DE112008000767T5 - Verfahren zum Bestücken von Bauelementen - Google Patents

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Abstract

Bauelemente-Bestückungsverfahren zur Verwendung in einem Bauelemente-Bestücker, der ein Bauelement auf einer Leiterplatte bestückt,
wobei die Leiterplatte eine erste Bestückungsfläche und eine zweite Bestückungsfläche hat, die voneinander verschieden sind und jeweils einem Bauelemente-bestückbaren Bereich eines Bestückungskopfes des Bauelemente-Bestückers entsprechen,
wobei die erste Bestückungsfläche ein Paar separater Leiterplattenmarkierungen hat, die jeweils nahe einem der beiden Enden der ersten Bestückungsfläche positioniert sind, und
wobei die zweite Bestückungsfläche ein Paar separater Leiterplattenmarkierungen hat, die jeweils nahe einem der beiden Enden der zweiten Bestückungsfläche positioniert sind,
wobei das besagte Verfahren umfasst:
Berechnen eines ersten Korrekturbetrags durch (i) Erkennen von Positionen der Leiterplattenmarkierungen in der ersten Bestückungsfläche, (ii) Berechnen eines Versatzbetrags der erkannten Positionen gegenüber vorgegebenen Positionen der Leiterplattenmarkierungen und (iii) Berechnen des Korrekturbetrags für eine Bauelement-Bestückungsposition auf Grundlage des Versatzbetrags;
Bestücken des Bauelements an der Bauelement-Bestückungsposition in der ersten Bestückungsfläche, wobei die Bauelement-Bestückungsposition auf Grundlage des bei der besagten...

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Bauelemente-Bestückungsverfahren zur Verwendung in einem Bauelemente-Bestücker, der ein Bauelement auf einer Leiterplatte bestückt, und insbesondere auf ein Bauelemente-Bestückungsverfahren zur Verwendung in einem Bauelemente-Bestücker, der ein Bauelement auf einer Leiterplatte bestückt, welche in einer Transportrichtung lang ist.
  • Technischer Hintergrund
  • In den letzten Jahren wurden Leiterplatten dahingehend entwickelt, dass sie kleiner mit höherer Dichte sind, und es besteht die Tendenz, dass solche Leiterplatten in kleiner Stückzahl für jeden ihrer verschiedenen Typen produziert werden. Demgemäß bestand, um Bauelemente auf einer kleinen Leiterplatte zu bestücken und schnell von einem Bauelementtyp zu einem anderen zu wechseln, ein höherer Bedarf an einem Bauelemente-Bestücker mit einer großen Anzahl von Bauelemente-Bestückungsstufen, die jeweils auf kompakte Weise gestaltet und miteinander gekoppelt sind. Die Verwendung eines solchen Bauelemente-Bestückers zum Durchführen der Bauelemente-Bestückung erlaubt eine Erhöhung der Anzahl der pro Flächeneinheit bestückten Bauelemente (Verbesserung der Flächen-Effizienz der Produktion).
  • Im Falle der Bestückung von Bauelementen unter Verwendung eines Bauelemente-Bestückers mit mehreren miteinander gekoppelten Bauelemente-Bestückungsstufen ist ein von einem einzigen Bestückungskopf abgedeckter Bauelemente-bestückbarer Bereich eingeschränkt. Auf einer Leiterplatte, die lang in Transportrichtung ist, ist die Bestückung aller Bauelemente zu einer einzigen Transport- und Positionierungszeit unmöglich. Daher werden in herkömmlichen Bauelemente-Bestückern die Bauelemente auf einer solchen langen Leiterplatte durch Bewegen der Leiterplatte zu mehreren Stufen in Transportrichtung bestückt (siehe zum Beispiel das Patent Bezugsdokument 1). Patent Bezugsdokument 1: Japanische ungeprüfte Patentanmeldungsveröffentlichung Nr. 2006-287150
  • Offenlegung der Erfindung
  • Probleme, welche die Erfindung lösen soll
  • Jedoch sind die herkömmlichen Bauelemente-Bestücker nicht in der Lage, an diagonalen Ecken einer Leiterplatte, die lang in Transportrichtung ist, angebrachte Leiterplattenmarkierungen abzubilden, um eine Korrektur bei Positionen von zu bestückenden Bauelementen vorzunehmen. Demgemäß verbleibt ein Problem, dass ein Ausmaß der Bauelemente-Bestückungsgenauigkeit niedrig ist.
  • Die vorliegende Erfindung wurde konzipiert, um das oben erwähnte Problem zu lösen, und ein Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zur Bauelemente-Bestückung bereitzustellen, bei dem Bauelemente mit hoher Bestückungsgenauigkeit sogar auf einer Leiterplatte bestückt werden können, die lang in der Transportrichtung in einem Bauelemente-Bestücker ist.
  • Hilfsmittel zum Lösen der Probleme
  • Um das obige Ziel zu erreichen, ist ein Bauelemente-Bestückungsverfahren gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ein Bauelemente-Bestückungsverfahren zur Verwendung in einem Bauelemente- Bestücker, der ein Bauelement auf einer Leiterplatte bestückt,
    wobei die Leiterplatte eine erste Bestückungsfläche und eine zweite Bestückungsfläche hat, die voneinander verschieden sind und jeweils einem Bauelemente-bestückbaren Bereich eines Bestückungskopfes des Bauelemente-Bestückers entsprechen,
    wobei die erste Bestückungsfläche ein Paar separater Leiterplattenmarkierungen hat, die jeweils nahe einem der beiden Enden der ersten Bestückungsfläche positioniert sind, und
    wobei die zweite Bestückungsfläche ein Paar separater Leiterplattenmarkierungen hat, die jeweils nahe einem der beiden Enden der zweiten Bestückungsfläche positioniert sind,
    wobei das Verfahren umfasst:
    Berechnen eines ersten Korrekturbetrags durch (i) Erkennen von Positionen der Leiterplattenmarkierungen in der ersten Bestückungsfläche, (ii) Berechnen eines Versatzbetrags der erkannten Positionen gegenüber vorgegebenen Positionen der Leiterplattenmarkierungen und (iii) Berechnen des Korrekturbetrags für eine Bauelement-Bestückungsposition auf Grundlage des Versatzbetrags;
    Bestücken des Bauelements an der Bauelement-Bestückungsposition in der ersten Bestückungsfläche, wobei die Bauelement-Bestückungsposition auf Grundlage des bei der Berechnung eines ersten Korrekturbetrags errechneten Korrekturbetrags korrigiert wird;
    Berechnen eines zweiten Korrekturbetrags nach der Bestückung des Bauelements in der ersten Bestückungsfläche durch (i) Erkennen von Positionen der Leiterplattenmarkierungen in der zweiten Bestückungsfläche, (ii) Berechnen eines Versatzbetrags der erkannten Positionen gegenüber vorgegebenen Positionen der Leiterplattenmarkierungen und (iii) Berechnen des Korrekturbetrags für eine Bauelement-Bestückungsposition auf Grundlage des Versatzbetrags; und
    Bestücken des Bauelements an der Bauelement-Bestückungsposition in der zweiten Bestückungsfläche, wobei die Bauelement-Bestückungsposition auf Grundlage des bei der Berechnung eines zweiten Korrekturbetrags errechneten Korrekturbetrags korrigiert wird.
  • Sowohl die erste als auch die zweite Bestückungsfläche haben die Leiterplattenmarkierungen. Die Leiterplattenmarkierungen werden vor der Bestückung der Bauelemente in der ersten Bestückungsfläche erkannt, und ebenso werden die Leiterplattenmarkierungen vor der Bestückung der Bauelemente in der zweiten Bestückungsfläche erkannt. Dies erlaubt die Korrektur von Positionen sowohl von Bauelementen, die in der ersten Bestückungsfläche als auch in der zweiten Bestückungsfläche bestückt werden sollen, sodass die Bauelemente mit hoher Positionierungsgenauigkeit bestückt werden können. Daher können bei einer Leiterplatte, die lang in der Transportrichtung ist, die Bauelemente darauf mit hoher Bestückungsgenauigkeit bestückt werden, indem die erste und die zweite Bestückungsfläche entlang der Transportrichtung angeordnet werden.
  • Ein Bauelemente-Bestückungsverfahren gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Bauelemente-Bestückungsverfahren zur Verwendung in einem Bauelemente-Bestücker, der ein Bauelement auf einer Leiterplatte bestückt, wobei die Leiterplatte eine erste Bestückungsfläche und eine zweite Bestückungsfläche hat, die voneinander verschieden sind und jeweils einem Bauelemente-bestückbaren Bereich eines Bestückungskopfes des Bauelemente-Bestückers entsprechen,
    wobei die erste Bestückungsfläche ein Paar separater Leiterplattenmarkierungen hat, die jeweils nahe einem der beiden Enden der ersten Bestückungsfläche positioniert sind, und die zweite Bestückungsfläche ein Paar separater Leiterplattenmarkierungen hat, die jeweils nahe einem der beiden Enden der zweiten Bestückungsfläche positioniert sind,
    wobei das Verfahren zur Bestimmung der Bestückungsbedingung umfasst:
    Bestimmen einer ersten Bestückungsbedingung, gemäß welcher der Bauelemente-Bestücker (i) Positionen der Leiterplattenmarkierungen in der ersten Bestückungsfläche erkennt, (ii) einen Versatzbetrag der erkannten Positionen gegenüber vorgegebenen Positionen der Leiterplattenmarkierungen berechnet und (iii) auf Grundlage des Versatzbetrags einen Korrekturbetrag für eine Bauelement-Bestückungsposition berechnet;
    Bestimmen einer zweiten Bestückungsbedingung, gemäß welcher der Bauelemente-Bestücker das Bauelement an der Bauelement-Bestückungsposition in der ersten Bestückungsfläche bestückt, wobei die Bauelement-Bestückungsposition auf Grundlage des beim Bestimmen einer ersten Bestückungsbedingung errechneten Korrekturbetrags korrigiert wird;
    Bestimmen einer dritten Bestückungsbedingung, gemäß der nach der Bestückung des Bauelements in der ersten Bestückungsfläche der Bauelemente-Bestücker (i) Positionen der Leiterplattenmarkierungen in der zweiten Bestückungsfläche erkennt, (ii) einen Versatzbetrag der erkannten Positionen gegenüber vorgegebenen Positionen der Leiterplattenmarkierungen berechnet und (iii) auf Grundlage des Versatzbetrags einen Korrekturbetrag für eine Bauelement-Bestückungsposition berechnet; und
    Bestimmen einer vierten Bestückungsbedingung, gemäß welcher der Bauelemente-Bestücker das Bauelement an der Bauelement-Bestückungsposition in der zweiten Bestückungsfläche bestückt, wobei die Bauelement-Bestückungsposition auf Grundlage des beim Bestimmen einer dritten Bestückungsbedingung errechneten Korrekturbetrags korrigiert wird.
  • Vorzugsweise umfasst das Verfahren zur Bestimmung der Bestückungsbedingung ferner Zusammenstellen einer Runde aus nur einem Aufnahmearbeitsgang, bei dem jede Aufnahmepipette des Bestückungskopfes das Bauelement hält, wenn der Bauelemente-Bestücker das Bauelement in mindestens einer aus der ersten Bestückungsfläche und der zweiten Bestückungsfläche bestückt, wobei die Runde einen Satz von sich wiederholenden Arbeitsgängen des Bestückungskopfes bezeichnet, wobei jeder der sich wiederholenden Arbeitsgänge Aufnahme-, Bewegungs- und Bestückungsarbeitsgänge umfasst.
  • Die Runden sind so aufgebaut, dass in mindestens einer aus der ersten Bestückungsfläche und der zweiten Bestückungsfläche Bauelemente durch einen Reihenanordnungs-Aufnahmekopf montiert werden, der alle seine Aufnahmepipetten mit den Bauelementen belegt hat. Das erlaubt das Bestimmen der Reihenfolge der Bestückung von Bauelementen, um die Summe der Anzahl von zum Bestücken der Bauelemente in der ersten Bestückungsfläche notwendigen Runden und der Anzahl von zum Bestücken der Bauelemente in der zweiten Bestückungsfläche notwendigen Runden zu minimieren.
  • Ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Leiterplatten-Fertigungsverfahren, umfassend:
    Bestimmen einer ersten Bestückungsfläche und einer zweiten Bestückungsfläche auf einer Leiterplatte, die voneinander verschieden sind und jeweils einem Bauelemente-bestückbaren Bereich eines Bestückungskopfes eines Bauelemente-Bestückers entsprechen;
    Bereitstellen eines Paars separater Leiterplattenmarkierungen jeweils nahe einem der beiden Enden der ersten Bestückungsfläche; und
    Bereitstellen eines Paars separater Leiterplattenmarkierungen jeweils nahe einem der beiden Enden der zweiten Bestückungsfläche.
  • Sowohl die erste als auch die zweite Bestückungsfläche haben die Leiterplattenmarkierungen, die zum Berechnen eines Korrekturbetrags für eine Bauelement-Bestückungsposition in jeder der Bestückungsflächen benutzt werden. Es ist deshalb möglich, den Korrekturbetrag für die Bauelement-Bestückungsposition durch Erkennen der Positionen der Leiterplattenmarkierungen zu erhalten, wenn die Bauelemente in jeder der Bestückungsflächen bestückt werden. Infolgedessen können durch Anordnen der ersten und der zweiten Bestückungsfläche entlang der Transportrichtung die Bauelemente selbst auf einer Leiterplatte, die lang in der Transportrichtung im Bauelemente-Bestücker ist, mit hoher Genauigkeit bestückt werden.
  • Vorzugsweise werden beim Bereitstellen von Leiterplattenmarkierungen in der ersten Bestückungsfläche zwei Leiterplattenmarkierungen auf einer Diagonalen der ersten Bestückungsfläche bereitgestellt, und beim Bereitstellen von Leiterplattenmarkierungen in der zweiten Bestückungsfläche werden zwei Leiterplattenmarkierungen auf einer Diagonalen der zweiten Bestückungsfläche bereitgestellt.
  • Das Positionieren der beiden Leiterplattenmarkierungen auf der Diagonalen ermöglicht es, dass die beiden Leiterplattenmarkierungen in jeder der Bestückungsflächen sowohl vertikal als auch horizontal voneinander weg positioniert werden können. Als Ergebnis ist es möglich, einen genauen Korrekturbetrag für die Bauelement-Bestückungsposition zu erhalten, sodass das Bauelement mit hoher Bestückungsgenauigkeit bestückt werden kann.
  • Es ist anzumerken, dass die Erfindung nicht nur als das Bauelemente-Bestückungsverfahren eingesetzt werden kann, das solche charakteristischen Schritte umfasst, sondern zum Beispiel auch als ein Bestückungsbedingungs-Bestimmungsverfahren und ein Computerprogramm, das einen Computer veranlasst, die charakteristischen Schritte auszuführen, die im Bestückungsbedingungs-Bestimmungsverfahren enthalten sind.
  • Darüber hinaus kann die Erfindung nicht nur als Leiterplatten-Herstellungsverfahren realisiert werden, das solche charakteristischen Schritte umfasst, sondern auch zum Beispiel als eine durch ein solches Leiterplatten-Herstellungsverfahren und ein Computerprogramm zum Bestimmen von Positionen von Leiterplattenmarkierungen hergestellte Leiterplatte. Zusätzlich versteht es sich von selbst, das ein solches Programm über ein Aufzeichnungsmedium wie etwa ein Compact Disc-Read Only Memory (CD-ROM) und ein Kommunikationsnetzwerk wie etwa das Internet verbreitet werden kann.
