WO2015087420A1

WO2015087420A1 - 部品実装装置

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Publication number: WO2015087420A1
Application number: PCT/JP2013/083256
Authority: WO
Inventors: 鈴木　守
Original assignee: ヤマハ発動機株式会社
Priority date: 2013-12-11
Filing date: 2013-12-11
Publication date: 2015-06-18
Also published as: CN105532083B; JP6154915B2; KR20160018698A; KR101789127B1; JPWO2015087420A1; CN105532083A

Abstract

　部品の吸着および実装を精度よく行うことが可能な部品実装装置を提供する。この部品実装装置（１００）は、部品（４）を吸着するノズル（１２３）を含み、部品を基板（２）に実装する実装ヘッド（１２２）と、ノズルを下降させる位置の高さを測定する高さ測定部（１２５）と、高さ測定部により測定した高さに基づいてノズルを下降させる制御を行う制御部（１６）とを備える。

Description

部品実装装置

　この発明は、部品実装装置に関する。

　従来、部品実装装置が知られている。このような部品実装装置は、たとえば、特開２００４－７１６４１号公報に開示されている。

　上記特開２００４－７１６４１号公報には、部品を吸着する吸着ノズルを含み、部品を基板に実装する装着ヘッドと、部品供給カセットの部品取出し部分の高さを測定する高さ検出器と、基板の反りを測定する反り検出器と、測定された部品供給カセットの部品取出し部分の高さに基づいて部品を装着ヘッドに吸着させるとともに、基板の反りに基づいて装着ヘッドの装着高さを調整する制御を行う制御部とを備える部品実装装置が開示されている。

特開２００４－７１６４１号公報

　上記特開２００４－７１６４１号公報の部品実装装置では、高さ検出器は、部品供給カセットの部品取出し部分の高さを測定しているため、部品供給カセット毎の部品取出し部分の高さにばらつきがあった場合でも、吸着高さの調整を行うことが可能である。しかしながら、供給される部品毎の高さにばらつきがあった場合には、正確な吸着高さ位置に吸着ノズルを下降させることが困難であるという不都合がある。また、上記特開２００４－７１６４１号公報の部品実装装置では、基板の反りを検出するために基板の代表ポイント部分の位置の高さを測定しているため、実際に部品を実装する位置の正確な高さが測定されない場合がある。このため、正確な実装高さ位置に吸着ノズルを下降させることが困難であるという不都合がある。これらの結果、部品の吸着および実装を精度よく行うことが困難であるという問題点がある。

　この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、部品の吸着および実装を精度よく行うことが可能な部品実装装置を提供することである。

　上記目的を達成するために、この発明の一の局面における部品実装装置は、部品を吸着するノズルを含み、部品を基板に実装する実装ヘッドと、水平方向における部品吸着位置の高さまたは水平方向における部品実装位置の高さを測定する高さ測定部と、高さ測定部により測定した高さに基づいてノズルを部品吸着位置において部品の吸着を行なう吸着高さ位置または部品実装位置において部品の実装を行なう実装高さ位置に下降させる制御を行う制御部とを備える。

　この発明の一の局面による部品実装装置では、上記のように、水平方向における部品吸着位置の高さまたは水平方向における部品実装位置の高さを測定する高さ測定部と、高さ測定部により測定した高さに基づいてノズルを部品吸着位置において部品の吸着を行なう吸着高さ位置または部品実装位置において部品の実装を行なう実装高さ位置に下降させる制御を行う制御部とを設けることによって、部品を吸着する際に、部品毎に高さのばらつきがあった場合でも、実際にノズルを下降させる位置に配置される部品の高さ位置がピンポイントで測定されるので、正確な吸着高さ位置にノズルを下降させることができる。また、部品を実装する際に、実際にノズルを下降させる位置での基板の高さ位置がピンポイントで測定されるので、正確な実装高さ位置にノズルを下降させることができる。これらにより、部品の吸着および実装を精度よく行うことができる。上記のような効果は、特に、高い吸着精度が必要な極小部品の吸着および実装を行う部品実装装置に有効である。また、正確な吸着高さ位置にノズルを下降させることができるので、ノズルの下降不足による部品の吸着ミスを抑制するとともに、ノズルの過剰な下降による部品の破損を抑制することができる。また、正確な実装高さ位置にノズルを下降させることができるので、ノズルの下降不足による部品の実装ミスを抑制するとともに、ノズルの過剰な下降による部品の破損を抑制することができる。

　上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、高さ測定部は、実装ヘッドのノズルの近傍に配置されている。このように構成すれば、ノズルを下降させるピンポイントの位置の高さを、ノズルの近傍に配置された高さ測定部により正確に測定することができる。

　この場合、好ましくは、ノズルは、複数設けられており、高さ測定部は、複数のノズル毎に複数設けられている。このように構成すれば、ノズル毎に設けられた高さ測定部により、それぞれのノズルが下降するピンポイントの位置の高さを正確に測定することができる。

　上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、高さ測定部は、ノズルによる部品の吸着毎、部品のロット毎、または、定期的に、部品吸着位置の高さを測定するように構成されている。このように構成すれば、部品の高さがばらつく場合には、ノズルによる部品の吸着毎に部品吸着位置の高さを測定して、精度よく部品を吸着することができる。また、部品の高さが略一定である場合には、部品のロッド毎または定期的に部品吸着位置の高さを測定することにより、毎回高さを測定する場合に比べて測定処理を簡単にしつつ、精度よく部品を吸着することができる。

　この場合、好ましくは、制御部は、高さ測定部により測定された部品吸着位置の高さに基づいて、ノズルの下端面を部品の被吸着面に設定される吸着高さ位置に下降させる制御を行うように構成されている。このように構成すれば、測定された部品吸着位置の高さに基づいて確実に部品を吸着することができる。

　上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、高さ測定部は、ノズルによる部品の基板への実装毎、または、定期的に、部品実装位置の高さを測定するように構成されている。このように構成すれば、基板の反りなどに起因して実装高さ位置がばらつく場合には、ノズルによる部品の基板への実装毎に部品実装位置の高さを測定して、精度よく部品を実装することができる。また、基板に反りが少なく部品の実装高さ位置が略一定である場合には、定期的に部品実装位置の高さを測定することにより、毎回高さを測定する場合に比べて測定処理を簡単にしつつ、精度よく部品を基板に実装することができる。

