JP2007150267A - 部品実装装置のヘッド位置の補正方法及びダミーノズル - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な手順で基板認識用のカメラとヘッド位置との実オフセットを正確に認識し、適正なヘッド位置の補正を行う方法を提供する。
【解決手段】ヘッド１４ｎに、ダミーノズル３２を装着し、ヘッド１４ｎを搭載しているホルダに備えられたＯＣＣカメラ（第２カメラ）２６によって、ベース側に備えられたＶＣＳカメラ（第１カメラ）２０の位置を認識し、ＯＣＣカメラ２６とヘッド１４ｎとの設計上のオフセットに基づいて、該ヘッド１４ｎを認識されたＶＣＳカメラ２０の位置に移動させ、移動後の位置におけるダミーノズル３２のマークを、ＶＣＳカメラ２０によって撮像することによって、移動後の当該ヘッド１４ｎのＶＣＳカメラ２０の中心からのずれ（ＯｎＲ）をオフセット補正分として求める。
【選択図】図１

Description

本発明は、部品実装装置のヘッド位置の補正方法、及び該補正を行う際に用いるのに好適なダミーノズルに関する。

例えば特許文献１において、ＩＣ、ＬＳＩ、フリップチップ、抵抗チップ、チップコンデンサーなどの電子部品を基板の所定の位置に搭載するための部品実装装置が開示されている。この部品実装装置は、これらの部品を真空吸着するノズルを有するヘッドを備え、該ヘッド（具体的にはヘッドを保持しているホルダ）のＸ−Ｙ方向（水平駆動）及びＺ軸方向（鉛直駆動）の移動と、該ヘッド自体のＺ軸周りの回転（θ駆動）を組み合わせながら、パーツフィーダに供えられた部品を基板に搭載する。

このような部品実装装置にあっては、制御装置が認識しているＸ−Ｙ平面上のノズル位置と、実際のノズル位置とがずれると、当然に基板に対する部品の搭載精度が損なわれる。ヘッド（ノズル）の位置は、該ヘッドが搭載されているホルダ（保持フレーム）に一緒に取り付けられている基板認識用のカメラ（本発明でいう第２カメラ）の撮像結果に基づいて判断されるが、この基板認識用のカメラと実際のヘッドとの間には所定の距離（オフセット）が存在するため、ホルダ自体の熱膨張等によってこのオフセットが予め想定されている設定値から変化すると、結果として制御装置の認識するヘッド位置と実際のヘッド位置とにずれが生じるようになる。

そのため、この特許文献１に係る部品実装装置においては、次のようにしてこのオフセットずれを補正するようにしている。まず、実装装置のベース側に形成されているマークを進退動可能に構成し、チップ認識用カメラ（本発明でいう第１カメラ）の中心に合わせる。その上で、基板認識用のカメラを、Ｘ−Ｙ平面の原点から基板認識用カメラの視野に入ると予想される設計上の所定値Ｘ１、Ｙ１だけ移動させ、該基板認識用のカメラで撮像してマークの実際の初期位置ＭＸ０、ＭＹ０を得る。次いで、このマークをチップ認識用カメラでも観察し、初期位置ＭＣＸ０、ＭＣＹ０を検出する。その後、マークをチップ認識用カメラ視野から退避させるとともに、補正しようとするヘッドを、原点から設計上の所定値Ｘ２、Ｙ２だけ移動してチップ認識用カメラに誘導し、ノズルのチップ認識用カメラでの初期位置ＮＸ０、ＮＹ０を得る。

補正を行うときには、上記と同様のことを行い、基板認識用のカメラで得られた現在位置ＭＸ１、ＭＹ１、チップ認識用カメラで得られた現在位置ＮＸ１、ＮＹ１からそれぞれの差ΔＸ１＝ＭＸ１−ＭＸ０、ΔＸ２＝ＮＸ１−ＮＸ０、ΔＹ１＝ＭＹ１−ＭＹ０、ΔＹ２＝ＮＹ１−ＮＹ０を得る。ΔＸ＝ΔＸ１＋ΔＸ２、ΔＹ＝ΔＹ１＋ΔＹ２が求める補正量となる。