  • Wirkungen der Erfindung
  • Es ist möglich, ein Verfahren zur Bauelemente-Bestückung bereitzustellen, bei dem Bauelemente mit hoher Bestückungsgenauigkeit sogar auf einer Leiterplatte bestückt werden können, die lang in einer Transportrichtung in einem Bauelemente-Bestücker ist.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine Außenansicht eines Leiterplatten-Produktionssystems gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung.
  • 2 ist eine Außenansicht, die eine Konfiguration eines Bauelemente-Bestückers gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 3 ist eine Draufsicht des Bauelemente-Bestückers, die eine innere Hauptkonfiguration davon zeigt.
  • 4 ist eine weitere Draufsicht des Bauelemente-Bestückers, die eine innere Hauptkonfiguration davon zeigt.
  • 5 ist eine Zeichnung zum Darstellen der durch den Bauelemente-Bestücker durchgeführten Bauelemente-Bestückung.
  • 6 ist eine Zeichnung zum Darstellen der durch den Bauelemente-Bestücker durchgeführten Bauelemente-Bestückung.
  • 7 ist eine Ansicht, die ein Beispiel einer Leiterplatte zeigt, die lang in einer Transportrichtung ist.
  • 8 ist eine Ansicht, welche die erste Bestückungsfläche der in 7 gezeigten Leiterplatte zeigt.
  • 9 ist eine Ansicht, welche die zweite Bestückungsfläche der in 7 gezeigten Leiterplatte zeigt.
  • 10 ist eine Ansicht, die ein weiteres Beispiel einer Leiterplatte zeigt, die lang in einer Transportrichtung ist.
  • 11 ist eine Ansicht, welche die erste Bestückungsfläche der in 10 gezeigten Leiterplatte zeigt.
  • 12 ist eine Ansicht, welche die zweite Bestückungsfläche der in 10 gezeigten Leiterplatte zeigt.
  • 13 ist eine Ansicht, die ein weiteres Beispiel einer Leiterplatte zeigt, die lang in einer Transportrichtung ist.
  • 14 ist eine Ansicht, welche die erste Bestückungsfläche der in 13 gezeigten Leiterplatte zeigt.
  • 15 ist eine Ansicht, welche die zweite Bestückungsfläche der in 13 gezeigten Leiterplatte zeigt.
  • 16 ist eine Ansicht, die ein weiteres Beispiel einer Leiterplatte zeigt, die lang in einer Transportrichtung ist.
  • 17 ist eine Ansicht, welche die erste Bestückungsfläche der in 16 gezeigten Leiterplatte zeigt.
  • 18 ist eine Ansicht, welche die zweite Bestückungsfläche der in 16 gezeigten Leiterplatte zeigt.
  • 19 ist eine Außenansicht eines Markierkopfes zum Aufbringen roter Tinte auf einer Leiterplatte, der in einem Klebstoffspender untergebracht ist.
  • 20 ist eine Ansicht, welche die Markierung mit roter Tinte darstellt.
  • 21 ist ein Blockdiagramm, das eine Funktionskonfiguration einer Steuereinrichtung zeigt.
  • 22 ist eine Ansicht, die ein Beispiel von Bestückungspunktdaten zeigt.
  • 23 ist eine Ansicht, die ein Beispiel einer Bauelementebibliothek zeigt.
  • 24 ist eine Ansicht, die ein Beispiel von Informationen zur Bestückungsvorrichtung zeigt.
  • 25 ist eine Ansicht, die ein Beispiel von Informationen zum Bauelemente-bestückbaren Bereich zeigt.
  • 26 ist eine Ansicht, die einen Bauelemente-bestückbaren Bereich eines Reihenanordnungs-Aufnahmekopfes zeigt.
  • 27 ist ein Flussdiagramm eines Bauelemente-Bestückungsprozesses, der von einem Bauelemente-Bestücker gemäß einer durch eine Bauelemente-Bestückungsbedingungs-Bestimmungseinheit in der Steuereinrichtung bestimmten Bestückungsbedingung durchgeführt wird.
  • 28 ist ein Flussdiagramm eines Prozesses zum Bestimmen einer Reihenfolge der Bauelementebestückung in jeder aus der ersten und zweiten Bestückungsfläche.
  • 29 ist eine Ansicht, welche die Anzahl der in jeder der Bestückungsflächen der Leiterplatte zu bestückenden Bauelemente zeigt.
  • 30 ist ein Flussdiagramm eines Prozesses zum Bestimmen der Positionen der durch den Klebstoffspender aufzubringenden Leiterplattenmarkierungen.
  • 31 ist eine Ansicht zum Darstellen der ersten Abwandlung von Leiterplatten-Haltepositionen.
  • 32 ist eine Ansicht zum Darstellen der ersten Abwandlung von Leiterplatten-Haltepositionen.
  • 33 ist eine Ansicht zum Darstellen der zweiten Abwandlung von Leiterplatten-Haltepositionen.
  • 34 ist eine Ansicht zum Darstellen der zweiten Abwandlung von Leiterplatten-Haltepositionen.
  • 35 ist eine Ansicht, die ein Typ-Beispiel einer Aufnahmepipette zeigt, die im Reihenanordnungs-Aufnahmekopf bereitgestellt ist.
  • 36 ist eine Ansicht, die Bauelemente-bestückbare Bereiche von Aufnahmepipetten vom S-Typ und M-Typ zeigt.
    • 10
    Produktionssystem
    14, 30
    Lagereinrichtung
    16
    Lotdrucker
    18, 26
    Förderer
    20
    Leiterplatte
    20a bis 20m
    Leiterplattenmarkierungen
    21
    Klebstoffspender
    22, 24
    Bauelemente-Bestücker
    25
    Fläche
    25a, 25b
    Einzelmarkierungen
    28
    Reflow-Ofen
    120a
    Vordere Untereinrichtung
    120b
    Hintere Untereinrichtung
    121
    Reihenanordnungs-Aufnahmekopf
    122
    Stab
    123
    Bauelemente-Kassette
    124
    Erster Anschlag
    125a, 125b
    Bauelemente-Zufuhreinrichtungen
    126
    Bauelemente-Erkennungskamera
    127
    Zweiter Anschlag
    128
    Tray-Zufuhreinrichtung
    129
    Schiene
    129a
    Feste Schiene
    129b
    Bewegliche Schiene
    200
    Bestückungslinie
    300
    Steuereinrichtung
    301
    Arithmetische Steuereinrichtung
    302
    Anzeigeeinheit
    303
    Eingabeeinrichtung
    304
    Speichereinheit
    305
    Programm-Speichereinheit
    305a
    Bauelemente-Bestückungsbedingungs-Bestimmungseinheit
    305b
    Leiterplattenmarkierungs-Positions-Bestimmungseinheit
    306
    Kommunikations-I/F-Einheit
    307
    Datenbankeinheit
    307a
    Bestückungspunktdaten
    307b
    Bauelementebibliothek
    307c
    Informationen zur Bestückungsvorrichtung
    307b
    Informationen zum Bauelemente-bestückbaren Bereich
    408, 410
    Bauelemente-bestückbarer Bereich
  • Beste Ausführungsweise der Erfindung
  • Nachstehend soll ein Produktionssystem gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf Zeichnungen erläutert werden.
  • 1 ist eine Außenansicht eines Leiterplatten-Produktionssystems gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung. Ein Produktionssystem 10 ist ein System zum Herstellen einer mit Bauelementen bestückten Leiterplatte, die durch Bestücken von Bauelementen auf einer Leiterplatte gebildet wird, und ist mit einer Bestückungslinie 200 und einer Steuereinrichtung 300 ausgestattet.
  • Die Bestückungslinie 200 ist ein System zum Transportieren einer Leiterplatte von einer vorgelagerten Produktionsmaschine zu einer nachgelagerten Produktionsmaschine, um die Leiterplatte mit darauf bestückten Bauelementen zu produzieren, und ist mit Lagereinrichtungen 14, 30, einem Lotdrucker 16, Förderern 18, 26, einem Klebstoffspender 21, Bauelemente-Bestückern 22, 24 und einem Reflow-Ofen 28 ausgestattet.
  • Die Lagereinrichtungen 14, 30 sind jeweils eine Einrichtung zum Lagern von Leiterplatten, und die Lagereinrichtung 14 ist vorgelagert in der Produktionslinie angeordnet, während die Lagereinrichtung 30 nachgelagert in der Produktionslinie angeordnet ist. Das bedeutet, dass die Lagereinrichtung 14 Leiterplatten ohne darauf bestückte Bauelemente lagert, während die Lagereinrichtung 30 fertige Leiterplatten mit darauf bestückten Bauelementen lagert.
  • Der Lotdrucker 16 ist eine Einrichtung zum Drucken von Lot auf eine Leiterplatte.
  • Die Förderer 18, 26 sind jeweils eine Einrichtung zum Transportieren einer Leiterplatte.
  • Der Klebstoffspender 21 ist eine Einrichtung zum Aufbringen von Klebstoff nur auf erwünschte Teile zum provisorischen Anheften elektronischer Bauelemente auf einer Leiterplatte 20, sodass relativ große elektronische Bauelemente nicht von der Leiterplatte 20 abgehen, wenn sie transportiert wird. Zum Beispiel bewegt der Klebstoffspender 21 einen Tank und eine Leiterplatte zueinander, sodass aus dem Tank ausgestoßener zähflüssiger Klebstoff in einem linearen oder gepunkteten Muster auf der Leiterplatte aufgebracht wird. Es ist anzumerken, dass im Klebstoffspender 21 ein Markierungskopf zum Aufbringen roter Tinte in der Form einer später beschriebenen Leiterplattenmarkierung weiter auf der Leiterplatte 20 bereitgestellt wird.
  • Die Bauelemente-Bestücker 22, 24 sind jeweils eine Einrichtung zum Bestücken von Bauelementen auf einer Leiterplatte.
  • Der Reflow-Ofen 28 ist eine Einrichtung zum Erwärmen der Leiterplatte mit darauf bestückten Bauelementen, um Lot oder dergleichen zu schmelzen, sodass die Bauelemente dann auf der Leiterplatte befestigt werden.
  • Die Steuereinrichtung 300 ist ein Computer zum Steuern jeweiliger Produktionsmaschinen, aus denen die Bestückungslinie 200 besteht. Eine Konfiguration der Steuereinrichtung 300 soll nachstehend erläutert werden.
  • 2 ist eine Außenansicht, die eine Konfiguration eines Bauelemente-Bestückers gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • Der Bauelemente-Bestücker 22 ist ein Apparat zum Bestücken elektronischer Bauelemente, wobei er die Leiterplatte von der vorgelagerten Seite zur nachgelagerten Seite überführt, und enthält zwei Untereinrichtungen (eine vordere Untereinrichtung 120a und eine hintere Untereinrichtung 120b) zum Durchführen des Bauelemente-Bestückens in Form zusammenwirkender abwechselnder Arbeitsschritte. Eine Konfiguration des Bauelemente-Bestückers 24 ist dieselbe wie diejenige des Bauelemente-Bestückers 22. Daher wird dessen detaillierte Beschreibung hier nicht wiederholt.
  • Die vordere Untereinrichtung 120a enthält: eine Bauelemente-Zufuhreinrichtung 125a, die eine Anordnung von Bauelemente-Kassetten 123 enthält, in denen jeweils ein Bauelementeband gelagert ist; einen Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121, der eine Vielzahl von Aufnahmepipetten hat (nachstehend in einigen Fällen einfach als „Pipetten” bezeichnet), die in der Lage sind, elektronische Bauelemente aus den Bauelemente-Kassetten 123 aufzunehmen und auf der Leiterplatte 20 zu bestücken; einen Stab 122, an dem der Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 angebracht ist; und eine Bauelemente-Erkennungskamera 126 zum Inspizieren auf zweidimensionale oder dreidimensionale Weise des Aufnahmezustands von Bauelementen, die durch den Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 aufgenommen wurden.
  • Der Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 ist mit einer Kamera zum Erkennen der Position der Leiterplattenmarkierung ausgestattet, was nachstehend zu beschreiben ist.
  • Die hintere Untereinrichtung 120b hat auch eine Konfiguration ähnlich derjenigen der vorderen Untereinrichtung 120a. Hier hat die hintere Untereinrichtung 120b eine Tray-Zufuhreinrichtung 128, die Tray-Bauelemente zuführt. Jedoch kann die Tray-Zufuhreinrichtung 128 oder dergleichen in einigen Fällen nicht bereitgestellt sein, abhängig von der Untereinrichtung.
  • Hier bezeichnet das „Bauelemente-Band” ein Band (Trägerband), auf dem eine Vielzahl von Bauelementen desselben Bauelementtyps angeordnet ist. Dieses Band wird in einer Form zugeführt, dass es um eine Rolle (Zufuhrrolle) oder dergleichen gewickelt ist, und wird hauptsächlich zum Zuführen von Bauelementen zu einem Bauelement-Bestücker benutzt, die eine relativ geringe Größe haben und als Chip-Bauelemente bezeichnet werden.
  • Speziell ist der Bauelement-Bestücker 120 eine Bestückungsvorrichtung, der die Funktion eines Bauelement-Bestückers hat, der als Hochgeschwindigkeitsbestücker bezeichnet wird, und die Funktion eines Bauelement-Bestückers hat, der als Multifunktionsbestücker bezeichnet wird. Der Hochgeschwindigkeitsbestücker ist ein Apparat, der allgemein durch hohe Produktivität gekennzeichnet ist und elektrische Bauelemente von 10 Quadratmillimeter oder kleiner bei einer Geschwindigkeit in der Größenordnung von 0,1 Sekunden je Bauelement bestückt. Der Multifunktionsbestücker ist ein Apparat, der großformatige elektronische Bauelemente von 10 Quadratmillimeter oder größer, unregelmäßig geformte Bauelemente, wie etwa Schalter und Steckverbinder, und Bauelemente mit integrierten Schaltungen (ICs), wie etwa ein Quad Flat Package (QFP) und ein Ball Grid Array (BGA), bestückt.
  • Mit anderen Worten, der Bauelemente-Bestücker 22 ist so ausgelegt, dass er in der Lage ist, fast alle Typen von elektronischen Bauelementen zu bestücken. (Der Bereich der zu bestückenden Bauelemente erstreckt sich von einem Chip-Widerstand mit 0,4 mm × 0,2 mm bis zu einem Steckverbinder mit 200 mm.) Auf diese Weise kann durch einfaches Anordnen einer notwendigen Anzahl von Bauelemente-Bestückern 22 eine Bestückungslinie aufgebaut werden.
  • 3 ist eine Draufsicht des Bauelemente-Bestückers 22, die eine innere Hauptkonfiguration davon zeigt.
  • Beim Bauelemente-Bestücker 22 werden die vordere Untereinrichtung 120a bzw. die hintere Untereinrichtung 120b in der Vorwärts- und der Rückwärtsrichtung (Richtung der y-Achse) des Bauelemente-Bestückers 22 bereitgestellt, die senkrecht zur Transportrichtung (Richtung der x-Achse) der Leiterplatte 20 sind.
  • Die vordere Untereinrichtung 120a und die hintere Untereinrichtung 120b wirken so miteinander zusammen, dass sie Bestückungsarbeit an einer einzigen Leiterplatte 20 durchführen.
  • Die vordere Untereinrichtung 120a und die hintere Untereinrichtung 120b sind mit einer Bauelemente-Zufuhreinrichtung 125a bzw. einer Bauelemente-Zufuhreinrichtung 125b ausgestattet. Weiter ist jede aus der vorderen Untereinrichtung 120a und der hinteren Untereinrichtung 120b mit einem Stab 122 und einem Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 ausgestattet. Weiterhin ist im Bauelemente-Bestücker 120 zwischen der vorderen Untereinrichtung und der hinteren Untereinrichtung ein Paar Schienen 129 zum Transportieren der Leiterplatte 20 vorgesehen.
