WO2018230779A1 - 장애물을 피해 실장 가능한 부품 실장 장치 - Google Patents

장애물을 피해 실장 가능한 부품 실장 장치 Download PDF

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WO2018230779A1
WO2018230779A1 PCT/KR2017/012333 KR2017012333W WO2018230779A1 WO 2018230779 A1 WO2018230779 A1 WO 2018230779A1 KR 2017012333 W KR2017012333 W KR 2017012333W WO 2018230779 A1 WO2018230779 A1 WO 2018230779A1
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WO
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head
component
mounting
path
height
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PCT/KR2017/012333
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English (en)
French (fr)
Inventor
송경수
Original Assignee
한화정밀기계 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Definitions

  • the present invention relates to a component mounting apparatus.
  • SMT surface mount technology
  • a component mounting apparatus such as a chip mounter receives various electronic components, transfers them to a mounting position of a printed circuit board, and then mounts the components on the printed circuit board.
  • the form of supply of the part varies depending on the working environment and the characteristics of the part.
  • the part is loaded into the tray to perform the part supply.
  • the head of the mounting apparatus picks up the component from the component supply part and mounts the component sequentially, there is a possibility that a collision between components occurs when the head picks up and moves another component after the component is seated on the substrate.
  • the height of the component 22 already mounted on the substrate 2 is H2
  • the height of the component 21 to be newly mounted at the mounting point P is H1
  • the head 11 is If the maximum feed height, H3, which is the height that can be climbed to the maximum, is H3, the sum of H1 and H2 is larger than H3, and the head 11 must pass over the already mounted part 22, Part 21 and the already mounted part 22 is bound to collide in the transfer process.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a component mounting apparatus that can be mounted automatically to avoid obstacles.
  • a mounting apparatus for solving the above problems, the head for mounting the mounting component to the mounting point of the substrate; A driving unit for moving the head; And a controller configured to generate a head movement path which is a path through which the head moves from a supply point of the mounting component to the mounting point, and to control the driving unit to move the head along the head movement path.
  • the controller When the interference component is located in the path and the sum of the height of the interference component and the height of the mounting component is greater than or equal to the maximum feed height of the head, the controller generates a head bypass path in which the interference component is not located in the path.
  • the driver may be controlled to move the head along the head bypass path.
  • a component mounting method includes: generating, by a controller, a head movement path which is a path through which a head moves from a supply point of a mounting component to a mounting point; When the interference component is located in the head movement path and the sum of the height of the interference component and the height of the mounting component is greater than or equal to the maximum feed height of the head, the control unit controls the head bypass path where the interference component is not located in the path. Generating and replacing the head movement path; Controlling, by the controller, the driving unit to move the head along the head movement path; And moving the head to mount the mounting component at the mounting point.
  • Parts can be safely mounted without collision between parts.
  • 1 is a perspective view showing the height of the mounting component, the maximum transport height, and the height of the interference component pre-mounted on the substrate in the component mounting apparatus.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the height of the mounting component, the maximum transport height, and the height of the interference component pre-mounted on the substrate in the component mounting apparatus.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a state in which a component mounting apparatus transfers a mounting component to a mounting point to avoid interference components.
  • FIG. 4 is a block diagram showing the configuration of a component mounting apparatus.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a bypass path generation and a component mounting process of the component mounting apparatus.
  • Fig. 6 is a plan view showing a bypass path including one path point generated by a component mounting apparatus on a substrate.
  • FIG. 7 is a plan view showing a bypass path including two path points generated by a component mounting apparatus on a substrate.
  • FIG. 8 is a plan view showing a bypass path including three path points generated by a component mounting apparatus on a substrate.
  • FIG. 9 is a plan view showing a situation in which the component mounting apparatus cannot generate a head bypass path.
  • FIG. 1 shows the height H1 of the mounting component 21, the maximum conveying height H3, and the height H2 of the interference component 22 mounted on the substrate 2 in the component mounting apparatus 1. Perspective view.
  • the component mounting apparatus 1 of the present invention may pick up and transport the mounting component 21 to the nozzle of the head 11 on one side of the work bench.
  • the head 11 can move along three axes, and there is a limit in which the head 11 can move in each direction. Among them, the height that can be moved away from the substrate 2 by moving the head 11 in the z-axis direction is referred to as the maximum feed height H3.
  • three axes mean x, y, and z axes shown in the drawing.
  • the x-axis and the y-axis refer to two axes parallel to the substrate 2 and perpendicular to each other, and the z-axis refers to an axis in the vertical direction orthogonal to the substrate 2.
  • the mounting component 21 adsorbed by the head 11 will have its own height along the z-axis direction, and the interference component 22 already mounted will also have its own height.
  • the head 11 picks up the mounting component 21 and the interference component. It cannot pass over the upper side of (22).
  • the component mounting apparatus 1 of the present invention is a head. The head 11 must be moved along the newly created head bypass path 3 after the head bypass path 3 is created without moving the head 11 along the movement path 30 and mounting parts.
  • FIG. 2 shows the height H1 of the mounting component 21, the maximum transport height H3, and the height H5 of the interference component 23 mounted on the substrate 2 in the component mounting apparatus 1. Perspective view.
  • the interference component 23 shown in FIG. 2 is not constant in height. If the height of the interference component 23 is not constant, the transfer of the mounting component 21 may not be prevented by the interference component 23 even if the head movement path 30 is maintained.
  • the mounting component 21 adsorbed by the head 11 has its own width W1 along the y-axis direction, when the mounting component 21 is transferred along the head movement path 30, the head movement path ( 30) and the area 34 through which the mounting component 21 passes may be calculated by the width W1 of the mounting component.
  • the mounting component 21 passes through the interference component 23 rather than the maximum height H4 of the interference component 23.
  • the height H5 of the portion located within the area 34 is measured.
  • the head movement path may be set by reflecting the shape of the interference component 23. Therefore, when the height of the interference component 23 is not constant, it is preferable to measure the height of the interference component 23 with respect to the area
  • FIG 3 is a perspective view showing a state in which the component mounting apparatus 1 transports the mounting component 21 to the mounting point P, avoiding the interference component 22.
  • the component mounting apparatus 1 may replace the head moving path 30.
  • the bypass path 3 is generated and moved along the generated head bypass path 3 to transfer the mounting component 21.
  • the head 11 moved on the mounting point P is lowered along the z-axis, and the component mounting is performed by mounting the mounting component 21 at the mounting point P.
