JPH09181130A - 表面実装機の部品認識装置及びその方法 - Google Patents
表面実装機の部品認識装置及びその方法Info
- Publication number
- JPH09181130A JPH09181130A JP8285856A JP28585696A JPH09181130A JP H09181130 A JPH09181130 A JP H09181130A JP 8285856 A JP8285856 A JP 8285856A JP 28585696 A JP28585696 A JP 28585696A JP H09181130 A JPH09181130 A JP H09181130A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- center
- component
- work
- camera
- axis table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/089—Calibration, teaching or correction of mechanical systems, e.g. of the mounting head
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53087—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53261—Means to align and advance work part
Abstract
(57)【要約】
【課題】 変形誤差及び位置合わせの精密な誤差を勘案
して部品の装着位置を制御し、該部品を印刷回路板上の
作業位置に正確に装着し得る表面実装機の部品認識装置
及びその方法を提供しようとするものである。 【解決手段】 作業ヘッドの側方Ｘ軸テーブルに滑走自
在に掛合され、部品の作業位置を認識する作業位置認識
カメラと、部品感知カメラの一方側面に装着され前記作
業位置認識カメラのセンターに対応する検査位置認識ポ
イントを有し該作業位置認識カメラにより感知される検
査位置認識部と、を備え、その他は通常の部品認識装置
と同様に本発明に係る表面実装機の部品認識装置が構成
される。
して部品の装着位置を制御し、該部品を印刷回路板上の
作業位置に正確に装着し得る表面実装機の部品認識装置
及びその方法を提供しようとするものである。 【解決手段】 作業ヘッドの側方Ｘ軸テーブルに滑走自
在に掛合され、部品の作業位置を認識する作業位置認識
カメラと、部品感知カメラの一方側面に装着され前記作
業位置認識カメラのセンターに対応する検査位置認識ポ
イントを有し該作業位置認識カメラにより感知される検
査位置認識部と、を備え、その他は通常の部品認識装置
と同様に本発明に係る表面実装機の部品認識装置が構成
される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装機ＳＭＤ
（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ｄｅｖｉｃｅ）
の部品認識装置及びその方法に係るもので、詳しくは、
変形誤差及び位置合わせの精密度誤差を勘案して部品の
位置を制御し、部品を印刷回路板上の作業位置に正確に
装着し得るようにした表面実装機の部品認識装置及びそ
の方法に関するものである。
（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ｄｅｖｉｃｅ）
の部品認識装置及びその方法に係るもので、詳しくは、
変形誤差及び位置合わせの精密度誤差を勘案して部品の
位置を制御し、部品を印刷回路板上の作業位置に正確に
装着し得るようにした表面実装機の部品認識装置及びそ
の方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＳＭＤとは、印刷回路板の孔部
に部品のピンを挿入し該部品を接続させるＰＴＨ（Ｐｉ
ｎ Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｈｏｌｅ）方式とは異なって、印
刷回路基板（ＰＣＢ）上面に部品を載置し、電気的に該
部品をＰＣＢ上面に接続させる装置を表面実装機（ＳＭ
Ｄ ｍｏｕｎｔｅｒ）という。
に部品のピンを挿入し該部品を接続させるＰＴＨ（Ｐｉ
ｎ Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｈｏｌｅ）方式とは異なって、印
刷回路基板（ＰＣＢ）上面に部品を載置し、電気的に該
部品をＰＣＢ上面に接続させる装置を表面実装機（ＳＭ
Ｄ ｍｏｕｎｔｅｒ）という。
【０００３】且つ、前記表面実装機は、先ず、部品供給
装置の位置に移動し、空気圧により部品を吸着した後、
ＰＣＢ上の部品の実装位置に移動して該部品をＰＣＢ上
に接続するものであって、該表面実装機の作業ヘッドが
前後左右方向に夫々移動して部品供給装置から部品をＰ
ＣＢ上面に移送し、該ＰＣＢ上面の指定位置に接続する
ようになっている。
装置の位置に移動し、空気圧により部品を吸着した後、
ＰＣＢ上の部品の実装位置に移動して該部品をＰＣＢ上
に接続するものであって、該表面実装機の作業ヘッドが
前後左右方向に夫々移動して部品供給装置から部品をＰ
ＣＢ上面に移送し、該ＰＣＢ上面の指定位置に接続する
ようになっている。
【０００４】近来、電気／電子製品の軽薄短小化に伴い
印刷回路板にＳＭＤを利用することが急速に進行され、
特に、ＩＣ部品にＳＭＤを盛んに利用しているが、リー
ド間のピッチが０．５ｍｍ以下のＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆ
ｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）系の部品にはＳＭＤを利用す
ることが容易でない。即ち、このようなＱＦＰ系の部品
は容積が極めて小さく、リード間のピッチが短いため、
高度の精密度を要求して、機械的センタリングにては不
可能であり、カメラ及び画像処理装置を用いる視覚認識
のセンタリング方式が通用させている。
印刷回路板にＳＭＤを利用することが急速に進行され、
特に、ＩＣ部品にＳＭＤを盛んに利用しているが、リー
ド間のピッチが０．５ｍｍ以下のＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆ
ｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）系の部品にはＳＭＤを利用す
ることが容易でない。即ち、このようなＱＦＰ系の部品
は容積が極めて小さく、リード間のピッチが短いため、
高度の精密度を要求して、機械的センタリングにては不
可能であり、カメラ及び画像処理装置を用いる視覚認識
のセンタリング方式が通用させている。
【０００５】従来、このような視覚認識のセンタリング
方式を用いた表面実装機の部品認識装置においては、図
６及び図７に示すように、表面実装機１０上両方側に設
置された一対のＹ軸テーブル２１、２２とそれら該Ｙ軸
テーブル２１、２２に横架され該Ｙ軸テーブルの長手方
向に沿って滑走するＸ軸テーブル２３とを備えたＸ−Ｙ
軸テーブル２０と、該Ｘ軸テーブル２３に滑走可能に掛
合され部品を吸着及び装着する作業ヘッド２５と、該作
業ヘッド２５の側面Ｘ軸テーブル２３に滑走可能に掛合
され部品の作業位置を認識する作業位置認識カメラ２６
と、表面実装機本体１０上の下方側に設置され印刷回路
板３０を移送するコンベヤ４０と、表面実装機本体１０
の内方一側壁に装着され前記作業ヘッド２５のセンター
と該作業ヘッド２５に吸着された部品５０のセンターと
の偏差量を感知する部品感知カメラ６０と、前記作業位
置認識カメラ２６及び部品感知カメラ６０に夫々連結さ
れ各カメラにより撮影された位置を認識する視覚認識部
７０と、該視覚認識部７０及びＸ−Ｙ軸テーブル２０間
に連結され前記視覚認識部７０で認識された信号により
Ｘ−Ｙ軸テーブル２０の後述する各駆動部２４、２７を
駆動させて前記作業ヘッド２５の位置を制御する位置制
御器８０と、から構成されていた。
方式を用いた表面実装機の部品認識装置においては、図
６及び図７に示すように、表面実装機１０上両方側に設
置された一対のＹ軸テーブル２１、２２とそれら該Ｙ軸
テーブル２１、２２に横架され該Ｙ軸テーブルの長手方