  • Die Schienen 129 umfassen eine feste Schiene 129a und eine bewegliche Schiene 129b. Die Position der festen Schiene 129a ist im Voraus festgelegt, wogegen die bewegliche Schiene 129b in Richtung der y-Achse entsprechend der Länge der transportierten Leiterplatte 20 in Richtung der y-Achse bewegt werden kann.
  • Es ist anzumerken, dass die Bauelemente-Erkennungskamera 126, die Tray-Zufuhreinrichtung 128 und dergleichen in der Figur weggelassen sind, da sie keine wesentlichen Teile der vorliegenden Erfindung sind.
  • Der Stab 122 ist ein steifer Körper, der sich in Richtung der x-Achse (der Transportrichtung der Leiterplatte 20) erstreckt, und kann sich auf einem Schienenweg (nicht gezeigt) in Richtung der y-Achse (senkrecht zur Transportrichtung der Leiterplatte 20) bewegen, wobei er parallel zur Richtung der x-Achse ist. Weiter erlaubt es der Stab 122 dem am Stab 122 angebrachten Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121, sich am Stab 122 entlang zu bewegen, das heißt, sich in Richtung der x-Achse zu bewegen. So kann sich der Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 frei in der XY-Ebene bewegen, aufgrund der Bewegung des Stabs 122 in Richtung der y-Achse und der Bewegung des Reihenanordnungs-Aufnahmekopfes 121 in Richtung der x-Achse, der sich im Verbund mit der Bewegung des Stabs 122 in Richtung der y-Achse bewegt. Weiter sind im Stab 122 eine Vielzahl von Motoren, wie etwa Motoren (nicht gezeigt) zu deren Antrieb bereitgestellt. Elektrische Energie für diese Motoren und dergleichen wird über den Stab 122 zugeführt.
  • Der Bauelemente-Bestücker 22 ist weiter mit einem ersten Anschlag 124 zum Festhalten der Leiterplatte 20 ausgestattet, die in der Transportrichtung transportiert wird. Von rechts nach links in der Figur wird die Leiterplatte 20 in einer durch einen Pfeil 402 angegebenen Richtung transportiert. Der erste Anschlag 124 ist an einer solchen Position bereitgestellt, dass ein linker Teil der Leiterplatte 20 in einen Bewegungsbereich des Reihenanordnungs-Aufnahmekopfes 121 enthalten ist. Bauelemente können daher auf dem linken Teil der Leiterplatte 20 (ein schraffierter Bereich der Leiterplatte 20) durch den Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 bestückt werden, wenn die transportierte Leiterplatte 20 an der Position des ersten Anschlags 124 festgehalten wird. In der folgenden Erläuterung wird der linke Teil der Leiterplatte 20 (der schraffierte Bereich der Leiterplatte 20) als „erste Bestückungsfläche” bezeichnet. Die erste Bestückungsfläche entspricht einem Bauelementebestückbaren Bereich des Reihenanordnungs-Aufnahmekopfes 121.
  • 4 ist eine weitere Draufsicht des Bauelemente-Bestückers 22, die eine innere Hauptkonfiguration davon zeigt.
  • Der Bauelemente-Bestücker 22 ist weiter mit einem zweiten Anschlag 127 zum Festhalten der Leiterplatte 20 ausgestattet, die in der Transportrichtung transportiert wird. Die Leiterplatte 20 wird in einer durch einen Pfeil 402 angegebenen Richtung von rechts nach links in der Figur transportiert. Der zweite Anschlag 127 ist an einer solchen Position bereitgestellt, dass ein rechter Teil der Leiterplatte 20 in einen Bewegungsbereich des Reihenanordnungs-Aufnahmekopfes 121 enthalten ist. Bauelemente können daher auf dem rechten Teil der Leiterplatte 20 (ein schraffierter Bereich der Leiterplatte 20) durch den Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 bestückt werden, wenn die transportierte Leiterplatte 20 an der Position des zweiten Anschlags 127 festgehalten wird. In der folgenden Erläuterung wird der rechte Teil der Leiterplatte 20 (der schraffierte Bereich der Leiterplatte 20) als „zweite Bestückungsfläche” bezeichnet. Die zweite Bestückungsfläche entspricht einem Bauelemente-bestückbaren Bereich des Reihenanordnungs-Aufnahmekopfes 121.
  • Durch Anhalten der Leiterplatte 20 an den Positionen des ersten Anschlags 124 und des zweiten Anschlags 127 wie oben wird das Positionieren der Leiterplatte 20 so durchgeführt, dass der Bauelemente-bestückbare Bereich des Reihenanordnungs-Aufnahmekopfes 121 vollständig durch die Leiterplatte 20 abgedeckt wird. Dies macht es möglich, einen Abstand zwischen einem Paar von Leiterplattenmarkierungen innerhalb des Bauelementebestückbaren Bereiches des Reihenanordnungs-Aufnahmekopfes zu maximieren. Folglich kann die Genauigkeit beim Korrigieren einer Bauelement-Bestückungsposition durch Erkennen der Leiterplattenmarkierungen im Bauelemente-Bestücker 22 am höchsten sein.
  • 5 und 6 sind Zeichnungen zur Darstellung der durch den Bauelemente-Bestücker 22 durchgeführten Bauelemente-Bestückung. Der Bauelemente-Bestücker 24 führt Bauelemente-Bestückung ebenso aus, und daher wird eine Beschreibung davon nicht wiederholt.
  • Wie in 5 gezeigt, bestückt der Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 der hinteren Untereinrichtung 120b die Bauelemente auf der Leiterplatte 20 durch Wiederholen von drei Arten von Arbeitsgängen, umfassend „Aufnehmen” der Bauelemente von der Bauelemente-Zufuhreinrichtung 125b, „Erkennen” der aufgenommenen Bauelemente unter Verwendung der Bauelemente-Erkennungskamera 126 und „Bestücken” der erkannten Bauelemente auf der Leiterplatte 20.
  • Es ist anzumerken, dass der Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 der vorderen Untereinrichtung 120a die Bauelemente auf ähnliche Weise auf die Leiterplatte 20 montiert, indem er abwechselnd die drei Arten von Arbeitsgängen wiederholt, das heißt, „Aufnehmen”, „Erkennen” und „Bestücken”.
  • Wenn die beiden Reihenanordnungs-Aufnahmeköpfe 121 gleichzeitig das „Bestücken” der Bauelemente durchführen, bestücken die Reihenanordnungs-Aufnahmeköpfe 121 die Bauelemente auf der Leiterplatte 20 in Form eines koordinierten Betriebs, um eine Kollision untereinander zu vermeiden. Genauer führt, wie in 6(a) gezeigt, der Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 der vorderen Untereinrichtung 120a den „Aufnahme”-Arbeitsgang und den „Erkennungs”-Arbeitsgang aus, während der Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 der hinteren Untereinrichtung 120b den „Bestückungs”-Arbeitsgang ausführt. Dagegen führt, wie in 6(b) gezeigt, der Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 der hinteren Untereinrichtung 120b den „Aufnahme”-Arbeitsgang und den „Erkennungs”-Arbeitsgang aus, während der Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 der vorderen Untereinrichtung 120a den „Bestückungs”-Arbeitsgang ausführt. Da, wie beschrieben, die beiden Reihenanordnungs-Aufnahmeköpfe 121 abwechselnd den „Bestückungs”-Arbeitsgang ausführen, kann eine Kollision zwischen den Reihenanordnungs-Aufnahmeköpfen 121 vermieden werden. Hier kann im Idealfall, wenn einer der Reihenanordnungs-Aufnahmeköpfe 121 den „Aufnahme”-Arbeitsgang und den „Erkennungs”-Arbeitsgang während der Zeit ausführt, in welcher der andere Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 den „Bestückungs”-Arbeitsgang ausführt, der eine der Reihenanordnungs-Aufnahmeköpfe 121 den „Bestückungs”-Arbeitsgang ohne Verzögerung zu dem Zeitpunkt starten, zu dem der andere Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 den „Bestückungs”-Arbeitsgang abschließt. Dies verbessert die Produktions-Effizienz.
  • Nachstehend wird die Situation einer Leiterplatte, die lang in Transportrichtung ist, unter Bezugnahme auf konkrete Beispiele erläutert, die in den 7 bis 18 gezeigt werden, und eine solche Leiterplatte, die lang in Transportrichtung ist, ist dadurch gekennzeichnet, dass ein Paar von Leiterplattenmarkierungen, die um einen vorgegebenen Abstand voneinander getrennt sind, in jeder aus der ersten Bestückungsfläche und der zweiten Bestückungsfläche bereitgestellt sind.
  • 7 ist eine Ansicht, die ein Beispiel einer Leiterplatte zeigt, die lang in der Transportrichtung ist.
  • Eine Leiterplatte 20 hat ein Paar von Leiterplattenmarkierungen 20a, 20b zum Berechnen eines Korrekturbetrags wie etwa eines Versatzbetrags für die erste Bestückungsfläche (ein schraffierter Bereich in 8) der Leiterplatte 20, wenn die Leiterplatte 20 an der Position des ersten Anschlags 124 festgehalten wird. Die Leiterplattenmarkierungen 20a, 20b sind an diagonal entgegengesetzten Enden der ersten Bestückungsfläche bereitgestellt.
  • Weiter hat die Leiterplatte 20 ein Paar von Leiterplattenmarkierungen 20c, 20d zum Berechnen eines Korrekturbetrags wie etwa eines Versatzbetrags für die zweite Bestückungsfläche (ein schraffierter Bereich in 9) der Leiterplatte 20, wenn die Leiterplatte 20 an der Position des zweiten Anschlags 127 festgehalten wird. Die Leiterplattenmarkierungen 20c, 20d sind an diagonal entgegengesetzten Enden (oder in der Nähe von diagonal entgegengesetzten Enden) der zweiten Bestückungsfläche bereitgestellt.
  • 10 ist eine Ansicht, die ein Beispiel einer Leiterplatte zeigt, die lang in der Transportrichtung ist.
  • Eine Leiterplatte 20 hat ein Paar von Leiterplattenmarkierungen 20e, 20f zum Berechnen eines Korrekturbetrags wie etwa eines Versatzbetrags für die erste Bestückungsfläche (ein schraffierter Bereich in 11) der Leiterplatte 20, wenn die Leiterplatte 20 an der Position des ersten Anschlags 124 festgehalten wird.
  • Weiter hat die Leiterplatte 20 ein Paar von Leiterplattenmarkierungen 20f, 20g zum Berechnen eines Korrekturbetrags wie etwa eines Versatzbetrags für die zweite Bestückungsfläche (ein schraffierter Bereich in 12) der Leiterplatte 20, wenn die Leiterplatte 20 an der Position des zweiten Anschlags 127 festgehalten wird. Es ist zu bemerken, dass bei dieser Leiterplatte 20 die Leiterplattenmarkierung 20f sowohl in der ersten Bestückungsfläche als auch in der zweiten Bestückungsfläche benutzt wird. Als Ergebnis ist ein Abstand zwischen den Leiterplattenmarkierungen ein wenig kürzer, aber die Anzahl von Leiterplattenmarkierungen auf der Leiterplatte 20 kann kleiner sein als diejenige in dem in den 7 bis 9 gezeigten Fall der Leiterplattenmarkierungen, die an diagonal entgegengesetzten Enden jeder aus der ersten Bestückungsfläche und der zweiten Bestückungsfläche angebracht sind.
  • 13 ist eine Ansicht, die ein Beispiel einer Leiterplatte zeigt, die lang in der Transportrichtung ist.
  • Eine Leiterplatte 20 hat ein Paar von Leiterplattenmarkierungen 20h, 20i zum Berechnen eines Korrekturbetrags wie etwa eines Versatzbetrags für die erste Bestückungsfläche (ein schraffierter Bereich in 14) der Leiterplatte 20, wenn die Leiterplatte 20 an der Position des ersten Anschlags 124 festgehalten wird.
  • Weiter hat die Leiterplatte 20 ein Paar von Leiterplattenmarkierungen 20j, 20k zum Berechnen eines Korrekturbetrags wie etwa eines Versatzbetrags für die zweite Bestückungsfläche (ein schraffierter Bereich in 15) der Leiterplatte 20, wenn die Leiterplatte 20 an der Position des zweiten Anschlags 127 festgehalten wird. Es ist anzumerken, dass, wie bei dieser Leiterplatte 20 gezeigt, das Paar von Leiterplattenmarkierungen 20h, 20j nicht auf einer Diagonalen der ersten Bestückungsfläche angebracht ist. Ebenso ist das Paar von Leiterplattenmarkierungen 20j, 20k auch nicht auf einer Diagonalen der zweiten Bestückungsfläche angebracht. Es ist anzumerken, dass, obwohl vorzugsweise das Paar von Leiterplattenmarkierungen auf der Diagonalen benutzt wird, um einen Korrekturbetrag wie etwa einen Versatzbetrag zu berechnen, der Korrekturbetrag unter Verwendung eines Paars von Leiterplattenmarkierungen berechnet werden kann, die nicht auf einer Diagonalen angebracht sind.
  • 16 ist eine Ansicht, die ein Beispiel einer Leiterplatte zeigt, die lang in der Transportrichtung ist.
  • Eine Leiterplatte 20 enthält eine Fläche 25, auf der Bauelemente zu bestücken sind. Die Leiterplatte 20 enthält weiter Einzelmarkierungen 25a, 25b zum Erkennen einer Position der Fläche 25, wenn die Bauelemente in der Fläche 25 bestückt werden. Weiter sind Leiterplattenmarkierungen 20l, 20m an einer unteren linken Ecke bzw. einer oberen rechten Ecke der Leiterplatte 20 angebracht.
  • Wenn die Leiterplatte 20 an der Position des ersten Anschlags 124 festgehalten wird, werden die Leiterplattenmarkierung 20l und die Einzelmarkierung 25a benutzt, um einen Korrekturbetrag wie etwa einen Versatzbetrag für die erste Bestückungsfläche (ein schraffierter Bereich in 17) der Leiterplatte 20 zu berechnen. Wenn die Leiterplatte 20 an der Position des zweiten Anschlags 127 festgehalten wird, werden die Leiterplattenmarkierung 20m und die Einzelmarkierung 25b benutzt, um einen Korrekturbetrag wie etwa einen Versatzbetrag für die zweite Bestückungsfläche (ein schraffierter Bereich in 18) der Leiterplatte 20 zu berechnen. Durch Benutzen der Einzelmarkierungen wie oben bei der Positionierung jeder der Bestückungsflächen kann jede der Bestückungsflächen positioniert werden, ohne die Anzahl von Leiterplattenmarkierungen auf der Leiterplatte 20 zu erhöhen. Um einen Korrekturbetrag für die erste Bestückungsfläche zu berechnen, können die Leiterplattenmarkierung 20l und die Einzelmarkierung 25b anstelle der Leiterplattenmarkierung 20l und der Einzelmarkierung 25a benutzt werden. Ebenso können, um einen Korrekturbetrag für die zweite Bestückungsfläche zu berechnen, die Leiterplattenmarkierung 20m und die Einzelmarkierung 25a anstelle der Leiterplattenmarkierung 20m und der Einzelmarkierung 25b benutzt werden. Es ist anzumerken, dass aus einer Vielzahl der Einzelmarkierungen wünschenswerte Ersatzmarkierungen für Leiterplattenmarkierungen diejenigen sind, bei denen, wenn die Leiterplattenmarkierungen durch die Einzelmarkierungen ersetzt werden, ein Abstand zwischen einem Paar von Leiterplattenmarkierungen am längsten wäre. Dies erlaubt eine Verbesserung bei der Genauigkeit zur Korrektur einer Bauelement-Bestückungsposition durch Erkennen der Leiterplattenmarkierungen und der Einzelmarkierungen. Die Einzelmarkierungen können durch Anschlussflächen, auf die Lotpaste für elektronische Bauelemente aufgebracht wird, oder beliebige andere Alternativen ersetzt werden, einschließlich Verdrahtungsmuster und Durchkontaktierungen, die durch eine Kamera fotografiert und geortet werden können und daher die Leiterplattenmarkierungen ersetzen können. Es ist anzumerken, dass Kriterien zur Auswahl von Ersatz für die Leiterplattenmarkierungen unter den obigen Alternativen ungefähr dieselben sind wie im Fall der Einzelmarkierungen. Die Ersatzstrukturen für die Leiterplattenmarkierungen, wie etwa die Einzelmarkierungen, Anschlussflächen oder Verdrahtungsmuster sind nur Beispiele der durch die angefügten Ansprüche umfassten Leiterplattenmarkierungen.
