KR20010085492A - 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법 - Google Patents

전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법 Download PDF

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KR20010085492A
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Abstract

본 발명은 낭비 시간을 배제하여 실장 효율을 향상시키는 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법이 개시되어 있다. 이 장치와 방법은, 전자 부품의 공급부로부터 탑재 이송 헤드에 의해서 전자 부품을 픽업하여 기판에 탑재한다. 반입되는 기판 상의 기실장되어 있는 부품의 높이를, 투광부와 수광부를 구비한 CCD 광센서를 포함하는 높이 계측부에서 계측한다. 실장 동작 시에 탑재 이송 헤드가 기판 상을 이동할 때의 반송 높이를 부품 높이의 계측 결과에 근거하여 기실장 부품과 전자 부품 사이에 여유 간격을 확보할 수 있는 높이로 설정한다. 이것에 의해, 탑재 이송 헤드가 불필요한 승강 동작 없이 동작하여 낭비 시간을 배제함으로써, 실장 효율을 향상시킨다.

Description

전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법{APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 기판에 전자 부품을 실장하는 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법에 관한 것이다.
전자 부품을 기판에 실장하는 전자 부품 실장 장치는, 공급부에 수납된 전자 부품을 진공 흡착에 의해서 유지하는 노즐(이하, 노즐이라함)을 구비한 탑재 이송 헤드에 의해서 픽업하여, 기판 상으로 이송하여 소정의 실장 위치에 탑재한다.
이러한 실장 동작에 있어서는, 탑재 이송 헤드는 소정의 실장 위치에 도달할 때까지 기판 상을 이동한다. 이 이동 경로에는, 이전 공정에서 전자 부품이 이미 실장되어 있는 경우가 있다.
이러한 경우에는, 탑재 이송 헤드에 유지된 전자 부품이 기실장 부품과 간섭하지 않도록, 반송 시의 탑재 이송 헤드의 높이를 설정해야 한다.
이러한 경우, 일반적으로 실장 대상의 기판 종류에 관계없이 실장 장치 고유의 반송 높이, 즉 가장 높이 치수가 높은 전자 부품을 대상으로 삼는 경우에도, 상기 간섭이 발생하지 않도록 설정된 반송 높이까지 탑재 이송 헤드를 상승시켜서, 실장 동작 시의 높이에서의 상기 간섭을 방지하고 있다.
전자 부품의 종류에 따라서 높이 치수는 다르다. 실장 대상의 기판이 다른 경우에는 당연히 실장되는 전자 부품의 높이가 다르다. 기판의 종류를 막론하고 실장 동작에 있어서의 탑재 이송 헤드의 반송 높이를 일정하게 한다고 하면, 실장 대상의 기판에 실장되는 전자 부품의 종류에 따라서 탑재 이송 헤드가 불필요한 높이까지 상승한다. 즉, 탑재 이송 헤드가 불필요한 승강 동작을 하는 것이 된다. 그리고 이 불필요한 승강은 각 실장 동작마다 반복되므로 실장 처리 상에서의 낭비 시간을 발생시킨다.
그래서 본 발명은, 낭비 시간을 배제하여 실장효율을 향상시킬 수 있는 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 실장 장치의 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 실장 장치 부분을 나타낸 도면,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 실장 장치의 제어계의 구성을 나타내는 블록도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 실장 동작에 있어서의 탑재 이송 헤드의 이동 동작 패턴을 나타낸 도면.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 기대(基臺) 2 : 반송로
3 : 기판 4 : 전자 부품 공급부
5 : 테이프 공급기 5a : 픽업 위치
6 : 트레이 공급기 7 : 트레이
8 : X축 테이블 9 : 탑재 이송 헤드
10 : Y축 테이블 11 : 노즐
15 : 라인 카메라 16 : 기판 수취부
17a : 투광부 17b : 수광부
17 : CCD 광센서 110 : 전자 부품
120 : 기실장 부품
본 발명의 전자 부품 실장 장치는, 전자 부품의 공급부로부터 탑재 이송 헤드에 의해서 전자 부품을 픽업하여 기판에 탑재하기 위해서,
a) 이 전자 부품 실장 장치에 있어서의 실장 동작 전에 상기 기판에 기실장되어 있는 기실장 부품의 높이를 계측하는 부품 높이 계측 수단과,
b) 이 부품 높이 계측 수단의 계측 결과에 근거하여, 상기 탑재 이송 헤드가 실장 동작 시에 상기 기판 상을 이동할 때의 반송 높이를 제어하는 반송 높이 제어 수단을 구비하고 있다.
