JPH0851297A - チップマウンタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 吸着高さ及び移載高さを目視に頼ることなく
非接触で測定し、その測定結果に基づいて吸着高さデー
タ及び移載高さデータを自動更新できる機能を備えたチ
ップマウンタを提供する。 【構成】 移動ユニット１を制御して距離センサ３をパ
ッケージ上の電子部品Ｃの上方に移動させ、そのときの
距離センサ３の測定値に基づいてメモリに記憶されてい
る吸着高さデータを更新するとともに、移動ユニット１
を制御して距離センサ３を基板上に移載された電子部品
Ｃの上方に移動させ、そのときの距離センサ３の測定値
に基づいてメモリの移載高さデータを更新する制御回路
を備えてなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップマウンタに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に、抵抗、コンデンサ、ＬＳＩ等の
電子部品を回路基板に実装するための装置として、テー
プ、スティック、バルク、トレイなどのパッケージ上に
等間隔に並べられて送られてくる電子部品を順次吸着保
持して回路基板上に移載するチップマウンタが知られて
いる。

【０００３】チップマウンタは、水平方向（以下、「ｘ
−ｙ方向」という。）に移動可能なヘッドと、このヘッ
ドに上下方向（以下、「ｚ方向」という。）に移動可能
に設けられた吸着ノズルとを備えており、図５に示すよ
うに、パッケージＰ上の電子部品Ｃを吸着ノズル２で吸
着保持した後、吸着ノズル２を上昇させて電子部品Ｃを
持ち上げ、その後、図示しないヘッドをｘ−ｙ方向に動
かして回路基板の上方の所定の位置に電子部品Ｃを移動
させ、その位置で吸着ノズル２を下げて電子部品Ｃを回
路基板Ｂの所定の位置に載せる。

【０００４】チップマウンタの上記動作を制御する制御
装置は、パッケージＰ上の電子部品Ｃを吸着する際の吸
着ノズル２の高さ（以下、「吸着高さ」という。）のデ
ータと、回路基板Ｂ上に電子部品Ｃを載せる際の吸着ノ
ズル２の高さ（以下、「移載高さ」という。）のデータ
とを設計値に基づき予め記憶している。

【０００５】しかしながら、吸着高さ及び移載高さのデ
ータに設計値をそのまま使用すると、実際のシステムで
は機械の部品精度、組立精度、パッケージの精度などが
累積しているため、実際に電子部品Ｃを吸着及び移載す
るのに適した吸着ノズル２の高さと上記データとして制
御装置に記憶されている吸着高さ及び移載高さとの間に
誤差が生じる。この誤差が大きくなると、例えば吸着時
に吸着ノズル２が適正な高さまで下がりきらなくなった
り、反対に下がりすぎたりすることになる。

【０００６】吸着ノズル２が下がりきらない場合図６
（ａ）に示すように電子部品Ｃを吸着することできず、
また吸着ノズル２が下がり過ぎれば図６（ｂ）に示すよ
うに電子部品Ｃにダメージを与えてしまう。

【０００７】このような場合、従来は目視によるマニュ
アル操作で吸着ノズル２をｚ方向に微少送りし、吸着高
さを新たなデータとしてメモリに憶え込ませるいわゆる
ティーチングによる方法がとられていた。

【０００８】また、移載高さについては、設計値よりも
吸着ノズル２を余分に下げるように設定し、吸着ノズル
２の下げ過ぎ分を吸着ノズル２の先端部ヘッド１に設け
たダンパ機構４で吸収する方法が取られていた。

【０００９】この種のダンパ機構としては、図７に示す
構造のものが知られている。同図に示すダンパ機構４
は、吸着ノズル２の先端部をノズル本体に対して上下に
移動可能なダンパ部材１４で構成し、これをノズル本体
内に設けたスプリング１５で下方に付勢してなる。この
ダンパ機構は、電子部品Ｃを回路基板Ｂの所定の位置に
載せた後さらに余分に吸着ノズル２が下降しても、その
分だけダンパ部材１４がノズル本体内に移動することに
より、電子部品Ｃに過大な力が加わるのを防止する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のチップマウンタには以下の問題点がある。

【００１１】（ａ） 吸着高さや移載高さなどのデータ
をティーチングによって作成する場合、最終的に目視に
頼らざるを得ないため、精度が悪い上、調節を行う作業
者によって精度に大きなばらつきがでてしまう。