  • 19 ist eine Außenansicht eines Markierkopfes zum Aufbringen roter Tinte auf einer Leiterplatte, der in einem Klebstoffspender 21 untergebracht ist.
  • Der Markierkopf enthält einen Tank 21b zum Aufbewahren von roter Tinte und einen Auslassteil 21a zum Abgeben der Tinte auf die Leiterplatte 20.
  • 20 ist eine Ansicht, welche die Markierung mit roter Tinte darstellt.
  • Die im Tank 21b enthaltene rote Tinte 21c wird in den Auslassteil 21a injiziert und durch Luft 21d aus einem oberen Teil des Auslassteils 21a ausgestoßen. Die ausgestoßene Tinte wird dann auf der Leiterplatte 20 aufgebracht.
  • 21 ist ein Blockdiagramm, das eine Funktionskonfiguration einer Steuereinrichtung 300 zeigt.
  • Diese Steuereinrichtung 300 ist ein Computer zum Konfigurieren von Einstellungen, wie etwa Erstellen einer Bauelemente-Bestückungsbedingung für die Bauelemente-Bestücker 22, 24 oder Bestimmen von Positionen der durch den Klebstoffspender 21 aufzubringenden Leiterplattenmarkierungen, und der Computer enthält eine arithmetische Steuereinrichtung 301, eine Anzeigeeinheit 302, eine Eingabeeinrichtung 303, eine Speichereinheit 304, eine Programm-Speichereinheit 305, eine Kommunikationsschnittstelleneinheit (I/F) 306 und eine Datenbankeinheit 307.
  • Die Steuereinrichtung 300 wird durch einen Allzweck-Computersystem, wie etwa einen Personal Computer, durch Ausführen eines Programms gemäß der vorliegenden Erfindung realisiert. Wenn der Klebstoffspender 21, die Bauelemente-Bestücker 22, 24 und dergleichen nicht angeschlossen sind, dient die Steuereinrichtung 300 auch als eigenständiger Simulator (ein Werkzeug zum Bestimmen einer Bauelemente-Bestückungsbedingung). Es ist anzumerken, dass die Funktion der Steuereinrichtung 300 im Klebstoffspender 21, den Bauelemente-Bestückern 22, 24 und dergleichen installiert sein kann. Die Steuereinrichtung 300 entspricht einer in den Ansprüchen der vorliegenden Erfindung angegebenen Bauelemente-Bestückungsbedingungs-Bestimmungseinheit.
  • Die arithmetische Steuereinrichtung 301 ist eine Zentraleinheit (CPU), ein numerischer Prozessor und dergleichen. Als Reaktion auf eine Anweisung oder dergleichen vom Bediener lädt die arithmetische Steuereinrichtung 301 ein erforderliches Programm aus der Programm-Speichereinheit 305 in die Speichereinheit 304 und führt es aus. Dann steuert die arithmetische Steuereinrichtung 301 gemäß dem Ergebnis der Ausführung jedes aus der Anzeigeeinheit 302, der Eingabeeinrichtung 303, der Speichereinheit 304, der Programm-Speichereinheit 305, der Kommunikationsschnittstelleneinheit (I/F) 306 und der Datenbankeinheit 307.
  • Die Anzeigeeinheit 302 ist eine Kathodenstrahlröhre (CRT), eine Flüssigkristallanzeige (LCD) oder dergleichen, während die Eingabeeinrichtung 303 eine Tastatur, eine Maus und dergleichen ist. Diese Einrichtungen werden für interaktive Vorgänge oder dergleichen zwischen der Steuereinrichtung 300 und dem Bediener unter Kontrolle der arithmetischen Steuereinrichtung 301 benutzt.
  • Die Kommunikations-I/F-Einheit 306 ist ein Local Area Network-(LAN-)Adapter oder dergleichen und wird zum Beispiel zur Kommunikation und dergleichen zwischen der Steuereinrichtung 300 und dem Klebstoffspender 21 oder den Bauelemente-Bestückern 22, 24 benutzt. Die Speichereinheit 304 ist ein Random Access Memory (RAM) oder dergleichen und stellt einen Arbeitsbereich für die arithmetische Steuereinrichtung 301 bereit.
  • Die Datenbankeinheit 307 ist eine Festplatte oder dergleichen, die zum Beispiel Eingangsdaten speichert (wie etwa Bestückungspunktdaten 307a, eine Bauelemente-Bibliothek 307b, Informationen zur Bestückungsvorrichtung 307c und Informationen zum Bauelemente-bestückbaren Bereich 307d), die zum Verarbeiten beim Bestimmen einer Bauelemente-Bestückungsbedingung und Verarbeiten beim Bestimmen von Markierungspositionen von Leiterplattenmarkierungen benutzt werden, welches von der Steuereinrichtung 300 durchgeführt wird.
  • Die 22 bis 25 sind Zeichnungen, die jeweils Beispiele der Bestückungspunktdaten 307a, der Bauelemente-Bibliothek 307b, der Informationen zur Bestückungsvorrichtung 307c und der Informationen zum Bauelemente-bestückbaren Bereich 307d zeigen.
  • Die Bestückungspunktdaten 307a sind eine Gruppe von Informationen, die Bestückungspunkte für alle zu bestückenden Bauelemente angibt. Wie in 22 gezeigt, enthält ein Bestückungspunkt pi einen Bauelementtyp ci, eine x-Koordinate xi, eine y-Koordinate yi, einen Bestückungswinkel θi und Steuerdaten φi. Hier entspricht der „Bauelementtyp” dem Bauelementnamen in der in 23 gezeigten Bauelemente-Bibliothek 307b. Die „x-Koordinate” und die „y-Koordinate” sind die Koordinaten des Bestückungspunkts (Koordinaten, die eine bestimmte Position auf der Leiterplatte angeben). Der „Bestückungswinkel” ist ein Drehwinkel des Bauelements, wenn es auf der Leiterplatte bestückt wird. Die „Steuerdaten” sind Informationen zu Nebenbedingungen bezüglich des Bestückens des Bauelements (wie etwa der Typ einer verwendbaren Aufnahmepipette und die maximale Bewegungsgeschwindigkeit des Reihenanordnungs-Aufnahmekopfes 121). Es ist anzumerken, dass die eventuell zu erfassenden numerischen Steuerdaten (NC) eine Sequenz von Bestückungspunkten sind, die einen Linientakt minimiert.
  • Die Bauelemente-Bibliothek 307b ist eine Sammlung von Informationen, die eindeutig für jeden Bauelementtyp ist, der durch die Bauelemente-Bestücker 22, 24 und dergleichen verarbeitet werden kann. Wie in 23 gezeigt, enthält die Bauelemente-Bibliothek 307b für jeden Bauelementtyp: eine Bauelementgröße; einen Takt (den für den Bauelementtyp unter einer bestimmten Bedingung eindeutigen Takt); und andere Informationen über Nebenbedingungen (wie etwa den Typ einer verwendbaren Aufnahmepipette, das von der Bauelemente-Erkennungskamera 126 verwendete Erkennungsverfahren und das Maximalgeschwindigkeitsniveau des Reihenanordnungs-Aufnahmekopfes 121). Hier sind in der Figur Erscheinungsbilder von Bauelementen verschiedener Typen als Referenz gezeigt.
  • Die Informationen zur Bestückungsvorrichtung 307c sind Informationen, welche die Konfiguration der Vorrichtung, die oben erwähnten Nebenbedingungen und dergleichen für alle einzelnen Untereinrichtungen angeben, aus denen die Fertigungslinie besteht. Wie in 24 gezeigt, enthalten die Informationen zur Bestückungsvorrichtung 307c: Kopfinformationen, die zum Beispiel den Typ der Reihenanordnungs-Aufnahmeköpfe 121 oder die Anzahl der in den Reihenanordnungs-Aufnahmeköpfen 121 bereitgestellten Aufnahmepipetten betreffen; Pipetteninformationen, die zum Beispiel den Typ der Aufnahmepipetten betreffen, die an den Reihenanordnungs-Aufnahmeköpfen 121 angebracht werden können; Kassetten-Informationen, die zum Beispiel die maximale Anzahl an Bauelemente-Kassetten 123 betreffen; und Tray-Informationen, die zum Beispiel die Anzahl der in der Tray-Zufuhreinrichtung 128 aufbewahrten Trays betreffen.
  • Die Informationen zum Bauelemente-bestückbaren Bereich 307d sind Informationen, die einen entlang der x-Achse und der y-Achse angegebenen Bauelemente-bestückbaren Bereich des Reihenanordnungs-Aufnahmekopfes 121 angeben, wie in 25 gezeigt, für den Fall, bei dem die Leiterplatte 20 an den Positionen des ersten Anschlags 124 und des zweiten Anschlags 127 festgehalten wird. Die x-Koordinate und die y-Koordinate im Bauelementebestückbaren Bereich haben ihren Ursprung an einer oberen linken Ecke der Leiterplatte 20, wie in 26 gezeigt. Wenn eine Leiterplatte A an der Position des ersten Anschlags 124 festgehalten wird, beträgt der Bauelemente-bestückbare Bereich entlang der x-Achse 0 mm oder mehr und 330 mm oder weniger, und wenn die Leiterplatte A an der Position des zweiten Anschlags 127 festgehalten wird, beträgt der Bauelemente-bestückbare Bereich entlang der x-Achse 230 mm oder mehr und 560 mm oder weniger. Und der Bauelemente-bestückbare Bereich entlang der y-Achse beträgt in diesen Fällen 0 mm oder mehr und 300 mm oder weniger.
  • Die in 21 gezeigte Programm-Speichereinheit 305 ist eine Festplatte und dergleichen zum Speichern verschiedener Programme zum Realisieren der Funktion der Steuereinrichtung 300. Die Programme bestimmen zum Beispiel eine Bauelemente-Bestückungsbedingung für die Bauelemente-Bestücker 22, 24 und die Positionen der durch den Klebstoffspender 21 aufzubringenden Leiterplattenmarkierungen und enthalten eine Bauelemente-Bestückungsbedingungs-Bestimmungseinheit 305a, eine Leiterplattenmarkierungs-Positions-Bestimmungseinheit 305b und dergleichen hinsichtlich der Funktion (als Verarbeitungseinheit, welche die Funktion durchführt, wenn diese durch die arithmetische Steuereinrichtung 301 ausgeführt wird).
  • Die Bauelemente-Bestückungsbedingungs-Bestimmungseinheit 305a bestimmt eine Bauelemente-Bestückungsbedingung für die Bauelemente-Bestücker 22, 24.
  • Die Leiterplattenmarkierungs-Positions-Bestimmungseinheit 305b bestimmt zum Beispiel die Positionen der durch den Klebstoffspender 21 aufzubringenden Leiterplattenmarkierungen und die Positionen der durch die Bauelemente-Bestücker 22, 24 zu erkennenden Leiterplattenmarkierungen.
  • Die durch die Bauelemente-Bestückungsbedingungs-Bestimmungseinheit 305a bestimmte Bauelemente-Bestückungsbedingung besteht aus Bestückungsdaten (Anweisungsdaten), die von den Bauelemente-Bestückern 22, 24 benutzt werden, wenn sie später beschriebene Arbeitsgänge durchführen, wie in 27 gezeigt. Um genau zu sein, wird die Bauelemente-Bestückungsbedingung in Form der Bestückungsdaten (Anweisungsdaten) dargeboten, gemäß denen die Bauelemente-Bestücker 22, 24 Arbeitsgänge des zweifachen Transportierens und Positionierens der Leiterplatte und, in jeder aus der ersten und der zweiten Bestückungsfläche, des Erkennens von Leiterplattenmarkierungen, Korrigierens von Bauelement-Bestückungspositionen und Bestückens von Bauelementen darauf durchführen, sodass die Bauelemente in den jeweiligen Bestückungsflächen bestückt werden können.
  • Um genauer zu sein, bestehen die obigen Bestückungsdaten aus Leiterplattenmarkierungs-Positionsdaten, die durch die Leiterplattenmarkierungs-Positions-Bestimmungseinheit 305b bestimmt wurden, und Daten zur Bestückungsreihenfolge, die durch die Bauelemente-Bestückungsbedingungs-Bestimmungseinheit 305a bestimmt wurden, zusätzlich zu den Bestückungspunktdaten 307a, der Bauelemente-Bibliothek 307b, den Informationen zur Bestückungsvorrichtung 307c und den Informationen zum Bauelemente-bestückbaren Bereich 307d, die in der Datenbankeinheit 307 gespeichert sind. Die Bauelemente-Bestücker 22, 24 bewegen die Kameras zu Positionen, die in den Leiterplattenmarkierungs-Positionsdaten in den obigen Bestückungsdaten angegeben sind, und erkennen dadurch die Leiterplattenmarkierungen, um die x-Koordinate xi, die y-Koordinate yi und den Bestückungswinkel θi in den Bestückungspunktdaten 307a zu korrigieren. Weiterhin bestücken die Bauelemente-Bestücker 22, 24 die Bauelemente in der in den Daten zur Bestückungsreihenfolge angegebenen Reihenfolge an Koordinatenpositionen, die in den Bestückungspunktdaten 307a angegeben sind.
  • Das Folgende soll ein Verfahren zum Bestücken von Bauelementen unter Verwendung der Bauelemente-Bestücker 22 und 24 gemäß einer Bauelemente-Bestückungsbedingung beschreiben, die durch die Bauelemente-Bestückungsbedingungs-Bestimmungseinheit 305a bestimmt wurde. Um genauer zu sein, bestimmt die Bauelemente-Bestückungsbedingungs-Bestimmungseinheit 305a eine Bauelemente-Bestückungsbedingung so, dass die Bauelemente-Bestücker 22, 24 auf folgende Weise arbeiten.
  • 27 ist ein Flussdiagramm eines Bauelemente-Bestückungsprozesses, der von einem Bauelemente-Bestücker 22 gemäß einer durch die Bauelemente-Bestückungsbedingungs-Bestimmungseinheit 305a der Steuereinrichtung 300 bestimmten Bestückungsbedingung durchgeführt wird. Der Bauelemente-Bestücker 24 arbeitet auf dieselbe Weise.
  • Der Bauelemente-Bestücker 22 hebt den ersten Anschlag 124, sodass die Leiterplatte 20 zum ersten Anschlag 124 transportiert wird (S2). Die Leiterplatte 20 wird dann an der Position des ersten Anschlags 124 festgehalten, wie in 3 gezeigt, und der Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 kann sich über die erste Bestückungsfläche bewegen.
