DE10108778A1

DE10108778A1 - Vorrichtung und Verfahren für das Montieren eines elektrischen Bauteils

Info

Publication number: DE10108778A1
Application number: DE10108778A
Authority: DE
Inventors: Hiroyuki Sakaguchi
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2000-02-24
Filing date: 2001-02-23
Publication date: 2001-09-13
Also published as: JP2001237596A; KR100730830B1; KR20010085492A; US20010030298A1; US6441386B2

Abstract

Es werden eine Vorrichtung und ein Verfahren für das Montieren elektronischer Bauteile, die durch die Eliminierung einer Verlustzeit eine erhöhte Montageeffizienz aufweisen, beschrieben. In der Vorrichtung und im Verfahren werden elektronische Bauteile von einer Zuführeinheit der elektronischen Bauteile durch einen Transportkopf aufgenommen und auf einer Platine montiert. Die Höhe der Bauteile, die schon auf der Platine, die transportiert wird, montiert sind, wird durch eine Höhenmeßeinheit, die einen CCD-Lichtsensor, der eine Lichtausstrahlungseinheit und eine Lichtempfangseinheit einschließt, gemessen. Bei der Montageoperation wird die Transporthöhe des Transportkopfes, wenn sich dieser auf der Platine bewegt, auf der Basis der Höhenmessung der Bauteile auf eine Höhe eingestellt, die ausreicht, einen Abstand zu den schon montierten Bauteilen einzuhalten. Somit wird durch Vermeidung unnötiger Hebebewegungen des Transportkopfes die Verlustzeit eliminiert und die Montageeffizienz verbessert.

Description

GEBIET DER ERFINDUNG

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung für das Montieren elektronischer Bauteile auf einer Platine und auf ein Verfahren für das Montieren elektronischer Bau teile.

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

In einer Vorrichtung für das Montieren elektronischer Bautei le auf einer Platine werden elektronische Bauteile, die in einer Zuführeinheit gelagert sind, durch einen Transportkopf, der Düsen für das Halten der Bauteile durch ein Ansaugen mit tels eines Unterdrucks aufweist, aufgehoben, zur Platine transportiert und an festgesetzten Montagepositionen mon tiert.

Bei dieser Montageoperation bewegt sich der Transportkopf auf der Platine, bis er die festgesetzten Montagepositionen er reicht. Es kann sein, daß auf diesem Bewegungsweg in einem vorhergehenden Prozeß schon elektronische Bauteile montiert wurden.

In einem solchen Fall muß die Höhe des Transportkopfes wäh rend des Transports so eingestellt werden, daß die elektroni schen Bauteile, die im Transportkopf gehalten werden, nicht an die schon existierenden elektronischen Bauteile anstoßen.

In diesem Fall wird unabhängig vom Typ der Platine, auf der die Montage erfolgen soll, im allgemeinen eine Störung bei der Montageoperation durch ein Anheben des Transportkopfes auf die höchste Transporthöhe der Montagevorrichtung, so daß kein Anstoßen an die höchsten elektronischen Bauteile er folgt, vermieden.

Die Höhe ändert sich mit dem Typ der elektronischen Bauteile. Wenn sich die Platine ändert, so ändert sich auch die Höhe der elektronischen Bauteile, die auf sie montiert werden. Wenn die Transporthöhe des Transportkopf bei der Montageope ration unabhängig vom Typ der Platine konstant gehalten wird, so wird der Transportkopf im Verhältnis zum Typ des elektro nischen Bauteils, das auf der Platine montiert werden soll, unnötig hoch angehoben. Das heißt, der Transportkopf hebt und senkt sich unnötig. Solche unnötigen Hebebewegungen werden bei jeder Montageoperation wiederholt, und es ergibt sich ein Zeitverlust bei der Zykluszeit.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Eine Aufgabe der Erfindung besteht somit darin, eine Vorrich tung und ein Verfahren für das Montieren eines elektronischen Bauteils, die den Zeitverlust eliminieren und die Monta geeffizienz verbessern können, bereit zu stellen.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung für das Montieren eines elektronischen Bauteils umfaßt, um mit einem Transportkopf elektronische Bauteile von einer Zuführeinheit der elektroni schen Bauteile aufzuheben und sie auf einer Platine zu mon tieren, folgendes:

