WO2023079606A1 - 部品実装機および部品実装位置ずれ判定方法 - Google Patents

部品実装機および部品実装位置ずれ判定方法 Download PDF

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WO2023079606A1
WO2023079606A1 PCT/JP2021/040506 JP2021040506W WO2023079606A1 WO 2023079606 A1 WO2023079606 A1 WO 2023079606A1 JP 2021040506 W JP2021040506 W JP 2021040506W WO 2023079606 A1 WO2023079606 A1 WO 2023079606A1
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WO
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component
boundary
respect
substrate
board
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Application number
PCT/JP2021/040506
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English (en)
French (fr)
Inventor
和志 高間
Original Assignee
ヤマハ発動機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by ヤマハ発動機株式会社 filed Critical ヤマハ発動機株式会社
Priority to PCT/JP2021/040506 priority Critical patent/WO2023079606A1/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages

Definitions

  • the present invention relates to technology for determining misalignment of components mounted on a board.
  • a component mounter as shown in Patent Documents 1 and 2 can be used to produce boards on which components are mounted.
  • This component mounter has a mounting head that picks up a component, and the component is mounted on the board by transferring the component picked up from the pocket of the component supply tape by the mounting head onto a land of the board.
  • a component mounting machine as shown in Patent Document 1, there are cases where the component is mounted on the board in a state where the component is misaligned with respect to the land.
  • the component mounter is provided with an image pickup unit that picks up an image of the component mounted on the board. Constructing a component mounter is conceivable. However, it is not always easy to provide a component mounter with a high-precision imaging function that is provided in a dedicated inspection device such as the component mount inspection device of Patent Document 1, because it increases cost, layout space, and weight. do not have.
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and aims to provide a technique capable of determining the presence or absence of misalignment of a component mounted on a board even with an imaging unit of a simple mechanism provided in a component mounter.
  • a component mounter comprises a board holding section that holds a board on which a component is mounted and has a top surface and a side surface;
  • An imaging unit that acquires an image including the top surface and the side surface of the component, a boundary identification unit that identifies a first boundary that is the boundary between the top surface and the side surface of the component included in the image captured by the imaging unit, and a first boundary with respect to the board.
  • a positional deviation determining unit that determines whether or not there is a positional deviation of the component with respect to the board based on the result of confirming whether or not the first boundary exists within the first positional range indicating the allowable range of the positions of the .
  • an image including the top surface and side surfaces of the component is obtained by capturing an image of the component from an oblique direction with respect to the board on which the component having the top surface and side surfaces is mounted. identifying a first boundary that is a boundary between the top surface and the side surface of the component included in the image; and determining whether or not there is a positional deviation of the component with respect to the board based on the result of confirming whether or not the component is out of position.
  • a first boundary which is the boundary between the top surface and the side surface of the part included in the image.
  • a first boundary can be identified, which is the boundary between the top and sides of the included part.
  • the component can be mounted on the board by a simple operation such as confirming whether the first boundary between the upper surface and the side surface of the imaged component is within the allowable range (first position range) by capturing an image of the component from an oblique angle. It is possible to determine the presence or absence of misalignment of the parts. In this way, it is possible to determine the presence or absence of misalignment of the component mounted on the board even with an image pickup unit having a simple mechanism provided in the component mounter.
  • the first position range is a first angle range indicating an allowable range of the angle of the first boundary with respect to the substrate
  • the positional deviation determination unit determines whether the angle of the first boundary with respect to the substrate is within the first angle range.
  • the component mounter may be configured to determine the presence or absence of positional deviation of the component with respect to the board based on the result of confirming whether or not. With such a configuration, it is possible to determine the presence or absence of misalignment of components mounted on the board by a simple operation of checking whether or not the angle of the first boundary is within the allowable range (first angle range).
  • a component supply unit that supplies components
  • a mounting head that grips the components supplied by the component supply unit and mounts them on the substrate held by the substrate holding unit, and a component gripped by the mounting head and the mounting head.
  • the component mounter may further include a gripping position acquiring section that acquires the positional relationship, and the positional deviation determination section may be configured to obtain the first positional range based on the positional relationship.
  • the component mounter further comprises a board warp obtaining section for obtaining a warp of the board held by the board holding section, and wherein the positional deviation determination section obtains the first position range based on the warp of the board. good too.
  • the component has an electrode and a main body adjacent to the electrode, the imaging unit acquires an image including the electrode and the main body, and the boundary specifying unit is a boundary between the electrode and the main body included in the image captured by the imaging unit. and the positional deviation determining unit determines whether or not the second boundary is within a second position range indicating the allowable range of the position of the second boundary with respect to the substrate.
  • the component mounter may be configured to determine the presence or absence of positional deviation of the component. With such a configuration, a positional deviation of the component mounted on the board can be detected by a simple operation such as checking whether the second boundary between the electrode of the component imaged by the imaging unit and the main body is within the allowable range (second position range). It is possible to determine the presence or absence of
  • the second position range is a second angle range indicating an allowable range of the angle of the second boundary with respect to the substrate
  • the positional deviation determination unit determines whether the angle of the second boundary with respect to the substrate is within the second angle range.
  • the component mounter may be configured to determine the presence or absence of positional deviation of the component with respect to the board based on the above. With such a configuration, it is possible to determine the presence or absence of misalignment of components mounted on the board by a simple operation such as checking whether or not the angle of the second boundary is within the allowable range (second angle range).
  • the present invention it is possible to determine the presence or absence of misalignment of a component mounted on a board even with an imaging unit having a simple mechanism provided in a component mounter.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing the configuration of an example of a component mounter according to the present invention
  • FIG. FIG. 2 is a perspective view schematically showing a component mounted on a board by the component mounter of FIG. 1
  • FIG. 2 is a block diagram showing an electrical configuration of the mounter of FIG. 1
  • the figure which shows typically the component inspection camera attached to the head unit. 2 is a flowchart showing an example of mounting processing executed by the component mounter of FIG. 1
  • 6 is a flowchart showing an example of positional deviation determination executed in the mounting process of FIG. 5
  • FIG. 7 is a diagram schematically showing an example of image processing that is executed in positional deviation determination in FIG. 6
  • FIG. 7 is a diagram schematically showing an example of image processing that is executed in positional deviation determination in FIG. 6
  • FIG. 2 is a block diagram showing a modification of the electrical configuration of the mounter of FIG. 1;
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing the configuration of one example of a component mounter according to the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view schematically showing components mounted on a substrate by the component mounter of FIG. 1.
  • FIG. FIG. 3 is a block diagram showing an electrical configuration of the mounter of FIG. 1.
  • the X direction which is the horizontal direction
  • the Y direction which is the horizontal direction perpendicular to the X direction
  • the Z direction which is the vertical direction
  • the component mounter 1 mounts small pieces of components E such as integrated circuits, transistors, capacitors, etc. on the board B.
  • the component E has a rectangular parallelepiped outer shape and has a main body Eb and two electrodes Ee sandwiching the main body Eb.
  • two lands Bl are provided on the substrate B corresponding to the two electrodes Ee adjacent to both ends of the component E, and each of the two electrodes Ee is placed on the two lands Bl.
  • the component E is mounted on the board B.
  • the component E has a bottom surface Sl and a top surface Su that are parallel to each other, and the component E is mounted on the board B with the bottom surface Sl facing downward and the top surface Su facing upward.
  • the component E has a side surface Ss extending between the edge of the bottom surface Sl and the edge of the top surface Su, and the side surface Ss of the component E mounted on the board B faces the horizontal direction. Electrodes Ee appear at both ends of the upper surface Su of the component E, and the main body Eb appears between the electrodes Ee. Similarly, on the side surface Ss of the part E, electrodes Ee appear at both ends, and the main body Eb appears between these electrodes Ee.
  • the component mounter 1 includes a controller 100 that controls the entire device.
  • the controller 100 includes an arithmetic processing unit 110, which is a processor composed of a CPU (Central Processing Unit) and a RAM (Random Access Memory), and a storage unit 120 composed of a HDD (Hard Disk Drive), an SSD (Solid State Drive), or the like.
  • the storage unit 120 stores component outline data De indicating the outline of the component E.
  • the part outline data De indicates the length of each side of the rectangular parallelepiped of the outline of the part E, the width of the electrode Ee, and the like.
  • the controller 100 also has a drive control unit 130 that controls the drive system of the mounter 1 and an imaging control unit 140 that controls imaging of the component E by the cameras 6 and 7, which will be described later.
  • the mounter 1 has a UI (User Interface) 150 .
  • the UI 150 is configured by, for example, a touch panel display, and the arithmetic processing unit 110 displays the operating status of the component mounter 1 on the UI 150 and receives instructions from the operator input to the UI 150 .
  • the component mounter 1 includes a transport section 12 that transports the board B in the X direction (board transport direction).
  • the transport unit 12 has a pair of conveyors 121 arranged in parallel in the X direction on the base 11, and transports the substrate B in the X direction by the conveyors 121.
  • the interval between these conveyors 121 can be changed in the Y direction (width direction) orthogonal to the X direction, and the transport unit 12 adjusts the interval between the conveyors 121 according to the width of the substrate B to be transported.
  • the conveying unit 12 carries the substrate B on which the component E is mounted from the working position 123 from the upstream side in the X direction, which is the substrate conveying direction, to the downstream side in the X direction from the working position 123. Carry out.