  • Die am Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 entweder der vorderen Untereinrichtung 120a oder der hinteren Untereinrichtung 120b bereitgestellte Kamera nimmt Bilder des Paars von Leiterplattenmarkierungen 20a, 20b auf und erkennt die Bilder. Die Bilderkennung ermöglicht es, Positionen der Leiterplattenmarkierungen 20a, 20b zu bestimmen, und diese Positionen werden benutzt, um einen Korrekturbetrag wie etwa einen Versatzbetrag der Leiterplatte 20 in einer planaren Richtung, einen Versatzbetrag in einer Drehung der Leiterplatte 20 und einen Dehnungs- und Stauchungsbetrag der Leiterplatte 20 zu berechnen (S4). Der so berechnete Korrekturbetrag wird benutzt, um die Bauelement-Bestückungspositionen zu korrigieren, an denen Bauelemente durch die Reihenanordnungs-Aufnahmeköpfe 121 der vorderen Untereinrichtung 120a und der hinteren Untereinrichtung 120b bestückt werden. Es ist anzumerken, dass die Positionen der Leiterplattenmarkierungen, die an einer unteren linken Ecke und einer oberen rechten Ecke des Bewegungsbereichs bestehen, auf Grundlage der Informationen zum Bauelemente-bestückbaren Bereich 307d eingestellt sind und sich die Kamera zu diesen Positionen bewegt. Das Einstellen der Positionen der Leiterplattenmarkierungen und das Bewegen der Kamera kann auf eine der beiden folgenden Weisen (a) und (b) erfolgen.
  • Die Positionen der Leiterplattenmarkierungen werden im Voraus auf Grundlage der Informationen zum Bauelemente-bestückbaren Bereich 307d eingestellt, und diese Einstellpositionen (Koordinaten) der Leiterplattenmarkierungen werden in die Bestückungsdaten geschrieben. Die Kamera bewegt sich zu den Positionen der Leiterplattenmarkierungen, die in den Bestückungsdaten angegeben sind.
    • (b) Koordinaten für die vielfältigen Leiterplattenmarkierungen (wie etwa die Leiterplattenmarkierungen, Einzelmarkierungen und Durchkontaktierungen) werden in die Bestückungsdaten geschrieben, und die Informationen zum Bauelementebestückbaren Bereich 307d werden benutzt, um zu bestimmen, zu welchen Positionen der Leiterplattenmarkierungen sich die Kamera bewegen soll. Bezüglich dessen, zu welchen Positionen der Leiterplattenmarkierungen sich die Kamera bewegen soll, werden solche Leiterplattenmarkierungen gewählt, die den längsten Abstand zwischen dem Paar von Leiterplattenmarkierungen haben. Die Kamera bewegt sich zu den Positionen der bestimmten Leiterplattenmarkierungen.
  • Die vordere Untereinrichtung 120a und die hintere Untereinrichtung 120b arbeiten miteinander bei der Bestückung von Bauelementen in der ersten Bestückungsfläche zusammen (S6). Der Arbeitsgang in Zusammenarbeit ist wie oben mit Bezugnahme auf die 5 und 6 beschrieben. Wie eine Reihenfolge beim Bestücken von Bauelementen in der ersten Bestückungsfläche zu bestimmen ist, soll nachstehend beschrieben werden.
  • Als Nächstes senkt der Bauelemente-Bestücker 22 den ersten Anschlag 124 und hebt den zweiten Anschlag 127, sodass die Leiterplatte 20 zur Position des zweiten Anschlags 127 transportiert wird (S8). Die Leiterplatte 20 wird dann an der Position des zweiten Anschlags 127 festgehalten, wie in 4 gezeigt, und der Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 kann sich über die zweite Bestückungsfläche bewegen.
  • Die am Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 entweder der vorderen Untereinrichtung 120a oder der hinteren Untereinrichtung 120b bereitgestellte Kamera erfasst Bilder des Paars von Leiterplattenmarkierungen 20c, 20d und erkennt die Bilder. Damit wird ein Korrekturbetrag, wie etwa ein Versatzbetrag der Leiterplatte 20 in einer planaren Richtung, ein Versatzbetrag in einer Drehung der Leiterplatte 20 und einen Dehnungs- und Stauchungsbetrag der Leiterplatte 20, berechnet (S10). Der so berechnete Korrekturbetrag wird benutzt, um die Bauelement-Bestückungspositionen zu korrigieren, an denen Bauelemente durch die Reihenanordnungs-Aufnahmeköpfe 121 der vorderen Untereinrichtung 120a und der hinteren Untereinrichtung 120b bestückt werden. Es ist anzumerken, dass die Positionen der Leiterplattenmarkierungen, die an einer unteren linken Ecke und einer oberen rechten Ecke des Bewegungsbereichs bestehen, auf Grundlage der Informationen zum Bauelemente-bestückbaren Bereich 307d eingestellt sind und sich die Kamera zu diesen Positionen bewegt.
  • Die vordere Untereinrichtung 120a und die hintere Untereinrichtung 120b arbeiten miteinander bei der Bestückung von Bauelementen in der zweiten Bestückungsfläche zusammen (S12). Der Arbeitsgang in Zusammenarbeit ist wie oben mit Bezugnahme auf die 5 und 6 beschrieben. Wie eine Reihenfolge beim Bestücken von Bauelementen in der zweiten Bestückungsfläche zu bestimmen ist, soll nachstehend beschrieben werden.
  • Das Folgende soll beschreiben, wie die Reihenfolge beim Bestücken von Bauelementen in jeder aus der ersten und zweiten Bestückungsfläche zu bestimmen ist.
  • 28 ist ein Flussdiagramm eines Prozesses zum Bestimmen der Reihenfolge der Bauelementebestückung in jeder aus der ersten und zweiten Bestückungsfläche.
  • In dem Fall, in dem der Bauelemente-bestückbare Bereich der an jeder Position des ersten Anschlags 124 und des zweiten Anschlags 127 festgehaltenen Leiterplatte 20 durch die in 25 gezeigten Informationen zum Bauelemente-bestückbaren Bereich 307d definiert ist, gehört zum Beispiel ein Teil des Bauelemente-bestückbaren Bereichs, der von 230 mm oder mehr bis 330 mm oder weniger entlang der x-Koordinate abdeckt, sowohl zur ersten als auch zur zweiten Bestückungsfläche. Mit anderen Worten, die erste Bestückungsfläche und die zweite Bestückungsfläche haben eine überlappende Fläche. Demgemäß können die in der überlappenden Fläche zu montierenden Bauelemente entweder beim Bestücken von Bauelementen in der ersten Bestückungsfläche (S6, in 27 gezeigt) oder beim Bestücken von Bauelementen in der zweiten Bestückungsfläche (S12, in 27 gezeigt) bestückt werden.
  • Die Bauelemente-Bestückungsbedingungs-Bestimmungseinheit 305a bestimmt eine solche Reihenfolge der Bestückung von Bauelementen, dass eine Summe der Anzahl von zum Bestücken der Bauelemente in der ersten Bestückungsfläche notwendigen Runden und der Anzahl von zum Bestücken der Bauelemente in der zweiten Bestückungsfläche notwendigen Runden minimiert wird. Hier bezieht sich „Runde” auf einen Satz von „Aufnahme”-, „Bewegungs”- und „Bestückungs”-Arbeitsgängen, die wiederholt werden, des Reihenanordnungs-Aufnahmekopfes 121.
  • Die Bauelemente-Bestückungsbedingungs-Bestimmungseinheit 305a bestimmt die Reihenfolge des Bestückens von Bauelementen so, dass der Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 beim Bestücken der Bauelemente in der ersten Bestückungsfläche immer alle seine Aufnahmepipetten mit den Bauelementen belegt hat (S22).
  • Als Nächstes bestimmt die Bauelemente-Bestückungsbedingungs-Bestimmungseinheit 305a die Reihenfolge des Bestückens von Bauelementen so, dass der gesamte Rest der Bauelemente in der zweiten Bestückungsfläche bestückt wird (S24).
  • Man nehme, wie in 29 gezeigt, zum Beispiel an, die Anzahl der in der ersten Bestückungsfläche der Leiterplatte 20 zu bestückenden Bauelemente sei 100 und die Anzahl der in der zweiten Bestückungsfläche der Leiterplatte 20 zu bestückenden Bauelemente sei 100. Die Anzahl der in einem Teil der ersten Bestückungsfläche, der nicht mit einem Teil der zweiten Bestückungsfläche überlappt, zu bestückenden Bauelemente sei 80, und die Anzahl der in einem Teil der zweiten Bestückungsfläche, der nicht mit einem Teil der ersten Bestückungsfläche überlappt, zu bestückenden Bauelemente sei 80. Weiter sei die Anzahl der in einer überlappenden Fläche zwischen der ersten Bestückungsfläche und der zweiten Bestückungsfläche zu bestückenden Bauelemente 20. Weiterhin sei die Anzahl der Aufnahmepipetten jedes der Reihenanordnungs-Aufnahmeköpfe 121 in der vorderen Untereinrichtung 120a und der hinteren Untereinrichtung 120b gleich 8.
  • In diesem Fall muss die Anzahl der durch den Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 aufzunehmenden Bauelemente ein Vielfaches von 8 sein, damit die Bauelemente in der ersten Bestückungsfläche durch den Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 bestückt werden, dessen gesamte Aufnahmepipetten die Bauelemente halten. Demgemäß bestimmt die Bauelemente-Bestückungsbedingungs-Bestimmungseinheit 305a die Anzahl der Runden in der ersten Bestückungsfläche mit 12, indem sie 100 durch 8 teilt. Als Ergebnis werden 96 (= 8 × 12) Bauelemente in der ersten Bestückungsfläche bestückt. Von den Bauelementen, die nicht in der ersten Bestückungsfläche bestückt werden, das heißt 4 (= 100 – 96) Bauelemente, wird angenommen, dass sie in der zweiten Bestückungsfläche bestückt werden. Diese verbleibenden 4 Bauelemente müssen daher in der überlappenden Fläche zwischen der ersten Bestückungsfläche und der zweiten Bestückungsfläche vorhanden sein.
  • Die Bauelemente-Bestückungsbedingungs-Bestimmungseinheit 305a bestimmt eine Bestückungsreihenfolge für die 96 Bauelemente. Dazu, wie die Bestückungsreihenfolge der Bauelemente zu bestimmen ist, wurden herkömmlich verschiedene Verfahren vorgeschlagen. Die Bauelemente-Bestückungsbedingungs- Bestimmungseinheit 305a bestimmt daher die Bestückungsreihenfolge der Bauelemente gemäß einem der verschiedenen Verfahren, die herkömmlich vorgeschlagen wurden.
  • Die Bestimmungseinheit 305a bestimmt auch eine Bestückungsreihenfolge der Bauelemente in der zweiten Bestückungsfläche, sodass die verbleibenden 4 Bauelemente in der mit der ersten Bestückungsfläche überlappenden Fläche bestückt werden und 80 Bauelemente in der nicht mit der ersten Bestückungsfläche überlappenden Fläche bestückt werden.
  • Um 84 (= 80 + 4) Bauelemente zu bestücken, erlauben minimal 11 Runden das Bestücken der Bauelemente, da die Anzahl der Aufnahmepipetten 8 ist. Die Bauelemente-Bestückungsbedingungs-Bestimmungseinheit 305a bestimmt eine Bestückungsreihenfolge für die 84 Bauelemente. Dazu, wie die Bestückungsreihenfolge der Bauelemente zu bestimmen ist, wurden herkömmlich verschiedene Verfahren vorgeschlagen. Die Bauelemente-Bestückungsbedingungs-Bestimmungseinheit 305a bestimmt daher die Bestückungsreihenfolge der Bauelemente gemäß einem der verschiedenen Verfahren, die herkömmlich vorgeschlagen wurden.
  • Folglich ist die Anzahl von Runden in der ersten Bestückungsfläche 12, und die Anzahl von Runden in der zweiten Bestückungsfläche ist 11. Die Summe beider Runden kann minimiert werden, indem eingestellt wird, dass der Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 wie oben beschrieben alle seine Aufnahmepipetten mit Bauelementen besetzt hat, wenn er die Bauelemente in der ersten Bestückungsfläche bestückt. Es ist anzumerken, dass die Anzahl von Runden in der ersten Bestückungsfläche 11 sein kann und Anzahl von Runden in der zweiten Bestückungsfläche 12 sein kann, solange die Summe beider Runden ein Minimum ist.
  • Die überlappende Fläche zwischen der ersten Bestückungsfläche und der zweiten Bestückungsfläche wird auf Grundlage der Informationen zum Bauelemente-bestückbaren Bereich 307d bestimmt. Zusätzlich wird eine Fläche, zu der jedes auf der Leiterplatte 20 zu bestückende Bauelement gehört, auf Grundlage der Informationen zum Bauelemente-bestückbaren Bereich 307d und der Bestückungspunktdaten 307a bestimmt.
  • Das Folgende soll beschreiben, wie Positionen von Leiterplattenmarkierungen zu bestimmen sind, die durch den Klebstoffspender 21 aufgebracht werden sollen.
  • 30 ist ein Flussdiagramm eines Prozesses zum Bestimmen der Positionen der durch den Klebstoffspender 21 aufzubringenden Leiterplattenmarkierungen.
  • Die Bestimmungseinheit 305b erlangt die in der Datenbankeinheit 307 gespeicherten Informationen zum Bauelemente-bestückbaren Bereich 307d (S32).
  • Die Leiterplattenmarkierungs-Positions-Bestimmungseinheit 305b bestimmt die erste Bestückungsfläche und die zweite Bestückungsfläche auf Grundlage der Informationen zum Bauelemente-bestückbaren Bereich 307d (S34). Zum Beispiel wird gemäß den in 25 gezeigten Informationen zum Bauelemente-bestückbaren Bereich 307d bestimmt, dass sich die erste Bestückungsfläche von 0 mm oder mehr bis 330 mm oder weniger entlang der x-Achse in den Koordinaten auf der Leiterplatte 20 erstreckt, und es wird bestimmt, dass sich die zweite Bestückungsfläche von 230 mm oder mehr bis 560 mm oder weniger entlang der x-Achse in den Koordinaten auf der Leiterplatte 20 erstreckt, wie in 26 gezeigt. Von diesen Flächen gehört eine Fläche, die sich von 230 mm oder mehr bis 330 mm oder weniger entlang der x-Achse in den Koordinaten auf der Leiterplatte 20 erstreckt, sowohl zur ersten als auch zur zweiten Bestückungsfläche.
  • Die Leiterplattenmarkierungs-Positions-Bestimmungseinheit 305b bestimmt diagonale Ecken von jeder aus der ersten Bestückungsfläche und der zweiten Bestückungsfläche als Positionen der aufzubringenden Leiterplattenmarkierungen (S36). Zum Beispiel wird bestimmt, dass sich, wie in 8 gezeigt, die jeweiligen Positionen der aufzubringenden Leiterplattenmarkierungen um einen vorgegebenen Abstand nach innen von einer unteren linken Eckposition (d. h. einer Position, die eine minimale x-Koordinate und eine minimale y-Koordinate hat) und einer oberen rechten Eckposition (d. h. einer Position, die eine maximale x-Koordinate und eine maximale y-Koordinate hat) der ersten Bestückungsfläche befinden. Ebenso wird bestimmt, dass sich, wie in 9 gezeigt, die jeweiligen Positionen der aufzubringenden Leiterplattenmarkierungen um einen vorgegebenen Abstand nach innen von einer unteren linken Eckposition (d. h. einer Position, die eine minimale x-Koordinate und eine minimale y-Koordinate hat) und einer oberen rechten Eckposition (d. h. einer Position, die eine maximale x-Koordinate und eine maximale y-Koordinate hat) der zweiten Bestückungsfläche befinden. Es ist anzumerken, dass die Positionen der aufzubringenden Leiterplattenmarkierungen so bestimmt werden, dass sie sich nicht mit Positionen überlappen, auf denen Bauelemente zu bestücken sind. Die Bereiche der ersten Bestückungsfläche und der zweiten Bestückungsfläche werden aus den Informationen zum Bauelemente-bestückbaren Bereich 307d erhalten.