a) eine Bauteilhöhenmeßvorrichtung für das Messen der Höhe der Bauteile, die schon auf der Platine vor der Montage operation durch diese Vorrichtung für das Montieren eines elektronischen Bauteils montiert sind, und
b) eine Transporthöhensteuervorrichtung für das Steuern der Transporthöhe, wenn sich der Transportkopf auf der Plati ne bei der Montageoperation bewegt, auf der Basis des Ergeb nisses der Messung durch die Bauteilhöhenmeßvorrichtung. Das erfindungsgemäße Verfahren für das Montieren eines elek tronischen Bauteils, für das Aufnehmen elektronischer Bautei le von einer Zuführeinheit und die Montage dieser Bauteile auf einer Platine mittels eines Transportkopfes umfaßt die folgenden Schritte:
c) Messen der Höhe der vor der Montageoperation des elektronischen Bauteils schon auf der Platine montierten Bau teile, und
d) Steuern der Transporthöhe, wenn sich der Transport kopf auf der Platine bei der Montageoperation bewegt, auf der Basis des Ergebnisses der Messung der Bauteilhöhe.

Gemäß der Erfindung wird die Transporthöhe des Transportkop fes, der die elektronischen Bauteile von einer Zuführeinheit aufnimmt und sie auf die Platine transportiert, auf der Basis der Höhe der Bauteile, die schon auf derselben Platine mon tiert sind, bestimmt. Somit werden unnütze Hebebewegungen des Transportkopfes eliminiert, die Verlustzeit wird vermieden, und die Montageeffizienz wird erhöht.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Vorrichtung für das Montieren eines elektronischen Bauteils gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.

Fig. 2 zeigt einen Teil der Vorrichtung für das Montieren des elektronischen Bauteils in der Ausführungsform der Erfin dung.

Fig. 3 ist ein Blockdiagramm, das eine Konfiguration eines Steuersystems der Vorrichtung für die Montage des elektroni schen Bauteils in der Ausführungsform der Erfindung zeigt.

Fig. 4 zeigt ein Bewegungsmuster des Transportkopfes in ei ner Operation für das Montieren des elektronischen Bauteils in einer Ausführungsform der Erfindung.

BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN

Eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung wird unter Be zug auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben.

Man betrachte zunächst Fig. 1, in der eine Montagevorrich tung elektronischer Bauteile erläutert ist. In Fig. 1 ist in der Mitte einer Plattform 1 eine Transportstrecke 2 in der X- Richtung angeordnet. Die Transportstrecke 2 ist eine Positio niereinheit für das Transportieren und Positionieren einer Platine 3. Auf beiden Seiten der Transportstrecke 2 sind Zu führeinheiten der elektronischen Bauteile angeordnet. Die Zu führeinheit 4 umfaßt eine Bandzuführvorrichtung (tape feeder) 5 für das Zuführen von auf einem Band angeordneten elektroni schen Bauteilen und eine Schalenzuführvorrichtung (tray fee der) 6 für das Zuführen elektronischer Bauteile, die in einer Schale 7 enthalten sind.

Ein Transportkopf 9 für die elektronischen Bauteile 110 ist auf einem X-Achsentisch 8 montiert. Der Transportkopf 9 ist vom Typ eines Mehrfachkopfes und umfaßt eine Vielzahl von Dü sen 11. Der X-Achsentisch 8 wird von einem Paar paralleler Y- Achsentische 10 abgestützt. Durch das Antreiben des X- Achsentisches 8 und der Y-Achsentische 10 bewegt sich der Transportkopf 9 horizontal. Die Düse 11, die am untere Ende des Transportkopf 9 angeordnet ist, hebt das elektronische Bauteil 110 aus der Aufnahmeposition 5a der Bandzuführvor richtung 5 und der vorbestimmten Schale 7 der Schalenzuführ vorrichtung auf, und transportiert das elektronische Bauteil 110 auf der Platine 3 auf der Transportstrecke 2.