  • Two component supply units 21 are arranged in the X direction on each side of the transport unit 12 in the Y direction, and in each component supply unit 21, a plurality of tape feeders 22 are arranged in the X direction.
  • the component supply unit 21 is provided with a plurality of component supply locations 23 arranged in the X direction. is detachably attached. That is, each tape feeder 22 is provided with a component supply reel wound with a carrier tape containing components E at predetermined intervals. By intermittently sending out, the component E is supplied to the component supply location 23 at the tip.
  • the mounter 1 is provided with a pair of Y-axis rails 31 extending in the Y direction, a Y-axis ball screw 32 extending in the Y direction, and a Y-axis motor My for rotationally driving the Y-axis ball screw 32.
  • 34 is fixed to the nut of the Y-axis ball screw 32 while being supported by the pair of Y-axis rails 31 so as to be movable in the Y direction.
  • An X-axis ball screw 35 extending in the X-direction and an X-axis motor Mx that rotationally drives the X-axis ball screw 35 are attached to the X-axis rail 34, so that the head unit 40 can move in the X-direction along the X-axis rail 34. is fixed to the nut of the X-axis ball screw 35 while being supported by Therefore, the drive control unit 130 rotates the Y-axis ball screw 32 with the Y-axis motor My to move the head unit 40 in the Y direction, or rotates the X-axis ball screw 35 with the X-axis motor Mx to move the head unit 40 in the X direction. can be moved in any direction.
  • the head unit 40 rotatably supports the rotary head 4.
  • the rotary head 4 has a plurality (eight nozzles) of nozzles N that are circumferentially arranged at equal pitches, and each nozzle N picks up the component E.
  • the mounter 1 has a Z-axis motor Mz that moves the nozzle N up and down in the Z direction and an R-axis motor Mr that rotates the nozzle N.
  • the drive control unit 130 adjusts the height of the nozzle N with the Z-axis motor Mz, and adjusts the rotation angle of the nozzle N with the R-axis motor Mr.
  • the component E is mounted on the board B by the drive control unit 130 executing control in response to a command from the arithmetic processing unit 110.
  • the drive control unit 130 moves the nozzle N with the X-axis motor Mx and the Y-axis motor My so that the nozzle N of the rotary head 4 faces the component E supplied to the component supply location 23 from above.
  • the drive control unit 130 lowers the nozzle N by the Z-axis motor Mz to bring the nozzle N into contact with the upper surface of the component E supplied to the component supply location 23, and then the component E is placed on the nozzle N. Absorb.
  • the drive control unit 130 raises the nozzle N by the Z-axis motor Mz.
  • the rotary head 4 picks up the component E from the component supply location 23 by the nozzle N.
  • the drive control unit 130 moves the nozzle N with the X-axis motor Mx and the Y-axis motor My to cause the part E to be picked up by the nozzle N to face the land Bl on the substrate B from above.
  • the drive control unit 130 adjusts the angle of the part E picked up by the nozzle N with respect to the land Bl by using the R-axis motor Mr, and then lowers the nozzle N by the Z-axis motor Mz, thereby moving the part E to the land Bl. be placed on.
  • the component mounter 1 also includes a component recognition camera 6 arranged between the two component supply units 21 in the X direction.
  • the component recognition camera 6 is attached to the base 11 while facing upward. It is The component recognition cameras 6 are arranged on both sides of the transport section 12 in the Y direction.
  • the nozzle N that has picked up the component E from the component supply location 23 causes the component E to face the component recognition camera 6 from above before placing the component E on the land Bl. Then, the component recognition camera 6 captures an image of the component E sucked by the nozzle N from below, thereby obtaining a component recognition image Ir.
  • This component recognition image Ir is transmitted from the component recognition camera 6 to the arithmetic processing unit 110 via the imaging control unit 140, and the arithmetic processing unit 110 determines the position of the nozzle N when acquiring the component recognition image Ir and the position of the component recognition image Ir.
  • the position of the component E with respect to the nozzle N is recognized based on the position of the component E on Ir.
  • the arithmetic processing unit 110 can confirm the position of the nozzle N when the component recognition image Ir is obtained. In this way, part recognition for recognizing the position of the part E is executed.
  • the component mounter 1 also includes a component inspection camera 7 for inspecting the component E mounted on the land Bl of the board B.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing the component inspection camera attached to the head unit. As shown in FIGS. 1 and 4, the component inspection camera 7 is attached to the head unit 40, and the drive control unit 130 controls the component inspection integrally with the head unit 40 by means of the X-axis motor Mx and the Y-axis motor My. Camera 7 can be moved.
  • This component inspection camera 7 faces the surface Bs of the board B from the imaging direction A.
  • lands Bl are provided on the front surface Bs of the substrate B, and the component E is mounted on the lands Bl on the front surface Bs.
  • the imaging direction A is inclined by an angle ⁇ (acute angle) with respect to the normal Bn perpendicular to the surface Bs of the substrate B.
  • the component inspection camera 7 faces the front surface Bs of the substrate B obliquely from above.
  • This component inspection camera 7 has an optical system 71 facing the surface Bs of the substrate B from the imaging direction A, and a solid-state imaging device 72 for imaging the light imaged by the optical system 71.
  • a component inspection image Ii is obtained by capturing an image of the light reflected by the component E mounted on the solid-state imaging device 72 .
  • the component inspection camera 7 has an illumination 73 that irradiates the component E mounted on the surface Bs of the board B with light from the imaging direction A.
  • the illumination 73 is composed of, for example, a plurality of LEDs (Light Emitting Diodes) arranged two-dimensionally.
  • FIG. 5 is a flowchart showing an example of mounting processing executed by the component mounter of FIG. 1
  • FIG. 6 is a flowchart showing an example of positional deviation determination executed in the mounting processing of FIG. 7 and 8 are diagrams schematically showing an example of image processing executed in the positional deviation determination of FIG. 6.
  • FIG. Each step in FIGS. 5 and 6 is executed under the control of the arithmetic processing unit 110.
  • step S101 the transport unit 12 carries the board B into the work position 123 and fixes it at the work position 123.
  • processing for recognizing the position of the board B is executed by the arithmetic processing unit 110 based on an image of the fiducial mark attached to the board B to indicate the position of the board B, which is captured by a camera (step S102).
  • This fiducial mark can be imaged by, for example, the component inspection camera 7 or a camera provided separately.
  • step S103 the rotary head 4 picks up the component E from the component supply location 23 with the nozzle N.
  • step 104 the rotary head 4 moves the part E to a position facing the part recognition camera 6 from above, and the part recognition camera 6 images this part E to obtain a part recognition image Ir. 110 recognizes the position of the component E with respect to the nozzle N based on the component recognition image Ir.
  • step S105 the drive control unit 130 mounts the component E on the land Bl provided on the surface Bs of the substrate B while adjusting the position of the component E based on the position of the component E recognized in step S104. .
  • step S106 it is determined whether or not the component E mounted on the land Bl in step S105 is misaligned (displacement determination).
  • the component inspection camera 7 images the component E mounted in step S104 from the imaging direction A, thereby obtaining a component inspection image Ii (step S201).
  • a component inspection image Ii schematically shown in FIG.
  • This component inspection image Ii is two-dimensional image data representing luminance in multiple gradations (eg, 256 gradations), and in FIG. 7, luminance is indicated by monochrome shading. Since the component E is imaged from the imaging direction A inclined with respect to the normal Bn of the board B, the component inspection image Ii includes both the upper surface Su and the side surface Ss of the component E. The main body Eb on the upper surface Su has a low luminance (in other words, it is dark) and forms a low luminance area.
  • the electrode Ee on the upper surface Su, the electrode Ee on the side surface Ss, and the main body Eb have higher luminance (in other words, brighter) than the main body Eb on the upper surface Su, and form a high-luminance region having higher luminance than the low-luminance region. ing. That is, since the electrode Ee has metallic luster, it has a higher brightness than the main body Eb of the upper surface Su in the component inspection image Ii. Further, the amount of light reflected by the side surface Ss of the component E and reaching the component inspection camera 7 is greater than the amount of light reflected by the upper surface Su of the component E and reaching the component inspection camera 7 .
  • the side surface Ss of the component E has higher brightness than the main body Eb of the upper surface Su.
  • a linear boundary Sb1 parallel to the direction Ed1 appears between the main body Eb on the side surface Ss and the main body Eb on the upper surface Su.
  • a linear boundary Sb2 parallel to a direction Ed2 (corresponding to the X direction in this example) orthogonal to the direction Ed1 appears between the electrode Ee and the main body Eb on the upper surface Su.
  • the direction Ed1 and the direction Ed2 correspond to the extending directions of the sides of the rectangular parallelepiped of the outer shape of the component E in plan view. It is parallel to either Ed1 or direction Ed2.
  • step S202 the arithmetic processing unit 110 executes image processing for extracting edges from the component inspection image Ii. Specifically, the boundary between the low-luminance region and the high-luminance region is extracted as an edge, and the edge image Ie shown in FIG. 7 is obtained. As a result, the boundary Sb1 between the side surface Ss and the upper surface Su of the component E and the boundary Sb2 between the electrode Ee of the component E and the main body Eb can be extracted.
  • step S203 the arithmetic processing unit 110 calculates an allowable edge range Rb1 and an allowable edge range Rb2 indicating the range in which the boundaries Sb1 and Sb2 of the part E should exist. Specifically, as shown in "image processing for boundary Sb1" in FIG. Calculated.