  • Der Klebstoffspender 21 legt vor oder nach dem Klebstoffauftrag rote Tinte, die als die Leiterplattenmarkierungen dienen soll, an den vorgegebenen Positionen auf der Leiterplatte 20 ab. Informationen über die Positionen der so aufgebrachten Leiterplattenmarkierungen werden zu den Bauelemente-Bestückern 22, 24 übermittelt. Die Bauelemente-Bestücker 22, 24 empfangen diese Informationen und beziehen sich auf die empfangenen Informationen, um einen Erkennungsprozess der aufgebrachten Leiterplattenmarkierungen durchzuführen. Es ist anzumerken, dass die Leiterplattenmarkierungen aus Tinte von beliebiger anderer Farbe als Rot bestehen können.
  • Wie oben erläutert, ist jede aus der ersten Bestückungsfläche und der zweiten Bestückungsfläche mit den Leiterplattenmarkierungen zum Positionieren der Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung versehen. Dieses Anbringen der Leiterplattenmarkierungen in jeder der Bestückungsflächen erlaubt es, einen Korrekturbetrag, wie etwa einen Versatzbetrag der Leiterplatte, in beiden Fällen zu erhalten, in denen die Leiterplatte an der Position des ersten Anschlags festgehalten wird bzw. die Leiterplatte an der Position des zweiten Anschlags festgehalten wird. Folglich können die Bauelemente mit hoher Bestückungsgenauigkeit bestückt werden, selbst auf der Leiterplatte, die lang in der Transportrichtung im Bauelemente-Bestücker ist.
  • Die Bauelemente-Bestückungsbedingung wird so bestimmt, dass die Bauelemente in der ersten Bestückungsfläche immer durch den Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 montiert werden, der alle seine Aufnahmepipetten mit den Bauelementen belegt hat. Dies erlaubt das Bestimmen der Reihenfolge der Bestückung von Bauelementen, um die Summe der Anzahl von zum Bestücken der Bauelemente in der ersten Bestückungsfläche notwendigen Runden und der Anzahl von zum Bestücken der Bauelemente in der zweiten Bestückungsfläche notwendigen Runden zu minimieren.
  • Der Klebstoffspender ist so konfiguriert, dass er die Tinte zum Erstellen der Leiterplattenmarkierungen ablegt. Es ist daher möglich, die Leiterplattenmarkierungen in jeder der Bestückungsflächen auf einer Leiterplatte bereitzustellen, selbst in dem Fall, in dem die Leiterplatte keine Leiterplattenmarkierungen hat, wenn sie von einer vorgelagerten Stufe her transportiert wird.
  • Es ist deshalb möglich, den Korrekturbetrag für jede der Bauelement-Bestückungspositionen durch Erkennen der Positionen der Leiterplattenmarkierungen zu erhalten, wenn die Bauelemente in jeder der Bestückungsflächen bestückt werden. Infolgedessen können die Bauelemente durch Anordnen der ersten und der zweiten Bestückungsfläche entlang der Transportrichtung selbst auf einer Leiterplatte, die lang in der Transportrichtung im Bauelemente-Bestücker ist, mit hoher Genauigkeit bestückt werden.
  • Da die Leiterplattenmarkierungen auf der Diagonalen angebracht werden, ist es möglich, einen Korrekturbetrag, wie etwa einen Versatzbetrag der Leiterplatte in der planaren Richtung, einen Versatzbetrag in der Drehung der Leiterplatte und einen Dehnungs- und Stauchungsbetrag der Leiterplatte, genau zu erhalten; das heißt, es ist möglich, einen genauen Korrekturbetrag für die Bauelement-Bestückungspositionen zu erhalten. Als Ergebnis können die Bauelemente mit hoher Bestückungsgenauigkeit bestückt werden.
  • Die Produktionssysteme gemäß den Ausführungen der vorliegenden Erfindung sind soweit beschrieben, und beachten Sie, dass die vorliegende Erfindung nicht auf die oben beschriebenen Ausführungen beschränkt ist.
  • Zum Beispiel kann die Steuereinrichtung in einer anderen Firma als derjenigen existieren, bei welcher der Klebstoffspender und die Bauelemente-Bestücker vorhanden sind. Das soll heißen, es kann eine Firma geben, welche die Bauelemente-Bestückungsbedingung und die Positionen der aufzubringenden Leiterplattenmarkierungen bestimmt und die Dienstleistung des Bereitstellens der bestimmten Bedingung und Positionen bereitstellt. In diesem Fall können die Informationen zum Bauelementebestückbaren Bereich des in der Datenbankeinheit der Steuereinrichtung registrierten Reihenanordnungs-Aufnahmekopfes von einem Bestückungsproduktions-Hersteller erhalten werden, der Leiterplatten durch Bestücken von Bauelementen auf Leiterplatten herstellt. Alternativ können die Informationen zum Bauelemente-bestückbaren Bereich des in der Datenbankeinheit der Steuereinrichtung registrierten Reihenanordnungs-Aufnahmekopfes von einem Hersteller erhalten werden, der den Bauelemente-Bestücker selbst herstellt. In diesem Fall kann ein Hersteller von Leiterplatten den Klebstoffspender haben und dazu benutzen, Leiterplattenmarkierungen auf Leiterplatten anzubringen, die hergestellt werden. Beim Leiterplattenhersteller kann ein Paar von Leiterplattenmarkierungen in jeder Bestückungsfläche auf einer Leiterplatte gedruckt werden, auf der gerade ein Leitermuster wie etwa eine Anschlussfläche gedruckt wird. In diesem Fall werden die Leiterplattenmarkierungen in demselben Prozess gedruckt wie der in 30 gezeigte Prozess des Aufbringens von Leiterplattenmarkierungen unter Verwendung des Klebstoffspenders. Mit anderen Worten, eine Einrichtung zum Drucken von Leitermustern druckt die Leiterplattenmarkierungen, statt die Leiterplattenmarkierungen aufzubringen. In diesem Fall erhält der Leiterplattenhersteller die Informationen zum Bauelemente-bestückbaren Bereich des Reihenanordnungs-Aufnahmekopfes von dem Hersteller, der den Bauelemente-Bestücker selbst herstellt, oder einem Bestückungsproduktions-Hersteller.
  • In dem Fall, in dem die Leiterplattenmarkierungen beim Leiterplattenhersteller gedruckt werden, entsprechen die Steuereinrichtung 300 und die Druckeinrichtung dem Leiterplatten-Herstellungsapparat in den Ausführungen der vorliegenden Erfindung. In dem Fall, in dem die Leiterplattenmarkierungen durch den Klebstoffspender 21 gedruckt werden, entsprechen die Steuereinrichtung 300 und der Klebstoffspender 21 dem Leiterplatten-Herstellungsapparat, der durch angefügte Ansprüche der vorliegenden Erfindung angegeben ist.
  • Der Bauelemente-Bestücker ist nicht auf die Konfiguration beschränkt, dass zwei Reihenanordnungs-Aufnahmeköpfe miteinander bei der Bestückung von Bauelementen auf einer einzigen Leiterplatte zusammenarbeiten. Zum Beispiel kann der Bauelemente-Bestücker so konfiguriert sein, dass er Bauelemente auf einer einzigen Leiterplatte unter Verwendung eines einzigen Reihenanordnungs-Aufnahmekopfes bestückt.
  • In den obigen Ausführungen bestückt der einzelne Reihenanordnungs-Aufnahmekopf die Bauelemente in den beiden Bestückungsflächen, d. h. der ersten und zweiten Bestückungsfläche. Stattdessen können zwei Bauelemente-Bestücker miteinander dabei zusammenarbeiten, die Bauelemente in den beiden Bestückungsflächen zu bestücken. Um genau zu sein, bei dem in 1 gezeigten Produktionssystem 10 kann der Bauelemente-Bestücker 22 die Bauelemente-Bestückung in der ersten Bestückungsfläche durchführen, und der Bauelemente-Bestücker 24 kann die Bauelemente-Bestückung in der zweiten Bestückungsfläche durchführen. Da die beiden Bauelemente-Bestücker miteinander bei der Bestückung der Bauelemente zusammenarbeiten, braucht der zweite Anschlag nur bei einem der Bauelemente-Bestücker bereitgestellt zu werden. Die Verringerung der Anzahl der Bauelemente-Bestücker, die den zweiten Anschlag haben, ermöglicht es, dass die Produktionslinie kürzer ist, weil der zweite Anschlag seitlich außerhalb des Bauelemente-Bestückers positioniert ist.
  • In den obigen Ausführungen wird die Bauelemente-Bestückungsbedingung so bestimmt, dass beim Bestücken der Bauelemente in der ersten Bestückungsfläche alle Aufnahmepipetten die Bauelemente halten. Stattdessen kann die Bauelemente-Bestückungsbedingung so bestimmt werden, dass beim Bestücken der Bauelemente in der zweiten Bestückungsfläche alle Aufnahmepipetten die Bauelemente halten.
  • In den obigen Ausführungen wird die Leiterplatte an der Position des ersten oder zweiten Anschlags gestoppt, die im Bauelemente-Bestücker untergebracht sind, aber die Stoppposition ist nicht auf eine solche Position beschränkt. Das Folgende soll die anderen Stopppositionen der Leiterplatte unter Bezugnahme auf die 31 bis 34 beschreiben. Es ist anzumerken, dass die Leiterplatte 20, welche die drei Leiterplattenmarkierungen 20e bis 20g hat, wie in 10 gezeigt, hier als Beispiel zur Erläuterung genommen wird, während die Positionen und die Anzahl von Leiterplattenmarkierungen nicht auf eine solche Leiterplatte beschränkt sind und zum Beispiel eine Leiterplatte benutzt werden kann, welche Leiterplattenmarkierungen an beiden Enden jeder der ersten und zweiten Bestückungsfläche hat, wie in 7 gezeigt.
  • Unter Bezugnahme auf die 31 und 32 wird die erste Abwandlung der Stoppposition der Leiterplatte erläutert. Zuerst, wie in 31 gezeigt, wird die Leiterplatte 20 in einer durch einen Pfeil 402 angegebenen Richtung transportiert und an einer Position angehalten, wo eine Mittelposition entlang der x-Achse der ersten Bestückungsfläche (ein schraffierter Bereich) der Leiterplatte 20 mit einer Mittellinie 404 zusammenfällt, die sich in Richtung der x-Achse des Bauelemente-Bestückers 22 erstreckt. An dieser Stoppposition werden Bauelemente in der ersten Bestückungsfläche bestückt. Nach Abschluss der Bauelemente-Bestückung in der ersten Bestückungsfläche wird, wie in 32 gezeigt, die Leiterplatte 20 in der durch den Pfeil 402 angegebenen Richtung transportiert und an einer Position angehalten, wo eine Mittelposition entlang der x-Achse der zweiten Bestückungsfläche (ein schraffierter Bereich) der Leiterplatte 20 mit der Mittellinie 404 zusammenfällt, die sich in Richtung der x-Achse des Bauelemente-Bestückers 22 erstreckt. An dieser Stoppposition werden Bauelemente in der zweiten Bestückungsfläche bestückt. Das Bestücken der Bauelemente auf der an diesen Positionen angehaltenen Leiterplatte 20 erlaubt eine Verringerung bei einer Summe von Abständen von der Mittellinie 404 zu den Bauelemente-Bestückungspositionen. Gewöhnlich wird eine Grundposition des Reihenanordnungs-Aufnahmekopfes 121 an einer Position auf der Mittellinie 404 eingestellt. Es ist daher möglich, eine Bewegungsstrecke des Reihenanordnungs-Aufnahmekopfes 121 zu verkürzen und damit eine Zeitdauer zum Bestücken zu verkürzen.
  • Unter Bezugnahme auf die 33 und 34 wird die zweite Abwandlung der Stoppposition der Leiterplatte erläutert. Zuerst, wie in 33 gezeigt, wird die Leiterplatte 20 in einer durch einen Pfeil 402 angegebenen Richtung transportiert und an einer Position angehalten, wo ein linkes Ende der ersten Bestückungsfläche (ein schraffierter Bereich) der Leiterplatte 20 mit einem linken Ende des Bauelemente-bestückbaren Bereiches des Bauelemente-Bestückers 22 zusammenfällt. An dieser Stoppposition werden Bauelemente in der ersten Bestückungsfläche bestückt. Nach Abschluss der Bauelemente-Bestückung in der ersten Bestückungsfläche wird, wie in 34 gezeigt, die Leiterplatte 20 in der durch den Pfeil 402 angegebenen Richtung transportiert und an einer Position angehalten, wo eine andere Fläche (ein in 33 leer dargestellter Bereich 406) als die erste Bestückungsfläche zur Gänze in den Bauelemente-bestückbaren Bereich des Bauelemente-Bestückers 22 eingeschlossen wird. Mit anderen Worten, die Leiterplatte 20 wird an einer Position angehalten, wo ein rechtes Ende der zweiten Bestückungsfläche (ein schraffierter Bereich) der Leiterplatte 20 mit einem rechten Ende des Bauelemente-bestückbaren Bereiches des Bauelemente-Bestückers 22 zusammenfällt. An dieser Stoppposition werden Bauelemente in der zweiten Bestückungsfläche bestückt. Das Bestücken der Bauelemente auf der an diesen Positionen angehaltenen Leiterplatte 20 erlaubt das Minimieren einer Strecke, um welche die Leiterplatte 20 von der Stoppposition der Leiterplatte zum Bestücken der Bauelemente in der ersten Bestückungsfläche zur Stoppposition der Leiterplatte zum Bestücken der Bauelemente in der zweiten Bestückungsfläche zu transportieren ist. Das heißt, es ist möglich, eine Zeitdauer zum Transportieren der Leiterplatte 20 nach Abschluss der Bauelemente-Bestückung in der ersten Bestückungsfläche bis zum Beginn der Bauelemente-Bestückung in der zweiten Bestückungsfläche zu minimieren. In der Zwischenzeit wird die Leiterplatte 20, auf der die Bauelemente-Bestückung in der zweiten Bestückungsfläche abgeschlossen ist, wegtransportiert, wenn eine weitere Leiterplatte 20, auf der Bauelemente als Nächstes zu bestücken sind, in den Bauelemente-Bestücker 22 transportiert wird, was zur Folge hat, dass die Zeitdauer zum Wegbringen derjenigen Leiterplatte 20 nicht berücksichtigt zu werden braucht, auf der die Bauelemente-Bestückung in der zweiten Bestückungsfläche abgeschlossen ist. Demgemäß ist es in einer Situation, in der die Leiterplatten 20 nacheinander in den Bauelemente-Bestücker 22 einlaufen, möglich, die zum Transportieren der Leiterplatten 20 benötigte Zeit zu minimieren, indem, wie oben beschrieben, die Zeitdauer für den Transport jeder der Leiterplatten 20 nach Abschluss der Bauelemente-Bestückung in der ersten Bestückungsfläche bis zum Beginn der Bauelemente-Bestückung in der zweiten Bestückungsfläche minimiert wird.