　この場合、好ましくは、制御部は、高さ測定部により測定された部品実装位置の高さに基づいて、ノズルの下端面を基板から部品の高さ分上方に設定される実装高さ位置に下降させる制御を行うように構成されている。このように構成すれば、測定された部品実装位置の高さに基づいて確実に部品を基板に実装することができる。

　上記高さ測定部が実装ヘッドのノズルの近傍に配置されている構成において、好ましくは、高さ測定部は、ノズルを下降させながら、部品吸着位置の高さまたは部品実装位置の高さを測定するように構成されている。このように構成すれば、ノズルを下降しながら高さが測定されるので、部品吸着工程または部品実装工程のタクトタイムを短縮することができる。

　上記ノズルが複数設けられている構成において、好ましくは、実装ヘッドは、水平方向に移動可能に構成されており、制御部は、部品を吸着するノズルに設けられた高さ測定部よりも水平方向において吸着する部品に近い高さ測定部がある場合、吸着する部品に近い高さ測定部により部品吸着位置の高さを測定する制御、および、部品を実装するノズルに設けられた高さ測定部よりも水平方向において部品実装位置に近い高さ測定部がある場合、部品実装位置に近い高さ測定部により部品実装位置の高さを測定する制御の少なくとも一方を行うように構成されている。このように構成すれば、水平方向において部品吸着位置または部品実装位置に近い高さ測定部により正確に部品吸着位置の高さまたは部品実装位置の高さを測定することができる。また、他の作業中でも部品吸着位置の高さまたは部品実装位置の高さを高さ測定部により測定することができるので、部品吸着工程または部品実装工程のタクトタイムを短縮することができる。

　本発明によれば、上記のように、部品の吸着および実装を精度よく行うことができる。

本発明の第１実施形態による部品実装装置の概略を示した平面図である。本発明の第１実施形態による部品実装装置の制御的な構成を示したブロック図である。本発明の第１実施形態による部品実装装置の部品の吸着を行う部品実装位置における被吸着面となる部品上面高さの測定を説明するための図である。本発明の第１実施形態による部品実装装置の部品の供給を説明するための図である。本発明の第１実施形態による部品実装装置の部品の実装を行う部品実装位置における基板高さの測定を説明するための図である。本発明の第１実施形態による部品実装装置の制御装置による部品吸着処理を説明するためのフローチャートである。本発明の第１実施形態による部品実装装置の制御装置による部品装着処理を説明するためのフローチャートである。本発明の第２実施形態による部品実装装置の部品の吸着を行う部品実装位置における被吸着面となる部品上面高さの測定を説明するための図である。本発明の第２実施形態による部品実装装置の部品の実装を行う部品実装位置における基板高さの測定を説明するための図である。本発明の第２実施形態による部品実装装置の制御装置による部品吸着処理を説明するためのフローチャートである。本発明の第２実施形態による部品実装装置の制御装置による部品装着処理を説明するためのフローチャートである。

　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

（第１実施形態）
　図１～図５を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。

　部品実装装置１００は、図１および図２に示すように、一対のコンベア１１により基板２がＸ２方向側からＸ１方向側に搬送されて所定の作業位置において、基板２に部品４を実装する装置である。

　また、部品実装装置１００は、図１に示すように、基台１と、一対のコンベア１１と、ヘッドユニット１２と、支持部１３と、Ｙ方向レール部１４と、部品撮像装置１５と、制御装置１６（図２参照）とを備えている。また、コンベア１１の両側（Ｙ１方向側、Ｙ２方向側）には、部品４を供給するための部品供給部３が配置されている。部品供給部３には、複数のテープフィーダ３ａが配置されている。ヘッドユニット１２は、テープフィーダ３ａから部品４を取得（吸着）するとともに、コンベア１１上の基板２に部品４を実装（装着）する機能を有する。

　テープフィーダ３ａは、複数の部品４を所定の間隔を隔てて保持したテープ４１（図４参照）が巻き回されたリール（図示せず）を保持している。テープフィーダ３ａは、リールを回転させて部品４を保持するテープ４１を送出することにより、テープフィーダ３ａの先端から部品４を後記するノズル１２３に供給するように構成されている。ここで、部品４は、たとえば、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの小型の電子部品である。また、部品４は、極小（たとえば、各辺が１ｍｍ以下のサイズ）の電子部品を含む。

　テープ４１は、図４に示すように、部品保持部４２と、係合部４３とを含む。部品保持部４２は、ポケット状に形成されており、部品４が被吸着面を外側に向けた状態で納められている。係合部４３は、テープフィーダ３ａのスプロケット（図示せず）に係合するように構成されている。テープフィーダ３ａのスプロケットの回転により、テープ４１が送出される。

　一対のコンベア１１は、基板２を水平方向（Ｘ方向）に搬送する機能を有する。また、コンベア１１は、搬送中の基板２を実装作業位置で停止させた状態で保持するように構成されている。

　ヘッドユニット１２は、図１に示すように、ボールナット１２１と、６本のヘッド１２２と、６本のヘッド１２２の先端にそれぞれ取り付けられた６つのノズル１２３（図３参照）と、基板認識カメラ１２４と、６本のヘッド１２２にそれぞれ設けられた６つの高さ測定部１２５と、６本のヘッド１２２にそれぞれ設けられた６つのＲ軸モータ１２６（図２参照）と、６本のヘッド１２２にそれぞれ設けられた６つのＺ軸モータ１２７（図２参照）とを含んでいる。なお、ヘッド１２２は、本発明の「実装ヘッド」の一例である。

　また、ヘッドユニット１２は、支持部１３に沿ってＸ方向に移動可能に構成されている。具体的には、支持部１３は、ボールネジ軸１３１と、ボールネジ軸１３１を回転させるＸ軸モータ１３２と、Ｘ方向に延びるガイドレール（図示せず）とを有している。これにより、ヘッドユニット１２は、ボールネジ軸１３１が係合（螺合）されるボールナット１２１とともにＸ方向に移動される。