또한, 본 발명의 전자 부품의 전자 부품 실장 방법은, 공급부로부터 탑재 이송 헤드에 의해서 전자 부품을 픽업하여 기판에 탑재하기 위해서,
(a) 전자 부품의 실장 동작 전에 상기 기판에 기실장되어 있는 기실장 부품의 높이를 계측하고,
(b) 이 높이 계측 결과에 근거하여, 탑재 이송 헤드가 실장 동작 시에 기판 상을 이동할 때의 반송 높이를 제어한다.
본 발명에 의하면, 공급부로부터 전자 부품을 픽업하여, 기판 상으로 이송할 때의 탑재 이송 헤드의 반송 높이를 실장 대상의 기판의 기실장 부품의 높이에 근거하여 결정한다. 따라서, 탑재 이송 헤드가 불필요한 승강 동작 없이 실장하므로 낭비 시간을 배제하여 실장 효율을 향상시킬 수 있다.
다음에 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.
우선 도 1을 참조하여 전자 부품의 실장 장치에 대하여 설명한다. 도 1에 있어서, 기대(1)의 중앙부에는 X 방향으로 반송로(2)가 배치되어 있다. 반송로(2)는 기판(3)을 반송할 위치를 결정하는 위치 결정부로 되어있다. 반송로(2)의 양측에는 전자 부품 공급부(4)가 배치되어 있다. 공급부(4)는, 테이핑(taping)된 전자 부품을 공급하는 테이프 공급기(5) 및 용기인 트레이(7)에 수납된 전자 부품을 공급하는 트레이 공급기(6)를 갖고 있다.
X축 테이블(8)에는 전자 부품(110)의 탑재 이송 헤드(9)가 장착되어 있다. 탑재 이송 헤드(9)는, 다연형(多連形)인 복수의 노즐(11)을 갖추고있다. X축 테이블(8)은, 한쌍이 평행하게 배치된 Y축 테이블(10)에 가설되어 있다. X축 테이블(8) 및 Y축 테이블(10)을 구동함으로써 탑재 이송 헤드(9)가 수평 이동한다. 탑재 이송 헤드(9)의 하단부에 장착된 노즐(11)은 테이프 공급기(5)의 픽업 위치(5a) 및 트레이 공급기(6)의 소정의 트레이(7)로부터 전자 부품(110)을 픽업하여, 반송로(2) 상의 기판(3)에 탑재 이송한다.
반송로(2)와 공급부(4) 사이의 탑재 이송 헤드(9)의 이동 경로 상에는 라인카메라(15)가 배치되어 있다. 전자 부품을 유지한 탑재 이송 헤드는 라인 카메라(15)의 윗쪽을 수평 이동한다. 그 때, 라인 카메라(15)는 그 광학계를 거쳐 입사되는 광을 일차원의 라인 센서로 수광함으로써, 탑재 이송 헤드에 유지된 전자 부품을 인식한다.
반송로(2)의 상류측(도 1에 있어서 좌측)에, 이전 공정으로부터 부분적으로 전자 부품이 실장되어 있는 기실장 기판(3)을 수취하는 기판 수취부(16)가 있다.
도 2에 도시된 바와 같이 기판 수취부(16)에는, 반송로(2)를 사이에 둔 대향 위치에 배치된 투광부(17a) 및 수광부(17b)로 이루어지는 일차원의 CCD 광센서(17)가 배치되어 있다. 반송로(2) 상을 기실장 기판(3)이 반송될 때에, 도 2에 도시된 바와 같이 투광부(17a)로부터 광을 조사한 상태에서, 기실장 기판(3) 상의 기실장 부품이 조사광을 가로지른다. 따라서, 이 기실장 부품(120)에 의해서 차광된 범위와 조사광이 직접 수광부(17b)에 수광되는 범위가 구별되어 검출된다. 이렇게 해서, 투광부(17a)로부터 조사되어 수광부(17b)에 의해서 수광된 광의 차광 상태에 의해, 계측 대상의 기실장 부품(120)의 높이 "H"의 데이터를 얻는다. 이 데이터는 높이 계측부(후술)에 보내어진다.
