WO2022269668A1 - 部品移載装置および部品装着機 - Google Patents

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WO2022269668A1
WO2022269668A1 PCT/JP2021/023341 JP2021023341W WO2022269668A1 WO 2022269668 A1 WO2022269668 A1 WO 2022269668A1 JP 2021023341 W JP2021023341 W JP 2021023341W WO 2022269668 A1 WO2022269668 A1 WO 2022269668A1
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WO
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height
component
mounting
drive mechanism
transfer device
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PCT/JP2021/023341
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English (en)
French (fr)
Inventor
祐樹 日野
賢三 石川
Original Assignee
株式会社Fuji
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Publication date
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Priority to JP2023529199A priority patent/JPWO2022269668A1/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0406Drive mechanisms for pick-and-place heads, e.g. details relating to power transmission, motors or vibration damping
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools

Definitions

  • This specification relates to a component transfer device for mounting components on a positioned substrate, and a component mounting machine equipped with this component transfer device.
  • the electronic component mounting method disclosed in Patent Document 1 includes a measuring step of measuring the height of a mounted component, a step of transmitting height and position data obtained from the measuring step to a component mounting machine, and It consists of a step of calculating the movable period of the XY table based on the transmitted data and a step of performing the mounting operation based on the calculation result. According to this, the period during which the XY table can move is determined based on the height of the mounted component near the mounting position, so it is possible to set the period during which the table can move longer than before. In this method, the relative positional relationship with the component mounting tool is changed by moving the XY table on which the substrate is placed, rather than the component mounting tool.
  • the electronic component mounting apparatus disclosed in Patent Document 2 has component height measuring means for measuring the height of already-mounted components, and a conveying height position when a transfer head holding an electronic component moves. and a conveying height control means for setting a height at which a clearance gap can be secured between the already-mounted component and the electronic component. According to this, it is possible to eliminate unnecessary lifting and lowering operations of the transfer head, eliminate waste time, and improve mounting efficiency.
  • a component transfer apparatus that improves the work efficiency of the mounting operation by optimizing the movement control of the component mounter based on the measured height of the board, and this component transfer apparatus.
  • the problem to be solved is to provide a component mounting machine with
  • the present specification provides a component mounting tool for mounting a component at a predetermined mounting position on a positioned substrate, an elevation driving mechanism for driving the component mounting tool up and down, and a second mechanism for driving the component mounting tool in a direction other than the vertical direction.
  • a driving mechanism a height measuring unit that measures the height of the upper surface of the positioned substrate, and a computing unit that calculates a safe height that does not interfere with the mounted components based on the measured upper surface height.
  • the component mounting tool having finished mounting the component at the mounting position is driven upward by the lifting drive mechanism until the lower end of the component mounting tool is lifted to the safe height.
  • a control unit that prohibits the wrap operation that wraps the operation of the second drive mechanism and permits the wrap operation of the second drive mechanism after the lower end of the component mounting tool is raised to the safe height.
  • a component transfer device Disclosed is a component transfer device.
  • the present specification also discloses a component mounting machine including the component transfer device described above, a substrate transfer device for loading, positioning, and carrying out the substrate, and a component supply device for supplying the component.
  • the actual safe height is calculated based on the measured top surface height of the board, and the second driving mechanism wraps until the lower end of the component mounting tool rises to the safe height. Prohibit the operation. Therefore, the component mounting tool remains in the mounting position until it is raised to a safe height and does not interfere with the mounted components. Also, after the lower end of the component mounting tool has been raised to the safe height, the second drive mechanism is permitted to perform the lapping operation. Therefore, compared with the conventional technique using a virtual safe height, the movement start timing of the component mounter in directions other than the vertical direction can be advanced, and as a result, the work efficiency of the mounting work can be improved.
  • FIG. 4 is a side partial cross-sectional view schematically showing a contact detection sensor that constitutes a height measurement unit together with a detailed configuration of a suction nozzle; It is a block diagram explaining the structure of control of a component transfer apparatus. It is a figure of the operation
  • FIG. 10 is a diagram for explaining the action and effect of the component transfer device, and is a side view for explaining the movement of the suction nozzle after mounting the component.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining the action and effect of the component transfer device in the modified form, and is a side view for explaining the movement of the suction nozzle before mounting the component.
  • FIG. 11 is a side view schematically showing a substrate height sensor that constitutes a height measurement unit in the second embodiment; In the second embodiment, it is a diagram of an operation flow for explaining the operation of the component transfer device.
  • FIG. 1 The overall configuration of the component mounting machine 1 including the component transfer device 4 of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
  • FIG. The component mounting machine 1 performs a mounting operation of mounting components on the substrate K.
  • FIG. The direction from the left side to the right side of FIG. 1 is the X-axis direction for transporting the substrate K, and the direction from the bottom side (front side) to the top side (rear side) of the page is the Y-axis direction.
  • the component mounting machine 1 is constructed by assembling a board conveying device 2 , a component supply device 3 , a component transfer device 4 , a component recognition camera 49 , a control device 9 and the like on a base 10 .
  • the substrate transport device 2 is composed of a pair of guide rails 21, a pair of unillustrated transport belts, a clamp mechanism 23, and the like.
  • a pair of guide rails 21 extend in the transport direction (X-axis direction) across the center of the upper surface of the base 10 and are mounted on the base 10 in parallel with each other.
  • the pair of transport belts rotates along the guide rails 21 with two parallel sides of the substrate K placed thereon, and carries the substrate K to the work execution position near the center of the base 10 .
  • the clamping mechanism 23 pushes up the board K that has been carried in, clamps it between the pressing part 22 (see FIG. 5) of the guide rail 21, and positions it. After the component mounting operation by the component transfer device 4 is completed, the clamping mechanism 23 releases the substrate K, and the transport belt carries the substrate K out of the machine.
  • the component supply device 3 is composed of a plurality of tape feeders 31 arranged side by side in the X-axis direction. Each tape feeder 31 feeds out a carrier tape containing a large number of components in a line toward a supply position 32 on the leading end side. A carrier tape provides a pickable supply of parts at a supply position 32 .
  • the component transfer device 4 includes a Y-axis moving body 41, an X-axis moving body 42, a mounting head 43, a rotary tool 44, a suction nozzle 45, a board recognition camera 46, a transfer control section 47, and a height measuring section 6 ( (See Fig. 3).
  • the Y-axis moving body 41 is formed of a member elongated in the X-axis direction and driven by the Y-direction driving mechanism to move in the Y-axis direction.
  • the X-axis moving body 42 is mounted on the Y-axis moving body 41 and driven by the X-direction driving mechanism to move in the X-axis direction.
  • the mounting head 43 is attached to a clamping mechanism (not shown) provided on the front surface of the X-axis moving body 42 and moves in two horizontal directions together with the X-axis moving body 42 .
  • the Y-direction drive mechanism and the X-direction drive mechanism are one form of the horizontal drive mechanism 52 (see FIG. 3) that drives the component mounter in two horizontal directions.
  • a rotary tool 44 is rotatably provided below the mounting head 43 .
  • the rotary tool 44 is driven by the R-axis drive mechanism 53 to rotate around the vertical central axis.
  • the rotary tool 44 has a plurality (12 in the example of FIG. 1) of suction nozzles 45 equidistant from the vertical central axis.
  • the suction nozzle 45 is one form of a component mounting tool that mounts a component at a predetermined mounting position on the substrate K. As shown in FIG.
  • the suction nozzle 45 is driven by an elevation driving mechanism 51 to move up and down, and driven by a ⁇ -axis driving mechanism 54 to rotate about a vertical axis.
  • the suction nozzle 45 revolves around the vertical central axis of the rotary tool 44 .
  • the suction nozzle 45 is selectively supplied with negative or positive pressure air from an air supply mechanism (not shown) to pick up and mount components.
  • the rotary tool 44 is omitted and one suction nozzle 45 is rotatably provided below the mounting head 43 .
  • the elevation drive mechanism 51 and the ⁇ -axis drive mechanism 54 are provided, and the R-axis drive mechanism 53 is omitted.
  • a clamping chuck that clamps a component can be used as the component mounting tool.
  • the term “movement” includes vertical movement, horizontal movement, rotation of the rotary tool 44 , and rotation and revolution of the suction nozzle 45 . Therefore, the horizontal drive mechanism 52, the R-axis drive mechanism 53, and the ⁇ -axis drive mechanism 54 serve as a second drive mechanism that drives the suction nozzle 45 in directions other than the vertical direction.
  • the board recognition camera 46 is provided on the X-axis moving body 42 along with the mounting head 43 .
  • the board recognition camera 46 is arranged with its optical axis directed downward, and images the position reference mark attached to the board K from above.
  • the acquired image data is image-processed, and the work execution position of the substrate K is obtained accurately.
  • a digital imaging device having an imaging element such as a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) can be exemplified.
  • the component recognition camera 49 is provided on the base 10 between the substrate transport device 2 and the component supply device 3.
  • the component recognition camera 49 is arranged so that the optical axis faces upward.
  • the component recognition camera 49 captures and recognizes the component held by the suction nozzle 45 from below while the mounting head 43 is moving from the component supply device 3 to the board K.
  • the correctness or incorrectness of the type of component is determined, and the position and orientation of the component with respect to the suction nozzle 45 are detected and reflected in the mounting work.
  • a digital imaging device having an imaging element such as a CCD or CMOS can be exemplified.
  • the component transfer device 4 can repeat a plurality of adsorption and mounting cycles for the substrate K that has been positioned.
  • the suction mounting cycle first, the mounting head 43 moves above the component supply device 3, and each suction nozzle 45 picks up the component.
  • the mounting head 43 moves above the component recognition camera 49, and the component recognition camera 49 takes an image.
  • the mounting head 43 moves above the board K, and each suction nozzle 45 mounts the component on the board K. As shown in FIG. Then, the mounting head 43 moves toward the component supply device 3 again.
  • the suction mounting cycle is a general term for the series of operations described above.
  • the control device 9 is assembled to the base 10, and its arrangement position is not particularly limited.