【００１２】（ｂ） ティーチングの際、吸着ノズル２
の位置などを確認するために、作業者が機械をのぞき込
むことになり危険である。

【００１３】（ｃ） ティーチングの際、マニュアル操
作によって吸着ノズル２をｚ方向に微少送りするため、
データ作成に時間がかかる。

【００１４】（ｄ） ティーチングの際、吸着ノズル２
の先端を電子部品Ｃに接触させるため、電子部品Ｃにダ
メージを与えたり、電子部品Ｃをはじいて紛失する危険
性がある。

【００１５】（ｅ） 電子部品移載時の吸着ノズル２の
下げ過ぎ分をダンパ機構４で吸収するようにした場合、
スプリング１５の力が強過ぎると電子部品Ｃが滑り、回
路基板Ｃの部品搭載精度に悪影響が及ぼされる。

【００１６】本発明は、上記従来技術の問題点を解消す
べく創案されたものであり、その目的は、吸着高さ及び
移載高さを目視に頼ることなく非接触で測定し、その測
定結果に基づいて吸着高さデータ及び移載高さデータを
自動更新できる機能を備えたチップマウンタを提供する
ことにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップマウンタは、パッケージ上に等間隔に
並べられて送られてくる電子部品を吸着ノズルで順次吸
着して持ち上げ、当該吸着ノズルを備えた移動ユニット
を移動させ、かつ、吸着ノズルを下降させて回路基板上
の所定の位置に電子部品を移載するチップマウンタを前
提とし、前記パッケージ上の電子部品を吸着する際の前
記吸着ノズルの高さ及び前記回路基板上に電子部品を移
載する際の前記吸着ノズルの高さをそれぞれ吸着高さデ
ータ及び移載高さデータとして記憶しているメモリと、
検出部を下方に向けて前記移動ユニットに設けられた非
接触式の距離センサと、前記移動ユニットを制御して前
記距離センサを前記パッケージ上の電子部品の上方に移
動させ、そのときの前記距離センサの測定値に基づいて
前記メモリの吸着高さデータを更新し、かつ、前記移動
ユニットを制御して前記距離センサを前記基板上に移載
された電子部品の上方に移動させ、そのときの前記距離
センサの測定値に基づいて前記メモリの移載高さデータ
を更新し、更新されたデータに基づいて前記吸着ノズル
を制御する制御回路とを備えてなる（請求項１）。

【００１８】本発明のチップマウンタにおいて、前記メ
モリは、前記吸着高さデータ及び前記移載高さデータに
加えて前記パッケージ上の電子部品を吸着する際の前記
吸着ノズルの水平方向の位置データを記憶し、前記制御
回路は、前記移動ユニットを制御して前記パッケージ上
の電子部品を縦横に横切るように前記距離センサを移動
させ、その間に前記距離センサによって連続的に検出さ
れる検出値に基づいて当該電子部品の水平方向における
中心点の座標を計算し、得られた座標に基づいて前記メ
モリの前記位置データを更新すると共に、その座標にお
ける前記距離センサの測定値に基づいて前記メモリの吸
着高さデータを更新し、これら更新されたデータに基づ
いて前記吸着ノズル及び前記移動ユニットを制御する機
能を備えていることが望ましい（請求項２）。

【００１９】また、本発明のチップマウンタにおいて、
上記電子部品がパッケージ上に所定数一列に並べられ、
パッケージと共に列方向に所定のピッチで送られてくる
場合、上記データの更新動作は、各パッケージの１番目
（パッケージ送り方向の先頭）に配置されている電子部
品に対してのみ行い、２番目以降の電子部品に対して
は、１番目の電子部品で更新されたデータを使用するこ
とが望ましい。

【００２０】

【作用】上記のように構成される本発明のチップマウン
タによれば、前記制御回路が前記移動ユニットを制御し
て前記距離センサを前記パッケージ上の電子部品の上方
に移動させることにより、前記移動ユニットと前記パッ
ケージ上の電子部品との実際の距離が前記距離センサに
よって測定される。

【００２１】また、前記制御回路が前記移動ユニットを
制御して前記距離センサを前記回路基板上に移載されて
いる電子部品の上方に移動させることにより、前記移動
ユニットと前記回路基板上に移載されている電子部品と
の実際の距離が前記距離センサによって測定される。

【００２２】距離センサを使用することで、正確かつ個
人差のない測定が可能である。また、非接触の測定によ
り、電子部品にダメージを与えることなく測定を行うこ
とができる。