  • This ideal boundary Pb1 is calculated based on the position where the component E is mounted (mounting position) and the external shape of the component E indicated by the component external shape data De.
  • the mounting position (X position, Y position, angle r) of the component E is the position (X position, Y position, angle r) of the nozzle N when the component E was mounted on the land Bl in step S105, and the position (X position, Y position, angle r) of step S104.
  • an allowable edge range Rb1 having a predetermined shape around the ideal boundary Pb1 is calculated. That is, the permissible edge range Rb1 corresponds to a range in which a permissible clearance is provided with respect to the ideal boundary Pb1.
  • an ideal boundary Pb2 which is the position of the ideal boundary Sb2
  • the timing for calculating the allowable edge ranges Rb1 and Rb2 is not limited to after edge extraction in step S202.
  • the edge range may be calculated in advance and stored in the storage unit 120 before edge extraction, or furthermore, before execution of positional deviation determination in FIG.
  • the arithmetic processing unit 110 checks whether the boundary Sb1 between the side surface Ss and the upper surface Su extracted at step S202 is within the allowable edge range Rb1. Further, the arithmetic processing unit 110 confirms whether each boundary Sb2 between the electrode Ee and the main body Eb extracted in step S202 falls within the corresponding allowable edge range Rb2. Then, when all of the boundaries Sb1 and Sb2 are within the corresponding allowable edge ranges Rb1 and Rb2, it is determined that there is no positional deviation of the part E ("NO" in step S204), and FIG. positional deviation determination is completed, and the flow returns to the flow chart of FIG.
  • step S204 determines that the part E has been displaced.
  • the position of the component E may be displaced due to the air pressure jetted from the nozzle N, or the component E may be displaced by floating on one side. In such a case, this can be accurately detected.
  • step S205 the arithmetic processing unit 110 records the mounting position and time of the component E at which it is determined in step S204 that the positional deviation has occurred in a log indicating the occurrence history of the positional deviation of the component E. Note that this log is stored in the storage unit 120, and is appropriately displayed on the display of the UI 150, for example, according to the operator's request. Then, the positional deviation determination in FIG. 6 is completed, and the process returns to the flowchart in FIG.
  • step S107 in FIG. 5 it is confirmed whether or not all the components E scheduled to be mounted on the board B have been mounted on the board B. If there is an unmounted board B ("NO" in step S107), the process returns to step S103. case), the transport unit 12 unloads the board B from the work position 123 (step S108), and the mounting process in FIG. 5 ends.
  • the component inspection image Ii including the upper surface Su and the side surface Ss of the component E is obtained by imaging the component E from the imaging direction A inclined with respect to the board B on which the component E is mounted. (step S201), the boundary Sb1 (first boundary) between the upper surface Su and the side surface Ss of the component E included in the component inspection image Ii is identified (step S202). In this way, by imaging the component E obliquely, the component inspection image Ii including the upper surface Su and the side surface Ss of the component E mounted on the board B, in other words, the boundary Sb1 between the upper surface Su and the side surface Ss of the component E is included.
  • the component inspection image Ii can be obtained, and the boundary Sb1 between the upper surface Su and the side surface Ss of the component E included in the component inspection image Ii can be specified. Then, based on the result of confirming whether or not the boundary Sb1 is within the allowable edge range Rb1 (first position range) indicating the allowable range of the position of the boundary Sb1 with respect to the board B, the positional deviation of the component E with respect to the board B is determined. is determined (steps S203 and S204). With such a configuration, the component E can be mounted on the board B by a simple operation such as confirming whether the boundary Sb1 between the upper surface Su and the side surface Ss of the imaged component E is within the allowable edge range Rb1.
  • a component supply unit 21 that supplies components E, and a rotary head 4 (mounting head). Further, the component recognition camera 6 acquires the positional relationship between the component E that the rotary head 4 picks up with the nozzle N and the nozzle N (in other words, the position at which the component E is picked up by the nozzle N). Then, the arithmetic processing unit 110 (positional deviation determination unit) calculates the allowable edge range Rb1 based on the positional relationship between the nozzles N of the rotary head 4 and the component E (step S203). With such a configuration, it is possible to accurately determine whether or not the component E mounted on the substrate B is misaligned according to the position of the component E picked up by the nozzle N of the rotary head 4 .
  • the part E has an electrode Ee and a main body Eb adjacent to the electrode Ee, and the part inspection camera 7 acquires a part inspection image Ii including the electrode Ee and the main body Eb.
  • the arithmetic processing unit 110 (boundary identification unit) identifies a boundary Sb2 (second boundary) between the electrode Ee and the main body Eb included in the component inspection image Ii captured by the component inspection camera 7 (step S202). ). Then, the arithmetic processing unit 110 (positional deviation determination unit) confirms whether or not the boundary Sb2 is within the allowable edge range Rb2 (second position range) indicating the allowable range of the position of the boundary Sb2 with respect to the substrate B.
  • step S203 and S204 it is determined whether or not the component E is out of position with respect to the board B (steps S203 and S204).
  • the component E mounted on the board B can be detected by a simple operation such as checking whether the boundary Sb2 between the electrode Ee of the component E imaged by the component inspection camera 7 and the main body Eb is within the allowable edge range Rb2. It is possible to determine the presence or absence of misalignment.
  • the component mounter 1 corresponds to an example of the "component mounter” of the present invention
  • the arithmetic processing unit 110 corresponds to an example of the "boundary identification unit” of the present invention
  • the arithmetic processing unit 110 corresponds to an example of the "positional deviation determination unit” of the present invention
  • the transfer unit 12 corresponds to an example of the "board transfer unit” of the present invention
  • the component supply unit 21 corresponds to an example of the "component supply unit” of the present invention.
  • the rotary head 4 corresponds to an example of the “mounting head” of the present invention
  • the component recognition camera 6 and the arithmetic processing unit 110 correspond to examples of the “holding position acquisition unit” of the present invention
  • the component inspection camera 7 corresponds to an example of the "imaging section” of the present invention
  • the substrate B corresponds to an example of the "substrate” of the present invention
  • the component E corresponds to an example of the “component” of the present invention
  • the electrode Ee corresponds to an example of the "component” of the present invention.
  • the main body Eb corresponds to an example of the "main body” of the present invention
  • the component inspection image Ii corresponds to an example of the "image” of the present invention
  • the boundary Sb1 corresponds to the "first electrode” of the present invention
  • the boundary Sb2 corresponds to an example of the "second boundary” of the present invention
  • the upper surface Su corresponds to an example of the “upper surface” of the present invention
  • the side surface Ss corresponds to the "side surface” of the present invention.
  • the allowable edge range Rb1 corresponds to an example of the "first position range” of the invention
  • the allowable edge range Rb2 corresponds to an example of the "second position range” of the invention.
  • step S203 an allowable edge range Rb1 having a predetermined shape centered on the ideal boundary Pb1 of the boundary Sb1 is calculated. presence or absence is determined.
  • the specific criteria for determining the positional deviation of the component E are not limited to this, and determination may be made based on the criteria shown in the following modification.
  • the arithmetic processing unit 110 sets a predetermined angular range from the ideal boundary Pb1 as the allowable angular range ⁇ (step S203).
  • This allowable angle range ⁇ is provided on both sides of the ideal boundary Pb1.
  • the angle of the ideal boundary Pb1 can be obtained from the angle indicated by the encoder of the R-axis motor Mr when mounting the component E and the angle of the component E with respect to the nozzle N, for example.
  • the arithmetic processing unit 110 determines that there is no misalignment of the part E (in step S204 "NO"), and if the angle formed by the boundary Sb1 indicated by the edge image Ie and the ideal boundary Pb1 is larger than the allowable angle range ⁇ , it is determined that there is positional deviation of the part E ("YES" in step S204). .
  • the arithmetic processing unit 110 sets a predetermined angle range from the ideal boundary Pb2 as the allowable angle range ⁇ (step S203).
  • the arithmetic processing unit 110 determines that there is no misalignment of the part E ("NO" in step S204). ”), and if the angle formed by the boundary Sb2 indicated by the edge image Ie and the ideal boundary Pb2 is larger than the allowable angle range ⁇ , it is determined that there is positional deviation of the part E (“YES” in step S204).
  • an allowable angle range ⁇ (first angle range) indicating the allowable range of the angle of the boundary Sb1 with respect to the substrate B is set. Then, the arithmetic processing unit 110 determines whether or not the part E is misaligned with respect to the board B based on the result of checking whether the angle of the boundary Sb1 with respect to the board B is within the allowable angle range ⁇ . With such a configuration, it is possible to determine whether or not the component E mounted on the board B is misaligned by a simple operation such as checking whether the angle of the boundary Sb1 is within the allowable angle range ⁇ .
  • an allowable angle range ⁇ (second position range) indicating the allowable range of the angle of the boundary Sb2 with respect to the substrate B is set. Then, the arithmetic processing unit 110 determines whether or not the part E is misaligned with respect to the board B based on whether the angle of the boundary Sb2 with respect to the board B is within the allowable angle range ⁇ . With such a configuration, it is possible to determine whether or not the component E mounted on the board B is misaligned by a simple operation such as checking whether the angle of the boundary Sb2 is within the allowable angle range ⁇ .
  • FIG. 9 is a block diagram showing a modification of the electrical configuration of the component mounter of FIG.
  • the modification of FIG. 9 differs from the example of FIG. 3 in that a distance sensor 8 is provided.