　６本のヘッド１２２は、ヘッドユニット１２の下面側（Ｚ１方向側）にＸ方向に沿って一列に配置されている。各々のヘッド１２２の先端（Ｚ１方向側の端）には、それぞれ、ノズル１２３が取付けられている。ノズル１２３は、負圧発生機（図示せず）によりノズル１２３の先端部に発生された負圧によって、それぞれ、テープフィーダ３ａから供給される部品４を吸着して保持することが可能に構成されている。ノズル１２３は、それぞれ、ヘッド１２２に対して着脱可能に取り付けられている。つまり、ノズル１２３は、搭載する部品４に応じて選択されてヘッド１２２に取り付けられるように構成されている。

　また、各々のヘッド１２２（ノズル１２３）は、ヘッドユニット１２に対して昇降（Ｚ軸方向の移動）可能に構成されている。具体的には、ヘッド１２２は、部品４の吸着または装着（実装）を行う時の下降した状態の位置と、部品４の搬送や撮影を行う時の上昇した状態の位置との間で昇降可能に構成されている。また、ヘッド１２２は、ヘッド１２２毎に設けられたＺ軸モータ１２７により個別に昇降駆動するように構成されている。また、ヘッド１２２は、ヘッド１２２毎に設けられたＲ軸モータ１２６によりノズル１２３の中心軸回り（Ｚ軸回り）の回転が可能に構成されている。

　基板認識カメラ１２４は、基板２のフィデューシャルマーク（図示せず）を撮影するように構成されている。これにより、基板２の水平方向（ＸＹ方向）における部品実装位置を正確に取得することが可能である。また、カメラ１２４は、テープフィーダ３ａの水平方向における部品供給位置（部品吸着位置）に位置する部品４を撮影可能に構成されている。これにより、吸着する部品４の水平方向の位置および姿勢を取得することが可能である。

　ここで、第１実施形態では、高さ測定部１２５は、ヘッド１２２（ノズル１２３）を下降させる位置の高さを測定するように構成されている。また、高さ測定部１２５は、６つのノズル１２３（ヘッド１２２）毎に１つずつ（合計６つ）設けられている。また、高さ測定部１２５は、たとえば、ＰＳＤ（Ｐｏｓｉｔｉｏｎ　Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ　Ｄｅｔｅｃｔｏｒ）を含む。つまり、高さ測定部１２５は、光源から照射された光をヘッド１２２（ノズル１２３）を下降させる位置（部品吸着位置または部品装着（実装）位置）で反射させて、ＰＳＤにより受光することにより、水平方向（ＸＹ方向）においてヘッド１２２（ノズル１２３）を下降させる位置における高さ（距離）を測定するように構成されている。また、高さ測定部１２５は、基板認識カメラ１２４により撮影されたテープフィーダ３ａの部品４の画像に基づいて、部品４上に光（スポット１２３ａ）を照射して、高さ（距離）を測定するように構成されている。つまり、部品４の実際に吸着される位置の高さが測定される。なお、図４に示すように、高さ測定部１２５の光源から照射される光のスポット１２３ａの面積は、少なくともテープ４１の部品収納部４２の開口面積より小さい。好ましくは、スポット１２３ａの面積は、部品４の被吸着面の面積より小さい。

　また、高さ測定部１２５は、水平方向（ＸＹ方向）においてノズル１２３を下降させる位置の高さとしての部品吸着位置の高さまたは部品実装（装着）位置の高さを測定するように構成されている。また、高さ測定部１２５は、ヘッド１２２のノズル１２３の近傍に配置されている。具体的には、高さ測定部１２５は、ヘッド１２２の付け根近傍に配置されている。また、高さ測定部１２５は、ヘッドユニット１２に固定的に設けられており、上下方向（Ｚ方向）には、移動しないように構成されている。

　また、高さ測定部１２５は、ノズル１２３による部品４の吸着毎、部品４のロット毎、または、定期的に、部品吸着位置の高さを測定するように構成されている。定期的に部品吸着位置の高さを測定する場合は、たとえば、高さ測定部１２５は、所定の時間毎、部品４の所定の吸着数毎、または、部品４が実装される基板２毎などに、部品吸着位置の高さを測定する。また、高さ測定部１２５は、図３に示すように、ノズル１２３（ヘッド１２２）が部品吸着位置に平行移動（ＸＹ方向に移動）された状態で、部品４の被吸着面までの高さｈ１（ノズル基準位置から部品４の被吸着面までの距離）を測定するように構成されている。なお、部品４の厚みの誤差や、テープ４１の部品収納部４２の状態（図４参照）などにより、部品４の被吸着面までの高さ（距離）は、図３のｈ１～ｈ５に示すように、互いに異なる（一定でない）場合がある。つまり、高さ測定部１２５により測定された高さ（距離）に基づく部品４の吸着高さ位置（ノズル基準位置に対するＺ方向の位置）は、部品４毎に互いに異なる位置になる場合がある。

　また、高さ測定部１２５は、ノズル１２３による部品４の基板２への実装毎、または、定期的に、部品実装（装着）位置の高さを測定するように構成されている。具体的には、高さ測定部１２５は、図５に示すように、ノズル１２３（ヘッド１２２）が部品実装（装着）位置に水平移動（ＸＹ方向に移動）された状態で、部品４が装着（実装）される基板２の実装面までの高さｈ１１（ノズル基準位置から基板２上の装着位置２ａまでの距離）を測定するように構成されている。なお、基板２の反りに起因して、実装面までの高さ（距離）は、基板２のＸＹ位置により異なる（一定でない）場合がある。つまり、高さ測定部１２５により測定された高さ（距離）に基づく部品４の実装高さ位置（ノズル基準位置に対するＺ方向の位置）は、実装位置（ＸＹ方向の位置）毎に互いに異なる場合がある。

　また、高さ測定部１２５は、ノズル１２３を下降させながら、水平方向（ＸＹ方向）においてノズル１２３を下降させる位置（部品吸着位置または部品実装位置）の高さ（距離）を測定するように構成されている。具体的には、高さ測定部１２５は、ノズル１２３（ヘッド１２２）が部品吸着位置または部品装着（実装）位置（ＸＹ位置）に位置した状態で、ノズル１２３を下降させながらノズル１２３を下降させる位置（部品吸着位置または部品装着位置）の高さ（距離）を測定するように構成されている。