向に沿って滑走するＸ軸テーブル２３とを備えたＸ−Ｙ
軸テーブル２０と、該Ｘ軸テーブル２３に滑走可能に掛
合され部品を吸着及び装着する作業ヘッド２５と、該作
業ヘッド２５の側面Ｘ軸テーブル２３に滑走可能に掛合
され部品の作業位置を認識する作業位置認識カメラ２６
と、表面実装機本体１０上の下方側に設置され印刷回路
板３０を移送するコンベヤ４０と、表面実装機本体１０
の内方一側壁に装着され前記作業ヘッド２５のセンター
と該作業ヘッド２５に吸着された部品５０のセンターと
の偏差量を感知する部品感知カメラ６０と、前記作業位
置認識カメラ２６及び部品感知カメラ６０に夫々連結さ
れ各カメラにより撮影された位置を認識する視覚認識部
７０と、該視覚認識部７０及びＸ−Ｙ軸テーブル２０間
に連結され前記視覚認識部７０で認識された信号により
Ｘ−Ｙ軸テーブル２０の後述する各駆動部２４、２７を
駆動させて前記作業ヘッド２５の位置を制御する位置制
御器８０と、から構成されていた。
【０００６】且つ、前記Ｙ軸テーブル２２上面には、前
記Ｘ軸テーブル２３を長手方向に往復運動させるボール
スクリューからなる駆動部２４が設置され、前記Ｘ軸テ
ーブル２３上面には、前記作業ヘッド２５を長手方向に
沿って往復運動させるボールスクリューからなる駆動部
２７が設置されていた。
記Ｘ軸テーブル２３を長手方向に往復運動させるボール
スクリューからなる駆動部２４が設置され、前記Ｘ軸テ
ーブル２３上面には、前記作業ヘッド２５を長手方向に
沿って往復運動させるボールスクリューからなる駆動部
２７が設置されていた。
【０００７】このように構成された従来表面実装機の部
品認識装置の動作に対し説明する。
品認識装置の動作に対し説明する。
【０００８】先ず、図７に示したように、作業ヘッド２
５が部品５０を吸着する以前に部品感知カメラ６０のセ
ンターの絶対位置座標が入力され、部品吸着の入力によ
り前記作業ヘッド２５は部品供給装置（図示されず）に
移動し部品を吸着する。次いで、Ｘ−Ｙ軸テーブル２０
の各駆動部２４、２７は位置制御器８０により駆動され
前記作業ヘッド２５をＸ及びＹ方向に移動させて部品感
知カメラ６０の位置に移動させる。
５が部品５０を吸着する以前に部品感知カメラ６０のセ
ンターの絶対位置座標が入力され、部品吸着の入力によ
り前記作業ヘッド２５は部品供給装置（図示されず）に
移動し部品を吸着する。次いで、Ｘ−Ｙ軸テーブル２０
の各駆動部２４、２７は位置制御器８０により駆動され
前記作業ヘッド２５をＸ及びＹ方向に移動させて部品感
知カメラ６０の位置に移動させる。
【０００９】次いで、視覚認識部７０は、図８に示すよ
うに、前記部品感知カメラ６０のセンターに対する部品
の偏差量ｄｘ、ｄｙ、ｄθを計測し、該計測された偏差
量に従う信号を位置制御器８０に出力すると、該位置制
御器８０は前記Ｘ−Ｙ軸テーブル２０の駆動部２４、２
７を駆動させ、部品５０の吸着された作業ヘッド２５を
ＰＣＢ３０上の作業位置３１（図７参照）に移動させ
る。次いで、前記部品が作業位置３１に移送されると、
前記作業位置感知カメラ２６により作業位置ポイントが
認識され、視覚認識部７０により計測された部品５０の
偏差量ｄｘ、ｄｙ、ｄθが補正された後作業位置３１に
部品５０が装着される。
うに、前記部品感知カメラ６０のセンターに対する部品
の偏差量ｄｘ、ｄｙ、ｄθを計測し、該計測された偏差
量に従う信号を位置制御器８０に出力すると、該位置制
御器８０は前記Ｘ−Ｙ軸テーブル２０の駆動部２４、２
７を駆動させ、部品５０の吸着された作業ヘッド２５を
ＰＣＢ３０上の作業位置３１（図７参照）に移動させ
る。次いで、前記部品が作業位置３１に移送されると、
前記作業位置感知カメラ２６により作業位置ポイントが
認識され、視覚認識部７０により計測された部品５０の
偏差量ｄｘ、ｄｙ、ｄθが補正された後作業位置３１に
部品５０が装着される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】そして、この場合、図
８（Ｂ）に示したように、作業ヘッド２５のセンターと
部品感知カメラ６０のセンターとが一致する場合は、視
覚認識部７０により計測された部品感知カメラ６０のセ
ンターに対する部品のセンターの偏差量ｄｘ、ｄｙ、ｄ
θを補正した後、作業位置３１に部品を実装すると、誤
差なしに正確に作業位置に部品を装着することができる
が、各Ｘ−Ｙ軸テーブルの駆動部から熱変形が発生し熱
膨張誤差により位置合わせの精密度に誤差が生じ、図８
（Ａ）に示したように、作業ヘッド２５のセンターと部
品感知カメラ６０のセンター間の偏差量ｄｘ１、ｄｙ１
が存在する場合、視覚認識部７０により計測された部品
感知カメラ６０のセンターに対する部品の偏差量ｄｘ
２、ｄｙ２が、図８（Ｃ）に示したように、作業ヘッド
２５のセンターに対する部品のセンターの偏差量ｄｘ、
ｄｙと、作業ヘッド２５のセンターと部品感知カメラ６
０のセンター間の偏差量ｄｘ１、ｄｙ１とを合算した値
の、（ｄｘ、ｄｙ）＋（ｄｘ１、ｄｙ１）となる。
８（Ｂ）に示したように、作業ヘッド２５のセンターと
部品感知カメラ６０のセンターとが一致する場合は、視
覚認識部７０により計測された部品感知カメラ６０のセ
ンターに対する部品のセンターの偏差量ｄｘ、ｄｙ、ｄ
θを補正した後、作業位置３１に部品を実装すると、誤
差なしに正確に作業位置に部品を装着することができる
が、各Ｘ−Ｙ軸テーブルの駆動部から熱変形が発生し熱
膨張誤差により位置合わせの精密度に誤差が生じ、図８
（Ａ）に示したように、作業ヘッド２５のセンターと部
品感知カメラ６０のセンター間の偏差量ｄｘ１、ｄｙ１
が存在する場合、視覚認識部７０により計測された部品
感知カメラ６０のセンターに対する部品の偏差量ｄｘ
２、ｄｙ２が、図８（Ｃ）に示したように、作業ヘッド
２５のセンターに対する部品のセンターの偏差量ｄｘ、
ｄｙと、作業ヘッド２５のセンターと部品感知カメラ６
０のセンター間の偏差量ｄｘ１、ｄｙ１とを合算した値
の、（ｄｘ、ｄｙ）＋（ｄｘ１、ｄｙ１）となる。
【００１１】然るに、このような従来表面実装機の部品
認識装置においては、部品の吸着された作業ヘッドが部
品感知カメラに向かって移動し該部品感知カメラの絶対
位置の座標に置かれると、前記作業ヘッドのセンターと
部品感知カメラのセンターとが一致し偏差量ｄｘ１、ｄ
ｙ１が０であると認めて、部品感知カメラに対する部品
のセンターの偏差量を計測しており、各Ｘ−Ｙ軸テーブ
ルの駆動部に熱変形が発生し熱膨張誤差及び位置合わせ
の精密度誤差により、実質的に前記作業ヘッドのセンタ
ーと部品感知カメラのセンターとが一致しない場合にお
ける偏差量は補正していないため、実質的には部品をＰ
ＣＢ上の作業位置に正確に装着していないという不都合
な点があった。
認識装置においては、部品の吸着された作業ヘッドが部
品感知カメラに向かって移動し該部品感知カメラの絶対
位置の座標に置かれると、前記作業ヘッドのセンターと
部品感知カメラのセンターとが一致し偏差量ｄｘ１、ｄ
ｙ１が０であると認めて、部品感知カメラに対する部品
のセンターの偏差量を計測しており、各Ｘ−Ｙ軸テーブ
ルの駆動部に熱変形が発生し熱膨張誤差及び位置合わせ
の精密度誤差により、実質的に前記作業ヘッドのセンタ
ーと部品感知カメラのセンターとが一致しない場合にお
ける偏差量は補正していないため、実質的には部品をＰ
ＣＢ上の作業位置に正確に装着していないという不都合
な点があった。
【００１２】本発明の目的は、変形誤差及び位置合わせ
の精密な誤差を勘案して部品の位置を制御し、部品をＰ
ＣＢ上の作業位置に正確に装着し得る表面実装機の部品
認識装置及びその方法を提供しようとするものである。
の精密な誤差を勘案して部品の位置を制御し、部品をＰ
ＣＢ上の作業位置に正確に装着し得る表面実装機の部品
認識装置及びその方法を提供しようとするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】このような本発明に係る
表面実装機の部品認識装置においては、表面実装機本体
上両方側に設置された一対のＹ軸テーブルとそれら該Ｙ
軸テーブル間に横架され該Ｙ軸テーブルの長手方向に沿
って滑走するＸ軸テーブルとを備えたＸ−Ｙ軸テーブル
と、該Ｘ軸テーブルに滑走可能に掛合され部品を吸着及
び装着する作業ヘッドと、該作業ヘッドの側方前記Ｘ軸
テーブルに滑走可能に掛合され部品の作業位置を認識す
る作業位置認識カメラと、前記表面実装機本体の内方一
側壁に装着され前記作業ヘッドのセンターと該作業ヘッ