  • the component mounting apparatus 1 can use the board
  • the camera used herein may be a fixed camera 4 capable of capturing an image of the upper surface of the substrate 2 by being fixedly spaced apart from the substrate 2 on the substrate 2 as shown in FIG. 2.
  • the camera may be a head camera (not shown) provided in the head 11 and moving together with the head 11.
  • the controller 13 controls the sensing value detected by the sensor (not shown). It can also be used for judgment.
  • the head bypass path 3 followed by the head 11 of the component mounting apparatus 1 may include a path point bent at 90 degrees rather than a straight line. The description of the route point will be described later with reference to FIGS. 6 to 9.
  • FIG. 4 is a block diagram showing the configuration of the component mounting apparatus 1.
  • the component mounting apparatus 1 includes a control unit 13, a driving unit 12, and a head 11, and the control unit 13 is connected to the driving unit 12 to control the driving unit 12.
  • the head 11 connected to the driving unit 12 operates to transfer and mount parts.
  • the control unit 13 is a component for controlling the component mounting apparatus 1 of the present invention, and generates the head moving path 30 and optionally the head bypass path 3. In addition, the control unit 13 controls the driving unit 12 by generating a control signal so that the head 11 can move and mount the parts along the generated path.
  • the controller 13 may be connected to the camera by wire or wirelessly to receive the image captured by the camera.
  • the control unit 13 receives the captured image, and the position and size of the interference component 22 mounted on the substrate 2 and the substrate 2 and the mounting component 21 held by the head 11 are received from the image.
  • the size, the current head 11 position, and the position of the mounting point P are grasped.
  • feature extraction algorithms such as Scale Invariant Feature Transform (SIFT) and Speed-Up Robust Features (SURF) can be used to recognize and analyze objects from an image.How to recognize objects from images and determine their position and size Is not limited thereto and may use various methods disclosed.
  • the controller 13 may generate the head movement path 30 from the position of the mount point P that can be calculated and the current position of the mounting component 21 based on the captured image. In addition, the controller 13 analyzes the maximum feed height H3 and the captured image to determine the mounting point P, the current position and height of the mounting component 21, and the moving path of the mounting component 21. Using the location 34 and the location and height of the interfering components 22, 23, the interfering components 22, 23 are positioned within the head movement path 30 and the head 11 moves along the head movement path 30. You can determine whether you can. In addition, the controller 13 may generate the head bypass path 3 using the same information.
  • the control unit 13 Since the maximum feed heights H3 and H4 of the component mounting apparatus 1 do not change, the control unit 13 stores the maximum feed height H3 of the component mounting apparatus 1 in a memory to be used when necessary. . As described above, information such as the position and height of the component can be calculated from the sensing value of the sensor instead of the camera.
  • the controller 13 may generate and transmit a control signal to the driver 12 to move the head 11 along the generated head movement path 30. In addition, the controller 13 may generate and transmit a control signal to the driver 12 to move the head 11 along the generated head bypass path 3.
  • the driver 12 receiving the control signal from the controller 13 is driven according to the signal, and moves the head 11 along the head moving path 30 or the head bypass path 3.
  • control unit 13 should be able to perform basic logical operations, a semiconductor capable of logical operations such as a central processing unit (CPU), a micro controller unit (MCU), a microprocessor, a field programmable gate array (FPGA), and an application specific integrated circuit (ASIC)
  • CPU central processing unit
  • MCU micro controller unit
  • FPGA field programmable gate array
  • ASIC application specific integrated circuit
  • the driving unit 12 is a component that provides a driving force for the head 11 to move, and may include a power source such as a motor. By the driving force provided by the driving unit 12, the head 11 can move linearly along each axis. The head 11 may linearly move along the x-axis, the y-axis, and the z-axis according to the driving of the driving unit 12.
  • the control unit 13 attempts to generate the head bypass path 3 based on the information obtained from the image, but a valid head bypass path that can move the head 11 to physically mount the mounting component 21 without collision between components physically. (3)
  • the user can be notified of the automatic mounting impossible.
  • the head 11 which has a limit to move in three axes, may not be able to deliver the mounting part 21. There may be. Therefore, in this case, the user will be able to know that the automatic mounting is impossible to manually mount the mounting component (21).
  • control unit 13 may further include a wired / wireless communication module, an LED, a speaker, and the like, and may notify the notification in the form of sms, LED flashing, a warning sound, or the like.
  • a display device may be used.
  • the head 11 serves to absorb and move the component to be mounted at the mounting point P. Therefore, the head 11 includes a nozzle capable of absorbing components by pneumatic or the like, and can be moved in each axial direction by the driving unit 12.
  • the head 11 may further include a head camera or a sensor as described above.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a bypass path generation and component mounting process of the component mounting apparatus 1.
  • the control unit 13 receiving the image captured by the camera or the sensing value receives the position of the mounting point P, the position of the interference components 22 and 23, and the interference component from the received image or the sensing value. It starts by calculating (22, 23) height, the mounting component 21 position, and the mounting component 21 height (S10). Parts having a height higher than or equal to a certain height, such as the mounting component 21 to be mounted by the component mounting apparatus 1 of the present invention, are generally supplied at a predetermined position, and thus the first head 11 and the mounting component 21 are located.
  • the mounting part 21 position may be a preset value.
  • the control part 13 produces
  • the head movement path 30 moves several blocks in the positive or negative direction of the y axis parallel to the substrate 2 after several blocks in the positive or negative direction of the x axis, which is an axis parallel to the substrate 2.
  • the control unit 13 determines from the positions of the interference parts 22 and 23 whether the interference parts 22 and 23 are located in the generated head movement path 30 (S30). If the interference components 22 and 23 are not located, there is no problem in moving the head 11 along the head movement path 30 to mount the mounting component 21, so that the head 11 is moved along the generated path. What is necessary is just to mount the drive and mounting component 21 (S60).
  • the sum of the heights H2 and H5 of the interference components 22 and 23 and the height H1 of the mounting component 21 is the maximum feed height. It is determined whether or not greater than (H3) (S40). If the maximum feed height H3 is large enough for the interference components 22 and 23 and the mounting component 21 to pass, even if the interference components 22 and 23 are located in the head movement path 30, the head 11 ) Can pass over the interference components 22, 23 with the mounting components 21 picked up.
  • the head along the head movement path 30 (11) is driven to mount the mounting component 21 (S60).
  • the control unit 13 selects at least one path point. And generate a head bypass path 3 in which the interference parts 22 and 23 are not located in the path, and replace the head movement path 30 (S50).