  • the distance sensor 8 is attached to the head unit 40 so as to face the surface Bs of the substrate B from above, and measures the distance to the surface Bs of the substrate B.
  • FIG. A stereo camera, a TOF (Time of Flight) sensor, or the like can be used as the distance sensor 8 .
  • the controller 100 also has a distance acquisition section 160 that acquires the distance measured by the distance sensor 8 .
  • This distance acquisition unit 160 calculates the warp of the substrate B fixed to the working position 123 based on the distance measured by the distance sensor 8 .
  • Such calculation of the warp of the board B can be executed, for example, during the period from the loading of the board B in step S101 to the start of picking up the component E in step S103.
  • the arithmetic processing unit 110 calculates the position of the nozzle N when the component E is mounted on the land Bl in step S105, the position of the component E with respect to the nozzle N recognized in step S104, and the board B calculated by the distance acquisition unit 160.
  • the mounting position of the part E is calculated based on the warpage of the part E.
  • An ideal boundary Pb1 is calculated based on the mounting position and the outline of the component E indicated by the component outline data De. Furthermore, an allowable edge range Rb1 or an allowable angle range ⁇ is set for this ideal boundary Pb1.
  • the ideal boundary Pb2 is also calculated based on the mounting position of the component E obtained based on the warpage of the board B and the external shape of the component E indicated by the component external shape data De. Range Rb2 or allowable angle range ⁇ is set.
  • a distance acquisition section 160 (substrate warp acquisition section) that acquires the warpage of the substrate B held by the transport section 12 (substrate holding section) is provided.
  • the arithmetic processing unit 110 positional deviation determination unit
  • FIG. With such a configuration, it is possible to accurately determine whether or not the component E mounted on the board B is misaligned according to the warp of the board B.
  • the ideal boundary Pb1 of the boundary Sb1 of the component E is calculated based on the position of the nozzle N when the component E is mounted on the board B and the position of the component E with respect to the nozzle N.
  • the position of the ideal boundary Sb1 when the component E is mounted on the land Bl without positional deviation is defined as the ideal boundary Pb1.
  • the position of the land Bl can be confirmed by referring to the board data indicating the procedure for mounting the component E on the board B, for example.
  • the presence or absence of misalignment of the component E is determined based only on the boundary Sb1 between the side surface Ss and the upper surface Su of the component E without referring to the boundary Sb2 between the electrode Ee of the component E and the main body Eb.
  • the relationship in luminance between the side surface Ss and the upper surface Su of the component E is not limited to the above example.
  • the component inspection image Ii may be captured under the condition that the brightness of the upper surface Su is higher than the brightness of the side surface Ss.
  • the mounting head that mounts the component E is not limited to the rotary type mounting head described above. Therefore, it is possible to determine the presence or absence of misalignment of the component E mounted by the in-line type head unit in which a plurality of mounting heads are arranged in a row, in the same manner as described above.

Abstract

部品Ｅが実装された基板Ｂに対して傾斜した撮像方向Ａから部品Ｅを撮像することで、部品Ｅの上面Ｓｕおよび側面Ｓｓを含む部品検査画像Ｉｉが取得されて、部品検査画像Ｉｉに含まれる部品Ｅの上面Ｓｕと側面Ｓｓとの境界Ｓｂ１（第１境界）が特定される。かかる構成では、斜めから部品Ｅを撮像することで撮像した部品Ｅの上面Ｓｕと側面Ｓｓとの境界Ｓｂ１が許容エッジ範囲Ｒｂ１内にあるかを確認するといった簡単な動作によって、基板Ｂに実装された部品Ｅの位置ずれの有無を判定できる。こうして、部品実装機１に具備される簡便な機構の部品検査カメラ７（撮像部）であっても、基板Ｂに実装された部品Ｅの位置ずれの有無を判定することが可能となっている。

Description

部品実装機および部品実装位置ずれ判定方法
　この発明は、基板に実装された部品の位置ずれを判定する技術に関する。
　部品が実装された基板を生産するために、特許文献１、２に示されるような部品実装機を用いることができる。この部品実装機は、部品を吸着する実装ヘッドを備え、実装ヘッドが部品供給テープのポケットから取り出した部品を基板のランドに移載することで、部品を基板に実装する。このような部品実装機では、特許文献１に示されるように、部品がランドに対して位置ずれを起こした状態で、部品が基板に実装される場合がある。