ドに吸着された部品のセンターとの偏差量を感知する部
品感知カメラと、該部品感知カメラの一方側面に装着さ
れ、上面中央に前記作業位置認識カメラのセンターに対
応する検査位置認識ポイントを有して形成された検査位
置認識部と、前記作業位置認識カメラ及び部品感知カメ
ラに夫々連結されそれら各カメラにより撮影された位置
を認識する視覚認識部と、該視覚認識部及び前記Ｘ−Ｙ
軸テーブル間に連結され前記視覚認識部から認識された
信号によりＸ−Ｙ軸テーブルの駆動部を駆動させて前記
作業ヘッドの位置を制御する位置制御器と、から構成さ
れている。
表面実装機の部品認識装置においては、表面実装機本体
上両方側に設置された一対のＹ軸テーブルとそれら該Ｙ
軸テーブル間に横架され該Ｙ軸テーブルの長手方向に沿
って滑走するＸ軸テーブルとを備えたＸ−Ｙ軸テーブル
と、該Ｘ軸テーブルに滑走可能に掛合され部品を吸着及
び装着する作業ヘッドと、該作業ヘッドの側方前記Ｘ軸
テーブルに滑走可能に掛合され部品の作業位置を認識す
る作業位置認識カメラと、前記表面実装機本体の内方一
側壁に装着され前記作業ヘッドのセンターと該作業ヘッ
ドに吸着された部品のセンターとの偏差量を感知する部
品感知カメラと、該部品感知カメラの一方側面に装着さ
れ、上面中央に前記作業位置認識カメラのセンターに対
応する検査位置認識ポイントを有して形成された検査位
置認識部と、前記作業位置認識カメラ及び部品感知カメ
ラに夫々連結されそれら各カメラにより撮影された位置
を認識する視覚認識部と、該視覚認識部及び前記Ｘ−Ｙ
軸テーブル間に連結され前記視覚認識部から認識された
信号によりＸ−Ｙ軸テーブルの駆動部を駆動させて前記
作業ヘッドの位置を制御する位置制御器と、から構成さ
れている。
【００１４】そして、本発明に係る表面実装機の部品認
識方法においては、部品感知カメラの絶対位置座標が入
力されると部品実装作業が行われる段階と、作業ヘッド
に部品が吸着される段階と、該作業ヘッドが部品検査用
カメラの絶対位置に移送される段階と、作業位置認識カ
メラのセンターと検査位置認識部のセンターとの偏差量
が計測される段階と、該偏差量が補正され作業ヘッドの
センターと部品感知カメラのセンターとが一致される段
階と、該部品感知カメラに対する部品の偏差量が計測さ
れる段階と、前記作業ヘッドが作業位置に移送される段
階と、前記偏差量が補正され作業位置に部品が装着され
る段階と、が順次行われるようになっている。
識方法においては、部品感知カメラの絶対位置座標が入
力されると部品実装作業が行われる段階と、作業ヘッド
に部品が吸着される段階と、該作業ヘッドが部品検査用
カメラの絶対位置に移送される段階と、作業位置認識カ
メラのセンターと検査位置認識部のセンターとの偏差量
が計測される段階と、該偏差量が補正され作業ヘッドの
センターと部品感知カメラのセンターとが一致される段
階と、該部品感知カメラに対する部品の偏差量が計測さ
れる段階と、前記作業ヘッドが作業位置に移送される段
階と、前記偏差量が補正され作業位置に部品が装着され
る段階と、が順次行われるようになっている。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に対し
説明する。
説明する。
【００１６】本発明に係る表面実装機の部品認識装置に
おいては、図１及び図２に示すように、表面実装機本体
１１０上両方側に設置された一対のＹ軸テーブル１２
１、１２２と、それらＹ軸テーブル１２１、１２２に横
架され該Ｙ軸テーブルの長手方向に沿って滑走するＸ軸
テーブル１２３と、を備えたＸ−Ｙ軸テーブル１２０
と、該Ｘ軸テーブル１２３に滑走可能に掛合され部品を
吸着及び装着する作業ヘッド１２５と、該作業ヘッド１
２５の一方側Ｘ軸テーブルに滑走可能に掛合され部品の
作業位置を認識する作業位置認識カメラ１２６と、表面
実装機本体１１０上の下方側に設置され印刷回路板１３
０を移送するコンベヤ１４０と、表面実装機本体１１０
の内方一側壁に装着され前記作業ヘッド１２５のセンタ
ーと該作業ヘッド１２５に吸着された部品１５０のセン
ターとの偏差量を感知する部品感知カメラ１６０と、該
部品感知カメラ１６０の一側面に装着され上面中央に前
記作業位置認識カメラ１２６のセンターに対応する検査
位置認識ポイント１６２を有して形成された検査位置認
識部１６１と、前記作業位置認識カメラ１２６及び部品
感知カメラ１６０に夫々連結され各カメラにより撮影さ
れた位置を認識する視覚認識部１７０と、該視覚認識部
１７０及びＸ−Ｙ軸テーブル１２０間に連結され前記視
覚認識部１７０から認識された信号によりＸ−Ｙ軸テー
ブル１２０の後述する各駆動部１２４、１２７を駆動さ
せて前記作業ヘッド１２５の位置を制御する位置制御器
１８０と、から構成されている。この場合、前記作業ヘ
ッド１２５のセンターと作業位置認識カメラ１２６のセ
ンター間の距離、及び前記部品感知カメラ１６０のセン
ターと検査位置認識ポイント１６２のセンター間の距離
は同様に形成される。
おいては、図１及び図２に示すように、表面実装機本体
１１０上両方側に設置された一対のＹ軸テーブル１２
１、１２２と、それらＹ軸テーブル１２１、１２２に横
架され該Ｙ軸テーブルの長手方向に沿って滑走するＸ軸
テーブル１２３と、を備えたＸ−Ｙ軸テーブル１２０
と、該Ｘ軸テーブル１２３に滑走可能に掛合され部品を
吸着及び装着する作業ヘッド１２５と、該作業ヘッド１
２５の一方側Ｘ軸テーブルに滑走可能に掛合され部品の
作業位置を認識する作業位置認識カメラ１２６と、表面
実装機本体１１０上の下方側に設置され印刷回路板１３
０を移送するコンベヤ１４０と、表面実装機本体１１０
の内方一側壁に装着され前記作業ヘッド１２５のセンタ
ーと該作業ヘッド１２５に吸着された部品１５０のセン
ターとの偏差量を感知する部品感知カメラ１６０と、該
部品感知カメラ１６０の一側面に装着され上面中央に前
記作業位置認識カメラ１２６のセンターに対応する検査
位置認識ポイント１６２を有して形成された検査位置認
識部１６１と、前記作業位置認識カメラ１２６及び部品
感知カメラ１６０に夫々連結され各カメラにより撮影さ
れた位置を認識する視覚認識部１７０と、該視覚認識部
１７０及びＸ−Ｙ軸テーブル１２０間に連結され前記視
覚認識部１７０から認識された信号によりＸ−Ｙ軸テー
ブル１２０の後述する各駆動部１２４、１２７を駆動さ
せて前記作業ヘッド１２５の位置を制御する位置制御器
１８０と、から構成されている。この場合、前記作業ヘ
ッド１２５のセンターと作業位置認識カメラ１２６のセ
ンター間の距離、及び前記部品感知カメラ１６０のセン
ターと検査位置認識ポイント１６２のセンター間の距離
は同様に形成される。
【００１７】且つ、前記一方のＹ軸テーブル１２２上面
には、前記Ｘ軸テーブル１２３を長手方向に往復運動さ
せるボールスクリューからなる駆動部１２４が設置さ
れ、前記Ｘ軸テーブル１２３上面には、前記作業ヘッド
１２５を長手方向に沿って往復運動させるボールスクリ
ューからなる駆動部１２７が設置されている。
には、前記Ｘ軸テーブル１２３を長手方向に往復運動さ
せるボールスクリューからなる駆動部１２４が設置さ
れ、前記Ｘ軸テーブル１２３上面には、前記作業ヘッド
１２５を長手方向に沿って往復運動させるボールスクリ
ューからなる駆動部１２７が設置されている。
【００１８】このように構成された本発明の動作に対し
説明する。
説明する。
【００１９】先ず、図２に示したように、部品感知カメ
ラ１６０のセンターの絶対位置の座標が入力され、部品
吸着の命令により作業ヘッド１２５は部品供給装置（図
示されず）に移動し部品１５０を吸着する。次いで、Ｘ
−Ｙ軸テーブル１２０の駆動部１２４、１２７は位置制
御器１８０により駆動され、前記作業ヘッド１２５をＸ
及びＹ方向に移動させ、前記作業ヘッド１２５を部品感
知カメラ１６０の位置に移動させる。
ラ１６０のセンターの絶対位置の座標が入力され、部品
吸着の命令により作業ヘッド１２５は部品供給装置（図
示されず）に移動し部品１５０を吸着する。次いで、Ｘ
−Ｙ軸テーブル１２０の駆動部１２４、１２７は位置制
御器１８０により駆動され、前記作業ヘッド１２５をＸ
及びＹ方向に移動させ、前記作業ヘッド１２５を部品感
知カメラ１６０の位置に移動させる。
【００２０】その後、図３に示すように、作業ヘッド１
２５のセンターと作業位置認識カメラ１２６のセンター
間の距離、及び部品感知カメラ１６０のセンターと検査
位置認識部１６１の検査位置認識ポイント１６２のセン