Auf dem Bewegungsweg des Transportkopfes 9 zwischen der Transportstrecke 2 und der Zuführeinheit 4 ist eine Zeilenka mera 15 angeordnet. Der Transportkopf, der das elektronische Bauteil hält, bewegt sich horizontal über die Zeilenkamera 15. Zu dieser Zeit empfängt die Zeilenkamera 15 Licht, das durch das optische System eintritt, mittels eines eindimen sionalen Zeilensensors, und sie erkennt das elektronische Bauteil, das auf dem Transportkopf gehalten wird.

Auf der stromaufwärtigen Seite (linke Seite in Fig. 1) der Transportstrecke 2 befindet sich eine Platinenaufnahmeeinheit 16 für die Aufnahme der Platine 3, auf der die elektronischen Bauteile schon teilweise in einem früheren Verfahren montiert wurden.

Wie in Fig. 2 gezeigt ist, befindet sich in der Platinenauf nahmeeinheit 16 ein eindimensionaler CCD-Lichtsensor 17, der eine Lichtausstrahlungseinheit 17a und ein Lichtempfangsein heit 17b, die einander auf beiden Seiten der Transportstrecke 2 zugewandt sind, einschließt. Wenn die teilweise bestückte Platine 3 auf der Transportstrecke 2 transportiert wird, wie das in Fig. 2 gezeigt ist, so kreuzen in einem Zustand, in dem Licht von der Lichtausstrahlungseinheit 17a ausgestrahlt wird, die schon auf der Platine 3 montierten Bauteile das ausgestrahlte Licht. Somit werden der Bereich, der durch das schon montierte Bauteil 120 abgeschirmt wird, und der Be reich, in dem das ausgestrahlte Licht direkt in der Lichtemp fangseinheit 17b empfangen wird, unterschieden und detek tiert. Somit erhält man aus dem abgeschirmte Zustand des Lichts, das von der Lichtausstrahlungseinheit 17a ausge strahlt und in der Lichtempfangseinheit 17b empfangen wird, die Daten der Höhe "H" des schon montierten Bauteils 110, das gemessen werden soll. Die Daten werden zu einer Höhenmeßein heit (die nachfolgend beschrieben wird) gesandt.

Man betrachte nun Fig. 3, in der die Konfiguration des Steu ersystem erläutert wird. In Fig. 3 umfaßt eine Steuerung 20 eine CPU und sie steuert den Betrieb der gesamten Vorrichtung für das Montieren des elektronischen Bauteils. Eine Programm speichereinheit 21 speichert Programme, wie ein Sequenzpro gramm der Montageoperation, die für verschiedene Operationen notwendig sind. Das Programm umfaßt ein Programm zu Steuerung der Hebehöhe im Operationsmuster, wenn der Transportkopf be wegt wird. Eine Datenspeichereinheit 22 speichert verschiede ne Daten, wie die Montagekoordinatendaten und die Bauteilda ten.

Eine Mechaniksteuerung 24 steuert den Antrieb der Motoren für das Antreiben des XY-Tischmechanismus des Transportkopfes 9. Eine Erkennungs-/Verarbeitungs-Einheit 25 verarbeitet Bildda ten des elektronischen Bauteils 110, die durch die Zeilenka mera 15 aufgenommen wurden, identifiziert das Bauteil 110 und erkennt die Position des Bauteils 110. Dann befindet sich das elektronische Bauteil 110 in einem Zustand, in dem es auf dem Transportkopf 9 gehalten wird. Eine Bedienungs- /Eingabeeinheit 26 umfaßt Bedienknöpfe und eine Tastatur, die in einem Bedienfeld vorgesehen sind, und sie gibt Bauteilda ten, wie Daten über die Höhe der Schale und Betriebsbefehle ein.

Eine Höhenmeßeinheit 27 mißt die Höhe des schon auf der Pla tine 3 montierten Bauteils auf der Basis des Signals vom CCD- Lichtsensor 17. Der CCD-Lichtsensor 17 und die Höhenmeßein heit 27 sind Vorrichtungen für das Messen der Höhe der exi stierenden Bauteile. Das Ergebnis der Höhenmessung wird an die Steuerung 20 gesandt, und die Steuerung 20 steuert den Antriebsmechanismus des Transportkopfes 9 auf der Basis des Ablaufprogramms und des Ergebnisses der Höhenmessung. Somit bewegt sich bei der Montageoperation der Transportkopf, wenn er sich auf der bestückten Platine bewegt, in einer Trans porthöhe, die der Höhe des schon auf der bestückten Platine 3 montierten Bauteils entspricht. Somit funktioniert die Steue rung 20 als eine Transporthöhensteuervorrichtung für das Steuern der Transporthöhe des Transportkopfs 9 auf der Basis des Höhenmeßergebnisses.