다음에 도 3을 참조하여 제어계의 구성을 설명한다. 도 3에 있어서, 제어부(20)는 CPU를 포함하며, 전자 부품 실장 장치 전체의 동작을 제어한다. 프로그램 기억부(21)는 실장 동작의 시퀀스 프로그램 등, 각종 동작에 필요한 프로그램을 기억한다. 이 프로그램에는 탑재 이송 헤드 이동 시의 동작 패턴에 있어서의 상승 높이 제어 프로그램이 포함된다. 데이터 기억부(22)는 실장 좌표 데이터나, 부품 데이터 등의 각종 데이터를 기억한다.
기구 제어부(24)는, XY 테이블 기구나 탑재 이송 헤드(9)를 구동하는 각 모터의 구동을 제어한다. 인식 처리부(25)는 라인 카메라(15)에 의해서 취득된 전자 부품(110)의 화상 데이터를 화상 처리함으로써, 탑재 이송 헤드(9)에 유지된 상태의 전자 부품(P)의 식별이나 위치 인식을 한다. 조작·입력부(26)는 조작반(操作盤)에 마련된 조작 버튼이나 키보드이며, 트레이 높이 데이터 등의 부품 데이터를 입력하거나 조작 커맨드를 입력한다.
높이 계측부(27)는 CCD 광센서(17)로부터의 신호에 근거하여 기실장 기판(3) 상의 기실장 부품의 높이를 계측한다. CCD 광센서(17) 및 높이 계측부(27)는, 기실장 부품의 높이를 계측하는 부품 높이 계측 수단으로 되어있다. 이 높이 계측 결과는 제어부(20)에 보내어지고, 제어부(20)는 상술한 시퀀스 프로그램과 이 높이 계측 결과에 근거하여 탑재 이송 헤드(9)의 구동 기구를 제어한다. 이것에 의해,실장 동작에 있어서 탑재 이송 헤드(9)가 기실장 기판 상을 이동할 때는, 탑재 이송 헤드(9)가 각 기실장 기판(3)의 따른 반송 높이로 이동한다. 따라서, 제어부(20)는 높이 계측 결과에 근거하여 탑재 이송 헤드(9)의 반송 높이를 제어하는 반송 높이 제어 수단으로 되어 있다.
여기서, 도 4를 참조하여, 탑재 이송 헤드(9)에 의한 픽업 동작의 동작 패턴에 대하여 설명한다.
이 동작 패턴은, ① 프로그램 기억부(21)에 기억되는 동작 프로그램 및 ② 데이터 기억부(22)에 기억되는 부품 데이터에 근거하여 실행된다.
도 4는 탑재 이송 헤드(9)의 수평 이동 시의 높이 변화, 즉, ① 테이프 공급기(5) 또는 공급부(4)의 트레이(7)로부터의 부품 픽업, ② 라인 카메라(15)에 의한 부품 인식, ③ 기판(3)으로 실장하는 3개의 동작 사이에서의, 탑재 이송 헤드(9)에 장착된 노즐(11)의 하단부의 높이 "h"의 변화를 도시한 것이다.
도 4에 있어서, 테이프 공급기(5) 또는 트레이(7)로부터 전자 부품(110)을 픽업한 후, 탑재 이송 헤드(9)는 높이 "h1"까지 상승한다. 이 높이 "h1"은 전자 부품(P)이 수납되어 있던 트레이(7)의 높이 치수와 부품의 높이 치수를 포함하는 데이터에 근거하여, 탑재 이송 헤드(9)가 안정되게 전자 부품(110)을 반송할 수 있도록 한 높이로 설정된다. 이들의 높이 치수 데이터는 부품 데이터로서 미리 데이터 기억부(22)에 기억되어 있다.
반송 높이 "hl"까지 상승한 후, 탑재 이송 헤드(9)는 라인 카메라(15)까지 이동하여, 여기서 소정의 인식 높이 "h2"로 그 높이를 변경한다. 이 인식 높이"h2"는 라인 카메라(15)의 촬상 특성에 의해서 정해지는 높이이다.