ター間の距離が同様であるため、作業位置認識カメラ１
２６も検査位置認識部１６１の位置に移動され、前記作
業位置認識カメラ１２６により感知された検査位置認識
ポイント１６２のセンターの位置は視覚認識部１７０に
より計測される。その結果、前記作業位置認識カメラ１
２６のセンターと検査位置認識ポイント１６２のセンタ
ーとが一致すると、前記視覚認識部１７０は部品感知カ
メラ１６０のセンターに対する部品の偏差量ｄｘ、ｄ
ｙ、ｄθ（図４参照）を計測した後、該計測された偏差
量に従う信号を位置制御器１８０に出力する。
２５のセンターと作業位置認識カメラ１２６のセンター
間の距離、及び部品感知カメラ１６０のセンターと検査
位置認識部１６１の検査位置認識ポイント１６２のセン
ター間の距離が同様であるため、作業位置認識カメラ１
２６も検査位置認識部１６１の位置に移動され、前記作
業位置認識カメラ１２６により感知された検査位置認識
ポイント１６２のセンターの位置は視覚認識部１７０に
より計測される。その結果、前記作業位置認識カメラ１
２６のセンターと検査位置認識ポイント１６２のセンタ
ーとが一致すると、前記視覚認識部１７０は部品感知カ
メラ１６０のセンターに対する部品の偏差量ｄｘ、ｄ
ｙ、ｄθ（図４参照）を計測した後、該計測された偏差
量に従う信号を位置制御器１８０に出力する。
【００２１】次いで、該位置制御器１８０はＸ−Ｙ軸テ
ーブル１２０の駆動部１２４、１２７を駆動させて部品
１５０の吸着された作業ヘッド１２５をＰＣＢ１３０上
の作業位置１３１に移送させ、該作業位置に部品１５０
が移送されると、作業位置認識カメラ１２６により作業
位置認識ポイントが認識された後、視覚認識部１７０に
より計測された部品１５０の偏差量ｄｘ、ｄｙ、ｄθが
補正され作業位置１３１に正確に部品が装着される。
ーブル１２０の駆動部１２４、１２７を駆動させて部品
１５０の吸着された作業ヘッド１２５をＰＣＢ１３０上
の作業位置１３１に移送させ、該作業位置に部品１５０
が移送されると、作業位置認識カメラ１２６により作業
位置認識ポイントが認識された後、視覚認識部１７０に
より計測された部品１５０の偏差量ｄｘ、ｄｙ、ｄθが
補正され作業位置１３１に正確に部品が装着される。
【００２２】しかし、部品１５０の吸着された作業ヘッ
ド１２５を部品感知カメラ１６０の位置に移動させて該
部品感知カメラ１６０のセンターと作業ヘッド１２５の
センターとを一致させる過程において、Ｘ−Ｙ軸テーブ
ル１２０の駆動部１２４、１２７から熱変形が発生し熱
膨張誤差及び位置合わせの精密な誤差により、図４
（Ｂ）に示すように、作業位置認識カメラ１２６のセン
ターと検査位置認識部１６１の検査位置認識ポイント１
６２のセンターとが一致されなくなって、それら作業位
置認識カメラ１２６のセンターと検査位置認識ポイント
１６２のセンター間には偏差量ｄｘ１、ｄｙ１が発生
し、作業ヘッド１２５のセンターと部品感知カメラ１６
０のセンター間にも、図４（Ｃ）に示すように、偏差量
ｄｘ１、ｄｙ１が発生して、全体の偏差量はｄｘ２、ｄ
ｙ２になる。
ド１２５を部品感知カメラ１６０の位置に移動させて該
部品感知カメラ１６０のセンターと作業ヘッド１２５の
センターとを一致させる過程において、Ｘ−Ｙ軸テーブ
ル１２０の駆動部１２４、１２７から熱変形が発生し熱
膨張誤差及び位置合わせの精密な誤差により、図４
（Ｂ）に示すように、作業位置認識カメラ１２６のセン
ターと検査位置認識部１６１の検査位置認識ポイント１
６２のセンターとが一致されなくなって、それら作業位
置認識カメラ１２６のセンターと検査位置認識ポイント
１６２のセンター間には偏差量ｄｘ１、ｄｙ１が発生
し、作業ヘッド１２５のセンターと部品感知カメラ１６
０のセンター間にも、図４（Ｃ）に示すように、偏差量
ｄｘ１、ｄｙ１が発生して、全体の偏差量はｄｘ２、ｄ
ｙ２になる。
【００２３】即ち、図４（Ｂ）に示すように、作業位置
認識カメラ１２６のセンターと検査位置認識ポイント１
６２のセンター間に偏差量ｄｘ１、ｄｙ１が存在する場
合、視覚認識部１７０は該偏差量を計測して位置制御器
１８０に出力し、該位置制御器１８０は入力された偏差
量に従いＸ−Ｙ軸テーブル１２０の駆動部１２４、１２
７を駆動させ、部品１５０の吸着された作業ヘッド１２
５及び作業位置認識カメラ１２６の位置を調整する。
認識カメラ１２６のセンターと検査位置認識ポイント１
６２のセンター間に偏差量ｄｘ１、ｄｙ１が存在する場
合、視覚認識部１７０は該偏差量を計測して位置制御器
１８０に出力し、該位置制御器１８０は入力された偏差
量に従いＸ−Ｙ軸テーブル１２０の駆動部１２４、１２
７を駆動させ、部品１５０の吸着された作業ヘッド１２
５及び作業位置認識カメラ１２６の位置を調整する。
【００２４】次いで、該作業ヘッド１２５及び作業位置
認識カメラ１２６の位置合わせが行われた後、作業位置
認識カメラ１２６により検査位置認識ポイント１６２の
センターの位置が再び感知され視覚認識部１７０により
再び計測される。その結果、作業位置認識カメラ１２６
のセンターと検査位置認識ポイント１６２のセンターと
が一致すると、前記視覚認識部１７０は部品感知カメラ
１６０のセンターに対する部品の偏差量ｄｘ、ｄｙ、ｄ
θ（図４（Ａ）参照）を計測した後、該計測された偏差
量に従う信号を位置制御器１８０に出力し、該位置制御
器１８０はＸ−Ｙ軸テーブル１２０の駆動部１２４、１
２７を駆動させ、部品１５０の吸着された作業ヘッド１
２５をＰＣＢ１３０上の作業位置１３１に移動させる。
認識カメラ１２６の位置合わせが行われた後、作業位置
認識カメラ１２６により検査位置認識ポイント１６２の
センターの位置が再び感知され視覚認識部１７０により
再び計測される。その結果、作業位置認識カメラ１２６
のセンターと検査位置認識ポイント１６２のセンターと
が一致すると、前記視覚認識部１７０は部品感知カメラ
１６０のセンターに対する部品の偏差量ｄｘ、ｄｙ、ｄ
θ（図４（Ａ）参照）を計測した後、該計測された偏差
量に従う信号を位置制御器１８０に出力し、該位置制御
器１８０はＸ−Ｙ軸テーブル１２０の駆動部１２４、１
２７を駆動させ、部品１５０の吸着された作業ヘッド１
２５をＰＣＢ１３０上の作業位置１３１に移動させる。
【００２５】しかし、前記再び計測した結果、作業位置
認識カメラ１２６のセンターと検査位置認識ポイント１
６２のセンター間に偏差量が存在する場合には、該偏差
量が０になるまで前述の位置合わせの作業が反復して行
われる。
認識カメラ１２６のセンターと検査位置認識ポイント１
６２のセンター間に偏差量が存在する場合には、該偏差
量が０になるまで前述の位置合わせの作業が反復して行
われる。
【００２６】そして、本発明に係る表面実装機の部品認
識方法に対し説明すると、図５に示すように、先ず、部
品実装の作業以前に部品感知カメラの絶対位置の座標が
入力され（段階１、以下Ｓ１と称する）、部品実装の作
業が始まる（Ｓ２）。
識方法に対し説明すると、図５に示すように、先ず、部
品実装の作業以前に部品感知カメラの絶対位置の座標が
入力され（段階１、以下Ｓ１と称する）、部品実装の作
業が始まる（Ｓ２）。
【００２７】次いで、部品吸着の命令が入力されると、
位置制御器によりＸ−Ｙ軸テーブルの駆動部が駆動さ
れ、該駆動部の駆動により作業ヘッドが部品供給装置に
移動して部品を吸着する（Ｓ３）。その後、位置制御器
によりＸ−Ｙ軸テーブルの駆動部が駆動されて作業ヘッ
ドが部品感知カメラの絶対位置に移動し、作業位置認識
カメラは検査位置認識部の位置に移動する（Ｓ４）。
位置制御器によりＸ−Ｙ軸テーブルの駆動部が駆動さ
れ、該駆動部の駆動により作業ヘッドが部品供給装置に
移動して部品を吸着する（Ｓ３）。その後、位置制御器
によりＸ−Ｙ軸テーブルの駆動部が駆動されて作業ヘッ
ドが部品感知カメラの絶対位置に移動し、作業位置認識
カメラは検査位置認識部の位置に移動する（Ｓ４）。
【００２８】次いで、該検査位置認識部の位置に移動さ
れた作業位置認識カメラは検査位置認識部の検査位置認
識ポイントを感知し、視覚認識部で前記作業位置認識カ
メラのセンターと検査位置認識ポイントのセンター間の
偏差量ｄｘ１、ｄｙ１を計測（Ｓ５）した後、該計測さ
れた偏差量ｄｘ１、ｄｙ１が０であるかの可否を判断す
る（Ｓ６）。
れた作業位置認識カメラは検査位置認識部の検査位置認
識ポイントを感知し、視覚認識部で前記作業位置認識カ
メラのセンターと検査位置認識ポイントのセンター間の
偏差量ｄｘ１、ｄｙ１を計測（Ｓ５）した後、該計測さ