Man betrachte nun Fig. 4, in der der Betriebsablauf der Auf hebeoperation des Transportkopfes 9 erläutert wird.

Der Betriebsablauf wird auf der Basis des i) Betriebspro gramms, das in der Programmspeichereinheit 21 gespeichert ist, und von ii) Bauteildaten, die in der Datenspeicherein heit 22 gespeichert sind, durchgeführt.

Fig. 4 zeigt die Höhenänderungen während der horizontalen Bewegung des Transportkopfes 9, das heißt die Änderungen der Höhe "h" am unteren Ende der Düse 11, die auf dem Transport kopf 9 montiert ist, in den drei Vorgängen bei i) der Aufnah me eines Bauteils von der Bandzuführvorrichtung 5 oder aus der Schale 7 der Zuführeinheit 4, ii) der Erkennung des Bau teils durch die Zeilenkamera 15 und iii) der Montage der Bau teile auf der Platine 3.

In Fig. 4 hebt sich nach dem Aufnehmen des elektronischen Bauteils 110 von der Bandzuführvorrichtung 5 oder der Schale 7 der Transportkopf 9 auf eine Höhe "h1". Diese Höhe "h1" ist auf der Basis der Daten, die die Höhe der Schale 7, in wel cher das elektronische Bauteil 110 gelagert wurde, und die Höhe des Bauteils einschließen, auf einen Wert eingestellt, der es dem Transportkopf 9 ermöglicht, das elektronische Bau teil 110 stabil zu transportieren. Die Höhendaten werden im Vorhinein in der Datenspeichereinheit 22 als Bauteildaten ge speichert.

Nach dem Ansteigen bis zur Transporthöhe "h1" bewegt sich der Transportkopf 9 zur Zeilenkamera 15, und die Höhe wird dort auf die angegebene Erkennungshöhe "h2" geändert. Diese Erken nungshöhe "h2" ist die Höhe, die durch die Abbildungseigen schaft der Zeilenkamera 15 bestimmt wird.

Nach dem Erkennen dieser Höhe ändert der Transportkopf 9 sei ne Höhe auf eine andere Höhe "h3", bis er den Montagepunkt auf der Platine 3 erreicht. Diese Höhe "h3" wird durch die Höhe des Bauteils 120, das schon auf der Platine 3 montiert ist, und die durch die Höhenmeßeinheit 27 bestimmt wurde, be stimmt. Das heißt, die Höhe wird so eingestellt, daß ein an gegebener Spielraum "C" zwischen der unteren Oberfläche des elektronischen Bauteils P110, das auf dem Transportkopf 9 ge halten wird, und der oberen Oberfläche des schon montierten Bauteils 120 bleibt.

Die Vorrichtung für das Montieren eines elektronischen Bau teils ist auf diese Art zusammengesetzt.

Das Verfahren für das Montieren des elektronischen Bauteils 110 wird nachfolgend erläutert.

Zuerst wird vom vorhergehenden Prozeß die Platine 3, auf der die Montage erfolgen soll, in die Platinenaufnahmeeinheit 16 der Transportstrecke 2 geliefert. Wenn sich die Platine 3 auf der Transportstrecke 2 bewegt, so wird die Höhe des schon montierten Bauteils 120 durch den CCD-Lichtsensor 17 und die Höhenmeßeinheit 27 gemessen. Auf der Basis des Ergebnisses dieser Messung wird die maximale Höhe des Bauteils 120 auf der Platine 3 bestimmt. Die Daten der maximalen Höhe werden an die Steuerung 20 übertragen.

Somit bestimmen der CCD-Lichtsensor 17 und die Höhenmeßein heit 27 die Höhe der Bauteile, die schon auf der Platte 3 montiert sind.