【００２３】これらの測定値によれば、例えば前記移動
ユニットの高さなどを基準にして、実際に電子部品を吸
着及び移載するのに適した吸着ノズルの高さデータを得
ることができる。この場合従来のようにマニュアル操作
で吸着ノズルをｚ方向に微少送りする必要がないので短
時間でデータが得られる。またデータを自動収得できる
ので安全なデータ作成が可能である。

【００２４】そして、前記メモリに記憶されている吸着
高さデータ及び移載高さデータを上記測定によって得ら
れたデータ内容に更新することで、実際に電子部品を吸
着及び移載するのに適した吸着ノズルの高さと、前記メ
モリにデータとして記憶されている吸着高さ及び移載高
さとの誤差が解消される。更新後のデータに基づいて前
記吸着ノズルの動きを制御することにより、吸着時にお
いても移載時においても吸着ノズルが適正な高さに制御
される。

【００２５】したがって、吸着ノズルによるパッケージ
上の電子部品の吸着ミスを防止するとともに、回路基板
の部品搭載精度を高めることができる。

【００２６】また、本発明のチップマウンタにおいて、
前記電子部品上を例えばｘ方向に横切るように前記距離
センサを移動させることにより、その間に前記距離セン
サによって連続的に測定される測定値の波形から、電子
部品の両端のｘ座標を知ることができる。ここで得られ
る両端のｘ座標の平均をとることにより、その電子部品
の中心点のｘ座標が得られる。

【００２７】ｙ方向についても同様に、前記距離センサ
によって連続的に測定される測定値の波形から、電子部
品の両端のｙ座標を知ることができ、その両端のｙ座標
の平均を採ることにより、その電子部品の中心点のｙ座
標が得られる。

【００２８】したがって、前記パッケージ上の電子部品
を縦横（ｘ方向及びｙ方向）に横切るように前記距離セ
ンサを移動させ、その間に前記距離センサによって連続
的に検出される検出値に基づいて、当該電子部品の中心
点のｘ−ｙ座標を計算することができる。

【００２９】そして、前記メモリに記憶されている吸着
時の位置データを測定によって得られた中心点のｘ−ｙ
座標に基づいて更新するとともに、その座標における前
記距離センサの測定値に基づいて前記メモリの吸着高さ
データを更新することにより、実際に電子部品を吸着す
るのに適した吸着ノズルの高さ及び水平方向の位置と、
前記メモリにデータとして記憶されている吸着高さ及び
水平位置との誤差が解消される。更新後のデータに基づ
いて前記移動ユニット及び前記吸着ノズルを制御するこ
とにより、吸着時における吸着ノズルの位置が上記の場
合よりもさらに適正に制御される。

【００３０】これにより、吸着ノズルによるパッケージ
上の電子部品の吸着ミスを前記の場合よりもさらに確実
に防止できるとともに、回路基板の部品搭載精度を前記
の場合よりもさらに高めることができる。

【００３１】また、電子部品がパッケージ上に所定数一
列に並べられ、パッケージと共に列方向に所定のピッチ
で送られてくる場合においては、上記データの更新動作
を全ての電子部品に対して行うことなく、各パッケージ
の１番目の電子部品に対してのみ行い、２番目以降の電
子部品に対しては１番目の電子部品で更新されたデータ
を使用することにより、データ収得のための総所用時間
を短縮し、チップマウンタの稼働効率を向上できる。

【００３２】

【実施例】以下に、本発明の実施例について説明する。

【００３３】図１は本発明のチップマウンタの要部斜視
図である。同図において１はヘッドと呼ばれる移動ユニ
ットであり、移動ユニット１は、ｘ方向移動用のモータ
（以下、「ｘモータ」という。）とｙ方向移動用のモー
タ（以下、「ｙモータ」という。）とを駆動源とする図
示しないヘッド駆動機構によってｘ−ｙ方向にのみ移動
できるよう構成されている。

【００３４】移動ユニット１の下部には、吸着ノズル２
がノズル先端を真下に向けて設けられている。また、移
動ユニット１の側部には、距離センサ３がその検出部を
下方に向けて設けられている。