れた偏差量ｄｘ１、ｄｙ１が０であるかの可否を判断す
る（Ｓ６）。
【００２９】その後、該偏差量が０でない場合はＳ７に
進行し、偏差量が０である場合はＳ８に進行する。且
つ、前記Ｓ７で、偏差量に従う信号が位置制御器に出力
され、該位置制御器はＸ−Ｙ軸テーブルの駆動部を駆動
し、作業ヘッド及び作業位置認識カメラを移動させて偏
差量を補正し、該偏差量が補正されると、Ｓ５にリター
ンする。又、前記Ｓ８では、視覚認識部が部品感知カメ
ラのセンターに対する部品の偏差量ｄｘ、ｄｙ、ｄθを
計測した後、該計測された偏差量に従う信号を位置制御
器に出力し、該位置制御器はＸ−Ｙ軸テーブルの駆動部
を駆動させ、部品の吸着された作業ヘッドをＰＣＢ上の
作業位置に移動させる（Ｓ９）。
進行し、偏差量が０である場合はＳ８に進行する。且
つ、前記Ｓ７で、偏差量に従う信号が位置制御器に出力
され、該位置制御器はＸ−Ｙ軸テーブルの駆動部を駆動
し、作業ヘッド及び作業位置認識カメラを移動させて偏
差量を補正し、該偏差量が補正されると、Ｓ５にリター
ンする。又、前記Ｓ８では、視覚認識部が部品感知カメ
ラのセンターに対する部品の偏差量ｄｘ、ｄｙ、ｄθを
計測した後、該計測された偏差量に従う信号を位置制御
器に出力し、該位置制御器はＸ−Ｙ軸テーブルの駆動部
を駆動させ、部品の吸着された作業ヘッドをＰＣＢ上の
作業位置に移動させる（Ｓ９）。
【００３０】次いで、視覚認識部により計測された部品
感知カメラのセンターに対する部品のセンターの偏差量
ｄｘ、ｄｙ、ｄθを補正した後、作業位置に部品を装着
し（Ｓ１０）、該装着後に又他の部品を吸着すべきかの
可否を決定する（Ｓ１１）。この時、他の部品を吸着す
る場合はＳ３にリターンし、それ以上の吸着部品がない
場合はＳ１２に進行して作業を終了する。
感知カメラのセンターに対する部品のセンターの偏差量
ｄｘ、ｄｙ、ｄθを補正した後、作業位置に部品を装着
し（Ｓ１０）、該装着後に又他の部品を吸着すべきかの
可否を決定する（Ｓ１１）。この時、他の部品を吸着す
る場合はＳ３にリターンし、それ以上の吸着部品がない
場合はＳ１２に進行して作業を終了する。
【００３１】このような本発明に係る表面実装機の部品
認識方法においては、作業位置認識カメラのセンターと
検査位置認識部の検査位置認識ポイントのセンター間の
偏差量が存在する場合、該偏差量が０になるまで位置制
御器がＸ−Ｙ軸テーブルの駆動部を駆動し、作業ヘッド
及び作業位置認識カメラを移動させる位置合わせの作業
を反復して行うようになっているが、次のように偏差量
を補正して部品を作業位置に装着することもできる。即
ち、図４（Ｃ）に示したように、作業位置認識カメラの
センターと作業ヘッドのセンター間の偏差量ｄｘ１、ｄ
ｙ１を作業位置に部品が移送される以前には補正せず、
作業位置に部品が移送された後に全体偏差量ｄｘ２、ｄ
ｙ２から前記偏差量ｄｘ１、ｄｙ１を減算して、作業ヘ
ッドのセンターと部品感知カメラのセンター間の偏差量
ｄｘ、ｄｙを求め、それを補正した後部品を作業位置に
装着することもできる。
認識方法においては、作業位置認識カメラのセンターと
検査位置認識部の検査位置認識ポイントのセンター間の
偏差量が存在する場合、該偏差量が０になるまで位置制
御器がＸ−Ｙ軸テーブルの駆動部を駆動し、作業ヘッド
及び作業位置認識カメラを移動させる位置合わせの作業
を反復して行うようになっているが、次のように偏差量
を補正して部品を作業位置に装着することもできる。即
ち、図４（Ｃ）に示したように、作業位置認識カメラの
センターと作業ヘッドのセンター間の偏差量ｄｘ１、ｄ
ｙ１を作業位置に部品が移送される以前には補正せず、
作業位置に部品が移送された後に全体偏差量ｄｘ２、ｄ
ｙ２から前記偏差量ｄｘ１、ｄｙ１を減算して、作業ヘ
ッドのセンターと部品感知カメラのセンター間の偏差量
ｄｘ、ｄｙを求め、それを補正した後部品を作業位置に
装着することもできる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る表面実
装機の部品認識装置及びその方法においては、作業位置
認識カメラのセンターと検査位置認識部のセンターとを
一致させ、作業ヘッドのセンターと感知カメラのセンタ
ーとを一致させた状態で、作業ヘッドに吸着された部品
の偏差量を補正するようになっているため、装着すべき
部品を作業位置に正確に装着し得るという効果がある。
装機の部品認識装置及びその方法においては、作業位置
認識カメラのセンターと検査位置認識部のセンターとを
一致させ、作業ヘッドのセンターと感知カメラのセンタ
ーとを一致させた状態で、作業ヘッドに吸着された部品
の偏差量を補正するようになっているため、装着すべき
部品を作業位置に正確に装着し得るという効果がある。
【図１】本発明に係る表面実装機の構造を示した概略平
面図である。
面図である。
【図２】本発明に係る部品認識装置を示した斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明に係る作業ヘッド及び作業位置認識カメ
ラのセンターと、部品感知カメラ及び検査位置認識ポイ
ントのセンターとの相合状態を示した図である。
ラのセンターと、部品感知カメラ及び検査位置認識ポイ
ントのセンターとの相合状態を示した図である。
【図４】本発明に係る作業ヘッド、部品、部品感知カメ
ラ、及び検査位置認識ポイント間の関係を示した説明図
で、（Ａ）は作業ヘッドのセンターと部品のセンターと
の偏差量を示した説明図、（Ｂ）は作業位置認識カメラ
のセンターと検査位置認識ポイントのセンターとの偏差
量を示した説明図、（Ｃ）は部品のセンター、作業ヘッ
ドのセンター、及び部品感知カメラのセンター間の偏差
量を示した説明図である。
ラ、及び検査位置認識ポイント間の関係を示した説明図
で、（Ａ）は作業ヘッドのセンターと部品のセンターと
の偏差量を示した説明図、（Ｂ）は作業位置認識カメラ
のセンターと検査位置認識ポイントのセンターとの偏差
量を示した説明図、（Ｃ）は部品のセンター、作業ヘッ
ドのセンター、及び部品感知カメラのセンター間の偏差
量を示した説明図である。
【図５】本発明に係る部品認識方法を示したフローチャ
ートである。
ートである。
【図６】従来表面実装機の構造を示した平面図である。
【図７】従来部品認識装置の構造を示した斜視図であ
る。
る。
【図８】従来部品認識装置の作業ヘッド、部品、及び部
品感知カメラの各センター間の関係を示した説明図で、
（Ａ）は作業ヘッドのセンターと部品感知カメラのセン
ターとの偏差量を示した説明図、（Ｂ）は部品のセンタ
ーと作業ヘッドのセンターとの偏差量を示した説明図、
（Ｃ）は部品のセンター、作業ヘッドのセンター、及び
部品感知カメラ用センター間の偏差量を示した説明図で
ある。
品感知カメラの各センター間の関係を示した説明図で、
（Ａ）は作業ヘッドのセンターと部品感知カメラのセン
ターとの偏差量を示した説明図、（Ｂ）は部品のセンタ
ーと作業ヘッドのセンターとの偏差量を示した説明図、
（Ｃ）は部品のセンター、作業ヘッドのセンター、及び
部品感知カメラ用センター間の偏差量を示した説明図で
ある。
１０、１１０ 表面実装機本体 ２０、１２０ Ｘ−Ｙ軸テーブル １２１、１２２ Ｙ軸テーブル １２３ Ｘ軸テーブル ２５、１２５ 作業ヘッド ２６、１２６ 作業位置認識カメラ ２４、２７、１２４、１２７ 駆動部 ３０、１３０ 印刷回路板 ３１、１３１ 作業位置 ４０、１４０ コンベヤ ５０、１５０ 部品 ６０、１６０ 部品感知カメラ ７０、１７０ 視覚認識部 ８０、１８０ 位置制御器 １６１ 検査位置認識部 １６２ 検査位置認識ポイント
Claims (3)
- 【請求項１】 表面実装機本体（１１０）上面両方側に
設置された一対のＹ軸テーブル（１２１、１２２）と、
それらＹ軸テーブル（１２１、１２２）間に横架され該
Ｙ軸テーブルの長手方向に沿って滑走するＸ軸テーブル
（１２３）と、を備えたＸ−Ｙ軸テーブル（１２０）
と、 該Ｘ軸テーブル（１２３）に滑走可能に掛合され部品を
吸着及び装着する作業ヘッド（１２５）と、 該作業ヘッド（１２５）の側方前記Ｘ軸テーブル（１２
３）に滑走可能に掛合され部品の作業位置を認識する作
業位置認識カメラ（１２６）と、 前記表面実装機本体（１１０）の内方一側壁に装着され
前記作業ヘッド（１２５）のセンターと該作業ヘッド
（１２５）に吸着された部品（１５０）のセンターとの
偏差量を感知する部品感知カメラ（１６０）と、 該部品感知カメラ（１６０）の一方側面に装着され上面