  • the control device 9 is configured by a computer device having a CPU and operated by software. Note that the control device 9 may be configured by distributing a plurality of CPUs inside the machine and connecting them for communication.
  • the control device 9 controls the board conveying device 2, the component supply device 3, the component transfer device 4, and the component recognition camera 49 based on the mounting work data 91 for each type of the board K, and advances the component mounting work. .
  • the mounting work data 91 is data describing detailed procedures and implementation methods of the mounting work.
  • a plurality of nozzle holders 441 are provided at equal intervals on the circumference away from the vertical central axis of the rotary tool 44 .
  • the nozzle holding portion 441 is formed by a columnar internal space extending vertically.
  • the nozzle holding part 441 holds the suction nozzle 45 so that it can be detachably attached, moved up and down, and rotated.
  • the suction nozzle 45 is composed of a nozzle body portion 451, a nozzle tip portion 45A, an urging spring 45D, and the like.
  • the nozzle main body 451 is formed to be elongated in the vertical direction, and is disposed inside the nozzle holder 441 in an airtight manner.
  • the nozzle body portion 451 has an outer peripheral channel 452 , a radial channel 453 , an axial channel 454 and a tip holding space 455 .
  • the nozzle main body 451 further has an elevation restriction window 456 that opens outward from the inside of the tip holding space 455 .
  • the outer peripheral channel 452 spreads in the vertical direction and the circumferential direction on the outer periphery near the upper part of the nozzle main body 451 and communicates with the internal channel 442 of the rotary tool 44 . Since the outer peripheral channel 452 is widened, the communication between the outer peripheral channel 452 and the internal channel 442 is maintained even if the suction nozzle 45 moves up and down and rotates.
  • the internal flow path 442 is selectively supplied with negative pressure or positive pressure air, and is opened and closed by vertical movement of a mechanical valve 444 having an opening 443 .
  • the radial flow path 453 extends radially inward from the outer peripheral flow path 452 and communicates with the axial flow path 454 on the central axis of the nozzle body portion 451 .
  • Axial channel 454 extends downward along the central axis and communicates with tip holding space 455 .
  • the tip holding space 455 is a cylindrical space having a larger diameter than the axial flow path 454 and opens downward.
  • the nozzle tip portion 45A is provided inside the tip holding space 455 so as to be able to move up and down while ensuring airtightness.
  • the nozzle tip portion 45A is formed of a cylindrical member.
  • the nozzle tip portion 45A is gradually reduced in diameter at the lower portion, and the lower end serves as a suction end 45B.
  • An elevation restriction plate 45C that does not block the flow of air is provided at a midway height of the nozzle tip portion 45A.
  • the elevation restricting plate 45C is arranged horizontally, and its end engages with the elevation restricting window 456 .
  • a biasing spring 45D is provided between the elevation restriction plate 45C in the tip holding space 455 and the nozzle main body 451.
  • the biasing spring 45D biases the nozzle tip portion 45A downward with the nozzle body portion 451 as a reference. Therefore, as shown in FIG. 2, the nozzle tip portion 45A is normally maintained at a height at which the elevation restriction plate 45C is in contact with the lower surface of the elevation restriction window 456. As shown in FIG.
  • a nozzle elevation position where the suction nozzle 45 moves up and down is set at a specific location near the front of the mounting head 43 .
  • a Z-axis motor is provided as the elevation drive mechanism 51 above the nozzle elevation position.
  • the suction nozzle 45 set at the nozzle elevation position by the rotation of the rotary tool 44 is driven by the elevation driving mechanism 51 to ascend and descend within the nozzle holding portion 441 .
  • the relationship between the drive amount of the elevation drive mechanism 51 and the height position of the suction nozzle 45 is calibrated in advance as described later.
  • the nozzle tip 45A cannot descend, while the nozzle body 451 continues to descend.
  • the urging spring 45D is compressed, and the elevation restriction plate 45C moves away from the lower surface of the elevation restriction window 456.
  • the nozzle tip portion 45A rises relative to the nozzle body portion 451 .
  • the amount of descent of the suction nozzle 45 is appropriately set so that the elevation restriction plate 45C is separated from the lower surface of the elevation restriction window 456 and the elevation restriction plate 45C does not come into contact with the upper surface of the elevation restriction window 456.
  • a contact detection sensor 61 is provided near the nozzle elevation position.
  • the contact detection sensor 61 is driven by the elevation drive mechanism 51 to descend together with the nozzle main body 451 .
  • the contact detection sensor 61 detects that the nozzle tip portion 45A rises relative to the nozzle body portion 451 after the suction nozzle 45 descends and the component at the suction end 45B comes into contact with the substrate K.
  • the contact detection sensor 61 detects that the suction end 45B has come into contact with another member.
  • the suction nozzle 45 by lowering the suction nozzle 45 toward a member whose height is known (for example, a height reference plane provided on the upper surface of the base 10), the driving amount of the lifting drive mechanism 51 and the suction nozzle 45 The relationship with height position can be calibrated.
  • a member whose height is known for example, a height reference plane provided on the upper surface of the base 10
  • the contact detection sensor 61 As the contact detection sensor 61, a photoelectric sensor that detects the height position of the elevation restriction plate 45C using the passage or reflection of detection light can be exemplified. Supplementally, the nozzle main body 451, the nozzle tip 45A, and the contact detection sensor 61 descend all at once when the elevation driving mechanism 51 is driven downward. Even if the component contacts the substrate K and the nozzle tip portion 45A cannot descend, the nozzle body portion 451 and the contact detection sensor 61 continue to descend. As a result, the contact detection sensor 61 detects the contact based on the relative rise of the elevation restricting plate 45C.
  • a detection method other than a photoelectric sensor may be used as the contact detection sensor 61 .
  • the transfer control unit 47 is configured using a computer device.
  • the transfer control unit 47 is connected for communication with the control device 9 , performs control according to commands from the control device 9 , and reports the control status to the control device 9 .
  • the mounting work data 91 includes information on the type and number of components to be mounted on the board K, the mounting coordinate position, the mounting order, and the arrangement position of the tape feeder 31 that supplies the components. Therefore, based on the mounting work data 91, the control device 9 or the transfer control unit 47 can determine the movement path, movement speed, movement timing, and the like of the mounting head 43, the rotary tool 44, and the suction nozzle 45.
  • the transfer control unit 47 controls the operations of the elevation drive mechanism 51, the horizontal drive mechanism 52, the R-axis drive mechanism 53, and the ⁇ -axis drive mechanism 54 according to the determination.
  • the transfer control unit 47 has three control function units configured using software, that is, a height calculation unit 71, a calculation unit 72, and a lap control unit 73.
  • a height measurement unit 6 is configured by the height calculation unit 71 and the contact detection sensor 61 described above. The height measuring unit 6 measures the height of the upper surface of each of the plurality of mounting positions arranged on the board K in parallel with the component mounting work.
  • the height calculator 71 is connected to the contact detection sensor 61 and has a function of acquiring the drive amount of the elevation drive mechanism 51 .
  • the contact detection sensor 61 detects contact and outputs a detection signal when the suction nozzle 45 holding the component descends toward the substrate K mounting position.
  • the height calculator 71 calculates the height of the substrate K based on the driving amount of the elevation drive mechanism 51 at the moment when the detection signal of the contact detection sensor 61 is received and the known height dimension of the component that the suction nozzle 45 is sucking. Calculate the top surface height of the mounting position. Shape information including the height dimension of the component is stored in association with the mounting work data 91 and can be accessed from the height calculator 71 .
  • the height measuring unit 6 can measure the specific upper surface heights at a plurality of mounting positions by performing measurement each time the suction nozzle 45 holding the component descends toward the mounting position. Moreover, since the measurement is performed in parallel with the mounting work, the height measurement unit 6 does not need to set a dedicated measurement time. However, the height measuring unit 6 cannot measure the mounting position to be mounted before starting the mounting work.
  • the calculation unit 72 calculates a safe height that does not interfere with mounted components based on the height of the upper surface of the board K measured by the height measurement unit 6 .
  • This safe height is a unique safe height that is allowed to differ for multiple mounting positions.
  • the wrap control unit 73 performs control using a unique safe height each time the suction nozzle 45 that has finished mounting the component rises. Specifically, the wrap control unit 73 keeps the up-and-down drive mechanism 51 operating until the suction nozzle 45, which has finished mounting the component at the mounting position, is driven up by the up-and-down drive mechanism 51 and the suction end 45B rises to a safe height. wrap operation that causes the operation of the second drive mechanism to wrap. Furthermore, the wrap control unit 73 permits the wrap operation of the second drive mechanism after the suction end 45B of the suction nozzle 45 has risen to the safe height. Functions of the calculation unit 72 and the wrap control unit 73 will be described in detail later.
  • FIG. 4 Operation of Component Transfer Device 4
  • the operation of the component transfer device 4 will be described with reference to FIGS. 4 and 5.
  • FIG. 5 the display of the height relationship and the movement locus of the suction nozzle 45 are exaggerated compared to the size of the substrate K to make it easier to see (the same applies to FIG. 6).
  • the operation flow shown in FIG. 4 is advanced mainly under the control of the transfer control unit 47 and executed for each of the positioned substrates K.
  • a suction mounting cycle is started for the substrate K that has been positioned.
  • step S ⁇ b>1 the mounting head 43 is first driven by the horizontal drive mechanism 52 to move above the component supply device 3 .
  • the suction nozzle 45 at the nozzle elevation position is driven by the elevation drive mechanism 51 to descend, suck the component from the supply position 32 of the tape feeder 31, and ascend.
  • the rotary tool 44 is driven by the R-axis drive mechanism 53 to rotate, thereby replacing the suction nozzle 45 at the nozzle elevation position.
  • suction of components by lowering and raising the suction nozzle 45 at the nozzle elevation position and replacement of the suction nozzle 45 at the nozzle elevation position are alternately performed.
  • the mounting head 43 is driven by the horizontal drive mechanism 52 to move in the X-axis direction and move to another tape feeder 31 .
  • step S2 after the plurality of suction nozzles 45 have picked up the components, the mounting head 43 is driven by the horizontal drive mechanism 52 and moved above the component recognition camera 49 for imaging. Subsequently, the mounting head 43 moves above the substrate K mounting position.