【００３５】吸着ノズル２は、ｚ方向移動用のモータ
（以下、「ｚモータ」という。）を駆動源とする図示し
ないノズル駆動機構によってｚ方向にのみ移動できるよ
う構成されている。この吸着ノズル２は、図示しない空
気吸引装置を駆動させることにより、ノズル先端の吸引
口より空気を吸引し、その吸引力でノズル先端に電子部
品Ｃを吸着保持できるようになっている。また、吸着ノ
ズル２の先端部には、図７と同様のダンパ機構４が設け
られている。

【００３６】距離センサ３は、発光部であるＬＥＤ（発
光ダイオード）５と受光部であるＰＤ（フォトダイオー
ド）６とを備え、ＬＥＤ５から出射され測定対象物で反
射されて戻ってくる光をＰＤ６で検出することにより、
測定対象物までの距離を検出できるようになっている。

【００３７】図２には、このチップマウンタの制御系の
ブロック図が示されている。同図に示すように、このチ
ップマウンタの制御系は、Ｉ／Ｏ装置８、ＣＰＵ９、メ
モリ１０、ｘモータドライバ１１、ｙモータドライバ１
２、及びｚモータドライバ１３からなる。

【００３８】上記距離センサ３の出力部は信号線７を通
してＩ／Ｏ装置８に接続されている。そして距離センサ
３の信号がＩ／Ｏ装置８を経て制御回路であるＣＰＵ９
に入力されるようになっている。

【００３９】Ｉ／Ｏ装置８の別の入力部には、移動ヘッ
ド１の位置を検出すべくヘッド駆動機構に設けられたエ
ンコーダからのｘ−ｙ位置信号、及び吸着ノズル２の高
さを検出すべくノズル駆動機構に設けられたエンコーダ
からのｚ位置信号が入力され、これらのｘ−ｙ位置信号
及びｚ位置信号がＩ／Ｏ装置８を経てＣＰＵ９に入力さ
れるようになっている。

【００４０】ＣＰＵ９は、上記ｘ−ｙ位置信号及びｚ位
置信号によって移動ユニット１の位置及び吸着ノズル２
の高さを確認しつつ、メモリ１０に予め記憶されている
吸着データ（水平方向の位置データ＋吸着高さデータ）
と移載データ（水平方向の位置データ＋移載高さデー
タ）とに基づいて、ｘモータドライバ１１、ｙモータド
ライバ１２、及びｚモータドライバ１３にそれぞれ駆動
信号を与える。

【００４１】各モータドライバ１１、１２、１３は、Ｃ
ＰＵ９からの駆動信号に基づいてヘッド駆動機構のｘモ
ータ、ｙモータ、及びノズル駆動機構のｚモータをそれ
ぞれ駆動する。

【００４２】これによって、移動ユニット１と吸着ノズ
ル２とが個々に駆動され、図５に示すように、パッケー
ジＰ上の電子部品Ｃを吸着ノズル２で吸着保持した後、
吸着ノズル２を上昇させて電子部品Ｃを持ち上げ、その
後、移動ユニット１をｘ−ｙ方向に動かして回路基板Ｂ
の上方の所定の位置に電子部品Ｃを移動させ、その位置
で吸着ノズル２を下げて電子部品Ｃを回路基板Ｂの所定
の位置に載せる一連の動作が実行される。

【００４３】しかし、上記吸着高さデータ及び移載高さ
データは、パッケージＰ及び回路基板Ｂに対するチップ
マウンタの設置位置を基準にした設計値であるため、機
械の部品精度、組立精度、パッケージの精度などのばら
つきによる誤差が無視できない場合、これを補正し、実
際に電子部品Ｃを吸着及び移載するのに適した値に補正
しなければならない。

【００４４】そこで、ＣＰＵ９には、吸着高さデータ及
び移載高さデータを補正するためのプログラムが格納さ
れている。

【００４５】吸着高さデータを補正する場合、ＣＰＵ９
は先ず移動ユニット１を制御して、距離センサ３をパッ
ケージＰ上の電子部品Ｃの上方に移動させ、図３に示す
ように電子部品Ｃまでの距離（ａ＋ｂ＋ｃ）を測定す
る。

【００４６】図３において、距離センサ３はｚ方向の基
準面から所定の距離ａの位置に固定されているが、実際
には誤差を含むため、あらかじめ予測される誤差分ｂで
補正されている。また、この場合測定対象である電子部
品Ｃの高さは、基準面からの設計値ｃが予め得られてい
るので、距離センサ３で測定した値ｄからａ＋ｂ＋ｃの
値を差し引いた値ｅ、すなわちｄ−（ａ＋ｂ＋ｃ）が補
正値となる。ＣＰＵ９は、この補正値ｅに基づいて吸着
高さデータを更新する。