Als nächstes hebt der Transportkopf 9 das elektronische Bau teil 110 aus der Schale 7 der Zuführeinheit 4 auf. Zu dieser Zeit hebt sich der Transportkopf 9, nachdem er das elektroni sche Bauteil 110 angesaugt hat, auf die Transporthöhe "h1" an, das heißt auf eine sichere Höhe, die keine Kollision zwi schen der Unterseite des elektronischen Bauteils 110, das auf der Düse gehalten wird, und der oberen Kante der Schale ver ursacht. Während diese Transporthöhe gehalten wird, bewegt sich der Transportkopf zur Zeilenkamera 15 und senkt sich auf die Erkennungshöhe "h2" herab. Er hält diese Erkennungshöhe "h2" während der Aufnahme des Bildes und bewegt sich dann auf die Platine 3 und montiert das gehaltene elektronische Bau teil 110 auf der Montageposition.

Zu dieser Zeit steuert die Steuerung 20 die Mechaniksteuerung 24 auf der Basis der Daten der maximalen Höhe der schon mon tierten Bauteile 120. Somit wird, wenn sich das elektronische Bauteil 110, das auf dem Transportkopf 9 gehalten wird, über das schon montierte Bauteil 120 bewegt, immer ein spezifi zierter Abstand "C" eingehalten, so daß sich der Transport kopf 9 in einer passenden Höhe bewegt, ohne daß er sich un nütz anhebt oder absenkt. Somit werden unnötige Hebebewegun gen bei der Montageoperation eliminiert, der Zeitverlust wird vermieden, und die Montagezykluszeit wird verkürzt.

Ein solcher Betrieb wird jedes Mal durchgeführt, wenn sich das Bauteil, das auf dem Transportkopf 9 gehalten wird, über die schon montierten Bauteile bewegt.

Alternativ kann durch das Speichern der Höhe und Breite der schon montierten Bauteile in der Datenspeichereinheit 22 in Form von Komponentendaten der Abstand "C" auf der Basis der Höhe des schon montierten Bauteils gehalten werden.

In einer nochmals anderen Ausführungsform kann der Transport kopf 9 durch das Einhalten des spezifizierten Abstands "C" auf der Basis des höchsten, schon auf der Platine montierten Bauteils bewegt werden.

In dieser Ausführungsform wird die Höhenmeßvorrichtung durch einen CCD-Lichtsensor 17 des Transmissionstyps, der aus einer Lichtausstrahlungseinheit 17a und einer Lichtempfangseinheit 17b zusammengesetzt ist, verwirklicht, wobei aber in einem anderen Verfahren beispielsweise eine Laserverschiebemeßvor richtung als Distanzmeßvorrichtung für das Messen der Höhe an jedem Punkt der Ebene der Platine als eine optische Distanz von der Laserverschiebemeßvorrichtung verwendet werden kann.

Durch die Verwendung solcher Höhenmeßvorrichtungen kann die Höhe der elektronischen Bauteile, die auf der Platine mon tiert sind, in Bezug auf die Position der Platinenebene ge messen werden.

Das heißt, ein CCD-Lichtsensor kann die Höhe in Bezug auf die Position in der X-Achsenrichtung messen. Weiterhin kann ein Distanzmeßinstrument für das Messen der Höhe an jedem Punkt der Platinenebene als eine optische Distanz vom Instrument selbst, wie eine Laserverschiebemeßvorrichtung, die Höhe an der Position auf der X-Achse und der Y-Achse messen.

Somit kann ein Instrument, wie die Laserverschiebemeßvorrich tung, eine feinere Messung im Vergleich zur Messung der Höhe des Bauteils unter Verwendung eines Lichtsensors des Trans missionstyps, der die Höhe nur in Form einer linearen Abta stung messen kann, durchführen.

Beispielsweise wird bei der Höhenmessung im linearen Ab tastmodus die Höhe eines Bauteils, das nur zum Teil exi stiert, als die Höhe detektiert, die die Abtastbreite dar stellt, zu der das Bauteil gehört. Somit wird, wenn der Bewe gungsweg des Transportkopfes 9 die Abtastbreite kreuzt, die Transporthöhe "h3" auf der Basis der repräsentativen Höhe eingestellt. Somit kann es sein, daß ein Bauteil, das die re präsentative Höhe darstellt, nicht immer im tatsächlichen Be wegungsweg vorhanden ist. So kann es sein, daß unnütze Hebe bewegungen des Transportkopfes 9 verursacht werden.

