제2 실장 영역에 부품 실장을 개시할 때까지의 기판(20)의 반송 시간을 최단으로 할 수 있다. 한편, 제2 실장 영역으로의 부품 실장 종료 후의 기판(20)의 반송과 동시에, 다음에 부품이 실장되는 기판(20)이 부품 실장기(22) 내에 반입되어 오기 때문에, 제2 실장 영역으로의 부품 실장 종료 후의 기판(20)의 반송 시간은 무시할 수 있다. 이 때문에 기판(20)이 연속적으로 부품 실장기(22) 내에 흘러 오는 상황에서는, 상술한 바와 같이, 제1 실장 영역으로의 부품 실장이 종료하고 나서 제2 실장 영역에 부품 실장을 개시할 때까지의 기판(20)의 반송 시간을 최단으로 함으로써, 기판(20)의 반송에 필요로 하는 시간을 최단으로 할 수 있다.

또한, 제1 변형예는, 기판(20)의 반송 시간에 비해 부품의 실장 시간이 비교적으로 클 경우, 즉, 실장하는 부품이 비교적 많을 경우에 채용하면 효과적이다. 또, 제2 변형예는, 기판(20)의 반송 시간에 비해 부품의 실장 시간이 비교적 작을 경우, 즉, 실장하는 부품이 비교적 적을 경우에 채용하면 효과적이다.

또, 상술의 실시 형태에서는, 부품 장착 가능 범위를 멀티 장착 헤드(121)의 이동 가능 범위로부터 구하지만, 멀티 장착 헤드(121)에 구비되는 흡착 노즐의 타입마다 이동 가능 범위로부터 구하도록 해도 된다. 멀티 장착 헤드(121)에 구비되는 흡착 노즐의 타입 및 위치가 미리 고정되어 있는 경우에는, 부품종에 따라서는 멀티 장착 헤드(121)의 이동 가능 범위 내에서도 부품을 장착할 수 없는 영역이 생 긴다. 예를 들면, 도 35에 나타낸 바와 같이, 멀티 장착 헤드(121)에 구비되어 있는 흡착 노즐의 타입이 왼쪽으로부터 S, S, M, M으로 하고, 이러한 흡착 노즐은, 멀티 장착 헤드(121)에 고정되어 있기 때문에 뗄 수 없는 것으로 한다. 도 36에는, 멀티 장착 헤드(121)의 S타입의 흡착 노즐의 부품 장착 가능 범위(408)와, M타입의 흡착 노즐의 부품 장착 가능 범위(410)가 파선 직사각형으로 나타내어져 있고, 부품 장착 가능 범위(408)를, 소정 거리만 슬라이드 시킴으로써, 부품 장착 가능 범위(410)가 얻어진다. 소정 거리는, 멀티 장착 헤드(121)에서의 좌단 S타입의 흡착 노즐과 왼쪽으로부터 3번째의 M타입의 흡착 노즐 사이의 거리에 동일하다. S타입의 흡착 노즐은 멀티 장착 헤드(121)의 좌측에 위치하여, M타입의 흡착 노즐은 멀티 장착 헤드(121)의 우측에 위치한다. 이 때문에, 멀티 장착 헤드(121)를 부품 실장기(22)의 좌단에 댄 상태에서는, S타입의 흡착 노즐이, 보다 기판의 좌측으로 부품을 실장할 수 있고, M타입의 흡착 노즐에서는 부품 실장할 수 없는 영역이 생긴다. 마찬가지로 멀티 장착 헤드(121)를 부품 실장기(22)의 우측에 댄 상태에서는, M타입의 흡착 노즐이, 보다 기판의 우측으로 부품을 실장할 수 있고, S타입의 흡착 노즐에서는 부품 실장할 수 없는 영역이 생긴다. 따라서, 상술한 바와 같이 흡착 노즐의 타입마다 부품 장착 가능 범위가 정해진다. 이 때문에, 예를 들면, S타입의 흡착 노즐만을 사용하여 기판(20) 상에 부품을 실장한다면, 멀티 장착 헤드(121)의 부품 장착 가능 범위는 S타입의 흡착 노즐의 부품 장착 가능 범위(408)로 설정된다. 또, M타입의 흡착 노즐만을 사용하여 기판(20) 상에 부품을 실장하는 것이라면, 멀티 장착 헤드(121)의 부품 장착 가능 범위는 M타입의 흡착 노즐의 부품 장착 가능 범위(410)로 설정된다.