  • step S3 the suction nozzle 45 at the nozzle up/down position is driven by the up/down drive mechanism 51 and lowered to mount the component at the mounting position.
  • the suction nozzle 45 is driven by the .theta.-axis drive mechanism 54 as necessary, rotates on its axis, and adjusts the orientation of the component. For example, the orientation of the component is adjusted by 90° according to whether the orientation of mounting the component is the long side direction or the short side direction of the board K, and the component recognition camera 49 detects an error in the component orientation. If there is, the margin of error is adjusted.
  • step S4 which is partially performed in parallel with step S3, the height measurement unit 6 operates. That is, in parallel with the work of mounting the component P1 by lowering the suction nozzle 45, the contact detection sensor 61 detects contact of the component P1 with the mounting position A1 (see FIG. 5) and outputs a detection signal. Upon receiving the detection signal, the height calculator 71 calculates the top surface height H1 of the substrate K mounting position A1. The height measurement unit 6 performs measurement each time the suction nozzle 45 holding the component descends. As shown in FIG. 5, when the substrate K is warped or otherwise deformed, the top surface height H1 of the mounting position A1 changes from the reference height H0 defined by the pressing portion 22 of the guide rail 21. As shown in FIG.
  • the computing unit 72 computes a safe height HS1 that does not interfere with the mounted part PZ based on the measured upper surface height H1. Specifically, the computing unit 72 adds the measured top surface height H1 and the known maximum height dimension PH of the mounted part PZ to obtain a safe height HS1 (the level of the dashed-dotted line in FIG. 5). do.
  • the calculation unit 72 uses the first method of considering all the components already mounted on the substrate K. FIG. Alternatively, the computing unit 72 obtains a partial region of the substrate K through which the mounting head 43 or the suction nozzle 45 at the nozzle elevation position may pass within the suction mounting cycle, and A second method that considers only may be used.
  • the calculation load of the calculation unit 72 is reduced.
  • the second method it is possible to set the safety height HS1 lower than in the first method.
  • the computing unit 72 computes a unique safe height HS1 for each mounting position A1. Note that the number of mounted components PZ increases as the suction mounting cycle is repeated. Due to this, there are many cases where the maximum height dimension PH is changed during the mounting work on one substrate K. FIG. The computation unit 72 can compute the safety height HS1 in consideration of the change in the maximum height dimension PH.
  • next step S6 the suction nozzle 45 that has finished mounting the component is driven by the elevation drive mechanism 51 to ascend.
  • the wrap control unit 73 determines whether the suction end 45B of the suction nozzle 45 has risen and reached the safety height HS1. If not reached, the wrap control unit 73 returns the execution of the operation flow to step S5, continues the operation of the elevation drive mechanism 51, and prohibits the wrap operation that wraps the operation of the second drive mechanism.
  • step S8 the wrap control section 73 permits the wrap operation of the second drive mechanism. This enables movement of the suction nozzle 45 other than the vertical movement. Specifically, horizontal movement of the mounting head 43, rotation of the rotary tool 44, and rotation of the suction nozzle 45 are enabled.
  • step S9 the transfer control unit 47 determines whether or not the suction mounting cycle has ended. If at least one suction nozzle 45 holds a component, the suction mounting cycle has not ended, and execution of the operational flow returns to step S2. In step S2 after the second time, the mounting head 43 horizontally moves to the next mounting position, and step S3 and subsequent steps are repeated thereafter. If none of the suction nozzles 45 hold a component, the suction mounting cycle has ended, and execution of the operation flow returns to step S1. In step S1 for the second time, a second suction mounting cycle is started, and thereafter step S2 and subsequent steps are repeated.
  • the reference height H0 and the maximum height dimension PH of the mounted part PZ are added together, and a margin corresponding to the maximum amount of deformation that can occur due to the warp of the board K, etc.
  • the height MH is added to obtain the virtual safe height HV (level of dashed line in FIG. 5).
  • the horizontal drive mechanism 52 is prohibited from lapping. Allows wrap motion. Therefore, the trajectory M2 along which the suction end 45B of the suction nozzle 45 moves extends vertically while it is lower than the virtual safety height HV, and moves horizontally from the virtual safety height HV as indicated by the dashed arrow. It inclines obliquely upwards toward the direction.
  • the movement in the horizontal direction precedes that of the prior art by the horizontal distance D1. That is, in the first embodiment, the horizontal movement start timing of the mounting head 43 can be made earlier than in the prior art, and the efficiency of the movement operation is improved accordingly.
  • the R-axis drive mechanism 53 and the ⁇ -axis drive mechanism 54 and the rotation operations of the rotary tool 44 and the suction nozzle 45 are made more efficient.
  • the above-described effect becomes remarkable when the horizontal movement distance is long, for example, when the mounting head 43 moves horizontally toward the component supply device 3 after the suction mounting cycle ends.
  • the horizontal movement distance is short, for example, when the current mounting position and the next mounting position are close to each other, even if the horizontal movement of the mounting head 43 starts early and ends early, the suction nozzle 45 does not move. Since it takes time to move up and down, it is difficult to achieve the effect of improving the efficiency of the moving operation.
  • the actual safe height HS1 is calculated based on the measured top surface height H1 of the substrate K, and the suction end 45B of the suction nozzle 45 is at the safe height.
  • the lap operation of the second drive mechanism (horizontal drive mechanism 52, R-axis drive mechanism 53, ⁇ -axis drive mechanism 54) is prohibited until HS1 is reached. Therefore, the suction nozzle 45 stays at the mounting position A1 until it rises to the safety height HS1, and does not interfere with the mounted part PZ.
  • the second drive mechanism (horizontal drive mechanism 52, R-axis drive mechanism 53, ⁇ -axis drive mechanism 54) is permitted to perform the lapping motion. Therefore, according to the first embodiment, compared with the conventional technique using the virtual safety height HV, the movement start timing of the suction nozzle 45 in a direction other than the vertical direction can be advanced. Efficiency can be increased.
  • the calculation unit 72 calculates a safe height HS1 that does not interfere with the mounted part PZ based on the top surface height H1 measured at the first mounting position A1. Further, the computation unit 72 estimates and computes the safety height HS2 of the second mounting position A2 based on the top surface height H1 or the safety height HS1.
  • the second mounting position A2 is a position where the mounting work is performed next to the first mounting position A1, but is not limited thereto, and is a position where the mounting work is performed after or after the first mounting position A1. good too. Also, the second mounting position A2 may be provided in a plurality of positions.
  • the computing unit 72 adds the prescribed correction height HH to the safety height HS1 of the first mounting position A1 to obtain the safety height of the second mounting position A2.
  • HS2 a fixed amount smaller than the margin height MH used in the prior art, such as half the margin height MH, can be used.
  • the correction height HH it is possible to use a change amount with the separation distance between the first mounting position A1 and the second mounting position A2 as a parameter, which is smaller than the margin height MH.
  • a correction height HH that changes monotonously according to the size of the separation distance. In other words, the correction height HH when the separation distance is small can be set smaller than the correction height HH when the separation distance is large.
  • the wrap control unit 73 performs the same control as in the first embodiment when the first suction nozzle 45 that has finished mounting the component P1 at the first mounting position A1 is lifted, and then the mounting head 43 is moved to the first position.
  • the following control is performed when horizontally moving toward the second mounting position A2. That is, when the second suction nozzle 45 holding the component P2 descends toward the second mounting position A2, the wrap control unit 73 controls the lower end of the held component P2 to reach the safety height HS2.
  • the second driving mechanism is permitted to perform the lapping operation until the lower end of the held part P2 descends to the safety height HS2, and the lapping operation of the second driving mechanism becomes unnecessary after the lower end of the held part P2 is lowered to the safety height HS2.
  • the wrap control unit 73 performs pre-calculation of the wrap operation for lowering the suction nozzle 45 . That is, the wrap control unit 73 determines the wrap start position AL2 so that the locus of movement of the lower end of the part P2 becomes the locus M3 indicated by the solid-line arrow in FIG. Until the mounting head 43 reaches the lapping start position AL2, the horizontal drive mechanism 52 operates, and the elevation drive mechanism 51 does not drive the second suction nozzle 45 downward (wrap operation is not performed).
  • the lifting drive mechanism 51 and the horizontal drive mechanism 52 start lapping (allow lapping). That is, the up-and-down drive mechanism 51 starts to drive the suction nozzle 45 downward, and the trajectory M3 goes obliquely downward. Then, the moment the mounting head 43 reaches right above the mounting position A2, the lower end of the component P2 is lowered to the safety height HS2. After that, the suction nozzle 45 continues to descend (no lapping operation is required), and the component P2 is mounted.
  • the top surface height H2 of the mounting position A2 is measured.
  • the computing unit 72 computes the safety height HS2 again based on the upper surface height H2.
  • the safety height HS2 based on the upper surface height H2 may differ from the safety height HS2 obtained by adding the correction height HH to the safety height HS1.
  • the wrap control unit 73 also controls the wrap operation when the suction nozzle 45 is raised using a unique safety height HS2 based on the top surface height H2.
  • different safety heights HS2 are used when the suction nozzle 45 is lowered and when it is raised.
  • the wrap start position ALX is determined so that the movement trajectory of the lower end of the part P2 is the trajectory M4 indicated by the dashed arrow in FIG.
  • the wrap start position ALX is closer to the mounting position A2 than the wrap start position AL2 of the modified form. Then, the moment the mounting head 43 reaches right above the mounting position A2, the lower end of the component P2 is lowered to the virtual safe height HV.
  • the downward movement of the suction nozzle 45 precedes that of the prior art by the vertical distance D2 obtained by subtracting the safe height HS2 from the virtual safe height HV. That is, in the modified form, the work of mounting the component P2 by lowering the suction nozzle 45 can be accelerated compared to the conventional art, and the mounting work is made more efficient by that amount.
  • the height measurement unit 6 includes a board height sensor 63 that replaces the contact detection sensor 61 .
  • the substrate height sensor 63 is provided downward on the lower side of the X-axis moving body 42 or the lower side of the mounting head 43 as shown in FIG.