なお、この特許文献１においては、他の実施形態として、当初チップ認識用のカメラの中心に位置させたマークが、操業が進んだ判断時においてどのくらいずれたか（ＭＣＸ０→ＭＣＸ１）を観察し、この変動分（「シリンダの動作のばらつきに起因する位置ずれ」と記載されている）を、基板認識用のカメラにて観察される前記ずれΔＸ１、ΔＹ１の演算に付加する構成も開示されている。

特許第３１２９１３４号

しかしながら、上述した特許文献１に係る部品実装装置のヘッド位置の補正方法にあっては、考慮する位置関係の種類が非常に多く、しかも、いずれの位置関係に関しても、その時間的変動を観察する作業を介して補正量を判断する構成とされていたため、結局、操業前と判断時の双方において多く種類の２セットの情報を得る必要があり、判断のための手順が複雑であるという問題があった。

更に、チップ認識用のカメラにてヘッドのノズルを観察する場合においては、ノズルの中心を正確に認識するのは現実には極めて困難な作業であり、この点でも正確なヘッド（の軸心）位置を検出できているとは言えなかった。

本発明は、このような従来の問題を解消するためになされたものであって、簡単な手順で基板認識用のカメラと実際のヘッド位置とのオフセットをダイレクトに且つ正確に認識し、適正な補正を行うことのできるヘッド位置の補正方法を提供することをその課題としている。

本発明は、ベース上をＸ−Ｙ方向に移動可能なヘッドに装着されたノズルによって部品を吸着し、該部品を基板上に配置する部品実装装置であって、前記ベース上に配置された第１カメラと、前記ヘッドと共に前記ベース上を移動可能に装備された第２カメラとを備えた部品実装装置のヘッド位置の補正方法において、前記ヘッドに、前記ノズルのダミーであって前記Ｘ−Ｙ方向における自身の中心がマークされた検査用ジグを装着する第１手順と、前記第２カメラによって、前記第１カメラの中心位置を認識する第２手順と、前記第２のカメラと補正しようとする前記ヘッドとの設計上のオフセットを考慮して、該ヘッドを、前記第２手順で認識された第１カメラの中心位置に移動させる第３手順と、移動後の位置における前記検査用ジグの前記マークを、前記第１カメラによって撮像することによって、移動後の当該ヘッドの前記第１カメラの中心からのずれを、前記第２のカメラと前記ヘッドとの設計上のオフセットの補正分として検出する第４手順と、を含む構成とすることにより、上記課題を解決したものである。

本発明においては、初めに自身の中心がマークされた検査用治具をダミーノズルとして用意する。これは、ヘッド（ノズル）の中心をより正確に把握するためである。次いで、ヘッドと共に前記ベース上を移動可能に装備された第２カメラ（後述する基板認識用カメラ：ＯＣＣカメラに相当）によってベース側に配置された第１カメラ（後述するチップ認識用カメラ：ＶＣＳカメラに相当）のその時点での中心位置を確認する。その上で、第２カメラと補正対象となるヘッドの（予め知られている）設計上のオフセットを考慮して、該ヘッドを前述の手順で認識された第１カメラの中心位置にまで移動させる。即ち、補正対象となるヘッドが丁度第１カメラの中心に来るように、第２カメラが、該第２カメラ自身によって実際に把握した第１カメラの中心位置から設計上のオフセットを逆演算した位置にまで移動する。第２カメラは自身のレンズで第１カメラの存在位置を正確に「実測」している。したがって、第１カメラによってダミーノズルを撮像したときに、もし、該ダミーノズルのマークが第１カメラの撮像中心からずれていた場合には、そのずれは、第２カメラと当該ヘッドとの設計上のオフセットに対し、実際のオフセットがずれていたためと理解することができる。そのため、このずれを補正分として検出することにより、第２カメラとヘッドとの現時点でのオフセットをダイレクトに且つ正確に認識することができる。