이번 개시된 실시 형태는 모든 점에서 예시이며 제한적이지 않은 것으로 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기한 설명이 아니라 청구 범위에 의해 나타내어지고, 청구 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.

본 발명은, 기판에 부품을 실장하는 부품 실장기에 적용할 수 있고 특히, 2개의 스토퍼 위치에서 기판을 고정하고, 반송 방향으로 긴 기판에 부품을 실장하는 부품 실장기 등에 적용할 수 있다.

Claims

기판에 부품을 실장하는 부품 실장기에 의한 부품 실장 방법으로서,

상기 기판에는, 상기 부품 실장기의 장착 헤드의 부품 장착 가능 범위에 대응하는 서로 다른 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역이 정해져 있고,

상기 제1 실장 영역에는, 당해 제1 실장 영역의 양단 근방에 위치하는 이간된 한 쌍의 기판 마크가 설치되어 있고,

상기 제2 실장 영역에는, 당해 제2 실장 영역의 양단 근방에 위치하는 이간된 한 쌍의 기판 마크가 설치되어 있고,

상기 제1 실장 영역에 설치된 상기 기판 마크의 위치를 인식하여, 인식된 위치와 미리 정해진 기판 마크의 위치의 어긋남량을 산출하고, 당해 어긋남량으로부터 부품 장착 위치의 보정량을 산출하는 제1 보정량 산출 단계와,

상기 제1 보정량 산출 단계에서 산출된 상기 보정량에 의거하여, 부품의 장착 위치를 보정하면서, 당해 부품을 상기 제1 실장 영역에 장착하는 제1 장착 단계와,

상기 제1 장착 영역으로의 부품 장착 후에, 상기 제2 실장 영역에 설치된 상기 기판 마크의 위치를 인식하여, 인식된 위치와 미리 정해진 기판 마크의 위치의 어긋남량을 산출하고, 당해 어긋남량으로부터 부품 장착 위치의 보정량을 산출하는 제2 보정량 산출 단계와,

상기 제2 보정량 산출 단계에서 산출된 상기 보정량에 의거하여, 부품의 장 착 위치를 보정하면서, 당해 부품을 상기 제2 실장 영역에 장착하는 제2 장착 단계를 포함하는 부품 실장 방법.
청구항 1에 있어서,

상기 제1 장착 단계 후에, 상기 기판을 상기 부품 실장기가 상기 제2 실장 영역에 부품을 장착 가능한 위치까지 이동시키는 이동 단계를 더 포함하는 부품 실장 방법.
청구항 1에 있어서,

상기 제1 보정량 산출 단계는,

상기 장착 헤드의 부품 장착 가능 범위를 취득하는 단계와,

취득된 상기 부품 장착 가능 범위에 의거하여, 상기 제1 실장 영역에 있어서의 상기 기판 마크의 위치를 결정하는 단계와,

결정된 상기 기판 마크의 위치에 카메라를 이동시켜, 상기 기판 마크의 위치를 인식하는 단계와,

인식 결과로부터 부품 장착 위치의 보정량을 산출하는 단계를 포함하는 부품 실장 방법.
기판에 부품을 실장하는 부품 실장기에 의한 부품 실장시의 실장 조건을 결정하는 실장 조건 결정 방법으로서,

상기 기판에는, 상기 부품 실장기의 장착 헤드의 부품 장착 가능 범위에 대응하는 서로 다른 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역이 정해져 있고,

상기 제1 실장 영역에는, 당해 제1 실장 영역의 양단 근방에 위치하는 이간된 한 쌍의 기판 마크가 설치되어 있고,

상기 제2 실장 영역에는, 당해 제2 실장 영역의 양단 근방에 위치하는 이간된 한 쌍의 기판 마크가 설치되어 있고,

상기 부품 실장기에, 상기 제1 실장 영역에 설치된 상기 기판 마크의 위치를 인식시켜, 인식된 위치와 미리 정해진 기판 마크의 위치의 어긋남량을 산출시키고, 당해 어긋남량으로부터 부품 장착 위치의 보정량을 산출시키는 제1 실장 조건을 결정하는 제1 실장 조건 결정 단계와,