特許第４６１７９９８号公報 特開２０１９－３６０１５号公報
　そこで、基板に実装された部品を撮像する撮像部を部品実装機に設けて、撮像部によって部品を撮像することで取得した画像に基づき、基板に対する部品の位置ずれの有無を判定できるように、部品実装機を構成することが考えられる。ただし、例えば特許文献１の部品マウント検査装置のような検査専用装置に設けられる高精度な撮像機能を部品実装機に設けることは、コスト、配置スペースあるいは重量の増加の要因となるため必ずしも容易ではない。
　この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、部品実装機に具備される簡便な機構の撮像部であっても、基板に実装された部品の位置ずれの有無を判定できる技術の提供を目的とする。
　本発明に係る部品実装機は、上面および側面を有する部品が実装された基板を保持する基板保持部と、基板保持部により保持される基板に対して傾斜した方向から部品を撮像することで、部品の上面および側面を含む画像を取得する撮像部と、撮像部が撮像した画像に含まれる部品の上面と側面との境界である第１境界を特定する境界特定部と、基板に対する第１境界の位置の許容範囲を示す第１位置範囲内に第１境界があるか否かを確認した結果に基づき、基板に対する部品の位置ずれの有無を判定する位置ずれ判定部とを備える。
　本発明に係る部品実装位置ずれ判定方法は、上面および側面を有する部品が実装された基板に対して傾斜した方向から撮像部が部品を撮像することで、部品の上面および側面を含む画像を取得する工程と、画像に含まれる部品の上面と側面との境界である第１境界を特定する工程と、基板に対する第１境界の位置の許容範囲を示す第１位置範囲内に第１境界があるか否かを確認した結果に基づき、基板に対する部品の位置ずれの有無を判定する工程とを備える。
　このように構成された本発明（部品実装機、部品実装位置ずれ判定方法）では、部品が実装された基板に対して傾斜した方向から部品を撮像することで、部品の上面および側面を含む画像が取得されて、画像に含まれる部品の上面と側面との境界である第１境界が特定される。こうして、斜めから部品を撮像することで、基板に実装された部品の上面および側面を含む画像、換言すれば部品の上面と側面との第１境界を含む画像を取得することができ、画像に含まれる部品の上面と側面との境界である第１境界を特定できる。そして、基板に対する第１境界の位置の許容範囲を示す第１位置範囲内に第１境界があるか否かを確認した結果に基づき、基板に対する部品の位置ずれの有無が判定される。かかる構成では、斜めから部品を撮像することで撮像した部品の上面と側面との第１境界が許容範囲（第１位置範囲）内にあるかを確認するといった簡単な動作によって、基板に実装された部品の位置ずれの有無を判定できる。こうして、部品実装機に具備される簡便な機構の撮像部であっても、基板に実装された部品の位置ずれの有無を判定することが可能となっている。
　また、第１位置範囲は、基板に対する第１境界の角度の許容範囲を示す第１角度範囲であり、位置ずれ判定部は、基板に対する第１境界の角度が第１角度範囲内にあるか否かを確認した結果に基づき、基板に対する部品の位置ずれの有無を判定するように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、第１境界の角度が許容範囲（第１角度範囲）内にあるか否かを確認するといった簡単な動作によって、基板に実装された部品の位置ずれの有無を判定できる。
　また、部品を供給する部品供給部と、部品供給部によって供給された部品を把持して、基板保持部に保持される基板に実装する実装ヘッドと、実装ヘッドが把持する部品と実装ヘッドとの位置関係を取得する把持位置取得部とをさらに備え、位置ずれ判定部は、位置関係に基づき第１位置範囲を求めるように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、実装ヘッドが部品を把持する位置に応じて、基板に実装された部品の位置ずれの有無を的確に判定できる。
　また、基板保持部に保持される基板の反りを取得する基板反り取得部をさらに備え、位置ずれ判定部は、基板の反りに基づき第１位置範囲を求めるように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、基板の反りに応じて、基板に実装された部品の位置ずれの有無を的確に判定できる。
　また、部品は、電極および電極に隣接する本体を有し、撮像部は、電極および本体を含む画像を取得し、境界特定部は、撮像部が撮像した画像に含まれる電極と本体との境界である第２境界を特定し、位置ずれ判定部は、基板に対する第２境界の位置の許容範囲を示す第２位置範囲内に第２境界があるか否かを確認した結果に基づき、基板に対する部品の位置ずれの有無を判定するように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、撮像部が撮像した部品の電極と本体との第２境界が許容範囲（第２位置範囲）内にあるかを確認するといった簡単な動作によって、基板に実装された部品の位置ずれの有無を判定できる。
　また、第２位置範囲は、基板に対する第２境界の角度の許容範囲を示す第２角度範囲であり、位置ずれ判定部は、基板に対する第２境界の角度が第２角度範囲内であるか否かに基づき、基板に対する部品の位置ずれの有無を判定するように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、第２境界の角度が許容範囲（第２角度範囲）内にあるか否かを確認するといった簡単な動作によって、基板に実装された部品の位置ずれの有無を判定できる。
　本発明によれば、部品実装機に具備される簡便な機構の撮像部であっても、基板に実装された部品の位置ずれの有無を判定することが可能となる。
図１は本発明に係る部品実装機の一例の構成を模式的に示す平面図。 図１の部品実装機によって基板に実装される部品を模式的に示す斜視図。 図１の部品実装機が備える電気的構成を示すブロック図。 ヘッドユニットに取り付けられた部品検査カメラを模式的に示す図。 図１の部品実装機によって実行される実装処理の一例を示すフローチャート。 図５の実装処理で実行される位置ずれ判定の一例を示すフローチャート。 図６の位置ずれ判定で実行される画像処理の一例を模式的に示す図。 図６の位置ずれ判定で実行される画像処理の一例を模式的に示す図。 図１の部品実装機が備える電気的構成の変形例を示すブロック図。
　図１は本発明に係る部品実装機の一例の構成を模式的に示す平面図である。図２は図１の部品実装機によって基板に実装される部品を模式的に示す斜視図である。図３は図１の部品実装機が備える電気的構成を示すブロック図である。図１、図２および以下の図では、水平方向であるＸ方向、Ｘ方向に直交する水平方向であるＹ方向および鉛直方向であるＺ方向を適宜示す。
　部品実装機１は、集積回路、トランジスター、コンデンサー等の小片状の部品Ｅを基板Ｂに実装する。図２に示す例では、部品Ｅは直方体の外形を有し、本体Ｅｂと、本体Ｅｂを挟む２個の電極Ｅｅとを有する。こうして部品Ｅの両端に隣接する２個の電極Ｅｅに対応して、基板Ｂには２個のランドＢｌが設けられ、２個の電極Ｅｅのそれぞれが２個のランドＢｌに載置されることで、部品Ｅが基板Ｂに実装される。
　部品Ｅは互いに平行な底面Ｓｌおよび上面Ｓｕを有し、底面Ｓｌが下側を向くとともに上面Ｓｕが上側を向いた状態で、部品Ｅが基板Ｂに実装される。この部品Ｅは、底面Ｓｌの端と上面Ｓｕの端との間に延設された側面Ｓｓを有し、基板Ｂに実装された部品Ｅの側面Ｓｓは水平方向を向く。部品Ｅの上面Ｓｕでは、両端に電極Ｅｅが表れ、これら電極Ｅｅの間に本体Ｅｂが表れる。同様に、部品Ｅの側面Ｓｓでは、両端に電極Ｅｅが表れ、これら電極Ｅｅの間に本体Ｅｂが表れる。
　図３に示すように、部品実装機１は、装置全体を統括的に制御するコントローラー１００を備える。コントローラー１００は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)やＲＡＭ(Random Access Memory)で構成されたプロセッサーである演算処理部１１０およびＨＤＤ(Hard Disk Drive)あるいはＳＳＤ(Solid State Drive)等で構成された記憶部１２０を有する。この記憶部１２０は、部品Ｅの外形を示す部品外形データＤｅを記憶する。この部品外形データＤｅは、部品Ｅの外形が有する直方体の各辺の長さや電極Ｅｅの幅等を示す。また、コントローラー１００は、部品実装機１の駆動系を制御する駆動制御部１３０と、後述するカメラ６、７による部品Ｅの撮像を制御する撮像制御部１４０とを有する。さらに、部品実装機１は、ＵＩ(User Interface)１５０を備える。このＵＩ１５０は例えばタッチパネルディスプレイによって構成され、演算処理部１１０は、部品実装機１の稼働状況をＵＩ１５０に表示したり、ＵＩ１５０に入力された作業者からの指示を受け付けたりする。
　図１に示すように、部品実装機１は、基板ＢをＸ方向（基板搬送方向）に搬送する搬送部１２を備える。この搬送部１２は、Ｘ方向に並列に配置された一対のコンベア１２１を基台１１上に有し、コンベア１２１によって基板ＢをＸ方向に搬送する。これらコンベア１２１の間隔は、Ｘ方向に直交するＹ方向（幅方向）に変更可能であり、搬送部１２は、搬送する基板Ｂの幅に応じてコンベア１２１の間隔を調整する。この搬送部１２は、基板搬送方向であるＸ方向の上流側から所定の作業位置１２３に搬入するとともに、作業位置１２３で部品Ｅが実装された基板Ｂを作業位置１２３からＸ方向の下流側に搬出する。