簡単な手順で基板認識用のカメラと実際のヘッド位置とのオフセットをダイレクトに且つ正確に認識し、適正な補正を行うことができる。

以下図面に基づいて本発明の実施形態の一例を詳細に説明する。

本発明が適用される電子部品の実装装置Ａは、図２に示されるように、Ｘ軸２、Ｙ軸４を有するいわゆるガントリ型のＸＹ駆動機構を有し、ベース１０上においてホルダ（保持フレーム）１２がＸ−Ｙ方向に移動可能とされている。ホルダ１２にはヘッド１４（１４−１、… １４−４）が搭載されており、ヘッド１４に装着されたノズル１６（１６−１、 … １６−４）によって部品（図示略）を吸着し、該部品をベース１０以上に載置された基板１８上の所定の位置に配置できるようになっている。この実施形態ではひとつのホルダ１２に４個のヘッド１４−１〜１４−４が搭載されている。便宜上、補正の対象となっているヘッドを１４ｎ、ノズルを１６ｎと表示することにする。

実装装置Ａのベース１０上には、部品の吸着態様を検出するためのＶＣＳカメラ（チップ認識用のカメラ：第１カメラ）２０、ノズル交換ユニット２２、及びキャリブレーションブロック２４が設置されている。また、ホルダ１２には、前記ヘッド１４のほか、ＯＣＣカメラ（基板認識用カメラ：第２カメラ）２６が搭載されている。前記ＶＣＳカメラ２０には、自身の位置をＯＣＣカメラ２６に確認させるためのカメラマーク（ＶＣＳマーク）２０ａ、２０ｂがマーキングしてある。

本実施形態においては、実装装置の立ち上げ時に、キャリブレーションブロック（図示略）に設けられたマーク（計測点）をＯＣＣカメラ２６によって撮像し、この撮像によって検出された各マークのＸ−Ｙ位置を所定の位置データと比較することにより、当該実装位置Ａの固有の位置ずれが求められ、図示せぬ制御装置に格納されるようになっている。キャリブレーションブロックを利用したマークの位置認識自体については、従来周知の手法が利用される。

このキャリブレーションブロックのマークを用いたＯＣＣカメラ２６による認識作業により、ベース１０に取り付けてある種々のユニット（例えばＶＣＳカメラ２０、ノズル交換ユニット２２など）に対するホルダ１２のＸ−Ｙ座標の補正が行われる。また、載置すべき基板１８に描かれているマーク１８ａ、１８ｂを同じＯＣＣカメラ２６で撮像することにより、搭載座標に対するホルダ１２のＸ−Ｙ座標の補正を行うようにしている。ＯＣＣカメラ２６から見たそれぞれのヘッド１４の回転中心の（設計上の）相対距離（ＯＣＣカメラ２６に対する各ヘッド１４−１、… １４−４の設計上のオフセットＯ１、… Ｏ４）は、組付け時のパラメータとして予め取得されており、各ヘッド１４ｎ（１４−１〜１４−１のいずれか）を目標座標に位置決めする場合には、ＯＣＣカメラ基準のＸ−Ｙ座標値に対し、使用するヘッド１４ｎの該ＯＣＣカメラ２６に対するオフセットＯｎを加算するようにしている。そして、後述する適宜の時期に、図１に示されるような手順によって、このオフセットＯｎの補正が行われる。

ここで、この補正のために用いられるダミーノズル３２を図３に示す。

このダミーノズル３２は、ヘッド１４ｎとの取り合い部（装着機構）３４が通常のノズル（図示略）と同一の形状とされており、通常のノズルと全く同様にヘッド１４ｎに装着可能である。しかし、治具としての機能を十分に発揮させるべく、吸引口の代わりに自身のＸ−Ｙ方向における中心（すなわちヘッド１４ｎの軸心）に相当する位置に、鮮明なマーク３６が描かれている。また、例えばそのＺ軸方向中央付近に緑色に彩色した鍔部３８を有し、マーク３６の視認性を一層高める工夫がなされている。一般に、ノズルは、部品を吸着するという機能上、その中心を明確に確定するのが困難である。ノズルを装着しない状態のヘッド１４ｎは更にその軸心の確定は困難である。そのため、本発明では、あえて専用の治具としてのダミーノズル３２をヘッド１４ｎに装着し、その中心をマーク３６によって容易に確定できるようにしているものである。