  • the substrate height sensor 63 measures the top surface height of the measurement position set on the substrate K before the suction nozzle 45 operates, in other words, before the suction mounting cycle is started.
  • the function of the calculating section 72 is changed along with the change of the height measuring section 6 .
  • the calculation unit 72 preliminarily calculates the safe heights of all mounting positions before the suction nozzle 45 operates.
  • the board height sensor 63 has a light irradiation section 64 and a reflected light detection section 65 that are adjacently arranged.
  • the light irradiation unit 64 irradiates the detection light L1 vertically downward toward the substrate K positioned below.
  • As the detection light L1 laser light with high directivity and straightness can be exemplified.
  • the detection light L ⁇ b>1 is reflected by the upper surface of the substrate K, and the reflected light L ⁇ b>2 obliquely reflected enters the reflected light detection unit 65 .
  • the reflected light detection unit 65 detects the height of the upper surface of the substrate K based on the difference in detection positions of the reflected light L2. In FIG.
  • the reflected light L2 when the upper surface height of the substrate K is the reference height H0 is indicated by a solid line
  • the reflected light L2 is reflected when the upper surface height H3 is higher than the reference height H0 due to the deformation of the substrate K.
  • Light L3 is indicated by a dashed line.
  • the height measuring unit 6 measures the top surface heights of the positioned substrate K at a plurality of measurement positions.
  • the substrate height sensor 63 is driven by the horizontal drive mechanism 52 to move horizontally above the measurement position.
  • a plurality of measurement positions are set on the substrate K at equal intervals in a two-dimensional grid pattern, for example.
  • the calculation unit 72 estimates the deformation state of the substrate K based on the measured upper surface heights at the measurement positions of the plurality of locations. Specifically, the calculation unit 72 statistically processes the relationship between the upper surface height and the position of a plurality of locations on the substrate K, and uses the x-coordinate value and y-coordinate value on the substrate K to determine the deformation state of the substrate K. Find an approximate expression to express. For example, the warped state of the substrate K is approximated by a second-order approximation formula, and the deformation state of the substrate K such as waving is approximated by a third-order or higher approximation formula. Moreover, in the statistical processing, it is possible to use the condition that the two sides of the substrate K pressed against the pressing portion 22 are constrained to the reference height H0.
  • the computing unit 72 estimates and computes a safe height unique to each mounting position.
  • the calculation unit 72 first applies the x-coordinate value and y-coordinate value of the mounting position to the approximation formula obtained in step S12 to obtain the top surface height of each mounting position.
  • the mounted part PZ does not exist at this point.
  • the calculation unit 72 refers to the mounting order of the mounting work data 91, etc., assumes the mounted parts PZ at the time of mounting the parts at each mounting position, and further assumes the maximum height dimension PH. Calculate the safety height.
  • the suction mounting cycle is started, and the suction nozzle 45 sucks the component from the supply position 32 of the tape feeder 31.
  • the wrap control unit 73 performs pre-calculation of the wrap operation for lowering the suction nozzle 45 .
  • This pre-computation which has been described in the modification of the first embodiment, determines the wrap start position AL2 shown in FIG. 6 for the initial mounting position.
  • the mounting head 43 moves horizontally above the mounting position of the board K via above the component recognition camera 49.
  • FIG. At this time, the lowering control of the suction nozzle 45 described in the modification of the first embodiment is performed in parallel.
  • the suction nozzle 45 at the nozzle elevation position is lowered to mount the component at the mounting position.
  • next steps S6 to S9 the same operation flow as in the first embodiment is executed.
  • actions and effects similar to those of the first embodiment and its variations occur. That is, the effect described with reference to FIGS. 5 and 6 and the effect of improving the work efficiency of the mounting work are obtained.
  • by performing measurements at fewer measurement positions than the mounting positions it is possible to obtain the unique safe height of all mounting positions, so that the height of all mounted parts can be measured. , 2, the measurement turnaround time is shortened.
  • the rotary tool 44 may be omitted, and the mounting head 43 having a plurality of suction nozzles 45 arranged in a line may be used.
  • the R-axis drive mechanism 53 is omitted.