  • control unit 13 When the head bypass path 3 is generated to replace the head movement path 30, the control unit 13 generates a control signal to drive the head 11 along the path in which the driving unit 12 is generated, and the driving unit 12 ) Is driven along the head bypass path 3 to move the head 11 to transfer the mounting component 21 to be mounted at the mounting point P (S60).
  • the control unit 13 generates the head bypass path 3 and whether the new interference parts 22 and 23 are not located in the head bypass path 3, and the heights H2 and H5 of the new interference parts 22 and 23. ) And the height of the mounting component 21 can be repeatedly checked to ensure that the maximum feed height H3 is not exceeded to form a finally possible head bypass path 3.
  • the head bypass path 3 in which the interference parts 22 and 23 are not located cannot be generated and the interference part located in the head bypass path 3. If the sum of the heights H2 and H5 of the 22 and 23 and the height H1 of the mounting component 21 exceeds the maximum feed height H3, the effective head bypass path 3 cannot be generated.
  • the method may further include transmitting an automatic dismount notification to the user.
  • FIG. 6 is a plan view showing the bypass path 31 on the substrate 2 including one path point generated by the component mounting apparatus 1.
  • the head bypass path 31 including one path point may be identified. Since the head 11 generally moves in a straight line in the xy plane parallel to the substrate 2, the head 11 passes through one side of the interference components 22 and 23 in the x-axis direction so that the interference components 22 and 23 are not included in the path. Afterwards, it may be formed to reach the mounting point P by moving at 90 degrees from the first path point 311 in the y-axis direction. In this way, a change in the head 11 moving direction occurs at a right angle at the path point.
  • control unit 13 when generating the head bypass path 31, the control unit 13 may be formed such that the distance from the interference parts 22, 23 to the head bypass path 31 is greater than half the width of the mounting part.
  • the head bypass path 31 does not pass directly to the position of the interference component 22, 23, since the actual interference component 22, 23 and the mounting component 21 have a certain width, the interference component 22, 23 This is because a collision between c) and the mounting component 21 may occur.
  • the controller 13 may generate the head bypass path 31 spaced apart from the interfering parts 22 and 23 by an interval larger than half of the width of the head 11.
  • FIG. 7 is a plan view showing the bypass path 32 including two path points generated by the component mounting apparatus 1 on the substrate 2.
  • the head bypass path 32 including two path points may be identified. Since the head 11 generally moves in a straight line in the xy plane parallel to the substrate 2, the head 11 passes through one side of the interference components 22 and 23 in the y-axis direction so that the interference components 22 and 23 are not included in the path. After the first path point 321 is rotated by 90 degrees in the x-axis direction, the second path point 322 may be formed to reach the mounting point (P) by 90 degrees by moving in the y-axis direction. .
  • FIG. 8 is a plan view showing the bypass path 33 on the substrate 2 including three path points generated by the component mounting apparatus 1.
  • the head bypass path 33 including three path points may be identified. Since the head 11 generally moves in a straight line in the xy plane parallel to the substrate 2, one side of the interference component 221 is moved in the y-axis direction so that the interference component 221 formed in a non-rectangular shape is not included in the path. After passing through the first path point 331 by 90 degrees by moving in the x-axis direction, the second path point 332 by 90 degrees to move in the y-axis direction, and at the last third route point 333 It may be formed to reach the mounting point (P) by moving in the x-axis direction by bending 90 degrees.
  • the total head bypass path 33 is formed by forming a total of three path points, but the number of the interference parts 221 is formed in plural, and the head bypass path 33 is complicated. Since the route point can be further generated as needed, the number of the route points is not limited thereto.
  • FIG. 9 is a plan view showing a situation in which the component mounting apparatus 1 cannot generate the head bypass path.
  • the mounting point P is surrounded by the plurality of interference parts 222 and 223, and thus the mounting by the head 11 is impossible.
  • the component movement path 30 can be generated, but must pass through the interference components 222 and 223, and the sum of the height H1 of the interference components 222 and 223 and the mounting component 21 in the path If it is larger than the maximum feed height (H3), it is impossible to create a bypass route.
  • the control unit 13 attempts to generate a head bypass path based on the information obtained from the image, but generates a valid head bypass path capable of mounting the mounting component 21 by moving the head 11 without physically collision between the parts. Can't. In this case, the control unit 13 may transmit the automatic mounting impossibility notification to the user. The user will have to mount the mounting component 21 manually at the mounting point P.

Abstract

본 발명은 부품 실장 장치에 관한 것으로, 장착 부품을 기판의 실장점에 실장하는 헤드; 상기 헤드를 이동시키는 구동부; 및 상기 장착 부품의 공급점으로부터 상기 실장점까지 상기 헤드가 이동하는 경로인 헤드 이동 경로를 생성하고, 상기 헤드 이동 경로를 따라 상기 헤드가 이동하도록 상기 구동부를 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 헤드 이동 경로 내에 간섭 부품이 위치하고 상기 간섭 부품의 높이와 상기 장착 부품의 높이의 합이 상기 헤드의 최대이송높이보다 크거나 같을 때, 상기 제어부는 상기 간섭 부품이 경로 내에 위치하지 않는 헤드 우회 경로를 생성하여 상기 헤드가 상기 헤드 우회 경로를 따라서 이동하도록 상기 구동부를 제어하여 간섭 부품과의 충돌 없이 부품을 실장점에 실장할 수 있다.

Description

장애물을 피해 실장 가능한 부품 실장 장치
본 발명은 부품 실장 장치에 관한 것이다.
최근 기술의 급속한 발전에 따른 전기, 전자 제품의 소형화 추세는 전자 부품의 고집적화, 초소형화를 가속화시키고 있으며, 이에 따라 고밀도 및 초소형의 부품을 인쇄회로기판에 실장하는 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
일반적으로, 칩마운터(chip mounter)와 같은 부품 실장 장치는 각종 전자 부품을 공급받아 인쇄회로기판(PCB)의 실장 위치까지 이송시킨 다음에 인쇄회로기판에 부품을 실장하는 작업을 수행한다.
이 때, 부품의 공급 형태는 작업 환경 및 부품의 특성에 따라 달라지는데, 인쇄회로기판에 실장되는 부품의 크기가 비교적 큰 경우에는 트레이에 부품을 적재하여 부품공급을 수행한다.