次に、図１を用いてオフセットの補正手順を詳細に説明する。

まず、ステップ５２（図１においてはＳ５２と表示：以下同様）において、ホルダ１２をノズル交換ユニット２２が格納されている位置にまで移動させ、ここで（補正しようとする）ヘッド１４ｎにこれまで装着されていたノズルを取り外し、ノズル交換ユニット２２から、図３に示されるような治具としてのダミーノズル３２を取り出して交換・装着する（ステップ５４）。この交換は、通常のノズル交換と同様に、図示せぬ制御装置からの指示により、自動的に行われる。

ダミーノズル３２を装着した後、ホルダ１２上のＯＣＣカメラ２６でＶＣＳカメラ２０に形成したカメラマーク（ＶＣＳマーク）２０ａ、２０ｂの位置を認識する（ステップ５６）。ＶＣＳマーク２０ａ、２０ｂは、この実装装置Ａでは、ＶＣＳカメラ２０の対角線上に２カ所にそれぞれマーキングしてあるため、ＯＣＣカメラ２６はこの２つのＶＣＳマーク２０ａ、２０ｂの位置を認識し、その中間点をもってＶＣＳカメラ２０の中心位置２０ｃを認識・特定する。次いで、ステップ５８に進み、補正しようとするヘッド１４ｎを、設計上のオフセットＯｎを考慮してステップ５６で認識したＶＣＳカメラ２０の中心位置２０ｃにまで移動させる。

移動後、ステップ６０にてヘッド１４ｎをＺ軸（ヘッド１４ｎの軸心）に沿って下降させ、ダミーノズル３２のマーク３６を撮像できる高さとする。下降が完了したら、ヘッド１４ｎのθ軸を駆動して０度の位置にまで回転させ（ステップ６２）、ＶＣＳカメラ２０でダミーノズル３２のマーク３６を撮像する（ステップ６４）。その後は、ステップ６６〜７６でヘッド１４ｎのθ軸を９０度ごとに回転・停止し、それぞれの位置でマーク３６をＶＣＳカメラ２０で撮像する。この結果、計４枚の画像が得られるため、ステップ７８に進んでマーク３６について得られた軌跡からヘッド１４ｎの回転中心（ヘッド１４ｎの実軸心）を演算する。この結果、ダミーノズル３２が多少ヘッド１４ｎの実軸心に対して斜めに装着されたとしても、確実にヘッド１４ｎの実軸心を求めることができる。

ここで、ＯＣＣカメラ２６は、自身の撮像データに基づいてＶＣＳカメラ２０の現実の位置を認識・特定し、その特定された位置に対して設計上既知の、ＯＣＣカメラ２６とヘッド１４ｎとのオフセットＯｎ分だけずれた位置に自身を保持しているホルダ１２を移動しているのであるから、この求められた実軸心のＶＣＳカメラ２０の中心からのずれは、当該（既知の）設計上のオフセットＯｎからの現実のずれを直接的に反映したものといえる。そのため、ステップ９０においてこのずれΔＯｎがオフセットＯｎの補正分ということになり、Ｏｎ＋ΔＯｎを実オフセットＯｎＲとして取得する。