　支持部１３は、基台１上に固定された一対のＹ方向レール部１４に沿ってＸ方向と直交するＹ方向に移動可能に構成されている。具体的には、Ｙ方向レール部１４は、図１に示すように、支持部１３の両端部（Ｘ方向）をＹ方向に移動可能に支持するガイドレール１４１と、Ｙ方向に延びるボールネジ軸１４２と、ボールネジ軸１４２を回転させるＹ軸モータ１４３とを含んでいる。また、支持部１３には、ボールネジ軸１４２が係合（螺合）されるボールナット１３３が設けられている。これにより、ヘッドユニット１２は、基台１上をＹ方向に沿って移動される。よって、ヘッドユニット１２は、基台１上をＸＹ平面に沿って任意の位置に移動することが可能である。

　部品撮像装置１５は、基台１の上面上に固定的に設置されている。また、部品撮像装置１５は、部品４の実装に先立って部品４の吸着状態を認識するためにノズル１２３に吸着された部品４を撮像するように構成されている。また、部品撮像装置１５は、底面カメラ１５ａと、側面カメラ１５ｂとを含む。底面カメラ１５ａは、各ヘッド１２２のノズル１２３に吸着された部品４をその下側から撮影するように構成されている。これにより、部品４の吸着姿勢（回転姿勢およびノズル１２３に対する吸着位置）を取得することが可能である。側面カメラ１５ｂは、各ヘッド１２２のノズル１２３に吸着された部品４をその側面側から撮影するように構成されている。これにより、部品４のＺ方向の高さ（厚み）ｔ１（図５参照）を取得することが可能である。

　制御装置１６は、コンピュータを構成要素にして部品実装装置１００に搭載されている。また、制御装置１６は、Ｘ軸モータ１３２、Ｙ軸モータ１４３、Ｒ軸モータ１２６およびＺ軸モータ１２７を予め記憶されたプログラムに従って駆動制御して、基板２に部品４の実装作業を行うように構成されている。具体的には、制御装置１６は、ヘッドユニット１２を部品供給部３（テープフィーダ３ａ）の上方に移動させて各ヘッド１２２のノズル１２３により部品４を吸着させる。

　そして、制御装置１６は、ヘッドユニット１２を基板２上へ移動させる。この移動途中、ヘッドユニット１２を部品撮像装置１５の上方を経由させて各ヘッド１２２のノズル１２３に吸着された部品４がそれぞれ部品撮像装置１５により撮影される。撮影された画像に基づいて各ヘッド１２２（ノズル１２３）に吸着された部品実装（装着）位置補正が行われる。そして、ヘッドユニット１２が基板２上へ到達すると、各ヘッド１２２が昇降駆動されるとともに、所定のタイミングでノズル１２３への負圧の供給が停止されることによって吸着された部品４が基板２上に実装（装着）される。

　ここで、第１実施形態では、制御装置１６は、高さ測定部１２５により測定した高さに基づいてノズル１２３を下降させる制御を行うように構成されている。具体的には、図３に示すように、制御装置１６は、高さ測定部１２５により測定した高さ（距離）に基づいてノズル１２３を部品吸着位置（ＸＹ方向の位置）において部品４の吸着を行う吸着高さ位置（ノズル基準位置に対するＺ方向の位置）に下降させる制御を行うように構成されている。つまり、制御装置１６は、高さ測定部１２５により測定された部品吸着位置の高さに基づいて、ノズル１２３の下端面を部品４の被吸着面に設定される吸着高さ位置に下降させる制御を行うように構成されている。また、図５に示すように、制御装置１６は、高さ測定部１２５により測定した高さに基づいてノズル１２３を部品実装位置（ＸＹ方向の位置）において部品４の実装を行う実装高さ位置（ノズル基準位置に対するＺ方向の位置）に下降させる制御を行うように構成されている。つまり、制御装置１６は、高さ測定部１２５により測定された部品実装（装着）位置の高さ（基板２上の装着位置２ａの高さ）に基づいて、ノズル１２３の下端面を基板２から部品４の高さ分（たとえば、ｔ１）上方に設定される実装高さ位置に下降させる制御を行うように構成されている。

　次に、図６を参照して、部品実装装置１００の制御装置１６が行う部品吸着処理について説明する。

　ステップＳ１において、部品４を吸着する位置（部品吸着位置）にヘッド１２２（ノズル１２３）をＸＹ方向に水平移動させる。つまり、６本のヘッド１２２のうち、部品４を吸着させるヘッド１２２が、吸着する部品４を供給するテープフィーダ３ａの上方に移動される。ステップＳ２において、部品４の被吸着面までの高さ（距離）が測定される。

　ステップＳ３において、高さ測定部１２５により測定された被吸着面までの高さ（距離）に基づいてヘッド１２２（ノズル１２３）が下降される。つまり、ノズル１２３の先端が部品４の被吸着面に当接する高さ位置（Ｚ方向の位置）（吸着高さ位置）まで、ヘッド１２２（ノズル１２３）が下降される。なお、ヘッド１２２（ノズル１２３）の下降動作は、ステップＳ２における被吸着面までの高さの測定と並行して行われてもよい。つまり、ヘッド１２２（ノズル１２３）を下降させながら、部品４の被吸着面までの高さ（距離）を測定してもよい。この場合、ノズル１２３の下端が部品４の被吸着面に達するまでに、吸着高さの測定が完了していればよい。

　ステップＳ４において、部品４に当接した状態のノズル１２３に負圧が供給されて部品４がノズル１２３に吸着される。ステップＳ５において、部品４を吸着したヘッド１２２（ノズル１２３）が上昇される。ステップＳ６において、全部品の吸着が完了したか否かが判断される。つまり、実装プログラムに応じて部品４を吸着させるヘッド１２２（ノズル１２３）の全てに部品４が吸着されたか否かが判断される。たとえば、６本のヘッド１２２（ノズル１２３）の全てに、部品４が吸着されたか否かが判断される。全部品の吸着が完了していれば、部品吸着処理が終了される。全部品の吸着が完了していなければ、ステップＳ１に戻り、次のヘッド１２２（ノズル１２３）による部品吸着処理を実行する。