탑재 이송 헤드(9)는 이 높이를 인식한 후, 기판(3) 상의 실장 위치에 이를 때까지는, 다른 높이 "h3"으로 그 높이를 변경한다. 이 높이 "h3"은 높이 계측부(27)에 의해서 구해진 기판(3) 상의 기실장 부품(120)의 높이에 의해 결정된다. 즉, 탑재 이송 헤드(9)에 유지된 전자 부품(P)의 하면(下面)과 기실장 부품(120)의 상면(上面) 사이에 소정의 여유 간격 "C"가 확보될 수 있도록 한 높이로 설정된다.
이 전자 부품 실장 장치는 상기한 바와 같이 구성되어 있다. 이하, 전자 부품(l10)의 실장 방법에 대하여 설명한다.
우선, 반송로(2)의 기판 수취부(16)에는 인전 공정으로부터 실장 대상인 기판(3)이 공급된다. 기판(3)이 반송로(2) 상을 이동할 때는, CCD 광센서(17) 및 높이 계측부(27)에 의해서 기시장 부품(120)의 높이가 계측된다. 그리고 계측 결과에 의해서, 그 기실장 기판(3) 상에서의 기실장 부품(120)의 최고 높이를 구한다. 이 최고 높이의 데이터는 제어부(20)에 전달된다.
이렇게 하여, CCD 광센서(17)와 높이 계측부(27)는 기판(3)에 기실장되어 있는 부품 각각의 높이를 구한다.
이렇게 해서, 이어서 탑재 이송 헤드(9)는 공급부(4)의 트레이(7)로부터 전자 부품(110)을 픽업한다. 이 때, 전자 부품(110)을 흡착한 뒤에, 탑재 이송 헤드(9)는 반송 높이 "h1", 즉 노즐에 유지된 전자 부품(110)의 저면이 트레이의 위 가장자리와 간섭하지 않도록 한 높이까지 상승한다. 그리고 이 반송 높이를 유지하면서 라인 카메라(15) 상으로 이동하고, 여기서 인식 높이 "h2"까지 하강한다. 그리고 촬상 중에 인식 높이 "h2"를 유지한 후, 기판(3) 상으로 이동하여 실장 위치에 유지한 전자 부품(110)을 탑재한다.
이 때, 제어부(20)는 상술한 기실장 부품(120)의 최고 높이 데이터에 근거하여 기구 제어부(24)를 제어한다. 이것에 의해, 탑재 이송 헤드(9)에 유지된 전자 부품(110)이, 기실장 부품(120)의 윗쪽을 이동할 때는, 항상 소정의 여유 간격 "C"가 유지되고, 탑재 이송 헤드(9)가 불필요하게 승강하지 않는 높이로 탑재 이송 헤드(9)를 이동한다. 따라서, 실장 동작에 있어서의 불필요한 승강 동작을 생략하여 낭비 시간을 배제함으로써, 실장 처리 시간을 단축할 수 있다.
상기한 바와 같은 동작은 기실장 부품의 윗쪽을 탑재 이송 헤드(9)에 유지된 부품이 이동할 때마다 행하여진다.
또, 각 기실장 부품의 높이와 폭을 부품 데이터로서 데이터 기억부(22)에 기억시켜 놓고서, 각 기실장 전자 부품의 높이에 근거하여, 상술한 여유 간격 "C"를 유지할 수도 있다.
또한, 기판 상에 기실장된 부품 중에서 가장 높이가 높은 부품에 대하여 상술한 소정의 여유 간격 "C"을 갖도록 하여, 탑재 이송 헤드(9)를 이동시켜도 된다.
또, 본 실시예에서는, 높이 계측 수단으로서 투광부(17a)와 수광부(17b)로 이루어지는 투과형의 CCD 광센서(17)를 이용하는 예를 나타내었지만, 이외의 방법, 예컨대 레이저 변위계 등과 같이 기판 평면 상의 각 점의 높이를 레이저 변위계로부터의 광학적 거리로서 측정하는 거리 측정 수단을 이용하도록 해도 좋다.
이러한 높이 계측 수단을 이용하도록 하면, 기판면에 실장된 각 전자 부품의 높이를 기판 상에서의 평면 위치와 관련하여 계측할 수 있다.