상기 부품 실장기에, 상기 제1 실장 조건을 실행함으로써 산출된 상기 보정량에 의거하여, 부품의 장착 위치를 보정하면서, 당해 부품을 상기 제1 실장 영역에 장착시키는 제2 실장 조건을 결정하는 제2 실장 조건 결정 단계와,

상기 제1 장착 영역으로의 부품 장착 후에, 상기 부품 실장기에, 상기 제2 실장 영역에 설치된 상기 기판 마크의 위치를 인식시켜, 인식된 위치와 미리 정해진 기판 마크의 위치의 어긋남량을 산출시키고, 당해 어긋남량으로부터 부품 장착 위치의 보정량을 산출시키는 제3 실장 조건을 결정하는 제3 실장 조건 결정 단계와,

상기 부품 실장기에, 상기 제3 실장 조건을 실행함으로써 산출된 상기 보정량에 의거하여, 부품의 장착 위치를 보정하면서, 당해 부품을 상기 제2 실장 영역 에 장착시키는 제4 실장 조건을 결정하는 제4 실장 조건 결정 단계를 포함하는 실장 조건 결정 방법.
청구항 4에 있어서,

상기 장착 헤드에 의한 부품의 흡착·이동·장착이라는 일련의 동작의 반복에 있어서의 1회 분의 일련 동작을 턴으로 하고,

상기 실장 조건 결정 방법은, 또한, 상기 부품 실장기가 상기 제1 실장 영역 및 상기 제2 실장 영역 중 적어도 한쪽의 실장 영역에 부품을 실장할 때에는 상기 장착 헤드에 설치되어 있는 모든 흡착 노즐에 부품을 흡착시키는 턴으로 모든 턴을 구성하는 단계를 포함하는 실장 조건 결정 방법.
기판에 부품을 실장하는 부품 실장기로서,

상기 기판에는, 상기 부품 실장기의 장착 헤드의 부품 장착 가능 범위에 대응하는 서로 다른 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역이 정해져 있고,

상기 제1 실장 영역에는, 당해 제1 실장 영역의 양단 근방에 위치하는 이간된 한 쌍의 기판 마크가 설치되어 있고,

상기 제2 실장 영역에는, 당해 제2 실장 영역의 양단 근방에 위치하는 이간된 한 쌍의 기판 마크가 설치되어 있고,

상기 제1 실장 영역에 설치된 상기 기판 마크의 위치를 인식하여, 인식된 위치와 미리 정해진 기판 마크의 위치의 어긋남량을 산출하고, 당해 어긋남량으로부 터 부품 장착 위치의 보정량을 산출하는 제1 보정량 산출 수단과,

상기 제1 보정량 산출 수단으로 산출된 상기 보정량에 의거하여, 부품의 장착 위치를 보정하면서, 당해 부품을 상기 제1 실장 영역에 장착하는 수단과,

상기 제2 실장 영역으로의 부품 장착 후에, 상기 제2 실장 영역에 설치된 상기 기판 마크의 위치를 인식하여, 인식된 위치와 미리 정해진 기판 마크의 위치의 어긋남량을 산출하고, 당해 어긋남량으로부터 부품 장착 위치의 보정량을 산출하는 제2 보정량 산출 수단과,

상기 제2 보정량 산출 수단으로 산출된 상기 보정량에 의거하여, 부품의 장착 위치를 보정하면서, 당해 부품을 상기 제2 실장 영역에 장착하는 수단을 구비하는 부품 실장기.
기판에 부품을 실장하는 부품 실장기에 의한 부품 실장시의 실장 조건을 결정하는 실장 조건 결정 장치로서,

상기 기판에는, 상기 부품 실장기의 장착 헤드의 부품 장착 가능 범위에 대응하는 서로 다른 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역이 정해져 있고,

상기 제1 실장 영역에는, 당해 제1 실장 영역의 양단 근방에 위치하는 이간된 한 쌍의 기판 마크가 설치되어 있고,

상기 제2 실장 영역에는, 당해 제2 실장 영역의 양단 근방에 위치하는 이간된 한 쌍의 기판 마크가 설치되어 있고,

상기 부품 실장기에, 상기 제1 실장 영역에 설치된 상기 기판 마크의 위치를 인식시켜, 인식된 위치와 미리 정해진 기판 마크의 위치의 어긋남량을 산출시키고, 당해 어긋남량으로부터 부품 장착 위치의 보정량을 산출시키는 제1 실장 조건을 결정하는 수단과,