인쇄회로기판에는 실장 장치의 헤드가 부품을 부품 공급부로부터 픽업하여 순차적으로 실장하므로, 어떠한 부품이 기판에 안착된 이후 다른 부품을 헤드가 픽업하여 이동할 때 부품간의 충돌이 일어날 가능성이 있다. 도 1을 참조하면, 만일 기판(2)에 이미 실장된 부품(22)의 높이가 H2이고, 새로 실장점(P)에 실장하고자 하는 부품(21)의 높이가 H1이며, 헤드(11)가 최대로 높게 올라갈 수 있는 높이인 최대이송높이가 H3인 경우, H1과 H2의 합이 H3보다 크며, 헤드(11)가 반드시 이미 실장된 부품(22)의 위로 지나가야 하는 경우라면, 새로 실장하고자 하는 부품(21)과 이미 실장된 부품(22)이 이송 과정에서 충돌할 수밖에 없다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 장애물을 피해 자동으로 실장 가능한 부품 실장 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 실장 장치는, 장착 부품을 기판의 실장점에 실장하는 헤드; 상기 헤드를 이동시키는 구동부; 및 상기 장착 부품의 공급점으로부터 상기 실장점까지 상기 헤드가 이동하는 경로인 헤드 이동 경로를 생성하고, 상기 헤드 이동 경로를 따라 상기 헤드가 이동하도록 상기 구동부를 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 헤드 이동 경로 내에 간섭 부품이 위치하고 상기 간섭 부품의 높이와 상기 장착 부품의 높이의 합이 상기 헤드의 최대이송높이보다 크거나 같을 때, 상기 제어부는 상기 간섭 부품이 경로 내에 위치하지 않는 헤드 우회 경로를 생성하여 상기 헤드가 상기 헤드 우회 경로를 따라서 이동하도록 상기 구동부를 제어할 수 있다.
실시예에 따른 부품 실장 방법은, 제어부가 장착 부품의 공급점으로부터 실장점까지 헤드가 이동하는 경로인 헤드 이동 경로를 생성하는 단계; 상기 헤드 이동 경로 내에 간섭 부품이 위치하고 상기 간섭 부품의 높이와 상기 장착 부품의 높이의 합이 상기 헤드의 최대이송높이보다 크거나 같을 때, 상기 제어부가 상기 간섭 부품이 경로 내에 위치하지 않는 헤드 우회 경로를 생성하여 상기 헤드 이동 경로를 대체하는 단계; 상기 제어부가 상기 헤드 이동 경로를 따라 상기 헤드가 이동하도록 상기 구동부를 제어하는 단계; 및 상기 헤드가 이동하여 상기 실장점에 상기 장착 부품을 실장하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
부품간의 충돌 없이 안전하게 부품을 실장할 수 있다.
일일이 수작업으로 큰 부품을 실장할 필요 없이 실장 장치에 의해 자동으로 부품이 실장되므로 작업 속도가 향상된다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다. 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 부품 실장 장치에서 실장 부품의 높이와, 최대 이송 높이와, 기판에 기 실장된 간섭 부품의 높이를 나타낸 사시도이다.
도 2는 부품 실장 장치에서 실장 부품의 높이와, 최대 이송 높이와, 기판에 기 실장된 간섭 부품의 높이를 나타낸 사시도이다.
도 3은 부품 실장 장치가 간섭 부품을 피해 실장 부품을 실장점으로 이송하는 모습을 나타낸 사시도이다.
도 4는 부품 실장 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 5는 부품 실장 장치의 우회 경로 생성 및 부품 실장 과정을 나타낸 순서도이다.
도 6은 부품 실장 장치가 생성하는, 경로점을 1개 포함하는 우회 경로를 기판상에 나타낸 평면도이다.
도 7은 부품 실장 장치가 생성하는, 경로점을 2개 포함하는 우회 경로를 기판상에 나타낸 평면도이다.
도 8은 부품 실장 장치가 생성하는, 경로점을 3개 포함하는 우회 경로를 기판상에 나타낸 평면도이다.
도 9는 부품 실장 장치가 헤드 우회 경로를 생성할 수 없는 상황을 도시한 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 구성요소들의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예의 구성을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 부품 실장 장치(1)에서 실장 부품(21)의 높이(H1)와, 최대 이송 높이(H3)와, 기판(2)에 기 실장된 간섭 부품(22)의 높이(H2)를 나타낸 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 부품 실장 장치(1)는 작업대의 일측에서 실장 부품(21)을 헤드(11)의 노즐로 픽업하여 운반할 수 있다. 헤드(11)는 3축을 따라 움직일 수 있는데, 각 방향으로는 헤드(11)가 움직일 수 있는 한계가 존재한다. 그 중 z축 방향으로 헤드(11)가 움직여서 기판(2)으로부터 가장 멀어질 수 있는 높이를 최대이송높이(H3)라고 한다.
여기서 3축은 도면에 표시된 x, y, z축을 의미한다. x축과 y축은 기판(2)과 나란하고 서로 수직한 두 축을, z축은 기판(2)과 직교하는 연직 방향의 축을 의미한다.
헤드(11)에 의해 흡착된 실장 부품(21)은 z축 방향을 따라 자체 높이를 가지고 있을 것이고, 이미 실장된 간섭 부품(22) 역시 자체 높이를 가지고 있을 것이다.
실장 부품(21)의 높이(H1)와 간섭 부품(22)의 높이(H2)의 합이 최대이송높이(H3)보다 클 경우, 헤드(11)는 실장 부품(21)을 픽업한 채로 간섭 부품(22)의 상측을 지나갈 수 없다. 그러나 만일 부품 실장 장치(1)가 파악한 현재위치에서 실장점(P)까지의 헤드 이동 경로(30)가 간섭 부품(22)을 지나도록 형성되는 경우, 본 발명의 부품 실장 장치(1)는 헤드 이동 경로(30)를 따라 헤드(11)를 이동 및 부품을 실장하지 않고, 헤드 우회 경로(3)를 만든 뒤 새로 생성된 헤드 우회 경로(3)를 따라 헤드(11)를 이동시켜야 한다.
도 2는 부품 실장 장치(1)에서 실장 부품(21)의 높이(H1)와, 최대 이송 높이(H3)와, 기판(2)에 기 실장된 간섭 부품(23)의 높이(H5)를 나타낸 사시도이다.