中央に前記作業位置認識カメラ（１２６）のセンターと
対応する検査位置認識ポイント（１６２）を有して形成
された検査位置認識部（１６１）と、 前記作業位置認識カメラ（１２６）及び部品感知カメラ
（１６０）に夫々連結されそれらカメラにより撮影され
た位置を認識する視覚認識部（１７０）と、 該視覚認識部（１７０）と前記Ｘ−Ｙ軸テーブル（１２
０）間に連結され前記視覚認識部（１７０）から認識さ
れた信号によりＸ−Ｙ軸テーブル（１２０）の駆動部
（１２４、１２７）を駆動させて前記作業ヘッド（１２
５）の位置を制御する位置制御器（１８０）と、を備え
て構成されたことを特徴とする表面実装機の部品認識装
置。 - 【請求項２】 前記作業位置認識カメラ（１２６）のセ
ンターと作業ヘッド（１２５）のセンター間の距離は、
前記検査位置認識部（１６１）のセンターと部品感知カ
メラ（１６０）のセンター間の距離と同様に形成される
請求項１記載の表面実装機の部品認識装置。 - 【請求項３】 部品感知カメラの絶対位置座標が入力さ
れると部品実装作業が行われる段階と、 作業ヘッドに部品が吸着される段階と、 該作業ヘッドが部品検査用カメラの絶対位置に移送され
る段階と、 作業位置認識カメラのセンターと検査位置認識部のセン
ターとの偏差量が計測される段階と、 該偏差量が補正され作業ヘッドのセンターと部品感知カ
メラのセンターとが一致される段階と、 該部品感知カメラに対する部品の偏差量が計測される段
階と、 前記作業ヘッドが作業位置に移送される段階と、前記偏
差量が補正され作業位置に部品が装着される段階と、が
順次行われることを特徴とする表面実装機の部品認識方
法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950034670A KR0152879B1 (ko) | 1995-10-10 | 1995-10-10 | 표면실장기의 부품인식방법 및 장치 |
| KR34670/1995 | 1995-10-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181130A true JPH09181130A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=19429702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8285856A Pending JPH09181130A (ja) | 1995-10-10 | 1996-10-09 | 表面実装機の部品認識装置及びその方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5694219A (ja) |
| JP (1) | JPH09181130A (ja) |
| KR (1) | KR0152879B1 (ja) |
| CN (1) | CN1066608C (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217598A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-08-02 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| US7356918B2 (en) | 2002-12-02 | 2008-04-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting method |
Families Citing this family (55)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6868603B2 (en) | 1996-08-27 | 2005-03-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting component on circuit board |
| JPH1070395A (ja) * | 1996-08-27 | 1998-03-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
| JP4079471B2 (ja) * | 1996-09-17 | 2008-04-23 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着機および電子部品実装方法 |
| US6118540A (en) * | 1997-07-11 | 2000-09-12 | Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. | Method and apparatus for inspecting a workpiece |
| US5956134A (en) * | 1997-07-11 | 1999-09-21 | Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. | Inspection system and method for leads of semiconductor devices |
| JP4014270B2 (ja) | 1998-01-06 | 2007-11-28 | 富士機械製造株式会社 | 基板支持ピン配置方法，配置検査方法および装置 |
| KR100504424B1 (ko) * | 1998-01-12 | 2005-10-21 | 이억기 | 점등검사를위한액정패널장전장치의육안검사유니트 |
| US5994799A (en) * | 1998-02-25 | 1999-11-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Positioning apparatus for a positioning head |
| KR100333329B1 (ko) * | 1998-09-19 | 2002-09-25 | 삼성전자 주식회사 | 하드디스크드라이브에서베이스와메인보드어셈블리의조립장치및그방법 |
| WO2000019796A1 (de) * | 1998-09-24 | 2000-04-06 | Siemens Production And Logistics Systems Ag | Vorrichtung zum herstellen von elektrischen baugruppen |
| WO2000019795A1 (de) * | 1998-09-25 | 2000-04-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum bestücken von elektrischen bauelementeträgern |
| GB2347741A (en) | 1998-11-05 | 2000-09-13 | Cyberoptics Corp | Electronics assembly apparatus with improved imaging system |
| KR100445530B1 (ko) * | 1999-05-10 | 2004-08-21 | 미래산업 주식회사 | 반도체장치 |
| KR100311749B1 (ko) * | 1999-05-27 | 2001-10-18 | 정문술 | 표면실장장치의 모듈 헤드 원점조정장치 및 방법 |
| KR100311747B1 (ko) * | 1999-08-20 | 2001-10-18 | 정문술 | 표면실장기의 인쇄회로기판 이송장치 |
| KR100328345B1 (ko) * | 1999-09-01 | 2002-03-12 | 정문술 | 표면실장장치 및 그 실장방법 |
| US6538244B1 (en) | 1999-11-03 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor |
| US6634091B1 (en) * | 2000-02-15 | 2003-10-21 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Part mounter |