　搬送部１２のＹ方向の両側それぞれでは２つの部品供給部２１がＸ方向に並んでおり、各部品供給部２１では、複数のテープフィーダー２２がＸ方向に並ぶ。部品供給部２１では、Ｘ方向に並ぶ複数の部品供給箇所２３が設けられており、各部品供給箇所２３に供給すべき部品Ｅを供給するテープフィーダー２２が、各部品供給箇所２３に対応付けられて着脱可能に装着される。つまり、各テープフィーダー２２に対しては、部品Ｅを所定間隔おきに収容したキャリアテープが巻き付けられた部品供給リールが配置されており、各テープフィーダー２２は部品供給リールから引き出されたキャリアテープを間欠的に送り出すことで、その先端部の部品供給箇所２３に部品Ｅを供給する。
　また、部品実装機１では、Ｙ方向に延びる一対のＹ軸レール３１と、Ｙ方向に延びるＹ軸ボールネジ３２と、Ｙ軸ボールネジ３２を回転駆動するＹ軸モーターＭｙとが設けられ、Ｘ軸レール３４が一対のＹ軸レール３１にＹ方向に移動可能に支持された状態でＹ軸ボールネジ３２のナットに固定されている。Ｘ軸レール３４には、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールネジ３５と、Ｘ軸ボールネジ３５を回転駆動するＸ軸モーターＭｘとが取り付けられており、ヘッドユニット４０がＸ軸レール３４にＸ方向に移動可能に支持された状態でＸ軸ボールネジ３５のナットに固定されている。したがって、駆動制御部１３０は、Ｙ軸モーターＭｙによりＹ軸ボールネジ３２を回転させてヘッドユニット４０をＹ方向に移動させ、あるいはＸ軸モーターＭｘによりＸ軸ボールネジ３５を回転させてヘッドユニット４０をＸ方向に移動させることができる。
　ヘッドユニット４０は、ロータリーヘッド４を回転可能に支持する。このロータリーヘッド４は、円周状に等ピッチで配列された複数（８本）のノズルＮを有し、各ノズルＮによって部品Ｅを吸着する。これに対して、部品実装機１は、ノズルＮをＺ方向に昇降させるＺ軸モーターＭｚと、ノズルＮを回転させるＲ軸モーターＭｒとを有する。そして、駆動制御部１３０は、Ｚ軸モーターＭｚによってノズルＮの高さを調整し、Ｒ軸モーターＭｒによってノズルＮの回転角度を調整する。
　かかる部品実装機１では、演算処理部１１０の指令を受けて駆動制御部１３０が制御を実行することで、部品Ｅが基板Ｂに実装される。つまり、駆動制御部１３０は、Ｘ軸モーターＭｘおよびＹ軸モーターＭｙによってノズルＮを移動させることで、部品供給箇所２３に供給された部品Ｅに対して、ロータリーヘッド４のノズルＮを上方から対向させる。続いて、駆動制御部１３０は、Ｚ軸モーターＭｚによってノズルＮを下降させることで、部品供給箇所２３に供給された部品Ｅの上面にノズルＮを当接させた後に、ノズルＮに部品Ｅを吸着させる。さらに、駆動制御部１３０は、Ｚ軸モーターＭｚによってノズルＮを上昇させる。こうして、ロータリーヘッド４は、ノズルＮによって部品供給箇所２３から部品Ｅをピックアップする。続いて、駆動制御部１３０は、Ｘ軸モーターＭｘおよびＹ軸モーターＭｙによってノズルＮを移動させることで、基板ＢのランドＢｌに対して、ノズルＮに吸着される部品Ｅを上方から対向させる。さらに、駆動制御部１３０は、ノズルＮにより吸着される部品ＥのランドＢｌに対する角度をＲ軸モーターＭｒによって調整してから、Ｚ軸モーターＭｚによってノズルＮを下降させることで、部品ＥをランドＢｌに載置する。
　また、部品実装機１は、Ｘ方向において、２個の部品供給部２１の間に配置された部品認識カメラ６を備え、この部品認識カメラ６は、上方を向いた状態で基台１１に取り付けられている。この部品認識カメラ６は、Ｙ方向において搬送部１２の両側に配置されている。これに対して、部品供給箇所２３から部品ＥをピックアップしたノズルＮは、ランドＢｌに部品Ｅを載置する前に、部品認識カメラ６に対して当該部品Ｅを上方から対向させる。そして、部品認識カメラ６は、ノズルＮに吸着される部品Ｅを下方から撮像することで、部品認識画像Ｉｒを取得する。この部品認識画像Ｉｒは、部品認識カメラ６から撮像制御部１４０を介して演算処理部１１０に送信され、演算処理部１１０は、部品認識画像Ｉｒの取得時におけるノズルＮの位置と、部品認識画像Ｉｒにおける部品Ｅの位置とに基づき、ノズルＮに対する部品Ｅの位置を認識する。なお、演算処理部１１０は、各モーターＭｘ、Ｍｙ、Ｍｚ、Ｍｒのエンコーダー出力を駆動制御部１３０から受信することで、部品認識画像Ｉｒの取得時のノズルＮの位置を確認することができる。こうして、部品Ｅの位置を認識する部品認識が実行される。
　また、部品実装機１は、基板ＢのランドＢｌに実装された部品Ｅを検査するための部品検査カメラ７を備える。この点について、図４を併用しつつ説明する。ここで、図４はヘッドユニットに取り付けられた部品検査カメラを模式的に示す図である。図１および図４に示すように、部品検査カメラ７はヘッドユニット４０に取り付けられており、駆動制御部１３０は、Ｘ軸モーターＭｘおよびＹ軸モーターＭｙによって、ヘッドユニット４０と一体的に部品検査カメラ７を移動させることができる。
　この部品検査カメラ７は、基板Ｂの表面Ｂｓに対して撮像方向Ａから対向する。ここで、基板Ｂの表面ＢｓにはランドＢｌが設けられており、表面ＢｓのランドＢｌに部品Ｅが載置される。図４に示すように、撮像方向Ａは、基板Ｂの表面Ｂｓに垂直な法線Ｂｎに対して、角度θ（鋭角）だけ傾いている。つまり、部品検査カメラ７は、基板Ｂの表面Ｂｓに斜め上方から対向する。
　この部品検査カメラ７は、基板Ｂの表面Ｂｓに撮像方向Ａから対向する光学系７１と、光学系７１によって結像された光を撮像する固体撮像素子７２とを有し、基板Ｂの表面Ｂｓに実装された部品Ｅで反射された光を固体撮像素子７２によって撮像することで、部品検査画像Ｉｉを取得する。さらに、部品検査カメラ７は、基板Ｂの表面Ｂｓに実装された部品Ｅに対して撮像方向Ａから光を照射する照明７３を有する。この照明７３は、例えば二次元的に配列された複数のＬＥＤ(Light Emitting Diode)によって構成される。
　図５は図１の部品実装機によって実行される実装処理の一例を示すフローチャートであり、図６は図５の実装処理で実行される位置ずれ判定の一例を示すフローチャートである。また、図７および図８は図６の位置ずれ判定で実行される画像処理の一例を模式的に示す図である。図５および図６の各ステップは演算処理部１１０の制御によって実行される。
　ステップＳ１０１では、搬送部１２が基板Ｂを作業位置１２３に搬入して、作業位置１２３に固定する。ステップＳ１０２では、基板Ｂの位置を示すために基板Ｂに付されたフィデューシャルマークをカメラによって撮像した画像に基づき基板Ｂの位置を認識する処理が演算処理部１１０によって実行される（ステップＳ１０２）。このフィデューシャルマークの撮像は、例えば部品検査カメラ７あるいはこれとは別に設けられたカメラによって実行することができる。
　ステップＳ１０３では、ロータリーヘッド４がノズルＮによって部品供給箇所２３から部品Ｅを吸着する。ステップ１０４では、ロータリーヘッド４は、部品認識カメラ６に上方から対向する位置に部品Ｅを移動させて、部品認識カメラ６がこの部品Ｅを撮像して部品認識画像Ｉｒを取得し、演算処理部１１０がノズルＮに対する部品Ｅの位置を部品認識画像Ｉｒに基づき認識する。そして、ステップＳ１０５では、駆動制御部１３０は、ステップＳ１０４で認識された部品Ｅの位置に基づき部品Ｅの位置を調整しつつ、基板Ｂの表面Ｂｓに設けられたランドＢｌに部品Ｅを実装する。
　ステップＳ１０６では、ステップＳ１０５でランドＢｌに実装された部品Ｅの位置ずれの有無が判定される（位置ずれ判定）。図６に示す位置ずれ判定では、部品検査カメラ７がステップＳ１０４で実装された部品Ｅを撮像方向Ａから撮像することで、部品検査画像Ｉｉを取得する（ステップＳ２０１）。これによって、図７に模式的に示す部品検査画像Ｉｉが部品検査カメラ７から撮像制御部１４０を介して演算処理部１１０に送信される。
　この部品検査画像Ｉｉは、多階調（例えば２５６階調）で輝度を表す二次元の画像データであり、図７では、モノクロの濃淡によって輝度が示されている。基板Ｂの法線Ｂｎに対して傾斜した撮像方向Ａから部品Ｅを撮像しているため、部品検査画像Ｉｉは、部品Ｅの上面Ｓｕと側面Ｓｓとの両方を含む。上面Ｓｕにおける本体Ｅｂは低い輝度を有し（換言すれば暗く）、低輝度領域となっている。一方、上面Ｓｕにおける電極Ｅｅ、側面Ｓｓにおける電極Ｅｅおよび本体Ｅｂは、上面Ｓｕにおける本体Ｅｂよりも高い輝度を有し（換言すれば明るい）、低輝度領域より高い輝度を有する高輝度領域となっている。つまり、電極Ｅｅは金属光沢を有するため、部品検査画像Ｉｉにおいて上面Ｓｕの本体Ｅｂより高い輝度を有する。また、部品Ｅの上面Ｓｕで反射されて部品検査カメラ７に到達する光量より、部品Ｅの側面Ｓｓで反射されて部品検査カメラ７に到達する光量の方が多い。そのため、部品検査画像Ｉｉにおいて、部品Ｅの側面Ｓｓは、上面Ｓｕの本体Ｅｂより高い輝度を有する。このようなコントラストを有する部品検査画像Ｉｉでは、方向Ｅｄ１（ここの例では、Ｙ方向に相当）に平行な直線状の境界Ｓｂ１が側面Ｓｓの本体Ｅｂと上面Ｓｕの本体Ｅｂとの間に表れ、方向Ｅｄ１に直交する方向Ｅｄ２（ここの例では、Ｘ方向に相当）に平行な直線状の境界Ｓｂ２が上面Ｓｕにおける電極Ｅｅと本体Ｅｂとの間に表れる。ここで、方向Ｅｄ１および方向Ｅｄ２は平面視における部品Ｅの外形が有する直方体の辺の延設方向に相当し、換言すれば、平面視において部品Ｅの外形が有する直方体を規定する辺は、方向Ｅｄ１および方向Ｅｄ２のいずれかに平行となる。