  • the component supply device 3 is not limited to the one configured by the plurality of tape feeders 31, and may have other types of configuration such as a stick type feeder or a tray type component supply unit.
  • the computing unit 72 estimates and computes a safe height specific to each mounting position, but is not limited to this.
  • the computing unit 72 calculates the height of the top surface of a single measurement position measured by the height measurement unit 6 or the maximum value of the top surface heights of a plurality of measurement positions. may calculate the safety height of According to this, for example, by using one measurement position set in the center of the substrate K or using the maximum values of a plurality of top surface heights, an appropriate safe height corresponding to deformation such as warpage of the substrate K can be determined. can ask.
  • the effect of reducing the calculation load and simplifying the control is produced.
  • the first and second embodiments are possible for the first and second embodiments.

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Abstract

部品移載装置は、位置決めされた基板の所定の装着位置に部品を装着する部品装着具と、前記部品装着具を昇降駆動する昇降駆動機構と、前記部品装着具を昇降方向以外に駆動する第二駆動機構と、位置決めされた前記基板の上面高さを測定する高さ測定部と、測定された前記上面高さに基づいて、装着済みの前記部品に干渉しない安全高さを演算する演算部と、前記装着位置で前記部品の装着を終えた前記部品装着具が前記昇降駆動機構に上昇駆動されて前記部品装着具の下端が前記安全高さに上昇するまで、前記昇降駆動機構の動作に前記第二駆動機構の動作をラップさせるラップ動作を禁止するとともに、前記部品装着具の前記下端が前記安全高さまで上昇した以降に前記第二駆動機構の前記ラップ動作を許容する制御部と、を備える。

Description

部品移載装置および部品装着機
 本明細書は、位置決めされた基板に部品を装着する部品移載装置、および、この部品移載装置を備える部品装着機に関する。
 回路パターンが形成された基板に対基板作業を実施して、基板製品を量産する技術が普及している。対基板作業を実施する対基板作業機の代表例として、基板搬送装置、部品供給装置、および部品移載装置を備える部品装着機がある。多くの部品装着機は、部品移載装置の部品装着具を昇降移動、水平移動、および回転移動させて部品の装着作業を進める。部品装着具が装着済みの部品に干渉することなく、かつタイムリーに移動するように制御することによって、装着作業の作業効率を高めることができる。この種の部品装着具の移動制御に関する技術例が、特許文献1、2に開示されている。
 特許文献1に開示された電子部品実装方法は、装着済み部品の高さを計測する計測工程と、計測工程から得られる高さおよび位置データを部品装着機に伝送する工程と、部品装着機において伝送されたデータをもとにXYテーブルの移動可能期間を算出する工程と、算出結果に基づいて実装動作を行う工程からなる。これによれば、XYテーブルの移動可能期間は、装着位置近傍の装着済み部品の高さをもとに決まるため、移動可能期間を従来よりも長く設定することが可能、とされている。なお、この方法では、部品装着具が移動するのでなく、基板が載置されたXYテーブルが移動することにより、部品装着具との相対位置関係が変化する。
 また、特許文献2に開示された電子部品実装装置は、既実装部品の高さを計測する部品高さ計測手段と、電子部品を保持した移載ヘッドが移動する際の搬送高さ位置を、既実装部品と電子部品との間に余裕隙間が確保できる高さに設定する搬送高さ制御手段と、を備える。これによれば、移載ヘッドの余分な昇降動作をなくして無駄時間を排し、実装効率を向上させることができる、とされている。
特開平7-79097号公報 特開2001-237596号公報
 ところで、特許文献1、2の技術では、装着済みの部品(既実装部品)の高さを測定し、測定した高さに基づいて干渉が発生しないようにXYテーブルや移載ヘッドの移動を制御する。しかしながら、基板に装着される部品の種類は多岐にわたり、かつ装着作業の進捗に伴って装着済みの部品の点数が逐次増加する。このため、高さの測定に多くの時間を費やして作業効率の低下を招いたり、高さ測定部の構成が大掛かりになったりする弊害が懸念される。
 一方、高さ測定部を備えない構成の部品移載装置もある。この構成における従来技術では、装着済みの部品の既知の高さに加え、基板の反りなどの変形に相当するマージン高さを考慮して、部品装着具が装着済みの部品に干渉しない仮想的な安全高さを求め、部品装着具の移動制御を行う。この従来技術では、仮想的な安全高さが実際の安全高さよりも高くなり、その分だけ部品装着具の移動が制約される。
 それゆえ、本明細書では、測定した基板の高さに基づいて部品装着具の移動制御を適正化することにより、装着作業の作業効率を高めた部品移載装置、および、この部品移載装置を備える部品装着機を提供することを解決すべき課題とする。
 本明細書は、位置決めされた基板の所定の装着位置に部品を装着する部品装着具と、前記部品装着具を昇降駆動する昇降駆動機構と、前記部品装着具を昇降方向以外に駆動する第二駆動機構と、位置決めされた前記基板の上面高さを測定する高さ測定部と、測定された前記上面高さに基づいて、装着済みの前記部品に干渉しない安全高さを演算する演算部と、前記装着位置で前記部品の装着を終えた前記部品装着具が前記昇降駆動機構に上昇駆動されて前記部品装着具の下端が前記安全高さに上昇するまで、前記昇降駆動機構の動作に前記第二駆動機構の動作をラップさせるラップ動作を禁止するとともに、前記部品装着具の前記下端が前記安全高さまで上昇した以降に前記第二駆動機構の前記ラップ動作を許容する制御部と、を備える部品移載装置を開示する。
 また、本明細書は、上記した部品移載装置と、前記基板を搬入し、位置決めし、搬出する基板搬送装置と、前記部品を供給する部品供給装置と、を備える部品装着機を開示する。
 開示した部品移載装置や部品装着機では、測定した基板の上面高さに基づいて実際の安全高さを演算し、部品装着具の下端が安全高さに上昇するまで第二駆動機構のラップ動作を禁止する。したがって、部品装着具は、安全高さに上昇するまで装着位置に留まり、装着済みの部品に干渉しない。また、部品装着具の下端が安全高さまで上昇した以降に、第二駆動機構のラップ動作が許容される。したがって、仮想的な安全高さを用いる従来技術と比較して、部品装着具の昇降方向以外への移動開始時期を早めることができ、その結果として、装着作業の作業効率を高めることができる。
第1実施形態の部品移載装置を備える部品装着機の全体構成を示す平面図である。 高さ測定部を構成する接触検知センサを吸着ノズルの詳細構成と併せて模式的に示す側面部分断面図である。 部品移載装置の制御の構成を説明するブロック図である。 部品移載装置の動作を説明する動作フローの図である。 部品移載装置の作用および効果を説明する図であって、吸着ノズルが部品を装着した後の移動を説明する側面図である。 変形形態において、部品移載装置の作用および効果を説明する図であって、吸着ノズルが部品を装着する前の移動を説明する側面図である。 第2実施形態において、高さ測定部を構成する基板高さセンサを模式的に示す側面図である。 第2実施形態において、部品移載装置の動作を説明する動作フローの図である。
 1.部品装着機1の全体構成
 第1実施形態の部品移載装置4を備える部品装着機1の全体構成について、図1~図3を参考にして説明する。部品装着機1は、基板Kに部品を装着する装着作業を実施する。図1の紙面左側から右側に向かう方向が基板Kを搬送するX軸方向、紙面下側(前側)から紙面上側(後側)に向かう方向がY軸方向となる。部品装着機1は、基板搬送装置2、部品供給装置3、部品移載装置4、部品認識用カメラ49、および制御装置9などが基台10に組み付けられて構成される。
 基板搬送装置2は、一対のガイドレール21、図略の一対の搬送ベルト、およびクランプ機構23などで構成される。一対のガイドレール21は、基台10の上面中央を横断して搬送方向(X軸方向)に延在し、かつ互いに平行して基台10に組み付けられる。一対の搬送ベルトは、基板Kの平行する二辺が戴置された状態でガイドレール21に沿って輪転し、基板Kを基台10の中央付近の作業実施位置に搬入する。クランプ機構23は、搬入された基板Kを押し上げて、ガイドレール21の押し当て部22(図5参照)との間にクランプして位置決めする。部品移載装置4による部品の装着作業が終了した後、クランプ機構23は基板Kを解放し、搬送ベルトは基板Kを機外に搬出する。
 部品供給装置3は、X軸方向に並んで配列された複数のテープフィーダ31により構成される。各テープフィーダ31は、多数の部品が一列に収納されたキャリアテープを先端側の供給位置32に向けて送り出す。キャリアテープは、供給位置32で部品を採取可能に供給する。
 部品移載装置4は、Y軸移動体41、X軸移動体42、装着ヘッド43、ロータリツール44、吸着ノズル45、基板認識用カメラ46、移載制御部47、および高さ測定部6(図3参照)などで構成される。Y軸移動体41は、X軸方向に長い部材で形成され、Y方向駆動機構に駆動されてY軸方向に移動する。X軸移動体42は、Y軸移動体41に装架され、X方向駆動機構に駆動されてX軸方向に移動する。装着ヘッド43は、X軸移動体42の前面に設けられた図略のクランプ機構に取り付けられ、X軸移動体42と共に水平二方向に移動する。Y方向駆動機構およびX方向駆動機構は、部品装着具を水平二方向に駆動する水平駆動機構52(図3参照)の一形態である。
 装着ヘッド43の下側に、ロータリツール44が自転可能に設けられる。ロータリツール44は、R軸駆動機構53に駆動されて、垂直中心軸の回りに自転する。ロータリツール44は、複数(図1の例では12本)の吸着ノズル45を垂直中心軸から等距離に有する。吸着ノズル45は、基板Kの所定の装着位置に部品を装着する部品装着具の一形態である。吸着ノズル45は、昇降駆動機構51に駆動されて昇降し、θ軸駆動機構54に駆動されて垂直軸の回りに自転する。また、ロータリツール44が自転したときに、吸着ノズル45は、ロータリツール44の垂直中心軸の回りを公転する。吸着ノズル45は、図略のエア供給機構から負圧や正圧のエアが選択的に供給されて、部品の吸着および装着を行う。