| US6535291B1 (en) * | 2000-06-07 | 2003-03-18 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
| JP2002050896A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Sony Corp | 部品把持位置補正装置および補正方法 |
| AU2002212673B2 (en) * | 2001-10-17 | 2007-10-25 | Council Of Scientific And Industrial Research | Improved semi-automatic pick & place machine for assembly of components |
| JP4384439B2 (ja) * | 2002-11-21 | 2009-12-16 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、対基板作業システムおよび対基板作業機用作業ヘッド使用準備処理プログラム |
| DE10300518B4 (de) * | 2003-01-09 | 2005-06-23 | Siemens Ag | Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen und Verfahren zum Kalibrieren einer solchen Vorrichtung |
| AU2003241977A1 (en) * | 2003-05-30 | 2005-01-21 | Advantest Corporation | Electronic component test instrument |
| JP4421991B2 (ja) * | 2004-10-04 | 2010-02-24 | ヤマハ発動機株式会社 | 移載装置、表面実装機、誤差テーブルの作成方法、プログラムおよび記憶媒体 |
| CN100375132C (zh) * | 2005-01-17 | 2008-03-12 | 友达光电股份有限公司 | 对位机台 |
| JP4450772B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2010-04-14 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
| JP2007150267A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-06-14 | Juki Corp | 部品実装装置のヘッド位置の補正方法及びダミーノズル |
| JP4123271B2 (ja) * | 2005-11-28 | 2008-07-23 | 船井電機株式会社 | 液晶モジュール輝度測定装置 |
| JP4450788B2 (ja) | 2005-11-30 | 2010-04-14 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
| KR101344258B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2014-01-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 탭 검사방법 |
| EP2009979B1 (de) * | 2007-06-26 | 2012-11-28 | ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG | Vorrichtung und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen |
| US8167523B2 (en) * | 2007-07-12 | 2012-05-01 | Asm Assembly Automation Ltd | Singulation handler comprising vision system |
| JP5059686B2 (ja) * | 2008-05-22 | 2012-10-24 | Ｊｕｋｉ株式会社 | 表面実装装置 |
| JP5444885B2 (ja) * | 2009-06-29 | 2014-03-19 | 富士通株式会社 | 実装装置及び実装方法 |
| EP2460429B1 (en) * | 2010-12-01 | 2013-07-17 | Cabra Engineering S.r.L. | Measurement device for measuring the anatomical shape of the leg |
| JP5830644B2 (ja) * | 2011-12-06 | 2015-12-09 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 下受けピン配置判定装置および下受けピン配置判定方法 |
| CN106879245A (zh) * | 2012-02-08 | 2017-06-20 | Juki株式会社 | 电子部件安装装置、电子部件安装系统以及电子部件安装方法 |
| CN102630129B (zh) * | 2012-03-28 | 2015-01-07 | 北京中科同志科技有限公司 | 自动贴片机工作台的机械检测方法及应用 |
| CN103717005B (zh) * | 2013-12-30 | 2017-01-11 | 古国柱 | 八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置及其方法 |
| KR20160004857A (ko) * | 2014-07-04 | 2016-01-13 | 한화테크윈 주식회사 | 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법 및 장치 |
| WO2016051602A1 (ja) * | 2014-10-03 | 2016-04-07 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着システムおよび部品装着装置の異常停止診断方法 |
| KR102041340B1 (ko) | 2014-10-15 | 2019-11-27 | 한화정밀기계 주식회사 | 겐트리 모듈 |
| AT517259B1 (de) | 2015-06-09 | 2020-01-15 | Zkw Group Gmbh | Verfahren zur positionsgenauen Bestückung eines Schaltungsträgers |
| CN108401414B (zh) * | 2015-06-19 | 2020-12-11 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件安装装置和元件安装方法 |
| US10932401B2 (en) * | 2015-07-23 | 2021-02-23 | Fuji Corporation | Component mounting machine |
| DE102015220746A1 (de) | 2015-10-23 | 2017-04-27 | Ersa Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Platzierung elektronischer Bauteile |
| CN105627954B (zh) * | 2015-12-21 | 2019-05-28 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 夹角测量方法、装置及夹角调节方法、装置 |
| CN105387806A (zh) * | 2016-01-04 | 2016-03-09 | 东莞市三姆森光电科技有限公司 | 一种多曲面玻璃量测设备 |
| DE102016223710B4 (de) * | 2016-11-29 | 2021-01-14 | Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Beleuchtungseinrichtung |