도 1에 도시된 실시예와 비교하였을 때, 도 2에 도시된 간섭 부품(23)은 높이가 일정하지 않다. 간섭 부품(23)의 높이가 일정하지 않은 경우, 헤드 이동 경로(30)를 유지하더라도 간섭 부품(23)에 의해 실장 부품(21)의 이송이 방해되지 않을 수 있다.
헤드(11)에 의해 흡착된 실장 부품(21)은 y축 방향을 따라 자체 너비(W1)를 가지고 있으므로, 헤드 이동 경로(30)에 따라 실장 부품(21)을 이송할 경우, 헤드 이동 경로(30)와 실장 부품의 너비(W1)에 의해 실장 부품(21)이 지나가는 영역(34)이 산출될 수 있다.
실장 부품(21)이 지나가는 영역(34)에 대하여 간섭 부품(23)의 높이를 측정하면, 간섭 부품(23)의 최대 높이(H4)가 아닌 간섭 부품(23)에서 실장 부품(21)이 지나는 영역(34) 내에 위치한 부분의 높이(H5)가 측정된다.
상기 높이(H5)를 이용하여 헤드 우회 경로를 생성할지 판단하면, 간섭 부품(23)의 형상을 반영하여 헤드 이동 경로를 설정할 수 있다. 따라서 간섭 부품(23)의 높이가 일정하지 않은 경우에는, 실장 부품(21)이 지나가는 영역(34)에 대하여 간섭 부품(23)의 높이를 측정하는 것이 바람직한다.
도 3은 부품 실장 장치(1)가 간섭 부품(22)을 피해 실장 부품(21)을 실장점(P)으로 이송하는 모습을 나타낸 사시도이다.
도 3을 참조하면, 실장 부품(21)의 높이와 간섭 부품의 높이의 합이 최대이송높이(H3)보다 클 경우, 부품 실장 장치(1)는 헤드 이동 경로(30)를 대체할 수 있는 헤드 우회 경로(3)를 생성하여, 생성된 헤드 우회 경로(3)를 따라 이동하여 실장 부품(21)을 이송한다. 실장점(P) 상으로 이동한 헤드(11)는 z축을 따라 하강하여, 실장점(P)에 실장 부품(21)을 안착시킴으로써 부품 실장이 이루어진다.
헤드 우회 경로(3)를 생성하기 위해서, 부품 실장 장치(1)는, 카메라로부터 캡쳐된 기판(2) 및 기판(2) 상의 부품 실장 상태를 이용할 수 있다. 여기서 사용되는 카메라는 도 2에 도시된 바와 같이 기판(2)의 상측에 기판(2)과 이격되어 고정 배치됨으로써 기판(2) 상면의 이미지를 캡쳐할 수 있는 고정 카메라(4)일 수 있다. 또한 카메라는 헤드(11)에 구비되어 헤드(11)와 함께 움직이는 헤드 카메라(미도시)일 수 있다.
카메라가 캡쳐하는 이미지는 기판(2)과 기판(2)에 실장된 부품의 위치 및 크기, 헤드(11)가 파지하고 있는 부품의 크기 등을 정확하게 파악하기 위해 캡쳐되는 것이므로, 기판(2)과 부품이 전부 드러날 수 있도록 캡쳐되는 것이 바람직하다. 따라서 상방에서 기판(2)을 바라본 평면 이미지 또는 일 방향에서 기판(2)을 바라본 이미지일 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
본 발명의 실시예에서는 카메라를 사용하도록 하였으나, 기타 기판(2)과 기판(2)에 실장된 물체의 위치 및 크기를 감지할 수 있다면 센서(미도시)가 감지한 센싱값을 제어부(13)의 판단을 위해 사용하도록 할 수도 있다.
또한 도 3에서 확인할 수 있듯이, 부품 실장 장치(1)의 헤드(11)가 따라가는 헤드 우회 경로(3)는 단순한 일직선이 아니라 90도로 꺾이는 경로점을 포함할 수 있다. 경로점에 대한 설명은 도 6 내지 도 9에 대한 설명에서 후술한다.
도 4는 부품 실장 장치(1)의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 4를 참조하면, 부품 실장 장치(1)는 제어부(13), 구동부(12) 및 헤드(11)를 포함하며, 제어부(13)가 구동부(12)에 연결되어 구동부(12)를 제어함으로써 구동부(12)에 연결된 헤드(11)가 동작하는 방식으로 부품의 이송 및 실장 작업을 한다.
제어부(13)는 본 발명의 부품 실장 장치(1)를 제어하는 구성요소로, 헤드 이동 경로(30)를 생성하고 경우에 따라 헤드 우회 경로(3)를 생성한다. 또한 제어부(13)는 생성된 경로를 따라 헤드(11)가 이동 및 부품 실장을 할 수 있도록 제어 신호를 생성해 구동부(12)를 제어하는 역할을 한다.
제어부(13)는 상술한 카메라와 유선 또는 무선으로 연결되어 카메라가 캡쳐한 이미지를 전달받을 수 있다. 제어부(13)는 캡쳐된 이미지를 전달받아, 이미지로부터 기판(2)과 기판(2)에 실장된 간섭 부품(22)의 위치 및 크기, 헤드(11)가 파지하고 있는 실장 부품(21)의 크기, 현재 헤드(11) 위치, 및 실장점(P)의 위치를 파악한다. 이를 위해 이미지로부터 사물을 인식하여 분석할 수 있는 SIFT(Scale Invariant Feature Transform), SURF(Speed-Up Robust Features) 등의 특징 추출 알고리즘을 사용할 수 있으나 이미지로부터 물체를 인식하고 위치 및 크기를 파악하는 방법은 이에 제한되지 않고 공개된 다양한 방법을 이용할 수 있다.
제어부(13)는 캡쳐된 이미지를 분석함에 따라 산출 가능한 실장점(P)의 위치와 실장 부품(21)의 현재 위치로부터 헤드 이동 경로(30)를 생성할 수 있다. 또한 제어부(13)는 최대이송높이(H3)와 캡쳐된 이미지를 분석함에 따라 산출 가능한 실장점(P)의 위치, 실장 부품(21)의 현재 위치와 높이, 헤드 이동 경로에 따라 실장 부품이 지나는 영역(34), 간섭 부품(22, 23)의 위치와 높이를 이용하여, 헤드 이동 경로(30) 내에 간섭 부품(22, 23)이 위치하고 헤드(11)가 헤드 이동 경로(30)를 따라 이동할 수 있는지 여부를 판단할 수 있다. 또한 동일한 정보를 이용해 제어부(13)는 헤드 우회 경로(3)를 생성할 수 있다. 부품 실장 장치(1)의 최대이송높이(H3, H4)는 변화하지 않으므로, 제어부(13)는 포함하고 있는 메모리에 부품 실장 장치(1)의 최대이송높이(H3)를 저장해두고 필요할 때 사용한다. 상술한 바와 같이 부품의 위치와 높이 등의 정보는 카메라가 아닌 센서의 센싱값으로부터도 산출이 가능하다.