　次に、図７を参照して、部品実装装置１００の制御装置１６が行う部品装着処理について説明する。この部品装着処理は、図６に示す部品吸着処理後に行われる。

　ステップＳ１１において、部品４の底面の吸着姿勢画像が取得（撮像）される。具体的には、部品４を吸着したヘッド１２２（ノズル１２３）を部品撮像装置１５の上方に移動させる。そして、部品撮像装置１５の底面カメラ１５ａにより、ノズル１２３に吸着された部品４が下方側（Ｚ１方向側）から撮像される。また、ステップＳ１１と並行して、ステップＳ１２において、部品４の側面の吸着姿勢画像が取得（撮像）される。具体的には、部品撮像装置１５の側面カメラ１５ｂにより、ノズル１２３に吸着された部品４が側面側から撮像される。これにより、吸着された部品４のＺ方向の高さ（厚み）ｔ１が取得される。なお、ステップＳ１１およびステップＳ１２の処理は、複数のヘッド１２２（ノズル１２３）に吸着された部品４の全てについて順次実行される。

　ステップＳ１３において、部品４を装着（実装）する位置（部品実装位置）にヘッド１２２（ノズル１２３）をＸＹ移動させる。つまり、６本のヘッド１２２のうち、部品４を装着するヘッド１２２が、部品４を装着する基板２の位置の上方に移動される。ステップＳ１４において、基板２上の装着（実装）面までの高さ（距離）が測定される。

　ステップＳ１５において、高さ測定部１２５により測定された装着（実装）面までの高さｈ１１、および、取得された部品４のＺ方向の高さ（厚み）ｔ１に基づいてヘッド１２２（ノズル１２３）が下降される。つまり、ノズル１２３に吸着された部品４の底面が基板２の実装位置に当接する高さまで、ヘッド１２２（ノズル１２３）が下降される。言い換えると、ノズル１２３の下端面が、基板２の装着面から部品４の高さ（厚み）分だけ上方に設定される実装高さ位置（Ｚ方向の位置）に下降される。なお、ヘッド１２２（ノズル１２３）の下降動作は、ステップＳ１４における装着面までの高さ（距離）の測定と並行して行われてもよい。つまり、ヘッド１２２（ノズル１２３）を下降させながら、部品４の装着面までの高さを測定してもよい。この場合、部品４が基板２の実装位置に達するまでに、装着面までの高さの測定が完了していればよい。部品４の底面が基板２の実装位置に当接した後、負圧の供給が停止されて部品４が基板２に装着（実装）される。

　ステップＳ１６において、ヘッド１２２（ノズル１２３）がＺ軸方向に上昇して、基板２および実装された部品４に対して退避される。ステップＳ１７において、全部品の装着（実装）が完了したか否かが判断される。つまり、実装プログラムに応じて部品４を吸着したヘッド１２２（ノズル１２３）の全ての部品４が基板２に装着（実装）されたか否かが判断される。全部品の装着が完了していれば、部品装着処理が終了される。全部品の装着が完了していなければ、ステップＳ１１に戻り、次のヘッド１２２（ノズル１２３）による部品装着処理を実行する。部品装着処理終了後、実装プログラムに応じて、図６に示す部品吸着処理が行われる。つまり、所定数の部品４が基板２に実装されるまで、図６の部品吸着処理（ステップＳ１～ステップＳ６）および図７の部品装着処理（ステップＳ１１～ステップＳ１７）が繰り返される。

　第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

　第１実施形態では、上記のように、水平方向（ＸＹ方向）における部品吸着位置の高さまたは水平方向における部品実装位置の高さを測定する高さ測定部１２５と、高さ測定部１２５により測定した高さに基づいてノズル１２３を部品吸着位置において部品の吸着を行なう吸着高さ位置（Ｚ方向の位置）または部品実装位置において部品の実装を行なう実装高さ位置（Ｚ方向の位置）に下降させる制御を行う制御装置１６とを設けることによって、部品４を吸着する際に、部品４毎に高さのばらつきがあった場合でも、実際にノズル１２３を下降させる位置に配置される部品４の高さ位置がピンポイントで測定されるので、正確な吸着高さ位置にノズル１２３を下降させることができる。また、部品４を実装する際に、実際にノズル１２３を下降させる位置での基板２の高さ位置がピンポイントで測定されるので、正確な実装高さ位置にノズル１２３を下降させることができる。これらにより、部品４の吸着および実装（装着）を精度よく行うことができる。上記のような効果は、特に、高い吸着精度が必要な極小部品の吸着および実装を行う部品実装装置１００に有効である。