| US11272650B2 (en) * | 2017-08-31 | 2022-03-08 | Fuji Corporation | Component mounting machine and component mounting method |
| US10842026B2 (en) * | 2018-02-12 | 2020-11-17 | Xerox Corporation | System for forming electrical circuits on non-planar objects |
| CN109660697B (zh) * | 2018-12-19 | 2021-06-18 | 森大（深圳）技术有限公司 | Pcb板定位误差自动修正方法、装置、设备及存储介质 |
| CN112824018A (zh) * | 2019-11-21 | 2021-05-21 | 成都飞机工业（集团）有限责任公司 | 一种生产线视觉辅助零件装夹工作台 |
| CN114071987B (zh) * | 2020-07-29 | 2023-03-21 | 北大方正集团有限公司 | Smt贴片机、埋铜方法、装置和介质 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6427885A (en) * | 1987-07-21 | 1989-01-30 | Nippon Avionics Co Ltd | Part fixture |
| JPH08236995A (ja) * | 1995-02-23 | 1996-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップの実装方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2803221B2 (ja) * | 1989-09-19 | 1998-09-24 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃ実装装置及びその方法 |
| US4980971A (en) * | 1989-12-14 | 1991-01-01 | At&T Bell Laboratories | Method and apparatus for chip placement |
| JP2801331B2 (ja) * | 1990-01-08 | 1998-09-21 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着方法 |
| JPH0494600A (ja) * | 1990-08-11 | 1992-03-26 | Tdk Corp | 電子部品装着方法及び装置 |
| JPH05243795A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
-
1995
- 1995-10-10 KR KR1019950034670A patent/KR0152879B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-10-07 US US08/727,093 patent/US5694219A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-10-09 JP JP8285856A patent/JPH09181130A/ja active Pending
- 1996-10-10 CN CN96121138A patent/CN1066608C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6427885A (en) * | 1987-07-21 | 1989-01-30 | Nippon Avionics Co Ltd | Part fixture |
| JPH08236995A (ja) * | 1995-02-23 | 1996-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップの実装方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217598A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-08-02 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| JP4620262B2 (ja) * | 2001-01-16 | 2011-01-26 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
| US7356918B2 (en) | 2002-12-02 | 2008-04-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970025347A (ko) | 1997-05-30 |
| US5694219A (en) | 1997-12-02 |
| CN1066608C (zh) | 2001-05-30 |
| KR0152879B1 (ko) | 1998-12-15 |
| CN1153451A (zh) | 1997-07-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09181130A (ja) | 表面実装機の部品認識装置及びその方法 | |
| US5249356A (en) | Method and apparatus for mounting electronic component | |
| KR100881908B1 (ko) | 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법 | |
| JP2001230595A (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
| JP2007184450A (ja) | 実装システムおよび電子部品の実装方法 | |
| JP4712623B2 (ja) | 部品搬送方法、部品搬送装置および表面実装機 | |
| JP2000031693A (ja) | 電子部品の吸着部位教示装置 | |
| US20080014772A1 (en) | Component mounting position correcting method and component mouting apparatus | |
| US6195454B1 (en) | Component mounting apparatus | |
| KR100447310B1 (ko) | 실장기 및 그 부품 장착 방법 | |
| JPS62214692A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP3928381B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP3499316B2 (ja) | 実装機の校正データ検出方法及び実装機 | |
| JP2007287838A (ja) | 部品移載装置、実装機および部品検査機用部品移載装置 | |
| US6315185B2 (en) | Ball mount apparatus | |
| JP2006024957A (ja) | 部品の実装位置補正方法および表面実装機 | |
| JPH0712517A (ja) | 部品実装機の制御装置 | |
| WO2015029210A1 (ja) | 部品実装装置、その制御方法および部品実装装置用プログラム | |
| JP2822448B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP4437607B2 (ja) | 表面実装機 | |
| JP2003031994A (ja) | 電子部品装着方法及び装置 | |
| JPH0464289A (ja) | チップ部品の装着装置 | |
| JP2024048459A (ja) | 搭載モード判定システム | |
| JPH0761583B2 (ja) | チツプ部品の装着方法 | |
| JPH11126995A (ja) | 部品搭載装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980526 |