Im Gegensatz dazu wird im Falle der Höhenmessung in Bezug auf die Position der Platinenebene die Höhe der Bauteile, die sich im Bewegungsweg befinden, einzeln bestimmt. Somit wird beim Einstellen der Transporthöhe des Transportkopfes, wenn sich dieser auf der Platine bewegt, die Höhe auf der Basis der Bauteile, die sich tatsächlich auf dem Bewegungsweg be finden, festgesetzt. Somit werden unnütze Aktionen besser eliminiert.

Man nehme an, daß eine Vielzahl von Vorrichtungen für die Montage elektronischer Bauteile in Serie verbunden sind, um eine Montagelinie für elektronische Bauteile zu bilden.

In diesem Fall sind Daten jeder Montagestufe, das heißt, ver schiedene Daten, die die Höhe der elektronischen Bauteile, die bei der Montageoperation in jeder Vorrichtung für das Montieren elektronischer Bauteile montiert werden sollen, und der Bauteile, die schon in der Montagestufe montiert wurden, einschließen, als Montagedaten immer bekannt.

Somit wird in jeder Vorrichtung bei der Montageoperation für das Montieren elektronischer Bauteile die Transporthöhe des Transportkopfes, wenn sich dieser auf der Platine bewegt, auf der Basis der Daten der Höhe der Komponenten, die schon in der vorherigen Stufe montiert wurden, eingestellt. Somit ist die Höhenmessung der Bauteile auf der Platine in dieser Aus führungsform nicht jedesmal in jeder Montagestufe erforder lich, so daß dadurch die Zykluszeit ebenfalls verkürzt werden kann.

Gemäß der Erfindung wird die Transporthöhe des Transportkop fes, wenn dieser das elektronische Bauteil von der Zuführein heit aufnimmt und es auf die Platine transportiert, auf der Basis der Höhe der Bauteile, die schon auf der Platine mon tiert sind, bestimmt. Somit werden unnötige Hebebewegungen des Transportkopfes eliminiert, der Zeitverlust wird besei tigt, und die Montageeffizienz wird verbessert.

Claims

1. Vorrichtung für das Montieren eines elektronischen Bau teils für das Aufnehmen eines elektronischen Bauteils von ei ner Zuführeinheit eines elektronischen Bauteils und das Mon tieren des elektronischen Bauteils auf einer Platine mittels eines Transportkopfs, umfassend:
eine Bauteilhöhenmeßvorrichtung für das Messen einer Hö he eines Bauteils, das schon auf der Platine montiert ist; und
eine Transporthöhensteuervorrichtung für das Steuern ei ner Transporthöhe, wenn der Transportkopf sich auf der Plati ne bewegt, auf der Basis eines Ergebnisses der Messung durch die Bauteilhöhenmeßvorrichtung.

2. Vorrichtung für das Montieren eines elektronischen Bau teils nach Anspruch 1, wobei die Bauteilhöhenmeßvorrichtung einen Lichtsensor, der eine Lichtausstrahlungseinheit und ei ne Lichtempfangseinheit einschließt, umfaßt, und der Licht sensor eine Höhe eines zu messenden Bauteils in Abhängigkeit vom Licht, das von der Lichtausstrahlungseinheit ausgestrahlt und in der Lichtempfangseinheit empfangen wird, mißt.

3. Vorrichtung für das Montieren eines elektronischen Bau teils nach Anspruch 1, wobei die Bauteilhöhenmeßvorrichtung eine Distanzmeßvorrichtung für das Messen einer Höhe an jedem Punkt der Platine in Form einer optischen Distanz umfaßt.

4. Vorrichtung für das Montieren eines elektronischen Bau teils nach Anspruch 1 oder 3, wobei die Bauteilhöhenmeßvor richtung die Höhe des elektronischen Bauteils, das schon auf der Platine montiert ist, in Bezug auf eine Position auf der Platine mißt.