제어부(13)는 생성한 헤드 이동 경로(30)를 따라 헤드(11)가 이동하도록 제어 신호를 생성하여 구동부(12)에 전달할 수 있다. 또한 제어부(13)는 생성한 헤드 우회 경로(3)를 따라 헤드(11)가 이동하도록 제어 신호를 생성하여 구동부(12)에 전달할 수 있다. 제어부(13)로부터 제어 신호를 전달받은 구동부(12)는 신호에 따라 구동되어, 헤드(11)를 헤드 이동 경로(30) 또는 헤드 우회 경로(3)를 따라 이동시킨다.
제어부(13)는 기본적인 논리 연산이 가능해야 하므로 CPU(Central Processing Unit), MCU(Micro Controller Unit), 마이크로프로세서, FPGA(Field Programmable Gate Array), ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 등 논리 연산이 가능한 반도체 소자를 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
구동부(12)는 헤드(11)가 이동할 수 있도록 구동력을 제공하는 구성요소로, 모터 등의 동력원을 포함할 수 있다. 구동부(12)가 제공하는 구동력에 의해 헤드(11)는 각 축을 따라 직선으로 이동할 수 있다. 헤드(11)는 구동부(12)의 구동에 따라 x축, y축 및 z축을 따라 직선운동 할 수 있다.
제어부(13)는 이미지로부터 얻은 정보를 기초로 헤드 우회 경로(3)를 생성하려 하나, 물리적으로 부품간의 충돌 없이 헤드(11)를 이동하여 실장 부품(21)을 실장할 수 있는 유효한 헤드 우회 경로(3)를 생성할 수 없을 때, 사용자에게 자동 실장 불가 알림을 전달할 수 있다. 높이가 매우 높은 간섭 부품(22, 23)들에 둘러싸인 실장점(P) 등에는, 3축 방향으로 각각 이동할 수 있는 한계가 정해져 있는 헤드(11)가 실장 부품(21)을 전달할 수 없는 경우가 있을 수 있다. 따라서 이러한 경우 사용자로 하여금 자동 실장이 불가능함을 알도록 하여 수동으로 실장 부품(21)을 실장토록 하는 것이다. 이러한 자동 실장 불가 알림을 사용자에게 전달하기 위해, 제어부(13)는 유무선의 통신 모듈이나 LED, 스피커 등을 더 포함할 수 있고, sms, LED등의 점멸, 경고음 등의 형태로 알림을 알릴 수 있으나 그 형태는 이에 제한되지 않고 디스플레이 장치를 이용할 수도 있다.
헤드(11)는 부품을 흡착해 이동하여 실장점(P)에 실장하는 역할을 한다. 따라서 헤드(11)는 공압 등으로 부품을 흡착 가능한 노즐을 포함하고, 구동부(12)에 의해 각 축 방향으로 이동할 수 있다. 헤드(11)는 이 밖에 상술한 바와 같이 헤드 카메라 또는 센서를 구비할 수 있다.
도 5는 부품 실장 장치(1)의 우회 경로 생성 및 부품 실장 과정을 나타낸 순서도이다.
부품 실장 장치(1)는 카메라가 캡쳐한 이미지 또는 센싱값을 전달받은 제어부(13)가, 전달받은 이미지 또는 센싱값으로부터 실장점(P)의 위치, 간섭 부품(22, 23) 위치, 간섭 부품(22, 23) 높이, 실장 부품(21) 위치, 실장 부품(21) 높이를 산출하는 것으로 시작한다(S10). 본 발명의 부품 실장 장치(1)가 실장하고자 하는 실장 부품(21)과 같이 일정 높이 이상의 높이를 가지는 부품은 일반적으로 공급되는 위치가 정해져 있으므로, 최초 헤드(11)와 실장 부품(21)이 위치한 실장 부품(21) 위치는 기 설정된 값일 수 있다.
제어부(13)는 산출한 정보 중 실장 부품(21) 위치로부터 실장점(P)의 위치에 도달하는 헤드 이동 경로(30)를 생성한다(S20). 일반적으로 헤드 이동 경로(30)는 기판(2)과 평행한 축인 x축의 양 또는 음의 방향으로 수 블록 이동 후 기판(2)과 평행한 y축의 양 또는 음의 방향으로 수 블록 이동하는 방식으로 구성될 수 있다.
제어부(13)는 생성한 헤드 이동 경로(30) 내에 간섭 부품(22, 23)이 위치하는지를 간섭 부품(22, 23)의 위치로부터 판단한다(S30). 만약 간섭 부품(22, 23)이 위치하지 않는다면, 헤드 이동 경로(30)를 따라 헤드(11)를 이동해 실장 부품(21)을 실장하기에 문제가 없으므로, 생성된 경로를 따라 헤드(11)를 구동 및 실장 부품(21)을 실장하면 된다(S60).
만일 간섭 부품(22, 23)이 헤드 이동 경로(30) 내에 위치한다면, 간섭 부품(22, 23)의 높이(H2, H5)와 실장 부품(21)의 높이(H1)의 합이 최대이송높이(H3)보다 큰지를 판단한다(S40). 만일 간섭 부품(22, 23)이 헤드 이동 경로(30) 내에 위치한다 하더라도 최대이송높이(H3)가 간섭 부품(22, 23)과 실장 부품(21)이 지나가기에 충분히 크다면, 헤드(11)가 실장 부품(21)을 픽업한 채로 간섭 부품(22, 23)의 상측을 지나갈 수 있다. 따라서 간섭 부품(22, 23)의 높이(H2, H5)와 실장 부품(21)의 높이(H1)의 합이 최대이송높이(H3)보다 작거나 같다면, 헤드 이동 경로(30)를 따라 헤드(11)가 구동되어 실장 부품(21)을 실장토록 한다(S60).