상기 부품 실장기에, 상기 제1 실장 조건을 실행함으로써 산출된 상기 보정량에 의거하여, 부품의 장착 위치를 보정하면서, 당해 부품을 상기 제1 실장 영역에 장착시키는 제2 실장 조건을 결정하는 수단과,

상기 부품 실장기에, 상기 제2 실장 영역에 설치된 상기 기판 마크의 위치를 인식시킴으로써, 부품 장착 위치의 보정량을 산출시키는 제3 실장 조건을 결정하는 수단과,

상기 부품 실장기에, 상기 제3 실장 조건을 실행함으로써 산출된 상기 보정량에 의거하여, 부품의 장착 위치를 보정하면서, 당해 부품을 상기 제2 실장 영역에 장착시키는 제4 실장 조건을 결정하는 수단을 구비하는 실장 조건 결정 장치.
부품 실장기의 장착 헤드의 부품 장착 가능 범위에 대응하는 서로 다른 기판 상의 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역을 결정하는 영역 결정 단계와,

상기 제1 실장 영역에, 당해 제1 실장 영역의 양단 근방에 위치하는 이간된 한 쌍의 기판 마크를 배치하는 제1 기판 마크 배치 단계와,

상기 제2 실장 영역에, 당해 제2 실장 영역의 양단 근방에 위치하는 이간된 한 쌍의 기판 마크를 배치하는 제2 기판 마크 배치 단계를 포함하는 기판 제조 방법.
청구항 8에 있어서,

상기 제1 기판 마크 배치 단계에서는, 상기 제1 실장 영역의 대각선 상에 2개의 기판 마크를 배치하고,

상기 제2 기판 마크 배치 단계에서는, 상기 제2 실장 영역의 대각선 상에 2개의 기판 마크를 배치하는 기판 제조 방법.
청구항 8에 있어서,

상기 장착 헤드의 부품 장착 가능 범위를 취득하는 부품 장착 가능 범위 취득 단계를 더 포함하고,

상기 영역 결정 단계에서는, 상기 부품 장착 가능 범위 취득 단계에서 취득된 상기 부품 실장기의 장착 헤드의 부품 장착 가능 범위에 대응하는, 상기 기판 상의 서로 다른 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역을 결정하는 기판 제조 방법.
청구항 8에 있어서,

도포기에 있어서 상기 제1 실장 영역 및 상기 제2 실장 영역의 각각에 한 쌍의 기판 마크를 도포한 후에, 상기 부품 실장기에 상기 기판을 반송하는 반송 단계를 더 포함하는 기판 제조 방법.
부품 실장기의 장착 헤드의 부품 장착 가능 범위에 대응하는 기판 상의 서로 다른 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역을 결정하는 영역 결정 수단과,

상기 제1 실장 영역에, 부품 장착 위치의 보정량을 구하기 위한, 당해 제1 실장 영역의 양단 근방에 위치하는 이간된 한 쌍의 기판 마크를 배치하는 제1 기판 마크 배치 수단과,

상기 제2 실장 영역에, 부품 장착 위치의 보정량을 구하기 위한, 당해 제2 실장 영역의 양단 근방에 위치하는 이간된 한 쌍의 기판 마크를 배치하는 제2 기판 마크 배치 수단을 구비하는 기판 제조 장치.
부품이 실장되는 기판으로서,

부품 실장기의 장착 헤드의 부품 장착 가능 범위에 대응하는 서로 다른 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역의 각각에, 각 실장 영역의 양단 근방에 위치하는 이간된 한 쌍의 기판 마크가 배치되어 있는 기판.
부품 실장기의 장착 헤드의 부품 장착 가능 범위에 대응하는 기판 상의 제1 실장 영역 및 제2 실장 영역을 결정하는 단계와,

상기 제1 실장 영역에 있어서의, 당해 제1 실장 영역의 양단 근방에 위치하는 이간된 한 쌍의 기판 마크의 배치 위치를 결정하는 단계와,

상기 제2 실장 영역에 있어서의, 당해 제2 실장 영역의 양단 근방에 위치하는 이간된 한 쌍의 기판 마크의 배치 위치를 결정하는 단계를 컴퓨터에 실행시키는 프로그램.