ところで、本補正は、その正確性（補正精度）を高く維持するために、ヘッド１４ｎに専用の治具としてのダミーノズル３２を装着するようにしている。そのため、補正のための測定は、生産に支障の生じないときにできるだけ少ないタイミングで行う必要がある。この観点から、実装装置Ａは基板搬送中以外は常にヘッド１４ｎに所定のノズルが装着されているため、補正のための測定は基板搬送中に行い、できれば基板搬送中に測定が完了することが望ましい。しかしながら、基板搬送中に本来のノズル交換が発生する場合もあるため、必ずしも常に基板搬送中に測定を完了するのは困難である。そこで、測定を基盤の搬送ごとに毎回行うのではなく、特定の間隔毎に設定された基準時からの経過時間、前回の測定時からの基板の生産枚数（処理枚数）、前回の測定時における特定の位置または部材の温度変化のうち、少なくとも１つをパラメータとし、これらのパラメータが設定値以上となったときに補正のための前記シーケンスを実行するようにしている。どのパラメータを基準として当該シーケンスを開始させるようにするかについては、ユーザが予め設定することができる。

図４にその補正のための測定タイミングを決定するための制御フローを示す。ステップ１００で、特定の基板の生産が完了したことが確認されると、次の基板の搬送が開始される（ステップ１０２）。これと同時に、制御フローはステップ１０４に進み、ここでユーザの設定した基準パラメータが「時間」であったか否かが判断される。時間基準であったときには、ステップ１０６に進んで基準時からの経過時間が設定値を超えたか否かが判断され、超えたと判断された時点でステップ１０８に進んで、ヘッド１４ｎの実オフセットＯｎＲが取得される。

一方、ユーザの設定した基準パラメータが「生産枚数」であった場合には、ステップ１０４からステップ１１２へと進み、ステップ１１４で生産枚数が設定値に至ったかが判断される。設定値に至るまではここまでのフローが繰り返され、設定値に至った段階でステップ１１６に進み、ヘッド１４ｎの実オフセットＯｎＲが取得される。なお、ステップ１１８では、生産枚数のカウンターがクリアされる。

ユーザの設定した基準パラメータが特定の位置または部材の「温度」であった場合には、ステップ１０４、１１２を介してステップ１２０へと進み、ここで温度変化が設定値を超えたと判断されたときにステップ１２２でヘッド１４ｎの実オフセットＯｎＲが取得される。また、ステップを１２４で実オフセット取得時の温度が保存される。なお、基準パラメータを「温度」に設定した場合には、何らかの理由で温度が低下してきたときには、先に特定の温度で得られたオフセットを同じ温度条件のときに再利用するようにしてもよい。

図５に当該再利用を適用した他の実施形態の例を示す。

図５は、図４のステップ１０８、１１６、１２２の部分（図４の囲みＡ１の部分）を、より実用性を考慮して囲みＡ２に改変したもので、囲みＡ１→囲みＡ２とした以外は図４の各ステップと多くが同一である。そのため、図４のステップと実質的に同一のステップには同一のステップ番号を付してある。

図５の係る制御フローにおいては、ステップ１２０において温度変化が設定値を超えたと判断されたときは（即ち、温度変化に関する条件が成立したと判断されたときは）、直ちにずれの検出（実オフセットＯｎＲの取得）に入るのではなく、先ずステップ１７０においてずれに関して同一条件で既に取得している既検出値が存在するか否かを判断する。

既検出値が存在していないときは、ステップ１２２でヘッド１４ｎの実オフセットＯｎＲを取得し、且つ、そのときの温度が実用温度範囲内であることを確認した上で（ステップ１７２）、この取得（検出）された実オフセットＯｎＲを当該温度における実オフセットＯｎＲの既検出値として記憶する（ステップ１７４）。

この結果、ステップ１７０において同一温度条件の既検出値が存在すると判断されたときは、再度の実オフセットＯｎＲの検出を行わずに該既検出値を再利用することが可能となる（ステップ１２２、１７２、１７４をバイパス）。