즉, CCD 광센서는 X축 방향의 위치에 관련하여 상기 높이를 계측할 수 있다. 또한, 레이저 변위계와 같이 기판 평면 상의 각 점의 높이를 그 자신으로부터의 광학적 거리로서 측정하는 거치 측정기는, X축 및 Y축에서의 위치에 있어서의 상기 높이를 계측할 수 있다.
따라서, 레이저 변위계 등과 같은 측정기는, 선형상에 스캐닝한 형태에서의 높이 계측 밖에 실행할 수 없는 투과형의 광센서를 이용한 부품 높이 계측과 비교하여, 보다 세밀하게 높이를 계측할 수 있다.
예를들면, 선형 상에 스캐닝을 실행하는 형태의 높이 계측에서는, 부분적에 밖에 존재하지 않는 부품의 높이가 그 부품이 속하는 스캐닝 폭을 대표하는 높이로 된다. 따라서, 탑재 이송 헤드(9)의 이동 경로가 그 스캐닝 폭을 가로지르는 경우에는, 상기 대표 높이에 근거하여 반송 높이 "h3"가 설정된다. 이 때문에, 실제 이동 경로 상에 대표 높이를 부여하는 부품이 존재하지 않는 경우도 있다. 이로 인해, 탑재 이송 헤드(9)가 불필요한 승강 동작을 할 가능성이 있다.
이것에 대하여, 기판 상에서의 평면 위치와 관련된 높이 계측의 경우에서는, 이동 경로 그 자체에 위치하는 부품의 높이가 개별적으로 구해진다. 따라서, 기판 상을 이동할 때의 탑재 이송 헤드의 반송 높이를 설정할 때, 이동 경로에 실제로 존재하는 부품의 높이에 근거하여 높이가 설정된다. 따라서, 낭비 동작이 배제되고 세밀한 형태로 행하여진다.
또한, 복수의 전자 부품 실장 장치가 직렬로 연결되어 하나의 전자 부품 실장 라인을 구성하고 있는 바와 같은 경우를 고려한다.
이 경우, 각 실장 스테이지, 즉, 각 전자 부품 실장 장치에서의 실장 동작에 있어서의 실장 대상의 전자 부품 및 그 실장 스테이지에서 기실장된 부품의 높이 치수를 포함하는 각종의 데이터는 기실장 데이터에 의해 알고 있다.
따라서, 각 전자 부품 실장 장치에서의 실장 동작에 있어서, 앞의 스테이지에서 기실장된 실장 부품의 높이 치수 데이터에 근거하여, 탑재 이송 헤드가 기판 상을 이동할 때의 반송 높이를 설정하도록 한다. 이렇게 해서, 본 실시예에 나타내는 바와 같은 기실장 기판 상에서의 부품 높이 계측을 각각의 실장스테이지에서 그 때마다 실행하지 않고 동일한 단축 효과를 얻을 수 있다.
본 발명에 의하면, 공급부로부터 전자 부품을 픽업하여 기판 상으로 이송할 때의 탑재 이송 헤드의 반송 높이를 실장 대상인 기판의 기실장 부품의 높이 치수에 근거하여 결정하도록 했다. 따라서, 탑재 이송 헤드가 불필요한 승강 동작을 하지 않아 낭비 시간을 배제함으로써, 실장 효율을 향상시킬 수 있다.

Claims (11)

  1. 전자 부품의 공급부로부터 탑재 이송 헤드에 의해서 상기 전자 부품을 픽업하여 기판에 탑재하는 전자 부품 실장 장치에 있어서,
    상기 기판에 기실장되어 있는 부품의 높이를 계측하는 부품 높이 계측 수단과,
    상기 부품 높이 계측 수단의 계측 결과에 근거하여, 상기 탑재 이송 헤드가 상기 기판 상을 이동할 때의 반송 높이를 제어하는 반송 높이 제어 수단
    을 구비한 전자 부품 실장 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 부품 높이 계측 수단은,
    투광부와 수광부를 구비하여, 상기 투광부로부터 조사되어 상기 수광부에 의해서 수광된 광에 따라서 계측 대상 부품의 높이를 계측하는 광센서를 포함하는 전자 부품 실장 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 부품 높이 계측 수단은,
    상기 기판면의 각 점의 높이를 광학적 거리로서 측정하는 거리 측정 수단을 포함하는 전자 부품 실장 장치.