5. Verfahren für das Montieren eines elektronischen Bauteils für das Aufnehmen eines elektronischen Bauteils von einer Zu führeinheit des elektronischen Bauteils und das Montieren des elektronischen Bauteils auf einer Platine mittels eines Transportkopfs, wobei das Verfahren folgende Schritte umfaßt:

a) Messen der Höhe eines Bauteils, das schon auf der Platine montiert ist, und
b) Steuern einer Transporthöhe, wenn sich der Trans portkopf auf der Platine bewegt, auf der Basis des Ergebnis ses der Messung der Höhe im Schritt (a).

6. Verfahren für das Montieren eines elektronischen Bauteils nach Anspruch 5, wobei im Schritt (a), wenn sich die Platine, die das schon auf ihr montierte Bauteil aufweist, sich auf der Transportstrecke bewegt, ein Lichtsensor, der eine Licht ausstrahlungseinheit und eine Lichtempfangseinheit ein schließt, Licht von der Lichtausstrahlungseinheit ausstrahlt, und der Lichtsensor einen Lichtabschirmbereich, der durch das schon montierte Bauteil verursacht wird, detektiert und eine Höhe des schon montierten Bauteils mißt.

7. Verfahren für das Montieren eines elektronischen Bauteils nach Anspruch 5, wobei im Schritt (a) die Höhe jedes Bau teils, das schon auf der Platine montiert ist, als eine opti sche Distanz gemessen wird, und die Höhe des schon montierten Bauteils bestimmt wird.

8. Verfahren für das Montieren eines elektronischen Bauteils nach Anspruch 5 oder 7, wobei in Schritt (a) die Höhe des schon auf der Platine montierten Bauteils in Bezug auf eine Position auf der Platine gemessen wird.

9. Verfahren für das Montieren eines elektronischen Bauteils, wobei es eine Vielzahl von Vorrichtungen für das Montieren eines elektronischen Bauteils verwendet, wobei jede der Vor richtungen für das Montieren eines elektronischen Bauteils mittels eines Transportkopfes ein elektronisches Bauteil von einer Zuführeinheit des elektronischen Bauteils aufnimmt und das elektronische Bauteil auf einer Platine montiert,
wobei eine Transporthöhe, wenn sich der Transportkopf auf der Platine bewegt, gesteuert wird auf Basis von:
Höhendaten eines (i) Bauteils, das in jeder Vorrichtung montiert werden soll, und (ii) eines Bauteils, das schon vor der Montageoperation in jeder Vorrichtung montiert wurde.

10. Vorrichtung für das Montieren eines elektronischen Bau teils nach Anspruch 1, wobei die Transporthöhensteuervorrich tung

a) eine Höhe als erste Transporthöhe bestimmt, die einer Höhe eines zu montierenden Bauteils entspricht, und
b) wenn sich ein schon montiertes Bauteil in einem Be wegungsweg des Transportkopfes befindet, auf der Basis der Höhe des schon montierten Bauteils und der Höhe des zu mon tierenden Bauteils eine zweite Transporthöhe bestimmt, so daß der Transportkopf sich über das schon montierte Bauteil bewe gen kann, wobei er einen vorbestimmten Abstand zwischen dem schon montierten Bauteil und dem zu montierenden Bauteil ein hält, und
der Transportkopf das zu montierende Bauteil auf einen spezifizierten Punkt auf der Platine montiert, nachdem er mindesten eine der Höhen, die die ersten und zweiten Trans porthöhen umfassen, eingehalten hat.

11. Verfahren zur Montage eines elektronischen Bauteils nach Anspruch 5, wobei der Schritt (b)

a) eine Höhe als erste Transporthöhe bestimmt, die einer Höhe eines zu montierenden Bauteils entspricht, und
b) wenn sich ein schon montiertes Bauteil im Bewegungs weg des Transportkopfes befindet,
einen Schritt der Bestimmung einer zweiten Transporthöhe auf der Basis der Höhe des schon montierten Bauteils und der Höhe des zu montierenden Bauteils einschließt, so daß sich der Transportkopf über das schon montierte Bauteil bewegen kann, während er einen vorbestimmten Abstand zwischen dem schon montierten Bauteil und dem zu montierenden Bauteil ein hält, und
das zu montierende Bauteil auf einem spezifizierten Punkt auf der Platine montiert wird, nachdem mindestens eine der Höhen, die die erste und zweite Transporthöhe einschlie ßen, gehalten wird.