　また、正確な吸着高さ位置にノズル１２３を下降させることができるので、ノズル１２３の下降不足による部品４の吸着ミスを抑制するとともに、ノズル１２３の過剰な下降による部品４の破損を抑制することができる。また、正確な実装（装着）高さ位置にノズル１２３を下降させることができるので、ノズル１２３の下降不足による部品４の実装（装着）ミスを抑制するとともに、ノズル１２３の過剰な下降による部品４の破損を抑制することができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、高さ測定部１２５を、ヘッド１２２のノズル１２３の近傍に配置する。これにより、ノズル１２３を下降させるピンポイントの位置の高さを、ノズル１２３の近傍に配置された高さ測定部１２５により正確に測定することができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、高さ測定部１２５を、複数のノズル１２３毎に複数設ける。これにより、ノズル１２３毎に設けられた高さ測定部１２５により、それぞれのノズル１２３が下降するピンポイントの位置の高さを正確に測定することができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、高さ測定部１２５を、ノズル１２３による部品４の吸着毎、部品４のロット毎、または、定期的に、部品吸着位置の高さを測定するように構成する。これにより、部品４の高さがばらつく場合には、ノズル１２３による部品４の吸着毎に部品吸着位置の高さを測定して、精度よく部品４を吸着することができる。また、部品４の高さが略一定である場合には、部品４のロット毎または定期的に部品吸着位置の高さを測定することにより、毎回高さを測定する場合に比べて測定処理を簡単にしつつ、精度よく部品４を吸着することができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、制御装置１６を、高さ測定部１２５により測定された部品吸着位置の高さに基づいて、ノズル１２３の下端面を部品４の被吸着面に設定される吸着高さ位置（ノズル基準位置に対するＺ方向の位置）に下降させる制御を行うように構成する。これにより、測定された部品吸着位置の高さに基づいて確実に部品４を吸着することができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、高さ測定部１２５を、ノズル１２３による部品４の基板２への実装毎、または、定期的に、部品実装（装着）位置の高さ（距離）を測定するように構成する。これにより、基板２の反りなどに起因して実装（装着）高さ位置がばらつく場合には、ノズル１２３による部品４の基板２への実装毎に部品実装位置の高さを測定して、精度よく部品４を実装することができる。また、基板２に反りが少なく部品４の実装高さ位置が略一定である場合には、定期的に部品実装位置の高さを測定することにより、毎回高さを測定する場合に比べて測定処理を簡単にしつつ、精度よく部品４を基板２に実装することができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、制御装置１６を、高さ測定部１２５により測定された部品実装（装着）位置の高さに基づいて、ノズル１２３の下端面を基板２から部品４の高さ分上方に設定される実装高さ位置（ノズル基準位置に対するＺ方向の位置）に下降させる制御を行うように構成する。これにより、測定された部品実装位置の高さに基づいて確実に部品４を基板２に実装（装着）することができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、高さ測定部１２５を、ノズル１２３を下降させながら、部品吸着位置の高さまたは部品実装位置の高さを測定するように構成する。これにより、ノズル１２３を下降しながら高さが測定されるので、部品吸着工程または部品実装工程のタクトタイムを短縮することができる。

（第２実施形態）
　次に、図８および図９を参照して、本発明の第２実施形態による部品実装装置１００について説明する。この第２実施形態では、部品の吸着または装着を行うヘッドに設けられた高さ測定部により部品吸着位置の高さまたは部品装着位置の高さを測定する構成の上記第１実施形態と異なり、部品吸着位置または部品装着位置に近い高さ測定部により部品吸着位置の高さまたは部品装着位置の高さを測定する構成について説明する。

　ここで、第２実施形態では、制御装置１６は、部品４を吸着するノズル１２３に設けられた高さ測定部１２５よりも水平方向（ＸＹ方向）において吸着する部品４に近い高さ測定部１２５がある場合、吸着する部品４に近い高さ測定部１２５により部品吸着位置（ＸＹ方向における位置）における高さ（距離）を測定する制御を行うように構成されている。たとえば、図８に示すように、ノズル１２３ｃによる部品４ｃの吸着動作を行っている際に、ノズル１２３ｂにより部品４ａを吸着するために、部品４ａに近い高さ測定部１２５ａにより、部品４の被吸着面までの高さｈ６を測定するように構成されている。この場合、ノズル１２３ｃにより部品４ｃを吸着し、高さ測定部１２５ａにより部品４ａまでの高さ（距離）を測定した後、ノズル１２３ｂが部品４ａの上方に移動されて、測定された高さｈ６に基づいて、ノズル１２３ｂが下降される。

　また、制御装置１６は、部品４を実装するノズル１２３に設けられた高さ測定部１２５よりも水平方向（ＸＹ方向）において部品実装位置に近い高さ測定部１２５がある場合、実装位置に近い高さ測定部１２５により部品実装位置の高さを測定する制御を行うように構成されている。たとえば、図９に示すように、ノズル１２３ｃを部品４の装着（実装）位置２ａにＸＹ移動させている途中に、高さ測定部１２５ａが装着位置２ａの上方を通過する場合、装着（実装）面までの高さｈ１２を高さ測定部１２５ａにより測定するように構成されている。

　次に、図１０を参照して、部品実装装置１００の制御装置１６が行う部品吸着処理について説明する。

　ステップＳ２１において、部品４を吸着する位置（部品吸着位置）にヘッド１２２（ノズル１２３）をＸＹ方向に水平移動させる。つまり、６本のヘッド１２２のうち、部品４を吸着させるヘッド１２２が、吸着する部品４を供給するテープフィーダ３ａの上方に移動される。ステップＳ２２において、吸着高さ（距離）（部品４の被吸着面までの高さ）を測定する位置を設定する。具体的には、吸着高さ（距離）を測定する高さ測定部１２５を設定する（複数、単数またはなし）。たとえば、図８に示す例の場合、部品４ａの位置の吸着高さを高さ測定部１２５ａにより測定し、部品４ｃの位置の吸着高さを高さ測定部１２５ｃにより測定するように設定される。

　ステップＳ２３において、吸着高さ（距離）を測定するか否かが判断される。具体的には、ステップＳ２２において、吸着高さを測定する高さ測定部１２５が１つ以上あるか否かが判断される。たとえば、部品４を吸着するヘッド１２２（ノズル１２３）が部品吸着位置以外の場所に位置していた際に（たとえば、他のヘッド１２２（ノズル１２３）により部品４を吸着している際に）、部品吸着位置に近い高さ測定部１２５により既に吸着高さ（距離）が測定されていれば、その部品吸着位置において吸着高さを測定する必要がない。この場合において、他の位置でも吸着高さ（距離）を測定する必要がなければ、吸着高さを測定しない。吸着高さを測定する場合、ステップＳ２４に進み、吸着高さを測定しない場合、ステップＳ２５に進む。

　ステップＳ２４において、部品４の被吸着面までの吸着高さ（距離）が測定される。つまり、ステップＳ２２において、吸着高さを測定すると設定された１つ以上の高さ測定部１２５により、それぞれ、吸着高さ（距離）が測定される。ステップＳ２５において、高さ測定部１２５により測定された吸着高さに基づいてヘッド１２２（ノズル１２３）が下降される。つまり、ノズル１２３の先端が部品４の被吸着面に当接する高さ位置（Ｚ方向の位置）（吸着高さ位置）まで、ヘッド１２２（ノズル１２３）が下降される。なお、ヘッド１２２（ノズル１２３）の下降動作は、ステップＳ２４における被吸着面までの高さの測定と並行して行われてもよい。つまり、ヘッド１２２（ノズル１２３）を下降させながら、部品４の被吸着面までの高さ（距離）を測定してもよい。この場合、ノズル１２３の先端が部品４の被吸着面に達するまでに、吸着高さの測定が完了していればよい。