 なお、ロータリツール44が省略されて、装着ヘッド43の下側に1本の吸着ノズル45が自転可能に設けられる構成もある。この構成では、昇降駆動機構51およびθ軸駆動機構54が設けられ、R軸駆動機構53が省略される。また、部品装着具として、部品を挟持する挟持チャックを用いることができる。本明細書において、「移動」の用語は、昇降移動や水平移動に加えて、ロータリツール44の自転、ならびに吸着ノズル45の自転および公転を含むものとする。したがって、水平駆動機構52、R軸駆動機構53、およびθ軸駆動機構54は、吸着ノズル45を昇降方向以外に駆動する第二駆動機構となる。
 基板認識用カメラ46は、装着ヘッド43と並んでX軸移動体42に設けられる。基板認識用カメラ46は、光軸が下向きとなるように配設され、基板Kに付設された位置基準マークを上方から撮像する。取得された画像データは画像処理され、基板Kの作業実施位置が正確に求められる。基板認識用カメラ46として、CCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等の撮像素子を有するデジタル式の撮像装置を例示できる。
 部品認識用カメラ49は、基板搬送装置2と部品供給装置3の間の基台10上に設けられる。部品認識用カメラ49は、光軸が上向きとなるように配置される。部品認識用カメラ49は、装着ヘッド43が部品供給装置3から基板Kに移動する途中で、吸着ノズル45に保持された部品を下方から撮像して認識する。これにより、部品の種類の正誤が判定され、また、吸着ノズル45に対する部品の位置や向きが検出されて装着作業に反映される。部品認識用カメラ49として、CCDやCMOS等の撮像素子を有するデジタル式の撮像装置を例示できる。
 部品移載装置4は、位置決めされた基板Kに対して、複数回の吸着装着サイクルを繰り返すことができる。吸着装着サイクルにおいて、まず、装着ヘッド43が部品供給装置3の上方に移動し、各吸着ノズル45が部品を吸着する。次に、装着ヘッド43が部品認識用カメラ49の上方に移動し、部品認識用カメラ49が撮像を行う。その次に、装着ヘッド43が基板Kの上方に移動し、各吸着ノズル45が部品を基板Kに装着する。そして、装着ヘッド43が、再び部品供給装置3に向かって移動する。吸着装着サイクルとは、上記した一連の動作の総称である。
 制御装置9は、基台10に組み付けられており、その配設位置は特に限定されない。制御装置9は、CPUを有してソフトウェアで動作するコンピュータ装置により構成される。なお、制御装置9は、複数のCPUが機内に分散配置され、かつ通信接続されて構成されてもよい。制御装置9は、基板Kの種類ごとの装着作業データ91に基づいて、基板搬送装置2、部品供給装置3、部品移載装置4、および部品認識用カメラ49制御し、部品の装着作業を進める。装着作業データ91は、装着作業の詳細な手順や実施方法などを記述したデータである。
 2.接触検知センサ61
 次に、高さ測定部6を構成する接触検知センサ61について、吸着ノズル45の詳細構成と併せ、図2を参考にして説明する。ロータリツール44の垂直中心軸から離れた円周上に等間隔で、複数のノズル保持部441が設けられる。ノズル保持部441は、上下方向に延在する円柱状の内部空間によって形成される。ノズル保持部441は、吸着ノズル45を着脱可能、昇降動作可能、および自転動作可能に保持する。
 吸着ノズル45は、ノズル本体部451、ノズル先端部45A、および付勢ばね45Dなどで構成される。ノズル本体部451は、上下方向に長く形成され、ノズル保持部441の内部に気密を確保して配置される。ノズル本体部451は、外周流路452、径方向流路453、軸方向流路454、および先端保持空間455を有する。ノズル本体部451は、さらに、先端保持空間455の内側から外向きに開口する昇降規制窓456をもつ。
 外周流路452は、ノズル本体部451の上部寄りの外周において上下方向および周方向に拡がり、ロータリツール44の内部流路442に連通する。外周流路452が拡がっていることにより、吸着ノズル45が昇降しまた自転しても、外周流路452と内部流路442の連通が維持される。内部流路442は、負圧または正圧のエアが選択的に供給され、開口部443もつメカバルブ444の上下動によって開閉される。
 径方向流路453は、外周流路452から径方向内向きに延び、ノズル本体部451の中心軸上の軸方向流路454に連通する。軸方向流路454は、中心軸に沿って下向きに延び、先端保持空間455に連通する。先端保持空間455は、軸方向流路454よりも大径の円筒状の空間であり、下方に開口する。
 ノズル先端部45Aは、先端保持空間455の内部に、気密を確保しつつ昇降可能に設けられる。ノズル先端部45Aは、円筒状の部材で形成される。ノズル先端部45Aは、下部が徐々に縮径されており、下端が吸着端45Bとなっている。ノズル先端部45Aの途中高さに、エアの流れを妨げない昇降規制板45Cが設けられる。昇降規制板45Cは、水平方向に配置され、その端部が昇降規制窓456に係入している。
 先端保持空間455内の昇降規制板45Cとノズル本体部451の間に、付勢ばね45Dが設けられる。付勢ばね45Dは、ノズル本体部451を基準にして、ノズル先端部45Aを下方に付勢する。したがって、図2に示されるように、通常時、ノズル先端部45Aは、昇降規制板45Cが昇降規制窓456の下面に接する高さに維持される。
 ここで、装着ヘッド43の前寄りの特定箇所に、吸着ノズル45が昇降するノズル昇降位置が設定されている。ノズル昇降位置の上方には、昇降駆動機構51として、Z軸モータが設けられる。ロータリツール44の自転によってノズル昇降位置にセットされた吸着ノズル45は、昇降駆動機構51に駆動されて、ノズル保持部441の中を昇降する。昇降駆動機構51の駆動量と、吸着ノズル45の高さ位置との関係は、後述するように予め較正される。
 吸着ノズル45が下降して、吸着端45Bに吸着された部品が基板Kの装着位置に接触すると、ノズル先端部45Aは下降できなくなり、一方でノズル本体部451は下降し続ける。これにより、付勢ばね45Dが圧縮され、昇降規制板45Cは、昇降規制窓456の下面から離れてゆく。換言すると、ノズル本体部451に対してノズル先端部45Aが相対的に上昇する。吸着ノズル45の下降量は、昇降規制板45Cが昇降規制窓456の下面から離れ、かつ昇降規制板45Cが昇降規制窓456の上面に当接しないように、適正に設定される。
 ノズル昇降位置の近傍に、接触検知センサ61が設けられる。接触検知センサ61は、昇降駆動機構51に駆動されて、ノズル本体部451とともに下降する。接触検知センサ61は、吸着ノズル45が下降して吸着端45Bの部品が基板Kに接触した以降、ノズル本体部451に対してノズル先端部45Aが相対的に上昇することを検知する。吸着ノズル45が部品を吸着していない場合、接触検知センサ61は、吸着端45Bが他の部材に接触したことを検知する。したがって、高さが既知の部材(例えば、基台10の上面に設けられた高さ基準面)に向けて吸着ノズル45を下降させることにより、昇降駆動機構51の駆動量と、吸着ノズル45の高さ位置との関係を較正することができる。
 接触検知センサ61として、検知光の通過や反射を利用して昇降規制板45Cの高さ位置を検知する光電センサを例示することができる。補足すると、昇降駆動機構51に下降駆動された始めのうち、ノズル本体部451、ノズル先端部45A、および接触検知センサ61は、揃って下降する。部品が基板Kに接触してノズル先端部45Aが下降できなくなっても、ノズル本体部451および接触検知センサ61は下降し続ける。この結果、接触検知センサ61は、昇降規制板45Cが相対的に上昇することに基づいて、接触を検知する。
 なお、接触検知センサ61として、光電センサ以外の検知方式を用いてもよい。例えば、昇降規制板45Cと昇降規制窓456の下面との接触状態を監視する接触センサや、接触による電気的導通を監視する導通センサや、吸着ノズル45の下降動作を撮影する監視カメラなどを接触検知センサ61に用いることができる。
 3.部品移載装置4の制御の構成
 次に、部品移載装置4の制御の構成について、図3を参考にして説明する。移載制御部47は、コンピュータ装置を用いて構成される。移載制御部47は、制御装置9に通信接続されており、制御装置9からの指令にしたがって制御を行い、制御状況を制御装置9に報告する。
 ここで、装着作業データ91は、基板Kに装着する部品の種類、個数、装着座標位置、装着順序、および部品を供給するテープフィーダ31の配列位置の情報を含んでいる。したがって、制御装置9または移載制御部47は、装着作業データ91に基づいて、装着ヘッド43、ロータリツール44、および吸着ノズル45の移動経路や移動速度、移動時期などを決定することができる。さらに、移載制御部47は、決定にしたがって、昇降駆動機構51、水平駆動機構52、R軸駆動機構53、およびθ軸駆動機構54の動作を制御する。
 移載制御部47は、ソフトウェアを用いて構成される三つの制御機能部、すなわち、高さ算出部71、演算部72、およびラップ制御部73を有する。高さ算出部71および前述した接触検知センサ61により、高さ測定部6が構成される。高さ測定部6は、部品の装着作業と並行して、基板Kに配置される複数の装着位置の上面高さをそれぞれ測定する。
 詳述すると、高さ算出部71は、接触検知センサ61に接続されており、加えて、昇降駆動機構51の駆動量を取得する機能を有する。接触検知センサ61は、部品を保持した吸着ノズル45が基板Kの装着位置に向かって下降するときに、接触を検知して検知信号を出力する。高さ算出部71は、接触検知センサ61の検知信号を受け取った瞬間における昇降駆動機構51の駆動量、および吸着ノズル45が吸着している部品の既知の高さ寸法に基づいて、基板Kの装着位置の上面高さを算出する。なお、部品の高さ寸法を始めとする形状情報は、装着作業データ91に関連付けて記憶されており、高さ算出部71からのアクセスが可能である。
 したがって、高さ測定部6は、部品を保持した吸着ノズル45が装着位置に向かって下降するたびに測定を行い、複数の装着位置における固有の上面高さを測定することができる。かつ、装着作業と並行しての測定であるので、高さ測定部6は、専用の測定時間を設ける必要がない。ただし、高さ測定部6は、装着作業の対象となる装着位置に関して、装着作業の開始以前に予め測定を行っておくことができない。
 演算部72は、高さ測定部6によって測定された基板Kの上面高さに基づいて、装着済みの部品に干渉しない安全高さを演算する。この安全高さは、複数の装着位置で相違することが許容される固有の安全高さである。
 ラップ制御部73は、部品の装着を終えた吸着ノズル45が上昇するたびに、固有の安全高さを用いて制御を行う。具体的に、ラップ制御部73は、装着位置で部品の装着を終えた吸着ノズル45が昇降駆動機構51に上昇駆動されて吸着端45Bが安全高さに上昇するまで、昇降駆動機構51の動作に第二駆動機構の動作をラップさせるラップ動作を禁止する。さらに、ラップ制御部73は、吸着ノズル45の吸着端45Bが安全高さまで上昇した以降に第二駆動機構のラップ動作を許容する。演算部72およびラップ制御部73の機能については、後で詳述する。
 4.部品移載装置4の動作
 次に、部品移載装置4の動作について、図4および図5を参考にして説明する。なお、図5において、基板Kの大きさと比較して、高さ関係の表示や吸着ノズル45の移動軌跡が誇張されて見易く描かれている(図6も同様)。図4に示される動作フローは、主に移載制御部47からの制御によって進められ、位置決めされた基板Kの各々に対して実行される。図4のステップS1で、位置決めされた基板Kに対して吸着装着サイクルが開始される。
 ステップS1において、まず、装着ヘッド43は、水平駆動機構52に駆動され、部品供給装置3の上方に移動する。次に、ノズル昇降位置の吸着ノズル45は、昇降駆動機構51に駆動され、下降してテープフィーダ31の供給位置32から部品を吸着し、上昇する。その次に、ロータリツール44は、R軸駆動機構53に駆動されて自転し、これにより、ノズル昇降位置の吸着ノズル45が入れ替わる。この後、ノズル昇降位置における吸着ノズル45の下降および上昇による部品の吸着と、ノズル昇降位置における吸着ノズル45の入れ替わりとが交互に実行される。また、吸着する部品の種類(テープフィーダ31)を変更する場合、装着ヘッド43は、水平駆動機構52に駆動されてX軸方向に移動し、別のテープフィーダ31に移動する。