一方、ステップ１０６で基準時からの経過時間が設定値を超えたと判断された場合、及び、ステップ１１４で生産枚数が設定値に至ったと判断された場合は、先の実施形態と同様にそれぞれステップ１０８、１１６に進んでヘッド１４ｎの実オフセットＯｎＲが取得される。しかしながら、この実施形態では、取得した実オフセットＯｎＲを、そのときの温度が実用温度範囲内であること（更新時は今般取得した実オフセットＯｎＲと当該温度において既に取得されている実オフセットＯｎＲ（既検出値）との差が正常範囲であること）を確認した上で（ステップ１８０、１８２）、当該温度におけるずれの既検出値として新規に記憶又は更新（上書き）するようにしている。

このような制御フローとすることにより、妥当と思われる条件下で実オフセットＯｎＲが取得される度に、当該温度における既検出値としてデータが蓄積または更新されることになり、ずれの検出を実際に行う頻度を次第に小さくすることができる。この結果、生産性への影響を漸次小さくしてゆくと共に、データ自体をより信頼性のある直近のデータに逐次置き換えてゆくことができるようになる。

なお、この実施形態では、ステップ１７２、１８０、１８２に示されるように、取得された実オフセットＯｎＲを既検出値として記憶、保存する際には、そのときの温度が実用温度範囲内にあることを条件としている。また、既検出値を更新（上書き）するときには、今般取得した実オフセットＯｎＲと当該温度において既に取得されている実オフセットＯｎＲ（既検出値）との差が正常範囲にあることを条件としている。これは、一時的な外乱の影響で「妥当でない既検出値」が保存されてしまうのを防止するためである。しかし、この確認のステップ（Ｓ１７２、Ｓ１８０、Ｓ１８２）は、これを必ずしも設ける必要はない。特に操業開始後、既検出値の蓄積数が少ないときは、これらのステップを省略したり、あるいは正常範囲を判定するための閾値を緩くしたりすることも自由である。

なお、上述した実施形態においては、ダミーノズルをヘッドの軸心周りに回転させ、その中心を求めることによって当該ダミーノズルが傾いて装着されたときにおいても、正確なヘッド１の軸心が求められるようにしていたが、本発明においては、この手順は必ずしも必須ではなく、ダミーノズルを回転させることなく、そのマークをダイレクトに読み取るようにしてもよい。また、回転させる場合であっても、必ずしも９０度ごとに読み取る必要なく、１２０度以下（３回以上）ならば、斜め装着の影響を排除したヘッド１４ｎの回転軸心の特定が可能となる。なお、撮像の回数が多いほど正確な情報が得られるのは言うまでもない。

更には、上記実施形態においては、いかなる条件が整ったときに実オフセットの測定を行うかについて、ユーザが的に適宜に選択できる構成が採用されていたが、この補正のための測定のトリガをどのように設定するかについては、本発明は特に限定されない。上記パラメータ以外のパラメータに基づいてトリガを設定してもよいし、また、上記パラメータを組み合わせて設定し、例えば処理枚数が所定値以上で、且つ温度変化が設定値を超えたとき、というようなトリガを設定してもよい。

さまざまな部品を搭載するための実装装置の第２カメラとヘッドのオフセットの補正に適応できる。また、ダミーノズルは、本補正方法のみならず、ヘッド（ノズル）の中心を正確に測定したいという要求があった場合には、いつでも利用できる。

本発明の実施形態の一例に係る実装装置のヘッド位置の補正方法の制御フローを示す流れ図 上記補正方法が適用される実装装置Ａの要部を示す概略ブロック図 上記補正方法を実施する際に使用されダミーノズルの概略正面図及び底面図 上記補正方法に係る補正を実行するためのトリガを決定するための制御フローを示す流れ図 図４の一部の改変例を示す要部制御フローを示す流れ図

符号の説明

２…Ｘ軸
４…Ｙ軸
１０…ベース
１２…ホルダ
１４…ヘッド
１４ｎ…補正しようとするヘッド
１６…ノズル
２０…ＶＣＳカメラを（第１カメラ）
２２…ノズル交換ユニット
２４…キャリブレーションブロック
２６…ＯＣＣカメラ（第２カメラ）
３２…ダミーノズル
Ｏｎ…設計上のオフセット
ＯｎＲ…実オフセット