　ステップＳ２６において、部品４に当接した状態のノズル１２３に負圧が供給されて部品４がノズル１２３に吸着される。ステップＳ２７において、部品４を吸着したヘッド１２２（ノズル１２３）が上昇される。ステップＳ２８において、全部品の吸着が完了したか否かが判断される。つまり、実装プログラムに応じて部品４を吸着させるヘッド１２２（ノズル１２３）の全てに部品４が吸着されたか否かが判断される。たとえば、６本のヘッド１２２（ノズル１２３）の全てに、部品４が吸着されたか否かが判断される。全部品の吸着が完了していれば、部品吸着処理が終了される。全部品の吸着が完了していなければ、ステップＳ２１に戻り、次のヘッド１２２（ノズル１２３）による部品吸着処理を実行する。

　次に、図１１を参照して、部品実装装置１００の制御装置１６が行う部品装着処理について説明する。この部品装着処理は、図１０に示す部品吸着処理後に行われる。

　ステップＳ３１において、部品４の底面の吸着姿勢画像が取得（撮像）される。具体的には、部品４を吸着したヘッド１２２（ノズル１２３）を部品撮像装置１５の上方に移動させる。そして、部品撮像装置１５の底面カメラ１５ａにより、ノズル１２３に吸着された部品４が下方側（Ｚ１方向側）から撮像される。また、ステップＳ３１と並行して、ステップＳ３２において、部品４の側面の吸着姿勢画像が取得（撮像）される。具体的には、部品撮像装置１５の側面カメラ１５ｂにより、ノズル１２３に吸着された部品４が側面側から撮像される。これにより、吸着された部品４のＺ方向の高さ（厚み）ｔ２（図９参照）が取得される。なお、ステップＳ３１およびステップＳ３２の処理は、複数のヘッド１２２（ノズル１２３）に吸着された部品４の全てについて順次実行される。

　ステップＳ３３において、ヘッド１２２（高さ測定部１２５）がＸＹ方向に移動する軌跡が計算される。これにより、ヘッドユニット１２の移動中に６つの高さ測定部１２５のうち、部品実装（装着）位置に近い高さ測定部１２５を求めることが可能である。ステップＳ３４において、装着面の高さを測定するか否かが判断される。たとえば、部品４を装着するヘッド１２２（ノズル１２３）が装着位置以外の場所に位置していた際に（たとえば、ヘッド１２２（ノズル１２３）の移動中に）、装着位置に近い高さ測定部１２５により既に装着高さが測定されていれば、その装着位置において装着高さを測定する必要がない。この場合において、他の位置でも装着高さ（距離）を測定する必要がなければ、装着高さを測定しない。装着高さを測定する場合、ステップＳ３９に進み、吸着高さを測定しない場合、ステップＳ３５に進む。

　ステップＳ３５において、部品４を装着（実装）する位置（部品実装位置）にヘッド１２２（ノズル１２３）をＸＹ移動させる。つまり、６本のヘッド１２２のうち、部品４を装着するヘッド１２２が、部品４を装着する基板２の位置の上方に移動される。

　ステップＳ３６において、高さ測定部１２５により測定された装着（実装）面までの高さｈ１２（図９参照）、および、取得された部品４のＺ方向の高さ（厚み）ｔ２に基づいてヘッド１２２（ノズル１２３）が下降される。つまり、ノズル１２３に吸着された部品４の底面が基板２上の実装位置に当接する高さまで、ヘッド１２２（ノズル１２３）が下降される。言い換えると、ノズル１２３が、ノズル１２３の下端面を基板２の装着面から部品４の高さ（厚み）分だけ上方に設定される実装高さ位置（Ｚ方向の位置）に下降される。部品４の底面が基板２上の実装位置に当接した後、負圧の供給が停止されて部品４が基板２に装着（実装）される。

　ステップＳ３７において、ヘッド１２２（ノズル１２３）がＺ軸方向に上昇して、基板２および実装された部品４に対して退避される。ステップＳ３８において、全部品の装着（実装）が完了したか否かが判断される。つまり、実装プログラムに応じて部品４を吸着したヘッド１２２（ノズル１２３）の全ての部品４が基板２に装着（実装）されたか否かが判断される。全部品の装着が完了していれば、部品装着処理が終了される。全部品の装着が完了していなければ、ステップＳ３４に戻り、次のヘッド１２２（ノズル１２３）による部品装着処理を実行する。

　ステップＳ３９において、高さ測定位置にヘッド１２２（ノズル１２３）をＸＹ移動させる。ステップＳ４０において、軌道上の高さ測定部１２５（高さ測定位置に近い高さ測定部１２５）により、部品４の装着面の高さが測定される。その後、ステップＳ３５に進む。

　部品装着処理終了後、実装プログラムに応じて、図１０に示す部品吸着処理が行われる。つまり、所定数の部品４が基板２に実装されるまで、図１０の部品吸着処理（ステップＳ２１～ステップＳ２８）および図１１の部品装着処理（ステップＳ３１～ステップＳ３８）が繰り返される。

　なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

　第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

　第２実施形態の構成においても、水平方向（ＸＹ方向）における部品吸着位置の高さまたは水平方向における部品実装位置の高さを測定する高さ測定部１２５と、高さ測定部１２５により測定した高さに基づいてノズル１２３を部品吸着位置において部品の吸着を行なう吸着高さ位置（Ｚ方向の位置）または部品実装位置において部品の実装を行なう実装高さ位置（Ｚ方向の位置）に下降させる制御を行う制御装置１６とを設けることによって、部品４の吸着および実装（装着）を精度よく行うことができる。