 複数の吸着ノズル45が部品を吸着した後のステップS2で、装着ヘッド43は、水平駆動機構52に駆動され、部品認識用カメラ49の上方に移動して撮像される。続いて、装着ヘッド43は、基板Kの装着位置の上方に移動する。次のステップS3で、ノズル昇降位置の吸着ノズル45は、昇降駆動機構51に駆動され、下降して装着位置に部品を装着する。このとき、吸着ノズル45は、必要に応じてθ軸駆動機構54に駆動され、自転して部品の向きを調整する。例えば、部品を装着する向きが基板Kの長辺方向であるか短辺方向であるかに応じて部品の向きが90°調整され、部品認識用カメラ49で部品の向きの誤差が検出されている場合に誤差分が調整される。
 ステップS3と部分的に並行して実施されるステップS4で、高さ測定部6が動作する。すなわち、吸着ノズル45の下降による部品P1の装着作業と並行して、接触検知センサ61が、部品P1の装着位置A1への接触を検知し(図5参照)、検知信号を出力する。検知信号を受け取った高さ算出部71は、基板Kの装着位置A1の上面高さH1を算出する。高さ測定部6は、部品を保持した吸着ノズル45が下降するたびに測定を行う。図5に示されるように、基板Kに反りなどの変形がある場合、装着位置A1の上面高さH1は、ガイドレール21の押し当て部22によって規定される基準高さH0から変化する。
 次のステップS5で、演算部72は、測定された上面高さH1に基づいて、装着済み部品PZに干渉しない安全高さHS1を演算する。具体的には、演算部72は、測定された上面高さH1と、装着済み部品PZの既知の最大高さ寸法PHとを加算して安全高さHS1(図5の一点鎖線のレベル)とする。このとき、演算部72は、基板Kに装着済みの全部品を考慮する第一方法を用いる。別法として、演算部72は、吸着装着サイクル内で装着ヘッド43またはノズル昇降位置の吸着ノズル45が通過する可能性のある基板Kの一部領域を求め、一部領域内に装着された部品のみを考慮する第二方法を用いてもよい。
 第一方法によれば、演算部72の演算負荷が軽減される。一方、第二方法によれば、第一方法と比較して、安全高さHS1を低めに設定することが可能となる。いずれの方法でも、演算部72は、装着位置A1ごとに固有の安全高さHS1を演算する。なお、吸着装着サイクルの繰り返しに伴い、装着済み部品PZの点数が増加する。これに起因して、1枚の基板Kへの装着作業の途中で、最大高さ寸法PHが変更になる場合が多い。演算部72は、最大高さ寸法PHの変更を考慮して、安全高さHS1を演算することができる。
 次のステップS6で、部品の装着を終えた吸着ノズル45は、昇降駆動機構51に駆動されて上昇する。次のステップS7で、ラップ制御部73は、吸着ノズル45の吸着端45Bが上昇して安全高さHS1に到達したか否かを判定する。到達していない場合、ラップ制御部73は、動作フローの実行をステップS5に戻し、昇降駆動機構51を継続して動作させ、第二駆動機構の動作をラップさせるラップ動作を禁止する。
 吸着ノズル45の吸着端45Bが安全高さHS1に到達すると、ラップ制御部73は、動作フローの実行をステップS8に進める。ステップS8で、ラップ制御部73は、第二駆動機構のラップ動作を許容する。これにより、吸着ノズル45の昇降移動以外の移動が可能となる。具体的には、装着ヘッド43の水平移動、ロータリツール44の自転、および吸着ノズル45の自転が可能となる。
 次のステップS9で、移載制御部47は、吸着装着サイクルの終了であるか否かを判定する。少なくとも一つの吸着ノズル45が部品を保持している場合、吸着装着サイクルは未終了であり、動作フローの実行はステップS2に戻される。2度目以降のステップS2で、装着ヘッド43は、次の装着位置に水平移動し、以降はステップS3以下が繰り返される。吸着ノズル45のいずれも部品を保持していない場合、吸着装着サイクルは終了しており、動作フローの実行はステップS1に戻される。2度目のステップS1で、2回目の吸着装着サイクルが開始され、以降はステップS2以下が繰り返される。
 5.部品移載装置4の作用および効果
 次に、部品移載装置4の作用および効果について、図5を参考にして、従来技術と比較して説明する。なお、第二駆動機構が水平駆動機構52である場合を例にして説明する。第1実施形態の部品移載装置4では、図5に示されるように、吸着ノズル45の吸着端45Bが安全高さHS1に到達すると、水平駆動機構52(第二駆動機構)のラップ動作が許容される。したがって、吸着ノズル45の吸着端45Bが移動する軌跡M1は、安全高さHS1よりも低い間は垂直方向に延び、かつ、実線の矢印で示されるように、安全高さHS1から水平移動方向に向かって斜め上方に傾斜する。
 一方、高さ測定部6を備えない従来技術において、基準高さH0と、装着済み部品PZの最大高さ寸法PHを加算し、さらに基板Kの反りなどで生じ得る最大変形量に相当するマージン高さMHを加算して、仮想安全高さHV(図5の破線のレベル)を求める。そして、吸着ノズル45の吸着端45Bが仮想安全高さHVに到達する以前は水平駆動機構52のラップ動作を禁止し、吸着端45Bが仮想安全高さHVに到達するすると、水平駆動機構52のラップ動作を許容する。したがって、吸着ノズル45の吸着端45Bが移動する軌跡M2は、仮想安全高さHVよりも低い間は垂直方向に延び、かつ、破線の矢印で示されるように、仮想安全高さHVから水平移動方向に向かって斜め上方に傾斜する。
 軌跡M1と軌跡M2を比較すれば分かるように、第1実施形態では、水平距離D1の分だけ、水平方向の移動が従来技術よりも先行する。つまり、第1実施形態では、装着ヘッド43の水平方向の移動開始時期を従来技術よりも早めることができ、その分だけ移動動作が効率化される。また、R軸駆動機構53およびθ軸駆動機構54に関しても同様のことが成り立ち、ロータリツール44および吸着ノズル45の自転動作が効率化される。
 なお、上記した効果は、水平方向の移動距離が長い場合、例えば、吸着装着サイクルが終了して装着ヘッド43が部品供給装置3に向かって水平移動する場合に顕著となる。一方、水平方向の移動距離が短い場合、例えば、今回の装着位置と次回の装着位置とが至近である場合には、装着ヘッド43の水平移動が早く始まって早く終了しても、吸着ノズル45の昇降移動に時間を要するため、移動動作の効率化の効果が生じにくい。
 第1実施形態の部品移載装置4や部品装着機1では、測定した基板Kの上面高さH1に基づいて実際の安全高さHS1を演算し、吸着ノズル45の吸着端45Bが安全高さHS1に上昇するまで第二駆動機構(水平駆動機構52、R軸駆動機構53、θ軸駆動機構54)のラップ動作を禁止する。したがって、吸着ノズル45は、安全高さHS1に上昇するまで装着位置A1に留まり、装着済み部品PZに干渉しない。また、吸着ノズル45の吸着端45Bが安全高さHS1まで上昇した以降に、第二駆動機構(水平駆動機構52、R軸駆動機構53、θ軸駆動機構54)のラップ動作が許容される。したがって、第1実施形態によれば、仮想安全高さHVを用いる従来技術と比較して、吸着ノズル45の昇降方向以外への移動開始時期を早めることができ、その結果として、装着作業の作業効率を高めることができる。
 6.第1実施形態の変形形態
 前述した第1実施形態では、装着ヘッド43が装着位置A2に向かって水平移動するときに、当該装着位置A2の上面高さH2が予め測定されておらず、かつ当該装着位置A2に適用する固有の安全高さHS2が予め演算されていない。このため、装着ヘッド43が装着位置A2に向かって水平移動する途中で、吸着ノズル45を下降させる下限許容高さを従来技術の仮想安全高さHVに設定して運用する。変形形態は、この下限許容高さを仮想安全高さHVよりも低く改善するものであり、演算部72およびラップ制御部73の機能が変更される。
 変形形態において、図4のステップS5で、演算部72は、第一の装着位置A1で測定された上面高さH1に基づいて、装着済み部品PZに干渉しない安全高さHS1を演算する。さらに、演算部72は、上面高さH1または安全高さHS1に基づいて、第二の装着位置A2の安全高さHS2を推定演算する。第二の装着位置A2は、第一の装着位置A1の次に装着作業が実施される位置であり、これに限定されず、次の次やそれ以降に装着作業が実施される位置であってもよい。また、第二の装着位置A2は、複数箇所であってもよい。
 変形形態において、演算部72は、図6に示されるように、第一の装着位置A1の安全高さHS1に規定の補正高さHHを加算して、第二の装着位置A2の安全高さHS2とする。補正高さHHとして、従来技術で用いるマージン高さMHよりも小さい一定量、例えば、マージン高さMHの半分を用いることができる。また、補正高さHHとして、第一の装着位置A1と第二の装着位置A2の離間距離をパラメータとする変化量であって、マージン高さMHよりも小さな変化量を用いることができる。定性的には、離間距離の大小に対応して単調に変化する補正高さHHを用いることができる。つまり、離間距離が小さい場合の補正高さHHを、離間距離が大きい場合の補正高さHHよりも小さく設定することができる。
 また、ラップ制御部73は、第一の装着位置A1で部品P1の装着を終えた第一の吸着ノズル45が上昇するときに第1実施形態と同じ制御を行い、続いて装着ヘッド43を第二の装着位置A2に向かって水平移動させるときに次の制御を行う。すなわち、ラップ制御部73は、部品P2を保持した第二の吸着ノズル45が第二の装着位置A2に向かって下降するときに、保持された部品P2の下端が安全高さHS2に下降するときまで第二駆動機構のラップ動作を許容するとともに、保持された部品P2の下端が安全高さHS2に下降した以降に第二駆動機構のラップ動作が不要となるように制御する。
 ここでも、第二駆動機構が水平駆動機構52である場合を例にして説明する。上記した制御を実現するために、ラップ制御部73は、吸着ノズル45を下降させるラップ動作の事前演算を行う。すなわち、ラップ制御部73は、部品P2の下端の移動軌跡が、図6に実線の矢印で示される軌跡M3となるように、ラップ開始位置AL2を決定する。装着ヘッド43がラップ開始位置AL2に到達するまで、水平駆動機構52が動作し、昇降駆動機構51は第二の吸着ノズル45を下降駆動しない(ラップ動作しない)。
 装着ヘッド43がラップ開始位置AL2に到達すると、昇降駆動機構51と水平駆動機構52のラップ動作が開始される(ラップ動作の許容)。つまり、昇降駆動機構51による吸着ノズル45の下降駆動が開始され、軌跡M3は斜め下方に向かう。そして、装着ヘッド43が装着位置A2の真上に到着した瞬間に、部品P2の下端が安全高さHS2まで下降した状態となる。この後、吸着ノズル45の下降が継続され(ラップ動作が不要)、部品P2が装着される。
 さらに、部品P2の装着作業と並行して、装着位置A2の上面高さH2が測定される。そして、演算部72は、上面高さH2に基づいて、安全高さHS2を再度演算する。上面高さH2に基づく安全高さHS2は、安全高さHS1に補正高さHHを加算して求めた安全高さHS2と相違してもよい。また、ラップ制御部73は、上面高さH2に基づく固有の安全高さHS2を用いて、吸着ノズル45が上昇するときのラップ動作を制御する。このように、変形形態では、吸着ノズル45の下降時と上昇時とで、異なる安全高さHS2を用いる。
 一方、高さ測定部6を備えない従来技術において、部品P2の下端の移動軌跡が、図6に破線の矢印で示される軌跡M4となるように、ラップ開始位置ALXが決定される。ラップ開始位置ALXは、変形形態のラップ開始位置AL2よりも装着位置A2に接近している。そして、装着ヘッド43が装着位置A2の真上に到着した瞬間に、部品P2の下端が仮想安全高さHVまで下降した状態となる。