Claims (8)

1. ベース上をＸ−Ｙ方向に移動可能なヘッドに装着されたノズルによって部品を吸着し、該部品を基板上に配置する部品実装装置であって、前記ベース上に配置された第１カメラと、前記ヘッドと共に前記ベース上を移動可能に装備された第２カメラとを備えた部品実装装置のヘッド位置の補正方法において、
   前記ヘッドに、前記ノズルのダミーであって前記Ｘ−Ｙ方向における自身の中心がマークされた検査用ジグを装着する第１手順と、
   前記第２カメラによって、前記第１カメラの中心位置を認識する第２手順と、
   前記第２のカメラと補正しようとする前記ヘッドとの設計上のオフセットを考慮して、該ヘッドを、前記第２手順で認識された第１カメラの中心位置に移動させる第３手順と、
   移動後の位置における前記検査用ジグの前記マークを、前記第１カメラによって撮像することによって、移動後の当該ヘッドの前記第１カメラの中心位置からのずれを、前記第２のカメラと前記ヘッドとの設計上のオフセットの補正分として検出する第４手順と、
   を含むことを特徴とする部品実装装置のヘッド位置の補正方法。
2. 請求項１において、
   前記第４の手順が、
   前記検査用ジグの前記マークを、前記ヘッドをその軸心周りに回転させながら、円周方向に少なくとも３回撮像し、
   該３回以上の撮像結果に基づいて得られた当該マークの軸心から、前記ずれを検出するものである部品実装装置のヘッド位置の補正方法。
3. 請求項２において、前記円周方向における撮像が、円周方向において９０度ごとに計４回撮像するものである部品実装装置のヘッド位置の補正方法。
4. 請求項１〜３のいずれかにおいて、
   前記ずれの検出を、前記基板の生産枚数、基準時からの経過時間、前回の測定時における特定の位置又は部材の温度変化のうち少なくとも１つをパラメータとし、これらのパラメータが設定値以上となる条件が成立したときに行う
   ことを特徴とする部品実装装置のヘッド位置の補正方法。
5. 請求項１〜４のいずれかにおいて、
   前記ずれの検出を、少なくとも前回の測定時における特定の位置又は部材の温度変化が設定値以上となる条件が成立したときに行うこととし、且つ
   この温度変化に関する条件が成立して前記ずれの検出が行われたときは、この検出されたずれを当該温度におけるずれの既検出値として記憶し、
   以降の温度条件が同一のときに、再度のずれの検出を行わずに該既検出値を再利用する
   ことを特徴とする部品実装装置のヘッド位置の補正方法。
6. 請求項５において、
   前記ずれの検出を、前記特定の位置又は部材の温度変化が設定値以上となる条件以外の所定の条件が成立したときにも行うプログラムが組み込まれると共に、当該所定の条件が成立したときは、前記既検出値の存在、不存在に関わらずずれの検出を行うこととし、且つ、
   当該所定の条件が成立して前記ずれの検出が行われたときは、この検出されたずれを当該温度におけるずれの既検出値として新規に記憶し、又は該検出されたずれによって既に記憶されている既検出値を更新する
   ことを特徴とする部品実装装置のヘッド位置の補正方法。
7. 請求項５または６において、
   前記既検出値の記憶または更新を、そのときの温度が実用温度範囲内にあるという条件、又は既に記憶されている既検出値と今回取得された検出値との差が所定値以内に納まっているという条件のうち、少なくとも一方が成立しているときにのみ行う
   ことを特徴とする部品実装装置のヘッド位置の補正方法。
8. ベース上をＸ−Ｙ方向に移動可能なヘッドに装着されたノズルによって部品を吸着し、該部品を基板上に配置する部品実装装置の前記ヘッドに装着可能であって、前記Ｘ−Ｙ方向における自身の中心を示すマークを備え、前記Ｘ−Ｙ方向における前記ヘッドの位置を認識するための検査用ジグとしての機能を有するダミーノズル。

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