【００４７】移載高さデータについても上記と同様にし
て補正値を得ることができ、ＣＰＵ９は、得られた補正
値に基づいて移載高さデータを更新する。

【００４８】このように、メモリ１０に予め記憶されて
いる吸着高さデータ及び移載高さデータを測定によって
得られたデータ内容に更新することで、実際に電子部品
Ｃを吸着及び移載するのに適した吸着ノズル２の高さ
と、メモリ１０にデータとして記憶されている吸着高さ
及び移載高さとの誤差が解消される。

【００４９】そして更新後のデータに基づいてＣＰＵ９
が吸着ノズル２の動きを制御することにより、吸着時に
おいても移載時においても吸着ノズル２が適正な高さに
制御され、吸着ノズル２によるパッケージＰ上の電子部
品Ｃの吸着ミスが防止されるとともに、回路基板Ｂの部
品搭載精度が高められる。

【００５０】以上、吸着ノズル２の高さデータについて
補正を行う場合について説明した。

【００５１】しかし、メモリ１０に記憶されているデー
タには、吸着ノズル２の水平方向の位置データについて
も誤差が含まれている。

【００５２】そこで、上記ＣＰＵ９は吸着ノズル２の水
平方向の位置データについても自動的にデータを収得す
る。図４はその説明図である。

【００５３】自動収得モードにおいて、ＣＰＵ９は移動
ユニット１を制御して、先ずパッケージＰ上の電子部品
Ｃ上に距離センサ３の測定点（ｘ1 、ｙ1 ）を移動させ
る。その後、ＣＰＵ９は、距離センサ３を作動させなが
ら、移動ユニット１を制御して、距離センサ３を左右
（ｘ方向）に移動させる。

【００５４】これにより図４に示す連続的な高さデータ
が得られる。この場合２つの最低点は、電子部品Ｃとパ
ッケージＰの溝（収容部）の内壁との隙間の中心にあた
る。したがって、２つの最低点の中心がこの電子部品Ｃ
の中心の真のｘ座標ｘ2 となる。

【００５５】ＣＰＵ９は、このようにして電子部品Ｃの
中心の真のｘ座標ｘ2 を得た後、ｙ方向に対しても同様
の測定を行って、て電子部品Ｃの中心の真のｙ座標ｙ2
を得る。

【００５６】そしてＣＰＵ９は、得られた真のｘ−ｙ座
標（ｘ2 、ｙ2 ）に基づいてメモリ１０の位置データを
更新するとともに、真のｘ−ｙ座標（ｘ2 、ｙ2 ）での
吸着高さの測定を行い、その測定値に基づいてメモリ１
０の吸着高さデータを更新する。

【００５７】これにより、実際に電子部品Ｃを吸着する
のに適した吸着ノズル２の高さ及び水平方向の位置と、
メモリ１０にデータとして記憶されている吸着高さ及び
水平位置との誤差が解消される。

【００５８】そして更新後のデータに基づいて移動ユニ
ット１及び吸着ノズル２を制御することにより、吸着時
における吸着ノズル２の位置が前記の場合よりもさらに
適正に制御される。

【００５９】したがって、吸着ノズル２によるパッケー
ジＰ上の電子部品Ｃの吸着ミスを前記の場合よりもさら
に確実に防止できるとともに、回路基板Ｂの部品搭載精
度を前記の場合よりもさらに高めることができる。

【００６０】上記電子部品ＣがパッケージＰ上に所定数
一列に並べられ、パッケージＣと共に列方向に所定のピ
ッチで送られてくる場合においては、上記データの更新
動作を全ての電子部品Ｃに対して行うことなく、各パッ
ケージＰの１番目の電子部品に対してのみ行い、２番目
以降の電子部品Ｃに対しては１番目の電子部品Ｃで更新
されたデータを使用することにより、データ収得のため
の総所用時間を短縮し、チップマウンタの稼働効率を向
上できる。

【００６１】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

【００６２】例えば、上記実施例では距離センサ３の発
光部にＬＥＤ５を用いているが、ＬＤ（レーザダイオー
ド）を使用することで、さらに測定精度を高め、さらに
正確な高さデータ及び位置データを収得することができ
る。