 したがって、変形形態では、仮想安全高さHVから安全高さHS2を減算して求められる垂直距離D2の分だけ、吸着ノズル45の下降動作が従来技術よりも先行する。つまり、変形形態では、吸着ノズル45の下降による部品P2の装着作業を従来技術よりも早めることができ、その分だけ装着作業が効率化される。
 7.第2実施形態の部品移載装置
 次に、第2実施形態の部品移載装置について、図7および図8を参考にして、第1実施形態と異なる点を主に説明する。第2実施形態において、高さ測定部6は、接触検知センサ61に代わる基板高さセンサ63を含んで構成される。基板高さセンサ63は、図7に示されるようにX軸移動体42の下側、または装着ヘッド43の下側に下向きに設けられる。基板高さセンサ63は、吸着ノズル45が動作する以前、換言すると吸着装着サイクルを開始する以前に、基板Kに設定された測定位置の上面高さを測定する。さらに、高さ測定部6の変更に伴い、演算部72の機能が変更される。演算部72は、吸着ノズル45が動作する以前に、全ての装着位置の安全高さを予め演算する。
 基板高さセンサ63は、隣接配置された光照射部64および反射光検出部65を有する。光照射部64は、下方に位置決めされている基板Kに向かって、検出光L1を鉛直下向きに照射する。検出光L1として、指向性および直進性が高いレーザー光を例示することができる。検出光L1は基板Kの上面で反射され、斜めに反射した反射光L2が反射光検出部65に入射する。反射光検出部65は、反射光L2の検出位置の違いに基づいて、基板Kの上面高さを検出する。図7において、基板Kの上面高さが基準高さH0である場合の反射光L2が実線で示され、基板Kの変形の影響で上面高さH3が基準高さH0よりも高い場合の反射光L3が破線で示されている。
 次に、第2実施形態の部品移載装置の動作について説明する。図8のステップS11で、高さ測定部6は、位置決めされた基板Kの複数箇所の測定位置の上面高さを測定する。測定に際して、基板高さセンサ63は、水平駆動機構52に駆動されて測定位置の上方に水平移動する。複数箇所の測定位置は、例えば、基板K上に等間隔で二次元格子状に設定される。
 次のステップS12で、演算部72は、測定された複数箇所の測定位置の上面高さに基づいて、基板Kの変形状態を推定する。具体的には、演算部72は、基板K上の複数箇所の上面高さと位置の関係を統計的に処理し、基板K上のx座標値およびy座標値を用いて基板Kの変形状態を表現する近似式を求める。例えば、二次の近似式により基板Kの反り状態が近似され、三次以上の近似式により基板Kの波打ち等の変形状態が近似される。また、統計的な処理において、押し当て部22に押し当てられた基板Kの二辺が基準高さH0に拘束されている条件を利用することができる。
 次のステップS13で、演算部72は、各装着位置に固有の安全高さを推定演算する。演算部72は、まず、ステップS12で求めた近似式に装着位置のx座標値およびy座標値を適用して、各装着位置の上面高さを求める。ここで、第1実施形態と相違して、装着済み部品PZは、現時点で存在しない。このため、演算部72は、装着作業データ91の装着順序等を参照して、各装着位置に部品を装着する時点での装着済み部品PZを想定し、さらに最大高さ寸法PHを想定して安全高さを演算する。
 次のステップS14で、吸着装着サイクルが開始され、吸着ノズル45は、テープフィーダ31の供給位置32から部品を吸着する。次のステップS15で、ラップ制御部73は、吸着ノズル45を下降させるラップ動作の事前演算を行う。この事前演算は、第1実施形態の変形形態で説明したものであって、最初の装着位置を対象として図6に示されるラップ開始位置AL2を決定するものである。次のステップS16で、装着ヘッド43は、部品認識用カメラ49の上方を経由して、基板Kの装着位置の上方に水平移動する。このとき、第1実施形態の変形形態で説明した吸着ノズル45の下降制御が並行して行われる。次のステップS17で、ノズル昇降位置の吸着ノズル45が下降して装着位置に部品を装着する。
 次のステップS6~ステップS9では、第1実施形態と同じ動作フローが実行される。第2実施形態では、第1実施形態およびその変形形態と同様の作用および効果が生じる。つまり、図5および図6を参考にして説明した作用、および装着作業の作業効率を高める効果が生じる。また、装着位置よりも少ない箇所数の測定位置で測定を行うことにより、全ての装着位置の固有の安全高さを求めることができるので、全ての装着済み部品の高さを測定する特許文献1、2の技術と比較して、測定所要時間が短縮される。
 8.実施形態の応用および変形
 なお、第1実施形態において、ロータリツール44を省略し、複数の吸着ノズル45が一列に配列された装着ヘッド43を用いることができる。この構成の場合、R軸駆動機構53は省略される。また、部品供給装置3は、複数のテープフィーダ31により構成されるものに限定されず、スティック式フィーダやトレー式部品供給部など他種の構成を有してもよい。
 また、第2実施形態において、演算部72は、各装着位置に固有の安全高さを推定演算するが、これに限定されない。つまり、演算部72は、高さ測定部6によって測定された一箇所の測定位置の上面高さ、または複数箇所の測定位置の上面高さの最大値に基づいて、複数箇所の装着位置に共通の安全高さを演算してもよい。これによれば、例えば基板Kの中央に設定される一箇所の測定位置、または複数の上面高さの最大値を用いることで、基板Kの反りなどの変形に対応する適正な安全高さを求めることができる。加えて、演算負荷の軽減や制御の簡略化の効果が発生する。第1および第2実施形態は、その他にも様々な応用や変形が可能である。
 1:部品装着機  2:基板搬送装置  3:部品供給装置  4:部品移載装置  43:装着ヘッド  44:ロータリツール  45:吸着ノズル  451:ノズル本体部  456:昇降規制窓  45A:ノズル先端部  45B:吸着端  45C:昇降規制板  45D:付勢ばね  47:移載制御部  51:昇降駆動機構  52:水平駆動機構  53:R軸駆動機構  54:θ軸駆動機構  6:高さ測定部  61:接触検知センサ  63:基板高さセンサ  64:光照射部  65:反射光検出部  71:高さ算出部  72:演算部  73:ラップ制御部  9:制御装置  91:装着作業データ  K:基板  P1、P2:部品  PZ:装着済み部品  A1、A2:装着位置  H0:基準高さ  H1、H2、H3:上面高さ  HS1、HS2:安全高さ  HH:補正高さ  PH:最大高さ寸法  MH:マージン高さ  HV:仮想安全高さ  D1:水平距離  D2:垂直距離

Claims (13)

  1.  位置決めされた基板の所定の装着位置に部品を装着する部品装着具と、
     前記部品装着具を昇降駆動する昇降駆動機構と、
     前記部品装着具を昇降方向以外に駆動する第二駆動機構と、
     位置決めされた前記基板の上面高さを測定する高さ測定部と、
     測定された前記上面高さに基づいて、装着済みの前記部品に干渉しない安全高さを演算する演算部と、
     前記装着位置で前記部品の装着を終えた前記部品装着具が前記昇降駆動機構に上昇駆動されて前記部品装着具の下端が前記安全高さに上昇するまで、前記昇降駆動機構の動作に前記第二駆動機構の動作をラップさせるラップ動作を禁止するとともに、前記部品装着具の前記下端が前記安全高さまで上昇した以降に前記第二駆動機構の前記ラップ動作を許容する制御部と、
     を備える部品移載装置。
  2.  前記演算部は、測定された前記上面高さと、前記基板に装着済みの前記部品の最大高さ寸法とを加算して前記安全高さを演算する、請求項1に記載の部品移載装置。
  3.  前記第二駆動機構は、前記部品装着具を水平二方向に駆動する水平駆動機構、前記部品装着具を垂直軸の回りに自転させるθ軸駆動機構、および、複数の前記部品装着具を垂直中心軸から等距離に有するロータリツールを前記垂直中心軸の回りに自転させるR軸駆動機構の少なくとも一つを含む、請求項1または2に記載の部品移載装置。
  4.  前記高さ測定部は、前記部品を保持した前記部品装着具が前記装着位置に向かって下降するときに、前記部品が前記装着位置に接触したことを検知する接触検知センサを含み、前記装着位置の前記上面高さを測定する、請求項1~3のいずれか一項に記載の部品移載装置。
  5.  前記演算部は、前記部品を保持した前記部品装着具が前記装着位置に向かって下降するたびに測定された前記装着位置の前記上面高さに基づいて、複数箇所の前記装着位置に固有の前記安全高さを演算し、
     前記制御部は、前記部品の装着を終えた前記部品装着具が上昇するたびに、固有の前記安全高さを用いて制御を行う、
     請求項4に記載の部品移載装置。
  6.  前記演算部は、
     前記部品を保持した前記部品装着具が第一の前記装着位置に向かって下降するときに測定された第一の前記装着位置の前記上面高さに基づいて、第一の前記装着位置の前記安全高さを演算するとともに、
     第一の前記装着位置の前記上面高さまたは前記安全高さに基づいて、第二の前記装着位置の前記安全高さを推定演算する、
     請求項4または5に記載の部品移載装置。
  7.  前記演算部は、第一の前記装着位置の前記安全高さに規定の補正高さを加算して、第二の前記装着位置の前記安全高さとする、
     請求項6に記載の部品移載装置。
  8.  前記高さ測定部は、前記部品装着具が動作する以前に、前記基板に設定された測定位置の前記上面高さを測定する基板高さセンサを含み、
     前記演算部は、前記部品装着具が動作する以前に前記安全高さを演算する、
     請求項1~3のいずれか一項に記載の部品移載装置。
  9.  前記演算部は、前記高さ測定部によって測定された一箇所の前記測定位置の前記上面高さ、または複数箇所の前記測定位置の前記上面高さの最大値に基づいて、複数箇所の前記装着位置に共通の前記安全高さを演算する、請求項8に記載の部品移載装置。
  10.  前記演算部は、前記高さ測定部によって測定された複数箇所の前記測定位置の前記上面高さに基づいて前記基板の変形状態を推定することにより、複数箇所の前記装着位置に固有の前記安全高さを推定演算する、請求項8に記載の部品移載装置。
  11.  前記制御部は、
     前記部品を保持した前記部品装着具が前記装着位置に向かって下降するときに、保持された前記部品の下端が前記安全高さに下降するときまで前記第二駆動機構の前記ラップ動作を許容するとともに、保持された前記部品の前記下端が前記安全高さに下降した以降に前記第二駆動機構の前記ラップ動作が不要となるように制御する、
     請求項6~10のいずれか一項に記載の部品移載装置。
  12.  位置決めされた基板の所定の装着位置に部品を装着する部品装着具と、
     前記部品装着具を昇降駆動する昇降駆動機構と、
     前記部品装着具を昇降方向以外に駆動する第二駆動機構と、
     前記部品装着具が動作する以前に、位置決めされた前記基板の上面高さを測定する高さ測定部と、
     測定された前記上面高さに基づいて、装着済みの前記部品に干渉しない安全高さを演算する演算部と、
     前記部品を保持した前記部品装着具が前記装着位置に向かって下降するときに、保持された前記部品の下端が前記安全高さに下降するときまで、前記昇降駆動機構の動作に前記第二駆動機構の動作をラップさせるラップ動作を許容するとともに、保持された前記部品の前記下端が前記安全高さに下降した以降に前記第二駆動機構の前記ラップ動作が不要となるように制御する制御部と、
     を備える部品移載装置。
  13.  請求項1~12のいずれか一項に記載された部品移載装置と、
     前記基板を搬入し、位置決めし、搬出する基板搬送装置と、
     前記部品を供給する部品供給装置と、
     を備える部品装着機。
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