　さらに、第２実施形態では、上記のように、制御装置１６を、部品４を吸着するノズル１２３に設けられた高さ測定部１２５よりも水平方向（ＸＹ方向）において吸着する部品４に近い高さ測定部１２５がある場合、吸着する部品４に近い高さ測定部１２５により部品吸着位置の高さを測定する制御を行うとともに、部品４を実装するノズル１２３に設けられた高さ測定部１２５よりも水平方向（ＸＹ方向）において部品実装位置に近い高さ測定部１２５がある場合、実装位置に近い高さ測定部１２５により部品実装位置の高さを測定する制御を行うように構成する。これにより、水平方向において部品吸着位置または部品実装位置に近い高さ測定部１２５により正確に部品吸着位置の高さまたは部品実装位置の高さを測定することができる。また、他の作業中でも部品吸着位置の高さまたは部品実装位置の高さを高さ測定部１２５により測定することができるので、部品吸着工程または部品実装工程のタクトタイムを短縮することができる。

　なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

　なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

　たとえば、上記第１および第２実施形態では、ヘッド（実装ヘッド）を６つ設ける構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、実装ヘッドを５つ以下または７つ以上設けてもよい。

　また、上記第１および第２実施形態では、高さ測定部をヘッド（実装ヘッド）毎に設ける構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装ヘッド毎に高さ測定部を設けていなくてもよい。たとえば、複数の実装ヘッドに対して共通の１つの高さ測定部を設けてもよいし、１つの実装ヘッドに対して複数の高さ測定部を設けてもよい。

　また、上記第１および第２実施形態では、テープフィーダから部品が供給される構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、トレイなどの部品供給部から部品を供給してもよい。

　また、上記第１および第２実施形態では、高さ測定部が、ＰＳＤを含む構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ＰＳＤ以外の高さ測定部を用いて高さを測定してもよい。たとえば、レーザ光を用いて高さ（距離）を測定してもよいし、カメラを用いて高さを測定してもよい。

　また、上記第１および第２実施形態では、高さ測定部がヘッド（実装ヘッド）のノズルの近傍に設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装ヘッドのノズルの近傍以外に高さ測定部が配置されていてもよい。

　また、上記第２実施形態では、制御装置（制御部）は、部品を吸着するノズルに設けられた高さ測定部よりも水平方向において吸着する部品に近い高さ測定部がある場合、吸着する部品に近い高さ測定部により部品吸着位置の高さを測定する制御を行うとともに、部品を実装するノズルに設けられた高さ測定部よりも水平方向において部品実装位置に近い高さ測定部がある場合、実装位置に近い高さ測定部により部品実装位置の高さを測定する制御を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部は、部品を吸着するノズルに設けられた高さ測定部よりも水平方向において吸着する部品に近い高さ測定部がある場合、吸着する部品に近い高さ測定部により部品吸着位置の高さを測定する制御、および、部品を実装するノズルに設けられた高さ測定部よりも水平方向において部品実装位置に近い高さ測定部がある場合、実装位置に近い高さ測定部により部品実装位置の高さを測定する制御の少なくとも一方を行うように構成されていればよい。

　また、上記第１および第２実施形態では、高さ測定部により部品吸着位置の高さまたは部品の装着位置の高さを測定する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、高さ測定部により、ノズルを交換するためのノズルの下降位置の高さを測定してもよい。

　また、上記第１および第２実施形態では、説明の便宜上、制御装置（制御部）の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

　２　基板
　４、４ａ、４ｂ、４ｃ　部品
　１６　制御装置（制御部）
　１００　部品実装装置
　１２２　ヘッド（実装ヘッド）
　１２３、１２３ａ、１２３ｂ、１２３ｃ　ノズル
　１２５、１２５ａ、１２５ｂ、１２５ｃ　高さ測定部

Claims

　部品を吸着するノズルを含み、前記部品を基板に実装する実装ヘッドと、
　水平方向における部品吸着位置の高さまたは水平方向における部品実装位置の高さを測定する高さ測定部と、
　前記高さ測定部により測定した高さに基づいて前記ノズルを前記部品吸着位置において前記部品の吸着を行なう吸着高さ位置または前記部品実装位置において前記部品の実装を行なう実装高さ位置に下降させる制御を行う制御部とを備える、部品実装装置。
　前記高さ測定部は、前記実装ヘッドの前記ノズルの近傍に配置されている、請求項１に記載の部品実装装置。
　前記ノズルは、複数設けられており、
　前記高さ測定部は、複数の前記ノズル毎に複数設けられている、請求項２に記載の部品実装装置。
　前記高さ測定部は、前記ノズルによる前記部品の吸着毎、前記部品のロット毎、または、定期的に、前記部品吸着位置の高さを測定するように構成されている、請求項１～３のいずれか１項に記載の部品実装装置。
　前記制御部は、前記高さ測定部により測定された前記部品吸着位置の高さに基づいて、前記ノズルの下端面を前記部品の被吸着面に設定される前記吸着高さ位置に下降させる制御を行うように構成されている、請求項４に記載の部品実装装置。
　前記高さ測定部は、前記ノズルによる前記部品の前記基板への実装毎、または、定期的に、前記部品実装位置の高さを測定するように構成されている、請求項１～３のいずれか１項に記載の部品実装装置。
　前記制御部は、前記高さ測定部により測定された前記部品実装位置の高さに基づいて、前記ノズルの下端面を前記基板から前記部品の高さ分上方に設定される前記実装高さ位置に下降させる制御を行うように構成されている、請求項６に記載の部品実装装置。
　前記高さ測定部は、前記ノズルを下降させながら、前記部品吸着位置の高さまたは前記部品実装位置の高さを測定するように構成されている、請求項２または３に記載の部品実装装置。
　前記実装ヘッドは、水平方向に移動可能に構成されており、
　前記制御部は、前記部品を吸着する前記ノズルに設けられた前記高さ測定部よりも前記水平方向において吸着する前記部品に近い高さ測定部がある場合、吸着する前記部品に近い高さ測定部により前記部品吸着位置の高さを測定する制御、および、前記部品を実装する前記ノズルに設けられた前記高さ測定部よりも前記水平方向において前記部品実装位置に近い高さ測定部がある場合、前記部品実装位置に近い高さ測定部により前記部品実装位置の高さを測定する制御の少なくとも一方を行うように構成されている、請求項３に記載の部品実装装置。