　ステップＳ２０２では、演算処理部１１０は、部品検査画像Ｉｉからエッジを抽出する画像処理を実行する。具体的には、低輝度領域と高輝度領域との境界がエッジとして抽出されて、図７に示すエッジ画像Ｉｅが取得される。これによって、部品Ｅの側面Ｓｓと上面Ｓｕとの境界Ｓｂ１と、部品Ｅの電極Ｅｅと本体Ｅｂとの境界Ｓｂ２とを抽出することができる。
　ステップＳ２０３では、演算処理部１１０は、部品Ｅの境界Ｓｂ１および境界Ｓｂ２が存在すべき範囲を示す許容エッジ範囲Ｒｂ１および許容エッジ範囲Ｒｂ２を算出する。具体的には、図８の「境界Ｓｂ１に対する画像処理」に示されるように、基板Ｂの実装位置に対する部品Ｅの位置ずれがない場合の理想的な場所に位置する境界Ｓｂ１が理想境界Ｐｂ１として算出される。この理想境界Ｐｂ１は、部品Ｅが実装された位置（実装位置）と、部品外形データＤｅが示す部品Ｅの外形とに基づき算出される。また、部品Ｅの実装位置（Ｘ位置、Ｙ位置、角度ｒ）は、ステップＳ１０５で部品ＥをランドＢｌに実装した際のノズルＮの位置（Ｘ位置、Ｙ位置、角度ｒ）と、ステップＳ１０４で認識したノズルＮに対する部品Ｅの位置（Ｘ位置、Ｙ位置、角度ｒ）とに基づき算出される。そして、理想境界Ｐｂ１を中心に所定の形状を有する許容エッジ範囲Ｒｂ１が算出される。つまり、許容エッジ範囲Ｒｂ１は、理想境界Ｐｂ１に対して許容されるクリアランスを設けた範囲に相当する。同様にして、図８の「境界Ｓｂ２に対する画像処理」に示されるように、理想的な境界Ｓｂ２の位置である理想境界Ｐｂ２と、理想境界Ｐｂ２を中心に所定の形状を有する許容エッジ範囲Ｒｂ２が算出される。なお、許容エッジ範囲Ｒｂ１、Ｒｂ２を算出するタイミングは、ステップＳ２０２のエッジ抽出の後に限られない。つまり、エッジ抽出の前、さらに言えば図６の位置ずれ判定の実行前に予めエッジ範囲を算出して、記憶部１２０に保存しておいてもよい。
　つまり、部品Ｅの外形が直方体である場合には、部品Ｅの搭載角度（実装時のノズルＮの角度ｒと、ノズルＮに対する部品Ｅの角度ｒの和）に対して平行あるいは直交する成分が部品検査画像Ｉｉに含まれるはずである。また、部品外形データＤｅに基づき、当該成分が存在すべき範囲は限定できる。そこで、当該成分が存在すべき範囲として、許容エッジ範囲Ｒｂ１、Ｒｂ２が設定される。ここで、部品Ｅの搭載角度および部品外形データＤｅはいずれも部品Ｅを基板Ｂに実装するために必要となるデータ（実装制御データ）であり、許容エッジ範囲Ｒｂ１、Ｒｂ２はこの実装制御データに基づき設定できる。すなわち、部品Ｅの実装に必要となる実装制御データとは別に追加のデータを用いずに、許容エッジ範囲Ｒｂ１、Ｒｂ２を設定できる。
　ステップ２０４では、演算処理部１１０は、ステップＳ２０２で抽出した側面Ｓｓと上面Ｓｕとの境界Ｓｂ１が許容エッジ範囲Ｒｂ１内に収まっているかを確認する。さらに、演算処理部１１０は、ステップＳ２０２で抽出した電極Ｅｅと本体Ｅｂとの各境界Ｓｂ２が対応する許容エッジ範囲Ｒｂ２内に収まっているかを確認する。そして、境界Ｓｂ１、Ｓｂ２の全てが対応する許容エッジ範囲Ｒｂ１、Ｒｂ２内に収まっている場合には、部品Ｅの位置ずれが生じていない（ステップＳ２０４で「ＮＯ」）と判断されて、図６の位置ずれ判定が終了して、図５のフローチャートに戻る。
　一方、境界Ｓｂ１、Ｓｂ２のいずれかが対応する許容エッジ範囲Ｒｂ１、Ｒｂ２に収まっていない場合には、部品Ｅの位置ずれが生じた（ステップＳ２０４で「ＹＥＳ」）と判断され、ステップＳ２０５に進む。これによって、例えば、部品Ｅを基板Ｂに載置する際にノズルＮから噴射された風圧で部品Ｅが位置ずれを起こしたり、部品Ｅの片側が浮いてしまうことで部品Ｅが位置ずれを起こしたりしたような場合には、これを的確に検知できる。ステップＳ２０５では、演算処理部１１０は、部品Ｅの位置ずれの発生履歴を示すログに、ステップＳ２０４で位置ずれが生じたと判定した部品Ｅの実装位置と時刻とを記録する。なお、このログは、記憶部１２０に保存されており、例えば作業者の要求に応じてＵＩ１５０のディスプレイに適宜表示される。そして、図６の位置ずれ判定が終了して、図５のフローチャートに戻る。
　図５のステップＳ１０７では、基板Ｂに実装予定の全ての部品Ｅを基板Ｂに実装したか否かが確認される。そして、未実装の基板Ｂが存在する場合（ステップＳ１０７で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ１０３に戻る一方、全ての部品Ｅの実装が完了している場合（ステップＳ１０７で「ＹＥＳ」の場合）には、搬送部１２が作業位置１２３から基板Ｂを搬出して（ステップＳ１０８）、図５の実装処理が終了する。
　以上に説明する実施形態では、部品Ｅが実装された基板Ｂに対して傾斜した撮像方向Ａから部品Ｅを撮像することで、部品Ｅの上面Ｓｕおよび側面Ｓｓを含む部品検査画像Ｉｉが取得されて（ステップＳ２０１）、部品検査画像Ｉｉに含まれる部品Ｅの上面Ｓｕと側面Ｓｓとの境界Ｓｂ１（第１境界）が特定される（ステップＳ２０２）。こうして、斜めから部品Ｅを撮像することで、基板Ｂに実装された部品Ｅの上面Ｓｕおよび側面Ｓｓを含む部品検査画像Ｉｉ、換言すれば部品Ｅの上面Ｓｕと側面Ｓｓとの境界Ｓｂ１を含む部品検査画像Ｉｉを取得することができ、部品検査画像Ｉｉに含まれる部品Ｅの上面Ｓｕと側面Ｓｓとの境界Ｓｂ１を特定できる。そして、基板Ｂに対する境界Ｓｂ１の位置の許容範囲を示す許容エッジ範囲Ｒｂ１（第１位置範囲）内に境界Ｓｂ１があるか否かを確認した結果に基づき、基板Ｂに対する部品Ｅの位置ずれの有無が判定される（ステップＳ２０３、Ｓ２０４）。かかる構成では、斜めから部品Ｅを撮像することで撮像した部品Ｅの上面Ｓｕと側面Ｓｓとの境界Ｓｂ１が許容エッジ範囲Ｒｂ１内にあるかを確認するといった簡単な動作によって、基板Ｂに実装された部品Ｅの位置ずれの有無を判定できる。こうして、部品実装機１に具備される簡便な機構の部品検査カメラ７（撮像部）であっても、基板Ｂに実装された部品Ｅの位置ずれの有無を判定することが可能となっている。
　また、部品Ｅを供給する部品供給部２１と、部品供給部２１によって供給された部品Ｅを吸着して、搬送部１２（基板保持部）に保持される基板Ｂに実装するロータリーヘッド４（実装ヘッド）とが具備されている。また、ロータリーヘッド４がノズルＮにより吸着する部品Ｅと当該ノズルＮとの位置関係（換言すれば、ノズルＮによる部品Ｅの吸着位置）が、部品認識カメラ６によって取得される。そして、演算処理部１１０（位置ずれ判定部）は、ロータリーヘッド４のノズルＮと部品Ｅとの位置関係に基づき許容エッジ範囲Ｒｂ１を算出する（ステップＳ２０３）。かかる構成では、ロータリーヘッド４のノズルＮによる部品Ｅの吸着位置に応じて、基板Ｂに実装された部品Ｅの位置ずれの有無を的確に判定できる。
　また、部品Ｅは、電極Ｅｅおよび電極Ｅｅに隣接する本体Ｅｂを有し、部品検査カメラ７は、電極Ｅｅおよび本体Ｅｂを含む部品検査画像Ｉｉを取得する。これに対して、演算処理部１１０（境界特定部）は、部品検査カメラ７が撮像した部品検査画像Ｉｉに含まれる電極Ｅｅと本体Ｅｂとの境界Ｓｂ２（第２境界）を特定する（ステップＳ２０２）。そして、演算処理部１１０（位置ずれ判定部）は、基板Ｂに対する境界Ｓｂ２の位置の許容範囲を示す許容エッジ範囲Ｒｂ２（第２位置範囲）内に境界Ｓｂ２があるか否かを確認した結果に基づき、基板Ｂに対する部品Ｅの位置ずれの有無を判定する（ステップＳ２０３、Ｓ２０４）。かかる構成では、部品検査カメラ７が撮像した部品Ｅの電極Ｅｅと本体Ｅｂとの境界Ｓｂ２が許容エッジ範囲Ｒｂ２内にあるかを確認するといった簡単な動作によって、基板Ｂに実装された部品Ｅの位置ずれの有無を判定できる。
　このように上記の実施形態では、部品実装機１が本発明の「部品実装機」の一例に相当し、演算処理部１１０が本発明の「境界特定部」の一例に相当し、演算処理部１１０が本発明の「位置ずれ判定部」の一例に相当し、搬送部１２が本発明の「基板搬送部」の一例に相当し、部品供給部２１が本発明の「部品供給部」の一例に相当し、ロータリーヘッド４が本発明の「実装ヘッド」の一例に相当し、部品認識カメラ６および演算処理部１１０が本発明の「把持位置取得部」の一例に相当し、部品検査カメラ７が本発明の「撮像部」の一例に相当し、基板Ｂが本発明の「基板」の一例に相当し、部品Ｅが本発明の「部品」の一例に相当し、電極Ｅｅが本発明の「電極」の一例に相当し、本体Ｅｂが本発明の「本体」の一例に相当し、部品検査画像Ｉｉが本発明の「画像」の一例に相当し、境界Ｓｂ１が本発明の「第１境界」の一例に相当し、境界Ｓｂ２が本発明の「第２境界」の一例に相当し、上面Ｓｕが本発明の「上面」の一例に相当し、側面Ｓｓが本発明の「側面」の一例に相当し、許容エッジ範囲Ｒｂ１が本発明の「第１位置範囲」の一例に相当し、許容エッジ範囲Ｒｂ２が本発明の「第２位置範囲」の一例に相当する。
　なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、ステップＳ２０３では、境界Ｓｂ１の理想境界Ｐｂ１を中心に含む所定形状の許容エッジ範囲Ｒｂ１が算出されて、ステップＳ２０４では、境界Ｓｂ１と許容エッジ範囲Ｒｂ１との比較に基づき部品Ｅの位置ずれの有無が判定されている。しかしながら、部品Ｅの位置ずれを判定するための具体的な基準はこれに限られず、次の変形例に示す基準に基づき判定してもよい。