  • Es ist anzumerken, dass es effektiv ist, die erste Abwandlung in einem Fall anzuwenden, bei dem die Zeit für die Bauelemente-Bestückung relativ länger ist als die Zeit für den Transport der Leiterplatten 20, d. h. in einem Fall, in dem eine relativ große Anzahl von Bauelementen zu bestücken ist. Die zweite Abwandlung ist effektiv in einem Fall, bei dem die Zeit für die Bauelemente-Bestückung relativ kürzer ist als die Zeit für den Transport der Leiterplatten 20, d. h. in einem Fall, in dem eine relativ kleine Anzahl von Bauelementen zu bestücken ist.
  • Der Bauelemente-bestückbare Bereich wird in den obigen Ausführungen auf Grundlage eines Bewegungsbereichs des Reihenanordnungs-Aufnahmekopfes 121 bestimmt, aber er kann auf Grundlage eines Bewegungsbereichs für jeden Typ der Aufnahmepipetten bestimmt werden, die im Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 bereitgestellt sind. In einem Fall, in dem Typen und Positionen der Aufnahmepipetten im Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 im Voraus festgelegt sind, gibt es eine Fläche, auf der Bauelemente einiger Typen nicht bestückt werden können, selbst wenn die Fläche im Bewegungsbereich des Reihenanordnungs-Aufnahmekopfes 121 enthalten ist. Zum Beispiel sind, wie in 35 gezeigt, die Typen der im Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 bereitgestellten Aufnahmepipetten ”S”, ”S”, ”M” und ”M”, und diese Aufnahmepipetten sind nicht abnehmbar am Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 befestigt. In 36 werden ein Bauelemente-bestückbarer Bereich 408 der Aufnahmepipette des Typs S im Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 und ein Bauelemente-bestückbarer Bereich 410 der Aufnahmepipette des Typs M im Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 durch rechteckige gestrichelte Linien angegeben. Ein Verschieben des Bauelemente-bestückbaren Bereichs 408 um einen vorgegebenen Abstand führt zum Bauelemente-bestückbaren Bereich 410. Der vorgegebene Abstand ist gleich dem Abstand zwischen der Aufnahmepipette vom Typ S an einem linken Ende und der dritten Aufnahmepipette vom Typ M von links im Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121. Im Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 sind die Aufnahmepipetten vom Typ S an der linken Seite angeordnet, während die Aufnahmepipetten vom Typ M an der rechten Seite angeordnet sind. Demgemäß können in einer Situation, in welcher der Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 zum linken Ende des Bauelemente-Bestückers 22 bewegt wird, die Aufnahmepipetten vom Typ S Bauelemente in einem weiter links gelegenen Teil der Leiterplatte bestücken, als dies die Aufnahmepipetten vom Typ M können, und es gibt eine Fläche, auf der Aufnahmepipetten vom Typ M keine Bauelemente bestücken können. Ebenso können in einer Situation, in welcher der Reihenanordnungs-Aufnahmekopf 121 zum rechten Ende des Bauelemente-Bestückers 22 bewegt wird, die Aufnahmepipetten vom Typ M Bauelemente in einem weiter rechts gelegenen Teil der Leiterplatte bestücken, als dies die Aufnahmepipetten vom Typ S können, und es gibt eine Fläche, auf der Aufnahmepipetten vom Typ S keine Bauelemente bestücken können. Daher wird der Bauelemente-bestückbare Bereich für jeden Typ der Aufnahmepipetten bestimmt, wie oben angegeben. So wird zum Beispiel, wenn nur die Aufnahmepipetten des Typs S zum Bestücken von Bauelementen auf der Leiterplatte 20 benutzt werden, der Bauelemente-bestückbare Bereich des Reihenanordnungs-Aufnahmekopfes 121 auf den Bauelemente-bestückbaren Bereich 408 der Aufnahmepipetten vom Typ S eingestellt, während, wenn nur die Aufnahmepipetten vom Typ M zum Bestücken von Bauelementen auf der Leiterplatte 20 benutzt werden, der Bauelemente-bestückbare Bereich des Reihenanordnungs-Aufnahmekopfes 121 auf den Bauelementebestückbaren Bereich 410 der Aufnahmepipetten vom Typ M eingestellt wird.
  • Die oben offengelegten Ausführungen sollen die vorliegende Erfindung darstellen und sind nicht als Einschränkungen der vorliegenden Erfindung zu betrachten. Der Umfang der vorliegenden Erfindung wird durch die Ansprüche und nicht durch die oben bereitgestellte Beschreibung repräsentiert und soll gleichwertige Bedeutung der Ansprüche und alle Abänderungen innerhalb des Umfangs einschließen.
  • Industrielle Anwendbarkeit
  • Die vorliegende Erfindung kann auf einen Bauelemente-Bestücker angewandt werden, der ein Bauelement auf einer Leiterplatte bestückt, und insbesondere auf einen Bauelemente-Bestücker, der ein Bauelement auf einer Leiterplatte bestückt, welche in einer Transportrichtung lang ist, indem die Leiterplatte an zwei Anschlagpositionen angehalten wird.
  • ZUSAMMENFASSUNG
  • Ein Bauelemente-Bestückungsverfahren, bei dem ein Bauelement mit hoher Bestückungsgenauigkeit sogar auf einer Leiterplatte bestückt werden kann, die lang in einer Transportrichtung in einem Bauelemente-Bestücker ist, enthält: Berechnen eines ersten Korrekturbetrags für eine Bauelement-Bestückungsposition durch Erkennen von Positionen von Leiterplattenmarkierungen in der ersten Bestückungsfläche (S4); Bestücken des Bauelements an der Bauelement-Bestückungsposition, die auf Grundlage des bei der Berechnung eines ersten Korrekturbetrags errechneten Korrekturbetrags korrigiert wird (S6); Berechnen eines zweiten Korrekturbetrags für eine Bauelement-Bestückungsposition durch Erkennen von Positionen von Leiterplattenmarkierungen in der zweiten Bestückungsfläche (S10); und Bestücken des Bauelements an der Bauelement-Bestückungsposition, die auf Grundlage des bei der Berechnung eines zweiten Korrekturbetrags errechneten Korrekturbetrags korrigiert wird (S12).
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - JP 2006-287150 [0003]

Claims (14)

  1. Bauelemente-Bestückungsverfahren zur Verwendung in einem Bauelemente-Bestücker, der ein Bauelement auf einer Leiterplatte bestückt, wobei die Leiterplatte eine erste Bestückungsfläche und eine zweite Bestückungsfläche hat, die voneinander verschieden sind und jeweils einem Bauelemente-bestückbaren Bereich eines Bestückungskopfes des Bauelemente-Bestückers entsprechen, wobei die erste Bestückungsfläche ein Paar separater Leiterplattenmarkierungen hat, die jeweils nahe einem der beiden Enden der ersten Bestückungsfläche positioniert sind, und wobei die zweite Bestückungsfläche ein Paar separater Leiterplattenmarkierungen hat, die jeweils nahe einem der beiden Enden der zweiten Bestückungsfläche positioniert sind, wobei das besagte Verfahren umfasst: Berechnen eines ersten Korrekturbetrags durch (i) Erkennen von Positionen der Leiterplattenmarkierungen in der ersten Bestückungsfläche, (ii) Berechnen eines Versatzbetrags der erkannten Positionen gegenüber vorgegebenen Positionen der Leiterplattenmarkierungen und (iii) Berechnen des Korrekturbetrags für eine Bauelement-Bestückungsposition auf Grundlage des Versatzbetrags; Bestücken des Bauelements an der Bauelement-Bestückungsposition in der ersten Bestückungsfläche, wobei die Bauelement-Bestückungsposition auf Grundlage des bei der besagten Berechnung eines ersten Korrekturbetrags errechneten Korrekturbetrags korrigiert wird; Berechnen eines zweiten Korrekturbetrags nach der besagten Bestückung des Bauelements in der ersten Bestückungsfläche durch (i) Erkennen von Positionen der Leiterplattenmarkierungen in der zweiten Bestückungsfläche, (ii) Berechnen eines Versatzbetrags der erkannten Positionen gegenüber vorgegebenen Positionen der Leiterplattenmarkierungen und (iii) Berechnen des Korrekturbetrags für eine Bauelement-Bestückungsposition auf Grundlage des Versatzbetrags; und Bestücken des Bauelements an der Bauelement-Bestückungsposition in der zweiten Bestückungsfläche, wobei die Bauelement-Bestückungsposition auf Grundlage des bei der besagten Berechnung eines zweiten Korrekturbetrags errechneten Korrekturbetrags korrigiert wird.
  2. Verfahren zur Bauelemente-Bestückung gemäß Anspruch 1, ferner umfassend Bewegen der Leiterplatte zu einer Position, wo der Bauelemente-Bestücker nach dem besagten Bestücken des Bauelements in der ersten Bestückungsfläche das Bauelement in der zweiten Bestückungsfläche bestücken kann.
  3. Verfahren zur Bauelemente-Bestückung gemäß Anspruch 1, wobei das besagte Berechnen eines ersten Korrekturbetrags umfasst: Erhalten des Bauelemente-bestückbaren Bereichs des Bestückungskopfes; Bestimmen von Positionen der Leiterplattenmarkierungen in der ersten Bestückungsfläche auf Grundlage des erhaltenen Bauelemente-bestückbaren Bereichs; Erkennen der Positionen der Leiterplattenmarkierungen durch Bewegen einer Kamera zu den bestimmten Positionen der Leiterplattenmarkierungen; und Berechnen eines Korrekturbetrags für die Bauelement-Bestückungsposition auf Grundlage eines Ergebnisses der besagten Erkennung.
  4. Verfahren zur Bestimmung der Bestückungsbedingung zum Bestimmen einer Bestückungsbedingung, gemäß der die Bauelemente-Bestückung durch einen Bauelemente-Bestücker durchgeführt wird, der ein Bauelement auf einer Leiterplatte bestückt, wobei die Leiterplatte eine erste Bestückungsfläche und eine zweite Bestückungsfläche hat, die voneinander verschieden sind und jeweils einem Bauelemente-bestückbaren Bereich eines Bestückungskopfes des Bauelemente-Bestückers entsprechen, wobei die erste Bestückungsfläche ein Paar separater Leiterplattenmarkierungen hat, die jeweils nahe einem der beiden Enden der ersten Bestückungsfläche positioniert sind, und wobei die zweite Bestückungsfläche ein Paar separater Leiterplattenmarkierungen hat, die jeweils nahe einem der beiden Enden der zweiten Bestückungsfläche positioniert sind, wobei das besagte Verfahren zur Bestimmung der Bestückungsbedingung umfasst: Bestimmen einer ersten Bestückungsbedingung, gemäß welcher der Bauelemente-Bestücker (i) Positionen der Leiterplattenmarkierungen in der ersten Bestückungsfläche erkennt, (ii) einen Versatzbetrag der erkannten Positionen gegenüber vorgegebenen Positionen der Leiterplattenmarkierungen berechnet und (iii) auf Grundlage des Versatzbetrags einen Korrekturbetrag für eine Bauelement-Bestückungsposition berechnet; Bestimmen einer zweiten Bestückungsbedingung, gemäß welcher der Bauelemente-Bestücker das Bauelement an der Bauelement-Bestückungsposition in der ersten Bestückungsfläche bestückt, wobei die Bauelement-Bestückungsposition auf Grundlage des beim besagten Bestimmen einer ersten Bestückungsbedingung errechneten Korrekturbetrags korrigiert wird; Bestimmen einer dritten Bestückungsbedingung, gemäß der nach der besagten Bestückung des Bauelements in der ersten Bestückungsfläche der Bauelemente-Bestücker (i) Positionen der Leiterplattenmarkierungen in der zweiten Bestückungsfläche erkennt, (ii) einen Versatzbetrag der erkannten Positionen gegenüber vorgegebenen Positionen der Leiterplattenmarkierungen berechnet und (iii) auf Grundlage des Versatzbetrags einen Korrekturbetrag für eine Bauelement-Bestückungsposition berechnet; und Bestimmen einer vierten Bestückungsbedingung, gemäß welcher der Bauelemente-Bestücker das Bauelement an der Bauelement-Bestückungsposition in der zweiten Bestückungsfläche bestückt, wobei die Bauelement-Bestückungsposition auf Grundlage des beim besagten Bestimmen einer dritten Bestückungsbedingung errechneten Korrekturbetrags korrigiert wird.
  5. Verfahren zur Bestimmung der Bestückungsbedingung gemäß Anspruch 4, ferner umfassend: Zusammenstellen einer Runde aus nur einem Aufnahmearbeitsgang, bei dem jede Aufnahmepipette des Bestückungskopfes das Bauelement hält, wenn der Bauelemente-Bestücker das Bauelement in mindestens einer aus der ersten Bestückungsfläche und der zweiten Bestückungsfläche bestückt, wobei die Runde einen Satz von sich wiederholenden Arbeitsgängen des Bestückungskopfes bezeichnet, wobei jeder der sich wiederholenden Arbeitsgänge Aufnahme-, Bewegungs- und Bestückungsarbeitsgänge umfasst.
  6. Bauelemente-Bestücker, der ein Bauelement auf einer Leiterplatte bestückt, wobei die Leiterplatte eine erste Bestückungsfläche und eine zweite Bestückungsfläche hat, die voneinander verschieden sind und jeweils einem Bauelemente-bestückbaren Bereich eines Bestückungskopfes des Bauelemente-Bestückers entsprechen, wobei die erste Bestückungsfläche ein Paar separater Leiterplattenmarkierungen hat, die jeweils nahe einem der beiden Enden der ersten Bestückungsfläche positioniert sind, und die zweite Bestückungsfläche ein Paar separater Leiterplattenmarkierungen hat, die jeweils nahe einem der beiden Enden der zweiten Bestückungsfläche positioniert sind, wobei der besagte Bauelemente-Bestücker umfasst: eine erste Korrekturberechnungseinheit, die konfiguriert ist zum (i) Erkennen von Positionen der Leiterplattenmarkierungen in der ersten Bestückungsfläche, (ii) Berechnen eines Versatzbetrags der erkannten Positionen gegenüber vorgegebenen Positionen der Leiterplattenmarkierungen und (iii) Berechnen eines Korrekturbetrags für eine Bauelement-Bestückungsposition auf Grundlage des Versatzbetrags; eine Einrichtung, die konfiguriert ist zum Bestücken des Bauelements an der Bauelement-Bestückungsposition in der ersten Bestückungsfläche, wobei die Bauelement-Bestückungsposition auf Grundlage des durch die besagte erste Korrekturberechnungseinheit errechneten Korrekturbetrags korrigiert wird; eine zweite Korrekturberechnungseinheit, die konfiguriert ist zum (i) Erkennen von Positionen der Leiterplattenmarkierungen in der zweiten Bestückungsfläche, (ii) Berechnen eines Versatzbetrags der erkannten Positionen gegenüber vorgegebenen Positionen der Leiterplattenmarkierungen und (iii) Berechnen eines Korrekturbetrags für eine Bauelement-Bestückungsposition auf Grundlage des Versatzbetrags; und eine Einrichtung, die konfiguriert ist zum Bestücken des Bauelements an der Bauelement-Bestückungsposition in der zweiten Bestückungsfläche, wobei die Bauelement-Bestückungsposition auf Grundlage des durch die besagte zweite Korrekturberechnungseinheit errechneten Korrekturbetrags korrigiert wird.