  4. 제 1 또는 3 항에 있어서,
    상기 부품 높이 계측 수단은,
    상기 기판면에 실장된 상기 전자 부품의 높이를 상기 기판 상의 평면 위치와 관련해서 계측하는 전자 부품 실장 장치.
  5. 전자 부품의 공급부로부터 탑재 이송 헤드에 의해서 상기 전자 부품을 픽업하여 기판에 탑재하는 전자 부품 실장 방법에 있어서,
    (a) 상기 기판에 기실장되어 있는 부품의 높이를 계측하는 단계와,
    (b) 상기 (a)단계에서의 상기 높이의 계측 결과에 근거하여, 상기 탑재 이송 헤드가 상기 기판 상을 이동할 때의 반송 높이를 제어하는 단계
    를 포함하는 전자 부품 실장 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 (a)의 단계에서, 투광부와 수광부를 구비한 광센서가, 부품이 기실장된상기 기판이 반송로 상을 이동할 때에, 상기 투광부로부터 광을 조사하여 상기 기실장된 부품의 차광 범위를 검출함으로써 상기 기실장된 부품의 높이를 계측하는 전자 부품 실장 방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 (a)단계에서, 상기 기판면의 각 부품의 높이를 광학적 거리로서 측정하여, 기실장된 부품의 높이를 계측하는 전자 부품 실장 방법.
  8. 제 5 또는 7 항에 있어서,
    상기 (a)단계에서, 상기 기판면에 실장된 상기 전자 부품의 높이를 상기 기판 상에서의 평면 위치와 관련해서 계측하는 전자 부품 실장 방법.
  9. 복수의 전자 부품 실장 장치를 이용하여, 상기 복수의 전자 부품 실장 장치 각각이, 전자 부품의 공급부로부터 탑재 이송 헤드에 의해서 전자 부품을 픽업하여 기판에 탑재하는 전자 부품 실장 방법에 있어서,
    상기 각각의 ① 전자 부품 실장 장치에 있어서의 실장 대상의 부품의 높이 치수 데이터와 ② 상기 각각의 전자 부품 실장 장치에서의 실장 동작 전에 기실장되어 있는 부품의 높이 치수 데이터에 근거하여, 상기 탑재 이송 헤드가 상기 기판 상을 이동할 때의 반송 높이를 제어하는 전자 부품 실장 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송 높이 제어 수단은,
    ① 실장되어야 할 부품의 높이에 따른 높이를 제 1 반송 높이로 하고,
    ② 상기 탑재 이송 헤드의 이동 경로에 상기 기실장되어 있는 부품이 존재하는 경우, 상기 기실장되어 있는 부품의 높이와 실장되어야 할 부품의 높이에 근거하여, 상기 기실장되어 있는 부품과 상기 실장되어야 할 부품과의 사이에 소정의 여유를 두어, 상기 기실장되어 있는 부품의 윗쪽을 상기 탑재 이송 헤드가 이동하도록 제 2 반송 높이를 결정하고,
    상기 탑재 이송 헤드는,
    상기 제 1 반송 높이와 제 2 반송 높이 중 적어도 하나의 높이를 유지한 후, 기판 상의 소정의 점에 상기 실장되어야 할 부품을 실장하는 전자 부품 실장 장치.
  11. 제 5 항에 있어서,
    상기 단계(b)는,
    ① 실장되어야 할 부품의 높이에 따른 높이를 제 1 반송 높이로 하는 단계와,
    ② 상기 탑재 이송 헤드의 이동 경로에 상기 기실장되어 있는 부품이 존재하는 경우, 단계 (a)에서, 계측된 상기 기실장되어 있는 부품의 높이와 실장되어야 할 부품의 높이에 따라서, 상기 기실장되어 있는 부품과 상기 실장되어야 할 부품 사이에 소정의 여유를 두어, 상기 기실장되어 있는 부품의 윗쪽을 상기 탑재 이송 헤드가 이동하도록 제 2 반송 높이를 결정하는 단계를 포함하고,
    상기 제 1 반송 높이와 제 2 반송 높이 중 적어도 하나의 높이를 유지한 후, 기판 상의 소정 위치에 상기 실장되어야 할 부품을 실장하는 전자 부품 실장 방법.
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