　この変形例では、演算処理部１１０は、理想境界Ｐｂ１から所定の角度範囲を許容角度範囲αとして設定する（ステップＳ２０３）。この許容角度範囲αは、理想境界Ｐｂ１の両側に設けられる。また、理想境界Ｐｂ１の角度は、例えば、部品Ｅを実装する際のＲ軸モーターＭｒのエンコーダーが示す角度と、ノズルＮに対する部品Ｅの角度とから求めることができる。そして、演算処理部１１０は、エッジ画像Ｉｅが示す境界Ｓｂ１と、理想境界Ｐｂ１との成す角度が許容角度範囲α以下である場合には、部品Ｅの位置ずれはないと判定し（ステップＳ２０４で「ＮＯ」）、エッジ画像Ｉｅが示す境界Ｓｂ１と、理想境界Ｐｂ１との成す角度が許容角度範囲αより大きい場合には、部品Ｅの位置ずれがあると判定する（ステップＳ２０４で「ＹＥＳ」）。
　同様に、演算処理部１１０は、理想境界Ｐｂ２から所定の角度範囲を許容角度範囲βとして設定する（ステップＳ２０３）。演算処理部１１０は、エッジ画像Ｉｅが示す境界Ｓｂ２と、理想境界Ｐｂ２との成す角度が許容角度範囲β以下である場合には、部品Ｅの位置ずれはないと判定し（ステップＳ２０４で「ＮＯ」）、エッジ画像Ｉｅが示す境界Ｓｂ２と、理想境界Ｐｂ２との成す角度が許容角度範囲βより大きい場合には、部品Ｅの位置ずれがあると判定する（ステップＳ２０４で「ＹＥＳ」）。
　この変形例では、基板Ｂに対する境界Ｓｂ１の角度の許容範囲を示す許容角度範囲α（第１角度範囲）が設定される。そして、演算処理部１１０は、基板Ｂに対する境界Ｓｂ１の角度が許容角度範囲α内にあるか否かを確認した結果に基づき、基板Ｂに対する部品Ｅの位置ずれの有無を判定する。かかる構成では、境界Ｓｂ１の角度が許容角度範囲α内にあるか否かを確認するといった簡単な動作によって、基板Ｂに実装された部品Ｅの位置ずれの有無を判定できる。
　また、基板Ｂに対する境界Ｓｂ２の角度の許容範囲を示す許容角度範囲β（第２位置範囲）が設定される。そして、演算処理部１１０は、基板Ｂに対する境界Ｓｂ２の角度が許容角度範囲β内であるか否かに基づき、基板Ｂに対する部品Ｅの位置ずれの有無を判定する。かかる構成では、境界Ｓｂ２の角度が許容角度範囲β内にあるか否かを確認するといった簡単な動作によって、基板Ｂに実装された部品Ｅの位置ずれの有無を判定できる。
　あるいは、図９に示すように部品実装機１を構成してもよい。ここで、図９は図１の部品実装機が備える電気的構成の変形例を示すブロック図である。図９の変形例が図３の例と異なるのは、距離センサー８が具備されている点である。この距離センサー８は、基板Ｂの表面Ｂｓに上方から対向してヘッドユニット４０に取り付けられており、基板Ｂの表面Ｂｓまでの距離を測定する。かかる距離センサー８としては、ステレオカメラやＴＯＦ(Time of Flight)方式のセンサー等を使用できる。また、コントローラー１００は、距離センサー８が測定した距離を取得する距離取得部１６０を有する。この距離取得部１６０は、距離センサー８が測定した距離に基づき、作業位置１２３に固定される基板Ｂの反りを算出する。かかる基板Ｂの反りの算出は、ステップＳ１０１で基板Ｂを搬入してから、ステップＳ１０３で部品Ｅの吸着を開始するまでの期間に例えば実行できる。
　そして、演算処理部１１０は、ステップＳ１０５で部品ＥをランドＢｌに実装した際のノズルＮの位置と、ステップＳ１０４で認識したノズルＮに対する部品Ｅの位置と、距離取得部１６０が算出した基板Ｂの反りとに基づき、部品Ｅの実装位置を算出する。そして、この実装位置と、部品外形データＤｅが示す部品Ｅの外形とに基づき、理想境界Ｐｂ１が算出される。さらに、この理想境界Ｐｂ１に対して、許容エッジ範囲Ｒｂ１あるいは許容角度範囲αが設定される。同様に、理想境界Ｐｂ２も、基板Ｂの反りに基づき求められた部品Ｅの実装位置と、部品外形データＤｅが示す部品Ｅの外形とに基づき算出され、この理想境界Ｐｂ２に対して、許容エッジ範囲Ｒｂ２あるいは許容角度範囲βが設定される。
　この変形例では、搬送部１２（基板保持部）に保持される基板Ｂの反りを取得する距離取得部１６０（基板反り取得部）が具備されている。そして、演算処理部１１０（位置ずれ判定部）は、基板Ｂの反りに基づき、許容エッジ範囲Ｒｂ１あるいは許容角度範囲α（第１位置範囲）を求める。かかる構成では、基板Ｂの反りに応じて、基板Ｂに実装された部品Ｅの位置ずれの有無を的確に判定できる。
　また、上記実施形態では、部品Ｅを基板Ｂに実装した際のノズルＮの位置や、ノズルＮに対する部品Ｅの位置に基づき、部品Ｅの境界Ｓｂ１の理想境界Ｐｂ１が算出されている。しかしながら、ランドＢｌの位置と、部品外形データＤｅが示す部品Ｅの外形とに基づき、ランドＢｌに対して位置ずれなく部品Ｅが実装された場合の理想的な境界Ｓｂ１の位置を理想境界Ｐｂ１として算出してもよい。部品Ｅの境界Ｓｂ２の理想境界Ｐｂ２についても同様である。なお、ランドＢｌの位置は、例えば基板Ｂへ部品Ｅを実装する手順を示す基板データを参照することで確認できる。
　また、部品Ｅの電極Ｅｅと本体Ｅｂとの境界Ｓｂ２を参照せずに、部品Ｅの側面Ｓｓと上面Ｓｕとの境界Ｓｂ１のみに基づき、部品Ｅの位置ずれの有無を判定するように構成してもよい。
　また、部品検査画像Ｉｉにおいて、部品Ｅの側面Ｓｓと上面Ｓｕとの輝度の関係は、上記の例に限られない。例えば、上面Ｓｕの輝度が側面Ｓｓの輝度より高くなる条件で、部品検査画像Ｉｉを撮像しても構わない。
　また、部品Ｅを実装する実装ヘッドは、上記のロータリータイプの実装ヘッドに限られない。したがって、複数の実装ヘッドを一列に配列したインライン型のヘッドユニットにより実装された部品Ｅの位置ずれの有無を、上述と同様に判定することができる。
　１…部品実装機
　１１０…演算処理部（境界特定部、位置ずれ判定部、把持位置取得部）
　１２…搬送部（基板搬送部）
　２１…部品供給部
　４…ロータリーヘッド（実装ヘッド）
　６…部品認識カメラ（把持位置取得部）
　７…部品検査カメラ（撮像部）
　Ｂ…基板
　Ｅ…部品
　Ｅｅ…電極
　Ｅｂ…本体
　Ｉｉ…部品検査画像（画像）
　Ｓｂ１…境界（第１境界）
　Ｓｂ２…境界（第２境界）
　Ｓｕ…上面
　Ｓｓ…側面
　Ｒｂ１…許容エッジ範囲（第１位置範囲）
　Ｒｂ２…許容エッジ範囲（第２位置範囲）
 
　

Claims (7)

  1. 　上面および側面を有する部品が実装された基板を保持する基板保持部と、
    　前記基板保持部により保持される前記基板に対して傾斜した方向から前記部品を撮像することで、前記部品の前記上面および前記側面を含む画像を取得する撮像部と、
    　前記撮像部が撮像した前記画像に含まれる前記部品の前記上面と前記側面との境界である第１境界を特定する境界特定部と、
    　前記基板に対する前記第１境界の位置の許容範囲を示す第１位置範囲内に前記第１境界があるか否かを確認した結果に基づき、前記基板に対する前記部品の位置ずれの有無を判定する位置ずれ判定部と
    を備えた部品実装機。
  2. 　前記第１位置範囲は、前記基板に対する前記第１境界の角度の許容範囲を示す第１角度範囲であり、
    　前記位置ずれ判定部は、前記基板に対する前記第１境界の角度が前記第１角度範囲内にあるか否かを確認した結果に基づき、前記基板に対する前記部品の位置ずれの有無を判定する請求項１に記載の部品実装機。
  3. 　前記部品を供給する部品供給部と、
    　前記部品供給部によって供給された前記部品を把持して、前記基板保持部に保持される前記基板に実装する実装ヘッドと、
    　前記実装ヘッドが把持する前記部品と前記実装ヘッドとの位置関係を取得する把持位置取得部と
    をさらに備え、
    　前記位置ずれ判定部は、前記位置関係に基づき前記第１位置範囲を求める請求項１または２に記載の部品実装機。
  4. 　前記基板保持部に保持される前記基板の反りを取得する基板反り取得部をさらに備え、
    　前記位置ずれ判定部は、前記基板の前記反りに基づき前記第１位置範囲を求める請求項１ないし３のいずれか一項に記載の部品実装機。
  5. 　前記部品は、電極および前記電極に隣接する本体を有し、
    　前記撮像部は、前記電極および前記本体を含む前記画像を取得し、
    　前記境界特定部は、前記撮像部が撮像した前記画像に含まれる前記電極と前記本体との境界である第２境界を特定し、
    　前記位置ずれ判定部は、前記基板に対する前記第２境界の位置の許容範囲を示す第２位置範囲内に前記第２境界があるか否かを確認した結果に基づき、前記基板に対する前記部品の位置ずれの有無を判定する請求項１ないし４のいずれかい一項に記載の部品実装機。
  6. 　前記第２位置範囲は、前記基板に対する前記第２境界の角度の許容範囲を示す第２角度範囲であり、
    　前記位置ずれ判定部は、前記基板に対する前記第２境界の角度が前記第２角度範囲内であるか否かに基づき、前記基板に対する前記部品の位置ずれの有無を判定する請求項５に記載の部品実装機。
  7. 　上面および側面を有する部品が実装された基板に対して傾斜した方向から撮像部が前記部品を撮像することで、前記部品の前記上面および前記側面を含む画像を取得する工程と、
    　前記画像に含まれる前記部品の前記上面と前記側面との境界である第１境界を特定する工程と、
    　前記基板に対する前記第１境界の位置の許容範囲を示す第１位置範囲内に前記第１境界があるか否かを確認した結果に基づき、前記基板に対する前記部品の位置ずれの有無を判定する工程と
    を備え部品実装位置ずれ判定方法。
     
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