그러나 만일 헤드 이동 경로(30) 내에 간섭 부품(22, 23)이 위치하고, 최대이송높이(H3)가 충분히 크지 않아 간섭 부품(22, 23)과 실장 부품(21)이 충돌할 수 있다면, 헤드 이동 경로(30)를 따라 헤드(11)를 이동하여서는 안된다. 따라서 최대이송높이(H3)가 간섭 부품(22, 23)의 높이(H2, H5)와 실장 부품(21)의 높이(H1)의 합보다 작다면, 제어부(13)는 적어도 하나의 경로점을 포함하며 간섭 부품(22, 23)이 경로 내에 위치하지 않는 헤드 우회 경로(3)를 생성하고, 헤드 이동 경로(30)를 대체한다(S50). 헤드 우회 경로(3)를 생성하여 헤드 이동 경로(30)를 대체하면, 제어부(13)는 구동부(12)가 생성된 경로를 따라 헤드(11)를 구동하도록 제어 신호를 생성하고, 구동부(12)가 헤드 우회 경로(3)를 따라 구동되어 헤드(11)를 이동, 실장 부품(21)을 이송하여 실장점(P)에 실장한다(S60).
제어부(13)는 헤드 우회 경로(3)를 생성하고, 해당 헤드 우회 경로(3) 내에 새로운 간섭 부품(22, 23)이 위치하지는 않는지, 새로운 간섭 부품(22, 23)의 높이(H2, H5)와 실장 부품(21) 높이의 합이 최대이송높이(H3)를 초과하지는 않는지 반복적으로 확인하여 최종적으로 가능한 헤드 우회 경로(3)를 형성할 수 있다.
또한, 헤드 우회 경로(3)를 생성하는 단계(S50)에서, 간섭 부품(22, 23)이 위치하지 않는 헤드 우회 경로(3)를 생성할 수 없으며 상기 헤드 우회 경로(3)에 위치한 간섭 부품(22, 23)의 높이(H2, H5)와 실장 부품(21)의 높이(H1)의 합이 최대이송높이(H3)를 초과하는 경우, 유효한 헤드 우회 경로(3)를 생성할 수 없는 것이므로 사용자에게 자동 실장 불가 알림을 전달하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이하, 도 6 내지 도 8을 참조하여 헤드 우회 경로(3)와 경로점에 대해서 설명한다.
도 6은 부품 실장 장치(1)가 생성하는, 경로점을 1개 포함하는 우회 경로(31)를 기판(2)상에 나타낸 평면도이다.
도 6을 참조하면, 경로점을 1개 포함하는 헤드 우회 경로(31)를 확인할 수 있다. 헤드(11)는 일반적으로 기판(2)과 평행한 x-y 평면에서 직선으로 움직이므로, 간섭 부품(22, 23)이 경로에 포함되지 않도록 간섭 부품(22, 23)의 일측을 x축 방향으로 지나간 후 제1 경로점(311)에서 90도로 꺾어 y축 방향으로 이동해 실장점(P)에 다다르도록 형성될 수 있다. 이와 같이 경로점에서는 직각으로 헤드(11) 이동 방향의 변화가 일어난다.
또한 헤드 우회 경로(31)를 생성할 때, 제어부(13)는 간섭 부품(22, 23)으로부터 헤드 우회 경로(31)까지의 거리가 장착 부품의 너비의 절반보다 크도록 형성할 수 있다. 간섭 부품(22, 23)의 위치로 직접적으로 헤드 우회 경로(31)가 지나가지 않는다 하더라도, 실제 간섭 부품(22, 23)과 실장 부품(21)은 일정 너비를 가지고 있으므로 간섭 부품(22, 23)과 실장 부품(21)의 충돌이 일어날 수 있기 때문이다.
마찬가지로, 간섭 부품(22, 23)의 높이(H2, H5)가 최대이송높이(H3)를 초과하는 경우가 있을 수 있다. 이 경우, 간섭 부품(22, 23)은 실장 부품(21)보다 먼저 헤드(11)에 접할 수 있는 가능성이 존재한다. 따라서 제어부(13)는 간섭 부품(22, 23)으로부터 헤드(11)의 너비의 절반보다 큰 간격만큼 이격된 헤드 우회 경로(31)를 생성할 수 있다.
도 7은 부품 실장 장치(1)가 생성하는, 경로점을 2개 포함하는 우회 경로(32)를 기판(2)상에 나타낸 평면도이다.
도 7을 참조하면, 경로점을 2개 포함하는 헤드 우회 경로(32)를 확인할 수 있다. 헤드(11)는 일반적으로 기판(2)과 평행한 x-y 평면에서 직선으로 움직이므로, 간섭 부품(22, 23)이 경로에 포함되지 않도록 간섭 부품(22, 23)의 일측을 y축 방향으로 지나간 후 제1 경로점(321)에서 90도로 꺾어 x축 방향으로 이동한 뒤, 다시 제2 경로점(322)에서 90도로 꺾어 y축 방향으로 이동해 실장점(P)에 다다르도록 형성될 수 있다.
도 8은 부품 실장 장치(1)가 생성하는, 경로점을 3개 포함하는 우회 경로(33)를 기판(2)상에 나타낸 평면도이다.
도 8을 참조하면, 경로점을 3개 포함하는 헤드 우회 경로(33)를 확인할 수 있다. 헤드(11)는 일반적으로 기판(2)과 평행한 x-y 평면에서 직선으로 움직이므로, 직사각형이 아닌 형태로 형성된 간섭 부품(221)이 경로에 포함되지 않도록 간섭 부품(221)의 일측을 y축 방향으로 지나간 후 제1 경로점(331)에서 90도로 꺾어 x축 방향으로 이동한 뒤, 다시 제2 경로점(332)에서 90도로 꺾어 y축 방향으로 이동하고, 마지막 제3 경로점(333)에서 90도로 꺾어 x축 방향으로 이동해 실장점(P)에 다다르도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서는 경로점을 총 3개까지 형성하여 전체 헤드 우회 경로(33)를 형성하는 것을 표현하였으나, 간섭 부품(221)의 개수가 복수로 형성되어 헤드 우회 경로(33)가 복잡해질 수 있으므로, 경로점은 필요에 따라 더 생성할 수 있으며, 그 개수가 이에 제한되는 것이 아니다.
도 9는 부품 실장 장치(1)가 헤드 우회 경로를 생성할 수 없는 상황을 도시한 평면도이다.