  7. Bestückungsbedingungs-Bestimmungseinrichtung, die eine Bestückungsbedingung bestimmt, gemäß der die Bauelemente-Bestückung durch einen Bauelemente-Bestücker durchgeführt wird, der ein Bauelement auf einer Leiterplatte bestückt, wobei die Leiterplatte eine erste Bestückungsfläche und eine zweite Bestückungsfläche hat, die voneinander verschieden sind und jeweils einem Bauelemente-bestückbaren Bereich eines Bestückungskopfes des Bauelemente-Bestückers entsprechen, wobei die erste Bestückungsfläche ein Paar separater Leiterplattenmarkierungen hat, die jeweils nahe einem der beiden Enden der ersten Bestückungsfläche positioniert sind, und wobei die zweite Bestückungsfläche ein Paar separater Leiterplattenmarkierungen hat, die jeweils nahe einem der beiden Enden der zweiten Bestückungsfläche positioniert sind, wobei die besagte Bestückungsbedingungs-Bestimmungseinrichtung umfasst: eine Einrichtung, die konfiguriert ist zum Bestimmen einer ersten Bestückungsbedingung, gemäß welcher der Bauelemente-Bestücker (i) Positionen der Leiterplattenmarkierungen in der ersten Bestückungsfläche erkennt, (ii) einen Versatzbetrag der erkannten Positionen gegenüber vorgegebenen Positionen der Leiterplattenmarkierungen berechnet und (iii) auf Grundlage des Versatzbetrags einen Korrekturbetrag für eine Bauelement-Bestückungsposition berechnet; eine Einrichtung, die konfiguriert ist zum Bestimmen einer zweiten Bestückungsbedingung, gemäß welcher der Bauelemente-Bestücker das Bauelement an der Bauelement-Bestückungsposition in der ersten Bestückungsfläche bestückt, wobei die Bauelement-Bestückungsposition auf Grundlage des durch Durchführen der ersten Bestückungsbedingung errechneten Korrekturbetrags korrigiert wird; eine Einrichtung, konfiguriert zum Bestimmen einer dritten Bestückungsbedingung, gemäß welcher der Bauelemente-Bestücker Positionen der Leiterplattenmarkierungen in der zweiten Bestückungsposition erkennt und damit einen Korrekturbetrag für eine Bauelement-Bestückungsposition errechnet; und eine Einrichtung, konfiguriert zum Bestimmen einer vierten Bestückungsbedingung, gemäß welcher der Bauelemente-Bestücker das Bauelement an der Bauelement-Bestückungsposition in der zweiten Bestückungsfläche bestückt, wobei die Bauelement-Bestückungsposition auf Grundlage des durch Durchführen der dritten Bestückungsbedingung errechneten Korrekturbetrags korrigiert wird.
  8. Leiterplatten-Herstellungsverfahren, umfassend: Bestimmen einer ersten Bestückungsfläche und einer zweiter Bestückungsfläche auf einer Leiterplatte, die voneinander verschieden sind und jeweils einem Bauelemente-bestückbaren Bereich eines Bestückungskopfes eines Bauelemente-Bestückers entsprechen; Erstellen eines Paars separater Leiterplattenmarkierungen jeweils nahe einem der beiden Enden der ersten Bestückungsfläche; und Erstellen eines Paars separater Leiterplattenmarkierungen jeweils nahe einem der beiden Enden der zweiten Bestückungsfläche.
  9. Leiterplatten-Herstellungsverfahren gemäß Anspruch 8, wobei beim besagten Erstellen von Leiterplattenmarkierungen in der ersten Bestückungsfläche zwei Leiterplattenmarkierungen auf einer Diagonalen der ersten Bestückungsfläche erstellt werden, und beim besagten Erstellen von Leiterplattenmarkierungen in der zweiten Bestückungsfläche zwei Leiterplattenmarkierungen auf einer Diagonalen der zweiten Bestückungsfläche erstellt werden.
  10. Leiterplatten-Herstellungsverfahren gemäß Anspruch 8, weiter umfassend: Erhalten des Bauelemente-bestückbaren Bereichs des Bestückungskopfes, wobei beim besagten Bestimmen einer ersten Bestückungsfläche und einer zweiten Bestückungsfläche die erste Bestückungsfläche und die zweite Bestückungsfläche auf der Leiterplatte bestimmt werden, die voneinander verschieden sind und jeweils dem Bauelemente-bestückbaren Bereich des Bestückungskopfes des Bauelemente-Bestückers entsprechen, und der Bauelemente-bestückbare Bereich bei dem besagten Erhalten erhalten wird.
  11. Leiterplatten-Herstellungsverfahren gemäß Anspruch 8, weiter umfassend Transportieren der Leiterplatte zum Bauelemente-Bestücker, nachdem das Paar von Leiterplattenmarkierungen in jeder aus der ersten Bestückungsfläche und der zweiten Bestückungsfläche durch einen Spender ausgebildet wurde.
  12. Leiterplatten-Herstellungsapparat, umfassend: eine Flächenbestimmungs-Einrichtung, konfiguriert zum Bestimmen einer ersten Bestückungsfläche und einer zweiter Bestückungsfläche auf einer Leiterplatte, die voneinander verschieden sind und jeweils einem Bauelemente-bestückbaren Bereich eines Bestückungskopfes eines Bauelemente-Bestückers entsprechen; eine erste Leiterplattenmarkierungs-erstellende Einrichtung, konfiguriert zum Erstellen eines Paars separater Leiterplattenmarkierungen jeweils nahe einem der beiden Enden der ersten Bestückungsfläche, wobei die separaten Leiterplattenmarkierungen zum Berechnen eines Korrekturbetrags für eine Bauelement-Bestückungsposition benutzt werden; und eine zweite Leiterplattenmarkierungs-erstellende Einrichtung, konfiguriert zum Bereitstellen eines Paars separater Leiterplattenmarkierungen jeweils nahe einem der beiden Enden der zweiten Bestückungsfläche, wobei die separaten Leiterplattenmarkierungen zum Berechnen eines Korrekturbetrags für eine Bauelement-Bestückungsposition benutzt werden.
  13. Leiterplatte, auf der ein Bauelement bestückt wird, wobei die Leiterplatte ein Paar separater Leiterplattenmarkierungen hat, die jeweils nahe einem der beiden Enden jeder Bestückungsfläche aus einer ersten Bestückungsfläche und einer zweiten Bestückungsfläche positioniert sind, die voneinander verschieden sind und jeweils einem Bauelemente-bestückbaren Bereich eines Bestückungskopfes eines Bauelemente-Bestückers entsprechen.
  14. Programm, das einen Computer veranlasst auszuführen: Bestimmen einer ersten Bestückungsfläche und einer zweiten Bestückungsfläche auf einer Leiterplatte, die jeweils einem Bauelemente-bestückbaren Bereich eines Bestückungskopfes eines Bauelemente-Bestückers entsprechen; Bestimmen von Positionen eines Paars separater Leiterplattenmarkierungen in der ersten Bestückungsfläche, wobei die Positionen jeweils nahe einem der beiden Enden der ersten Bestückungsfläche sind; und Bestimmen von Positionen eines Paars separater Leiterplattenmarkierungen in der zweiten Bestückungsfläche, wobei die Positionen jeweils nahe einem der beiden Enden der zweiten Bestückungsfläche sind.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017205453B3 (de) * 2017-03-30 2018-07-12 Continental Automotive Gmbh Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte und Bestückungsvorrichtung

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4883181B2 (ja) * 2007-08-17 2012-02-22 富士通株式会社 部品実装方法
JP5501696B2 (ja) * 2009-08-19 2014-05-28 オリンパス株式会社 実装装置および実装方法
JP5574690B2 (ja) * 2009-12-14 2014-08-20 Ｊｕｋｉ株式会社 部品実装装置及び部品実装方法
US8918194B2 (en) * 2010-03-31 2014-12-23 Panasonic Corporation Mounting-line power control device and mounting-line power control method
JP6193994B2 (ja) * 2013-06-27 2017-09-06 富士機械製造株式会社 部品実装機
CN105474774B (zh) * 2013-08-09 2019-03-19 株式会社富士 显示电子元件安装机所使用的数据的装置
EP3041337B1 (de) * 2013-08-26 2020-07-22 FUJI Corporation Komponentenmontagevorrichtung
CN105684137B (zh) * 2013-10-21 2019-02-01 株式会社富士 对基板作业装置
JP6314319B2 (ja) * 2014-11-05 2018-04-25 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装システム
CN105759861A (zh) * 2014-12-18 2016-07-13 齐鲁工业大学 Led芯片上蜡机器人的运动控制方法
DE102015101759B3 (de) * 2015-02-06 2016-07-07 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Bestückmaschine und Verfahren zum Bestücken eines Trägers mit ungehäusten Chips
JP6964652B2 (ja) * 2017-03-08 2021-11-10 株式会社Fuji ３次元実装装置及び３次元実装方法
US11272649B2 (en) 2018-10-12 2022-03-08 Panasonic Corporation Of North America Electronic component mounting system with cross line communication
JP7076585B2 (ja) * 2019-02-05 2022-05-27 株式会社Fuji 許容値設定装置および許容値設定方法
JP7350696B2 (ja) * 2019-08-29 2023-09-26 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006287150A (ja) 2005-04-05 2006-10-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法

Family Cites Families (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2584779B2 (ja) * 1987-07-23 1997-02-26 松下電器産業株式会社 部品装着方法
JPH02303100A (ja) * 1989-05-17 1990-12-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法
JP2840417B2 (ja) 1990-09-27 1998-12-24 三洋電機株式会社 部品装着装置
JP3024457B2 (ja) * 1993-09-30 2000-03-21 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP3282938B2 (ja) * 1995-01-17 2002-05-20 松下電器産業株式会社 部品装着装置
JPH08279697A (ja) * 1995-04-10 1996-10-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品装着ヘッド，電子部品装着装置および電子部品装着方法
US6789310B1 (en) * 1995-11-06 2004-09-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus
JPH09130084A (ja) * 1995-11-06 1997-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置および部品実装設備
JP3377351B2 (ja) * 1995-12-18 2003-02-17 松下電器産業株式会社 電子部品実装機
SG52900A1 (en) * 1996-01-08 1998-09-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mounting apparatus of electronic components and mounting methods of the same
JP3728350B2 (ja) * 1996-06-11 2005-12-21 松下電器産業株式会社 部品実装方法及び部品実装装置
CN1138463C (zh) * 1996-12-13 2004-02-11 松下电器产业株式会社 电子部件及其安装方法和装置
US6938335B2 (en) * 1996-12-13 2005-09-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting method
JP3523972B2 (ja) * 1996-12-26 2004-04-26 松下電器産業株式会社 部品実装方法及び部品実装装置
JPH10224099A (ja) * 1997-02-04 1998-08-21 Fuji Mach Mfg Co Ltd 回路部品装着方法および回路部品装着システム
JP3789188B2 (ja) * 1997-02-24 2006-06-21 富士機械製造株式会社 回路部品装着システム
JP3907786B2 (ja) * 1997-06-16 2007-04-18 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法及び装置
JP4079515B2 (ja) * 1998-06-15 2008-04-23 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JP3659003B2 (ja) * 1998-07-03 2005-06-15 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JP4126762B2 (ja) * 1998-07-30 2008-07-30 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
JP4331301B2 (ja) * 1999-02-24 2009-09-16 富士機械製造株式会社 電気部品装着機および電気部品装着方法
US6571462B1 (en) * 1999-04-27 2003-06-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Electronic component mounting apparatus using duplicate sources of components
CN100381033C (zh) * 1999-09-02 2008-04-09 松下电器产业株式会社 零件识别方法及装置和零件安装方法及装置
DE60039547D1 (de) * 1999-09-27 2008-08-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Bestückungsverfahren und Bestückungsvorrichtung
DE60034248T2 (de) * 1999-09-28 2008-02-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Methode zur erzeugung von daten für bauteilbestückungseinrichtung, bestückungsmethode und einrichtungen dafür
JP3815149B2 (ja) * 1999-11-04 2006-08-30 セイコーエプソン株式会社 部品実装方法および電気光学装置の製造方法
JP4551599B2 (ja) * 1999-11-05 2010-09-29 パナソニック株式会社 部品実装装置及び方法
JP4399088B2 (ja) * 2000-06-01 2010-01-13 富士機械製造株式会社 電気部品装着装置
US6606790B2 (en) * 2000-06-21 2003-08-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounter and mounting method
WO2002026011A2 (en) * 2000-09-19 2002-03-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component suction device, component mounting apparatus and component mounting method
US6920687B2 (en) * 2000-12-06 2005-07-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting method employing temperature maintenance of positioning apparatus
JP4119098B2 (ja) * 2001-02-27 2008-07-16 芝浦メカトロニクス株式会社 部品保持ヘッド、及びそれを用いた部品実装装置並びに部品実装方法
JP4576062B2 (ja) * 2001-03-21 2010-11-04 富士機械製造株式会社 リード位置検出方法，電気部品装着方法およびリード位置検出装置
JP2003060395A (ja) * 2001-08-10 2003-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法および実装装置
JP4544796B2 (ja) * 2001-08-24 2010-09-15 パナソニック株式会社 部品実装方法及び部品実装装置
JP3992486B2 (ja) * 2001-12-07 2007-10-17 富士機械製造株式会社 電気部品装着システム
US6874225B2 (en) * 2001-12-18 2005-04-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus
JP4450540B2 (ja) 2002-05-30 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4046030B2 (ja) * 2002-08-30 2008-02-13 株式会社村田製作所 部品装着方法および部品装着装置
JP4219140B2 (ja) 2002-09-10 2009-02-04 富士機械製造株式会社 プリント回路板製造方法および電気部品装着システム
WO2004052072A1 (ja) * 2002-12-02 2004-06-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 部品実装装置及び方法
US7025244B2 (en) * 2003-02-10 2006-04-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP4334892B2 (ja) * 2003-03-20 2009-09-30 パナソニック株式会社 部品実装方法
JP4243137B2 (ja) * 2003-05-23 2009-03-25 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着方法
JP4390503B2 (ja) * 2003-08-27 2009-12-24 パナソニック株式会社 部品実装装置及び部品実装方法
JP4111160B2 (ja) * 2004-03-26 2008-07-02 松下電器産業株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
US7533459B2 (en) * 2004-04-27 2009-05-19 Hitachi High-Tech Instruments, Co., Ltd. Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus
JP4417779B2 (ja) * 2004-05-31 2010-02-17 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置及び電子部品装着方法
US7657997B2 (en) * 2004-08-20 2010-02-09 Panasonic Corporation Reference position determining method
TW200628029A (en) * 2004-12-06 2006-08-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component mounting apparatus and component mounting method
JP4559243B2 (ja) * 2005-01-28 2010-10-06 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置
CN100559927C (zh) * 2005-03-10 2009-11-11 松下电器产业株式会社 元件贴装方法和贴装器
CN101142862A (zh) * 2005-03-17 2008-03-12 松下电器产业株式会社 电子部件安装方法和电子部件安装装置
JP4539454B2 (ja) * 2005-06-20 2010-09-08 パナソニック株式会社 電子部品の熱圧着ツールおよび電子部品の実装装置ならびに実装方法
JP4386007B2 (ja) * 2005-07-07 2009-12-16 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP4718258B2 (ja) * 2005-07-07 2011-07-06 パナソニック株式会社 基板支持方法及び該方法を利用する部品実装方法
JP4508016B2 (ja) * 2005-07-07 2010-07-21 パナソニック株式会社 部品実装方法
JP4714026B2 (ja) * 2006-01-10 2011-06-29 株式会社東芝 電子部品実装装置、電子部品実装方法及び電子部品装置
JP4720608B2 (ja) * 2006-05-10 2011-07-13 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品実装方法
WO2010058516A1 (ja) * 2008-11-18 2010-05-27 パナソニック株式会社 部材のマウント方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006287150A (ja) 2005-04-05 2006-10-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017205453B3 (de) * 2017-03-30 2018-07-12 Continental Automotive Gmbh Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte und Bestückungsvorrichtung

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