【００６３】

【発明の効果】以上要するに、本発明に係るチップマウ
ンタは以下のような優れた効果を発揮する。

【００６４】（１） 請求項１記載のチップマウンタに
よれば、吸着高さ及び移載高さを目視に頼ることなく非
接触で測定し、その測定結果に基づいて吸着高さデータ
及び移載高さデータを自動更新できるので、実際に電子
部品を吸着及び移載するのに適した吸着ノズルの高さ
と、メモリにデータとして記憶されている吸着高さ及び
移載高さとの誤差が解消される。そして更新後のデータ
に基づいて吸着ノズルを制御することにより、吸着時に
おいても移載時においても吸着ノズルが適正な高さに制
御され、吸着ノズルによるパッケージ上の電子部品の吸
着ミスを防止するとともに、回路基板の部品搭載精度を
高めることができる。

【００６５】（２） 請求項２記載のチップマウンタに
よれば、電子部品の水平方向における中心点の座標を計
算し、得られた座標に基づいて前記メモリの前記位置デ
ータを更新すると共に、その座標における距離センサの
測定値に基づいてメモリの吸着高さデータを更新するこ
とにより、実際に電子部品を吸着するのに適した吸着ノ
ズルの高さ及び水平方向の位置と、メモリにデータとし
て記憶されている吸着高さ及び水平位置との誤差が解消
される。したがって、吸着ノズルによるパッケージ上の
電子部品の吸着ミスを上記（１）項の場合よりもさらに
確実に防止できるとともに、回路基板の部品搭載精度を
上記（１）項の場合よりもさらに高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のチップマウンタの要部斜視図である。

【図２】図１に示すチップマウンタの制御系のブロック
図である。

【図３】非接触式の距離センサによる高さデータの収得
方法を示す説明図である。

【図４】非接触式の距離センサによる位置データの収得
方法を示す説明図である。

【図５】チップマウンタによる電子部品の移載動作を示
す概念図である。

【図６】吸着時における吸着ノズルの高さが適正でない
場合を示す概念図である。

【図７】吸着ノズルに設けられたダンパ機構を示す部分
断面図である。

【符号の説明】

１ 移動ユニット ２ 吸着ノズル ３ 距離センサ ９ 制御回路 １０ メモリ Ｂ 回路基板 Ｃ 電子部品 Ｐ パッケージ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】パッケージ上に等間隔に並べられて送られ
   てくる電子部品を吸着ノズルで順次吸着して持ち上げ、
   当該吸着ノズルを備えた移動ユニットを移動させ、か
   つ、吸着ノズルを下降させて回路基板上の所定の位置に
   電子部品を移載するチップマウンタにおいて、 前記パッケージ上の電子部品を吸着する際の前記吸着ノ
   ズルの高さ及び前記回路基板上に電子部品を移載する際
   の前記吸着ノズルの高さをそれぞれ吸着高さデータ及び
   移載高さデータとして記憶しているメモリと、 検出部を下方に向けて前記移動ユニットに設けられた非
   接触式の距離センサと、 前記移動ユニットを制御して前記距離センサを前記パッ
   ケージ上の電子部品の上方に移動させ、そのときの前記
   距離センサの測定値に基づいて前記メモリの吸着高さデ
   ータを更新し、かつ、前記移動ユニットを制御して前記
   距離センサを前記基板上に移載された電子部品の上方に
   移動させ、そのときの前記距離センサの測定値に基づい
   て前記メモリの移載高さデータを更新し、更新されたデ
   ータに基づいて前記吸着ノズルを制御する制御回路と、 を備えたことを特徴とするチップマウンタ。
2. 【請求項２】請求項１記載のチップマウンタにおいて、 前記メモリは、前記吸着高さデータ及び前記移載高さデ
   ータに加えて前記パッケージ上の電子部品を吸着する際
   の前記吸着ノズルの水平方向の位置データを記憶し、 前記制御回路は、前記移動ユニットを制御して前記パッ
   ケージ上の電子部品を縦横に横切るように前記距離セン
   サを移動させ、その間に前記距離センサによって連続的
   に検出される検出値に基づいて当該電子部品の水平方向
   における中心点の座標を計算し、得られた座標に基づい
   て前記メモリの前記位置データを更新すると共に、その
   座標における前記距離センサの測定値に基づいて前記メ
   モリの吸着高さデータを更新し、更新されたデータに基
   づいて前記吸着ノズル及び前記移動ユニットを制御する
   機能を備えていることを特徴とするチップマウンタ。