도 9를 참조하면, 실장점(P)이 복수의 간섭 부품(222, 223)에 의해 둘러싸여 헤드(11)에 의한 실장이 불가능한 상황임을 확인할 수 있다. 부품 이동 경로(30)는 생성할 수 있으나 간섭 부품(222, 223)을 지나갈 수 밖에 없으며, 경로 내에 위치한 간섭 부품(222, 223)의 높이와 실장 부품(21)의 높이(H1)의 합이 최대이송높이(H3)보다 크다면 우회 경로를 생성할 수 없는 것이다. 제어부(13)는 이미지로부터 얻은 정보를 기초로 헤드 우회 경로를 생성하려 하나, 물리적으로 부품간의 충돌 없이 헤드(11)를 이동하여 실장 부품(21)을 실장할 수 있는 유효한 헤드 우회 경로를 생성할 수 없다. 이러한 경우 제어부(13)는 사용자에게 자동 실장이 불가함을 자동 실장 불가 알림으로 전달할 수 있다. 사용자는 실장 부품(21)을 수동으로 실장점(P)에 실장해야 할 것이다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위에는 본 발명의 요지에 속하는 한 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.

Claims (20)

  1. 장착 부품을 기판의 실장점에 실장하는 헤드;
    상기 헤드를 이동시키는 구동부; 및
    상기 장착 부품의 공급점으로부터 상기 실장점까지 상기 헤드가 이동하는 경로인 헤드 이동 경로를 생성하고, 상기 헤드 이동 경로를 따라 상기 헤드가 이동하도록 상기 구동부를 제어하는 제어부를 포함하되,
    상기 헤드 이동 경로 내에 간섭 부품이 위치하고 상기 간섭 부품의 높이와 상기 장착 부품의 높이의 합이 상기 헤드의 최대이송높이보다 크거나 같을 때, 상기 제어부는 상기 간섭 부품이 경로 내에 위치하지 않는 헤드 우회 경로를 생성하여 상기 헤드가 상기 헤드 우회 경로를 따라서 이동하도록 상기 구동부를 제어하는 부품 실장 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 헤드 우회 경로는, 상기 헤드의 이동 방향이 변경되는 적어도 하나의 경로점을 포함하는, 부품 실장 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 경로점은, 3개 이하인 부품 실장 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 헤드의 이동 방향은, 상기 적어도 하나의 경로점에서 90도 꺾이는, 부품 실장 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 간섭 부품의 높이는 상기 헤드 이동 경로에 따라 상기 장착 부품이 지나가는 영역 내에 위치한 부분의 높이인, 부품 실장 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 간섭 부품의 위치와 상기 간섭 부품의 높이는, 상기 헤드에 구비된 헤드 카메라가 캡쳐한 이미지로부터 산출하는, 부품 실장 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 간섭 부품의 위치와 상기 간섭 부품의 높이는, 상기 기판의 상측에 상기 기판과 이격되어 위치하는 고정 카메라가 캡쳐한 이미지로부터 산출하는, 부품 실장 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 간섭 부품의 위치와 상기 간섭 부품의 높이는, 상기 헤드가 구비하는 센서의 센싱값으로부터 산출하는, 부품 실장 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 헤드 우회 경로는, 상기 간섭 부품으로부터 상기 장착 부품의 너비의 절반보다 큰 간격만큼 이격되도록 생성되는, 부품 실장 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 최대이송높이보다 상기 간섭 부품의 높이가 큰 경우 상기 헤드 우회 경로는, 상기 간섭 부품으로부터 상기 헤드의 너비의 절반보다 큰 간격만큼 이격되도록 생성되는, 부품 실장 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제어부가 상기 간섭 부품이 경로 내에 위치하지 않는 헤드 우회 경로를 생성할 수 없을 때, 자동 실장 불가 알림을 사용자에게 전달하는, 부품 실장 장치.
  12. 제어부가 장착 부품의 공급점으로부터 실장점까지 헤드가 이동하는 경로인 헤드 이동 경로를 생성하는 단계;
    상기 헤드 이동 경로 내에 간섭 부품이 위치하고 상기 간섭 부품의 높이와 상기 장착 부품의 높이의 합이 상기 헤드의 최대이송높이보다 크거나 같을 때, 상기 제어부가 상기 간섭 부품이 경로 내에 위치하지 않는 헤드 우회 경로를 생성하여 상기 헤드 이동 경로를 대체하는 단계;
    상기 제어부가 상기 헤드 이동 경로를 따라 상기 헤드가 이동하도록 구동부를 제어하는 단계; 및
    상기 헤드가 이동하여 상기 실장점에 상기 장착 부품을 실장하는 단계를 포함하는 부품 실장 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 헤드 우회 경로는, 상기 헤드의 이동 방향이 변경되는 적어도 하나의 경로점을 포함하는, 부품 실장 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 간섭 부품의 높이는 상기 헤드 이동 경로에 따라 상기 장착 부품이 지나가는 영역 내에 위치한 부분의 높이인, 부품 실장 방법.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 간섭 부품의 위치와 상기 간섭 부품의 높이를, 상기 헤드에 구비된 헤드 카메라가 캡쳐한 이미지로부터 상기 제어부가 산출하는 단계를 더 포함하는, 부품 실장 방법.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 간섭 부품의 위치와 상기 간섭 부품의 높이는, 기판의 상측에 상기 기판과 이격되어 위치하는 고정 카메라가 캡쳐한 이미지로부터 상기 제어부가 산출하는 단계를 더 포함하는, 부품 실장 방법.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 간섭 부품의 위치와 상기 간섭 부품의 높이는, 상기 헤드가 구비하는 센서의 센싱값으로부터 상기 제어부가 산출하는 단계를 더 포함하는, 부품 실장 방법.
  18. 제12항에 있어서,
    상기 헤드 우회 경로를 생성하는 단계는, 상기 간섭 부품으로부터 상기 장착 부품의 너비의 절반보다 큰 간격만큼 상기 헤드 우회 경로가 이격되도록 상기 헤드 우회 경로를 생성하는 단계를 더 포함하는, 부품 실장 방법.
  19. 제12항에 있어서,
    상기 헤드 우회 경로를 생성하는 단계는, 상기 간섭 부품으로부터 상기 헤드의 너비의 절반보다 큰 간격만큼 상기 헤드 우회 경로가 이격되도록 상기 헤드 우회 경로를 생성하는 단계를 더 포함하는, 부품 실장 방법.
  20. 제12항에 있어서,
    상기 제어부가 상기 간섭 부품이 경로 내에 위치하지 않는 헤드 우회 경로를 생성할 수 없을 때, 자동 실장 불가 알림을 사용자에게 전달하는 단계를 더 포함하는, 부품 실장 방법.
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